JP6760542B2 - 自発光型表示体用または直下型バックライト用の封止材シート、自発光型表示体、直下型バックライト - Google Patents

Description

本開示は、自発光型表示体用または直下型バックライト用の封止材シート、自発光型表示体、及び直下型バックライトに関する。

各種の液晶式の表示装置に代わる次世代型の表示装置として、マイクロＬＥＤテレビに代表される自発光型表示体の開発が進んでいる（特許文献１）。

特開２０１８−１４４８１号公報 特開２０１７−９７２５号公報 特開２０１４−１４８５８４号公報

本開示は、自発光型表示体等における発光素子の封止用として好適な封止材シートを提供することを目的とする。

本開示の実施形態のうち一つは、ポリオレフィンをベース樹脂とする樹脂シートであって、温度１２０℃で測定した、せん断速度２．４３×１０ｓｅｃ^−１での溶融粘度が５．０×１０^３ｐｏｉｓｅ以上で１．０×１０^５ｐｏｉｓｅ以下である、自発光型表示体用又はまたは直下型バックライト用の封止材シートである。

本開示の実施形態のうち他の一つは、最表面に露出する密着層を含んで構成された単層または多層の樹脂シートである封止材シートであって、前記密着層は、ポリオレフィンと、シラン成分と、を含有し、前記密着層の樹脂成分に対する前記シラン成分の含有量が、０．０２質量％以上で０．１５質量％以下である、自発光型表示体用又はまたは直下型バックライト用の封止材シートである。

本開示の実施形態のうち他の一つは、一方の表面が密着面であり、他方の表面が剥離面であって、下記に説明する所定の密着性試験によって測定した前記密着面の密着強度が、５．０Ｎ／１５ｍｍ以上で５０．０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、前記剥離面の前記密着強度が、０．１Ｎ／１５ｍｍ以上で３．０Ｎ／１５ｍｍ以下である、自発光型表示体用又はまたは直下型バックライト用の封止材シートである。

本開示によれば、自発光型表示体等の発光素子の封止用として好適な封止材シート及びそれを用いた自発光型表示体等が提供される。

第１の実施形態の封止材シートが発光モジュールに積層された自発光型表示体用のＬＥＤモジュールを用いた自発光型表示体の画像表示面の平面図及びその部分拡大平面図である。 図１のＡ−Ａ部分の断面を表した断面図である。 図１の自発光型表示体用のＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤ素子の斜視図である。 第３の実施形態の封止材シートの層構成の一例を模式的に示す断面図である。 第３の実施形態の封止材シートを用いた自発光型表示体用のＬＥＤモジュールの製造方法の説明に供する図面である。 図５の部分拡大図であり、ラミネータの加熱板に対する、封止材シートの載置の態様の説明に供する図面である。 第４の実施形態の直下型ＬＥＤバックライトを用いた、ＬＥＤ表示装置の構成の一例を模式的に示す斜視図である。 第４の実施形態の直下型ＬＥＤバックライトを用いた、ＬＥＤ表示装置における一つのＬＥＤ素子の実装領域周辺の部分拡大断面図である。

以下、本開示の実施形態（以下、「本実施形態」と言う。）について、説明する。尚、本実施形態において「ポリオレフィン」は「オレフィン系樹脂」や「オレフィン樹脂」と同義であり、「ポリエチレン」は「ポリエチレン系樹脂」や「ポリエチレン樹脂」と同義である。

＜本実施形態に含まれる第１の実施形態＞
具体的に第１の実施形態は以下のものを提供する。

（１） ポリオレフィンをベース樹脂とする樹脂シートであって、温度１２０℃で測定した、せん断速度２．４３×１０ｓｅｃ^−１での溶融粘度が５．０×１０^３ｐｏｉｓｅ以上で１．０×１０^５ｐｏｉｓｅ以下である、自発光型表示体用または直下型バックライト用の封止材シート。

（１）の発明は、電子デバイスを封止する封止材シートにおいて、熱プレス加工時におけるベース樹脂の粘性を重視して、温度１２０℃での溶融粘度を、所定の範囲内に最適化したものである。これにより、封止材シートの熱プレス加工時のモールディング性と、過剰流動に起因する樹脂のはみ出し抑制と、を高い水準で両立させることができる。そして、さらには、熱プレス加工後における封止材シートの膜厚の均一性も良好に保持することができる。このようにして、（１）の発明によれば、マイクロＬＥＤテレビ等の自発光型表示体用としての適性に優れる封止材シートを得ることができる。

（２） 温度１２０℃で測定した、せん断速度２．４３×１０ｓｅｃ^−１での溶融粘度が５．０×１０^４ｐｏｉｓｅ以上で１．０×１０^５ｐｏｉｓｅ以下である、（１）に記載の封止材シート。

（２）の発明によれば、マイクロＬＥＤテレビ等の自発光型表示体において映像等の表示品位に影響する熱プレス加工後の膜厚の均一性を、（１）の発明よりも、さらに高い水準で保持することができる。

（３） ビカット軟化点が、６０℃を超えて１００℃以下である、（１）または（２）に記載の封止材シート。

（３）の発明は、（１）または（２）に記載の封止材シートについて、ビカット軟化点を、太陽電池モジュール用等の従来品とは異なる高い温度範囲に設定したものである。これにより、封止材シートを用いた自発光型表示体の製造過程におけるブロッキングの発生をより確実に抑制して、自発光型表示体の生産性の向上に寄与することができる。一方で、この温度範囲を１００℃以下とすることにより、自発光型表示体用の封止材シートに要求される程度のモールディング性を十分に維持することができる。

（４） 前記封止材シートが、黒色、白色、または、その他の色の樹脂シートである、（１）から（３）のいずれかに記載の封止材シート。

（４）の発明は、（１）から（３）のいずれかに記載の自発光型表示体用の封止材シートを有色の封止材シートとしたものである。例えば、これらの自発光型表示体用の封止材シートを光学的に所望の色が付与された有色の樹脂シートとすることにより、封止材シート本来の発光素子の保護機能と合せて、自発光型表示体において求められる光学的な特性をも兼ね備えた光学機能層として、封止材シートを配置することができる。より、具体的には、例えば、（１）から（３）のいずれかに記載の封止材シートを、黒色の樹脂シートとすることにより、封止材と遮光層との機能を兼ねる層を形成することができるため、（１）から（３）のいずれかに記載の封止材シートの有する上記各効果を享受しつつ、なおかつ、自発光型表示体の生産性を著しく向上させることができる。

（５） 最表面に露出する密着層を含んで構成された単層または多層の樹脂シートであり、前記密着層は、ポリオレフィンと、シラン成分と、を含有し、前記密着層の樹脂成分に対する前記シラン成分の含有量が、０．０２質量％以上で０．１５質量％以下である、（１）から（４）のいずれかに記載の封止材シート。

（５）の発明は、（１）から（４）の封止材シートで、ベース樹脂を熱可塑性のポリオレフィンとし、なおかつ、大半のシラン成分が当該ポリオレフィンにグラフト重合されている状態でシラン成分を特定範囲の含有量で含むものとした。これにより、完成品である自発光型表示体の使用時における回路基板への密着耐久性と、製造段階過程におけるリワーク性をバランスよく兼ね備える封止材シートを得ることができる。なお、（５）から（７）の発明の詳細は、第２の実施形態で説明される。

（６） 前記シラン成分のうち、７０質量％以上で１００質量％以下のシラン成分が、前記ポリオレフィンにグラフト重合しているグラフトシラン成分である、（５）に記載の封止材シート。

（６）の発明によれば、一般的なマイクロＬＥＤテレビの製造時から使用時に至る製品ライフサイクルの中で、（５）の発明の奏しうる上記効果をより確実に享受することができる。特に、封止材シートの製造完了から最終製品に組込まれる間における封止材シートの製品品質の安定性を有意に向上させることができる。

（７） ポリエチレンをベース樹脂とする基材層に前記密着層が積層された多層の樹脂シートである、（５）または（６）に記載の封止材シート。

（７）の発明によれば、（５）または（６）に記載の封止材シートを、密着層の他に基材層をさらに備える多層構成の樹脂シートとした。基材層を、耐熱性において、より優れる樹脂で構成することにより、密着層において（５）または（６）の発明の奏しうる各効果を担保しつつ、さらに、耐熱性等のその他の各物性においても優れた封止材シートとすることができる。

（８） 一方の表面が密着面であり、他方の表面が剥離面であって、下記の密着性試験によって測定した前記密着面の密着強度が、５．０Ｎ／１５ｍｍ以上で５０．０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、前記剥離面の前記密着強度が、０．１Ｎ／１５ｍｍ以上で３．０Ｎ／１５ｍｍ以下である、（１）から（７）のいずれかに記載の封止材シート。
密着性試験：１５ｍｍ幅にカットした封止材シート試料において測定対象とする側の表面を、青板ガラス板（７５ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ）上に密着させて１４０℃、１０分で、真空加熱ラミネータでラミネート処理を行い、同青板ガラス板上に密着している封止材シート試料を、剥離試験機にて垂直剥離（５０ｍｍ／ｍｉｎ）試験を行い、各表面の密着強度を測定する。

（８）の発明においては、自発光型表示体用の封止材を、一方の面（密着面）と他方との面（剥離面）において、密着強度が異なる非対称の層構成を有する樹脂フィルムとした。これにより、微細な凹凸を有する回路基板表面への密着性と、熱ラミネート加工時に載置される加熱板からの離型性を兼ね備える封止材シートを得ることができ、自発光型表示体用のＬＥＤモジュールを、離型フィルムを用いずとも、従来と同等以上の品質を保ちながら、より高い生産性で製造することができる。なお、（８）から（１０）の発明の詳細は、第３の実施形態で説明される。

（９） 前記密着面側の表面に露出する密着層と、前記剥離面側の表面に露出する非密着層と、を有する多層の樹脂シートであって、前記密着層は、樹脂成分に対して、０．０２質量％以上で０．１９質量％以下の割合でシラン成分を含有し、前記非密着層は、前記シラン成分を含有しないか、あるいは、含有する場合であっても、樹脂成分に対する含有量が、０．０２質量％未満である、（８）に記載の封止材シート。

（９）の発明によれば、密着面を形成する密着層には、適量のシラン成分を含有させ、剥離面を形成する非密着層にはシラン成分を含有させないか、あるいは、含有するとしても極微量未満に制限した。これにより、各面の密着強度を好適な範囲に制御して、（８）の発明の奏しうる上記効果をより確実に享受することができる。

（１０） ポリエチレンをベース樹脂とする基材層の一方の面に前記密着層が積層されていて、前記基材層の他方の面に前記非密着層が積層されている、多層の樹脂シートである、（８）または（９）に記載の封止材シート。

（１０）の発明によれば、（８）または（９）に記載の封止材シートを、基材層の両面にそれぞれ密着層と非密着層が積層されてなる３層構成の樹脂シートとした。これによれば、密着成分の含有量がそれぞれ異なる樹脂組成物の共押し出しにより各層の密着強度が適切に制御された封止材シートを容易に製造することができ、（８）または（９）の発明の奏しうる各効果を担保しつつ、さらに、生産性にも優れる封止材シートとすることができる。

（１１） （１）から（１０）のいずれかに記載の封止材シートと、表示面パネルと、複数の発光素子が、配線基板に実装された、発光モジュールと、を備え、前記封止材シートは、前記発光素子及び前記配線基板を被覆して、前記発光モジュールに積層されていて、前記表示面パネルは、前記封止材シートに積層されている、自発光型表示体。

（１１）の発明によれば、（１）から（１０）のいずれかの封止材シートが発揮しうる、上記各効果を享受して、光学特性、耐久性、生産性に優れる、自発光型表示体を得ることができる。

（１２）前記発光素子が、ＬＥＤ素子である、（１１）に記載の自発光型表示体。

（１２）の発明は、次世代型モニターの主流として期待されるマイクロＬＥＤテレビを代表とする各種の自発光型のＬＥＤ表示装置への第１の実施形態の適用である。これにより、光学特性、耐久性、生産性に優れる、自発光型のＬＥＤ表示装置を得ることができる。

（１３） 前記ＬＥＤ素子が、ＬＥＤ発光チップと該ＬＥＤ発光チップを被覆する樹脂カバーとを有し、該ＬＥＤ素子の幅及び奥行きが、いずれも３００μｍ以下であり、高さが、２００μｍ以下であって、各々の該ＬＥＤ素子の配置間隔が、０．０３ｍｍ以上１００ｍｍ以下である、（１２）に記載の自発光型表示体。

（１３）の発明は、多数のＬＥＤチップを基板に直接実装したチップオンボード方式でＬＥＤ素子を密に実装した高精細度のドットマトリクス表示装置等に、（１２）の自発光型表示体を適用したものである。これにより、生産性、耐久性、光学特性に優れる、高精細度のＬＥＤ表示装置を得ることができる。

（１４） 前記ＬＥＤ素子の幅及び奥行きが、いずれも５０μｍ以下であり、高さが、１０μｍ以下であって、各々の該ＬＥＤ素子の配置間隔が、０．０５ｍｍ以上５ｍｍ以下である、（１３）に記載の自発光型表示体。

（１４）の発明は、近年開発が進みつつあり、次世代映像表示装置として期待される「マイクロＬＥＤテレビ」に（１３）の自発光型表示体を適用したものである。これにより、生産性、耐久性、光学特性に優れる、超高精細度のＬＥＤ表示装置を得ることができる。

（１５） 複数の前記発光モジュールが、同一平面上において接合されてなる発光面を有し、該発光面上に前記封止材シートが積層されている、（１１）から（１４）のいずれかに記載の自発光型表示体。

（１５）の発明は、（１１）から（１４）のいずれかに記載の封止材シートを用いて構成される自発光型表示体用のＬＥＤモジュールを複数接合して、マイクロＬＥＤテレビを含む各種の自発光型表示体における画面サイズの大型化を行なうものである。（１１）から（１４）のいずれかに記載の封止材シートは、熱ラミネーションによる接合後における表面平滑性に優れるため、上記のモジュールの接合に伴う画面品位の低下を生じさせることなく、自発光型表示体の大画面化を高い設計自由度において行うことができる。

第１の実施形態によれば、マイクロＬＥＤテレビ等の各種の自発光型表示体用途に好ましい封止材シートを提供することができる。

自発光型表示体においては、ＬＥＤ素子等の発光素子が配線基板に実装されて構成されているＬＥＤモジュールの発光面側の表面に、発光素子を保護するための封止材シートが積層されている（特許文献２）。

特許文献２に開示されている電子デバイス用の封止材シートは、太陽電池等も含む多様な電子デバイスへの適用が広く想定されていて、そのビカット軟化点については、６０℃以下、特に好ましくは３０〜５０℃以下という低温度範囲であることが要求されている。これは、同文献に記載の通り、「短時間での熱圧着により高い接着性を発揮」させることを企図したものである。また、従前は、様々な表面形状の電子デバイスの表面の凹凸への封止材シートの十分な埋まり込み性（モールディング性）を確保する上でも、ビカット軟化点が上記の低温度範囲にあるものが好ましいものと考えられていた。

ところが、自発光型表示体においては、ＬＥＤ素子の発光面側に積層される封止材シートに特段の「膜厚の均一性」が求められる。この封止材シートの中央部の膜厚と端部の膜厚とが、僅かでも異なると、封止材シートがレンズ状の状態となり、マイクロＬＥＤ表示装置の表示品位に対して意図しない光学上の悪影響を与えてしまうからである。

上述のマイクロＬＥＤテレビの開発の過程において、封止材シートで被覆する対象の電子デバイスの表面が、例えば、マイクロＬＥＤテレビを構成する上記ＬＥＤモジュールの発光面のように微小な凹凸しか存在せず、なおかつ、熱プレス加工後における封止材シートの膜厚の均一性が、映像品位を保持するために、太陽電池モジュール等の場合よりも各段に高水準で要求される場合には、ビカット軟化点が上記のような低温度範囲にある封止材シートが、必ずしも最適であるとは言えないのではないかという疑念が生じるようになった。

自発光型表示体の製造においては、従来の一般的な電子デバイス用の封止材シートのように、ビカッド軟化点を、上記のような低温度範囲（６０℃以下）に限定する必要はない。そして、上述した自発光型表示体特有の不具合の発生は、熱プレス加工時に封止材シートを形成する樹脂の過剰流動に起因するものである。よって、これらの不具合の発生をより確実に回避するためには、必要なモールディング性を担保した上で、封止材シートを形成する樹脂の過剰流動を確実に抑制することが重要である。

熱プレス加工時の流動性に着目して樹脂を選択する場合、従来、ＭＦＲの値が広くその指標として採用されている。ただし、ＭＦＲの値は、ＪＩＳ Ｋ６９２２に準拠して測定する場合は１９０℃での測定となるが、この温度は、実際に自発光型表示体用の封止材シートが、熱プレス加工時に溶融する際の温度とは乖離しているため、ＭＦＲの値を最適化したとしても、必ずしも、熱プレス加工時の樹脂の挙動を最適化できないことを、本発明者らは問題視するに至った。

このような状況の中で、次世代表示装置として期待が高まりつつあるマイクロＬＥＤテレビ等、各種の自発光型表示体用途に好ましいものとして特化された封止材シートの開発が望まれていた。

第１の実施形態は、以上のような状況に鑑みてなされたものであり、マイクロＬＥＤテレビ等の自発光型表示体用としての適性に優れる封止材シートを提供することを目的とする。

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、特に温度１２０℃での溶融粘度に着目して、これを特定の溶融粘度に維持することにより、自発光型表示体用途に好ましいものとして用いることができることを見出し、第１の実施形態を完成するに至った。以下、第１の実施形態をより具体的に説明する。

［自発光型表示体］
「自発光型表示体」とは、上記において例示したマイクロＬＥＤテレビに代表される表示装置であり、文字、画像、動画等の視覚情報の表示装置である。この表示装置は、微小かつ多数の発光素子を配線基板上にマトリクス状に実装し、各発光素子をこれに接続された発光制御手段により選択的に発光させることにより、上記の視覚情報を、各発光素子の点滅により直接的に表示画面上に表示することができる表示装置である。

自発光型表示体用の封止材シート（以下、単に「封止材シート」とも言う）は、「自発光型表示体」の中でも、発光素子としてＬＥＤ素子を用いるＬＥＤ表示装置に好ましく用いることができる。また、この場合のＬＥＤ素子は、「微小サイズのＬＥＤ素子」であることがより好ましい。第１の実施形態においては、「微小サイズのＬＥＤ素子」とは、具体的に、ＬＥＤ発光チップと、それを被覆する樹脂カバーとを含んだ発光素子全体のサイズについて、幅（Ｗ）及び奥行き（Ｄ）が、いずれも３００μｍ以下であり、高さ（Ｈ）が、２００μｍ以下であるＬＥＤ素子のことを言うものとする（図３参照）。

この「微小サイズのＬＥＤ素子」のサイズについては、幅及び奥行きが、いずれも５０μｍ以下であり、高さが、１０μｍ以下であることが、より好ましい。なお、このサイズ範囲は、近年開発が進み、次世代型テレビの主流となることが期待されるマイクロＬＥＤテレビに実装されるＬＥＤ素子の標準的なサイズ範囲である。以下、第１の実施形態においては、幅及び奥行きが、いずれも５０μｍ以下であり、高さが、１０μｍ以下の微小サイズのＬＥＤ素子が、数μｍ〜数十μｍ程度のピッチで、数１０００×数１０００程度以上の個数でマトリクス状に配置されている自発光型表示体を「マイクロＬＥＤ表示装置」と称する。

そして、以下においては、「自発光型表示体」が「マイクロＬＥＤ表示装置」である場合の実施形態を、様々な実施形態のうちの好ましい具体的な一例として取上げながら、詳細な説明を行なう。ただし、本実施形態の技術的範囲は「マイクロＬＥＤ表示装置」のみへの適用に限定されるものではない。上述の定義による「自発光型表示体」全般にも適用可能な技術である。

［マイクロＬＥＤ表示装置］
図１は、自発光型表示体の一実施形態であるマイクロＬＥＤ表示装置１００の正面図、及び、その部分拡大図（１００Ａ）である。また、図２は、図１のＡ−Ａ部分の断面を表した断面図であり、図１に示したマイクロＬＥＤ表示装置１００の層構成の説明に供する図面である。このマイクロＬＥＤ表示装置１００は、「発光素子」として多数の微小サイズの「ＬＥＤ素子１０」が、配線基板２０に実装されてなる自発光型表示体用の「発光モジュール」である「ＬＥＤモジュール３０」を備える自発光型表示装置である。各々のＬＥＤ素子１０は、別途接合されるＩＣチップ基板等の発光制御手段（図示せず）により、それぞれ個別にその発光が制御される。

本実施形態においては、発光素子が配線基板に実装されてなるモジュールを発光モジュールと総称するが、マイクロＬＥＤ表示装置１００においては、多数のＬＥＤ素子１０が、配線基板２０に実装されてなるＬＥＤモジュール３０が、この発光モジュールに該当する。

そして、マイクロＬＥＤ表示装置１００においては、ＬＥＤモジュール３０におけるＬＥＤ素子１０が実装されている側の面に、ＬＥＤ素子１０及び配線基板２０を被覆する態様で、第２の実施形態の自発光型表示体用の封止材シート１が積層されている。そして、各種の光学フィルムや透明保護ガラス等の表示面パネル２がさらに封止材シート１の外表面側（マイクロＬＥＤ表示装置１００における表示面側）に積層されている。

複数の自発光型表示体用のＬＥＤモジュール３０を、同一平面上においてマトリクス状に接合し、接合されたＬＥＤモジュールに、上記と同様に、封止材シート１を積層することによって、大型の自発光型表示体用のＬＥＤモジュール、さらには、大型のマイクロＬＥＤ表示装置を構成することができる。

［マイクロＬＥＤ表示装置の製造方法］
マイクロＬＥＤ表示装置１００は、配線基板２０にＬＥＤ素子１０が実装されてなる自発光型表示体用のＬＥＤモジュール３０、封止材シート１、表示面パネル２、及び、必要に応じて配置されるその他の光学部材を積層してなる積層体とし、この積層体を熱プレス加工により一体化することにより製造することができる。なお、必要に応じて一部の積層部材は上記の熱プレス加工前に予め接着剤によって接合しておくことが好ましい。第１の実施形態の封止材シート１は、この最終製品としての一体化のための熱プレス加工時において十分なモールディング性を発揮し、また、この熱プレス加工後における膜厚の均一性に優れたものである。

［ＬＥＤモジュール］
自発光型表示体用の発光モジュールであるＬＥＤモジュール３０は、図２に示す通り、支持基板２１に配線部２２が形成されてなる配線基板２０にＬＥＤ素子１０が実装されて構成される。

配線基板２０は、図２に示す通り、支持基板２１の表面に、ＬＥＤ素子１０と導通可能な形態で、例えば、銅等の金属やその他の導電性部材によって形成される配線部２２が形成されてなる回路基板である。支持基板２１は、電子回路の基板として従来公知のガラスエポキシ系基板やガラス基板等の硬質の基板でもよいし、あるいは、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する樹脂製の基板とすることもできる。

ＬＥＤモジュール３０においては、図２に示すように、ＬＥＤ素子１０が、ハンダ層２３を介して、配線部２２の上に導電可能な態様で実装されている。

ＬＥＤモジュール３０のサイズについては、特段の限定はないが、対角線の長さが５０インチ〜２００インチ程度のものが、一般的には、コストパフォーマンスの観点から好ましいものとされている。また、上述の通り、複数の自発光型表示体用のＬＥＤモジュール３０を、同一平面上においてマトリクス状に接合して、大型のマイクロＬＥＤ表示装置１００等の自発光型表示体の発光面を構成することができる。例えば、対角線の長さが６インチのＬＥＤモジュール３０を、縦横に１００×１００個接合し、対角線の長さが、６００インチの大画面を備えるマイクロＬＥＤテレビを構成することもできる。

［ＬＥＤ素子］
配線基板２０に実装されて自発光型表示体用のＬＥＤモジュール３０を構成するＬＥＤ素子１０は、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合部での発光を利用した発光素子である。Ｐ型電極、Ｎ型電極を素子上面、下面に設けた構造と、素子片面にＰ型、Ｎ型電極の双方が設けられた構造が提案されている。いずれの構造のＬＥＤ素子１０も、第１の実施形態のＬＥＤ表示装置１００に用いることができるが、特開２００６−３３９５５１号公報に「チップ状電子部品」として開示されているＬＥＤ素子のような微小サイズのＬＥＤ素子を好ましく用いることができる。同文献に開示されているＬＥＤ素子は、幅×奥行き×高さのサイズが、概ね２５μｍ×１５μｍ×２．５μｍであるとされている。

ＬＥＤ素子１０は、ＬＥＤ発光チップ１１と、それを被覆する樹脂カバー１２とを含んでなるものであることが好ましい。また、この樹脂カバー１２としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂等の有機絶縁材料が用いられ、これらのなかでも、エポキシ樹脂が好ましく用いられる。エポキシ樹脂によって形成される樹脂カバー１２は、単にＬＥＤ発光チップ１１を物理的衝撃から保護するのみならず、ＬＥＤ発光チップ１１を構成する半導体と空気との屈折率の差に起因する半導体内への光の全反射を抑制してＬＥＤ素子１０の発光効率を高める役割も果たすからである。封止材シート１は、エポキシ樹脂との密着性についても優れるポリオレフィンにより形成されている点において、マイクロＬＥＤ表示装置１００に搭載する封止材として好ましい。

自発光型表示体においては、ＬＥＤ発光チップとそれを被覆する樹脂カバーとを含んでなるＬＥＤ素子であって、幅と奥行きが、いずれも３００μｍ以下であり、高さが２００μｍ以下のサイズのＬＥＤ素子を好ましく用いることができる。この場合、このＬＥＤ素子の配置間隔は、０．０３ｍｍ以上１００ｍｍ以下であることが好ましい。

自発光型表示体においては、ＬＥＤ発光チップと、それを被覆する樹脂カバーと、を含んでなるＬＥＤ素子であって、幅と奥行きが、いずれも５０μｍ以下であり、高さが１０μｍ以下のサイズの極めて微小なサイズのＬＥＤ素子を、より好ましく用いることができる。この場合、このＬＥＤ素子の配置間隔は、０．０３ｍｍ以上１００ｍｍ以下であることが好ましい。このようなＬＥＤ素子の実装態様は、具体的にはマイクロＬＥＤテレビにおけるＬＥＤ素子の標準的な実装態様でもある。

［封止材シート］
第１の実施形態の封止材シートは、「自発光型表示体」において、微小かつ多数の発光素子を被覆して配線基板上に積層する樹脂シートとして、好ましく用いることができる樹脂シートである。また、この封止材シートは、ポリオレフィンをベース樹脂とする封止材組成物を成膜して、シート状の部材としたものである。なお、第１の実施形態の封止材シートは、単層フィルムであってもよいが、コア層と、コア層の両面に配置されるスキン層によって構成される多層フィルムであってもよい。なお、第１の実施形態における多層フィルムとは、少なくともいずれかの最外層、好ましくは両最外層に成形されるスキン層と、スキン層以外の層であるコア層とを有する構造からなるフィルムまたはシートのことを言う。

この封止材シートの厚さは、５０μｍ以上１０００μｍ以下であれば良く、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。また、被覆する対象のＬＥＤ素子が、高さが１０μｍ以下である極めて微小なサイズのＬＥＤ素子である場合、封止材シートの厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。封止材シートの厚さが、５０μｍ以上であると、ＬＥＤ素子を外部からの衝撃から十分に保護することができる。一方、封止材シートの厚さが、１０００μｍ以下であると、十分なモールディング性を発揮できる。具体的には、ＬＥＤ素子を被覆した状態での熱プレス加工時に、封止材シートを構成する樹脂が、ＬＥＤモジュール表面の凹凸に十分に回り込んで隙間のない良好なラミネートを行なうことができる。一体化後の自発光型表示体において、封止材シートからなる封止層の光線透過率を十分に確保することもできる。

そして、第１の実施形態の封止材シートは、「温度１２０℃で測定した、せん断速度２．４３×１０ｓｅｃ^−１での溶融粘度」が５．０×１０^３ｐｏｉｓｅ以上１．０×１０^５ｐｏｉｓｅ以下であり、好ましくは、同溶融粘度が、７．０×１０^３ｐｏｉｓｅ以上９．０×１０^４ｐｏｉｓｅ以下、より好ましくは、８．０×１０^４ｐｏｉｓｅ以上９．０×１０^４ｐｏｉｓｅ以下である。なお、第１の実施形態における上記の溶融粘度は、ＪＩＳ Ｋ７１９９に準拠する方法により測定した溶融粘度のことを言うものとする。

上記の「溶融粘度」を５．０×１０^３ｐｏｉｓｅ以上とすることにより、封止材シートの熱プレス加工時の過剰流動に起因する樹脂のはみ出しや、ＬＥＤ素子への横からの応力に起因する発光不良の発生を十分に抑制することができ、なおかつ、上記熱プレス加工後における封止材シートの膜厚の均一性も良好に保持することができる。マイクロＬＥＤ表示装置１００等の自発光型表示体においては、ＬＥＤ素子の発光面側に積層される封止材シートに特段の膜厚の均一性が求められる。これは、この封止材シートの中央部の膜厚と端部の膜厚とが僅かでも異なると、封止材シートがレンズ状の状態となり、マイクロＬＥＤ表示装置の表示品位に対して意図しない好ましくない影響を与えてしまうからである。

一方で、上記の「溶融粘度」を１．０×１０^５ｐｏｉｓｅ以下とすることにより、封止材シートの熱プレス加工時のモールディング性を良好に保持することができる。

温度１２０℃で測定した、せん断速度２．４３×１０ｓｅｃ^−１での溶融粘度は、例えば、樹脂シートのベース樹脂であるポリオレフィンや、封止材組成物に含有されるベース樹脂以外の材料を選択することで、所望の値を得ることができる。ポリオレフィンを選択する際の観点としては、例えば、ポリオレフィンの分子構造、分子量、密度を挙げることができる。ポリオレフィンの分子構造として、例えば、オレフィンの種類や重合数、直鎖部分の長さ、枝分かれ部分の数や長さ、側鎖部分の種類や数や長さにより、上記の「溶融粘度」の値を調節することができる。具体的には、直鎖部分の長さを長くすると「溶融粘度」の値は小さくなる傾向があり、直鎖部分の長さを短くすると「溶融粘度」の値は大きくなる傾向がある。枝分かれ部分の数を多くすると「溶融粘度」の値は小さくなる傾向があり、枝分かれ部分の数を少なくすると「溶融粘度」の値は大きくなる傾向がある。側鎖部分に極性基を導入すると「溶融粘度」の値は大きくなる傾向がある。ポリオレフィンの分子量を大きくすると「溶融粘度」の値は大きくなる傾向があり、ポリオレフィンの分子量を小さくすると「溶融粘度」の値は小さくなる傾向がある。ポリオレフィンの密度を大きくすると「溶融粘度」の値は大きくなる傾向があり、ポリオレフィンの密度を小さくすると「溶融粘度」の値は小さくなる傾向がある。封止材組成物に含有されるベース樹脂以外の材料による調整としては、例えば、ベース樹脂とは「溶融粘度」が異なる樹脂を添加したりあるいはフィラーのような無機成分を添加したりする方法が挙げられる。

従来、封止材シートの流動性の指針として広く採用されているＭＦＲの値は、ＪＩＳ Ｋ６９２２に準拠して測定する場合は１９０℃での測定となるが、この温度は、実際に自発光型表示体用の封止材シートが、熱プレス加工時に溶融する際の温度とは乖離している。後に実施例において示す通り、ＭＦＲの値は適切な値の範囲であっても、上記の「溶融粘度」が所定の値を超えている場合、必要なモールディング性が確保できない場合がある。その理由は、ＭＦＲが、静的荷重による流れ性の評価であり、粘性が低い液体を想定した指標であるためと推察される。ＭＦＲは、一定の粘性を有している状態である１２０℃付近の温度のポリオレフィンに対する測定が適切に測定できず、また、粘性に対する評価が適切に行えないと考えられる。熱プレス加工の際の樹脂の流動性を制御するための指標として、ＭＦＲに代えて、上記のように、温度１２０℃での剪断弾性率、即ち、温度１２０℃で測定した、せん断速度２．４３×１０ｓｅｃ^−１での溶融粘度を、自発光型表示体用の封止材シートの物性最適化の指標とすることで、より、封止材シートの使用実態に即した、実効性の高い精密な樹脂選択に係る指標を得ることができる。

溶融粘度は、溶融時の粘性を測定するものである。自発光型表示体用の封止材シートは、１２０℃を大きく超えるような高い温度で熱プレス加工を行うとＬＥＤモジュールに損傷を与えるおそれがあるので、１２０℃付近の温度で使用される。ポリオレフィンは、１２０℃付近の温度では一定の粘性を有している。自発光型表示体用の封止材シートは、小さいＬＥＤ素子どうしの隙間を充填することが要求されるので、封止材シートの粘性に着目することは重要と言える。

第１の実施形態の封止材シートは、ビカット軟化点が、好ましくは、６０℃を超えて１００℃以下、より好ましくは、７０℃以上９０℃以下である。封止材シートのビカット軟化点を６０℃超えとすることにより、封止材シートを用いた自発光型表示体の製造過程におけるブロッキングの発生をより確実に抑制して、自発光型表示体の生産性の向上に寄与することができる。一方で、この温度範囲を１００℃以下とすることにより、自発光型表示体用の封止材シートに要求される程度のモールディング性を十分に維持することができる。

第１の実施形態の封止材シートの上述のビカット軟化点について、より詳しくは、当該封止材シートの融点に応じて、さらに厳密に最適化することが好ましい。具体的に、封止材シートの融点が、５０℃以上７０℃未満の比較的低い範囲にある場合には、熱プレス加工時の過剰流動を抑制するために、ビカット軟化点を６０℃以上７０℃未満の範囲とすることが好ましい。また、同融点が、７０℃以上の比較的高い範囲にある場合は、熱プレス加工時のモールディング性を良好に保持するため、ビカット軟化点を７０℃以上１００℃以下の範囲とすることが好ましい。なお、第１の実施形態における封止材シートの「ビカット軟化点」は、樹脂成分とその他の添加剤を含んでなる封止材組成物を、押出し溶融成形等の成形法によりシート化した封止材シートのシート化完了後の段階におけるビカット軟化点を、ＡＳＴＭ Ｄ１５２５に基づいて測定した値のことを言うものとする。

別の観点から、第１の実施形態の封止材シートは、デュロメータＡ硬度が、６０以上９５未満であることが好ましい。封止材シートのデュロメータＡ硬度が６０未満であると、ポリオレフィンの結晶化速度が遅くなり、押出機より押し出されたシートがベタつくために、冷却ロールでの剥離が困難になり、封止材シートを得ることが困難になる。また、封止材シートにベタツキが発生するためブロッキングし、シートの繰り出しが困難になる。一方で、デュロメータＡ硬度が９５を超えると、モールディング性が低下し、ＬＥＤ素子の凹凸への追従性が不十分となる。

封止材シートを形成する封止材組成物のベース樹脂は、「温度１２０℃で測定した、せん断速度２．４３×１０ｓｅｃ^−１での溶融粘度」が、上記範囲にあるものであれば、熱可塑性のポリオレフィンを広く選択することができる。中でも、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、またはメタロセン系直鎖低密度ポリエチレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）等のポリエチレンを好ましく用いることができる。なお、第１の実施形態において「ベース樹脂」とは、当該ベース樹脂を含有してなる樹脂組成物において、当該樹脂組成物の樹脂成分中で含有量比の最も大きい樹脂のことを言うものとする。

封止材組成物のベース樹脂として用いる上記のポリエチレンの密度は、０．８７０ｇ／ｃｍ^３以上０．９１０ｇ／ｃｍ^３以下であればよく、好ましくは、０．８９５ｇ／ｃｍ^３以上０．９０５ｇ／ｃｍ^３以下である。封止材組成物のベース樹脂の密度を０．９１０ｇ／ｃｍ^３以下とすることにより、封止材シートの配線基板等への密着性を好ましい範囲に保持することができる。また、同密度を、０．８９０ｇ／ｃｍ^３以上とすることで、架橋処理を経ることなく、封止材シートに必要十分な耐熱性を備えさせることができる。

封止材組成物には、エチレンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体（以下、「シラン変性ポリエチレン」とも言う）を、必要に応じて、各封止材組成物に一定量含有させることがより好ましい。シラン変性ポリエチレンは、例えば、主鎖となる直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等に、エチレン性不飽和シラン化合物を側鎖としてグラフト重合してなるものである。このようなグラフト共重合体は、接着力に寄与するシラノール基の自由度が高くなるため、マイクロＬＥＤ表示装置１００等の自発光型表示体における他の部材への封止材シート１の接着性を向上することができる。このシラン変性ポリエチレンの封止材組成物中の含有量は、例えば、スキン層−コア層−スキン層の構成からなる多層の封止材シートにおける場合であれば、コア層用の封止材組成物においては２質量％以上２０質量％以下、スキン層用の封止材組成物においては、５質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。スキン層用の封止材組成物には、１０％以上のシラン変性ポリエチレンが含有されていることがより好ましい。なお、上記のシラン変性ポリエチレンにおけるシラン変性量は、１．０質量％以上３．０質量％以下程度であることが好ましい。上記の封止材組成物中における好ましいシラン変性ポリエチレンの含有量範囲は、上記シラン変性量がこの範囲内であることを前提としており、この変性量の変動に応じて適宜微調整することが望ましい。

シラン変性ポリエチレンを、自発光型表示体用の封止材組成物の成分として用いることにより、強度、耐久性等に優れ、かつ、耐候性、耐熱性、耐水性、耐光性、耐風圧性、耐降雹性、その他の諸特性に優れ、さらに、自発光型表示体を製造する加熱圧着等の製造条件に影響を受けることなく優れた熱融着性を有し、安定的に、低コストで、種々の用途に適する自発光型表示体を製造しうる。

＜本実施形態に含まれる第２の実施形態＞
具体的に第２の実施形態は以下のものを提供する。

（１６） 最表面に露出する密着層を含んで構成された単層または多層の樹脂シートである自発光型表示体用または直下型バックライト用の封止材シートであって、前記密着層は、ポリオレフィンと、シラン成分と、を含有し、架橋剤を含有せず、前記密着層の樹脂成分に対する前記シラン成分の含有量が、０．０２質量％以上で０．１５質量％以下である、封止材シート。

（１６）の発明は、微細な凹凸を有する電子デバイスを封止する封止材シートにおいて、ベース樹脂を熱可塑性のポリオレフィンとし、なおかつ、大半のシラン成分が当該ポリオレフィンにグラフト重合されている状態でシラン成分を特定範囲の含有量で含むものとした。これにより、完成品であるマイクロＬＥＤテレビ等の使用時における回路基板への密着耐久性と、製造段階過程におけるリワーク性をバランスよく兼ね備える封止材シートを得ることができる。

（１７） 前記ポリオレフィンが、密度０．８７０ｇ／ｃｍ^３以上で０．９１０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンである、（１６）に記載の封止材シート。

（１７）の発明によれば、密着性と耐熱性が良好な封止材シートとすることができる。

（１８） 前記シラン成分のうち、７０質量％以上で１００質量％以下のシラン成分が、前記ポリエチレンにグラフト重合しているグラフトシラン成分である、（１６）または（１７）に記載の封止材シート。

（１８）の発明によれば、一般的なマイクロＬＥＤテレビの製造時から使用時に至る製品ライフサイクルの中で、（１６）または（１７）の発明の奏しうる上記効果をより確実に享受することができる。特に、封止材シートの製造完了から最終製品に組込まれる間における封止材シートの製品品質の安定性を有意に向上させることができる。

（１９） ポリエチレンをベース樹脂とする基材層に前記密着層が積層された多層の樹脂シートである、（１６）から（１８）のいずれかに記載の封止材シート。

（１９）の発明によれば、（１６）または（１８）のいずれかに記載の封止材シートを、密着層の他に基材層をさらに備える多層構成の樹脂シートとした。基材層を、耐熱性において、より優れる樹脂で構成することにより、密着層において（１６）から（１８）のいずれかの発明の奏しうる各効果を担保しつつ、さらに、耐熱性等のその他の各物性においても優れた封止材シートとすることができる。

（２０） 自発光型表示体用または直下型バックライト用の封止材シートの製造方法であって、前記封止材シートは、最表面に露出する密着層を含んで構成される単層または多層の樹脂シートであって、密着層用封止材組成物を溶融形成することによって前記密着層を製膜する密着層製膜工程を含み、前記密着層用封止材組成物は、ポリオレフィンと、シラン成分と、を含有し、架橋剤を含有せず、前記シラン成分のうち、７０質量％以上１００質量％以下のシラン成分が、前記ポリオレフィンにグラフト重合しているグラフトシラン成分であって、前記密着層の下記の第１密着性試験によって測定した第１密着強度が、３．０Ｎ／１５ｍｍ以上８．０Ｎ／１５ｍｍ以下となり、なおかつ、前記密着層の下記の第２密着性試験によって測定した第２密着強度が、１０．０Ｎ／１５ｍｍ以上２０．０Ｎ／１５ｍｍ以下となるように、前記ポリオレフィンに対する前記シラン成分の含有量を調整する、自発光型表示体用の封止材シートの製造方法。
第１密着性試験：１５ｍｍ幅にカットした封止材シート試料を、ガラスエポキシ板（７５ｍｍ×５０ｍｍ×０．０５ｍｍ）上に密着させて１４０℃、１０分で、真空加熱ラミネータでラミネート処理を行い、ガラスエポキシ板上に密着している封止材シート試料を、剥離試験機にて垂直剥離（５０ｍｍ／ｍｉｎ）試験を行い、第１密着強度を測定する。
第２密着性試験：１５ｍｍ幅にカットした封止材シート試料を、ガラスエポキシ板（７５ｍｍ×５０ｍｍ×０．０５ｍｍ）上に密着させて１４０℃１０分で、真空加熱ラミネータでラミネート処理を行い、さらに、その後、１５０℃、１５分で、真空加熱ラミネータでキュア処理を行い、ガラスエポキシ板上に密着している封止材シート試料を、剥離試験機にて垂直剥離（５０ｍｍ／ｍｉｎ）試験を行い、第２密着強度を測定する。

（２０）の発明は、（１６）の発明に係る技術思想を、製造方法として規定したものである。この製造方法は、電子デバイスを封止する封止材シートにおいて、ベース樹脂を熱可塑性のポリオレフィンとし、なおかつ大半のシラン成分がポリオレフィンにグラフト重合されているものを用いることとした上で、シラン成分の含有量を、製造段階の複数の段階における密着性が最適化できるように、特定範囲に最適化した方法である。これにより、完成品であるマイクロＬＥＤテレビ等の使用時における回路基板への密着耐久性と、製造段階過程におけるリワーク性をバランスよく兼ね備える封止材シートを得ることができる。

（２１） （１６）から（１９）のいずれかに記載の封止材シートと、表示面パネルと、複数の発光素子が、配線基板に実装された、発光モジュールと、を備え、前記封止材シートは、前記発光素子及び前記配線基板を被覆して、前記発光モジュールに積層されていて、前記表示面パネルは、前記封止材シートに積層されている、自発光型表示体。

（２１）の発明は、次世代型モニターの主流として期待されるマイクロＬＥＤテレビを代表とする各種のＬＥＤ表示装置への第２の実施形態の適用である。これにより、生産性と耐久性に優れる、ＬＥＤ表示装置を得ることができる。

（２２） 前記発光素子が、ＬＥＤ素子であって、該ＬＥＤ素子が、ＬＥＤ発光チップと該ＬＥＤ発光チップを被覆する樹脂カバーとを有し、該ＬＥＤ素子の幅及び奥行きが、いずれも３００μｍ以下であり、高さが、２００μｍ以下であって、各々の該ＬＥＤ素子の配置間隔が、０．０３ｍｍ以上で１００ｍｍ以下である、（２１）に記載の自発光型表示体。

（２２）の発明は、多数のＬＥＤチップを基板に直接実装したチップオンボード方式でＬＥＤ素子を密に実装した高精細度のドットマトリクス表示装置等に、（２１）の自発光型表示体を適用したものである。これにより、生産性と耐久性に優れる、高精細度のＬＥＤ表示装置を得ることができる。

（２３） 前記ＬＥＤ素子の幅及び奥行きが、いずれも５０μｍ以下であり、高さが、１０μｍ以下であって、各々の該ＬＥＤ素子の配置間隔が、０．０５ｍｍ以上で５ｍｍ以下である、（２２）に記載の自発光型表示体。

（２３）の発明は、近年開発が進みつつあり、次世代映像表示装置として期待される「マイクロＬＥＤテレビ」に（２２）の自発光型表示体を適用したものである。これにより、生産性と耐久性に優れる、超高精細度のＬＥＤ表示装置を得ることができる。

（２４） （２１）から（２３）のいずれかに記載の自発光型表示体のリワーク方法であって、発光モジュールと、該発光モジュールを構成する発光素子を被覆して積層される封止材シートと、を含む積層体を一体化する熱ラミネート工程を、初期ラミネート処理と、最終キュア処理と、の２段階の処理に分けて順次行い、前記封止材シートの一部を切り出して前記発光モジュールから剥離する作業を伴うリワーク工程を、前記初期ラミネート処理の終了後、前記最終キュア処理の開始前に行う、自発光型表示体のリワーク方法。

（２４）の発明は、例えば、（１６）に記載の封止材シート等を用いて構成される自発光型表示体用のＬＥＤモジュールについて、マイクロＬＥＤテレビ等の自発光型表示体としての長期使用時における密着耐久性と、製造段階過程におけるリワーク性を好ましい水準で両立させることができる。

第２の実施形態によれば、マイクロＬＥＤテレビ等の自発光型表示体としての長期使用時における密着耐久性と、製造段階におけるリワーク性を兼ね備える自発光型表示体用の封止材シートを提供することができる。

自発光型表示体においては、ＬＥＤ素子等の発光素子が配線基板に実装されて構成されているＬＥＤモジュール（発光モジュール）の発光面側の表面に、発光素子を保護するための封止材シートが積層されている（特許文献２、３参照）。特許文献２にはポリエチレンを含んでなる封止材、特許文献３には、ガラス密着性により優れる酸変性ポリエチレンを含んでなる封止材がそれぞれ開示されている。

自発光型表示体用の封止材シートには、その使用時においては、例えば、上述のマイクロＬＥＤテレビ等としての一体化後における、ガラスエポキシ樹脂やガラス板等からなる回路基板との長期にわたる密着耐久性が求められる。しかし、その一方で、例えば、上記マイクロＬＥＤテレビにおいては、１台当たり、数万〜数十万個のＬＥＤ素子が実装されるが、これらの全てのＬＥＤ素子の発光不良を、実装の初期段階で完全に防ぐことは事実上不可能に近い。このことから、自発光型表示体用の封止材シートには、ＬＥＤ素子が実装されている回路基板に積層一体化された状態における「リワーク性」も求められていた。

なお、第２の実施形態における「リワーク」とは、正常なＬＥＤ素子にダメージを与えずに、封止材シートの一部をカットして、回路基板から剥離して引き剥がして、回路基板に実装されているＬＥＤ素子のうち一部の不良素子のみを交換する作業のことを言うものとする。また、「リワーク性」とは、封止材シートの上記の「リワーク」の作業への適応性、即ち、同作業時における適度な剥離容易性のことを言うものとする。

第２の実施形態は、以上のような状況に鑑みてなされたものであり、マイクロＬＥＤテレビ等の自発光型表示体としての長期使用時における密着耐久性と、製造段階におけるリワーク性を兼ね備える自発光型表示体用の封止材シートを提供することを目的とする。

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、電子デバイス用の封止材シートについて、熱可塑性のポリオレフィンをベース樹脂とする樹脂シートであって、ポリオレフィンにグラフト重合されているシラン成分の含有量を最適化することにより、上記課題を解決できることを見出し、第２の実施形態を完成するに至った。以下、第２の実施形態をより具体的に説明する。

なお、第１の実施形態と共通するので、自発光型表示体、マイクロＬＥＤ表示装置、ＬＥＤモジュール、及びＬＥＤ素子についての説明は省略する。

［封止材シート］
第２の実施形態の封止材シートは、マイクロＬＥＤテレビ等微小かつ多数の発光素子が実装されている「自発光型表示体」等において、発光素子を被覆して配線基板上に積層する樹脂シートとして、好ましく用いることができる樹脂シートであり、なおかつ、リワーク性にも優れる樹脂シートである。

第２の実施形態の封止材シートは、ポリオレフィンをベース樹脂とする封止材組成物を成膜して、シート状の部材としたものである。そしてこのシート状の状態において、最表面に露出する密着層を含んで構成される単層または多層の樹脂シートである。即ち、第２の実施形態の封止材シートは、以下においてその詳細を説明する密着層のみからなる単層シートであってもよいし、あるいは、密着層とは樹脂密度や組成が異なるその他の樹脂層と密着層とが積層されてなる多層シートであってもよい。なお、第２の実施形態における多層フィルムとは、少なくともいずれかの最外層、好ましくは両最外層に成形される密着層と、密着層以外の層である基材層とを有する構造からなるフィルムまたはシートのことを言う。

第２の実施形態の封止材シートが多層シートである場合、例えば、ポリオレフィンからなる基材層の少なくとも片面、好ましくは両面にポリオレフィンからなりシラン成分を含む密着層が積層されてなる多層シートを好ましい層構成の例として挙げることができる。この場合、基材層を構成するポリオレフィンとしては、密着層を構成するポリオレフィンよりも耐熱性に優れる樹脂を選択することが好ましい。

いずれにしろ、第２の実施形態の封止材シートは、上記で例示した層構成の他、いかなる層構成である場合においても、少なくとも樹脂シートの一方の表面に露出する最表面の層が上述の密着層であることを必須の要件とする。

第２の実施形態の封止材シートが、密着層のみからなる単層の樹脂シートである場合、その総厚さは、５０μｍ以上１０００μｍ以下であればよく、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。また、封止材シート１が、基材層と、その両面に積層された密着層とからなる２種３層の多層の樹脂シートである場合、その総厚さは、７０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、この場合における密着層の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、基材層の厚さは、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。

ただし、被覆する対象のＬＥＤ素子が、高さが１０μｍ以下である極めて微小なサイズのＬＥＤ素子である場合、封止材シートの総厚さは、いずれの層構成である場合においても、総厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、２種３層の多層シートである場合には、上記総厚さ範囲内における密着層の厚さが５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。

被覆対象のＬＥＤ素子のサイズに応じて、封止材シートの総厚さが、それぞれ５０μｍ以上、あるいは、５μｍ以上であることにより、ＬＥＤ素子を外部からの衝撃から十分に保護することができる。一方、封止材シートの厚さが、１０００μｍ以下であると、熱ラミネート工程での熱プレス加工時におけるモールディング性を発揮しやすい。具体的には、ＬＥＤ素子を被覆した状態での熱プレス加工時に、封止材シートを構成する樹脂が、ＬＥＤモジュール表面の凹凸に十分に回り込んで隙間のない良好なラミネートを行ないやすい。また、被覆する対象のＬＥＤ素子が、高さが１０μｍ以下である極めて微小なサイズのＬＥＤ素子である場合、封止材シートの厚さが１００μｍ以下であると、一体化後の自発光型表示体において、封止材シートからなる封止層の光線透過率を好ましい水準に維持しやすい。

第２の実施形態において、単層の封止材シートまたは多層の封止材シートの密着層を形成する密着層用封止材組成物のベース樹脂とするポリオレフィンとしては、ポリエチレンが好ましく、密度０．８７０ｇ／ｃｍ^３以上０．９１０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンを用いることができる。また、密度０．８９５ｇ／ｃｍ^３以上０．９０５ｇ／ｃｍ^３以下の低密度ポリエチレンをより好ましく用いることができる。密着層のベース樹脂の密度を０．９１０ｇ／ｃｍ^３以下とすることにより、封止材シートの配線基板等への密着性を好ましい範囲に保持することができる。また、同密度を、０．８７０ｇ／ｃｍ^３以上とすることで、架橋処理を経ることなく、封止材シートに必要な耐熱性を備えさせることができる。なお、第２の実施形態において「ベース樹脂」とは、当該ベース樹脂を含有してなる樹脂組成物において、当該樹脂組成物の樹脂成分中で含有量比の最も大きい樹脂のことを言うものとする。

密着層用封止材組成物のベース樹脂とする上記ポリエチレンとして、より詳細には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、または、メタロセン系直鎖低密度のポリエチレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）を好ましく用いることができる。中でも、シングルサイト触媒であるメタロセン触媒を用いて合成されるものであるＭ−ＬＬＤＰＥは、側鎖の分岐が少なく、コモノマーの分布が均一であるため、分子量分布が狭く、超低密度にすることが容易であることより、マイクロＬＥＤ表示装置１００等の自発光型表示体において、ガラスエポキシ樹脂板やガラス板等からなる配線基板２０に対する封止材シート１の密着性を、より優れたものとすることができる。

そして、封止材シートを構成する密着層においては、ベース樹脂であるポリオレフィン中に、好ましくは上述のポリエチレン中に、シラン成分が、特定の含有量範囲内で含有されている。密着層の樹脂成分中における「シラン成分」の含有量は、０．０２質量％以上０．１５質量％以下であればよく、０．０３質量％以上０．１０質量％以下であることが好ましい。密着層の樹脂成分中におけるシラン成分の量が、０．０２質量％であると、自発光型表示体としての一体化の製造過程において初期密着性が不十分となりやすい。一方この量が、０．１５質量％以下を超えた場合には、同製造過程におけるリワーク性が不十分となる。また、この場合、保管中におけるシラン成分の変質が起こりやすく、封止材シートの引っ張り伸びや、熱融着性が低下する傾向もある。

第２の実施形態の封止材シートは、密着層に含まれるこの「シラン成分」の大部分、具体的には、このシラン成分中７０質量％以上１００質量％以下のシラン成分が、ベース樹脂であるポリオレフィンにグラフト重合している「グラフトシラン成分」であり、また、同シラン成分中同ベース樹脂にグラフト重合していない「未反応シラン成分」の割合は、３０質量％以下であることが好ましい。シラン成分中の「グラフトシラン成分」の割合が７０質量％以上、即ち、「未反応シラン成分」の上記割合が３０質量％以下であることにより、自発光型表示体用の封止材シートの使用期限（シェルフライフ）を長期化することができる。具体的に、この「未反応シラン成分」の上記割合が３０質量％を超えている場合には、２３℃５０％環境下に保管した際の（シェルフライフ）、即ち、製膜直後の封止材シートとガラスエポキシ基板との密着性維持率が８０％以上となる期間が、３〜６ヶ月程度であるのに対して、この割合を３０質量％未満に抑えることにより、同期間（シェルフライフ）を１２〜１８ヶ月とする事が可能となる。

ここで、第２の実施形態における「シラン成分」とは、「ベース樹脂の主鎖にグラフトしたアルコキシシラン及びグラフトしていないアルコキシシラン」を言うものとする。また、第２の実施形態における「グラフトシラン成分」とは、「ベース樹脂にグラフト重合しているアルコキシシラン成分」のことを言うものとし、その他のシラン成分である「未反応シラン成分」とは、「ベース樹脂にグラフトせずに遊離しているアルコキシシラン成分」のことを言うものとする。

なお、封止材シートの「グラフトシラン成分」の含有量（質量％）については、ＩＣＰ発光分光分析法やＥＰＭＡにてＳｉ元素量を定量するとともに、ガスクロマトグラフィーによりグラフトしたアルコキシシラン種を定性することで、その含有量を測定することができる。なお、「未反応シラン成分」、即ち、ベース樹脂中に遊離しているアルコキシシラン成分は、例えばトルエン等の溶媒に浸すことで抽出することができ、抽出後に、ＩＣＰ発光分光分析法他、上記の各分析方法により同様に定量することができる。

密着層における「グラフトシラン成分」の材料としては、シラン変性ポリオレフィンを用いることができ、シラン変性ポリエチレンを用いることが好ましい。このシラン変性ポリエチレンは、例えば、主鎖となる直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等に、エチレン性不飽和シラン化合物を側鎖としてグラフト重合してなるものである。このようなグラフト共重合体は、接着力に寄与するシラノール基の自由度が高くなる。これにより、封止材シート１のガラスエポキシ基板等の配線基板２０に対する密着性と密着耐久性を向上させることができる。シラン変性ポリエチレンは、例えば、特開２００３−４６１０５号公報に記載されている方法で製造できる。

密着層を形成する樹脂材料として、このシラン変性ポリエチレンを用いる場合、当該シラン変性ポリエチレンのエチレン性不飽和シラン化合物のグラフト量と、密着層の全樹脂成分に対する当該シラン変性ポリエチレンの添加量を、密着層の樹脂成分中におけるシラン成分の量が、上述の０．０２質量％以上０．１５質量％以下の範囲となるように、上記グラフト量及び添加量を適宜調整すればよい。

このグラフト量及び添加量の調整について、より詳しくは以下の通りである。例えば、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等のベース樹脂に、エチレン性不飽和シラン化合物であるビニルトリメトキシシランをグラフト重合させることによりシラン変性ポリエチレンを得る場合、ビニルトリメトキシシランの分子量が１４８．２であるのに対しＳｉの分子量が２８．１であることから、ビニルトリメトキシシラン中のＳｉの割合は１９．０％程度であり、よって、例えば、ビニルトリメトキシシラン５．０質量部中のシラン成分量は０．９５質量部程度である。また、封止材シートの製造の過程で大気中に揮発してしまうシラン成分も多いため、ビニルトリメトキシシラン５．０質量部を添加した場合に、最終的に封止材シートの樹脂成分中に残るシラン成分は、一般的には０．４質量部程度となる。なお、シランカップリング剤等の別添加によらずに、シラン変性ポリエチレンを用いることにより、樹脂中の全シラン成分のうち、８０％〜９９％程度をグラフトシラン成分とすることができる。上述のシラン変性ポリエチレンの製造時のシラン成分のグラフト量及び重合済の樹脂の添加量については、上記事項を一般的な基準として踏まえた上で、各製造現場毎の諸条件に応じて、最終的な配合を最適化することが好ましい。

密着層のベース樹脂とするポリオレフィンのＭＦＲは、５ｇ／１０分以上３５ｇ／１０分以下であることが好ましい。ＭＦＲが、５ｇ／１０分以上３５ｇ／１０分以下の範囲内にあることで、初期の密着性と密着耐久性をバランスよく向上させることができる。なお、第２の実施形態におけるメルトマスフローレート（ＭＦＲ）とは、別途の断りのない限り、上記の通り、ＪＩＳ Ｋ６９２２−２により測定した１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトマスフローレート（ＭＦＲ）の値のことを言うものとする。

例えば、図４に示す封止材シート１のように、第２の実施形態において封止材シートが多層シートである場合、基材層のベース樹脂も密着層と同じくポリオレフィンを用いることが好ましいが、密着層を構成するポリオレフィンよりも耐熱性に優れる樹脂を選択することが好ましい。具体的には、密度０．８９０ｇ／ｃｍ^３以上０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンを用いることが好ましく、密度０．８９５ｇ／ｃｍ^３以上０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンを用いることがより好ましい。基材層のベース樹脂の密度を０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下とすることにより、封止材シートの配線基板等への密着性を好ましい範囲に保持することができる。また、同密度を、０．８９５ｇ／ｃｍ^３以上とすることで、架橋処理を経ることなく、封止材シート１に必要な耐熱性を備えさせることができる。

多層シートである封止材シート１においては、基材層として８０℃以上１２５℃以下程度の融点を有し、なおかつ、密着層をする形成するシラン変性ポリオレフィンよりも融点の高いポリエチレンまたはその他のポリオレフィンを用いることがより好ましい。この場合、密着層を形成するシラン変性ポリオレフィンとして、６０〜１００℃程度の融点を有する低融点のシラン変性ポリエチレン系の樹脂を組合せて多層シートを構成することにより、耐熱性と密着性、密着耐久性のバランスに優れる封止材シートとすることができる。

多層シートである封止材シート１においては、基材層においてはシラン成分の含有は必須ではない。ただし、基材層の樹脂成分中において、０．０６質量％以下の割合で含まれていてもよい。また、この場合においても全シラン成分のうち７０％以上のシラン成分が、上述の「グラフトシラン成分」であることが好ましい。

以上、説明した第２の実施形態の封止材シートは、上述のポリオレフィンをベース樹脂とし、架橋剤を含有しない熱可塑系の樹脂シートである。また、この封止材シートのゲル分率は０％である。なお、第２の実施形態における「ゲル分率（％）」とは、封止材シート１．０ｇを樹脂メッシュに入れ、１１０℃キシレンにて１２時間抽出したのち、樹脂メッシュごと取出し乾燥処理後秤量し、抽出前後の質量比較を行い残留不溶分の質量％を測定しこれをゲル分率としたものである。なお、ゲル分率０％とは、上記残留不溶分が実質的に０であり、封止材組成物あるいは封止材シートの架橋反応が実質的に開始していない状態であることを言う。より具体的には、「ゲル分率０％」とは、上記残留不溶分が全く存在しない場合、及び、精密天秤によって測定した上記残留不溶分の質量％が０．０５質量％未満である場合を言うものとする。なお、上記残留不溶分には、樹脂成分以外の顔料成分等は含まないものとする。これらの樹脂成分以外の混在物が、上記試験により残留不溶分に混在している場合には、例えば、予めこれらの混在物の樹脂成分中における含有量を別途測定しておくことで、これらの混在物を除く樹脂成分由来の残留不溶分について本来得られるべきゲル分率を算出することができる。

［封止材シートの製造方法］
第２の実施形態の封止材シートは、その組成詳細を上述した、少なくとも密着層を含む各層を形成するための封止材組成物を、シート状に溶融形成する製膜工程を経ることにより製造することができる。この溶融成形は、通常の熱可塑性樹脂において通常用いられる成形法、即ち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形等の各種成形法により行うことができる。多層シートとしての成形方法としては、一例として、２種以上の溶融混練押出機による共押出しによる成型方法、あるいは、各層を個別に製膜した後にドライラミネートにより接合する方法が挙げられる。

なお、第２の実施形態の封止材シートは、封止材組成物中において架橋剤は含まれていないことが多い。このため、通常の低密度ポリオレフィンの成形温度、例えば、１２０℃程度の加熱条件下では、ゲル分率の変化は現れず、製膜中の封止材組成物のゲル分率は０％に維持される。よって、製膜時に押出機等にかかる負荷を低減し、封止材シートの生産性を高めることが可能である。

特に、密着層用封止材組成物を用いて密着層を製膜する密着層製膜工程においては、密着層用封止材組成物のベース樹脂とするポリオレフィン中のシラン成分の含有量は、０．０２質量％以上０．１５質量％以下の範囲にあることが好ましいことが分かっているが、当該密着層の下記の第１密着性試験によって測定した第１密着強度が、３．０Ｎ／１５ｍｍ以上８．０Ｎ／１５ｍｍ以下となり、なおかつ、前記密着層の下記の第２密着性試験によって測定した第２密着強度が、１０．０Ｎ／１５ｍｍ以上２０．０Ｎ／１５ｍｍ以下となるように、ポリオレフィンに対するシラン成分の最適含有量の最適値を決定する試験製膜工程を得ることがより好ましい。例えば、この試験製膜工程で得たサンプル封止材シートの上記の各密着強度の測定結果を、密着層中のシラン成分量の調整にフィードバックし、その後は、同一組成の封止材組成物を用いて製造を継続することにより、封止材シートのリワーク性を良好に保持することができる。

（第１密着性試験）
：７５×５０ｍｍのサイズにカットした封止材シート試料を、ガラスエポキシ板（７５ｍｍ×５０ｍｍ×０．０５ｍｍ）上に密着させて１４０℃、１０分で、真空加熱ラミネータでラミネート処理を行い、ガラスエポキシ板上に密着している封止材シート試料に１５ｍｍ幅で、ガラスエポキシ板表面直上まで貫通する態様で、剥離開始箇所のきっかけとなる切り込みを入れてから、剥離試験機（テンシロン万能試験機ＲＴＦ−１１５０−Ｈ）にて垂直剥離（５０ｍｍ／ｍｉｎ）試験を行い、第１密着強度を測定する。
（第２密着性試験）
：７５×５０ｍｍのサイズにカットした封止材シート試料を、ガラスエポキシ板（７５ｍｍ×５０ｍｍ×０．０５ｍｍ）上に密着させて１４０℃、１０分で、真空加熱ラミネータでラミネート処理を行い、さらに、その後、１５０℃、１５分で、真空加熱ラミネータでキュア処理を行い、ガラスエポキシ板上に密着している封止材シート試料に１５ｍｍ幅で、ガラスエポキシ板表面直上まで貫通する態様で、剥離開始箇所のきっかけとなる切り込みを入れてから、剥離試験機（テンシロン万能試験機ＲＴＦ−１１５０−Ｈ）にて垂直剥離（５０ｍｍ／ｍｉｎ）試験を行い、第２密着強度を測定する。

［マイクロＬＥＤ表示装置の製造方法］
マイクロＬＥＤ表示装置１００は、配線基板２０にＬＥＤ素子１０が実装されてなる自発光型表示体用のＬＥＤモジュール３０、封止材シート１、及び、必要に応じて配置されるその他の光学部材を積層してなる積層体とし、この積層体を熱プレス加工により一体化する工程を経て、その後、さらに、この積層体に、表示面パネル２を粘着貼合等により積層一体化することにより得ることができる。

上記の熱ラミネート工程は、初期ラミネート処理と、最終キュア処理と、の２段階の処理に分けて順次行うことが好ましい。熱ラミネート工程を、封止材シートをＬＥＤの凹凸に対して気泡の発生なく追従させて密着する初期ラミネート処理と、密着させた後にさらに密着力を増加させて、密着力を安定した物とする最終キュア処理に分けて行うことにより、より密着力の強いマイクロＬＥＤの封止材を高い品質安定性の下で製造する事が可能となるからである。

必要に応じて一部の積層部材は上記の熱ラミネート工程前に予め接着剤によって接合しておいてもよい。第２の実施形態の封止材シート１は、この最終製品としての一体化のための熱ラミネート工程での熱プレス加工時において、十分なモールディング性を発揮し、生産性向上に寄与するリワーク性も備え、また、この熱ラミネート工程後における密着耐久性にも優れるものである点を特徴とする。

［マイクロＬＥＤ表示装置のリワーク方法］
上記のマイクロＬＥＤ表示装置の製造方法を行う際、上記の初期ラミネート処理の終了後、最終キュア処理の開始前に、封止材シート１の一部を切り出してＬＥＤモジュールから剥離し、発光不良を起こしているＬＥＤ素子を交換するリワーク工程を、良好な作業を容易性の下で行うことができる。上述の通り、封止材シート１は、初期ラミネート処理の完了後においては、上記の第１密着強度を基準とするリワーク可能な程度の密着性を発現し、なおかつ、最終キュア処理の完了後においては、上記の第２密着強度を基準とする、良好な密着耐久性を発現するものであるからである。

＜本実施形態に含まれる第３の実施形態＞
具体的に第３の実施形態は以下のものを提供する。

（２５） 自発光型表示体用または直下型バックライト用の封止材シートであって、一方の表面が密着面であり、他方の表面が剥離面であって、下記の密着性試験によって測定した前記密着面の密着強度が、５．０Ｎ／１５ｍｍ以上で５０．０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、前記剥離面の前記密着強度が、０．１Ｎ／１５ｍｍ以上で３．０Ｎ／１５ｍｍ以下である、封止材シート。
密着性試験：１５ｍｍ幅にカットした封止材シート試料において測定対象とする側の表面を、青板ガラス板（７５ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ）上に密着させて１４０℃、１０分で、真空加熱ラミネータでラミネート処理を行い、同青板ガラス板上に密着している封止材シート試料を、剥離試験機にて垂直剥離（５０ｍｍ／ｍｉｎ）試験を行い、各表面の密着強度を測定する。

（２５）の発明においては、自発光型表示体用の封止材を、一方の面（密着面）と他方との面（剥離面）において、密着強度が異なる非対称の層構成を有する樹脂フィルムとした。これにより、微細な凹凸を有する回路基板表面への密着性と、熱ラミネート加工時に載置される加熱板からの離型性を兼ね備える封止材シートを得ることができ、自発光型表示体用のＬＥＤモジュールを、離型フィルムを用いずとも、従来と同等以上の品質を保ちながら、より高い生産性で製造することができる。

（２６） 密度０．８７０ｇ／ｃｍ^３以上で０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンをベース樹脂とする、（２５）に記載の封止材シート。

（２６）の発明によれば、封止材シートの密着性と離型性のバランスを図ることができる。

（２７） 前記密着面側の表面に露出する密着層と、前記剥離面側の表面に露出する非密着層と、を有する多層の樹脂シートであって、前記密着層は、樹脂成分に対して、０．０２質量％以上で０．１９質量％以下の割合でシラン成分を含有し、前記非密着層は、前記シラン成分を含有しないか、あるいは、含有する場合であっても、樹脂成分に対する含有量が、０．０２質量％未満である、（２５）または（２６）に記載の封止材シート。

（２７）の発明によれば、密着面を形成する密着層には、適量のシラン成分を含有させ、剥離面を形成する非密着層にはシラン成分を含有させないか、あるいは、含有するとしても極微量未満に制限した。これにより、各面の密着強度を好適な範囲に制御して、（２５）または（２６）の発明の奏しうる上記効果をより確実に享受することができる。

（２８） 前記ポリエチレンをベース樹脂とする基材層の一方の面に前記密着層が積層されていて、他方の面に前記非密着層が積層されている、多層の樹脂シートである、（２５）から（２７）のいずれかに記載の封止材シート。

（２８）の発明によれば、（２５）から（２７）のいずれかに記載の封止材シートを、基材層の両面にそれぞれ密着層と非密着層が積層されてなる３層構成の樹脂シートとした。これによれば、密着成分の含有量がそれぞれ異なる樹脂組成物の共押し出しにより各層の密着強度が適切に制御された封止材シートを容易に製造することができ、（２５）から（２７）のいずれかの発明の奏しうる各効果を担保しつつ、さらに、生産性にも優れる封止材シートとすることができる。

（２９） （２５）から（２８）のいずれかに記載の封止材シートと、複数の発光素子が、配線基板に実装された、発光モジュールと、を備え、前記封止材シートは、前記密着面を前記発光素子及び前記配線基板に対面させる態様で前記発光モジュールに積層されている、自発光型表示体用のＬＥＤモジュール。

（２９）の発明は、近年開発が進みつつあり、次世代映像表示装置として期待される「マイクロＬＥＤテレビ」等の自発光型表示体等を厚生するために好ましく用いることができる「ＬＥＤモジュール」に適用したものである。これにより、これを用いた自発光型表示体等の生産性と耐久性を優れたものとすることができる。

（３０） （２９）に記載の自発光型表示体用のＬＥＤモジュールと、表示面パネルと、を含んでなり、前記表示面パネルは、前記ＬＥＤモジュールを構成する前記封止材シートの前記剥離面に積層されている、自発光型表示体。

（３０）の発明は、近年開発が進みつつあり、次世代映像表示装置として期待される「マイクロＬＥＤテレビ」等の自発光型表示体に（２９）のＬＥＤモジュールを適用したものである。これにより、生産性と耐久性に優れる、ＬＥＤ表示装置を得ることができる。

（３１） （２９）に記載の自発光型表示体用のＬＥＤモジュールの製造方法であって、前記発光モジュールと、前記封止材シートと、が積層された積層体を、金属及び／またはガラスを含む加熱板に載置した状態で加熱圧着することによって一体化する、熱ラミネート工程を含み、前記加熱圧着を、前記積層体を構成する封止材シートの前記密着面を、離型フィルムを介さずに、前記加熱板に直接載置して行う、ＬＥＤモジュールの製造方法。

（３１）の発明は、（２５）の発明にかかる技術思想を、製造方法として規定したものである。この製造方法は、微細な凹凸を有する回路基板表面への密着性と、熱ラミネート加工時に載置される加熱板からの離型性を兼ね備える封止材シートを用いることにより、自発光型表示体用のＬＥＤモジュールを、離型フィルムを用いずとも、従来と同等以上の品質を保ちながら、より高い生産性で製造することができる。

第３の実施形態によれば、自発光型表示体用のＬＥＤモジュールを、離型フィルムを用いずとも、従来と同等以上の品質を保ちながらより高い生産性で自発光型表示体用のＬＥＤモジュールを製造することを可能とする、自発光型表示体用の封止材シートを提供することができる。

自発光型表示体は、ＬＥＤ素子等の発光素子が配線基板に実装されている発光モジュールの発光面側の表面に、発光素子を保護するための封止材シートが積層されてなる自発光型表示体用のＬＥＤモジュールに、さらに、各種の光学フィルムや透明保護ガラス等の表示面パネルが積層されている構成である（特許文献２、３参照）。

上述の自発光型表示体用のＬＥＤモジュールを構成するための封止材シートには、例えば、上述のＬＥＤモジュールの基板を構成するガラスエポキシ樹脂やガラス板等との密着性に優れるものであることが求められる。そのような密着性に優れる封止材シートの例として、特許文献２にはポリエチレンを含んでなる封止材、特許文献３には、ガラス密着性により優れる酸変性ポリエチレンを含んでなる封止材がそれぞれ開示されている。

ところで、自発光型表示体用のＬＥＤモジュールは、発光モジュールと、封止材シートと、が積層されてなる積層体を加熱板に載置した状態で加熱圧着して一体化する熱ラミネート工程により製造される。この工程において、優れた密着性を有する封止材シートと上記の加熱板との間の上記工程終了後における必要十分な剥離性を確保するためには、上記の加熱圧着を行う際に、封止材シートと、加熱板との間に、ポリエステル系樹脂等からなる各種の離型フィルムを介在させる必要があった。

ところが、離型フィルムを介在させて、上記の熱ラミネート工程を行うと、離型フィルムの消費コストが嵩むのみならず、離型フィルムの表面の微細な凹凸や、加熱に伴う変形等により、封止材シート表面の平滑性が損なわれる場合があった。封止材シート表面の平滑性の損失は、自発光型表示体の光学特性や長期耐久性の低下につながる。自発光型表示体用のＬＥＤモジュールの生産現場においては、離型フィルムの使用に伴う品質低下と生産性の悪化を回避することができる技術的手段の開発が求められていた。

第３の実施形態は、以上のような状況に鑑みてなされたものであり、自発光型表示体用のＬＥＤモジュールを、離型フィルムを用いずとも、従来と同等以上の品質を保ちながらより高い生産性で自発光型表示体用のＬＥＤモジュールを製造することを可能とする、自発光型表示体用の封止材シートを提供することを目的とする。

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、自発光型表示体用の封止材シートについて、シート両面において非対称の密着性を有する封止材シートにより、上記課題を解決できることを見出し、第３の実施形態を完成するに至った。以下、第３の実施形態をより具体的に説明する。

なお、第１の実施形態と共通するので、自発光型表示体、マイクロＬＥＤ表示装置、ＬＥＤモジュール、及びＬＥＤ素子についての説明は省略する。

［封止材シート］
第３の実施形態の封止材シートは、マイクロＬＥＤテレビ等微小かつ多数の発光素子が実装されている「自発光型表示体」等において、発光素子を被覆して配線基板上に積層する樹脂シートとして、好ましく用いることができる樹脂シートであり、なおかつ、リワーク性にも優れる樹脂シートである。

自発光表示体用として好ましく用いることができる第３の実施形態の封止材シートは、微小かつ多数の発光素子が実装されているＬＥＤモジュールにおいて、一方の表面において良好なモールディング性を有していることにより発光素子を被覆して配線基板上に積層する樹脂シートとして好ましく用いることができる樹脂シートである。そして、なおかつ、この封止材シートは、他方の表面においては、良好な離型性を有していることにより、熱ラミネート加工の際の離型フィルムの使用を、ＬＥＤモジュールの品質を同等以上に維持したまま不要とし、これにより、ＬＥＤモジュール及びこれを用いた自発光表示体の生産性の向上に寄与することができる樹脂シートである。

第３の実施形態の封止材シートは、例えば、密度０．８７０ｇ／ｃｍ^３以上０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンをベース樹脂とする封止材組成物を成膜して、シート状の部材としたものである。そしてこのシート状の状態において、一方の面（密着面）と他方の面（剥離面）とで、密着強度が異なる範囲に調製されていることを主たる特徴とする樹脂シートである。なお、第３の実施形態において「ベース樹脂」とは、当該ベース樹脂を含有してなる樹脂組成物において、当該樹脂組成物の樹脂成分中で含有量比の最も大きい樹脂のことを言うものとする。

このように、シート面に対する直交方向において、密着性について以下に詳細を説明する通りの非対称な構造を有する樹脂シートであれば、その層構成は特定の構成に限定されない。封止材シートは、実質的に単層構造の樹脂シートであって密着成分が密着面側に偏在しているか、一方の面のみに密着性あるいは離型性を向上させる表面処理が施されているものであってもよい。あるいは、離型性を有する基材層の片側に密着性を有する密着層を積層した２層構成、あるいは、図４に示す封止材シート（封止材シート１）のように、基材層の一方の面に密着層を積層し他方の面に別途非密着層を形成した３層構成であってもよい。

第３の実施形態の封止材シートは、上記いずれの層構成である場合においても、封止材シートの各面の密着強度は、次段落に記載の「密着性試験」によって測定した各強度がそれぞれ所定の範囲内であればよい。具体的に密着面の密着強度は、５．０Ｎ／１５ｍｍ以上５０．０Ｎ／１５ｍｍ以下であればよく、５．０Ｎ／１５ｍｍ以上１２．０Ｎ／１５ｍｍ以下であることがより好ましい。また、剥離面の密着強度は、０．１Ｎ／１５ｍｍ以上３．０Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましく、０．３Ｎ／１５ｍｍ以上２．０Ｎ／１５ｍｍ以下であることがより好ましい。

（密着性試験）
： 密着性試験：１５ｍｍ幅にカットした封止材シート試料において測定対象とする側の表面を、青板ガラス板（７５ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ）上に密着させて１４０℃、１０分で、真空加熱ラミネータでラミネート処理を行い、同青板ガラス板上に密着している封止材シート試料を、剥離試験機（テンシロン万能試験機ＲＴＦ−１１５０−Ｈ）にて垂直剥離（５０ｍｍ／ｍｉｎ）試験を行い、各表面の密着強度を測定する。

上記において規定した封止材シート１において、密着面１２４の密着強度が、５．０Ｎ／１５ｍｍ未満であると、ＬＥＤモジュールとしての一体化の製造過程において初期密着性が不十分となりやすい。一方この密着強度が、５０．０Ｎ／１５ｍｍを超えた場合には、封止材シートの引っ張り伸びや、熱融着性が低下する傾向がある。また、密着面１２４の密着強度を、１２．０Ｎ／１５ｍｍ以下に止めることにより、封止材シート１のリワーク性を確保することができる。ここで、第３の実施形態における「リワーク」とは、正常なＬＥＤ素子にダメージを与えずに、ＬＥＤモジュールから封止材シートの一部をカットして、回路基板から剥離して引き剥がして、回路基板に実装されているＬＥＤ素子のうち一部の不良素子のみを交換する作業のことを言うものとする。また、「リワーク性」とは、封止材シートの上記の「リワーク」の作業への適応性、即ち、同作業時における適度な剥離容易性のことを言うものとする。

第３の実施形態の封止材シートは、上述の通り、図４に示すような３層構成の樹脂シート（封止材シート１）であることが好ましい。図４の封止材シート１は、ポリエチレンをベース樹脂とする基材層１１１の一方の面に密着層１２２が積層されていて、他方の面に非密着層１２１が積層されている３層構成の樹脂シートである。この３層構成の封止材シート１においては、一方の最外層である非密着層１２１の表面が、ラミネータの加熱板（４１、４２）からの離型性に優れる剥離面を構成し、他方の最外層である密着層１２２の表面が、モールディング性と密着性に優れる密着面１２４を構成する。

封止材シート１が、基材層１１１と、その両面に積層された密着層１２２及び非密着層１２１とからなる３層構成の多層の樹脂シートである場合、その総厚さは、７０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、この場合における基材層１１１の厚さは、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、密着層１２２の厚さは、良好なモールディング性を発現させるために、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。非密着層１２１の厚さは、５μｍ以上３０μｍ以下程度であればよいが、密着層１２２と同程度の厚さとすることが好ましい。これは、封止材シートを上述のような３層構成の多層の樹脂シートとした場合、その両面に積層された密着層１２２及び非密着層１２１に相互に融点や密度が大きく異なる樹脂で形成した場合には、製造過程でカール変形が発生しやすく、封止材シートの取扱い容易性が低下する怖れがあるからである。

ただし、被覆する対象のＬＥＤ素子が、高さが１０μｍ以下である極めて微小なサイズのＬＥＤ素子である場合、第３の実施形態の封止材シートの総厚さは、いずれの層構成である場合においても、総厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、図４に示す封止材シート１のように３層の多層シートである場合には、上記総厚さ範囲内における密着層１２２の厚さは５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。また、非密着層１２１の厚さは、５μｍ以上３０μｍ以下程度であればよいが、上記同様の理由により、密着層１２２と同程度の厚さとすることが好ましい。

第３の実施形態においては、被覆対象のＬＥＤ素子のサイズに応じて、封止材シートの総厚さが、それぞれ５０μｍ以上、あるいは、５μｍ以上であることにより、ＬＥＤ素子を外部からの衝撃から十分に保護することができる。一方、封止材シートの厚さが、１０００μｍ以下であると、熱ラミネート工程におけるモールディング性を発揮しやすい。具体的には、ＬＥＤ素子を被覆した状態での熱プレス加工時に、封止材シートを構成する樹脂が、ＬＥＤ素子が実装されている配線基板の表面の凹凸に十分に回り込んで隙間のない良好なラミネートを行ないやすい。また、被覆する対象のＬＥＤ素子が、高さが１０μｍ以下である極めて微小なサイズのＬＥＤ素子である場合、封止材シートの厚さが１００μｍ以下であると、一体化後の自発光型表示体において、封止材シートからなる封止層の光線透過率を好ましい水準に維持しやすい。

第３の実施形態の封止材シートを形成する樹脂組成物のベース樹脂としては、例えば、ポリオレフィンを用いることができ、密度０．８７０ｇ／ｃｍ^３以上０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンを用いることが好ましい。なお、封止材シートが、密度の異なる複数の樹脂層で形成されている場合、最も密度の小さい樹脂層の密度が、０．８７０ｇ／ｃｍ^３以上であり、なおかつ、最も密度の大きい樹脂層の密度が、０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下であればよい。

３層構成の多層シートである封止材シート１においては、基材層１１１のベース樹脂を、密着層１２２のベース樹脂よりもより耐熱性に優れる樹脂とすることが好ましい。具体的には、基材層１１１のベース樹脂としては、密度０．８９０ｇ／ｃｍ^３以上０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンを用いることが好ましく、密度０．８９５ｇ／ｃｍ^３以上０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンを用いることがより好ましい。基材層１１１のベース樹脂の密度を０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下とすることにより、封止材シートの配線基板等への密着性を好ましい範囲に保持することができる。また、同密度を、０．８９０ｇ／ｃｍ^３以上とすることで、架橋処理を経ることなく、封止材シート１に必要な耐熱性を備えさせることができる。

３層構成の多層シートである封止材シート１においては、密着層１２２のベース樹脂は、密度０．８７０ｇ／ｃｍ^３以上０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンを用いることが好ましく、密度０．８９５ｇ／ｃｍ^３以上０．９１５ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンを用いることがより好ましい。この場合において、密着層１２２のベース樹脂の密度を０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下とすることにより、封止材シート１の配線基板等への密着性を好ましい範囲に保持することができる。また、同密度を、０．８７０ｇ／ｃｍ^３以上とすることで、架橋処理を経ることなく、封止材シート１に必要な耐熱性を備えさせることができる。

３層構成の多層シートである封止材シート１においては、非密着層１２１のベース樹脂は、密度０．８９０ｇ／ｃｍ^３以上０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンを用いることが好ましく、密度０．９００ｇ／ｃｍ^３以上０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンを用いることがより好ましい。この場合において、非密着層１２１のベース樹脂の密度を０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下とすることにより、封止材シート１に、必要な離型性を阻害しない範囲での最小限の密着性を付与することができる。また、同密度を、０．８９０ｇ／ｃｍ^３以上とすることで、封止材シート１の離型性を好ましい水準に維持することができる。

第３の実施形態の封止材シートを形成する各層用の封止材組成物のベース樹脂として、より詳細には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、または、メタロセン系直鎖低密度ポリエチレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）を好ましく用いることができる。中でも、シングルサイト触媒であるメタロセン触媒を用いて合成されるものであるＭ−ＬＬＤＰＥは、側鎖の分岐が少なく、コモノマーの分布が均一であるため、分子量分布が狭く、超低密度にすることが容易であることより、ＬＥＤモジュール３０、及びマイクロＬＥＤ表示装置１００等の自発光型表示体において、ガラスエポキシ樹脂板やガラス板等からなる配線基板２０に対する封止材シートの密着性を、より優れたものとすることができる。

第３の実施形態の封止材シートを構成する各層のうち、密着層１２２にはシラン成分が、特定の含有量範囲内で含有されていることが好ましい。密着層１２２の樹脂成分中における「シラン成分」の含有量は、０．０２質量％以上０．１９質量％以下であることが好ましく、０．０２質量％以上０．１５質量％以下であることがより好ましい。密着層の樹脂成分中におけるシラン成分の含有量が、０．０２質量％未満であると、ＬＥＤモジュールとしての一体化の製造過程において初期密着性が不十分となりやすい。一方この含有量が、０．１９質量％を超えた場合には、シラン成分の増加に対して密着強度がそれ以上増加しにくくなり、材料コストの負担の方が顕在化する傾向が強くなる。また、この場合、保管中におけるシラン成分の変質が起こりやすく、封止材シートの引っ張り伸びや、熱融着性が低下する傾向もある。また、密着層の樹脂成分中におけるシラン成分の含有量を０．１５質量％以下に止めることにより、封止材シートのリワーク性を確保することができる。

一方、第３の実施形態の封止材シートを構成する各層のうち、非密着層１２１には、剥離面に適切な離型性を保持させるために、シラン成分は含有されていないことが好ましく、シラン成分が含まれているとしても、その含有量は、非密着層１２１の樹脂成分中において、０．０２質量％未満であることが好ましい。

３層構成の多層シートである封止材シート１において、基材層１１１におけるシラン成分の含有は任意であり、基材層１１１の樹脂成分中において、０．０６質量％以下の割合で含まれていてもよい。ただし、例えば、上述の２層構成の樹脂シートの場合のように、基材層１１１の一方の面が最外層として封止材シート１の最表面に露出してこの面により剥離面を形成する場合には、基材層１１１にはシラン成分は含有されていないことが好ましく、シラン成分が含まれているとしても、その含有量は、０．０２質量％未満であることが好ましい。

なお、第３の実施形態の封止材シートは、密着層に含まれるこの「シラン成分」の大部分、具体的には、このシラン成分中７０質量％以上１００質量％以下のシラン成分が、ベース樹脂であるポリオレフィンにグラフト重合している「グラフトシラン成分」であり、また、同シラン成分中同ベース樹脂にグラフト重合していない「未反応シラン成分」の割合は、３０質量％以下であることが好ましい。シラン成分中の「グラフトシラン成分」の割合が７０質量％以上、即ち、「未反応シラン成分」の上記割合が３０質量％以下であることにより、自発光型表示体用の封止材シートの使用期限（シェルフライフ）を長期化することができる。具体的に、この「未反応シラン成分」の上記割合が３０質量％を超えている場合には、２３℃５０％環境下に保管した際の（シェルフライフ）、即ち、製膜直後の封止材シートとガラスエポキシ基板との密着性維持率が８０％以上となる期間が、３〜６ヶ月程度であるのに対して、この割合を３０質量％未満に抑えることにより、同期間（シェルフライフ）を１２〜１８ヶ月とする事が可能となる。

なお、第３の実施形態における「シラン成分」、「グラフトシラン成分」、及び「未反応シラン成分」説明は、第２の実施形態における「シラン成分」の説明と共通するので、省略する。

［封止材シートの製造方法］
第３の実施形態の封止材シートは、その組成詳細を上述した各層を形成するための封止材組成物を、シート状に溶融形成する製膜工程を経ることにより製造することができる。この溶融成形は、通常の熱可塑性樹脂において通常用いられる成形法、即ち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形等の各種成形法により行うことができる。多層シートとしての成形方法としては、一例として、２種以上の溶融混練押出機による共押出しによる成型方法、あるいは、各層を個別に製膜した後にドライラミネートにより接合する方法が挙げられる。

例えば、密着層用封止材組成物のベース樹脂とするポリオレフィン中のシラン成分の含有量は、０．０２質量％以上０．１９質量％以下の範囲にあることが好ましいことが分かっているが、試験的な製膜を予め行い、これにより得たサンプル封止材シートの各層の密着強度の測定結果から封止材組成物中のシラン成分の含有量の最適値を決定して最終調整を行い、その後は、同一組成の封止材組成物を用いて製造を継続することにより、安定的に第３の実施形態の効果を享受することができる。

［自発光型表示体用のＬＥＤモジュールの製造方法］
マイクロＬＥＤ表示装置１００を構成する自発光型表示体用のＬＥＤモジュール３０は、ＬＥＤ素子１０が実装されている配線基板２０と、封止材シート１とを積層してなる積層体とし、この積層体を加熱板に載置した状態で加熱圧着して一体化する熱ラミネート工程を経ることにより得ることができる。

この熱ラミネート工程は、図５に示すように、上記の積層体を封止材シート１の側をラミネータ４０の加熱板４１に直接または補助加熱板４２を介して載置し、この状態において真空引きにより積層体抑え板４３を積層体に圧着させることにより行うことができる。なお、補助加熱板４２は、鉄板等からなる加熱板４１の表面の平滑性の不足を補うために配置される補助部材であり、通常熱伝導性と表面平滑性を有する青板ガラス等のガラス板が用いられる。第３の実施形態における「加熱板」には、加熱板４１のみから構成されるもののみならず、加熱板４１に補助加熱板４２が積層されている場合には、これらの両者からなる積層体を「加熱板」とみなすものとする。

従来、加熱板４１（４２）に、封止材シートを対面させる態様で自発光型表示体用のＬＥＤモジュール３０を構成する積層体を載置する場合には、加熱後に封止材シート表面の平滑性を維持したまま剥離させるためには、封止材シートと加熱板４１（４２）との間に離型フィルムを介在させる必要があった。これに対して、封止材シートを、従来品とは層構成が異なる第３の実施形態の封止材シート１とすることにより、上記の積層体の加熱圧着時に、離型フィルムを介さずに、同積層体を直接、ラミネータ４０の加熱板４１（４２）に載置して一体化することができる。

この加熱板４１（４２）への上記積層体の載置は、詳しくは、封止材シートの剥離面１２３を、離型フィルムを介さずに、加熱板４１（４２）に直接載置して行う。密着層１２２、基材層１１１、非密着層１２１とからなる３層構成の封止材シート１であれば、予め封止材シート１において剥離面１２３となる非密着層１２１の表面が、最表面に露出されるように自発光型表示体用のＬＥＤモジュール３０を構成する積層体を作成する。そして、図６に示すように、この、非密着層１２１の表面を加熱板４１（４２）に直接載置した状態で加熱圧着を行う。なお、この時、封止材シート１の密着層１２２からなる密着面１２４においては、封止材シートを形成する樹脂が充分なモールディング性を発揮して、ＬＥＤ素子１０が実装されている配線基板２０と良好な密着強度で密着する。

なお、通常、従来の一般的な離型フィルムは、被着体として粘着材が想定されているため、当該フィルムの表面の平滑性は、自発光型表示体用の封止材シートの表面に求められる平滑性に不足する場合が多い。第３の実施形態の封止材シートを用いることにより、従来の一般的な離型フィルムを排除して熱ラミネート工程を行うことができるため、例えば、補助加熱板４２として表面平滑性に優れるガラス製の補助加熱板４２を用いることにより、この問題を回避して、封止材シートの表面平滑性を高い水準に安定的に保つことができる。

なお、上記の熱ラミネート工程は、初期ラミネート処理と、最終キュア処理と、の２段階の処理に分けて順次行うことが好ましい。熱ラミネート工程を、封止材シートをＬＥＤ素子を実装した配線基板の凹凸に対して気泡の発生なく追従させて密着する初期ラミネート処理と、密着させた後にさらに密着力を増加させて、密着力を安定した物とする最終キュア処理に分けて行うことにより、自発光型表示体用のＬＥＤモジュール３０を、より高い品質安定性の下で製造する事が可能となる。

［自発光型表示体の製造方法］
上記製造方法により得ることができるＬＥＤモジュール３０に、さらに、粘着貼合等により、表示面パネル２を積層一体化することにより、図２に示すマイクロＬＥＤ表示装置１００、あるいは、同様の層構成からなる各種の自発光型表示体を製造することができる。

ここで、例えば、マイクロＬＥＤ表示装置１００においては、通常、表示面パネル２を構成する光学部材として、黒色の遮光層が配置される。この黒色の遮光層は、例えば、封止材シート１と表示面パネルとを接合する粘着層を黒色の層とすることによっても構成する事ができる。封止材シートとして第３の実施形態の封止材シート１を用いることにより、この粘着層部分におけるリワーク（貼り直し）が可能となる点においても、封止材シート１は、マイクロＬＥＤ表示装置１００等の自発光型表示体の総生産性の向上に寄与することができる。

＜本実施形態に含まれる第４の実施形態＞
具体的に第４の実施形態は以下のものを提供する。

（３２） （１）から（１０）のいずれかに記載の封止材シートと、複数の発光素子が、配線基板に実装された、発光モジュールと、を備え、前記封止材シートは、前記発光素子及び前記配線基板を被覆して、前記発光モジュールに積層されている、直下型バックライト。

（３２）の発明によれば、（１）から（１０）のいずれかに記載の封止材シートが発揮しうる、上記各効果を享受して、光学特性、耐久性、生産性に優れる、直下型バックライトを得ることができる。

（３３） 前記発光素子が、ＬＥＤ素子である、（３２）に記載の直下型バックライト。

（３４） 前記ＬＥＤ素子が、ＬＥＤ発光チップと該ＬＥＤ発光チップを被覆する樹脂カバーとを有し、該ＬＥＤ素子の幅及び奥行きが、いずれも３００μｍ以下であり、高さが、２００μｍ以下であって、各々の該ＬＥＤ素子の配置間隔が、０．０３ｍｍ以上１００ｍｍ以下である、（３３）に記載の直下型バックライト。

（３５） 前記ＬＥＤ素子の幅及び奥行きが、いずれも５０μｍ以下であり、高さが、１０μｍ以下であって、各々の該ＬＥＤ素子の配置間隔が、０．０５ｍｍ以上５ｍｍ以下である、（３４）に記載の直下型バックライト。

（３３）から（３５）のいずれの発明も、様々なＬＥＤ素子のサイズや配置に対応しながら、光学特性、耐久性、生産性に優れる、直下型バックライト方式のＬＥＤ表示装置を得ることができる。

（３６） 複数の前記発光モジュールが、同一平面上において接合されてなる発光面を有し、該発光面上に前記封止材シートが積層されている、（３２）から（３５）のいずれかに記載の直下型バックライト。

（３６）の発明は、本発明に係る上記封止材シートを用いて構成される直下型バックライトを複数接合して、各種のＬＥＤ表示装置における画面サイズの大型化を行なうものである。本発明に係る上記封止材シートは、熱ラミネーションによる接合後における表面平滑性に優れるため、上記の直下型バックライトモジュールの接合に伴う画面品位の低下を生じさせることなく、ＬＥＤ表示装置の大画面化を高い設計自由度において行うことができる。

（３７） （３２）から（３６）のいずれかに記載の直下型バックライトと、
拡散板と、表示面パネルと、を含んでなり、前記拡散板は、前記直下型バックライトを構成する前記封止材シートの前記剥離面に積層されている、ＬＥＤ表示装置。

（３７）の発明により、直下型バックライト方式のＬＥＤ表示装置の生産性と耐久性を優れたものとすることができる。

（３８） （１６）から（１９）のいずれかに記載の封止材シートと、複数の発光素子が、配線基板に実装された、発光モジュールと、を備え、前記封止材シートは、前記発光素子及び前記配線基板を被覆して、前記発光モジュールに積層されている、直下型バックライト。

（３８）の発明によれば、（１６）から（１９）のいずれかに記載の封止材シートが発揮しうる、上記各効果を享受して、光学特性、耐久性、生産性に優れる、直下型バックライトを得ることができる。

（３９） （３８）に記載の直下型バックライトと、拡散板と、表示面パネルと、を含んでなり、前記拡散板は、前記直下型バックライトを構成する前記封止材シートの前記剥離面に積層されている、ＬＥＤ表示装置。

（３９）の発明によれば、（３８）の直下型バックライトが発揮しうる、上記各効果を享受して、光学特性、耐久性、生産性に優れる、ＬＥＤ表示装置を得ることができる。

（４０） （３８）に記載の直下型バックライトのリワーク方法であって、発光モジュールと、該発光モジュールを構成する発光素子を被覆して積層される封止材シートと、を含む積層体を一体化する熱ラミネート工程を、初期ラミネート処理と、最終キュア処理と、の２段階の処理に分けて順次行い、前記封止材シートの一部を切り出して前記発光モジュールから剥離する作業を伴うリワーク工程を、前記初期ラミネート処理の終了後、前記最終キュア処理の開始前に行う、直下型バックライトのリワーク方法。

（４０）の発明は、例えば、（１６）に記載の封止材シート等を用いて構成される直下型バックライトについて、ＬＥＤ表示装置としての長期使用時における密着耐久性と、製造段階過程におけるリワーク性を好ましい水準で両立させることができる。

（４１） （２５）から（２８）のいずれかに記載の封止材シートと、複数の発光素子が、配線基板に実装された、発光モジュールと、を備え、前記封止材シートは、前記発光素子及び前記配線基板を被覆して、前記発光モジュールに積層されている、直下型バックライト。
（４１）の発明によれば、（２５）から（２８）のいずれかに記載の封止材シートが発揮しうる、上記各効果を享受して、光学特性、耐久性、生産性に優れる、直下型バックライトを得ることができる。

（４２） （４１）に記載の直下型バックライトと、拡散板と、表示面パネルと、を含んでなり、前記拡散板は、前記直下型バックライトを構成する前記封止材シートの前記剥離面に積層されている、液晶表示体。

（４２）の発明によれば、（４１）の直下型バックライトが発揮しうる、上記各効果を享受して、光学特性、耐久性、生産性に優れる、液晶表示体を得ることができる。

（４３） （４１）に記載の直下型バックライトの製造方法であって、前記発光モジュールと、前記封止材シートと、が積層された積層体を、金属及び／またはガラスを含む加熱板に載置した状態で加熱圧着することによって一体化する、熱ラミネート工程を含み、前記加熱圧着を、前記積層体を構成する封止材シートの前記剥離面を、離型フィルムを介さずに、前記加熱板に直接載置して行う、直下型バックライトの製造方法。

（４３）の発明は、（２５）の発明にかかる技術思想を、直下型バックライトの製造方法として規定したものである。この製造方法は、微細な凹凸を有する回路基板表面への密着性と、熱ラミネート加工時に載置される加熱板からの離型性を兼ね備える封止材シートを用いることにより、直下型バックライトを、離型フィルムを用いずとも、従来と同等以上の品質を保ちながら、より高い生産性で製造することができる。

以下、第４の実施形態をより具体的に説明する。なお、第１、第２、または第３の実施形態と共通するので、封止材シートについての説明は省略する。

［直下型バックライト］
液晶表示体は、通常、液晶表示パネル等の表示画面と、この表示画面を背面側から照明するバックライトとを備えている。例えば、図７に示すような基本構成からなる液晶表示体では、直下型バックライト方式が採用されている。

本発明の第４の実施形態である直下型バックライトは、例えば、上述の直下型バックライト方式の液晶表示体の光源として用いられる光源ユニットであり、光源に用いられているＬＥＤ素子等の発光デバイスを封止するための封止材シートとして、上記において説明した本願発明に係る第１から第３の実施形態の封止材シートを用いて構成される。

第４の実施形態である直下型バックライトの好ましい一例として、図８に示す層構成を有する直下型ＬＥＤバックライト２００を挙げることができる。直下型ＬＥＤバックライト２００は、複数のＬＥＤ素子１０が、配線基板２０に実装された、発光モジュールであり、本願発明に係る第１から第３の実施形態の封止材シート１が、ＬＥＤ素子１０及び配線基板２０を被覆する態様で積層されている構成である。図８に示す通り、直下型ＬＥＤバックライト２００においては、ＬＥＤ素子１０上に封止材シート１を介して拡散板５等の光学部材が積層される。

図８に示す通り、直下型ＬＥＤバックライト２００を構成する配線基板２０においては、通常、支持基板２１上に、接着剤層２４を介して、配線部２２が形成されている。支持基板２１及び配線部２２上には、絶縁性保護膜２５が形成されており、更に、絶縁性保護膜２５上には、白色樹脂等からなる反射層２６が積層されている。また、ＬＥＤ発光チップ１１と光拡散型レンズ１３とからなるＬＥＤ素子１０は、ハンダ層２３を介して、配線部２２の上に導電可能な態様で実装されている。

必要なモールディング性を担保した上で、加熱加工時における材料樹脂の過剰流動は抑制されている本発明に係る封止材シートを用いることによって、上記の自発光表示体と同様に、直下型バックライト及びこれを用いた液晶表示体の光学特性、耐久性、生産性を向上させることができる。

＜本実施形態に含まれるその他の実施形態＞
本発明は以上説明した第１から第４の実施形態に限定されない。例えば、小型のＬＥＤ表示装置や、表示装置以外の各種の照明装置における光源ユニットを上記同様に好ましく構成することができる。

以下、実施例により本実施形態をさらに具体的に説明するが、本実施形態は、以下の実施例に限定されるものではない。

＜１．第１の実施例＞
［封止材シートの製造］
各実施例、比較例毎に調合した、下記の封止材組成物を、φ３０ｍｍ押出し機、２００ｍｍ幅のＴダイを有するフィルム成形機を用いて、押出し温度２１０℃、引き取り速度１．１ｍ／ｍｉｎ、膜厚４００μｍでシート化し、各実施例及び比較例の封止材シートを製造した。なお、Ｔダイ直下の冷却ロール、及び、ゴムロールについて、冷却ロールは表面粗さＲｚ１．５μｍのクロムメッキ仕上げの冷却ロールを使用し、ゴムロールは硬度７０度のシリコーンゴムロールを使用した。製膜後の各実施例及び比較例の封止材シートの密度は表１に記載の通りである。

（実施例１−１（１−１−１〜１−１−２）の封止材シート）
下記のベース樹脂１を１００質量部に対して、下記の添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）を５質量部、添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）を２０質量部の割合で混合し、実施例１−１（１−１−１〜１−１−２）の封止材シートを成形するための封止材組成物とした。
ベース樹脂１：密度０．９０１ｇ／ｃｍ^３、融点９３℃、１９０℃でのＭＦＲが２．０ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）。
添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）：密度０．９１９ｇ／ｃｍ^３、１９０℃でのＭＦＲが３．５ｇ／１０分の低密度ポリエチレン１００質量部に対して、ＫＥＭＩＳＴＡＢ６２（ＨＡＬＳ）：０．６質量部。ＫＥＭＩＳＯＲＢ１２（ＵＶ吸収剤）：３．５質量部。ＫＥＭＩＳＯＲＢ７９（ＵＶ吸収剤）：０．６質量部。
添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）：密度０．９００ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲが２．０ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン１００質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン２質量部と、ラジカル発生剤（反応触媒）としてのジクミルパーオキサイド０．１５質量部とを混合し、２００℃で溶融、混練して得たシラン変性ポリエチレン。この添加樹脂２の密度は、０．９０１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲは、１．０ｇ／１０分である。

（実施例１−２（１−２−１〜１−２−２）の封止材シート）
下記のベース樹脂２を１００質量部に対して、上記の添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）を５質量部、上記の添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）を２０質量部の割合で混合し、実施例１−２（１−２−１〜１−２−２）の封止材シートを成形するための封止材組成物とした。
ベース樹脂２：密度０．８９８ｇ／ｃｍ^３、１９０℃でのＭＦＲが３．５ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）。

（実施例１−３（１−３−１〜１−３−２）の封止材シート）
下記のベース樹脂３を１００質量部に対して、上記の添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）を５質量部、上記の添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）を２０質量部の割合で混合し、実施例１−３（１−３−１〜１−３−２）の封止材シートを成形するための封止材組成物とした。
ベース樹脂３：密度０．９０５ｇ／ｃｍ^３、１９０℃でのＭＦＲが３．５ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）。

（実施例１−４（１−４−１〜１−４−２）の封止材シート）
下記のベース樹脂４を１００質量部に対して、上記の添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）を５質量部、上記の添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）を２０質量部の割合で混合し、実施例１−４（１−４−１〜１−４−２）の封止材シートを成形するための封止材組成物とした。
ベース樹脂４：密度０．９１９ｇ／ｃｍ^３、１９０℃でのＭＦＲが３．５ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）。

（比較例１−１の封止材シート）
下記のベース樹脂５を１００質量部に対して、上記の添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）を３質量部、上記の添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）を１０質量部の割合で混合し、比較例１−１の封止材シートを成形するための封止材組成物とした。
ベース樹脂５：密度０．８７０ｇ／ｃｍ^３、１９０℃でのＭＦＲが１．０ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）。

（比較例１−２の封止材シート）
下記のベース樹脂６を１００質量部に対して、上記の添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）を５質量部、上記の添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）を２０質量部の割合で混合し、比較例１−２の封止材シートを成形するための封止材組成物とした。
ベース樹脂６：密度０．８８０ｇ／ｃｍ^３、１９０℃でのＭＦＲが３０．０ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）。

［封止材シートの評価］
（封止材シートの溶融粘度）
実施例、比較例の各封止材シートの「せん断速度２．４３×１０ｓｅｃ^−１での溶融粘度（η）」を、ＪＩＳ Ｋ７１９９に準拠して、東洋精機製作所製キャピログラフ１−Ｂを用い、設定温度：１２０℃、Ｄ＝１ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝１０のキャピラリーを用いて測定した。結果を表１に「溶融粘度」として示す。

（封止材シートのビカット軟化点）
実施例、比較例の各封止材シートのビカット軟化点を、ＡＳＴＭ Ｄ１５２５に基づいて測定した。結果を表１に「ビカット軟化点」として示す。

（封止材シートのＭＦＲ）
実施例、比較例の各封止材シートのＭＦＲを、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定した。結果を表１に「ＭＦＲ」として示す。

（封止材シートのデュロメータＡ硬度測定）
実施例、比較例の各封止材シートについて、複数枚の封止材を積層して真空ラミネートを行うことにより、厚み３ｍｍの硬度測定用の試験片を作製し、デュロメータＡ硬度を、ＪＩＳ Ｋ７２１５に準拠して測定した。結果を表１に「硬度」として示す。

（評価例１：モールディング性）
実施例、比較例の各封止材シートについて、様々な凹凸面に対するモールディング性を、以下の試験方法により評価した。
モールディング性試験用モジュール作成
試料１（表１のモジュール凹凸の覧において「微小」と記す）
：幅２５μｍ×奥行き１５μｍ×高さ２．５μｍの微小サイズのＬＥＤ素子と同一の外形を有するように熱硬化型のエポキシ樹脂を成形してなる擬似ＬＥＤ素子を、２００×３００ｍｍサイズのガラスエポキシ基板の表面に２ｍｍピッチで計１５２５１個形成し、このガラスエポキシ基板の上記の疑似ＬＥＤ素子配置面に、厚さ３００μｍの各実施例及び比較例のいずれかの封止材シートを積層し、さらに、その封止材シートの上に、表面保護フィルムとして、片面コロナ処理された５０μｍのエチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）フィルムを積層し、太陽電池モジュール製造用の真空ラミネータを用い温度１５０℃，真空引き時間５分、プレス保持時間１０分、上部チャンバー圧力７０ＫＰａの条件にて、真空ラミネート処理を行い、モールディング性試験用モジュール（試料１）を作製した。
試料２（表１のモジュール凹凸の覧において「小」と記す）
：疑似ＬＥＤ素子のサイズを、幅１００μｍ×奥行き２００μｍ×高さ１００μｍとしたこと、及び、その配置ピッチを１０ｍｍとし、計３３６個形成したことの他は、試料１と同一の材料及び方法により、モールディング性試験用モジュール（試料２）を作製した。
モールディング性試験：上記の各試験用モジュールについて、目視観察し、下記の評価基準により、モールディング特性を評価した。
評価基準
Ａ：封止材シートが対面するＬＥＤ素子配置面の凹凸に完全に追従。空隙の形成は観察されなかった。
Ｂ：２ｍｍ２以内の気泡が３個以内観察された。
Ｃ：封止材シートの一部が対面するＬＥＤ素子配置面の凹凸に完全に追従せず、疑似ＬＥＤ素子の近辺に一部ラミネート不良部分（空隙）が形成された。
評価結果を「モールディング性」として表１に記す。

（評価例２：膜厚均一性）
実施例、比較例の各封止材シートについて、上記モールディング試験で行った真空ラミネート後における、膜厚の均一性について、上記の各試験用モジュールを用いて以下の試験方法により、膜厚均一性を測定して評価した。
膜厚均一性試験：３０×３０ｃｍにカットした実施例、比較例の各封止材シートの表裏に５０μｍの未処理のＥＴＦＥを離型フィルムとして積層し、その後さらに、３０×３０ｃｍ厚み３ｍｍのガラスを表裏に積層した構成の積層体とし、この積層体を、評価例１と同一の条件で真空ラミネート処理を行った。冷却後ガラス及びＥＴＦＥを剥がし、封止材シートの厚みについて、センター部分、及び、コーナーから中央に向かって２ｃｍの箇所、以上２点の膜厚をデジタル膜厚計にて測定して、下記の評価基準により、膜厚均一性を評価した。
評価基準
Ａ：中央部とコーナーから２ｃｍの箇所の膜厚差が１２μｍ（３％）未満。
Ｂ：中央部とコーナーから２ｃｍの箇所の膜厚差が１２μｍ（３％）以上、３２μｍ（８％）未満。
Ｃ：中央部とコーナーから２ｃｍの箇所の膜厚差が３２μｍ（８％）以上。
評価結果を「膜厚均一性」として表１に記す。

比較例１−１の封止材シートは、ＭＦＲが望ましいと考えられる範囲内であるにもかかわらず、モールディング性が不十分となっている。一方、比較例１−２の封止材シートは、密度やビカッド軟化点が望ましいと考えられる範囲内であるにもかかわらず、膜厚の均一性が、自発光型表示体用としては不十分となっている。これらの結果も合せて、表１より、第１の実施例の封止材シートは、微細な凹凸面に対する十分なモールディング性を有し、膜厚均一性に優れるものであり、マイクロＬＥＤテレビ等、各種の自発光型表示体用途に好適であることが分かる。

＜２．第２の実施例＞
［封止材シートの製造］
各実施例、比較例毎に調合した、封止材組成物を、φ３０ｍｍ押出し機、２００ｍｍ幅のＴダイを有するフィルム成形機を用いて、押出し温度２１０℃、引き取り速度１．１ｍ／ｍｉｎ、膜厚４００μｍでシート化し、各実施例及び比較例の封止材シートを製造した。なお、Ｔダイ直下の冷却ロール、及び、ゴムロールについて、冷却ロールは表面粗さＲｚ１．５μｍのクロムメッキ仕上げの冷却ロールを使用し、ゴムロールは硬度７０度のシリコーンゴムロールを使用した。製膜後の各実施例及び比較例の封止材シートの密度は表２に記載の通りである。

（実施例２−１の封止材シート）
下記のベース樹脂を８５質量部に対して、下記の添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）を５質量部、添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）を１０質量部の割合で混合し、実施例２−１の封止材シートを成形するための封止材組成物とした。この封止材シートの樹脂成分中のシラン成分量は、０．０３７質量％である。
ベース樹脂：密度０．９０１ｇ／ｃｍ^３、融点９３℃、１９０℃でのＭＦＲが２．０ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）。
添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）：密度０．９１９ｇ／ｃｍ^３、１９０℃でのＭＦＲが３．５ｇ／１０分の低密度ポリエチレン１００質量部に対して、ＫＥＭＩＳＴＡＢ６２（ＨＡＬＳ）：０．６質量部。ＫＥＭＩＳＯＲＢ１２（ＵＶ吸収剤）：３．５質量部。ＫＥＭＩＳＯＲＢ７９（ＵＶ吸収剤）：０．６質量部。
添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）：密度０．８９８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲが３．５ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン９５質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン５質量部と、ラジカル発生剤（反応触媒）としてのジクミルパーオキサイド０．１５質量部とを混合し、２００℃で溶融、混練して得たシラン変性ポリエチレン。この添加樹脂２の密度は、０．９０１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲは、１．０ｇ／１０分である。また、このシラン変性ポリエチレン中における「グラフトシラン成分」の含有量（質量％）を、上述のＩＣＰ発光分光分析法により測定した結果、添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）中のグラフトシラン成分量は０．３７質量％、未反応シラン成分は０．０５質量％であり、これら全てのシラン成分中の８８．１質量％が、グラフトシラン成分であった。

（実施例２−２の封止材シート）
上記ベース樹脂を８７．５質量部に対して上記添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）を５質量部、上記添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）を７．５質量部の割合で混合し実施例２−２の封止材シートを成形するための封止材組成物とした。この封止材シートの樹脂成分中のシラン成分量は０．０２５質量％である。

（実施例２−３の封止材シート）
上記ベース樹脂を８２．５質量部に対して上記添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）を５質量部、上記添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）を１２．５質量部の割合で混合し実施例２−３の封止材シートを成形するための封止材組成物とした。この封止材シートの樹脂成分中のシラン成分量は０．０４７質量％である。

（実施例２−４の封止材シート）
上記ベース樹脂を８０質量部に対して上記添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）を５質量部、上記添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）を１５質量部の割合で混合し実施例２−４の封止材シートを成形するための封止材組成物とした。この封止材シートの樹脂成分中のシラン成分量は０．０５６質量％である。

（実施例２−５の封止材シート）
上記ベース樹脂を７０質量部に対して上記添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）を５質量部、上記添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）を２５質量部の割合で混合し実施例２−５の封止材シートを成形するための封止材組成物とした。この封止材シートの樹脂成分中のシラン成分量は０．０９３質量％である。

（実施例２−６の封止材シート）
下記の封止材組成物を、第１層（密着層）：φ３０ｍｍ押出し機、第２層（基材層）：φ３０ｍｍ押出し機、第３層（密着層）：φ３０ｍｍ押出し機として、層比１：３：１の構成にて、密着層−基材層−密着層の３層の溶融樹脂を、３００ｍｍ幅のＴダイを有するフィルム成形機を用いて、押出し温度２１０℃、引き取り速度１．１ｍ／ｍｉｎ、膜厚１５０μｍでシート化し、実施例２−６の封止材シートを製造した。なお、Ｔダイ直下の冷却ロール、及び、ゴムロールについて、冷却ロールは表面粗さＲｚ１．５μｍのクロムメッキ仕上げの冷却ロールを使用し、ゴムロールは硬度７０度のシリコーンゴムロールを使用した。
密着層（第１層と第３層）用の封止材組成物
：上記の実施例２−１の封止材シートと同材料、同組成からなる組成物を用いた。
基材層（第２層）用の封止材組成物
：上記の「ベース樹脂１」９４質量部に対して、上記の「添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）」を５質量部、「添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）」を１質量部の割合で混合した組成物を用いた。
この封止材シートの「密着層」の樹脂成分中のシラン成分量は、実施例２−１の封止材シートと同様、０．０３７質量％である（実施例２−６について、表２に記載のシラン成分量は、この密着層中の含有量である）。

（比較例２−１の封止材シート）
上記ベース樹脂を９０質量部に対して上記添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）を５質量部、上記添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）を５質量部の割合で混合し比較例２−１の封止材シートを成形するための封止材組成物とした。この封止材シートの樹脂成分中のシラン成分量は０．０１９質量％である。

（比較例２−２の封止材シート）
上記ベース樹脂を４５質量部に対して上記添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）を５質量部、上記添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）を５０質量部の割合で混合し比較例２−２の封止材シートを成形するための封止材組成物とした。この封止材シートの樹脂成分中のシラン成分量は０．１９０質量％である。

［封止材シートの評価］
（封止材シートのゲル分率）
実施例、比較例の各封止材シートについて、各封止材シート０．１ｇを樹脂メッシュに入れ、６０℃トルエンにて４時間抽出したのち、樹脂メッシュごと取出し乾燥処理後秤量し、抽出前後の質量比較を行い、残留不溶分の質量％を測定することにより、ゲル分率を測定した。いずれの封止材についてもゲル分率は０％であった。

（封止材シートの第１密着強度及び第２密着強度）
実施例、比較例の各封止材シートについて、下記の第１密着性試験及び第２密着性試験を行い、それぞれの封止材シートについて第１密着強度、及び、第２密着強度を測定した。結果は表２に記す通りであった。
第１密着性試験：７５×５０ｍｍのサイズにカットした封止材シート試料を、ガラスエポキシ板（７５ｍｍ×５０ｍｍ×０．０５ｍｍ）上に密着させて１４０℃、１０分で、真空加熱ラミネータでラミネート処理を行い、ガラスエポキシ板上に密着している封止材シート試料に１５ｍｍ幅で、ガラスエポキシ板表面直上まで貫通する態様で、剥離開始箇所のきっかけとなる切り込みを入れてから、剥離試験機（テンシロン万能試験機ＲＴＦ−１１５０−Ｈ）にて垂直剥離（５０ｍｍ／ｍｉｎ）試験を行い、第１密着強度を測定する。
第２密着性試験：７５×５０ｍｍのサイズにカットした封止材シート試料を、ガラスエポキシ板（７５ｍｍ×５０ｍｍ×０．０５ｍｍ）上に密着させて１４０℃、１０分で、真空加熱ラミネータでラミネート処理を行い、さらに、その後、１５０℃、１５分で、真空加熱ラミネータでキュア処理を行い、ガラスエポキシ板上に密着している封止材シート試料に１５ｍｍ幅で、ガラスエポキシ板表面直上まで貫通する態様で、剥離開始箇所のきっかけとなる切り込みを入れてから、剥離試験機（テンシロン万能試験機ＲＴＦ−１１５０−Ｈ）にて垂直剥離（５０ｍｍ／ｍｉｎ）試験を行い、第２密着強度を測定する。

（密着強度耐久試験）
実施例、比較例の各封止材シートについて、上記第２密着性試験と同条件による２段階の熱加工処理（ラミネート処理とキュア処理）を行った後、さらに、対流循環方式の耐湿熱試験機にて８５℃８５％の条件で耐久試験を５００時間行い、５００時間経過後に、上記第１及び第２密着性試験と同じ条件で剥離試験機による密着強度の測定を行った。結果は「５００ｈ密着強度」として表２に記す通りであった。

（評価例１：リワーク性）
実施例、比較例の各封止材シートについて、以下の試験方法により、リワーク性評価を実施価した。幅１００μｍ×奥行き１００μｍ×高さ１００μｍのサイズのＬＥＤ素子と同一の外形を有するように熱硬化型のエポキシ樹脂を成形してなる擬似ＬＥＤ素子を、２００×３００ｍｍサイズのガラスエポキシ基板の表面に２ｍｍピッチで形成し、このガラスエポキシ基板の上記の疑似ＬＥＤ素子配置面に、厚さ１５０μｍの各実施例及び比較例のいずれかの封止材シートを積層し、さらに、その封止材シートの上に、表面保護フィルムとして、片面コロナ処理された５０μｍのエチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）フィルムを積層し、太陽電池モジュール製造用の真空ラミネータを用い温度１４０℃、真空引き時間３分、プレス保持時間７分、上部チャンバー圧力７０ＫＰａの条件にて、真空ラミネート処理を行い、初期ラミネート処理を実施した。その後、封止材シートの一部であって、疑似ＬＥＤ素子を一つ含む２×２ｍｍのサイズの範囲の部分をリワーク部分と想定して先端の鋭利なメスで剥がし取り、当該剥がし取り範囲（リワーク部分）の周縁部における封止材シートの凝集剥離の有無を確認し、その後、真空ラミネート前の状態の同一の封止材シートを２×２ｍｍのサイズにカットして得た封止材片を剥がし取った箇所に置き、再度、上記と同じ手法にて、ただし、温度１５０℃、時間１５分の条件にて再度ラミネート処理（最終キュア処理）を実施し、その後における上記リワーク部分の外観を観察してリワーク性を評価した。なお、比較例２−１については初期密着性（第１密着強度）が不足していたため、この評価は行っていない。
評価基準
Ａ：封止材シートの剥がし取り範囲の周縁部における封止材シートの凝集剥離は無く、疑似ＬＥＤ素子の破損等も無く、最終キュア処理後、封止材シートが、リワーク部分も含めて、ＬＥＤ素子配置面の凹凸に完全に追従し、外観状態も良好であった。
Ｂ：封止材シートの剥がし取り範囲の周縁部における封止材シートの凝集剥離が観察されたが、疑似ＬＥＤ素子の破損は無く、最終キュア処理後、封止材シートが、リワーク部分も含めて、ＬＥＤ素子配置面の凹凸に完全に追従していた。ただし、上記凝集剥離由来の微小な異物が封止材シート中に残存し外観状態は悪化した。
Ｃ：封止材シートの剥がし取り範囲の周縁部における封止材シートの凝集剥離が観察され、リワーク部分の剥がし取り時に疑似ＬＥＤ素子が破損した。

（評価例２：長期耐久性）」
上記、密着強度耐久試験の結果に基づき、実施例、比較例の各封止材シートの長期耐久性を評価した。
評価基準
Ａ：「５００ｈ密着強度」が１０Ｎ／１５ｍｍ以上
Ｂ：「５００ｈ密着強度」が６Ｎ／１５ｍｍ以上１０Ｎ／１５ｍｍ未満
Ｃ：「５００ｈ密着強度」が６Ｎ／１５ｍｍ未満
評価結果を「長期耐久性」として表２に記す。

表２より、第２の実施例の自発光型表示体用の封止材シートは、マイクロＬＥＤテレビ等の自発光型表示体としての長期使用時における密着耐久性と、製造段階におけるリワーク性を兼ね備える封止材シートであることが分かる。

＜３．第３の実施例＞
［封止材シートの製造］
多層の封止材シートを作成するために、第１層、第２層、第３層の各層用毎に調合した封止材組成物を、３００ｍｍ幅のＴダイを有するフィルム成形機（φ３０ｍｍ押出し機）を用いて、押出し温度２１０℃、引き取り速度１．１ｍ／ｍｉｎ、第１層−第２層−第３層の積層順とする共押出しによりシート化し、各実施例及び比較例の封止材シートを製造した。なお、Ｔダイ直下の冷却ロール、及び、ゴムロールについて、冷却ロールは表面粗さＲｚ１．５μｍのクロムメッキ仕上げの冷却ロールを使用し、ゴムロールは硬度７０度のシリコーンゴムロールを使用した。

（実施例３−１の封止材シート）
第１層（密着層）用の封止材組成物
：下記の「ベース樹脂１」を８０質量部に対して、下記の「添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）」を５質量部、「添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）」を１５質量部の割合で混合した。以上の配合からなる実施例３−１の封止材シートの第１層（密着層）の密度は、０．９０１ｇ／ｃｍ^３であり、同層の樹脂成分中のシラン成分量は、０．０５６質量％である。
第２層（基材層）用の封止材組成物
：下記の「ベース樹脂１」を９４質量部に対して、下記の「添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）」を５質量部、「添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）」を１質量部の割合で混合した。以上の配合からなる実施例３−１の封止材シートの第２層（基材層）の密度は、０．９０２ｇ／ｃｍ^３であり、同層の樹脂成分中のシラン成分量は、０．００４質量％である。
第３層（非密着層）用の封止材組成物
：下記の「ベース樹脂１」を９５質量部に対して、下記の「添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）」を５質量部、「添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）」を０質量部の割合で混合した。以上の配合からなる実施例３−１の封止材シートの第３層（非密着層）の密度は、０．９０２ｇ／ｃｍ^３であり、同層の樹脂成分中のシラン成分量は、０質量％である。
上記第１層−第２層−第３層を、各層の厚さ比１：８：１、全層の総厚さ１５０μｍで共押出しして、実施例３−１の封止材シートとした。

（実施例３−２の封止材シート）
実施例３−１で用いた各層用の組成物と同一材料を用いて、ただし、上記第１層−第２層−第３層を、各層の厚さ比１：６：１、全層の総厚さ６００μｍで共押出しして、実施例３−２の封止材シートとした。

（実施例３−３の封止材シート）
実施例３−１で用いた各層用の組成物と同一材料を用いて、ただし、上記第１層−第２層−第３層を、各層の厚さ比１：５：１、全層の総厚さ７０μｍで共押出しして、実施例３−３の封止材シートとした。

（比較例３−１の封止材シート）」
第１層（密着層）用の封止材組成物
：下記の「ベース樹脂１」を８０質量部に対して、下記の「添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）」を５質量部、「添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）」を１５質量部の割合で混合した。以上の配合からなる比較例３−１の封止材シートの第１層（密着層）の密度は、０．９０１ｇ／ｃｍ^３であり、同層の樹脂成分中のシラン成分量は、０．０５６質量％である。
第２層（基材層）用の封止材組成物
：下記の「ベース樹脂１」を９４質量部に対して、下記の「添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）」を５質量部、「添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）」を１質量部の割合で混合した。以上の配合からなる比較例３−１の封止材シートの第２層（基材層）の密度は、０．９０２ｇ／ｃｍ^３であり、同層の樹脂成分中のシラン成分量は、０．００４質量％である。
第３層用の封止材組成物
：第１層と同一の組成物を用いた。
上記第１層−第２層−第３層を、各層の厚さ比１：８：１、全層の総厚さ１５０μｍで共押出しして、比較例３−１の封止材シートとした。

（比較例３−２の封止材シート）
第１層（非密着層）用の封止材組成物
：下記の「ベース樹脂１」を９５質量部に対して、下記の「添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）」を５質量部、「添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）」を０質量部の割合で混合した。以上の配合からなる比較例３−２の封止材シートの第１層（非密着層）の密度は、０．９０２ｇ／ｃｍ^３であり、同層の樹脂成分中のシラン成分量は、０質量％である。
第２層（基材層）用の封止材組成物
：下記の「ベース樹脂１」を９４質量部に対して、下記の「添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）」を５質量部、「添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）」を１質量部の割合で混合した。以上の配合からなる比較例３−２の封止材シートの第２層（基材層）の密度は、０．９０２ｇ／ｃｍ^３であり、同層の樹脂成分中のシラン成分量は、０．００４質量％である。
第３層用の封止材組成物
：第１層と同一の組成物を用いた。
上記第１層−第２層−第３層を、各層の厚さ比１：８：１、全層の総厚さ１５０μｍで共押出しして、比較例３−２の封止材シートとした。

第３の実施例における上記各封止材シートの製造には、以下の樹脂材料を用いた。
ベース樹脂１
：密度０．９０１ｇ／ｃｍ^３、融点９３℃、１９０℃でのＭＦＲが２．０ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）。
添加樹脂１（耐候剤マスターバッチ）
：密度０．９１９ｇ／ｃｍ^３、１９０℃でのＭＦＲが３．５ｇ／１０分の低密度ポリエチレン１００質量部に対して、ＫＥＭＩＳＴＡＢ６２（ＨＡＬＳ）：０．６質量部。ＫＥＭＩＳＯＲＢ１２（ＵＶ吸収剤）：３．５質量部。ＫＥＭＩＳＯＲＢ７９（ＵＶ吸収剤）：０．６質量部。
添加樹脂２（シラン変性ポリエチレン）
：密度０．８９８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲが３．５ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン１００質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン５質量部と、ラジカル発生剤（反応触媒）としてのジクミルパーオキサイド０．１５質量部とを混合し、２００℃で溶融、混練して得たシラン変性ポリエチレン。この添加樹脂２の密度は、０．９０１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲは、１．０ｇ／１０分である。

［封止材シートの評価］
（評価例１：密着強度（密着面及び剥離面））
実施例、比較例の各封止材シートについて、各面における密着強度を測定するために、下記の密着性試験を行った。結果は表３に記す通りであった。
密着性試験：７５×５０ｍｍのサイズにカットした上記の各封止材シート試料の第１層を青板ガラス（７５ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ）上に密着させて１４０℃、１０分で、真空加熱ラミネータでラミネート処理を行い、青板ガラス上に密着している封止材シート試料に１５ｍｍ幅で、青板ガラス板表面直上まで貫通する態様で、剥離開始箇所のきっかけとなる切り込みを入れてから、剥離試験機（テンシロン万能試験機ＲＴＦ−１１５０−Ｈ）にて垂直剥離（５０ｍｍ／ｍｉｎ）試験を行い、密着面における密着強度を測定した。
また、実施例については、上記の各封止材シート試料の第３層を青板ガラス（７５ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ）上に密着させて同一の試験を行い、剥離面における密着強度を測定した。評価結果を「密着強度」として表３に記す。

（評価例２：熱ラミネート後の剥離性）
実施例、比較例の各封止材シートについて、上記密着性試験と同一条件で第３層を青板ガラス（７５ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ）上に密着させた後、封止材シート／青板ガラスの界面において、手作業により封止材シートをガラス板から引き剥がす作業を行い、引き剥がし後の界面の状態を目視により観察し熱ラミネート後の剥離性を下記の評価基準に基づいて評価した。評価結果を「剥離性」として表３に記す。
評価基準
Ａ：手作業により封止材シートの引き剥がしを容易に行うことができた。また、封止材シートの剥がし取り範囲の周縁部における封止材シートの凝集剥離は観察されなかった。
Ｃ：手作業により封止材シートの引き剥がしがやや困難であり、封止材シートの剥がし取り範囲の周縁部における封止材シートの凝集剥離が観察された。
（参考試験）
なお、参考試験として、比較例３−１の封止材シートをポリエチレンテレフタレートからなる剥離フィルム（厚さ３８μｍ）を介して上記の青板ガラスに積層して、同条件の試験及び評価を行ったところ、この参考試験の場合の比較例の封止材シートの「熱ラミネート後の剥離性」についての、下記評価基準による評価は「Ａ」であること、即ち、比較例３−１の封止材シートであっても、剥離フィルムを用いれば、問題なく剥離できることが確認された。

（評価例３：モールディング性）
実施例、比較例の各封止材シートについて、凹凸面に対するモールディング性を、以下の試験方法により評価した。
モールディング性試験用モジュール作成
：幅２５μｍ×奥行き１５μｍ×高さ２．５μｍの微小サイズなるのＬＥＤ素子と同一の外形を有するように熱硬化型のエポキシ樹脂を成形して擬似ＬＥＤ素子を、２００×３００ｍｍサイズのガラスエポキシ配線基板の表面に２ｍｍピッチで配置した擬似ＬＥＤモジュールを用意し、このモジュールの擬似ＬＥＤ素子配置面に、各実施例及び比較例のいずれかの封止材シートの第１層を対面させて積層し、さらに、その封止材シートの上に、表面保護フィルムとして、片面コロナ処理された５０μｍのエチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）フィルムを積層し、太陽電池モジュール製造用の真空ラミネータを用い温度１５０℃、真空引き時間５分、プレス保持時間１０分、上部チャンバー圧力７０ＫＰａの条件にて、真空ラミネート処理を行い、モールディング性試験用モジュールを作製した。
モールディング性試験
：上記の各試験用モジュールについて、目視観察し、下記の評価基準に基づいてモールディング性を評価した。評価結果を「モールディング性」として表３に記す。
評価基準
Ａ：封止材シートが対面するＬＥＤ素子配置面の凹凸に完全に追従。空隙の形成は観察されなかった。
Ｂ：２ｍｍ^２以内の気泡が３個以内観察された。
Ｃ：封止材シートの一部が対面するＬＥＤ素子配置面の凹凸に完全に追従せず、ＬＥＤ素子の近辺に一部ラミネート不良部分（空隙）が形成された。

（評価例４：耐熱性）
実施例、比較例の各封止材シートについて、上記モールディング試験で行なった真空ラミネート後における、耐熱性について、以下の試験方法により評価した。
耐熱性試験：３０×３０ｃｍ、厚み３ｍｍのガラスに対し、５０×７５ｍｍ、厚み３ｍｍのガラスを実施例、比較例にて作成した封止材シートを間に挟みこみ、太陽電池モジュール製造用の真空ラミネータを用い温度１５０℃、真空引き時間５分、プレス保持時間１０分、上部チャンバー圧力７０ＫＰａの条件にて、真空ラミネート処理を行い、その後、室温まで冷却させ耐熱性試験片を作製した。その後、冷却された試験片を８５℃の滞留循環方式のオーブンの中に垂直に設置し、１０００時間後の５０×７５ｍｍ、厚み３ｍｍのガラスの、オーブン投入前と取出し後のズレ量について測定を行った。測定結果について下記の評価基準に基づいて耐熱性を評価した。評価結果を「耐熱性」として表３に記す。
評価基準
Ａ：ズレ量１ｍｍ未満
Ｂ：ズレ量１ｍｍ以上１０ｍｍ未満
Ｃ：ズレ量１０ｍｍ以上

表３より、第３の実施例の自発光型表示体用の封止材シートは、自発光型表示体用のＬＥＤモジュールを、離型フィルムを用いずとも、従来と同等以上の品質を保ちながらより高い生産性で自発光型表示体用のＬＥＤモジュールを製造することを可能とする封止材シートであることが分かる。

１ 封止材シート
１１１ 基材層
１２１ 非密着層
１２２ 密着層
１２３ 剥離面
１２４ 密着面
１０ ＬＥＤ素子
１１ ＬＥＤ発光チップ
１２ 樹脂カバー
１３ 光拡散型レンズ
２０ 配線基板
２１ 支持基板
２２ 配線部
２３ ハンダ層
２４ 接着剤層
２５ 絶縁性保護膜
２６ 反射層
３０ ＬＥＤモジュール
４０ ラミネータ
４１ 加熱板
４２ 加熱板（補助加熱板）
４３ 積層体抑え板
２ 表示面パネル
５ 拡散板
１００、１００Ａ、１００Ｂ マイクロＬＥＤ表示装置（自発光型表示体）
２００ 直下型ＬＥＤバックライト
３００ 液晶表示体（直下型バックライト方式）

Claims (20)

1. 熱可塑性のポリオレフィンをベース樹脂とし、
   ビカット軟化点が、７０℃を超えて８０℃以下であって、
   温度１２０℃で測定した、樹脂シート全層における、せん断速度２．４３×１０ｓｅｃ^−１での溶融粘度が５．０×１０^３ｐｏｉｓｅ以上で１．０×１０^５ｐｏｉｓｅ以下であって、
   最表面に露出する密着層を含んで構成された単層または多層の樹脂シートであって、
   前記密着層は、ポリオレフィンと、シラン成分と、を含有し、
   前記密着層の樹脂成分に対する前記シラン成分の含有量が、０．０３質量％以上で０．１０質量％未満である、
   自発光型表示体用または直下型バックライト用の封止材シート。
2. 前記シラン成分のうち、７０質量％以上で１００質量％以下のシラン成分が、前記密着層の前記ポリオレフィンにグラフト重合しているグラフトシラン成分である、請求項１に記載の封止材シート。
3. ポリエチレンをベース樹脂とする基材層に前記密着層が積層された多層の樹脂シートである、請求項１または２に記載の封止材シート。
4. 温度１２０℃で測定した、樹脂シート全層における、せん断速度２．４３×１０ｓｅｃ^−１での溶融粘度が５．０×１０^４ｐｏｉｓｅ以上で１．０×１０^５ｐｏｉｓｅ以下である、請求項１から３のいずれかに記載の封止材シート。
5. 厚さが２５μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１から４のいずれかに記載の封止材シート。
6. 前記封止材シートが、黒色、白色、または、その他の色の樹脂シートである、請求項１から５のいずれかに記載の封止材シート。
7. 一方の表面が密着面であり、他方の表面が剥離面であって、
   下記の密着性試験によって測定した前記密着面の密着強度が、５．０Ｎ／１５ｍｍ以上で５０．０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、
   前記剥離面の前記密着強度が、０．１Ｎ／１５ｍｍ以上で３．０Ｎ／１５ｍｍ以下である、請求項１から６のいずれかに記載の封止材シート。
   密着性試験：１５ｍｍ幅にカットした封止材シート試料において測定対象とする側の表面を、青板ガラス板（７５ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ）上に密着させて１４０℃、１０分で、真空加熱ラミネータでラミネート処理を行い、同青板ガラス板上に密着している封止材シート試料を、剥離試験機にて垂直剥離（５０ｍｍ／ｍｉｎ）試験を行い、各表面の密着強度を測定する。
8. 前記密着面側の表面に露出する密着層と、前記剥離面側の表面に露出する非密着層と、を有する多層の樹脂シートであって、
   前記密着層は、樹脂成分に対して、０．０２質量％以上で０．１９質量％以下の割合でシラン成分を含有し、
   前記非密着層は、前記シラン成分を含有しないか、あるいは、含有する場合であっても、樹脂成分に対する含有量が、０．０２質量％未満である、
   請求項７に記載の封止材シート。
9. ポリエチレンをベース樹脂とする基材層の一方の面に前記密着層が積層されていて、前記基材層の他方の面に前記非密着層が積層されている、多層の樹脂シートである、請求項８に記載の封止材シート。
10. 請求項１から９のいずれかに記載の封止材シートと、
    表示面パネルと、
    複数の発光素子が、配線基板に実装された、発光モジュールと、を備え、
    前記封止材シートは、前記発光素子及び前記配線基板を被覆して、前記発光モジュールに積層されていて、
    前記表示面パネルは、前記封止材シートに積層されている、自発光型表示体。
11. 前記発光素子が、ＬＥＤ素子である、請求項１０に記載の自発光型表示体。
12. 前記ＬＥＤ素子が、ＬＥＤ発光チップと該ＬＥＤ発光チップを被覆する樹脂カバーとを有し、
    該ＬＥＤ素子の幅及び奥行きが、いずれも３００μｍ以下であり、高さが、２００μｍ以下であって、
    各々の該ＬＥＤ素子の配置間隔が、０．０３ｍｍ以上１００ｍｍ以下である、請求項１１に記載の自発光型表示体。
13. 前記ＬＥＤ素子の幅及び奥行きが、いずれも５０μｍ以下であり、高さが、１０μｍ以下であって、
    各々の該ＬＥＤ素子の配置間隔が、０．０５ｍｍ以上５ｍｍ以下である、請求項１２に記載の自発光型表示体。
14. 複数の前記発光モジュールが、同一平面上において接合されてなる発光面を有し、該発光面上に前記封止材シートが積層されている、請求項１０から１３のいずれかに記載の自発光型表示体。
15. 請求項１から９のいずれかに記載の封止材シートと、
    複数の発光素子が、配線基板に実装された、発光モジュールと、を備え、
    前記封止材シートは、前記発光素子及び前記配線基板を被覆して、前記発光モジュールに積層されている、
    直下型バックライト。
16. 前記発光素子が、ＬＥＤ素子である、請求項１５に記載の直下型バックライト。
17. 前記ＬＥＤ素子が、ＬＥＤ発光チップと該ＬＥＤ発光チップを被覆する樹脂カバーとを有し、
    該ＬＥＤ素子の幅及び奥行きが、いずれも３００μｍ以下であり、高さが、２００μｍ以下であって、
    各々の該ＬＥＤ素子の配置間隔が、０．０３ｍｍ以上１００ｍｍ以下である、請求項１６に記載の直下型バックライト。
18. 前記ＬＥＤ素子の幅及び奥行きが、いずれも５０μｍ以下であり、高さが、１０μｍ以下であって、
    各々の該ＬＥＤ素子の配置間隔が、０．０５ｍｍ以上５ｍｍ以下である、請求項１７に記載の直下型バックライト。
19. 複数の前記発光モジュールが、同一平面上において接合されてなる発光面を有し、該発光面上に前記封止材シートが積層されている、請求項１５から１８のいずれかに記載の直下型バックライト。
20. 請求項１５から１９のいずれかに記載の直下型バックライトと、
    拡散板と、
    表示面パネルと、を含んでなり、
    前記直下型バックライトを構成する前記封止材シートの一方の表面が密着面であり他方の表面が剥離面であって、
    前記拡散板は、前記封止材シートの前記剥離面に積層されている、ＬＥＤ表示装置。

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