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WO2024128102A1 - 発光装置 - Google Patents

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Info

Publication number
WO2024128102A1
WO2024128102A1 PCT/JP2023/043720 JP2023043720W WO2024128102A1 WO 2024128102 A1 WO2024128102 A1 WO 2024128102A1 JP 2023043720 W JP2023043720 W JP 2023043720W WO 2024128102 A1 WO2024128102 A1 WO 2024128102A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
chromaticity
protective layer
light emitting
emitting device
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/043720
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
圭亮 堺
Original Assignee
シチズン電子株式会社
シチズン時計株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シチズン電子株式会社, シチズン時計株式会社 filed Critical シチズン電子株式会社
Publication of WO2024128102A1 publication Critical patent/WO2024128102A1/ja

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Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • F21V9/30—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source
    • F21V9/32—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source characterised by the arrangement of the photoluminescent material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements

Definitions

  • This disclosure relates to a light emitting device.
  • JP 2012-54383 A (hereinafter referred to as Patent Document 1) describes a light emitting device having a light emitting element mounted on a circuit board, a dam material surrounding the light emitting element, a reflective material applied in a fluid form to the bottom of the area surrounded by the dam material, and a sealing resin that is disposed in the area surrounded by the dam material and seals the light emitting element.
  • the light emitting device described in Patent Document 1 has a reflective material applied in a fluid form to the bottom of the area surrounded by the dam material, which improves the light emission efficiency and makes it easy to form a reflective material by applying a fluid reflective material to the area surrounded by the dam material.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-201665 (hereinafter referred to as Patent Document 2) describes a light-emitting device having a printing frame that surrounds the periphery of a light-emitting element and a white material filled in the area surrounded by the printing frame.
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2021-141274 (hereinafter referred to as Patent Document 3) describes a light-emitting device having a mounting substrate with a groove formed on its upper surface and a light-emitting element arranged in the area surrounded by the groove.
  • a dam material is placed to prevent the outflow of the reflective material, which is fluid before solidification, but in order to reduce the manufacturing costs of light-emitting devices, there is a demand for a light-emitting device that has a structure that omits the dam material that prevents the reflective material from outflowing.
  • the height of the printing frame is much lower than the height of the light-emitting element, so in order to prevent the white material from leaking out of the printing frame, the white material is filled in small amounts at a time, which lengthens the filling time and may reduce manufacturing efficiency.
  • a groove is formed on the top surface of the mounting board, so the wiring pattern is not arranged on the top surface of the mounting board, and the light-emitting element is connected to the wiring pattern arranged on the back surface of the mounting board through a via, making a via formation process necessary, which may increase manufacturing costs.
  • the present disclosure aims to solve these problems by providing a light-emitting device with a structure that omits the dam material that prevents the reflective material from leaking out.
  • the light emitting device includes a substrate on whose surface a first wiring layer and a second wiring layer insulated from the first wiring layer are disposed, a first terminal electrically connected to the first wiring layer, a second terminal electrically connected to the second wiring layer, and at least one light emitting element having a light emitting portion that emits light when a predetermined threshold voltage is applied between the first terminal and the second terminal, a first protective layer that covers the first wiring layer and the second wiring layer so as to surround the at least one light emitting element, a second protective layer that is spaced apart from the first protective layer and covers at least one of the first wiring layer and the second wiring layer, and a reflective material that is disposed so as to surround the at least one light emitting element and cover the first protective layer and reflects the light emitted from the light emitting portion, and the outer edge of the end of the reflective material facing the second protective layer coincides with the outer edge of the end of the first protective layer facing the second protective layer.
  • the light emitting device further comprises a phosphor sheet that contains a phosphor that absorbs light emitted from the light emitting section and converts the wavelength of the light emitted from the light emitting section into light having a different wavelength, the phosphor sheet being arranged to cover the light emitting section, and a transparent resin having a fillet shape that is arranged along the side of the light emitting section and that becomes thicker as it approaches the phosphor sheet, and it is preferable that the reflective material is arranged so as to be in contact with the outer edge of the upper surface of the phosphor sheet.
  • the first protective layer has a protrusion that protrudes toward the space formed between the first terminal and the second terminal.
  • the at least one light emitting element is preferably a plurality of light emitting elements, and the protrusion protrudes from between adjacently arranged light emitting elements toward the space formed between the first terminal and the second terminal of each of the light emitting elements.
  • the second protective layer is disposed so as to surround the first protective layer.
  • the light emitting device further includes a third protective layer disposed at a distance from the first protective layer, the substrate has a rectangular planar shape having a pair of short sides and a pair of long sides, the second protective layer is disposed so as to be in contact with one of the pair of short sides and cover the first wiring layer, the third protective layer is disposed so as to be in contact with the other of the pair of short sides and cover the second wiring layer, and it is preferable that the outer edge of the reflective material coincides with the outer edge of the end of the first protective layer facing the second protective layer and the third protective layer and coincides with the pair of long sides.
  • the light emitting device further includes a third protective layer, a fourth protective layer, and a fifth protective layer that are spaced apart from the first protective layer
  • the substrate has a rectangular planar shape having four sides
  • the second protective layer, the third protective layer, the fourth protective layer, and the fifth protective layer are disposed at the four corners of the substrate
  • the outer edge of the reflective material preferably coincides with the outer edge of the end of the first protective layer that faces the second protective layer, the third protective layer, the fourth protective layer, and the fifth protective layer, and coincides with the four sides.
  • the light emitting device preferably further comprises a third protective layer disposed at a distance from the first protective layer, at least one light emitting element is disposed in a ring shape, the first protective layer and the reflective material have a ring-shaped planar shape and are disposed so as to surround the at least one light emitting element, the second protective layer has a circular planar shape and is disposed inside the first protective layer, the third protective layer is disposed outside the first protective layer, and the inner edge of the reflective material preferably coincides with the inner edge of the first protective layer and the outer edge of the reflective material preferably coincides with the outer edge of the first protective layer.
  • the light emitting device can have a structure that omits the dam material that prevents the reflective material from leaking out.
  • FIG. 1 is a perspective view of a light emitting device according to a first embodiment.
  • 2 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a plan view of the circuit board shown in FIG. 2 is a plan view of a first protective layer and a second protective layer disposed on a surface of the circuit board shown in FIG. 1 .
  • FIG. 5 is a plan view of the first protective layer shown in FIG. 4 .
  • 2 is a flowchart showing a method for manufacturing the light emitting device shown in FIG. 1 .
  • 7A and 7B are diagrams showing the light emitting element mounting process shown in FIG.
  • FIG. 6 in which (a) is a perspective view and (b) is a cross-sectional view corresponding to the cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 7A and 7B are diagrams showing the phosphor sheet mounting step shown in FIG. 6, in which (a) is a perspective view and (b) is a cross-sectional view corresponding to the cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 9(a) is an oblique view of a light-emitting device according to a second embodiment, (b) is a plan view of the light-emitting device shown in FIG. 9(a), and (c) is a cross-sectional view along line BB shown in FIG. 9(a).
  • FIG. 6 in which (a) is a perspective view and (b) is a cross-sectional view corresponding to the cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 9(a) is an oblique view of a light-emitting device according to a second embodiment, (b)
  • FIG. 11 is a perspective view of a light emitting device according to a third embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view of a light emitting device according to a fourth embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view of a light emitting device according to a fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view of a light emitting device according to a sixth embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view of a light emitting device according to a seventh embodiment.
  • FIG. 23 is a perspective view of a light emitting device according to a first modified example of the seventh embodiment.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of the light emitting device shown in FIG. 15 .
  • FIG. 23 is a perspective view of a light emitting device according to a second modified example of the seventh embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view of a light emitting device according to an eighth embodiment.
  • 19 is a cross-sectional view taken along line BB shown in FIG. 18.
  • FIG. 19 is a plan view of the top surface of the reflector shown in FIG. 18.
  • 19 is a diagram showing an example of the arrangement of the chromaticity changing unit shown in FIG. 18.
  • 19 is a flowchart showing a method for manufacturing the light emitting device shown in FIG. 18 .
  • 18A is a diagram (part 1) showing a comparison between the chromaticity adjustment range in the light-emitting device shown in FIG. 18 and the chromaticity adjustment range in the light-emitting device of the comparative example, and FIG.
  • FIG. 18B is a diagram (part 2) showing a comparison between the chromaticity adjustment range in the light-emitting device shown in FIG. 18 and the chromaticity adjustment range in the light-emitting device of the comparative example.
  • FIG. 23 is a plan view of the upper surface of a reflector of a light emitting device according to a first modified example of the eighth embodiment.
  • 24A is a diagram (part 1) showing a comparison between the chromaticity adjustment range in the light-emitting device shown in FIG. 24 and the chromaticity adjustment range in the light-emitting device of the comparative example
  • FIG. 24B is a diagram (part 2) showing a comparison between the chromaticity adjustment range in the light-emitting device shown in FIG.
  • FIG. 23 is a plan view of the upper surface of a reflector of a light emitting device according to a second modified example of the eighth embodiment.
  • FIG. 23 is a plan view of the upper surface of a reflector of a light emitting device according to a third modified example of the eighth embodiment.
  • 28 is a flowchart showing a method for manufacturing the light emitting device shown in FIG. 27 .
  • FIG. 23 is a perspective view of a light emitting device according to a fourth modified example of the eighth embodiment. 29 , (b) shows a second example of the arrangement of the chromaticity modification unit shown in FIG.
  • FIG. 29 shows a third example of the arrangement of the chromaticity modification unit shown in FIG. 29
  • (d) shows a fourth example of the arrangement of the chromaticity modification unit shown in FIG. 29
  • (a) shows a first modified example of the arrangement of the chromaticity change section in the light-emitting device shown in Figure 18
  • (b) shows a second modified example of the arrangement of the chromaticity change section in the light-emitting device shown in Figure 18
  • (c) shows a third modified example of the arrangement of the chromaticity change section in the light-emitting device shown in Figure 18
  • (d) shows a first modified example of the arrangement of the chromaticity change section in the light-emitting device shown in Figure 29
  • (e) shows a second modified example of the arrangement of the chromaticity change section in the light-emitting device shown in Figure 29
  • (f) shows a third modified example of the arrangement of the chromaticity change section in the light-emitting device shown in Figure 29
  • FIG. 1 is a perspective view of the light emitting device according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG.
  • the light emitting device 1 has a mounting substrate 10, a circuit substrate 11, four light emitting elements 12a to 12d, a first protective layer 13, a second protective layer 14, a transparent resin 15, a phosphor sheet 16, and a reflector 17.
  • the light emitting device 1 emits white light in response to a voltage being applied to an anode electrode 21 and a cathode electrode 22 formed on the circuit substrate 11.
  • the light emitting elements 12a to 12d are collectively referred to as light emitting elements 12.
  • the mounting board 10 is a board made of a metal with high thermal conductivity such as aluminum, and has a roughly rectangular planar shape.
  • the mounting board 10 has a pair of notches 11a and 11b formed at opposing corners.
  • the circuit board 11 is formed of an insulating material such as an epoxy material, and is attached to the mounting board 10.
  • the circuit board 11 has the same planar shape as the mounting board 10.
  • An anode electrode 21 also called a first electrode and a cathode electrode 22 also called a second electrode are disposed on the circuit board 11 near a pair of corners where the notches 11a and 11b are not formed.
  • the circuit board 11 is also simply referred to as a board.
  • a fastening member such as a screw is engaged with the pair of notches 11a and 11b.
  • FIG. 3 is a plan view of the circuit board 11.
  • each of the four light-emitting elements 12a to 12d is indicated by a dashed line
  • the anode electrode 21 and the cathode electrode 22 are indicated by a dashed line.
  • the circuit board 11 has the first wiring layer 31, the second wiring layer 32, the third wiring layer 33, the fourth wiring layer 34, and the fifth wiring layer 35 arranged on the surface opposite to the surface to which the mounting board 10 is bonded.
  • the first wiring layer 31, the second wiring layer 32, the third wiring layer 33, the fourth wiring layer 34, and the fifth wiring layer 35 are thin films formed on a conductive material such as copper.
  • the first wiring layer 31 has an anode electrode 21 arranged thereon, and the second wiring layer 32 has a cathode electrode 22 arranged thereon.
  • the third wiring layer 33 is electrically connected to the first wiring layer 31 via the light-emitting element 12a, and is electrically connected to the fourth wiring layer 34 via the light-emitting element 12b.
  • the fourth wiring layer 34 is electrically connected to the fifth wiring layer 35 via the light-emitting element 12c, and the fifth wiring layer 35 is electrically connected to the second wiring layer 32 via the light-emitting element 12d.
  • Each of the four light-emitting elements 12a to 12d has a light-emitting portion 120, an anode 121 also referred to as a first terminal, and a cathode 122 also referred to as a second terminal, and is arranged in an array of two rows and two columns.
  • Each of the four light-emitting elements 12a to 12d emits blue light with a dominant wavelength in the range between 445 nm and 495 nm, for example 450 nm.
  • Each of the four light-emitting elements 12a to 12d is a surface mount device (SMD) type LED element.
  • SMD surface mount device
  • the light-emitting portion 120 has a rectangular planar shape, and is formed of an LED formed of, for example, an InGaN-based compound semiconductor, and a sealing material that seals the LED.
  • the anode 121 and cathode 122 are formed of conductive materials such as copper and aluminum, and are arranged on the back surface of the light-emitting portion 120.
  • the surface area of each of the four light-emitting elements 12a to 12d is smaller than the surface area of the phosphor sheet 16.
  • the length of one side of each of the four light-emitting elements 12a to 12d is 1.0 mm in one example.
  • the anode 121 and the cathode 122 are flip-chip connected to the first wiring layer 31, the second wiring layer 32, the third wiring layer 33, the fourth wiring layer 34, and the fifth wiring layer 35 via a conductive adhesive material (not shown) such as solder.
  • a conductive adhesive material such as solder.
  • Each of the light-emitting elements 12a to 12d is not limited to a blue LED element, but may be a purple LED or a near-ultraviolet LED, and the dominant wavelength of the light emitted from the light-emitting element may be within a range of about 200 to 440 nm, including the ultraviolet region.
  • Each of the light-emitting elements 12a to 12d may be an LED die, not an SMD-type LED element.
  • FIG. 4 is a plan view of the first protective layer 13 and the second protective layer 14 arranged on the surface of the circuit board 11, and
  • FIG. 5 is a plan view of the first protective layer 13.
  • the light-emitting elements 12a to 12d are indicated by dashed lines.
  • the first protective layer 13 and the second protective layer 14 are insulating protective films also called solder resists, and are arranged on the surface of the circuit board 11 opposite to the surface that is bonded to the mounting board 10.
  • the first protective layer 13 is arranged so as to cover parts of the first wiring layer 31, the second wiring layer 32, the third wiring layer 33, the fourth wiring layer 34, and the fifth wiring layer 35
  • the second protective layer 14 is arranged so as to cover parts of the first wiring layer 31, the second wiring layer 32, and the fourth wiring layer 34.
  • Four light-emitting elements 12 are arranged in the parts of the first wiring layer 31, the second wiring layer 32, the third wiring layer 33, the fourth wiring layer 34, and the fifth wiring layer 35 that are not covered by the first protective layer 13.
  • An anode electrode 21 is formed in the part of the first wiring layer 31 that is not covered by the second protective layer 14, and a cathode electrode 22 is formed in the part of the second wiring layer 32 that is not covered by the first protective layer 13.
  • the first protective layer 13 has a generally rectangular planar shape with curved corners.
  • the second protective layer 14 has a frame-like planar shape whose outer edges match those of the mounting substrate 10 and the circuit board 11, and is disposed so as to surround the first protective layer 13.
  • the outer edge of the first protective layer 13 is spaced a predetermined distance from the inner edge of the second protective layer 14.
  • a recess is formed between the outer edge of the first protective layer 13 and the inner edge of the second protective layer 14.
  • the bottom surface of the recess formed between the outer edge of the first protective layer 13 and the inner edge of the second protective layer 14 is the surface of the first wiring layer 31, the second wiring layer 32, the fourth wiring layer 34, and the circuit board 11.
  • the first protective layer 13 has a first opening 41, a second opening 42, a third opening 43, and a fourth opening 44.
  • the light-emitting element 12a is arranged in the first opening 41
  • the light-emitting element 12b is arranged in the second opening 42
  • the light-emitting element 12c is arranged in the third opening 43
  • the light-emitting element 12d is arranged in the fourth opening 44.
  • the light-emitting element 12a is arranged inside the first opening 41 and is connected to the first wiring layer 31 and the third wiring layer 33
  • the light-emitting element 12b is arranged inside the second opening 42 and is connected to the third wiring layer 33 and the fourth wiring layer 34.
  • the light-emitting element 12c is arranged inside the third opening 43 and is connected to the fourth wiring layer 34 and the fifth wiring layer 35, and the light-emitting element 12d is arranged inside the fourth opening 44 and is connected to the fifth wiring layer 35 and the second wiring layer 32.
  • the first protective layer 13 has a first protrusion 46, a second protrusion 47, a third protrusion 48, and a fourth protrusion 49.
  • the first protrusion 46 protrudes toward the space formed between the anode 121 and cathode 122 of the light-emitting element 12a at the first opening 41.
  • the second protrusion 47 protrudes toward the space formed between the anode 121 and cathode 122 of the light-emitting element 12b at the second opening 42.
  • the third protrusion 48 protrudes toward the space formed between the anode 121 and cathode 122 of the light-emitting element 12c at the third opening 43.
  • the fourth protrusion 49 protrudes toward the space formed between the anode 121 and cathode 122 of the light-emitting element 12d at the fourth opening 44.
  • Light-emitting element 12a is positioned so that its outer edge abuts the tip of first protrusion 46 when viewed in a plan view
  • light-emitting element 12b is positioned so that its outer edge abuts the tip of second protrusion 47 when viewed in a plan view
  • Light-emitting element 12c is positioned so that its outer edge abuts the tip of third protrusion 48 when viewed in a plan view
  • light-emitting element 12d is positioned so that its outer edge abuts the tip of fourth protrusion 49 when viewed in a plan view.
  • the first protrusion 46 and the fourth protrusion 49 protrude from between the adjacent light-emitting elements 12a and 12d toward the space formed between the respective anodes 121 and cathodes 122.
  • the second protrusion 47 and the third protrusion 48 protrude from between the adjacent light-emitting elements 12b and 12c toward the space formed between the respective anodes 121 and cathodes 122.
  • the light-emitting element 12a is arranged close to a pair of sides of the first opening 41 facing the second opening 42 and the fourth opening 44, and is shifted from the center of the first opening 41 toward the center of the first protective layer 13.
  • the light-emitting element 12b is arranged close to a pair of sides of the second opening 42 facing the first opening 41 and the third opening 43, and is shifted from the center of the second opening 42 toward the center of the first protective layer 13.
  • the light-emitting element 12c is arranged close to a pair of sides of the third opening 43 facing the second opening 42 and the fourth opening 44, and is shifted from the center of the third opening 43 toward the center of the first protective layer 13.
  • the light-emitting element 12d is arranged close to a pair of sides of the fourth opening 44 facing the first opening 41 and the third opening 43, and is shifted from the center of the fourth opening 44 toward the center of the first protective layer 13.
  • the transparent resin 15 is a solidified adhesive member made of a transparent material such as silicone resin, and bonds the light emitting element 12 and the phosphor sheet 16.
  • the transparent resin 15 is disposed over the entire side surface of the light emitting section 120, and has a fillet shape that becomes thicker as it approaches the phosphor sheet 16.
  • the transparent resin 15 has a substantially circular planar shape whose diameter matches the length of one side of the phosphor sheet 16. It is sufficient that the transparent resin 15 has a planar shape that contains the light emitting element 12 and is contained within the phosphor sheet 16.
  • the transparent resin 15 may also have a substantially circular planar shape whose diameter is equal to or greater than the length of the diagonal of the top surface of the light emitting element 12 and equal to or less than the length of one side of the phosphor sheet 16.
  • the phosphor sheet 16 is formed of a translucent resin such as epoxy resin or silicone resin, and contains a yellow phosphor.
  • the phosphor sheet 16 has a rectangular planar shape, and is arranged so that its diagonal coincides with each of the light-emitting elements 12a to 12d. In one example, the length of one side of the phosphor sheet 16 is 1.7 mm.
  • the yellow phosphor contained in the phosphor sheet 16 is, for example, YAG (Yttrium Aluminum Garnet).
  • the light-emitting device 1 emits white light obtained by mixing the blue light from the light-emitting element 12, which is a blue LED, and the yellow light obtained by exciting the yellow phosphor with the blue light.
  • the phosphor sheet 16 may contain a phosphor other than the yellow phosphor.
  • the phosphor sheet 16 may contain two types of phosphors, a green phosphor and a red phosphor.
  • the light emitting device 1 emits white light obtained by mixing the blue light emitted from the light emitting element 12 with the green light and red light obtained by exciting the green phosphor and the red phosphor with the blue light.
  • the green phosphor is a particulate phosphor material such as (BaSr) 2 SiO 4 :Eu 2+ , which absorbs the blue light emitted by the light emitting element 12 and converts the wavelength to green light.
  • the red phosphor is a particulate phosphor material such as CaAlSiN 3 :Eu 2+ , which absorbs the blue light emitted by the light emitting element 12 and converts the wavelength to red light.
  • the reflector 17 is formed of a silicone resin containing a white filler such as titanium oxide (TiO 2 ), and is arranged so that the outer edge of the end of the first protective layer 13 facing the second protective layer 14 coincides with the outer edge of the end of the first protective layer 13 facing the second protective layer 14.
  • the reflector 17 has an inclined surface extending from the end of the first protective layer 13 facing the second protective layer 14 toward the center at an angle of about 15°.
  • the reflector 17 is arranged so as to be in contact with the outer edge of the upper surface of the phosphor sheet 16, and the upper surface of the reflector 17 forms the same surface as the upper surface of the phosphor sheet 16.
  • the reflector 17 is also arranged so as to be in contact with the four light-emitting elements 12a to 12d and the transparent resin 15.
  • the raw material of the reflector 17 before solidification is easily able to enter the space formed between the anode 121 and the cathode 122 of each of the four light-emitting elements 12a to 12d by the first protective layer 13 having the first protrusion 46, the second protrusion 47, the third protrusion 48, and the fourth protrusion 49.
  • FIG. 6 is a flow chart showing a method for manufacturing the light emitting device 1
  • Fig. 7 is a diagram showing a light emitting element mounting process shown in Fig. 6
  • Fig. 8 is a diagram showing a phosphor sheet mounting process shown in Fig. 6.
  • Figs. 7(a) and 8(a) are perspective views
  • Figs. 7(b) and 8(b) are cross-sectional views corresponding to the cross-sectional view taken along line A-A shown in Fig. 1.
  • a substrate is prepared in which the mounting substrate 10, the circuit board 11, the first protective layer 13, and the second protective layer 14 are integrated (S101).
  • the four light-emitting elements 12a to 12d are mounted on the substrate prepared in the substrate preparation process (S102).
  • Each of the four light-emitting elements 12a to 12d is connected to the first wiring layer 31, the second wiring layer 32, the third wiring layer 33, the fourth wiring layer 34, and the fifth wiring layer 35, respectively, by a conductive bonding material such as solder.
  • a phosphor sheet 16 is mounted on the upper surfaces of the four light-emitting elements 12a to 12d (S103).
  • the raw material of transparent resin 15 before solidification is applied to the upper surfaces of the four light-emitting elements 12a to 12d.
  • the phosphor sheet 16 is placed on the upper surfaces of the four light-emitting elements 12a to 12d to which the raw material of transparent resin 15 before solidification has been applied.
  • the mounting substrate 10 is heated, the raw material of transparent resin 15 solidifies, and the phosphor sheet 16 is mounted on the upper surfaces of the four light-emitting elements 12a to 12d via the transparent resin 15.
  • the raw material of the reflective material 17 before solidification is applied (S104).
  • the raw material of the reflective material 17 before solidification is placed so as to cover the surface of the first protective layer 13.
  • the raw material of the reflective material 17 applied in the reflective material raw material placement step is solidified in response to the heating of the mounting substrate 10 (S105).
  • the temperature of the raw material of the reflective material 17 increases in response to the heating of the mounting substrate 10.
  • the raw material of the reflective material 17 infiltrates into the space formed between the anode 121 and the cathode 122 of each of the light-emitting elements 12a to 12d via the first protrusion 46, the second protrusion 47, the third protrusion 48, and the fourth protrusion 49 in response to the increase in temperature.
  • the raw material of the reflective material 17 infiltrates around the light-emitting elements 12a to 12d and solidifies to form the same surface as the phosphor sheet 16 due to the surface tension generated between the raw material of the reflective material 17 and the outer edge of the phosphor sheet 16.
  • the raw material of the reflective material 17 infiltrates into the space formed between the anode 121 and the cathode 122 of each of the light-emitting elements 12a to 12d and solidifies to form the same surface as the phosphor sheet 16 due to the surface tension generated between the raw material of the reflective material 17 and the outer edge of the first protective layer 13.
  • Light emitting device 1 has first protective layer 13 arranged so as to surround the periphery of light emitting elements 12a to 12d, and second protective layer 14 arranged so as to surround first protective layer 13, and reflective material 17 is arranged so that its outer edge coincides with that of first protective layer 13.
  • the raw material of reflective material 17 before solidification is arranged so that its outer edge coincides with that of first protective layer 13 due to surface tension, so that reflective material 17 can be arranged without placing a dam material around the area where the raw material of reflective material 17 before solidification is applied. Since no dam material is placed in light emitting device 1, the manufacturing cost can be reduced compared to conventional light emitting devices in which a dam material is placed.
  • the fillet-shaped transparent resin 15 is arranged along the side of the light emitting section 120 of the light emitting elements 12a to 12d, so that the light emitted from the light emitting section 120 is incident on the phosphor sheet 16 over a wide range.
  • the light emitting device 1 can emit light having a wider light emitting area than the surface of the light emitting elements 12a to 12d.
  • the raw material of the reflective material 17 before solidification penetrates into the space formed between the anode 121 and cathode 122 of the light emitting elements 12a to 12d via the first protrusion 46 to the fourth protrusion 49.
  • the light emitting device 1 can fill the space formed between the anode 121 and cathode 122 with the reflective material 17 by penetrating into the space formed between the anode 121 and cathode 122 of the light emitting elements 12a to 12d via the first protrusion 46 to the fourth protrusion 49.
  • FIG. 9(a) is an oblique view of a light-emitting device according to the second embodiment
  • FIG. 9(b) is a plan view of the light-emitting device shown in FIG. 9(a)
  • FIG. 9(c) is a cross-sectional view along line B-B shown in FIG. 9(a).
  • Light emitting device 2 differs from light emitting device 1 in that it has a circuit board 50 and a single light emitting element 12 instead of circuit board 11 and four light emitting elements 12a to 12d. Light emitting device 2 also differs from light emitting device 1 in that it has a first protective layer 13a, a second protective layer 14a, and a reflector 17a instead of the first protective layer 13, the second protective layer 14, and the reflector 17.
  • the configurations and functions of the components of light emitting device 2 other than the circuit board 50, the light emitting element 12, the first protective layer 13a, the second protective layer 14a, and the reflector 17a are the same as the configurations and functions of the components of light emitting device 1 with the same reference numerals, so detailed explanations will be omitted here.
  • Circuit board 50 differs from circuit board 11 in that it has a first wiring layer 36 and a second wiring layer 37 instead of first wiring layer 31 to fifth wiring layer 35.
  • the configuration and functions of circuit board 50 other than first wiring layer 36 and second wiring layer 37 are similar to those of circuit board 11, so a detailed description will be omitted here.
  • the first wiring layer 36 is connected to the anode 121 of the light-emitting element 12, and the second wiring layer 37 is connected to the cathode 122 of the light-emitting element 12.
  • the light-emitting element 12 emits blue light in response to a forward voltage being applied between the anode electrode 21 and the cathode electrode 22.
  • the first protective layer 13a and the second protective layer 14a are insulating protective films, similar to the first protective layer 13 and the second protective layer 14.
  • the first protective layer 13a has a generally rectangular planar shape with curved corners, similar to the first protective layer 13.
  • the first protective layer 13a has an opening in which the light-emitting element 12 is disposed.
  • the first protective layer 13a has a protrusion that protrudes toward the space formed between the anode 121 and cathode 122 of the light-emitting element 12 disposed in the opening.
  • the second protective layer 14a is arranged to cover the first wiring layer 36 electrically connected to the anode 121 of the light-emitting element 12, and the second wiring layer 37 electrically connected to the cathode 122 of the light-emitting element 12.
  • the second protective layer 14a like the second protective layer 14, has a frame-like planar shape whose outer edges match the outer edges of the mounting substrate 10 and the circuit substrate 50, and is arranged to surround the first protective layer 13a.
  • the outer edge of the first protective layer 13a is separated from the inner edge of the second protective layer 14a by a predetermined distance.
  • the reflective material 17a is made of the same material as the reflective material 17, and is arranged so that the outer edge of the end of the first protective layer 13a facing the second protective layer 14a matches the outer edge.
  • the method for manufacturing the light emitting device 2 is similar to the method for manufacturing the light emitting device 1 described with reference to Figures 6 to 8, so a detailed description will be omitted here.
  • the Light Emitting Device according to the Third Embodiment 10 is a perspective view of a light emitting device according to a third embodiment.
  • the light emitting device 3 according to the third embodiment is a light emitting device capable of adjusting color.
  • Light emitting device 3 differs from light emitting device 1 in that it has a circuit board 51, a pair of first phosphor sheets 52, and a pair of second phosphor sheets 53 instead of circuit board 11 and four phosphor sheets 16.
  • the configurations and functions of the components of light emitting device 3 other than circuit board 51, the pair of first phosphor sheets 52, and the pair of second phosphor sheets 53 are the same as the configurations and functions of the components of light emitting device 1 with the same reference numerals, so detailed explanations are omitted here.
  • the pair of first phosphor sheets 52 and the pair of second phosphor sheets 53 are collectively referred to as phosphor sheets.
  • the circuit board 51 differs from the circuit board 11 in that it has a first anode electrode 21a, a first cathode electrode 22a, a second anode electrode 21b, and a second cathode electrode 22b instead of the anode electrode 21 and the cathode electrode 22.
  • the first anode electrode 21a and the first cathode electrode 22a are electrically connected to a pair of light-emitting elements 12a and 12c to which the first phosphor sheet 52 is adhered via a wiring layer (not shown).
  • the second anode electrode 21b and the second cathode electrode 22b are electrically connected to a pair of light-emitting elements 12b and 12d to which the second phosphor sheet 53 is adhered via a wiring layer (not shown).
  • the pair of first phosphor sheets 52 contain two types of phosphors, green and red, and emit warm light obtained by mixing the blue light from the pair of light-emitting elements 12a and 12c with the light obtained by exciting the green and red phosphors with the blue light.
  • the color temperature of the warm light emitted from the pair of first phosphor sheets 52 is, for example, 2700K.
  • the pair of second phosphor sheets 53 contain a yellow phosphor and emit cool light obtained by mixing the blue light from the pair of light emitting elements 12b and 12d with the light obtained when the blue light excites the yellow phosphor.
  • the color temperature of the cool light emitted from the pair of second phosphor sheets 53 is, for example, 6500K.
  • the light-emitting device 3 can adjust the ratio between the current supplied to the light-emitting elements 12a and 12c via the first anode electrode 21a and the first cathode electrode 22a, and the current supplied to the light-emitting elements 12b and 12d via the second anode electrode 21b and the second cathode electrode 22b.
  • the light-emitting device 3 can perform dimming processing to emit light having a desired color temperature by adjusting the ratio between the current supplied to the light-emitting elements 12a and 12c and the current supplied to the light-emitting elements 12b and 12d.
  • the method for manufacturing the light emitting device 3 is similar to the method for manufacturing the light emitting device 1 described with reference to Figures 6 to 8, so a detailed description will be omitted here.
  • FIG. 11 is a perspective view of a light emitting device according to the fourth embodiment.
  • the light emitting device 4 according to the fourth embodiment is a linear light emitting device.
  • Light emitting device 4 differs from light emitting device 1 in that it has a mounting substrate 54, a circuit board 55, and eight light emitting elements 12 instead of mounting substrate 10, circuit board 11, and four light emitting elements 12a-12d. Light emitting device 4 also differs from light emitting device 1 in that it has a first protective layer 56, a second protective layer 57, a third protective layer 58, and a reflector 59 instead of first protective layer 13, second protective layer 14, and reflector 17.
  • the configurations and functions of the components of light emitting device 4 other than mounting substrate 54-reflector 59 and eight light emitting elements 12 are the same as those of light emitting device 1 with the same reference numerals, so detailed description will be omitted here.
  • the mounting board 54 and the circuit board 55 have a rectangular planar shape with a pair of short sides and a pair of long sides, and are formed of the same material as the mounting board 10 and the circuit board 11, respectively.
  • the circuit board 55 has a first wiring layer electrically connected to the anode of the light-emitting element 12, a second wiring layer electrically connected to the cathode of the light-emitting element 12, and a plurality of wiring layers that connect the eight light-emitting elements 12 in series, arranged on the surface.
  • the anode electrode 23 is formed on the first wiring layer, and the cathode electrode 24 is formed on the second wiring layer.
  • the eight light-emitting elements 12 are connected in series between the anode electrode 23 and the cathode electrode 24 via the first wiring layer, the second wiring layer, and a plurality of wiring layers arranged on the surface of the circuit board 55.
  • the first protective layer 56 to the third protective layer 58 are insulating protective films, similar to the first protective layer 13 and the second protective layer 14.
  • the first protective layer 56 has a rectangular planar shape, and is disposed so as to surround the eight light-emitting elements and cover the first wiring layer, the second wiring layer, and the multiple wiring layers disposed on the surface of the circuit board 55.
  • the longitudinal end of the first protective layer 56 coincides with the longitudinal end of the circuit board 55, one lateral end of the first protective layer 56 faces the second protective layer 57, and the other lateral end of the first protective layer 56 faces the third protective layer 58.
  • the first protective layer 56 has eight openings in which the eight light-emitting elements 12 are disposed.
  • the first protective layer 56 has eight protrusions that protrude toward the space formed between the anode 121 and the cathode 122 of the light-emitting elements 12 disposed in the eight openings.
  • the second protective layer 57 is arranged so as to contact one of the pair of short sides of the circuit board 55 and cover the first wiring layer electrically connected to the anode of the light-emitting element 12.
  • the third protective layer 58 is arranged so as to contact the other of the pair of short sides of the circuit board 55 and cover the second wiring layer electrically connected to the cathode of the light-emitting element 12.
  • the reflective material 59 is formed from the same material as the reflective material 17, and is arranged to cover the center of the circuit board 55, the first protective layer 56, and the eight light-emitting elements 12.
  • the outer edge of the reflective material 59 coincides with the outer edge of the end of the first protective layer 56 facing the second protective layer 57 and the third protective layer 58, and coincides with a pair of long sides of the circuit board 55.
  • One end of the reflective material 59 in the longitudinal direction coincides with the end of the first protective layer 56 facing the second protective layer 57, and the other end of the reflective material 59 in the longitudinal direction coincides with the end of the first protective layer 56 facing the third protective layer 58.
  • the ends of the reflective material 59 extending in the longitudinal direction coincide with a pair of long sides of the circuit board 55.
  • the method for manufacturing the light-emitting device 4 is similar to the method for manufacturing the light-emitting device 1 described with reference to Figures 6 to 8, so a detailed description will be omitted here.
  • the Light emitting device 5 according to embodiment 5 is a surface light emitting device, in which a plurality of lenses corresponding to the respective light emitting elements 12 can be arranged.
  • Light emitting device 5 differs from light emitting device 1 in that it has a circuit board 60 and 21 light emitting elements 12 instead of a circuit board 11 and four light emitting elements 12a to 12d. Light emitting device 5 also differs from light emitting device 1 in that it has a first protective layer 61, a second protective layer 62, a third protective layer 63, a fourth protective layer 64, a fifth protective layer 65, and a reflector 66 instead of the first protective layer 13, the second protective layer 14, and the reflector 17.
  • the circuit board 60 has a substantially rectangular planar shape with a pair of notches 61a and 61b formed at a pair of opposing corners.
  • the circuit board 60 has a first wiring layer electrically connected to the anodes of the light-emitting elements 12, a second wiring layer electrically connected to the cathodes of the light-emitting elements 12, and a plurality of wiring layers that connect the 21 light-emitting elements 12 in series and parallel, arranged on the surface.
  • the anode electrode 25 and the cathode electrode 26 are electrically connected to the 21 light-emitting elements 12 via the first wiring layer, the second wiring layer, and a plurality of wiring layers arranged on the surface of the circuit board 60.
  • the 21 light-emitting elements 12 are arranged in an array and connected in series and parallel between the anode electrode 25 and the cathode electrode 26.
  • the 21 light-emitting elements 12 form three light-emitting element rows each having seven light-emitting elements 12 connected in series.
  • the first protective layer 61 to the fifth protective layer 65 are insulating protective films, similar to the first protective layer 13 and the second protective layer 14.
  • the first protective layer 61 is arranged to cover the surface of the circuit board 60 except for the four corners.
  • the first protective layer 61 is arranged to surround the 21 light-emitting elements and to cover the first wiring layer, the second wiring layer and the multiple wiring layers arranged on the surface of the circuit board 60.
  • the outer edge of the first protective layer 61 coincides with the four sides of the circuit board 60 and is arranged to face each of the second protective layer 62 to the fifth protective layer 65.
  • the first protective layer 61 has 21 openings in which the 21 light-emitting elements 12 are arranged.
  • the first protective layer 61 has 21 protrusions that protrude toward the space formed between the anode 121 and the cathode 122 of the light-emitting elements 12 arranged in the 21 openings.
  • the 21 protrusions protrude from between the adjacent light-emitting elements 12 toward the space formed between the anode 121 and the cathode 122 of each of the light-emitting elements 12.
  • the second protective layer 62 to the fifth protective layer 65 are arranged at a distance from the first protective layer so as to contact each of the four corners of the circuit board 60.
  • the second protective layer 62 has an anode electrode 25 arranged thereon, and the third protective layer 63 has a cathode electrode 26 arranged thereon.
  • the fourth protective layer 64 is arranged at the corner where the notch 61a is formed, and the fifth protective layer 65 is arranged at the corner where the notch 61b is formed.
  • the reflective material 66 is made of the same material as the reflective material 17, and is arranged to cover the surface of the circuit board 60 except for the four corners, the first protective layer 61, and the 21 light-emitting elements 12.
  • the outer edge of the reflective material 66 coincides with the outer edge of the end of the first protective layer 61 that faces the second protective layer 62 to the fifth protective layer 65, and coincides with the four sides of the circuit board 67.
  • Each of the four corners of the reflective material 66 coincides with the end of the first protective layer 61 that faces each of the second protective layer 62 to the fifth protective layer 65, and the four sides of the reflective material 66 coincide with the four sides of the circuit board 60.
  • the method for manufacturing the light-emitting device 5 is similar to the method for manufacturing the light-emitting device 1 described with reference to Figures 6 to 8, so a detailed description will be omitted here.
  • the light emitting device 6 according to embodiment 6 is a light emitting device for use in an illumination device having an arc-shaped planar shape.
  • the light emitting device 6 differs from the light emitting device 1 in that it has a mounting substrate 70, a circuit substrate 71, and 12 light emitting elements 12 instead of the mounting substrate 10, the circuit substrate 11, and the four light emitting elements 12a to 12d.
  • the light emitting device 6 also differs from the light emitting device 1 in that it has a first protective layer 72, a second protective layer 73, a third protective layer 74, and a reflector 75 instead of the first protective layer 13, the second protective layer 14, and a reflector 17.
  • the light emitting device 6 also differs from the light emitting device 1 in that it has a connector 76.
  • the configurations and functions of the components of the light emitting device 6 other than the mounting substrate 70 to the connector 76 and the 12 light emitting elements 12 are the same as the configurations and functions of the components of the light emitting device 1 with the same reference numerals, so detailed explanations will be omitted here.
  • the mounting board 70 and the circuit board 71 have a substantially circular planar shape with notches 71a, 71b, and 71c that are shifted by 120° from each other, and are made of the same material as the mounting board 10 and the circuit board 11.
  • the circuit board 71 has a first wiring layer electrically connected to the anode of the light-emitting element 12, a second wiring layer electrically connected to the cathode of the light-emitting element 12, and a plurality of wiring layers that connect the 12 light-emitting elements 12 in series and parallel, arranged on the surface.
  • the anode electrode 27 and the cathode electrode 28 are electrically connected to the 12 light-emitting elements 12 via the first wiring layer, the second wiring layer, and a plurality of wiring layers arranged on the surface of the circuit board 71.
  • the 12 light-emitting elements 12 are connected in series and parallel between the anode electrode 27 and the cathode electrode 28.
  • the 12 light-emitting elements 12 form two light-emitting element rows having six light-emitting elements 12 connected in series.
  • the first protective layer 72 to the third protective layer 74 are insulating protective films, similar to the first protective layer 13 and the second protective layer 14.
  • the first protective layer 72 has a ring-shaped planar shape, and is arranged so as to surround the 12 light-emitting elements and cover the first wiring layer, the second wiring layer, and the multiple wiring layers arranged on the surface of the circuit board 71.
  • the first protective layer 72 has 12 openings in which the 12 light-emitting elements 12 are arranged.
  • the first protective layer 72 has 12 protrusions that protrude into the space formed between the anode 121 and cathode 122 of the light-emitting elements 12 arranged in the 12 openings.
  • the second protective layer 73 has a circular planar shape and is disposed inside the first protective layer 72.
  • the third protective layer 74 has an approximately ring-shaped planar shape and is disposed outside the first protective layer 72.
  • the second protective layer 73 and the third protective layer 74 are disposed at a distance from the first protective layer 72.
  • the reflective material 75 is made of the same material as the reflective material 17, and is arranged to cover the surface of the circuit board 71, the first protective layer 72, and the twelve light-emitting elements 12.
  • the inner edge of the reflective material 75 coincides with the inner edge of the first protective layer 72 and faces the outer edge of the second protective layer 73.
  • the outer edge of the reflective material 75 coincides with the outer edge of the first protective layer 72 and faces the inner edge of the third protective layer 74.
  • the connector 76 is electrically connected to each of the anode electrode 27 and the cathode electrode 28, and can be electrically connected to an external power source (not shown). When the connector 76 is electrically connected to an external power source (not shown), it supplies current from the external power source (not shown) to the twelve light-emitting elements 12 via the anode electrode 27 and the cathode electrode 28.
  • the method for manufacturing the light-emitting device 6 is similar to the method for manufacturing the light-emitting device 1 described with reference to Figures 6 to 8, so a detailed description will be omitted here.
  • the light emitting device 7 according to the seventh embodiment is a light emitting device in which a light guide layer is disposed on a reflector.
  • Light-emitting device 7 differs from light-emitting device 3 in that it has a second reflector 77, a light-guiding layer 78, and electronic components 79.
  • the configurations and functions of the components of light-emitting device 7 other than the second reflector 77, the light-guiding layer 78, and the electronic components 79 are the same as the configurations and functions of the components of light-emitting device 3 with the same reference numerals, and therefore detailed explanations are omitted here.
  • the second reflector 77 is made of a silicone resin containing a white filler such as titanium oxide, and is arranged to surround the reflector 17.
  • the light guide layer 78 is made of a transparent synthetic resin such as a silicone resin, and is arranged to cover the reflector 17.
  • the thickness T between the surface of the LED die of the light emitting element 12a and the surface of the light guide layer 78 is preferably 1 mm or more and 1.5 mm or less.
  • the electronic member 79 is a pair of jumper resistors.
  • One of the electronic members 79 electrically connects the first anode electrode 21a, the first cathode electrode 22a, and the light emitting elements 12a and 12c, and the other of the electronic members 79 electrically connects the second anode electrode 21b, the second cathode electrode 22b, and the light emitting elements 12b and 12d.
  • the electronic member 79 may be an electronic member other than a jumper resistor, such as a Zener diode.
  • the manufacturing method of the light emitting device 7 other than the second reflective material 77, the light guiding layer 78, and the electronic components 79 is the same as the manufacturing method of the light emitting device 1 described with reference to Figures 6 to 8, so a detailed description will be omitted here.
  • the second reflective material 77 is formed by arranging the material of the second reflective material 77 before solidification around the reflective material 17 and then heating the mounting substrate 10.
  • the light guiding layer 78 is formed by filling the area surrounded by the reflective material 17 with the material of the light guiding layer 78 before solidification and then heating the mounting substrate 10.
  • FIG. 15 is a perspective view of a light-emitting device according to a first modified example of the seventh embodiment
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of the light-emitting device shown in FIG. 15.
  • Light-emitting device 7a differs from light-emitting device 7 in that it has a light-guiding layer 80 instead of the second reflector 77 and the light-guiding layer 78.
  • the configurations and functions of the components of light-emitting device 7a other than the light-guiding layer 80 are the same as those of light-emitting device 3 with the same reference numerals, and therefore detailed explanations are omitted here.
  • the light-guiding layer 80 is a transparent sheet material made of a transparent synthetic resin such as silicone resin, and it is preferable that the thickness T between the surface of the LED die of the light-emitting element 12a and the surface of the light-guiding layer 80 is 1 mm or more and 1.5 mm or less.
  • the manufacturing method of the light emitting device 7a other than the light guiding layer 80 is the same as the manufacturing method of the light emitting device 1 described with reference to Figures 6 to 8, so a detailed description will be omitted here.
  • the light guiding layer 80 is attached to the surface of the reflector 17 to form the light emitting device 7a.
  • the light guiding layer 80 may be attached by applying a light-transmitting adhesive to the surface of the reflector 17.
  • FIG. 17 is a perspective view of a light-emitting device according to a second modified example of the seventh embodiment.
  • Light-emitting device 7b differs from light-emitting device 7 in that it has a light-guiding layer 81 instead of the second reflector 77 and the light-guiding layer 78.
  • the configurations and functions of the components of light-emitting device 7b other than the light-guiding layer 81 are the same as those of light-emitting device 3 with the same reference numerals, and therefore detailed explanations are omitted here.
  • the light guide layer 81 is a transparent sheet material made of a transparent synthetic resin such as silicone resin, and is arranged to cover the top of the reflector 17. It is preferable that the thickness T of the light guide layer 81 between the surface of the LED die of the light emitting element 12a and the surface of the light guide layer 81 is 1 mm or more and 1.5 mm or less.
  • the manufacturing method of the light emitting device 7b other than the light guiding layer 81 is the same as the manufacturing method of the light emitting device 1 described with reference to Figures 6 to 8, so a detailed description will be omitted here.
  • the light guiding layer 81 like the light guiding layer 81, is attached to the surface of the reflector 17 to form the light emitting device 7b.
  • the light guiding layer 81 may be adhered by applying a light-transmitting adhesive to the surface of the reflector 17.
  • FIG. 18 is a perspective view of a light emitting device according to the eighth embodiment
  • FIG. 19 is a cross-sectional view taken along line BB shown in FIG.
  • Light emitting device 8 differs from light emitting device 1 in that it has four chromaticity change units 18a to 18d. Light emitting device 8 emits white light in response to a voltage being applied to an anode electrode 21 and a cathode electrode 22 formed on a circuit board 11. Light emitting elements 12a to 12d are collectively referred to as light emitting elements 12, and chromaticity change units 18a to 18d are collectively referred to as chromaticity change unit 18.
  • the configurations and functions of the components of light emitting device 8 other than chromaticity change unit 18 are the same as those of the components of light emitting device 1 with the same reference numerals, so detailed explanations will be omitted here.
  • Figure 20 is a plan view of the top surface of the reflector 17 shown in Figure 18.
  • Each of the four chromaticity change sections 18a to 18d has a synthetic resin such as silicone resin and a diffusing material such as titanium oxide contained in the synthetic resin, and is arranged on the surface of each of the four phosphor sheets 16.
  • Each of the chromaticity change sections 18a to 18d has an area smaller than the phosphor sheet 16, and has, for example, a substantially circular planar shape with a diameter of 300 ⁇ m to 500 ⁇ m, and each of the chromaticity change sections 18a to 18d has a thickness of 50 ⁇ m or less.
  • Each of the chromaticity change sections 18a to 18d is arranged along the diagonal line 16a of the phosphor sheet 16.
  • Each of the four chromaticity change units 18a to 18d scatters the blue light emitted from each of the four light emitting elements 12a to 12d and a portion of the yellow light emitted from the phosphors contained in the phosphor sheet 16 on the surface of the phosphor sheet 16.
  • the chromaticity of the white light emitted from the surface of the phosphor sheet 16 is adjusted.
  • FIG. 21(a) shows a first example of the arrangement of the chromaticity modification unit 18,
  • FIG. 21(b) shows a second example of the arrangement of the chromaticity modification unit 18, and
  • FIG. 21(c) shows a third example of the arrangement of the chromaticity modification unit 18.
  • FIG. 21(d) shows a fourth example of the arrangement of the chromaticity modification unit 18,
  • FIG. 21(e) shows a fifth example of the arrangement of the chromaticity modification unit 18,
  • FIG. 21(f) shows a sixth example of the arrangement of the chromaticity modification unit 18.
  • the chromaticity change unit 18 is placed at the center of the light-emitting element 12 and the phosphor sheet 16. In the first arrangement example, the chromaticity change unit 18 is placed directly above the light-emitting element 12, which emits the blue light with the greatest luminosity, and therefore the luminance of the blue light emitted from the surface of the phosphor sheet 16 is greatly reduced.
  • the chromaticity change unit 18 is placed at the center of the light-emitting element 12 and the phosphor sheet 16, thereby reducing the luminance of the blue light emitted from the surface of the phosphor sheet 16 and shifting the chromaticity of the white light emitted from the surface of the phosphor sheet 16 toward yellow.
  • the chromaticity change section 18 is positioned midway between the center of the light-emitting element 12 and phosphor sheet 16 and the corner of the light-emitting element 12.
  • the chromaticity change section 18 is positioned offset from directly above the light-emitting element 12, which has the greatest luminosity of blue light, so the amount of reduction in the luminance of the blue light is smaller than in the first arrangement example.
  • the amount of reduction in the luminance of the blue light is smaller than in the first arrangement example, so the amount of shift in the chromaticity of the white light emitted from the surface of the phosphor sheet 16 in the yellow direction is smaller than the amount of shift in the chromaticity of the white light in the yellow direction in the first arrangement example.
  • the chromaticity change section 18 is arranged so as to cover the corner of the light-emitting element 12.
  • the chromaticity change section 18 when viewed in a plan view, is arranged so that a part of the chromaticity change section 18 overlaps the light-emitting element 12 and another part of the chromaticity change section 18 overlaps the transparent resin 15.
  • the chromaticity change section 18 is arranged further away from directly above the light-emitting element 12 having the highest luminosity of blue light than in the second arrangement example, so the reduction in the luminance of blue light is smaller than in the second arrangement example.
  • the reduction in the luminance of blue light is smaller than in the second arrangement example, so the shift in the chromaticity of white light emitted from the surface of the phosphor sheet 16 in the yellow direction is smaller than the shift in the chromaticity of white light in the yellow direction in the second arrangement example.
  • the chromaticity change section 18 is shifted toward the adjacent corner of the phosphor sheet 16 more than in the third arrangement example, and is arranged to cover the corner of the light emitting element 12.
  • a part of the chromaticity change section 18 overlaps the light emitting element 12
  • another part of the chromaticity change section 18 overlaps the transparent resin 15, and another part of the chromaticity change section 18 overlaps the reflector 17.
  • the chromaticity change section 18 is arranged further away from directly above the light emitting element 12 having the highest luminosity of blue light than in the third arrangement example, so that the reduction in the luminance of blue light is smaller than in the third arrangement example.
  • the reduction in the luminance of blue light is smaller than in the third arrangement example, so that the shift in the chromaticity of the white light emitted from the surface of the phosphor sheet 16 in the yellow direction is smaller than the shift in the chromaticity of the white light in the yellow direction in the third arrangement example.
  • the chromaticity change section 18 is disposed between the adjacent corners of the light-emitting element 12 and the phosphor sheet 16.
  • the chromaticity change section 18 when viewed in a plan view, is disposed so that it does not overlap the light-emitting element 12, but a part of the chromaticity change section 18 overlaps the transparent resin 15, and another part of the chromaticity change section 18 overlaps the reflector 17.
  • the chromaticity change section 18 is disposed further away from directly above the light-emitting element 12, which has the highest luminosity of blue light, than in the fourth arrangement example, so that the reduction in the luminance of blue light is smaller than in the fourth arrangement example.
  • the reduction in the luminance of blue light is smaller than in the fourth arrangement example, so that the shift in the chromaticity of the white light emitted from the surface of the phosphor sheet 16 in the yellow direction is smaller than the shift in the chromaticity of the white light in the yellow direction in the fourth arrangement example.
  • the chromaticity change section 18 is arranged so as to cover the corners of the phosphor sheet 16.
  • the chromaticity change section 18 when viewed in a plan view, does not overlap the light emitting element 12, and a part of the chromaticity change section 18 overlaps the phosphor sheet 16 while the other part of the chromaticity change section 18 is arranged so as not to overlap the phosphor sheet 16.
  • the chromaticity change section 18 is arranged further away from directly above the light emitting element 12 having the highest luminosity of blue light than in the fifth arrangement example, so that the reduction in the luminance of blue light is smaller than in the fifth arrangement example and is approximately zero.
  • the reduction in the luminance of blue light is approximately zero, so the shift in the chromaticity of the white light emitted from the surface of the phosphor sheet 16 in the yellow direction is approximately zero.
  • Method of manufacturing the light emitting device according to the eighth embodiment 22 is a flowchart showing a method for manufacturing the light emitting device 8.
  • the processes in S201 to S205 are similar to those in S101 to S105, and therefore detailed description thereof will be omitted here.
  • a threshold voltage is applied between the first wiring layer 31 and the second wiring layer 32 via the anode electrode 21 and the cathode electrode 22, and the chromaticity of the mixed light, which is a mixture of the blue light and the yellow light emitted from the phosphor sheet 16, is measured (S206).
  • the chromaticity of the mixed light emitted from the phosphor sheet 16 is measured by a spectroscope.
  • a chromaticity modification unit position determination step the positions at which each of the chromaticity modification units 18a to 18d is disposed on the surface of the phosphor sheet 16 are determined based on the chromaticity difference between the chromaticity of the mixed light measured in the process of S206 and the target chromaticity of the mixed light (S207).
  • the positions at which each of the chromaticity modification units 18a to 18d is disposed are determined, for example, by referring to a position table indicating the correspondence between the chromaticity difference between the measured chromaticity of the mixed light and the target chromaticity of the mixed light, and the positions at which each of the chromaticity modification units 18a to 18d is disposed.
  • the position table describes the correspondence between the chromaticity difference between the measured chromaticity of the mixed light and the target chromaticity of the mixed light, and the distance from the center of the light-emitting element 12.
  • each of the chromaticity modification units 18a to 18d is placed at the position determined in the process of S207 (S208), and the manufacturing process of the light emitting device 8 is completed.
  • the raw material of the chromaticity modification units 18a to 18d before solidification is applied to the surface of the phosphor sheet 16 at the position determined in the process of S207.
  • the mounting substrate 10 is heated, the raw material of the chromaticity modification units 18a to 18d solidifies, and the chromaticity modification units 18a to 18d are placed on the surface of the phosphor sheet 16.
  • the chromaticity changers 18a to 18d are arranged along the diagonal of the phosphor sheet 16, so that the chromaticity can be adjusted over a wider range than when they are arranged along a direction parallel to the side from the center of the phosphor sheet 16.
  • the chromaticity changers 18a to 18d are arranged so as not to overlap the light emitting elements 12a to 12d when viewed in a plane, so that the chromaticity can be adjusted over an even wider range.
  • the chromaticity changers 18a to 18d are arranged so as not to overlap the phosphor sheet 16 when viewed in a plane, so that the chromaticity can be adjusted over a range up to the amount of chromaticity adjustment being approximately zero.
  • FIG. 23(a) is a diagram (part 1) showing a comparison between the chromaticity adjustment range in the light-emitting device 8 and the chromaticity adjustment range in the light-emitting device according to the comparative example
  • FIG. 23(b) is a diagram (part 2) showing a comparison between the chromaticity adjustment range in the light-emitting device 8 and the chromaticity adjustment range in the light-emitting device according to the comparative example.
  • FIG. 23(a) shows a case where the color temperature is 2700K and the general color rendering index (Ra) is 90
  • FIG. 23(b) shows a case where the color temperature is 6500K and the general color rendering index (Ra) is 90.
  • the chromaticity change unit 18 is arranged along a direction parallel to the side from the center of the phosphor sheet 16.
  • the horizontal axis indicates the distance from the center of the light-emitting element 12
  • the vertical axis indicates the chromaticity difference ⁇ x between the chromaticity coordinate x in the CIE chromaticity diagram and the chromaticity coordinate x when the chromaticity change unit 18 is not arranged.
  • W101 indicates the chromaticity difference of the light-emitting device 8
  • W102 indicates the chromaticity difference of the light-emitting device according to the comparative example
  • W201 indicates the chromaticity difference of the light-emitting device 8
  • W202 indicates the chromaticity difference of the light-emitting device according to the comparative example.
  • the chromaticity difference ⁇ x that can be adjusted by the light emitting device according to the comparative example is in the range of 0.006 to 0.012, while the chromaticity difference ⁇ x that can be adjusted by the light emitting device 1 is in the range of 0.002 to 0.012.
  • the chromaticity difference ⁇ x that can be adjusted by the light emitting device according to the comparative example is in the range of 0.006 to 0.013, while the chromaticity difference ⁇ x that can be adjusted by the light emitting device 8 is in the range of 0.002 to 0.013.
  • the light emitting device 8 is capable of adjusting the chromaticity over a wider range than the light emitting device according to the comparative example. Note that, as in the sixth arrangement example shown in FIG. 21(f), by arranging the chromaticity change unit 18 so as to cover the corner of the phosphor sheet 16, the chromaticity difference ⁇ x that can be adjusted by the light emitting device 8 is expanded to the range of 0.000 to 0.013.
  • FIG. 24 is a plan view of the upper surface of a reflector of a light emitting device according to a first modified example of the eighth embodiment.
  • the light emitting device 8a differs from the light emitting device 8 in that it has first chromaticity modification units 181a-181d and second chromaticity modification units 191a-191d instead of chromaticity modification units 18a-18d.
  • the first chromaticity modification units 181a-181d are collectively referred to as the first chromaticity modification unit 181
  • the second chromaticity modification units 191a-191d are collectively referred to as the second chromaticity modification unit 191.
  • the configurations and functions of the components of the light emitting device 8a other than the first chromaticity modification unit 181 and the second chromaticity modification unit 191 are the same as the configurations and functions of the components of the light emitting device 8 with the same reference numerals, and therefore detailed descriptions thereof will be omitted here. Furthermore, the manufacturing method of the light emitting device 8a is the same as the manufacturing method of the light emitting device 8, and therefore detailed descriptions thereof will be omitted here.
  • the first chromaticity changer 181 differs from the chromaticity changer 18 in that a yellow phosphor is contained in a synthetic resin instead of a diffusing material
  • the second chromaticity changer 191 differs from the chromaticity changer 18 in that a red phosphor is contained in a synthetic resin instead of a diffusing material.
  • the yellow phosphor contained in the first chromaticity changer 181 is a phosphor such as YAG that emits yellow light having a dominant wavelength in the range between 570 nm and 590 nm, for example 580 nm, in response to the incidence of blue light.
  • the red phosphor contained in the second chromaticity changer 191 is a phosphor such as CaAlSiN 3 :Eu 2+ that emits red light having a dominant wavelength in the range between 600 nm and 680 nm, for example 660 nm, in response to the incidence of blue light.
  • the first chromaticity change section 181 and the second chromaticity change section 191 are arranged on a single diagonal line 16a of the phosphor sheet 16.
  • Each of the first chromaticity change sections 181 is arranged between the center of the phosphor sheet 16 and one corner of the diagonal line 16a
  • each of the second chromaticity change sections 191 is arranged between the center of the phosphor sheet 16 and the other corner of the diagonal line 16a.
  • the first chromaticity change section 181a is disposed between the center of the phosphor sheet 16 and one corner of the diagonal line 16a
  • the second chromaticity change section 191a is disposed between the center of the phosphor sheet 16 and the other corner of the diagonal line 16a.
  • the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the first chromaticity change section 181a is equal to the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the second chromaticity change section 191a.
  • the first chromaticity change section 181b is disposed between the center of the phosphor sheet 16 and one corner of the diagonal line 16a
  • the second chromaticity change section 191b is disposed between the center of the phosphor sheet 16 and the other corner of the diagonal line 16a.
  • the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the first chromaticity change section 181b is shorter than the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the second chromaticity change section 191b.
  • the first chromaticity change section 181c is arranged to cover the corner of the light-emitting element 12c on one end side of the diagonal line 16a, and the second chromaticity change section 191b is arranged between the center of the phosphor sheet 16 and the corner on the other end of the diagonal line 16a.
  • the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the first chromaticity change section 181c is longer than the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the second chromaticity change section 191c.
  • the first chromaticity change section 181d is positioned so as to cover a corner at one end of the phosphor sheet 16, and the second chromaticity change section 191a is positioned so as to cover a corner at the other end of the phosphor sheet 16.
  • the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the first chromaticity change section 181d is equal to the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the second chromaticity change section 191d.
  • the phosphors contained in the first chromaticity change units 181a-181d and the second chromaticity change units 191a-191d and the arrangement of the first chromaticity change units 181a-181d and the second chromaticity change units 191a-191d described with reference to FIG. 24 are merely examples and are not limiting.
  • the light emitting device 8 a has the first chromaticity changer 181 and the second chromaticity changer 191 instead of the chromaticity changer 18 , and therefore is capable of adjusting the chromaticity over a wider range than the light emitting device 8 .
  • FIG. 25(a) is a diagram (part 1) showing a comparison between the chromaticity adjustment range in the light-emitting device 8a and the chromaticity adjustment range in the light-emitting device 8
  • FIG. 25(b) is a diagram (part 2) showing a comparison between the chromaticity adjustment range in the light-emitting device 8a and the chromaticity adjustment range in the light-emitting device 8.
  • FIG. 25(a) shows a case where the color temperature is 2700K and the general color rendering index (Ra) is 90
  • FIG. 25(b) shows a case where the color temperature is 6500K and the general color rendering index (Ra) is 90.
  • the horizontal axis shows the chromaticity difference ⁇ x between the chromaticity coordinate x in the CIE chromaticity diagram when the chromaticity change unit 18 is not arranged.
  • the vertical axis shows the chromaticity difference ⁇ y between the chromaticity coordinate y in the CIE chromaticity diagram when the chromaticity change unit 18 is not arranged.
  • W301 indicates the chromaticity difference of the light-emitting device 8
  • W302 indicates the change in chromaticity difference when the first chromaticity changer 181 of the light-emitting device 8a is placed alone on the phosphor sheet 16
  • W303 indicates the change in chromaticity difference when the second chromaticity changer 191 of the light-emitting device 8a is placed alone on the phosphor sheet 16.
  • W401 indicates the change in chromaticity difference when the light-emitting device 8 is placed alone on the phosphor sheet 16
  • W402 indicates the chromaticity difference when the first chromaticity changer 181 of the light-emitting device 8a is placed alone on the phosphor sheet 16
  • W403 indicates the change in chromaticity difference when the second chromaticity changer 191 of the light-emitting device 8a is placed alone on the phosphor sheet 16.
  • C1 indicates a MacAdam ellipse 2 steps
  • C2 indicates a MacAdam ellipse 5 steps.
  • the chromaticity difference is changed one-dimensionally by changing the position where the chromaticity change unit 18 is disposed.
  • the chromaticity difference can be changed two-dimensionally by changing the positions where the first chromaticity change unit 181 and the second chromaticity change unit 191 are disposed, as shown by the dashed lines in Figures 25(a) and 25(b).
  • FIG. 26 is a plan view of the upper surface of a reflector of a light emitting device according to a second modified example of the eighth embodiment.
  • the light emitting device 8b according to the second modified example of the eighth embodiment differs from the light emitting device 8 in that it has first chromaticity modification units 182a-182d, second chromaticity modification units 183a-183d, third chromaticity modification units 192a-192d, and fourth chromaticity modification units 193a-193d instead of chromaticity modification units 18a-18d.
  • the first chromaticity modification units 182a-182d are collectively referred to as first chromaticity modification unit 182
  • the second chromaticity modification units 183a-183d are collectively referred to as second chromaticity modification unit 183.
  • the third chromaticity modification units 192a-192d are collectively referred to as third chromaticity modification unit 192
  • the fourth chromaticity modification units 193a-193d are collectively referred to as fourth chromaticity modification unit 193.
  • the configurations and functions of the components of the light-emitting device 8b other than the first chromaticity change unit 182, the second chromaticity change unit 183, the third chromaticity change unit 192, and the fourth chromaticity change unit 193 are the same as the configurations and functions of the components of the light-emitting device 8 with the same reference numerals, so detailed descriptions are omitted here.
  • the manufacturing method of the light-emitting device 8b is the same as the manufacturing method of the light-emitting device 8, so detailed descriptions are omitted here.
  • the first chromaticity changer 182 and the third chromaticity changer 192 differ from the chromaticity changer 18 in that a yellow phosphor is contained in the synthetic resin instead of a diffusing material.
  • the second chromaticity changer 183 and the fourth chromaticity changer 193 differ from the chromaticity changer 18 in that a red phosphor is contained in the synthetic resin instead of a diffusing material.
  • the yellow phosphor contained in the first chromaticity changer 182 and the third chromaticity changer 192 is a phosphor such as YAG that emits yellow light having a dominant wavelength in the range between 570 nm and 590 nm, for example 580 nm, in response to the incidence of blue light.
  • the red phosphor contained in the second chromaticity changer 183 and the fourth chromaticity changer 193 is a phosphor such as CaAlSiN 3 :Eu 2+ that emits red light having a dominant wavelength in the range between 600 nm and 680 nm, for example 660 nm, in response to the incidence of blue light.
  • the first chromaticity change section 182 and the third chromaticity change section 192 are arranged on one diagonal 16a of the phosphor sheet 16. Each of the first chromaticity change sections 182 is arranged between the center of the phosphor sheet 16 and one corner of the diagonal 16a, and each of the third chromaticity change sections 192 is arranged between the center of the phosphor sheet 16 and the other corner of the diagonal 16a.
  • the second chromaticity change section 183 and the fourth chromaticity change section 193 are arranged on the other diagonal 16b of the phosphor sheet 16.
  • Each of the second chromaticity change sections 183 is arranged between the center of the phosphor sheet 16 and one corner of the diagonal 16b
  • each of the fourth chromaticity change sections 193 is arranged between the center of the phosphor sheet 16 and the other corner of the diagonal 16b.
  • the first chromaticity change section 182a is disposed between the center of the phosphor sheet 16 and one corner of the diagonal 16a
  • the third chromaticity change section 192a is disposed between the center of the phosphor sheet 16 and the other corner of the diagonal 16a.
  • the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the first chromaticity change section 182a is equal to the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the third chromaticity change section 192a.
  • the second chromaticity change section 183a is disposed between the center of the phosphor sheet 16 and one corner of the diagonal 16b
  • the fourth chromaticity change section 193a is disposed between the center of the phosphor sheet 16 and the other corner of the diagonal 16b.
  • the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the second chromaticity change section 183a is longer than the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the fourth chromaticity change section 193a.
  • the first chromaticity change section 182b is arranged to cover one corner of the diagonal 16a of the phosphor sheet 16, and the third chromaticity change section 192b is arranged to cover the other corner of the diagonal 16a of the phosphor sheet 16.
  • the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the first chromaticity change section 182b is equal to the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the third chromaticity change section 192b.
  • the second chromaticity change section 183b is arranged between the center of the phosphor sheet 16 and one corner of the diagonal 16b
  • the fourth chromaticity change section 193b is arranged between the center of the phosphor sheet 16 and the other corner of the diagonal 16b.
  • the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the second chromaticity change section 183b is equal to the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the fourth chromaticity change section 193b.
  • the first chromaticity change section 182c is arranged to cover the corner of the light-emitting element 12c on one end side of the diagonal 16a of the phosphor sheet 16, and the third chromaticity change section 192c is arranged between the center of the phosphor sheet 16 and the corner at the other end of the diagonal 16a.
  • the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the first chromaticity change section 182c is longer than the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the third chromaticity change section 192c.
  • the second chromaticity change section 183c is arranged between the center of the phosphor sheet 16 and the corner at one end of the diagonal 16b, and the fourth chromaticity change section 193c is arranged between the center of the phosphor sheet 16 and the corner at the other end of the diagonal 16b.
  • the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the second chromaticity change section 183c is shorter than the distance between the center of the phosphor sheet 16 and the fourth chromaticity change section 193c.
  • the first chromaticity change section 182d, the second chromaticity change section 183d, the third chromaticity change section 192d, and the fourth chromaticity change section 193d are arranged near the center of the phosphor sheet 16.
  • the distances between the first chromaticity change section 182d, the second chromaticity change section 183d, the third chromaticity change section 192d, and the fourth chromaticity change section 193d and the center of the phosphor sheet 16 are equal to each other.
  • the light-emitting device 8b has a first chromaticity modification section 182, a second chromaticity modification section 183, a third chromaticity modification section 192 and a fourth chromaticity modification section 193 instead of the chromaticity modification section 18, and thus, like the light-emitting device 8a, it is possible to adjust the chromaticity over a wider range than the light-emitting device 8.
  • FIG. 27 is a plan view of the upper surface of a reflector of a light emitting device according to a third modified example of the eighth embodiment.
  • Light-emitting device 8c according to a third modified example of the eighth embodiment differs from light-emitting device 8 in that it has transparent resins 20a to 20d instead of transparent resin 15.
  • Transparent resins 20a to 20d are collectively referred to as transparent resin 20.
  • the configurations and functions of the components of light-emitting device 8c other than transparent resin 20 are the same as those of light-emitting device 8 with the same reference numerals, and therefore detailed explanations are omitted here.
  • transparent resin 20 is a solidified adhesive member made of a transparent material such as silicone resin, and functions as an adhesive member that bonds light-emitting element 12 and phosphor sheet 16.
  • Transparent resin 20 also functions as an emission amount changer that changes the amount of blue light emitted from light-emitting element 12.
  • Transparent resin 20a is arranged so that its outer edge is in contact with the outer edge of phosphor sheet 16.
  • Transparent resin 20b and transparent resin 20d are arranged so that their outer edges are located outside the outer edge of light-emitting element 12 and inside the outer edge of phosphor sheet 16.
  • Transparent resin 20c is arranged so that its outer edge is in contact with the outer edge of light-emitting element 12.
  • the arrangement and diameters of the transparent resins 20a to 20d described with reference to FIG. 27 are merely examples, and are not limited to these arrangements and diameters.
  • the diameter of the transparent resin 20b is the same as the diameter of the transparent resin 20d, but the diameter of the transparent resin 20b may be different from the diameter of the transparent resin 20d.
  • the transparent resin 20 is arranged so that its outer edge is located outside the outer edge of the light-emitting element 12 and inside the outer edge of the phosphor sheet 16.
  • the transparent resin 20 may be arranged so that part of its outer edge is in contact with the outer edge of a corner or the like of the light-emitting element 12, or so that part of its outer edge is in contact with the outer edge of the phosphor sheet 16.
  • Method of manufacturing a light emitting device according to a third modification of the eighth embodiment 28 is a flowchart showing a method for manufacturing the light emitting device 8c.
  • the processes of S301 and S302 are similar to the processes of S201 and S202, and therefore detailed description thereof will be omitted here.
  • a threshold voltage is applied between the first wiring layer 31 and the second wiring layer 32 via the anode electrode 21 and the cathode electrode 22, and the peak wavelengths of the blue light emitted from the four light-emitting elements 12a to 12d are measured (S303).
  • the peak wavelengths of the blue light emitted from the four light-emitting elements 12a to 12d are measured by a spectroscope.
  • the amount of raw material of the transparent resin 20 to be placed around the light emitting elements 12a-12d and the phosphor sheet 16 is determined based on the wavelength difference between the peak wavelength of the blue light measured in the process of S303 and the target wavelength of the blue light (S304).
  • the amount of raw material of the transparent resin 20 is determined, for example, by referring to a raw material amount table that shows the correspondence between the wavelength difference between the measured peak wavelength of the blue light and the target wavelength of the blue light, and the amount of raw material of the transparent resin 20.
  • the raw material amount table describes the correspondence between the chromaticity difference between the measured peak wavelength of the blue light and the target wavelength of the blue light, and the amount of raw material of the transparent resin 20.
  • the phosphor sheet 16 is fixed to the light emitting elements 12a to 12d by the transparent resin 20 (S305).
  • the raw material of the transparent resin 20 before solidification, the amount determined in the process of S304, is placed around each of the light emitting elements 12a to 12d.
  • the phosphor sheet 16 is placed above each of the light emitting elements 12a to 12d.
  • the mounting substrate 10 is heated, the raw material of the transparent resin 20 solidifies, and the phosphor sheet 16 is placed on the surface of each of the light emitting elements 12a to 12d via the transparent resin 20.
  • the processes of S306 to S310 are similar to the processes of S204 to S208, so detailed explanations are omitted here.
  • the light emitting devices 8, 8a, 8b, and 8c have a first protective layer 13 and a second protective layer 14, the light emitting device according to the embodiment need only have a phosphor sheet with a flat upper surface, and may not have the first protective layer 13 and the second protective layer 14.
  • the light emitting device according to the embodiment may have a protrusion disposed to surround the reflector instead of the first protective layer 13 and the second protective layer 14.
  • the reflector forms a substantially flat surface around the phosphor sheet.
  • each of the light emitting elements 12a to 12d is an SMD type LED element, but in the light emitting device according to the embodiment, the light emitting element may be an LED package such as an LED die or a CSP type LED element in which an SMD type LED element and a phosphor sheet are packaged in separate processes.
  • FIG. 29 is a perspective view of a light-emitting device according to a fourth modified example of the eighth embodiment.
  • the light emitting device 8d has a substrate 90, four LED light emitting elements 91a to 91d, a protective layer 92, and four chromaticity change units 93a to 93d.
  • the LED light emitting elements 91a and 91c emit cool light with a color temperature of 6500K in response to a voltage being applied to a first anode electrode 90a and a first cathode electrode 90b formed on the substrate 90.
  • the LED light emitting elements 91b and 91d emit warm light with a color temperature of 2700K in response to a voltage being applied to a second anode electrode 90c and a second cathode electrode 90d formed on the substrate 90.
  • the LED light emitting elements 91a to 91d are collectively referred to as LED light emitting elements 91
  • the chromaticity change units 93a to 93d are collectively referred to as chromaticity change unit 93.
  • the substrate 90 is a substrate in which a mounting substrate and a circuit substrate are integrated, and four LED light-emitting elements 91a to 91d are mounted on the surface, and a first anode electrode 90a to a second cathode electrode 90d are formed on the surface.
  • Each of the four LED light-emitting elements 91a to 91d is an SMD type LED element having an LED element 94a to 94d, also called a light-emitting element, and a phosphor sheet 95a to 95d having a rectangular planar shape and arranged on the surface of the LED element 94a to 94d.
  • the protective layer 92 is a resist arranged to cover the surface of the substrate 90 except for the area where the four LED light-emitting elements 91a to 91d are arranged and the area where the first anode electrode 90a to the second cathode electrode 90d are formed on the surface.
  • the LED elements 94a to 94d are collectively referred to as LED elements 94
  • the phosphor sheets 95a to 95d are collectively referred to as phosphor sheet 95.
  • chromaticity changing units 93a to 93d have a synthetic resin such as silicone resin and a diffusing material such as titanium oxide contained in the synthetic resin, and are arranged on the surfaces of the four phosphor sheets 95a to 95d, respectively.
  • FIG. 30(a) shows a first example of the arrangement of the chromaticity change unit 93
  • FIG. 30(b) shows a second example of the arrangement of the chromaticity change unit 93
  • FIG. 30(c) shows a third example of the arrangement of the chromaticity change unit 93
  • FIG. 30(d) shows a fourth example of the arrangement of the chromaticity change unit 93.
  • the first, second and third arrangement examples of the chromaticity change unit 93 are similar to the first, second and fifth arrangement examples of the chromaticity change unit 18 described with reference to Figures 21(a), 21(b) and 21(e), so a detailed description is omitted here.
  • the chromaticity change unit 93 is arranged so as to cover the corners of the LED element 94 and the phosphor sheet 95.
  • the chromaticity change unit 93 has a fan-shaped planar shape and is arranged along the outer edge of the LED light-emitting element 91.
  • the chromaticity change unit 93 is arranged offset from directly above the LED light-emitting element 91, which has the greatest luminosity of blue light, so that the reduction in the luminance of the blue light is small and is approximately zero.
  • the reduction in the luminance of the blue light is approximately zero, so that the shift in the chromaticity of the white light emitted from the surface of the phosphor sheet 95 in the yellow direction is approximately zero.
  • Light emitting devices 8, 8a, 8b, 8c, and 8d each have four light emitting elements 12 or LED light emitting elements 91, but the light emitting device according to the embodiment only needs to have at least one light emitting element.
  • the light emitting element 12 has a blue LED, but in the light emitting device according to the embodiment, the light emitting element may have an LED that outputs ultraviolet light, or may have an element other than an LED, such as a laser diode.
  • the light-emitting devices 8, 8a, 8b, 8c, and 8d have phosphor sheets 16 or 95, but the phosphor layer of the light-emitting devices according to the embodiment is not limited to a sheet material and may be formed by solidifying a synthetic resin containing phosphor.
  • the chromaticity changing section has a synthetic resin and a diffusing material or phosphor contained in the synthetic resin, but in the light emitting devices according to the embodiment, the chromaticity changing section may be formed by containing both the diffusing material and the phosphor in the synthetic resin. In addition, in the light emitting devices according to the embodiment, the chromaticity changing section may be unevenness formed on the surface of the phosphor sheet 16 or 95.
  • the chromaticity change unit is arranged along the diagonal of the phosphor sheet 16 or 95, but in the light emitting device according to the embodiment, the chromaticity change unit may be arranged in a portion other than the pair of diagonals of the phosphor sheet 16 or 95.
  • the chromaticity change unit may be arranged to move along the extension direction of a pair of opposing sides of the phosphor sheet 16 or 95.
  • FIG. 31(a) shows a first modified example of the arrangement of the chromaticity change unit 18 in the light-emitting device 8
  • FIG. 31(b) shows a second modified example of the arrangement of the chromaticity change unit 18 in the light-emitting device 8
  • FIG. 31(c) shows a third modified example of the arrangement of the chromaticity change unit 18 in the light-emitting device 8.
  • FIG. 31(d) shows a first modified example of the arrangement of the chromaticity change unit 93 in the light-emitting device 8d
  • FIG. 31(e) shows a second modified example of the arrangement of the chromaticity change unit 93 in the light-emitting device 8d
  • FIG. 31(f) shows a third modified example of the arrangement of the chromaticity change unit 93 in the light-emitting device 8d.
  • the chromaticity change units 18 and 93 are disposed at the center of the phosphor sheets 16 and 95.
  • the chromaticity change units 18 and 93 are disposed between the center and the ends of the phosphor sheets 16 and 95.
  • the chromaticity change units 18 and 93 are arranged at the ends of the phosphor sheets 16 and 95.
  • the chromaticity change unit 18 in the light-emitting device 8 has a circular planar shape
  • the chromaticity change unit 93 in the light-emitting device 8d has a semicircular planar shape.
  • the first chromaticity change units 181 and 182 and the third chromaticity change unit 192 contain a yellow phosphor, but in the light emitting device according to the embodiment, the first chromaticity change unit and the third chromaticity change unit may contain a green phosphor instead of the yellow phosphor. In the light emitting device according to the embodiment, the first chromaticity change unit and the third chromaticity change unit contain a green phosphor instead of the yellow phosphor, which further expands the changeable chromaticity range.
  • the light emitting device may have the following configuration.
  • [Aspect 1] A substrate; At least one light emitting element mounted on the substrate and emitting a first light having a first wavelength; At least one phosphor layer having a rectangular planar shape, containing a phosphor that absorbs the first light and emits second light having a second wavelength different from the first wavelength, and arranged to cover each of the at least one light emitting element; a reflector that is disposed to surround the at least one light emitting element and the at least one phosphor layer and that reflects the first light; a chromaticity changer arranged along each diagonal of the at least one phosphor layer and configured to change the chromaticity of a mixed light of the first light and the second light;
  • a light emitting device comprising: [Aspect 2] 2.
  • the light emitting device has a synthetic resin and a diffusing material contained in the synthetic resin.
  • the chromaticity changing portion has a synthetic resin and a phosphor contained in the synthetic resin.
  • the chromaticity change unit is a first chromaticity changer including a first phosphor that emits first converted light having a first converted wavelength; a second chromaticity changer including a second phosphor that emits second converted light having a second converted wavelength different from the first converted wavelength; 4.
  • the light emitting device of aspect 3 wherein the first chromaticity modifier and the second chromaticity modifier are arranged along a single diagonal line.
  • the chromaticity change unit is a first chromaticity changer including a first phosphor that emits first converted light having a first converted wavelength; a second chromaticity changer including a second phosphor that emits second converted light having a second converted wavelength different from the first converted wavelength; A third chromaticity changer containing the first phosphor; a fourth chromaticity changer containing the second phosphor; the first chromaticity changer and the third chromaticity changer are arranged along one diagonal line, 4.
  • the light emitting device according to aspect 3 wherein the second chromaticity changer and the fourth chromaticity changer are arranged along the other diagonal line.
  • Each of the at least one light emitting element has a surface area smaller than a surface area of the at least one phosphor layer and has a rectangular planar shape;
  • the at least one light emitting element and the at least one phosphor layer are arranged so that their diagonals coincide with each other,
  • the chromaticity changing portion is disposed so as not to overlap at least a portion of the chromaticity changing portion with the at least one phosphor layer in a plan view.
  • Aspect 8 The light emitting device of aspect 7, wherein the chromaticity modifiers are disposed along an outer edge.
  • the light-emitting element further includes a transparent resin disposed between the at least one light-emitting element and the reflector; The light emitting device according to aspect 7, wherein the transparent resin is arranged such that an outer edge is located outside an outer edge of the at least one light emitting element and inside an outer edge of the at least one phosphor layer.
  • At least one light emitting element that emits a first light having a first wavelength is mounted on a substrate; At least one phosphor layer having a rectangular planar shape and containing a phosphor that absorbs the first light and emits second light having a second wavelength different from the first wavelength is disposed so as to cover each of the at least one light emitting element; A reflector that reflects the first light is disposed so as to surround the at least one light emitting element and the at least one phosphor layer; measuring the chromaticity of a mixed light of the first light and the second light emitted from a surface of the at least one phosphor layer; determining positions for disposing chromaticity change units for changing the chromaticity of the mixed light on a surface of each of the at least one phosphor layers based on a chromaticity difference between the measured chromaticity of the mixed light and a target chromaticity of the mixed light; placing the chromaticity change unit at the determined position; A method for manufacturing a light emitting element having
  • a substrate At least one light emitting element mounted on the substrate and emitting a first light having a first wavelength; At least one phosphor layer having a rectangular planar shape, containing a phosphor that absorbs the first light and emits second light having a second wavelength different from the first wavelength, and arranged to cover each of the at least one light emitting element; a reflector that is disposed to surround the at least one light emitting element and the at least one phosphor layer and that reflects the first light; a chromaticity changing section disposed on a surface of the at least one phosphor layer and configured to change the chromaticity of a mixed light of the first light and the second light, A light emitting device, characterized in that the chromaticity changing portion is disposed along an outer edge.

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Abstract

発光装置は、第１配線層及び第１配線層と絶縁された第２配線層が表面に配置された基板と、第１配線層に電気的に接続された第１端子、第２配線層に電気的に接続された第２端子、及び第１端子と第２端子との間に所定のしきい値電圧が印加されたときに光を出射する発光部１２０を有する少なくとも１つ発光素子と、少なくとも１つ発光素子を囲むように、第１配線層及び第２配線層を覆う第１保護層と、第１保護層と離隔し、第１配線層及び第２配線層の少なくとも一方を覆う第２保護層と、少なくとも１つ発光素子を囲み且つ第１保護層を覆うように配置され、発光部から出射された光を反射する反射材とを有し、反射材の第２保護層に対向する端部の外縁は、第１保護層の第２保護層に対向する端部の外縁に一致する。

Description

発光装置
　本開示は、発光装置に関する。
　ＬＥＤ素子を発光素子として使用する発光装置において、発光効率を向上させる種々の技術が知られている。例えば、特開２０１２―５４３８３号公報（以下、特許文献１と称する）には、回路基板上に実装された発光素子と、発光素子を取り囲むダム材と、ダム材により囲まれた領域の底部に流動塗布された反射材と、ダム材により囲まれた領域に配置され、発光素子を封止する封止樹脂とを有する発光装置が記載される。特許文献１に記載される発光装置は、ダム材により囲まれた領域の底部に流動塗布された反射材を有するので、発光効率が向上すると共に、ダム材により囲まれた領域に流動性のある反射部材を塗布することで反射材を容易に形成できる。
　また、特開２０１５－２０１６６５号公報（以下、特許文献２と称する）には、発光素子の周囲を囲む印刷枠と、印刷枠で囲まれた領域に充填された白色部材を有する発光装置が記載される。さらに、特開２０２１－１４１２７４号公報（以下、特許文献３と称する）には、溝が上面に形成された実装基板と、溝に囲まれた領域に配置された発光素子とを有する発光装置が記載される。
　特許文献１に記載される発光装置は、固化前の流動性のある反射部材の流出を防止するためにダム材が配置されるが、発光装置の製造コストを低減するために、反射部材の流出を防止するダム材を省略した構造を有する発光装置が望まれている。
　また、特許文献２に記載される発光装置では、印刷枠の高さが発光素子の高さよりも非常に低いので、白色部材が印刷枠から漏れ広がることを防止するために、白色部材を少量ずつ充填して充填時間が長くなり、製造効率が低下するおそれがある。また、特許文献３に記載される発光装置では、実装基板の上面に溝が形成されるため、実装基板の上面に配線パターンが配置されず、実装基板の裏面に配置される配線パターンにビアを介して発光素子を接続するため、ビア形成工程が必須となり、製造コストが増加するおそれがある。
　本開示は、このような課題を解決するものであり、反射部材の流出を防止するダム材を省略した構造を有する発光装置を提供することを目的とする。
　本開示に係る発光装置は、第１配線層及び第１配線層と絶縁された第２配線層が表面に配置された基板と、第１配線層に電気的に接続された第１端子、第２配線層に電気的に接続された第２端子、及び第１端子と第２端子との間に所定のしきい値電圧が印加されたときに光を出射する発光部を有する少なくとも１つ発光素子と、少なくとも１つ発光素子を囲むように、第１配線層及び第２配線層を覆う第１保護層と、第１保護層と離隔し、第１配線層及び第２配線層の少なくとも一方を覆う第２保護層と、少なくとも１つ発光素子を囲み且つ第１保護層を覆うように配置され、発光部から出射された光を反射する反射材とを有し、反射材の第２保護層に対向する端部の外縁は、第１保護層の第２保護層に対向する端部の外縁に一致する。
　さらに、本開示に係る発光装置は、発光部から出射された光を吸収し、発光部から出射された光の波長と異なる波長を有する光に波長変換する蛍光体が含有され、発光部を覆うように配置される蛍光体シートと、発光部の側面に沿って配置され、蛍光体シートに近づくに従って厚さが厚くなるフィレット形状を有する透明樹脂と、を更に有し、反射材は、蛍光体シートの上面の外縁に接するように配置されることが好ましい。
　さらに、本開示に係る発光装置では、第１保護層は、第１端子と第２端子との間に形成される空間に向かって突出する突出部を有することが好ましい。
　さらに、本開示に係る発光装置では、少なくとも１つの発光素子は、複数の発光素子であり、突出部は、隣接して配置される発光素子の間から発光素子のそれぞれの第１端子と第２端子との間に形成される空間に向かって突出することが好ましい。
　さらに、本開示に係る発光装置では、第２保護層は、第１保護層を囲むように配置されることが好ましい。
　さらに、本開示に係る発光装置は、第１保護層と離隔して配置される第３保護層を更に有し、基板は、一対の短辺及び一対の長辺を有する矩形状の平面形状を有し、第２保護層は一対の短辺の一方に接し且つ第１配線層を覆うように配置され、第３保護層は一対の短辺の他方に接し且つ第２配線層を覆うように配置され、反射材の外縁は、第１保護層の第２保護層及び第３保護層に対向する端部の外縁に一致すると共に、一対の長辺に一致することが好ましい。
　さらに、本開示に係る発光装置は、第１保護層と離隔して配置される第３保護層、第４保護層及び第５保護層を更に有し、基板は、４つの辺を有する矩形状の平面形状を有し、第２保護層、第３保護層、第４保護層及び第５保護層は、基板の四隅に配置され、反射材の外縁は、第１保護層の第２保護層、第３保護層、第４保護層及び第５保護層に対向する端部の外縁に一致すると共に、４つの辺に一致することが好ましい。
　さらに、本開示に係る発光装置は、第１保護層と離隔して配置される第３保護層を更に有し、少なくとも１つ発光素子は、リング状に配置され、第１保護層及び反射材は、リング状の平面形状を有し、少なくとも１つ発光素子を囲むように配置され、第２保護層は、円形の平面形状を有し、第１保護層の内側に配置され、第３保護層は、第１保護層の外側に配置され、反射材の内縁は、第１保護層の内縁に一致し、反射材の外縁は、第１保護層の外縁に一致することが好ましい。
　本開示に係る発光装置は、反射部材の流出を防止するダム材を省略した構造を有することができる。
第１実施形態に係る発光装置の斜視図である。 図１に示すＡ－Ａ線に沿う断面図である。 図１に示す回路基板の平面図である。 図１に示す回路基板の表面に配置された第１保護層及び第２保護層の平面図である。 図４に示す第１保護層の平面図である。 図１に示す発光装置の製造方法を示すフローチャートである。 図６に示す発光素子実装工程を示す図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は図１に示すＡ－Ａ線に沿う断面図に対応する断面図である。 図６に示す蛍光体シート実装工程を示す図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は図１に示すＡ－Ａ線に沿う断面図に対応する断面図である。 （ａ）は第２実施形態に係る発光装置の斜視図であり、（ｂ）は図９（ａ）に示す発光装置の平面図であり、（ｃ）は図９（ａ）に示すＢ－Ｂ線に沿う断面図である。 第３実施形態に係る発光装置の斜視図である。 第４実施形態に係る発光装置の斜視図である。 第５実施形態に係る発光装置の斜視図である。 第６実施形態に係る発光装置の斜視図である。 第７実施形態に係る発光装置の斜視図である。 第７実施形態の第１変形例に係る発光装置の斜視図である。 図１５に示す発光装置の分解斜視図である。 第７実施形態の第２変形例に係る発光装置の斜視図である。 第８実施形態に係る発光装置の斜視図である。 図１８に示すＢ－Ｂ線に沿う断面図である。 図１８に示す反射材の上面の平面図である。 図１８に示す色度変更部の配置例を示す図である。 図１８に示す発光装置の製造方法を示すフローチャートである。 （ａ）は図１８に示す発光装置における色度調整範囲と比較例に係る発光装置における色度調整範囲との比較を示す図（その１）であり、（ｂ）は図１８に示す発光装置における色度調整範囲と比較例に係る発光装置における色度調整範囲との比較を示す図（その２）である。 第８実施形態の第１変形例に係る発光装置の反射材の上面の平面図である。 （ａ）は図２４に示す発光装置における色度調整範囲と比較例に係る発光装置における色度調整範囲との比較を示す図（その１）であり、（ｂ）は図２４に示す発光装置における色度調整範囲と比較例に係る発光装置における色度調整範囲との比較を示す図（その２）である。 第８実施形態の第２変形例に係る発光装置の反射材の上面の平面図である。 第８実施形態の第３変形例に係る発光装置の反射材の上面の平面図である。 図２７に示す発光装置の製造方法を示すフローチャートである。 第８実施形態の第４変形例に係る発光装置の斜視図である。 （ａ）は図２９に示す色度変更部の第１配置例を示し、（ｂ）は図２９に示す色度変更部の第２配置例を示し、（ｃ）は図２９に示す色度変更部の第３配置例を示し、（ｄ）は図２９に示す色度変更部の第４配置例を示す。 （ａ）は図１８に示す発光装置における色度変更部の第１変形配置例を示し、（ｂ）は図１８に示す発光装置における色度変更部の第２変形配置例を示し、（ｃ）は図１８に示す発光装置における色度変更部の第３変形配置例を示し、（ｄ）は図２９に示す発光装置における色度変更部の第１変形配置例を示し、（ｅ）は図２９に示す発光装置における色度変更部の第２変形配置例を示し、（ｆ）は図２９に示す発光装置における色度変更部の第３変形配置例を示す。
　以下、図面を参照して、本開示に係る発光装置について説明する。ただし、本開示の技術的範囲はそれらの実施の形態には限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。
　（第１実施形態に係る発光装置の構成及び機能）
　図１は第１実施形態に係る発光装置の斜視図であり、図２は図１に示すＡ－Ａ線に沿う断面図である。
　発光装置１は、実装基板１０と、回路基板１１と、４個の発光素子１２ａ～１２ｄと、第１保護層１３と、第２保護層１４と、透明樹脂１５と、蛍光体シート１６と、反射材１７とを有する。発光装置１は、回路基板１１に形成されるアノード電極２１とカソード電極２２に電圧が印加されることに応じて、白色光を出射する。発光素子１２ａ～１２ｄは、発光素子１２と総称される。
　実装基板１０は、アルミニウム等の熱伝導率が高い金属製の基板であり、略矩形状の平面形状を有する。実装基板１０は、対向する角に一対の切欠き１１ａ及び１１ｂが形成される。回路基板１１は、エポキシ材等の絶縁材で形成され、実装基板１０に接着される。回路基板１１は、実装基板１０と同一の平面形状を有する。回路基板１１は、切欠き１１ａ及び１１ｂが形成されない一対の角の近傍に第１電極とも称されるアノード電極２１及び第２電極とも称されるカソード電極２２が配置される。回路基板１１は、単に基板とも称される。一対の切欠き１１ａ及び１１ｂは、ネジ等の締結部材が係合される。
　図３は、回路基板１１の平面図である。図３において、４つの発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれは破線で示され、アノード電極２１及びカソード電極２２は一点鎖線で示される。
　回路基板１１は、第１配線層３１と、第２配線層３２と、第３配線層３３と、第４配線層３４と、第５配線層３５が実装基板１０に接着される面と反対の面に配置される。第１配線層３１、第２配線層３２、第３配線層３３、第４配線層３４及び第５配線層３５は、銅等の導電性部材に形成される薄膜である。第１配線層３１はアノード電極２１が配置され、第２配線層３２はカソード電極２２が配置される。第３配線層３３は、発光素子１２ａを介して第１配線層３１に電気的に接続されると共に、発光素子１２ｂを介して第４配線層３４に電気的に接続される。第４配線層３４は発光素子１２ｃを介して第５配線層３５に電気的に接続され、第５配線層３５は発光素子１２ｄを介して第２配線層３２に電気的に接続される。
　４個の発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれは、発光部１２０と、第１端子とも称されるアノード１２１と、第２端子とも称されるカソード１２２とを有し、２行２列のアレイ状に配置される。４個の発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれは、主波長が４４５ｎｍと４９５ｎｍとの間の範囲内であり、一例では４５０ｎｍである青色光を出射する。４個の発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれは、表面実装（Surface Mount Device、ＳＭＤ）型のＬＥＤ素子である。発光部１２０は、矩形の平面形状を有し、例えばＩｎＧａＮ系化合物半導体により形成されるＬＥＤと、ＬＥＤを封止する封止材により形成される。アノード１２１及びカソード１２２は、銅及びアルミニウム等の導電性材料により形成され、発光部１２０の裏面に配置される。４個の発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれの表面の面積は、蛍光体シート１６の表面の面積よりも狭く、例えば、４個の発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれの一辺の長さは、一例では１．０ｍｍである。アノード１２１及びカソード１２２は、半田等の不図示の導電性接着材料を介して第１配線層３１、第２配線層３２、第３配線層３３、第４配線層３４及び第５配線層３５にフリップチップ接続される。なお、発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれは、青色ＬＥＤ素子に限らず、紫色ＬＥＤ又は近紫外ＬＥＤであってもよく、発光素子から出射される光の主波長は、紫外域を含む２００～４４０ｎｍ程度の範囲内であってもよい。また、発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれは、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子ではなく、ＬＥＤダイであってもよい。
　図４は回路基板１１の表面に配置された第１保護層１３及び第２保護層１４の平面図であり、図５は第１保護層１３の平面図である。図５において、発光素子１２ａ～１２ｄは破線で示される。
　第１保護層１３及び第２保護層１４は、ソルダーレジストとも称される絶縁性保護膜であり、回路基板１１の実装基板１０に接着される面と反対の面に配置される。第１保護層１３は第１配線層３１、第２配線層３２、第３配線層３３、第４配線層３４及び第５配線層３５の一部を覆うように配置され、第２保護層１４は第１配線層３１、第２配線層３２及び第４配線層３４の一部を覆うように配置される。第１配線層３１、第２配線層３２、第３配線層３３、第４配線層３４及び第５配線層３５において第１保護層１３に覆われない部分には、４つの発光素子１２のそれぞれが配置される。第１配線層３１において第２保護層１４に覆われない部分には、アノード電極２１が形成され、第２配線層３２において第１保護層１３に覆われない部分には、カソード電極２２が形成される。
　第１保護層１３は、四隅が湾曲した略矩形の平面形状を有する。第２保護層１４は、外縁が実装基板１０及び回路基板１１の外縁と一致する枠状の平面形状を有し、第１保護層１３を囲むように配置される。第１保護層１３の外縁は、第２保護層１４の内縁から所定の離隔距離だけ離隔する。第１保護層１３の外縁と第２保護層１４の内縁との間が離隔することで、第１保護層１３の外縁と第２保護層１４の内縁との間に凹部が形成される。第１保護層１３の外縁と第２保護層１４の内縁との間に形成される凹部の底面は、第１配線層３１、第２配線層３２、第４配線層３４及び回路基板１１の表面である。
　第１保護層１３は、第１開口４１、第２開口４２、第３開口４３及び第４開口４４が形成される。第１開口４１には発光素子１２ａが配置され、第２開口４２には発光素子１２ｂが配置され、第３開口４３には発光素子１２ｃが配置され、第４開口４４には発光素子１２ｄが配置される。発光素子１２ａは第１開口４１の内部に配置され、第１配線層３１及び第３配線層３３に接続され、発光素子１２ｂは第２開口４２の内部に配置され、第３配線層３３及び第４配線層３４に接続される。発光素子１２ｃは第３開口４３の内部に配置され、第４配線層３４及び第５配線層３５に接続され、発光素子１２ｄは第４開口４４の内部に配置され、第５配線層３５及び第２配線層３２に接続される。
　第１保護層１３は、第１突出部４６と、第２突出部４７と、第３突出部４８と、第４突出部４９とを有する。第１突出部４６は、第１開口４１において発光素子１２ａのアノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に向かって突出する。第２突出部４７は、第２開口４２において発光素子１２ｂのアノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に向かって突出する。第３突出部４８は、第３開口４３において発光素子１２ｃのアノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に向かって突出する。第４突出部４９は、第４開口４４において発光素子１２ｄのアノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に向かって突出する。
　発光素子１２ａは平面視したときに外縁が第１突出部４６の先端に接するように配置され、発光素子１２ｂは平面視したときに外縁が第２突出部４７の先端に接するように配置される。発光素子１２ｃは平面視したときに外縁が第３突出部４８の先端に接するように配置され、発光素子１２ｄは平面視したときに外縁が第４突出部４９の先端に接するように配置される。
　第１突出部４６及び第４突出部４９は、隣接して配置される発光素子１２ａと発光素子１２ｄの間からそれぞれのアノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に向かって突出する。第２突出部４７及び第３突出部４８は、隣接して配置される発光素子１２ｂと発光素子１２ｃの間からそれぞれのアノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に向かって突出する。
　発光素子１２ａは、第１開口４１の第２開口４２及び第４開口４４に対向する一対の辺に近接して、第１開口４１の中央部から第１保護層１３の中央部の方向にシフトして配置される。発光素子１２ｂは、第２開口４２の第１開口４１及び第３開口４３に対向する一対の辺に近接して、第２開口４２の中央部から第１保護層１３の中央部の方向にシフトして配置される。発光素子１２ｃは、第３開口４３の第２開口４２及び第４開口４４に対向する一対の辺に近接して、第３開口４３の中央部から第１保護層１３の中央部の方向にシフトして配置される。発光素子１２ｄは、第４開口４４の第１開口４１及び第３開口４３に対向する一対の辺に近接して、第４開口４４の中央部から第１保護層１３の中央部の方向にシフトして配置される。
　透明樹脂１５は、シリコーン樹脂等の透明な材料で形成された接着部材が固化した部材であり、発光素子１２と蛍光体シート１６との間を接着する。透明樹脂１５は、発光部１２０の側面の全面に亘って配置され、蛍光体シート１６に近づくに従って厚さが厚くなるフィレット形状を有する。また、透明樹脂１５は、直径が蛍光体シート１６の一辺の長さと一致する略円形の平面形状を有する。なお、透明樹脂１５は、発光素子１２を内含し且つ蛍光体シート１６に内含される平面形状を有していればよい。また、透明樹脂１５は、直径が発光素子１２の上面の対角線の長さ以上であり、蛍光体シート１６の一辺の長さ以下となる略円形の平面形状を有してもよい。
　蛍光体シート１６は、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂等の透光性の樹脂で形成され、黄色蛍光体を含有する。蛍光体シート１６は、矩形の平面形状を有し、発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれと対角線が一致するように配置される。蛍光体シート１６の一辺の長さは、一例では１．７ｍｍである。蛍光体シート１６に含有される黄色蛍光体は、例えばＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）である。発光装置１は、青色ＬＥＤである発光素子１２からの青色光と、青色光が黄色蛍光体を励起させて得られる黄色光とが混合されることで得られる白色光を出射する。
　蛍光体シート１６は、黄色蛍光体以外の蛍光体を含有してもよい。例えば、蛍光体シート１６は、緑色蛍光体及び赤色蛍光体の２種類を含有してもよい。蛍光体シート１６が緑色蛍光体と赤色蛍光体の２種類を含有するとき、発光装置１は、発光素子１２から出射された青色光と、青色光によって緑色蛍光体及び赤色蛍光体を励起させて得られる緑色光及び赤色光とを混合させることで得られる白色光を出射する。緑色蛍光体は、（ＢａＳｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋等の粒子状の蛍光体材料であり、発光素子１２が出射した青色光を吸収して緑色光に波長変換する。赤色蛍光体は、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋等の粒子状の蛍光体材料であり、発光素子１２が出射した青色光を吸収して赤色光に波長変換する。
　反射材１７は、酸化チタン（ＴｉＯ２）等の白色のフィラーを含有するシリコーン樹脂により形成され、外縁が第１保護層１３の第２保護層１４に対向する端部の外縁が一致するように配置される。反射材１７は、第１保護層１３の第２保護層１４に対向する端部から約１５°の角度で中央に向かって延伸する傾斜面を有する。反射材１７は蛍光体シート１６の上面の外縁に接するように配置され、反射材１７の上面は蛍光体シート１６の上面と同一面を形成する。また、反射材１７は、４個の発光素子１２ａ～１２ｄ及び透明樹脂１５に接するように配置される。反射材１７の固化前の原材料は、第１保護層１３が第１突出部４６、第２突出部４７、第３突出部４８及び第４突出部４９を有することによって、４個の発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれのアノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に進入しやすくなる。
　（第１実施形態に係る発光装置の製造方法）
　図６は発光装置１の製造方法を示すフローチャートであり、図７は図６に示す発光素子実装工程を示す図であり、図８は図６に示す蛍光体シート実装工程を示す図である。図７（ａ）及び図８（ａ）は斜視図であり、図７（ｂ）及び図８（ｂ）は図１に示すＡ－Ａ線に沿う断面図に対応する断面図である。
　まず、基板準備工程において、実装基板１０、回路基板１１、第１保護層１３及び第２保護層１４が一体化された基板が準備される（Ｓ１０１）。次いで、発光素子実装工程において、基板準備工程で準備された基板上に４個の発光素子１２ａ～１２ｄが実装される（Ｓ１０２）。４個の発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれは、半田等の導電性接合部材によって第１配線層３１、第２配線層３２、第３配線層３３、第４配線層３４及び第５配線層３５のそれぞれに接続される。
　次いで、蛍光体シート実装工程において、４個の発光素子１２ａ～１２ｄの上面に蛍光体シート１６が実装される（Ｓ１０３）。蛍光体シート実装工程において、まず、４個の発光素子１２ａ～１２ｄの上面に、透明樹脂１５の固化前の原材料が塗布される。次いで、透明樹脂１５の固化前の原材料が塗布された４個の発光素子１２ａ～１２ｄの上面に蛍光体シート１６が配置される。そして、実装基板１０が加熱されることに応じて、透明樹脂１５の原材料が固化し、蛍光体シート１６が透明樹脂１５を介して４個の発光素子１２ａ～１２ｄの上面に実装される。
　次いで、反射材原材料配置工程において、反射材１７の固化前の原材料が塗布される（Ｓ１０４）。反射材１７の固化前の原材料は、第１保護層１３の表面を覆うように配置される。
　次いで、反射材固化工程において、実装基板１０が加熱されることに応じて、反射材原材料配置工程において塗布された反射材１７の固化前の原材料が固化される（Ｓ１０５）。実装基板１０が加熱されることに応じて、反射材１７の固化前の原材料の温度が上昇する。反射材１７の固化前の原材料は、温度が上昇することに応じて、第１突出部４６、第２突出部４７、第３突出部４８及び第４突出部４９を介して、発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれのアノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に浸入する。発光素子１２ａ～１２ｄの周囲に浸入した反射材１７の固化前の原材料は、蛍光体シート１６の外縁との間に発生する表面張力により、蛍光体シート１６と同一面を形成するように固化する。また、反射材１７の固化前の原材料は、第１保護層１３の外縁との間に発生する表面張力により、第１保護層１３の外縁と一致するように固化する。
　（第１実施形態に係る発光装置の作用効果）
　発光装置１では、発光素子１２ａ～１２ｄの周囲を囲むように配置される第１保護層１３と、第１保護層１３を囲むように配置される第２保護層１４とを有し、反射材１７は、外縁が第１保護層１３の外縁と一致するように配置される。反射材１７の固化前の原材料は、表面張力により外縁が第１保護層１３の外縁と一致するように配置されるので、反射材１７の固化前の原材料を塗布する領域の周囲にダム材を配置することなく、反射材１７を配置することができる。発光装置１は、ダム材が配置されないので、ダム材を配置する従来の発光装置よりも製造コストを抑制することができる。
　また、発光装置１では、フィレット形状を有する透明樹脂１５が発光素子１２ａ～１２ｄの発光部１２０の側面に沿って配置されるので、発光部１２０から出射された光は、広い範囲に亘って蛍光体シート１６に入射する。発光装置１は、発光部１２０から出射された光が広い範囲に亘って蛍光体シート１６に入射することで、発光素子１２ａ～１２ｄの表面よりも広い発光領域を有する光を出射することができる。
　また、発光装置１は、第１突出部４６～第４突出部４９を有するので、反射材１７の固化前の原材料は、第１突出部４６～第４突出部４９を介して発光素子１２ａ～１２ｄのアノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に浸入する。発光装置１は、第１突出部４６～第４突出部４９を介して発光素子１２ａ～１２ｄのアノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に浸入することで、アノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に反射材１７を充填することができる。
　（第２実施形態に係る発光装置の構成及び機能）
　図９（ａ）は第２実施形態に係る発光装置の斜視図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）に示す発光装置の平面図であり、図９（ｃ）は図９（ａ）に示すＢ－Ｂ線に沿う断面図である。
　発光装置２は、回路基板５０及び単一の発光素子１２を回路基板１１及び４個の発光素子１２ａ～１２ｄの代わりに有することが発光装置１と相違する。また、発光装置２は、第１保護層１３ａ、第２保護層１４ａ及び反射材１７ａを第１保護層１３、第２保護層１４及び反射材１７の代わりに有することが発光装置１と相違する。回路基板５０、発光素子１２、第１保護層１３ａ、第２保護層１４ａ及び反射材１７ａ以外の発光装置２の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　回路基板５０は、第１配線層３６及び第２配線層３７を第１配線層３１～第５配線層３５の代わりに有することが回路基板１１と相違する。第１配線層３６及び第２配線層３７以外の回路基板５０の構成及び機能は、回路基板１１の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　第１配線層３６は発光素子１２のアノード１２１に接続され、第２配線層３７は発光素子１２のカソード１２２に接続される。発光素子１２は、アノード電極２１とカソード電極２２との間に順方向電圧が印加されることに応じて青色の光を出射する。
　第１保護層１３ａ及び第２保護層１４ａは、第１保護層１３及び第２保護層１４と同様に、絶縁性保護膜である。第１保護層１３ａは、第１保護層１３と同様に、四隅が湾曲した略矩形の平面形状を有する。第１保護層１３ａは、発光素子１２が配置される開口部が形成される。第１保護層１３ａは、開口部に配置される発光素子１２のアノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に向かって突出する突出部を有する。
　第２保護層１４ａは、発光素子１２のアノード１２１に電気的に接続された第１配線層３６、及び発光素子１２のカソード１２２に電気的に接続された第２配線層３７を覆うように配置される。第２保護層１４ａは、第２保護層１４と同様に、外縁が実装基板１０及び回路基板５０の外縁と一致する枠状の平面形状を有し、第１保護層１３ａを囲むように配置される。第１保護層１３ａの外縁は、第２保護層１４ａの内縁から所定の離隔距離だけ離隔する。反射材１７ａは、反射材１７と同一の材料より形成され、外縁が第１保護層１３ａの第２保護層１４ａに対向する端部の外縁が一致するように配置される。
　発光装置２の製造方法は、図６～８を参照して説明された発光装置１の製造方法と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　（第３実施形態に係る発光装置の構成及び機能）
　図１０は、第３実施形態に係る発光装置の斜視図である。第３実施形態に係る発光装置３は、調色可能な発光装置である。
　発光装置３は、回路基板５１、一対の第１蛍光体シート５２及び一対の第２蛍光体シート５３を回路基板１１及び４個の蛍光体シート１６の代わりに有することが発光装置１と相違する。回路基板５１、一対の第１蛍光体シート５２及び一対の第２蛍光体シート５３以外の発光装置３の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。一対の第１蛍光体シート５２及び一対の第２蛍光体シート５３は、蛍光体シートと総称される。
　回路基板５１は、第１アノード電極２１ａ、第１カソード電極２２ａ、第２アノード電極２１ｂ及び第２カソード電極２２ｂをアノード電極２１及びカソード電極２２の代わりに有することが回路基板１１と相違する。第１アノード電極２１ａ及び第１カソード電極２２ａは、不図示の配線層を介して第１蛍光体シート５２が接着された一対の発光素子１２ａ及び１２ｃに電気的に接続される。第２アノード電極２１ｂ及び第２カソード電極２２ｂは、不図示の配線層を介して第２蛍光体シート５３が接着された一対の発光素子１２ｂ及び１２ｄに電気的に接続される。
　一対の第１蛍光体シート５２は、緑色蛍光体及び赤色蛍光体の２種類を含有し、一対の発光素子１２ａ及び１２ｃからの青色光と、青色光が緑色蛍光体及び赤色蛍光体を励起させて得られる光とが混合されることで得られる暖色光を出射する。一対の第１蛍光体シート５２から出射される暖色光の色温度は、例えば２７００Ｋである。
　一対の第２蛍光体シート５３は、黄色蛍光体を含有し、一対の発光素子１２ｂ及び１２ｄからの青色光と、青色光が黄色蛍光体を励起させて得られる光とが混合されることで得られる寒色光を出射する。一対の第２蛍光体シート５３から出射される寒色光の色温度は、例えば６５００Ｋである。
　発光装置３は、第１アノード電極２１ａ及び第１カソード電極２２ａを介して発光素子１２ａ及び１２ｃに供給される電流と、第２アノード電極２１ｂ及び第２カソード電極２２ｂを介して発光素子１２ｂ及び１２ｄに供給される電流との比を調整できる。発光装置３は、発光素子１２ａ及び１２ｃに供給される電流と、発光素子１２ｂ及び１２ｄに供給される電流との比を調整することで所望の色温度を有する光を出射する調光処理を実行できる。
　発光装置３の製造方法は、図６～８を参照して説明された発光装置１の製造方法と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　（第４実施形態に係る発光装置の構成及び機能）
　図１１は、第４実施形態に係る発光装置の斜視図である。第４実施形態に係る発光装置４は、線状発光装置である。
　発光装置４は、実装基板５４、回路基板５５及び８個の発光素子１２を実装基板１０、回路基板１１及び４個の発光素子１２ａ～１２ｄの代わりに有することが発光装置１と相違する。また、発光装置４は、第１保護層５６、第２保護層５７、第３保護層５８及び反射材５９を第１保護層１３、第２保護層１４及び反射材１７の代わりに有することが発光装置１と相違する。発光装置４は、実装基板５４～反射材５９及び８個の発光素子１２以外の発光装置４の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　実装基板５４及び回路基板５５は、一対の短辺及び一対の長辺を有する矩形状の平面形状を有し、実装基板１０及び回路基板１１のそれぞれと同一の材料で形成される。回路基板５５は、発光素子１２のアノードに電気的に接続された第１配線層、発光素子１２のカソードに電気的に接続された第２配線層、及び８個の発光素子１２の間を直列接続する複数の配線層が表面に配置される。第１配線層はアノード電極２３が形成され、第２配線層はカソード電極２４が形成される。８個の発光素子１２は、回路基板５５の表面に配置された第１配線層、第２配線層及び複数の配線層を介して、アノード電極２３とカソード電極２４との間に直列接続される。
　第１保護層５６～第３保護層５８は、第１保護層１３及び第２保護層１４と同様に、絶縁性保護膜である。第１保護層５６は、矩形の平面形状を有し、８個の発光素子を囲み、且つ、回路基板５５の表面に配置された第１配線層、第２配線層及び複数の配線層を覆うように配置される。第１保護層５６の長手方向の端部は回路基板５５の長手方向の端部と一致し、第１保護層５６の短手方向の一方の端部は第２保護層５７と対向し、第１保護層５６の短手方向の他方の端部は第３保護層５８と対向する。第１保護層５６は、８個の発光素子１２が配置される８個の開口部が形成される。第１保護層５６は、８個の開口部に配置される発光素子１２のアノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に向かって突出する８個の突出部を有する。
　第２保護層５７は、回路基板５５の一対の短辺の一方に接し且つ発光素子１２のアノードに電気的に接続された第１配線層を覆うように配置される。第３保護層５８は、回路基板５５の一対の短辺の他方に接し且つ発光素子１２のカソードに電気的に接続された第２配線層を覆うように配置される。
　反射材５９は、反射材１７と同一の材料で形成され、回路基板５５の中央部、第１保護層５６及び８個の発光素子１２を覆うように配置される。反射材５９の外縁は、第１保護層５６の第２保護層５７及び第３保護層５８に対向する端部の外縁に一致すると共に、回路基板５５の一対の長辺に一致する。反射材５９の長手方向の一方の端部は第２保護層５７に対向する第１保護層５６の端部に一致し、反射材５９の長手方向の他方の端部は第３保護層５８に対向する第１保護層５６の端部に一致する。反射材５９の長手方向に延伸する端部は、回路基板５５の一対の長辺に一致する。
　発光装置４の製造方法は、図６～８を参照して説明された発光装置１の製造方法と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　（第５実施形態に係る発光装置の構成及び機能）
　図１２は、第５実施形態に係る発光装置の斜視図である。第５実施形態に係る発光装置５は、面状発光装置であり、発光素子１２のそれぞれに対応する複数のレンズが配置可能である。
　発光装置５は、回路基板６０及び２１個の発光素子１２を回路基板１１及び４個の発光素子１２ａ～１２ｄの代わりに有することが発光装置１と相違する。また、発光装置５は、第１保護層６１、第２保護層６２、第３保護層６３、第４保護層６４、第５保護層６５及び反射材６６を第１保護層１３、第２保護層１４及び反射材１７の代わりに有することが発光装置１と相違する。発光装置５は、回路基板６０～反射材６６及び２１個の発光素子１２以外の発光装置５の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　回路基板６０は、対向する一対の角に一対の切欠き６１ａ及び６１ｂが形成された略矩形状の平面形状を有する。回路基板６０は、発光素子１２のアノードに電気的に接続された第１配線層、発光素子１２のカソードに電気的に接続された第２配線層、及び２１個の発光素子１２の間を直並列接続する複数の配線層が表面に配置される。アノード電極２５及びカソード電極２６は、回路基板６０の表面に配置された第１配線層、第２配線層及び複数の配線層を介して２１個の発光素子１２に電気的に接続される。２１個の発光素子１２は、アレイ状に配置され、アノード電極２５とカソード電極２６との間に直並列接続される。例えば、２１個の発光素子１２は、７個の直列接続された発光素子１２を有する３列の発光素子列を形成する。
　第１保護層６１～第５保護層６５は、第１保護層１３及び第２保護層１４と同様に、絶縁性保護膜である。第１保護層６１は、四隅を除き、回路基板６０の表面を覆うように配置される。第１保護層６１は、２１個の発光素子を囲み、且つ、回路基板６０の表面に配置された第１配線層、第２配線層及び複数の配線層を覆うように配置される。第１保護層６１の外縁は、回路基板６０の４辺と一致すると共に、第２保護層６２～第５保護層６５のそれぞれと対向するように配置される。第１保護層６１は、２１個の発光素子１２が配置される２１個の開口部が形成される。第１保護層６１は、２１個の開口部に配置される発光素子１２のアノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に向かって突出する２１個の突出部を有する。２１個の突出部は、隣接して配置される発光素子１２の間から発光素子１２のそれぞれのアノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に向かって突出する
　第２保護層６２～第５保護層６５は、回路基板６０の四隅のそれぞれに接するように第１保護層と離隔して配置される。第２保護層６２はアノード電極２５が配置され、第３保護層６３はカソード電極２６が配置される。第４保護層６４は切欠き６１ａが形成された角に配置され、第５保護層６５は切欠き６１ｂが形成された角に配置される。
　反射材６６は、反射材１７と同一の材料で形成され、四隅を除く回路基板６０の表面、第１保護層６１及び２１個の発光素子１２を覆うように配置される。反射材６６の外縁は、第１保護層６１の第２保護層６２～第５保護層６５に対向する端部の外縁に一致すると共に、回路基板６７の４辺に一致する。反射材６６の四隅のそれぞれは第２保護層６２～第５保護層６５のそれぞれに対向する第１保護層６１の端部に一致し、反射材６６の４辺は、回路基板６０の４辺に一致する。
　発光装置５の製造方法は、図６～８を参照して説明された発光装置１の製造方法と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　（第６実施形態に係る発光装置の構成及び機能）
　図１３は、第６実施形態に係る発光装置の斜視図である。第６実施形態に係る発光装置６は、円弧状の平面形状を有する照明装置用の発光装置である。
　発光装置６は、実装基板７０、回路基板７１及び１２個の発光素子１２を実装基板１０，回路基板１１及び４個の発光素子１２ａ～１２ｄの代わりに有することが発光装置１と相違する。また、発光装置６は、第１保護層７２、第２保護層７３、第３保護層７４及び反射材７５を第１保護層１３、第２保護層１４及び反射材１７の代わりに有することが発光装置１と相違する。また、発光装置６は、コネクタ７６を有することが発光装置１と相違する。発光装置６は、実装基板７０～コネクタ７６及び１２個の発光素子１２以外の発光装置６の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　実装基板７０及び回路基板７１は、対向する１２０°ずつシフトして配置された切欠き７１ａ、７１ｂ及び７１ｃが形成された略円形の平面形状を有し、実装基板１０及び回路基板１１のそれぞれと同一の材料で形成される。回路基板７１は、発光素子１２のアノードに電気的に接続された第１配線層、発光素子１２のカソードに電気的に接続された第２配線層、及び１２個の発光素子１２の間を直並列接続する複数の配線層が表面に配置される。アノード電極２７及びカソード電極２８は、回路基板７１の表面に配置された第１配線層、第２配線層及び複数の配線層を介して１２個の発光素子１２に電気的に接続される。１２個の発光素子１２は、アノード電極２７とカソード電極２８との間に直並列接続される。例えば、１２個の発光素子１２は、６個の直列接続された発光素子１２を有する２列の発光素子列を形成する。
　第１保護層７２～第３保護層７４は、第１保護層１３及び第２保護層１４と同様に、絶縁性保護膜である。第１保護層７２は、リング状の平面形状を有し、１２個の発光素子を囲み、且つ、回路基板７１の表面に配置された第１配線層、第２配線層及び複数の配線層を覆うように配置される。第１保護層７２は、１２個の発光素子１２が配置される１２個の開口部が形成される。第１保護層７２は、１２個の開口部に配置される発光素子１２のアノード１２１とカソード１２２との間に形成される空間に向かって突出する１２個の突出部を有する。
　第２保護層７３は、円形の平面形状を有し、第１保護層７２の内側に配置される。第３保護層７４は、略リング状の平面形状を有し、第１保護層７２の外側に配置される。第２保護層７３及び第３保護層７４は、第１保護層７２から離隔して配置される。
　反射材７５は、反射材１７と同一の材料で形成され、回路基板７１の表面、第１保護層７２及び１２個の発光素子１２を覆うように配置される。反射材７５の内縁は、第１保護層７２の内縁に一致し且つ第２保護層７３の外縁に対向する。反射材７５の外縁は、第１保護層７２の外縁に一致し且つ第３保護層７４の内縁に対向する。
　コネクタ７６は、アノード電極２７及びカソード電極２８のそれぞれと電気的に接続されると共に、不図示の外部電源に電気的に接続可能である。コネクタ７６は、不図示の外部電源に電気的に接続されたとき、不図示の外部電源から供給される電流をアノード電極２７及びカソード電極２８を介して１２個の発光素子１２に供給する。
　発光装置６の製造方法は、図６～８を参照して説明された発光装置１の製造方法と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　（第７実施形態に係る発光装置の構成及び機能）
　図１４は、第７実施形態に係る発光装置の斜視図である。第７実施形態に係る発光装置７は、導光層が反射材の上に配置された発光装置である。
　発光装置７は、第２反射材７７、導光層７８及び電子部材７９を有することが発光装置３と相違する。第２反射材７７、導光層７８及び電子部材７９以外の発光装置７の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置３の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　第２反射材７７は、反射材１７と同様に、酸化チタン等の白色のフィラーを含有するシリコーン樹脂により形成され、反射材１７を囲むように配置される。導光層７８は、シリコーン樹脂等の透明な合成樹脂により形成され、反射材１７を覆うように配置される。発光素子１２ａのＬＥＤダイの表面と導光層７８の表面との間の厚さＴは、１ｍｍ以上であり且つ１．５ｍｍ以下であることが好ましい。電子部材７９は、一対のジャンパー抵抗である。電子部材７９の一方は第１アノード電極２１ａ、第１カソード電極２２ａ、並びに発光素子１２ａ及び１２ｃを電気的に接続し、電子部材７９の他方は第２アノード電極２１ｂ、第２カソード電極２２ｂ、並びに発光素子１２ｂ及び１２ｄを電気的に接続する。なお、電子部材７９は、ツェナーダイオード等のジャンパー抵抗以外の電子部材であってもよい。
　第２反射材７７、導光層７８及び電子部材７９以外の発光装置７の製造方法は、図６～８を参照して説明された発光装置１の製造方法と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。第２反射材７７は、固化前の第２反射材７７の材料を反射材１７の周りに配置した後に、実装基板１０を加熱することで形成される。導光層７８は、固化前の導光層７８の材料を反射材１７に囲まれた領域に充填した後に、実装基板１０を加熱することで形成される。
　図１５は第７実施形態の第１変形例に係る発光装置の斜視図であり、図１６は図１５に示す発光装置の分解斜視図である。
　発光装置７ａは、導光層８０を第２反射材７７及び導光層７８の代わりに有することが発光装置７と相違する。導光層８０以外の発光装置７ａの構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置３の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　導光層８０は、シリコーン樹脂等の透明な合成樹脂により形成された透明なシート材であり、発光素子１２ａのＬＥＤダイの表面と導光層８０の表面との間の厚さＴは、１ｍｍ以上であり且つ１．５ｍｍ以下であることが好ましい。
　導光層８０以外の発光装置７ａの製造方法は、図６～８を参照して説明された発光装置１の製造方法と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。導光層８０は、反射材１７の表面に張り付けることで、発光装置７ａは、形成される。なお、導光層８０は、反射材１７の表面に光透過性の接着剤を塗布したことにより接着されてもよい。
　図１７は、第７実施形態の第２変形例に係る発光装置の斜視図である。
　発光装置７ｂは、導光層８１を第２反射材７７及び導光層７８の代わりに有することが発光装置７と相違する。導光層８１以外の発光装置７ｂの構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置３の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　導光層８１は、導光層８０と同様に、シリコーン樹脂等の透明な合成樹脂により形成された透明なシート材であり、反射材１７の頂部を覆うように配置される。導光層８１は、発光素子１２ａのＬＥＤダイの表面と導光層８１の表面との間の厚さＴは、１ｍｍ以上であり且つ１．５ｍｍ以下であることが好ましい。
　導光層８１以外の発光装置７ｂの製造方法は、図６～８を参照して説明された発光装置１の製造方法と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。導光層８１は、導光層８１と同様に、反射材１７の表面に張り付けることで、発光装置７ｂは、形成される。なお、導光層８１は、反射材１７の表面に光透過性の接着剤を塗布したことにより接着されてもよい。
　（第８実施形態に係る発光装置の構成及び機能）
　図１８は第８実施形態に係る発光装置の斜視図であり、図１９は図１８に示すＢ－Ｂ線に沿う断面図である。
　発光装置８は、４個の色度変更部１８ａ～１８ｄを有することが発光装置１と相違する。発光装置８は、回路基板１１に形成されるアノード電極２１とカソード電極２２に電圧が印加されることに応じて、白色光を出射する。発光素子１２ａ～１２ｄは発光素子１２と総称され、色度変更部１８ａ～１８ｄは色度変更部１８と総称される。色度変更部１８以外の発光装置８の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　図２０は図１８に示す反射材１７の上面の平面図である。
　４個の色度変更部１８ａ～１８ｄのそれぞれは、シリコーン樹脂等の合成樹脂と、合成樹脂に含有される酸化チタン等の拡散材を有し、４個の蛍光体シート１６のそれぞれの表面に配置される。色度変更部１８ａ～１８ｄのそれぞれは、蛍光体シート１６よりも小さい面積を有し、例えば、径が３００μｍ～５００μｍの略円形の平面形状を有し、色度変更部１８ａ～１８ｄのそれぞれの厚さは、５０μｍ以下である。色度変更部１８ａ～１８ｄのそれぞれは、蛍光体シート１６の対角線１６ａに沿って配置される。
　４個の色度変更部１８ａ～１８ｄのそれぞれは、４個の発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれから出射される青色光、及び蛍光体シート１６に含有される蛍光体から放射される黄色光の一部を蛍光体シート１６の表面で散乱する。青色光及び黄色光の一部を蛍光体シート１６の表面で散乱する色度変更部１８ａ～１８ｄのそれぞれの配置位置を変更することで、蛍光体シート１６の表面から出射される白色光の色度が調整される。
　図２１（ａ）は色度変更部１８の第１配置例を示し、図２１（ｂ）は色度変更部１８の第２配置例を示し、図２１（ｃ）は色度変更部１８の第３配置例を示す。図２１（ｄ）は色度変更部１８の第４配置例を示し、図２１（ｅ）は色度変更部１８の第５配置例を示し、図２１（ｆ）は色度変更部１８の第６配置例を示す。
　図２１（ａ）に示す第１配置例では、色度変更部１８は、発光素子１２及び蛍光体シート１６の中心に配置される。第１配置例では、色度変更部１８は、発光素子１２から出射される青色光の光度が最も大きい発光素子１２の直上に配置されるため、蛍光体シート１６の表面から出射される青色光の輝度が大きく減少する。第１配置例では、色度変更部１８が発光素子１２及び蛍光体シート１６の中心に配置されることで蛍光体シート１６の表面から出射される青色光の輝度が減少し、蛍光体シート１６の表面から出射される白色光の色度を黄色の方向にシフトする。
　図２１（ｂ）に示す第２配置例では、色度変更部１８は、発光素子１２及び蛍光体シート１６の中心と発光素子１２の角の間の中間に配置される。第２配置例では、色度変更部１８は、青色光の光度が最も大きい発光素子１２の直上からずれて配置されるため、第１配置例よりも青色光の輝度の減少量が小さい。第２配置例では、第１配置例よりも青色光の輝度の減少量が小さいので、蛍光体シート１６の表面から出射される白色光の色度の黄色の方向へのシフト量は、第１配置例における白色光の色度の黄色の方向へのシフト量よりも小さい。
　図２１（ｃ）に示す第３配置例では、色度変更部１８は、発光素子１２の角を覆うように配置される。第３配置例では、平面視したときに、色度変更部１８の一部が発光素子１２に重なると共に、色度変更部１８の他の部分が透明樹脂１５に重なるように配置される。第３配置例では、色度変更部１８は、青色光の光度が最も大きい発光素子１２の直上から第２配置例よりも更にずれて配置されるため、第２配置例よりも青色光の輝度の減少量が小さい。第３配置例では、第２配置例よりも青色光の輝度の減少量が小さいので、蛍光体シート１６の表面から出射される白色光の色度の黄色の方向へのシフト量は、第２配置例における白色光の色度の黄色の方向へのシフト量よりも小さい。
　図２１（ｄ）に示す第４配置例では、色度変更部１８は、蛍光体シート１６の近接する角の方向に第３配置例よりもシフトして、発光素子１２の角を覆うように配置される。第４配置例では、平面視したときに、色度変更部１８の一部が発光素子１２に重なり、色度変更部１８の他の部分が透明樹脂１５に重なり、色度変更部１８の更に他の部分が反射材１７に重なるように配置される。第４配置例では、色度変更部１８は、青色光の光度が最も大きい発光素子１２の直上から第３配置例よりも更にずれて配置されるため、第３配置例よりも青色光の輝度の減少量が小さい。第４配置例では、第３配置例よりも青色光の輝度の減少量が小さいので、蛍光体シート１６の表面から出射される白色光の色度の黄色の方向へのシフト量は、第３配置例における白色光の色度の黄色の方向へのシフト量よりも小さい。
　図２１（ｅ）に示す第５配置例では、色度変更部１８は、発光素子１２及び蛍光体シート１６のそれぞれの近接する角の間に配置される。第５配置例では、平面視したときに、色度変更部１８は発光素子１２に重ならず、色度変更部１８の一部が透明樹脂１５に重なると共に、色度変更部１８の他の部分が反射材１７に重なるように配置される。第５配置例では、色度変更部１８は、青色光の光度が最も大きい発光素子１２の直上から第４配置例よりも更にずれて配置されるため、第４配置例よりも青色光の輝度の減少量が小さい。第５配置例では、第４配置例よりも青色光の輝度の減少量が小さいので、蛍光体シート１６の表面から出射される白色光の色度の黄色の方向へのシフト量は、第４配置例における白色光の色度の黄色の方向へのシフト量よりも小さい。
　図２１（ｆ）に示す第６配置例では、色度変更部１８は、蛍光体シート１６の角を覆うように配置される。第６配置例では、平面視したときに、色度変更部１８は発光素子１２に重ならず、色度変更部１８の一部が蛍光体シート１６に重なると共に、色度変更部１８の他の部分が蛍光体シート１６に重ならないように配置される。第６配置例では、色度変更部１８は、青色光の光度が最も大きい発光素子１２の直上から第５配置例よりも更にずれて配置されるため、第５配置例よりも青色光の輝度の減少量が小さく、略ゼロになる。第６配置例では、青色光の輝度の減少量が略ゼロであるので、蛍光体シート１６の表面から出射される白色光の色度の黄色の方向へのシフト量は、略ゼロである。
　（第８実施形態に係る発光装置の製造方法）
　図２２は発光装置８の製造方法を示すフローチャートである。Ｓ２０１～Ｓ２０５の処理は、Ｓ１０１～Ｓ１０５の処理と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　Ｓ２０５で示される反射材固化工程に次いで、混合光測定工程において、アノード電極２１及びカソード電極２２を介して第１配線層３１と第２配線層３２との間にしきい値電圧が印加され、蛍光体シート１６から出射される青色光及び黄色光を混合した混合光の色度が測定される（Ｓ２０６）。蛍光体シート１６から出射される混合光の色度は、分光器によって測定される。
　次いで、色度変更部位置決定工程において、Ｓ２０６の処理で測定された混合光の色度と混合光の目標色度との間の色度差に基づいて、色度変更部１８ａ～１８ｄのそれぞれが蛍光体シート１６の表面に配置される位置が決定される（Ｓ２０７）。色度変更部１８ａ～１８ｄのそれぞれが配置される位置は、例えば、測定された混合光の色度と混合光の目標色度との間の色度差と、色度変更部１８ａ～１８ｄのそれぞれが配置される位置との間の対応関係を示す位置テーブルを参照して決定される。位置テーブルは、測定された混合光の色度と混合光の目標色度との間の色度差と、発光素子１２の中心からの距離との対応関係が記載される。
　そして、色度変更部配置工程において、Ｓ２０７の処理で決定された位置に、色度変更部１８ａ～１８ｄのそれぞれが配置されて（Ｓ２０８）、発光装置８の製造工程が終了する。まず、色度変更部１８ａ～１８ｄの固化前の原材料が、蛍光体シート１６の表面のＳ２０７の処理で決定された位置に塗布される。そして、実装基板１０が加熱されることに応じて、色度変更部１８ａ～１８ｄの原材料が固化し、色度変更部１８ａ～１８ｄが蛍光体シート１６の表面に配置される。
　（第８実施形態に係る発光装置の作用効果）
　発光装置８は、色度変更部１８ａ～１８ｄを蛍光体シート１６の対角線に沿って配置するので、蛍光体シート１６の中心から辺に平行な方向に沿って配置する場合よりも広範囲に亘る色度調整が可能になる。発光装置８は、平面視したときに色度変更部１８ａ～１８ｄを発光素子１２ａ～１２ｄに重ならないように配置することで、更に広範囲に亘る色度調整が可能になる。また、発光装置８は、平面視したときに色度変更部１８ａ～１８ｄを蛍光体シート１６に重ならないように配置することで、色度調整量が略ゼロになるまでの範囲に亘る色度調整が可能になる。
　図２３（ａ）は発光装置８における色度調整範囲と比較例に係る発光装置における色度調整範囲との比較を示す図（その１）であり、図２３（ｂ）は発光装置８における色度調整範囲と比較例に係る発光装置における色度調整範囲との比較を示す図（その２）である。図２３（ａ）は色温度が２７００Ｋであり且つ平均演色評価数（Ｒａ）が９０である場合を示し、図２３（ｂ）は色温度が６５００Ｋであり且つ平均演色評価数（Ｒａ）が９０である場合を示す。比較例に係る発光装置では、色度変更部１８は、蛍光体シート１６の中心から辺に平行な方向に沿って配置される。図２３（ａ）及び２３（ｂ）において、横軸は発光素子１２の中心からの距離を示し、縦軸はＣＩＥ色度図における色度座標ｘの色度変更部１８が配置されない場合の色度座標ｘとの色度差Δｘを示す。また、図２３（ａ）において、Ｗ１０１は発光装置８の色度差を示し、Ｗ１０２は比較例に係る発光装置の色度差を示し、図２３（ｂ）において、Ｗ２０１は発光装置８の色度差を示し、Ｗ２０２は比較例に係る発光装置の色度差を示す。
　温度が暖色である２７００Ｋである場合、比較例に係る発光装置が調整可能な色度差Δｘは、０．００６から０．０１２の範囲であるのに対し、発光装置１が調整可能な色度差Δｘは、０．００２から０．０１２の範囲である。温度が暖色である６５００Ｋである場合、比較例に係る発光装置が調整可能な色度差Δｘは、０．００６から０．０１３の範囲であるのに対し、発光装置８が調整可能な色度差Δｘは、０．００２から０．０１３の範囲である。発光装置８は、比較例に係る発光装置よりも広範囲に亘る色度調整が可能になる。なお、図２１（ｆ）に示す第６配置例のように、蛍光体シート１６の角を覆うように色度変更部１８を配置することで、発光装置８が調整可能な色度差Δｘは、０．０００から０．０１３の範囲まで広がる。
　（第８実施形態の第１変形例に係る発光装置の構成及び機能）
　図２４は、第８実施形態の第１変形例に係る発光装置の反射材の上面の平面図である。
　第８実施形態の第１変形例に係る発光装置８ａは、第１色度変更部１８１ａ～１８１ｄ及び第２色度変更部１９１ａ～１９１ｄを色度変更部１８ａ～１８ｄの代わりに有することが発光装置８と相違する。第１色度変更部１８１ａ～１８１ｄは第１色度変更部１８１と総称され、第２色度変更部１９１ａ～１９１ｄは第２色度変更部１９１と総称される。第１色度変更部１８１及び第２色度変更部１９１以外の発光装置８ａの構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置８の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。また、発光装置８ａの製造方法は、発光装置８の製造方法と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　第１色度変更部１８１は黄色蛍光体が拡散材の代わりに合成樹脂に含有されることが色度変更部１８と相違し、第２色度変更部１９１は赤色蛍光体が拡散材の代わりに合成樹脂に含有されることが色度変更部１８と相違する。第１色度変更部１８１に含有される黄色蛍光体は、青色光が入射することに応じて、主波長が５７０ｎｍと５９０ｍとの間の範囲内であり、一例では５８０ｎｍである黄色光を放射するＹＡＧ等の蛍光体である。第２色度変更部１９１に含有される赤色蛍光体は、青色光が入射することに応じて、主波長が６００ｎｍと６８０ｍとの間の範囲内であり、一例では６６０ｎｍである赤色光を放射するＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋等の蛍光体である。
　第１色度変更部１８１及び第２色度変更部１９１は、蛍光体シート１６の単一の対角線１６ａ上に配置される。第１色度変更部１８１のそれぞれは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ａの一端の角との間に配置され、第２色度変更部１９１のそれぞれは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ａの他端の角との間に配置される。
　第１色度変更部１８１ａは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ａの一端の角との間に配置され、第２色度変更部１９１ａは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ａの他端の角との間に配置される。蛍光体シート１６の中心と第１色度変更部１８１ａとの間の距離は、蛍光体シート１６の中心と第２色度変更部１９１ａとの間の距離と等しい。
　第１色度変更部１８１ｂは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ａの一端の角との間に配置され、第２色度変更部１９１ｂは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ａの他端の角との間に配置される。蛍光体シート１６の中心と第１色度変更部１８１ｂとの間の距離は、蛍光体シート１６の中心と第２色度変更部１９１ｂとの間の距離よりも短い。
　第１色度変更部１８１ｃは対角線１６ａの一端の側の発光素子１２ｃの角を覆うように配置され、第２色度変更部１９１ｂは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ａの他端の角との間に配置される。蛍光体シート１６の中心と第１色度変更部１８１ｃとの間の距離は、蛍光体シート１６の中心と第２色度変更部１９１ｃとの間の距離よりも長い。
　第１色度変更部１８１ｄは蛍光体シート１６の一端の角を覆うように配置され、第２色度変更部１９１ａは蛍光体シート１６の他端の角を覆うように配置される。蛍光体シート１６の中心と第１色度変更部１８１ｄとの間の距離は、蛍光体シート１６の中心と第２色度変更部１９１ｄとの間の距離と等しい。
　なお、図２４を参照して説明された第１色度変更部１８１ａ～１８１ｄ及び第２色度変更部１９１ａ～１９１ｄに含有される蛍光体並びに第１色度変更部１８１ａ～１８１ｄ及び第２色度変更部１９１ａ～１９１ｄの配置は、単なる例示であり、これに限定されない。
　（第８実施形態の第１変形例に係る発光装置の作用効果）
　発光装置８ａは、第１色度変更部１８１及び第２色度変更部１９１を色度変更部１８の代わりに有するので、発光装置８よりも更に広範囲に亘る色度調整が可能になる。
　図２５（ａ）は発光装置８ａにおける色度調整範囲と発光装置８における色度調整範囲との比較を示す図（その１）であり、図２５（ｂ）は発光装置８ａにおける色度調整範囲と発光装置８における色度調整範囲との比較を示す図（その２）である。図２５（ａ）は色温度が２７００Ｋであり且つ平均演色評価数（Ｒａ）が９０である場合を示し、図２５（ｂ）は色温度が６５００Ｋであり且つ平均演色評価数（Ｒａ）が９０である場合を示す。図２５（ａ）及び２５（ｂ）において、横軸は、ＣＩＥ色度図における色度座標ｘの色度変更部１８が配置されない場合の色度座標ｘとの色度差Δｘを示す。図２５（ａ）及び２５（ｂ）において、縦軸は、ＣＩＥ色度図における色度座標ｙの色度変更部１８が配置されない場合の色度座標ｙとの色度差Δｙを示す。また、図２５（ａ）において、Ｗ３０１は発光装置８の色度差を示し、Ｗ３０２は発光装置８ａの第１色度変更部１８１が単体で蛍光体シート１６上に配置されたときの色度差の変移を示し、Ｗ３０３は発光装置８ａの第２色度変更部１９１が単体で蛍光体シート１６上に配置されたときの色度差の変移を示す。図２５（ｂ）において、Ｗ４０１は発光装置８が単体で蛍光体シート１６上に配置されたときの色度差の変移を示し、Ｗ４０２は発光装置８ａの第１色度変更部１８１が単体で蛍光体シート１６上に配置されたときの色度差を示し、Ｗ４０３は発光装置８ａの第２色度変更部１９１が単体で蛍光体シート１６上に配置されたときの色度差の変移を示す。図２５（ａ）及び２５（ｂ）において、Ｃ１はマクアダム楕円２ｓｔｅｐを示し、Ｃ２はマクアダム楕円５ｓｔｅｐを示す。
　発光装置８では、色度変更部１８が配置される位置を変更することで、色度差は、一次元的に変更される。一方、発光装置８ａでは、第１色度変更部１８１及び第２色度変更部１９１が配置される位置を変更することで、図２５（ａ）及び２５（ｂ）において破線で示されるように、色度差は、二次元的に変更可能である。
　（第８実施形態の第２変形例に係る発光装置の構成及び機能）
　図２６は、第８実施形態の第２変形例に係る発光装置の反射材の上面の平面図である。
　第８実施形態の第２変形例に係る発光装置８ｂは、第１色度変更部１８２ａ～１８２ｄ、第２色度変更部１８３ａ～１８３ｄ、第３色度変更部１９２ａ～１９２ｄ及び第４色度変更部１９３ａ～１９３ｄを色度変更部１８ａ～１８ｄの代わりに有することが発光装置８と相違する。第１色度変更部１８２ａ～１８２ｄは第１色度変更部１８２と総称され、第２色度変更部１８３ａ～１８３ｄは第２色度変更部１８３と総称される。第３色度変更部１９２ａ～１９２ｄは第３色度変更部１９２と総称され、第４色度変更部１９３ａ～１９３ｄは第４色度変更部１９３と総称される。第１色度変更部１８２、第２色度変更部１８３、第３色度変更部１９２及び第４色度変更部１９３以外の発光装置８ｂ構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置８の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。また、発光装置８ｂの製造方法は、発光装置８の製造方法と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　第１色度変更部１８２及び第３色度変更部１９２は、黄色蛍光体が拡散材の代わりに合成樹脂に含有されることが色度変更部１８と相違する。第２色度変更部１８３及び第４色度変更部１９３は、赤色蛍光体が拡散材の代わりに合成樹脂に含有されることが色度変更部１８と相違する。第１色度変更部１８２及び第３色度変更部１９２に含有される黄色蛍光体は、青色光が入射することに応じて、主波長が５７０ｎｍと５９０ｍとの間の範囲内であり、一例では５８０ｎｍである黄色光を放射するＹＡＧ等の蛍光体である。第２色度変更部１８３及び第４色度変更部１９３に含有される赤色蛍光体は、青色光が入射することに応じて、主波長が６００ｎｍと６８０ｍとの間の範囲内であり、一例では６６０ｎｍである赤色光を放射するＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋等の蛍光体である。
　第１色度変更部１８２及び第３色度変更部１９２は、蛍光体シート１６の一方の対角線１６ａ上に配置される。第１色度変更部１８２のそれぞれは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ａの一端の角との間に配置され、第３色度変更部１９２のそれぞれは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ａの他端の角との間に配置される。
　第２色度変更部１８３及び第４色度変更部１９３は、蛍光体シート１６の他方の対角線１６ｂ上に配置される。第２色度変更部１８３のそれぞれは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ｂの一端の角との間に配置され、第４色度変更部１９３のそれぞれは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ｂの他端の角との間に配置される。
　第１色度変更部１８２ａは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ａの一端の角との間に配置され、第３色度変更部１９２ａは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ａの他端の角との間に配置される。蛍光体シート１６の中心と第１色度変更部１８２ａとの間の距離は、蛍光体シート１６の中心と第３色度変更部１９２ａとの間の距離と等しい。第２色度変更部１８３ａは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ｂの一端の角との間に配置され、第４色度変更部１９３ａは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ｂの他端の角との間に配置される。蛍光体シート１６の中心と第２色度変更部１８３ａとの間の距離は、蛍光体シート１６の中心と第４色度変更部１９３ａとの間の距離よりも長い。
　第１色度変更部１８２ｂは蛍光体シート１６の対角線１６ａの一端の角を覆うように配置され、第３色度変更部１９２ｂは蛍光体シート１６の対角線１６ａの他端の角を覆うように配置される。蛍光体シート１６の中心と第１色度変更部１８２ｂとの間の距離は、蛍光体シート１６の中心と第３色度変更部１９２ｂとの間の距離と等しい。第２色度変更部１８３ｂは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ｂの一端の角との間に配置され、第４色度変更部１９３ｂは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ｂの他端の角との間に配置される。蛍光体シート１６の中心と第２色度変更部１８３ｂとの間の距離は、蛍光体シート１６の中心と第４色度変更部１９３ｂとの間の距離と等しい。
　第１色度変更部１８２ｃは蛍光体シート１６の対角線１６ａの一端の側の発光素子１２ｃの角を覆うように配置され、第３色度変更部１９２ｃは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ａの他端の角との間に配置される。蛍光体シート１６の中心と第１色度変更部１８２ｃとの間の距離は、蛍光体シート１６の中心と第３色度変更部１９２ｃとの間の距離よりも長い。第２色度変更部１８３ｃは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ｂの一端の角との間に配置され、第４色度変更部１９３ｃは蛍光体シート１６の中心と対角線１６ｂの他端の角との間に配置される。蛍光体シート１６の中心と第２色度変更部１８３ｃとの間の距離は、蛍光体シート１６の中心と第４色度変更部１９３ｃとの間の距離よりも短い。
　第１色度変更部１８２ｄ、第２色度変更部１８３ｄ、第３色度変更部１９２ｄ及び第４色度変更部１９３ｄは蛍光体シート１６の中央の近傍に配置される。第１色度変更部１８２ｄ、第２色度変更部１８３ｄ、第３色度変更部１９２ｄ及び第４色度変更部１９３ｄと蛍光体シート１６の中心との間の距離は互いに等しい。
　なお、図２６を参照して説明された第１色度変更部１８２ａ～１８２ｄ、第２色度変更部１８３ａ～１８３ｄ、第３色度変更部１９２ａ～１９２ｄ及び第４色度変更部１９３ａ～１９３ｄに含有される蛍光体並びに第１色度変更部１８２ａ～１８２ｄ、第２色度変更部１８３ａ～１８３ｄ、第３色度変更部１９２ａ～１９２ｄ及び第４色度変更部１９３ａ～１９３ｄの配置は、単なる例示であり、これに限定されない。
　（第８実施形態の第２変形例に係る発光装置の作用効果）
　発光装置８ｂは、第１色度変更部１８２、第２色度変更部１８３、第３色度変更部１９２及び第４色度変更部１９３を色度変更部１８の代わりに有するので、発光装置８ａと同様に発光装置８よりも更に広範囲に亘る色度調整が可能になる。
　（第８実施形態の第３変形例に係る発光装置の構成及び機能）
　図２７は、第８実施形態の第３変形例に係る発光装置の反射材の上面の平面図である。
　第８実施形態の第３変形例に係る発光装置８ｃは、透明樹脂２０ａ～２０ｄを透明樹脂１５の代わりに有することが発光装置８と相違する。透明樹脂２０ａ～２０ｄは、透明樹脂２０と総称される。透明樹脂２０以外の発光装置８ｃの構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置８の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　透明樹脂２０は、透明樹脂１５と同様に、シリコーン樹脂等の透明な材料で形成された接着部材が固化した部材であり、発光素子１２と蛍光体シート１６との間を接着する接着部材として機能する。また、透明樹脂２０は、発光素子１２から出射される青色光の出射量を変更する出射量変更部として機能する。
　透明樹脂２０ａは、外縁が蛍光体シート１６の外縁に接するように配置される。透明樹脂２０ｂ及び透明樹脂２０ｄは、外縁が発光素子１２の外縁の外側に位置し且つ蛍光体シート１６の外縁の内側に位置するように配置される。透明樹脂２０ｃは、外縁が発光素子１２の外縁に接するように配置される。
　なお、図２７を参照して説明された透明樹脂２０ａ～２０ｄの配置及び径は、単なる例示であり、これらの配置及び径に限定されない。また、透明樹脂２０ｂの径は、透明樹脂２０ｄの径と同一であるが、透明樹脂２０ｂの径は、透明樹脂２０ｄの径と相違してもよい。
　透明樹脂２０は、外縁が発光素子１２の外縁の外側に位置し且つ蛍光体シート１６の外縁の内側に位置するように配置される。透明樹脂２０は、外縁の一部が発光素子１２の角等の外縁に接するように配置されてもよく、外縁の一部が蛍光体シート１６の外縁に接するように配置されてもよい。
　（第８実施形態の第３変形例に係る発光装置の製造方法）
　図２８は、発光装置８ｃの製造方法を示すフローチャートである。Ｓ３０１及びＳ３０２の処理は、Ｓ２０１及びＳ２０２の処理と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　Ｓ３０２で示される発光素子実装工程に次いで、青色光測定工程において、アノード電極２１及びカソード電極２２を介して第１配線層３１と第２配線層３２との間にしきい値電圧が印加され、４個の発光素子１２ａ～１２ｄから出射される青色光のピーク波長が測定される（Ｓ３０３）。４個の発光素子１２ａ～１２ｄから出射される青色光のピーク波長は、分光器によって測定される。
　次いで、透明樹脂量決定工程において、Ｓ３０３の処理で測定された青色光のピーク波長と青色光の目標波長との間の波長差に基づいて、発光素子１２ａ～１２ｄ及び蛍光体シート１６の周囲に配置される透明樹脂２０の原材料の量が決定される（Ｓ３０４）。透明樹脂２０の原材料の量は、例えば、測定された青色光のピーク波長と青色光の目標波長との間の波長差と、透明樹脂２０の原材料の量との間の対応関係を示す原材料量テーブルを参照して決定される。原材料量テーブルは、測定された青色光のピーク波長と青色光の目標波長との間の色度差と、透明樹脂２０の原材料の量の対応関係が記載される。
　次いで、蛍光体シート実装工程において、透明樹脂２０によって蛍光体シート１６が発光素子１２ａ～１２ｄに固定される（Ｓ３０５）。まず、Ｓ３０４の処理で決定された量の固化前の透明樹脂２０の原材料が発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれの周囲に配置される。次いで、蛍光体シート１６が発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれの上方に配置される。そして、実装基板１０が加熱されることに応じて、透明樹脂２０の原材料が固化し、蛍光体シート１６が透明樹脂２０を介して発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれの表面に配置される。Ｓ３０６～Ｓ３１０の処理は、Ｓ２０４～Ｓ２０８の処理と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。
　また、発光装置８、８ａ、８ｂ及び８ｃは、第１保護層１３及び第２保護層１４を有するが、実施形態に係る発光装置は、平坦な上面を有する蛍光体シートを有していればよく、第１保護層１３及び第２保護層１４を有さなくてもよい。例えば、実施形態に係る発光装置は、第１保護層１３及び第２保護層１４の代わりに反射材を囲むように配置される突起部を有してもよい。また、実施形態に係る発光装置では、反射材は、蛍光体シートの周囲に略平坦な面を形成することが好ましい。
　また、発光装置８、８ａ、８ｂ及び８ｃでは、発光素子１２ａ～１２ｄのそれぞれは、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子であるが、実施形態に係る発光装置では、発光素子は、ＬＥＤダイ又はＳＭＤ型のＬＥＤ素子と蛍光体シートとが別工程でパッケージ化されたＣＳＰ型のＬＥＤ素子等のＬＥＤパッケージでもよい。
　図２９は第８実施形態の第４変形例に係る発光装置の斜視図である。
　発光装置８ｄは、基板９０と、４個のＬＥＤ発光素子９１ａ～９１ｄと、保護層９２と、４個の色度変更部９３ａ～９３ｄとを有する。発光装置８ｄでは、ＬＥＤ発光素子９１ａ及び９１ｃは、基板９０に形成される第１アノード電極９０ａと第１カソード電極９０ｂに電圧が印加されることに応じて、色温度が６５００Ｋである寒色光を出射する。また、ＬＥＤ発光素子９１ｂ及び９１ｄは、基板９０に形成される第２アノード電極９０ｃと第２カソード電極９０ｄに電圧が印加されることに応じて、色温度が２７００Ｋである暖色光を出射する。ＬＥＤ発光素子９１ａ～９１ｄはＬＥＤ発光素子９１と総称され、色度変更部９３ａ～９３ｄは色度変更部９３と総称される。
　基板９０は、実装基板及び回路基板が一体化された基板であり、４個のＬＥＤ発光素子９１ａ～９１ｄが表面に装されると共に、第１アノード電極９０ａ～第２カソード電極９０ｄが表面に形成される。４個のＬＥＤ発光素子９１ａ～９１ｄのそれぞれは、発光素子とも称されるＬＥＤ素子９４ａ～９４ｄと、矩形の平面形状を有し、ＬＥＤ素子９４ａ～９４ｄの表面に配置された蛍光体シート９５ａ～９５ｄとを有するＳＭＤ型のＬＥＤ素子である。保護層９２は、４個のＬＥＤ発光素子９１ａ～９１ｄが配置される領域、及び第１アノード電極９０ａ～第２カソード電極９０ｄが表面に形成される以外の基板９０の表面を覆うように配置されるレジストである。ＬＥＤ素子９４ａ～９４ｄはＬＥＤ素子９４と総称され、蛍光体シート９５ａ～９５ｄは蛍光体シート９５と総称される。色度変更部９３ａ～９３ｄは、色度変更部１８ａ～１８ｄと同様に、シリコーン樹脂等の合成樹脂と、合成樹脂に含有される酸化チタン等の拡散材を有し、４個の蛍光体シート９５ａ～９５ｄのそれぞれの表面に配置される。
　図３０（ａ）は色度変更部９３の第１配置例を示し、図３０（ｂ）は色度変更部９３の第２配置例を示し、図３０（ｃ）は色度変更部９３の第３配置例を示し、図３０（ｄ）は色度変更部９３の第４配置例を示す。
　色度変更部９３の第１配置例、第２配置例及び第３配置例は、図２１（ａ）、２１（ｂ）及び２１（ｅ）を参照して説明される色度変更部１８の第１配置例、第２配置例及び第５配置例と同様であるので、ここでは詳細な説明は省略する。
　色度変更部９３の第４配置例では、色度変更部９３は、ＬＥＤ素子９４及び蛍光体シート９５の角を覆うように配置される。第４配置例では、色度変更部９３は、扇型の平面形状を有し、ＬＥＤ発光素子９１の外縁に沿って配置される。第４配置例では、色度変更部９３は、青色光の光度が最も大きいＬＥＤ発光素子９１の直上からずれて配置されるため、青色光の輝度の減少量が小さく、略ゼロになる。第４配置例では、青色光の輝度の減少量が略ゼロであるので、蛍光体シート９５の表面から出射される白色光の色度の黄色の方向へのシフト量は、略ゼロである。
　発光装置８、８ａ、８ｂ、８ｃ及び８ｄは、４個の発光素子１２又はＬＥＤ発光素子９１を有するが、実施形態に係る発光装置は、少なくとも１つの発光素子を有していればよい。また、発光素子１２は、青色ＬＥＤを有するが、実施形態に係る発光装置では、発光素子は、紫外線を出力するＬＥＤを有してもよく、レーザダイオード等のＬＥＤ以外の素子を有してもよい。
　また、発光装置８、８ａ、８ｂ、８ｃ及び８ｄは、蛍光体シート１６又は９５を有するが、実施形態に係る発光装置が有する蛍光体層は、シート部材に限定されず、蛍光体を含有する合成樹脂を固化して形成してもよい。
　また、発光装置８、８ａ、８ｂ、８ｃ及び８ｄでは、色度変更部は、合成樹脂及び合成樹脂に含有される拡散材又は蛍光体を有するが、実施形態に係る発光装置では、色度変更部は、拡散材及び蛍光体の双方を合成樹脂に含有して形成されてもよい。また、実施形態に係る発光装置では、色度変更部は、蛍光体シート１６又は９５の表面に形成される凹凸であってもよい。
　また、発光装置８、８ａ、８ｂ、８ｃ及び８ｄでは、色度変更部は、蛍光体シート１６又は９５の対角線に沿って配置されるが、実施形態に係る発光装置では、色度変更部は、蛍光体シート１６又は９５の一対の対角線以外の部分に配置されてもよい。例えば、色度変更部は、蛍光体シート１６又は９５の対向する一対の辺の延伸方向に沿って移動するように配置されてもよい。
　図３１（ａ）は発光装置８における色度変更部１８の第１変形配置例を示し、図３１（ｂ）は発光装置８における色度変更部１８の第２変形配置例を示し、図３１（ｃ）は発光装置８における色度変更部１８の第３変形配置例を示す。図３１（ｄ）は発光装置８ｄにおける色度変更部９３の第１変形配置例を示し、図３１（ｅ）は発光装置８ｄにおける色度変更部９３の第２変形配置例を示し、図３１（ｆ）は発光装置８ｄにおける色度変更部９３の第３変形配置例を示す。
　発光装置８における色度変更部１８及び発光装置８ｄにおける色度変更部９３の第１変形配置例では、色度変更部１８及び９３は、蛍光体シート１６及び９５の中心に配置される。発光装置８における色度変更部１８及び発光装置８ｄにおける色度変更部９３の第２変形配置例では、色度変更部１８及び９３は、蛍光体シート１６及び９５の中心と端部との間に配置される。
　発光装置８における色度変更部１８及び発光装置８ｄにおける色度変更部９３の第３変形配置例では、色度変更部１８及び９３は、蛍光体シート１６及び９５の端部に配置される。発光装置８における色度変更部１８は円形の平面形状を有し、発光装置８ｄにおける色度変更部９３は半円形の平面形状を有する。
　また、発光装置８ａ及び８ｂでは、第１色度変更部１８１及び１８２並びに第３色度変更部１９２は、黄色蛍光体を含有するが、実施形態に係る発光装置では、第１色度変更部及び第３色度変更部は、黄色蛍光体に代えて緑色蛍光体を含有してもよい。実施形態に係る発光装置は、第１色度変更部及び第３色度変更部は、黄色蛍光体に代えて緑色蛍光体を含有することで、変更可能な色度範囲を更に広げることができる。
　なお、本開示に係る発光装置は、以下の態様であってもよい。
〔態様１〕
　基板と、
　前記基板に実装され、第１波長を有する第１光を出射する少なくとも１つの発光素子と、
　矩形の平面形状を有し、前記第１光を吸収し、前記第１波長と異なる第２波長を有する第２光を放射する蛍光体を含有し、前記少なくとも１つの発光素子のそれぞれを覆うように配置される少なくとも１つの蛍光体層と、
　前記少なくとも１つの発光素子及び前記少なくとも１つの蛍光体層を囲むように配置され、前記第１光を反射する反射材と、
　前記少なくとも１つの蛍光体層のそれぞれの対角線に沿って配置され、前記第１光及び前記第２光の混合光の色度変更する色度変更部と、
　を有する、ことを特徴とする発光装置。
〔態様２〕
　前記色度変更部は、合成樹脂、及び前記合成樹脂に含有される拡散材を有する、態様１に記載の発光装置。
〔態様３〕
　前記色度変更部は、合成樹脂、及び前記合成樹脂に含有される蛍光体を有する、態様１に記載の発光装置。
〔態様４〕
　前記色度変更部は、
　第１変換波長を有する第１変換光を出射する第１蛍光体を含有する第１色度変更部と、
　第１変換波長と異なる第２変換波長を有する第２変換光を出射する第２蛍光体を含有する第２色度変更部と、を含み、
　前記第１色度変更部及び前記第２色度変更部は、単一の対角線に沿って配置される、態様３に記載の発光装置。
〔態様５〕
　前記色度変更部は、
　第１変換波長を有する第１変換光を出射する第１蛍光体を含有する第１色度変更部と、
　第１変換波長と異なる第２変換波長を有する第２変換光を出射する第２蛍光体を含有する第２色度変更部と、
　前記第１蛍光体を含有する第３色度変更部と、
　前記第２蛍光体を含有する第４色度変更部と、を含み、
　前記第１色度変更部及び前記第３色度変更部は、一方の対角線に沿って配置され、
　前記第２色度変更部及び前記第４色度変更部は、他方の対角線に沿って配置される、態様３に記載の発光装置。
〔態様６〕
　前記少なくとも１つの発光素子のそれぞれは、表面の面積が前記少なくとも１つの蛍光体層の表面の面積よりも小さく且つ矩形の平面形状を有し、
　前記少なくとも１つの発光素子及び前記少なくとも１つの蛍光体層は、対角線が一致するように配置され、
　前記色度変更部は、平面視したときに少なくとも一部が前記少なくとも１つの発光素子に重ならないように配置される、態様１～５の何れか一つに記載の発光装置。
〔態様７〕
　前記色度変更部は、平面視したときに少なくとも一部が前記少なくとも１つの蛍光体層に重ならないように配置される、態様６に記載の発光装置。
〔態様８〕
　前記色度変更部が外縁に沿って配置される、態様７に記載の発光装置。
〔態様９〕
　前記少なくとも１つの発光素子と前記反射材との間に配置される透明樹脂を更に有し、
　前記透明樹脂は、外縁が前記少なくとも１つの発光素子の外縁の外側に位置し且つ前記少なくとも１つの蛍光体層の外縁の内側に位置するように配置される、態様７に記載の発光装置。
〔態様１０〕
　第１波長を有する第１光を出射する少なくとも１つの発光素子を基板に実装し、
　矩形の平面形状を有し、前記第１光を吸収し、前記第１波長と異なる第２波長を有する第２光を放射する蛍光体を含有する少なくとも１つの蛍光体層を、前記少なくとも１つの発光素子のそれぞれを覆うように配置し、
　前記少なくとも１つの発光素子及び前記少なくとも１つの蛍光体層を囲むように、前記第１光を反射する反射材を配置し、
　前記少なくとも１つの蛍光体層の表面から出射される前記第１光及び前記第２光の混合光の色度を測定し、
　前記測定された混合光の色度と前記混合光の目標色度との間の色度差に基づいて、前記混合光の色度変更する色度変更部を前記少なくとも１つの蛍光体層のそれぞれの表面に配置する位置を決定し、
　前記決定された位置に前記色度変更部を配置する、
　工程を含む、発光装置の製造方法。
〔態様１１〕
　基板と、
　前記基板に実装され、第１波長を有する第１光を出射する少なくとも１つの発光素子と、
　矩形の平面形状を有し、前記第１光を吸収し、前記第１波長と異なる第２波長を有する第２光を放射する蛍光体を含有し、前記少なくとも１つの発光素子のそれぞれを覆うように配置される少なくとも１つの蛍光体層と、
　前記少なくとも１つの発光素子及び前記少なくとも１つの蛍光体層を囲むように配置され、前記第１光を反射する反射材と、
　前記少なくとも１つの蛍光体層の表面に配置され、前記第１光及び前記第２光の混合光の色度変更する色度変更部と、を有し、
　前記色度変更部は、平面視したときに少なくとも一部が前記少なくとも１つの蛍光体層に重ならないように配置される、ことを特徴とする発光装置。
〔態様１２〕
　基板と、
　前記基板に実装され、第１波長を有する第１光を出射する少なくとも１つの発光素子と、
　矩形の平面形状を有し、前記第１光を吸収し、前記第１波長と異なる第２波長を有する第２光を放射する蛍光体を含有し、前記少なくとも１つの発光素子のそれぞれを覆うように配置される少なくとも１つの蛍光体層と、
　前記少なくとも１つの発光素子及び前記少なくとも１つの蛍光体層を囲むように配置され、前記第１光を反射する反射材と、
　前記少なくとも１つの蛍光体層の表面に配置され、前記第１光及び前記第２光の混合光の色度変更する色度変更部と、を有し、
　前記色度変更部が外縁に沿って配置される、ことを特徴とする発光装置。

Claims (20)

  1. 　第１配線層及び前記第１配線層と絶縁された第２配線層が表面に配置された基板と、
    　前記第１配線層に電気的に接続された第１端子、前記第２配線層に電気的に接続された第２端子、及び前記第１端子と前記第２端子との間に所定のしきい値電圧が印加されたときに光を出射する発光部を有する少なくとも１つ発光素子と、
    　前記少なくとも１つ発光素子を囲むように、前記第１配線層及び前記第２配線層を覆う第１保護層と、
    　前記第１保護層と離隔し、前記第１配線層及び前記第２配線層の少なくとも一方を覆う第２保護層と、
    　前記少なくとも１つ発光素子を囲み且つ前記第１保護層を覆うように配置され、前記発光部から出射された光を反射する反射材と、を有し、
    　前記反射材の前記第２保護層に対向する端部の外縁は、前記第１保護層の前記第２保護層に対向する端部の外縁に一致する、ことを特徴とする発光装置。
  2. 　前記発光部から出射された光を吸収し、前記発光部から出射された光の波長と異なる波長を有する光に波長変換する蛍光体が含有され、前記発光部を覆うように配置される蛍光体シートと、
    　前記発光部の側面に沿って配置され、前記蛍光体シートに近づくに従って厚さが厚くなるフィレット形状を有する透明樹脂と、を更に有し、
    　前記反射材は、前記蛍光体シートの上面の外縁に接するように配置される、請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記第１保護層は、前記第１端子と前記第２端子との間に形成される空間に向かって突出する突出部を有する、請求項１に記載の発光装置。
  4. 　前記少なくとも１つの発光素子は、複数の前記発光素子であり、
    　前記突出部は、隣接して配置される前記発光素子の間から前記発光素子のそれぞれの前記第１端子と前記第２端子との間に形成される空間に向かって突出する、請求項３に記載の発光装置。
  5. 　前記第２保護層は、前記第１保護層を囲むように配置される、請求項１～４の何れか一項に記載の発光装置。
  6. 　前記第１保護層と離隔して配置される第３保護層を更に有し、
    　前記基板は、一対の短辺及び一対の長辺を有する矩形状の平面形状を有し、
    　前記第２保護層は前記一対の短辺の一方に接し且つ前記第１配線層を覆うように配置され、前記第３保護層は前記一対の短辺の他方に接し且つ前記第２配線層を覆うように配置され、
    　前記反射材の外縁は、前記第１保護層の前記第２保護層及び前記第３保護層に対向する端部の外縁に一致すると共に、前記一対の長辺に一致する、請求項１～４の何れか一項に記載の発光装置。
  7. 　前記第１保護層と離隔して配置される第３保護層、第４保護層及び第５保護層を更に有し、
    　前記基板は、４つの辺を有する矩形状の平面形状を有し、
    　前記第２保護層、前記第３保護層、前記第４保護層及び前記第５保護層は、前記基板の四隅に配置され、
    　前記反射材の外縁は、前記第１保護層の前記第２保護層、前記第３保護層、前記第４保護層及び前記第５保護層に対向する端部の外縁に一致すると共に、前記４つの辺に一致する、請求項１～４の何れか一項に記載の発光装置。
  8. 　前記第１保護層と離隔して配置される第３保護層を更に有し、
    　前記少なくとも１つ発光素子は、リング状に配置され、
    　前記第１保護層及び前記反射材は、リング状の平面形状を有し、前記少なくとも１つ発光素子を囲むように配置され、
    　前記第２保護層は、円形の平面形状を有し、前記第１保護層の内側に配置され、
    　前記第３保護層は、前記第１保護層の外側に配置され、
    　前記反射材の内縁は、前記第１保護層の内縁に一致し、
    　前記反射材の外縁は、前記第１保護層の外縁に一致する、請求項１～４の何れか一項に記載の発光装置。
  9. 　矩形の平面形状を有し、前記少なくとも１つ発光素子から出射され且つ第１波長を有する光である第１光を吸収し、前記第１波長と異なる第２波長を有する第２光を放射する蛍光体を含有し、前記少なくとも１つの発光素子のそれぞれを覆うように配置される少なくとも１つの蛍光体層と、
    　前記少なくとも１つの発光素子及び前記少なくとも１つの蛍光体層を囲むように配置され、前記第１光を反射する反射材と、
    　前記少なくとも１つの蛍光体層のそれぞれの対角線に沿って配置され、前記第１光及び前記第２光の混合光の色度変更する色度変更部と、
    　を有する、請求項１に記載の発光装置。
  10. 　前記色度変更部は、合成樹脂、及び前記合成樹脂に含有される拡散材を有する、請求項９に記載の発光装置。
  11. 　前記色度変更部は、合成樹脂、及び前記合成樹脂に含有される蛍光体を有する、請求項９に記載の発光装置。
  12. 　前記色度変更部は、
    　第１変換波長を有する第１変換光を出射する第１蛍光体を含有する第１色度変更部と、
    　第１変換波長と異なる第２変換波長を有する第２変換光を出射する第２蛍光体を含有する第２色度変更部と、を含み、
    　前記第１色度変更部及び前記第２色度変更部は、単一の対角線に沿って配置される、請求項１１に記載の発光装置。
  13. 　前記色度変更部は、
    　第１変換波長を有する第１変換光を出射する第１蛍光体を含有する第１色度変更部と、
    　第１変換波長と異なる第２変換波長を有する第２変換光を出射する第２蛍光体を含有する第２色度変更部と、
    　前記第１蛍光体を含有する第３色度変更部と、
    　前記第２蛍光体を含有する第４色度変更部と、を含み、
    　前記第１色度変更部及び前記第３色度変更部は、一方の対角線に沿って配置され、
    　前記第２色度変更部及び前記第４色度変更部は、他方の対角線に沿って配置される、請求項１１に記載の発光装置。
  14. 　前記少なくとも１つの発光素子のそれぞれは、表面の面積が前記少なくとも１つの蛍光体層の表面の面積よりも小さく且つ矩形の平面形状を有し、
    　前記少なくとも１つの発光素子及び前記少なくとも１つの蛍光体層は、対角線が一致するように配置され、
    　前記色度変更部は、平面視したときに少なくとも一部が前記少なくとも１つの発光素子に重ならないように配置される、請求項９～１３の何れか一項に記載の発光装置。
  15. 　前記色度変更部は、平面視したときに少なくとも一部が前記少なくとも１つの蛍光体層に重ならないように配置される、請求項１４に記載の発光装置。
  16. 　前記色度変更部が外縁に沿って配置される、請求項１５に記載の発光装置。
  17. 　前記少なくとも１つの発光素子と前記反射材との間に配置される透明樹脂を更に有し、
    　前記透明樹脂は、外縁が前記少なくとも１つの発光素子の外縁の外側に位置し且つ前記少なくとも１つの蛍光体層の外縁の内側に位置するように配置される、請求項１５に記載の発光装置。
  18. 　第１波長を有する第１光を出射する少なくとも１つの発光素子を基板に実装し、
    　矩形の平面形状を有し、前記第１光を吸収し、前記第１波長と異なる第２波長を有する第２光を放射する蛍光体を含有する少なくとも１つの蛍光体層を、前記少なくとも１つの発光素子のそれぞれを覆うように配置し、
    　前記少なくとも１つの発光素子及び前記少なくとも１つの蛍光体層を囲むように、前記第１光を反射する反射材を配置し、
    　前記少なくとも１つの蛍光体層の表面から出射される前記第１光及び前記第２光の混合光の色度を測定し、
    　前記測定された混合光の色度と前記混合光の目標色度との間の色度差に基づいて、前記混合光の色度変更する色度変更部を前記少なくとも１つの蛍光体層のそれぞれの表面に配置する位置を決定し、
    　前記決定された位置に前記色度変更部を配置する、
    　工程を含む、発光装置の製造方法。
  19. 　矩形の平面形状を有し、前記少なくとも１つ発光素子から出射され且つ第１波長を有する光である第１光を吸収し、前記第１波長と異なる第２波長を有する第２光を放射する蛍光体を含有し、前記少なくとも１つの発光素子のそれぞれを覆うように配置される少なくとも１つの蛍光体層と、
    　前記少なくとも１つの発光素子及び前記少なくとも１つの蛍光体層を囲むように配置され、前記第１光を反射する反射材と、
    　前記少なくとも１つの蛍光体層の表面に配置され、前記第１光及び前記第２光の混合光の色度変更する色度変更部と、を有し、
    　前記色度変更部は、平面視したときに少なくとも一部が前記少なくとも１つの蛍光体層に重ならないように配置される、請求項１に記載の発光装置。
  20. 　矩形の平面形状を有し、前記少なくとも１つ発光素子から出射され且つ第１波長を有する光である第１光を吸収し、前記第１波長と異なる第２波長を有する第２光を放射する蛍光体を含有し、前記少なくとも１つの発光素子のそれぞれを覆うように配置される少なくとも１つの蛍光体層と、
    　前記少なくとも１つの発光素子及び前記少なくとも１つの蛍光体層を囲むように配置され、前記第１光を反射する反射材と、
    　前記少なくとも１つの蛍光体層の表面に配置され、前記第１光及び前記第２光の混合光の色度変更する色度変更部と、を有し、
    　前記色度変更部が外縁に沿って配置される、請求項１に記載の発光装置。
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