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JP6634748B2 - 回路構成体 - Google Patents

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Description

本発明は、基板および導電部材を備えた回路構成体およびその製造方法に関する。
一方の面に配線パターンが形成された基板の他方の面側に、板状の導電部材(バスバー等とも称される)が固定されてなる回路構成体が公知である(例えば、下記特許文献1参照)。
特開2003−164040号公報
上記特許文献1に記載されるような回路構成体では、導電部材は最終的に複数の要素(複数のピース)に分割される。具体的には、外枠によって各要素が連結された状態にある導電部材が基板に接続された後、当該外枠が取り除かれることとなる(特許文献1の図7から図8に至る変化を参照)。つまり、外枠を切り離すことになるが、基板の外縁よりも内側に位置する箇所を切断することは困難であるため、基板の外縁よりも外側に位置する箇所を切断することになる(特許文献1の段落0055等参照)。したがって、外枠に繋がっていた部分(機能的には不要な部分である)が、基板の外縁よりも外側にはみ出た状態となってしまう。
本発明が解決しようとする課題は、小型化を図ることができる回路構成体およびその製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するためになされた本発明にかかる回路構成体は、一方の面に配線パターンが形成された基板と、前記基板の他方の面側に固定された導電部材と、前記基板に形成された配線パターンおよび前記導電部材のいずれかに対して電気的に接続される複数の端子を有する電子部品と、を備え、前記導電部材は、外部の電気的要素と接続される部分を除いて前記基板と重なっていることを特徴とする。
上記本発明にかかる回路構成体は、外部の電気的要素と接続される部分以外の部分が基板の外縁よりも内側に位置する構造であるため、従来に比して小型化(省スペース化)を図ることができる。
前記導電部材は、互いに離れた状態で前記基板の他方の面側に固定される第一導電体および第二導電体を有し、前記電子部品は、前記導電部材の第一導電体に電気的に接続される第一端子と、前記導電部材の第二導電体に電気的に接続される第二端子と、前記基板に形成された配線パターンに電気的に接続される第三端子と、を有するとよい。
導電部材は、電子部品の異なる種類の端子(第一端子、第二端子)が接続される互いに離れた第一導電体と第二導電体を有するものとすることができる。このように互いに離れた第一導電体と第二導電体を、基板に対して一度に(同じ工程で)固定することもできる。
前記基板の他方の面には、前記配線パターンに繋がる端子接続部が前記導電部材に重ならないように設けられており、前記電子部品の前記第三端子は、リード部材を介して前記端子接続部と電気的に接続されているとよい。
電子部品の第三端子を、リード部材を介して配線パターンに電気的に接続することができる。リード部材は、第一導電体や第二導電体とともに(同じ工程で)基板に固定することができる。
前記基板には、前記導電部材を外部の電気的要素と電気的に接続するための外部接続用手段が設けられ、前記導電部材には、前記外部接続用手段に電気的に接続される電気的接続部が設けられ、前記導電部材の全体が、前記基板と重なっているとよい。
導電部材が電気的に接続される外部接続用手段が基板に設けられる構成とする場合、当該外部接続用手段を通じて導電部材を外部の電気的要素と接続することが可能であるから、導電部材の全体が基板と重なる構造とすることができる。
前記導電部材には、前記電気的接続部に加え、前記基板に固定される機械的接続部が設けられているとよい。
導電部材には、基板に固定するための機械的接続部を設けることができる。機械的接続部の接続は、電気的接続部の接続と同じ工程で行うことができる。
上記課題を解決するためになされた本発明にかかる回路構成体の製造方法は、一方の面に配線パターンが形成され、他方の面に絶縁層が形成された基板の当該他方の面側に、外部の電気的要素と接続される部分を除く部分が前記基板に重なるように前記導電部材を当該基板に固定する導電部材接続工程と、複数の端子を有する電子部品を実装する工程であって、複数の端子の一部を前記基板の配線パターンに電気的に接続し、他の一部を前記導電部材に電気的に接続する電子部品実装工程と、を含むことを特徴とする。
上記本発明にかかる回路構成体の製造方法によれば、小型化を図ることが可能な回路構成体の製造を簡易なものとすることができる。また、電子部品の一部の端子を配線パターンに電気的に接続するための工程と、他の一部を導電部材に接続するための工程を同じ工程とすることができる。
前記導電部材接続工程は、前記導電部材を構成する第一導電体および第二導電体を、互いに離れた状態で前記基板の他方の面側に固定するものであり、前記電子部品実装工程は、前記電子部品の第一端子を前記第一導電体に、前記電子部品の第二端子を前記第二導電体に、前記電子部品の第三端子を前記基板に形成された配線パターンに電気的に接続するものであるとよい。
導電部材接続工程において、互いに離れた第一導電体と第二導電体を同じ工程で基板に固定することができる。また、電子部品の第一端子を第一導電体に、第二端子を第二導電体に、第三端子を配線パターンに電気的に接続するための工程を同じ工程とすることができる。
前記基板の他方の面には、前記配線パターンに繋がる端子接続部が設けられており、前記導電部材接続工程と同時に行う、前記基板の他方の面側においてリード部材を前記端子接続部に接続するリード部材接続工程を含み、前記電子部品実装工程において、前記電子部品の前記第三端子を前記リード部材に接続するものであるとよい。
導電部材を基板に固定する工程とリード部材を接続する工程を同じ工程とすることができる。このようなリード部材を用いる場合、上記電子部品実装工程において、電子部品の第三端子はリード部材に接続される。
本発明によれば、回路構成体の小型化を図ることができる。
(a)は、本発明の一実施形態にかかる回路構成体の平面図(基板の一方の面側から見た図)である。(b)は、本発明の一実施形態にかかる回路構成体の底面図(導電部材側から見た図)である。 回路構成体における電子部品が実装された部分を拡大した斜視図である。 回路構成体における電子部品が実装された部分を拡大した平面図(基板の一方の面側から見た図)である。 回路構成体における電子部品が実装された部分を拡大した底面図(導電部材側から見た図)である。 (a)は、図3のB−B線断面を模式的に示した図であり、(b)は、図3のC−C線断面を模式的に示した図である。 電気的接続部と外部接続部の接続箇所の断面(図1(b)のA−A線断面)を模式的に示した図である。 基板の他方の面を示した図である。 (a)は、基板の他方の面上に導電部材(第一導電体および第二導電体)が載置された状態を示した図であり、(b)は、さらにリード部材が載置された状態を示した図である。 基板の他方の面上に載置された導電部材(第一導電体および第二導電体)とリード部材が基板の他方の面に接続された状態を示した図である。 (a)は、図9に示した基板・導電部材・リード部材組を、基板の一方の面側から見た平面図であり、(b)は、基板に形成された開口を通じて電子部品が導電部材とリード部材上に載置された状態を示した図である。 変形例にかかる回路構成体(導電部材の端子部の少なくとも一部が基板の外縁よりも外側に位置するもの)を示した図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、特に明示した場合を除き、以下の説明における平面方向とは、板状の部材である基板10や導電部材20に沿う方向をいい、高さ方向とは平面方向に直交する方向をいうものとする。なお、これらの方向は、回路構成体1の設置方向を限定するものではない。
図1〜図6を参照して本発明の一実施形態にかかる回路構成体1を説明する。本実施形態にかかる回路構成体1は、基板10、導電部材20、および電子部品30を備える。基板10は、一方の面10a(上側の面)に導電性薄膜で形成された配線パターン101(図を分かりやすくするため、図3および図5において一部のみ図示し、他の図においては省略する)が形成されたものである。当該配線パターン101が構成する導電路は制御用の回路を構築するものである。
導電部材20は、基板10の他方の面10b(下側の面)に固定された板状の部分である。導電部材20は、プレス加工等によって所定の形状に形成される。導電部材20は、バスバー(バスバープレート)等とも称される。導電部材20は、上記配線パターン101によって構成される回路とは異なる(電気的に独立した)回路を構築するものである。導電部材20は、絶縁層を介して基板10の他方の面10bに固定される(図5、図6等参照)。本実施形態における絶縁層は、ソルダーレジスト(以下、単にレジスト10cという)であるが、絶縁性の接着剤やシートなどを用いてもよい。絶縁層は、基板10(基板10に設けられた電気的要素)と導電部材20が電気的接続を図るべき箇所以外に形成される。
電子部品30は、基板10に実装される素子であって、本体部31および複数の端子を有する。本実施形態における電子部品30の端子は、導電部材20に電気的に接続されるものと、基板10に形成された配線パターン101に電気的に接続されるものに区分けできる。より具体的には、導電部材20の第一導電体21に電気的に接続されるものと、導電部材20の第二導電体22に電気的に接続されるものと、基板10に形成された配線パターン101に電気的に接続されるものに区分けできる。以下、第一導電体21に電気的に接続されるものを第一端子32と、第二導電体22に電気的に接続されるものを第二端子33と、基板10に形成された配線パターン101に電気的に接続されるものを第三端子34と称する(図3、図4等参照)。
電子部品30の一例としては、トランジスタ(FET)が挙げられる。この場合、ソース端子が第一端子32に相当し、ドレイン端子が第二端子33に相当し、ゲート端子が第三端子34に相当することとなる。本実施形態における電子部品30であるトランジスタ(FET)は、一方側に第一端子32であるソース端子および第三端子34であるゲート端子が位置し、その反対側に第二端子33であるドレイン端子が位置する。各端子は、本体部31の下側に位置する。具体的には、本体部31の底面において端子の一部が露出しているものである。
なお、以下の説明における電子部品30は、説明を分かりやすくするため、第一端子32、第二端子33、第三端子34を一つずつ有しているものとする。ただし、電子部品30が有する各端子は一つでなくてもよい。また、基板10上には、トランジスタ以外の電子部品30(素子)が実装されてもよい。
本実施形態における導電部材20は、互いに分離した状態で基板10に固定される第一導電体21と第二導電体22を有する(図1〜図4等参照)。つまり、第一導電体21と第二導電体22は、直接電気的に接続されたものではない。また、第一導電体21と第二導電体22は、(基板10を介して機械的に接続されたものではあるが)直接機械的に接続されたものではない。詳細を後述するように、第一導電体21は、電子部品30の第一端子32(電子部品30がFETである場合はソース端子)が電気的に接続されるものである。第二導電体22は、電子部品30の第二端子33(電子部品30がFETである場合はドレイン端子)が電気的に接続されるものである。なお、第一導電体21や第二導電体22は、電子部品30の数に応じて複数用いられることもある。本実施形態では、第一導電体21を間に挟むようにして二つの第二導電体22が設けられている。なお、導電部材20の基板10側の反対側には、放熱構造が構築されているとよい。このような放熱構造が構築されていれば、基板10や導電部材20で発生した熱の放熱性能が向上する。このような放熱構造を別途設けず、導電部材20自体の放熱性能を高めた構成としてもよい。例えば、導電部材20の基板10側とは反対側の面にフィン等が形成された構成としてもよい。
電子部品30は、第一導電体21と第二導電体22に跨るようにして実装される。具体的には次の通りである。基板10には、電子部品30が通過することのできる開口11が形成されている。本実施形態における電子部品30(本体部31)は、当該開口11を通じて導電部材20上に載置される。第一端子32と第三端子34は本体部31の一方側に、第二端子33は本体部31の他方側に位置するため、電子部品30(本体部31)は、導電部材20の第一導電体21と第二導電体22に跨るように(第一端子32および第三端子34と、第二端子33との間に、第一導電体21と第二導電体22の間の空間が位置するように)導電部材20上に載置される。そして、第一端子32は第一導電体21に、第二端子33は第二導電体22に接続される(図3、図4等参照)。
第三端子34は、第一端子32と同じ側に位置する。本実施形態では、導電部材20の第一導電体21には、一部が大きく切り欠かれた切欠き部213が形成されており、当該切欠き部213と第三端子34が高さ方向において重なる。具体的には、第一導電体21と第二導電体22は、互いに対向する側縁同士が略平行に位置するものであるが、第一導電体21の一部は第二導電体22から遠ざかるように切り欠かれており(平面視凹状となっており)、当該切り欠かれた部分である切欠き部213と第三端子34が重なる。つまり、導電部材20(第一導電体21)は、高さ方向において第三端子34と重ならない形状であり、第三端子34は導電部材20に覆われずに露出している(図3、図4等参照)。なお、本実施形態では、導電部材20(第一導電体21)は、第三端子34の全体に重ならない形状であるが、第三端子34の一部に重なり、その他の一部に重ならない形状であってもよい。後述するように、第三端子34は端子接続部12と電気的に接続されることとなるため、少なくとも第三端子34における端子接続部12側が導電部材20に重なっていない構造にするとよい。なお、そのような構成とする場合には、第三端子34の一部とそれに重なる導電部材20(第一導電体21)が短絡しないように両者の間を絶縁しておく。
また、基板10の他方の面10bには、導電性材料で形成された端子接続部12(ランド)が設けられている。当該端子接続部12は、基板10の一方の面10aに形成された配線パターン101と電気的に接続されている(図4、図5(b)等参照)。端子接続部12と配線パターン101の接続構造はどのようなものであってもよい。例えば、基板10を貫くスルーホールに通された導電性の部材によって両者が接続されていればよい。
本実施形態における端子接続部12は、高さ方向において導電部材20の第一導電体21に形成された切欠き部213と重なっている。つまり、導電部材20(第一導電体21)は、高さ方向において、第三端子34だけでなく、端子接続部12にも重ならない形状である。したがって、端子接続部12は導電部材20に覆われずに露出している(図4等参照)。本実施形態では、第三端子34と端子接続部12の間を遮るものは存在しない。つまり、第三端子34と端子接続部12の間に導電部材20(第一導電体21)は存在しない。
本実施形態では、かかる第三端子34と端子接続部12が、導電性材料によって形成されたリード部材40によって接続されている(図4、図5(b)等参照)。つまり、第三端子34と端子接続部12は、リード部材40によって電気的に接続されている。さらにいえば、端子接続部12と基板10の一方の面10aに形成された配線パターン101(回路)とは電気的に接続されているため、第三端子34は端子接続部12を介して基板10の一方の面10aに形成された配線パターン101と電気的に接続されているということである。
このように、導電部材20は、第三端子34および端子接続部12に重ならない形状であって両者の間を遮るものは存在しないため、基板10の他方の面10b側において、そのまま両者を橋渡しするようにリード部材40を設ける(リード部材40の一端を第三端子34に、他端を端子接続部12に接続する)ことにより、両者を電気的に接続することができる。
また、本実施形態における導電部材20(第一導電体21および第二導電体22)は、その全体が高さ方向において基板10と重なる。換言すれば、基板10の外周縁よりも内側に導電部材20の全体が位置する(図1等参照)。したがって、本実施形態の回路構成体1が平面方向において占める範囲は、平面方向における基板10の大きさと同じになる。このような形状とすることができる理由については後述する。
第一導電体21および第二導電体22のそれぞれには、電気的接続部と機械的接続部が設けられている。以下、第一導電体21に設けられた電気的接続部を第一電気的接続部211、機械的接続部を第一機械的接続部212と称し、第二導電体22に設けられた電気的接続部を第二電気的接続部221、機械的接続部を第二機械的接続部222と称する。本実施形態では、各電気的接続部211、221および各機械的接続部212、222は、はんだ付けにより基板10の他方の面10b側に接続される(図1(b)等参照)。
基板10の一方の面10aには、上記配線パターン101とは異なる導電パターンである外部接続用パターン102、103が形成されている(図6等参照)。このような導電パターンとして、第一外部接続用パターン102および第二外部接続用パターン103が形成されている。配線パターン101、第一外部接続用パターン102、および第二外部接続用パターン103は、電気的に独立した状態にある。配線パターン101、第一外部接続用パターン102、および第二外部接続用パターン103の末端は、図示されない基板コネクタの端子に電気的に接続されている。これらのパターンの末端が特定の箇所に集約され、一つの基板コネクタの端子に電気的に接続される構造としてもよいし、少なくとも一つの末端が他の末端とは異なる基板コネクタの端子に電気的に接続される構造としてもよい。
基板10の他方の面10bには第一外部接続部13および第二外部接続部14を含む外部接続部(ランド)が設けられている。第一外部接続部13は、基板10の一方の面10aに形成された第一外部接続用パターン102と電気的に接続されている。同様に、第二外部接続部14は、基板10の一方の面10aに形成された第二外部接続用パターン103と電気的に接続されている。各外部接続部13、14と外部接続用パターンの接続構造はどのようなものであってもよい。例えば、基板10を貫くスルーホールに通された導電性の部材によって両者が接続されていればよい。
第一電気的接続部211は、上記第一外部接続部13に接続される。同様に、第二電気的接続部221は、上記第二外部接続部14に接続される(図1(b)、図6等参照)。つまり、第一導電体21は、第一外部接続部13を介して第一外部接続用パターン102と電気的に接続されている。第二導電体22は、第二外部接続部14を介して第二外部接続用パターン103と電気的に接続されている。第一外部接続部13用パターンと第二外部接続部14用パターンは、上記基板コネクタを介して外部の電気的要素と電気的に接続することが可能である。つまり、本実施形態では、第一導電体21および第二導電体22は、基板10に設けられた外部接続用手段(外部接続部13、14や、外部接続用パターン102、103、図示されない基板コネクタ)を介して外部の電気的要素と電気的に接続することが可能である。なお、当該外部接続用手段の構成は一例であり、第一導電体21および第二導電体22を基板10に設けられた各種電気的構成によって外部の電気的要素と接続することができる構造であれば、適宜変更することが可能である。
本実施形態では、第一導電体21における第一電気的接続部211の両側、第二導電体22における第二電気的接続部221の両側には切り込みが形成されている(図1(b)等参照)。これにより、第一電気的接続部211と第一外部接続部13の接続箇所、および第二電気的接続部221と第二外部接続部14の接続箇所に生じる応力が低減される。
一方、機械的接続部212、222は、第一導電体21および第二導電体22を基板10に固定するための部分である。そのため、第一導電体21の外縁に沿って複数個所の第一機械的接続部212が設けられ、第二導電体22の外縁に沿って複数個所の第二機械的接続部222が設けられる。第一機械的接続部212のそれぞれは、基板10の他方の面10bに設けられた複数の第一固定部15(ランド)のそれぞれに接続される。第二機械的接続部222のそれぞれは、基板10の一方の面10aに設けられた複数の第二固定部16(ランド)のそれぞれに接続される。
以下、一部上記説明と重複するが、本実施形態にかかる回路構成体1の好適な製造方法について説明する。
まず、配線パターン101、外部接続用パターン(第一外部接続用パターン102、第二外部接続用パターン103)、開口11、端子接続部12、外部接続部(第一外部接続部13、第二外部接続部14)、固定部(第一固定部15、第二固定部16)等が形成された基板10(図7参照)を作製する。基板10の他方の面10bには、レジスト10c(絶縁層)を形成しておく。レジスト10cは、端子接続部12、外部接続部13、14および固定部15、16が形成された箇所を避けるように形成する。このようなレジスト(ソルダーレジスト)10cを絶縁層とすることで、絶縁性の接着剤やシートなどを別途用いた場合と比較し、基板10の作成コストを低減することができる。当該基板10の具体的な作製方法はどのようなものであってもよいから説明を省略する。
上記基板10の他方の面10b上に導電部材20、すなわち第一導電体21および第二導電体22を載置する(図8(a)参照)。銅等の導電部材20の板である第一導電体21と第二導電体22は、当初から分離した状態(繋がっていない状態)にある。これとともに、リード部材40を載置する(図8(b)参照)。なお、二種の導電体21、22とリード部材40を載置する順は問わない。第一導電体21は、その第一電気的接続部211が第一外部接続部13上に位置し、各第一機械的接続部212が対応する第一固定部15上に位置するように載置する。第二導電体22は、その第二電気的接続部221が第二外部接続部14上に位置し、各第二機械的接続部222が対応する第二固定部16上に位置するように載置する。リード部材40は、その一方側が、端子接続部12上に位置するよう載置する。端子接続部12は、第一導電体21に形成された切欠き部213によって、第一導電体21に覆われずに露出した状態にあるから、そのままリード部材40の一方側が端子接続部12上に位置するようリード部材40を載置することができる。このようにして載置される第一導電体21、第二導電体22、およびリード部材40は、その全部が高さ方向において基板10に重なる。つまり、その全部が基板10の外周縁よりも内側に位置する。なお、以下の導電部材接続工程およびリード部材接続工程が完了するまで、基板10に対して第一導電体21、第二導電体22、およびリード部材40を位置決めする治具等を用いてもよい。
これらの部材を載置後、各部材の所定部位を、基板10における所定部位に接続する(図9参照)。第一導電体21は、その第一電気的接続部211を第一外部接続部13に、各第一機械的接続部212を対応する第一固定部15に接続し、第二導電体22は、その第二電気的接続部221を第二外部接続部14に、各第二機械的接続部222を対応する第二固定部16に接続する(導電部材接続工程)。これにより、第一導電体21と第二導電体22は、基板10に対して機械的に接続されるとともに、基板10に設けられた上記外部接続用手段に電気的に接続される。リード部材40は、その一方側を端子接続部12に接続する(リード部材接続工程)。すなわち、端子接続部12を介して配線パターン101に電気的に接続する。各接続は、はんだ(接着剤入りはんだ)により行うことができる。例えば、基板10の一方の面10aにおける端子接続部12、外部接続部13、14および固定部15、16に予めはんだを塗布しておくことで、いわゆるリフロー方式のはんだ付け工程により全ての接続を一度に行うことができる。つまり、導電部材接続工程とリード部材接続工程は同じ工程とすることができるため、製造コストの低減に資する。
この後、電子部品30を実装する。具体的には、導電部材接続工程とリード部材接続工程を経て得られた「基板10・導電部材20・リード部材40組」における基板10の一方の面10a側(図10(a)参照)から、基板10に形成された開口11を通じて電子部品30を導電部材20およびリード部材40上に載置する(図10(b)参照)。第一端子32が第一導電体21上に、第二端子33が第二導電体22上に、第三端子34がリード部材40上に位置するよう載置し、各端子をはんだ等により各部材に接続する(電子部品実装工程)。
以上の工程を経て、本実施形態にかかる回路構成体1(図1参照)が得られる。なお、従来の回路構成体は、この後、導電部材20の導電体21、22同士を繋げていた部分を切り離す工程が必要となる。基板10の外縁よりも外側の部分を切り離すことになるから、導電部材20の一部が基板10の外縁よりも外側にはみ出たものとなる。一方、本実施形態にかかる回路構成体1は、導電部材20(第一導電体21および第二導電体22)の全部が基板10に重なった状態となり、基板10の外縁よりも外側にはみ出た部分は存在しない。また、リード部材40も基板10に重なった状態となる。したがって、回路構成体1が平面方向に占める範囲は、平面方向における基板10の大きさと同じになる。よって、平面方向における回路構成体の大きさを従来に比して小さくすることができる。
以下、上記実施形態にかかる回路構成体1の変形例について説明する。上記実施形態にかかる回路構成体1は、高さ方向において、導電部材20の全部が基板10と重なるものであることを説明したが、図11に示す変形例にかかる回路構成体1aのように、導電部材20(第一導電体21および第二導電体22)が外部の電気的要素と接続される部分を有するものである場合、当該部分(以下、第一導電体21に設けられた当該部分を端子部21aと、第二導電体22に設けられた当該部分を端子部22aと称することもある)の少なくとも一部は、基板10の外縁よりも外側に位置していても(高さ方向において基板10に重ならなくても)よい。なお、端子部21a、22aの形状は、外部の電気的要素に対応させて適宜設定されるものであるため、どのようなものであってもよい。なお、上記実施形態にかかる回路構成体1は、各導電体21、22を外部の電気的要素と電気的に接続するための外部接続用手段が基板10に設けられている構成であるから、各導電体21、22が基板10の外縁よりも内側に位置するよう構成することができるものである。
本変形例のように、導電体21、22の端子部21a、22aの少なくとも一部が基板10の外縁よりも外側に位置しているとしても、その他の部分は基板10に重なるのであるから、平面方向における回路構成体1aの大きさを従来に比して小さくすることができる。なお、本変形例にかかる回路構成体1aも、上記実施形態にかかる回路構成体1と同様の製造工程により作製することができる。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
1(1a) 回路構成体
10 基板
10a 一方の面
10b 他方の面
10c レジスト(絶縁層)
11 開口
12 端子接続部
13 第一外部接続部(外部接続用手段の一部)
14 第二外部接続部(外部接続用手段の一部)
15 第一固定部
16 第二固定部
101 配線パターン
102 第一外部接続用パターン(外部接続用手段の一部)
103 第二外部接続用パターン(外部接続用手段の一部)
20 導電部材
21 第一導電体
211 第一電気的接続部
212 第一機械的接続部
213 切欠き部
22 第二導電体
221 第二電気的接続部
222 第二機械的接続部
21a、22a 端子部
30 電子部品
31 本体部
32 第一端子
33 第二端子
34 第三端子
40 リード部材

Claims (4)

  1. 一方の面に配線パターンが形成された基板と、
    互いに離れた状態で前記基板の他方の面側に固定される第一導電体および第二導電体を有する導電部材と、
    前記導電部材の第一導電体に電気的に接続される第一端子、前記導電部材の第二導電体に電気的に接続される第二端子、および、前記基板に形成された配線パターンに電気的に接続される第三端子を有する電子部品と、
    を備え、
    前記基板の他方の面には、前記配線パターンに繋がる端子接続部が前記導電部材に重ならないように設けられており、
    前記電子部品の前記第三端子は、リード部材を介して前記端子接続部と電気的に接続されており、
    前記導電部材は、外部の電気的要素と接続される部分を除いて前記基板と重なっていることを特徴とする回路構成体。
  2. 前記基板には、前記導電部材を外部の電気的要素と電気的に接続するための外部接続用手段が設けられ、
    前記導電部材には、前記外部接続用手段に電気的に接続される電気的接続部が設けられ、
    前記導電部材の全体が、前記基板と重なっていることを特徴とする請求項1に記載の回路構成体。
  3. 前記導電部材には、前記基板に固定される機械的接続部が設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の回路構成体。
  4. 一方の面に配線パターンが形成され、他方の面に絶縁層が形成された基板の当該他方の面側に、外部の電気的要素と接続される部分を除く部分が前記基板に重なるように、かつ、前記配線パターンに繋がる部分であって前記基板の他方の面に設けられた端子接続部に重ならないように、第一導電体および第二導電体を互いに離れた状態で当該基板に固定する導電部材接続工程と、
    前記導電部材接続工程と同時に行う、前記基板の他方の面側においてリード部材を前記端子接続部に接続するリード部材接続工程と、
    前記導電部材接続工程および前記リード部材接続工程の後に行う、複数の端子を有する電子部品を実装する工程であって、前記電子部品の第一端子を前記第一導電体に、前記電子部品の第二端子を前記第二導電体に、前記電子部品の第三端子を前記リード部材に接続して前記基板に形成された配線パターンに電気的に接続する電子部品実装工程と、
    を含むことを特徴とする回路構成体の製造方法。
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