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WO2016125544A1 - 回路構成体 - Google Patents

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Info

Publication number
WO2016125544A1
WO2016125544A1 PCT/JP2016/050752 JP2016050752W WO2016125544A1 WO 2016125544 A1 WO2016125544 A1 WO 2016125544A1 JP 2016050752 W JP2016050752 W JP 2016050752W WO 2016125544 A1 WO2016125544 A1 WO 2016125544A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
terminal
substrate
conductive member
connection portion
electronic component
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/050752
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
有延 中村
陳　登
Original Assignee
株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2015170005A external-priority patent/JP6638262B2/ja
Application filed by 株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社 filed Critical 株式会社オートネットワーク技術研究所
Priority to CN201680008114.8A priority Critical patent/CN107211533B/zh
Priority to DE112016000586.5T priority patent/DE112016000586B4/de
Priority to US15/545,092 priority patent/US10251268B2/en
Publication of WO2016125544A1 publication Critical patent/WO2016125544A1/ja

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Definitions

  • the present invention relates to a circuit structure including a substrate and a conductive member.
  • a circuit structure in which a conductive member that constitutes a circuit for conducting a relatively large current is fixed to a substrate on which a conductive pattern that constitutes a circuit that conducts a relatively small current is formed is known (for example, See Patent Document 1 below).
  • Patent Document 1 In the circuit configuration described in Patent Document 1, a body part of an electronic component (FET) is placed on a conductive member, some terminals are connected to the conductive member, and some other terminals are connected to the substrate. (See, for example, FIG. 4 of Patent Document 1). Since there is a height difference (step) corresponding to the thickness of the substrate between the substrate surface and the conductive member surface, it is necessary to bend one of the terminals. Moreover, if the terminal is short, it may not be possible to cope with such bending, and connection may be difficult.
  • FET electronic component
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a circuit structure that facilitates mounting of electronic components (electrical connection of terminals).
  • a circuit structure includes a substrate having a conductive pattern formed on one surface thereof, a conductive member fixed to the other surface of the substrate, and an electrically conductive member connected to the conductive member.
  • An electronic component having a first terminal to be connected and a second terminal electrically connected to a conductive pattern formed on the substrate, wherein the conductive member is the second terminal of the electronic component. It is the shape which does not overlap at least one part of.
  • a first terminal connection portion is provided on the other surface of the substrate so as not to overlap the conductive member, and the second terminal of the electronic component is connected to the conductive pattern via the first terminal connection portion. It is good to be electrically connected to.
  • a first lead member for electrically connecting the second terminal of the electronic component and the terminal connection portion may be provided.
  • a second terminal connection portion is provided between one surface of the substrate and the other surface so as not to overlap the conductive member, and the second terminal of the electronic component is connected to the second terminal connection portion. It may be electrically connected to the conductive pattern via
  • a second lead member for electrically connecting the second terminal of the electronic component and the second terminal connection portion may be provided.
  • the second terminal connection portion is formed along an inner peripheral surface of a through hole formed in the substrate, and the second lead member is inserted into the through hole on one side thereof and the second terminal member is inserted into the second hole. It is good to have a contact terminal part which contacts a terminal connection part.
  • an opening is formed in the substrate, and the electronic component is placed on the conductive member through the opening.
  • the circuit structure according to the present invention has such a shape that the conductive member does not overlap at least a part of the second terminal of the electronic component. Therefore, the electrical connection between the second terminal and the conductive pattern formed on the substrate can be performed from the conductive member side, and the electrical connection (connection operation) between the second terminal and the conductive pattern formed on the substrate is easy. It is.
  • the first terminal connection portion to which the second terminal is electrically connected, is provided on the other surface of the substrate so as not to overlap the conductive member, the first terminal connection portion is used to A substrate (circuit) can be electrically connected.
  • the second terminal and the first terminal connecting portion can be connected by the first lead member.
  • the second terminal connection portion to which the second terminal is electrically connected is provided so as not to overlap the conductive member between one surface and the other surface of the substrate, the second terminal connection portion is used.
  • the second terminal and the substrate (circuit) can be electrically connected.
  • the second terminal and the second terminal connecting portion can be connected by the second lead member.
  • the second terminal connection portion When the second terminal connection portion is formed along the inner peripheral surface of the through hole formed in the substrate, the second lead having a contact terminal portion that is inserted into the through hole and contacts the second terminal connection portion If a member is used, the operation
  • connection work If the structure is such that the electronic component is placed on the conductive member, it is easy to connect the first terminal and the conductive member (connection work).
  • FIG. 1 is an external view of a circuit structure according to an embodiment of the present invention, and is an enlarged view of a portion where an electronic component (transistor) is mounted. It is a top view (figure seen from the board
  • the plane direction in the following description refers to the plane direction of the substrate 10 and the conductive member 20, and the height direction (vertical direction) is a direction perpendicular to the plane direction (electrons on the substrate 10).
  • the surface on which the component 30 is mounted is the upper side).
  • the substrate 10 has a conductive pattern 101 on one surface 10a (upper surface) (only a portion (a portion to which a first lead member 40 described later is connected) shown in FIGS. 2 and 5 is shown for easy understanding) (Omitted in other figures) is formed.
  • the conductive path constituted by the conductive pattern 101 constitutes a control circuit, and the current flowing through the conductive path constituted by the conductive member 20 is relatively small.
  • the conductive member 20 is a plate-like portion fixed to the other surface 10 b (lower surface) of the substrate 10.
  • the conductive member 20 is formed in a predetermined shape by press working or the like, and constitutes a conductive path for power, which is a portion through which a relatively large current (larger than the conductive path constituted by the conductive pattern 101) flows. Note that the description and illustration of the specific configuration of the conductive path are omitted.
  • the conductive member 20 is also referred to as a bus bar (bus bar plate) or the like.
  • the conductive member 20 is fixed to the other surface 10b of the substrate 10 via, for example, an insulating adhesive or an adhesive sheet. Thereby, the board
  • a heat radiating member (for example, a plate on which fins are formed) may be fixed to the lower side of the conductive member 20 (the side opposite to the substrate 10 side).
  • the heat radiating member is formed of a conductive material
  • the conductive member 20 and the heat radiating member are insulated.
  • at least a part of the conductive member 20 may be exposed to the outside, and the conductive member 20 itself may exhibit a heat dissipation function.
  • the electronic component 30 is an element mounted on the substrate 10 and has a main body 31 and a terminal.
  • the terminals of the electronic component 30 in this embodiment can be classified into those that are electrically connected to the conductive member 20 and those that are electrically connected to the conductive pattern 101 formed on the substrate 10.
  • a first terminal what is electrically connected to the conductive member 20
  • a second terminal what is electrically connected to the conductive pattern 101 formed on the substrate 10
  • An example of the electronic component 30 is a transistor (FET).
  • FET transistor
  • the drain terminal 32 and the source terminal 33 correspond to the first terminal
  • the gate terminal 34 corresponds to the second terminal.
  • the circuit structure 1 will be described by taking a transistor (FET) as an example of the electronic component 30.
  • the transistor includes a drain terminal 32, a source terminal 33, and a gate terminal 34.
  • each terminal may not be one.
  • electronic components (elements) other than transistors may be mounted on the substrate 10.
  • the drain terminal 32 which is the first terminal is located on one side of the main body 31.
  • the source terminal 33 which is the first terminal is located on the other side of the main body 31 (the side opposite to the side where the drain terminal 32 is located).
  • the gate terminal 34 as the second terminal is located on the same side as the source terminal 33.
  • Each terminal is located below the main body 31. Specifically, a part of the terminal is exposed on the bottom surface of the main body 31.
  • the portion to which the drain terminal 32 is connected (hereinafter also referred to as the first portion 21) and the source terminal 33 are connected.
  • the portion (sometimes referred to as the second portion 22) is divided.
  • An opening 11 through which the electronic component 30 can pass is formed in the substrate 10.
  • the electronic component 30 (main body portion 31) in the present embodiment is placed on the conductive member 20 through the opening 11. Since the drain terminal 32 is located on one side of the main body 31 and the source terminal 33 is located on the other side of the main body 31, the electronic component 30 (main body 31) is connected to the first portion 21 of the conductive member 20 and the second portion 21.
  • the drain terminal 32 is connected to the first portion 21 and the source terminal 33 is connected to the second portion 22 by soldering or the like. Since any connection structure between the drain terminal 32 or the source terminal 33 and the conductive member 20 may be used, detailed description thereof is omitted.
  • the gate terminal 34 is located on the same side as the source terminal 33 (the other side of the main body 31).
  • the second portion 22 of the conductive member 20 has a shape that is partially cut out, and the cut-out portion (hereinafter also referred to as a cut-out portion 221). And the gate terminal 34 overlap in the height direction.
  • the first portion 21 and the second portion 22 are arranged such that the side edges facing each other are positioned substantially parallel to each other, but a part of the second portion 22 is separated from the first portion 21. It is notched so as to be far away (having a concave shape in plan view), and the notched portion and the gate terminal 34 overlap.
  • the conductive member 20 (second portion 22) has a shape that does not overlap the gate terminal 34 in the height direction, and the gate terminal 34 is exposed without being covered by the conductive member 20 (FIGS. 2 and 3). Etc.).
  • the conductive member 20 has a shape that does not overlap the entire gate terminal 34, but may have a shape that overlaps part of the gate terminal 34 and does not overlap other parts.
  • the gate terminal 34 since the gate terminal 34 is electrically connected to the first terminal connection portion 12, at least the first terminal connection portion 12 side of the gate terminal 34 may have a structure that does not overlap the conductive member 20. . In the case of such a configuration, a part of the gate terminal 34 and the conductive member 20 (second portion 22) overlapping therewith are insulated from each other so as not to be short-circuited.
  • a first terminal connection portion 12 made of a conductive material (the “first” of the first terminal connection portion is distinguished from the second terminal connection portion 13 described later). (It is only a formal one attached to (1)) (see FIGS. 3 to 5 etc.).
  • the first terminal connection portion 12 is electrically connected to the conductive pattern 101 formed on the one surface 10 a of the substrate 10.
  • the connection structure between the first terminal connection portion 12 and the conductive pattern 101 may be any type. For example, both may be connected by a conductive member passed through a through hole penetrating the substrate 10.
  • the first terminal connection portion 12 in the present embodiment overlaps with the notch portion 221 formed in the second portion 22 of the conductive member 20 in the height direction. That is, the conductive member 20 (second portion 22) has a shape that does not overlap not only the gate terminal 34 but also the first terminal connection portion 12 in the height direction. Therefore, the 1st terminal connection part 12 is exposed without being covered with the electrically-conductive member 20 (refer FIG. 3 etc.).
  • the gate terminal 34 and the first terminal connection portion 12 are set so as to be aligned along the direction along the other edge of the main body portion 31, and block between the gate terminal 34 and the first terminal connection portion 12. There is nothing. That is, the conductive member 20 (second portion 22) does not exist between the gate terminal 34 and the first terminal connection portion 12.
  • the gate terminal 34 and the first terminal connecting portion 12 are formed of a first lead member 40 formed of a conductive material (the “first” of the first lead member is distinguished from the second lead member described later). (It is only a formal one attached to the network) (see FIGS. 3 to 5 etc.). That is, the gate terminal 34 and the first terminal connecting portion 12 are electrically connected by the first lead member 40. More specifically, since the first terminal connection portion 12 and the conductive pattern 101 (circuit) formed on the one surface 10a of the substrate 10 are electrically connected, the gate terminal 34 connects the first terminal connection portion 12 with each other. It is electrically connected to the conductive pattern 101 formed on the one surface 10a of the substrate 10 via.
  • the conductive member 20 has a shape that does not overlap the gate terminal 34 and the first terminal connecting portion 12 and does not block between the two, the both sides of the conductive member 20 are left as they are on the other surface 10b side of the substrate 10.
  • the first lead member 40 so as to be bridged (one end of the first lead member 40 is connected to the gate terminal 34 and the other end is connected to the first terminal connection portion 12), both can be electrically connected. it can.
  • a connection method of the first lead member 40 so-called wire bonding or the like can be exemplified.
  • a conductive member such as solder so as to bridge the two, the two may be electrically connected (the solder or the like may function as the first lead member 40).
  • the other side of the substrate 10 on which the conductive pattern 101, the opening 11 for placing the electronic component 30 on the conductive member 20, and the first terminal connection portion 12 electrically connected to the conductive pattern 101 are formed.
  • the conductive member 20 in which the notch 221 is formed is joined to the surface 10b (first step). Thereby, the substrate 10 and the conductive member 20 set are obtained.
  • the bonding material for bonding the substrate and the conductive member 20 is to electrically insulate between the two.
  • the 1st part 21 and the 2nd part 22 of the electrically-conductive member 20 are connected via the extra length part.
  • the surplus portion is cut after this step.
  • the cutting timing is not particularly limited.
  • the mounting method may be any method.
  • the drain terminal 32 is connected to the first portion 21 of the conductive member 20 and the source terminal 33 is connected to the second portion 22 of the conductive member 20 in this step. That is, the first terminal of the electronic component 30 is connected to the conductive member 20. It can be said that the electronic component 30 (main body portion 31) is mechanically joined to the conductive member 20 (the substrate 10 and the conductive member 20 set) by this step.
  • the gate terminal 34 (second terminal) of the electronic component 30 and the first terminal connection portion 12 are electrically connected by the first lead member 40 (third step). Thereby, the gate terminal 34 is electrically connected to the conductive pattern 101, and the circuit structure 1 according to the present embodiment is obtained. Steps other than these first step to third step, for example, a step of joining a heat radiating member to the conductive member 20 (in the case of a circuit structure including a heat radiating member) may be included.
  • the circuit configuration body 1 has a shape in which the conductive member 20 does not overlap at least a part of the gate terminal 34 (second terminal) of the electronic component 30 and the first terminal connection portion 12. It has become. Therefore, the electrical connection between the gate terminal 34 and the first terminal connection portion 12 can be made from the conductive member 20 side (downward), and the electrical connection (connection) between the second terminal and the conductive pattern 101 formed on the substrate 10. Work) is easy. It is not necessary to absorb a step generated between the one surface 10a of the substrate 10 and the surface of the conductive member 20 on the substrate 10 side by bending the terminal as in the prior art. Moreover, even if the length of the terminal is short, connection does not become difficult.
  • the following configuration can be considered as a modification of the circuit configuration body 1.
  • the modification (first modification) shown in FIG. 6 is different from the circuit configuration body 1 according to the above-described embodiment in that the first terminal connection portion 12 is not provided on the other surface 10 b of the substrate 10. That is, for example, the conductive pattern 101 in which the portion (land) to which the gate terminal 34 is to be connected is formed on the side edge on the gate terminal 34 side (second terminal side) on the one surface 10 a of the substrate 10. 34 and the conductive pattern 101 may be connected via the first lead member 40 or directly.
  • the conductive pattern 101 and the conductive pattern 101 are used by utilizing the portion not overlapping the conductive member 20. Can be easily connected. That is, if the first terminal connection portion 12 as described above is provided on the other surface 10b of the substrate 10, the gate terminal 34 and the conductive pattern 101 can be easily electrically connected. Even if the connecting portion 12 is not provided, the gate terminal 34 and the conductive pattern 101 (circuit) formed on the substrate 10 are compared to the conventional case because the gate terminal 34 is exposed without being covered with the conductive member 20. Easy electrical connection.
  • the first terminal connection portion 12 to which the gate terminal 34 is electrically connected is assumed to be provided on one surface 10 a of the substrate 10 (the gate terminal 34 should be connected).
  • the portion (land) can be regarded as the first terminal connection portion 12).
  • the first terminal connection portion 12 may be provided on the end surface (side surface) of the substrate 10 on the gate terminal 34 side.
  • the second terminal connection portion 13 (the “second” of the second terminal connection portion 13 is the same as the first terminal connection portion 12 described above. It is only a formal one attached to distinguish).
  • a second terminal connection portion 13 that is electrically connected to the conductive pattern 101 formed on one surface 10 a of the substrate 10 is provided along the inner peripheral surface of the through hole formed in the substrate 10. It has been.
  • the second terminal connection portion 13 can be constructed by fixing a so-called through hole to the substrate 10. That is, the cylindrical portion of the through hole can be the second terminal connection portion 13.
  • a general through hole is used to electrically connect one surface 10a and the other surface 10b of the substrate 10, but does not need to extend to the other surface 10b. That is, the conductive pattern 101 formed on the one surface 10a may have a structure extending to at least the inner peripheral surface of the through hole formed in the substrate 10.
  • the second terminal connection portion 13 is provided so as not to overlap the conductive member 20. That is, the second terminal connection portion 13 overlaps the notch portion 221 formed in the conductive member 20. In other words, the opening on the other surface 10 b side of the through hole in which the second terminal connection portion 13 is formed is exposed without being covered by the conductive member 20.
  • the gate terminal 34 and the second terminal connecting portion 13 are formed of a second lead member 50 formed of a conductive material (the “second” of the second lead member 50 is distinguished from the first lead member 40 described above). Only the formal ones attached to it). That is, the gate terminal 34 and the second terminal connection portion 13 are electrically connected by the second lead member 50. More specifically, since the second terminal connection portion 13 and the conductive pattern 101 (circuit) formed on the one surface 10a of the substrate 10 are electrically connected, the gate terminal 34 connects the second terminal connection portion 13 with each other. It is electrically connected to the conductive pattern 101 formed on the one surface 10a of the substrate 10 via.
  • the second lead member 50 (refer to FIG. 9 for details) has a contact terminal portion 521 that contacts the second terminal connection portion 13.
  • the contact terminal portion 521 is provided on one side of the second lead member 50.
  • the second lead member 50 has a portion along the plane direction (hereinafter referred to as a proximal end portion 51) and a portion along the height direction (hereinafter referred to as a distal end portion 52).
  • the contact terminal portion 521 is formed on the distal end side portion 52 in an “L” shape.
  • the contact terminal portion 521 in this example is a portion having a substantially “O” shape that swells outward.
  • the width of the portion is set to be slightly larger than the inner diameter of the through hole (second terminal connection portion 13).
  • the contact terminal portion 521 is pushed by the second terminal connecting portion 13 and elastically deformed. That is, the contact terminal portion 521 is pressed against the second terminal connecting portion 13 by the elasticity of the contact terminal portion 521.
  • the proximal end portion 51 of the second lead member 50 is connected to the gate terminal 34 by solder or the like. As a result, the gate terminal 34 and the second terminal connection portion 13 are electrically connected.
  • the gate terminal 34 and the conductive pattern 101 can be electrically connected through the second terminal connection portion 13 provided between the one surface 10a and the other surface 10b of the substrate 10.
  • the second terminal connection portion 13 can be formed along the inner peripheral surface of the through hole of the substrate 10.
  • the electrical connection structure between the second terminal connection portion and the second lead member can be as follows (third modification).
  • the second terminal connecting portion 13a (the inner peripheral surface of the through hole) has a shape whose distance from the central axis is not constant.
  • the size in a certain direction is relatively large (hereinafter, the portion is referred to as a long portion), and the size in a direction orthogonal to the certain direction is relatively small (hereinafter, the portion is referred to as a short portion).
  • Shape In other words, the cross-sectional shape is elongated. In this example, the cross section is elliptical.
  • the contact terminal portion 521a provided on the second lead member 50a is a protrusion protruding from the tip end portion 52a (a protrusion protruding so as to intersect the longitudinal direction of the tip end portion 52a).
  • the length is shorter than the long portion of the second terminal connection portion 13a and longer than the short portion.
  • the second lead member 50a is electrically connected to the second terminal connection portion 13a as follows.
  • the contact terminal portion 521a (tip side portion 52a) of the second lead member 50a is inserted inside the second terminal connection portion 13a (through hole).
  • the longitudinal direction of the contact terminal portion 521a is made to coincide with the longitudinal portion of the second terminal connection portion 13a. Since the length of the contact terminal portion 521a is smaller than the length of the longitudinal portion of the second terminal connection portion 13a, the contact terminal portion 521a is smoothly inserted into the second terminal connection portion 13a (through hole) (see FIG. 10).
  • the second lead member 50a After the contact terminal portion 521a is inserted inside the second terminal connection portion 13a (through hole), the second lead member 50a is rotated around the tip end side portion 52a. Then, since the length of the contact terminal part 521a is smaller than the length of the short part of the second terminal connection part 13a, the contact terminal part 521a is pressed inside the short part of the second terminal connection part 13a. It becomes. That is, the second lead member 50a and the second terminal connection portion 13a are electrically connected. Further, when the second lead member 50a is rotated in this way, the base end side portion 51a moves to the gate terminal 34 side, so that the base end side portion 51a and the gate terminal 34 are easily connected (for example, soldering). (Easy) positional relationship (see FIG. 11).
  • the electronic component 30 in the above embodiment is one in which the main body 31 is placed on the conductive member 20, the same technology is applied to those placed on the substrate 10.
  • the idea is applicable.
  • the structure in which the main body 31 is placed on the conductive member 20 is a terminal other than the second terminal (gate terminal 34) to be electrically connected to the conductive pattern 101 formed on the substrate 10.
  • the operation of connecting certain first terminals (drain terminal 32, source terminal 33) to the conductive member 20 is facilitated, and the reliability of electrical connection between the first terminal and the conductive member 20 is improved.
  • the conductive member 20 does not overlap with at least one part of a 2nd terminal (gate terminal 34) by forming the notch part 221 in the conductive member 20 (2nd part 22).
  • the configuration (shape) for preventing at least a part of the second terminal and the conductive member 20 from overlapping is not limited to the formation of the notch 221.
  • By forming a through hole in the conductive member 20, at least a part of the second terminal and the conductive member 20 may not overlap. The same applies to the method of preventing the first terminal connection portion 12 and the second terminal connection portion 13 (13a) from overlapping the conductive member 20.
  • a transistor is described as an example of the electronic component 30.
  • a part of the plurality of terminals is electrically connected to the conductive member 20 and the other part is formed on the substrate 10.
  • the electronic component 30 is not limited to a transistor as long as it is electrically connected to the pattern 101.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

　電子部品の実装（端子の電気的接続）を容易にする回路構成体を提供すること。　一方の面１０ａに導電パターンが形成された基板と、基板の他方の面１０ｂに固定された導電部材２０と、複数の端子の一部である第一端子３２、３３が導電部材２０に電気的に接続され、複数の端子の他の一部である第二端子３４が基板１０に形成された導電パターンに電気的に接続される電子部品３０と、を備え、導電部材２０は、電子部品３０の第二端子３４の少なくとも一部に重ならない形状である回路構成体１とする。

Description

回路構成体
　本発明は、基板および導電部材を備えた回路構成体に関する。
　比較的小さな電流を導通させる回路を構成する導電パターンが形成された基板に対し、比較的大きな電流を導通させるための回路を構成する導電部材が固定された回路構成体が公知である（例えば、下記特許文献１参照）。
特開２００３－１６４０４０号公報
　上記特許文献１に記載の回路構成体では、電子部品（ＦＥＴ）の本体部が導電部材上に載置され、一部の端子が導電部材に、他の一部の端子が基板に接続される（特許文献１の図４等参照）。基板表面と導電部材表面との間には、基板の厚み分の高さの差（段差）が存在するため、いずれかの端子を曲げ加工等する必要がある。また、端子が短いと、このような曲げ加工によっては対応できず、接続が困難になる場合が生じうる。
　本発明が解決しようとする課題は、電子部品の実装（端子の電気的接続）を容易にする回路構成体を提供することである。
　上記課題を解決するために本発明にかかる回路構成体は、一方の面に導電パターンが形成された基板と、前記基板の他方の面に固定された導電部材と、前記導電部材に電気的に接続される第一端子と、前記基板に形成された導電パターンに電気的に接続される第二端子と、を有する電子部品と、を備え、前記導電部材は、前記電子部品の前記第二端子の少なくとも一部に重ならない形状であることを特徴とする。
　前記基板の他方の面には、第一端子接続部が前記導電部材に重ならないように設けられており、前記電子部品の前記第二端子は、前記第一端子接続部を介して前記導電パターンに電気的に接続されているとよい。
　前記電子部品の前記第二端子と前記端子接続部とを電気的に接続する第一リード部材を備えているとよい。
　前記基板の一方の面と他方の面の間には、第二端子接続部が前記導電部材に重ならないように設けられており、前記電子部品の前記第二端子は、前記第二端子接続部を介して前記導電パターンに電気的に接続されているとよい。
　前記電子部品の前記第二端子と前記第二端子接続部とを電気的に接続する第二リード部材を備えるとよい。
　前記第二端子接続部は、前記基板に形成された貫通孔の内周面に沿って形成されており、前記第二リード部材は、その一方側に、前記貫通孔に挿入されて前記第二端子接続部に接触する接触端子部を有するとよい。
　前記基板には開口が形成されており、当該開口を通じて前記電子部品が前記導電部材上に載置されているとよい。
　本発明にかかる回路構成体は、導電部材は、電子部品の第二端子の少なくとも一部に重ならないような形状である。したがって、第二端子と基板に形成された導電パターンとの電気的接続を導電部材側から行うことができ、第二端子と基板に形成された導電パターンとの電気的接続（接続作業）が容易である。
　基板の他方の面に、第二端子が電気的に接続される第一端子接続部が導電部材に重ならないように設けられていれば、当該第一端子接続部を利用して第二端子と基板（回路）とを電気的に接続することができる。
　導電部材が重なっていないことを利用して、第二端子と第一端子接続部は第一リード部材によって接続することができる。
　基板の一方の面と他方の面の間に、第二端子が電気的に接続される第二端子接続部が導電部材に重ならないように設けられていれば、当該第二端子接続部を利用して第二端子と基板（回路）とを電気的に接続することができる。
　導電部材が重なっていないことを利用して、第二端子と第二端子接続部は第二リード部材によって接続することができる。
　基板に形成された貫通孔の内周面に沿って第二端子接続部が形成された構造とする場合、貫通孔に挿入されて第二端子接続部に接触する接触端子部を有する第二リード部材を用いれば、第二端子と基板（回路）とを電気的に接続する作業が容易になる。
　電子部品が導電部材上に載置された構造とすれば、第一端子と導電部材の接続（接続作業）が容易である。
本発明の一実施形態にかかる回路構成体の外観図であって、電子部品（トランジスタ）が実装された部分を拡大して示した図である。 回路構成体における電子部品が実装された部分の平面図（基板側から見た図）である。 回路構成体における電子部品が実装された部分の底面図（導電部材側から見た図）である。 第一リード部材を介した接続構造を説明するための斜視図（一部断面図）である。 回路構成体における電子部品が実装された部分の断面図（第二端子および第一リード部材を通る平面で切断した断面図）である。 第一変形例にかかる回路構成体の断面図である。 第二変形例にかかる回路構成体における電子部品が実装された部分の底面図（導電部材側から見た図）である。 第二変形例にかかる回路構成体の断面図である。 第二変形例にかかる回路構成体に用いられるリード部材の外観図である。 第三変形例にかかる回路構成体における電子部品が実装された部分の底面図（導電部材側から見た図）であって、リード部材の先端側部分が挿入された状態を示した図である。 第三変形例にかかる回路構成体における電子部品が実装された部分の底面図（導電部材側から見た図）であって、リード部材の先端側部分が挿入された後、回転されることによって端子接触部が端子接続部に接触した状態を示した図である。 第三変形例にかかる回路構成体に用いられるリード部材の外観図である。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、特に明示した場合を除き、以下の説明における平面方向とは、基板１０や導電部材２０の平面方向をいい、高さ方向（上下方向）とは平面方向に直交する方向（基板１０における電子部品３０が実装された面側を上とする）をいうものとする。なお、これらの方向は、回路構成体１の設置方向を限定するものではない。
　図１～図５に示す本発明の一実施形態にかかる回路構成体１は、基板１０、導電部材２０、および電子部品３０を備える。基板１０は、一方の面１０ａ（上側の面）に導電パターン１０１（図を分かりやすくするため、図２や図５において一部（後述する第一リード部材４０が接続する部分）のみ図示し、他の図においては省略する）が形成されたものである。当該導電パターン１０１が構成する導電路は制御用の回路を構築するものであり、導電部材２０が構成する導電路よりも流れる電流が相対的に小さい。
　導電部材２０は、基板１０の他方の面１０ｂ（下側の面）に固定された板状の部分である。導電部材２０は、プレス加工等によって所定の形状に形成され、相対的に大きな（導電パターン１０１によって構成される導電路よりも大きな）電流が流れる部分である電力用の導電路を構成する。なお、導電路の具体的な構成については、説明および図示を省略する。導電部材２０は、バスバー（バスバープレート）等とも称される。導電部材２０は、例えば絶縁性の接着剤や接着シートなどを介して、基板１０の他方の面１０ｂに固定される。これにより、基板１０と導電部材２０が一体化されている。なお、導電部材２０の下側（基板１０側の反対側）には、放熱部材（例えばフィンが形成されたプレート）が固定されていてもよい。放熱部材が導電性材料で形成される場合には、導電部材２０と放熱部材間が絶縁される。放熱部材を設けず、導電部材２０の少なくとも一部を外部に露出させ、当該導電部材２０自体が放熱機能を発揮するように構成してもよい。
　電子部品３０は、基板１０に実装される素子であって、本体部３１および端子を有する。本実施形態における電子部品３０の端子は、導電部材２０に電気的に接続されるものと、基板１０に形成された導電パターン１０１に電気的に接続されるものに区分けできる。以下、導電部材２０に電気的に接続されるものを第一端子と、基板１０に形成された導電パターン１０１に電気的に接続されるものを第二端子と称することもある。電子部品３０の一例としては、トランジスタ（ＦＥＴ）が挙げられる。この場合、ドレイン端子３２およびソース端子３３が第一端子に相当し、ゲート端子３４が第二端子に相当することとなる。なお、以下では、電子部品３０の一例としてトランジスタ（ＦＥＴ）を例に回路構成体１を説明するが、説明を分かりやすくするため、当該トランジスタは、ドレイン端子３２、ソース端子３３、ゲート端子３４を一つずつ有しているものとする。ただし、各端子は一つでなくてもよい。また、基板１０上には、トランジスタ以外の電子部品（素子）が実装されてもよい。
　第一端子であるドレイン端子３２は、本体部３１の一方側に位置する。第一端子であるソース端子３３は、本体部３１の他方側（ドレイン端子３２が位置する側とは反対側）に位置する。第二端子であるゲート端子３４は、ソース端子３３と同じ側に位置する。各端子は、本体部３１の下側に位置する。具体的には、本体部３１の底面において端子の一部が露出しているものである。
　導電部材２０は、ドレイン端子３２とソース端子３３の短絡を防止するため、ドレイン端子３２が接続される部分（以下、第一の部分２１と称することもある）と、ソース端子３３が接続される部分（第二の部分２２と称することもある）は分断されている。基板１０には、電子部品３０が通過することのできる開口１１が形成されている。本実施形態における電子部品３０（本体部３１）は、当該開口１１を通じて導電部材２０上に載置される。ドレイン端子３２は本体部３１の一方側に、ソース端子３３は本体部３１の他方側に位置するため、電子部品３０（本体部３１）は、導電部材２０の第一の部分２１と第二の部分２２に跨るように（ドレイン端子３２とソース端子３３およびゲート端子３４との間に第一の部分２１と第二の部分２２の間の空間が位置するように）導電部材２０上に載置される。そして、ドレイン端子３２は第一の部分２１に、ソース端子３３は第二の部分２２にはんだ付け等によって接続されている。ドレイン端子３２やソース端子３３と導電部材２０との接続構造はどのようなものであってもよいため、詳細な説明を省略する。
　ゲート端子３４は、ソース端子３３と同じ側（本体部３１の他方側）に位置する。本実施形態では、導電部材２０の第二の部分２２は、一部が切り欠かれたような形状を呈しており、当該切り欠かれた部分（以下、切欠き部２２１と称することもある）とゲート端子３４が高さ方向において重なる。具体的には、第一の部分２１と第二の部分２２は、互いに対向する側縁同士が略平行に位置するものであるが、第二の部分２２の一部は第一の部分２１から遠ざかるように切り欠かれており（平面視凹状となっており）、当該切り欠かれた部分とゲート端子３４が重なる。つまり、導電部材２０（第二の部分２２）は、高さ方向においてゲート端子３４と重ならない形状であり、ゲート端子３４は導電部材２０に覆われずに露出している（図２、図３等参照）。なお、本実施形態では、導電部材２０は、ゲート端子３４の全体に重ならない形状であるが、ゲート端子３４の一部に重なり、その他の一部に重ならない形状であってもよい。後述するように、ゲート端子３４は第一端子接続部１２と電気的に接続されることとなるため、少なくともゲート端子３４における第一端子接続部１２側が導電部材２０に重なっていない構造にするとよい。なお、そのような構成とする場合には、ゲート端子３４の一部とそれに重なる導電部材２０（第二の部分２２）が短絡しないように両者の間を絶縁しておく。
　また、基板１０の他方の面１０ｂには、導電性材料で形成された第一端子接続部１２（かかる第一端子接続部の「第一」は後述する第二端子接続部１３と区別するために付した形式的なものに過ぎない）が設けられている（図３～図５等参照）。当該第一端子接続部１２は、基板１０の一方の面１０ａに形成された導電パターン１０１と電気的に接続されている。第一端子接続部１２と導電パターン１０１の接続構造はどのようなものであってもよい。例えば、基板１０を貫くスルーホールに通された導電性の部材によって両者が接続されていればよい。
　本実施形態における第一端子接続部１２は、高さ方向において導電部材２０の第二の部分２２に形成された切欠き部２２１と重なっている。つまり、導電部材２０（第二の部分２２）は、高さ方向において、ゲート端子３４だけでなく、第一端子接続部１２にも重ならない形状である。したがって、第一端子接続部１２は導電部材２０に覆われずに露出している（図３等参照）。本実施形態では、ゲート端子３４と第一端子接続部１２は本体部３１の他方縁に沿う方向に沿って並ぶように設定されており、ゲート端子３４と第一端子接続部１２の間を遮るものは存在しない。つまり、ゲート端子３４と第一端子接続部１２の間に導電部材２０（第二の部分２２）は存在しない。
　本実施形態では、かかるゲート端子３４と第一端子接続部１２が、導電性材料によって形成された第一リード部材４０（かかる第一リード部材の「第一」は後述する第二リード部材と区別するために付した形式的なものに過ぎない）によって接続されている（図３～図５等参照）。つまり、ゲート端子３４と第一端子接続部１２は、第一リード部材４０によって電気的に接続されている。さらにいえば、第一端子接続部１２と基板１０の一方の面１０ａに形成された導電パターン１０１（回路）とは電気的に接続されているため、ゲート端子３４は第一端子接続部１２を介して基板１０の一方の面１０ａに形成された導電パターン１０１と電気的に接続されているということである。
　このように、導電部材２０は、ゲート端子３４および第一端子接続部１２に重ならない形状であって両者の間を遮るものは存在しないため、基板１０の他方の面１０ｂ側において、そのまま両者を橋渡しするように第一リード部材４０を設ける（第一リード部材４０の一端をゲート端子３４に、他端を第一端子接続部１２に接続する）ことにより、両者を電気的に接続することができる。第一リード部材４０の接続手法としては、いわゆるワイヤボンディング等が例示できる。両者を橋渡しするようにはんだ等の導電性部材を塗布することで、両者を電気的に接続してもよい（はんだ等自体を第一リード部材４０として機能させてもよい）。
　以下、一部上記説明と重複するが、本実施形態にかかる回路構成体１の好適な製造方法について説明する。
　まず、導電パターン１０１と、電子部品３０を導電部材２０上に載置させるための開口１１と、導電パターン１０１と電気的に接続された第一端子接続部１２とが形成された基板１０の他方の面１０ｂに、切欠き部２２１が形成された導電部材２０を接合する（第一工程）。これにより、基板１０・導電部材２０組を得る。基板と導電部材２０を接合する接合材料は、両者の間を電気的に絶縁するものとする。なお、当該第一工程を行う際においては、導電部材２０の第一の部分２１と第二の部分２２は余長部を介して繋がっている。当該余長部は、本工程の後に切断される。その切断のタイミングは特に限定されない。
　次いで、第一工程で得た基板１０・導電部材２０組に対し、電子部品３０等の各種素子を実装する（第二工程）。当該実装方法（はんだ付け等の手法）はどのようなものであってもよい。上述した電子部品３０（トランジスタ）は、本工程において、ドレイン端子３２が導電部材２０の第一の部分２１に、ソース端子３３が導電部材２０の第二の部分２２に接続される。つまり、電子部品３０の第一端子が導電部材２０に接続される。本工程により、電子部品３０（本体部３１）が導電部材２０（基板１０・導電部材２０組）に機械的に接合されるともいえる。
　次いで、電子部品３０のゲート端子３４（第二端子）と第一端子接続部１２とを第一リード部材４０によって電気的に接続する（第三工程）。これにより、ゲート端子３４が導電パターン１０１と電気的に接続され、本実施形態にかかる回路構成体１が得られる。これら第一工程～第三工程以外の工程、例えば導電部材２０に放熱部材を接合する工程（放熱部材を含む回路構成体とする場合）等が含まれていてもよい。
　以上説明したように、本実施形態にかかる回路構成体１は、導電部材２０が電子部品３０のゲート端子３４（第二端子）の少なくとも一部、および第一端子接続部１２に重ならない形状となっている。したがって、ゲート端子３４と第一端子接続部１２の電気的接続を導電部材２０側（下方）から行うことができ、第二端子と基板１０に形成された導電パターン１０１との電気的接続（接続作業）が容易である。従来のように、端子を曲げ加工等することで基板１０の一方の面１０ａと導電部材２０の基板１０側の面との間に生ずる段差を吸収する必要もない。また、端子の長さが短くても接続が困難になることはない。
　上記回路構成体１の変形例として、例えば次のような構成が考えられる。図６に示す変形例（第一変形例）は、基板１０の他方の面１０ｂに第一端子接続部１２が設けられていない点で上記実施形態にかかる回路構成体１と異なるものである。つまり、例えば、基板１０の一方の面１０ａにおいて、ゲート端子３４側（第二端子側）の側縁にゲート端子３４を接続すべき部分（ランド）が位置する導電パターン１０１を形成し、ゲート端子３４と導電パターン１０１が第一リード部材４０を介して、または直接接続される構造としてもよい。このような場合であっても、ゲート端子３４の少なくとも一部は導電部材２０（第二の部分２２）に重なっていないから、当該導電部材２０に重なっていない部分を利用して導電パターン１０１との電気的接続を容易に行うことができる。つまり、基板１０の他方の面１０ｂに上述したような第一端子接続部１２が設けられていれば、ゲート端子３４と導電パターン１０１の電気的接続が容易になるが、このような第一端子接続部１２が設けられていなくても、ゲート端子３４が導電部材２０に覆われずに露出する分、従来に比してゲート端子３４と基板１０に形成された導電パターン１０１（回路）との電気的接続が容易になる。
　なお、図６に示した構成は、ゲート端子３４が電気的に接続される第一端子接続部１２が基板１０の一方の面１０ａに設けられたものとみること（ゲート端子３４を接続すべき部分（ランド）が第一端子接続部１２であるとみること）もできる。第一端子接続部１２を基板１０の端面（側面）におけるゲート端子３４側に設けた構成としてもよい。
　また、別の変形例（第二変形例）として、図７および図８に示すような構成が考えられる。本例では、基板１０の一方の面１０ａと他方の面１０ｂの間には、第二端子接続部１３（かかる第二端子接続部１３の「第二」は上述した第一端子接続部１２と区別するために付した形式的なものに過ぎない）が設けられている。具体的には、基板１０に形成された貫通孔の内周面に沿って、基板１０の一方の面１０ａに形成された導電パターン１０１と電気的に接続された第二端子接続部１３が設けられている。例えば、いわゆるスルーホールを基板１０に固定することで、当該第二端子接続部１３を構築することができる。つまり、スルーホールの筒状の部分を、当該第二端子接続部１３とすることができる。ただし、一般的なスルーホールは、基板１０の一方の面１０ａと他方の面１０ｂを電気的に繋ぐために用いられるものであるが、他方の面１０ｂまで延びている必要はない。つまり、一方の面１０ａに形成された導電パターン１０１が、少なくとも基板１０に形成された貫通孔の内周面まで延びた構造であればよい。
　かかる第二端子接続部１３は、導電部材２０に重ならないように設けられている。つまり、第二端子接続部１３は、導電部材２０に形成された切欠き部２２１と重なる。換言すれば、第二端子接続部１３が形成される貫通孔の他方の面１０ｂ側の開口は、導電部材２０に覆われずに露出しているということである。
　本例では、ゲート端子３４と第二端子接続部１３が、導電性材料によって形成された第二リード部材５０（かかる第二リード部材５０の「第二」は上述した第一リード部材４０と区別するために付した形式的なものに過ぎない）によって接続されている。つまり、ゲート端子３４と第二端子接続部１３は、第二リード部材５０によって電気的に接続されている。さらにいえば、第二端子接続部１３と基板１０の一方の面１０ａに形成された導電パターン１０１（回路）とは電気的に接続されているため、ゲート端子３４は第二端子接続部１３を介して基板１０の一方の面１０ａに形成された導電パターン１０１と電気的に接続されているということである。
　第二リード部材５０（詳細は図９参照）は、第二端子接続部１３に接触する接触端子部５２１を有する。接触端子部５２１は、第二リード部材５０の一方側に設けられている。具体的には、第二リード部材５０は、平面方向に沿う部分（以下、基端側部分５１と称する）と高さ方向に沿う部分（以下、先端側部分５２と称する）とを有する略「Ｌ」字形状を呈し、先端側部分５２に接触端子部５２１が形成されている。本例における接触端子部５２１は、外側に膨らむ略「Ｏ」字形状を呈する部分である。当該部分の幅は、貫通孔（第二端子接続部１３）の内径よりも若干大きく設定されている。よって、先端側部分５２が貫通孔内に挿入されると、接触端子部５２１が第二端子接続部１３に押されて弾性変形する。つまり、接触端子部５２１の弾性によって当該接触端子部５２１が第二端子接続部１３に押しつけられた状態となる。
　第二リード部材５０の基端側部分５１は、ゲート端子３４にはんだ等によって接続される。これにより、ゲート端子３４と第二端子接続部１３が電気的に接続された状態となる。
　このように、基板１０の一方の面１０ａと他方の面１０ｂの間に設けられた第二端子接続部１３を介して、ゲート端子３４と導電パターン１０１を電気的接続することができる。第二端子接続部１３は、基板１０の貫通孔の内周面に沿って形成されたものとすることができる。貫通孔内に挿入することによって第二端子接続部１３に所定の圧力で接触する接触端子部５２１を有する第二リード部材５０を用いることで、電気的接続を図るための作用が容易になる。
　第二端子接続部と第二リード部材の電気的接続構造は、以下のようなものとすることもできる（第三変形例）。図１０および図１１に示すように、第二端子接続部１３ａ（貫通孔の内周面）は、その中心軸線からの距離が一定でない形状とする。例えば、ある方向における大きさは相対的に大きく（以下、当該箇所を長手部と称する）、当該ある方向に直交する方向における大きさは相対的に小さい（以下、当該箇所を短手部と称する）形状とする。つまり、細長い断面形状とする。本例では断面が楕円形状である。
　第二リード部材５０ａ（詳細は図１２参照）に設けられる接触端子部５２１ａは、先端側部分５２ａから突出した突起（先端側部分５２ａの長手方向と交差するように突出した突起）であって、その長さが第二端子接続部１３ａの長手部よりも短く、短手部よりも長い形状とする。
　第二リード部材５０ａは次のように第二端子接続部１３ａに対して電気的に接続される。第二リード部材５０ａの接触端子部５２１ａ（先端側部分５２ａ）が、第二端子接続部１３ａ（貫通孔）の内側に挿入される。この際、接触端子部５２１ａの長手方向と、第二端子接続部１３ａの長手部を一致させるようにする。接触端子部５２１ａの長さは、第二端子接続部１３ａの長手部の長さよりも小さいため、スムーズに接触端子部５２１ａが第二端子接続部１３ａ（貫通孔）の内側に挿入される（図１０参照）。
　接触端子部５２１ａを第二端子接続部１３ａ（貫通孔）の内側に挿入した後、先端側部分５２ａを回動中心として、第二リード部材５０ａを回動させる。そうすると、接触端子部５２１ａの長さは、第二端子接続部１３ａの短手部の長さよりも小さいため、接触端子部５２１ａが第二端子接続部１３ａの短手部の内側に押しつけられた状態となる。つまり、第二リード部材５０ａと第二端子接続部１３ａが電気的に接続された状態となる。また、このように第二リード部材５０ａを回動させると、その基端側部分５１ａはゲート端子３４側に移動するため、基端側部分５１ａとゲート端子３４が接続しやすい（例えばはんだ付けしやすい）位置関係となる（図１１参照）。
　なお、上記第二変形例や第三変形例は、上記実施形態にかかる回路構成体１とは異なるゲート端子３４と導電パターン１０１の電気的な接続構造を示したものであるが、かかる第二変形例や第三変形例において説明した接続構造と、上記実施形態において説明した接続構造が組み合わされた（混在する）回路構成体としてもよい。
　以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
　例えば、上記実施形態における電子部品３０（トランジスタ）は、本体部３１が導電部材２０上に載置されるものであることを説明したが、基板１０上に載置されるものについても同様の技術思想が適用可能である。ただし、本体部３１が導電部材２０上に載置される構造とした方が、基板１０に形成される導電パターン１０１に電気的に接続されるべき第二端子（ゲート端子３４）以外の端子である第一端子（ドレイン端子３２、ソース端子３３）を導電部材２０に接続する作業が容易になるし、第一端子と導電部材２０の電気的接続の信頼性が向上する。また、本体部３１を導電部材２０上に載置すれば、第二端子の高さ方向位置と、基板１０の他方の面１０ｂの高さ方向位置の差が小さくなるため、基板１０の他方の面１０ｂに第一端子接続部１２または第二端子接続部１３（１３ａ）を設ける場合、第二端子と第一端子接続部１２の接続作業または第二端子と第二端子接続部１３（１３ａ）の接続作業が容易になるという利点がある。
　また、上記実施形態では、導電部材２０（第二の部分２２）に切欠き部２２１を形成することで、第二端子（ゲート端子３４）の少なくとも一部に導電部材２０が重ならないようにしていることを説明したが、第二端子の少なくとも一部と導電部材２０が重ならないようにするための構成（形状）は、切欠き部２２１を形成することに限られない。導電部材２０に貫通孔を形成することで、第二端子の少なくとも一部と導電部材２０が重ならないようにしてもよい。第一端子接続部１２や第二端子接続部１３（１３ａ）と導電部材２０が重ならないようにする手法についても同様である。
　また、上記実施形態では、電子部品３０としてトランジスタを例に説明したが、複数の端子のうちの一部が導電部材２０に電気的に接続され、他の一部が基板１０に形成された導電パターン１０１に電気的に接続されるものであれば、電子部品３０はトランジスタに限られない。

Claims (7)

  1. 　一方の面に導電パターンが形成された基板と、
    前記基板の他方の面に固定された導電部材と、
    前記導電部材に電気的に接続される第一端子と、前記基板に形成された導電パターンに電気的に接続される第二端子と、を有する電子部品と、
    を備え、
    　前記導電部材は、前記電子部品の前記第二端子の少なくとも一部に重ならない形状であることを特徴とする回路構成体。
  2. 　前記基板の他方の面には、第一端子接続部が前記導電部材に重ならないように設けられており、
    前記電子部品の前記第二端子は、前記第一端子接続部を介して前記導電パターンに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
  3. 　前記電子部品の前記第二端子と前記第一端子接続部とを電気的に接続する第一リード部材を備えることを特徴とする請求項２に記載の回路構成体。
  4. 　前記基板の一方の面と他方の面の間には、第二端子接続部が前記導電部材に重ならないように設けられており、
    前記電子部品の前記第二端子は、前記第二端子接続部を介して前記導電パターンに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
  5. 　前記電子部品の前記第二端子と前記第二端子接続部とを電気的に接続する第二リード部材を備えることを特徴とする請求項４に記載の回路構成体。
  6. 　前記第二端子接続部は、前記基板に形成された貫通孔の内周面に沿って形成されており、
    前記第二リード部材は、その一方側に、前記貫通孔に挿入されて前記第二端子接続部に接触する接触端子部を有することを特徴とする請求項５に記載の回路構成体。
  7. 　前記基板には開口が形成されており、当該開口を通じて前記電子部品が前記導電部材上に載置されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体。
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