JP6622178B2 - 縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シート、縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートの製造方法、及び発光装置の製造方法 - Google Patents
縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シート、縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートの製造方法、及び発光装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6622178B2 JP6622178B2 JP2016236150A JP2016236150A JP6622178B2 JP 6622178 B2 JP6622178 B2 JP 6622178B2 JP 2016236150 A JP2016236150 A JP 2016236150A JP 2016236150 A JP2016236150 A JP 2016236150A JP 6622178 B2 JP6622178 B2 JP 6622178B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone resin
- resin composition
- curable silicone
- condensation
- composition sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 title claims description 99
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 84
- 238000009833 condensation Methods 0.000 title claims description 62
- 230000005494 condensation Effects 0.000 title claims description 62
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 38
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 16
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 14
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 9
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 7
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 11
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 11
- -1 rare earth aluminate Chemical class 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 7
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006360 Si—O—N Inorganic materials 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052586 apatite Inorganic materials 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000013005 condensation curing Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- VSIIXMUUUJUKCM-UHFFFAOYSA-D pentacalcium;fluoride;triphosphate Chemical compound [F-].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O VSIIXMUUUJUKCM-UHFFFAOYSA-D 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLDUZMNCEGHSBP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-octylphenoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=CC=C1OCCO GLDUZMNCEGHSBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJALWSVNUBBQRA-UHFFFAOYSA-N 4-Isopropyl-3-methylphenol Chemical compound CC(C)C1=CC=C(O)C=C1C IJALWSVNUBBQRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- WJLVQTJZDCGNJN-UHFFFAOYSA-N Chlorhexidine hydrochloride Chemical compound Cl.Cl.C=1C=C(Cl)C=CC=1NC(N)=NC(N)=NCCCCCCN=C(N)N=C(N)NC1=CC=C(Cl)C=C1 WJLVQTJZDCGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 102000016943 Muramidase Human genes 0.000 description 1
- 108010014251 Muramidase Proteins 0.000 description 1
- 108010062010 N-Acetylmuramoyl-L-alanine Amidase Proteins 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHXNQAYVSHPINV-UHFFFAOYSA-N P.OB(O)O Chemical compound P.OB(O)O PHXNQAYVSHPINV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003668 SrAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229960004504 chlorhexidine hydrochloride Drugs 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- NFIDBGJMFKNGGQ-UHFFFAOYSA-N isopropylmethylphenol Natural products CC(C)CC1=CC=CC=C1O NFIDBGJMFKNGGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004325 lysozyme Substances 0.000 description 1
- 235000010335 lysozyme Nutrition 0.000 description 1
- 229960000274 lysozyme Drugs 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZJXQVRPBZSNFN-UHFFFAOYSA-N octane-3,3-diol Chemical compound CCCCCC(O)(O)CC AZJXQVRPBZSNFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 1
- 239000004306 orthophenyl phenol Substances 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2383/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
- C08J2483/05—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
しかし蛍光体の樹脂層中での分散が不均一であったり偏りがあったりすると色ずれが起こりやすいため、均一な白色光を作り出すには蛍光体が被覆樹脂層中に均一に分散することが必要である。そのために、スクリーン印刷や、蛍光体を沈降により分散させる方法等が検討されているが、製造工程が複雑化したり、得られる安定化の程度が不十分であったりする問題があった。従って、蛍光体をチップ表面に均一に分散させることができる容易な技術が求められている。
(A)常温で可塑性の固体状もしくは半固体状であり、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5,000以上1,000,000以下であり、下記式(1)で示されるケイ素原子に結合したアルコキシ基又は水酸基を分子内に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、
(R1 3SiO1/2)a’(R1 2SiO2/2)b’(R2SiO3/2)c’(SiO4/2)d’(OR3)e’ (1)
(R1は水素原子、炭素数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、又は炭素数6〜12の芳香族炭化水素基であり、R2は炭素数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、又は炭素数6〜12の芳香族炭化水素基であり、R3は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、又は炭素数2〜6のアルコキシアルキル基であり、a’、b’、c’、及びd’は各々0以上の整数であり、e’は2以上の整数であり、b’+c’+d’は1以上の整数である。)
(B)ポリスチレン換算分子量が10,000以上1,000,000以下であり、下記式(2)で示されるアルコキシ基又は水酸基を2個と水素原子1個とを同時に有するケイ素原子を分子内に少なくとも2個以上有するオルガノポリシロキサン:(A)成分100質量部に対して(B)成分が5〜100質量部となる量、
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(OR3)e(HSi(OR3)2O1/2)f (2)
(R1、R2、及びR3は上記と同様であり、a、b、c、d、及びeは各々0以上の整数であり、c+dは2以上の整数であり、fは2以上の整数である。)
を含み、常温で可塑性の固体状もしくは半固体状の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを提供する。
前記縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを構成するオルガノポリシロキサン組成物を有機溶剤で希釈し、該有機溶剤で希釈されたオルガノポリシロキサン組成物を基材シート上に塗布して塗膜を形成し、該形成された塗膜を25〜180℃で乾燥して前記縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを製造する縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートの製造方法を提供する。
LED素子の表面に、上述の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを配置し、該縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを加熱硬化させてシリコーン樹脂層を形成し、該形成されたシリコーン樹脂層で前記LED素子の表面を被覆する発光装置の製造方法を提供する。
なお、本明細書において、常温とは24±2℃(即ち、22〜26℃)を意味するものであり、ポリスチレン換算の重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)において下記測定条件で測定されるものである。
また、本明細書において、Meはメチル基を表し、Etはエチル基を表し、Phはフェニル基を表す。
展開溶媒:テトラヒドロフラン
流速:0.6mL/min
カラム:TSK Guardcolumn SuperH−L
TSKgel SuperH4000(6.0mmI.D.×15cm×1)
TSKgel SuperH3000(6.0mmI.D.×15cm×1)
TSKgel SuperH2000(6.0mmI.D.×15cm×2)
(いずれも東ソー社製)
カラム温度:40℃
試料注入量:20μL (試料濃度:0.5wt%−テトラヒドロフラン溶液)
検出器:示差屈折率計(RI)
本発明の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートは、下記に示す(A)成分及び(B)成分を含み、常温で可塑性の固体状もしくは半固体状のものである。
本発明における(A)成分は、常温で可塑性の固体状もしくは半固体状であり、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5,000以上1,000,000以下であり、下記式(1)で示されるケイ素原子に結合したアルコキシ基又は水酸基を分子内に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンである。この(A)成分は、硬化性や物性を調整する目的で加えるものである。
(R1 3SiO1/2)a’(R1 2SiO2/2)b’(R2SiO3/2)c’(SiO4/2)d’(OR3)e’ (1)
(R1は水素原子、炭素数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、又は炭素数6〜12の芳香族炭化水素基であり、R2は炭素数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、又は炭素数6〜12の芳香族炭化水素基であり、R3は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、又は炭素数2〜6のアルコキシアルキル基であり、a’、b’、c’、及びd’は各々0以上の整数であり、e’は2以上の整数であり、b’+c’+d’は1以上の整数である。)
本発明における(B)成分は、ポリスチレン換算分子量が10,000以上1,000,000以下であり、下記式(2)で示されるアルコキシ基又は水酸基を2個と水素原子1個とを同時に有するケイ素原子を分子内に少なくとも2個以上有するオルガノポリシロキサンである。
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(OR3)e(HSi(OR3)2O1/2)f (2)
(R1、R2、及びR3は上記と同様であり、a、b、c、d、及びeは各々0以上の整数であり、c+dは2以上の整数であり、fは2以上の整数である。)
本発明の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートにおける(C)成分は、蛍光体である。(C)成分の蛍光体は、公知の蛍光体であればいずれのものであっても使用することができ、その配合量は(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、通常、0.1〜1,000質量部の範囲であり、好ましくは10〜500質量部である。(C)成分の蛍光体は、例えば、シーラスレーザー測定装置等のレーザー光回折法による粒度分布測定における粒径の範囲として、通常その粒径が0.01〜100μmであればよく、好適には0.1〜80μm、より好適には0.5〜50μm程度のものが使用される。また、平均粒径は、好ましくは1〜50μm、より好ましくは3〜20μmである。ここで、平均粒径とはレーザー回折式粒度分布測定装置で測定した粒度分布における質量平均値D50(又はメジアン径)での粒径を示す。
無機充填剤を配合すると、得られる硬化物の光の散乱や組成物の流動性が適切な範囲となったり、該組成物を利用した材料が高強度化されたりする等の効果がある。無機充填剤としては、特に限定されないが、光学特性を低下させない微粒子状のものが好ましい。例えば、ヒュームドシリカ、ヒュームド二酸化チタン、ヒュームドアルミナ等の補強性無機充填剤、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、カーボンブラック、酸化亜鉛等の非補強性無機充填剤等を挙げることができる。これらの無機充填剤は、合計で、(A)成分及び(B)成分の合計量100質量部当り600質量部以下(0〜600質量部)の範囲で適宜配合することができる。
本実施形態における縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートには、必要に応じて、本発明の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートが室温で固体状もしくは半固体状を維持し、液状にならない程度に液状シリコーン成分を添加することができる。このような液状シリコーン成分としては、25℃で粘度1〜100,000mPa.s程度のものが好ましく、例えばビニルシロキサン、ハイドロジェンシロキサン、アルコキシシロキサン、ハイドロキシシロキサン及びこれらの混合物が挙げられ、添加量は、縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートが室温で固体状もしくは半固体状を維持することが条件であり、縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シート全体に対して通常50質量%以下である。
さらに、本発明の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートは、その他の成分を含んでいても良い。その他の成分の一例としては、pH調整剤、老化防止剤等が挙げられる。
本発明では、縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートの製造方法であって、前記縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを構成するオルガノポリシロキサン組成物を有機溶剤で希釈し、該有機溶剤で希釈されたオルガノポリシロキサン組成物を基材シート上に塗布して塗膜を形成し、該形成された塗膜を25〜180℃で乾燥して前記縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを製造する縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートの製造方法を提供する。
本発明によれば、被覆LED素子を有する発光装置の製造方法であって、LED素子の表面に、上記の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを配置し、該縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを加熱硬化させてシリコーン樹脂層を形成し、該形成された(透明又は蛍光体含有の)シリコーン樹脂層で前記LED素子の表面を被覆することを含む発光装置の製造方法が提供される。
(A−1):((CH3)2SiO1.0)b’(SiO2.0)d’(OCH3)e’
b’=300、d’=2、e’=6、Mw=23,206
(A−2):((CH3)3SiO0.5)a’(SiO2.0)d’(OR3)e’
a’=448、d’=750、e’=98、R3=H又はCH(CH3)2、Mw=83,523
(A−3):((CH3)2SiO1.0)b’(OH)e’
b’=11,000、e’=2、Mw=820,000
b’=202、c’=810、e’=120、R3=H又はCH3、Mw=73,087
(A−5):((CH3)2SiO1.0)b’(CH3SiO1.5)c’(OR3)e’
b’=2,950、c’=9,100、e’=414、R3=H又はCH(CH3)2、Mw=850,067
(A−6):((CH3)3SiO0.5)a’(Me2SiO1.0)b’(MeSiO1.5)c’(OR3)e’
a’=5、b’=32、c’=105、e’=14、R3=H又はCH(CH3)2、Mw=10,096
(A−7):((CH3)2SiO1.0)b1’((CH3)HSiO1.0)b2’((C6H5)SiO1.5)c’(OH)e’
b1’=21、b2’=1、c’=100、e’=19、Mw=15,045
(A’−1):((CH3)2SiO1.0)b’(CH3SiO1.5)c’(OCH3)e’
b’=20、c’=2、e’=4、Mw=1,862
(B−1):((CH3)2SiO1.0)b(CH3SiO1.5)c(OCH(CH3)2)e(HSi(OCH3)2O0.5)f
b=2,950、c=9,100、e=310、f=104、Mw=857,026
(B−2):((CH3)3SiO0.5)a((CH3)2SiO1.0)b(CH3SiO1.5)c(OCH(CH3)2)e((HSi(OCH2CH3)2O0.5)f
a=5、b=29、c=102、e=9、f=5、Mw=10,959
(B−3):((CH3)2SiO1.0)b(CH3SiO1.5)c(OCH2CH3)e(HSi(OCH3)2O0.5)f
b=11,050、c=2,010、e=19、f=20、Mw=956,673
(B−4):((CH3)3SiO0.5)a((CH3)2SiO1.0)b(CH3SiO1.5)c(OCH(CH3)2)e(HSi(OCH3)2O0.5)f
a=10、b=298、c=608、e=21、f=78、Mw=73,239
(B−5):((CH3)3SiO0.5)a(SiO2.0)d(OCH2CH3)e(HSi(OCH3)2O0.5)f
a=3,810、d=8,660、e=89、f=152、Mw=908,201
a=4,690、b=2,030、d=3,960、e=54、f=305、Mw=848,410
(B−7):((CH3)3SiO0.5)a((CH3)2SiO1.0)b(SiO2.0)d(OCH(CH3)2)e((HSi(OCH3)2O0.5)f
a=1,505、b=1,520、d=3,010、e=188、f=80、Mw=436,079
(B−8):((CH3)2SiO1.0)b1((CH3)HSiO1.0)b2((C6H5)SiO1.5)c(HSi(OCH2CH3)2O0.5)f
b1=21、b2=1、c=100、f=19、Mw=16,858
(B−9):((C6H5)(CH3)SiO1.0)b((C6H5)SiO1.5)c(OH)e(HSi(OCH3)2O0.5)f
b=10、c=89、e=5、f=16、Mw=14,122
b=1、f=2、Mw=342
(B’−2):(Me(OMe)SiO)b(HSi(OMe)2O0.5)f
b=4、f=2、Mw=582
(B’−3):(Me2SiO)b(HSi(OMe)2O0.5)f
b=120、f=2、Mw=9,102
蛍光体:NYAG4454L(Intematix社製、D=12.8μm)
(D−1):((CH3)2SiO1.0)b’(OH)e’
b’=1,000、e’=2、Mw=74,200
(D−2):((C6H5)(CH3)SiO1.0)b’(OH)e’
b’=50、e’=2、Mw=7,002
AlキレートD(川研ファインケミカル株式会社製)
(A)、(B)、(D)、(E)成分を表1及び表2に記載した重量分計量し、キシレンに溶解させ、オルガノポリシロキサン組成物のキシレン溶液(樹脂溶液)を調製した。この時のキシレン量は(A)、(B)、(D)、(E)成分の合計量に対して20wt%となる量である。得られた樹脂溶液を下記のように評価した。
上記の樹脂溶液を10cm×10cm×0.1μm厚のテフロン(登録商標)金型に流し込み、スキージすることによって厚みを均一にした。その後、キシレンを60℃、1時間で揮発させ、縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを作製した。また、作製した縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを金型から出し、水平台上に25℃で8時間放置して寸法の変化がないか観察した。さらに、25℃で1週間放置して寸法の変化を観察した。1週間寸法の変化が無かったものを固体状とし、8時間は寸法の変化が無かったが1週間後に寸法の変化があったものを半固体状とした。観察結果を表3及び表4に示す。
上記(1)で得られた縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを150℃で2時間硬化させてシート硬化物を得た。得られたシート硬化物約1gをアセトン20gに完全に浸し、25℃で3時間放置した。その後、濾過によりアセトンを除去し、濾紙上に残ったシート硬化物を良く乾燥させてその重量を測定した。アセトン浸漬後の重量を浸漬前の重量で除したものをゲル分率とした。表3及び表4に百分率表記した結果を記載する。
2cm×2cm×3mm厚のテフロン(登録商標)金型に上記(1)で得られた縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シート約2gを折りたたんで詰め込み、コンプレッション成型機によって圧縮成型(150℃、5分間)した。得られた成型物を150℃、6時間硬化させ、得られた硬化物の硬さ(デュロメータTypeAもしくはTypeD)をJIS K 6253−3:2012に準拠して測定した。結果を表3及び表4に記載する。
上記(1)で得られた縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートをJIS K 6251:2010に準拠して、卓上試験機EZ TEST(機器名:EZ−L、株式会社島津製作所製)を用いて、試験速度500mm/min、つかみ具間距離80mm、及び標点間距離40mmの条件でサンプルの引張強さと切断時伸びを測定した。結果を表3及び表4に記載する。
上記(1)で得られた縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを150℃で6時間硬化させ、市販の銀紛(平均粒径5μm)中に硬化物を置き、取り出し後、エアーを吹き付けて表面に埃のように付着した銀粉が取れるか試験し、銀粉が残らなかったものをタック無しとした。結果を表3及び表4に記載する。
(A)、(B)、(D)、(E)成分の表5に記載の配合量の合計が20wt%となるようにキシレンに溶解させた樹脂溶液に(C)成分の蛍光体を表5に記載した重量分混合した。
上記(1)と同様に、樹脂溶液を10cm×10cm×0.1μm厚のテフロン(登録商標)金型に流し込み、スキージすることによって厚みを均一にした。その後、キシレンを60℃、1時間で揮発させて、縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シート(蛍光体含有の波長変換シート)を作製した。
セラミックス基板に配置した金電極上に450nmの光を発するLEDフリップチップ(B4545FCM1、Genelite社製)を半田接合にて実装し、加圧式真空ラミネータ(V130、ニッコーマテリアル株式会社製)を用いて上記(6)で得られた波長変換シートを貼り合せた(貼り合せ条件は80℃、真空引き時間60秒)後、150℃、6時間、シートを硬化して、LED発光装置を作製した。LE−5400(大塚電子株式会社製)にて、作製したLED発光装置のu’v’色度を測定した。その後、150℃のオーブン中にてLED発光装置を1.4Aで点灯させ、1,000時間後のu’v’色度を測定した。初期の色度を0として、点灯1,000時間後の色度のズレを表6に記載する。また、1.4Aで点灯させながら−40℃〜125℃、1,000回のサーマルサイクル試験(TCT)を行った後の色度のズレも表6に記載する。なお、色度のズレ(色ズレ)の値が大きいほど波長変換シートの劣化による着色、樹脂クラック、基板からの剥離等が大きいことを意味する。
Claims (6)
- (A)常温で可塑性の固体状もしくは半固体状であり、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5,000以上1,000,000以下であり、下記式(1)で示されるケイ素原子に結合したアルコキシ基又は水酸基を分子内に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、
(R1 3SiO1/2)a’(R1 2SiO2/2)b’(R2SiO3/2)c’(SiO4/2)d’(OR3)e’ (1)
(R1は水素原子、炭素数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、又は炭素数6〜12の芳香族炭化水素基であり、R2は炭素数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、又は炭素数6〜12の芳香族炭化水素基であり、R3は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、又は炭素数2〜6のアルコキシアルキル基であり、a’、b’、c’、及びd’は各々0以上の整数であり、e’は2以上の整数であり、b’+c’+d’は1以上の整数である。)
(B)ポリスチレン換算分子量が10,000以上1,000,000以下であり、下記式(2)で示されるアルコキシ基又は水酸基を2個と水素原子1個とを同時に有するケイ素原子を分子内に少なくとも2個以上有するオルガノポリシロキサン:(A)成分100質量部に対して(B)成分が5〜100質量部となる量、
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(OR3)e(HSi(OR3)2O1/2)f (2)
(R1、R2、及びR3は上記と同様であり、a、b、c、d、及びeは各々0以上の整数であり、c+dは2以上の整数であり、fは2以上の整数である。)
を含み、常温で可塑性の固体状もしくは半固体状のものであることを特徴とする縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シート。 - 前記縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートが、さらに(C)成分として、蛍光体を含むものであることを特徴とする請求項1に記載の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シート。
- 前記(C)成分の含有量が、前記(A)成分と前記(B)成分の合計100質量部に対して、0.1〜1,000質量部であることを特徴とする請求項2に記載の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シート。
- 前記(C)成分の平均粒径が1〜50μmであることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シート。
- 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートの製造方法であって、
前記縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを構成するオルガノポリシロキサン組成物を有機溶剤で希釈し、該有機溶剤で希釈されたオルガノポリシロキサン組成物を基材シート上に塗布して塗膜を形成し、該形成された塗膜を25〜180℃で乾燥して前記縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを製造することを特徴とする縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートの製造方法。 - 被覆LED素子を有する発光装置の製造方法であって、
LED素子の表面に、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを配置し、該縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートを加熱硬化させてシリコーン樹脂層を形成し、該形成されたシリコーン樹脂層で前記LED素子の表面を被覆することを特徴とする発光装置の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016236150A JP6622178B2 (ja) | 2016-12-05 | 2016-12-05 | 縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シート、縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートの製造方法、及び発光装置の製造方法 |
US15/812,615 US10179845B2 (en) | 2016-12-05 | 2017-11-14 | Condensation-curable silicone resin composition sheet, method of manufacturing condensation-curable silicone resin composition sheet, and method of manufacturing light-emitting apparatus |
EP17001894.9A EP3330333B1 (en) | 2016-12-05 | 2017-11-20 | Condensation-curable silicone resin composition sheet, method of manufacturing condensation-curable silicone resin composition sheet, and method of manufacturing light-emitting apparatus |
CN201711248894.6A CN108148412B (zh) | 2016-12-05 | 2017-12-01 | 缩合固化性硅酮树脂组合物薄片及其制造方法、以及发光装置的制造方法 |
TW106142045A TWI753974B (zh) | 2016-12-05 | 2017-12-01 | 縮合硬化性矽氧樹脂組成物薄片、縮合硬化性矽氧樹脂組成物薄片的製造方法、及發光裝置的製造方法 |
US16/210,126 US10344131B2 (en) | 2016-12-05 | 2018-12-05 | Method of manufacturing condensation-curable silicone resin composition sheet, and method of manufacturing light-emitting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016236150A JP6622178B2 (ja) | 2016-12-05 | 2016-12-05 | 縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シート、縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートの製造方法、及び発光装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018090720A JP2018090720A (ja) | 2018-06-14 |
JP6622178B2 true JP6622178B2 (ja) | 2019-12-18 |
Family
ID=60421545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016236150A Active JP6622178B2 (ja) | 2016-12-05 | 2016-12-05 | 縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シート、縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートの製造方法、及び発光装置の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10179845B2 (ja) |
EP (1) | EP3330333B1 (ja) |
JP (1) | JP6622178B2 (ja) |
CN (1) | CN108148412B (ja) |
TW (1) | TWI753974B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6622178B2 (ja) * | 2016-12-05 | 2019-12-18 | 信越化学工業株式会社 | 縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シート、縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートの製造方法、及び発光装置の製造方法 |
CN115895023B (zh) * | 2022-10-13 | 2023-06-23 | 晋江市亿兴橡塑有限公司 | 一种有机硅发泡片材及其制备方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4927019B1 (ja) | 1970-12-29 | 1974-07-13 | ||
DE4118598A1 (de) * | 1991-06-06 | 1992-12-10 | Wacker Chemie Gmbh | Unter abspaltung von alkoholen zu elastomeren vernetzbare organo(poly)siloxanmassen |
JP2734302B2 (ja) * | 1992-01-21 | 1998-03-30 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム接着剤組成物 |
DE4420069A1 (de) | 1994-06-08 | 1995-12-14 | Wacker Chemie Gmbh | Unter Abspaltung von Alkoholen zu Elastomeren vernetzbare Organopolysiloxanmassen |
CN1220720C (zh) * | 2001-07-26 | 2005-09-28 | 陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社 | 室温可固化的有机聚硅氧烷组合物 |
WO2003093393A1 (de) | 2002-05-06 | 2003-11-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Wellenlängenkonvertierende reaktionsharzmasse und leuchtdiodenbauelement |
JP4338554B2 (ja) | 2003-04-23 | 2009-10-07 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーン樹脂組成物 |
GB0515052D0 (en) * | 2005-07-22 | 2005-08-31 | Dow Corning | Organosiloxane compositions |
JP4927019B2 (ja) | 2007-04-10 | 2012-05-09 | 信越化学工業株式会社 | 蛍光体含有接着性シリコーン組成物、該組成物からなる組成物シート、及び該シートを使用する発光装置の製造方法 |
JP5972571B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2016-08-17 | 日東電工株式会社 | 光半導体装置および照明装置 |
JP6073213B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2017-02-01 | 信越化学工業株式会社 | ポリオルガノシロキサンの製造方法及び新規オルガノポリシロキサン |
JP5763284B1 (ja) * | 2013-12-24 | 2015-08-12 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物および電気・電子機器 |
KR102262673B1 (ko) * | 2014-06-23 | 2021-06-09 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실록세인 조성물 및 그 제조 방법 |
JP6525573B2 (ja) | 2014-12-08 | 2019-06-05 | 信越化学工業株式会社 | 縮合硬化性シリコーン樹脂組成物 |
JP6678388B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2020-04-08 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーン樹脂組成物 |
JP6601142B2 (ja) | 2015-10-22 | 2019-11-06 | 信越化学工業株式会社 | 付加縮合併用硬化性シリコーン樹脂シート、波長変換シート、及び発光装置の製造方法 |
JP6622178B2 (ja) * | 2016-12-05 | 2019-12-18 | 信越化学工業株式会社 | 縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シート、縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートの製造方法、及び発光装置の製造方法 |
-
2016
- 2016-12-05 JP JP2016236150A patent/JP6622178B2/ja active Active
-
2017
- 2017-11-14 US US15/812,615 patent/US10179845B2/en active Active
- 2017-11-20 EP EP17001894.9A patent/EP3330333B1/en active Active
- 2017-12-01 TW TW106142045A patent/TWI753974B/zh active
- 2017-12-01 CN CN201711248894.6A patent/CN108148412B/zh active Active
-
2018
- 2018-12-05 US US16/210,126 patent/US10344131B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10344131B2 (en) | 2019-07-09 |
CN108148412B (zh) | 2021-09-24 |
EP3330333B1 (en) | 2021-08-04 |
JP2018090720A (ja) | 2018-06-14 |
US20180155512A1 (en) | 2018-06-07 |
US10179845B2 (en) | 2019-01-15 |
US20190106549A1 (en) | 2019-04-11 |
EP3330333A1 (en) | 2018-06-06 |
CN108148412A (zh) | 2018-06-12 |
TWI753974B (zh) | 2022-02-01 |
TW201825600A (zh) | 2018-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4927019B2 (ja) | 蛍光体含有接着性シリコーン組成物、該組成物からなる組成物シート、及び該シートを使用する発光装置の製造方法 | |
KR101986849B1 (ko) | Uv 경화형 접착성 실리콘 조성물, uv 경화형 접착성 실리콘 조성물 시트, 광반도체 장치 및 그의 제조 방법 | |
JP6601142B2 (ja) | 付加縮合併用硬化性シリコーン樹脂シート、波長変換シート、及び発光装置の製造方法 | |
JP5788839B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いた光半導体デバイス | |
US20140124809A1 (en) | Thermosetting silicone resin sheet and method for producing the same, and light-emitting apparatus using the thermosetting silicone resin sheet and method for producing the same | |
WO2016043082A1 (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2013177553A (ja) | 蛍光体含有接着性シリコーン組成物シート、及びそれを使用する発光装置の製造方法 | |
JP2021021058A (ja) | ホットメルト性硬化性シリコーン組成物、封止剤、フィルム、光半導体素子 | |
JP6347237B2 (ja) | 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 | |
CN105038253B (zh) | 可固化组合物及其制法 | |
JP6622178B2 (ja) | 縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シート、縮合硬化性シリコーン樹脂組成物シートの製造方法、及び発光装置の製造方法 | |
JP2018028042A (ja) | 縮合硬化性シリコーン樹脂組成物 | |
JP2013144770A (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物、該組成物から成形された成形物、光半導体装置、及び熱硬化性シリコーン樹脂組成物の製造方法 | |
JP6428595B2 (ja) | 付加硬化性樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP6672991B2 (ja) | 縮合硬化性樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP6784637B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP2017115110A (ja) | 縮合硬化性樹脂組成物及び半導体装置 | |
TW201434990A (zh) | 含磷光體之可固化聚矽氧組合物及由其製得之可固化熱熔膜 | |
JP6510468B2 (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物及び硬化性シリコーン樹脂組成物の調製方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191121 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6622178 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |