JP6541963B2 - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光の取り出し効率を向上させた発光装置に関するものであり、特に照明用の発光装置及びその製造方法に関するものである。

従来、発光ダイオード等の発光素子を用いた照明用の発光装置では、基板上に実装された発光素子を枠状の樹脂で囲い、発光素子を封止する封止樹脂を枠状の樹脂内に充填していた。このような発光装置では、基板上に設けられた配線パターン、枠状の樹脂、封止樹脂等によって発光素子が発する光が吸収され、光の取り出し効率を低下させることがあった。

そこで、発光素子を囲うように樹脂を１段又は数段積み上げて形成した反射体を設けて、発光素子からの光を基板の上方へ導くように構成した照明装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、基板上の導体配線とワイヤーの一部を光反射樹脂内に埋設した発光装置も提案されている（例えば、特許文献２参照）。

更に、発光素子を囲う枠部を透明な樹脂に光拡散材を混入した樹脂で形成した光源装置も提案されている（例えば、特許文献３参照）。

特開２００８−４１２９０号公報 特開２００９−１６４１５７号公報 特開２０１３−１９７３６９号公報

上記特許文献１の照明装置では、反射体により基板上の電極が完全に覆われていないため、電極部分の光の吸収を防ぐことができなかった。また、特許文献２の発光装置では、導体配線を光反射樹脂で覆っているが、高い枠状の光反射樹脂で発光素子を囲っているため、光の広がりがなくなり、照明用の発光装置としては改善が必要であった。更に、特許文献３の光源装置では、枠部が光を透過して光の広がりを得られるものの、配線パターン等による光の吸収を防ぐことはできないものであった。

本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の問題点を解決し、配線パターン等の光の吸収を防ぎながら光の広がりを得ることで、光の取り出し効率を高めた発光装置及びその製造方法を提供することにある。

本発明の一の実施形態に係る発光装置は、基板と、該基板上に実装された発光素子と、前記基板上における前記発光素子が実装されている発光エリアの周囲に設けられた配線パターンと、光を反射し、前記配線パターンを覆うパターン封止樹脂と、該パターン封止樹脂上に設けられて前記発光エリアを囲う透明な枠状樹脂と、該枠状樹脂の内側に設けられて前記発光素子を封止する封止樹脂と、を備え、前記パターン封止樹脂と枠状樹脂は、光を反射散乱する散乱剤粒子が混入された透明な樹脂により一体形成され、その下部に前記散乱剤粒子が沈殿して高濃度となることで前記パターン封止樹脂が形成され、上部における前記散乱剤粒子が低濃度となることで前記枠状樹脂が形成されている。

また、本発明の他の実施形態に係る発光装置は、金属基板と該金属基板上に固着され発光エリアに対応する部分に孔が設けられた樹脂基板とからなる基板と、前記樹脂基板の孔内の前記金属基板上に実装された発光素子と、前記樹脂基板の孔の周囲に設けられた配線パターンと、光を反射し、前記樹脂基板の孔の縁及び内周面を覆う周面封止樹脂と、光を反射し、前記配線パターンを覆うパターン封止樹脂と、該パターン封止樹脂上に設けられて前記発光エリアを囲う透明な枠状樹脂と、該枠状樹脂の内側に設けられて前記発光素子を封止する封止樹脂と、を備え、前記パターン封止樹脂と枠状樹脂は、光を反射散乱する散乱剤粒子が混入された透明な樹脂により一体形成され、その下部に前記散乱剤粒子が沈殿して高濃度となることで前記パターン封止樹脂が形成され、上部における前記散乱剤粒子が低濃度となることで前記枠状樹脂が形成されている。

また、この発光装置における前記周面封止樹脂は、前記金属基板の上面から前記樹脂基板の上面に向かってせり上がるように傾斜して設けられている。また、前記発光装置における前記パターン封止樹脂は、その上面が内側から外側に向かってせり上がるように傾斜して設けられている。

また、この発光装置における前記周面封止樹脂は、複数の樹脂層により形成されている

また、この発光装置における前記光を反射散乱する散乱剤粒子が混入された透明な樹脂は、その下部に前記散乱剤粒子が沈殿して高濃度となることで前記パターン封止樹脂が形成され、上部における前記散乱剤粒子が低濃度となることで前記枠状樹脂が形成されている。

一方、本発明の発光装置の製造方法は、発光素子が実装される発光エリアの周囲に配線パターンが設けられた基板上に発光素子を実装する工程と、前記配線パターンの外周を囲うマスク部材を前記基板上に取り付ける工程と、光を反射散乱する散乱剤粒子が混入された透明な樹脂で前記配線パターンを覆うことで前記発光エリアの周囲を囲い、前記発光エリアの中央に垂直な中心軸を中心として前記基板を回転させるスピンコートを施す工程と、前記透明な樹脂内の散乱剤粒子が下方に沈殿して上下２層に分離し硬化することで前記配線パターンを封止するパターン封止樹脂とその上に設けられる前記発光エリアを囲う枠状樹脂とを形成する工程と、前記マスク部材を除去する工程と、前記枠状樹脂の内側に封止樹脂を充填して前記発光素子を封止する工程と、からなるものである。

また、この発光装置の製造方法における前記パターン封止樹脂は、スピンコート時にその上面が内側から外側に向かってせり上がるように傾斜して形成されている。

本発明の発光装置では、光を反射するパターン封止樹脂で配線パターンを覆い、透明な枠状樹脂をパターン封止樹脂の上に設けているので、配線パターンを確実に覆って光を反射させ、更に枠状樹脂を透過して光が周囲に広がるようにすることができる。これにより、光の取り出し効率を向上させることができる。

また、放熱性を考慮した樹脂基板と金属基板とを重ねた基板の場合であっても、発光素子が設けられた発光エリアを囲う配線パターンだけでなく、発光エリアを囲う樹脂基板の孔の縁及び内周面を光が反射する周面封止樹脂で覆うことにより、発光素子からの光が樹脂基板を透過することを防いでいる。これにより、上方の照射方向への光取り出し効率を向上させることができる。

また、周面封止樹脂は、金属基板の上面から樹脂基板の上面に向かってせり上がるように傾斜して設けられ、パターン封止樹脂は、その上面が内側から外側に向かってせり上がるように傾斜して設けられているので、発光素子からの光を上方の照射方向に向かって反射することができる。

また、パターン封止樹脂と枠状樹脂は、その一方又は両方が複数の樹脂層により形成され、周面封止樹脂は、複数の樹脂層により形成されているので、それらを形成する位置や高さを細かく設定することができ、精度よく形成することができる。更に、パターン封止樹脂や周面封止樹脂の上面を容易に傾斜させて形成することもできる。

また、光を反射散乱する散乱剤粒子が混入された透明な樹脂で配線パターンを覆うことにより、その下部に散乱剤粒子が沈殿して高濃度となり、上部における散乱剤粒子が低濃度となる。これにより、一体に形成された樹脂の下部と上部にパターン封止樹脂と枠状樹脂を一括して形成することができる。

また、本発明の発光装置の製造方法では、発光素子を基板にダイボンドした後、周面封止樹脂の一部となる内壁部を発光エリアの周囲に形成し、その後、配線パターンと基板の孔の縁及び内周面を覆うパターン封止樹脂と周面封止樹脂を形成している。これにより、周面封止樹脂を形成する際に、位置決めが容易となり、また、樹脂が発光エリア内に入り込むことを防ぐことができる。

また、本発明の発光装置の製造方法では、光を反射散乱する散乱剤粒子が混入された透明な樹脂で配線パターンを覆うと共に基板を回転させるスピンコートを施している。これにより、パターン封止樹脂の上面が内側から外側に向かってせり上がるように傾斜して形成され、光を上方の照射方向へ反射するように設定することができる。

本発明の第１の実施形態に係る発光装置を示す斜視図である。 図１に示す発光装置の断面図である。 図２に示す発光装置の要部拡大図である。 本発明の第２の実施形態に係る発光装置を示す斜視図である。 図４に示す発光装置の断面図である。 図５に示す発光装置の要部拡大図である。 図４に示す発光装置の基板のみを示す斜視図である。 図７に示す基板の断面図である。 図７に示す基板に発光素子をダイボンドした状態を示す斜視図である。 図９に示す基板の断面図である。 図９に示す基板の発光エリアの周囲に周面封止樹脂の一部となる内壁部を形成した状態を示す斜視図である。 図１１に示す基板の断面図である。 図１２に示す状態にある発光素子と配線パターンをワイヤーボンドした状態を示す斜視図である。 図１３に示す基板の断面図である。 図１３に示す状態にある配線パターンと基板の孔の縁及び内面にパターン封止樹脂と周面封止樹脂を形成した状態を示す斜視図である。 図１５に示す基板の断面図である。 図１５に示すパターン封止樹脂の上に枠状樹脂を形成した状態を示す斜視図である。 図１７に示す基板の断面図である。 第１の実施形態において発光素子を実装した状態の基板を示す断面図である。 図１９に示す状態にある基板の発光エリアの周囲にマスク部材を取り付けた状態を示す断面図である。 図２０に示す状態にある配線パターンの上に散乱剤粒子が混入された透明な樹脂を載せた状態を示す断面図である。 図２１に示す状態にある基板を回転させる状態を示す断面図である。 図２２に示す状態にある基板を回転させた後の状態を示す断面図である。 図２２に示すマスク部材を取り除いた状態を示す断面図である。 第１の実施形態において発光素子を実装した状態の基板の配線パターンの上に第１の樹脂層を設けた状態を示す断面図である。 図２５に示す第１の樹脂層の上に第２の樹脂層を設けた状態を示す断面図である。 図２６に示す第２の樹脂層の上に第３の樹脂層を設けた状態を示す断面図である。 図２７に示す第３の樹脂層の上に第４の樹脂層を設けた状態を示す断面図である。

図１乃至図３に示す本発明の第１の実施形態に係る発光装置１では、セラミック等の基板２の中央に複数の発光素子３が実装されている。基板２には、発光素子３が実装されている発光エリア３Ａを囲むように金メッキ等で形成される配線パターン４が（図７に示すそれぞれ半円形のパターンと同様に）設けられている。発光素子３は幾つかのグループに分かれて配線パターン４，５間に直列にワイヤー６で接続されている。

配線パターン４，５の上には、それらを覆うように、白色光等を反射する色の顔料や光を反射拡散する散乱剤粒子等をエポキシ樹脂、シリコン樹脂等に混入したパターン封止樹脂７が設けられている。なお、このパターン封止樹脂７は、配線パターン４，５に沿ってそれぞれ設けられるか、又は一連の環状をなすように設けられている。

このパターン封止樹脂７の上には、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等の透明な樹脂からなる枠状樹脂８が設けられている。この枠状樹脂８は、パターン封止樹脂７と共に、発光エリア３Ａを囲う環状に形成されている。

枠状樹脂８の内側には、蛍光体を含有するエポキシ樹脂、シリコン樹脂等の樹脂からなる封止樹脂９が設けられている。この封止樹脂９により発光素子３とワイヤー６は封止されている。

上記構成からなる発光装置１では、配線パターン４，５をパターン封止樹脂７で覆っているので、配線パターン４，５が光を吸収することがなくなる。また、パターン封止樹脂７が光を反射するので、上方の照射方向へ向かう光が増加することになり、パターン封止樹脂７を設けなかった場合に比べて、光の取り出し効率が１％向上することが確認できた。さらに、透明な枠状樹脂８を設けることで、光が外周方向にも広がり、光の広がりを必要とする照明として好ましい状態になる。そして、透明な枠状樹脂８を設けると、白色の枠を設けた場合に比べて、光の取り出し効率が０．４％向上することが確認できた。これは、白色の枠の場合、光を全て反射するのではなく一部吸収しながら反射するため、透明な枠を使用した方が光の吸収が減り、光の取り出し効率が向上することに起因している。

図４乃至図６には本発明の第２の実施形態に係る発光装置１１が示されている。この発光装置１１における基板１２は、熱伝導率が高く放熱性に優れた金属、合金からなる金属基板１２Ａと、その上に重ねて固着されたガラスエポキシ等の樹脂からなる樹脂基板１２Ｂとからなる。金属基板１２Ａは矩形状の板からなり、中央に複数の発光素子１３が実装されている。また、樹脂基板１２Ｂは、金属基板１２Ａにおける発光素子１３が実装された発光エリア１３Ａに対応する部分に孔１２ａを有している。この樹脂基板１２Ａには、孔１２ａの周囲に配線パターン１４，１５が設けられている。

発光素子１３は、発光装置１の発光素子３と同様に、幾つかのグループに分かれて配線パターン１４，１５間に直列にワイヤー１６で接続されている。また、配線パターン１４，１５も、発光装置１の配線パターン４，５と同様に、発光エリア１３Ａを囲むように金メッキ等でそれぞれ半円形等に形成されている。

この発光装置１１における配線パターン１４，１５の上にも、発光装置１のパターン封止樹脂７と同様の、光を反射するパターン封止樹脂１７が設けられている。このパターン封止樹脂１７も、配線パターン１４，１５に沿ってそれぞれ設けられるか、又は一連の環状をなすように設けられている。また、このパターン封止樹脂１７の上には、発光装置１の枠状樹脂８と同様の、透明な枠状樹脂１８が設けられている。この枠状樹脂１８も、発光エリア１３Ａを囲うように環状に形成されている。

この発光装置１１における基板１２上には、さらに、周面封止樹脂２０とその一部となる内壁部２１が設けられている。この周面封止樹脂２０は、発光エリア１３Ａに面する又は隣接する樹脂基板１２Ｂの孔１２ａの内周面１２ｂと、孔１２ａの縁１２ｃを覆うものであり、パターン封止樹脂１７と同様に、光を反射する樹脂からなるものである。また、内壁部２１は、金属基板１２Ａ上における発光エリア１３Ａを囲うように孔１２ａの内周面１２ｂに沿って環状に設けられている。この内壁部２１は、周面封止樹脂２０の内側に設けられており、この内壁部２１と孔１２ａの内周面１２ｂ及び縁１２ｃとの間に周面封止樹脂２０が設けられている。

本実施形態における周面封止樹脂２０は、内壁部２１と孔１２ａの内周面１２ｂとの間に設けられる内周面封止部２０ａと、この内周面封止部２０ａと孔１２ａの縁１２ｃとの間に設けられる縁封止部２０ｂとから構成されている。内壁部２１は樹脂基板１２Ｂの厚み程度の高さに形成されており、内周面封止部２０ａは内壁部２１よりわずかに高く形成され、縁封止部２０ｂは内周面封止部２０ａよりわずかに高く形成されている。これにより、周面封止樹脂２０は金属基板１２Ａの上面から樹脂基板１２Ｂの上面に向かってせり上がるように傾斜して形成されることになる。なお、本実施形態における内壁部２１は、周面封止樹脂２０と一体になってその一部を構成しており、周面封止樹脂２０と同じ光を反射する樹脂で形成されている。

この発光装置１１におけるパターン封止樹脂１７の上にも、発光装置１の枠状樹脂８と同様の、透明な枠状樹脂１８が発光エリア１３Ａを囲うように設けられている。また、この枠成樹脂１８の内側にも、発光装置１の封止樹脂９と同様の、封止樹脂１９が設けられており、発光素子１３及びワイヤー１６を封止している。

上記構成からなる発光装置１１では、前述した発光装置１と同様に、パターン封止樹脂１７を設けたことで、配線パターン１４，１５が光を吸収することがなくなり、また、パターン封止樹脂１７が光を反射して照射方向へ向かう光を増すことができる。さらに、透明な枠状樹脂１８を設けることで、光が外周方向にも広がることになる。

また、発光エリア１３Ａに面する又は隣接する樹脂基板１２Ａの孔１２ａの内周面１２ｂと縁１２ｃを周面封止樹脂２０で覆っているので、発光素子１３からの光が樹脂基板１２Ａに吸収されることを防ぐことができる。さらに、周面封止樹脂２０及び内壁部２１が光を反射し、それらの上面が内側から外側にせり上がるように傾斜しているため、発光素子１３からの光を上方の照射方向へ向けて反射する。これにより、前述した発光装置１と同様に、パターン封止樹脂１７と枠状樹脂１８を設けたことによる効果によって、光の取り出し効率を向上させることができる。

次に、図７乃至図１８に基づいて上記発光装置１１の製造方法を説明する。図７及び図８に示すように、この発光装置１１の基板１２は、中央に発光素子を実装する発光エリア１３Ａが設けられた金属基板１２Ａに、発光エリア１３Ａに適合する孔１２ａと、その縁にそれぞれ半円形状に形成された配線パターン１４，１５と、を有する樹脂基板１２Ｂを重ねて固着したものである。

はじめに、図９及び図１０に示すように、金属基板１２Ａ上に複数の発光素子１３をダイボンドすることで実装する。

その後、図１１及び図１２に示すように、ポッティング等により、発光素子１３を囲うように樹脂基板１２Ｂの孔１２ａの内周面１２ｂに沿って内壁部２１を金属基板１２Ａ上に形成する。

ここで、図１３及び図１４に示すように、ワイヤー１６で発光素子１３を配線パターン１４，１５に接続すると共に隣接する発光素子１３を接続する。このときに、内壁部２１は樹脂基板１２Ａの厚みとほぼ同じ高さに形成されているので、この内壁部２１を飛び越すようにワイヤー１６を張っても、ワイヤー１６を特別に高く湾曲させる必要はない。従って、その後に形成される枠状樹脂１８等も特に高く形成する必要はないものであり、発光装置１１の厚みが増すことはない。

その後、図１５及び図１６に示すように、ポッティング等により、パターン封止樹脂１７と周面封止樹脂２０を環状に形成する。このパターン封止樹脂１７は、配線パターン１４，１５の上に一連の環状に設けられ、配線パターン１４，１５を覆っている。また、周面封止樹脂２０は、内壁部２１と孔１２ａの内周面１２ｂとの間に内周面封止部２０ａを設け、この内周面封止部２０ａと孔１２ａの縁１２ｃとの間に縁封止部２０ｂを設けることで形成されている。このように、内壁部２１、内周面封止部２０ａ、縁封止部２０ｂを順次積み上げることで、周面封止樹脂２０の上面が金属基板１２Ａの上面から樹脂基板１２Ｂの上面に向かってせり上がるように傾斜して形成される。なお、周面封止樹脂２０を形成する際に、発光素子１３を配線パターン１４，１５に接続するワイヤー１６の上から樹脂を垂らすことにより所定位置に形成している。

その後、図１７及び図１８に示すように、パターン封止樹脂１７の上に枠状樹脂１８を環状に形成する。そして、この枠状樹脂１８の内側に蛍光体等を混入した封止樹脂１９を充填することで図４乃至図６に示す発光装置１１が完成する。

上記製造方法によれば、内壁部２１を形成してから周面封止樹脂２０を形成することで、内壁部２１を基準にして周面封止樹脂２０を精度よく位置決めすることができる。また、周面封止樹脂２０を順次積み重ねて形成するときに、樹脂が発光エリア１３Ａ内に流れることを内壁部２１で防ぐことができ、製品の歩留を向上させることができる。

次に、第１の実施形態に係る発光装置１を例に、パターン封止樹脂７と枠状樹脂８を同時に形成すると共に、パターン封止樹脂７の上面を傾斜した状態で形成する製造方法を図１９乃至図２４に基づいて説明する。図１９に示すように、基板２に発光素子３を実装した後、図２０に示すように、基板２上の配線パターン４，５の外周にマスク部材２２を取り付ける。

ここで、図２１に示すように、光を反射拡散する散乱剤粒子をエポキシ樹脂、シリコン樹脂等に混入した樹脂２４で配線パターン４，５を覆う。このときに混入される散乱剤粒子は、その粒子径がμｍオーダーの大きさのものを用いている。そして、図２２に示すように、樹脂２４が硬化する前に、基板２の中央に垂直な軸を回転軸２３として基板２を回転させる。

上記スピンコートを施すと、図２３に示すように、樹脂２４は遠心力によりその上面が内側から外側に向かってせり上がるように形成される。また、このときに、散乱剤粒子が樹脂２４の下部に沈殿して高濃度となることで光を反射するパターン封止樹脂７が形成され、樹脂２４の上部の散乱剤粒子が低濃度となることで透明な枠状樹脂８が形成される。この結果、樹脂２４内で分離したパターン封止樹脂７の上面も内側から外側に向かってせり上がるように形成される。

その後、図２４に示すように、マスク部材２２を取り除き、枠状樹脂８の内側に封止樹脂９を充填する。

上記製造方法のように、比較的大きい散乱剤粒子を混入することで、樹脂２４の下部にその粒子を沈殿させて上下に分離し、パターン封止樹脂７と枠状樹脂８を一括して形成することができる。また、スピンコートを施すことで、パターン封止樹脂７の上面を容易に傾斜させることができる。

なお、パターン封止樹脂と枠状樹脂を一括して形成する工程は、第２の実施形態における発光装置１１にも適用可能であり、周面封止樹脂２０と共にパターン封止樹脂１７を形成せずに、枠状樹脂１８と共にパターン封止樹脂１７を形成すればよい。

次に、第１の実施形態に係る発光装置１を例に、パターン封止樹脂７と枠状樹脂８を複数の樹脂層で形成する製造方法を図２５乃至図２８に基づいて説明する。図２５に示すように、基板２に発光素子３を実装した後に、配線パターン４，５の上に第１の樹脂層２５を環状に形成して配線パターン４，５を覆う。その後、図２６に示すように、第１の樹脂層２５よりもわずかに径が大きくなるように第２の樹脂層２６を第１の樹脂層２５の上に環状に形成する。そして、図２７に示すように、第２の樹脂層２６よりも更に径が大きくなるように第３の樹脂層２７を第２の樹脂層２６の上に環状に形成し、図２８に示すように、第３の樹脂層２７よりも径が大きくなるように第４の樹脂層２８を第３の樹脂層２７の上に環状に形成する。

このように、第１の樹脂層２５から第４の樹脂層２８を重ねて形成すると、樹脂層を少しずつ形成することで位置や形状を精度よく形成することができ、更に、積み上げられた樹脂層の上面が内側から外側に向かってせり上がるように傾斜して形成することができる。このため、例えば、第１の樹脂層２５と第２の樹脂層２６を光が反射する樹脂で形成すれば、発光素子３からの光を上方へ反射するパターン封止樹脂７を形成することができる。このときに、第３の樹脂層２７及び第４の樹脂層２８を透明な樹脂で形成すれば、光を外方に透過する枠状樹脂８を形成することができる。

なお、樹脂層の数は適宜設定することが可能であり、また、図２８に示すように、上に重ねる樹脂層の幅を小さくすれば、外側に広がることがなく、重ね易くすることができる。

また、第２の実施形態における発光装置１１では、既に周面封止樹脂２０を複数の樹脂層で形成しているが、更に、パターン封止樹脂１７と枠状樹脂１８を上記のように複数の樹脂層で形成することも可能である。

１，１１ 発光装置
２，１２ 基板
３，１３ 発光素子
３Ａ，１３Ａ 発光エリア
４，５，１４，１５ 配線パターン
６，１６ ワイヤー
７，１７ パターン封止樹脂
８，１８ 枠状樹脂
９，１９ 封止樹脂
１２Ａ 金属基板
１２Ｂ 樹脂基板
１２ａ 孔
１２ｂ 内周面
１２ｃ 縁
２０ 周面封止樹脂
２０ａ 内周面封止部
２０ｂ 縁封止部
２１ 内壁部
２２ マスク部材
２３ 回転軸
２４ 樹脂
２５ 第１の樹脂層
２６ 第２の樹脂層
２７ 第３の樹脂層
２８ 第４の樹脂層

Claims (7)

1. 基板と、
   該基板上に実装された発光素子と、
   前記基板上における前記発光素子が実装されている発光エリアの周囲に設けられた配線パターンと、
   光を反射し、前記配線パターンを覆うパターン封止樹脂と、
   該パターン封止樹脂上に設けられて前記発光エリアを囲う透明な枠状樹脂と、
   該枠状樹脂の内側に設けられて前記発光素子を封止する封止樹脂と、を備え、
   前記パターン封止樹脂と枠状樹脂は、光を反射散乱する散乱剤粒子が混入された透明な樹脂により一体形成され、その下部に前記散乱剤粒子が沈殿して高濃度となることで前記パターン封止樹脂が形成され、上部における前記散乱剤粒子が低濃度となることで前記枠状樹脂が形成されていることを特徴とする発光装置。
2. 金属基板と該金属基板上に固着され発光エリアに対応する部分に孔が設けられた樹脂基板とからなる基板と、
   前記樹脂基板の孔内の前記金属基板上に実装された発光素子と、
   前記樹脂基板の孔の周囲に設けられた配線パターンと、
   光を反射し、前記樹脂基板の孔の縁及び内周面を覆う周面封止樹脂と、
   光を反射し、前記配線パターンを覆うパターン封止樹脂と、
   該パターン封止樹脂上に設けられて前記発光エリアを囲う透明な枠状樹脂と、
   該枠状樹脂の内側に設けられて前記発光素子を封止する封止樹脂と、を備え、
   前記パターン封止樹脂と枠状樹脂は、光を反射散乱する散乱剤粒子が混入された透明な樹脂により一体形成され、その下部に前記散乱剤粒子が沈殿して高濃度となることで前記パターン封止樹脂が形成され、上部における前記散乱剤粒子が低濃度となることで前記枠状樹脂が形成されていることを特徴とする発光装置。
3. 前記パターン封止樹脂は、その上面が内側から外側に向かってせり上がるように傾斜して設けられている請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記周面封止樹脂は、前記金属基板の上面から前記樹脂基板の上面に向かってせり上がるように傾斜して設けられている請求項２に記載の発光装置。
5. 前記周面封止樹脂は、複数の樹脂層により形成されている請求項２に記載の発光装置。
6. 発光素子が実装される発光エリアの周囲に配線パターンが設けられた基板上に発光素子を実装する工程と、
   前記配線パターンの外周を囲うマスク部材を前記基板上に取り付ける工程と、
   光を反射散乱する散乱剤粒子が混入された透明な樹脂で前記配線パターンを覆うことで前記発光エリアの周囲を囲い、前記発光エリアの中央に垂直な中心軸を中心として前記基板を回転させるスピンコートを施す工程と、
   前記透明な樹脂内の散乱剤粒子が下方に沈殿して上下２層に分離し硬化することで前記配線パターンを封止するパターン封止樹脂とその上に設けられる前記発光エリアを囲う枠状樹脂とを形成する工程と、
   前記マスク部材を除去する工程と、
   前記枠状樹脂の内側に封止樹脂を充填して前記発光素子を封止する工程と、
   からなることを特徴とする発光装置の製造方法。
7. 前記パターン封止樹脂は、スピンコート時にその上面が内側から外側に向かってせり上がるように傾斜して形成されている請求項６に記載の発光装置の製造方法。

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