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JP7453553B2 - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本開示は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。
従来、基板上に発光素子を載置した発光装置が知られている。例えば、特許文献１には、側面と底面を備えた凹部を有し、前記底面において前記側面と離間し素子載置領域を取り囲む線状又は点状の溝部を備えたパッケージと、前記素子載置領域に実装される発光素子と、前記発光素子を被覆し、前記溝部の内面に接する透光性樹脂と、前記凹部の側面から前記溝部の外側上端縁まで連続して形成された光反射性樹脂と、を備える発光装置が開示されている。
特開２０１７－２０４６２３号公報
上記特許文献の技術では、発光効率について、更なる改善の余地がある。
本開示に係る実施形態は、発光効率が高い発光装置及び発光装置の製造方法を提供することを課題とする。
本開示の実施形態に係る発光装置は、第１領域を囲む溝部を備えた基板と、前記第１領域に載置された発光素子と、前記溝部の溝内に設けられると共に前記発光素子の側面の少なくとも一部を被覆する第１被覆部材と、前記第１被覆部材及び前記発光素子上に設けられた光透過性部材と、を備え、前記第１被覆部材は、前記溝部の溝内に設けられる第１反射材を含有する含有層と、前記発光素子の側面の少なくとも一部を被覆する透光層と、を備える。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１領域を囲む溝部を備えた基板を準備する工程と、前記第１領域に発光素子を載置する工程と、前記溝部の溝内に第１反射材を含有する第１樹脂を充填する工程と、前記第１樹脂に遠心力をかけ、前記第１樹脂に含有される前記第１反射材を沈降させて、前記溝部の溝内に設けられる前記第１反射材を含有する含有層と前記発光素子の側面の少なくとも一部を被覆する透光層とを有する第１被覆部材を形成する工程と、前記第１被覆部材及び前記発光素子上に光透過性部材を形成する工程と、を含む。
本開示に係る実施形態の発光装置は、発光効率を高くすることができる。
本開示に係る実施形態の発光装置の製造方法は、発光効率が高い発光装置を製造することができる。
実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。 実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図であり、一部を透過させて見た状態の平面図である。 図１ＡのＩＣ－ＩＣ線における断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１樹脂を充填する工程を示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す模式図であり、遠心力によって第１反射材を沈降させる工程を示す模式図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図であり、遠心力によって第１反射材を沈降させた後の状態を示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、光透過性部材を形成する工程を示す断面図である。 他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。 他の実施形態に係る発光装置について、溝部の構成を模式的に示す平面図である。 他の実施形態に係る発光装置について、溝部の構成を模式的に示す平面図である。 他の実施形態に係る発光装置について、溝部の構成を模式的に示す平面図である。 第１実施例に用いた発光装置の構造を示す画像である。 第１実施例における第１樹脂の塗布量と光束との関係を示すグラフである。 第１実施例における指向角による色度座標ｘのずれを示すグラフである。 第１実施例における指向角による色度座標ｙのずれを示すグラフである。 第１実施例における指向角による色度座標ｘのずれを示すグラフである。 第１実施例における指向角による色度座標ｙのずれを示すグラフである。 第２実施例に用いた発光装置について、発光素子載置後、第２樹脂を塗布した後の状態を示す画像である。 第２実施例に用いた発光装置について、更に第１樹脂を塗布した後の状態を示す画像である。 第２実施例に用いた発光装置について、更に第１樹脂に遠心力をかけ、反射材を遠心沈降した後の状態を示す画像である。 第２実施例に用いた発光装置について、素子電極を示す画像である。 第２実施例に用いた発光装置について、光透過性部材を形成した後の状態を示す画像である。 第２実施例における色調と光束との関係を示すグラフである。 第２実施例における各サンプルと光束との関係を示すグラフである。
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置及び発光装置の製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。
《実施形態》
［発光装置］
図１Ａは、実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図であり、一部を透過させて見た状態の平面図である。図１Ｃは、図１ＡのＩＣ－ＩＣ線における断面図である。
発光装置１００は、第１領域を囲む溝部１７を備えた基板２と、第１領域に載置された発光素子２０と、溝部１７の溝内に設けられると共に発光素子２０の側面の少なくとも一部を被覆する第１被覆部材３０と、第１被覆部材３０及び発光素子２０上に設けられた光透過性部材５０と、を備えている。更に、発光装置１００は、第１被覆部材３０が、溝部１７の溝内に設けられる第１反射材を含有する含有層３０ａと、発光素子２０の側面の少なくとも一部を被覆する透光層３０ｂと、を備えている。
つまり、発光装置１００は、基板２を含むパッケージ１０と、発光素子２０と、第１被覆部材３０と、第２被覆部材４０と、光透過性部材５０と、を備えている。
以下、発光装置１００の各構成について説明する。
パッケージ１０は、基板２からなる底面と樹脂壁３による側面とからなる凹部１５を有する。凹部１５の開口は、例えば、平面視において１つの角部を他の角部と形を変えて略矩形に形成されている。
基板２は、第１リード電極２ａと第２リード電極２ｂとからなる一対のリード電極と、第１リード電極２ａと第２リード電極２ｂとを保持する樹脂成形体２ｃと、からなる。
第１リード電極２ａは、凹部１５の底面に露出し、発光素子２０及びワイヤ２３と接続される。第２リード電極２ｂは、凹部１５の底面に露出し、ワイヤ２４と接続される。
第１リード電極２ａは、発光素子２０を載置する領域である第１領域１６を囲む溝部１７を備えている。溝部１７は、ここでは、発光素子２０の側面の直下の部位が溝部１７の内側上端縁に位置するように形成されている。すなわち、溝部１７は、発光素子２０の外側面に沿った位置に形成されている。溝部１７は、ここでは、平面視で矩形環状に第１領域１６を囲んでいる。ただし、溝部１７は、第１領域１６を円環状、菱形環状等のその他の形状で囲んでもよい。
第１領域を囲む溝部１７の幅は、全周に亘って略同じであってもよいし、部分的に太くなっていてもよい。溝部１７の幅は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましい。溝部１７の幅が３０μｍ以上であれば、後記する含有層３０ａが溝部１７の溝内に収納され易くなる。一方、２００μｍ以下であれば、第１被覆部材３０の量を低減することができる。また、基板２の強度が向上する。
溝部１７の深さは、１０μｍ以上１５０μｍ以下が好ましい。溝部１７の深さが１０μｍ以上であれば、後記する含有層３０ａが溝部１７の溝内に収納され易くなる。また、第１反射材を沈降させ易くなる。一方、１５０μｍ以下であれば、第１被覆部材３０の量を低減することができる。
溝部１７は、発光素子２０に近接して設けられることが好ましい。具体的には、溝部１７は、発光素子２０からの距離が１００μｍ以下の位置に形成されていることが好ましい。すなわち、発光素子２０の側面と溝部１７の内側上端縁との距離が１００μｍ以下となるように形成されていることが好ましい。発光素子２０からの距離が１００μｍ以下であれば、発光素子２０からの光が含有層３０aで反射され易くなり、発光効率が向上する。なお、発光効率をより向上させ易くする場合は、溝部１７は、発光素子２０により近いほうが好ましく、発光素子２０の外側面に溝部１７の溝内側面が沿うように発光素子２０から０μｍの位置に形成されていることがより好ましい。なお、溝部１７の外側上端縁が、平面視で発光素子２０の外縁より外側に位置していれば、発光素子２０の側面の直下の部位は溝部１７上に位置していてもよい。この場合、発光素子２０の実装性及び放熱性を考慮して、発光素子２０の側面と溝部１７の内側上端縁との距離は、５０μｍ以下の距離とすることが好ましい。
第１リード電極２ａ及び第２リード電極２ｂとしては、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、又は、これらの一種を含む合金を用いることができる。
また、第１リード電極２ａ及び第２リード電極２ｂは、表面にめっき層が形成されていてもよい。めっき層は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、又は、これらの一種を含む合金を用いることができる。めっき層がこれらの材料であれば、発光素子２０からリード電極側に出射される光の反射率をより高めることができる。
樹脂壁３は、基板２の上面側の周縁に形成されている。樹脂壁３は、基板２の外側面に沿って外壁面が形成され、内壁面は、基板２から凹部１５の開口方向に向けて開口を広くするように傾斜して形成されている。なお、樹脂壁３は、基板２の上面に形成された溝内にも設けられており、これにより、樹脂壁３と基板２との密着性が向上する。
樹脂壁３及び樹脂成形体２ｃとしては、例えば、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、又は、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、又は、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
樹脂壁３及び樹脂成形体２ｃは、同一の部材で一体に成形されていてもよい。
発光素子２０は、電圧を印加すると自ら発光する半導体素子である。発光素子２０は、ここでは、透光性の支持基板２１と支持基板２１上に形成された半導体層２２を含む。支持基板２１は絶縁性のものを使用できる他、導電性のものも使用することができる。発光素子２０の形状や大きさ等は任意のものを選択できる。発光素子２０の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０～４９０ｎｍの光）、緑色（波長４９５～５６５ｎｍの光）の発光素子２０としては、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ等を用いたものを使用することができる。赤色（波長６１０～７００ｎｍの光）の発光素子２０としては、窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。
発光素子２０の厚み（例えば支持基板２１の下面から半導体層２２の上面までの高さ）は、例えば、１００μｍ以上３００μｍ以下である。
発光素子２０は、上面に一対の素子電極を備え、パッケージ１０の凹部１５の底面で第１リード電極２ａにフェイスアップ実装されている。そして、ここでは、発光素子２０の一方の素子電極がワイヤ２３等の導電部材を介して第１リード電極２ａに接合され、他方の素子電極がワイヤ２４等の導電部材を介して第２リード電極２ｂに接合されている。
発光素子２０をフェイスアップ実装することで、発光素子２０の半導体層２２を上面側（つまり発光装置１００の光取り出し面側）に配置することができる。これにより、半導体層２２の側面が第１被覆部材３０に被覆されないようにすることができる。
このような構成とすることで、発光素子２０側面での反射による一次光のロスを低減することができる。また、発光素子２０の側面から取り出せる一次光が増えることで、発光装置１００の配光特性をより改善することができる。
第１被覆部材３０は、溝部１７の溝内に設けられると共に発光素子２０の側面の一部を被覆して形成されている。第１被覆部材３０は、第１反射材を含有する第１樹脂により形成されている。ここでは、第１被覆部材３０は、第１反射材を含有する含有層３０ａと、第１反射材を含有しない透光層３０ｂとがこの順に溝部１７の部位において凹部１５の底面側から設けられている。含有層３０ａは、溝部１７の溝内に設けられており、溝部１７の溝内に充填されている。含有層３０ａが溝部１７の溝内に設けられていることで、発光素子２０の側面に含有層３０ａが対向しないようにすることができると共に、発光素子２０からの光をより反射し易くなり、発光効率が向上する。
透光層３０ｂは、含有層３０ａ上に設けられると共に、第２被覆部材４０の一部を被覆している。また、透光層３０ｂは、発光素子２０の側面の一部を被覆しているが、側面の全てを被覆するものであってもよい。
なお、発光素子２０の側面とは、ここでは、支持基板２１の側面と半導体層２２の側面とを合わせた部分である。
含有層３０ａは第１反射材が沈降してできた層であり、第１被覆部材３０の深さ方向において、第１反射材が高濃度に配置される領域である。透光層３０ｂは第１反射材が沈降することにより上方にできる樹脂を主体とする層である。つまり、含有層３０ａと透光層３０ｂとの間には明確な界面は形成されていない。
なお、含有層３０ａは、発光素子２０の側面を被覆しないように設けられることが好ましい。このような構成によれば、発光素子２０の側面からの光取り出し効率が向上し、発光素子２０の側方の領域における配光特性を改善することができる。
第１樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。
第１樹脂の粘度は、室温（２０±５℃）で、０．３Ｐａ・ｓ以上１５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。第１樹脂の粘度が０．３Ｐａ・ｓ以上であれば、ポッティングにより凹部１５の底面に第１樹脂を容易に配置しやすい。また、第１樹脂の粘度が１５Ｐａ・ｓ以下であれば、遠心力による第１被覆部材３０の形状変化が容易となる。更に遠心力により第１反射材を沈降させ易くなる。なお、上述した効果を得るためのより好ましい第１樹脂の粘度は、０．５Ｐａ・ｓ以上６Ｐａ・ｓ以下である。
なお、ここでの第１樹脂の粘度は、第１反射材を含有した状態の粘度であり、後記するように、遠心力によって第１樹脂に含有される第１反射材を沈降させる前の粘度である。
第１反射材に用いる光反射材としては、例えば、酸化チタン、シリカ、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、酸化亜鉛、窒化硼素等が挙げられる。なかでも、光反射の観点から、屈折率が比較的高い酸化チタンを用いることが好ましい。
第１反射材としては、第１樹脂に用いる樹脂材料よりも比重の大きいものを用いることが好ましい。第１反射材と樹脂材料との比重差により、遠心力で第１反射材を溝部１７の溝内に沈降させ易くなる。更に、第１反射材に粒径の大きいものを使用することにより、より早く第１反射材を溝部１７の溝内に沈降させることができる。
また、遠心力を用いることで第１反射材が高密度に配置されるため、粒子間の間隔が小さくなり、光の漏れや光透過が抑制され、含有層３０ａにおける光反射率を向上させることができる。
第１反射材の粒径は、０．１μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましい。第１反射材の粒径が０．１μｍ以上であれば、遠心力により第１反射材を沈降させ易くなる。また、第１反射材の粒径が１．０μｍ以下であれば、可視光を光反射させ易い。第１反射材の粒径は、上記観点から、より好ましくは０．４μｍ以上０．６μｍ以下である。
第２被覆部材４０は、発光素子２０から出射された光を反射させる部材である。
発光素子２０から出射される光が凹部１５の底面や側面で透過、吸収されないように、溝部１７が存在する部位以外の凹部１５内の表面は第２被覆部材４０で被覆されることが好ましい。
第２被覆部材４０は、パッケージ１０の凹部１５の側面を被覆して形成されている。また、第２被覆部材４０は、凹部１５の側面から溝部１７の外側上端縁まで連続して被覆している。すなわち、第２被覆部材４０は、凹部１５の側面の上端から、溝部１７の外側上端縁まで連続して被覆して形成されている。第２被覆部材４０は、第２反射材を含有する第２樹脂により形成されている。第２被覆部材４０は凹部１５の側面の高さ方向の略全てを被覆することがより好ましいが、少なくとも、発光装置１００の断面視において発光素子２０の上面よりも第２反射材の上端が高くなるように凹部１５の側面を被覆することが好ましい。第２被覆部材４０は、樹脂壁３の内壁面から溝部１７の直前までの間に設けられている。なお、第２被覆部材４０は、溝部１７の外側から所定位置までの間において透光層３０ｂが上面を覆うように形成されている。
第２被覆部材４０は、第２反射材が第２樹脂中に分散している。ここで、第２反射材が第２樹脂中に分散しているとは、反射層としての機能を有する程度に反射材が分散していればよいこと意味し、例えば、従来公知の方法で反射材を含有する樹脂を塗布した場合の分散状態であればよい。なお、第２被覆部材４０は、反射層としての機能を有していれば、第２反射材が部分的に偏って配置されていても構わない。
第２被覆部材４０に対する第２反射材の含有濃度は、例えば１０質量％以上５０質量％以下である。
第２被覆部材４０が凹部１５の底面及び側面を被覆することで、凹部１５の底面及び側面による光の透過及び吸収を防止することができる。
第２樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。第２反射材に用いる光反射材としては、例えば、酸化チタン、シリカ、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、酸化亜鉛、窒化硼素等が挙げられる。なかでも、光反射の観点から、屈折率が比較的高い酸化チタンを用いることが好ましい。
光透過性部材５０は、第１被覆部材３０、発光素子２０及び第２被覆部材４０上に配置されて形成されている。光透過性部材５０は、光を透過する樹脂により形成されている。
光透過性部材５０の樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。光透過性部材５０の樹脂に用いる樹脂材料は、前記した第１樹脂及び第２樹脂と同じ樹脂材料であってもよいし、異なる樹脂材料であってもよい。また、第１樹脂及び第２樹脂に耐熱性の高い樹脂を用い、光透過性部材５０の樹脂に硬質の樹脂を用いることもできる。
なお、前記の第１樹脂は、光透過性部材５０の樹脂よりも軟質であることが好ましい。第１樹脂は発光素子２０と基板２との接合領域近傍に配置される部材であるため、熱膨張により過剰な応力がかからないように、熱に対して膨張しにくい、熱に対して柔軟性のある材料を用いることが好ましい。
シリコーン樹脂は、エポキシ樹脂よりも一般に４５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下付近での耐光性が高く、また、エポキシ樹脂はシリコーン樹脂よりも硬質である。そのため、第１樹脂及び第２樹脂にシリコーン樹脂を用い、光透過性部材５０の樹脂にエポキシ樹脂を用いてもよい。
光透過性部材５０は、波長変換部材を含有してもよい。波長変換部材としては、例えば、蛍光体が挙げられる。また、光透過性部材５０は、目的に応じて、拡散材、フィラー等を含有してもよい。
蛍光体としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、ＹＡＧ（Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）やシリケート等の黄色蛍光体、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）等の赤色蛍光体、或いは、クロロシリケートやＢａＳｉＯ4：Ｅｕ2+等の緑色蛍光体を用いることができる。
拡散材としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を用いることができる。
［発光装置の動作］
発光装置１００を駆動すると、第１リード電極２ａ及び第２リード電極２ｂを介して外部電源から発光素子２０に電流が供給され、発光素子２０が発光する。発光素子２０が発光した光は、上方へ進む光は、発光装置１００の上方の外部に取り出される。また、下方へ進む光は、含有層３０ａ及び第２被覆部材４０で反射され、凹部１５の開口方向に放出されて発光装置１００の外部に取り出される。また、横方向へ進む光は、第２被覆部材４０で反射され、凹部１５の開口方向に放出されて発光装置１００の外部に取り出される。これにより発光素子２０から出射された光が凹部１５の底面及び側面から漏れるのを極力抑えることができ、発光装置１００は、光取り出し効率が向上する。また、発光装置１００は、色ムラが低減する。また、発光装置１００は、溝部１７の溝内に含有層３０ａが設けられているため、取り出し効率が向上し、発光効率が向上する。
［発光装置１００の製造方法］
次に、実施形態に係る発光装置の製造方法の一例について説明する。
図２は、実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図３Ａは、実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。図３Ｂは、実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２被覆部材を形成する工程を示す断面図である。図３Ｃは、実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１樹脂を充填する工程を示す断面図である。図３Ｄは、実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す模式図であり、遠心力によって第１反射材を沈降させる工程を示す模式図である。図３Ｅは、実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材を形成する工程を示す断面図であり、遠心力によって第１反射材を沈降させた後の状態を示す断面図である。図３Ｆは、実施形態に係る発光装置の製造方法において、光透過性部材を形成する工程を示す断面図である。
発光装置１００の製造方法は、第１領域１６を囲む溝部１７を備えた基板２を準備する工程である、基板を準備する工程Ｓ１０１と、第１領域１６に発光素子２０を載置する工程である、発光素子を載置する工程Ｓ１０２と、凹部１５の側面から溝部１７の外側上端縁まで連続して第２樹脂で被覆して第２被覆部材４０を形成する工程である、第２被覆部材を形成する工程Ｓ１０３と、第１樹脂を準備する工程Ｓ１０４と、溝部１７の溝内に第１反射材を含有する第１樹脂を充填する工程である、第１樹脂を充填する工程Ｓ１０５と、第１樹脂に遠心力をかけ、第１樹脂に含有される第１反射材を沈降させて、溝部１７の溝内に設けられる第１反射材を含有する含有層３０ａと発光素子２０の側面の少なくとも一部を被覆する透光層３０ｂとを有する第１被覆部材３０を形成する工程である、第１被覆部材を形成する工程Ｓ１０６と、第１被覆部材３０及び発光素子２０上に光透過性部材５０を形成する工程である、光透過性部材を形成する工程Ｓ１０７と、を含む。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（基板を準備する工程）
基板を準備する工程Ｓ１０１は、第１領域１６を囲む溝部１７を備えた基板を準備する工程である。
この工程Ｓ１０１では、基板２からなる底面と樹脂壁３による側面とからなる凹部１５を有するパッケージ１０を準備する。
この工程Ｓ１０１では、まず、第１リード電極２ａに第１領域１６を囲む溝部１７を形成する。溝部１７は、例えば、エッチングやプレスにより形成することができる。なお、第１リード電極２ａ及び第２リード電極２ｂは、必要に応じて、無電解めっき或いは電解めっきにより、表面にめっき層を形成する。また、第１リード電極２ａ及び第２リード電極２ｂは、樹脂壁３が設けられる溝を、溝部１７を形成するときに併せて形成してもよい。次に、第１リード電極２ａ及び第２リード電極２ｂをパッケージ製造用の金型に配置し、樹脂壁３及び樹脂成形体２ｃを形成するための樹脂を金型に注入して樹脂を硬化させる。これにより、基板２に溝部１７を備えたパッケージ１０を製造する。
なお、工程Ｓ１０１として、予め溝部が形成された基板を準備してもよい。
（発光素子を載置する工程）
発光素子を載置する工程Ｓ１０２は、第１領域１６に発光素子２０を載置する工程である。
この工程Ｓ１０２では、パッケージ１０の凹部１５の底面に発光素子２０を載置する。ここでは、第１リード電極２ａ上に発光素子２０を載置する。発光素子２０は、電極形成面を主な光取り出し面として、電極形成面と反対側の面を実装面として、非導電性接着材により凹部１５の底面にフェイスアップ実装されている。非導電性接着材としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の接着材を用いればよい。また、発光素子２０はフリップチップ実装されていてもよく、この場合、導電性接着材を用いて実装される。導電性接着材としては、例えば、共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。
（第２被覆部材を形成する工程）
第２被覆部材を形成する工程Ｓ１０３は、凹部１５の側面から溝部１７の外側上端縁まで連続して第２樹脂で被覆して第２被覆部材４０を形成する工程である。
この工程Ｓ１０３では、例えば、ポッティングにより、凹部１５の側面を被覆する第２樹脂を配置する。第２樹脂の凹部１５への配置は、第２樹脂が充填された樹脂吐出装置の先端のノズルから未硬化の樹脂材料を凹部１５の底面の外縁近傍（好ましくは側面との境界）に吐出することで行うことができる。未硬化の第２樹脂は凹部１５の側面に濡れ広がり、凹部１５の側面を被覆する。この際、凹部１５の底面にも第２樹脂が流動するため、第２樹脂は凹部１５の底面の一部を被覆している。ここでは、凹部１５の底面を流動する第２樹脂が、溝部１７の外側上端縁に達し、かつ溝部１７に濡れ広がらないように、かつ、凹部１５の側面の上方に這い上がるように、第２樹脂の粘度及び配置位置を調整しておくことが好ましい。第２被覆部材４０をポッティングにより形成する場合、第２樹脂の粘度は、例えば室温（２０±５℃）で、１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下に調整される。
溝部１７の溝内に第２樹脂が流動すると、第２樹脂が溝部１７の内側上端縁を越えて、発光素子２０の側面まで濡れ広がり、側面からの光取り出しを妨げる虞があるため、第２樹脂は溝部１７の溝内を被覆しないことが好ましい。
なお、パッケージ１０は、予め凹部１５の内面を有機溶剤で浸す処理をしておくこともできる。予め凹部１５の内面を有機溶剤で浸す処理をしておくことで、第２樹脂の凹部１５の側面への這い上がりを促進することができる。また、凹部１５の側面に濡れ性の高い材料を用いたり、側面の表面を粗面加工したりすること等でも、凹部１５の側面への這い上がりを促進することができる。
なお、硬化前の第２樹脂には第２反射材が混合されており、第２樹脂中に含有される第２反射材の含有濃度は、１０質量％以上５０質量％以下とすることが好ましい。
第２樹脂は、第２樹脂をポッティングにより凹部１５の底面の外縁近傍に配置することで、第２樹脂が凹部１５の側面に濡れ広がる。なおこの際、第２被覆部材４０は、第２反射材が第２樹脂中に分散した状態である。
その後、例えば、１２０℃以上２００℃以下の温度で第２樹脂を硬化させ、第２被覆部材４０を形成する。第２樹脂の硬化は、第２樹脂が凹部１５の側面に濡れ広がった後で、パッケージが静置した状態で行うことが好ましい。
（第１樹脂を準備する工程）
第１樹脂を準備する工程Ｓ１０４は、２液硬化性の樹脂材料の主剤と第１反射材とを混合し、一定時間以上経過後に硬化剤を混合する工程である。
このようにして作製した第１樹脂を用いることで、第１反射材と樹脂材料とのなじみを良くし、遠心力により第１反射材を沈降させ易くすることができる。硬化剤混合前の温度は室温程度とする。
２液硬化性の樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
２液硬化性の樹脂材料の主剤と第１反射材とを混合して経過させる時間は、第１反射材をより沈降させ易くする観点から、好ましくは２時間以上である。また、経過させる時間は、製造時間を短縮させる観点から、好ましくは８時間以下である。なお、硬化剤を混合した後は、第１樹脂が硬化する前に次工程に移る。
なお、未硬化の第１樹脂に対する第１反射材の含有濃度は、例えば１５質量％以上６０質量％以下程度である。
（第１樹脂を充填する工程）
第１樹脂を充填する工程Ｓ１０５は、溝部１７の溝内に第１反射材を含有する第１樹脂３１を充填する工程である。
この工程Ｓ１０５では、例えば、ポッティングにより、凹部１５の側面と溝部１７の外側上端縁との間に未硬化の第１樹脂３１を配置する。具体的には、凹部１５の側面から溝部１７の外側上端縁まで連続して被覆する第２被覆部材４０上に未硬化の第１樹脂３１を配置する。溝部１７近傍の第２被覆部材４０上に第１樹脂を配置することにより、第１樹脂が溝部１７内に流動し、溝部１７内に充填される。未硬化の第１樹脂３１は、例えば発光素子２０の対向する側面近傍２か所に配置し、第１樹脂自身の重さ、又は遠心力によって、溝内に流動し、溝内に充填されることが好ましい。これにより、溝内に流動した第１樹脂は、溝内を凹部１５の底面と平行に移動するため、第１樹脂が溝内に充填される前に、垂直方向に第１樹脂が濡れ広がることを抑制することができる。
つまり、溝部１７内に直接第１樹脂３１をポッティングしないことにより、第１樹脂の発光素子２０側への流動が抑制され、遠心回転させる前に第１樹脂が発光素子２０の側面へ這い上がってしまうことを抑制することができる。発光素子２０の側面への第１樹脂の這い上がりは、遠心回転で第１樹脂の形状が変化することにより解消されるが、第１樹脂の粘度や遠心回転速度によっては、第１樹脂中の第１反射材が発光素子２０の側面に残ってしまう虞がある。このため、遠心回転させる前の第１樹脂は、発光素子２０の側面を被覆していないことが好ましい。
なお、樹脂の粘度等により、溝内に第１樹脂が流動されにくいときには、直接溝内に第１樹脂３１をポッティング等により配置してもよい。
（第１被覆部材を形成する工程）
第１被覆部材を形成する工程Ｓ１０６は、溝部１７に第１樹脂が配置された基板に遠心力をかけ、第１樹脂に含有される第１反射材を沈降させて、溝部１７の溝内に設けられる第１反射材を含有する含有層３０ａと発光素子２０の側面の少なくとも一部を被覆する透光層３０ｂとを有する第１被覆部材３０を形成する工程である。
この工程Ｓ１０６では、凹部１５の底面に遠心力がかかる方向に基板２、すなわちパッケージ１０を遠心回転させる。この遠心力を利用して、第１樹脂中の第１反射材を凹部１５の底面側に強制的に沈降させることにより、第１反射材の沈降層として第１反射材が高密度に配置される含有層３０ａと、上澄み液として透光層３０ｂと、が形成される。このように、遠心沈降により含有層３０ａを形成することにより、第１樹脂中に含有される第１反射材の含有量を少なくしながらも、第１反射材の粒子を底面側に高密度に配置することができる。これにより、溝部１７の溝内に設けられる含有層３０ａと、発光素子２０の側面の一部を被覆する透光層３０ｂとを形成することができる。
なお、第１樹脂を充填する工程Ｓ１０５で、遠心力により第１樹脂を溝内に流動させる場合は、第１樹脂を溝内に流動させるための遠心回転と、本工程Ｓ１０６で行う遠心回転とを同時に行うことができる。
図３Ｄに示すように、パッケージ１０の回転は、基板２の上面、すなわち凹部１５の底面が外側になるような回転軸９０でパッケージ１０に遠心力をかけることにより行うことが好ましい。具体的には、パッケージ１０の上面側に回転軸９０を有するように、回転軸９０を軸として公転するＡ方向にパッケージ１０を移動させる。なお、図３ＤにおけるＢ方向は、凹部１５の底面に平行な方向である。図３Ｄ中、Ｂ方向はパッケージ１０の移動に伴うように３つ記載しているが、実際には連続している。
回転軸９０は、凹部１５の底面の略中心を通る垂直線上に位置する凹部１５の底面に平行な軸であり、かつ、パッケージ１０に対して凹部１５の開口部側に位置する。これにより、凹部１５の底面方向に遠心力が働き、第１樹脂のパッケージ１０の高さ方向への広がりが抑制されると共に、第１樹脂に含有されている第１反射材が凹部１５の底面側（図３Ｄにおける矢印Ｃ方向）に強制的に沈降される。この状態で第１樹脂を硬化させることにより、第１反射材を含有する含有層３０ａと透光層３０ｂとがこの順に溝部１７の部位において凹部１５の底面に形成される。
また、第１被覆部材３０は、塗布する量や第１樹脂に含有される第１反射材の含有量が適宜調整される。
パッケージ１０を遠心回転させる際の回転速度や回転数は、第１反射材の含有量や粒径等にもよるが、例えば２００ｘｇ以上の遠心力がかかるように、回転数や回転半径を調整すればよい。
なお、製造工程において、個片化前の集合基板の状態でパッケージ１０を遠心回転させる際には、集合基板が平板状であると、集合基板の平面積が大きくなるほど（より詳細には回転方向Ａにおける基板長さが長くなるほど）、集合基板の中心から離れた位置のパッケージ１０は回転軸９０からのずれが生じる。例えば、集合基板において、公転する円周上からＢ方向へのずれが大きくなると、第１樹脂の表面が凹部１５の底面に対して傾斜してしまい、集合基板の中で第１樹脂の表面状態にばらつきが生じる虞がある。このずれを抑制するために、回転半径を大きくすることで抑制することができる。具体的には、回転方向に配置される集合基板の長さの７０倍以上の回転半径とすることで、ずれを抑制することができる。
なお、遠心力により、集合基板が回転半径の円周に沿って撓むような可撓性を有する樹脂パッケージ１０を用いる場合は、上記ずれが生じにくくなるため、非可撓性のパッケージ１０の集合基板よりも大きい集合基板で遠心回転することができる。これにより、一回の処理数を多くすることができる。このような可撓性を有する集合基板としては、例えばリードで連結した樹脂パッケージが挙げられる。
また、この工程Ｓ１０６では、第１反射材を沈降させながら、すなわち遠心力がかかった状態で、第１樹脂を硬化させることが好ましい。第１反射材は、粒径の小さいものを使用することが好ましいが、粒径が小さくなるほど沈降しにくくなるため、この工程Ｓ１０６では遠心力により凹部１５の底面側に第１反射材を強制的に沈降させている。このため、第１反射材を沈降させた状態で硬化させるために、この工程Ｓ１０６では、回転を維持したまま、つまり回転させながら第１樹脂の硬化工程を行うことが好ましい。
なお、回転を止めてから硬化させることも可能であるが、回転が止まると、濡れ性により樹脂が発光素子２０の側面に広がりやすくなってしまう。このため、パッケージ１０を回転させながら第１樹脂を硬化させることで、第１樹脂が発光素子２０の側面に這い上がることを防止することができる。発光素子２０の側面が第１樹脂から露出することにより、光取り出し効率をより向上させることができると共に、発光装置１００の配光特性をより良好にすることができる。
この際、第１樹脂を硬化させる温度は、４０℃以上２００℃以下が挙げられる。硬化させる温度を高くすることで、第１樹脂を硬化させる時間を短縮でき、効率的である。また、遠心沈降させる装置の金属が熱により膨張することで回転軸９０がぶれることを考慮すると、硬化させる温度はなるべく低いことが好ましい。つまり、第１樹脂を硬化させる温度は、効率性の観点から、好ましくは５０℃以上である。また、第１樹脂を硬化させる温度は、回転軸９０がぶれることを考慮し、好ましくは６０℃以下である。８０℃以上で硬化させる際には、少なくとも遠心回転装置の金属部分が８０℃以上とならないように、装置を調整することが好ましい。
なお、第１樹脂を構成する樹脂材料としては、回転するパッケージ１０を４０℃以上の温度に保つことで少なくとも仮硬化状態が得られる樹脂材料を選択することが好ましい。
第１反射材を沈降させながら第１樹脂を硬化させる方法としては、例えば、熱風をかけたり、パネルヒータ等を用いたりすることが挙げられる。
（光透過性部材を形成する工程）
光透過性部材を形成する工程Ｓ１０７は、第１被覆部材３０、第２被覆部材４０及び発光素子２０上に光透過性部材５０を形成する工程である。
この工程Ｓ１０７では、ポッティングやスプレー等により、凹部１５内に光透過性部材５０の樹脂を配置する。その後、例えば、１２０℃以上２００℃以下の温度で光透過性部材５０の樹脂を硬化させ、光透過性部材５０を形成する。
以上、発光装置及び発光装置の製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれる。
《他の実施形態》
図４は、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。図５Ａは、他の実施形態に係る発光装置について、溝部の構成を模式的に示す平面図である。図５Ｂは、他の実施形態に係る発光装置について、溝部の構成を模式的に示す平面図である。図５Ｃは、他の実施形態に係る発光装置について、溝部の構成を模式的に示す平面図である。
図４に示す発光装置１００Ａは、保護素子６０を備えている。保護素子６０は、上面に素子電極を備え、パッケージ１０の凹部１５の底面で第２リード電極２ｂにフェイスアップ実装されている。そして、ここでは、保護素子６０の電極がワイヤ２５等の導電部材を介して第１リード電極２ａに接合されている。保護素子６０は、例えば、ツェナーダイオードである。
保護素子６０は、発光素子を載置する工程Ｓ１０２において、パッケージ１０の凹部１５の底面に載置すればよい。
また、発光装置は、発光素子２０を複数備えるものであてもよい。そして、例えば、発光素子２０を２つ備える場合、図５Ａに示すように、溝部１７は、２つの発光素子２０を１つの平面視で矩形環状の溝部１７で囲むものであってもよい。また、図５Ｂに示すように、溝部１７は、２つの発光素子２０のそれぞれを平面視で矩形環状の溝部１７で囲むものであってもよい。また、図５Ｃに示すように、溝部１７は、２つの発光素子２０の隣り合う部分の溝部１７が、一体となった形状であってもよい。
また、以上説明した発光装置は、発光素子をフェイスアップ実装するものとしたが、発光素子をフリップチップ実装したものであってもよい。発光素子をフリップチップ実装した場合、台座としてサブマウントやバンプやポスト電極等を用いて、発光素子を、発光素子の高さ方向へかさ上げすることが好ましい。発光素子をフリップチップ実装した場合、半導体層が基板の凹部の底面側（発光装置の基板側）に配置されるが、発光素子を、発光素子の高さ方向へかさ上げすることで、半導体層の側面の一部又は全体を第１被覆部材で被覆しないようにすることができる。
また、以上説明した発光装置は、凹部を有するパッケージを用い、凹部の底面に発光素子を載置するものとしたが、発光装置は、平板の基板を用い、基板上に発光素子を載置したものであってもよい。
また、発光装置の製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、或いは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程等を含めてもよい。
また、発光装置の製造方法において、一部の工程は、順序が限定されるものではなく、順序が前後してもよい。例えば、前記した発光装置の製造方法は、第２被覆部材を形成する工程の後に、第１樹脂を準備する工程を設けるものとしたが、第１樹脂を準備する工程は、第２被覆部材を形成する工程の前に行ってもよく、発光素子を載置する工程の前に行ってもよく、基板を準備する工程の前に行ってもよい。また、第１樹脂を準備する工程は設けないものであってもよい。
また、第２被覆部材を形成する工程は、発光素子を載置する工程の後、第１樹脂を準備する工程の前に行うものとしたが、第２被覆部材を形成する工程は、発光素子を載置する工程の前に行ってもよく、また、第１被覆部材を形成する工程の後、光透過性部材を形成する工程の前に行ってもよい。
以下、実施例について説明する。
図６は、第１実施例に用いた発光装置の構造を示す画像である。図７Ａは、第１実施例における第１樹脂の塗布量と光束との関係を示すグラフである。図７Ｂは、第１実施例における指向角による色度座標ｘのずれを示すグラフである。図７Ｃは、第１実施例における指向角による色度座標ｙのずれを示すグラフである。図７Ｄは、第１実施例における指向角による色度座標ｘのずれを示すグラフである。図７Ｅは、第１実施例における指向角による色度座標ｙのずれを示すグラフである。図８Ａは、第２実施例に用いた発光装置について、発光素子載置後、第２樹脂を塗布した後の状態を示す画像である。図８Ｂは、第２実施例に用いた発光装置について、更に第１樹脂を塗布した後の状態を示す画像である。図８Ｃは、第２実施例に用いた発光装置について、更に第１樹脂に遠心力をかけ、反射材を遠心沈降した後の状態を示す画像である。図８Ｄは、第２実施例に用いた発光装置について、素子電極を示す画像である。図８Ｅは、第２実施例に用いた発光装置について、光透過性部材を形成した後の状態を示す画像である。図９Ａは、第２実施例における色調と光束との関係を示すグラフである。図９Ｂは、第２実施例における各サンプルと光束との関係を示すグラフである。
［第１実施例］
図６に示す構造の発光装置を作製した。図６に示す構造の発光装置は、それぞれ第１樹脂の塗布量が異なる以外は、ほぼ同じである。まず、凹部の底面に溝部が形成されたパッケージを準備した。凹部の底面には第１リード電極と第２リード電極が配置され、溝部は第１リード電極上に形成されている。リード電極にはＡｕめっきが施されている。溝部は、幅を１００μｍ、深さを１００μｍの断面視略半円形状である。
次に、凹部の底面に発光素子を載置した。次に、第２反射材を含有する第２樹脂で凹部の底面及び側面を被覆して第２被覆部材を形成した。次に、実施例については、溝部の溝内に、第１反射材を含有する第１樹脂を充填し、遠心沈降により第１反射材を沈降させた後に硬化し、第１被覆部材を形成した。第１樹脂の塗布量は、図６、図７Ａ～図７Ｅの通り、０．１０ｍｇ、０.１２ｍｇ、０．１４ｍｇ、０．１６ｍｇとし、塗布位置Ｄは２点とした。なお、図７Ｂ～図７Ｅの項目欄の数値は第１樹脂の塗布量である。第１樹脂に含まれる第１反射材の濃度は３７．５質量％とした。また、比較例については、第１被覆部材を設けなかった。次に、第１被覆部材、第２被覆部材及び発光素子上に、蛍光体を含有する光透過性部材を形成した。
発光素子としては、発光ピーク波長が約４４２ｎｍの窒化物系半導体素子を用いた。第１反射材としては平均粒径約２８０ｎｍの酸化チタンを用い、第２反射材としては平均粒径約５００ｎｍの酸化チタンを用いた。蛍光体としてはＹＡＧ：Ｃｅを用いた。第１樹脂としては樹脂粘度３．５Ｐａ・ｓのシリコーン樹脂を用い、第２樹脂としては樹脂粘度１．０Ｐａ・ｓのシリコーン樹脂を用い、光透過性部材の樹脂としては第１樹脂と同様の樹脂粘度３．５Ｐａ・ｓのシリコーン樹脂を用いた。
このようにして作製した各サンプルについて、色調ｘ＝０．３２での光束を測定した。光束の測定は、積分球を使用した全光束測定装置を用いて、比較例の発光装置の光束を１００％として、各サンプルの相対光束を算出した。この結果を図７Ａに示す。図７Ａに示すように、溝部の溝内に第１被覆部材を設けたサンプルは、溝部の溝内に第１被覆部材を設けないサンプルに比べ、光束が高くなった。また、実施例のサンプルでは、溝部を設けずに第１被覆部材を形成する場合に比べ、第１反射材を遠心沈降させる前の第１樹脂が発光素子側に流動しない。そのため、製造工程での作業が安易であり、量産性に優れる。
なお、参考として、各サンプルについて、指向角による色度座標ｘ，ｙのずれを測定した。指向角を図１ＡのＩＣ－ＩＣ線と直交する方向（０°方向）を基準とした場合の配光色度Δｘ，Δｙをそれぞれ図７Ｂ、図７Ｃに示し、指向角を図１ＡのＩＣ－ＩＣ線の方向（９０°方向）を基準とした場合の配光色度Δｘ，Δｙをそれぞれ図７Ｄ、図７Ｅに示す。ここで、配光色度Δｘ，Δｙとは、正面方向の色度座標を基準として、発光装置の指向角による色度座標のずれを表すものである。図７Ｂ～図７Ｅに示すように、溝部の溝内に第１被覆部材を設けたサンプルは、溝部の溝内に第１被覆部材を設けないサンプルに比べ、配光色度Δｘ，Δｙに顕著な差は見られなかった。
つまり、実施例のサンプルでは遠心沈降により第１反射材を含有する含有層が溝内に形成され、発光素子の側面の略全てが含有層から露出するため、発光素子側面からの光取り出しが含有層により妨げられない。このため、配光色度を悪化させることなく、光束のみを向上させることが可能となる。
［第２実施例］
第１実施例の発光装置の作製方法に準じて、各サンプルを作成した。第２実施例では、実施例として、第１反射材を技術機Ｉ（回転半径０．６５ｍ）を用いて回転数７００ｒｐｍにより遠心沈降させたもの、第１反射材を技術機ＩＩ（回転半径０．１ｍ）を用いて回転数３０００ｒｐｍにより遠心沈降させたものを各９サンプル作製した。第１樹脂塗布量は、全て０．０９ｍｇとした。また、比較例として、溝部の溝内に第１被覆部材を設けなかったもの（遠沈無し）を９サンプル作製した。図８Ａ～図８Ｅは、技術機Ｉを用いたサンプルの各作製工程での画像である。
このようにして作製した各サンプルについて、色調と光束との関係を調べた。光束の測定は、積分球を使用した全光束測定装置を用い、室温約２５℃の環境下で行った。この結果を図９Ａに示す。また、図９Ａの結果から、色調ｘ＝０．３２での光束を算出した。この結果を図９Ｂに示す。図９Ｂに示すように、溝部の溝内に第１被覆部材を設けたサンプルは、溝部の溝内に第１被覆部材を設けないサンプルに比べ、光束が高くなった。また、技術機Ｉよりも遠心力が高い技術機ＩＩを用いたサンプルのほうがより光束が高くなった。
本開示の実施形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、更には、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置等に利用することができる。
２ 基板
２ａ 第１リード電極
２ｂ 第２リード電極
２ｃ 樹脂成形体
３ 樹脂壁
１０ パッケージ
１５ 凹部
１６ 第１領域
１７ 溝部
２０ 発光素子
２１ 支持基板
２２ 半導体層
２３ ワイヤ
２４ ワイヤ
２５ ワイヤ
３０ 第１被覆部材
３０ａ 含有層
３０ｂ 透光層
３１ 第１樹脂
４０ 第２被覆部材
５０ 光透過性部材
６０ 保護素子
９０ 回転軸
１００，１００Ａ 発光装置
Ａ パッケージの回転方向
Ｂ 凹部の底面に平行な方向
Ｃ 第１反射材が沈降する方向
Ｄ 塗布位置

Claims (13)

  1. 第１領域を囲む溝部を備えた基板と、
    前記第１領域に載置された発光素子と、
    前記溝部の溝内に設けられると共に、前記発光素子の上面を露出し、前記発光素子の側面の少なくとも一部を被覆する第１被覆部材と、
    前記第１被覆部材上及び前記発光素子上に設けられた光透過性部材と、を備え、
    前記第１被覆部材は、第１反射材を含有する樹脂を含み、前記第１反射材を含有する含有層と、前記含有層の上方に位置する透光層と、を備え、
    前記光透過性部材と前記透光層とは、同じ材料又は異なる材料であり、前記光透過性部材と前記透光層とが同じ材料である場合には、前記光透過性部材は、前記透光層と異なり、波長変換部材、拡散材、及び、フィラーのうちのいずれか１つ以上を含有する発光装置。
  2. 前記基板からなる底面と樹脂壁による側面とからなる凹部を有するパッケージを備え、前記凹部の側面から前記溝部の外側上端縁まで連続して被覆する、第２反射材を含有する第２被覆部材を更に備える請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記溝部の幅は、３０μｍ以上２００μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
  4. 前記溝部の深さは、１０μｍ以上１５０μｍ以下である請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
  5. 前記溝部は、前記発光素子からの距離が１００μｍ以下の位置に形成されている請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
  6. 前記光透過性部材は、波長変換部材を含有する請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
  7. 第１領域を囲む溝部を備えた基板を準備する工程と、
    前記第１領域に発光素子を載置する工程と、
    前記溝部の溝内に第１反射材を含有する第１樹脂を充填する工程と、
    前記第１樹脂に遠心力をかけ、前記第１樹脂に含有される前記第１反射材を沈降させて、前記溝部の溝内に設けられる前記第１反射材を含有する含有層と前記発光素子の側面の少なくとも一部を被覆する透光層とを有する第１被覆部材を形成する工程と、
    前記第１被覆部材上及び前記発光素子上に光透過性部材を形成する工程と、を含む発光装置の製造方法。
  8. 前記基板を準備する工程は、前記基板からなる底面と樹脂壁による側面とからなる凹部を有するパッケージを準備し、前記第１樹脂を充填する工程の前に、前記凹部の側面から前記溝部の外側上端縁まで連続して第２樹脂で被覆して第２被覆部材を形成する工程を含む請求項７に記載の発光装置の製造方法。
  9. 前記第１被覆部材を形成する工程は、前記遠心力がかかった状態で前記第１樹脂を硬化させる請求項７又は請求項８に記載の発光装置の製造方法。
  10. 前記第１樹脂を硬化させる温度が４０℃以上２００℃以下である請求項９に記載の発光装置の製造方法。
  11. 前記第１樹脂の粘度が、０．３Ｐａ・ｓ以上１５Ｐａ・ｓ以下である請求項７乃至請求項１０のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  12. 前記第１樹脂を充填する工程の前に、前記第１樹脂を準備する工程を含み、
    前記第１樹脂を準備する工程は、２液硬化性の樹脂材料の主剤と前記第１反射材とを混合し、２時間以上経過後に硬化剤を混合する請求項７乃至請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  13. 前記光透過性部材は、波長変換部材を含有する請求項７乃至請求項１２のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
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