JP6432824B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

この発明は、薬液を用いた基板処理のための基板処理装置に関する。基板処理装置による処理対象となる基板の例には、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置の製造工程には、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板の表面に薬液による処理を施すために、基板を一枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が用いられることがある。枚葉式の基板処理装置は、隔壁により区画された処処理チャンバの内部に、基板をほぼ水平に保持して回転させる基板保持回転機構と、基板保持回転機構を収容する有底筒状の処理カップと、基板保持回転機構に保持されている基板に薬液を供給するための薬液ノズルと備えている。

このような基板処理装置において、混触に危険を伴うような組合せ（すなわち、混触に適さないような組合せ）である複数種の組合せの薬液が用いられることがある。このような混触に適さないような組合せの薬液を用いた処理を一つの処理チャンバで行う場合、処理チャンバの内部で混触しないように、一方の薬液の供給時に他方の薬液用のバルブの新規開成を禁止したり、基板の回転速度の検出値が回転数範囲外になると薬液用のバルブの開成を禁止したりするインターロック処理の実行が提案されている（たとえば特許文献１，２参照）。

特許第４９１７４６９号公報 特許第４９１７４７０号公報

ところで、基板処理装置の異常発生時や、メンテナンスなどの非定常状態においては、薬液ノズルからの薬液の液垂れや漏れ等が生じるおそれがある。これらの薬液が処理チャンバ外に流出することを防止するため、処理チャンバの底部の全域には、薬液を受けるためのバット（Vat）が配置されている。バットには排液口が形成されており、排液口には排液配管が接続されている。バットに受けられた薬液は、バットの上面を排液口に向けて案内され、排液口から排液配管を通って機外へと排液される。特許文献１，２のように、混触に適さないような組合せの薬液を用いた処理を一つの処理チャンバで行う場合には、その組合せの薬液をバットが共通に受けることにより、バットの上面において薬液の混触が発生するおそれがある。

そこで、この発明の目的は、混触に適さないような組合せの薬液の混触がバットにおいて発生するのを確実に防止できる基板処理装置を提供することである。

前記の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、処理チャンバと、前記処理チャンバの内部に配置され、基板を保持する基板保持機構と、前記処理チャンバの内部に配置され、前記基板保持機構の周囲を包囲する筒状の処理カップと、前記基板保持機構に保持されている基板に第１薬液を吐出する第１薬液ノズルと、前記基板保持機構に保持されている基板に、前記第１薬液とは種類の異なる第２薬液を吐出する第２薬液ノズルと、前記第１薬液ノズルを、前記処理チャンバの内部の所定空間であって、平面視で前記処理カップの外側の空間である第１の外側空間と、前記基板保持機構に保持されている基板の上方との間を移動させる第１の移動機構と、前記第２薬液ノズルを、前記処理チャンバの内部の所定空間であって、平面視で前記処理カップの外側の空間でありかつ前記第１の外側空間とは別の第２の外側空間と、前記基板保持機構に保持されている基板の上方との間を移動させる第２の移動機構と、少なくとも前記第１の外側空間の底部に配置され、上方からの液を受けて、第１の排液口に向けて案内する第１のバットと、前記第２の外側空間の底部に配置され、上方からの液を受けて、上方から液を受け、当該受けた液を、前記第１の排液口とは別の第２の排液口に向けて案内する第２のバットとを含み、前記第１の外側空間と前記第２の外側空間とは、少なくとも底部において隔離されており、前記第１のバットおよび前記第２のバットが、前記処理チャンバの底部に配置されている、基板処理装置を提供する。

この構成によれば、処理チャンバの底部に配置されるバットを、少なくとも第１の外側空間の底部に配置される第１のバットと、第２の外側空間の底部に配置される第２のバットとに分割している。第１薬液ノズルが第１の外側空間を移動する途中で、第１薬液ノズルから落液した第１薬液は、第１のバットに受けられる。一方、第２薬液ノズルが第２の外側空間を移動する途中で、第２薬液ノズルから落液した第２薬液は、第２のバットに受けられる。換言すると、バットを、第１および第２薬液ノズルの移動範囲に応じて、第１薬液用の第１のバットと、第２薬液用の第２のバットとに分割している。

また、第１の外側空間と第２の外側空間とが少なくとも底部において隔離されているので、第１のバットと第２のバットとの間で液の行き来がない。さらに、第１のバットに受けられた液の排液口と、第２のバットに受けられた液の排液口とがそれぞれ異なっている。
以上により、バットにおける第１薬液と第２薬液との混触を確実に防止でき、したがって、混触に適さないような組合せの薬液の混触がバットにおいて発生するのを確実に防止できる基板処理装置を提供できる。

この明細書において、「混触に適さないような組合せ」であるとは、「混触に危険が伴うような組合せ」だけでなく、「混触により生成物を生成するような組合せ」や、「混触により分離回収が困難になる組合せ」も含む趣旨である。「混触により生成物を生成するような組合せ」には、酸とアルカリとの組合せであり、混触により発生する塩により、装置内が汚染されるおそれがある。また、「混触により分離回収が困難になる組合せ」には、ＨＦ（フッ酸）とＳＰＭ（硫酸過酸化水素水混合液）などがあげられる。
請求項２に記載の発明は、前記第２のバットは、前記第２の外側空間の底部および前記処理カップの内部空間の底部に跨って配置されている、請求項１に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第２薬液ノズルの移動範囲の全てに対応するように第２のバットを設けることが可能である。この場合、移動中の第２薬液ノズルの位置の如何に依らずに、第２薬液ノズルから落液する第２薬液を、第２のバットによって確実に受けることができる。たとえば、第２薬液ノズルが処理カップの上方を移動中に第２薬液ノズルから第２薬液が落液する場合であっても、第２薬液ノズルから落液する第２薬液を、第２のバットによって確実に受けることができる。これにより、バットにおける第１薬液と第２薬液との混触を確実に防止できる。
請求項３に記載の発明は、処理チャンバと、前記処理チャンバの内部に配置され、基板を保持する基板保持機構と、前記処理チャンバの内部に配置され、前記基板保持機構の周囲を包囲する筒状の処理カップと、前記基板保持機構に保持されている基板に第１薬液を吐出する第１薬液ノズルと、前記基板保持機構に保持されている基板に、前記第１薬液とは種類の異なる第２薬液を吐出する第２薬液ノズルと、前記第１薬液ノズルを、前記処理チャンバの内部の所定空間であって、平面視で前記処理カップの外側の空間である第１の外側空間と、前記基板保持機構に保持されている基板の上方との間を移動させる第１の移動機構と、前記第２薬液ノズルを、前記処理チャンバの内部の所定空間であって、平面視で前記処理カップの外側の空間でありかつ前記第１の外側空間とは別の第２の外側空間と、前記基板保持機構に保持されている基板の上方との間を移動させる第２の移動機構と、少なくとも前記第１の外側空間の底部に配置され、上方からの液を受けて、第１の排液口に向けて案内する第１のバットと、前記第２の外側空間の底部に配置され、上方からの液を受けて、上方から液を受け、当該受けた液を、前記第１の排液口とは別の第２の排液口に向けて案内する第２のバットとを含み、前記第１の外側空間と前記第２の外側空間とは、少なくとも底部において隔離されており、前記第２のバットが、前記第２の外側空間の底部および前記処理カップの内部空間の底部に跨って配置されている、基板処理装置を提供する。

この構成によれば、処理チャンバの底部に配置されるバットを、少なくとも第１の外側空間の底部に配置される第１のバットと、第２の外側空間の底部に配置される第２のバットとに分割している。第１薬液ノズルが第１の外側空間を移動する途中で、第１薬液ノズルから落液した第１薬液は、第１のバットに受けられる。一方、第２薬液ノズルが第２の外側空間を移動する途中で、第２薬液ノズルから落液した第２薬液は、第２のバットに受けられる。換言すると、バットを、第１および第２薬液ノズルの移動範囲に応じて、第１薬液用の第１のバットと、第２薬液用の第２のバットとに分割している。
また、第１の外側空間と第２の外側空間とが少なくとも底部において隔離されているので、第１のバットと第２のバットとの間で液の行き来がない。さらに、第１のバットに受けられた液の排液口と、第２のバットに受けられた液の排液口とがそれぞれ異なっている。
以上により、バットにおける第１薬液と第２薬液との混触を確実に防止でき、したがって、混触に適さないような組合せの薬液の混触がバットにおいて発生するのを確実に防止できる基板処理装置を提供できる。
また、第２薬液ノズルの移動範囲の全てに対応するように第２のバットを設けることが可能である。この場合、移動中の第２薬液ノズルの位置の如何に依らずに、第２薬液ノズルから落液する第２薬液を、第２のバットによって確実に受けることができる。たとえば、第２薬液ノズルが処理カップの上方を移動中に第２薬液ノズルから第２薬液が落液する場合であっても、第２薬液ノズルから落液する第２薬液を、第２のバットによって確実に受けることができる。これにより、バットにおける第１薬液と第２薬液との混触を確実に防止できる。
請求項４に記載のように、前記第１の移動機構は、前記第１の外側空間に配置された第１のホーム位置と、前記基板保持機構に保持されている基板の上方に配置された処理位置との間で、前記第１薬液ノズルを移動させ、前記第２の移動機構は、前記第２の外側空間に配置された第２のホーム位置と、前記基板保持機構に保持されている基板の上方に配置された処理位置との間で、前記第２薬液ノズルを移動させてもよい。

請求項５に記載の発明は、前記第１のバットの上面は、当該上面によって受けられた液が当該上面の高低差により前記第１の排液口に向けて流れるように傾斜しており、前記第２のバットの上面は、当該上面によって受けられた液が当該上面の高低差により前記第２の排液口に向けて流れるように傾斜している、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、第１のバットの上面の各所に受けられた第１薬液は、第１のバットの上面の高低差により、第１のバットの上面を第１の排液口に向けて流れる。また、第２のバットの上面の各所に受けられた第２薬液は、第２のバットの上面の高低差により、第２のバットの上面を第１の排液口に向けて流れる。これにより、第１および第２のバットに受けられた第１および第２の薬液を、それぞれ、第１および第２の排液口に、良好に導くことができる。

請求項６に記載のように、前記第１の移動機構は、前記第１薬液ノズルを、所定の第１の揺動軸まわりに揺動させる第１の揺動機構を含み、前記第２の移動機構は、前記第２薬液ノズルを、前記第１の揺動軸とは異なる第２の揺動軸まわりに揺動させる第２の揺動機構を含んでいてもよい。
請求項７に記載の発明は、前記第１薬液ノズルに第１薬液を供給する第１薬液供給配管と、前記第１薬液供給配管の内部を吸引する吸引機構とをさらに含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、吸引機構による第１薬液供給配管の内部の吸引により、第１薬液配管内の第１薬液の先端面が後退する。これにより、第１薬液ノズルからの薬液の吐出停止後に、当該第１薬液ノズルから第１薬液が落液することを抑制または防止できる。ゆえに、第１薬液ノズルの移動中における、第１薬液ノズルからの第１薬液の落液を、抑制または防止できる。

請求項８に記載のように、前記第１薬液は、硫酸を含む硫酸含有液であってもよいし、前記第２薬液は、有機溶剤であってもよい。
硫酸含有液は、比較的高い粘度を有する。そのため、移動中の第１薬液ノズルから第１薬液が落液しにくい。その一方で、有機溶剤、とくに低い表面張力を有する有機溶剤は、比較的低い粘度しか有さない。そのため、移動中の第２薬液ノズルから第２薬液が落液することもある。第２薬液ノズルから落液する第２薬液は、第２のバットによって受けられる。

しかしながら、第２のバットが第１のバットと分割されており、かつ、第２のバットは、第１のバットとの間で液の行き来もない。したがって、第２薬液が、第１薬液と第２バットにおいて混触することを確実に防止できる。
請求項９に記載のように、前記第１の外側空間の底部と、前記第２の外側空間の底部とが、前記処理カップの円周方向に関し、仕切り壁を介して隣接していてもよい。

この発明の一実施形態に係る基板処理装置を水平方向に見た図である。 処理チャンバの内部を、図１の切断面線II-IIに沿って切断した模式図である。 処理チャンバの内部を、図１の切断面線III-IIIに沿って切断した模式図である。 第１のバットを、図３の切断面線IV-IVに沿って切断した断面図である。 図４の切断面線V-Vから見た断面図である。 第１のチューブ配管の第１の排液配管への接続を模式的に示す図である。 前記基板処理装置によって行われる基板の処理の一例について説明するための工程図である。 前記処理の一例を示す模式図である。 前記処理の一例を示す模式図である。 本発明の他の実施形態に係る処理チャンバの上部の模式図である。 図１０に示す処理チャンバの底部の模式図である。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置１を水平方向に見た図である。図２は、処理チャンバ２の内部を、図１の切断面線II-IIに沿って切断した模式図である。図３は、処理チャンバ２の内部を、図１の切断面線III-IIIに沿って切断した模式図である。

基板処理装置１は、円形の半導体ウエハ等の基板Ｗのデバイス形成領域側の表面に対して、洗浄処理やエッチング処理などの液処理を施すための枚葉型の装置である。基板処理装置１は、内部空間を有する箱形の処理チャンバ２と、処理チャンバ２内で一枚の基板Ｗを水平な姿勢で保持して、基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック（基板保持機構）３と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗに、第１薬液としての硫酸含有液の一例の硫酸過酸化水素水混合液（sulfuric acid／hydrogen peroxide mixture：ＳＰＭ）を供給するための硫酸含有液供給ユニット４と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗの表面（上面）に、第２薬液としての有機溶剤（低表面張力を有する有機溶剤）の一例のイソプロピルアルコール（isopropyl alcohol：ＩＰＡ）液を供給するための有機溶剤供給ユニット５と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗの表面（上面）に、リンス液を供給するためのリンス液供給ユニット６と、スピンチャック３を取り囲む筒状の処理カップ７と、基板処理装置１に備えられた装置の動作やバルブの開閉を制御する制御装置８と、処理チャンバ２の底部に配置されたバット９とを含む。

処理チャンバ２は、シャッタ１１（図２参照）によって開閉される箱状の隔壁１０と、隔壁１０の上部から隔壁１０内（処理チャンバ２内に相当）に清浄空気を送る送風ユニットとしてのＦＦＵ（ファン・フィルタ・ユニット）１２と、隔壁１０の下部から処理チャンバ２内の気体を排出する排気装置（図示しない）とを含む。図２および図３に示すように、処理チャンバ２は、平面視で略矩形（矩形の１つの角を斜めに切り落した形状）の箱状をなしている。隔壁１０は、それぞれ水平方向Ｘに沿って延びる天壁１３および５つの側壁１５を含む。シャッタ１１は、側壁１５の１つに形成された開口（図示しない）に関連して設けられている。

ＦＦＵ１２は天壁１３の上方に配置されており、天壁１３の天井に取り付けられている。ＦＦＵ１２は、隔壁１０の天井から処理チャンバ２内に清浄空気を送る。排気装置は、カップ内排気ダクト１４９を介して処理カップ７の底部に接続されており、処理カップ７の底部から処理カップ７の内部を吸引する。ＦＦＵ１２および排気装置により、処理チャンバ２内にダウンフロー（下降流）が形成される。

スピンチャック３として、基板Ｗを水平方向に挟んで基板Ｗを水平に保持する挟持式のチャックが採用されている。具体的には、スピンチャック３は、スピンモータ１６と、このスピンモータ１６の駆動軸と一体化されたスピン軸１７と、スピン軸１７の上端にほぼ水平に取り付けられた円板状のスピンベース１８とを含む。
スピン軸１７は、鉛直に配置された中空軸であり、その内部には、下面供給配管（図示しない）が挿通されている。この下面供給配管には、処理液（たとえば、薬液または純水（ＤＩＷ））が供給されるようになっている。また、下面供給配管の上端部には、下面供給配管に供給される処理液を吐出する下面ノズル１９が形成されている。下面ノズル１９は、処理液をほぼ鉛直上向きに吐出し、下面ノズル１９から吐出された処理液は、スピンチャック３に保持された基板Ｗの下面中央に対してほぼ垂直に入射する。

スピンベース１８の上面には、その周縁部に複数個（３個以上。たとえば６個）の挟持部材２０が配置されている。複数個の挟持部材２０は、スピンベース１８の上面周縁部において、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて配置されている。スピンチャック３に基板Ｗを非保持の状態を示している。
図１に示すように、硫酸含有液供給ユニット４は、ＳＰＭを基板Ｗの表面に向けて吐出する硫酸含有液ノズル（第１薬液ノズル）２１と、硫酸含有液ノズル２１が先端部に取り付けられた第１のノズルアーム２２と、スピンチャック３の側方で鉛直方向に延び、第１のノズルアーム２２を揺動可能に支持する第１の揺動軸２３と、第１の揺動軸２３を回転させて第１のノズルアーム２２を移動させることにより、硫酸含有液ノズル２１を移動させる第１のアーム揺動ユニット（第１の移動機構）２４とを含む。硫酸含有液ノズル２１は、たとえば、連続流の状態でＳＰＭを吐出するストレートノズルであり、その吐出口をたとえば下方に向けた状態で、水平方向に延びる第１のノズルアーム２２に取り付けられている。第１のノズルアーム２２は水平方向に延びている。

硫酸含有液供給ユニット４は、ＳＰＭを硫酸含有液ノズル２１に案内する硫酸含有液配管２５と、硫酸含有液配管２５を開閉する硫酸含有液バルブ２６とを含む。硫酸含有液バルブ２６が開かれると、ＳＰＭ供給源からのＳＰＭが、硫酸含有液配管２５から硫酸含有液ノズル２１に供給される。これにより、ＳＰＭが、硫酸含有液ノズル２１から吐出される。

硫酸含有液配管２５において硫酸含有液ノズル２１と硫酸含有液バルブ２６との間の分岐位置２５Ａには、硫酸含有液配管２５の内部のＳＰＭを吸引するための第１の吸引配管（吸引機構）２７の一端が分岐接続されている。第１の吸引配管２７には第１の吸引バルブ（吸引機構）２８が介装されており、第１の吸引配管２７の他端は第１の吸引装置（図示しない）へと接続されている。たとえば第１の吸引装置は常時作動状態とされており、第１の吸引バルブ２８が開かれると、第１の分岐位置２５Ａよりも下流側の第１の吸引配管２７の内部が排気され、当該下流側部分の内部のＳＰＭが吸引される。

第１のアーム揺動ユニット２４は、第１の揺動軸２３まわりに第１のノズルアーム２２を揺動させることにより、硫酸含有液ノズル２１を、水平方向に沿って円弧状を描きながら移動させる。第１のアーム揺動ユニット２４は、硫酸含有液ノズル２１から吐出されたＩＰＡが基板Ｗの上面に着液する処理位置と、硫酸含有液ノズル２１が平面視でスピンチャック３の周囲に設定された第１のホーム位置２９との間で、硫酸含有液ノズル２１を水平に移動させる。さらに、第１のアーム揺動ユニット２４は、硫酸含有液ノズル２１から吐出されたＳＰＭが基板Ｗの上面中央部に着液する中央位置と、硫酸含有液ノズル２１から吐出されたＳＰＭが基板Ｗの上面周縁部に着液する周縁位置との間で、硫酸含有液ノズル２１を水平に移動させる。中央位置および周縁位置は、いずれも処理位置である。なお、硫酸含有液ノズル２１は、吐出口が基板Ｗの上面の所定位置（たとえば中央部）に向けて固定的に配置された固定ノズルであってもよい。

有機溶剤供給ユニット５は、ＩＰＡを基板Ｗの表面に向けて吐出する有機溶剤ノズル３３（第２薬液ノズル）と、有機溶剤ノズル３３が先端部に取り付けられた第２のノズルアーム３４と、スピンチャック３の側方で鉛直方向に延び、第２のノズルアーム３４を揺動可能に支持する第２の揺動軸３５と、第２の揺動軸３５を回転させて第２のノズルアーム３４を移動させることにより、有機溶剤ノズル３３を移動させる第２のアーム揺動ユニット（第２の移動機構）３６とを含む。有機溶剤ノズル３３は、たとえば、連続流の状態でＩＰＡを吐出するストレートノズルであり、その吐出口をたとえば下方に向けた状態で、水平方向に延びる第２のノズルアーム３４に取り付けられている。第２のノズルアーム３４は水平方向に延びている。

有機溶剤供給ユニット５は、ＩＰＡを有機溶剤ノズル３３に案内する有機溶剤配管３７と、有機溶剤配管３７を開閉する有機溶剤バルブ３８とを含む。有機溶剤バルブ３８が開かれると、ＩＰＡ供給源からのＩＰＡが、有機溶剤配管３７から有機溶剤ノズル３３に供給される。これにより、ＩＰＡが、有機溶剤ノズル３３から吐出される。
有機溶剤配管３７において有機溶剤ノズル３３と有機溶剤バルブ３８との間の第２の分岐位置３７Ａには、有機溶剤配管３７内および有機溶剤ノズル３３内のＩＰＡを吸引するための第２の吸引配管（吸引機構）３９の一端が分岐接続されている。第２の吸引配管３９には第２の吸引バルブ（吸引機構）４０が介装されており、第２の吸引配管３９の他端は第２の吸引装置（図示しない）へと接続されている。たとえば第２の吸引装置は常時作動状態とされており、第２の吸引バルブ４０が開かれると、第２の分岐位置３７Ａよりも下流側の第２の吸引配管３９の内部が排気され、当該下流側部分の内部のＩＰＡが吸引される。なお、第２の吸引装置は、第１の吸引装置とは別に設けられた装置であってもよいし、第１の吸引装置と共通の装置であってもよい。

第２のアーム揺動ユニット３６は、第２の揺動軸３５まわりに第２のノズルアーム３４を揺動させることにより、有機溶剤ノズル３３を、水平方向に沿って円弧状を描きながら移動させる。第２のアーム揺動ユニット３６は、有機溶剤ノズル３３から吐出されたＩＰＡが基板Ｗの上面に着液する処理位置と、有機溶剤ノズル３３が平面視でスピンチャック３の周囲に設定された第２のホーム位置４１との間で、有機溶剤ノズル３３を水平に移動させる。さらに、第２のアーム揺動ユニット３６は、有機溶剤ノズル３３から吐出されたＩＰＡが基板Ｗの上面中央部に着液する中央位置と、有機溶剤ノズル３３から吐出されたＩＰＡが基板Ｗの上面周縁部に着液する周縁位置との間で、有機溶剤ノズル３３を水平に移動させる。中央位置および周縁位置は、いずれも処理位置である。なお、有機溶剤ノズル３３は、吐出口が基板Ｗの上面の所定位置（たとえば中央部）に向けて固定的に配置された固定ノズルであってもよい。

リンス液供給ユニット６は、スピンチャック３に保持されている基板Ｗに向けてリンス液を吐出するリンス液ノズル３０と、リンス液ノズル３０にリンス液を供給するリンス液配管３１と、リンス液配管３１からリンス液ノズル３０へのリンス液の供給および供給停止を切り替えるリンス液バルブ３２とを含む。リンス液ノズル３０は、リンス液ノズル３０の吐出口が静止された状態でリンス液を吐出する固定ノズルである。リンス液供給ユニット６は、リンス液ノズル３０を移動させることにより、基板Ｗの上面に対するリンス液の着液位置を移動させるリンス液ノズル移動装置を備えていてもよい。

リンス液バルブ３２が開かれると、リンス液配管３１からリンス液ノズル３０に供給されたリンス液が、リンス液ノズル３０から基板Ｗの上面中央部に向けて吐出される。リンス液は、たとえば、純水（脱イオン水：Ｄeionzied Ｗater）である。リンス液は、純水に限らず、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水および希釈濃度（たとえば、１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水のいずれかであってもよい。

処理カップ７は、スピンチャック３を取り囲むたとえば円筒状の筒状壁５０と、スピンチャック３と筒状壁５０との間に配置された複数のカップ４２，４３，４４（第１、第２および第３のカップ４２，４３，４４）と、基板Ｗの周囲に飛散した処理液（薬液およびリンス液）を受け止めるための複数のガード４６〜４９（第１〜第４のガード４６〜４９）と、個々のガード４６〜４９を独立して昇降させる、たとえばボールねじ機構を含む構成のガード昇降機構（図示しない）とを含む。ガード昇降機構の駆動により、個々のガード４６〜４９が独立して昇降させられる。

図１に示すように、各カップ４２〜４４は、円筒状であり、スピンチャック３と筒状壁５０との間でスピンチャック３を取り囲んでいる。内側から２番目の第２のカップ４３は、第１のカップ４２よりも外方に配置されており、内側から３番目の第３のカップ４４は、第２のカップ４３よりも外方に配置されている。第３のカップ４４は、たとえば、第２のガード４７と一体であり、第２のガード４７と共に昇降する。各カップ４２〜４４は、上向きに開いた環状の溝を形成している。各カップ４２〜４４に導かれた処理液は、この溝を通じて図示しない回収ユニットまたは排液ユニットに送られる。これにより、基板Ｗの処理に用いられた処理液が回収または排液される。

図１に示すように、各ガード４６〜４９は、円筒状であり、スピンチャック３と筒状壁５０との間でスピンチャック３を取り囲んでいる。各ガード４６〜４９は、回転軸線Ａ１に向かって斜め上方に延びる円筒状の傾斜部５１と、傾斜部５１の下端から下方に延びる円筒状の案内部５２とを含む。各傾斜部５１の上端部は、ガード４６〜４９の内周部を構成しており、基板Ｗおよびスピンベース１８よりも大きな直径を有している。４つの傾斜部５１は、上下に重ねられており、４つの案内部５２は、同軸的に設けられている。内側の３つのガード４６〜４８の各案内部５２は、それぞれ、３つのカップ４２〜４４内に出入り可能である。すなわち、処理カップ７は、折り畳み可能であり、ガード昇降機構が４つのガード４６〜４９の少なくとも一つを昇降させることにより、処理カップ７の展開および折り畳みが行われる。

内側の３つのガード４６〜４８のうち第３のガード４８は、当該ガード４８の傾斜部５１の外周端から鉛直下方に延びる垂下部４８ａと、垂下部４８ａの下端から径方向外方に張り出す張出部４８ｂとをさらに含む。張出部４８ｂには、上向きに開いた環状の排液溝４５が形成されている。排液溝４５は、第４のガード４９の案内部の下方に位置している。排液溝４５に受けられた液は、排液ユニット（図示しない）に導かれる。

ガード昇降機構は、ガードの上端が基板Ｗより上方に位置する上位置と、ガードの上端が基板Ｗより下方に位置する下位置との間で、各ガード４６〜４９を昇降させる。ガード昇降機構は、上位置から下位置までの間の任意の位置で各ガード４６〜４９を保持可能である。基板Ｗへの処理液の供給や基板Ｗの乾燥は、いずれかのガード４６〜４９が、基板Ｗの周端面に対向している状態で行われる。たとえば内側から第２のガード４７を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、第１のガード４６が下位置に配置され、第２のガード４７、第３のガード４８および第４のガード４９が上位置に配置される。また、第３のガード４８を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、第３のガード４８および第４のガード４９が上位置に配置され、第１のガード４６および第２のガード４７が下位置に配置される。

筒状壁５０は、円筒状をなしている（図２および３では、説明の容易化のため楕円形で記載している（図１０および図１１においても同様））。図３に示すように、筒状壁５０の下端部の円周方向の２箇所には、筒状壁５０を内外に貫通する第１および第２の連通穴５３，５４がそれぞれ形成されている。第１の連通穴５３は、それぞれ次に述べる内側空間ＩＳと第１の外側空間ＯＳ１とを連通し、連通穴５４は、内側空間ＩＳと次に述べる第２の外側空間ＯＳ２とを連通している。筒状壁５０の下端部における円周方向の所定箇所には、カップ内排気ダクト１４９の上流端が接続されている。カップ内排気ダクト１４９の下流端は、機外の排気装置（図示しない）に接続されている。筒状壁５０内の雰囲気は、カップ内排気ダクト１４９を通って排気装置によって排気される。

筒状壁５０は、処理チャンバ２の内部の空間を、平面視で筒状壁５０の内側の内側空間ＩＳと、平面視で筒状壁５０の外側の外側空間ＯＳとに内外に仕切る。換言すると、処理チャンバ２の内部の空間は、内側空間ＩＳと、外側空間ＯＳとを含む。
図１に示すように、筒状壁５０の周囲には、筒状壁５０の上端部と略同じ高さで、蓋５５が配置されている。蓋５５は、外側空間ＯＳを、外側上空間ＯＳＵと外側下空間ＯＳＤとに仕切っている。第１および第２の揺動軸２３，３５ならびに第１および第２のホーム位置２９，４１、外側上空間ＯＳＵに収容配置されている。蓋５５は、たとえば複数の分割板５６によって設けられている。各分割板５６はボルト（図示しない）等を用いて、筒状壁５０とおよび側壁１５に固定されている。複数の分割板５６は、円周方向に間隔を空けて配置されている。外側上空間ＯＳＵは、円周方向に隣接する２つの分割板５６の間の隙間と、筒状壁５０と分割板５６との間の隙間と、側壁１５と分割板５６との間の隙間とを介して、外側下空間ＯＳＤに連通している。なお、蓋５５および分割板５６は、図２での図示を省略している（図１０においても同様）。

図２および図３に示すように、筒状壁５０と側壁１５との間には、その少なくとも底部において、筒状壁５０から放射状に延びる２枚の仕切り壁５７が設けられている。各仕切り壁５７は、鉛直姿勢をなしている。２枚の仕切り壁５７は、外側空間ＯＳを、第１の外側空間ＯＳ１と、第２の外側空間ＯＳ２とに円周方向に仕切る。各仕切り壁５７の上端辺は、筒状壁５０の上端のやや下方の位置を、水平に延びている。これにより、処理チャンバ２の下部分（底部を含む）において、第１の外側空間ＯＳ１と第２の外側空間ＯＳ２とは隔離されている。

第１の外側空間ＯＳ１は、平面視で、処理チャンバ２の３つの角を含む広空間である。第１の外側空間ＯＳ１には、第１のホーム位置２９が設定されている。また、第１および第２の揺動軸２３，３５（図２参照）は、第１の外側空間ＯＳ１に配置されている。一方、第２の外側空間ＯＳ２は、シャッタ１１に対向する空間を含む狭空間である。第２のホーム位置４１は、第２の外側空間ＯＳ２に設定されている。

バット９は、処理チャンバ２で使用される薬液（ＳＰＭやＩＰＡ等）が処理チャンバ２外に流出することを防止するべく、処理チャンバ２の底部の全域に配置されている。バット９は、筒状壁５０の内部の空間である内側空間ＩＳの底部に配置される内バット６０と、第１の外側空間ＯＳ１の底部に配置される第１の外バット６１と、第２の外側空間ＯＳ２の底部に配置される第２の外バット６２とを含む。

第１の外バット６１は、ＳＰＭを受けるためのバット（第１のバット）であり、内バット６０および第２の外バット６２は、ＩＰＡを受けるためのバット（第２のバット）である。換言すると、第２のバットは、第２の外側空間ＯＳ２の底部および内側空間ＩＳの底部に跨って配置されている。図３では、理解の容易化のため、受ける液の異なるバット同士を、異なるハッチングを付して示す（図１１においても同様）。

図４は、第１の外バット６１を、図３の切断面線IV-IVに沿って切断した断面図である。図５は、図４の切断面線V-Vから見た断面図である。
図３に示すように、第１の外バット６１は、第１の外側空間ＯＳ１の底部と整合する大きさおよび形状を有し、第１の外側空間ＯＳ１の底部の全域の下方を覆うように配置されている。第１の外バット６１は、耐薬性を有する材料（例えばPVC）等を用いて形成された板状体で構成されている。第１の外バット６１の周縁部は、第１の外側空間ＯＳ１からの液漏れを防止するために、その全周において、仕切り壁５７の下端部、筒状壁５０および側壁１５（図１参照）のそれぞれと、溶接により接続されている。

第１の外バット６１は、第１の受け面６３を有している。第１の外バット６１は、上面に、上方からのＳＰＭを受けるための第１の受け面６３を有している。第１の受け面６３は、第１の最下位置６４を有している。第１の受け面６３の第１の最下位置６４を除く領域の大部分は、水平方向Ｘに対し、第１の最下位置６４に向けて下方に傾斜する傾斜面に形成されている。そのため、第１の受け面６３の各所に受けられるＳＰＭは、第１の最下位置６４との高低差により、第１の最下位置６４に向けて流れる。

図３に示すように、第２の外バット６２は、第２の外側空間ＯＳ２の底部と整合する大きさおよび形状を有し、第２の外側空間ＯＳ２の底部の全域の下方を覆うように配置されている。第２の外バット６２は、耐薬性を有する材料（たとえばPVC）等を用いて形成された板状体で、たとえば一枚もので構成されている。第２の外バット６２の周縁部は、第２の外側空間ＯＳ２からの液漏れを防止するために、その全周において、仕切り壁５７の下端部、筒状壁５０および側壁１５（図１参照）のそれぞれと、溶接により接続されている。

第２の外バット６２は、上面に、上方からのＩＰＡを受けるための第２の受け面６５を有している。第２の受け面６５は、第２の最下位置６６を有している。第２の受け面６５の第２の最下位置６６を除く領域の大部分は、水平方向Ｘに対し、第２の最下位置６６に向けて下方に傾斜する傾斜面に構成されている。そのため、第２の受け面６５の各所に受けられるＩＰＡは、第２の最下位置６６との高低差により、第２の最下位置６６に向けて流れる。

図３に示すように、内バット６０は、耐薬性を有する材料（たとえばPVC）等を用いて形成された板状体で、一枚もので構成されている。内バット６０は、筒状壁５０の内側空間ＩＳの底部と整合する大きさおよび形状を有している。内側空間ＩＳの底部の全域の下方を覆うように配置されている。つまり、内バット６０は、筒状壁５０の底面部を構成しており、さらに言えば、処理チャンバ２の底壁の一部を構成している。内バット６０の周縁部は、内側空間ＩＳからの液漏れを防止するために、その全周において、筒状壁５０の下端部と溶接により接続されている。

図１および図３に示すように、内バット６０の内受け面７１の外周部には、第１および第２の排液口６７，６８が形成されている。第１の排液口６７と、第２の排液口６８とは、円周方向に離間する位置（この実施形態では、第１の排液口６７は、第２の排液口６８に対し、回転軸線Ａ１を挟んだ反対側）に配置されている。第１の排液口６７には、第１の排液配管６９が接続されている。第１の排液配管６９の下流端は第１の排液ユニット（図示しない）へと延びている。

内バット６０は、上面に、上方からのＩＰＡを受けるための内受け面７１を有している。内受け面７１は傾斜面を有している。内受け面７１の最下位置に、第２の排液口６８が形成されている。この実施形態では、内受け面７１の最下位置は、内バット６０の外周部の所定位置に設定されている。内受け面７１の最下位置を除く領域は、水平方向Ｘに対し、第２の排液口６８に向けて下方に傾斜する傾斜面に構成されている。第２の排液口６８には、第２の排液配管７０が接続されている。第２の排液配管７０の下流端は、第１の排液ユニットとは別の第２の排液ユニット（図示しない）へと延びている。

前述のように、処理チャンバ２の底部において、内側空間ＩＳと第１の外側空間ＯＳ１とは互いに隔離されている。そのため、内側空間ＩＳの底部に配置される内バット６０と、第１の外側空間ＯＳ１の底部に配置される第１の外バット６１との間で液の行き来がない。また、前述のように処理チャンバ２の底部において、第１の外側空間ＯＳ１と第２の外側空間ＯＳ２とは互いに隔離されているので、第１の外側空間ＯＳ１の底部に配置される第１の外バット６１と、第２の外側空間ＯＳ２の底部に配置される第２の外バット６２との間で液の行き来がない。

図３および図５に示すように、第１の排液口６７は、第１のチューブ配管７３を介して、第１の受け面６３の第１の最下位置６４と接続されている。第１のチューブ配管７３は、第１の受け面６３を流れて第１の最下位置６４に達したＳＰＭを、その内部を通って、第１の排液口６７へと導く。すなわち、第１の受け面６３のＳＰＭを、内バット６０の内受け面７１を伝わせることなく第１の排液口６７へと導くことが可能なように、第１の最下位置６４と第１の排液口６７とを繋ぐ第１のチューブ配管７３をバイパスとして設けている。第１のチューブ配管７３の材質として、フッ素樹脂などの耐薬性を有する材料が用いられている。

第１のチューブ配管７３の基端は、第１の管継手１２０を介して、第１の最下位置６４（すなわち、筒状壁５０における、第１の最下位置６４に対向する位置）に接続されている。第１の管継手１２０は、筒状壁５０の第１の最下位置６４に対向する位置に、筒状壁５０の内外を貫通するように装着された継手本体１２１と、第１のチューブ配管７３の基端に固定されたチューブ側継手１２２とを含む。継手本体１２１は、筒状壁５０の第１の連通穴５３を塞いだ状態で筒状壁５０に固定装着されている。継手本体１２１は、流入口７４と、流入口７４に連通する差込口１２３とを有しており、継手本体１２１は、流入口７４が筒状壁５０の外側に向き、かつ差込口１２３が筒状壁５０の内側に向いた姿勢で、筒状壁５０に装着されている。すなわち、流入口７４が、第１の最下位置６４に対向している。

また、チューブ側継手１２２を差込口１２３に差し込む（ねじ込む）ことにより、チューブ側継手１２２がロック状態で差込口１２３に保持され、この保持状態で、第１のチューブ配管７３の内部と、流入口７４とが連通している。なお、筒状壁５０に装着される継手本体１２１によって、第１の最下位置６４と内バット６０とが隔離されている。そのため、第１の最下位置６４のＳＰＭが、内バット６０（図３等参照）に進入することは有りえない。

また、第１のチューブ配管７３の先端は、第２の管継手７５を介して、第１の排液口６７（すなわち、第１の排液配管６９の上流端）に接続されている。
図６は、第１のチューブ配管７３の第１の排液配管６９への接続を模式的に示す図である。
第２の管継手７５は、第１の排液口６７に装着された継手本体７６と、チューブ側継手７７と、排液側継手７８とを含む。継手本体７６は、フランジ部７９が複数本のボルト８０により内バット６０に固定されている。継手本体７６は、チューブ側継手７７の先端を差込み可能な第１の差込口８１と、排液側継手７８を差込み可能な第２の差込口８２と、第１および第２の差込口８１，８２同士を連通する接続穴８３とを含む。第１および第２の差込口８１，８２にチューブ側継手７７および排液側継手７８を差し込む（ねじ込む）ことにより、チューブ側継手７７および排液側継手７８が、それぞれロック状態で第１および第２の差込口８１，８２に保持される。この状態で、第１のチューブ配管７３の内部と、第１の排液配管６９の内部が連通している。第１の排液口６７に装着される継手本体７６によって、第１の排液口６７と内バット６０とは隔離されている。そのため、内バット６０を流れるＩＰＡが第１の排液口６７（第１の排液配管６９内）に進入することは有りえない。

第１の外バット６１の第１の受け面６３の各所に受けられたＳＰＭは、第１の受け面６３の高低差により、第１の最下位置６４に向けて流れる。第１の最下位置６４に達したＳＰＭは、第１の管継手１２０を介して第１のチューブ配管７３の内部に流入し、第１のチューブ配管７３をその高低差により流れ、第２の管継手７５および第１の排液口６７を介して第１の排液配管６９に移動する。第１の排液配管６９へと送られたＳＰＭは、第１の排液ユニット（図示しない）に送られ、排液処理される。

また、図３に示すように、第２の連通穴５４は、筒状壁５０において、第２の受け面６５の第２の最下位置６６に対向する位置に形成されている。第２のバット９の第２の受け面６５の各所に受けられたＩＰＡは、第２の受け面６５の高低差により、第２の最下位置６６に向けて流れる。第２の最下位置６６に達したＩＰＡは、第２の連通穴５４を介して、内バット６０の内受け面７１に移動する。そして、内受け面７１を、内受け面７１の高低差により、第２の排液口６８に向けて流れる。

また、内バット６０の内受け面７１に流入したＩＰＡは、内受け面７１の高低差により、第２の排液口６８に向けて流れる。第２の排液口６８に達したＩＰＡは、第２の排液配管７０を介して第２の排液ユニット（図示しない）に送られ、排液処理される。
以上の構成により、排液口６７を中央部に集めることができ、装置構成を簡略化できる。しかし、排液口６７を第１受け面６３の最下位置６４に設けてもよい。この場合、配管を簡素化することが出来る。

図７は、基板処理装置１によって行われる基板Ｗのレジスト除去処理の一例について説明するための工程図である。図８および図９は前記レジスト除去処理の一例を示す模式図である。
以下、図１、図２および図７を参照しつつレジスト除去処理の一例について説明する。図３〜図５ならびに図８および図９については適宜参照する。

基板Ｗに対する処理が行われている間、排気装置（図示しない）の駆動により、筒状壁５０内が強制的に排気されている。また、ＦＦＵ１２から処理チャンバ２内に清浄空気が供給される。このため、処理チャンバ２内に、上方から下方に向けて流れる清浄空気のダウンフローが形成されている。
基板処理装置１によって基板Ｗにレジスト除去処理が施されるときには、シャッタ１１が開かれ、搬送ロボット（図示しない）によって、処理チャンバ２の内部に、高ドーズでのイオン注入処理後の基板Ｗが搬入される（ステップＳ１）。搬入される基板Ｗは、レジストをアッシングするための処理を受けていないものとする。また、基板Ｗの表面には、微細で高アスペクト比の微細パターンが形成されている。具体的には、制御装置８は、ノズル等が全てスピンチャック３の上方から退避し、かつ第１〜第４のガード４６〜４９が下位置（最も下方位置）に下げられ、第１〜第４のガード４６〜４９の上端がいずれも、スピンチャック３による基板Ｗの保持位置よりも下方に配置されている状態で、基板Ｗを保持している基板搬送ロボット（図示しない）のハンド（図示しない）を処理チャンバ２の内部に進入させることにより、基板Ｗがその表面を上方に向けた状態でスピンチャック３に受け渡される。

その後、制御装置８は、ガード昇降機構（図示しない）を制御して、第１〜第４のガード４６〜４９の全て上位置（最も上方の位置）まで上昇させて、第１のガード４６を基板Ｗの周端面に対向させる。
そして、制御装置８は、スピンモータ１６によって基板Ｗの回転を開始させる（ステップＳ２）。基板Ｗは予め定める液処理速度（１００〜５００ｒｐｍの範囲内で、たとえば約３００ｒｐｍ）まで上昇させられ、その液処理速度に維持される。

基板Ｗの回転速度が液処理速度に達すると、次いで、制御装置８は、ＳＰＭを基板Ｗに供給する硫酸含有液供給工程（ステップＳ３）を行う。具体的には、制御装置８は、第１のアーム揺動ユニット２４を制御することにより、図８に示すように、硫酸含有液ノズル２１を、第１の外側空間ＯＳ１に設定された第１のホーム位置２９から、内側空間ＩＳに設定された処理位置に向けて移動させる。

第１のホーム位置２９では、硫酸含有液ノズル２１はポッド（図示しない）上に配置されている。第１のホーム位置２９からの移動開始に先立って、第１のホーム位置２９において硫酸含有液ノズル２１が、前回吐出後から経時変化（温度変化または成分変化）したＳＰＭを吐出するプリディスペンスを行うことがある。プリディスペンスを行う場合、第１のホーム位置２９における硫酸含有液ノズル２１からのＳＰＭの吐出停止後、制御装置８は第１の吸引バルブ２８を開く。これにより、第１の分岐位置２５Ａよりも下流側の硫酸含有液配管２５内のＳＰＭが吸引される。ＳＰＭの吸引は、ＳＰＭの先端面が硫酸含有液配管２５内の所定の待機位置に後退するまで行われる。ＳＰＭの吸引後、制御装置８が、硫酸含有液ノズル２１の処理位置への移動を開始させる。ＳＰＭは比較的高い粘度を有しており、そのため第１のホーム位置２９から処理位置への移動中に硫酸含有液ノズル２１からは、ＳＰＭがほとんど落液しない。加えて、硫酸含有液ノズル２１の移動開始に先立って硫酸含有液配管２５内を吸引するので、処理位置に向けて移動中の硫酸含有液ノズル２１からのＳＰＭ液滴の落液を確実に防止できる。

硫酸含有液ノズル２１が基板Ｗの上方に配置された後、制御装置８は、硫酸含有液バルブ２６を開いて、硫酸含有液ノズル２１からＳＰＭを吐出する。また、制御装置８は、第１のアーム揺動ユニット２４を制御することにより、この状態で基板Ｗの上面に対するＳＰＭの着液位置を中央部と周縁部との間で移動させる。これにより、ＳＰＭが基板Ｗの上面全域に供給され、レジストとＳＰＭとの化学反応により、基板Ｗ上のレジストがＳＰＭによって基板Ｗから除去される。基板Ｗの上面に供給されたＳＰＭは、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散し、第１のガード４６の内壁に受け止められ、第１のカップ４２に案内された後、第１のカップ４２の底部を介して回収または排液される。

ＳＰＭの吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置８は、硫酸含有液バルブ２６を閉じてＳＰＭの吐出を停止する。硫酸含有液ノズル２１からのＳＰＭの吐出停止後、制御装置８は第１の吸引バルブ２８を開く。これにより、第１の分岐位置２５Ａよりも下流側の硫酸含有液配管２５内のＳＰＭが吸引される。ＳＰＭの吸引は、ＳＰＭの先端面が硫酸含有液配管２５内の所定の待機位置に後退するまで行われる。

ＳＰＭの吸引後、制御装置８は、第１のアーム揺動ユニット２４を制御して、硫酸含有液ノズル２１を、内側空間ＩＳに設定された処理位置から、第１の外側空間ＯＳ１に設定された第１のホーム位置２９に移動させる。ＳＰＭは比較的高い粘度を有しており、そのため、第１のホーム位置２９から処理位置への移動中に硫酸含有液ノズル２１からは、ＳＰＭがほとんど落液しない。加えて、硫酸含有液ノズル２１の移動開始に先立って硫酸含有液配管２５内を吸引するので、第１のホーム位置２９に向けて移動中の硫酸含有液ノズル２１からのＳＰＭ液滴の落液を確実に防止できる。

硫酸含有液供給工程（Ｓ３）の終了後、第１のガード４６を基板Ｗの周端面に対向させた状態のまま、次いで、リンス液を基板Ｗに供給するリンス工程（ステップＳ４）が行われる。具体的には、制御装置８は、リンス液バルブ３２を開いて、基板Ｗの上面中央部に向けてリンス液ノズル３０からリンス液を吐出させる。基板Ｗの上面中央部に着液したリンス液は、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの上面を基板Ｗの周縁部に向けて流れる。これにより、基板Ｗの上面の全域においてＳＰＭが洗い流される。基板Ｗの上面に供給されたリンス液は、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散し、第１のガード４６の内壁に受け止められ、第１のカップ４２に案内された後、第１のカップ４２の底部を介して排液される。

リンス液の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置８は、スピンモータ１６を制御して硫酸含有液処理速度で回転している基板Ｗを、パドル速度（たとえば約１０ｒｐｍ）に段階的に減速させる。基板Ｗの回転速度がそのパドル速度（たとえば約１０ｒｐｍ）まで落とされると、制御装置８は、スピンモータ１６を制御して、基板Ｗの回転速度をそのパドル速度に維持する。これにより、基板Ｗの上面の全域にリンス液の液膜がパドル状に保持される。

基板Ｗの回転速度がパドル速度（たとえば約１０ｒｐｍ）まで落とされてから、予め定める期間が経過すると、制御装置８は、リンス液バルブ３２を閉じて、リンス液ノズル３０からのリンス液の吐出を停止する。
次いで、制御装置８は、有機溶剤供給工程（第２薬液供給工程。ステップＳ５）を開始する。この処理例では、リンス工程（Ｓ４）が終了すると、次いで、有機溶剤供給工程（Ｓ５）を実行する。すなわち、次に述べるスピンドライ工程（Ｓ６）に先立って、基板Ｗの表面の微細パターンに進入しているリンス液を、低表面張力を有機溶剤（ＩＰＡ）で置換する。これにより、スピンドライ工程（Ｓ６）におけるパターンの倒壊を防止できる。
具体的には、制御装置８は、第２のアーム揺動ユニット３６を制御することにより、図９に示すように、ガード昇降機構を制御して、第１〜第３のガード４６〜４８を下位置（最も下方の位置）まで下降させて、第４のガード４９を基板Ｗの周端面に対向させる。また、制御装置８は、有機溶剤ノズル３３を、第２の外側空間ＯＳ２に設定された第２のホーム位置４１から、内側空間ＩＳに設定された処理位置に移動させる。

第２のホーム位置４１では、有機溶剤ノズル３３はポッド（図示しない）上に配置されている。第２のホーム位置４１からの移動開始に先立って、第２のホーム位置４１において有機溶剤ノズル３３が、前回吐出後から成分変化したＩＰＡを吐出するプリディスペンスを行うことがある。プリディスペンスを行う場合、第２のホーム位置４１における有機溶剤ノズル３３からのＩＰＡの吐出停止後、制御装置８は第２の吸引バルブ４０を開く。これにより、第２の分岐位置３７Ａよりも下流側の有機溶剤配管３７内のＩＰＡが吸引される。ＩＰＡの吸引は、ＩＰＡの先端面が有機溶剤配管３７内の所定の待機位置に後退するまで行われる。ＩＰＡの吸引後、制御装置８が、有機溶剤ノズル３３の処理位置への移動を開始させる。

有機溶剤ノズル３３が基板Ｗの上面中央部上に配置された後、制御装置８は、基板Ｗの回転速度をパドル速度に維持しつつ、有機溶剤バルブ３８を開く。これにより、１４に示すように、有機溶剤ノズル３３の吐出口からＩＰＡが吐出され、基板Ｗの上面中央部に着液する。
制御装置８は、基板Ｗの回転速度をパドル速度に維持しつつ、有機溶剤バルブ３８を開いて、有機溶剤ノズル３３から基板Ｗの上面中央部に向けて液体のＩＰＡを吐出する。基板Ｗの上面にＩＰＡが供給され、基板Ｗの上面のリンス液がＩＰＡに順次置換されていく。これにより、基板Ｗの上面に、基板Ｗの上面全域を覆うＩＰＡの液膜がパドル状に保持される。基板Ｗの上面全域の液膜がほぼＩＰＡの液膜に置換された後も、基板Ｗの上面へのＩＰＡの供給は続行される。そのため、基板Ｗの周縁部からＩＰＡが排出される。

基板Ｗの周縁部から排出されるＩＰＡは、基板Ｗの周端面に対向する第４のガード４９の内壁に受け止められる。そして、第４のガード４９の内壁を伝って流下するＩＰＡは、第４のガード４９の下端から落液し排液溝４５に受け止められ、排液溝４５の底部から、排液配管（図示しない）を通して排液ユニット（図示しない）へと導かれる。
ＩＰＡの吐出開始から予め定めるパドル時間（たとえば約１０秒間）が経過すると、制御装置８は、ＩＰＡ吐出を継続しながら、スピンモータ１６を制御して基板Ｗをパドル速度から高回転速度（たとえば約１０００ｒｐｍ）まで加速させる。高回転速度まで基板Ｗが加速された後、制御装置８は、有機溶剤バルブ３８を閉じてＩＰＡの吐出を停止する。有機溶剤ノズル３３からのＩＰＡの吐出停止後、制御装置８は第２の吸引バルブ４０を開く。これにより、第２の分岐位置３７Ａよりも下流側の有機溶剤配管３７内のＩＰＡが吸引される。ＩＰＡの吸引は、ＩＰＡの先端面が有機溶剤配管３７内の所定の待機位置に後退するまで行われる。

ＩＰＡの吸引後、制御装置８は、第２のアーム揺動ユニット３６を制御して、有機溶剤ノズル３３を、内側空間ＩＳに設定された処理位置から、第２の外側空間ＯＳ２に設定された第２のホーム位置４１に移動させる。有機溶剤ノズル３３の移動開始に先立って有機溶剤配管３７内を吸引するので、処理位置に向けて移動中の有機溶剤ノズル３３からのＩＰＡ液滴の落液を抑制できる。また、処理開始に先立って、第２のホーム位置４１から処理位置に有機溶剤ノズル３３を移動させる際にも、同様に吸引動作を行っても良い。

ところで、ＩＰＡは比較的低い粘度しか有していないため、第２のホーム位置４１から引き出される途中や、第２のホーム位置４１に戻される途中において、移動中の有機溶剤ノズル３３からＩＰＡが落液する場合も考え得る。この場合、有機溶剤ノズル３３から落液し、第４のガード４９や蓋５５に降り掛かるおそれがある。第４のガード４９に降り掛かったＩＰＡは、第４のガード４９の外壁を伝って流下し、第４のガード４９の下端から落液して、内バット６０に受け止められる。また、蓋５５に降り掛かったＩＰＡは、分割板５６の間の隙間や、筒状壁５０と分割板５６との間の隙間、側壁１５と分割板５６との間等を介して、外側下空間ＯＳＤに進入し、第２の外バット６２に受けられる。

また、制御装置８は、第４のガード４９を基板Ｗの周端面に対向させた状態のまま、スピンドライ工程（ステップＳ６）を実行する。すなわち、制御装置８は、基板Ｗの回転速度を高回転速度（たとえば約１０００ｒｐｍ）に維持する。これにより、基板Ｗに付着しているＩＰＡが振り切られて基板Ｗが乾燥される。スピンドライ工程（Ｓ６）が予め定める期間に亘って行われると、制御装置８は、スピンモータ１６を駆動して、スピンチャック３の回転（基板Ｗの回転）を停止させる（ステップＳ７）。これにより、１枚の基板Ｗに対するレジスト除去処理が終了し、シャッタ１１が開かれ、搬送ロボット（図示しない）によって、処理済みの基板Ｗが処理チャンバ２から搬出される（ステップＳ８）。

ＳＰＭおよびＩＰＡは、混触に危険を伴うような薬液の組合せである。具体的には、ＳＰＭとＩＰＡが混触すると、ＳＰＭに含まれる硫酸の脱水作用により爆発を生じるおそれがある。
前述のように、基板処理装置１の通常運転時において、第１のホーム位置２９と処理位置との間を移動中の硫酸含有液ノズル２１からのＳＰＭの落液は、ほとんど考えられないが、硫酸含有液ノズル２１の移動中に基板処理装置１に異常が発生すると、第１のホーム位置２９と処理位置との間に位置する硫酸含有液ノズル２１からＳＰＭが落液するおそれがある。硫酸含有液ノズル２１から落液したＳＰＭは、第１の外バット６１の第１の受け面６３に受けられる。

一方、有機溶剤ノズル３３については、基板処理装置１の通常運転時においても、第２のホーム位置４１と処理位置との間を移動中の有機溶剤ノズル３３からのＩＰＡの落液が考えられる。加えて、有機溶剤ノズル３３の移動中に基板処理装置１に異常が発生した場合にも、第２のホーム位置４１と処理位置との間に位置する有機溶剤ノズル３３からＩＰＡが落液するおそれがある。有機溶剤ノズル３３から落液したＩＰＡは、第２の外バット６２の第２の受け面６５に受けられる。

以上によりこの実施形態によれば、処理チャンバ２の底部に配置されるバット９を、内側空間ＩＳの底部に配置される内バット６０と、第１の外側空間ＯＳ１の底部に配置される第１の外バット６１と、第２の外側空間ＯＳ２の底部に配置される第２の外バット６２とに分割している。硫酸含有液ノズル２１が第１の外側空間ＯＳ１を移動する途中で、硫酸含有液ノズル２１から落液したＳＰＭは、第１の外バット６１に受けられる。また、第２の外側空間ＯＳ２と基板Ｗの上方との間を移動中の有機溶剤ノズル３３から落液したＩＰＡは、第２の外バット６２または内バット６０に受けられる。換言すると、バット９を、硫酸含有液ノズル２１および有機溶剤ノズル３３の移動範囲に応じて、硫酸含有液ノズル２１の第１の外バット６１と、有機溶剤ノズル３３用の第２の外バット６２とに分割している。

また、処理チャンバ２の底部では、第１の外側空間ＯＳ１と第２の外側空間ＯＳ２とが隔離されているので、第１の外バット６１と第２の外バット６２との間で液の行き来がない。さらに、第１の外バット６１に受けられた液を排液する第１の排液口６７と、第２の外バット６２に受けられた液の第２の排液口６８とが、互いに別に設けられている。
以上により、バット９におけるＳＰＭとＩＰＡとの混触を確実に防止でき、したがって、混触に危険を伴うような薬液の組合せの薬液の混触がバットにおいて発生するのを確実に防止できる基板処理装置１を提供できる。

図１０は、本発明の他の実施形態に係る処理チャンバ２の上部の模式図である。図１１は、図１０に示す処理チャンバ２の底部の模式図である。
本発明の他の実施形態に係る基板処理装置１０１の処理チャンバ２が、前述の実施形態に係る基板処理装置１と相違する点は、スピンチャック３に保持されている基板Ｗに、第３薬液としてのアルカリ薬液の一例のＳＣ１（アンモニア過酸化水素水混合液）を供給するためのアルカリ薬液供給ユニット９０をさらに含む点である。すなわち、図１０および図１１に示す実施形態では、３種の薬液を使用可能な構成を取り上げている。

また、図１０および図１１に示す実施形態では、前述の実施形態と、筒状壁５０と側壁１５との間に、２枚の仕切り壁５７に加えてもう１枚の仕切り壁１０２を設け、つまり合計３枚の仕切り壁を設けた点で異なっている。
図１０および図１１において、前述の実施形態に示された各部に対応する部分には、図１〜図９の場合と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。

アルカリ薬液供給ユニット９０は、ＳＣ１を基板Ｗの表面に向けて吐出するアルカリ薬液ノズル９１と、アルカリ薬液ノズル９１が先端部に取り付けられた第３のノズルアーム９２と、スピンチャック３の側方で鉛直方向に延び、第３のノズルアーム９２を揺動可能に支持する第３の揺動軸９３と、第３の揺動軸９３を回転させて第３のノズルアーム９２を移動させることにより、アルカリ薬液ノズル９１を移動させる第３のアーム揺動ユニット（図示しない）とを含む。アルカリ薬液ノズル９１は、たとえば、連続流の状態でＳＣ１を吐出するストレートノズルであり、その吐出口をたとえば下方に向けた状態で、水平方向に延びる第３のノズルアーム９２に取り付けられている。第３のノズルアーム９２は水平方向に延びている。

第３のアーム揺動ユニットは、第３の揺動軸９３まわりに第３のノズルアーム９２を揺動させることにより、アルカリ薬液ノズル９１を、水平方向に沿って円弧状を描きながら移動させる。第３のアーム揺動ユニットは、アルカリ薬液ノズル９１から吐出されたＳＣ１が基板Ｗの上面に着液する処理位置と、アルカリ薬液ノズル９１が平面視でスピンチャック３の周囲に設定された第３のホーム位置９４との間で、アルカリ薬液ノズル９１を水平に移動させる。さらに、第３のアーム揺動ユニットは、アルカリ薬液ノズル９１から吐出されたＳＣ１が基板Ｗの上面中央部に着液する中央位置と、アルカリ薬液ノズル９１から吐出されたＳＣ１が基板Ｗの上面周縁部に着液する周縁位置との間で、アルカリ薬液ノズル９１を水平に移動させる。中央位置および周縁位置は、いずれも処理位置である。第３のホーム位置９４は第１の外側空間ＯＳ１に設定されている。また、第３の揺動軸９３も第１の外側空間ＯＳ１に配置されている。

仕切り壁１０２は、鉛直姿勢をなし、筒状壁５０から放射状に延びている。仕切り壁１０２は、前述の実施形態の外側空間ＯＳ１（図２参照）を、平面視で、第３の外側空間ＯＳ３と、第４の外側空間ＯＳ４とに、円周方向に仕切る。仕切り壁１０２は、第１の連通穴５３が、第３の外側空間ＯＳ３に対向するように、第３および第４の外側空間ＯＳ３，ＯＳ４を仕切る。仕切り壁１０２の上端辺は、筒状壁５０の上端のやや下方の位置を、水平に延びている。処理チャンバ２の下部分（底部を含む）において、第３の外側空間ＯＳ３と第４の外側空間ＯＳ４とは、仕切り壁１０２によって隔離されている。また、これらの第３および第４の外側空間ＯＳ３，ＯＳ４は、それぞれ、第２の外側空間ＯＳ２とも隔離されている。

第３の外側空間ＯＳ３と、第４の外側空間ＯＳ４との分割に合わせて、前述の実施形態の第１の外バット６１（図３等参照）も、第３の外バット１０３と、第４の外バット１０４とに２分割されている。すなわち、バット９は、内バット６０と、第２の外バット６２と、第３の外側空間ＯＳ３の底部に配置される第３の外バット１０３と、第４の外側空間ＯＳ４の底部に配置される第４の外バット１０４とを含む。

第３の外バット１０３は、ＳＰＭを受けるためのバット（第１のバット）であり、第４の外バット１０４が、ＳＣ１を受けるためのバット（第３のバット）である。第３の外バット１０３は、第３の外側空間ＯＳ３の底部と整合する大きさおよび形状を有し、第３の外側空間ＯＳ３の底部の全域の下方を覆うように配置されている。第３の外バット１０３の周縁部は、第３の外側空間ＯＳ３からの液漏れを防止するために、その全周において、仕切り壁５７，１０２の下端部および筒状壁５０のそれぞれと、溶接により接続されている。

第４の外バット１０４は、第４の外側空間ＯＳ４の底部と整合する大きさおよび形状を有し、第４の外側空間ＯＳ４の底部の全域の下方を覆うように配置されている。第４の外バット１０４の周縁部は、第４の外側空間ＯＳ４からの液漏れを防止するために、その全周において、仕切り壁５７，１０２の下端部および筒状壁５０のそれぞれと、溶接により接続されている。

また、第３および第４の外バット１０３，１０４は、第１の外バット６１を２分割したものであるから、第３の外バット１０３は、第３の受け面１０５を有し、第４の外バット１０４は、第４の受け面１０６を有し、また、第３の受け面１０５および第４の受け面１０６は、第１の受け面６３（図３参照）を２分割したものである。第１の最下位置６４（図３も併せて参照）は、第３の受け面１０５に配置されており、第３の受け面１０５の第１の最下位置６４を除く領域は、水平方向Ｘ（図１等参照）に対し、第１の最下位置６４に向けて下方に傾斜する傾斜面である。そのため、第３の受け面１０５の各所に受けられるＳＰＭは、第１の最下位置６４との高低差により、第１の最下位置６４に向けて流れる。

第４の受け面１０６は、第１の最下位置６４と仕切り壁１０２を挟んで隣接する位置に、第４の最下位置１０７を有している。第４の受け面１０６の第４の最下位置１０７を除く領域は、水平方向Ｘに対し、第４の最下位置１０７に向けて下方に傾斜する傾斜面である。そのため、第４の受け面１０６の各所に受けられるＳＣ１は、第４の最下位置１０７との高低差により、第４の最下位置１０７に向けて流れる。

内バット６０の内受け面７１の外周部には、第１の排液口６７に近接する位置に、第３の排液口１０８が設けられている。第３の排液口１０８には、第３の排液配管（図示しない）が接続されている。第３の排液配管の下流端は、第１および第２の排液ユニットとは別の第３の排液ユニット（図示しない）へと延びている。
筒状壁５０の下端部には、第４の受け面１０６の第４の最下位置１０７に対向する位置に、筒状壁５０を内外に貫通する第３の連通穴１０９が形成されている。

図１１に示すように、第３の排液口１０８は、第２のチューブ配管１１０を介して、第４の受け面１０６の第４の最下位置１０７と接続されている。第２のチューブ配管１１０は、第４の受け面１０６を流れて第４の最下位置１０７に達したＳＣ１を、その内部を通って、第３の排液口１０８へと導く。すなわち、第４の受け面１０６のＳＣ１を、内バット６０の内受け面７１を伝わせることなく第３の排液口１０８へと導くことが可能なように、第４の最下位置１０７と第３の排液口１０８とを繋ぐ第２のチューブ配管１１０をバイパスとして設けている。第２のチューブ配管１１０の材質として、フッ素樹脂などの耐薬性を有する材料が用いられている。

第２のチューブ配管１１０の基端は、第１の管継手１２０と同等の第１の管継手１３０を介して、第４の最下位置１０７（すなわち、筒状壁５０における、第４の最下位置１０７に対向する位置）に接続されている。第１の管継手１３０の継手本体１３１は、筒状壁５０の第３の連通穴１０９を塞いだ状態で筒状壁５０に固定装着されている。継手本体１３１は流入口１１１を有しており、流入口１１１は、第４の最下位置１０７に対向している。第２のチューブ配管１１０の先端は、管継手７５（図６参照）と同等の管継手１１２とを介して、第３の排液口１０８に接続されている。

第４の外バット１０４の第４の受け面１０６の各所に受けられたＳＣ１は、第４の受け面１０６の高低差により、第４の最下位置１０７に向けて流れる。第４の最下位置１０７に達したＳＣ１は、第３の連通穴１０９で開口している流入口１１１を介して、第２のチューブ配管１１０の内部に流入し、第２のチューブ配管１１０の高低差により、第３の排液配管に移動する。第３の排液配管へと送られたＳＣ１は、第３の排液ユニット（図示しない）に送られ、排液処理される。

以上により、この実施形態によれば、ＳＰＭとＩＰＡとの混触だけでなく、ＳＰＭとＳＣ１との混触も併せて確実に防止でき、これにより、アルカリと酸との混触がバットにおいて発生するのを確実に防止できる。
以上、この発明の２つの実施形態を例に挙げて説明したが、この発明は他の実施形態で実施することもできる。

たとえば、ＩＰＡを受けるためのバット（第２のバット）が、内バット６０および第２の外バット６２によって構成されているものとして説明したが、ＩＰＡを受けるためのバットが、第２の外バット６２のみによって構成されていてもよい。この場合、処理チャンバ２の下部分（底部を含む）において、内側空間ＩＳと第２の外側空間ＯＳ２とが隔離されていてもよい。

また、硫酸含有液ノズル２１、有機溶剤ノズル３２およびアルカリ薬液ノズル９１が、処理位置と各ホーム位置２９，４１，９４との間を、水平方向に沿って円弧状を描きながら移動するものを例に挙げて説明したが、直線上にスライド移動するものであってもよい。
また、前述の実施形態では、硫酸含有液配管２５および有機溶剤配管３７の途中部から、第１の吸引配管２７および第２の吸引配管３９を分岐させたが、硫酸含有液配管２５を開閉する硫酸含有バルブ２６や有機溶剤配管３７を開閉する有機溶剤バルブ３８に吸引機構を設けておき、その駆動により、硫酸含有液配管２５または有機溶剤配管３７から、それぞれＳＰＭまたはＩＰＡを吸引するようにしてもよい。

また、硫酸含有液配管２５または有機溶剤配管３７の内部を吸引する構成（第１の吸引配管２７および第１の吸引バルブ２８等、または第２の吸引配管３９および第２の吸引バルブ４０等）構成を省略してもよい。
前記の実施形態において、硫酸含有液の一例としてＳＰＭを例示したが、硫酸含有液の一例としてＳＰＭの他に、硫酸を用いることができる。

また、有機溶剤は、ＩＰＡ、メタノール、エタノール、ＨＦＥ（ハイドロフロロエーテル）およびアセトンのうちの少なくとも１つを含む。また、有機溶剤としては、単体成分のみからなる場合だけでなく、他の成分と混合した液体であってもよい。たとえば、ＩＰＡとアセトンの混合液であってもよいし、ＩＰＡとメタノールの混合液であってもよい。
前述の実施形態において、混触に危険が伴うような薬液の組合せとして、ＳＰＭ等の硫酸含有液およびＩＰＡ等の有機溶剤の組合せを例示したが、その他、王水および硫酸の組合せ等を、混触に危険が伴うような組合せとして例示できる。

また、本発明は、前述の酸とアルカリとの組合せのような、混触により生成物（たとえば塩）を生成する組合せ、すなわち、混触に適さないような薬液の組合せに対しても広く適用される。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能で
ある。

１ 基板処理装置
２ 処理チャンバ
３ スピンチャック
７ 処理カップ
９ バット
２１ 硫酸含有液ノズル
２３ 第１の揺動軸
２４ 第１のアーム揺動ユニット
２５ 硫酸含有液配管
２７ 第１の吸引配管
２８ 第１の吸引バルブ
２９ 第１のホーム位置
３３ 有機溶剤ノズル
３５ 第２の揺動軸
３６ 第２のアーム揺動ユニット
３７ 有機溶剤配管
３９ 第２の吸引配管
４０ 第２の吸引バルブ
４１ 第２のホーム位置
６０ 内バット
６１ 第１の外バット
６２ 第２の外バット
９３ 第３の揺動軸
９４ 第３のホーム位置
ＯＳ１ 第１の外側空間
ＯＳ２ 第２の外側空間
ＯＳ３ 第３の外側空間
ＯＳ４ 第４の外側空間
Ｗ 基板

Claims (9)

1. 処理チャンバと、
   前記処理チャンバの内部に配置され、基板を保持する基板保持機構と、
   前記処理チャンバの内部に配置され、前記基板保持機構の周囲を包囲する筒状の処理カップと、
   前記基板保持機構に保持されている基板に第１薬液を吐出する第１薬液ノズルと、
   前記基板保持機構に保持されている基板に、前記第１薬液とは種類の異なる第２薬液を吐出する第２薬液ノズルと、
   前記第１薬液ノズルを、前記処理チャンバの内部の所定空間であって、平面視で前記処理カップの外側の空間である第１の外側空間と、前記基板保持機構に保持されている基板の上方との間を移動させる第１の移動機構と、
   前記第２薬液ノズルを、前記処理チャンバの内部の所定空間であって、平面視で前記処理カップの外側の空間でありかつ前記第１の外側空間とは別の第２の外側空間と、前記基板保持機構に保持されている基板の上方との間を移動させる第２の移動機構と、
   少なくとも前記第１の外側空間の底部に配置され、上方からの液を受けて、第１の排液口に向けて案内する第１のバットと、
   前記第２の外側空間の底部に配置され、上方からの液を受けて、上方から液を受け、当該受けた液を、前記第１の排液口とは別の第２の排液口に向けて案内する第２のバットとを含み、
   前記第１の外側空間と前記第２の外側空間とは、少なくとも底部において隔離されており、
   前記第１のバットおよび前記第２のバットが、前記処理チャンバの底部に配置されている、基板処理装置。
2. 前記第２のバットは、前記第２の外側空間の底部および前記処理カップの内部空間の底部に跨って配置されている、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 処理チャンバと、
   前記処理チャンバの内部に配置され、基板を保持する基板保持機構と、
   前記処理チャンバの内部に配置され、前記基板保持機構の周囲を包囲する筒状の処理カップと、
   前記基板保持機構に保持されている基板に第１薬液を吐出する第１薬液ノズルと、
   前記基板保持機構に保持されている基板に、前記第１薬液とは種類の異なる第２薬液を吐出する第２薬液ノズルと、
   前記第１薬液ノズルを、前記処理チャンバの内部の所定空間であって、平面視で前記処理カップの外側の空間である第１の外側空間と、前記基板保持機構に保持されている基板の上方との間を移動させる第１の移動機構と、
   前記第２薬液ノズルを、前記処理チャンバの内部の所定空間であって、平面視で前記処理カップの外側の空間でありかつ前記第１の外側空間とは別の第２の外側空間と、前記基板保持機構に保持されている基板の上方との間を移動させる第２の移動機構と、
   少なくとも前記第１の外側空間の底部に配置され、上方からの液を受けて、第１の排液口に向けて案内する第１のバットと、
   前記第２の外側空間の底部に配置され、上方からの液を受けて、上方から液を受け、当該受けた液を、前記第１の排液口とは別の第２の排液口に向けて案内する第２のバットとを含み、
   前記第１の外側空間と前記第２の外側空間とは、少なくとも底部において隔離されており、
   前記第２のバットが、前記第２の外側空間の底部および前記処理カップの内部空間の底部に跨って配置されている、基板処理装置。
4. 前記第１の移動機構は、前記第１の外側空間に配置された第１のホーム位置と、前記基板保持機構に保持されている基板の上方に配置された処理位置との間で、前記第１薬液ノズルを移動させ、
   前記第２の移動機構は、前記第２の外側空間に配置された第２のホーム位置と、前記基板保持機構に保持されている基板の上方に配置された処理位置との間で、前記第２薬液ノズルを移動させる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記第１のバットの上面は、当該上面によって受けられた液が当該上面の高低差により前記第１の排液口に向けて流れるように傾斜しており、
   前記第２のバットの上面は、当該上面によって受けられた液が当該上面の高低差により前記第２の排液口に向けて流れるように傾斜している、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記第１の移動機構は、前記第１薬液ノズルを、所定の第１の揺動軸まわりに揺動させる第１の揺動機構を含み、
   前記第２の移動機構は、前記第２薬液ノズルを、前記第１の揺動軸とは異なる第２の揺動軸まわりに揺動させる第２の揺動機構を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
7. 前記第１薬液ノズルに第１薬液を供給する第１薬液供給配管と、
   前記第１薬液供給配管の内部を吸引する吸引機構とをさらに含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 前記第１薬液は、硫酸を含む硫酸含有液であり、
   前記第２薬液は、有機溶剤である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 前記第１の外側空間の底部と、前記第２の外側空間の底部とが、前記処理カップの円周方向に関し、仕切り壁を介して隣接している、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。

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