JP4540457B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
すなわち、処理液としてはフォトレジスト液の他に、ガラス膜を被着させるためのSOG(Spin On Glass)液、反射防止膜を被着させるためのBARC(Bottom Anti-Reflection Coating)液や、エキシマレーザ用の化学増幅系フォトレジスト液(例えば、ArFフォトレジスト液)などが挙げられるが、これらは一般的なフォトレジスト液に比較して乾燥固化しやすい傾向がある。そのため、これらを使用する回転塗布装置では、洗浄導管からの定期的な洗浄処理を行っても、飛散防止カップに付着した処理液の除去が不可能となったり、飛散防止カップが着脱不可能となったりする場合があり、このような場合には装置を停止させて飛散防止カップごと交換する事態が生じる。その結果として、回転塗布装置の稼働率が著しく低下するという問題がある。
回転塗布装置には、基板に処理液を供給するノズルの他に、例えば、基板の端縁に被着している余分な被膜を除去するための副ノズルが設けられているのが一般的である。この副ノズルは、飛散防止カップの側方から洗浄液を供給しつつ移動を開始し、基板の端縁に洗浄液が供給できる位置にまで移動してくる。詳細には、基板の外側よりやや中心側の位置であり、洗浄液が基板の側方に向かって飛散する姿勢で停止する。発明者等は、飛散防止カップの内面のうち、処理液の付着が著しく軽微で他の箇所に比較して正常な箇所があることに着目したところ、副ノズルから供給されている洗浄液により一部だけが洗浄されていることを知見した。このような知見に基づく本発明は、次のように構成されている。
[作用・効果]請求項2に記載の発明によれば、バックリンスノズルである副ノズルから飛散防止カップへ洗浄液を供給て洗浄を行う。この処理は、大量の基板を含む処理ロットの合間に行うのではなく、基板を処理するごとに行う。洗浄されるのは、飛散防止カップの一部だけであるが、主ノズル及び副ノズルによる基板の処理後から次の基板の処理開始前の期間において相対位置を変えることにより、一部が少しずつ洗浄され、ある枚数の処理を終えた時点で飛散防止カップの全面を洗浄できる。したがって、処理液が飛散防止カップ内で完全に固化してしまう前に洗浄するので、付着した処理液を容易に除去できる。その結果、装置稼働率を低下させることがない。その上、飛散防止カップの全面を一度に洗浄するのではなく、一部を少しずつ洗浄してゆくので、洗浄液の気化に伴う雰囲気温度の著しい低下が抑制でき、膜厚の面内均一性を低下させることがない。
基板を処理するごとに、飛散防止カップ内の一部に副ノズルから洗浄液を供給しつつ、副ノズルと飛散防止カップの相対位置を変えることを特徴とする回転塗布装置における飛散防止カップの洗浄方法。
図1は、実施例1に係る回転塗布装置の概略構成を示す縦断面図であり、図2は、回転塗布装置の要部を示した平面図である。
制御手段31は、スピンチャック1を受け渡し位置にまで上昇させ、処理対象の基板Wを受け取る。そして、スピンチャック1を下降させて飛散防止カップ7内に収容するとともに、レシピに応じた回転速度でスピンチャック1を回転させる。次に、主ノズル15を基板Wの上方にあたる処理位置に移動させるとともに、SOG液を供給する。供給が完了すると、回転モータ5の回転数を高速回転に切り換えて、余剰のSOG液を振り切る。この高速回転を一定時間維持してガラス膜を基板Wの上面に被着させる。なお、このときバックリンスノズル19から洗浄液を供給して基板Wの下面を洗浄する。この塗布処理により、基板Wから振り切られたSOG液は、飛散防止カップ7の内面に付着したり、下向き案内面11で下方に案内されたSOG液の飛沫が整流板17に付着したりする。
ガラス膜が基板Wの上面に被着されると、主ノズル15を待機位置に待避させる。
回転モータ5の回転を所定回転数で回転させた状態で、待機位置にあるエッジリンスノズル21から洗浄液を供給する。すると、洗浄液は飛散防止カップ7の上部内壁に供給され、その部分付近に付着しているSOG液が洗浄される。一定時間後に、処理位置にエッジリンスノズル21を移動させ、基板Wの端縁に被着されているガラス膜を溶解除去する。このとき基板Wの端縁から周囲に飛散した洗浄液は、飛散防止カップ7の内壁に飛散し、比較的広い範囲にわたって飛散防止カップ7の内壁に付着しているSOG液を溶解除去する。
モータ29を駆動し、飛散防止カップ7を所定角度θだけ回転させる。これにより図2に点線で示すように、エッジリンスノズル21からの洗浄液による洗浄箇所が移動することになる。なお、飛散防止カップ7とともに整流板17も所定角度θだけ移動する。
エッジリンスノズル21を待機位置に戻し、洗浄液の供給を停止する。そして、回転モータ5の回転を停止し、スピンチャック1を上昇させて処理した基板Wを搬出させる。
図4は、実施例2に係る回転塗布装置の概略構成を示す縦断面図である。なお、上述した実施例1と同じ構成については、同符号を付すことにより詳細な説明を省略する。
1 … スピンチャック(回転支持手段)
7 … 飛散防止カップ
15 … 主ノズル
17 … 整流板
18 … 連結板
19 … バックリンスノズル
21 … エッジリンスノズル(副ノズル)
25 … 環状ギア(駆動機構)
27 … 主動ギア(駆動機構)
29 … モータ(駆動機構)
31 … 制御手段
Claims (4)
- 基板を水平姿勢で回転可能に支持する回転支持手段と、
前記回転支持手段の周囲を囲う飛散防止カップと、
前記回転支持手段の上方から基板に対して処理液を供給する主ノズルと、
前記飛散防止カップ内へ洗浄液を供給する副ノズルと、
前記副ノズルと前記飛散防止カップの相対位置を変える駆動機構と、
基板の処理ごとに前記駆動機構を作動させる制御手段と、
を備え、
前記副ノズルは、基板の端縁に洗浄液を供給するエッジリンスノズルであり、
前記制御手段は、主ノズル及び副ノズルによる基板の処理後から次の基板の処理開始前の期間において、前記駆動機構を作動させて回転方向における所定角度だけ相対位置を変える
ことを特徴とする回転塗布装置。 - 基板を水平姿勢で回転可能に支持する回転支持手段と、
前記回転支持手段の周囲を囲う飛散防止カップと、
前記回転支持手段の上方から基板に対して処理液を供給する主ノズルと、
前記飛散防止カップ内へ洗浄液を供給する副ノズルと、
前記副ノズルと前記飛散防止カップの相対位置を変える駆動機構と、
基板の処理ごとに前記駆動機構を作動させる制御手段と、
を備え、
前記副ノズルは、基板の下面に洗浄液を供給するバックリンスノズルであり、
前記制御手段は、主ノズル及び副ノズルによる基板の処理後から次の基板の処理開始前の期間において、前記駆動機構を作動させて回転方向における所定角度だけ相対位置を変える
ことを特徴とする回転塗布装置。 - 請求項1または2に記載の回転塗布装置において、
前記駆動機構は、前記飛散防止カップを回転させることを特徴とする回転塗布装置。 - 請求項1または2に記載の回転塗布装置において、
前記駆動機構は、前記副ノズルを移動させることを特徴とする回転塗布装置。
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JPH1133468A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置およびカップの洗浄方法 |
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