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JP2007235033A - 基板処理装置 - Google Patents

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JP2007235033A
JP2007235033A JP2006057635A JP2006057635A JP2007235033A JP 2007235033 A JP2007235033 A JP 2007235033A JP 2006057635 A JP2006057635 A JP 2006057635A JP 2006057635 A JP2006057635 A JP 2006057635A JP 2007235033 A JP2007235033 A JP 2007235033A
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Hisaaki Matsui
久明 松井
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

【課題】ノズルが処理位置と待機位置との間を移動する際にノズルから落下する処理液によって生じる不具合を良好に防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】可動バット70Aがノズルバット45の処理空間PS側上端部に軸支されて可動バット70Aのノズルバット45側端部を回動中心として回動自在となっている。薬液ノズル4が隙間領域GRの直上を移動する際には、ドラム6が上位置P62とされ隙間領域GRに移動され、可動バット70Aが橋渡姿勢P71をとって移動中の薬液ノズル4から落下した薬液を受け止めノズルバット45に案内する。その一方で、ドラム6がメンテナンス位置P63とされ隙間領域GRを越えて上方に移動される際には、ノズルの移動が禁止されるとともに可動バット70Aが退避姿勢P72をとる。
【選択図】図1

Description

この発明は、基板に処理液を供給することによって基板に所定の処理を施す基板処理装置に関する。なお、基板には半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示器用ガラス基板、プラズマ表示器用ガラス基板、光ディスク用基板などの各種基板が含まれる。
半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、基板に処理液を供給することによって基板上に不所望に形成される薄膜(不要物)をエッチング除去したり、基板上に所定の厚みを有する被膜を形成することが行われることがある。このような処理を基板に施す装置として、例えば基板上に一定膜厚の被膜を形成するために、特許文献1に記載された基板処理装置が提案されている。
この基板処理装置では、スピンチャックによって基板がほぼ水平な状態で保持される。スピンチャックには、鉛直方向に伸びる回転軸が取り付けられており、この回転軸をモータで回転駆動することで、スピンチャックが基板を保持したまま回転して基板を回転させている。また、ノズルがスピンチャックの上方の空間(処理空間)で基板に塗布液などの処理液を供給する供給位置(処理位置)と、該空間の側方の待機位置との間を移動可能に構成されており、ノズルを供給位置に移動させるとともに該ノズルに処理液を圧送することで、基板中心(基板の上面の回転中心)付近に処理液を供給する。このとき、基板上面の中心付近に供給された処理液は、基板の回転に伴う遠心力の作用により拡散して基板上面に一定膜厚の被膜を形成する。ここで、基板から飛散した処理液はスピンチャックの周囲に配設されたカップによって回収される。具体的には、上カップの内周面に形成された傾斜面によって処理液が下カップの底面に形成された排液ゾーンに案内され、排液ゾーンからドレインタンクに回収される。
特開平10−270318号公報(図1)
ところで、ノズルが処理空間の側方の待機位置に待機している間はノズルへの処理液の圧送は停止されるが、ノズルから吐出されずにノズル内に残った処理液が液だれを起こしてノズルから落下する場合がある。そこで、このような処理液を回収するために待機位置の下方に処理液を回収するために容器がカップの外側に配設されることがある。
しかしながら、このような容器を設けることによって待機位置で待機しているノズルから処理液が落下したとしても該処理液を回収することが可能となるものの、移動中のノズルから落下する処理液については回収不能である。すなわち、ノズルが供給位置と待機位置との間を移動する際に処理液がノズルから落下した場合には、カップと容器との隙間を通って装置内部に入り込むことがあった。その結果、処理液の種類によっては装置を腐食させたり、落下した処理液がパーティクル等の発塵源となることがあった。
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、ノズルが処理位置と待機位置との間を移動する際にノズルから落下する処理液によって生じる不具合を良好に防止することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
この発明にかかる基板処理装置は、処理空間で基板に処理液を供給して所定の処理を施す基板処理装置であって、上記目的を達成するため、基板に処理液を供給可能なノズルと、処理空間で基板の上方から基板に処理液を供給する処理位置と、処理空間から側方に離間した待機位置とを結ぶノズル移動経路に沿ってノズルを移動させる移動機構と、待機位置の下方で、しかも処理空間から側方に離間した位置に固定配置され、待機位置に待機しているノズルから落下する処理液を回収する容器と、処理空間と容器との隙間領域を通じて上下方向に昇降自在に設けられた昇降部材と、処理空間と容器とを橋渡可能な形状を有し、ノズル移動経路の下方位置で処理空間と容器とを橋渡しして隙間領域を覆う橋渡姿勢と、昇降部材の昇降経路から退避した退避姿勢とに切換自在に設けられた可動部材とを備え、ノズルが隙間領域の直上を移動している際には、昇降部材が隙間領域または該隙間領域よりも下方に移動されるとともに可動部材は橋渡姿勢をとって移動中のノズルから落下した処理液を受け止め容器に案内する一方、昇降部材が隙間領域を越えて上方に移動される際には、隙間領域の直上でのノズルの移動は禁止されるとともに可動部材は退避姿勢をとることを特徴としている。
このように構成された発明では、ノズルが処理位置と待機位置とを結ぶノズル移動経路に沿って移動する際にノズルから処理液が落下する場合であっても、ノズル移動経路の下方位置で処理空間と容器とを橋渡しする可動部材によって、ノズルから落下する処理液が受け止められ該処理液が容器に案内される。これにより、ノズルから落下した処理液が処理空間と容器との隙間領域を通って装置内部に入り込むのが防止される。したがって、ノズルが処理位置と待機位置との間を移動する際にノズルから落下した処理液によって装置が腐食したり、パーティクル等を発塵させるなどの不具合が発生するのを防止することができる。
さらに、可動部材は2つの姿勢の間で切換え自在に構成されているので、次のような優れた作用効果が得られる。すなわち、単にノズル移動経路に沿って移動中のノズルから落下する処理液を回収することを考えると、ノズル移動経路の下方位置で処理空間と容器とを橋渡しする橋渡し部材を固設してノズルから落下する処理液を受け止めるようにすればよい。しかしながら、このような構成を採用した場合には、隙間領域を通じて上下方向に昇降する昇降部材が存在する場合に、昇降部材が隙間領域を越えて上方に移動される際に橋渡し部材が障害となったり、橋渡し部材を破損させてしまうこととなる。例えば従来装置では、処理液の飛散を防止するカップが上カップと下カップとを備え、上カップが下カップに嵌め込まれている。ここで、処理空間と待機位置の下方に設けた容器との隙間領域に橋渡し部材を固設した場合には、昇降部材として上カップを隙間領域の上方位置に移動させる、あるいは上カップを持ち上げて取り外す際に、橋渡し部材と上カップとが干渉して上カップを上昇させることができなかったり、橋渡し部材を破損させてしまう。
また、橋渡し部材を隙間領域に脱着可能に取り付けることも考えられるが、このような構成を採用した場合には、昇降部材が隙間領域を通じて昇降される際に、昇降のたびに橋渡し部材を脱着する必要があり、処理が煩雑になるばかりか装置のメンテナンス性を劣化させてしまう。また、橋渡し部材を取り外した場合に、橋渡し部材の装置への取り付けを忘れたまま誤って装置を稼動するなど人為的ミスを誘発するおそれもある。
そこで、本発明では、可動部材(橋渡し部材)を2つの姿勢の間で切換えることで、上記した課題を解消している。すなわち、隙間領域を通じて上下方向に昇降される昇降部材が存在する場合であっても、ノズルが隙間領域の直上を移動している際には、昇降部材が隙間領域または該隙間領域よりも下方に移動されるとともに可動部材を橋渡姿勢として移動中のノズルから落下する処理液を受け止めて容器に案内する一方、昇降部材が隙間領域を越えて移動される際には、隙間領域の直上でのノズルの移動が禁止されるとともに可動部材を昇降部材の昇降経路から退避した退避姿勢とすることで昇降部材の移動を妨げないようにしている。このため、昇降部材を隙間領域において昇降させる際の課題を回避しながら、ノズルが処理位置と待機位置との間を移動する際にノズルから落下する処理液によって生じる不具合を良好に防止することができる。
昇降部材としては、例えば処理空間を取り囲むように形成された中空の部材を用いることができ、このような昇降部材を隙間領域よりも下方に移動させることで処理空間内の雰囲気を外部雰囲気から遮断することが可能となる。これにより、外部雰囲気からミスト状の処理液などが処理空間に侵入するのを防止することができる。
また、可動部材は橋渡姿勢においてノズル移動経路を下方から臨む案内面を有し、橋渡姿勢では、案内面が水平面に対し容器側に向けて傾斜するように構成すると、案内面上の処理液を該処理液の自重によって容器に案内することができ、ノズルから落下する処理液を容器に自動的に回収することができる。
ここで、可動部材に対して独立した駆動機構を設けて、該駆動機構を作動させることで昇降部材の昇降に合わせて可動部材を可動させるようにしてもよいし、昇降部材が昇降する駆動力を利用して可動部材を可動させるようにしてもよい。前者の場合には、可動部材を昇降部材と非接触に可動させることができる。後者の場合には、例えば昇降部材の上端部に可動部材と当接可能な当接部位を備えるとともに、可動部材の容器側端部を容器の処理空間側上端部に軸支させて可動部材の容器側端部を回動中心として容器に対して回動自在に構成すればよい。この構成により昇降部材が隙間領域を越えて上昇して当接部位が可動部材と当接しながら上方に押圧することで可動部材が回動して橋渡姿勢から退避姿勢に切換えられる。これにより、可動部材に独立した駆動機構を設けることなく、簡易に可動部材を橋渡姿勢から退避姿勢に切換えることができる。特に、装置のメンテナンスを実施する場合にのみ昇降部材が隙間領域を越えて移動される場合には、昇降部材と可動部材との摺動による影響も軽微なことからこのような簡易な構成を採用することで装置の部品点数を削減しながらプロセス性能を十分に発揮することができる。
さらに、このように昇降部材と可動部材とが互いに接触する構成を採用した場合でも、次のように構成することで、昇降部材と可動部材との摺動による影響を低減することができる。すなわち、可動部材が橋渡姿勢で隙間領域を塞ぐ閉塞面に対して回転自在に取り付けられたローラを備えるようにして、昇降部材が隙間領域を越えて上昇したときにローラを回転させながら可動部材を上方に押圧することが好ましい。この構成によれば、昇降部材と可動部材との摺動による発塵を抑制してスムーズに可動部材を昇降部材に対して移動させることができる。さらに、このようなローラを可動部材に複数個設けるとともに、該複数のローラを容器側端部から処理空間側端部に配列させることにより、各ローラ径を小さくして各ローラをコンパクトに構成しながらも、昇降部材と可動部材との摺動による発塵を抑えつつ、可動部材を橋渡姿勢と退避姿勢とに切換えることができる。
その一方で、昇降部材においても、当接部位として昇降部材の容器側上端部位を可動部材に向けて凸面形状となるように仕上げることが好ましい。これにより、可動部材との摩擦を抑え、昇降部材の昇降とともに可動部材をスムーズに移動させることができる。
また、可動部材がその自重により退避姿勢から橋渡姿勢に付勢される基板処理装置におては、可動部材を橋渡姿勢に係止するストッパをさらに設けることが好ましい。この構成によれば、昇降部材が隙間領域または該隙間領域の下方に移動する場合であっても、ストッパで規定される所望の姿勢で可動部材を係止させることができる。つまり、昇降部材の位置にかかわりなく、橋渡姿勢として処理液を容器に案内するために適切な姿勢で可動部材の姿勢(水平面からの傾斜角)を調整することができる。
この発明によれば、可動部材が処理空間と容器とを橋渡しして処理空間と容器との隙間領域を覆う橋渡姿勢と、昇降部材の昇降経路から退避した退避姿勢とに切換自在に設けられている。そして、ノズルが隙間領域の直上に移動している際には、昇降部材が隙間領域または該隙間領域よりも下方に移動されるとともに可動部材が橋渡姿勢をとることで、ノズルから落下する処理液が受け止められ容器に案内される。これにより、ノズルが処理位置と待機位置との間を移動する際にノズルから落下した処理液が隙間領域を通って装置内部に入り込むのを防止して、装置が腐食したり、パーティクル等を発塵させるなどの不具合が発生するのを防止することができる。その一方で、昇降部材が隙間領域を越えて上方に移動される際には、隙間領域の直上でのノズルの移動が禁止されるとともに可動部材が退避姿勢をとることで、可動部材が障害となったり、可動部材を破損させるようなことがない。したがって、昇降部材を隙間領域において昇降させる際の課題を回避しながら、ノズルが処理位置と待機位置との間を移動する際にノズルから落下する処理液によって生じる不具合を良好に防止することができる。
図1は、この発明にかかる基板処理装置の一実施形態を示す図である。図2は、図1の基板処理装置を上方から見た平面図である。図3は、図1の基板処理装置の制御構成を示すブロック図である。この基板処理装置は、長方形の角型基板である液晶表示器(LCD)用ガラス基板S(以下、単に「基板S」という)に処理液として希フッ酸等の薬液を供給して該基板Sの上面に不所望に形成された酸化膜等の薄膜(不要物)をエッチング除去した後にオゾン水を供給して均一な酸化膜を形成した後、基板Sに純水を供給して洗浄処理する装置である。
この装置は、図1に示すように、基板Sを略水平姿勢で保持して回転させるスピンチャック(基板保持部)1を有している。スピンチャック1は、回転支柱11がモータを含むチャック回転機構12の回転軸に連結されており、チャック回転機構12の駆動により鉛直方向に伸びる回転軸J回りに回転可能となっている。この回転支柱11の上端部には、基板支持板13が一体的にネジなどの締結部品によって連結されている。したがって、装置全体を制御する制御ユニット100からの動作指令に応じてチャック回転機構12を駆動させることにより基板支持板13が回転軸J回りに回転する。
スピンチャック1は、基板支持板13の上面に固着されて基板Sの周縁部を支持する周縁支持ピン14と、基板支持板13の上面に固着されて基板Sの下面中央部を支持する中央支持ピン15とを備えている。また、スピンチャック1は、エッチング処理を実行することを考慮して耐薬品性樹脂で構成されている。
スピンチャック1は、円筒形状のカップ2内に収容されている。カップ2は、スピンチャック1の周囲を取り囲んでいて、基板Sに対して供給される希フッ酸等の薬液や、オゾン水または純水等の洗浄液(以下「処理液」という)が飛散することを防止する。カップ2の底部中央領域は回転支柱11を取り囲むようにカップ2の底部から円錐台状に上方に向けて盛り上がっており、カップ2の底部に立設された筒状の仕切部材21と対向する内周壁を形成している。そして、この仕切部材21とカップ2の内周壁とによって平面視でリング状の第1の排液槽22が形成されている。また、仕切部材21とカップ2の外周壁とによって平面視でリング状の第2の排液槽23が形成されている。
第1の排液槽22の底部には排液管24に接続された第1の排液口22aが設けられている。同様にして、第2の排液槽23の底部には排液管25に接続された第2の排液口23aが設けられている。そして、排液管24,25から排液された処理液は貯留部26に導かれる。貯留部26としては、例えば気液分離容器等を設ければ良く、気液分離容器内に排液された処理液を気体成分と液体成分とに分離し、別々の経路を通して廃棄する。あるいは、各成分を回収(および必要により精製)して再利用してもよい。なお、気液分離容器により分離された気体成分と液体成分は、別々の経路を通して系外へ排出してもよい。
第1および第2の排液槽22、23の上方には、スピンチャック1に保持された基板Sの周囲を包囲するように回転軸Jに対して略回転対称な形状を有するセパレータ3がカップ2内に昇降自在に設けられている。セパレータ3は、セパレータ昇降機構31と接続され、制御ユニット100からの動作指令に応じてセパレータ昇降機構31の昇降駆動用アクチェータ(例えばエアシリンダーなど)を作動させることで、セパレータ3をスピンチャック1に対して鉛直方向に昇降させることが可能となっている。セパレータ3は、スピンチャック1に保持された基板Sを円環状に包囲するように筒状に配設され、基板支持板13と同心円状に内方から外方に向かって配された2つのガード部材32、33からなる2段構造を備えている。これら2つのガード部材32、33は、内方のガード部材32が外方のガード部材33に対して高さが低くなるように配設されている。
径方向内側に位置するガード部材32は、回転軸Jに対して回転対称な形状を有し、径方向外側に向かって斜め下方に傾斜した傾斜部32aが形成されるとともに傾斜部32aの下端部には基板支持板13と同心円状に円筒形状に形成され鉛直方向に伸びる垂直部32b、32cが連なっている。各垂直部32b、32cは、その上端で傾斜部32aの下端部を介して連結されており、この連結部分には円周方向に垂直部32bと垂直部32cとの間に円環状の溝32dが形成されている。この溝32dが仕切部材21に嵌入されるとともに、垂直部32bが第1の排液槽22内に、垂直部32cが第2の排液槽23内に嵌入されるように、ガード部材32が配置されている。
一方で、径方向外側に位置するガード部材33は、ガード部材32の上方にガード部材32から所定の間隔を隔てて、回転軸Jに対して回転対称な形状を有し、径方向外側に向かって斜め下方に傾斜した傾斜部33aが形成されるとともに傾斜部33aの下端部には基板支持板13と同心円状に円筒形状に形成され鉛直方向に伸びる垂直部33bが連なっている。
このような構成により、スピンチャック1に保持された基板Sの高さ位置に、ガード部材32が位置しているとき、すなわち、セパレータ3がセパレータ昇降機構31により上昇されたとき、回転される基板Sから振り切られる処理液が傾斜部32aで受け止められ、垂直部32bに沿って第1の排液槽22に導かれる。その一方で、スピンチャック1に保持された基板Sの高さ位置に、ガード部材33が位置しているとき、すなわち、セパレータ3がセパレータ昇降機構31により下降されたとき、回転される基板Sから振り切られる処理液がガード部材32とガード部材33との間の空間を通って傾斜部33aで受け止められ、垂直部33bに沿って第2の排液槽23に導かれる。
この実施形態では、基板Sに対して希フッ酸等の薬液を供給する際にはセパレータ3を上昇させ、基板Sから振り切られる薬液を第1の排液槽22に導く一方で、基板Sに対してオゾン水または純水等の洗浄液を供給する際にはセパレータ3を下降させ、基板Sから振り切られる洗浄液を第2の排液槽23に導くようにしている。そして、第1の排液槽22に導かれ回収された薬液は、第1の排液槽22から排液管24を介して貯留部26に排液され、再利用に供される一方、第2の排液槽23に導かれ回収された洗浄液は、第2の排液槽23から排液管25を介して貯留部26に排液され、廃水処理される。
また、カップ2の上部中央領域には開口2cが形成されており、開口2cを介してスピンチャック1に保持された基板Sに対して処理液として薬液および洗浄液を供給すべく、薬液ノズル4および洗浄液ノズル5がそれぞれスピンチャック1の上方の処理空間PSに配置可能とされている。これら薬液ノズル4および洗浄液ノズル5は、それぞれ薬液ノズル移動機構41および洗浄液ノズル移動機構51により移動可能とされている(図2)。
薬液ノズル4の胴部には支持アーム42が取り付けられ、薬液ノズル4は支持アーム42ごと薬液ノズル移動機構41によって揺動および昇降される。すなわち、制御ユニット100の動作指令に応じて薬液ノズル移動機構41が駆動されることで、処理空間PSで基板Sの上方から基板Sに薬液を供給する処理位置P41(図1の実線で示す位置)と、処理空間PSから側方に離間した待機位置P42(図1の破線で示す位置)とを結ぶノズル移動経路MR1に沿って薬液ノズル4が移動可能とされている。具体的には、支持アーム42の昇降によって基板Sに対して薬液ノズル4が接離されるとともに、図2に示すように、旋回によって処理空間PSで回動軸Pa回りに揺動可能となっている。また、薬液ノズル4は、薬液供給ユニット43と接続されており、制御ユニット100からの動作指令に応じて薬液供給ユニット43から薬液が圧送されると、薬液ノズル4の吐出口から薬液が吐出され、基板Sの上面に薬液が供給される。
一方、洗浄液ノズル5を駆動する洗浄液ノズル移動機構51も薬液ノズル移動機構41とほぼ同様な構成を有している。すなわち、洗浄液ノズル5の胴部には支持アーム52が取り付けられ、制御ユニット100の動作指令に応じて洗浄液ノズル移動機構51が駆動されることで、支持アーム52が回動軸Pb回りに揺動および昇降される。これにより、洗浄液ノズル5が処理空間PSで基板Sの上方から基板Sに洗浄液を供給する処理位置P51と、処理空間PSから側方に離間した待機位置P52とを結ぶノズル移動経路MR2に沿って移動可能とされている。また、洗浄液ノズル5は、洗浄液供給ユニット53と接続されており、制御ユニット100からの動作指令に応じて洗浄液供給ユニット53から洗浄液が圧送されると、洗浄液ノズル5の吐出口から洗浄液が吐出され、基板Sの上面に洗浄液が供給される。このように、この実施形態によれば、薬液ノズル4および洗浄液ノズル5が本発明の「ノズル」として、薬液ノズル移動機構41および洗浄液ノズル移動機構51が本発明の「移動機構」として機能している。
待機位置P42、P52に待機されている薬液ノズル4および洗浄液ノズル5の下方には、これらノズルから落下する薬液および洗浄液を回収するためにノズルバット45、55がそれぞれ設けられている。これらノズルバット45、55は処理空間PSから側方に離間したカップ2の外側(カップ2に対して上方)に固定配置されている。これにより、待機位置P42、P52に待機されている薬液ノズル4および洗浄液ノズル5からそれぞれ、処理液(薬液および洗浄液)が落下する場合であっても、カップ2などに処理液を付着させることなく回収可能となっている。また、ノズルバット45、55は薬液ノズル4および洗浄液ノズル5からプリ吐出される処理液を回収するためにも用いられる。このように、この実施形態によれば、ノズルバット45、55が本発明の「容器」として機能している。
ノズルバット45、55は、上面が開口された箱型の容器によって構成されており、その内部に待機位置P42、P52に待機されている薬液ノズル4および洗浄液ノズル5の胴部周囲を収容可能な空間を有する。ノズルバット45、55の下部側方にはそれぞれ、回収した薬液および洗浄液を外部に排出してドレインラインに導くための排出管46、56が設けられている(図2)。
カップ2の上部中央領域に形成された開口2cは、回転軸Jを中心に基板支持板13の径よりも大きな略円形に開口されており、開口2cの周囲にはカップ2の上面より上方に立ち上がった円環部2dが設けられている。この円環部2dの内部空間を介してドラム6が上下方向に昇降自在に配設されている。ドラム6はドラム昇降機構65と接続され、ドラム昇降機構65の昇降駆動用アクチェータを作動させることで、ドラム6をスピンチャック1に近接させたり、逆にスピンチャック1の上方に離間させることが可能となっている。具体的には、制御ユニット100はドラム昇降機構65を作動させることで、下位置P61、上位置P62およびメンテナンス位置P63の3段階にドラム6の高さ位置を変更可能となっている。
ドラム6は、処理空間PSを取り囲むように中空の円筒状部材で構成されている。ドラム6の内径は基板Sの最大回転径よりも若干大きく形成されており、ドラム6が下位置P61(図1の一点破線で示す位置)、つまりドラム6の下端部が基板Sの側方近傍に位置するまで下降されることで、基板Sの上方の処理空間PS内の雰囲気を外部雰囲気(カップ2内の外縁空間)から遮断することが可能となっている。また、ドラム6が下位置P61より上方の上位置P62(図1の実線で示す位置)、つまりドラム6の下端部とカップ2の上部とが略同じ高さとなる位置に移動されることで、ドラム6がスピンチャック1の上方に退避する。これにより、基板Sから振り切られる処理液をセパレータ3を介して第1または第2の排液槽22、23に回収可能となっている。ここで、ドラム6が下位置P61および上位置P62に移動される際には、ドラム6は処理空間PSとノズルバット45、55との隙間領域GRまたは隙間領域GRよりも下方に位置する。
さらに、ドラム6が上位置P62より上方のメンテナンス位置P63(図1の二点破線で示す位置)、つまりドラム6の下端部がカップ2の円環部2dの上端より上方に位置するように移動されることで、ドラム6がカップ2に対して上方に離間する。これにより、装置のメンテナンスを実行することが可能となる。ドラム6がメンテナンス位置P63に移動されると、ドラム6は隙間領域GRを越えて上方に位置することとなる。このように、この実施形態によれば、ドラム6が本発明の「昇降部材」として機能している。
薬液ノズル4が処理位置P41と待機位置P42とを結ぶノズル移動経路MR1に沿って移動されるとき、薬液ノズル4への薬液の圧送は停止されるが、ノズル内に残った薬液が液だれを起こして移動中に落下することがある。そこで、ノズル移動経路MR1の下方に処理空間PSとノズルバット45とを橋渡しする可動バット70Aが設けられている。同様にして、洗浄液ノズル5が処理位置P51と待機位置P52とを結ぶノズル移動経路MR2に沿って移動されるとき、洗浄液ノズル5への洗浄液の圧送は停止されるが、ノズル内に残った洗浄液が移動中に落下することがあるため、ノズル移動経路MR2の下方に処理空間PSとノズルバット55とを橋渡しする可動バット70Bが設けられている。なお、この実施形態では可動バット70A、70Bは基本的に同一構成を有しているため、薬液ノズル4に対して設けられた可動バット70Aについてのみ説明する。
図4は、図1の基板処理装置の要部を示す図である。具体的には、図4(a)はノズルバット周辺の平面図であり、図4(b)はその側面図である。可動バット70Aは、処理空間PSとノズルバット45とを橋渡可能な板状に形成され、ノズルバット45の処理空間PS側の上端部45aに回動自在に軸支されている。すなわち、可動バット70Aは、ノズルバット側端部7aを回動中心として回動軸Pc回りにノズルバット45に対して回動自在とされている。これにより、可動バット70Aは、ノズル移動経路MR1の下方位置で処理空間PSとノズルバット45とを橋渡しして隙間領域GRを覆う橋渡姿勢P71と、ドラム6の昇降経路ERから退避した退避姿勢P72とに切換自在となっている。可動バット70Aは、その自重により退避姿勢P72から橋渡姿勢P71に向けて付勢されており、退避姿勢P72から橋渡姿勢P71には外部からの駆動力を要することなく自動的に切換えられる。このように、この実施形態によれば、可動バット70A、70Bが本発明の「可動部材」として機能している。
可動バット70Aのノズルバット側端部7aの近辺には可動バット70Aを橋渡姿勢P71に係止するストッパ8が設けられている。ストッパ8はノズルバット45の処理空間PS側の上端部45aに配設され、ノズルバット45が隙間領域GRを塞ぐ閉塞面Sl(図4(b)において、下方側に向けられた面)に当接することで可動バット70Aを橋渡姿勢P71に係止可能となっている。
図5は、ストッパの構成を示す側面図である。ストッパ8は、可動バット70Aのノズルバット側端部7aと当接可能なボルト81と、ボルト81のねじ溝と螺合可能なねじ孔82aが上下方向に形成された固定部82とを備えている。ボルト81はその先端部が可動バット70Aの閉塞面Slに当接することによって可動バット70Aを支持可能となっている。固定部82はノズルバット45と一体的に形成してもよいし、ノズルバット45と別体でノズルバット45に固着するようにしてもよい。このような構成によりボルト81を正逆方向に回転させてボルト81の高さを変更することで、ノズルバット45を回動軸Pc回りに回動させて橋渡姿勢P71とされた可動バット70Aの姿勢(水平面に対する傾斜角)を調整可能となっている。ここでは、橋渡姿勢P71においてノズル移動経路MR1を下方から臨む案内面Su(図4(b)において、上方側に向けられた面)が、橋渡姿勢P71で水平面に対してノズルバット45に向けて傾斜するように可動バット70Aの姿勢が調整されている。このような傾斜角は薬液の自重によって薬液がノズルバット45に流下する程度の角度に設定される。
図4に戻って、説明を続ける。可動バット70Aの案内面Suには、平面視でノズル移動経路MR1に対して両側にガイド71が設けられている。ガイド71は、移動中の薬液ノズル4から案内面Suに落下した薬液がドラム6上あるいは隙間領域GRに落下することのないように、薬液をノズルバット45に導く。これにより、案内面Su上の薬液はその自重により全てノズルバット45に案内される。
可動バット70Aが橋渡姿勢P71をとると、隙間領域GRが閉塞面Slによって覆われるが、ドラム6が隙間領域GRを越えてメンテナンス位置P63に移動されるときには、可動バット70Aがドラム6と当接しながら押し上げられる。すなわち、ドラム6が上昇してドラム6が可動バット70Aと当接しながら上方に押圧することで、ドラム6と可動バット70Aとが摺接しながら可動バット70Aが回動して橋渡姿勢P71から退避姿勢P72に切換えられる。そこで、可動バット70Aとドラム6との摺動による影響を低減するために以下の工夫がなされている。
可動バット70Aの一方の側面には、閉塞面Slに対して回転自在なローラ72が複数個(この実施形態では4個)取り付けられている。これら複数のローラ72は、可動バット70Aのノズルバット側端部7aから処理空間側端部7bにかけて配列されている。
図6は、ローラの構成を示す図である。図6(a)はローラの構成を示す平面図であり、図6(b)はその側面図である。各ローラ72は可動バット70Aに固設された回転支軸73に正逆方向の両方向に回転自在に支持されている。回転支軸73は、可動バット70Aの回動軸と略平行に伸びるように構成されている。ローラ72は、耐摩耗性に優れた材料、例えばUPE(ultra high molecular weight polyethylene,UHMW−PE)等により形成するのが好ましい。
また、図4(a)、(b)に示すように、ドラム6には、そのノズルバット側上端部位に可動バット70Aに取り付けられたローラ72と当接可能な当接部位61が形成されている。ドラム6の上端部位は側面視でコ字状に屈曲しており、ドラム6が下位置P61に移動される際に屈曲部と円筒状に形成された垂直部との間にカップ2の円環部2dが嵌入されるように構成されている。当接部位61は、この屈曲部の外面を覆うようにローラ72との当接部分全体に形成されている。この当接部位61は、PVC(ポリ塩化ビニル)にて形成されるとともに、可動バット70Aに向けて凸面形状となるように曲面に仕上げられている。
次に、上記のように構成された基板処理装置の動作について図7および図8を参照しつつ説明する。ここでは、スピンチャック1に保持された基板Sに対して処理液として希フッ酸を供給して基板Sの上面に不所望に形成された酸化膜等の薄膜をエッチング除去した後にオゾン水を供給して均一な酸化膜を形成した後、基板Sに純水を供給して洗浄処理する場合について説明する。
図7は、図1の基板処理装置の動作を説明するための図である。基板搬送手段(図示せず)により未処理の基板Sが装置内に搬入され、スピンチャック1に保持されると、セパレータ3を上昇させてスピンチャック1に保持された基板Sの高さ位置に、ガード部材32を位置させる。このとき、ドラム6は上位置P62に移動されており、基板Sから振り切られる処理液は第1の排液槽22に回収可能な状態とされる。また、ドラム6の上端部は隙間領域GRに位置しており、可動バット70A、70Bはそれぞれストッパ8により係止された橋渡姿勢P71とされる。これにより、ノズル経路MR1に沿って移動する薬液ノズル4から落下する薬液を受け止めてノズルバット45に案内可能となるとともに、ノズル経路MR2に沿って移動する洗浄液ノズル5から落下する洗浄液を受け止めてノズルバット55に案内可能となっている。
次に、チャック回転機構12を駆動させることで、スピンチャック1に保持された基板Sを回転軸J回りに回転させる。この状態で、薬液ノズル移動機構41の駆動により薬液ノズル4を退避位置P42から処理位置P41に移動させる(図7(a))。すなわち、ノズル移動機構41により薬液ノズル4を供給開始位置に移動し、さらに回転中心を通って供給終了位置に向かうように揺動させる。このノズル揺動に連動して薬液ノズル4から薬液(希フッ酸)を基板Sに供給する。これにより、基板Sの表面全体から薄膜がエッチング除去される。なお、回転する基板Sから遠心力によって振り切られた薬液はガード部材32によって案内され、第1の排液槽22に導かれる。
所定時間のエッチング処理が終了した後、薬液ノズル4への薬液の圧送が停止されるとともに薬液ノズル4が処理位置P41から待機位置P42に移動される。このように薬液ノズル4が隙間領域GRの直上を移動される際には、可動バット70Aは橋渡姿勢P71をとっている。そのため、図8に示すように、移動中の薬液ノズル4から吐出されずにノズル内に残留する薬液が液だれを起こして落下する場合であっても、薬液ノズル4から落下した薬液は可動バット70Aによって受け止められ、その自重によってノズルバット45に案内される。したがって、薬液ノズル4から落下した薬液がドラム6上に付着したり、隙間領域GRを通って装置内部に入り込むのを防止できる。
続いて、セパレータ3を下降させてスピンチャック1に保持された基板Sの高さ位置にガード部材33を位置させる。これにより、基板Sから振り切られる処理液は第2の排液槽23に回収可能な状態とされる。また、洗浄液ノズル移動機構51を駆動させて洗浄液ノズル5を退避位置P52から処理位置P51に移動させる(図7(b))。このとき、ドラム6は上位置P62に位置したままであり、可動バット70Bは橋渡姿勢P71とされる。この状態で基板Sを回転させつつ洗浄液ノズル5を揺動させながら洗浄液ノズル5からオゾン水を基板Sに供給する。これにより、基板Sの表面全体に均一に酸化膜が形成される。なお、回転する基板Sから遠心力によって振り切られたオゾン水はガード部材33によって案内され、第2の排液槽23に導かれる。その後、洗浄液ノズル5にオゾン水に代えて純水を圧送して、基板Sに純水を供給する。これにより、基板Sに対して純水による洗浄処理(リンス処理)が施される。なお、この実施形態では、薬液によるエッチング処理後に、基板Sにオゾン水を供給して基板Sを均一に酸化させているが、エッチング処理前にも洗浄液としてオゾン水を基板Sに供給して前処理を施すようにしてもよい。
所定時間の洗浄処理が終了した後、洗浄液ノズル5への純水の圧送が停止され、洗浄液ノズル5が処理位置P51から待機位置P52に移動される。このように洗浄液ノズル5が隙間領域GRの直上を移動される際には、可動バット70Bは橋渡姿勢P71をとっているので、移動中の洗浄液ノズル5から純水が落下する場合でも、落下した純水は可動バット70Bによって受け止められ、その自重によってノズルバット55に案内される。したがって、洗浄液ノズル5から落下した純水がドラム6上に付着したり、隙間領域GRを通って装置内部に入り込むのを防止できる。
続いて、制御ユニット100はドラム6を下位置P61に下降させるとともに、チャック回転機構12のモータの回転速度を高めて基板Sを高速回転させる(図7(c))。これにより、基板Sに残留する液体成分が振り切りられる。なお、振り切られた液体成分は第2の排液槽23に回収される。また、基板Sの上方の処理空間PS内の雰囲気が外部雰囲気から遮断され、処理空間PSの気流が制御される。すなわち、第1および第2の排液槽22、23内およびその上方に浮遊するミスト状の処理液の巻き込みが防止され、ミスト状の処理液の基板Sへの付着が防止される。この基板Sの乾燥処理が終了すると、制御ユニット100は基板Sの回転を停止させる。その後、基板搬送手段が処理済の基板Sを装置から搬出して一連の基板処理が終了する。
このように、基板処理が実行される間は、可動バット70A、70Bが橋渡姿勢P71とされ、移動中のノズルから落下する処理液が可動バット70A、70Bにより受け止められ、ノズルバット45、55にそれぞれ案内される。その一方で、装置のメンテナンスを実行する際には、図7(d)に示すように、ドラム6がメンテナンス位置P63に移動され、ドラム6がカップ2に対して上方に離間する。このとき、ドラム6は隙間領域GRを越えて上方に位置することとなるが、可動バット70A、70Bがドラム6と当接しながら上方に押圧されることで回動する。これにより、可動バット70A、70Bが橋渡姿勢P71から退避姿勢P72に切換えられる。なお、装置のメンテナンスを実行する際には、隙間領域GRの直上での薬液ノズル4および洗浄液ノズル5の移動は禁止され、薬液ノズル4および洗浄液ノズル5はそれぞれ待機位置P42、P52に待機されている。
図9は、可動バットの姿勢の切換え動作を示す模式図である。図9(a)は、可動バット70Aが橋渡姿勢P71をとった状態を示している。この橋渡姿勢P71では、可動バット70Aは、ストッパ8により係止されることで可動バット70Aに落下する処理液をその自重によってノズルバット45に案内可能な姿勢とされている。この状態で、ドラム6が隙間領域GRを越えて上昇されると、ドラム6の当接部位61と可動バット70Aに取り付けられたローラ72とが当接する(図9(b))。そして、そのままドラム6が上昇すると、ローラ72が凸面形状の曲面に仕上げられた当接部位61に沿って回転しながら可動バット70Aがドラム6に押圧されて回動する(図9(c))。このとき、複数のローラ72は、ノズルバット45側のローラ72から処理空間PS側のローラ72にかけて順次、当接部位61と当接していくことで、ドラム6の上昇とともに回転され、可動バット70Aが橋渡姿勢P71から退避姿勢P72に切換えられる(図9(d))。なお、橋渡姿勢P71から退避姿勢P72に切換えられる間、可動バット70Aはその自重により、常に退避姿勢P72から橋渡姿勢P71に付勢されている。
その一方で、ドラム6がメンテナンス位置P63から下降される際には、可動バット70Aはローラ72を回転させながらドラム6の下降に追随して回動することによって、退避姿勢P72から橋渡姿勢P71に切換えられる。すなわち、ドラム6の上端部が隙間領域GRに移動され、ドラム6の当接部位61が可動バット70Aと離れると、可動バット70Aがストッパ8によって係止され、橋渡姿勢P71とされる。
以上のように、この実施形態によれば、可動バット70A、70Bが処理空間PSとノズルバット45、55とを橋渡しして処理空間PSとノズルバット45、55との隙間領域GRを覆う橋渡姿勢P71と、ドラム6の昇降経路ERから退避した退避姿勢P72とに切換自在に設けられている。そして、薬液ノズル4および洗浄液ノズル5が隙間領域GRの直上に移動している際には、ドラム6が隙間領域GRに移動されるとともに可動バット70A、70Bが橋渡姿勢P71をとることで、ノズル4、5から落下する処理液が受け止められノズルバット45、55に案内される。これにより、ノズル4、5が処理位置P41、P51と待機位置P42、P52との間を移動する際にノズル4、5から落下した処理液が隙間領域GRを通って装置内部に入り込むのを防止して、装置が腐食したり、パーティクル等を発塵させるなどの不具合が発生するのを防止することができる。
その一方で、ドラム6が隙間領域GRを越えて上方に移動される際には、隙間領域GRの直上でのノズル4、5の移動が禁止されるとともに可動バット70A、70Bが退避姿勢P72をとることで、可動バット70A、70Bが障害となったり、可動バット70A、70Bを破損させるようなことがない。したがって、「課題を解決するための手段」の項で記載したようなドラム6を隙間領域GRにおいて昇降させる際の課題を回避しながら、ノズル4、5が処理位置P41、P51と待機位置P42、P52との間を移動する際にノズル4、5から落下する処理液によって生じる不具合を良好に防止することができる。
また、この実施形態によれば、可動バット70A、70Bは橋渡姿勢P71において、案内面Suが水平面に対してノズルバット45、55側に傾斜させているので、案内面Suに落下した処理液をその自重によって自動的にノズルバット45、55に回収することができる。
また、この実施形態によれば、可動バット70A、70Bのノズルバット側端部7aをノズルバット45、55の処理空間PS側上端部に軸支させて可動バット70A、70Bのノズルバット側端部7aを回動中心としてノズルバット45、55に対して回動自在に構成している。このよな構成によりドラム6が隙間領域GRを越えて上昇して当接部位61が可動バット70A、70Bと当接しながら上方に押圧することで可動バット70A、70Bが回動して橋渡姿勢P71から退避姿勢P72に切換えられる。このため、可動バット70A、70Bに独立した駆動機構を設けることなく、簡易に可動バット70A、70Bを橋渡姿勢P71から退避姿勢P72に切換えることができる。特に、装置のメンテナンスを実施する場合にのみドラム6が隙間領域GRを越えてメンテナンス位置P63に移動することから、ドラム6と可動バット70A、70Bとの摺動による影響も軽微であり、このような簡易な構成を採用することで装置の部品点数を削減しながらプロセス性能を十分に発揮することができる。
また、この実施形態によれば、可動バット70A、70Bが橋渡姿勢P71で隙間領域GRを塞ぐ閉塞面Slに対して回転自在に取り付けられたローラ72を備えるようにして、ドラム6が隙間領域GRを越えて上昇したときにローラ72を回転させながら可動バット70A、70Bを上方に押圧している。このため、ドラム6と可動バット70A、70Bとの摺動による発塵を抑制してスムーズに可動バット70A、70Bをドラム6に対して回動させることができる。
さらに、この実施形態によれば、ローラ72を可動バット70A、70Bに複数個取り付けるとともに、該複数のローラ72をノズルバット側端部7aから処理空間側端部7bに配列させている。このため、各ローラ径を小さくして各ローラ72をコンパクトに構成しながらも、ドラム6と可動バット70A、70Bとの摺動による発塵を抑えつつ、可動バット70A、70Bを橋渡姿勢P71と退避姿勢P72とに切換えることができる。
また、この実施形態によれば、ドラム6の当接部位61を可動バット70A、70Bに向けて凸面形状としているので、可動バット70A、70Bとの摩擦を抑え、ドラム6の昇降とともに可動バット70A、70Bをスムーズに移動させることができる。
また、この実施形態によれば、可動バット70A、70Bがその自重により退避姿勢P72から橋渡姿勢P71に付勢されるようにして、ストッパ8により可動バット70A、70Bを係止させている。このため、ドラム6が隙間領域GRまたは該隙間領域GRの下方に移動する場合であっても、ストッパ8で規定される所望の姿勢で可動バット70A、70Bを係止させることができ、ドラム6の位置にかかわりなく、橋渡姿勢P71として処理液をノズルバット45、55に案内するために適切な姿勢で可動バット70A、70Bの姿勢(水平面からの傾斜角)を調整することができる。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、ドラム6を本発明の「昇降部材」として機能させているが、昇降部材としてはこれに限定されず、処理空間PSとノズルバット45、55との隙間領域GRを通じて上下方向に昇降自在に設けられた部材であれば、本発明を適用することができる。
また、上記実施形態では、可動バット70A、70Bをドラム6等の昇降部材が昇降する駆動力を利用して可動させているが、可動バット70A、70B(可動部材)に対して独立した駆動機構を設けて、該駆動機構を作動させることで昇降部材の昇降に合わせて可動バット70A、70Bを可動させるようにしてもよい。この構成によれば、可動バット70A、70Bと昇降部材と非接触として橋渡姿勢P71と退避姿勢P72とに切換えることができる。したがって、昇降部材と可動部材との摺動による発塵を確実に回避することができる。
また、上記実施形態では、希フッ酸等の薬液を基板Sに供給して基板Sに対してエッチング処理を施した後にオゾン水を基板Sに供給して均一な酸化膜を形成した後、基板Sに純水を供給して洗浄処理する場合について説明しているが、本発明にかかる基板処理装置は、エッチング処理、酸化膜等の被膜形成処理、洗浄処理に限らず、剥離処理、オゾン水等を用いた表面改質処理など処理液を用いた湿式処理全般に適用可能である。
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示器用ガラス基板、PDP(プラズマ・ディスプレイ・パネル)用基板、あるいは磁気ディスク用のガラス基板やセラミック基板などを含む各種基板に処理液を供給して所定の処理を施す基板処理装置に適用することができる。
この発明にかかる基板処理装置の一実施形態を示す図である。 図1の基板処理装置を上方から見た平面図である。 図1の基板処理装置の制御構成を示すブロック図である。 図1の基板処理装置の要部を示す図である。 ストッパの構成を示す側面図である。 ローラの構成を示す図である。 図1の基板処理装置の動作を説明するための図である。 図1の基板処理装置の動作を説明するための図である。 可動バットの姿勢の切換え動作を示す模式図である。
符号の説明
4…薬液ノズル(ノズル)
5…洗浄液ノズル(ノズル)
6…ドラム(昇降部材)
7a…(可動部材の)容器側端部
7b…(可動部材の)処理空間側端部
8…ストッパ
41…薬液ノズル移動機構(移動機構)
45、55…ノズルバット(容器)
45a…(容器の)処理空間側上端部
51…洗浄液ノズル移動機構(移動機構)
61…当接部位
70A、70B…可動バット(可動部材)
72…ローラ
GR…隙間領域
P41、P51…(ノズルの)処理位置
P42、P52…(ノズルの)待機位置
P71…(可動部材の)橋渡姿勢
P72…(可動部材の)退避姿勢
PS…処理空間
MR1、MR2…ノズル移動経路
Sl…閉塞面
Su…案内面
S…基板

Claims (8)

  1. 処理空間で基板に処理液を供給して所定の処理を施す基板処理装置において、
    前記基板に処理液を供給可能なノズルと、
    前記処理空間で前記基板の上方から前記基板に処理液を供給する処理位置と、前記処理空間から側方に離間した待機位置とを結ぶノズル移動経路に沿って前記ノズルを移動させる移動機構と、
    前記待機位置の下方で、しかも前記処理空間から側方に離間した位置に固定配置され、前記待機位置に待機している前記ノズルから落下する処理液を回収する容器と、
    前記処理空間と前記容器との隙間領域を通じて上下方向に昇降自在に設けられた昇降部材と、
    前記処理空間と前記容器とを橋渡可能な形状を有し、前記ノズル移動経路の下方位置で前記処理空間と前記容器とを橋渡しして前記隙間領域を覆う橋渡姿勢と、前記昇降部材の昇降経路から退避した退避姿勢とに切換自在に設けられた可動部材とを備え、
    前記ノズルが前記隙間領域の直上を移動している際には、前記昇降部材が前記隙間領域または該隙間領域よりも下方に移動されるとともに前記可動部材は前記橋渡姿勢をとって移動中の前記ノズルから落下した処理液を受け止め前記容器に案内する一方、
    前記昇降部材が前記隙間領域を越えて上方に移動される際には、前記隙間領域の直上での前記ノズルの移動は禁止されるとともに前記可動部材は前記退避姿勢をとることを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記昇降部材は、前記処理空間を取り囲むように形成された中空の部材であって、前記隙間領域よりも下方に移動した際に前記処理空間内の雰囲気を外部雰囲気から遮断可能となっている請求項1記載の基板処理装置。
  3. 前記可動部材は、前記橋渡姿勢において前記ノズル移動経路を下方から臨む案内面を有し、前記橋渡姿勢では、前記案内面が水平面に対し前記容器側に向けて傾斜する請求項1または2記載の基板処理装置。
  4. 前記昇降部材はその上端部に前記可動部材と当接可能な当接部位を有するとともに、
    前記可動部材は、その容器側端部が前記容器の前記処理空間側上端部に軸支されて該容器側端部を回動中心として前記容器に対して回動自在になっており、前記昇降部材が前記隙間領域を越えて上昇して前記当接部位が前記可動部材と当接しながら上方に押圧することで前記可動部材が回動して前記橋渡姿勢から前記退避姿勢に切換わる請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置。
  5. 前記可動部材は前記橋渡姿勢で前記隙間領域を塞ぐ閉塞面に対して回転自在に取り付けられたローラを有し、前記昇降部材が前記隙間領域を越えて上昇してきたときに前記ローラを回転させながら前記可動部材を上方に押圧する請求項4記載の基板処理装置。
  6. 前記可動部材は前記ローラを複数個有し、該複数のローラが前記容器側端部から処理空間側端部に配列されている請求項5記載の基板処理装置。
  7. 前記昇降部材の容器側上端部位は前記可動部材に向けて凸面形状となるように仕上げられ、前記当接部位となっている請求項4ないし6のいずれかに記載の基板処理装置。
  8. 前記可動部材はその自重により前記退避姿勢から前記橋渡姿勢に付勢される請求項4ないし7のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記可動部材を前記橋渡姿勢に係止するストッパをさらに備える基板処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109585333A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 东京毅力科创株式会社 基板处理装置

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