JP6483308B1 - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の発光素子が配置された表示領域の透明性を高め易い表示装置を提供する。【解決手段】表示装置１は、透明な回路基板２Ａ、２Ｂと、回路基板２Ａ、２Ｂに行列状に配置された複数の発光素子Ｌとを有する。発光素子Ｌは、発光のための駆動電圧が印加される一対の端子ＴＡ、ＴＢを含む。回路基板２Ａ、２Ｂは、行列状の配置における同一の行に属した複数の発光素子Ｌが持つ一方の端子ＴＡを共通に接続する行配線３と、行列状の配置における同一の列に属した複数の発光素子Ｌが持つ他方の端子ＴＢを共通に接続する列配線４とをそれぞれ複数含む。複数の行配線３と複数の列配線４との各交差部Ｘにおいて、行配線３と列配線４とが回路基板２Ａ、２Ｂの異なる面に形成されている。【選択図】図４

Description

本開示は、行列状に配置された複数の発光素子によって画像を表示する表示装置に関するものである。

複数の発光素子を行列状に配置して文字や記号、画像などを表示するドットマトリクス型の表示装置は、比較的簡易な構成で大型の表示領域を形成可能であり、例えば看板や掲示板などの用途に広く用いられている。特にＬＥＤは、小型で高い輝度が得られることから、ドットマトリクス型の表示装置の画素に適している。

下記の特許文献１には、車両のリアガラスなどに設置可能な車載用ＬＥＤ表示装置が記載されている。この車載用ＬＥＤ表示装置では、複数のＬＥＤ素子が透明基板に配置されており、表示領域を正面から見た場合、表示領域を透かしてその背面側を視認することが可能である。

特許第６１１５９０３号明細書

上述した特許文献１に記載される車載用ＬＥＤ表示装置では、行列状に配置された複数のＬＥＤ素子を接続する配線同士の交差部分に、導電性の高いチップ部品（ジャンパー）が用いられている。すなわち、２つの配線の交差部分において、一方の配線の経路がチップ部品（ジャンパー）を通り、他方の配線の経路がチップ部品の下側の透明基板を通る。このような構成では、ＬＥＤ素子の他にチップ部品が透明基板上に配置されるため、表示領域の透明性が低くなり、表示領域を透かして見た場合の視認性が低下し易い。車両の窓などに表示装置を取り付けて使用する場合、表示領域はできるだけ透明であることが好ましい。

そこで本開示は、複数の発光素子が配置された表示領域の透明性を高め易い表示装置を提供することを目的とする。

本開示の一態様に係わる表示装置は、透明な回路基板と、前記回路基板に行列状に配置された複数の発光素子とを有し、前記発光素子は、発光のための駆動電圧が印加される一対の端子を含み、前記回路基板は、前記行列状の配置における同一の行に属した複数の前記発光素子が持つ一方の前記端子を共通に接続する行配線と、前記行列状の配置における同一の列に属した複数の前記発光素子が持つ他方の前記端子を共通に接続する列配線とをそれぞれ複数含み、複数の前記行配線と複数の前記列配線との各交差部において、前記行配線と前記列配線とが前記回路基板の異なる面に形成されている表示装置において、複数の前記行配線と複数の前記列配線との各交差部において、前記回路基板の表側の面に前記列配線が形成され、前記回路基板の裏側の面に前記行配線が形成されており、前記複数の発光素子の配置領域の外側に位置する１以上の前記行配線のペアは、前記回路基板の平面視において少なくとも一部が互いに重なるように、前記回路基板の異なる面に形成されており、前記行配線のペアを構成する一方の前記行配線は、前記行列状の配置における最も外側の列に属した前記発光素子の前記端子に接続されるビアを介して、前記裏側の面から前記表側の面に渡っている。

上記表示装置では、複数の行配線と複数の列配線との各交差部において、透明な回路基板の異なる面に行配線と列配線とが形成される。そのため、行配線と列配線とを交差させるためにチップ部品などを用いる場合に比べて、回路基板に搭載される部品の数が少なくなるため、複数の発光素子が配置された表示領域の透明性を高め易い。

好適に、複数の行配線と複数の列配線との各交差部において、回路基板の表側の面に列配線が形成され、回路基板の裏側の面に行配線が形成されていてよい。
この構成によれば、複数の行配線と複数の列配線との各交差部において、列配線が形成される面が回路基板の表側の面に統一され、行配線が形成される面が回路基板の裏側の面に統一される。そのため、回路基板の表側の面と裏側の面とを貫通する配線経路（ビア）を減らし易くなる。

好適に、前記複数の発光素子は、前記回路基板の前記表側の面に配置されており、
前記行配線は、前記行列状の配置における同一の行に属した複数の前記発光素子の前記端子と前記裏側の面に形成された前記行配線とを接続する経路に設けられた複数の前記ビアを含む。

好適に、少なくとも一部の行配線は、行列状の配置の列に沿って伸びた分岐配線を含んでよい。一の行配線の分岐配線は、裏側の面に形成され、回路基板の平面視において少なくとも一部が一の列配線と重なるように伸びた１以上の列方向延伸部と、裏側の面に形成され、当該一の列配線と他の行配線との交差部を迂回する１以上の裏側迂回部とを含んでよい。少なくとも一部の行配線は、表側の面に形成され、裏側迂回部と交差する１以上の表側迂回部を含んでよい。
この構成によれば、列に沿って伸びた分岐配線に接続される回路と、列配線に接続される回路とを近くに配置させ易くなり、回路の配置領域がコンパクトになる。また、回路基板の平面視において、分岐配線の列方向延伸部の少なくとも一部が一の列配線と重なるように伸びているため、表示領域の不透明な部分の面積が小さくなる。

好適に、回路基板は、複数の発光素子に対応した複数対の導体パッドを含んでよい。一対の導体パッドは、一の発光素子が持つ一対の端子と導通してよい。複数対の導体パッドの少なくとも一部は、表側迂回部と兼用される一の導体パッドを含んでよい。裏側迂回部の一部は、回路基板の平面視において、一対の導体パッドを含む発光素子の取り付け領域と重なる位置に形成されてよい。
この構成によれば、複数対の導体パッドの少なくとも一部が、表側迂回部と兼用される一の導体パッドを含んでいるため、表側迂回部と導体パッドとが兼用されない場合に比べて、表示領域の不透明な部分の面積が小さくなる。また、回路基板の平面視において、発光素子の取り付け領域と重なる位置に裏側迂回部の一部が形成されているため、裏側迂回部が発光素子の取り付け領域から外れた位置に形成される場合に比べて、表示領域の不透明な部分の面積が小さくなる。

好適に、列配線は、表側の面に形成され、複数の導体パッドにつながる複数のパッド接続部を含んでよい。裏側迂回部の一部は、回路基板の平面視において、パッド接続部と重なる位置に形成されてよい。
この構成によれば、回路基板の平面視において、パッド接続部と重なる位置に裏側迂回部の一部が形成されているため、表示領域の不透明な部分の面積が小さくなる。

本発明によれば、複数の発光素子が配置された表示領域の透明性を高め易い表示装置を提供できる。

図１は、本実施形態に係る表示装置の外観の一例を示す斜視図である。 図２は、図１に示す表示装置の分解斜視図である。 図３は、本実施形態に係る表示装置の構成の一例を示す図である。 図４は、第１の実施形態に係る表示装置における回路基板の両面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図５は、第１の実施形態に係る表示装置における回路基板の裏側の面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図６は、第１の実施形態に係る表示装置における回路基板の表側の面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図７は、第２の実施形態に係る表示装置における回路基板の両面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図８は、第２の実施形態に係る表示装置における回路基板の裏側の面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図９は、第２の実施形態に係る表示装置における回路基板の表側の面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図１０は、第２の実施形態に係る表示装置の一変形例における回路基板の両面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図１１は、第２の実施形態に係る表示装置の一変形例における回路基板の裏側の面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図１２は、第２の実施形態に係る表示装置の一変形例における回路基板の表側の面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図１３は、回路基板に形成される配線のパターンの比較例を示す図である。

＜第１の実施形態＞
図１は、本実施形態に係る表示装置１の外観の一例を示す斜視図である。図２は、図１に示す表示装置１の分解斜視図である。図面を参照した以下の説明では、互いに直交する３つの方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）が規定される。Ｘ方向は互いに逆向きの方向「Ｘ１」及び「Ｘ２」を含み、Ｙ方向は互いに逆向きの方向「Ｙ１」及び「Ｙ２」を含み、Ｚ方向は互いに逆向きの方向「Ｚ１」及び「Ｚ２」を含む。表示装置１を中心として、Ｘ１方向は左方向、Ｘ２方向は右方向、Ｙ１方向は前方向、Ｙ２方向は後方向、Ｚ１方向は上方向、Ｚ２方向は下方向とも呼ばれる。また、Ｘ方向は幅方向又は横方向、Ｙ方向は奥行方向又は前後方向、Ｚ方向は高さ方向又は縦方向とも呼ばれる。図１は前方右斜め上から見た斜視図であり、図２は後方右斜め上から見た分解斜視図である。これらの方向は、説明の便宜上規定されたものに過ぎず、表示装置１が使用される態様を限定するものではない。

図１及び図２の例において、表示装置１は、透明な回路基板２Ａ及び２Ｂと、フロントパネル１１と、リアケース１２と、パッキン１３Ａ及び１３Ｂと、透明板１４Ａ及び１４Ｂと、スペーサー１５と、回路基板１７と、クッション１８と、ケーブル１９を有する。

図１に示す表示装置１は、全体的に奥行が薄い板状の形状を持つ。正面から見た表示装置１の形状は、横方向に長い矩形である。表示装置１の正面側の面には、文字や記号、図形などを表示する表示領域１０が設けられている。正面から見た表示領域１０の形状も、横方向に長い矩形である。表示領域１０は、後述する発光素子Ｌや配線の部分を除いて概ね透明である。表示領域１０を正面から見た場合、表示領域１０を透かしてその背面側を視認可能である。

表示装置１の正面側の面（表面）には、複数の磁石１６が設けられている。図１の例では、６つの磁石１６が表示装置１の表面の端縁付近に配置されている。これらの磁石１６は、表示装置１を対象物（車両の窓など）に固定するためのものである。すなわち、取り付け対象物に固定された磁性体（鉄や磁石等）と、表示装置１の表面に設けられた磁石１６とが引き合うことにより、表示装置１が対象物に取り付けられる。

フロントパネル１１とリアケース１２は、回路基板２Ａ、２Ｂ等を内部に収容する板状の筐体を構成する。図２に示すように、フロントパネル１１は筐体の正面側の部分を構成し、リアケース１２は筐体の背面側の部分を構成する。上述した複数の磁石１６は、フロントパネル１１の外面（表面）に設けられている。フロントパネル１１は、表示領域１０を画定する矩形の開口部１１０を持ち、リアケース１２は、フロントパネル１１の開口部１１０に対応した開口部１２０を持つ。フロントパネル１１とリアケース１２とを組み合わせて構成された筐体は、これらの開口部（１１０、１２０）によって前後方向に貫通した矩形の孔を持つ。

回路基板２Ａ及び２Ｂは、プラスチックなどの透明な材料で形成されており、それぞれ横長の矩形形状を持つ。図２に示す回路基板２Ａ及び２Ｂは、互いの短辺同士が突き合わされており、全体として１つの横長の矩形基板を構成している。回路基板２Ａ及び２Ｂは、例えば透明型のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。回路基板２Ａ及び２Ｂの表面２１（正面側の面）には、表示領域１０を形成する複数の発光素子Ｌや、これらの発光素子Ｌを点灯させるための電子部品がそれぞれ実装される。

図２に示すように、回路基板２Ａ及び２Ｂの表面２１は矩形の透明板１４Ａによって覆われ、回路基板２Ａ及び２Ｂの裏面２２は矩形の透明板１４Ｂによって覆われる。回路基板２Ａ及び２Ｂの表面２１と透明板１４Ａとの間には、スペーサー１５が挿入される。スペーサー１５は、回路基板２Ａ及び２Ｂが構成する矩形基板の周縁に沿って伸びた枠状の部材であり、回路基板２Ａ及び２Ｂの表面２１と透明板１４Ａとの間に発光素子Ｌや電子部品を配置させるための隙間を形成する。

図２に示すように、透明板１４Ａの周縁部は、パッキン１３Ａを介してフロントパネル１１の開口部１１０の周縁部に内側から当接する。透明板１４Ｂの周縁部は、パッキン１３Ｂを介してリアケース１２の開口部１２０の周縁部に内側から当接する。フロントパネル１１の内側の面には、クッション１８を介して回路基板１７が取り付けられる。回路基板１７には、主として後述の制御回路２０３やインターフェース回路２０４を構成する部品が実装される。回路基板１７には、ＵＳＢなどの通信インターフェース用のケーブル１９が接続される。図２に示す表示装置１の各部材は、図示しないネジなどによって互いに固定され、組み立てられている。

図３は、本実施形態に係る表示装置１の構成の一例を示す図である。表示装置１は、回路基板２Ａ、２Ｂに行列状に配置された複数の発光素子Ｌと、この複数の発光素子Ｌを駆動するための駆動回路２０１及び２０２と、駆動回路２０１及び２０２を制御する制御回路２０３と、インターフェース回路２０４とを有する。

複数の発光素子Ｌは、発光のための駆動電圧が印加される一対の端子ＴＡ、ＴＢをそれぞれ含む。例えば発光素子Ｌは発光ダイオードであり、端子ＴＡ及びＴＢの一方がアノード端子、他方がカソード端子である。

回路基板２Ａ及び２Ｂ（以下、回路基板２Ａ及び２Ｂを合わせて「回路基板２」と記す場合がある。）は、複数の行配線３と複数の列配線４を含む。複数の行配線３は、発光素子Ｌの行列状の配置における複数の行に対応し、複数の列配線４は、発光素子Ｌの行列状の配置における複数の列に対応する。１つの行配線３は、対応する１つの行に属した複数の発光素子Ｌが持つ端子ＴＡを共通に接続し、１つの列配線４は、対応する１つの列に属した複数の発光素子Ｌが持つ端子ＴＢを共通に接続する。発光素子Ｌは、行配線３及び列配線４を介して端子ＴＡ及びＴＢに所定の駆動電圧が印加されると発光する。

駆動回路２０１は複数の行配線３をそれぞれ駆動し、駆動回路２０２は複数の列配線４をそれぞれ駆動する。例えば、駆動回路２０１は、制御回路２０３の制御に従って選択した１つの行配線３に上記駆動電圧の一方の電位を印加し、駆動回路２０２は、制御回路２０３の制御に従って選択した任意の列配線４に上記駆動電圧の他方の電位を印加する。これにより、複数の発光素子Ｌから１行分の発光素子Ｌを選択し、選択した１行分の発光素子Ｌについて、個々の発光素子Ｌの発光を制御することができる。駆動回路２０１及び２０２は、回路基板２上において、複数の発光素子Ｌが行列状に配置された領域の下側にそれぞれ配置される。

制御回路２０３は、インターフェース回路２０４を介して入力される制御コマンドに応じて、行列状に配置された複数の発光素子Ｌに所定の文字や記号、図形などが表示されるように駆動回路２０１及び２０２を制御する。例えば制御回路２０３は、各行の発光素子Ｌを周期的に選択し、選択した行に含まれる個々の発光素子Ｌが表示内容に応じて適切に発光するように駆動回路２０１及び２０２を制御する。

制御回路２０３は、例えば、記憶装置に記憶されるプログラムの命令コードに従って処理を実行するコンピュータを含んでおり、制御コマンドに応じた駆動回路２０１及び２０２の制御に関わる処理の少なくとも一部をコンピュータによって実行する。なお、制御回路２０３における処理の少なくとも一部は、専用のハードウェア（ロジック回路）によって実行してもよい。

インターフェース回路２０４は、図示しない外部の機器（例えばホストコンピュータなど）との間でデータやコマンドなどをやり取りする回路であり、例えば外部の機器との間でＵＳＢなどの所定の通信規格に準拠した通信を行う。

図４は、第１の実施形態に係る表示装置１における回路基板２の両面（表面２１、裏面２２）に形成された配線のパターンの一例を示す図である。図５は、図４に示す回路基板２の裏面２２に形成された配線のパターンの一例を示す図である。図６は、図４に示す回路基板２の表面２１に形成された配線のパターンの一例を示す図である。

図４〜図６や後述の図７〜図１３は、正面側（表面２１側）から見た回路基板２の部分平面図を示す。これらの図では、表面２１に形成された配線を実線で表し、裏面２２に形成された配線を点線で表す。各図における「５Ａ」及び「５Ｂ」は、発光素子Ｌの端子ＴＡ及びＴＢと導通する導体パッドを表す。回路基板２の表面２１には、複数の発光素子Ｌに対応した複数の導体パッドのペア（５Ａ、５Ｂ）が形成される。導体パッド５Ａは端子ＴＡと導通し、導体パッド５Ｂは端子ＴＢと導通する。

図４〜図６において目の粗い点線で表した領域Ａは、複数の発光素子Ｌが行列状に配置された領域を表す。回路基板２の表面２１には、例えばこのような領域Ａが複数設けられている。

図４及び図５に示すように、行配線３は主として行方向（横方向）に伸びており、回路基板２の裏面２２に形成される。また図４及び図６に示すように、列配線４は主として列方向（縦方向）に伸びており、回路基板２の表面２１に形成される。複数の行配線３と複数の列配線４との各交差部Ｘにおいて、行配線３は回路基板２の裏面２２に形成され、列配線４は回路基板２の表面２１に形成される。これにより、行配線３と列配線４とを交差させるためのチップ部品等が不要となっている。

図６に示すように、列配線４は、１つの列方向延伸部４１と複数のパッド接続部４２を含む。列方向延伸部４１は、回路基板２の表面２１に形成されており、全体的に列方向へ伸びている。複数のパッド接続部４２は、回路基板２の表面２１に形成されており、同一の列に属した複数の発光素子Ｌの導体パッド５Ｂをそれぞれ列方向延伸部４１に接続する。１つのパッド接続部４２は、列方向延伸部４１から分岐して１つの導体パッド５Ｂにつながる。

図４における「Ｐ」は、２つの行配線３によって構成された行配線３のペアを表す。領域Ａの外側に位置する行配線３のペアＰは、回路基板２の平面視において互いに重なるように、回路基板２の異なる面（表面２１、裏面２２）に形成される。領域Ａの外側で平面視の重なり部分を持つ行配線３のペアＰは、発光素子Ｌの行列状の配置において隣接する２つの行に対応した２つの行配線３により構成される。図４の例では、１行目の行配線３と２行目の行配線３が１組のペアＰを構成し、３行目の行配線３と４行目の行配線３が別の１組のペアＰを構成する。

この行配線３のペアＰにおいて、一方の行配線３は行方向延伸部３１と列方向延伸部３２を含み、他方の行配線３は行方向延伸部３１と列方向延伸部３２Ａを含む。行方向延伸部３１は、回路基板２の裏面２２に形成され、領域Ａの内側において全体的に行方向へ伸びている。列方向延伸部３２は、回路基板２の裏面２２に形成され、領域Ａの外側において全体的に列方向へ伸びている。列方向延伸部３２Ａは、回路基板２の表面２１に形成され、領域Ａの外側において全体的に列方向へ伸びている。図４に示すように、ペアＰの一方の行配線３に含まれる列方向延伸部３２と、ペアＰの他方の行配線３に含まれる列方向延伸部３２Ａとが、回路基板２の平面視において部分的に重なっている。

図４及び図５に示すように、行配線３は、同一の行に属する複数の発光素子Ｌの端子ＴＡと、裏面２２に形成された行方向延伸部３１とを接続する経路に設けられた複数のビアＶ１を含む。ビアＶ１は、回路基板２の表面２１と裏面２２とを貫通する導体であり、１つの発光素子Ｌの導体パッド５Ａが、１つのビアＶ１を介して行方向延伸部３１と電気的に接続される。

行配線３のペアＰを構成する一方の行配線３は、行列状の配置における最も外側の列に属した発光素子Ｌの端子ＴＡに接続されるビアＶ１を介して、裏面２２から表面２１に渡っている。例えば、領域Ａにおける上から２番目の行配線３は、最も左側の列に属する発光素子Ｌの導体パッド５ＡにつながるビアＶ１（上から２番目かつ左から１番目のビアＶ１）を介して、裏面２２から表面２１に渡っている。すなわち、このビアＶ１を介して、裏面２２の行方向延伸部３１と表面２１の列方向延伸部３２Ａとが接続される。このビアＶ１は、行配線３を裏面２２から表面２１へ渡す役割を持つとともに、裏面２２の行配線３（行方向延伸部３１）と表面２１の導体パッド５Ａとを電気的に接続する役割を持つ。

以上の構成を備えた第１の実施形態に係る表示装置１によれば、次に述べるような効果が得られる。

（１−１） 複数の行配線３と複数の列配線４との各交差部Ｘにおいて、透明な回路基板２の異なる面（表面２１、裏面２２）に行配線３と列配線４とが形成される。そのため、行配線３と列配線４とを交差させるためにチップ部品などを用いる場合に比べて、回路基板２に搭載される部品の数を削減できるため、複数の発光素子Ｌが配置された表示領域１０の透明性を高め易くなる。

図１３は、回路基板２に形成される配線の比較例を示す図である。図１３に示す比較例では、行配線３と列配線４が共に回路基板２の表面２１に形成されているため、行配線３と列配線４との交差部にはジャンパーとしてのチップ部品Ｒが実装されている。図１３と図４とを比較すれば分かるように、本実施形態に係る表示装置１では、回路基板２上の不透明な部品が少ないため、表示領域１０の透明性が高くなる。

（１−２） 複数の行配線３と複数の列配線４との各交差部Ｘにおいて、列配線４が形成される面が回路基板２の表面２１に統一され、行配線３が形成される面が回路基板２の裏面２２に統一される。これにより、列配線４が主として表面２１に形成されるとともに、行配線３が主として裏面２２に形成されるため、回路基板２の表面２１と裏面２２とを貫通する配線経路（ビア）を用いなくてもこれらの配線を形成することが可能になり、ビアの数を減らし易くなる。ビアの数が減ることで、表示領域１０の透明性を高め易くなる。

（１−３） 複数の発光素子Ｌが配置される領域Ａの外側に位置する１以上の行配線３のペアＰが、回路基板２の平面視において少なくとも一部が互いに重なるように、回路基板２の異なる面（表面２１、裏面２２）に形成される。回路基板２の平面視において、ペアＰをなす２つの行配線３の少なくとも一部が重なることによって、表示領域１０の不透明な部分の面積が小さくなるため、このような重なり部分を持たない場合に比べて（図１３の比較例を参照）、表示領域１０の透明性を高め易くなる。

（１−４） １組のペアＰをなす２つの行配線３が隣接する２つの行に対応しており、互いに近い位置にあるため、これらの行配線３の長さを抑えつつ、回路基板２の平面視において互いに重なる位置にこれらの行配線３を形成させ易い。行配線３の長さを抑えることで、表示領域１０の不透明な部分の面積が小さくなるため、表示領域１０の透明性を高め易くなる。

（１−５） 表面２１に設けられた複数の発光素子Ｌの端子ＴＡと裏面２２に形成された行配線３とを接続する経路に設けられた複数のビアＶ１のうち、行列状の配置における最も外側の列に属した発光素子Ｌの端子ＴＡに接続される特定のビアＶ１が、行配線３のペアＰを構成する一方の行配線３を裏面２２から表面２１へ渡すために兼用される。すなわち、当該特定のビアＶ１は、裏面２２の行配線３と表面２１の端子ＴＡとを接続する役割と、行配線３を裏面２２から表面２１へ渡す役割とに兼用される。従って、このようなビアＶ１の兼用がない場合に比べて、ビアの使用数を削減できる。

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態に係る表示装置１について説明する。第２の実施形態に係る表示装置１は、上述した第１の実施形態に係る表示装置１における回路基板２の配線のパターン（特に行配線３のパターン）を変更したものであり、他の構成は概ね第１の実施形態に係る表示装置１と同じである。以下では、第１の実施形態に係る表示装置１との相違点を中心に説明する。

図７は、第２の実施形態に係る表示装置１における回路基板２の両面（表面２１、裏面２２）に形成された配線のパターンの一例を示す図である。図８は、図７に示す回路基板２の裏面２２に形成された配線のパターンの一例を示す図である。図９は、図７に示す回路基板２の表面２１に形成された配線のパターンの一例を示す図である。

図７及び図９に示すように、本実施形態に係る表示装置１における列配線４は、概ね図４及び図６に示す列配線４と同じである。

他方、図７及び図８に示すように、本実施形態に係る表示装置１における行配線３は、発光素子Ｌの行列状の配置の列に沿って伸びた分岐配線３５を含んでおり、この点が既に説明した行配線３（図４及び図５）と異なる。

すなわち、図４及び図５に示す行配線３は、発光素子Ｌの配置領域（領域Ａ）の外側で列方向に伸びた配線（３２、３２Ａ）を有しており、この配線（３２、３２Ａ）によって列配線４との交差を回避しつつ、回路基板２の下側（Ｚ２側）に配置された駆動回路２０１に接続される。これに対して、図７及び図８に示す行配線３は、発光素子Ｌの配置領域の内側で列方向に分岐した分岐配線３５により、回路基板２の下側に配置された駆動回路２０１に接続される。

この分岐配線３５は、図８に示すように、１以上の列方向延伸部３６と１以上の裏側迂回部３７を含む。

列方向延伸部３６は、回路基板２の裏面２２に形成された配線であり、回路基板２の平面視において少なくとも一部が一の列配線４と重なるように伸びている。例えば図８において、上から１行目の行配線３の分岐配線３５において、列方向延伸部３６は、左から２列目の列配線４（列方向延伸部４１）と平面視において重なる。上から２行目の行配線３の分岐配線３５において、列方向延伸部３６は、左から３列目の列配線４（列方向延伸部４１）と平面視において重なる。上から３行目の行配線３の分岐配線３５において、列方向延伸部３６は、左から４列目の列配線４（列方向延伸部４１）と平面視において重なる。

裏側迂回部３７は、回路基板２の裏面２２に形成された配線であり、行配線３と列配線４との交差部Ｘを迂回するように形成される。すなわち、一の行配線３の分岐配線３５であって、かつ、一の列配線４と平面視において部分的に重なる分岐配線３５の場合、その分岐配線３５に含まれた裏側迂回部３７は、当該一の行配線３以外の他の行配線３と当該一の列配線との交差部Ｘを迂回するように形成される。例えば図８において、上から１行目の行配線３の分岐配線３５は、３つの裏側迂回部３７を含む。当該３つの裏側迂回部３７は、左から２列目の列配線４（列方向延伸部４１）と、上から２行目〜４行目の行配線３とが交差した３つの交差部Ｘを迂回する。

また、行配線３は、図７〜図９に示すように、１以上の行方向延伸部３３と１以上の表側迂回部３４を含む。

行方向延伸部３３は、回路基板２の裏面２２に形成された配線であり、発光素子Ｌの行列状の配置の行に沿って伸びている。

表側迂回部３４は、回路基板２の表面２１に形成された配線であり、裏側迂回部３７と交差する。図７〜図９に示すように、一の表側迂回部３４における左側の一端は、ビアＶ３を介して当該一の表側迂回部３４より左側に伸びる行方向延伸部３３に接続される。一の表側迂回部３４における右側の一端は、ビアＶ２を介して当該一の表側迂回部３４より右側に伸びる行方向延伸部３３に接続される。

図７〜図９に示すように、発光素子Ｌの端子ＴＡと導通する導体パッド５Ａは、表側迂回部３４と兼用されている。すなわち、導体パッド５Ａは、ビアＶ２とビアＶ３との間を渡る表側迂回部３４の一部を構成している。

裏側迂回部３７の一部は、図７及び図８に示すように、回路基板２の平面視において、一対の導体パッド（５Ａ、５Ｂ）を含む発光素子Ｌの取り付け領域（細かい点線で囲まれた領域）と重なる位置に形成されている。また裏側迂回部３７の一部は、回路基板２の平面視において、列配線４のパッド接続部４２と重なる位置に形成されている。

以上の構成を備えた第２の実施形態に係る表示装置１によれば、第１の実施形態に係る表示装置１と同様の構成によって同様な効果が得られるとともに、次に述べるような効果が得られる。

（２−１） 列に沿って伸びた分岐配線３５に接続される回路（例えば駆動回路２０１）と、列に沿って伸びた列配線４に接続される回路（例えば駆動回路２０２）とを近くに配置させ易くなり（例えば回路基板２の下側）、回路基板２における回路の配置領域をコンパクトにすることができる。また、回路基板２の平面視において、分岐配線３５の列方向延伸部３６の少なくとも一部が列配線４（列方向延伸部４１）と重なるように伸びているため、表示領域１０の不透明な部分の面積を減少させ、透明性を高めることができる。

（２−２） 複数対の導体パッド（５Ａ、５Ｂ）の少なくとも一部が、表側迂回部３４と兼用される導体パッド５Ａを含んでいるため、表側迂回部３４と導体パッド５Ａとが兼用されない場合に比べて、表示領域１０の不透明な部分の面積を減少させることができる。また、回路基板２の平面視において、発光素子Ｌの取り付け領域と重なる位置に裏側迂回部３７の一部が形成されているため、裏側迂回部３７が発光素子Ｌの取り付け領域から外れた位置に形成される場合に比べて、表示領域１０の不透明な部分の面積を減少させることができる。

（２−３） 回路基板２の平面視において、列配線４のパッド接続部４２と重なる位置に分岐配線３５の裏側迂回部３７の一部が形成されるため、裏側迂回部３７がパッド接続部４２と重ならない位置に形成される場合に比べて、表示領域の不透明な部分の面積を減少させることができる。

本発明は上述した実施形態には限定されない。すなわち、当業者は、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し、様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。

例えば、本発明の他の実施形態に係る表示装置では、第１の実施形態に係る表示装置の配線パターン（例えば図４〜図６）の一部と、第２の実施形態に係る表示装置の配線パターン（例えば図７〜図９）の一部とを組み合わせた配線パターンが回路基板に形成されてもよい。

また、第２の実施形態に係る表示装置１では、交差部Ｘごとに１つの表側迂回部３４が設けられているが、分岐配線３５の裏側迂回部３７によって迂回されない交差部Ｘについては、例えば図１０〜図１３において示すように、表側迂回部３４を設けなくてもよい。図１０は、第２の実施形態に係る表示装置１の一変形例における回路基板２の両面（表面２１、裏面２２）に形成された配線のパターンの一例を示す図である。図１１は、図１０に示す回路基板２の裏面２２に形成された配線のパターンの一例を示す図である。図１２は、図１０に示す回路基板２の表面２１に形成された配線のパターンの一例を示す図である。図１０〜図１３に示す変形例では、裏側迂回部３７によって迂回されない交差部Ｘに対応する表側迂回部３４が省略されているため、表側迂回部３４の両端に接続される２つのビアの一方（ビアＶ３）が省略されている。

１…表示装置、２，２Ａ，２Ｂ…回路基板、２１…表面、２２…裏面、２０１…駆動回路、２０２…駆動回路、２０３…制御回路、２０４…インターフェース回路、Ｌ…発光素子、ＴＡ，ＴＢ…端子、３…行配線、３１，３１Ａ…行方向延伸部、３２，３２Ａ…列方向延伸部、３３…行方向延伸部、３４…表側迂回部、３５…分岐配線、３６…列方向延伸部、３７…裏側迂回部、４…列配線、４１…列方向延伸部、４２…パッド接続部、ｘ…交差部、５Ａ，５Ｂ…導体パッド、Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３…ビア、１０…表示領域、１１…フロントパネル、１１０…開口部、１２…リアケース、１２０…開口部、１３Ａ，１３Ｂ…パッキン、１４Ａ，１４Ｂ…透明板、１５…スペーサー、１６…磁石、１７…回路基板、１８…クッション、１９…ケーブル

Claims (6)

1. 透明な回路基板と、
   前記回路基板に行列状に配置された複数の発光素子とを有し、
   前記発光素子は、発光のための駆動電圧が印加される一対の端子を含み、
   前記回路基板は、
   前記行列状の配置における同一の行に属した複数の前記発光素子が持つ一方の前記端子を共通に接続する行配線と、
   前記行列状の配置における同一の列に属した複数の前記発光素子が持つ他方の前記端子を共通に接続する列配線とをそれぞれ複数含み、
   複数の前記行配線と複数の前記列配線との各交差部において、前記行配線と前記列配線とが前記回路基板の異なる面に形成されている表示装置において、
   複数の前記行配線と複数の前記列配線との各交差部において、前記回路基板の表側の面に前記列配線が形成され、前記回路基板の裏側の面に前記行配線が形成されており、
   前記複数の発光素子の配置領域の外側に位置する１以上の前記行配線のペアは、前記回路基板の平面視において少なくとも一部が互いに重なるように、前記回路基板の異なる面に形成されており、
   前記行配線のペアを構成する一方の前記行配線は、前記行列状の配置における最も外側の列に属した前記発光素子の前記端子に接続されるビアを介して、前記裏側の面から前記表側の面に渡っている、表示装置。
2. 前記行配線のペアは、前記行列状の配置において隣接する２つの行に対応した２つの前記行配線によって構成される、
   請求項１に記載の表示装置。
3. 前記複数の発光素子は、前記回路基板の前記表側の面に配置されており、
   前記行配線は、前記行列状の配置における同一の行に属した複数の前記発光素子の前記端子と前記裏側の面に形成された前記行配線とを接続する経路に設けられた複数の前記ビアを含む、
   請求項２に記載の表示装置。
4. 少なくとも一部の前記行配線は、前記行列状の配置の列に沿って伸びた分岐配線を含み、
   一の前記行配線の前記分岐配線は、
   前記裏側の面に形成され、前記回路基板の平面視において少なくとも一部が一の前記列配線と重なるように伸びた１以上の列方向延伸部と、
   前記裏側の面に形成され、当該一の列配線と他の前記行配線との交差部を迂回する１以上の裏側迂回部とを含み、
   少なくとも一部の前記行配線は、前記表側の面に形成され、前記裏側迂回部と交差する１以上の表側迂回部を含む、
   請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の表示装置。
5. 前記回路基板は、前記複数の発光素子に対応した複数対の導体パッドを含み、
   一対の前記導体パッドは、一の前記発光素子が持つ前記一対の端子と導通し、
   前記複数対の導体パッドの少なくとも一部は、前記表側迂回部と兼用される一の前記導体パッドを含み、
   前記裏側迂回部の一部は、前記回路基板の平面視において、前記一対の導体パッドを含む前記発光素子の取り付け領域と重なる位置に形成される、
   請求項４に記載の表示装置。
6. 前記列配線は、前記表側の面に形成され、複数の前記導体パッドにつながる複数のパッド接続部を含み、
   前記裏側迂回部の一部は、前記回路基板の平面視において、前記パッド接続部と重なる位置に形成される、
   請求項５に記載の表示装置。
   

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