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JP6229369B2 - 電力増幅器 - Google Patents

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Description

本発明は、主に携帯電話等の移動体通信用の電力増幅器に関し、小信号利得偏差だけでなく、規定パワーでの電力利得の温度依存性も抑制することができる電力増幅器に関する。
移動体通信用の電力増幅器は、無線帯域においてRFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)から出力された変調波を、アンテナから基地局、端末、中継器まで伝送するのに必要な送信電力値まで増幅する。電力増幅器に要求される最大出力電力は、モバイル通信毎に規定されている。また、電力増幅器に要求される電力増幅率はRFICの最大出力電力に応じて電力増幅器の最大出力電力が出力しうるに十分な値であり、かつ、電力増幅器の出力とアンテナ間に挿入されるスプリアス除去用のフィルタやアイソレータなどの損失分を考慮して最小値が設定される。その一方で、電力増幅器の最大出力電力は、電力増幅器から出力される雑音やスプリアスが一定レベル以下になるように設定する必要がある。
さらに、電力増幅器には、高い電力効率と非線形性が要求される。電力増幅器の電力効率を高くするために、一般的に最大送信電力を電力増幅器の飽和領域に近づけるよう設計する。しかし、飽和領域付近での非線形性により振幅が抑圧されて増幅器の利得が低下すると同時に出力信号に歪みが発生し、ACLRの劣化や他システムへの干渉を引き起こす要因となる。このため、線形性の改善は最重要課題である。歪みは、電力増幅器の振幅の入出力特性(AM−AM特性)と出力信号の位相変化(AM−PM特性)によっても表すことができ、これらの変化が電力増幅器に想定される出力レベル範囲内で一定レベル以下となるように、電力増幅器は設計される。
近年、携帯電話の多機能化と低価格化を背景として、携帯電話用電力増幅器においても低コスト化の要求がいっそう激しさを増してきているが、その低コスト化を実現する1つの手段として、CMOSプロセスを用いた電力増幅器の開発が活発になってきている。
カスコードアンプを用いた電力増幅器は、周囲温度が変化した場合に、ソース接地のアンプを用いた電力増幅器(例えば、特許文献1参照)に比べて、規定出力での電力利得の変化(ΔGp)が大きいという問題がある。小信号利得の変化(ΔGl)は、温度変化に対してソース接地トランジスタのバイアス点(アイドル電流)を調整することで抑制する手法が一般的である。
特開2013−98904号公報
従来のカスコードアンプを用いた電力増幅器では、規定出力時の電力利得はIV平面の広がりと負荷線で決まる。従って、アイドル電流のみで温度補償を実施した場合に、小信号利得偏差(ΔGl)は抑制できても、IV平面の温度変化を抑制することはできない。規定パワーでの電力利得(ΔGp)への寄与は小さいので、出力電力に対する利得の変化量(AMAM)が大きくなり、歪み特性を劣化させるという問題があった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は小信号利得偏差だけでなく、規定パワーでの電力利得の温度依存性も抑制することができる電力増幅器を得るものである。
本発明に係る電力増幅器は、接地されたソースを持つ第1のトランジスタと、前記第1のトランジスタのドレインに接続されたソースを持つ第2のトランジスタと、前記第2のトランジスタのゲートと接地点との間に接続された容量と、前記第1のトランジスタのアイドル電流を周辺温度に比例させる正の温度傾斜を持つアイドル電流制御回路と、前記第1のトランジスタのドレイン電圧を前記周辺温度に比例させる正の温度傾斜を持つドレイン電圧制御回路とを備え、前記ドレイン電圧制御回路は、前記第2のトランジスタの基板に前記周辺温度に比例したボディ電圧を供給する
本発明により、小信号利得偏差だけでなく、規定パワーでの電力利得の温度依存性も抑制することができる。
本発明の実施の形態1に係る電力増幅器を示す回路図である。 比較例に係る電力増幅器を示す回路図である。 比較例に係る電力増幅器の出力電力と相対電力利得及び隣接チャネル漏洩電力との関係を示す図である。 比較例に係る電力増幅器の出力電力と相対電力利得及び隣接チャネル漏洩電力との関係を示す図である。 比較例に係る電力増幅器のアイドル電流の温度補償時のカスコードアンプのIV特性と規定パワーでの負荷曲線を示す図である。 比較例に係る電力増幅器のアイドル電流の温度補償時のカスコードアンプのIV特性と規定パワーでの負荷曲線を示す図である。 本発明の実施の形態1のゲート接地トランジスタの電圧とソース接地トランジスタのドレイン電圧及びドレイン電流の関係を示す図である。 本発明の実施の形態1に係る電力増幅器の出力電圧と出力電流との関係を示す図である。 本発明の実施の形態1に係る電力増幅器の出力電力と電力利得との関係を示す図である。 本発明の実施の形態2に係る電力増幅器を示す回路図である。 本発明の実施の形態2に係る電力増幅器の出力電力と電力利得との関係を示す図である。 本発明の実施の形態3に係る電力増幅器を示す回路図である。 本発明の実施の形態3に係る電力増幅器の出力電力と電力利得との関係を示す図である。
本発明の実施の形態に係る電力増幅器について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る電力増幅器を示す回路図である。トランジスタTr1は、ソースが接地されたソース接地アンプである。トランジスタTr2のソースはTr1のドレインに接続されている。Tr2のゲートと接地点との間に容量C1が接続されている。Tr2は、ゲートが容量C1を介してRF的に接地されたゲート接地アンプである。
入力端子Inから入力整合回路1を介してTr1のゲートにRF信号が入力され、Tr1はドレインからRF信号を出力する。Tr2のドレインは、インダクタL1を介して電源端子Vdに接続されている。インダクタL1は特定の電気長を有する線路である。Tr2はTr1の出力信号をソースから入力し、ドレインからRF信号を出力整合回路2を介して出力端子Outに出力する。
このようにカスコード接続されたTr1,Tr2はカスコードアンプ3を構成する。このカスコード構成の電力増幅器には、常温時において無信号入力時のドレイン電流に対し、1dB利得圧縮点のドレイン電流が2倍以上流れる。Tr1,Tr2はCMOSプロセスを用いて集積化したnチャネルNMOSトランジスタである。
バイアス回路4はTr1,Tr2のゲートにそれぞれバイアスを供給する。このバイアス回路4において、トランジスタTr3はTr1のバイアス電流設定用のリファレンス素子である。Tr3のソースは接地され、ゲート及びドレインは高い抵抗値を持つ抵抗R1を介してTr1のゲートに接続されている。Tr1とTr3はカレントミラー回路を構成する。抵抗R1は、入力整合回路1からのRF信号がバイアス回路4に影響を及ぼさないように、入力整合回路1の出力とTr3のゲートとの間に挿入されている。
正の温度傾斜を持つ電流源I1が電源端子Vbiasに接続され、Tr3のゲート及びドレインに周辺温度に比例した電流を供給する。即ち、電流源I1が供給する電流をI1、周辺温度をT、定数をα1とすると、I1=α1*Tである。電流源I1からTr3に流れる電流に応じてTr1のゲート電圧が発生し、Tr1にはTr1のゲート幅Wg1とTr3のゲート幅Wg3の比でほぼ決まる電流Id1(≒I1*Wg1/Wg3)が流れる。従って、Tr3と電流源I1で構成されるアイドル電流制御回路5は、正の温度傾斜を持ち、Tr1のアイドル電流を周辺温度に比例させる。
また、バイアス回路4において、正の温度傾斜を持つ電流源I2が電源端子Vbiasに接続され、周辺温度に比例した電流を出力する。電流源I2が供給する電流をI2、周辺温度をT、定数をα2とすると、I2=α2*Tである。
電流源I2は抵抗R2を介して接地されている。抵抗R2の抵抗値をR2とすると、I2*R2=α2*T*R2なる電圧が高抵抗R3を介してTr2のゲートに供給される。高抵抗R3はRF信号のバイアス回路への洩れ込みを抑制するために設けられている。
一方、出力整合回路2はDC的には電流が流れないような定数で構成されているため、Tr2には電流Id2=Id1が流れる。Tr2のゲート・ソース間電圧Vgs2はId2によって決まる。Tr2のゲート電圧をVg2とすると、Tr1のドレイン電圧Vd1はVd1=Vg2−Vgs2に設定される。従って、電流源I2と抵抗R2で構成されるドレイン電圧制御回路6は、正の温度傾斜を持ち、Tr2のゲートに周辺温度に比例した電圧を供給する。これにより、Tr1のドレイン電圧を周辺温度に比例させる。
続いて本実施の形態の効果を比較例と比較して説明する。図2は、比較例に係る電力増幅器を示す回路図である。比較例では、実施の形態1の電流源I2の代わりに、トランジスタTr4と電流源I3が設けられている。Tr4はTr2のゲート電圧設定用のリファレンス素子である。Tr4のソースは抵抗R2を介して接地され、ゲートとドレインが高抵抗R3を介してTr2のゲートに接続されている。電流源I3がTr4のゲート及びドレインに電流を供給する。この電流源I3は温度に依存しない。
電流源I2によってドレインからTr4に流れる電流に応じてゲート・ソース間電圧Vgs4を発生し、電流源I3の出力する電流をI3とすると、Tr4のゲートにはVg4=Vgs4+I3*R2なる電圧が発生する。MOSFETのゲートには電流が流れないため、Tr2のゲートには高抵抗R3を介してVg2=Vg4なる電圧が印加される。
図3及び図4は、比較例に係る電力増幅器の出力電力と相対電力利得及び隣接チャネル漏洩電力との関係を示す図である。図3は温度補償を実施しなかった場合である。図3(a)は出力電力に対する相対電力利得(周囲温度25℃の小信号時の利得を基準とする)、図3(b)はそのときの隣接チャネル漏洩電力(ACLR)を示す。温度−20〜85℃に対する利得変化(ΔGp)は5dB程度であり、GaAs HBTなどで構成された電力増幅器に比べて2倍程度大きい。一方、ACLRは、同一温度内での利得偏差は飽和付近以外では小さいため、歪みの劣化は電力増幅器の飽和付近での利得抑圧で決まっている。
図4は電流源I1に正の温度傾斜を持たせてアイドル電流の温度補償を実施した場合である。図4(a)に示されるように温度−20〜85℃に対する利得変化(ΔGp)は、小信号レベルでは2dB以下まで抑制されるが、飽和付近では4dB程度の利得差が依然として残っている。従って、例えば−20℃の利得偏差は中低パワー時から徐々に大きくなるため、その出力電力でのACLRが急激に劣化する。
図5及び図6は、比較例に係る電力増幅器のアイドル電流の温度補償時のカスコードアンプのIV特性と規定パワーでの負荷曲線を示す図である。図5は周囲温度−20℃時の場合であり、図5(a)はTr1のIV特性、(b)はカスコードアンプ全体のIV特性を示す。先に述べたとおり、カスコードアンプの出力電流はTr1のドレイン電流に等しく、Tr1のドレイン電流はTr2のゲート電圧Vg2からTr2のゲート・ソース間電圧Vgs2を差し引いたドレイン電圧Vd1によって制限される。一方、図6は周囲温度85℃時の場合である。この高温時にはTr1のドレイン電流は正の温度傾斜を有するバイアス回路によりアイドル電流が調整されたとしても、Tr1の温度特性によるgmの低下等によりIV平面が狭くなり、規定パワーでの負荷曲線に影響を及ぼしている。
これに対して、図7は、本発明の実施の形態1のゲート接地トランジスタの電圧とソース接地トランジスタのドレイン電圧及びドレイン電流の関係を示す図である。図8は、本発明の実施の形態1に係る電力増幅器の出力電圧と出力電流との関係を示す図である。
Tr2のVg2を上げることにより、Tr1のIV特性上、Tr1のドレイン電圧Vd1が上昇する。これにより、カスコードアンプ3のIV平面が広がる。このように、Vd1を制御することにより、IV平面の広がりを変えることができる。
図9は、本発明の実施の形態1に係る電力増幅器の出力電力と電力利得との関係を示す図である。ゲート接地トランジスタのゲート電圧Vg2の制御がない(a)場合に比べて、(b)の規定パワー時の電力利得の偏差が抑制されている。よって、本実施の形態により小信号利得偏差だけでなく、規定パワーでの電力利得の温度依存性も抑制することができる。
実施の形態2.
図10は、本発明の実施の形態2に係る電力増幅器を示す回路図である。図2の比較例に比べてバイアス回路4に電流源I4と抵抗R4,R5が追加されている。正の温度傾斜を持つ電流源I4は電源端子Vbiasに接続され、周辺温度に比例した電流を出力する。即ち、電流源I4が供給する電流をI4、周辺温度をT、定数をα3とすると、I4=α3*Tである。
電流源I4は抵抗R4を介して接地されている。電流源I4の出力電流をI4,抵抗R4の抵抗値をR4とすると、I4*R4=α3*T*R4なる電圧が高抵抗R5を介してTr2のボディ端子(基板)に供給される。高抵抗R5はRF信号のバイアス回路への洩れ込みを抑制するために設けられている。
Tr2のソース電圧は、電流源I2、Tr4、R3で構成されるバイアス回路で決定される。一方、電流源I4と抵抗R4で構成されるドレイン電圧制御回路7は、Tr2の基板に周辺温度に比例したボディ電圧(基板電圧)を供給する。これにより、周辺温度に応じてTr2の閾値電圧Vthが変わる。この結果、Tr1のドレイン電圧を周辺温度に比例させる。
ここで、Tr2のgmbが変化し、高温時にボディ電圧が上昇するとgmbが増加し利得が増加、低温時にボディ電圧が下がるとgmbが減少し利得が低下する。このため、ボディ電圧を温度制御することで小信号利得の温度変動も同時に抑制することができる。
図11は、本発明の実施の形態2に係る電力増幅器の出力電力と電力利得との関係を示す図である。図11(a)はゲート接地トランジスタTr2のボディ電圧Vbodyの制御によるVd1の制御が無い場合であり、図11(b)はボディ電圧Vbodyの制御がある場合である。図11(a)に比べて図11(b)では規定パワー時の電力利得偏差が抑制と同時に小信号利得偏差も小さくなる。
このように、ボディ電圧Vbodyを制御することにより、規定パワー時と小信号時の温度特性を同時に補償することができる。従って、I1、Tr3、Tr1で構成されるカレントミラー回路におけるアイドル電流の制御範囲を抑制することができるため、電流源I1による電流制御機能を削除することができる。
なお、実施の形態1,2において、カスコードアンプ3として、電源電圧と出力電力に応じて幾つかの実用的なトランジスタの組合せが可能である。例えば、電源電圧が3.2〜4.2Vで出力が1Wクラスの携帯用途の電力増幅器では、ソース接地トランジスタTr1には1.3〜2V耐圧のトランジスタ、ゲート接地トランジスタTr2には3.3〜5V耐圧のトランジスタが適用される。本実施の形態1、2はソース接地トランジスタTr1の耐圧が1.3〜2Vの場合に特に有効に作用する。
実施の形態3.
図12は、本発明の実施の形態3に係る電力増幅器を示す回路図である。図2の比較例に比べて、カスコードアンプ3はTr2に並列に接続されたトランジスタTr5を有する。Tr5のソースはTr1のドレインに接続され、Tr5のドレインはTr2のドレインに接続されている。実施の形態2と同様にバイアス回路4に電流源I4と抵抗R4,R5が追加されている
I4*R4なる電圧が高抵抗R5を介してTr5のゲートに供給される。即ち、電流源I4と抵抗R4で構成されるドレイン電圧制御回路8は、Tr5のゲートに周辺温度に比例した電圧を供給する。具体的には、電流源I4の出力電流をI4,抵抗R4の抵抗値をR4とすると、I4*R4=α3*T*R4なる電圧をTr5のゲートに供給する。これにより、Tr1のドレイン電圧を周辺温度に比例させる。
図13は、本発明の実施の形態3に係る電力増幅器の出力電力と電力利得との関係を示す図である。図13(a)はTr5のゲート電圧Vg5の制御によるVd1の制御が無い場合であり、図13(b)はVg5の制御がある場合である。図13(a)に比べて図13(b)では規定パワー時の電力利得偏差が抑制と同時に小信号利得偏差も小さくなる。
Tr2とTr5のソースは短絡しておりソース電位は共通であるため、温度によってそれぞれのゲート・ソース間電圧Vgs2,Vgs5は異なった値に設定される。例えば、低温時にTr5のVgs5がVgs5<<Vth5(閾値電圧)となるようバイアス回路4からゲート電圧Vg5が供給された場合、Tr5はオフ状態となり、Tr2のみが増幅動作に寄与することになる。このように、2つのゲート接地トランジスタの1つのゲート電位を温度制御することにより、電力増幅に寄与するゲート接地トランジスタのフィンガ本数を等価的に可変することができる。この場合、ソース接地トランジスタのチャネル変調特性の有無に寄らず飽和時の利得制御が可能となる。
5 アイドル電流制御回路、6−8 ドレイン電圧制御回路、C1 容量、I2 電流源、Tr1 第1のトランジスタ、Tr2 第2のトランジスタ、Tr3 第4のトランジスタ、Tr5 第3のトランジスタ

Claims (2)

  1. 接地されたソースを持つ第1のトランジスタと、
    前記第1のトランジスタのドレインに接続されたソースを持つ第2のトランジスタと、
    前記第2のトランジスタのゲートと接地点との間に接続された容量と、
    前記第1のトランジスタのアイドル電流を周辺温度に比例させる正の温度傾斜を持つアイドル電流制御回路と、
    前記第1のトランジスタのドレイン電圧を前記周辺温度に比例させる正の温度傾斜を持つドレイン電圧制御回路とを備え
    前記ドレイン電圧制御回路は、前記第2のトランジスタの基板に前記周辺温度に比例したボディ電圧を供給することを特徴とする電力増幅器。
  2. 前記アイドル電流制御回路は、
    接地されたソースと、前記第1のトランジスタのゲートに接続されたゲート及びドレインを持つ第4のトランジスタと、
    前記第4のトランジスタのゲート及びドレインに前記周辺温度に比例した電流を供給する正の温度傾斜を持つ電流源とを有することを特徴とする請求項に記載の電力増幅器。
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