JP6047439B2 - 剥離装置および剥離方法 - Google Patents

Description

この発明は、互いに密着した２枚の板状体を剥離して離間させる剥離装置および剥離方法に関するものである。

ガラス基板や半導体基板などの板状体に所定のパターンや薄膜を形成する技術として、他の板状体に担持されたパターンや薄膜（以下、「パターン等」という）を基板に転写するものがある。この技術においては、２枚の板状体を密着させてパターン等を一方から他方に転写した後、パターン等を損壊させることなく２枚の板状体を剥離する必要がある。

この目的のために利用可能な技術として、例えば特許文献１には、液晶表示装置のカラーフィルタや電気回路配線などのパターンを記録媒体上に形成する技術において、画像形成層を有する受像シートを記録媒体に重ね合わせて描画を行った後、受像シートの支持層を記録媒体から剥離することで、記録媒体上に所定パターンを形成する。この技術においては、スクイーズローラとしての機能を兼ねる剥離ローラを受像シートに当接させながら、吸盤によって受像シートの一端部を吸着保持して引き上げて生じる受像シートと記録媒体との隙間に剥離爪を差し込んで記録媒体に対して相対移動させることにより、受像シートと記録媒体とを剥離している。

特開２００３−０７２１２３号公報（例えば、図１４ないし図１６）

上記従来技術では、剥離ローラと剥離爪との位置関係を維持しつつ記録媒体に対し相対移動させることで一定の剥離力（両部材を離間させる力）が得られるが、剥離させたい２つの部材の一方部材に剥離爪を当接させているため、当該部材を損傷させてしまう。一方、部材の損傷を防止するために剥離爪を接触させないようにすると、良好に剥離を行うことができない場合がある。というのは、剥離の進行に伴って部材の撓みが増加することにより、両部材の引き離し動作に対する剥離の進行が次第に鈍るからである。このような剥離の進行速度の変動は、応力集中に起因するパターン等の損傷の原因となる。

また、両部材を引き離すための移動量が大きくなりそのための作業スペースが大きくなったり、撓みによる部材の屈曲や割れ、保持力の不足に起因する部材の落下などの問題も生じてくる。これらの問題は、特に剥離すべき部材が大型化するにつれて顕著なものとなってきている。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、互いに密着した２枚の板状体を剥離して離間させる剥離装置および剥離方法において、良好に剥離を行うことができ、特に板状体の大型化にも対応することのできる技術を提供することを目的とする。

この発明の一の態様は、薄膜またはパターンを介して互いに密着した第１板状体と第２板状体とを剥離させる剥離装置において、上記目的を達成するため、第１板状体のうち薄膜またはパターンが形成された有効領域の平面サイズよりも大きい保持面を有し、該保持面に第１板状体の表面のうち第２板状体と密着した面とは反対側の面を当接させて第１板状体を保持する保持手段と、第２板状体の一端部を保持しながら保持手段から離間する方向に移動して、第２板状体の一端部を第１板状体から剥離させる第１剥離手段と、第２板状体の一端部から該一端部と反対側の他端部に向かう剥離進行方向に直交する方向に第２板状体に沿って延設されたローラ状に形成され、剥離進行方向における一端部の下流側に隣接する当接開始位置で、第１板状体と密着した面とは反対側の第２板状体の一方面に当接するとともに、第２板状体に当接しながら当接開始位置から他端部に向けて剥離進行方向に移動する当接手段と、剥離方向における当接開始位置の下流側で第２板状体の一方面に臨んで設けられ、当接手段が通過した後の第２板状体の一方面に部分的に当接して第２板状体を保持しながら保持手段から離間する方向に移動する第２剥離手段とを備えている。

このように構成された発明では、当接手段を第２板状体に当接させながら第１剥離手段が保持手段から離間する方向に移動することで、第１板状体からの第２板状体の剥離が進行する。このとき、当接手段が第１剥離手段から遠ざかるにつれて第１剥離手段の移動が剥離の進行に反映されにくくなるが、この発明では、剥離進行方向においてより下流側に設けた第２剥離手段により継続的に剥離を進行させることができる。また、第１剥離手段による一端部の保持のみでは第２板状体の撓みを抑えることができないが、一端部と他端部との間で第２剥離手段が第２板状体を保持することで、第２板状体の姿勢を制御することが可能である。このように、本発明によれば、互いに密着した第１板状体と第２板状体とを良好に剥離させることができ、これらの大型化にも柔軟に対応して、良好な剥離性能を発揮することができる。

なお、薄膜またはパターン（以下、「パターン等）という）を介して密着した第１板状体および第２板状体の面のうち、パターン等が有効に形成された有効領域またはその背面に当たる領域に保持のための部材を当接させた場合、当該箇所でパターン等に応力が集中してパターン等を損傷することがある。この発明では、当接手段が通過した後の、つまり第１板状体から剥離した後の第２板状体の一方面（パターン等が形成された面とは反対の面）を保持するので、このようなパターン等の損傷の問題は生じない。

この発明では、例えば、複数の第２剥離手段が剥離進行方向に沿って配列され、該複数の第２剥離手段が互いに独立して保持手段に対して接近および離間移動するように構成されてもよい。このような構成では、第１板状体から第２板状体を離間させる作用を果たす第２剥離手段を当接手段の剥離進行方向に沿った移動に伴って順次切り換えることができ、安定した剥離力を第１板状体と第２板状体との間に与えながら剥離を進行させることができる。特に第１および第２板状体が大型である場合、そのサイズに応じて複数の第２剥離手段を設けることが効果的である。

また例えば、第１剥離手段は、第２板状体のうち薄膜またはパターンが形成された有効領域よりも外側で第２板状体を保持するように構成されてもよい。このような構成では、有効領域外で第２板状体を保持するので、第１剥離手段による保持がパターン等を損傷させることが防止される。

また例えば、第１剥離手段および第２剥離手段は、第２板状体の一方面に当接して第２板状体を吸着保持する構成であってもよい。このような構成では、パターン等に触れることなく第２板状体を保持することが可能であり、パターン等の損傷を防止することができる。また、例えば機械爪で第２板状体を把持したり、第１板状体との間に差し込む構成ではないため、第１および第２板状体の損傷も防止することができる。

この場合、第２剥離手段のうち第２板状体に当接する当接部位は、例えば第２板状体に対して接近、離間する方向へ伸縮可能な弾性部材により形成されてもよい。本発明では、第１板状体から剥離した後に、第２剥離手段が第２板状体を保持する必要がある。このとき第２板状体はその背面がバックアップされないので、第２剥離手段との距離にばらつきがあり、また第２剥離手段の当接により反対側へ押し遣られる場合がある。第２剥離手段の当接部位を伸縮可能な弾性部材で構成することにより、そのような場合でも確実に第２板状体を保持することが可能となる。

また例えば、第１剥離手段および第２剥離手段のそれぞれは、剥離進行方向に直交する方向に配列されて第２板状体に当接する複数の吸着パッドを有する構成であってもよい。このような構成では、第２板状体は剥離進行方向と直交する方向において複数箇所で吸着保持されることとなる。これにより、より強力に第２板状体を保持することが可能になるとともに、剥離進行方向と直交する方向における第２板状体の撓みを効果的に防止することができる。

また例えば、保持手段の保持面に、負圧が付与されて第１板状体を吸着する吸着孔または吸着溝が設けられる構成であってもよい。このような構成では、第１板状体の有効領域を平面状態に維持しながら確実に保持することができる。

また、この発明の他の態様は、薄膜またはパターンを介して互いに密着した第１板状体と第２板状体とを剥離させる剥離方法において、上記目的を達成するため、第１板状体のうち薄膜またはパターンが形成された有効領域の平面サイズよりも大きい保持面に第１板状体の表面のうち第２板状体と密着した面とは反対側の面を当接させて第１板状体を保持する工程と、第２板状体の一端部から該一端部と反対側の他端部に向かう剥離進行方向における一端部の下流側に隣接する当接開始位置で、第１板状体と密着した面とは反対側の第２板状体の一方面に、剥離進行方向に直交する方向に延設されたローラ状の当接手段を当接させる工程と、第２板状体の一端部を第１板状体から離間する方向に移動させて、第２板状体の一端部を第１板状体から剥離させるとともに、当接手段を第２板状体に当接させながら当接開始位置から他端部に向けて剥離進行方向に移動させる工程と、当接手段を移動させながら、剥離方向における当接開始位置の下流側で、当接手段が通過し第１板状体から剥離した後の第２板状体の一方面を部分的に保持しながら第１板状体から離間する方向に移動させる工程とを備えている。

このように構成された発明では、上記した剥離装置と同様に、第１板状体からの剥離に関わる第２板状体の保持位置を当接手段の移動に伴って下流側に切り換えることで、良好に剥離を進行させることができ、また第１および第２板状体の大型化にも対応することが可能である。

この発明では、例えば、第１板状体と第２板状体とが密着する未剥離領域と、第１板状体と第２板状体とが剥離した剥離領域との境界線である剥離境界線が当接開始位置に到達したときに当接手段の移動を開始し、一定速度で当接手段を移動させる構成としてもよい。このような構成では、剥離境界線を一定速度で剥離進行方向に移動させる、つまり剥離の進行速度を一定にすることができる。このため、応力集中に起因するパターン等の損傷を効果的に防止することが可能である。

また例えば、第２板状体の一方面を保持する保持箇所を、当接手段の剥離進行方向への移動に伴って剥離進行方向に順次追加する構成であってもよい。このような構成では、複数の第２剥離手段を剥離進行方向に配列した上記剥離装置の発明と同様に、第１板状体からの剥離に関わる第２板状体の保持位置を当接手段の移動に伴って順次下流側に切り換えることで、第１および第２板状体が大型であっても安定した剥離力で剥離を進行させることができる。

また例えば、当接手段との当接箇所における第２板状体の曲率を所定範囲に維持しながら、当接手段の剥離進行方向への移動と第２板状体の前記第１板状体から離間する方向への移動とを行う構成であってもよい。このような構成では、当接手段への当接と第１板状体からの離間移動によって当接手段との当接箇所で撓ませられる第２板状体の撓み量が安定した状態で剥離が進行する。そのため、剥離の初期段階から完了までの間、第１板状体と第２板状体との間に安定した剥離力を与えながら剥離を進行させることができる。

また例えば、剥離進行方向において当接手段との当接箇所よりも上流側では第２板状体の姿勢を略平面に保持する構成であってもよい。このような構成では、剥離後の第２板状体に無用な曲げ応力が加わるのを防止することができる。

また例えば、第２板状体の全体が第１板状体から剥離した後、第２板状体を第１板状体に対して平行に保持する構成であってもよい。このような構成では、第１板状体から剥離した第２板状体を第１板状体と平行に保持することで、第１および第２板状体の搬出を容易に行うことができる。

この発明によれば、第１板状体からの剥離に関わる第２板状体の保持位置を当接手段の移動に伴って下流側に切り換えることで、良好に剥離を進行させることができ、剥離対象物が大型であっても良好に剥離することができる。

この発明にかかる剥離装置の一実施形態を示す斜視図である。 この剥離装置の主要構成を示す斜視図である。 初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。 ステージとこれに載置されるワークとの位置関係を示す図である。 この剥離装置の電気的構成を示すブロック図である。 剥離処理を示すフローチャートである。 処理中の各段階における各部の位置関係を示す第１の図である。 処理中の各段階における各部の位置関係を示す第２の図である。 本実施形態における剥離処理の利点を説明するための図である。

図１はこの発明にかかる剥離装置の一実施形態を示す斜視図である。各図における方向を統一的に示すために、図１右下に示すようにＸＹＺ直交座標軸を設定する。ここでＸＹ平面が水平面、Ｚ軸が鉛直軸を表す。より詳しくは、（＋Ｚ）方向が鉛直上向き方向を表している。

この剥離装置１は、主面同士が互いに密着した状態で搬入される２枚の板状体を剥離させるための装置である。例えばガラス基板や半導体基板等の基板の表面に所定のパターンを形成するパターン形成プロセスの一部において用いられる。より具体的には、このパターン形成プロセスでは、被転写体である基板に転写すべきパターンを一時的に担持する担持体としてのブランケット表面にパターン形成材料を均一に塗布し（塗布工程）、パターン形状に応じて表面加工された版をブランケット上の塗布層に押し当てることによって塗布層をパターニングし（パターニング工程）、こうしてパターンが形成されたブランケットを基板に密着させることで（転写工程）、パターンをブランケットから基板に最終転写する。

このとき、パターニング工程において密着された版とブランケットとの間、または転写工程において密着された基板とブランケットとの間を離間させる目的のために、本装置を好適に適用することが可能である。もちろんこれらの両方に用いられてもよく、これ以外の用途で用いられても構わない。例えば担持体に担持された薄膜を基板に転写する際の剥離プロセスにも適用することができる。

この剥離装置１は、筺体に取り付けられたメインフレーム１１の上にステージブロック３および上部吸着ブロック５がそれぞれ固定された構造を有している。図１では装置の内部構造を示すために筐体の図示を省略している。また、これらの各ブロックの他に、この剥離装置１は後述する制御ユニット７０（図５）を備えている。

ステージブロック３は、版または基板とブランケットとが密着されてなる密着体（以下、「ワーク」という）を載置するためのステージ３０を有しており、ステージ３０は、上面が略水平の平面となった水平ステージ部３１と、上面が水平面に対して数度（例えば２度程度）の傾きを有する平面となったテーパーステージ部３２とを備えている。ステージ３０のテーパーステージ部３２側、すなわち（−Ｙ）側の端部近傍には初期剥離ユニット３３が設けられている。また、水平ステージ部３１を跨ぐようにローラユニット３４が設けられる。

一方、上部吸着ブロック５は、メインフレーム１１から立設されるとともにステージブロック３の上部を覆うように設けられた支持フレーム５０と、該支持フレーム５０に取り付けられた第１吸着ユニット５１、第２吸着ユニット５２、第３吸着ユニット５３および第４吸着ユニット５４とを備えている。これらの吸着ユニット５１〜５４は（＋Ｙ）方向に順番に並べられている。

図２はこの剥離装置の主要構成を示す斜視図である。より具体的には、図２は、剥離装置１の各構成のうちステージ３０、ローラユニット３４および第２吸着ユニット５２の構造を示している。ステージ３０は、上面３１０が略水平面となった水平ステージ部３１と上面３２０がテーパー面となったテーパーステージ部３２とを備えている。水平ステージ部３１の上面３１０は載置されるワークの平面サイズより少し大きい平面サイズを有している。

テーパーステージ部３２は水平ステージ部３１の（−Ｙ）側端部に密着して設けられており、その上面３２０は、水平ステージ部３１と接する部分では水平ステージ部３１の上面３１０と同じ高さ（Ｚ方向位置）に位置する一方、水平ステージ部３１から（−Ｙ）方向に離れるにつれて下方、つまり（−Ｚ）方向へ後退している。したがって、ステージ３０全体では、水平ステージ部３１の上面３１０の水平面とテーパーステージ部３２の上面３２０のテーパー面とが連続しており、それらが接続する稜線部ＥはＸ方向に延びる直線状となっている。

また、水平ステージ部３１の上面３１０には格子状の溝が刻設されている。より具体的には、水平ステージ部３１の上面３１０の中央部に格子状の溝３１１が設けられるとともに、該溝３１１が形成された領域を取り囲むように、矩形のうちテーパーステージ部３２側の１辺を除いた概略コの字型となるように、溝３１２が水平ステージ部３１の上面３１０周縁部に設けられている。これらの溝３１１，３１２は制御バルブを介して後述する負圧供給部７０４（図５）に接続されており、負圧が供給されることで、ステージ３０に載置されるワークを吸着保持する吸着溝としての機能を有する。２種類の溝３１１，３１２はステージ上では繋がっておらず、また互いに独立した制御バルブを介して負圧供給部７０４に接続されているので、両方の溝を使用した吸着の他に、一方の溝のみ使用した吸着も可能となっている。

このように構成されたステージ３０を跨ぐように、ローラユニット３４が設けられる。具体的には、水平ステージ部３１のＸ方向両端部に沿って、１対のガイドレール３５１，３５２がＹ方向に延設されており、これらのガイドレール３５１，３５２はメインフレーム１１に固定されている。そして、ガイドレール３５１，３５２に対し摺動自在にローラユニット３４が取り付けられている。

ローラユニット３４は、ガイドレール３５１，３５２とそれぞれ摺動自在に係合するスライダ３４１，３４２を備えており、これらのスライダ３４１，３４２を繋ぐように、ステージ３０上部を跨いでＸ方向に延設された下部アングル３４３が設けられている。下部アングル３４３には適宜の昇降機構３４４を介して上部アングル３４５が昇降自在に取り付けられている。そして、上部アングル３４５に対して、Ｘ方向に延設された円柱状の剥離ローラ３４０が回転自在に取り付けられる。

上部アングル３４５が昇降機構３４４により下方、つまり（−Ｚ）方向に下降されると、ステージ３０に載置されたワークの上面に剥離ローラ３４０の下面が当接する。一方、上部アングル３４５が昇降機構３４４により上方、つまり（＋Ｚ）方向の位置に位置決めされた状態では、剥離ローラ３４０はワークの上面から上方に離間した状態となる。上部アングル３４５には、剥離ローラ３４０の撓みを抑制するためのバックアップローラ３４６が回転自在に取り付けられるとともに、上部アングル３４５自体の撓みを防止するためのリブが適宜設けられる。剥離ローラ３４０およびバックアップローラ３４６は駆動源を有しておらず、これらは自由回転する。

ローラユニット３４は、メインフレーム１１に取り付けられたモータ３５３によりＹ方向に移動可能となっている。より具体的には、下部アングル３４３が、モータ３５３の回転運動を直線運動に変換する変換機構としての例えばボールねじ機構３５４に連結されており、モータ３５３が回転すると下部アングル３４３がガイドレール３５１，３５２に沿ってＹ方向に移動し、これによりローラユニット３４がＹ方向に移動する。ローラユニット３４の移動に伴う剥離ローラ３４０の可動範囲は、（−Ｙ）方向には水平ステージ部３１の（−Ｙ）側端部の近傍まで、（＋Ｙ）方向には水平ステージ部３１の（＋Ｙ）側端部よりも外側、つまりさらに（＋Ｙ）側へ進んだ位置までとされる。

次に第２吸着ユニット５２の構成について説明する。なお、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４はいずれも同一構造を有しており、ここでは代表的に第２吸着ユニット５２の構造について説明する。第２吸着ユニット５２は、Ｘ方向に延設されて支持フレーム５０に固定される梁部材５２１を有しており、該梁部材５２１には鉛直下向き、つまり（−Ｚ）方向に延びる１対の柱部材５２２，５２３がＸ方向に互いに位置を異ならせて取り付けられている。柱部材５２２，５２３には図では隠れているガイドレールを介してプレート部材５２４が昇降自在に取り付けられており、プレート部材５２４はモータおよび変換機構（例えばボールねじ機構）からなる昇降機構５２５により昇降駆動される。

プレート部材５２４の下部にはＸ方向に延びる棒状のパッド支持部材５２６が取り付けられており、該パッド支持部材５２６の下面に複数の吸着パッド５２７がＸ方向に等間隔で配列されている。図２では第２吸着ユニット５２を実際の位置よりも上方に移動させた状態を示しているが、昇降機構５２５によりプレート部材５２４が下方へ移動されたとき、吸着パッド５２７が水平ステージ部３１の上面３１０にごく近接した位置まで下降することができ、ステージ３０にワークが載置された状態では該ワークの上面に当接する。各吸着パッド５２７には後述する負圧供給部７０４からの負圧が付与されて、ワークの上面が吸着保持される。

図３は初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。まず図１および図３を参照しながら初期剥離ユニット３３の構造を説明する。初期剥離ユニット３３は、テーパーステージ部３２の上方でＸ方向に延設された棒状の押圧部材３３１を有しており、押圧部材３３１は支持アーム３３２により支持されている。支持アーム３３２は鉛直方向に延設されるガイドレール３３３を介して柱部材３３４に昇降自在に取り付けられており、昇降機構３３５の作動により、支持アーム３３２が柱部材３３４に対して上下動する。柱部材３３４はメインフレーム１１に取り付けられたベース部３３６により支持されるが、位置調整機構３３７によりベース部３３６上での柱部材３３４のＹ方向位置が所定の範囲内で調整可能となっている。

水平ステージ部３１およびテーパーステージ部３２により構成されるステージ３０に対して、剥離対象物たるワークＷＫが載置される。前述したパターニング工程におけるワークは版とブランケットとがパターン形成材料の薄膜を介して密着した密着体である。一方、転写工程におけるワークは基板とブランケットとがパターニングされたパターンを介して密着した密着体である。以下では転写工程における基板ＳＢとブランケットＢＬとの密着体をワークＷＫとした場合の剥離装置１の剥離動作について説明するが、版とブランケットとによる密着体をワークとする場合でも同様の方法によって剥離を行うことが可能である。

ワークＷＫにおいて、基板ＳＢよりもブランケットＢＬの方が大きい平面サイズを有しているものとする。基板ＳＢはブランケットＢＬの略中央部に密着される。ワークＷＫはブランケットＢＬを下、基板ＳＢを上にしてステージ３０に載置される。このとき、図３に示すように、ワークＷＫのうち基板ＳＢの（−Ｙ）側端部が水平ステージ部３１とテーパーステージ部３２との境界の稜線部Ｅの略上方、より詳しくは稜線部Ｅよりも僅かに（−Ｙ）側にずれた位置となるように、ワークＷＫがステージ３０に載置される。したがって、（−Ｙ）方向において基板ＳＢよりも外側のブランケットＢＬはテーパーステージ部３２の上にせり出すように配置され、ブランケットＢＬの下面とテーパーステージ部３２の上面３２０との間には隙間が生じる。ブランケットＢＬの下面とテーパーステージ部３２の上面３２０とがなす角θはテーパーステージ部３２のテーパー角と同じ数度（この実施形態では２度）程度である。

水平ステージ部３１には吸着溝３１１，３１２が設けられており、ブランケットＢＬの下面を吸着保持する。このうち吸着溝３１１は基板ＳＢの下部に当たるブランケットＢＬの下面を吸着する一方、吸着溝３１２は基板ＳＢよりも外側のブランケットＢＬの下面を吸着する。吸着溝３１１，３１２は互いに独立して吸着をオン・オフすることができ、２種類の吸着溝３１１，３１２を共に使用して強力にブランケットＢＬを吸着することができる。一方、外側の吸着溝３１２のみを使用して吸着を行い、パターンが有効に形成されたブランケットＢＬの中央部については吸着を行わないようにすることで、吸着によるブランケットＢＬの撓みに起因するパターンの損傷を防止することができる。このように、中央部の吸着溝３１１と周縁部の吸着溝３１２とへの負圧供給を独立に制御することで、ブランケットＢＬの吸着保持の態様を目的に応じて切り換えることが可能となっている。

このようにしてステージ３０に吸着保持されるワークＷＫの上方に、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４と、ローラユニット３４の剥離ローラ３４０とが配置される。前述したように第２吸着ユニット５２の下部には複数の吸着パッド５２７がＸ方向に並べて設けられている。より詳しくは、吸着パッド５２７は、例えばゴムやシリコン樹脂などの柔軟性および弾性を有する材料で一体的に形成された、下面がワークＷＫの上面（より具体的には基板ＳＢの上面）に当接してこれを吸着する吸着部５２７ａと、上下方向（Ｚ方向）への伸縮性を有するべローズ部５２７ｂとを有している。他の吸着ユニット５１，５３および５４に設けられた吸着パッドも同一構造であるが、以下ではこれらの各吸着ユニット５１，５３および５４に設けられた吸着パッドにそれぞれ符号５１７、５３７および５４７を付すことにより互いを区別することとする。

第１吸着ユニット５１は水平ステージ部３１の（−Ｙ）側端部の上方に設けられており、下降したときに基板ＳＢの（−Ｙ）側端部の上面を吸着する。一方、第４吸着ユニット５４は、ステージ３０に載置される基板ＳＢの（＋Ｙ）側端部の上方に設けられ、下降したときに基板ＳＢの（＋Ｙ）側端部の上面を吸着する。第２吸着ユニット５２および第３吸着ユニット５３はこれらの間に適宜分散配置され、例えば吸着パッド５１７〜５４７がＹ方向において略等間隔となるようにすることができる。これらの吸着ユニット５１〜５４の間では、上下方向への移動および吸着のオン・オフを互いに独立して実行可能となっている。

剥離ローラ３４０は上下方向に移動して基板ＳＢに対し接近・離間移動するとともに、Ｙ方向に移動することで基板ＳＢに沿って水平移動する。剥離ローラ３４０が下降した状態では、基板ＳＢの上面に当接して転動しながら水平移動する。最も（−Ｙ）側に移動したときの剥離ローラ３４０の位置は、第１吸着ユニット５１の吸着パッド５１７の（＋Ｙ）側直近位置である。このような近接位置への配置を可能とするために、第１吸着ユニット５１については、図２に示す第２吸着ユニット５２と同一構造のものが、図１に示すように他の第２ないし第４吸着ユニット５２〜５４とは反対向きにして支持フレーム５０に取り付けられている。

初期剥離ユニット３３は、テーパーステージ部３２の上方に突き出されたブランケットＢＬの上方に押圧部材３３１が位置するように、そのＹ方向位置が調整されている。そして、支持アーム３３２が下降することにより、押圧部材３３１の下端が下降してブランケットＢＬの上面を押圧する。このとき押圧部材３３１がブランケットＢＬを傷つけることがないように、押圧部材３３１の先端は弾性部材により形成されている。

図４はステージとこれに載置されるワークとの位置関係を示す図である。基板ＳＢとブランケットＢＬとが密着してなるワークＷＫにおいては、ブランケットＢＬが基板ＳＢより大きな平面サイズを有している。このため、基板ＳＢではその全面がブランケットＢＬに対向しているのに対して、ブランケットＢＬはその中央部分が基板ＳＢと対向しているが、周縁部は基板ＳＢと対向しない余白部分となっている。基板ＳＢの表面領域のうち周縁部を除く中央部分に、パターンが有効に転写されてデバイスとして機能する有効領域ＡＲが設定される。したがって、この剥離装置１の目的は、ブランケットＢＬから基板ＳＢの有効領域ＡＲに転写されたパターンを損傷させることなく、基板ＳＢとブランケットＢＬとを剥離させることである。

基板ＳＢの有効領域ＡＲの全体が水平ステージ部３１の上面３１０に位置するように、ワークＷＫはステージ３０に載置される。一方、有効領域ＡＲよりも外側において、基板ＳＢの（−Ｙ）側端部は水平ステージ部３１とテーパーステージ部３２との境界の稜線部Ｅよりも僅かに（−Ｙ）側に突出した位置に位置決めされる。

図においてドットを付した領域Ｒ１は吸着溝３１１によりブランケットＢＬが吸着される領域を示している。吸着溝３１１により吸着される領域Ｒ１は有効領域ＡＲ全体をカバーする。また、領域Ｒ２は吸着溝３１２によりブランケットＢＬが吸着される領域を示している。吸着溝３１２は有効領域ＡＲよりも外側でブランケットＢＬを吸着する。したがって、例えば吸着溝３１２のみによってブランケットＢＬを吸着する態様では、有効領域ＡＲ内のパターンが吸着の影響を受けることが回避される。図４に示した他の領域Ｒ３，Ｒ４およびＲ５については、後の動作説明の際に説明する。

図５はこの剥離装置の電気的構成を示すブロック図である。装置各部は制御ユニット７０により制御される。制御ユニット７０は、装置全体の動作を司るＣＰＵ７０１と、各部に設けられたモータ類を制御するモータ制御部７０２と、各部に設けられたバルブ類を制御するバルブ制御部７０３と、各部に供給する負圧を発生する負圧供給部７０４と、ユーザからの操作入力を受け付けたり装置の状態をユーザに報知するためのユーザインタフェース（ＵＩ）部７０５とを備えている。なお、工場用力など外部から供給される負圧を利用可能である場合には制御ユニット７０が負圧供給部を備えていなくてもよい。

モータ制御部７０２は、ステージブロック３に設けられたモータ３５３および昇降機構３３５，３４４、上部吸着ブロック５の各吸着ユニット５１〜５４にそれぞれ設けられた昇降機構５２５などのモータ群を駆動制御する。バルブ制御部７０３は、負圧供給部７０４から水平ステージ部３１に設けられた吸着溝３１１，３１２につながる配管経路上に設けられてこれらの吸着溝に対し所定の負圧を個別に供給するためのバルブ群Ｖ3、負圧供給部７０４から各吸着パッド５１７〜５４７につながる配管経路上に設けられて各吸着パッド５１７〜５４７に所定の負圧を供給するためのバルブ群Ｖ5などを制御する。

次に、上記のように構成された剥離装置１による剥離動作について、図６ないし図８を参照しながら説明する。図６は剥離処理を示すフローチャートである。また、図７および図８は処理中の各段階における各部の位置関係を示す図であり、処理の進行状況を模式的に表したものである。この剥離処理は、ＣＰＵ７０１が予め記憶された処理プログラムを実行して各部を制御することによりなされる。

まず、オペレータまたは外部の搬送ロボット等によってワークＷＫがステージ３０上の上記位置にロードされると（ステップＳ１０１）、装置が初期化されて装置各部が所定の初期状態に設定される（ステップＳ１０２）。初期状態では、ワークＷＫが吸着溝３１１，３１２の一方または両方によって吸着保持され、初期剥離ユニット３３の押圧部材３３１、ローラユニット３４の剥離ローラ３４０、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４の吸着パッド５１７〜５４７はいずれもワークＷＫから離間している。また剥離ローラ３４０はその可動範囲において最も（−Ｙ）側に寄った位置にある。

この状態から、第１吸着ユニット５１および剥離ローラ３４０を下降させて、それぞれワークＷＫの上面に当接させる（ステップＳ１０３）。このとき、図７（ａ）に示すように、第１吸着ユニット５１の吸着パッド５１７が基板ＳＢの（−Ｙ）側端部の上面を吸着し、剥離ローラ３４０はその（＋Ｙ）側隣接位置で基板ＳＢの上面に当接する。図７（ａ）において押圧部材３３１の近傍に付した下向き矢印は、図に示される状態から、続く工程では押圧部材３３１が当該矢印方向に移動することを意味している。以下の図においても同様である。

図４に示される領域Ｒ３はこの時に第１吸着ユニット５１により基板ＳＢが吸着される領域を示し、領域Ｒ４は剥離ローラ３４０が基板ＳＢに当接する領域を示す。図４に示すように、第１吸着ユニット５１は基板ＳＢの（−Ｙ）側端部を吸着保持する一方、剥離ローラ３４０は第１吸着ユニット５１による吸着領域Ｒ３の（＋Ｙ）側に隣接する領域Ｒ４で基板ＳＢに当接する。剥離ローラ３４０が当接する当接領域Ｒ４は、有効領域ＡＲよりも外側、つまり有効領域ＡＲから（−Ｙ）側に寄った位置とされる。したがって、有効領域ＡＲの内部は第１吸着ユニット５１による吸着、剥離ローラ３４０による押圧のいずれをも受けていない。

図６に戻って、次に初期剥離ユニット３３を作動させ、押圧部材３３１を下降させてブランケットＢＬ端部を押圧する（ステップＳ１０４）。ブランケットＢＬの端部はテーパーステージ部３２の上方に突出しており、その下面とテーパーステージ３２の上面３２０との間には隙間がある。したがって、図７（ｂ）に示すように、押圧部材３３１がブランケットＢＬの端部を下方へ押圧することにより、ブランケットＢＬの端部がテーパーステージ部３２のテーパー面に沿って下方へ屈曲する。その結果、第１吸着ユニット５１により吸着保持される基板ＳＢの端部とブランケットＢＬとの間が離間し剥離が開始される。押圧部材３３１はＸ方向に延びる棒状に形成され、しかもそのＸ方向長さがブランケットＢＬよりも長く設定されている。したがって、図４に示すように、押圧部材３３１がブランケットＢＬに当接する当接領域Ｒ５は、ブランケットＢＬの（−Ｘ）側端部から（＋Ｘ）側端部まで直線状に延びる。こうすることで、ブランケットＢＬを柱面状に屈曲させることができ、基板ＳＢとブランケットＢＬとが既に剥離した剥離領域と、まだ剥離していない未剥離領域との境界線（以下、「剥離境界線」という）を直線状にすることができる。

この状態から、第１吸着ユニット５１の上昇を開始するとともに、これと同期させて剥離ローラ３４０を（＋Ｙ）方向に向けて移動させる（ステップＳ１０５）。具体的には、第１吸着ユニット５１の上昇により（＋Ｙ）方向に移動する剥離境界線が剥離ローラ３４０の直下に到達するタイミングで、剥離ローラ３４０の移動を開始する。これにより図４に示す当接領域Ｒ４は（＋Ｙ）方向に移動してゆく。この後、第１吸着ユニット５１は上方、つまり（＋Ｚ）方向に、また剥離ローラ３４０は（＋Ｙ）方向に、それぞれ一定速度で移動する。

図７（ｃ）に示すように、基板ＳＢの端部を保持する第１吸着ユニット５１が上昇することで基板ＳＢが引き上げられてブランケットＢＬとの剥離が（＋Ｙ）方向に向かって進行するが、剥離ローラ３４０を当接させているため、剥離ローラ３４０による当接領域Ｒ４（図４）を超えて剥離が進行することはない。剥離ローラ３４０を基板ＳＢに当接させながら一定速度で（＋Ｙ）方向に移動させることで、剥離の進行速度を一定に維持することができる。すなわち、剥離境界線がローラ延設方向つまりＸ方向に沿った一直線となり、しかも一定速度で（＋Ｙ）方向に進行する。これにより、剥離の進行速度の変動による応力集中に起因するパターンの損傷を確実に防止することができる。

続いて、以下の処理のための内部的な制御パラメータＮの値を２に設定する（ステップＳ１０６）。そして、剥離ローラ３４０が第Ｎ吸着位置を通過するのを待つ（ステップＳ１０７）。第Ｎ吸着位置は、基板ＳＢ上面のうち第Ｎ吸着ユニット（Ｎ＝１〜４）の直下位置であり、当該第Ｎ吸着ユニットによる吸着を受ける位置である。

ここではＮ＝２であるので、剥離ローラ３４０が第２吸着位置、つまり第２吸着ユニット５２の直下位置を通過するまで待つ。剥離ローラ３４０が第２吸着位置を通過すると（ステップＳ１０７においてＹＥＳ）、第２吸着ユニット５２の下降を開始し、第２吸着ユニット５２の吸着パッド５２７により基板ＳＢを捕捉する（ステップＳ１０８）。

図７（ｄ）に示すように、剥離ローラ３４０が既に通過していることから、第２吸着ユニット５２の直下位置では基板ＳＢはブランケットＢＬから剥離して上方へ浮き上がった状態となっている。伸縮性を有する弾性部材で構成された吸着パッド５２７に負圧を付与しながら基板ＳＢに近付けてゆくことで、吸着パッド５２７の下面が基板ＳＢの上面に当接した時点で基板ＳＢを捕捉し吸着することができる。吸着パッド５２７を所定位置まで下降させた後、引き上げられてくる基板ＳＢを待機する態様であってもよい。いずれにおいても、吸着パッドに柔軟性を持たせることで、吸着の失敗を防止することができる。

基板ＳＢの吸着を開始した後、第２吸着ユニット５２の移動を上昇に転じる（ステップＳ１０９）。これにより、図８（ａ）に示すように、剥離の進行速度は依然として剥離ローラ３４０により制御されつつ、剥離のための基板ＳＢの引き上げの主体は第１吸着ユニット５１から第２吸着ユニット５２に引き継がれる。また剥離後の基板ＳＢは、第１吸着ユニット５１のみによる保持から第１吸着ユニット５１と第２吸着ユニット５２とによる保持に切り替わり、保持箇所が増加することになる。なお、各吸着ユニット５１〜５４が上昇する際、剥離後の基板ＳＢの姿勢が略平面となるように、各吸着ユニット５１〜５４間のＺ方向における相対位置が維持される。

続いて制御パラメータＮの値に１が加えられて（ステップＳ１１１）、処理はパラメータＮが４となるまでステップＳ１０７に戻るループ処理となる。したがって次のループでは、剥離ローラ３４０が第３吸着ユニット５３直下の第３吸着位置を通過した時点で第３吸着ユニット５３の下降が開始され、図８（ｂ）に示すように、剥離のための基板ＳＢの引き上げの主体が第２吸着ユニット５２から第３吸着ユニット５３に移行する。さらに次のループでは剥離ローラ３４０が第４吸着位置を通過した後に第４吸着ユニット５４が下降し、基板ＳＢを引き上げる。ステップＳ１１０におけるＮの上限値を変更することで、吸着ユニットの数が上記と異なる場合にも対応可能である。

こうして第４吸着ユニット５４によって基板ＳＢが引き上げられることで、図８（ｃ）に示すように、基板ＳＢの全体がブランケットＢＬから引き離される。そこで、第４吸着ユニット５４を上昇させた後（ステップＳ１１０においてＹＥＳ）、剥離ローラ３４０をステージ３０よりも（＋Ｙ）側まで移動させてその移動を停止させる（ステップＳ１１２）。そして、図８（ｄ）に示すように、各吸着ユニット５１〜５４を全て同じ高さまで上昇させた後に停止させる（ステップＳ１１３）。また、初期剥離ユニット３３の押圧部材３３１をブランケットＢＬから離間させ、ブランケットＢＬの上面より上方かつブランケットＢＬの（−Ｙ）側端部よりも（−Ｙ）側の退避位置まで移動させる（ステップＳ１１４）。その後、吸着溝によるブランケットＢＬの吸着保持を解除し、分離された基板ＳＢおよびブランケットＢＬを装置外へ搬出することで（ステップＳ１１５）、剥離処理が完了する。

各吸着ユニット５１〜５４の高さを同じとするのは、剥離後の基板ＳＢとブランケットＢＬとを平行に保持することで、外部ロボットまたはオペレータにより挿入される払い出し用ハンドのアクセスと、それへのブランケットＢＬおよび基板ＳＢの受け渡しとを容易にするためである。

以上のように、この実施形態では、剥離の進行方向（ここではＹ方向）に直交するＸ方向に延設された剥離ローラ３４０を基板ＳＢに当接させ、剥離ローラ３４０を剥離の進行方向に一定速度で移動させながら基板ＳＢを引き上げることにより、剥離の進行速度を一定に保って基板ＳＢとブランケットＢＬとの間を良好に剥離させることができる。このとき、本実施形態の剥離処理では、次のような利点が得られる。

図９は本実施形態における剥離処理の利点を説明するための図である。本実施形態では、基板ＳＢを引き上げる主体を順次剥離進行方向の下流側にある吸着ユニットに移行させてゆく。このため、剥離の初期から最終段階まで、剥離ローラ３４０の直下における基板ＳＢの曲率はある一定の範囲内で推移する。そのため、図９（ａ）に示すように、既に剥離した部分の基板ＳＢとブランケットＢＬとがなす角αも一定範囲内に収まる。このため、剥離した部分と未剥離の部分との境界、すなわち剥離ローラ３４０直下の剥離境界線において基板ＳＢとブランケットＢＬとを引き離す力（剥離力）も概ね一定である。したがってパターンを損傷することなく良好に剥離を進行させることができる。

これに対して、基板ＳＢの一端部のみを保持して引き上げる比較例を考えると、図９に示すように、基板ＳＢの剛性や質量にもよるが、剥離が進むにつれて自重による基板ＳＢの撓み量が大きくなり、基板ＳＢの引き上げが撓みにより吸収されて剥離の進行が鈍る。すなわち、剥離境界線近傍における基板ＳＢとブランケットＢＬとがなす角βが次第に小さくなり、両者の間に生じる剥離力が小さくなって剥離の進行が遅くなる。

より甚だしい場合には、吸着ユニットによる吸着力が基板ＳＢの質量を支えきれなくなって基板ＳＢが落下したり、基板ＳＢが曲げに耐えられずに割れたり折れ曲がってしまうなどの問題が生じる。また、基板ＳＢ全体をブランケットＢＬから引き離すために必要な基板ＳＢの引き上げ量が大きくなり、これを可能にするための装置構成の大型化を招くことにもなる。特に基板ＳＢの大型化が進むと基板ＳＢの質量が大きくなるため、これらの問題はさらに顕著となる。

一方、この実施形態では、剥離の進行に伴って基板ＳＢの保持箇所を順次増加させることで基板ＳＢの保持を確実にするとともに、剥離後の基板ＳＢの姿勢を容易に維持することが可能となる。そして、上記のように安定した剥離力を与えつつ剥離を進行させることができるので、パターンの損傷も防止される。また基板ＳＢのサイズに応じて吸着ユニットを配置することにより、基板ＳＢの大型化にも柔軟に対応することが可能である。

また、この実施形態では、図４に示すように、剥離の初期段階で基板ＳＢの引き上げを担う第１吸着ユニット５１により基板ＳＢが吸着される領域Ｒ３は、有効なパターンが形成された有効領域ＡＲよりも外側である。基板ＳＢが局所的に吸着されることによりその部分で基板ＳＢが部分的にブランケットＢＬから剥離し、これによりパターンが変形したり損傷するなどの影響が生じる可能性があるが、有効領域外を吸着することで、このような問題は回避される。また、剥離境界線が剥離ローラ３４０の直下位置に到達するまでは剥離速度が不安定となるが、同様に初期段階における剥離ローラ３４０の当接領域Ｒ４を有効領域外とすることで、剥離速度の変動に起因するパターンの損傷も防止される。

一方、剥離の進行中に新たに基板ＳＢを吸着する第２ないし第４吸着ユニット５２〜５４は、ブランケットＢＬから既に剥離した領域において基板ＳＢと当接するため、この場合の吸着によって基板ＳＢに転写されたパターンを傷めることはない。

以上説明したように、この実施形態においては、剥離対象物たるワークＷＫのうちブランケットＢＬが本発明の「第１板状体」に相当する一方、基板ＳＢが本発明の「第２板状体」に相当している。また、基板ＳＢの（−Ｙ）側端部が本発明の「一端部」に相当し、これとは反対側の（＋Ｙ）側端部が本発明の「他端部」に相当する。そして、（＋Ｙ）方向が本発明の「剥離進行方向」に相当する。

また、この実施形態では、ステージ３０が本発明の「保持手段」として機能しており、そのうち水平ステージ部３１の上面３１０が本発明の「保持面」として機能している。また、この実施形態では、第１吸着ユニット５１が本発明の「第１剥離手段」として機能する一方、第２ないし第４吸着ユニット５２〜５４がそれぞれ本発明の「第２剥離手段」として機能している。そして、吸着パッド５２７等が本発明の「当接部位」に相当している。また、剥離ローラ３４０が本発明の「当接手段」として機能しており、図４における当接領域Ｒ４の位置が本発明における「当接開始位置」に相当している。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態ではステージ３０に格子状の吸着溝３１１，３１２を設けてブランケットＢＬを吸着保持しているが、吸着溝の形状はこれに限定されない。例えば環状の吸着溝を設けてもよく、また負圧が供給される吸着孔を適宜配置してブランケットを吸着してもよい。

また、上記実施形態では、剥離後の基板ＳＢの姿勢を平面に近い状態に維持するように各吸着ユニット５１〜５４の上昇が制御されて基板ＳＢに加わるストレスが低減されているが、基板ＳＢの引き上げの態様はこれに限定されない。例えば、剥離後の基板が略水平となるように各吸着ユニットを一定高さで停止させたり、あるいは基板が所定の曲率を持って湾曲するような姿勢に保持するようにしてもよい。これらは各吸着ユニットの上昇の態様を制御することによって自由に設定可能である。

また、上記実施形態では４つの吸着ユニットを基板ＳＢ上部に配置して順次基板ＳＢを吸着しているが、吸着ユニットの数はこれに限定されるものではなく任意である。基板が大型であれば吸着ユニットを多く、小型であれば少なくすればよい。剥離の初期の段階で基板を保持する第１剥離手段と、これよりも剥離進行方向の下流側で剥離後の基板を保持する少なくとも１つの第２剥離手段とを有する構成は、本発明の技術思想の範疇に包含される。

また、上記実施形態では真空吸着によって基板およびブランケットを保持しているが、保持の態様はこれに限定されない。例えば静電的または磁気的な吸着力により吸着保持するものであってもよい。特に基板の有効領域外を保持する第１剥離手段については、吸着によらず、基板周縁部を機械的に把持することにより保持してもよい。

また、上記実施形態ではテーパーステージ部３２にブランケットＢＬを突き出させて保持し、押圧部材３３１によりブランケットＢＬを屈曲させて剥離のきっかけを作っているが、このようにすることは必須の要件ではなく、例えば第１吸着ユニットの引き上げのみで剥離を開始させるようにしてもよい。この場合、ステージにテーパーを設ける必要はなくなる。

この発明は、２枚の板状体を密着させてパターン等を転写させるパターン形成処理における剥離プロセスに適用することができるほか、このようなパターン転写を伴うものに限らず、互いに密着した２枚の板状体を良好に剥離する種々の目的に対して好適に適用可能である。

１ 剥離装置
３０ ステージ（保持手段）
３１ 水平ステージ部（保持手段）
３２ テーパーステージ部（保持手段）
５１ 第１吸着ユニット（第１剥離手段）
５２〜５４ 第２ないし第４吸着ユニット（第２剥離手段）
３１０ （水平ステージ部３１の）上面（保持面）
３４０ 剥離ローラ（当接手段）
５１７ 吸着パッド
５２７，５３７，５４７ 吸着パッド（当接部位）
ＢＬ ブランケット（第１板状体）
Ｒ４ 当接開始位置
ＳＢ 基板（第２板状体）

Claims (13)

1. 薄膜またはパターンを介して互いに密着した第１板状体と第２板状体とを剥離させる剥離装置において、
   前記第１板状体のうち前記薄膜またはパターンが形成された有効領域の平面サイズよりも大きい保持面を有し、該保持面に前記第１板状体の表面のうち前記第２板状体と密着した面とは反対側の面を当接させて前記第１板状体を保持する保持手段と、
   前記第２板状体の一端部を保持しながら前記保持手段から離間する方向に移動して、前記第２板状体の前記一端部を前記第１板状体から剥離させる第１剥離手段と、
   前記第２板状体の前記一端部から該一端部と反対側の他端部に向かう剥離進行方向に直交する方向に前記第２板状体に沿って延設されたローラ状に形成され、前記剥離進行方向における前記一端部の下流側に隣接する当接開始位置で、前記第１板状体と密着した面とは反対側の前記第２板状体の一方面に当接するとともに、前記第２板状体に当接しながら前記当接開始位置から前記他端部に向けて前記剥離進行方向に移動する当接手段と、
   前記剥離方向における前記当接開始位置の下流側で前記第２板状体の前記一方面に臨んで設けられ、前記当接手段が通過した後の前記第２板状体の前記一方面に部分的に当接して前記第２板状体を保持しながら前記保持手段から離間する方向に移動する第２剥離手段と
   を備える剥離装置。
2. 複数の前記第２剥離手段が前記剥離進行方向に沿って配列され、該複数の第２剥離手段が互いに独立して前記保持手段に対して接近および離間移動する請求項１に記載の剥離装置。
3. 前記第１剥離手段は、前記第２板状体のうち前記薄膜またはパターンが形成された有効領域よりも外側で前記第２板状体を保持する請求項１または２に記載の剥離装置。
4. 前記第１剥離手段および前記第２剥離手段は、前記第２板状体の前記一方面に当接して前記第２板状体を吸着保持する請求項１ないし３のいずれかに記載の剥離装置。
5. 前記第２剥離手段のうち前記第２板状体に当接する当接部位は、前記第２板状体に対して接近、離間する方向へ伸縮可能な弾性部材により形成される請求項４に記載の剥離装置。
6. 前記第１剥離手段および前記第２剥離手段のそれぞれは、前記剥離進行方向に直交する方向に配列されて前記第２板状体に当接する複数の吸着パッドを有する請求項４または５に記載の剥離装置。
7. 前記保持手段の前記保持面に、負圧が付与されて前記第１板状体を吸着する吸着孔または吸着溝が設けられる請求項４ないし６のいずれかに記載の剥離装置。
8. 薄膜またはパターンを介して互いに密着した第１板状体と第２板状体とを剥離させる剥離方法において、
   前記第１板状体のうち前記薄膜またはパターンが形成された有効領域の平面サイズよりも大きい保持面に前記第１板状体の表面のうち前記第２板状体と密着した面とは反対側の面を当接させて前記第１板状体を保持する工程と、
   前記第２板状体の一端部から該一端部と反対側の他端部に向かう剥離進行方向における前記一端部の下流側に隣接する当接開始位置で、前記第１板状体と密着した面とは反対側の前記第２板状体の一方面に、前記剥離進行方向に直交する方向に延設されたローラ状の当接手段を当接させる工程と、
   前記第２板状体の一端部を前記第１板状体から離間する方向に移動させて、前記第２板状体の前記一端部を前記第１板状体から剥離させるとともに、前記当接手段を前記第２板状体に当接させながら前記当接開始位置から前記他端部に向けて前記剥離進行方向に移動させる工程と、
   前記当接手段を移動させながら、前記剥離方向における前記当接開始位置の下流側で、前記当接手段が通過し前記第１板状体から剥離した後の前記第２板状体の前記一方面を部分的に保持しながら前記第１板状体から離間する方向に移動させる工程と
   を備える剥離方法。
9. 前記第１板状体と前記第２板状体とが密着する未剥離領域と、前記第１板状体と前記第２板状体とが剥離した剥離領域との境界線である剥離境界線が前記当接開始位置に到達したときに前記当接手段の移動を開始し、一定速度で前記当接手段を移動させる請求項８に記載の剥離方法。
10. 前記第２板状体の前記一方面を保持する保持箇所を、前記当接手段の前記剥離進行方向への移動に伴って前記剥離進行方向に順次追加する請求項８または９に記載の剥離方法。
11. 前記当接手段との当接箇所における前記第２板状体の曲率を所定範囲に維持しながら、前記当接手段の前記剥離進行方向への移動と前記第２板状体の前記第１板状体から離間する方向への移動とを行う請求項８ないし１０のいずれかに記載の剥離方法。
12. 前記剥離進行方向において前記当接手段との当接箇所よりも上流側では前記第２板状体の姿勢を略平面に保持する請求項８ないし１１のいずれかに記載の剥離方法。
13. 前記第２板状体の全体が前記第１板状体から剥離した後、前記第２板状体を前記第１板状体に対して平行に保持する請求項８ないし１２のいずれかに記載の剥離方法。

Images