JP2018043515A - 剥離装置および剥離方法 - Google Patents

Abstract

【課題】剥離進行方向に当接体を移動させながら第１板状体から第２板状体を剥離させる剥離技術において、当接体と吸着部との干渉を回避しつつ上記剥離の安定化を図る。【解決手段】剥離進行方向において部分剥離を実行する吸着部よりも下流側で第２板状体の他方主面に当接する当接体と、第２板状体の剥離の進行にしたがって当接体を剥離進行方向に移動させる当接体移動部と、第２板状体の他方主面に当接している複数の吸着部のうち部分剥離を実行する前の剥離前吸着部に対して当接体が相対的に近づいてくるタイミングで剥離前吸着部を当接体から退避させ、当接体の通過後に剥離前吸着部を退避前の位置に戻す剥離前移動部と、を備えている。【選択図】図１０Ｃ

Description

この発明は、第１板状体から第２板状体を剥離する剥離装置および剥離方法に関するものである。

上記した剥離装置としては、例えば特許文献１に記載された発明が従来より知られている。この特許文献１に記載の発明では、ブランケット（本発明の「第１板状体」に相当）と、版または基板（本発明の「第２板状体」に相当）とが密着されてなる密着体がステージで保持される一方、ステージの上方では上部吸着ブロックが設けられている。この上部吸着ブロックでは、支持フレームに対して複数の吸着ユニットが剥離進行方向に配設されている。各吸着ユニットでは、剥離進行方向と直交する水平方向に複数の吸着パッドが配列され、これらを一括して鉛直方向に移動させることが可能となっている。そして、複数の吸着ユニットのうち剥離進行方向における最上流の吸着ユニットが吸着パッドにより版（または基板）の上面を吸着しながら鉛直上方に移動することで、部分剥離が行われる。この「部分剥離」は、版（または基板）の上面のうち吸着パッドにより吸着されている被吸着部位をブランケットから剥離させる動作を意味している。また、最上流側の吸着ユニットによる部分剥離に続いて、残りの吸着ユニットが剥離進行方向に向かう順序で部分剥離を実行する。これによって、版（または基板）のブランケットからの剥離が剥離進行方向に進む。また、上記剥離動作に連動して剥離ローラ（本発明の「当接体」に相当）が移動することで剥離の進行速度を一定に維持している。

特開２０１６−１０９２２号公報

特許文献１に記載の発明では、吸着ユニット毎に当該吸着ユニットを構成する吸着パッドを鉛直方向に昇降させる昇降機構が設けられている。昇降機構は吸着ユニットを予め版（または基板）から離間させておき、吸着ユニットの吸着位置を剥離ローラが通過するのを待って吸着パッドを版（または基板）に当接させる。したがって、吸着ユニットの個数と同数の昇降機構を設ける必要がある。例えばＧ１サイズの液晶表示装置を製造するためには６台または７台程度の昇降機構を設け、Ｇ４サイズの液晶表示装置を製造するためには１３台程度の昇降機構を設けるため、上部吸着ブロックの重量化を招いている。このため、上部吸着ブロックを支持するために頑丈な装置フレームが必要となり、装置の大型化を招くという問題がある。また、各昇降機構はモータを駆動源とするボールねじ機構により構成されている。このため、装置コストが増大してしまうという問題もあった。そこで、後で詳述するように単一の移動機構によって吸着パッドを昇降させることも考えられるが、この場合、吸着パッドと剥離ローラとの干渉が重大な問題となる。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、剥離進行方向に当接体を移動させながら第１板状体から第２板状体を剥離させる剥離技術において、当接体と吸着部との干渉を回避しつつ上記剥離の安定化を図ることを目的とする。

この発明の一の態様は、一方主面が第１板状体に密着した第２板状体を第１板状体から剥離進行方向に剥離する剥離装置であって、第１板状体を保持する保持部と、剥離進行方向に配列され、第２板状体の他方主面を吸着する複数の吸着部と、保持部から離間する離間方向に吸着部を移動させることで吸着部が吸着している第２板状体の被吸着部位を第１板状体から剥離させる、部分剥離を複数の吸着部の配列順序で行って第２板状体の剥離を進行させる剥離制御部と、剥離進行方向において部分剥離を実行する吸着部よりも下流側で第２板状体の他方主面に当接する当接体と、第２板状体の剥離の進行にしたがって当接体を剥離進行方向に移動させる当接体移動部と、第２板状体の他方主面に当接している複数の吸着部のうち部分剥離を実行する前の剥離前吸着部に対して当接体が相対的に近づいてくるタイミングで剥離前吸着部を当接体から退避させ、当接体の通過後に剥離前吸着部を退避前の位置に戻す剥離前移動部と、を備えることを特徴としている。

また、この発明の他の態様は、一方主面が第１板状体に密着した第２板状体を第１板状体から剥離進行方向に剥離する剥離方法であって、第１板状体を保持部で保持する保持工程と、吸着部で第２板状体の他方主面を吸着しながら吸着部を保持部から離間する離間方向に移動させることで吸着部が吸着している第２板状体の被吸着部位を第１板状体から剥離させる部分剥離を、剥離進行方向に配列された複数の吸着部で行う剥離工程と、を備え、剥離工程は、保持工程を継続させながら剥離進行方向において最上流に位置する吸着部から最下流に位置する吸着部に向かう順序で部分剥離を行うとともに、剥離進行方向において部分剥離を実行する吸着部よりも下流側で第２板状体の他方主面に当接する当接体を第２板状体の剥離の進行にしたがって剥離進行方向に移動させながら第２板状体の他方主面に当接している複数の吸着部のうち部分剥離を実行する前の剥離前吸着部に対して当接体が相対的に近づいてくるタイミングで剥離前吸着部を当接体から退避させ、当接体の通過後に剥離前吸着部を退避前の位置に戻すことを特徴としている。

このように構成された発明では、記剥離進行方向において部分剥離を実行する吸着部よりも下流側で当接体が第２板状体の他方主面に当接し、第２板状体の剥離の進行にしたがって剥離進行方向に移動する。そして、当接体が剥離前吸着部に相対的に近づいてくると、剥離前吸着部は当接体から退避させられ、当接体の通過後に退避前の位置に戻される。したがって、当接体と吸着部との干渉を回避しつつ剥離処理を安定して行うことができる。

この発明にかかる剥離装置の第１実施形態を示す斜視図である。 図１に示す剥離装置を正面から見た図である。 図１および図２に示す剥離装置の電気的構成を示すブロック図である。 第１実施形態での剥離処理を示すフローチャートである。 第１実施形態での剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。 本発明にかかる剥離装置の第２実施形態における剥離処理の完了直後における装置各部の状況を示す模式図である。 本発明にかかる剥離装置の第２実施形態での基板の搬出直前における装置各部の状況を示す図である。 本発明にかかる剥離装置の第３実施形態を示す図である。 図７に示す剥離装置の側面図である。 第３実施形態での剥離処理を示すフローチャートである。 第３実施形態での剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。

図１はこの発明にかかる剥離装置の第１実施形態を示す斜視図である。また、図２は図１に示す剥離装置を正面から見た図である。各図における方向を統一的に示すために、図１右下に示すようにＸＹＺ直交座標軸を設定する。ここでＸＹ平面が水平面、Ｚ軸が鉛直軸を表す。より詳しくは、（＋Ｚ）方向が鉛直上向き方向を表している。

この剥離装置１Ａは、主面同士が互いに密着した状態で搬入される２枚の板状体を剥離させるための装置である。例えばガラス基板や半導体基板等の基板の表面に所定のパターンを印刷する印刷プロセスの一部において用いられる。より具体的には、この印刷プロセスでは、被転写体である基板に転写すべきパターンを一時的に担持する担持体としてのブランケット表面にパターン形成材料を均一に塗布する（塗布工程）。また、パターン形状に応じて表面加工された版をブランケット上の塗布層に押し当てることによって塗布層をパターニングし（パターニング工程）、ブランケット上にパターン層を形成する。さらに、こうしてパターン層が形成されたブランケットを基板に密着させることでパターン層をブランケットから基板に最終転写し（転写工程）、基板上にパターンを印刷する。

このとき、パターニング工程において密着された版とブランケットとの間、または転写工程において密着された基板とブランケットとの間を離間させるために、本装置を好適に適用することが可能である。もちろんこれらの両方に用いられてもよく、これ以外の用途で用いられても構わない。例えば担持体に担持された薄膜を基板に転写する際の剥離プロセスにも適用することができる。

この剥離装置１Ａは、図示を省略するメインフレームの上にステージブロック３および上部吸着ブロック５がそれぞれ固定された構造を有している。図１では装置の内部構造を示すためにメインフレームや筐体の図示を省略している。また、これらの各ブロックの他に、この剥離装置１Ａは後述する制御ユニット９（図３）を備えている。

ステージブロック３は、版または基板とブランケットとが密着されてなる密着体（以下、「ワーク」という）を載置するためのステージ３０を有している。本実施形態では、ステージ３０は石定盤で形成されており、その上面３１０は略水平な平面に仕上げられている。この上面３１０は載置されるワークの平面サイズより少し大きい平面サイズを有している。そして、ワークを構成する版または基板の有効領域（薄膜またはパターンが形成される領域）の全体がステージ３０の上面中央部３１１に位置するように、ワークはステージ３０に載置される。この上面中央部３１１には格子状の溝（図示省略）が設けられている。また、上面中央部３１１を取り囲むように真空吸着溝３１２が設けられ、ワークがステージ３０に載置されたとき、当該ワークを構成するブランケットによって塞がれるように設けられている。

上記した格子状溝および真空吸着溝３１２は、後述するように制御バルブＶ３１、Ｖ３２（図３）を介して負圧供給部９４（図３）に接続されており、負圧が供給されることで、ステージ３０に載置されるワークを吸着保持する吸着溝としての機能を有する。これら２種類の溝はステージ上では繋がっておらず、また互いに独立した制御バルブＶ３１、Ｖ３２を介して負圧供給部９４に接続されているので、両方の溝を使用した吸着の他に、一方の溝のみ使用した吸着も可能となっている。

一方、上部吸着ブロック５は、図１に示すように、ステージブロック３の（＋Ｙ）方向側でメインフレームから立設される２本の支持柱５１、５１と、支持柱５１、５１に対してステージブロック３の上部を覆いながら鉛直方向Ｚにおいて移動自在に取り付けられた可動体５２と、可動体５２に対して鉛直方向Ｚにおいて移動自在に取り付けられた吸着部５３Ａ〜５３Ｆと、可動体５２を駆動して鉛直方向Ｚに移動させる移動部５４とを備えている。

各支持柱５１、５１では、（−Ｙ）方向側の側面に対し、Ｚ方向に延設されたガイドレール５１１が取り付けられている。また、各ガイドレール５１１にはスライダ（図示省略）がＺ方向に摺動自在に取り付けられており、これらのスライダを繋ぐように可動体５２が取り付けられている。より詳しくは、可動体５２の（＋Ｙ）側では、水平プレート５２１がＸ方向に延設されており、Ｘ方向における水平プレート５２１の両端部がそれぞれスライダに固着されている。このため、可動体５２は移動部５４によってＺ方向に昇降移動される。

この可動体５２は、水平プレート５２１以外に、一対のハンド５２２、５２２と、吸着支持プレート５２３と、プレート支持部材５２４とを有している。可動体５２では、水平プレート５２１の（−Ｙ）側主面から一対のハンド５２２、５２２が（−Ｙ）方向に延設されている。ハンド５２２、５２２はそれぞれ水平プレート５２１の（＋Ｘ）側端部および（−Ｘ）側端部に固定されており、Ｘ方向においてハンド５２２、５２２はステージ３０と同程度の幅だけ離間している。そして、（＋Ｘ）側のハンド５２２では、プレート支持部材５２４の（−Ｘ）側端部を（＋Ｘ）側のハンド５２２より（−Ｘ）方向に突出させた状態でプレート支持部材５２４がハンド５２２の下面に取り付けられている。一方、（−Ｘ）側のハンド５２２では、プレート支持部材５２４の（＋Ｘ）側端部をハンド５２２より（＋Ｘ）方向に突出させた状態でプレート支持部材５２４が（−Ｘ）側のハンド５２２の下面に取り付けられている。そして、プレート支持部材５２４の（−Ｘ）側端部および（＋Ｘ）側端部によって吸着支持プレート５２３の（−Ｘ）側端部および（＋Ｘ）側端部がそれぞれ下方から支持され、その支持状態で吸着支持プレート５２３がハンド５２２、５２２およびプレート支持部材５２４に固定されている。

吸着支持プレート５２３は、図１に示すようにステージ３０の上面中央部３１１と同程度の平面サイズを有しており、Ｙ方向に離間して吸着支持プレート５２３に穿設された一対の貫通孔（後の図５中の符号５２３ａ、５２３ａ）が６組、Ｘ方向において互いに離間しながら配列されている。これら６組の貫通孔対を介して吸着部５３Ａ〜５３Ｆがそれぞれ鉛直方向Ｚに移動自在に取り付けられている。これら吸着部５３Ａ〜５３Ｆは同一構成を有しているため、ここでは吸着部５３Ａの構成を説明し、その他については同一符号を付して説明を省略する。

吸着部５３Ａは６組の貫通孔対のうちＸ方向における最上流の貫通孔対に設けられている。当該貫通孔対に対し、図２に示すように、２本の支持パイプ５３１、５３１がそれぞれ挿嵌されており、Ｚ方向に移動自在となっている。各支持パイプ５３１、５３１の上端部が貫通孔を介して上方に突出し、当該上端部に対して係合部材５３２が取り付けられている。このように係合部材５３２は吸着支持プレート５２３よりも上方側、つまり（＋Ｚ）側に配置されている。この係合部材５３２は貫通孔対の離間距離よりも長いサイズを有するプレート形状を有している。このため、係合部材５３２が吸着支持プレート５２３の上面に係合することで、支持パイプ５３１、５３１の下方端部が貫通孔対を介して垂下した状態で吸着部５３Ａは吸着支持プレート５２３に支持される。

ここで、図１および図２に示すように、各支持パイプ５３１、５３１の上端部のうち吸着支持プレート５２３よりもさらに上方に突出した部分に円環状のスペーサ５３３が緩挿されるとともに、上端に螺刻された雄ネジ（図示省略）に対してナット５３４が取り付けられている。このように、本実施形態では、スペーサ５３３のＺ方向サイズを変更することで各支持パイプ５３１、５３１に対する係合部材５３２のＺ方向位置を調整可能となっている。つまり、図２に示すように、次に説明する吸着パッドから係合部材５３２までの距離（吸着パッドの高さ位置）を吸着部５３Ａ〜５３Ｆ毎に調整可能となっている。

各支持パイプ５３１、５３１の下端部は吸着支持プレート５２３の貫通孔対を介して吸着支持プレート５２３の下方側に延設されている。そして、支持パイプ５３１、５３１の下端に対してマニホールド（図示省略）が接続されている。このマニホールドはＹ方向に延設されており、ボックス状ケース５３５で上面および側面が覆われている。マニホールドからは複数の分岐部がボックス状ケース５３５を介して下方に突設され、それぞれに対して吸着パッド５３６が取り付けられている。各吸着パッド５３６はマニホールドおよび支持パイプ５３１を介して制御バルブＶ５（図３、図５Ａなどを参照）を介して負圧供給部９４に接続されている。このため、制御ユニット９からの開成指令に応じて上記制御バルブＶ５が開くと、全吸着パッド５３６に対して負圧が印加されてワークの上面（版や基板の上面）を吸着可能となっている。

吸着部５３Ａ〜５３Ｆでは、上記したように互いに異なるＺ方向サイズのスペーサ５３３を使用している。より詳しくは、図１および図２に示すように、吸着部５３Ａ〜５３Ｆの配列方向Ｘにおいて最上流で最も長いスペーサ５３３が使用され、下流側に進むにしたがってスペーサ５３３のＺ方向サイズは小さくなっている。このため、吸着支持プレート５２３が最も高い位置に位置決めされているとき（図１、図２参照）、全吸着部５３Ａ〜５３Ｆで係合部材５３２が吸着支持プレート５２３に係合して各吸着パッド５３６をスペーサ５３３のＺ方向サイズに応じた高さ位置に位置させる。つまり、吸着部５３Ａ〜５３Ｆはそれぞれ自重によって吸着支持プレート５２３に懸吊されており、吸着部５３Ａの吸着パッド５３６が最も高い位置に位置し、Ｘ方向に進むにしたがって徐々に低くなり、最終的に吸着部５３Ｆの吸着パッド５３６が最もステージ３０に近づいている。

このように吸着部５３Ａ〜５３Ｆは吸着支持プレート５２３により支持されているため、吸着支持プレート５２３を含む可動体５２が移動部５４によりＺ方向に昇降されることで、吸着部５３Ａ〜５３Ｆは可動体５２ともに昇降して後で詳述するように剥離動作を実行する。このように移動部５４は剥離動作を制御する剥離制御部の一構成として機能する。この移動部５４は、図１に示すように、支持柱５１、５１を繋ぐように取り付けられたモータ支持プレート５４１と、モータ支持プレート５４１に固定されたモータ５４２と、モータ５４２の回転によって可動体５２をガイドレール５１１に沿って昇降させる昇降機構５４３とを備えている。これらのうち昇降機構５４３は、モータ５４２の回転運動を直線運動に変換する変換機構としての例えばボールねじ機構で構成されており、制御ユニット９からの下降指令に応じてモータ５４２が所定方向に回転すると、昇降機構５４３によって可動体５２が吸着部５３Ａ〜５３Ｆとともに（−Ｚ）方向に下降して全吸着パッド５３６をステージ３０上のワークの上面に当接させる（図５Ｂ参照）。逆に、モータ５４２が逆回転すると、昇降機構５４３によって可動体５２が吸着部５３Ａ〜５３Ｆとともに（＋Ｚ）方向に上昇させてワークに対して剥離動作を実行し、ブラケットから版または基板を剥離させる。

図３は図１および図２に示す剥離装置の電気的構成を示すブロック図である。装置各部は制御ユニット９により制御される。制御ユニット９は、装置全体の動作を司るＣＰＵ９１と、各部に設けられたモータ類を制御するモータ制御部９２と、各部に設けられたバルブ類を制御するバルブ制御部９３と、各部に供給する負圧を発生する負圧供給部９４と、ユーザからの操作入力を受け付けたり装置の状態をユーザに報知するためのユーザインタフェース（ＵＩ）部９５とを備えている。なお、工場用力など外部から供給される負圧を利用可能である場合には制御ユニット９が負圧供給部を備えていなくてもよい。

モータ制御部９２は、移動部５４に設けられたモータ５４２などのモータ群を駆動制御する。バルブ制御部９３は、負圧供給部９４からステージ３０に設けられた吸着溝につながる配管経路上に設けられ、これらの吸着溝に対し所定の負圧を個別に供給するためのバルブ群、負圧供給部９４から各吸着パッド５３６につながる配管経路上に設けられて各吸着パッド５３６に対する負圧の供給と供給停止とを切り替える制御バルブＶ５などを制御する。

次に、上記のように構成された剥離装置１Ａによる剥離動作について、図４、図５Ａないし図５Ｄを参照しながら説明する。図４は剥離処理を示すフローチャートである。また、図５Ａないし図５Ｄは処理中の各段階における各部の位置関係を示す図であり、処理の進行状況を模式的に表したものである。なお、図５Ａないし図５Ｄにおいては、スペーサの図示を省略している。また、図５Ａないし図５Ｄ中の制御バルブＶ５を示す記号において三角形の部分が黒いものは、制御バルブＶ５が開いている状態を示し、三角形の部分が白いものは、制御バルブＶ５が閉じている状態を示している。これらの点については後で説明する実施形態においても同様である。ここでは、基板ＳＢのブランケットＢＬからの剥離を例示して説明するが、版をブランケットＢＬから剥離する場合も同様であり、基板を版に読み替えればよい。

図４に示す剥離処理は、ブランケットＢＬの上面と基板ＳＢの下面とがパターン層（図示省略）を介して相互に密着されたワークＷＫに対して剥離処理を施してブランケットＢＬから基板ＳＢを剥離するものである。この剥離処理は、ＣＰＵ９１が予め記憶された処理プログラムを実行して各部を制御することによりなされる。

剥離装置１Ａに対して電源を投入した直後やリセット指令が制御ユニット９に与えられると、装置が初期化されて装置各部が所定の初期状態に設定される（ステップＳ１１）。初期状態では、制御ユニット９からの上昇指令に応じて移動部５４が作動し、吸着支持プレート５２３を含む可動体５２を上端位置まで上昇させる。この上昇によって、全吸着部５３Ａ〜５３Ｆの係合部材５３２が吸着支持プレート５２３と係合して吸着支持プレート５２３とともに上昇してステージ３０から上方に離れて位置する。なお、本実施形態では、支持パイプ５３１に対する係合部材５３２の取付位置、つまり吸着パッド５３６から係合部材５３２までの距離が吸着部５３Ａ〜５３Ｆ毎に相違しているため、吸着部５３Ａ〜５３Ｆのうち吸着部５３Ｆの吸着パッド５３６が最もステージ３０に近く、吸着部５３Ｅ〜５３Ａに進むにしたがって吸着パッド５３６がステージ３０から離間して位置決めされる。

外部の搬送ロボット等によってワークＷＫがステージ３０上の上記位置にロードされる（ステップＳ１２）。すると、制御ユニット９は制御バルブＶ３１、Ｖ３２を開いて負圧供給部９４からの負圧をステージ３０の吸着溝の両方に与え、図５Ａに示すように、ワークＷＫを吸着保持する（ステップＳ１３：保持工程）。

それに続いて、制御ユニット９からの下降指令に応じて移動部５４が作動し、図５Ｂ中の白抜き矢印で示すように、吸着支持プレート５２３を含む可動体５２を下降させる。このとき、まず最初にＸ方向における最下流の吸着部５３Ｆの吸着パッド５３６がステージ３０に載置されるワークの上面に当接する。その後において可動体５２はさらに下降していくが、吸着部５３Ｆでは吸着支持プレート５２３に対する係合部材５３２の係合は解除され、吸着部５３Ｆはその位置を維持する。一方、残りの吸着部５３Ｅ〜５３Ａでは、この順序で吸着部５３Ｆと同様の動作が行われる。こうして、全吸着部５３Ａ〜５３Ｆの吸着パッド５３６がワークＷＫの上面、つまり基板ＳＢの上面に当接する（ステップＳ１４）。それに続いて、制御ユニット９は制御バルブＶ５を開いて負圧供給部９４からの負圧を吸着部５３Ａ〜５３Ｆの吸着パッド５３６に与える。これによって、ワークＷＫの上面（基板ＳＢの上面）が吸着部５３Ａ〜５３Ｆで吸着保持される（ステップＳ１５）。なお、負圧供給タイミングはこれに限定されず、例えば可動体５２の下降段階より負圧を供給するように構成してもよい。

次に、制御ユニット９からの上昇指令に応じて移動部５４が作動し、図５Ｃ中の白抜き矢印で示すように、吸着支持プレート５２３を含む可動体５２を上昇させる（ステップＳ１６）。可動体５２の上昇によって、吸着支持プレート５２３がＸ方向における最上流の吸着部５３Ａの係合部材５３２と最初に係合し、さらなる可動体５２の上昇に伴って吸着部５３Ａの吸着パッド５３６が（＋Ｚ）方向に上昇する。このとき、基板ＳＢのうち吸着部５３Ａの吸着パッド５３６で吸着されている部位、つまり被吸着部位がブランケットＢＬから剥離する。このような部分剥離が可動体５２の上昇に伴って（＋Ｘ）方向に進行する（剥離工程）。つまり、図５Ｃに示すように、吸着部５３Ａによる部分剥離から、さらに吸着部５３Ｂ、５３Ｃによる部分剥離が順次実行され、ブランケットＢＬからの基板ＳＢの剥離が（＋Ｘ）方向に進行する。このように、本実施形態では、（＋Ｘ）方向が本発明の「剥離進行方向」に相当している。

この部分剥離は可動体５２の上昇に伴ってさらに進行し、図５Ｄに示すように吸着支持プレート５２３が上端位置に到達した時点では、全吸着部５３Ａ〜５３Ｆはステージ３０から（＋Ｚ）方向に離れて基板ＳＢ全体をブランケットＢＬから剥離（全体剥離）し、ステージ３０の上方位置で位置決めして保持する。このことを制御ユニット９が確認する（ステップＳ１７で「ＹＥＳ」と判定する）と、可動体５２の上昇を停止させる（ステップＳ１８）。

その後、吸着溝によるブランケットＢＬの吸着保持を解除し、分離された基板ＳＢおよびブランケットＢＬを外部の搬送ロボット等によって装置外へ搬出することで（ステップＳ１９）、剥離処理が完了する。なお、吸着パッド５３６による基板ＳＢの吸着保持は搬送ロボット等による基板ＳＢの保持が完了した後で解除される。

以上のように、第１実施形態では、吸着支持プレート５２３を含む可動体５２が鉛直方向Ｚに昇降自在に設けられるとともに、各吸着部５３Ａ〜５３Ｆには吸着支持プレート５２３に係合可能な係合部材５３２が設けられている。そして、図５Ｃに示すように、可動体５２の上昇に伴って吸着部５３Ａ〜５３Ｆの係合部材５３２がＸ方向における吸着部５３Ａ〜５３Ｆの配列順序で吸着支持プレート５２３と係合し、基板ＳＢの上面を吸着しながら（＋Ｚ）方向に移動して部分剥離が順番に実行される。つまり、部分剥離が吸着部５３Ａ〜５３Ｆの配列順序と同じ順序で行われて基板ＳＢがブランケットＢＬから剥離される。このように可動体５２を移動部５４に（＋Ｚ）方向に移動させることによって所望の剥離処理を行うことが可能となっており、その結果、吸着部毎に移動部を設けていた従来装置に比べて剥離装置１Ａを小型化することができ、しかも装置コストを低減することができる。

図６Ａおよび図６Ｂは本発明にかかる剥離装置の第２実施形態を示す図であり、図６Ａは剥離処理の完了直後における装置各部の状況を示し、図６Ｂは基板の搬出直前における装置各部の状況を示している。この剥離装置１Ｂが第１実施形態と大きく相違する点は、吸着部５３Ａ〜５３Ｆにより吸着保持される基板の姿勢を傾斜姿勢から水平姿勢に整える姿勢調整ユニット５５が追加されている点であり、その他の構成は基本的に第１実施形態と同一である。そこで、相違点を中心に説明し、以下の説明では同一構成については同一符号を付して説明を省略する。

この剥離装置１Ｂでは、第１実施形態の装置に対して姿勢調整ユニット５５が追加装備されている。姿勢調整ユニット５５は、水平姿勢のまま吸着支持プレート５２３と吸着パッド５３６との間で鉛直方向Ｚに移動自在な姿勢制御用の可動体５５１と、可動体５５１をＺ方向に移動させる２本のエアシリンダ５５２と、支持パイプ５３１の中間部に取り付けられた係合部材５５３とを備えている。可動体５５１はプレート形状を有し、吸着支持プレート５２３と同様に、支持パイプ５３１を挿通するための貫通孔５５１ａを有している。そして、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、貫通孔５５１ａの各々に支持パイプ５３１を挿通させた状態で可動体５５１は吸着支持プレート５２３の下方位置に水平配置されている。

エアシリンダ５５２は、可動体５５１を水平姿勢に維持させたままＺ方向に移動させる移動部として機能する。具体的には、各エアシリンダ５５２のピストン部を鉛直下方に向けながらシリンダ部がＸ方向における水平プレート５２１に取り付けられている。剥離処理を行う際には、図６Ａに示すように、エアシリンダ５５２のピストン部を伸張させて可動体５５１を剥離処理位置に退避して、第１実施形態と同様にして剥離処理を実行可能となっている。一方、剥離処理の完了時点では、基板ＳＢは傾斜しているため、制御ユニット９からの姿勢調整指令に応じてエアシリンダ５５２がピストン部を収縮して姿勢調整を行う。すなわち、図６Ｂに示すように、ピストン部の収縮によって可動体５５１がＺ方向に上昇するが、その上昇途中で吸着部５３Ｆ〜５３Ａの順序で各係合部材５５３と係合し、吸着部５３Ｆ〜５３Ａをそれぞれ係合開始タイミングに応じた距離だけＺ方向に移動させる。また、本実施形態では、吸着パッド５３６と係合部材５５３とのＺ方向における距離はいずれの吸着部５３Ａ〜５３Ｆともほぼ同一に設定されている。その結果、基板ＳＢの姿勢は傾斜姿勢から略水平な姿勢に調整される。なお、こうして姿勢調整された後で基板ＳＢは外部の搬送ロボット等によって装置外へ搬出される。

以上のように、第２実施形態では、姿勢調整ユニット５５を設けたことで剥離後の基板ＳＢを水平姿勢に調整することができるため、基板ＳＢの搬出が容易なものとなる。なお、ここでは、剥離された基板ＳＢの搬出時について説明したが、剥離された版の搬出時においても同様である。

図７は本発明にかかる剥離装置の第３実施形態を示す図である。また、図８は図７に示す剥離装置の側面図である。この剥離装置１Ｃが第１実施形態と大きく相違する点は、本発明の「当接体」の一例に相当する剥離ローラ５６１を有するローラユニット５６が追加されている点と、ローラユニット５６をＸ方向に移動させる移動部５７と、ローラユニット５６のＸ方向移動に連動して吸着部５３Ａ〜５３ＧをＺ方向に昇降させるカム機構５８が追加されている点と、吸着部５３Ａ〜５３Ｇ毎に負圧の供給と供給停止を切り替える制御バルブＶ５Ａ〜Ｖ５Ｇが設けられている点であり、その他の構成が基本的に第１実施形態と同一である。したがって、以下においては、相違点を中心に説明し、同一構成については同一符号を付して説明を省略する。

この第３実施形態では、特許文献１に記載の発明と同様に、剥離動作を安定化させるためにローラユニット５６が設けられている。このローラユニット５６は、図８に示すように、基板ＳＢのＹ方向サイズと同程度の長さを有する剥離ローラ５６１と、剥離ローラ５６１の回転軸を上方から軸支するローラ支持テーブル５６２とを有している。ローラ支持テーブル５６２は、剥離ローラ５６１の最下端部がＺ方向においてワークＷＫの上面、つまり基板ＳＢの上面に当接可能な高さ位置に位置するように剥離ローラ５６１を支持している。また、ローラ支持テーブル５６２は上記のように剥離ローラ５６１を支持しながら図示を省略するＸ方向ガイドにガイドされてＸ方向に移動自在となっている。このローラ支持テーブル５６２には、移動部５７が連結されており、制御ユニット９からの移動指令に応じて移動部５７がローラ支持テーブル５６２を駆動することで、ローラユニット５６はワークＷＫから（−Ｘ）方向に離れた退避位置（実線位置）と、剥離開始位置（破線位置）との間でＸ方向に移動する。

ローラ支持テーブル５６２の上面のうち（＋Ｙ）側表面領域および（−Ｙ）側表面領域に対してカム機構５８の一構成部品である台形柱形状のカム５８１、５８１が設けられている。各カム５８１、５８１では、上面が水平面であり、その（＋Ｘ）側面および（−Ｘ）側面が裾広がり形状の傾斜面に仕上げられている。これらのカム５８１、５８１はローラユニット５６のＸ方向移動と一緒に移動するが、Ｘ方向の最上流に配設されている吸着部５３Ａを除き、上記カム５８１、５８１のＸ方向移動に連動して吸着部５３Ｂ〜５３ＧをＺ方向に昇降させるために、吸着部５３Ｂ〜５３Ｇの各々にはカムフォロア部が設けられている。

ここでは、図８を参照しつつ吸着部５３Ｃに設けられたカムフォロア部の構成について説明する。カムフォロア部は、係合部材５３２の（＋Ｘ）側端部および（−Ｘ）側端部から鉛直下方、（−Ｚ）方向に連結部材５８３、５８３が延設されている。各連結部材５８３は吸着支持プレート５２３に設けられた貫通孔５２３ｂに挿通されている。各連結部材５８３の下方端部には、カムフォロア支持テーブル５８４が取り付けられている。このカムフォロア支持テーブル５８４はカム５８１の移動経路の上方位置に配置され、カム５８１の上面および傾斜面に当接するカムフォロア５８５を上方より回転自在に支持している。このため、ローラユニット５６のＸ方向移動と一緒にカム５８１、５８１が吸着部５３Ｃの下方位置に移動してくると、カムフォロア５８５がカム５８１の傾斜面や水平面と係合し、カムフォロア部を介して係合部材５３２を上方に押し上げる。これによって、図８に示すように、Ｚ方向における吸着支持プレート５２３の位置とは関係なく、吸着部５３Ｃの全吸着パッド５３６が上方に引き上げられ、ローラユニット５６との干渉を防止することができる。一方、ローラユニット５６が吸着部５３Ｃの下方位置を通過すると、吸着部５３Ｃではカムフォロア５８５とカム５８１との係合が解消され、カムフォロア部、係合部材５３２、全支持パイプ５３１および全吸着パッド５３６が一体的に自重によって（−Ｚ）方向に移動し、吸着部５３Ｃの吸着パッド５３６がワークＷＫの上面（基板ＳＢの上面）に当接する。このように構成されたカム機構５８は、部分剥離を実行する前の吸着部（以下「剥離前吸着部」という）の吸着パッド５３６がワークＷＫを吸着する被吸着部位をローラユニット５６が通過する間だけ剥離前吸着部を上方に退避する機能、つまりローラユニット５６のＸ方向移動に対する吸着部５３Ｃの干渉を防止する機能を有している。なお、他の吸着部５３Ｂ、５３Ｄ〜５３Ｇにおいてもカムフォロア部が設けられ、ローラユニット５６との干渉を防止する。

次に、このように構成された剥離装置１Ｃの動作について図９および図１０Ａないし図１０Ｄを参照しつつ説明する。図９は第３実施形態での剥離処理を示すフローチャートである。図１０Ａないし図１０Ｄは第３実施形態での剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。剥離装置１Ｃに対して電源を投入した直後やリセット指令が制御ユニット９に与えられると、装置が初期化されて装置各部が所定の初期状態に設定される（ステップＳ３１）。初期状態では、図７に示すように、制御ユニット９からの上昇指令に応じて移動部５４が作動し、吸着支持プレート５２３を含む可動体５２を上端位置まで上昇させる。この上昇によって、全吸着部５３Ａ〜５３Ｇの係合部材５３２が吸着支持プレート５２３と係合して吸着支持プレート５２３とともに上昇してステージ３０から上方に離れて位置する。この実施形態においても、第１実施形態と同様に、吸着部５３Ａ〜５３Ｇのうち吸着部５３Ｇの吸着パッド５３６が最もステージ３０に近く、吸着部５３Ｆ〜５３Ａに進むにしたがって吸着パッド５３６がステージ３０から離間して位置決めされる。また、初期状態では、図７の実線に示すように、制御ユニット９からの退避指令に応じて移動部５７が作動してローラユニット５６をカム５８１とともに退避位置に移動させ、位置決めする。

外部の搬送ロボット等によってワークＷＫがステージ３０上の上記位置にロードされる（ステップＳ３２）。すると、制御ユニット９は制御バルブＶ３１、Ｖ３２を開いて負圧供給部９４からの負圧をステージ３０の吸着溝の両方に与え、ワークＷＫを吸着保持する（ステップＳ３３：保持工程）。

それに続いて、制御ユニット９からの移動指令に応じて移動部５７が作動し、図１０Ａに示すように、ローラユニット５６をカム５８１とともに剥離開始位置に移動させ、位置決めする（ステップＳ３４）。それに続いて、制御ユニット９からの開成指令に応じて制御バルブＶ５Ａが開成して吸着部５３Ａの吸着パッド５３６のみに負圧を与える。また、この状態のまま制御ユニット９からの下降指令に応じて移動部５４が、図１０Ｂ中の白抜き矢印で示すように、吸着支持プレート５２３を含む可動体５２を下降させる。このとき、まず最初にＸ方向における最下流の吸着部５３Ｇの吸着パッド５３６がステージ３０に載置されるワークの上面に当接する。その後において可動体５２はさらに下降していくが、吸着部５３Ｇでは吸着支持プレート５２３に対する係合部材５３２の係合は解除され、吸着部５３Ｇはその位置を維持する。残りの吸着部５３Ｆ〜５３Ａでは、この順序で吸着部５３Ｇと同様の動作が行われる。そして、吸着部５３Ａの吸着パッド５３６がワークＷＫの上面、つまり基板ＳＢの上面に到達すると、当該吸着パッド５３６により基板ＳＢが局部的に吸着保持される。ただし、吸着部５３Ｂ、５３Ｃの下方位置には、ローラユニット５６およびカム５８１が位置しているため、吸着部５３Ｂ、５３Ｃの係合部材５３２に連結されたカムフォロア５８５がカム５８１に係止され、吸着パッド５３６はワークＷＫよりも上方に位置する。特に、図１０Ｂに示すように剥離ローラ５６１が吸着部５３Ｂの直下に位置しているため、カムフォロア５８５はカム５８１の上面に係合し、吸着パッド５３６はローラユニット５６よりも高い位置に位置している。これによって、吸着部５３Ｂとローラユニット５６との干渉が防止されている。

こうして、吸着部５３Ａにより基板ＳＢの一部、つまり被吸着部位が吸着保持されるとともに当該被吸着部位の（＋Ｘ）側近傍部位が剥離ローラ５６１で押さえ付けられている。この状態で制御ユニット９からの上昇指令に応じて移動部５４が作動し、図１０Ｃ中の白抜き矢印で示すように、吸着支持プレート５２３を含む可動体５２を上昇させる（ステップＳ３５）。可動体５２の上昇によって、吸着支持プレート５２３がＸ方向における最上流の吸着部５３Ａの係合部材５３２と最初に係合し、さらなる可動体５２の上昇に伴って吸着部５３Ａの吸着パッド５３６が（＋Ｚ）方向に上昇する。このとき、基板ＳＢのうち吸着部５３Ａの吸着パッド５３６で吸着されている部位、つまり被吸着部位がブランケットＢＬから剥離する。このような部分剥離が可動体５２の上昇に伴って（＋Ｘ）方向に進行する（剥離工程）。

また、可動体５２の上昇開始と同時あるいは若干遅れて制御ユニット９からの移動指令に応じて移動部５７が作動してローラユニット５６をカム５８１とともに（＋Ｘ）方向に移動させる（ステップＳ３６）。これにより、カム５８１がローラユニット５６とともに吸着部５３Ｂから（＋Ｘ）方向に離れ、吸着部５３Ｂの吸着パッド５３６が自重によりワークＷＫの上面に下降する。この下降開始タイミングで制御ユニット９から出力される開成指令に応じて制御バルブＶ５Ｂが開成し、当該吸着パッド５３６に負圧が与えられる。したがって、当該吸着パッド５３６がワークＷＫの上面に到達した時点で基板ＳＢの上面を部分的に吸着保持する。このとき、当該吸着パッド５３６により保持された被吸着部位の（＋Ｘ）側近傍部位は剥離ローラ５６１で押さえ付けられている。そして、このような状態となった後で可動体５２の上昇によって、吸着支持プレート５２３が吸着部５３Ｂの係合部材５３２と係合し、吸着部５３Ｂの吸着パッド５３６が（＋Ｚ）方向に上昇する。これによって、吸着部５３Ｂによる部分剥離が実行され、基板ＳＢの剥離が（＋Ｘ）方向に進行する。このような部分剥離が図１０Ｃに示すように吸着部５３Ｃ、５３Ｄ、…で実行されていく。そして、図１０Ｄに示すように吸着支持プレート５２３が上端位置に到達した時点では、全吸着部５３Ａ〜５３Ｇはステージ３０から（＋Ｚ）方向に離れて基板ＳＢ全体をブランケットＢＬから剥離（全体剥離）し、ステージ３０の上方位置で位置決めして保持する。また、カム５８１およびローラユニット５６は退避位置に移動している。このことを制御ユニット９が確認する（ステップＳ３７で「ＹＥＳ」と判定する）と、可動体５２の上昇ならびにローラユニット５６の移動を停止させる（ステップＳ３８）。

その後、吸着溝によるブランケットＢＬの吸着保持を解除し、分離された基板ＳＢおよびブランケットＢＬを外部の搬送ロボット等によって装置外へ搬出することで（ステップＳ３９）、剥離処理が完了する。なお、吸着パッド５３６による基板ＳＢの吸着保持は搬送ロボット等による基板ＳＢの保持が完了した後で解除される。

以上のように、第３実施形態においても、第１実施形態と同様に、可動体５２の上昇に伴って吸着部５３Ａ〜５３Ｇの係合部材５３２がＸ方向における吸着部５３Ａ〜５３Ｇの配列順序で吸着支持プレート５２３と係合し、基板ＳＢの上面を吸着しながら（＋Ｚ）方向に移動して部分剥離が順番に実行される。このように可動体５２を移動部５４に（＋Ｚ）方向に移動させることによって所望の剥離処理を行うことが可能となっており、その結果、吸着部毎に移動部を設けていた従来装置に比べて剥離装置１Ｃを小型化することができ、しかも装置コストを低減することができる。また、吸着パッド５３６で吸着保持された被吸着部位の近傍を剥離ローラ５６１で押さえ付けた状態で部分剥離を行っているため、剥離処理を安定して行うことができる。

上記したように、本実施形態では、ブランケットＢＬが本発明の「第１板状体」の一例に相当し、基板ＳＢまたは版が本発明の「第２板状体」の一例に相当し、基板ＳＢや版の上面および下面がそれぞれ本発明の「他方主面」および「一方主面」に相当している。また、（＋Ｘ）方向および（＋Ｚ）方向がそれぞれ本発明の「剥離進行方向」および「離間方向」に相当している。ステージ３０が本発明の「保持部」の一例に相当している。また、可動体５２、移動部５４および係合部材５３２がそれぞれ本発明の「第１可動体」、「第１移動部」および「第１係合部材」の一例に相当しており、これらによって本発明の「剥離制御部」が構成されている。剥離ローラ５６１、移動部５７およびカム機構５８がそれぞれ本発明の「当接体」、「当接体移動部」および「剥離前移動部」の一例に相当している。また、制御バルブＶ５Ａ〜Ｖ５Ｇが本発明の「吸着切替部」の一例に相当している。また、支持パイプ５３１が本発明の「支持部材」の一例に相当している。また、可動体５５１、エアシリンダ５５２および係合部材５５３がそれぞれ「第２可動体」、「姿勢調整移動部」および「第２係合部材」の一例に相当している。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記第１実施形態および第２実施形態では、６個の吸着部５３Ａ〜５３Ｆにより剥離処理を行い、第３実施形態では７個の吸着部５３Ａ〜５３Ｇにより剥離処理を行っているが、吸着部の戸数はこれらに限定されるものではなく、複数の吸着部によって剥離処理を行う剥離装置全般に対して本発明を適用することができる。

また、上記実施形態では、吸着パッドの高さ位置を吸着部毎に調整するためにスペーサ５３３を用いているが、高さ位置の調整手段はこれに限定されるものではなく、任意である。例えば、係合部材５３２に挿通された各支持パイプ５３１、５３１に対応して係合部材５３２の（＋Ｘ）方向側の側面にネジ穴をそれぞれ設け、各ネジ穴からネジで支持パイプ５３１の側面を係止することで係合部材５３２に対して支持パイプ５３１、５３１を所望の高さ位置で固定してもよい。このような構成を採用することによって、上記スペーサが不要となり、簡易な構成で吸着パッドの高さ位置を任意に調整可能となる。

上記第２実施形態では、第１実施形態に対して姿勢調整ユニット５５を適用しているが、姿勢調整ユニット５５と同一構成を第３実施形態に適用し、剥離処理直後の基板ＳＢや版の姿勢を傾斜姿勢から略水平な姿勢に調整するように構成してもよい。この場合、姿勢調整された後で基板ＳＢや版を外部の搬送ロボット等によって装置外へ容易に搬出することが可能となる。

この発明は、第１板状体から第２板状体を剥離させる剥離技術全般に適用することができる。

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…剥離装置
３０…ステージ（保持部）
５２…（第１）可動体
５３Ａ〜５３Ｇ…吸着部
５４…（第１）移動部
５５…姿勢調整ユニット
５６…ローラユニット
５７…（当接体）移動部
５８…カム機構（剥離前移動部）
５３１…支持パイプ（支持部材）
５３２…（第１）係合部材
５３６…吸着パッド
５５１…（第２）可動体
５５２…エアシリンダ（姿勢調整移動部）
５５３…（第２）係合部材
５６１…剥離ローラ（当接体）
５８１…カム
５８５…カムフォロア
ＢＬ…ブランケット（第１板状体）
ＳＢ…基板（第２板状体）
Ｖ５Ａ〜Ｖ５Ｇ…制御バルブ（吸着切替部）
Ｘ…剥離進行方向
Ｚ…離間方向

Claims (8)

1. 一方主面が第１板状体に密着した第２板状体を前記第１板状体から剥離進行方向に剥離する剥離装置であって、
   前記第１板状体を保持する保持部と、
   前記剥離進行方向に配列され、前記第２板状体の他方主面を吸着する複数の吸着部と、
   前記保持部から離間する離間方向に前記吸着部を移動させることで前記吸着部が吸着している前記第２板状体の被吸着部位を前記第１板状体から剥離させる、部分剥離を前記複数の吸着部の配列順序で行って前記第２板状体の剥離を進行させる剥離制御部と、
   前記剥離進行方向において前記部分剥離を実行する前記吸着部よりも下流側で前記第２板状体の他方主面に当接する当接体と、
   前記第２板状体の剥離の進行にしたがって前記当接体を前記剥離進行方向に移動させる当接体移動部と、
   前記第２板状体の他方主面に当接している前記複数の吸着部のうち前記部分剥離を実行する前の剥離前吸着部に対して前記当接体が相対的に近づいてくるタイミングで前記剥離前吸着部を前記当接体から退避させ、前記当接体の通過後に前記剥離前吸着部を退避前の位置に戻す剥離前移動部と、
   を備えることを特徴とする剥離装置。
2. 請求項１に記載の剥離装置であって、
   前記剥離制御部は、
   前記離間方向に移動可能に設けられた第１可動体と、
   前記第１可動体を前記離間方向に移動させる第１移動部と、
   前記吸着部毎に設けられ、前記離間方向に移動する前記第１可動体に係合することで前記第１可動体の移動に伴って前記吸着部を前記離間方向に移動させる、複数の第１係合部材と、を有し、
   前記複数の第１係合部材がそれぞれ前記第１可動体に係合するタイミングは前記配列順序と同じである剥離装置。
3. 請求項２に記載の剥離装置であって、
   前記剥離前移動部は、前記剥離前吸着部に取り付けられたカムフォロアと、前記当接体に取り付けられたカムとを有し、前記カムに対して前記カムフォロアが係合することで前記当接体に対して前記剥離前吸着部を移動させる剥離装置。
4. 請求項２または３に記載の剥離装置であって、
   前記吸着部毎に、前記吸着部に対して負圧の供給と供給停止とを切り替える吸着切替部が設けられる剥離装置。
5. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載の剥離装置であって、
   各吸着部は、前記離間方向に延設された支持部材と、前記支持部材の先端部に取り付けられて前記第２板状体の他方主面に当接して吸着する吸着パッドとを有し、
   前記複数の第１係合部材は前記複数の吸着部と１対１で対応して前記支持部材の後端部に取り付けられ、
   前記吸着パッドから前記第１係合部材までの距離は前記配列順序で長くなっている剥離装置。
6. 請求項５に記載の剥離装置であって、
   各第１係合部材は、前記支持部材の後端部に対する前記離間方向での位置を変更自在となっている剥離装置。
7. 請求項５または６記載の剥離装置であって、
   前記離間方向において前記第１可動体と前記吸着パッドとの間で移動可能に設けられた第２可動体と、
   前記第２可動体を前記離間方向に移動させる姿勢調整移動部と、
   前記複数の吸着部と１対１で対応して前記支持部材の中間部に取り付けられ、前記離間方向に移動する前記第２可動体に係合することで前記第２可動体の移動に伴って前記吸着部を前記離間方向に移動させ、前記複数の吸着部を鉛直方向において揃える、複数の第２係合部材と、
   を有する剥離装置。
8. 一方主面が第１板状体に密着した第２板状体を前記第１板状体から剥離進行方向に剥離する剥離方法であって、
   前記第１板状体を保持部で保持する保持工程と、
   吸着部で前記第２板状体の他方主面を吸着しながら前記吸着部を前記保持部から離間する離間方向に移動させることで前記吸着部が吸着している前記第２板状体の被吸着部位を前記第１板状体から剥離させる部分剥離を、前記剥離進行方向に配列された複数の前記吸着部で行う剥離工程と、を備え、
   前記剥離工程は、
   前記保持工程を継続させながら前記剥離進行方向において最上流に位置する前記吸着部から最下流に位置する前記吸着部に向かう順序で前記部分剥離を行うとともに、
   前記剥離進行方向において前記部分剥離を実行する前記吸着部よりも下流側で前記第２板状体の他方主面に当接する当接体を前記第２板状体の剥離の進行にしたがって前記剥離進行方向に移動させながら前記第２板状体の他方主面に当接している前記複数の吸着部のうち前記部分剥離を実行する前の剥離前吸着部に対して前記当接体が相対的に近づいてくるタイミングで前記剥離前吸着部を前記当接体から退避させ、前記当接体の通過後に前記剥離前吸着部を退避前の位置に戻すことを特徴とする剥離方法。

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