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JP5934138B2 - 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置 - Google Patents

電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置 Download PDF

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Description

この発明は、所謂、圧縮成形方法を用いて大形基板上に装着した多数個の電子部品（半導体チップ）を樹脂により一括して封止成形（樹脂モールド）する樹脂封止方法及び樹脂封止装置の改良に関する。
大形基板上の電子部品を一括して樹脂封止する方法としては、圧縮成形方法が知られている。
この圧縮成形方法を行うための装置は、図８に概略図示するように、少なくとも上型１と下型２とから成る圧縮成形用型を備えており、該上下両型１・２を適宜な型開閉機構を介して相対的に接合・離反するように配設している。
そして、このような樹脂封止装置を用いて大形基板３上の電子部品４を一括して樹脂封止するには、次のようにして行われる。
まず、図８(1) に示すように、上型１に大形基板３をその電子部品４の装着面が下向きとなる状態で供給セットすると共に、下型２のキャビティ５内に樹脂材料６を供給して加熱する。
次に、図８(2) に示すように、型開閉機構を介して上下両型１・２を型締めすることにより、上型１にセットした大形基板３上の電子部品４を下型キャビティ５内の溶融樹脂材料６ａ中に浸漬する。
この型締時において、下型２の上面が大形基板３の周縁部を押圧することになる。そして、この状態で、下型２のキャビティ底面部材５ａを上動させて下型キャビティ５内の溶融樹脂材料６ａを所定の樹脂圧にて押圧（圧縮成形）することにより、下型キャビティ５の形状に対応して成形されるパッケージ内に電子部品４を一括して樹脂封止することができる。
なお、大形の基板として、現状では、直径 300ｍｍの円形基板や、約95ｍｍ× 260ｍｍ程度の短冊状基板等が用いられているが、これよりも更に大形となる基板、例えば、 500ｍｍ角以上の大形基板を用いてその電子部品を樹脂により一括して封止成形できるようにすることが望まれている。
また、下型キャビティ５内に供給する樹脂材料６としては、顆粒状樹脂をそのままの状態で供給すること等が開示されている。
ところで、大形基板３における樹脂封止範囲は大面積となるため、下型キャビティ５内への樹脂供給量の設定作業等が面倒で手数を要すると云った問題がある。
例えば、一部の電子部品が欠落した状態の大形基板については、その欠落状態を検知・検出すると共に、これに対応して増量した顆粒樹脂等を供給する必要があり、従って、そのための検知・検出機構や樹脂量調節機構等の付属機器類の設置が必須となる。
また、予め、所定形状に成形したシート状樹脂（シート状の樹脂材料）を用いる場合においては、電子部品の欠落に対応して樹脂材料を追加するための樹脂量調節作業を行うことは困難である。
また、大形基板３における樹脂封止範囲は大面積であると共に、これに対応して、圧縮成形用型の下型キャビティ５も大面積となる。このため、下型キャビティ５内の全域に樹脂材料を均等に供給して充填させておくことにより、大形基板３の樹脂封止範囲における各部位において均等な樹脂封止成形作用を行うようにする必要がある。
下型キャビティ５内の全域に樹脂材料を均等に供給して充填させておくことができない場合は、キャビティ底面部材５ａを上動させて下型キャビティ５内の溶融樹脂材料６ａを押圧しながら該溶融樹脂材料６ａを該下型キャビティ５内の全域に流動させて充填させる必要がある。しかしながら、この場合は、キャビティ底面部材５ａの押圧力によって下型キャビティ５内を流動する溶融樹脂材料６ａが電子部品４のワイヤを変形させ、或は、これを断線する等のワイヤスイープが発生し易く、また、溶融樹脂材料６ａ中に空気を巻き込んでボイドを形成したり、樹脂中のフィラーの不均等な分散が発生して樹脂材料としての機能を低下させる等の樹脂成形上の問題がある。
更に、下型キャビティ５内に供給した樹脂量の過不足に基因して、下型キャビティ５の形状に対応して成形されるパッケージに未充填状態が発生したり、下型キャビティ５内において所定の樹脂圧が得られず、また、パッケージの厚みを所定の均等厚さに成形することができない等の樹脂成形上の重大な問題がある。
特開２００６−１２０８８０号公報（第５頁の段落〔0013〕、図１（１）等を参照）
本発明は、圧縮成形方法を用いて大形基板上に装着した多数個の電子部品を樹脂により一括して封止成形する場合において、キャビティ内に供給する樹脂量の計量や調節作業を省略化することができ、また、キャビティ内における溶融樹脂材料の流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を効率良く防止することができ、また、キャビティ内において所定の樹脂圧を得ることができ、更に、パッケージの厚さを所定の厚みに成形することができる電子部品の圧縮樹脂封止方法とこの方法を実施するための圧縮樹脂封止装置を提供することを目的とする。
上記した目的を達成するための本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、前記下型面に設けられ且つ離型フィルムを被覆したキャビティ内に供給された樹脂材料を加熱して溶融化し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、前記上下両型を閉じる型締工程が、前記下型キャビティ内の余剰樹脂を前記下型キャビティの外部へ流出させる余剰樹脂の外部流出段階と、この余剰樹脂の外部流出段階を経た後に前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えて前記基板上の電子部品を一括して樹脂封止成形する樹脂封止段階とを含み、前記余剰樹脂の外部流出段階では、この余剰樹脂が前記上下両型間に構成される狭い間隙を通して前記下型キャビティ部の周囲に設けた余剰樹脂の収容部内に案内されるように設定し、また、前記樹脂封止段階では、前記上下両型の型締め最終位置における前記下型キャビティの底面と前記基板の電子部品装着面との間隔が、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さの間隔と等しくなるように設定したことを特徴とする。
また、上記した目的を達成するための本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、前記下型面に設けられたキャビティ内に供給された樹脂材料を加熱して溶融化し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、前記下型キャビティの深さを、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さと等しくなるように設定し、前記上下両型を閉じる型締工程が、前記下型キャビティ内の余剰樹脂を前記下型キャビティの外部へ流出させる余剰樹脂の外部流出段階と、この余剰樹脂の外部流出段階を経た後に前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えて前記基板上の電子部品を一括して樹脂封止成形する樹脂封止段階とを含み、前記余剰樹脂の外部流出段階では、この余剰樹脂が前記上下両型間に構成される狭い間隙を通して前記下型キャビティ部の周囲に設けた余剰樹脂の収容部内に案内されるように設定し、また、前記樹脂封止段階では、前記上下両型の型締め最終位置における前記下型キャビティの底面と前記基板の電子部品装着面との間隔が、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さと等しくなるように設定したことを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加える前記樹脂封止段階において、その成形圧力が０．２９４２ＭＰａ以上となる低圧での圧縮樹脂封止成形を行うように設定したことを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記下型キャビティ内に供給する樹脂材料が、所要量の樹脂を平坦化して所要の保形性を備えるシート状の樹脂材料であって、平面から見た前記下型キャビティの形状に対応し且つ前記下型キャビティ内に嵌合させて供給することができる形状として成形したシート状樹脂であることを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記下型キャビティ内に供給する樹脂材料が、所要量の樹脂を平坦化して供給される樹脂材料であることを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料、粉末状の樹脂材料、液状の樹脂材料、ペースト状の樹脂材料から選択される樹脂材料であることを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記離型フィルム上に所要量の樹脂を平坦化して所要の保形性を備えるシート状の樹脂材料を載置し、この状態で、下型キャビティ内に前記離型フィルムを被覆させることにより、前記離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に所要の保形性を備えるシート状の樹脂材料を供給することを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記下型に設けたキャビティ部を含む前記下型面に離型フイルムを張設し、前記離型フイルムを介して下型キャビティ内に所要量の樹脂を平坦化して所要の保形性を備えるシート状の樹脂材料を供給することを特徴とする。
また、上記した目的を達成するための本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、前記下型面に設けられ且つ離型フィルムを被覆したキャビティ内に供給された樹脂材料を加熱して溶融化し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止装置であって、前記上下両型を閉じる型締時において、前記上下両型間に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料の一部となる余剰樹脂を前記下型キャビティの外部へ流出させるための狭い間隙を構成し、また、前記下型キャビティ部の周囲に前記狭い間隙を通して連通させた前記余剰樹脂の収容部を配置し、更に、前記上下両型の型締め最終位置における前記下型キャビティの底面と前記基板の電子部品装着面との間隔が、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さの間隔と等しくなるように設定して構成したことを特徴とする。
また、上記した目的を達成するための本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、前記下型キャビティ内に供給された樹脂材料を加熱して溶融化し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止装置であって、前記下型キャビティの深さを、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さと等しくなるように設定し、前記上下両型を閉じる型締時において、前記上下両型間に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料の一部となる余剰樹脂を前記下型キャビティの外部へ流出させるための狭い間隙を構成し、また、前記下型キャビティ部の周囲に前記狭い間隙を通して連通させた前記余剰樹脂の収容部を配置し、更に、前記上下両型の型締め最終位置における前記下型キャビティの底面と前記基板の電子部品装着面との間隔が、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さの間隔と等しくなるように設定して構成したことを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、前記余剰樹脂を前記下型キャビティの外部へ流出させるための狭い間隙が、前記下型の型面と前記基板における電子部品の装着面との両者間に構成した前記下型キャビティと余剰樹脂の収容部とを連通させる樹脂通路であって、前記下型キャビティから余剰樹脂の収容部に向かって浅くなるような傾斜面を備えていることを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、前記余剰樹脂を前記下型キャビティの外部へ流出させるための狭い間隙が、前記下型キャビティと前記基板における電子部品の装着面との両者間に構成されると共に、前記余剰樹脂の収容部が、前記狭い間隙及び前記狭い間隙と前記下型キャビティの周囲に配置した樹脂漏防止用部材との間の空間部として設けられていることを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、前記樹脂漏防止用部材が、前記上下両型の型締時における前記上下両型の型面間の距離を規制するための位置決部材を兼ねていることを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、前記下型が、キャビティ底面部材とキャビティ側面部材とに分割した構成を備えると共に、前記キャビティ底面部材とキャビティ側面部材とを相対的に上下動可能に嵌合させて構成したことを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、前記下型が、キャビティ底面部とキャビティ側面部とを一体に形成した構成を備えることを特徴とする。
本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置によれば、所要量の樹脂を平坦化して所要の保形性を備えると共に、下型キャビティの形状に対応して成形したシート状樹脂を用いることにより、事実上、下型キャビティ内の全域に樹脂材料を均等に供給して充填させることができる。
従って、下型キャビティ内におけるシート状樹脂の加熱溶融化作用と、その溶融樹脂材料に対する押圧（加圧）作用とを該下型キャビティの各部位において均等な条件下で行うことが可能となるため、各電子部品の樹脂封止成形品の品質を均等化することができる。
また、定量で定型化したシート状樹脂を用いることができるので、下型キャビティ内に供給する樹脂量の計量や調節と云った樹脂計量・調節作業を省略化することができる。
また、下型キャビティ内におけるシート状樹脂の加熱溶融化作用と、その溶融樹脂材料に対する押圧作用とを低圧で行うことが可能となるので、下型キャビティ内における溶融樹脂材料の流動作用を防止、若しくは、抑制することができる。
即ち、下型キャビティ内の溶融樹脂材料に対する押圧作用を低速度で、且つ、低圧にて行うことにより、溶融樹脂材料の流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を効率良く防止することができる。
例えば、少なくとも、成形圧力０．２９４２ＭＰａ以上（３ｋｇｆ／ｃｍ2以上）の低圧にて下型キャビティ内の溶融樹脂材料を押圧することができる。
なお、〔ＭＰａ〕単位への換算は、括弧内表記の工学気圧（単位：ｋｇｆ／ｃｍ2）の数値について、１ｋｇｆ／ｃｍ2＝０．０９８０６６５ＭＰａで計算し、数字を四捨五入して４桁とした。
また、定量で定型化したシート状樹脂を用いることによって、下型キャビティ内の全域に亘る樹脂材料の供給作用と、該シート状樹脂の加熱溶融化作用と、該溶融樹脂材料に対する低速度且つ低圧による押圧作用との相乗作用によって、下型キャビティ内における溶融樹脂材料の流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を、より効率良く防止することができる。
また、下型キャビティ内の余剰樹脂80ｂを下型キャビティの外部へ流出させる余剰樹脂80ｂの外部流出段階と、この余剰樹脂80ｂの外部流出段階を行った後に下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えて大形基板上の電子部品を一括して樹脂封止成形する樹脂封止段階とを含む上下両型の型締工程を行うことにより、下型キャビティ内に所要量の溶融樹脂材料を、より効率良く且つ確実に充填させることができる。
また、下型キャビティ内の溶融樹脂材料に対する押圧作用を低速度で、且つ、低圧にて行うことができる。このため、圧縮樹脂封止装置に関していえば、総力としての大きな型締力を必要とせず、基板の大形化に対応することができ、圧縮樹脂封止装置の構成を簡素化或は簡略化することが可能となる。従って、この簡素化或いは簡略化した装置にて、大形基板上に装着した多数個の電子部品を、定量で定型化した（所要の保形性を備えた）シート状樹脂にて、下型キャビティ内の溶融樹脂材料に対する押圧作用を低速度で、且つ、低圧で、一括して封止成形することができる。
更に、型締工程における樹脂封止段階において、上下両型の型締め最終位置における下型キャビティの底面と大形基板における電子部品の装着面との間隔が、大形基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さの間隔と等しくなるように設定したことにより、キャビティ内において所定の樹脂圧を得ることができると共に、パッケージの厚さを所定の厚みに成形することができる。従って、前述した簡素化或いは簡略化した圧縮樹脂封止装置を用いて、下型キャビティ内で成形されるパッケージの厚さの精度（ばらつき）を向上させることができる。
本発明の第一実施例に係る圧縮樹脂封止装置の全体構成を示す一部切欠正面図で、上下両型の型開状態を概略的に示している。 図１に対応する圧縮樹脂封止装置の一部切欠正面図で、上下両型の型締状態を概略的に示している。 図１に対応する圧縮樹脂封止装置の要部を示しており、図３(1) はその下型における均等加圧手段の一部切欠拡大正面図、図３(2) はその均等加圧手段を更に拡大して示す一部切欠拡大正面図である。 図１に対応する圧縮樹脂封止装置の要部を示しており、図４(1) はその上下両型の型開時における樹脂成形部の拡大縦断面図、図４(2) はその上下両型の型締時における樹脂成形部の拡大縦断面図である。 図４に対応する樹脂成形部の要部を示しており、図５(1) はその要部の拡大縦断面図、図５(2) はその要部の平面図である。 本発明の第二実施例に係る圧縮樹脂封止装置の要部を示しており、図６(1) はその上下両型の型開時における樹脂成形部の縦断面図、図６(2) はその上下両型の型締時における樹脂成形部の縦断面図である。 本発明の第三実施例に係る圧縮樹脂封止装置の要部を示しており、図７(1) はその上下両型の型開時における樹脂成形部の縦断面図、図７(2) はその上下両型の型締時における樹脂成形部の縦断面図である。 従来の圧縮樹脂封止装置の要部を概略的に示しており、図８(1) はその上下両型の型開時における樹脂成形部の縦断面図、図８(2) はその上下両型の型締時における樹脂成形部の縦断面図である。
以上、図に示す本発明の実施例について説明する。
図１乃至図５は本発明の第一実施例であって、図１及び図２はその圧縮樹脂封止装置の全体構成を示しており、また、図３乃至図５はその要部を示している。
また、この圧縮樹脂封止装置はその各構成部材をプレスフレーム（ホールドフレーム）にて保持させる構成のものを示している。
即ち、枠形のプレスフレーム20における上端部の下面側に圧縮成形用の上型31を配置すると共に、該上型31の下方位置には、後述する型開閉機構50によって上下動可能に設けた圧縮成形用の下型32を配置しており、この上型31及び下型32は圧縮成形用型30を構成している。
また、上型31は、プレスフレーム20における上端部の下面側に固着した上型ベース31ａと、該上型ベース31ａの下面側に固着した上型ホールドブロック31ｂと、該上型ホールドブロック31ｂに支持させた基板セットブロック31ｃと、該基板セットブロック31ｃに内装した上型加熱用ヒータ31ｄとを備えている。
また、上型31の型面（下面）には、基板セットブロック31ｃの外方周囲に配置すると共に、後述する下型32の型面（図例では、キャビティ側面部材32ｄの上面）に接合させて上下両型（31・32）の型面間と該上下両型の外部との内外通気を遮断させるためのシール部材31ｅを備えており、更に、上型ホールドブロック31ｂと基板セットブロック31ｃとの間には、該両ブロック（31ｂ・31ｃ）間の通気を遮断させるためのシール部材31ｆを備えている。
なお、上型31には、その型面（下面）に大形基板70を供給し且つその電子部品71の装着面側を下向きとして係着させるための適宜な係着手段（図示なし）を設けている。
また、上型31には、後述する上下両型（31・32）の型締時（図２参照）に、シール部材31ｅにてシール（通気遮断）した該上下両型の型面間と真空ポンプとの間を適宜な吸気経路を介して連通接続させた真空引機構（図示なし）を配設している。
また、下型32は、プレスフレーム20の下端部に配置した後述する型開閉機構50における可動プラテン52上に配設している。
即ち、下型32は、型開閉機構50の可動プラテン52上に固着した下型ベース32ａと、該下型ベース32ａの上面側に固着した下型ホールドブロック32ｂと、該下型ホールドブロック32ｂに支持させたキャビティ底面部材32ｃと、該キャビティ底面部材32ｃの外方周囲に嵌合させたキャビティ側面部材32ｄと、下型ベース32ａとキャビティ側面部材32ｄとの間に介在させて該キャビティ側面部材32ｄを上方へ弾性押動させるように設けた弾性部材32ｅと、キャビティ底面部材32ｃに内装した下型加熱用ヒータ32ｆとを備えている。
従って、下型32が、キャビティ底面部材32ｃとキャビティ側面部材32ｄとに分割した構成を備えており、また、キャビティ底面部材32ｃとキャビティ側面部材32ｄとを相対的に上下動可能に嵌合させて構成している。
また、キャビティ底面部材32ｃとキャビティ側面部材32ｄとの間には、該両者間の通気を遮断させるためのシール部材32ｇを備えている。
また、大形基板用のキャビティ部を備えた圧縮成形型においては、上下両型（31・32）の型締圧力が該上下両型の周辺部で大きく且つその中央部で小さくなり、その結果、上下両型（31・32）の中央部が膨らんだ状態で上下両型（31・32）が弯曲して変形する。
そこで、圧縮成形用型30には、後述する上下両型（31・32）の型締時において該上下両型の弯曲変形を防止するための弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段40を備えている。
また、この均等加圧手段40は、図例においては、上型31についての均等加圧手段41と、下型32についての均等加圧手段42とを備えた場合を例示している。
即ち、上型均等加圧手段41は、上型ホールドブロック31ｂと基板セットブロック31ｃとの間に設けた上型水平空間部41ａと、該上型水平空間部41ａ内に装設した圧力媒体44を導入するための弾性収容体41ｂと、該圧力媒体44による加圧力を調節するための加圧力調節機構43と、該加圧力調節機構43と弾性収容体41ｂとを連通接続させるための連通経路41ｃとを備えている。
また、下型均等加圧手段42は、下型ホールドブロック32ｂとキャビティ底面部材32ｃとの間に設けた下型水平空間部42ａと、該下型水平空間部42ａ内に装設した圧力媒体44を導入するための弾性収容体42ｂと、該圧力媒体44による加圧力を調節するための加圧力調節機構43と、該加圧力調節機構43と弾性収容体42ｂとを連通接続させるための連通経路42ｃとを備えている。
上記した圧力媒体としては、流体（例えば、エアや不活性ガス等の気体、或は、水等の不活性水溶液や油類等の液体）を用いることが可能である。
例えば、圧力媒体として低熱伝導性のシリコーンオイルを用いることができる。
この場合は、圧力媒体としての機能を備えるのみならず、その断熱機能にて消費電力の低減化を図ることができる。
なお、図例においては、上型均等加圧手段41と下型均等加圧手段42との加圧力調節機構43を兼用させている場合を例示しているが、上型均等加圧手段41及び下型均等加圧手段42の夫々に対応する専用の加圧力調節機構を配設するようにしてもよい。
また、下型32を上下動させて上型31と下型32とを開閉（型締め或は型開き）するための
型開閉機構50は、次のように構成されている。
即ち、圧縮成形用型30の下方位置となるプレスフレーム20の下部にベース51を固着すると共に、ベース51と該ベースの上方位置に設けた可動プラテン52とをリンク機構（トグル機構）によって連結し、更に、該リンクをサーボモータ53によって駆動することにより上下両型（31・32）の型開閉を行うよう構成している。
詳述すると、サーボモータ53とベース51の中心位置に回転可能に立設させたスクリュウ軸54とは、サーボモータ53の出力軸53ａとスクリュウ軸54の下端プーリー53ｂとの間に架設したベルト53ｃを介して連結させている。
また、スクリュウ軸54にはナット部材55を螺装しており、スクリュウ軸54を回転させることによってナット部材55が上下方向へ移動するように設けている。そして、このナット部材55にベース51と可動プラテン52とを連結するリンクを係合させることにより、ナット部材55の上下動に伴って可動プラテン52を上下動させるように設けている。
なお、ベース51と可動プラテン52との間を連結するリンクは、第１リンク板56ａと、第２リンク板56ｂ及び第３リンク板56ｃとから構成している。
そして、軸51ａを介してベース51と第２リンク板56ｂの下端とを軸支し、また、軸52ａを介して可動プラテン52と第３リンク板56ｃの上端とを軸支し、また、軸52ｂを介して第２リンク板56ｂの上端と第３リンク板56ｃの下端とを軸支する。
また、第１リンク板56ａの一端をナット部材55に軸支すると共に、第１リンク板56ａの他端を第２リンク板56ｂにおける中間位置（軸51ａと軸52ｂとの中間位置）に軸支させている。このため、第１リンク板56ａは、ナット部材55の上下動による駆動力を第２リンク板56ｂと第３リンク板56ｃに伝達するための駆動リンクとして作用することになる。
従って、サーボモータ53にてスクリュウ軸54を回転させることにより、ナット部材55、及び、第１リンク板56ａ・第２リンク板56ｂ・第３リンク板56ｃを介して可動プラテン52を上下動させて上下両型（31・32）の型開閉を行うことができる。
なお、上記した型開閉機構50は、図例においては、トグル機構を用いた場合を例示したが、これに替えて、電動モータとスクリュージャッキ手段を採用した型開閉機構や油圧手段を採用した型開閉機構等を用い得ることは明らかである。
また、上下両型（31・32）の型面間には、図４及び図５に拡大図示するように、樹脂成形部33が構成される。
即ち、キャビティ底面部材32ｃの上面と、キャビティ側面部材32ｄの上面開口部とによって構成される凹所は樹脂成形用の下型キャビティ33ａとして設けられている。
また、図４に示すように、上下両型（31・32）を閉じる型締時（図４(2) 参照）において、該上下両型（31・32）間に、下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａの一部となる余剰樹脂80ｂを下型キャビティ33ａの外部へ流出させるための狭い間隙33ｃを構成している。また、下型キャビティ33ａ部の周囲に狭い間隙33ｃを通して連通させた余剰樹脂80ｂの収容部33ｂを配置している（図５参照）。また、上下両型（31・32）の型締め最終位置における下型キャビティ33ａの底面と大形基板70の電子部品71装着面との間隔が、大形基板70の電子部品71を樹脂封止するためのパッケージ厚さ33ｄの間隔と等しくなるように設定している。
更に、余剰樹脂80ｂを下型キャビティ33ａの外部へ流出させるための狭い間隙33ｃは、下型キャビティ33ａと大形基板70における電子部品71の装着面との両者間に構成した下型キャビティ33ａと余剰樹脂80ｂの収容部33ｂとを連通させる樹脂通路となる。
また、上記狭い間隙33ｃは、下型キャビティ33ａから余剰樹脂80ｂの収容部33ｂに向かって浅くなるような傾斜面として設けている。このような傾斜面を用いることによって、余剰樹脂80ｂを収容部33ｂ内へ徐々に（低速で）流入させることができる。
なお、上記した圧縮樹脂封止装置には、下型32に設けた下型キャビティ33ａ部を含む下型面に離型フイルム60を張設するための離型フイルム供給セット機構（図示なし）を併設している。
更に、離型フイルム供給セット機構にて離型フイルム60を張設した下型キャビティ33ａ部にシート状樹脂80を供給するための樹脂供給セット機構（図示なし）を併設している。
また、このシート状樹脂80は、下型キャビティ33ａ部の形状に対応した類似形状に形成され、且つ、所要量の樹脂を平坦化して所要の保形性を備えている。
ここで、所要量とは、後述するように、下型キャビティ33ａ内において大形基板70上の電子部品71を所定厚みに一括して圧縮樹脂封止成形するための樹脂量と、該樹脂量に下型キャビティ33ａの外部へ流出させるための余剰樹脂量を加えた量を意味する。
より具体的には、例えば、大形基板上の電子部品71を断面 0.3ｍｍの厚さのパッケージ内に一括して圧縮樹脂封止成形する場合においては、断面 0.5ｍｍの厚さのシート状樹脂材料80を用いることが好ましい。
以下、この圧縮樹脂封止装置を用いて、大形基板70上に装着した電子部品71を、樹脂（定量で定型化したシート状樹脂）により、一括して圧縮樹脂封止成形する場合について説明する。
まず、型開閉機構50を介して、上下両型（31・32）の型開きを行う（図１参照）。
次に、この型開時において、適宜な係着手段（図示なし）を介して、上型31の型面（即ち、基板セットブロック31ｃの下面）に大形基板70を供給すると共に、その電子部品71の装着面側を下向きとして係着させる。
また、離型フイルム供給セット機構（図示なし）を介して、下型キャビティ33ａ部を含む下型32の型面（即ち、キャビティ底面部材32ｃ及びキャビティ側面部材32ｄの上面）に離型フイルム60を張設する。更に、離型フイルム60を張設した下型キャビティ33ａ部に、樹脂供給セット機構（図示なし）を介して、シート状樹脂80を供給する（図４参照）。
また、このシート状樹脂80はキャビティ底面部材32ｃに内装した下型加熱用ヒータ32ｆによって加熱溶融化される。
なお、定量で定型化したシート状樹脂は、予め、ロール巻きした離型フィルムを所要の長さに切断した離型フィルム（所謂、プリカットした離型フィルム）の上に載置した状態で、下型キャビティ内に供給セットすることができる。
例えば、まず、離型フィルム60の上にシート状樹脂80を載置した状態で、下型キャビティ33ａ部の開口部（型面）に当該シート状樹脂80の位置を合わせて載置し、次に、離型フィルム60を下型キャビティ33ａ内に引き込むで離型フィルムを下型キャビティ内に被覆させることにより、離型フィルム60を被覆した下型キャビティ33ａ内にシート状樹脂80を供給してセットすることができる。
次に、均等加圧手段40を介して、加圧力調節機構43により所定の加圧力に調節された圧力媒体44を上型均等加圧手段41の弾性収容体41ｂ内及び下型均等加圧手段42の弾性収容体42ｂ内の夫々に導入することにより、上下両型（31・32）の型締時において該上下両型がその型締圧力によって弯曲変形されるのを防止する（図３参照）。
また、この均等加圧手段40による上下両型（31・32）の弯曲変形防止工程は、成形工程中において常時行うようにしてもよく、または、後述する上下両型（31・32）の型締工程に先行して行うようにしてもよく、或は、該型締工程と同時的に行うようにしてもよい。要するに、上下両型（31・32）の型締工程における型締圧力によって該上下両型が弯曲変形されるのを防止することができる時期を選定すればよい。
次に、図２に示すように、型開閉機構50を介して、下型32を上動させることにより、上下両型（31・32）の型締めを行う。
この上下両型（31・32）の型締めを行うと、上型31の型面に係着させた大形基板70上の電子部品71を、離型フイルム60を張設した下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａ中に浸漬させることができる。
次に、この下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａに所定の樹脂圧を加えることにより、大形基板70上に装着した電子部品71を樹脂により一括して圧縮樹脂封止成形することができる。
なお、上記した上下両型（31・32）の型締時にシール部材31ｅにて該上下両型の型面間をシールすることができるため、真空引機構（図示なし）の真空ポンプを作動させて該型面間（下型キャビティ33ａ内）を減圧する、所謂、真空成形（減圧成形）を行うことができる。
また、上記した上下両型（31・32）の型締工程において、下型キャビティ33ａ内の余剰樹脂80ｂを下型キャビティ33ａの外部へ流出させる余剰樹脂の外部流出段階を行い、そして、この余剰樹脂80ｂの外部流出段階を経た後に、キャビティ底面部材32ｃを所定の高さ位置まで上動させることにより、下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａに所定の樹脂圧を加えて大形基板70上の電子部品71を一括して樹脂封止成形する樹脂封止段階を行う。
該余剰樹脂80ｂの外部流出段階においては、上下両型（31・32）間に構成される狭い間隙33ｃを通して、余剰樹脂80ｂを下型キャビティ33ａ部の周囲に設けた余剰樹脂80ｂの収容部33ｂ内（図４及び図５参照）に案内する。
更に、該樹脂封止段階においては、上下両型（31・32）の型締め最終位置における下型キャビティ33ａの底面と大形基板70の電子部品71装着面との間隔が、大形基板70の電子部品71を樹脂封止するためのパッケージ厚さ33ｄの間隔と等しくなるように設定しているため、下型キャビティ33ａ内において所定の樹脂圧を得ることができると共に、パッケージ厚さ33ｄを所定の厚みに成形することができる。
即ち、このとき、上下両型（31・32）による型締作用と、キャビティ底面部材32ｃによる下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａに対する押圧作用とを行うことができる。
従って、該上下両型の型締作用及び該溶融樹脂材料80ａに対する押圧作用を低速度で且つ低圧にて行うことにより、上記した余剰樹脂80ｂの外部流出段階とこれに続く樹脂封止段階とを低速度で且つ低圧にて行うことができる。
更に、樹脂封止段階における上下両型（31・32）の型締め最終位置において大形基板70の電子部品71を所定厚さのパッケージ内にて樹脂封止することができるように関係付けている。このため、該上下両型の型締作用時及び該溶融樹脂材料80ａの押圧作用時に、下型キャビティ33ａ内における溶融樹脂材料80ａの流動作用を防止若しくは抑制することができるので、この溶融樹脂材料80ａの流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を効率良く防止することができる。
なお、上記した樹脂封止段階における上下両型（31・32）の型締め最終位置、或は、該型締め最終位置における下型キャビティ33ａの底面位置の設定は、型開閉機構50によって下型32を上動させる限度（上死点）の位置と合致させるようにしてもよい（図２参照）。
また、上記した樹脂封止段階における上下両型（31・32）の型締め最終位置、或は、該型締め最終位置における下型キャビティ33ａの底面位置の設定は、型開閉機構50によって上動する下型32、或は、キャビティ底面部材32ｃの所定の高さ位置を検知して該下型32、或は、キャビティ底面部材32ｃの上動作用を停止させる高さ位置制御機構（図示なし）を採用するようにしてもよい。
また、定量で定型化したシート状樹脂80を用いることによって、下型キャビティ33ａ内の全域に亘る樹脂材料の供給作用と、該シート状樹脂の加熱溶融化作用と、該溶融樹脂材料80ａに対する低速度且つ低圧による押圧作用との相乗作用によって、該下型キャビティ内における溶融樹脂材料の流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を、より効率良く防止することができる。
なお、上記した樹脂封止段階においては、例えば、成形温度160〜185℃で、成形圧力０．２９４１ＭＰａ以上（３ｋｇｆ／ｃｍ2以上）の低圧による圧縮樹脂封止成形が可能である。
また、樹脂封止段階において、均等加圧手段40を併用することにより、上下両型（31・32）の型締時における型締圧力によって該上下両型が弯曲変形されるのを防止することができる。
また、下型キャビティ33ａ内の余剰樹脂80ｂを下型キャビティ33ａの外部へ流出させる余剰樹脂の外部流出段階を行い、この余剰樹脂80ｂの外部流出段階を経た後に、キャビティ底面部材32ｃを所定の高さ位置まで上動させることにより、下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａに所定の樹脂圧を加えて大形基板70上の電子部品71を一括して樹脂封止成形することができる。
このとき、下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａに所定の樹脂圧を加え、且つ、キャビティ底面部材32ｃを所定の高さ位置まで上動させることができるので、大形基板70上に成形されるパッケージの厚さ33dの精度（ばらつき）を効率良く向上させることができる。
この実施例の構成によれば、大形基板70上に装着した多数個の電子部品71を樹脂により一括して封止成形する場合において、下型キャビティ33ａ内に供給する樹脂量の計量や調節作業を省略化することができる。
また、キャビティ内における溶融樹脂材料80ａの流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を効率良く防止することができる。
また、下型キャビティ33ａ内において所定の樹脂圧を得ることができる。
また、電子部品71を樹脂封止するパッケージの厚さ33ｄを所定の厚みに成形することができる。
また、上型31についての均等加圧手段41と下型32についての均等加圧手段42とを備えたことにより、上下両型（31・32）の弯曲変形を防止することができるため、大形基板70上の電子部品71を樹脂により一括して封止成形する場合に有益である。
また、型開閉機構50にて上下両型（31・32）を型締し且つ下型キャビティ33ａ内の樹脂80ａを加圧する場合、下型32の均等加圧手段42を駆動することにより、下型水平空間部42ａに設けられた弾性収容体42ｂ内の圧力媒体44による均等加圧作用にて、弾性収容体42ｂの上に付設されたキャビティ底面部材32ｃを、そのキャビティ底面（先端面）を水平状態に保持した状態で上動させることができる（キャビティ底面部材32ｃを水平フローティング板として傾くことなく水平に持ち上げることができる）。
更に、上型加熱用ヒータ31ｄ及び下型加熱用ヒータ32ｆを上下両型（31・32）間における樹脂成形部33（下型キャビティ33ａ部）の近傍位置に配設したことにより、樹脂材料に対する熱効率を向上させることができる。
次に、本発明に係る第二実施例の形態を、図６に基づいて説明する。
図６は本発明の第二実施例を示す圧縮樹脂封止装置であって、図６(1) はその上下両型の型開時における樹脂成形部の要部を、また、図６(2) はその上下両型の型締時における樹脂成形部の要部を示している。
第二実施例は、次の点において第一実施例のものと異なる。
なお、その他の点については、第一実施例のものと実質的に同じである。
従って、異なる点に関して説明すると共に、第一実施例のものと実質的に同じ構成部材については同じ符号を付して、説明の重複を避ける。
即ち、図６(2) に示すように、余剰樹脂80ｂを下型キャビティ34ａの外部へ流出させるための狭い間隙34ｃが、下型32の型面（図例では、キャビティ側面部材32ｄの上面）と大形基板70における電子部品71の装着面との両者間に構成されている。
また、余剰樹脂の収容部34ｂが、狭い間隙34ｃ、及び、狭い間隙34ｃと下型キャビティ34ａの周囲に配置した樹脂漏防止用部材34との間の空間部として設けられている。
また、樹脂漏防止用部材34が、上下両型（31・32）の型締時における該上下両型の型面間の距離を規制するための位置決部材を兼ねている。
樹脂漏防止用部材34は、その駆動機構（図示なし）からの動作信号35を受けて上下動するように設けている。そして、この樹脂漏防止用部材34の下端面を下型32の型面（即ち、離型フイルム60を張設したキャビティ側面部材32ｄの上面）に接合させて固定することにより、上下両型（31・32）の型締時における該上下両型の型面間を所定の距離に規制することができる。
従って、該樹脂漏防止用部材34における下端面の高さ位置を選定することにより、上記した狭い間隙34ｃの広狭調節を適宜に行うことができる。
第二実施例の構成においては、図６(2) に示す上下両型（31・32）の型締工程時に、下型キャビティ34ａ内の余剰樹脂80ｂを下型キャビティ34ａの外部へ流出させる余剰樹脂の外部流出段階を行い、そして、この余剰樹脂の外部流出段階を経た後に、キャビティ底面部材32ｃを所定の高さ位置まで上動させることにより、下型キャビティ34ａ内の溶融樹脂材料80ａに所定の樹脂圧を加えて大形基板70上の電子部品71を一括して樹脂封止成形する樹脂封止段階を行う。
また、余剰樹脂の外部流出段階においては、上下両型（31・32）間に構成される狭い間隙34ｃを通して、余剰樹脂80ｂを下型キャビティ34ａ部の周囲に設けた余剰樹脂の収容部34ｂ内に案内するように設定し、更に、樹脂封止段階においては、上下両型（31・32）の型締め最終位置における下型キャビティ34ａの底面と大形基板70の電子部品71装着面との間隔が、大形基板70の電子部品71を樹脂封止するためのパッケージ厚さ34ｄの間隔と等しくなるように設定しているため、下型キャビティ34ａ内において所定の樹脂圧を得ることができると共に、パッケージ厚さ34ｄを所定の厚みに成形することができる。
第二実施例の構成によれば、樹脂漏防止用部材34が、上下両型（31・32）の型締時における該上下両型の型面間の距離を規制するための位置決部材を兼ねているため、例えば、所要の狭い間隙34ｃを設定する作業と、余剰樹脂80ｂの収容部34ｂを構成する作業とを同時的に行うことができる。
また、型締めした上下両型（31・32）の型面間に、余剰樹脂80ｂの収容部34ｂ、及び、該収容部34ｂと下型キャビティ34ａとを連通接続させるための狭い間隙34ｃを設定して構成することができるので、第一実施例において説明した傾斜面を備える狭い間隙33ｃ及び凹溝状の余剰樹脂収容部33ｂを削設して構成する必要がない。
次に、本発明に係る第三実施例の形態を、図７に基づいて説明する。
図７は本発明の第三実施例を示す圧縮樹脂封止装置であって、図７(1) はその上下両型の型開時における樹脂成形部の要部を、また、図７(2) はその上下両型の型締時における樹脂成形部の要部を示している。
第三実施例は、次の点において前各実施例のものと異なる。
なお、その他の点については、前各実施例のものと実質的に同じである。
従って、異なる点に関して説明すると共に、前各実施例のものと実質的に同じ構成部材については同じ符号を付して、説明の重複を避ける。
即ち、図７に示すように、下型32が、キャビティ底面部（前各実施例のキャビティ底面部材32ｃ）とキャビティ側面部（前各実施例のキャビティ側面部材32ｄ）とを一体に形成した構成を備えている。なお、図７に示す実施例では、離型フィルム(60)は必ずしも用いる必要はないが、パッケージの離型性をより良くするために、離型フィルム(60)を用いても良い。
また、図７(2) に示す上下両型（31・32）の型締め最終位置において、下型キャビティ36ａ内の溶融樹脂材料80ａを所定の樹脂圧により押圧して所定のパッケージ厚さ36ｄを成形することができるように設けられている。
例えば、下型32の型面（基板70における電子部品71の装着面）からキャビティ36ａの底面までのキャビティ36ａの深さを所定のパッケージの厚さ（間隔）36ｄに設定することができる。
また、第一実施例のものと同様に、上下両型（31・32）の型面間には樹脂成形部36が構成されている。
即ち、下型32の型面（上面）に、樹脂成形用の下型キャビティ36ａを設けている。
また、上下両型（31・32）を閉じる型締時（図７(2) 参照）において、該上下両型（31・32）間に、下型キャビティ36ａ内の溶融樹脂材料80ａの一部となる余剰樹脂80ｂを下型キャビティ36ａの外部へ流出させるための狭い間隙36ｃを構成している。
また、下型キャビティ36ａ部の周囲に狭い間隙36ｃを通して連通させた余剰樹脂80ｂの収容部36ｂを配置している。
また、上下両型（31・32）の型締め最終位置における下型キャビティ36ａの底面と大形基板70における電子部品71の装着面との間隔が、大形基板70の電子部品71を樹脂封止するためのパッケージ厚さ36ｄの間隔と等しくなるように設定している。
更に、余剰樹脂80ｂを下型キャビティ36ａの外部へ流出させるための狭い間隙36ｃは、下型キャビティ36ａと大形基板70における電子部品71の装着面との両者間に構成した下型キャビティ36ａと余剰樹脂80ｂの収容部36ｂとを連通させる樹脂通路となる。
また、上記狭い間隙36ｃは、下型キャビティ36ａから余剰樹脂80ｂの収容部36ｂに向かって浅くなるような傾斜面として設けている。
第三実施例の構成においては、図７(2) に示す上下両型（31・32）の型締工程時に、下型キャビティ36ａ内の余剰樹脂80ｂを下型キャビティ36ａの外部へ流出させる余剰樹脂の外部流出段階を行い、そして、この余剰樹脂の外部流出段階を経た後に、下型キャビティ36ａ内の溶融樹脂材料80ａに所定の樹脂圧を加えて大形基板70上の電子部品71を一括して樹脂封止成形する樹脂封止段階を行う。
また、余剰樹脂の外部流出段階においては、上下両型（31・32）間に構成される狭い間隙36ｃを通して、余剰樹脂80ｂを下型キャビティ36ａ部の周囲に設けた余剰樹脂の収容部36ｂ内に案内するように設定し、更に、樹脂封止段階においては、上下両型（31・32）の型締め最終位置における下型キャビティ36ａの底面と大形基板70の電子部品71装着面との間隔が、大形基板70の電子部品71を樹脂封止するためのパッケージ厚さ36ｄの間隔と等しくなるように設定しているため、下型キャビティ36ａ内において所定の樹脂圧を得ることができると共に、パッケージ厚さ36ｄを所定の厚みに成形することができる。
第三実施例は、キャビティ底面部とキャビティ側面部とを一体に形成した下型32の構成を備えているため、上下両型（31・32）による型締作用と、下型キャビティ36ａ内の溶融樹脂材料80ａに対する押圧作用とを同時的に行うことができる。
従って、該上下両型の型締作用及び該溶融樹脂材料80ａに対する押圧作用を低速度で且つ低圧にて行うことにより、余剰樹脂80ｂの外部流出段階とこれに続く樹脂封止段階とを低速度で且つ低圧にて行うことができる。
更に、樹脂封止段階における上下両型（31・32）の型締め最終位置において大形基板70の電子部品71を所定厚さ36ｄのパッケージ内にて樹脂封止することができるように関係付けている。このため、上下両型（31・32）の型締作用時及び溶融樹脂材料80ａの押圧作用時に、下型キャビティ36ａ内における溶融樹脂材料80ａの流動作用を防止若しくは抑制して該溶融樹脂材料80ａの流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を効率良く防止することができる。
前記した各実施例では、電子部品の圧縮樹脂封止装置を用いて、大形基板上に装着した電子部品を、前記した定量で定型化したシート状樹脂により、一括して圧縮樹脂封止成形する場合について説明した。
しかしながら、本発明においては、例えば、プリカットした離型フィルムの上に所要量の種々の樹脂材料を平坦化した状態で（均等な厚さの状態で）載置し、その状態で、下型キャビティ内に当該樹脂材料を供給することができる。
また、本発明においては、例えば、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に（或いは、離型フィルムを被覆していない下型キャビティ内に）所要量の種々の樹脂材料を平坦化した状態で（均等な厚さの状態で）供給することができる。
また、前記した種々の樹脂材料として、顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）、粉末状の樹脂材料（粉末樹脂）、液状の樹脂材料（液状樹脂）、ペースト状の樹脂材料、シート状の樹脂材料を用いることができる。
また、前記した種々の樹脂材料として、透明性を有する樹脂材料、半透明性を有する樹脂材料、不透明性を有する樹脂材料を用いることができる。
また、シート状の樹脂材料については、例えば、所要量の顆粒樹脂等の樹脂材料をカレンダーロール等で加熱してシート状に（平坦化状態に）成形して保形したものを、冷却して形成したものである。
なお、顆粒樹脂をその周面を加熱して溶融することにより、顆粒の周面を互いに接着させ、顆粒の状態を保持した状態で、所要量の樹脂量を有する顆粒樹脂全体を平坦化した状態で保形することができる（顆粒同士の間には隙間がある）。
また、本発明においては、プリカットした離型フィルムの上に、或いは、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に（離型フィルムを被覆していない下型キャビティ内に）、前記した種々の樹脂材料（顆粒樹脂、粉末樹脂等）を所要量、平坦化した状態で（均等な厚さに設定した状態で）供給することができる。例えば、所要量の顆粒樹脂或いは粉末樹脂を、樹脂材料の供給機構にて、一筆書きの状態で、下型キャビティ内に樹脂材料を平坦化した状態で撒くことができる。
また、本発明においては、プリカットした離型フィルムの上に、貫通孔を有するフレーム枠を載置し、フレーム枠の凹部内（貫通孔）に前記した種々の樹脂材料を平坦化した状態で供給することができる。この状態で、まず、下型面のキャビティ開口部の位置にフレーム枠の貫通孔を合致させ、次に、キャビティ内から空気を強制的に吸引排出することにより、キャビティ内に離型フィルムを引き込んで被覆させ、樹脂材料を落下させて供給することにより、下型キャビティ内に所要量の樹脂材料を平坦化した状態で供給して形成することができる。
本発明は、まず、圧縮成形用の下型キャビティ内に樹脂材料（前記した種々の樹脂材料）を平坦化した状態で（均等な所要の厚さで）供給し、次に、圧縮成形時に、下型のキャビティ面と基板の電子部品装着面との間を、即ち、圧縮成形されるパッケージの厚さを、樹脂材料の均等な所要の厚さよりも薄くして設定し、下型キャビティ内の平坦化された樹脂材料を加圧することになる。
従って、下型キャビティ内の溶融樹脂材料は、下型キャビティの外部に隘路（狭い間隙）を通して流出することになり、下型キャビティ内の樹脂を低圧で加圧することができるものである。
なお、これは、隘路が樹脂材料で緩慢に閉鎖されるためと推測され、下型キャビティ内に所要の樹脂圧を低圧で加えることができる。
20 プレスフレーム
30 圧縮成形用型
31 上型
31ａ 上型ベース
31ｂ 上型ホールドブロック
31ｃ 基板セットブロック
31ｄ 上型加熱用ヒータ
31ｅ シール部材
31ｆ シール部材
32 下型
32ａ 下型ベース
32ｂ 下型ホールドブロック
32ｃ キャビティ底面部材
32ｄ キャビティ側面部材
32ｅ 弾性部材
32ｆ 下型加熱用ヒータ
32ｇ シール部材
33 樹脂成形部
33ａ 下型キャビティ
33ｂ 余剰樹脂の収容部
33ｃ 狭い間隙
33ｄ パッケージ厚さ
34 樹脂漏防止用部材
34ａ 下型キャビティ
34ｂ 余剰樹脂の収容部
34ｃ 狭い間隙
34ｄ パッケージ厚さ
35 動作信号
36 樹脂成形部
36ａ 下型キャビティ
36ｂ 余剰樹脂の収容部
36ｃ 狭い間隙
36ｄ パッケージ厚さ
40 均等加圧手段
41 上型均等加圧手段
41ａ 上型水平空間部
41ｂ 弾性収容体
41ｃ 連通経路
42 下型均等加圧手段
42ａ 下型水平空間部
42ｂ 弾性収容体
42ｃ 連通経路
43 加圧力調節機構
44 圧力媒体
50 型開閉機構（トグル機構）
51 ベース
51ａ 軸
52 可動プラテン
52ａ 軸
53 サーボモータ
53ａ 出力軸
53ｂ プーリー
53ｃ ベルト
54 スクリュウ軸
55 ナット部材
56ａ 第１リンク
56ｂ 第２リンク
56ｃ 第３リンク
60 離型フイルム
70 大形基板
71 電子部品
80 シート状樹脂（シート状の樹脂材料）
80ａ 溶融樹脂材料
80ｂ 余剰樹脂

Claims (15)

  1. 少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、前記下型面に設けられ且つ離型フィルムを被覆したキャビティ内に供給された樹脂材料を加熱して溶融化し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、
    前記下型が、キャビティ底面部材とキャビティ側面部材とに分割した構成を備えるように設定し、さらに、前記キャビティ底面部材とキャビティ側面部材とを相対的に上下動可能に嵌合させて構成するように設定し、
    前記上下両型を閉じる型締工程が、前記下型キャビティ内の余剰樹脂を前記下型キャビティの外部へ流出させる余剰樹脂の外部流出段階と、この余剰樹脂の外部流出段階を経た後に前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えて前記基板上の電子部品を一括して樹脂封止成形する樹脂封止段階とを含み、
    前記余剰樹脂の外部流出段階では、この余剰樹脂が前記上下両型間に構成される狭い間隙を通して前記下型キャビティ部の周囲に設けた余剰樹脂の収容部内に案内されるように設定し、
    また、前記樹脂封止段階では、前記上下両型の型締め最終位置における前記下型キャビティの底面と前記基板の電子部品装着面との間隔が、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さの間隔と等しくなるように設定したことを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止方法。
  2. 少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、前記下型面に設けられたキャビティ内に供給された樹脂材料を加熱して溶融化し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、
    前記下型キャビティの深さを、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さと等しくなるように設定し、
    前記上下両型を閉じる型締工程が、前記下型キャビティ内の余剰樹脂を前記下型キャビティの外部へ流出させる余剰樹脂の外部流出段階と、この余剰樹脂の外部流出段階を経た後に前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えて前記基板上の電子部品を一括して樹脂封止成形する樹脂封止段階とを含み、
    前記余剰樹脂の外部流出段階では、この余剰樹脂が前記上下両型間に構成される狭い間隙を通して前記下型キャビティ部の周囲に設けた余剰樹脂の収容部内に案内されるように設定し、さらに、前記狭い間隙が、前記下型キャビティから前記余剰樹脂の収容部に向かって浅くなるような傾斜面を備えているように設定し、
    また、前記樹脂封止段階では、前記上下両型の型締め最終位置における前記下型キャビティの底面と前記基板の電子部品装着面との間隔が、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さと等しくなるように設定したことを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止方法。
  3. 少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、前記下型面に設けられたキャビティ内に供給された樹脂材料を加熱して溶融化し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、
    前記下型キャビティの深さを、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さと等しくなるように設定し、
    前記上下両型を閉じる型締工程が、前記下型キャビティ内の余剰樹脂を前記下型キャビティの外部へ流出させる余剰樹脂の外部流出段階と、この余剰樹脂の外部流出段階を経た後に前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えて前記基板上の電子部品を一括して樹脂封止成形する樹脂封止段階とを含み、
    前記余剰樹脂の外部流出段階では、この余剰樹脂が前記上下両型間に構成される狭い間隙を通して前記下型キャビティ部の周囲に設けた余剰樹脂の収容部内に案内されるように設定し、
    また、前記狭い間隙が、前記下型の型面と前記基板における電子部品の装着面との間に構成されるように設定すると共に、前記余剰樹脂の収容部が、前記狭い間隙と前記下型キャビティの周囲に配置した樹脂漏防止用部材との間の空間部、及び、前記狭い間隙として構成されるように設定し、
    また、前記樹脂封止段階では、前記上下両型の型締め最終位置における前記下型キャビティの底面と前記基板の電子部品装着面との間隔が、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さと等しくなるように設定したことを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止方法。
  4. 前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加える前記樹脂封止段階において、その成形圧力が０．２９４２ＭＰａ以上となる低圧での圧縮樹脂封止成形を行うように設定したことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
  5. 前記下型キャビティ内に供給する樹脂材料が、所要量の樹脂を平坦化して所要の保形性を備えるシート状の樹脂材料であって、平面から見た前記下型キャビティの形状に対応し且つ前記下型キャビティ内に嵌合させて供給することができる形状として成形したシート状樹脂であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
  6. 前記下型キャビティ内に供給する樹脂材料が、所要量の樹脂を平坦化して供給される樹脂材料であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
  7. 前記樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料、粉末状の樹脂材料、液状の樹脂材料、ペースト状の樹脂材料から選択される樹脂材料であることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
  8. 前記離型フィルム上に所要量の樹脂を平坦化して所要の保形性を備えるシート状の樹脂材料を載置し、この状態で、下型キャビティ内に前記離型フィルムを被覆させることにより、前記離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に所要の保形性を備えるシート状の樹脂材料を供給することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
  9. 前記下型に設けたキャビティ部を含む前記下型面に離型フィルムを張設し、前記離型フィルムを介して下型キャビティ内に所要量の樹脂を平坦化して所要の保形性を備えるシート状の樹脂材料を供給することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
  10. 少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、前記下型面に設けられ且つ離型フィルムを被覆したキャビティ内に供給された樹脂材料を加熱して溶融化し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止装置であって、
    前記下型が、キャビティ底面部材とキャビティ側面部材とに分割した構成を備えると共に、前記キャビティ底面部材とキャビティ側面部材とを相対的に上下動可能に嵌合させて構成し、
    前記上下両型を閉じる型締時において、前記上下両型間に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料の一部となる余剰樹脂を前記下型キャビティの外部へ流出させるための狭い間隙を構成し、
    また、前記下型キャビティ部の周囲に前記狭い間隙を通して連通させた前記余剰樹脂の収容部を配置し、
    更に、前記上下両型の型締め最終位置における前記下型キャビティの底面と前記基板の電子部品装着面との間隔が、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さの間隔と等しくなるように設定して構成したことを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止装置。
  11. 少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、前記下型キャビティ内に供給された樹脂材料を加熱して溶融化し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止装置であって、
    前記下型キャビティの深さを、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さと等しくなるように設定し、
    前記上下両型を閉じる型締時において、前記上下両型間に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料の一部となる余剰樹脂を前記下型キャビティの外部へ流出させるための狭い間隙を構成し、
    また、前記下型キャビティ部の周囲に前記狭い間隙を通して連通させた前記余剰樹脂の収容部を配置し、
    また、前記狭い間隙が、前記下型キャビティから前記余剰樹脂の収容部に向かって浅くなるような傾斜面を備え、
    更に、前記上下両型の型締め最終位置における前記下型キャビティの底面と前記基板の電子部品装着面との間隔が、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さの間隔と等しくなるように設定して構成したことを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止装置。
  12. 少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、前記下型キャビティ内に供給された樹脂材料を加熱して溶融化し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止装置であって、
    前記下型キャビティの深さを、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さと等しくなるように設定し、
    前記上下両型を閉じる型締時において、前記上下両型間に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料の一部となる余剰樹脂を前記下型キャビティの外部へ流出させるための狭い間隙を構成し、
    また、前記下型キャビティ部の周囲に前記狭い間隙を通して連通させた前記余剰樹脂の収容部を配置し、
    また、前記狭い間隙が、前記下型の型面と前記基板における電子部品の装着面との間に構成されると共に、前記余剰樹脂の収容部が、前記狭い間隙と前記下型キャビティの周囲に配置した樹脂漏防止用部材との間の空間部、及び、前記狭い間隙として構成され、
    更に、前記上下両型の型締め最終位置における前記下型キャビティの底面と前記基板の電子部品装着面との間隔が、前記基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さの間隔と等しくなるように設定して構成したことを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止装置。
  13. 前記余剰樹脂を前記下型キャビティの外部へ流出させるための狭い間隙が、前記下型の型面と前記基板における電子部品の装着面との両者間に構成した前記下型キャビティと余剰樹脂の収容部とを連通させる樹脂通路であって、前記下型キャビティから余剰樹脂の収容部に向かって浅くなるような傾斜面を備えていることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品の圧縮樹脂封止装置。
  14. 前記余剰樹脂を前記下型キャビティの外部へ流出させるための狭い間隙が、前記下型キャビティと前記基板における電子部品の装着面との両者間に構成されると共に、前記余剰樹脂の収容部が、前記狭い間隙及び前記狭い間隙と前記下型キャビティの周囲に配置した樹脂漏防止用部材との間の空間部として設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品の圧縮樹脂封止装置。
  15. 前記樹脂漏防止用部材が、前記上下両型の型締時における前記上下両型の型面間の距離を規制するための位置決部材を兼ねていることを特徴とする請求項１２、又は、請求項１４に記載の電子部品の圧縮樹脂封止装置。
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