KR101610456B1 - 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법 및 압축 수지 밀봉 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 대형 기판 상의 전자 부품을 일괄하여 패키지 내에 수지 밀봉하는 압축 수지 밀봉 장치를 간소화하고, 패키지 두께의 정밀도(변동)를 향상시키는 것을 그 과제로 한다.
본 발명에 따르면, 이형 필름 상에 배치한 보형성을 갖는 시트형 수지를 하형 캐비티 내에 공급하고, 상하 양형을 형 폐쇄하여 하형 캐비티 내의 잉여 수지를 상하 양형 사이의 좁은 간극을 통해 외부의 잉여 수지 수용부 내에 안내하며, 수지 밀봉 단계에서는 상하 양형의 형 폐쇄 최종 위치에서의 하형 캐비티의 저면과 대형 기판의 전자 부품 장착면과의 간격을, 대형 기판의 전자 부품을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께의 간격과 동일해지도록 설정하고, 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료에 대한 압박 작용을 저속도로 또한 저압으로 행함으로써 대형 기판 상의 전자 부품을 일괄하여 수지 밀봉 성형한다.

Description

전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법 및 압축 수지 밀봉 장치{METHOD AND APPARATUS FOR COMPRESSIVE RESIN SEALING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은, 소위 압축 성형 방법을 이용하여 대형 기판 상에 장착한 다수개의 전자 부품(반도체칩)을 수지에 의해 일괄하여 밀봉 성형(수지 몰드)하는 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치의 개량에 관한 것이다.

대형 기판 상의 전자 부품을 일괄하여 수지 밀봉하는 방법으로는, 압축 성형 방법이 알려져 있다. 이 압축 성형 방법을 행하기 위한 장치는, 도 8에 개략적으로 도시한 바와 같이, 적어도 상형(1)과 하형(2)으로 이루어지는 압축 성형용 형을 구비하고, 상기 상하 양형(1·2)을 적절한 형 개폐 기구(도시 생략)를 통해 상대적으로 접합·이반하도록 설치하고 있다. 그리고, 이러한 수지 밀봉 장치를 이용하여 대형 기판(3) 상의 전자 부품(4)을 일괄하여 수지 밀봉하려면, 다음과 같이 하여 행해진다. 우선, 도 8의 (1)에 도시한 바와 같이, 상형(1)에 대형 기판(3)을 그 전자 부품(4)의 장착면이 하향이 되는 상태로 공급 세트하고, 하형(2)의 캐비티(5) 내에 수지 재료(6)를 공급하여 가열한다. 다음으로, 도 8의 (2)에 도시한 바와 같이, 형 개폐 기구(도시 생략)를 통해 상하 양형(1·2)을 형 폐쇄함으로써, 상형(1)에 세트한 대형 기판(3) 상의 전자 부품(4)을 하형 캐비티(5) 내의 용융 수지 재료(6a) 중에 침지한다. 이 형 폐쇄시에 있어서, 하형(2)의 상면이 대형 기판(3)의 주연부를 압박하게 된다. 그리고, 이 상태에서, 하형(2)의 캐비티 저면 부재(5a)를 상향 이동시켜 하형 캐비티(5) 내의 용융 수지 재료(6a)를 소정의 수지압으로 압박(압축 성형)함으로써, 하형 캐비티(5)의 형상에 대응하여 성형되는 패키지 내에 전자 부품(4)을 일괄하여 수지 밀봉할 수 있다.

한편, 대형 기판(3)으로서, 현재의 상황에서는, 직경 300 ㎜의 원형 기판이나, 약 95 ㎜×260 ㎜ 정도의 직사각형 기판 등이 이용되고 있지만, 이보다 더 대형이 되는 기판, 예컨대 한 변이 500 ㎜ 이상인 대형 기판(3)을 이용하여 그 전자 부품(4)을 수지에 의해 일괄하여 밀봉 성형할 수 있도록 할 것이 요구되고 있다. 또한, 하형 캐비티(5) 내에 공급하는 수지 재료(6)로는, 과립형 수지를 그대로의 상태로 공급하는 것 등이 개시되어 있다.

그런데, 대형 기판(3)에서의 수지 밀봉 범위는 대면적이 되기 때문에, 하형 캐비티(5) 내로의 수지 공급량의 설정 작업 등이 번거로워 수고를 요한다는 문제가 있다. 예컨대, 일부의 전자 부품이 결락된 상태의 대형 기판(3)에 관해서는, 그 결락 상태를 검지·검출하고, 이에 대응하여 증량한 과립 수지 등을 공급할 필요가 있으며, 따라서 이를 위한 검지·검출 기구나 수지량 조절 기구 등의 부속 기기류의 설치가 필수적이게 된다. 또한, 미리 소정 형상으로 성형한 시트형 수지(시트형의 수지 재료)를 이용하는 경우에 있어서는, 전자 부품(4)의 결락에 대응하여 수지 재료(6)를 추가하기 위한 수지량 조절 작업을 행하는 것은 곤란하다.

또한, 대형 기판(3)에서의 수지 밀봉 범위는 대면적이고, 이에 대응하여, 압축 성형용 형의 하형 캐비티(5)도 대면적이 된다. 이 때문에, 하형 캐비티(5) 내의 전역(全域)에 수지 재료(6)를 균등하게 공급하여 충전시켜 둠으로써, 대형 기판(3)의 수지 밀봉 범위에서의 각 부위에 있어서 균등한 수지 밀봉 성형 작용을 행하도록 할 필요가 있다. 하형 캐비티(5) 내의 전역에 수지 재료(6)를 균등하게 공급하여 충전시켜 둘 수 없는 경우에는, 캐비티 저면 부재(5a)를 상향 이동시켜 하형 캐비티(5) 내의 용융 수지 재료(6a)를 압박하면서 상기 용융 수지 재료(6a)를 상기 하형 캐비티(5) 내의 전역으로 유동시켜 충전시킬 필요가 있다. 그러나, 이 경우에는,

·캐비티 저면 부재(5a)의 압박력에 의해, 하형 캐비티(5) 내를 유동하는 용융 수지 재료(6a)가 전자 부품(4)의 와이어를 변형시키거나, 혹은 와이어를 단선시키는 등의 와이어 스윕이 발생하기 쉬운

등의 수지 성형상의 문제가 있는데다가,

·용융 수지 재료(6a) 중에 공기를 끌어들여 보이드가 형성되고,

·수지 중의 필러의 불균등한 분산이 발생하여 수지 재료(6)로서의 기능을 저하시키는

등의 수지 성형상의 문제도 있다.

또한, 하형 캐비티(5) 내에 공급한 수지량의 과부족에 기인하여,

·하형 캐비티(5)의 형상에 대응하여 성형되는 패키지에 미충전 상태가 발생하고,

·하형 캐비티(5) 내에서 소정의 수지압이 얻어지지 않으며,

·패키지의 두께를 소정의 균등 두께로 성형할 수 없는

등의 수지 성형상의 중대한 문제도 있다.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2006-120880호 공보[5페이지의 단락 [0013], 도 1의 (1) 등을 참조]

본 발명은, 압축 성형 방법을 이용하여 대형 기판 상에 장착한 다수개의 전자 부품을 수지에 의해 일괄하여 밀봉 성형하는 경우에 있어서, 캐비티 내에 공급하는 수지량의 계량이나 조절 작업을 생략화할 수 있고, 또한 캐비티 내에서의 용융 수지 재료의 유동 작용에 기인하는 와이어 스윕 등의 발생을 효율적으로 방지할 수 있으며, 또한 캐비티 내에서 소정의 수지압을 얻을 수 있고, 또한 패키지의 두께를 소정의 두께로 성형할 수 있는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법과 이 방법을 실시하기 위한 압축 수지 밀봉 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법은, 적어도 상형과 하형으로 이루어지는 압축 성형용 형을 이용하며, 전자 부품이 장착된 기판을, 그 전자 부품 장착면측을 하향으로 하여 상기 상형의 형면에 공급하여 걸어 부착시키고, 상기 하형의 형면에 형성되며 이형 필름에 의해 피복된 하형 캐비티 내에 공급된 수지 재료를 가열하여 용융화하는 용융화 공정과,

다음으로, 상기 상하 양형을 닫는 형 폐쇄를 행하여 상기 상형측에서의 상기 기판의 상기 전자 부품을 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료 중에 침지시키는 형 폐쇄 공정과,

다음으로, 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료에 소정의 수지압을 가함으로써, 상기 기판 상의 전자 부품을 수지에 의해 일괄하여 밀봉 성형하는 밀봉 공정

을 포함하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법으로서,

상기 형 폐쇄 공정은,

상기 하형 캐비티 내의 상기 잉여 수지를 상기 하형 캐비티의 외부로 유출시키는 잉여 수지의 외부 유출 단계와,

상기 잉여 수지의 외부 유출 단계를 거친 후에 상기 하형 캐비티 내의 상기 용융 수지 재료에 소정의 수지압을 가하여 상기 기판 상의 상기 전자 부품을 일괄하여 수지 밀봉 성형하는 수지 밀봉 단계

를 포함하고,

상기 잉여 수지의 외부 유출 단계에서는, 상기 잉여 수지를, 상기 상하 양형 사이에 마련된 좁은 간극을 통해, 상기 하형 캐비티부의 주위에 마련된 잉여 수지 수용부 내에 안내하며,

상기 수지 밀봉 단계에서는, 상기 상하 양형의 형 폐쇄 최종 위치에서의 상기 하형 캐비티의 저면과 상기 기판의 전자 부품 장착면과의 간격을, 상기 기판의 상기 전자 부품을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께의 간격과 동일해지도록 설정하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법은, 적어도 상형과 하형으로 이루어지는 압축 성형용 형을 이용하고, 전자 부품이 장착된 기판을, 그 전자 부품 장착면측을 하향으로 하여 상기 상형의 형면에 공급하여 걸어 부착시키며, 상기 하형의 형면에 마련된 하형 캐비티 내에 공급된 수지 재료를 가열하여 용융화하는 용융화 공정과,

다음으로, 상기 상하 양형을 닫는 형 폐쇄를 행하여 상기 상형측에서의 상기 기판의 상기 전자 부품을 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료 중에 침지시키는 형 폐쇄 공정과,

다음으로, 상기 하형 캐비티 내의 상기 용융 수지 재료에 소정의 수지압을 가함으로써, 상기 기판 상의 상기 전자 부품을 수지에 의해 일괄하여 밀봉 성형하는 밀봉 공정

을 포함하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법으로서,

상기 하형 캐비티의 깊이를, 상기 기판의 전자 부품을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께와 동일해지도록 설정하고,

상기 형 폐쇄 공정은,

상기 하형 캐비티 내의 잉여 수지를 상기 하형 캐비티의 외부로 유출시키는 잉여 수지의 외부 유출 단계와,

상기 잉여 수지의 외부 유출 단계를 거친 후에 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료에 소정의 수지압을 가하여 상기 기판 상의 상기 전자 부품을 일괄하여 수지 밀봉 성형하는 수지 밀봉 단계

를 포함하며,

상기 잉여 수지의 외부 유출 단계에서는, 상기 잉여 수지를, 상기 상하 양형 사이에 마련된 좁은 간극을 통해, 상기 하형 캐비티의 주위에 마련된 잉여 수지 수용부 내에 안내하고,

상기 수지 밀봉 단계에서는, 상기 상하 양형의 형 폐쇄 최종 위치에서의 상기 하형 캐비티의 저면과 상기 기판의 전자 부품 장착면과의 간격을, 상기 기판의 전자 부품을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께와 동일해지도록 설정하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법은, 상기 수지 밀봉 단계에서는, 성형 압력이 0.2942 ㎫ 이상이 되는 저압에 의한 압축 수지 밀봉 성형을 행하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법은, 상기 하형 캐비티 내에 공급하는 상기 수지 재료는, 소요량의 수지를 평탄화하여 소요의 보형성(保形性)을 구비하고 평면에서 본 상기 하형 캐비티의 형상에 대응하며 또한 상기 하형 캐비티 내에 감합시켜 공급할 수 있는 형상으로서 성형된 시트형 수지 재료인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법은, 상기 하형 캐비티 내에 공급하는 상기 수지 재료가, 소요량의 수지를 평탄화하여 공급되는 수지 재료인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법은, 상기 수지 재료가, 과립형의 수지 재료, 분말형의 수지 재료, 액상의 수지 재료, 페이스트형의 수지 재료로부터 선택되는 수지 재료인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법은, 상기 이형 필름에 의해 상기 하형 캐비티를 피복하기 전에, 소요량의 수지를 평탄화하여 소요의 보형성을 구비하는 시트형의 수지 재료를 상기 이형 필름 상에 배치하고, 이 상태에서 상기 시트형 수지 재료와 상기 이형 필름을 상기 하형 캐비티 내에 공급함으로써, 상기 이형 필름에 의한 상기 하형 캐비티의 피복과, 상기 하형 캐비티에 대한 상기 시트형 수지 재료의 공급을 행하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법은, 상기 수지 재료는, 소요량의 수지를 평탄화하여 소요의 보형성을 구비하는 시트형 수지 재료이고, 상기 하형 캐비티를 포함하는 상기 하형의 형면에 상기 이형 필름을 팽팽하게 설치하고, 상기 이형 필름을 개재하여 상기 시트형 수지 재료를 상기 하형 캐비티에 공급하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치는,

적어도 상형과 하형으로 이루어지는 압축 성형용 형을 이용하며, 전자 부품이 장착된 기판을, 그 전자 부품 장착면측을 하향으로 하여 상기 상형의 형면에 공급하여 걸어 부착시키고, 상기 하형의 형면에 형성되며 이형 필름에 의해 피복된 하형 캐비티 내에 공급된 수지 재료를 가열하여 용융화하고, 다음으로 상기 상하 양형을 닫는 형 폐쇄를 행하여 상기 상형측에서의 상기 기판의 전자 부품을 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료 중에 침지시키며, 다음으로 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료에 소정의 수지압을 가함으로써, 상기 기판 상에 장착한 전자 부품을 수지에 의해 일괄하여 밀봉 성형하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치로서,

상기 상하 양형을 닫는 형 폐쇄시에 있어서, 상기 상하 양형 사이에, 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료의 일부가 되는 잉여 수지를 상기 하형 캐비티의 외부로 유출시키기 위한 좁은 간극을 마련하고,

상기 하형 캐비티부의 주위에 상기 좁은 간극을 통해 연통시킨 잉여 수지 수용부를 배치하며,

상기 상하 양형의 형 폐쇄 최종 위치에서의 상기 하형 캐비티의 저면과 상기 기판의 전자 부품 장착면과의 간격을, 상기 기판의 전자 부품을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께의 간격과 동일해지도록 설정해 두는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치는,

적어도 상형과 하형으로 이루어지는 압축 성형용 형을 이용하고, 전자 부품이 장착된 기판을, 그 전자 부품 장착면측을 하향으로 하여 상기 상형의 형면에 공급하여 걸어 부착시키며, 상기 하형의 형면에 마련된 하형 캐비티 내에 공급된 수지 재료를 가열하여 용융화하고, 다음으로 상기 상하 양형을 닫는 형 폐쇄를 행하여 상기 상형측에서의 상기 기판의 상기 전자 부품을 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료 중에 침지시키며, 다음으로 상기 하형 캐비티 내의 상기 용융 수지 재료에 소정의 수지압을 가함으로써, 상기 기판 상에 장착한 전자 부품을 수지에 의해 일괄하여 밀봉 성형하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치로서,

상기 하형 캐비티의 깊이를, 상기 기판의 상기 전자 부품을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께와 동일해지도록 설정하고,

상기 상하 양형 사이에, 상기 상하 양형을 닫는 형 폐쇄시에 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료의 일부인 잉여 수지를 상기 하형 캐비티의 외부로 유출시키기 위한 좁은 간극을 마련하며,

상기 하형 캐비티의 주위에 상기 좁은 간극을 통해 연통시킨 잉여 수지 수용부를 배치하고,

상기 상하 양형의 형 폐쇄 최종 위치에서의 상기 하형 캐비티의 저면과 상기 기판의 전자 부품 장착면과의 간격을, 상기 기판의 상기 전자 부품을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께의 간격과 동일해지도록 설정한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치는, 상기 잉여 수지를 상기 하형 캐비티의 외부로 유출시키기 위한 좁은 간극은, 상기 하형의 형면과 상기 기판에서의 전자 부품의 장착면 사이에 마련되어 상기 하형 캐비티와 잉여 수지의 수용부를 연통시키는 수지 통로이고,

상기 수지 통로는, 상기 하형 캐비티로부터 잉여 수지의 수용부를 향하여 얕아지는 경사면을 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치는,

상기 잉여 수지를 상기 하형 캐비티의 외부로 유출시키기 위한 좁은 간극은, 상기 하형 캐비티와 상기 기판의 상기 전자 부품 장착면 사이에 마련되고,

상기 잉여 수지의 수용부는,

상기 좁은 간극과,

상기 좁은 간극과 상기 하형 캐비티의 주위에 배치한 수지 누설 방지용 부재 사이의 공간부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치는,

상기 수지 누설 방지용 부재가, 상기 상하 양형의 형 폐쇄시에서의 상기 상하 양형의 형면 사이의 거리를 규제하기 위한 위치 결정 부재를 겸하고 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치는,

상기 하형은, 캐비티 저면 부재와 캐비티 측면 부재로 분할한 구성을 구비하고,

상기 캐비티 저면 부재와 캐비티 측면 부재를, 상대적으로 상하 이동 가능하게 감합시켜 구성한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치는,

상기 하형은, 캐비티 저면부와 캐비티 측면부를 일체로 형성한 구성을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법 및 압축 수지 밀봉 장치에 의하면, 소요량의 수지를 평탄화하여 소요의 보형성을 구비하고, 하형 캐비티의 형상에 대응하여 성형한 시트형 수지를 이용함으로써, 사실상, 하형 캐비티 내의 전역에 수지 재료를 균등하게 공급하여 충전시킬 수 있다. 따라서, 하형 캐비티 내에서의 시트형 수지의 가열 용융화 작용과, 그 용융 수지 재료에 대한 압박(가압) 작용을 하형 캐비티의 각 부위에 있어서 균등한 조건하에서 행하는 것이 가능해지기 때문에, 각 전자 부품의 수지 밀봉 성형품의 품질을 균등화할 수 있다.

또한, 정량으로 정형화(定型化)한 시트형 수지를 이용할 수 있기 때문에, 하형 캐비티 내에 공급하는 수지량의 계량이나 조절과 같은 수지 계량·조절 작업을 생략화할 수 있다.

또한, 하형 캐비티 내에서의 시트형 수지의 가열 용융화 작용과, 그 용융 수지 재료에 대한 압박 작용을 저압으로 행하는 것이 가능해지기 때문에, 하형 캐비티 내에서의 용융 수지 재료의 유동 작용을 방지, 혹은 억제할 수 있다. 즉, 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료에 대한 압박 작용을 저속도로, 또한 저압으로 행함으로써, 용융 수지 재료의 유동 작용에 기인하는 와이어 스윕 등의 발생을 효율적으로 방지할 수 있다. 예컨대, 적어도 성형 압력 0.2942 ㎫ 이상(3 kgf/㎠ 이상)의 저압으로 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료를 압박할 수 있다. 또한, [㎫] 단위로의 환산은, 괄호 안에 표기된 공학 기압(단위 : kgf/㎠)의 수치에 관해, 1 kgf/㎠=0.0980665 ㎫로 계산하고, 숫자를 반올림하여 4자릿수로 했다.

또한, 정량으로 정형화한 시트형 수지를 이용함으로써, 하형 캐비티 내의 전역에 걸친 수지 재료의 공급 작용과, 상기 시트형 수지의 가열 용융화 작용과, 상기 용융 수지 재료에 대한 저속도 또한 저압에 의한 압박 작용의 상승 작용에 의해, 하형 캐비티 내에서의 용융 수지 재료의 유동 작용에 기인하는 와이어 스윕 등의 발생을, 보다 효율적으로 방지할 수 있다.

또한, 하형 캐비티 내의 잉여 수지를 하형 캐비티의 외부로 유출시키는 잉여 수지의 외부 유출 단계와, 이 잉여 수지의 외부 유출 단계를 행한 후에 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료에 소정의 수지압을 가하여 기판 상의 전자 부품을 일괄하여 수지 밀봉 성형하는 수지 밀봉 단계를 포함하는 상하 양형의 형 폐쇄 공정을 행함으로써, 하형 캐비티 내에 소요량의 용융 수지 재료를, 보다 효율적으로 또한 확실하게 충전시킬 수 있다.

또한, 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료에 대한 압박 작용을 저속도로, 또한 저압으로 행할 수 있다. 이 때문에, 압축 수지 밀봉 장치에 관해 말하면, 총력으로서의 큰 형 폐쇄력을 필요로 하지 않고, 기판의 대형화에 대응할 수 있으며, 압축 수지 밀봉 장치의 구성을 간소화 혹은 간략화하는 것이 가능해진다. 따라서, 이 간소화 혹은 간략화한 장치에 의해, 정량으로 정형화한(소요의 보형성을 구비한) 시트형 수지를 이용하여, 기판 상에 장착한 다수개의 전자 부품을, 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료에 대한 압박 작용을 저속도로, 또한 저압으로, 일괄하여 밀봉 성형할 수 있다.

또한, 형 폐쇄 공정에서의 수지 밀봉 단계에서, 상하 양형의 형 폐쇄 최종 위치에서의 하형 캐비티의 저면과 기판의 전자 부품 장착면과의 간격이, 기판의 전자 부품을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께의 간격과 동일해지도록 설정한 것에 의해, 캐비티 내에서 소정의 수지압을 얻을 수 있고, 패키지의 두께를 소정의 두께로 성형할 수 있다. 따라서, 전술한 간소화 혹은 간략화한 압축 수지 밀봉 장치를 이용하여, 하형 캐비티 내에서 성형되는 패키지 두께의 정밀도(변동)를 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 압축 수지 밀봉 장치의 전체 구성을 도시한 일부 절결 정면도로, 상하 양형의 형 개방 상태를 개략적으로 도시하고 있다.
도 2는 도 1에 대응하는 압축 수지 밀봉 장치의 일부 절결 정면도로서, 상하 양형의 형 폐쇄 상태를 개략적으로 도시하고 있다.
도 3은 도 1에 대응하는 압축 수지 밀봉 장치의 주요부를 도시하고 있고, 도 3의 (1)은 그 하형에서의 균등 가압 수단의 일부 절결 확대 정면도이며, 도 3의 (2)는 그 균등 가압 수단을 더 확대하여 도시한 일부 절결 확대 정면도이다.
도 4는 도 1에 대응하는 압축 수지 밀봉 장치의 주요부를 도시하고 있고, 도 4의 (1)은 그 상하 양형의 형 개방시에서의 수지 성형부의 확대 종단면도이며, 도 4의 (2)는 그 상하 양형의 형 폐쇄시에서의 수지 성형부의 확대 종단면도이다.
도 5는 도 4에 대응하는 수지 성형부의 주요부를 도시하고 있고, 도 5의 (1)은 그 주요부의 확대 종단면도이며, 도 5의 (2)는 그 주요부의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 압축 수지 밀봉 장치의 주요부를 도시하고 있고, 도 6의 (1)은 그 상하 양형의 형 개방시에서의 수지 성형부의 종단면도이며, 도 6의 (2)는 그 상하 양형의 형 폐쇄시에서의 수지 성형부의 종단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 압축 수지 밀봉 장치의 주요부를 도시하고 있고, 도 7의 (1)은 그 상하 양형의 형 개방시에서의 수지 성형부의 종단면도이며, 도 7의 (2)는 그 상하 양형의 형 폐쇄시에서의 수지 성형부의 종단면도이다.
도 8은 종래의 압축 수지 밀봉 장치의 주요부를 개략적으로 도시하고 있고, 도 8의 (1)은 그 상하 양형의 형 개방시에서의 수지 성형부의 종단면도이며, 도 8의 (2)는 그 상하 양형의 형 폐쇄시에서의 수지 성형부의 종단면도이다.

이상, 도면에 도시한 본 발명의 실시형태에 관해 설명한다.

(제1 실시형태)

도 1 내지 도 5는 본 발명의 제1 실시형태로서, 도 1 및 도 2는 그 압축 수지 밀봉 장치의 전체 구성을 도시하고 있고, 또한 도 3 내지 도 5는 그 주요부를 도시하고 있다.

또한, 이 압축 수지 밀봉 장치는 그 각 구성 부재를 프레스 프레임(홀드 프레임)에 의해 유지시키는 구성의 것을 나타내고 있다. 즉, 틀형의 프레스 프레임(20)에서의 상단부의 하면측에 압축 성형용의 상형(31)을 배치하고, 상기 상형(31)의 하방 위치에는, 후술하는 형 개폐 기구(50)에 의해 상하 이동 가능하게 마련한 압축 성형용의 하형(32)을 배치하고 있다. 상형(31) 및 하형(32)은 압축 성형용 형(30)을 구성하고 있다.

또한, 상형(31)은, 프레스 프레임(20)에서의 상단부의 하면측에 고착된 상형 베이스(31a)와, 상기 상형 베이스(31a)의 하면측에 고착된 상형 홀드 블록(31b)과, 상기 상형 홀드 블록(31b)에 지지시킨 기판 세트 블록(31c)과, 상기 기판 세트 블록(31c)에 내장한 상형 가열용 히터(31d)를 구비한다. 또한, 상형(31)의 형면(하면)에는, 기판 세트 블록(31c)의 외측 주위에 배치하고, 후술하는 하형(32)의 형면[도면의 예에서는, 캐비티 측면 부재(32d)의 상면]에 접합시켜 상하 양형(31·32)의 형면 사이와 상기 상하 양형의 외부의 내외 통기를 차단시키기 위한 시일 부재(31e)를 구비한다. 또한, 상형 홀드 블록(31b)과 기판 세트 블록(31c) 사이에는, 양 블록(31b·31c) 사이의 통기를 차단시키기 위한 시일 부재(31f)를 구비한다. 또한, 상형(31)에는, 그 형면(하면)에 전자 부품(71)이 실장된 대형 기판(70)을 공급하며 또한 그 전자 부품 장착면측을 하향으로 하여 걸어 부착시키기 위한 적절한 계착(係着) 수단(도시 생략)을 마련하고 있다. 또한, 상형(31)에는, 후술하는 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄시(도 2 참조)에, 시일 부재(31e)로 시일(통기 차단)한 상기 상하 양형(31·32)의 형면 사이와 진공 펌프와의 사이를 적절한 흡기 경로를 통해 연통 접속시킨 진공 흡인 기구(도시 생략)를 설치하고 있다.

또한, 하형(32)은, 프레스 프레임(20)의 하단부에 배치한 후술하는 형 개폐 기구(50)에서의 가동 압반(52) 상에 설치되어 있다. 즉, 하형(32)은, 형 개폐 기구(50)의 가동 압반(52) 상에 고착된 하형 베이스(32a)와, 상기 하형 베이스(32a)의 상면측에 고착된 하형 홀드 블록(32b)과, 상기 하형 홀드 블록(32b)에 지지된 캐비티 저면 부재(32c)와, 상기 캐비티 저면 부재(32c)의 외측 주위에 감합된 캐비티 측면 부재(32d)와, 하형 베이스(32a)와 캐비티 측면 부재(32d) 사이에 개재시켜 상기 캐비티 측면 부재(32d)를 상방으로 탄성 압동(押動)시키도록 마련한 탄성 부재(32e)와, 캐비티 저면 부재(32c)에 내장한 하형 가열용 히터(32f)를 구비한다. 따라서, 하형(32)은, 캐비티 저면 부재(32c)와 캐비티 측면 부재(32d)로 분할된 구성을 구비하고, 또한 캐비티 저면 부재(32c)와 캐비티 측면 부재(32d)는, 상대적으로 상하 이동 가능하게 감합되어 구성되어 있다. 또한, 캐비티 저면 부재(32c)와 캐비티 측면 부재(32d) 사이에는, 상기 양자 사이의 통기를 차단시키기 위한 시일 부재(32g)를 구비한다.

또한, 대형 기판용 캐비티를 구비한 압축 성형형에 있어서는, 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 압력이 상기 상하 양형(31·32)의 주변부에서 크며 또한 그 중앙부에서 작아지고, 그 결과 상하 양형(31·32)의 중앙부가 팽창된 상태로 상하 양형(31·32)이 만곡하여 변형된다. 그래서, 압축 성형용 형(30)에는, 후술하는 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄시에 있어서 상기 상하 양형(31·32)의 만곡 변형을 방지하기 위한 만곡 변형 방지 부재를 겸하는 균등 가압 수단(40)을 구비한다. 또한, 이 균등 가압 수단(40)은, 도면의 예에 있어서는, 상형(31)에 대한 균등 가압 수단(41)과, 하형(32)에 대한 균등 가압 수단(42)을 구비한 경우를 예시하고 있다.

즉, 상형 균등 가압 수단(41)은, 상형 홀드 블록(31b)과 기판 세트 블록(31c) 사이에 마련한 상형 수평 공간부(41a)와, 상기 상형 수평 공간부(41a) 내에 장착한 압력 매체(44)를 도입하기 위한 탄성 수용체(41b)와, 상기 압력 매체(44)에 의한 가압력을 조절하기 위한 가압력 조절 기구(43)와, 상기 가압력 조절 기구(43)와 탄성 수용체(41b)를 연통 접속시키기 위한 연통 경로(41c)를 구비한다. 또한, 하형 균등 가압 수단(42)은, 하형 홀드 블록(32b)과 캐비티 저면 부재(32c) 사이에 마련한 하형 수평 공간부(42a)와, 상기 하형 수평 공간부(42a) 내에 장착한 압력 매체(44)를 도입하기 위한 탄성 수용체(42b)와, 상기 압력 매체(44)에 의한 가압력을 조절하기 위한 가압력 조절 기구(43)와, 상기 가압력 조절 기구(43)와 탄성 수용체(42b)를 연통 접속시키기 위한 연통 경로(42c)를 구비한다.

상기한 압력 매체로는, 유체(예컨대, 에어나 불활성 가스 등의 기체, 혹은 물 등의 불활성 수용액이나 오일류 등의 액체)를 이용하는 것이 가능하다. 예컨대, 압력 매체로서 저열전도성의 실리콘 오일을 이용할 수 있다. 이 경우에는, 압력 매체로서의 기능을 구비할 뿐만 아니라, 그 단열 기능으로 소비 전력의 저감화를 도모할 수 있다.

한편, 도면의 예에 있어서는, 상형 균등 가압 수단(41)과 하형 균등 가압 수단(42)의 가압력 조절 기구(43)를 겸용시키고 있는 경우를 예시하고 있지만, 상형 균등 가압 수단(41) 및 하형 균등 가압 수단(42)의 각각에 대응하는 전용의 가압력 조절 기구를 설치하도록 해도 좋다.

또한, 하형(32)을 상하 이동시켜 상형(31)과 하형(32)을 개폐(형 폐쇄 혹은 형 개방)하기 위한 형 개폐 기구(50)는, 다음과 같이 구성되어 있다. 즉, 압축 성형용 형(30)의 하방 위치가 되는 프레스 프레임(20)의 하부에 베이스(51)를 고착하고, 베이스(51)와 상기 베이스(51)의 상방 위치에 마련한 가동 압반(52)을 링크 기구(토글 기구)에 의해 연결하며, 또한 상기 링크를 서보 모터(53)에 의해 구동함으로써 상하 양형(31·32)의 형 개폐를 행하도록 구성하고 있다. 상세히 서술하면, 서보 모터(53)와 베이스(51)의 중심 위치에 회전 가능하게 세워진 스크루 축(54)과는, 서보 모터(53)의 출력축(53a)과 스크루 축(54)의 하단 풀리(53b) 사이에 가설(架設)한 벨트(53c)를 통해 연결되어 있다. 또한, 스크루 축(54)에는 너트 부재(55)가 나사 장착되어 있고, 스크루 축(54)을 회전시킴으로써 너트 부재(55)가 상하 방향으로 이동한다. 그리고, 이 너트 부재(55)에 베이스(51)와 가동 압반(52)을 연결하는 링크를 결합시킴으로써, 너트 부재(55)의 상하 이동에 따라 가동 압반(52)이 상하 이동한다. 한편, 베이스(51)와 가동 압반(52) 사이를 연결하는 링크는, 제1 링크판(56a), 제2 링크판(56b) 및 제3 링크판(56c)으로 구성되어 있다. 그리고, 축(51a)을 통해 베이스(51)와 제2 링크판(56b)의 하단을 피봇 지지하고, 또한 축(52a)을 통해 가동 압반(52)과 제3 링크판(56c)의 상단이 피봇 지지되며, 또한 축(52b)을 통해 제2 링크판(56b)의 상단과 제3 링크판(56c)의 하단이 피봇 지지되어 있다. 또한, 제1 링크판(56a)의 일단이 너트 부재(55)에 피봇 지지되고, 제1 링크판(56a)의 타단이 제2 링크판(56b)에서의 중간 위치[축(51a)과 축(52b)의 중간 위치]에 피봇 지지되어 있다. 이 때문에, 제1 링크판(56a)은, 너트 부재(55)의 상하 이동에 의한 구동력을 제2 링크판(56b)과 제3 링크판(56c)에 전달하기 위한 구동 링크로서 작용하게 된다. 따라서, 서보 모터(53)로 스크루 축(54)을 회전시킴으로써, 너트 부재(55) 및 제1 링크판(56a)·제2 링크판(56b)·제3 링크판(56c)을 통해 가동 압반(52)을 상하 이동시켜 상하 양형(31·32)의 형 개폐를 행할 수 있다.

한편, 상기한 형 개폐 기구(50)는, 도면의 예에 있어서는, 토글 기구를 이용한 경우를 예시했지만, 이를 대신하여, 전동 모터와 스크루 잭 수단을 채용한 형 개폐 기구나 유압 수단을 채용한 형 개폐 기구 등을 이용할 수 있는 것은 분명하다.

또한, 상하 양형(31·32)의 형면 사이에는, 도 4 및 도 5에 확대 도시한 바와 같이, 수지 성형부(33)가 구성된다. 즉, 캐비티 저면 부재(32c)의 상면과, 캐비티 측면 부재(32d)의 상면 개구부에 의해 구성되는 오목부는, 수지 성형용의 하형 캐비티(33a)로 되어 있다. 또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 상하 양형(31·32)을 닫는 형 폐쇄시(도 4의 (2) 참조)에 있어서, 상기 상하 양형(31·32) 사이에는, 하형 캐비티(33a) 내의 용융 수지 재료(80a)의 일부인 잉여 수지(80b)를 하형 캐비티(33a)의 외부로 유출시키기 위한 좁은 간극(33c)이 마련되어 있다. 또한, 하형 캐비티(33a)의 주위에 좁은 간극(33c)을 통해 연통시킨 잉여 수지 수용부(33b)를 배치하고 있다(도 5 참조). 또한, 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 최종 위치에서의 하형 캐비티(33a)의 저면과 대형 기판(70)의 전자 부품(71) 장착면과의 간격이, 대형 기판(70)의 전자 부품(71)을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께(33d)의 간격과 동일해지도록 설정되어 있다. 또한, 잉여 수지(80b)를 하형 캐비티(33a)의 외부로 유출시키기 위한 좁은 간극(33c)은, 하형 캐비티(33a)와 대형 기판(70)에서의 전자 부품 장착면의 양자 사이에 마련되어 있고, 이 좁은 간극(33c)이 하형 캐비티(33a)와 잉여 수지(80b)의 수용부(33b)를 연통시키는 수지 통로로 되어 있다. 또한, 좁은 간극(33c)은, 하형 캐비티(33a)로부터 잉여 수지(80b)의 수용부(33b)를 향하여 얕아지는 것과 같은 경사면으로서 마련하고 있다. 이러한 경사면으로 이루어지는 좁은 간극(33c)을 마련함으로써, 잉여 수지(80b)를 잉여 수지 수용부(33b) 내에 서서히(저속으로) 유입시킬 수 있다.

한편, 상기한 압축 수지 밀봉 장치에는, 하형(32)에 마련한 하형 캐비티(33a)를 포함하는 하형면에 이형 필름(60)을 팽팽하게 설치하기 위한 이형 필름 공급 세트 기구(도시 생략)를 병설하고 있다. 또한, 이형 필름 공급 세트 기구로 이형 필름(60)을 팽팽하게 설치한 하형 캐비티(33a)에 시트형 수지(80)를 공급하기 위한 수지 공급 세트 기구(도시 생략)를 병설하고 있다. 또한, 이 시트형 수지(80)는, 하형 캐비티(33a)의 형상에 대응한 유사 형상으로 형성되어 있으며, 또한 소요량의 수지를 평탄화하여 소요의 보형성을 구비한다. 여기서, 소요량이란, 후술하는 바와 같이, 하형 캐비티(33a) 내에서 대형 기판(70) 상의 전자 부품(71)을 소정 두께로 일괄하여 압축 수지 밀봉 성형하기 위한 수지량과, 상기 수지량에 하형 캐비티(33a)의 외부로 유출시키기 위한 잉여 수지량을 더한 양을 의미한다. 보다 구체적으로는, 예컨대 대형 기판(70) 상의 전자 부품(71)을 단면 0.3 ㎜ 두께의 패키지 내에 일괄하여 압축 수지 밀봉 성형하는 경우에 있어서는, 단면 0.5 ㎜ 두께의 시트형 수지 재료(80)를 이용하는 것이 바람직하다.

이하, 이 압축 수지 밀봉 장치를 이용하여, 대형 기판(70) 상에 장착한 전자 부품(71)을, 수지(정량으로 정형화한 시트형 수지)에 의해, 일괄하여 압축 수지 밀봉 성형하는 경우에 관해 설명한다.

우선, 형 개폐 기구(50)를 통해, 상하 양형(31·32)의 형 개방을 행한다(도 1 참조). 다음으로, 이 형 개방시에 있어서, 적절한 계착 수단(도시 생략)을 통해, 상형(31)의 형면[즉, 기판 세트 블록(31c)의 하면]에, 전자 부품(71)이 실장된 대형 기판(70)을 공급하고, 대형 기판(70)을 그 전자 부품 장착면측을 하향으로 하여 상형(31)의 형면에 걸어 부착시킨다. 또한, 이형 필름 공급 세트 기구(도시 생략)를 통해, 하형 캐비티(33a)를 포함하는 하형(32)의 형면[즉, 캐비티 저면 부재(32c) 및 캐비티 측면 부재(32d)의 상면]에 이형 필름(60)을 팽팽하게 설치한다. 또한, 이형 필름(60)을 팽팽하게 설치한 하형 캐비티(33a)에, 수지 공급 세트 기구(도시 생략)를 통해, 시트형 수지(80)를 공급한다(도 4 참조). 또한, 이 시트형 수지(80)는 캐비티 저면 부재(32c)에 내장한 하형 가열용 히터(32f)에 의해 가열 용융화된다. 한편, 정량으로 정형화한 시트형 수지(80)는, 롤형의 이형 필름을 미리 소요의 길이로 절단하여 이루어지는 이형 필름(60)(소위, 프리커트한 이형 필름) 상에 배치한 상태에서, 하형 캐비티(33a) 내에 공급 세트할 수 있다. 예컨대, 우선 이형 필름(60) 상에 시트형 수지(80)를 배치한 상태에서, 하형 캐비티(33a)의 개구부(형면)에 상기 시트형 수지(80)를 위치 맞춤하여 배치하고, 다음으로 이형 필름(60)을 하형 캐비티(33a) 내에 인입하여 이형 필름(60)에 의해 하형 캐비티(33a) 내를 피복시킨다. 이에 따라, 이형 필름(60)에 의한 하형 캐비티(33a) 내의 피복과, 하형 캐비티(33a)에 대한 시트형 수지(80)의 공급을 행할 수 있다.

다음으로, 균등 가압 수단(40)을 통해, 가압력 조절 기구(43)에 의해 소정의 가압력으로 조절된 압력 매체(44)를 상형 균등 가압 수단(41)의 탄성 수용체(41b) 내부와 하형 균등 가압 수단(42)의 탄성 수용체(42b) 내부 각각에 도입함으로써, 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄시에 있어서 상기 상하 양형(31·32)이 그 형 폐쇄 압력에 의해 만곡 변형되는 것을 방지한다(도 3 참조). 또한, 이 균등 가압 수단(40)에 의한 상하 양형(31·32)의 만곡 변형 방지 공정은, 성형 공정 중에 있어서 항상 행하도록 해도 좋고, 또는 후술하는 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 공정에 선행하여 행하도록 해도 좋으며, 혹은 상기 형 폐쇄 공정과 동시적으로 행하도록 해도 좋다. 요컨대, 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 공정에서의 형 폐쇄 압력에 의해 상기 상하 양형(31·32)이 만곡 변형되는 것을 방지할 수 있는 시기를 선정하면 된다.

다음으로, 도 2에 도시한 바와 같이, 형 개폐 기구(50)를 통해, 하형(32)을 상향 이동시킴으로써, 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄를 행한다. 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄를 행하면, 상형(31)의 형면에 걸어 부착시킨 대형 기판(70) 상의 전자 부품(71)을, 이형 필름(60)을 팽팽하게 설치한 하형 캐비티(33a) 내의 용융 수지 재료(80a) 중에 침지시킬 수 있다. 다음으로, 이 하형 캐비티(33a) 내의 용융 수지 재료(80a)에 소정의 수지압을 가함으로써, 대형 기판(70) 상에 장착한 전자 부품(71)을 수지에 의해 일괄하여 압축 수지 밀봉 성형할 수 있다. 한편, 상기한 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄시에 시일 부재(31e)로 상기 상하 양형(31·32)의 형면 사이를 시일할 수 있기 때문에, 진공 흡인 기구(도시 생략)의 진공 펌프를 작동시켜 상기 형면 사이[하형 캐비티(33a) 내]를 감압하는, 소위 진공 성형(감압 성형)을 행할 수 있다.

또한, 상기한 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 공정에 있어서, 하형 캐비티(33a) 내의 잉여 수지(80b)를 하형 캐비티(33a)의 외부로 유출시키는 잉여 수지(80b)의 외부 유출 단계를 행하고, 그리고 이 잉여 수지(80b)의 외부 유출 단계를 거친 후에, 캐비티 저면 부재(32c)를 소정의 높이 위치까지 상향 이동시킴으로써, 하형 캐비티(33a) 내의 용융 수지 재료(80a)에 소정의 수지압을 가하여 대형 기판(70) 상의 전자 부품(71)을 일괄하여 수지 밀봉 성형하는 수지 밀봉 단계를 행한다. 상기 잉여 수지(80b)의 외부 유출 단계에서는, 상하 양형(31·32) 사이에 구성되는 좁은 간극(33c)을 통해, 잉여 수지(80b)를 하형 캐비티(33a)의 주위에 마련한 잉여 수지 수용부(33b) 내(도 4 및 도 5 참조)에 안내한다. 또한, 상기 수지 밀봉 단계에서는, 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 최종 위치에서의 하형 캐비티(33a)의 저면과 대형 기판(70)의 전자 부품 장착면과의 간격이, 대형 기판(70)의 전자 부품(71)을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께(33d)의 간격과 동일해지도록 설정하고 있기 때문에, 하형 캐비티(33a) 내에서 소정의 수지압을 얻을 수 있고, 패키지 두께(33d)를 소정의 두께로 성형할 수 있다.

즉, 이때, 상하 양형(31·32)에 의한 형 폐쇄 작용과, 캐비티 저면 부재(32c)에 의한 하형 캐비티(33a) 내의 용융 수지 재료(80a)에 대한 압박 작용을 행할 수 있다. 따라서, 상기 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 작용 및 상기 용융 수지 재료(80a)에 대한 압박 작용을 저속도로 또한 저압으로 행함으로써, 상기한 잉여 수지(80b)의 외부 유출 단계와 이것에 계속되는 수지 밀봉 단계를 저속도로 또한 저압으로 행할 수 있다. 또한, 수지 밀봉 단계에서의 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 최종 위치에 있어서 대형 기판(70)의 전자 부품(71)은, 소정 두께의 패키지 내에서 수지 밀봉할 수 있도록 관계되어져 있다. 이 때문에, 상기 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 작용시 및 상기 용융 수지 재료(80a)의 압박 작용시에, 하형 캐비티(33a) 내에서의 용융 수지 재료(80a)의 유동 작용을 방지 혹은 억제할 수 있기 때문에, 이 용융 수지 재료(80a)의 유동 작용에 기인하는 와이어 스윕 등의 발생을 효율적으로 방지할 수 있다.

한편, 상기한 수지 밀봉 단계에서의 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 최종 위치, 혹은 상기 형 폐쇄 최종 위치에서의 하형 캐비티(33a)의 저면 위치의 설정은, 형 개폐 기구(50)에 의해 하형(32)을 상향 이동시키는 한도(상사점)의 위치와 합치시키도록 해도 좋다(도 2 참조).

또한, 상기한 수지 밀봉 단계에서의 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 최종 위치, 혹은 상기 형 폐쇄 최종 위치에서의 하형 캐비티(33a)의 저면 위치의 설정은, 형 개폐 기구(50)에 의해 상향 이동하는 하형(32) 혹은 캐비티 저면 부재(32c)의 소정의 높이 위치를 검지하여 상기 하형(32) 혹은 캐비티 저면 부재(32c)의 상향 이동 작용을 정지시키는 높이 위치 제어 기구(도시 생략)를 채용하도록 해도 좋다.

또한, 정량으로 정형화한 시트형 수지(80)를 이용함으로써, 하형 캐비티(33a) 내의 전역에 걸친 수지 재료의 공급 작용과, 상기 시트형 수지의 가열 용융화 작용과, 상기 용융 수지 재료(80a)에 대한 저속도 또한 저압에 의한 압박 작용의 상승 작용에 의해, 상기 하형 캐비티(33a) 내에서의 용융 수지 재료(80a)의 유동 작용에 기인하는 와이어 스윕 등의 발생을, 보다 효율적으로 방지할 수 있다.

한편, 상기한 수지 밀봉 단계에서는, 예컨대 성형 온도 160℃~185℃에서, 성형 압력 0.2941 ㎫ 이상(3 kgf/㎠ 이상)의 저압에 의한 압축 수지 밀봉 성형이 가능하다. 또한, 수지 밀봉 단계에서, 균등 가압 수단(40)을 병용함으로써, 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄시에서의 형 폐쇄 압력에 의해 상기 상하 양형(31·32)이 만곡 변형되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 하형 캐비티(33a) 내의 잉여 수지(80b)를 하형 캐비티(33a)의 외부로 유출시키는 잉여 수지(80b)의 외부 유출 단계를 행하고, 이 잉여 수지(80b)의 외부 유출 단계를 거친 후에, 캐비티 저면 부재(32c)를 소정의 높이 위치까지 상향 이동시킴으로써, 하형 캐비티(33a) 내의 용융 수지 재료(80a)에 소정의 수지압을 가하여 대형 기판(70) 상의 전자 부품(71)을 일괄하여 수지 밀봉 성형할 수 있다. 이때, 하형 캐비티(33a) 내의 용융 수지 재료(80a)에 소정의 수지압을 가하며, 또한 캐비티 저면 부재(32c)를 소정의 높이 위치까지 상향 이동시킬 수 있기 때문에, 대형 기판(70) 상에 성형되는 패키지의 두께(33d)의 정밀도(변동)를 효율적으로 향상시킬 수 있다.

이 실시형태의 구성에 의하면, 대형 기판(70) 상에 장착한 다수개의 전자 부품(71)을 수지에 의해 일괄하여 밀봉 성형하는 경우에 있어서, 하형 캐비티(33a) 내에 공급하는 수지량의 계량이나 조절 작업을 생략화할 수 있다. 또한, 하형 캐비티(33a) 내에서의 용융 수지 재료(80a)의 유동 작용에 기인하는 와이어 스윕 등의 발생을 효율적으로 방지할 수 있다. 또한, 하형 캐비티(33a) 내에서 소정의 수지압을 얻을 수 있다. 또한, 전자 부품(71)을 수지 밀봉하는 패키지의 두께(33d)를 소정의 두께로 성형할 수 있다. 또한, 상형(31)에 대한 균등 가압 수단(41)과 하형(32)에 대한 균등 가압 수단(42)을 구비한 것에 의해, 상하 양형(31·32)의 만곡 변형을 방지할 수 있기 때문에, 대형 기판(70) 상의 전자 부품(71)을 수지에 의해 일괄하여 밀봉 성형하는 경우에 유익하다. 또한, 형 개폐 기구(50)로 상하 양형(31·32)을 형 폐쇄하며 또한 하형 캐비티(33a) 내의 용융 수지 재료(80a)를 가압하는 경우, 하형(32)의 균등 가압 수단(42)을 구동함으로써, 하형 수평 공간부(42a)에 마련된 탄성 수용체(42b) 내의 압력 매체(44)에 의한 균등 가압 작용에 의해, 탄성 수용체(42b) 상에 부설(付設)된 캐비티 저면 부재(32c)를, 그 캐비티 저면(선단면)을 수평 상태로 유지한 상태에서 상향 이동시킬 수 있다. 즉, 캐비티 저면 부재(32c)를 수평 플로팅판으로 하여 기울지 않고 수평으로 들어 올릴 수 있다. 또한, 상형 가열용 히터(31d) 및 하형 가열용 히터(32f)를 상하 양형(31·32) 사이에서의 수지 성형부(33)[하형 캐비티(33a)]의 근방 위치에 설치한 것에 의해, 용융 수지 재료(80a)에 대한 열효율을 향상시킬 수 있다.

(제2 실시형태)

다음으로, 본 발명에 따른 제2 실시형태를, 도 6에 기초하여 설명한다.

도 6은 본 발명의 제2 실시형태를 도시한 압축 수지 밀봉 장치로서, 도 6의 (1)은 그 상하 양형의 형 개방시에서의 수지 성형부의 주요부를 도시하고, 도 6의 (2)는 그 상하 양형의 형 폐쇄시에서의 수지 성형부의 주요부를 도시하고 있다. 제2 실시형태는, 다음의 점에서 제1 실시형태의 것과 상이하다. 하편, 그 밖의 점에 관해서는, 제1 실시형태의 것과 실질적으로 동일하다. 따라서, 상이한 점에 관해 설명하며, 제1 실시형태의 것과 실질적으로 동일한 구성 부재에 관해서는 동일한 부호를 붙이고, 설명의 중복을 피한다.

즉, 도 6의 (2)에 도시한 바와 같이, 잉여 수지(80b)를 하형 캐비티(34a)의 외부로 유출시키기 위한 좁은 간극(34c)이, 하형(32)의 형면[도면의 예에서는, 캐비티 측면 부재(32d)의 상면]과 대형 기판(70)에서의 전자 부품 장착면의 양자 사이에 마련되어 있다. 또한, 잉여 수지의 수용부(34b)가, 좁은 간극(34c), 및 좁은 간극(34c)과 하형 캐비티(34a)의 주위에 배치한 수지 누설 방지용 부재(34) 사이의 공간부로서 마련되어 있다. 또한, 수지 누설 방지용 부재(34)가, 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄시에서의 상기 상하 양형(31·32)의 형면 사이의 거리를 규제하기 위한 위치 결정 부재를 겸하고 있다.

수지 누설 방지용 부재(34)는, 그 구동 기구(도시 생략)로부터의 동작 신호(35)를 받아 상하 이동하도록 마련되어 있다. 그리고, 이 수지 누설 방지용 부재(34)의 하단면을 하형(32)의 형면[즉, 이형 필름(60)을 팽팽하게 설치한 캐비티 측면 부재(32d)의 상면]에 접합시켜 고정시킴으로써, 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄시에서의 상기 상하 양형(31·32)의 형면 사이를 소정의 거리로 규제할 수 있다. 따라서, 상기 수지 누설 방지용 부재(34)에서의 하단면의 높이 위치를 선정함으로써, 상기한 좁은 간극(34c)의 광협(廣狹) 조절을 적절히 행할 수 있다.

제2 실시형태의 구성에 있어서는, 도 6의 (2)에 도시한 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 공정시에, 하형 캐비티(34a) 내의 잉여 수지(80b)를 하형 캐비티(34a)의 외부로 유출시키는 잉여 수지(80b)의 외부 유출 단계를 행하고, 그리고 이 잉여 수지(80b)의 외부 유출 단계를 거친 후에, 캐비티 저면 부재(32c)를 소정의 높이 위치까지 상향 이동시킴으로써, 하형 캐비티(34a) 내의 용융 수지 재료(80a)에 소정의 수지압을 가하여 대형 기판(70) 상의 전자 부품(71)을 일괄하여 수지 밀봉 성형하는 수지 밀봉 단계를 행한다. 또한, 잉여 수지(80b)의 외부 유출 단계에서는, 상하 양형(31·32) 사이에 구성되는 좁은 간극(34c)을 통해, 잉여 수지(80b)를 하형 캐비티(34a)의 주위에 마련한 잉여 수지 수용부(34b) 내에 안내하도록 설정하고 있다. 또한, 수지 밀봉 단계에서는, 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 최종 위치에서의 하형 캐비티(34a)의 저면과 대형 기판(70)의 전자 부품(71) 장착면과의 간격이, 대형 기판(70)의 전자 부품(71)을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께(34d)의 간격과 동일해지도록 설정하고 있다. 이 때문에, 하형 캐비티(34a) 내에서 소정의 수지압을 얻을 수 있고, 패키지 두께(34d)를 소정의 두께로 성형할 수 있다.

제2 실시형태의 구성에 의하면, 수지 누설 방지용 부재(34)가, 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄시에 있어서 상기 상하 양형(31·32)의 형면 사이의 거리를 규제하기 위한 위치 결정 부재를 겸하고 있기 때문에, 예컨대 소요의 좁은 간극(34c)을 설정하는 작업과, 잉여 수지(80b)의 수용부(34b)를 구성하는 작업을 동시적으로 행할 수 있다. 또한, 형 폐쇄한 상하 양형(31·32)의 형면 사이에, 잉여 수지 수용부(34b), 및 상기 수용부(34b)와 하형 캐비티(34a)를 연통 접속시키기 위한 좁은 간극(34c)을 마련할 수 있기 때문에, 제1 실시형태에 있어서 설명한 경사면을 구비하는 좁은 간극(33c) 및 오목홈 형상의 잉여 수지 수용부(33b)를 절삭하여 구성할 필요가 없다.

다음으로, 본 발명에 따른 제3 실시형태를, 도 7에 기초하여 설명한다.

(제3 실시형태)

도 7은 본 발명의 제3 실시형태를 도시한 압축 수지 밀봉 장치로서, 도 7의 (1)은 그 상하 양형의 형 개방시에서의 수지 성형부의 주요부를 도시하고, 도 7의 (2)는 그 상하 양형의 형 폐쇄시에서의 수지 성형부의 주요부를 도시하고 있다. 제3 실시형태는, 다음의 점에서 제1, 제2 실시형태의 것과 상이하다. 한편, 그 밖의 점에 관해서는, 제1, 제2 실시형태의 것과 실질적으로 동일하다. 따라서, 상이한 점에 관해 설명하며, 제1, 제2 실시형태의 것과 실질적으로 동일한 구성 부재에 관해서는 동일한 부호를 붙이고, 설명의 중복을 피한다.

즉, 도 7에 도시한 바와 같이, 하형(32)이, 캐비티 저면부[제1, 제2 실시형태의 캐비티 저면 부재(32c)]와 캐비티 측면부[제1, 제2 실시형태의 캐비티 측면 부재(32d)]를 일체로 형성한 구성을 구비한다. 한편, 도 7에 도시한 실시형태에서는, 이형 필름(60)은 반드시 이용할 필요는 없지만, 패키지의 이형성을 보다 좋게 하기 위해, 이형 필름(60)을 이용해도 좋다.

또한, 도 7의 (2)에 도시한 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 최종 위치에 있어서, 하형 캐비티(36a) 내의 용융 수지 재료(80a)를 소정의 수지압에 의해 압박하여 소정의 패키지 두께(36d)를 성형할 수 있도록 마련되어 있다. 예컨대, 하형(32)의 형면[기판(70)에서의 전자 부품(71)의 장착면]으로부터 캐비티(36a)의 저면까지의 캐비티(36a)의 깊이를 소정의 패키지의 두께(간격)(36d)로 설정할 수 있다.

또한, 제1 실시형태의 것과 마찬가지로, 상하 양형(31·32)의 형면 사이에는 수지 성형부(36)가 구성되어 있다. 즉, 하형(32)의 형면(상면)에, 수지 성형용의 하형 캐비티(36a)를 마련하고 있다. 또한, 상하 양형(31·32)을 폐쇄하는 형 폐쇄시[도 7의 (2) 참조]에 있어서, 상기 상하 양형(31·32) 사이에, 하형 캐비티(36a) 내의 용융 수지 재료(80a)의 일부가 되는 잉여 수지(80b)를 하형 캐비티(36a)의 외부로 유출시키기 위한 좁은 간극(36c)을 마련하고 있다. 또한, 하형 캐비티(36a)부의 주위에 좁은 간극(36c)을 통해 연통시킨 잉여 수지 수용부(36b)를 배치하고 있다. 또한, 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 최종 위치에서의 하형 캐비티(36a)의 저면과 대형 기판(70)에서의 전자 부품 장착면과의 간격이, 대형 기판(70)의 전자 부품(71)을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께(36d)의 간격과 동일해지도록 설정되어 있다. 또한, 잉여 수지(80b)를 하형 캐비티(36a)의 외부로 유출시키기 위한 좁은 간극(36c)은, 하형 캐비티(36a)와 대형 기판(70)에서의 전자 부품(71)의 장착면의 양자 사이에 마련되어 있고, 좁은 간극(36c)은, 하형 캐비티(36a)와 잉여 수지 수용부(36b)를 연통시키는 수지 통로로 되어 있다. 또한, 상기 좁은 간극(36c)은, 하형 캐비티(36a)로부터 잉여 수지(80b)의 수용부(36b)를 향하여 얕아지는 경사면으로서 형성되어 있다.

제3 실시형태의 구성에 있어서는, 도 7의 (2)에 도시한 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 공정시에, 하형 캐비티(36a) 내의 잉여 수지(80b)를 하형 캐비티(36a)의 외부로 유출시키는 잉여 수지(80b)의 외부 유출 단계를 행하고, 그리고, 이 잉여 수지(80b)의 외부 유출 단계를 거친 후에, 하형 캐비티(36a) 내의 용융 수지 재료(80a)에 소정의 수지압을 가하여 대형 기판(70) 상의 전자 부품(71)을 일괄하여 수지 밀봉 성형하는 수지 밀봉 단계를 행한다. 또한, 잉여 수지(80b)의 외부 유출 단계에서는, 상하 양형(31·32) 사이에 형성되어 있는 좁은 간극(36c)을 통해, 잉여 수지(80b)를 하형 캐비티(36a)부의 주위에 형성한 잉여 수지 수용부(36b) 내에 안내하도록 설정하고 있다. 또한, 수지 밀봉 단계에서는, 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 최종 위치에서의 하형 캐비티(36a)의 저면과 대형 기판(70)의 전자 부품 장착면과의 간격이, 대형 기판(70)의 전자 부품(71)을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께(36d)의 간격과 동일해지도록 설정되어 있다. 이 때문에, 하형 캐비티(36a) 내에서 소정의 수지압을 얻을 수 있고, 패키지 두께(36d)를 소정의 두께로 성형할 수 있다.

제3 실시형태에서는, 캐비티 저면부와 캐비티 측면부를 일체로 형성한 하형(32)의 구성을 구비하기 때문에, 상하 양형(31·32)에 의한 형 폐쇄 작용과, 하형 캐비티(36a) 내의 용융 수지 재료(80a)에 대한 압박 작용을 동시적으로 행할 수 있다. 따라서, 상기 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 작용 및 상기 용융 수지 재료(80a)에 대한 압박 작용을 저속도로 또한 저압으로 행함으로써, 잉여 수지(80b)의 외부 유출 단계와 이것에 계속되는 수지 밀봉 단계를 저속도로 또한 저압으로 행할 수 있다. 또한, 수지 밀봉 단계에서의 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 최종 위치에 있어서 대형 기판(70)의 전자 부품(71)은, 소정 두께(36d)의 패키지 내에서 수지 밀봉할 수 있도록 관계되어져 있다. 이 때문에, 상하 양형(31·32)의 형 폐쇄 작용시 및 용융 수지 재료(80a)의 압박 작용시에, 하형 캐비티(36a) 내에서의 용융 수지 재료(80a)의 유동 작용을 방지 혹은 억제하여 상기 용융 수지 재료(80a)의 유동 작용에 기인하는 와이어 스윕 등의 발생을 효율적으로 방지할 수 있다.

제1~제3 실시형태에서는, 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치를 이용하여, 대형 기판 상에 장착한 전자 부품을, 상기한 정량으로 정형화한 시트형 수지에 의해, 일괄하여 압축 수지 밀봉 성형하는 경우에 관해 설명했다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 예컨대, 프리커트한 이형 필름 상에 소요량의 여러가지 수지 재료를 평탄화한 상태로(균등한 두께 상태로) 배치하고, 그 상태에서, 하형 캐비티 내에 상기 수지 재료를 공급할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서는, 예컨대 이형 필름을 피복한 하형 캐비티 내에(혹은, 이형 필름을 피복하지 않은 하형 캐비티 내에) 소요량의 여러가지 수지 재료를 평탄화한 상태로(균등한 두께 상태로) 공급할 수 있다. 또한, 상기한 여러가지 수지 재료로서, 과립형의 수지 재료(과립 수지), 분말형의 수지 재료(분말 수지), 액상의 수지 재료(액상 수지), 페이스트형의 수지 재료, 시트형의 수지 재료를 이용할 수 있다. 또한, 상기한 여러가지 수지 재료로서, 투명성을 갖는 수지 재료, 반투명성을 갖는 수지 재료, 불투명성을 갖는 수지 재료를 이용할 수 있다.

또한, 시트형의 수지 재료에 관해서는, 예컨대 소요량의 과립 수지 등의 수지 재료를 캘린더 롤 등으로 가열하여 시트형으로(평탄화 상태로) 성형하여 보형한 것을, 냉각시켜 형성한 것이다. 한편, 과립 수지를 그 둘레면을 가열하여 용융시킴으로써, 과립의 둘레면을 서로 접착시켜, 과립 상태를 유지한 상태로, 소요량의 수지량을 갖는 과립 수지 전체를 평탄화한 상태로 보형할 수 있다(과립끼리의 사이에는 간극이 있음).

또한, 본 발명에 있어서는, 프리커트한 이형 필름 상에, 혹은 이형 필름을 피복한 하형 캐비티 내에(이형 필름을 피복하지 않은 하형 캐비티 내에), 상기한 여러가지 수지 재료(과립 수지, 분말 수지 등)를 소요량, 평탄화한 상태로(균등한 두께로 설정한 상태로) 공급할 수 있다. 예컨대, 소요량의 과립 수지 혹은 분말 수지를, 수지 재료의 공급 기구에 의해, 단번에 공급 가능한 상태로, 하형 캐비티 내에 수지 재료를 평탄화한 상태로 뿌릴 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서는, 프리커트한 이형 필름 상에, 관통 구멍을 갖는 프레임틀을 배치하고, 프레임틀의 오목부 내(관통 구멍)에 상기한 여러가지 수지 재료를 평탄화한 상태로 공급할 수 있다. 이 상태에서, 우선 하형면의 캐비티 개구부의 위치에 프레임틀의 관통 구멍을 합치(合致)시키고, 다음으로 캐비티 내로부터 공기를 강제적으로 흡인 배출함으로써, 캐비티 내에 이형 필름을 인입하여 피복시키며, 수지 재료를 낙하시켜 공급함으로써, 하형 캐비티 내에 소요량의 수지 재료를 평탄화한 상태로 공급하여 형성할 수 있다.

본 발명은, 우선 압축 성형용의 하형 캐비티 내에 수지 재료(상기한 여러가지 수지 재료)를 평탄화한 상태로(균등한 소요의 두께로) 공급하고, 다음으로 압축 성형시에, 하형의 캐비티면과 기판의 전자 부품 장착면 사이를, 즉 압축 성형되는 패키지의 두께를, 수지 재료의 균등한 소요의 두께보다 얇게 설정하며, 하형 캐비티 내의 평탄화된 수지 재료를 가압하게 된다. 따라서, 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료는, 하형 캐비티의 외부로 애로(隘路)(좁은 간극)를 통해 유출되게 되고, 하형 캐비티 내의 수지를 저압으로 가압할 수 있다. 한편, 이것은, 애로가 수지 재료에 의해 완만하게 폐쇄되기 때문인 것으로 추측되고, 하형 캐비티 내에 소요의 수지압을 저압으로 가할 수 있다.

20 : 프레스 프레임 30 : 압축 성형용 형
31 : 상형 31a : 상형 베이스
31b : 상형 홀드 블록 31c : 기판 세트 블록
31d : 상형 가열용 히터 31e : 시일 부재
31f : 시일 부재 32 : 하형
32a : 하형 베이스 32b : 하형 홀드 블록
32c : 캐비티 저면 부재 32d : 캐비티 측면 부재
32e : 탄성 부재 32f : 하형 가열용 히터
32g : 시일 부재 33 : 수지 성형부
33a : 하형 캐비티 33b : 잉여 수지 수용부
33c : 좁은 간극 33d : 패키지 두께
34 : 수지 누설 방지용 부재 34a : 하형 캐비티
34b : 잉여 수지 수용부 34c : 좁은 간극
34d : 패키지 두께 35 : 동작 신호
36 : 수지 성형부 36a : 하형 캐비티
36b : 잉여 수지 수용부 36c : 좁은 간극
36d : 패키지 두께 40 : 균등 가압 수단
41 : 상형 균등 가압 수단 41a : 상형 수평 공간부
41b : 탄성 수용체 41c : 연통 경로
42 : 하형 균등 가압 수단 42a : 하형 수평 공간부
42b : 탄성 수용체 42c : 연통 경로
43 : 가압력 조절 기구 44 : 압력 매체
50 : 형 개폐 기구(토글 기구) 51 : 베이스
51a : 축 52 : 가동 압반
52a : 축 53 : 서보 모터
53a : 출력축 53b : 풀리
53c : 벨트 54 : 스크루 축
55 : 너트 부재 56a : 제1 링크
56b : 제2 링크 56c : 제3 링크
60 : 이형 필름 70 : 대형 기판
71 : 전자 부품 80 : 시트형 수지(시트형 수지 재료)
80a : 용융 수지 재료 80b : 잉여 수지

Claims (15)

1. 적어도 상형과 하형으로 이루어지는 압축 성형용 형을 이용하고, 전자 부품이 장착된 기판을, 그 전자 부품 장착면측을 하향으로 하여 상기 상형의 형면에 공급하여 걸어 부착시키며, 상기 하형의 형면에 형성되고 이형 필름에 의해 피복된 하형 캐비티 내에 공급된 수지 재료를 가열하여 용융화하는 용융화 공정과,
   다음으로, 상기 상하 양형을 닫는 형 폐쇄를 행하여 상기 상형측에서의 상기 기판의 상기 전자 부품을 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료 중에 침지시키는 형 폐쇄 공정
   을 포함하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법으로서,
   상기 형 폐쇄 공정은,
   상기 하형 캐비티 내의 잉여 수지를 상기 하형 캐비티의 외부로 유출시키는 잉여 수지의 외부 유출 단계와,
   상기 잉여 수지의 외부 유출 단계를 거친 후에 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료에 정해진 수지압을 가하여 상기 기판 상의 전자 부품을 일괄하여 수지 밀봉 성형하는 수지 밀봉 단계
   를 포함하고,
   상기 잉여 수지의 외부 유출 단계에서는, 상기 잉여 수지를, 상기 상하 양형 사이에 마련된 간극을 통해, 상기 하형 캐비티의 주위에 마련된 잉여 수지 수용부 내에 안내하며,
   상기 수지 밀봉 단계에서는, 상기 상하 양형의 형 폐쇄 최종 위치에서의 상기 하형 캐비티의 저면과 상기 기판의 전자 부품 장착면과의 간격을, 상기 기판의 전자 부품을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께의 간격과 동일해지도록 설정하고,
   상기 하형 캐비티 내에서 성형되는 상기 패키지 두께를 소정의 두께로 성형할 수 있으며,
   캐비티 측면 부재에 상기 간극과 상기 잉여 수지 수용부를 구비하도록 설정하고,
   상기 간극이, 상기 하형 캐비티로부터 상기 잉여 수지 수용부를 향하여 얕아지는 경사면을 구비하고 있도록 설정하며,
   상기 하형은, 캐비티 저면 부재와 상기 캐비티 측면 부재로 분할된 구성을 구비하고, 상기 캐비티 저면 부재와 상기 캐비티 측면 부재를, 상대적으로 상하 이동 가능하게 감합시켜 구성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법.
2. 적어도 상형과 하형으로 이루어지는 압축 성형용 형을 이용하고, 전자 부품이 장착된 기판을, 그 전자 부품 장착면측을 하향으로 하여 상기 상형의 형면에 공급하여 걸어 부착시키며, 상기 하형의 형면에 형성되고 이형 필름에 의해 피복된 하형 캐비티 내에 공급된 수지 재료를 가열하여 용융화하는 용융화 공정과,
   다음으로, 상기 상하 양형을 닫는 형 폐쇄를 행하여 상기 상형측에서의 상기 기판의 상기 전자 부품을 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료 중에 침지시키는 형 폐쇄 공정
   을 포함하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법으로서,
   상기 형 폐쇄 공정은,
   상기 하형 캐비티 내의 잉여 수지를 상기 하형 캐비티의 외부로 유출시키는 잉여 수지의 외부 유출 단계와,
   상기 잉여 수지의 외부 유출 단계를 거친 후에 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료에 정해진 수지압을 가하여 상기 기판 상의 전자 부품을 일괄하여 수지 밀봉 성형하는 수지 밀봉 단계
   를 포함하고,
   상기 잉여 수지의 외부 유출 단계에서는, 상기 잉여 수지를, 상기 상하 양형 사이에 마련된 간극을 통해, 상기 하형 캐비티의 주위에 마련된 잉여 수지 수용부 내에 안내하며,
   상기 수지 밀봉 단계에서는, 상기 상하 양형의 형 폐쇄 최종 위치에서의 상기 하형 캐비티의 저면과 상기 기판의 전자 부품 장착면과의 간격을, 상기 기판의 전자 부품을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께의 간격과 동일해지도록 설정하고,
   상기 하형 캐비티 내에서 성형되는 상기 패키지 두께를 소정의 두께로 성형할 수 있으며,
   상기 간극은, 상기 하형의 형면과 상기 기판의 상기 전자 부품 장착면 사이에 마련되고,
   상기 잉여 수지 수용부는,
   상기 간극과,
   상기 간극과 상기 하형 캐비티의 주위에 배치한 수지 누설 방지용 부재 사이의 공간부
   로 구성되도록 설정되며,
   상기 수지 누설 방지용 부재는, 상기 상하 양형의 형 폐쇄시에서의 상기 상하 양형의 형면 사이의 거리를 규제하기 위한 위치 결정 부재를 겸하고 있고,
   상기 하형은, 캐비티 저면 부재와 캐비티 측면 부재로 분할된 구성을 구비하고, 상기 캐비티 저면 부재와 상기 캐비티 측면 부재를, 상대적으로 상하 이동 가능하게 감합시켜 구성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법.
3. 적어도 상형과 하형으로 이루어지는 압축 성형용 형을 이용하고, 전자 부품이 장착된 기판을, 그 전자 부품 장착면측을 하향으로 하여 상기 상형의 형면에 공급하여 걸어 부착시키며, 상기 하형의 형면에 형성되고 이형 필름에 의해 피복된 하형 캐비티 내에 공급된 수지 재료를 가열하여 용융화하며, 다음으로, 상기 상하 양형을 닫는 형 폐쇄를 행하여 상기 상형측에서의 상기 기판의 전자 부품을 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료 중에 침지시키고, 다음으로, 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료에 정해진 수지압을 가함으로써, 상기 기판 상에 장착한 전자 부품을 수지에 의해 일괄하여 밀봉 성형하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치로서,
   상기 상하 양형을 닫는 형 폐쇄시에 있어서, 상기 상하 양형 사이에, 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료의 일부가 되는 잉여 수지를 상기 하형 캐비티의 외부로 유출시키기 위한 간극을 마련하고,
   상기 하형 캐비티부의 주위에 상기 간극을 통해 연통시킨 잉여 수지 수용부를 배치하며,
   상기 상하 양형의 형 폐쇄 최종 위치에서의 상기 하형 캐비티의 저면과 상기 기판의 전자 부품 장착면과의 간격을, 상기 기판의 전자 부품을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께의 간격과 동일해지도록 설정해 두고,
   상기 하형 캐비티 내에서 성형되는 상기 패키지 두께를 소정의 두께로 성형할 수 있으며,
   캐비티 측면 부재에 상기 간극과 상기 잉여 수지 수용부를 구비하도록 설정하고,
   상기 간극이, 상기 하형 캐비티로부터 상기 잉여 수지 수용부를 향하여 얕아지는 경사면을 구비하고 있도록 설정하며,
   상기 하형은, 캐비티 저면 부재와 상기 캐비티 측면 부재로 분할된 구성을 구비하고, 상기 캐비티 저면 부재와 상기 캐비티 측면 부재를, 상대적으로 상하 이동 가능하게 감합시켜 구성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치.
4. 적어도 상형과 하형으로 이루어지는 압축 성형용 형을 이용하고, 전자 부품이 장착된 기판을, 그 전자 부품 장착면측을 하향으로 하여 상기 상형의 형면에 공급하여 걸어 부착시키며, 상기 하형의 형면에 형성되고 이형 필름에 의해 피복된 하형 캐비티 내에 공급된 수지 재료를 가열하여 용융화하며, 다음으로, 상기 상하 양형을 닫는 형 폐쇄를 행하여 상기 상형측에서의 상기 기판의 전자 부품을 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료 중에 침지시키고, 다음으로, 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료에 정해진 수지압을 가함으로써, 상기 기판 상에 장착한 전자 부품을 수지에 의해 일괄하여 밀봉 성형하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치로서,
   상기 상하 양형을 닫는 형 폐쇄시에 있어서, 상기 상하 양형 사이에, 상기 하형 캐비티 내의 용융 수지 재료의 일부가 되는 잉여 수지를 상기 하형 캐비티의 외부로 유출시키기 위한 간극을 마련하고,
   상기 하형 캐비티부의 주위에 상기 간극을 통해 연통시킨 잉여 수지 수용부를 배치하며,
   상기 상하 양형의 형 폐쇄 최종 위치에서의 상기 하형 캐비티의 저면과 상기 기판의 전자 부품 장착면과의 간격을, 상기 기판의 전자 부품을 수지 밀봉하기 위한 패키지 두께의 간격과 동일해지도록 설정해 두고,
   상기 하형 캐비티 내에서 성형되는 상기 패키지 두께를 소정의 두께로 성형할 수 있으며,
   상기 간극은, 상기 하형의 형면과 상기 기판의 상기 전자 부품 장착면 사이에 마련되고,
   상기 잉여 수지 수용부는,
   상기 간극과,
   상기 간극과 상기 하형 캐비티의 주위에 배치한 수지 누설 방지용 부재 사이의 공간부
   로 구성되도록 설정되며,
   상기 수지 누설 방지용 부재는, 상기 상하 양형의 형 폐쇄시에서의 상기 상하 양형의 형면 사이의 거리를 규제하기 위한 위치 결정 부재를 겸하고 있고,
   상기 하형은, 캐비티 저면 부재와 캐비티 측면 부재로 분할된 구성을 구비하고, 상기 캐비티 저면 부재와 상기 캐비티 측면 부재를, 상대적으로 상하 이동 가능하게 감합시켜 구성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 하형 캐비티 내에 공급하는 상기 수지 재료는, 소요량의 수지를 평탄화하여 공급되는 수지 재료인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 수지 재료는, 과립형의 수지 재료, 분말형의 수지 재료, 액상의 수지 재료, 페이스트형의 수지 재료로부터 선택되는 수지 재료인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 이형 필름에 의해 상기 하형 캐비티를 피복하기 전에, 소요량의 수지를 평탄화하여 소요의 보형성을 구비하는 시트형 수지 재료를 상기 이형 필름 상에 배치하고, 이 상태의 상기 시트형 수지 재료와 상기 이형 필름을 상기 하형 캐비티 내에 공급함으로써, 상기 이형 필름에 의한 상기 하형 캐비티의 피복과, 상기 하형 캐비티에 대한 상기 시트형 수지 재료의 공급을 행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법.
8. 제1항에 있어서, 상기 수지 재료는, 소요량의 수지를 평탄화하여 소요의 보형성을 구비하는 시트형 수지 재료이고,
   상기 하형 캐비티를 포함하는 상기 하형의 형면에 상기 이형 필름을 팽팽하게 설치하며, 상기 이형 필름을 개재하여 상기 시트형 수지 재료를 상기 하형 캐비티에 공급하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 방법.
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11. 제4항에 있어서, 상기 잉여 수지를 상기 하형 캐비티의 외부로 유출시키기 위한 간극은, 상기 하형의 형면과 상기 기판의 상기 전자 부품 장착면 사이에 형성되어 상기 하형 캐비티와 상기 잉여 수지 수용부를 연통시키는 수지 통로이고,
    상기 수지 통로는, 상기 하형 캐비티로부터 상기 잉여 수지 수용부를 향하여 얕아지는 경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치.
12. 제3항에 있어서, 상기 잉여 수지를 상기 하형 캐비티의 외부로 유출시키기 위한 간극은, 상기 하형 캐비티와 상기 기판의 상기 전자 부품 장착면 사이에 마련되고,
    상기 잉여 수지 수용부는,
    상기 간극과,
    상기 간극과 상기 하형 캐비티의 주위에 배치한 수지 누설 방지용 부재 사이의 공간부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치.
13. 제12항에 있어서, 상기 수지 누설 방지용 부재가, 상기 상하 양형의 형 폐쇄시에서의 상기 상하 양형의 형면 사이의 거리를 규제하기 위한 위치 결정 부재를 겸하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 수지 밀봉 장치.
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