JP5959240B2

JP5959240B2 - 粘着シート

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Publication number: JP5959240B2
Application number: JP2012054408A
Authority: JP
Inventors: 勝利亀井; 哲士本田; 剛志土生; 美希盛田; 文輝浅井
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2012-03-12
Filing date: 2012-03-12
Publication date: 2016-08-02
Anticipated expiration: 2032-03-12
Also published as: CN103305146B; CN103305146A; JP2013189486A; TW201343863A

Description

本発明は、粘着シートに関する。

半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削して、通常、ウエハの厚さを４０μｍ〜６００μｍ程度まで薄くされる。次いで、研削された半導体ウエハは、素子小片に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。半導体ウエハの裏面を研削する工程（バックグラインド工程）においては、半導体ウエハのパターン面を保護するために粘着シートが用いられている。このような目的で用いられる粘着シートは、最終的には半導体ウエハから剥離される。そのため、これらの粘着シートには裏面研削工程中に剥離しない程度の粘着力が必要である。その一方、裏面研削工程後に剥離する際には容易に剥離でき、半導体ウエハを破損しない程度の低い粘着力であることが要求される。

粘着剤の粘着力を調整する手段としては、例えば、粘着力を発揮する作用が異なる複数の樹脂成分を混合することが行われている（例えば、特許文献１）。このような粘着剤は、良好な接着性と剥離性、および、被着体への糊残り防止を発揮するために、高い弾性率を有する。そのため、半導体ウエハ表面に設けられたパターン面の段差に対する追従性が低下する場合がある。粘着剤層の段差追従性が低い場合、粘着剤層とウエハ表面との密着性が不十分となる。その結果、例えば、バックグラインド工程において、ダイシングラインに研削水が侵入し、ウエハを損傷するという問題が生じる。特に、研削後の厚みが極薄くなるようウエハの研削を行った際にダイシングラインへの水侵入のリスクが高くなるという課題がある。

特開２００９−２７５２０９号公報

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、段差追従性に優れた粘着シートを提供することである。

本発明者らは検討を重ねた結果、７０℃における弾性率Ｅ’と厚みとの積（以下、弾性値ともいう）が０．７Ｎ／ｍｍ以下である粘着剤層と、７０℃における弾性率Ｅ’が１．０ＭＰａ以下である基材層とを備えた粘着シートとすることによって、上記課題を解決できることを見出した。
すなわち、本発明の粘着シートは、粘着剤層と基材層とを備え、該粘着剤層の７０℃における弾性率Ｅ’と厚みとの積が０．７Ｎ／ｍｍ以下であり、かつ、該基材層の７０℃における弾性率Ｅ’が１．０ＭＰａ以下である。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層はポリオレフィン系樹脂を含む。
好ましい実施形態においては、上記ポリオレフィン系樹脂は非晶質ポリプロピレン系樹脂を含む。
好ましい実施形態においては、上記ポリオレフィン系樹脂は結晶性ポリピロピレン系樹脂をさらに含む。
好ましい実施形態においては、上記基材層はポリエチレン系樹脂を含む。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着シートは半導体ウエハ加工用である。

本発明の粘着シートは、粘着剤層の弾性値が０．７Ｎ／ｍｍ以下、基材層の７０℃における弾性率Ｅ’が１ＭＰａ以下である。本発明の粘着シートがこのような特性を有することにより、例えば、粘着シートと半導体ウエハとの貼付け工程において、粘着シートと半導体ウエハ表面の凹凸（例えば、ダイシングライン）との段差追従性がさらに向上する。そのため、例えば、半導体ウエハのバックグラインド工程に用いる保護シートとして用いる場合には、ダイシングラインへの研削水の侵入を防止し、半導体ウエハの割れの発生を防止し得る。

本発明の好ましい実施形態による粘着シートの概略断面図である。本発明の粘着テープの段差追従性の指標となる「浮き幅」を説明する模式図である。

Ａ．粘着シートの全体構成
図１は、本発明の好ましい実施形態による粘着シートの概略断面図である。本発明の粘着シート１００は、粘着剤層１０と基材層２０とを備える。上記粘着剤層１０は粘着剤層の厚みと７０℃における粘着剤層の弾性率Ｅ’との積である弾性値が０．７Ｎ／ｍｍ以下である。上記基材層２０は、７０℃における弾性率Ｅ’が１ＭＰａ以下である。粘着剤層および基材層がこのような特性を備えることにより、粘着シートと被着体との貼合せ工程において、本発明の粘着シートは被着体への優れた密着性を発揮し得る。そのため、本発明の粘着シートは段差追従性に優れる。

本発明の粘着シートは、任意の適切な他の層をさらに備え得る。他の層としては、例えば、基材層の粘着剤層とは反対側に備えられ、粘着シートに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。

粘着シート１００の厚みは、好ましくは９０μｍ〜２８５μｍであり、より好ましくは１０５μｍ〜２２５μｍであり、さらに好ましくは１１０μｍ〜２０５μｍである。

粘着剤層１０の厚みは、粘着剤層の弾性値が０．７Ｎ／ｍｍ以下となるよう、粘着剤層の７０℃の弾性率Ｅ’に応じて適宜設定され得る。粘着剤層１０の厚みは、例えば、３μｍ〜２００μｍであり、好ましくは５μｍ〜１００μｍである。

基材層２０の厚みは、好ましくは２０μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは２５μｍ〜１５０μｍである。

本発明書において、粘着シートの段差追従性の指標として、「浮き幅」を用いる。「浮き幅」とは、図２に示すように、段差ｘを有する被着体２００に粘着シート１００を貼着した際に、当該粘着テープが浮いて被着体２００と接さない部分の幅ａを意味する。好ましくは当該浮き幅が、被着体となる半導体ウエハ上のダイシングライン幅に対して所定の範囲となる粘着シートが用いられる。これにより、例えば、本発明の粘着シートを半導体ウエハのバックグラインド工程に用いる保護シートとして用いる場合には、ダイシングラインへの研削水の侵入を防止し、半導体ウエハの割れの発生を防止し得る。

本発明の粘着シートの半導体ウエハへの貼付直後（１時間後）の浮き幅は、６μｍの段差（すなわち、図２のｘが６μｍ）に対し、好ましくは被着体となる半導体ウエハ表面に設けられるダイシングライン幅の１／２以下であり、より好ましくは該ダイシングライン幅の１／３以下である。浮き幅が上記の範囲内であれば、本発明の粘着シートがダイシングラインに好適に追従し、裏面研削中にダイシングラインへの研削水の侵入を防止し得る。具体的には、深さ６μｍ、幅１００μｍのダイシングラインを有する半導体ウエハに本発明の粘着シートを適用する場合、上記浮き幅は、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは３３μｍ以下である。

本発明の粘着シートを半導体ウエハと貼合せ、温度２３℃、湿度５０％の条件下で２４時間放置した後の浮き幅は、６μｍの段差に対し、好ましくは被着体となる半導体ウエハ表面に設けられるダイシングライン幅の１／２以下であり、より好ましくは該ダイシングライン幅の１／３以下である。半導体ウエハと貼り合せ、２４時間放置後の粘着シートの浮き幅が上記の範囲内であれば、放置後においても優れた段差追従性を維持可能な粘着シートが得られる。

本発明の粘着シートは、セパレータにより保護されて提供され得る。本発明の粘着シートは、セパレータにより保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。セパレータは、実用に供するまで粘着シートを保護する保護材としての機能を有する。セパレータとしては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）フィルム、不織布または紙などが挙げられる。

本発明の粘着シートは、例えば、セパレータにより保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていてもよい。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明の粘着シートは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることが容易となる。

Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層は、上記弾性値が０．７Ｎ／ｍｍ以下である。本発明では、粘着剤層の弾性値が０．７Ｎ／ｍｍ以下となるよう設計することにより、段差追従性に優れた粘着シートを提供することができる。上記弾性値は好ましくは、０．０１Ｎ／ｍｍ〜０．７Ｎ／ｍｍであり、より好ましくは０．０１Ｎ／ｍｍ〜０．２５Ｎ／ｍｍである。

上記粘着剤層の７０℃における弾性率Ｅ’（貯蔵弾性率Ｅ’）は、弾性値が０．７Ｎ／ｍｍ以下となる値であればよく、粘着剤層の厚みに応じて、任意の適切な値に設定され得る。上記粘着剤層の７０℃における弾性率Ｅ’は、好ましくは基材層の７０℃における弾性率Ｅ’以上の値である。粘着剤層の弾性率Ｅ’を上記の範囲とすることにより、粘着シートの段差追従性が向上し得る。粘着剤層の７０℃における弾性率は、例えば、１ＭＰａ以上であり、好ましくは１ＭＰａ〜２５ＭＰａである。本明細書において、粘着剤層の７０℃における弾性率Ｅ’は、動的粘弾性測定装置により測定された値をいう。

上記粘着剤層の２３℃における弾性率Ｅ’は、好ましくは３ＭＰａ以上であり、より好ましくは３ＭＰａ〜１００ＭＰａであり、さらに好ましくは３ＭＰａ〜７５ＭＰａである。粘着剤層の２３℃における弾性率Ｅ’が上記の範囲内であれば、被着体と貼合せた後放置した場合であっても、粘着剤層が貼付け時の形状を維持することができる。そのため、粘着シートの被着体への貼付後の経時的な浮きの拡大を防止し得る。また、２３℃における弾性率Ｅ’が上記の範囲内であれば、粘着シート剥離後の被着体への糊残りも防止し得る。従来、弾性率の低い粘着剤層を用いて追従性を改良しているが、この場合、経時的な粘着シートの浮きの発生や、粘着シート剥離後の被着体への糊残りの発生という課題がある。粘着剤層が２３℃において、上記のような弾性率Ｅ’を備えることにより、このような課題をも解消し得る。本明細書において、粘着剤層の２３℃における弾性率Ｅ’は、動的粘弾性測定装置により測定された値をいう。

上記粘着剤層は、上記弾性値が０．７Ｎ／ｍｍ以下となる層であればよく、任意の適切な粘着剤により構成され得る。該粘着剤層は、好ましくはポリオレフィン系樹脂を含む。ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低結晶ポリプロピレン、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体などのエチレン共重合体やポリオレフィン変性ポリマー等が挙げられる。該粘着剤層は、より好ましくは非晶質ポリプロピレン系樹脂を含み、さらに好ましくは非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む。このような粘着剤層であれば、さらに段差追従性に優れる粘着シートを得ることができる。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。

粘着剤に含まれる非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の含有割合は、粘着剤層の弾性値が０．７Ｎ／ｍｍ以下となるよう適宜調整され得る。粘着剤に含まれる非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の含有割合は、重量比で、好ましくは１０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは１０重量％〜９５重量％である。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、好ましくはメタロセン触媒を用いて、プロピレンと１−ブテンとを重合することにより得ることができる。より詳細には、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンと１−ブテンとを重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。

上記のようにメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、狭い分子量分布を示す。上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は好ましくは３以下であり、より好ましくは２以下であり、さらに好ましくは１．１〜２であり、特に好ましくは１．２〜１．９である。分子量分布が狭い非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は低分子量成分が少ないので、このような非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは８０モル％〜９９モル％、より好ましくは８５モル％〜９９モル％であり、さらに好ましくは９０モル％〜９９モル％である。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、１−ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％〜２０モル％、より好ましくは１モル％〜１５モル％、さらに好ましくは１モル％〜１０モル％である。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れた粘着シートを得ることができる。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は好ましくは２００，０００以上であり、より好ましくは２００，０００〜５００，０００であり、さらに好ましくは２００，０００〜３００，０００である。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、一般的なスチレン系熱可塑性樹脂、アクリル系熱可塑性樹脂（Ｍｗが１００，０００以下）と比較して、低分子量成分が少なく、被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく厚みの均一な粘着剤層を形成することができる。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。

上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン等が挙げられる。

上記粘着剤層は、好ましくは結晶性ポリプロピレン系樹脂をさらに含む。結晶性ポリプロピレン系樹脂を含有することにより、粘着剤層の７０℃の弾性率Ｅ’を所望の値に調整し得る。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、所望とする弾性率Ｅ’に応じて任意の適切な割合に設定され得る。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは０重量％〜９０重量％であり、より好ましくは５重量％〜９０重量％である。

上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、ホモポリプロピレンであってもよく、プロピレンとプロピレンと共重合可能なモノマーとにより得られる共重合体であってもよい。プロピレンと共重合可能なモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン等が挙げられる。上記結晶性ポリプロピレン系樹脂がプロピレンとプロピレンと共重合可能なモノマーとにより得られる共重合体である場合、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。

上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。このようにして得られた結晶性ポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止することができる。

上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の結晶化度は、好ましくは１０％以上、より好ましくは２０％以上である。結晶化度は、代表的には示差走査熱量分析（ＤＳＣ）またはＸ線回折により求められる。

好ましくは、上記粘着剤層は、Ｆ⁻、Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻、ＮＯ_２ ⁻、ＮＯ_３ ⁻、ＳＯ_４ ^２−、Ｌｉ^＋、Ｎａ^＋、Ｋ^＋、Ｍｇ^２＋、Ｃａ^２＋、ＮＨ_４ ^＋を実質的に含まない。被着体を当該イオンで汚染することを防止することができるからである。このような粘着剤層を備える粘着シートは、例えば、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、回路の断線または短絡等を生じさせることがない。上記イオンを含まない粘着剤層は、例えば、当該粘着剤層に含まれる非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を上記のようにメタロセン触媒を用いて溶液重合することにより得ることができる。当該メタロセン触媒を用いた溶液重合においては、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、重合溶媒とは異なる貧溶媒を用いて析出単離（再沈殿法）を繰り返して、精製することができるので、上記イオンを含まない粘着剤層を得ることができる。なお、本明細書において、「Ｆ⁻、Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻、ＮＯ_２ ⁻、ＮＯ_３ ⁻、ＳＯ_４ ^２−、Ｌｉ^＋、Ｎａ^＋、Ｋ^＋、Ｍｇ^２＋、Ｃａ^２＋、ＮＨ_４ ^＋を実質的に含まない」とは、標準的なイオンクロマトグラフ分析（例えば、ダイオネクス社製、商品名「ＤＸ−３２０」、「ＤＸ−５００」を用いたイオンクロマトグラフ分析）において検出限界未満であることをいう。具体的には、粘着剤層１ｇに対して、Ｆ⁻、Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻、ＮＯ_２ ⁻、ＮＯ_３ ⁻、ＳＯ_４ ^２−およびＫ^＋がそれぞれ０．４９μｇ以下、Ｌｉ^＋およびＮａ^＋がそれぞれ０．２０μｇ以下、Ｍｇ^２＋およびＣａ^２＋がそれぞれ０．９７μｇ以下、ＮＨ_４ ^＋が０．５μｇ以下である場合をいう。

上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、好ましくは０．５×１０^６Ｐａ〜１．０×１０^８Ｐａであり、より好ましくは０．８×１０^６Ｐａ〜３．０×１０^７Ｐａである。上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）がこのような範囲であれば、表面に凹凸を有する被着体に対する十分な粘着力と適度な剥離性を両立し得る粘着シートを得ることができる。また、このような貯蔵弾性率（Ｇ’）の上記粘着剤層を備える粘着シートは、半導体ウエハの加工用に用いられる場合、ウエハの裏面研削における優れた研削精度の達成に寄与し得る。なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、動的粘弾性スペクトル測定により測定することができる。

上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。

Ｃ．基材層
上記基材層は、７０℃における弾性率Ｅ’が１ＭＰａ以下である。基材層の７０℃における弾性率Ｅ’が１ＭＰａ以下であることにより、段差追従性に優れた粘着シートが得られる。基材層の７０℃における弾性率Ｅ’は、好ましくは０．０１ＭＰａ〜１ＭＰａであり、より好ましくは０．１ＭＰａ〜１ＭＰａである。本発明の粘着シートでは、粘着剤層の弾性値を０．７Ｎ／ｍｍ以下とし、かつ、基材層の７０℃における弾性率Ｅ’が１ＭＰａ以下とすることにより、粘着シートの段差追従性が向上し得る。

上記基材層の２３℃における弾性率Ｅ’は、好ましくは５ＭＰａ以上であり、より好ましくは５ＭＰａ〜５０ＭＰａである。基材層の２３℃における弾性率Ｅ’が上記の範囲内であれば、粘着シートを被着体に貼付けた後放置した場合であっても、粘着シートの貼付け時の形状が維持され得る。特に、上記粘着剤層の２３℃における弾性率Ｅ’が３ＭＰａ以上である場合には、粘着シートの貼付け時の形状維持効果が相乗的に発揮される。さらに、基材層の２３℃における弾性率が上記の範囲内であることにより、粘着シートの剥離時の取扱性が向上し得る。

上記基材層は、７０℃における弾性率Ｅ’が１ＭＰａ以下である層であればよく、任意の適切な樹脂を用いることができる。上記基材層は、好ましくはエチレン系樹脂である。上記エチレン系樹脂としては、例えば、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）低分子量ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等が挙げられる。

上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。

Ｄ．耐熱性を付与し得る表面層
本発明の粘着シートは、さらに耐熱性を付与し得る表面層を備えていてもよい。該表面層は、上記基材層の粘着剤層とは反対側に備えられ得る。該表面層を備えることにより、ウエハ加工時に受ける熱から、基材層および粘着剤層を保護し得る。該表面層は、好ましくはポリプロピレン系樹脂を含む。

上記表面層の厚みは、任意の適切な値に設定され得る。表面層の厚みは、好ましくは５μｍ〜５０μｍである。

上記ポリプロピレン系樹脂は、好ましくはメタロセン触媒を用いた重合により得られる。より詳細には、ポリプロピレン系樹脂は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンを含むモノマー組成物を重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。ポリプロピレン系樹脂は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、上記で例示したメタロセン触媒が挙げられる。

上記ポリプロピレン系樹脂の融点は好ましくは１１０℃〜２００℃であり、より好ましくは１２０℃〜１７０℃であり、さらに好ましくは１２５℃〜１６０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる粘着シートを得ることができる。このような粘着シートは、接触加熱される場合に特に有用である。例えば、粘着シートが、半導体ウエハ加工用粘着シートとして用いられる場合、粘着シート表面が半導体製造装置の加熱ステージに融着し難く、加工不良を防ぐことができる。さらに、この実施形態の粘着シートは、耐熱性に優れることに加えて、上記のように柔軟性にも優れる。このように耐熱性と柔軟性とのバランスに優れる粘着シートは、例えば、半導体ウエハ加工用粘着シートとして有用である。より具体的には、裏面研削工程からダイシング工程完了までの工程をインラインで行う製造方式（いわゆる、２ｉｎ１製造方式）に用いられる半導体ウエハ加工用粘着シートとして有用である。このような製造方式においては、粘着シートが連続して裏面研削工程およびダイシング工程に供せられる。本発明の粘着シートを２ｉｎ１製造方式における半導体ウエハ加工用粘着シートとして用いれば、粘着シート付き半導体ウエハの裏面にダイシングフィルム（またはダイシングダイアタッチフィルム）を貼り付ける際、粘着シートが加熱テーブル（例えば、１００℃）と接触しても、粘着シート表面が加熱テーブルに融着することを防ぐことができ、かつ、当該粘着シートの接触を起因とする半導体ウエハの損傷を防ぐことができる。

上記ポリプロピレン系樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンが挙げられる。その他のモノマー由来の構成単位を含む場合、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。

上記ポリプロピレン系樹脂は市販品を用いてもよい。市販品のポリプロピレン系樹脂の具体例としては、日本ポリプロ（株）製の商品名「ＷＩＮＴＥＣ（ウィンテック）」、「ＷＥＬＮＥＸ（ウェルネックス）」シリーズ等が挙げられる。

上記表面層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。

Ｅ．粘着シートの製造方法
本発明の粘着シートは、任意の適切な方法で製造される。本発明の粘着シートは好ましくは共押し出し成形により形成され得る。共押し出し成形により粘着シートを形成することにより、層間の接着性が良好な粘着シートを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。上記共押し出し成形において、上記粘着剤層および上記基材層の形成材料は、上記の各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。

上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した少なくとも２台の押出し機のうち、１台に粘着剤層形成材料を、別の１台に基材層形成材料を、それぞれ供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。押し出しの際、各形成材料が合流する部分は、ダイス出口（ダイスリップ）に近いほど好ましい。ダイス内で各形成材料の合流不良が生じ難いからである。したがって、上記ダイスとしては、マルチマニホールド形式のダイスが好ましく用いられる。各形成材料の溶融に用いる押出し機のスクリュータイプは単軸であってもよく、２軸であってもよい。押し出し機は、３台以上であってもよい。押し出し機が３台以上の場合、さらにその他の層（例えば、耐熱性を付与し得る表面層）の形成材料を供給することができる。

上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは１６０℃〜２２０℃であり、より好ましくは１７０℃〜２００℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。

上記粘着剤層形成材料と上記基材層形成材料との、温度１８０℃、せん断速度１００ｓｅｃ^−１におけるせん断粘度の差（粘着剤層形成材料−基材層形成材料）は、好ましくは−１５０Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは−１００Ｐａ・ｓ〜５５０Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは−５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓである。このような範囲であれば、上記粘着剤層形成材料および基材層形成材料のダイス内での流動性が近く、合流不良の発生を防止することができる。なお、せん断粘度は、ツインキャピラリー型の伸長粘度計により測定することができる。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。また、部は重量部を意味する。

［実施例１］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）６０部とメタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロ（株）製、商品名「ＷＩＮＴＥＣＷＦＸ４」）４０部とを混合して用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＶ５２３」）を用いた。
耐熱性を付与し得る表面層を形成する材料として、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣＷＳＸ０２」）を用いた。
上記粘着剤層形成材料１００部と、基材層形成材料１００部と、表面層形成材料１００部とをそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０−２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度１８０℃）を行い、粘着剤層の厚みが３０μｍ、基材層の厚みが７０μｍ、表面層の厚みが３０μｍの粘着シートを得た。なお、各層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。

［実施例２〜１３］
粘着剤層形成材料、基材層形成材料、および、表面層形成材料として表１に記載の材料を用いたこと、ならびに、得られた粘着シートの各層の厚みが表１に記載の厚みとなるよう共押し出し成形した以外は実施例１と同様にして、粘着シートを得た。

（比較例１〜３）
粘着剤層形成材料、基材層形成材料、および、表面層形成材料として表１に記載の材料を用いたこと、ならびに、得られた粘着シートの各層の厚みが表１に記載の厚みとなるよう共押し出し成形した以外は実施例１と同様にして、粘着シートを得た。

［評価］
実施例および比較例で得られた粘着シートを以下の評価に供した。結果を表２に示す。
（１）弾性率（Ｅ’）
実施例および比較例の粘着シートの粘着剤層または基材層を形成する材料について、動的粘弾性測定装置（ＴＡＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔ製、商品名：ＲＳＡＩＩＩ）を用いて、２３℃および７０℃の弾性率（Ｅ’）を測定した。なお、耐熱性を付与し得る表面層を形成する材料（日本ポリプロ社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣＷＳＸ０２」）の２３℃の弾性率（Ｅ’）は４４６．１ＭＰａ、７０℃の弾性率（Ｅ’）は１１８．８ＭＰａであった。
（２）段差追従性試験（浮き幅）
厚み６μｍのテープを粘着シート貼り合せ方向と垂直になるよう半導体ウエハに貼り合せ、試験用の段差を設けた半導体ウエハを作製した。この試験用の段差を設けた半導体ウエハに実施例および比較例で得られた粘着シートを貼合せ、浮き幅を測定した。半導体ウエハと各粘着シートとの貼合せは、テープ貼付け装置（日東精機社製、商品名「ＤＲ−３０００ＩＩ」）を用いて、圧力０．５ＭＰａ、ステージ温度７０℃、速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件で行った。貼合せた半導体ウエハと粘着シートとを光学顕微鏡（２５０倍）で観察し、粘着シートの浮き幅（図２のａ）を測定した。
浮き幅を測定後、半導体ウエハと粘着シートの積層体を温度２３℃、湿度５０％条件下で２４時間放置した。２４時間放置後の積層体についても、同様に、光学顕微鏡（２５０倍）で観察し、浮き幅を測定した。
浮き幅が５０μｍ以下の粘着シートであれば、段差追従性に優れる。

粘着剤層の弾性値が０．７Ｎ／ｍｍ以下であり、かつ、基材層の７０℃における弾性率が１ＭＰａ以下である実施例１〜１３の粘着シートは、浮き幅が小さく、優れた段差追従性（ダイシングラインへの追従性）を有していた。したがって、実施例１〜１３の粘着シートをバックグラインド工程時の半導体ウエハの保護シートとして用いた場合には、ダイシングラインへの研削水の侵入を防止し得る。また、実施例１〜１３の粘着シートは、２４時間保存した後であっても、浮き幅に変化はみられなかった。

一方、粘着剤層の弾性値が０．７Ｎ／ｍｍを超えるおよび／または基材層の７０℃における弾性率が１ＭＰａを超える比較例１〜３では、いずれも浮き幅が大きかった。したがって、これらの粘着シートを半導体ウエハのバックグラインド工程に使用した場合には、研削水がダイシングラインに侵入し、半導体ウエハの割れが生じ得る。

本発明の粘着シートは、例えば、半導体装置製造の際のワーク（半導体ウエハ等）の保護に好適に用いることができる。

１０粘着剤層
２０基材層
１００粘着シート
２００被着体

Claims

基材層と、該基材層の片側に配置された粘着剤層と、該基材層の該粘着剤層とは反対側に配置された表面層とを備え、
該粘着剤層の７０℃における弾性率Ｅ’と厚みとの積が０．７Ｎ／ｍｍ以下であり、
該基材層の７０℃における弾性率Ｅ’が１．０ＭＰａ以下であり、
該表面層が、ポリプロピレン系樹脂を含み、
該ポリプロピレン系樹脂の融点が１１０℃〜２００℃である、
粘着シート。
前記粘着剤層がポリオレフィン系樹脂を含む、請求項１に記載の粘着シート。
前記ポリオレフィン系樹脂が非晶質ポリプロピレン系樹脂を含む、請求項２に記載の粘着シート。
前記ポリオレフィン系樹脂が結晶性ポリピロピレン系樹脂をさらに含む、請求項２または３に記載の粘着シート。
前記基材層がポリエチレン系樹脂を含む、請求項１から４のいずれかに記載の粘着シート。
半導体ウエハ加工用である、請求項１から５のいずれかに記載の粘着シート。