JP5874514B2 - 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 - Google Patents
液処理装置、液処理方法および記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5874514B2 JP5874514B2 JP2012101471A JP2012101471A JP5874514B2 JP 5874514 B2 JP5874514 B2 JP 5874514B2 JP 2012101471 A JP2012101471 A JP 2012101471A JP 2012101471 A JP2012101471 A JP 2012101471A JP 5874514 B2 JP5874514 B2 JP 5874514B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- flow rate
- processing
- processing liquid
- path member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 172
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 111
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 17
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 9
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 6
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 4
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/66—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by measuring frequency, phase shift or propagation time of electromagnetic or other waves, e.g. using ultrasonic flowmeters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
- B05C11/1007—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material
- B05C11/1013—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material responsive to flow or pressure of liquid or other fluent material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
Description
基板保持部に保持された基板に対して、処理液供給源から流路部材およびノズルを介して1ミリリットル/秒以下の流量で処理液を供給して液処理を行う装置において、
前記流路部材に設けられ、処理液を前記ノズルまで送り出すための送液機構と、
前記流路部材における前記送液機構の下流側に設けられ、測定可能な流量の下限値が1ミリリットル/秒以下である超音波流量計と、
前記超音波流量計により得られた流量値の変化に基づいて、前記処理液中の気泡を検出する気泡検出部と、
前記流路部材における前記超音波流量計の下流側に設けられた気泡トラップと、
前記気泡トラップの下流側に設けられたバルブと、
前記超音波流量計により気泡の検出回数がしきい値を越えたときに前記バルブを閉じ、当該気泡トラップに処理液を供給して気体を排出するように制御する制御部と、を備え、
前記超音波流量計は、処理液の流れ方向に互いに離間かつ各々流路部材の外周を囲むように環状に設けられた第1及び第2の圧電素子と、前記第1及び第2の圧電素子の間で超音波を交互に伝播させて互いの伝播時間の時間差に基づき、処理液の流量を測定する測定部とを備えたことを特徴とする。
さらに本発明の液処理装置は、
基板保持部に保持された基板に対して、処理液供給源から流路部材およびノズルを介して1ミリリットル/秒以下の流量で処理液を供給して液処理を行う装置において、
前記流路部材に設けられ、処理液を前記ノズルまで送り出すための送液機構と、
前記流路部材における前記送液機構の下流側に設けられ、測定可能な流量の下限値が1ミリリットル/秒以下である超音波流量計と、
前記超音波流量計により得られた流量値の変化に基づいて、前記処理液中の気泡を検出する気泡検出部と、
ノズルからダミーディスペンスされた処理液を受けるための液受け部と、
前記超音波流量計により気泡が検出されたときに、予め設定された回数だけノズルから基板に処理液を吐出して液処理を行った後、前記液受け部にてダミーディスペンスを行うように制御する制御部と、を備え、
前記超音波流量計は、処理液の流れ方向に互いに離間かつ各々流路部材の外周を囲むように環状に設けられた第1及び第2の圧電素子と、前記第1及び第2の圧電素子の間で超音波を交互に伝播させて互いの伝播時間の時間差に基づき、処理液の流量を測定する測定部とを備えたことを特徴とする。
さらにまた本発明の液処理装置は、
基板保持部に保持された基板に対して、処理液供給源から流路部材およびノズルを介して1ミリリットル/秒以下の流量で処理液を供給して液処理を行う装置において、
前記流路部材に設けられ、処理液を前記ノズルまで送り出すための送液機構と、
前記流路部材における前記送液機構の下流側に設けられ、測定可能な流量の下限値が1ミリリットル/秒以下である超音波流量計と、
前記超音波流量計にて検出された流量値とノズルからの吐出時間とを積算して積算吐出量を求め、当該積算吐出量がノズルからの吐出回数に応じたしきい値を越えたときにアラームを出力するように制御する積算値監視部と、を備え、
前記超音波流量計は、処理液の流れ方向に互いに離間かつ各々流路部材の外周を囲むように環状に設けられた第1及び第2の圧電素子と、前記第1及び第2の圧電素子の間で超音波を交互に伝播させて互いの伝播時間の時間差に基づき、処理液の流量を測定する測定部とを備えたことを特徴とする。
本発明の液処理方法は、
基板保持部に保持された基板に対して、処理液供給源から流路部材およびノズルを介して1ミリリットル/秒以下の流量で処理液を供給して液処理を行う液処理方法において、
前記流路部材に設けられ、測定可能な流量の下限値が1ミリリットル/秒以下である超音波流量計により処理液の流量を測定すると共に流量値の変化に基づいて気泡を検出する工程と、
前記流路部材における前記超音波流量計の下流側に設けられた気泡トラップと、前記気泡トラップの下流側に設けられたバルブと、を用い、前記超音波流量計により気泡の検出回数がしきい値を越えたときに前記バルブを閉じ、当該気泡トラップに処理液を供給して気体を排出するように制御する工程と、を含み、
前記超音波流量計により処理液の流量を測定する工程は、処理液の流れ方向に互いに離間かつ各々流路部材の外周を囲むように環状に設けられた第1及び第2の圧電素子を用い、前記第1及び第2の圧電素子の間で超音波を交互に伝播させて互いの伝播時間の時間差に基づき、処理液の流量を測定することを特徴とする。
さらに本発明の液処理方法は、
基板保持部に保持された基板に対して、処理液供給源から流路部材およびノズルを介して1ミリリットル/秒以下の流量で処理液を供給して液処理を行う液処理方法において、
前記流路部材に設けられ、測定可能な流量の下限値が1ミリリットル/秒以下である超音波流量計により処理液の流量を測定すると共に流量値の変化に基づいて気泡を検出する工程と、
前記超音波流量計により気泡が検出されたときに、予め設定された回数だけノズルから基板に処理液を吐出して液処理を行った後、前記液受け部にてダミーディスペンスを行うように制御する工程と、を含み、
前記超音波流量計により処理液の流量を測定する工程は、処理液の流れ方向に互いに離間かつ各々流路部材の外周を囲むように環状に設けられた第1及び第2の圧電素子を用い、前記第1及び第2の圧電素子の間で超音波を交互に伝播させて互いの伝播時間の時間差に基づき、処理液の流量を測定することを特徴とする。
さらにまた本発明の液処理方法は、
基板保持部に保持された基板に対して、処理液供給源から流路部材およびノズルを介して1ミリリットル/秒以下の流量で処理液を供給して液処理を行う液処理方法において、
前記流路部材に設けられ、測定可能な流量の下限値が1ミリリットル/秒以下である超音波流量計により処理液の流量を測定する工程と、
前記超音波流量計にて検出された流量値とノズルからの吐出時間を積算して積算吐出量を求め、当該積算吐出量がノズルからの吐出回数に応じたしきい値を越えたときにアラームを出力する工程と、を含み、
前記超音波流量計により処理液の流量を測定する工程は、処理液の流れ方向に互いに離間かつ各々流路部材の外周を囲むように環状に設けられた第1及び第2の圧電素子を用い、前記第1及び第2の圧電素子の間で超音波を交互に伝播させて互いの伝播時間の時間差に基づき、処理液の流量を測定する工程を含むことを特徴とする。
本発明の記憶媒体は、
前記処理液供給源から供給された処理液に対して、前記液処理方法を行う装置に用いられるコンピュータプログラムが記録された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、既述の方法を行うように構成されていることを特徴とする。
先ず図1を用いてレジスト塗布装置の全体構成について簡単に述べると、レジスト塗布装置は、基板であるウエハWを水平に保持する基板保持部であるスピンチャック61を含むカップモジュール60と、スピンチャック61に保持されたウエハWの中心部に処理液であるレジストを供給するためのノズル50と、このノズル50にレジストを供給するレジスト供給装置10を備えている。前記のノズル50は、図2に示すように、ノズル移動機構81に設けられ、カップモジュール60の上方と、ダミーディスペンスによるレジストを受ける受け部である待機バス89と、の間を移動できるようになっている。
配管32の他端は、ボトル11内に不活性ガスを供給する機構、例えばN2ガスを供給するN2ガス供給源31に接続されている。配管32にはバルブ32aが備え付けられており、このバルブの開閉を制御することでボトル11内へのN2ガスの供給量を変化させることが出来る。
リキッドエンドタンク13には内部の気体を脱気する脱気管14が設けられており、脱気管14にはバルブ14aが設けられている。リキッドエンドタンク13下部にはリキッドエンドタンク13内のレジストを流出させる配管15が接続され、配管15の他端にはフィルタ部16が接続されている。
リキッドエンドタンク13、フィルタ部16、トラップ19、気泡トラップ26には夫々バルブ14a、17a、21a、27aが介設された脱気管14、17、21、27が設けられている。そしてトラップ19の下流側には配管22の一端が接続され、他端はポンプ部23の入力側へと接続されている。なお、配管22にはバルブ22aが備え付けられている。なお、ポンプ部23としては、例えばダイアフラム式のポンプが用いられ、内部に圧力センサなどの調整機器を内蔵しており、所望の圧力でレジストを圧送することが可能である。また、ポンプ部23の近傍にはポンプの周囲温度を検知する温度センサ35が設けられている。
気泡トラップ26の下流側には配管28の一端が接続され、他端はバルブ29の入力側へと接続されている。そしてバルブ29の出力側は配管51によりノズル50へと接続されている。
流体の流速をVとすると、超音波を発振したときの超音波の流体内での速度は、流体そのものの粘度や、温度などの影響を受ける。この影響は速度の固有定数として表される。これをCとおく。圧電素子42aと圧電素子42b間の距離をLとおくと、次式が成り立つ。
t1=L/(C+V)…(1)
t2=L/(C−V)…(2)
式(1)及び(2)から、流体の流速Vが導出できる。すなわち、
V=(L/2)×(1/t1−1/t2)…(3)
よって超音波の伝搬に要する時間を双方向で検出すれば、流速Vが求まる。かつ、センサ部内の樹脂チューブ41の内部断面積は自明であるので、従って流量も求められる。
さらに、超音波流量計40の設置場所はポンプの前やノズルの手前など、様々な位置に置くことが可能であり、複数設置しても良いが、特にノズルの直前が精度良く測定が可能となる。なお、超音波流量計40を設置する場所によって適切なシステム構成が異なってくることに留意する。
図5は、ポンプのオン、オフによる流量値の時間帯推移を示し、図5(a)はレジスト中に気泡が存在しない場合であり、図5(b)はレジスト中に気泡が存在する場合である。即ち、気泡が超音波流量計40内のレジストに混入し、超音波流量計40の検出部に捕捉されると、図5(b)で示すような顕著な変化(ノイズ)が流量値の推移データの波形上に見られる。現にこれまでの実験により、Φ0.3mm程度までの気泡検出が可能であることが分かっている。
流量値の上述の変化を検出する手法としては、予め設定された時間(ノイズの発生時間に基づいて事前に設定した時間)内に流量値の増加、減少の一方及び他方の変化があったことと、変化幅がしきい値を超えていること、とのアンド条件を取ることで、上述の変化(つまり気泡の存在)を検出する例が挙げられる。
そして、ポンプ部23まで搬送されたレジストは、配管24を介して超音波流量計40内に流入する。ここでレジストの流量が計測される。
先ず予め、ノズルからのレジスト吐出を何回行ったときに積算吐出量を確認するのかについて決定しておき、この回数をmとする。
ここでk=0の時からの積算吐出量を算出する(S104)。そしてkの値をmと比較し(S105)、k<mの場合(S105:NO)、通常運転のループに戻る(S102)。
k=mの場合(S105:YES)、積算吐出量が規定値以内であるか判定する(S106)。もし積算吐出量が規定値を超えている場合(S106:NO)、アラームを作動させ(S107)、オペレータに知らせる。この場合には、例えばロットの切替時などにおいてメンテナンスを行う。積算吐出量が規定値以内の場合は(S106:YES)、一旦ルーティンを終了し(エンド)、再びスタートから図6のルーティンを開始する。
超音波流量計40が稼働すると(スタート)、ここでカウント値nが0にリセットされた上で(S201)、流量検出を実行する(S202)。そして流量演算部にて得られた流量値が所定の範囲内に収まっているか否かを判断する(S203)。
所定の範囲内に収まっている場合は(S203:YES)、流量値が所定の範囲内に収まっている間中、通常運転のループを繰り返し、流量値が所定の範囲を上回っている又は下回っていると判断した場合(S203:NO)、カウント値nの値に1を加える(S204)。そしてnの値をMと比較し(S205)、n<Mの場合、通常運転のループに戻る(S203へ)。
n=Mの場合、気泡トラップ26外に気泡を排出するタイミングであるので、バルブ29を閉成し(S206)、脱気管27のバルブ27aを開成し(S207)、しかる後にポンプ部23を駆動させ、気泡トラップ26にレジストを予め設定したレベルまで供給する(S208)。こうして気泡を系外に排出した後、バルブ27aを閉成した上で(S209)、バルブ29を開成し(S210)、気泡排出の動作を終了する(エンド)。そして再びスタートから図7のルーティンを開始する。
先ず超音波流量計40の励振領域におけるレジスト液中に気泡が存在するときには既述のように(図5参照)流量値に基づいて気泡を検出できる。制御部2は気泡を検出したときに、この気泡がノズル50に到達するまでに通常の処理を行い、気泡がノズル50に到達するタイミングの時に、ノズル50を待機バス89(図2参照)まで移動させ、ポンプ23を駆動してダミーディスペンスを行う。なおこの場合には、例えば図1に示す気泡トラップ26の下流側に超音波流量計40が設けられる。図9はこのような手法を実施するための構成を略解的に示している。具体的に説明すると、超音波流量計40からノズル50までの体積及びレジストの流量は既知であるため、超音波流量計40を出た泡がノズル50に達するまでの時間が算出できるので、気泡がノズル50を通過する前に通常と同様にレジストを吐出可能な回数も算出できる。そして例えば超音波流量計40で気泡を検出した瞬間から通常のレジスト吐出が2回行われた後、ノズル50が待機バス89に移動し、ダミーディスペンスが行われる。
また更に、本レジスト供給装置10において、ノズルからの複数回吐出量がノズルからの吐出回数に応じたしきい値の範囲内に収まっていない場合は、上述したようにアラーム105を作動させる代わりに、レジストの流量が減少している場合はレジストの流量を増加させ、レジストの流量が増加している場合はレジストの流量を減少させる。または、留意するべきウエハにソフトマーキングを行う、ポンプ吐出圧をコントロールする、あるいは以降の処理を停止するなどして、製品不良を検知または防止することも可能である。
これらの制御は、制御の種類にもよるが、リアルタイムで行うことも、時間を区切って(たとえばレジスト吐出1回毎に)行うことも考えられる。
具体的に説明すると、レジストは温度により粘度が変化するので、ウエハWへのレジスト塗布の際、スピンコーティングによる拡散の度合いも温度により変化する。よって吐出量はレジストの温度に応じて変動させる必要がある。そこで予め、レジスト温度に対する所望のレジスト吐出量を決定しておき、温度センサ35で測定したポンプ部23の周辺温度に対してポンプ部23の圧力値をどのように設定すれば所望のレジストの量がノズル50から吐出されるか調査し、得られた温度と圧力の相関を記録し、これらの結果をデータベース化する。そして実際の運用時はこのデータベースと、レジスト静止時において超音波流量計40の超音波測定で得られたレジストの液温、及び温度センサ35にて得られたポンプ部23の周辺温度に基づいてポンプ部23の圧力値を補正し、レジストの吐出を行う。この吐出の際には超音波流量計40にてレジスト流量を測定し、所望のレジスト量が吐出されているかチェックするステップを設けてもよい。
この際に、外部液温モニターにて流量を補正する場合は、液温が設定温度に調整されていることが前提であり、その前提の上で外部温度と流量との相関関係が決まる。
なお、超音波流量計40は、上述の微小気泡検出に特化した利用も考えられる。
さらに、超音波流量計40の超音波伝播速度は、レジストの温度変化に依存するため、予め超音波伝播速度とレジスト温度の関係をデータ化しておくことにより、超音波流量計40はレジスト静止時におけるレジストの温度変化の検知にも利用が可能である。
10 レジスト供給装置
11 ボトル
13 リキッドエンドタンク
23 ポンプ部
26 気泡トラップ
29 バルブ
31 N2ガス供給源
40 超音波流量計
41 樹脂チューブ
42 圧電素子
50 ノズル
W ウエハ
Claims (8)
- 基板保持部に保持された基板に対して、処理液供給源から流路部材およびノズルを介して1ミリリットル/秒以下の流量で処理液を供給して液処理を行う装置において、
前記流路部材に設けられ、処理液を前記ノズルまで送り出すための送液機構と、
前記流路部材における前記送液機構の下流側に設けられ、測定可能な流量の下限値が1ミリリットル/秒以下である超音波流量計と、
前記超音波流量計により得られた流量値の変化に基づいて、前記処理液中の気泡を検出する気泡検出部と、
前記流路部材における前記超音波流量計の下流側に設けられた気泡トラップと、
前記気泡トラップの下流側に設けられたバルブと、
前記超音波流量計により気泡の検出回数がしきい値を越えたときに前記バルブを閉じ、当該気泡トラップに処理液を供給して気体を排出するように制御する制御部と、を備え、
前記超音波流量計は、処理液の流れ方向に互いに離間かつ各々流路部材の外周を囲むように環状に設けられた第1及び第2の圧電素子と、前記第1及び第2の圧電素子の間で超音波を交互に伝播させて互いの伝播時間の時間差に基づき、処理液の流量を測定する測定部とを備えたことを特徴とする液処理装置。 - 基板保持部に保持された基板に対して、処理液供給源から流路部材およびノズルを介して1ミリリットル/秒以下の流量で処理液を供給して液処理を行う装置において、
前記流路部材に設けられ、処理液を前記ノズルまで送り出すための送液機構と、
前記流路部材における前記送液機構の下流側に設けられ、測定可能な流量の下限値が1ミリリットル/秒以下である超音波流量計と、
前記超音波流量計により得られた流量値の変化に基づいて、前記処理液中の気泡を検出する気泡検出部と、
ノズルからダミーディスペンスされた処理液を受けるための液受け部と、
前記超音波流量計により気泡が検出されたときに、予め設定された回数だけノズルから基板に処理液を吐出して液処理を行った後、前記液受け部にてダミーディスペンスを行うように制御する制御部と、を備え、
前記超音波流量計は、処理液の流れ方向に互いに離間かつ各々流路部材の外周を囲むように環状に設けられた第1及び第2の圧電素子と、前記第1及び第2の圧電素子の間で超音波を交互に伝播させて互いの伝播時間の時間差に基づき、処理液の流量を測定する測定部とを備えたことを特徴とする液処理装置。 - 基板保持部に保持された基板に対して、処理液供給源から流路部材およびノズルを介して1ミリリットル/秒以下の流量で処理液を供給して液処理を行う装置において、
前記流路部材に設けられ、処理液を前記ノズルまで送り出すための送液機構と、
前記流路部材における前記送液機構の下流側に設けられ、測定可能な流量の下限値が1ミリリットル/秒以下である超音波流量計と、
前記超音波流量計にて検出された流量値とノズルからの吐出時間とを積算して積算吐出量を求め、当該積算吐出量がノズルからの吐出回数に応じたしきい値を越えたときにアラームを出力するように制御する積算値監視部と、を備え、
前記超音波流量計は、処理液の流れ方向に互いに離間かつ各々流路部材の外周を囲むように環状に設けられた第1及び第2の圧電素子と、前記第1及び第2の圧電素子の間で超音波を交互に伝播させて互いの伝播時間の時間差に基づき、処理液の流量を測定する測定部とを備えたことを特徴とする液処理装置。 - 前記超音波流量計における第1の圧電素子と第2の圧電素子との間の流路部材は内径が2mm以下の円筒状であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の液処理装置。
- 基板保持部に保持された基板に対して、処理液供給源から流路部材およびノズルを介して1ミリリットル/秒以下の流量で処理液を供給して液処理を行う液処理方法において、
前記流路部材に設けられ、測定可能な流量の下限値が1ミリリットル/秒以下である超音波流量計により処理液の流量を測定すると共に流量値の変化に基づいて気泡を検出する工程と、
前記流路部材における前記超音波流量計の下流側に設けられた気泡トラップと、前記気泡トラップの下流側に設けられたバルブと、を用い、前記超音波流量計により気泡の検出回数がしきい値を越えたときに前記バルブを閉じ、当該気泡トラップに処理液を供給して気体を排出するように制御する工程と、を含み、
前記超音波流量計により処理液の流量を測定する工程は、処理液の流れ方向に互いに離間かつ各々流路部材の外周を囲むように環状に設けられた第1及び第2の圧電素子を用い、前記第1及び第2の圧電素子の間で超音波を交互に伝播させて互いの伝播時間の時間差に基づき、処理液の流量を測定することを特徴とする液処理方法。 - 基板保持部に保持された基板に対して、処理液供給源から流路部材およびノズルを介して1ミリリットル/秒以下の流量で処理液を供給して液処理を行う液処理方法において、
前記流路部材に設けられ、測定可能な流量の下限値が1ミリリットル/秒以下である超音波流量計により処理液の流量を測定すると共に流量値の変化に基づいて気泡を検出する工程と、
前記超音波流量計により気泡が検出されたときに、予め設定された回数だけノズルから基板に処理液を吐出して液処理を行った後、前記液受け部にてダミーディスペンスを行うように制御する工程と、を含み、
前記超音波流量計により処理液の流量を測定する工程は、処理液の流れ方向に互いに離間かつ各々流路部材の外周を囲むように環状に設けられた第1及び第2の圧電素子を用い、前記第1及び第2の圧電素子の間で超音波を交互に伝播させて互いの伝播時間の時間差に基づき、処理液の流量を測定することを特徴とする液処理方法。 - 基板保持部に保持された基板に対して、処理液供給源から流路部材およびノズルを介して1ミリリットル/秒以下の流量で処理液を供給して液処理を行う液処理方法において、
前記流路部材に設けられ、測定可能な流量の下限値が1ミリリットル/秒以下である超音波流量計により処理液の流量を測定する工程と、
前記超音波流量計にて検出された流量値とノズルからの吐出時間を積算して積算吐出量を求め、当該積算吐出量がノズルからの吐出回数に応じたしきい値を越えたときにアラームを出力する工程と、を含み、
前記超音波流量計により処理液の流量を測定する工程は、処理液の流れ方向に互いに離間かつ各々流路部材の外周を囲むように環状に設けられた第1及び第2の圧電素子を用い、前記第1及び第2の圧電素子の間で超音波を交互に伝播させて互いの伝播時間の時間差に基づき、処理液の流量を測定する工程を含むことを特徴とする液処理方法。 - 前記処理液供給源から供給された処理液に対して、前記液処理方法を行う装置に用いられるコンピュータプログラムが記録された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項5ないし請求項7のいずれか一項に記載の液処理方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012101471A JP5874514B2 (ja) | 2012-04-26 | 2012-04-26 | 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 |
TW102109865A TWI580478B (zh) | 2012-04-26 | 2013-03-20 | Liquid treatment device, liquid treatment method and memory medium |
KR1020130041434A KR101811469B1 (ko) | 2012-04-26 | 2013-04-16 | 액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체 |
US13/864,654 US9109934B2 (en) | 2012-04-26 | 2013-04-17 | Solution processing apparatus, solution processing method, and non-transitory computer-readable recording medium |
CN201310145350.2A CN103372525B (zh) | 2012-04-26 | 2013-04-24 | 液处理装置和液处理方法 |
US14/753,956 US9631963B2 (en) | 2012-04-26 | 2015-06-29 | Solution processing apparatus, solution processing method, and non-transitory computer-readable recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012101471A JP5874514B2 (ja) | 2012-04-26 | 2012-04-26 | 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013229501A JP2013229501A (ja) | 2013-11-07 |
JP2013229501A5 JP2013229501A5 (ja) | 2014-08-07 |
JP5874514B2 true JP5874514B2 (ja) | 2016-03-02 |
Family
ID=49458724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012101471A Active JP5874514B2 (ja) | 2012-04-26 | 2012-04-26 | 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9109934B2 (ja) |
JP (1) | JP5874514B2 (ja) |
KR (1) | KR101811469B1 (ja) |
CN (1) | CN103372525B (ja) |
TW (1) | TWI580478B (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5231028B2 (ja) * | 2008-01-21 | 2013-07-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布液供給装置 |
JP2015523903A (ja) | 2012-04-20 | 2015-08-20 | ノードソン コーポレーションNordson Corporation | 流体噴射システム内のノズルの構成又は運用履歴を追跡するデバイス、システム及び方法 |
JP5874514B2 (ja) * | 2012-04-26 | 2016-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 |
JP2014006151A (ja) * | 2012-06-25 | 2014-01-16 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 液体材料有無検知方法 |
JP6545841B2 (ja) * | 2013-10-30 | 2019-07-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 流量調整機構、希釈薬液供給機構、液処理装置及びその運用方法 |
AU2014393024B2 (en) * | 2014-04-30 | 2019-02-14 | Anthony George Hurter | Supercritical water used fuel oil purification apparatus and process |
JP6339954B2 (ja) * | 2014-06-09 | 2018-06-06 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄薬液供給装置、洗浄薬液供給方法、及び洗浄ユニット |
US10340159B2 (en) * | 2014-06-09 | 2019-07-02 | Ebara Corporation | Cleaning chemical supplying device, cleaning chemical supplying method, and cleaning unit |
US10121685B2 (en) * | 2015-03-31 | 2018-11-06 | Tokyo Electron Limited | Treatment solution supply method, non-transitory computer-readable storage medium, and treatment solution supply apparatus |
EP3960221B1 (en) * | 2016-06-17 | 2024-06-12 | Becton, Dickinson and Company | Method and apparatus for wetting internal fluid path surfaces of a fluid port to increase ultrasonic signal transmission |
CN106681105A (zh) * | 2017-02-09 | 2017-05-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 光阻涂布装置检测机构及光阻涂布机 |
KR102644786B1 (ko) * | 2017-12-28 | 2024-03-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 |
JP7164426B2 (ja) * | 2018-12-25 | 2022-11-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置およびフィルタの気泡抜き方法 |
JP6975754B2 (ja) * | 2019-09-10 | 2021-12-01 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布装置および塗布方法 |
CN114401801B (zh) * | 2019-09-25 | 2023-10-27 | 东京毅力科创株式会社 | 处理液喷嘴和清洗装置 |
WO2021091635A1 (en) | 2019-11-04 | 2021-05-14 | Tokyo Electron Limited | Methods and systems to monitor, control, and synchronize dispense systems |
JP7372164B2 (ja) * | 2020-01-31 | 2023-10-31 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、および、基板処理方法 |
JP7459628B2 (ja) * | 2020-04-03 | 2024-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置の運転方法及び液処理装置 |
JP7450482B2 (ja) * | 2020-07-15 | 2024-03-15 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
CN112547423A (zh) * | 2020-12-03 | 2021-03-26 | 厦门特盈自动化科技股份有限公司 | 一种全自动微米级点胶机 |
CN118391236A (zh) * | 2024-06-28 | 2024-07-26 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种光刻胶恒压泵 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4607520A (en) * | 1984-01-09 | 1986-08-26 | Introtek Corporation | Method and apparatus for detecting discontinuities in a fluid stream |
US4696191A (en) * | 1986-06-24 | 1987-09-29 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Apparatus and method for void/particulate detection |
JPH0572011A (ja) * | 1991-09-13 | 1993-03-23 | Fuji Electric Co Ltd | 超音波流量計 |
KR100248565B1 (ko) * | 1993-03-30 | 2000-05-01 | 다카시마 히로시 | 레지스트 처리방법 및 레지스트 처리장치 |
JP3141919B2 (ja) * | 1994-10-13 | 2001-03-07 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 薬液調合装置および方法 |
JP2000084502A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP3800416B2 (ja) * | 2001-10-18 | 2006-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法及び塗布処理装置 |
US6790283B2 (en) * | 2001-10-18 | 2004-09-14 | Tokyo Electron Limited | Coating apparatus |
JP2004226391A (ja) | 2002-11-25 | 2004-08-12 | Fuji Electric Retail Systems Co Ltd | 超音波流量計 |
US20090019945A1 (en) * | 2004-10-13 | 2009-01-22 | Shigetada Matsushita | Ultrasonic Flowmaster |
KR101297004B1 (ko) * | 2005-04-25 | 2013-08-14 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 비어 있음 검출 능력을 갖는 라이너 기반의 액체 저장 및 분배 시스템 |
KR101215169B1 (ko) * | 2005-08-12 | 2012-12-24 | 브룩스 인스트러먼트, 엘엘씨, | 유동하는 액체의 유동 속도를 측정하는 방법 및 시스템 |
JP2008096297A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および処理液流量計測方法 |
JP5286326B2 (ja) * | 2010-05-26 | 2013-09-11 | 株式会社アツデン | 超音波流量計 |
JP5572033B2 (ja) * | 2010-08-16 | 2014-08-13 | サーパス工業株式会社 | 直管式超音波流量計 |
JP5874514B2 (ja) * | 2012-04-26 | 2016-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 |
-
2012
- 2012-04-26 JP JP2012101471A patent/JP5874514B2/ja active Active
-
2013
- 2013-03-20 TW TW102109865A patent/TWI580478B/zh active
- 2013-04-16 KR KR1020130041434A patent/KR101811469B1/ko active IP Right Grant
- 2013-04-17 US US13/864,654 patent/US9109934B2/en active Active
- 2013-04-24 CN CN201310145350.2A patent/CN103372525B/zh active Active
-
2015
- 2015-06-29 US US14/753,956 patent/US9631963B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101811469B1 (ko) | 2017-12-21 |
TW201404474A (zh) | 2014-02-01 |
US9631963B2 (en) | 2017-04-25 |
JP2013229501A (ja) | 2013-11-07 |
CN103372525A (zh) | 2013-10-30 |
KR20130121019A (ko) | 2013-11-05 |
US20150300853A1 (en) | 2015-10-22 |
CN103372525B (zh) | 2016-08-31 |
TWI580478B (zh) | 2017-05-01 |
US20130283929A1 (en) | 2013-10-31 |
US9109934B2 (en) | 2015-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5874514B2 (ja) | 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 | |
JP4186831B2 (ja) | 質量流量制御装置 | |
CN103403503A (zh) | 处理液用流量计 | |
JP5434329B2 (ja) | 処理液供給装置及び処理液供給方法 | |
KR102545945B1 (ko) | 유량 제어 시스템 및 유량 측정 방법 | |
JP5140464B2 (ja) | 超音波ガスメータ | |
JP4390473B2 (ja) | 薬液注入制御装置及び薬液注入装置 | |
JP2008008706A (ja) | ダイヤフラム圧力センサを備えた超音波流量計およびその製造方法 | |
JP2006337313A (ja) | 超音波流量計 | |
KR101090952B1 (ko) | 유체진동방식 유량측정장치의 측정 보정 장치 및 그 방법 | |
KR101073257B1 (ko) | 체적 직접 측정 방식을 이용한 약품주입량 모니터링 장치 및 방법 | |
JP7558838B2 (ja) | 薬液供給システム | |
JP6403425B2 (ja) | 液体を検出する為のセンサ機器、及びその為の方法 | |
JP2987731B2 (ja) | 液面検出装置及び方法 | |
JP2009244215A (ja) | 流量計 | |
JP5513269B2 (ja) | 振動式測定装置 | |
US8457907B2 (en) | Compensation device for fluidic oscillation flow meter and compensation method using the same | |
JP4272548B2 (ja) | 遮断異常検出方法及びガスメータ | |
JP2006153893A (ja) | 質量流量制御装置 | |
JP2007305943A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP3596597B2 (ja) | 流量計測装置 | |
JP4250095B2 (ja) | 復帰安全確認方法及びガスメータ | |
JPH07198682A (ja) | 気泡検出装置 | |
JP2001257190A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2014224683A (ja) | 流体計測装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140625 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160104 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5874514 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |