JP5715967B2 - ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、液晶表示装置、及び、有機ｅｌ表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、液晶表示装置、及び、有機ＥＬ表示装置に関する。更に詳しくは、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、集積回路素子、固体撮像素子などの電子部品の平坦化膜、保護膜や層間絶縁膜の形成に好適な、ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化膜の形成方法に関する。

薄膜トランジスタ（以下、「ＴＦＴ」と記す。）型液晶表示素子や磁気ヘッド素子、集積回路素子、固体撮像素子などの電子部品には、一般に層状に配置される配線の間を絶縁するために層間絶縁膜が設けられている。層間絶縁膜を形成する材料としては、必要とするパターン形状を得るための工程数が少なくしかも十分な平坦性を有するものが好ましいことから、感光性樹脂組成物が幅広く使用されている（特許文献１及び２参照）。

上記電子部品のうち、例えば、ＴＦＴ型液晶表示素子は、上記の層間絶縁膜の上に、透明電極膜（ＩＴＯ）を形成し、更にその上にモリブデン（Ｍｏ）やチタン（Ｔｉ）等の金属からなる配線が形成され、液晶配向膜を形成する工程を経て製造されるため、層間絶縁膜は、透明電極膜の形成工程において高温条件に曝されたり、電極のパターン形成に使用されるレジストの剥離液や、液晶配向膜形成時に使用されるＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）に曝されることとなるため、これらに対する十分な耐性が必要となる。

また、層間絶縁膜が透明電極膜あるいはその上に形成される配線（金属）との密着性が悪い場合には、パネルの表示に不具合が生じやすくなるため、透明電極膜や配線との密着性も要求される。層間絶縁膜は、ドライエッチング工程にかけられる場合もあるため、ドライエッチングに対する十分な耐性も必要となる（特許文献２及び特許文献３参照。）。

層間絶縁膜用の高感度の感光性樹脂組成物として、例えば、特許文献４には、（Ａ１）酸解離性基を有する構成単位を含有する樹脂と、（Ａ３）エポキシ基又はオキセタン基を有する構成単位と酸解離性基を含有する樹脂、及び（Ｂ）活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物、あるいは、（Ａ１）酸解離性基を有する構成単位を含有する樹脂と、（Ａ２）エポキシ基又はオキセタン基を有する構成単位を含有する樹脂、及び（Ｂ）活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有する層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物が提案されている。
また、特許文献５には、（Ａ１）酸解離性基を有する構成単位を含有する樹脂、（Ａ２）エポキシ基含有ラジカル重合性単量体から誘導される構成単位を有する重合体或いは共重合体、（Ｂ）分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物及び（Ｃ）波長３００ｎｍ以上の活性光線の照射により酸を発生する化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物が提案されている。
更に、特許文献６においては、（Ａ）（ａ１）アセタール構造またはケタール構造を有するノルボルネン化合物もしくはアセタールまたはケタール構造を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物、（ａ２）特定の架橋基を有する構成単位、ならびに（ａ３）（ａ１）および（ａ２）以外のオレフィン系不飽和化合物からなる共重合体、（Ｂ）放射線の照射によりｐＫａが４．０以下の酸を発生する化合物を含有する層間絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物が提案されている。

特開２００１−３５４８２２号公報 特開２０００−２４１８３２号公報 特開２００５−３４５７５７号公報 特許第４６３７２２１号公報 特許第４６７６５４２号公報 特許第４２０７６０４号公報

しかしながら、特許文献４〜６において提案されている感光性樹脂組成物は、層間絶縁膜形成後に使用されるレジストの剥離液やＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）に対する耐性が高くないこと、また、透明電極膜や金属との密着性が悪いこと、更に、ドライエッチングに対する耐性が高くないことから、液晶表示装置における表示不具合が起こりやすく、改善が求められていた。

本発明は、以上のような事情を鑑みなされたものであり、以下の課題を解決するものである。
すなわち、本発明が解決しようとする課題は、高感度であり、剥離液やＮＭＰに対する耐性が高く、透明電極膜や金属との密着性も良好で、また、ドライエッチング耐性に優れ、表示装置においても表示不具合が起こりにくい硬化膜を得ることができるポジ型感光性樹脂組成物、前記感光性樹脂組成物を硬化して得られる硬化膜及びその形成方法、並びに、前記硬化膜を備えた有機ＥＬ表示装置及び液晶表示装置を提供することである。

本発明の上記課題は、以下の＜１＞、＜１２＞、＜１５＞、＜１７＞又は＜１８＞に記載の手段により解決された。好ましい実施態様である＜２＞〜＜１１＞、＜１３＞、＜１４＞及び＜１６＞とともに以下に記載する。
＜１＞（成分Ａ）少なくとも（ａ１）酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位と（ａ２）架橋性基を有する構成単位とを有する共重合体、（成分Ｂ）酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位を有さず、少なくとも（ｂ１）酸基を有する構成単位と（ｂ２）架橋性基を有する構成単位とを有する共重合体、（成分Ｃ）光酸発生剤、及び、（成分Ｄ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物、
＜２＞前記構成単位（ａ１）が、カルボキシル基がアセタール又はケタールの形で保護された残基を有する構成単位である、上記＜２＞に記載のポジ型感光性樹脂組成物、
＜３＞前記構成単位（ａ１）が、式（ａ１−１）で表される構成単位である、上記＜１＞又は＜２＞に記載のポジ型感光性樹脂組成物、

（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ²は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｒ³は炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数４〜７のシクロアルキル基を表し、Ｒ²とＲ³とは連結して環を形成してもよい。）

＜４＞前記構成単位（ａ２）が、エポキシ基及び／又はオキセタニル基を有する構成単位である、上記＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載のポジ型感光性樹脂組成物、
＜５＞前記構成単位（ｂ１）の酸基が、カルボキシル基又はフェノール性水酸基である、上記＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載のポジ型感光性樹脂組成物、
＜６＞前記構成単位（ｂ２）が、エポキシ基及び／又はオキセタニル基を有する構成単位である、上記＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載のポジ型感光性樹脂組成物、
＜７＞成分Ｂが、式（ｂ３）で表される構成単位を更に有する、上記＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載のポジ型感光性樹脂組成物、

（式中、Ｒ⁴は水素原子又はメチル基を表す。）

＜８＞成分Ａの含有量Ｗ_Aと成分Ｂの含有量Ｗ_Bとの重量比率が、Ｗ_A／Ｗ_B＝９８／２〜２０／８０である、上記＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載のポジ型感光性樹脂組成物、
＜９＞成分Ｃが、式（ｃ１）で表されるオキシムスルホネート光酸発生剤である、上記＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載のポジ型感光性樹脂組成物、

（式（ｃ１）中、Ｒ⁵及びＲ⁶はそれぞれ独立に、一価の有機基を表し、Ｒ⁵及びＲ⁶は連結して環を形成していてもよく、Ｒ⁷はアルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表す。）

＜１０＞成分Ｃが、式（ＯＳ−３）、式（ＯＳ−４）、式（ＯＳ−５）又は式（ｃ４）で表される化合物である、上記＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載のポジ型感光性樹脂組成物、

（式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）中、Ｒ¹はアルキル基、アリール基又はヘテロアリール基を表し、Ｒ²はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基又はハロゲン原子を表し、Ｒ⁶はそれぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基又はアルコキシスルホニル基を表し、ＸはＯ又はＳを表し、ｎは１又は２を表し、ｍは０〜６の整数を表す。）

（式中、Ｒ^B1はアルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｒ^B2はアルキル基又はアリール基を表す。）

＜１１＞光増感剤を更に含む、上記＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載のポジ型感光性樹脂組成物、
＜１２＞（１）上記＜１＞〜＜１１＞のいずれか１つに記載のポジ型感光性樹脂組成物を用いて基板上に膜状の層を形成する層形成工程、（２）塗布された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する溶剤除去工程、（３）溶剤が除去された感光性樹脂組成物を活性光線により露光する露光工程、（４）露光された感光性樹脂組成物を水性現像液により現像する現像工程、及び、（５）現像された感光性樹脂組成物を熱硬化するポストベーク工程、を含む硬化膜の形成方法、
＜１３＞前記現像工程後、前記ポストベーク工程前に、現像された感光性樹脂組成物を全面露光する工程を含む、上記＜１２＞に記載の硬化膜の形成方法、
＜１４＞（６）熱硬化して得られた硬化膜を有する基板に対しドライエッチングを行うドライエッチング工程を更に含む、上記＜１２＞又は＜１３＞に記載の硬化膜の形成方法、
＜１５＞上記＜１２＞〜＜１４＞のいずれか１つに記載の方法により形成された硬化膜、
＜１６＞層間絶縁膜である、上記＜１５＞に記載の硬化膜、
＜１７＞上記＜１５＞又は＜１６＞に記載の硬化膜を具備する有機ＥＬ表示装置、
＜１８＞上記＜１５＞又は＜１６＞に記載の硬化膜を具備する液晶表示装置。

本発明によれば、高感度であり、剥離液やＮＭＰに対する耐性が高く、透明電極膜や金属との密着性も良好で、また、ドライエッチング耐性に優れ、表示装置においても表示不具合が起こりにくい硬化膜を得ることができるポジ型感光性樹脂組成物、前記感光性樹脂組成物を硬化して得られる硬化膜及びその形成方法、並びに、前記硬化膜を備えた有機ＥＬ表示装置及び液晶表示装置を提供することができた。

有機ＥＬ表示装置の一例の構成概念図を示す。ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置における基板の模式的断面図を示し、平坦化膜４を有している。 液晶表示装置の一例の構成概念図を示す。液晶表示装置におけるアクティブマトリックス基板の模式的断面図を示し、層間絶縁膜である硬化膜１７を有している。

以下、本発明について詳細に説明する。
なお、明細書中、「下限〜上限」の記載は「下限以上、上限以下」を表し、「上限〜下限」の記載は「上限以下、下限以上」を表す。すなわち、上限及び下限を含む数値範囲を表す。
また、「（成分Ａ）少なくとも（ａ１）酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位と（ａ２）架橋性基を有する構成単位とを有する共重合体」等を単に「成分Ａ」等ともいい、「（ａ１）酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位」等をを単に「構成単位（ａ１）」等ともいう。
また、「アクリレート」、「メタクリレート」の双方あるいはいずれかを指す場合「（メタ）アクリレート」と、「アクリル」、「メタクリル」の双方あるいはいずれかを指す場合「（メタ）アクリル」と、それぞれ記載することがある。

（ポジ型感光性樹脂組成物）
本発明のポジ型感光性樹脂組成物（以下、単に「感光性樹脂組成物」ともいう。）は、（成分Ａ）少なくとも（ａ１）酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位と（ａ２）架橋性基を有する構成単位とを有する共重合体、（成分Ｂ）酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位を有さず、少なくとも（ｂ１）酸基を有する構成単位と（ｂ２）架橋性基を有する構成単位とを有する共重合体、（成分Ｃ）光酸発生剤、及び、（成分Ｄ）溶剤を含有することを特徴とする。
本発明の感光性樹脂組成物は、特定の樹脂２成分（成分Ａ及び成分Ｂ）及び光酸発生剤を含有することにより、感度に優れたものとなる。また、本発明の感光樹脂組成物は、特定の樹脂２成分及び光酸発生剤を含有することにより、剥離液、特にモノエタノールアミンを含有する剥離液やＮＭＰに対する耐性が高く、透明電極膜や金属との密着性も良好で、また、ドライエッチング耐性に優れ、表示装置においても表示不具合が起こりにくい硬化膜を形成することができる。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、化学増幅型のポジ型感光性樹脂組成物（化学増幅ポジ型感光性樹脂組成物）であることが好ましい。
更に、本発明の感光性樹脂組成物は、ドライエッチングレジスト用ポジ型感光性樹脂組成物として好適に使用することができる。

なお、本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
また、本発明に使用する成分Ａや成分Ｂ等の共重合体が含有する構成単位を導入する方法は、重合法でもよく、高分子反応法でもよい。重合法では、所定の官能基を含有するモノマーを予め合成した後に、これらのモノマーを共重合する。高分子反応法では、重合反応を行った後に、得られた共重合体の構成単位に含まれる反応性基を利用して必要な官能基を構成単位中に導入する。ここで、官能基としては、カルボキシル基又はフェノール性水酸基等の酸基を保護すると同時に強酸の存在下で分解しこれらを遊離するための保護基、エポキシ基又はオキセタニル基などの架橋性基、また、フェノール性水酸基やカルボキシル基のようなアルカリ可溶性基（酸基）等が例示できる。

（成分Ａ）少なくとも（ａ１）酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位と（ａ２）架橋性基を有する構成単位とを有する共重合体
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、（成分Ａ）少なくとも（ａ１）酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位と（ａ２）架橋性基を有する構成単位とを有する共重合体を含有する。
また、前記構成単位（ａ１）と前記構成単位（ａ２）とは、同一の構成単位であってもよいが、異なる構成単位であることが好ましい。
成分Ａはアルカリ不溶性であり、かつ、酸分解性基が分解したときにアルカリ可溶性となる樹脂であることが好ましい。ここで、「酸分解性基」とは酸の存在下で分解可能な官能基を意味する。また、「アルカリ可溶性」とは、化合物（樹脂）の溶液を基板上に塗布し、９０℃で２分間加熱して形成した塗膜（厚さ３μｍ）の、２３℃における０．４重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に対する溶解速度が、０．０１μｍ／秒以上であることをいう。一方、「アルカリ不溶性」とは、溶解速度が０．０１μｍ／秒未満であることをいう。成分Ａのアルカリ溶解速度は０．００５μｍ／秒未満であることがより好ましい。

成分Ａは、付加重合型の樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸及び／又はそのエステルに由来する構成単位を含む重合体であることがより好ましい。なお、成分Ａは、（メタ）アクリル酸及び／又はそのエステルに由来する構成単位以外の構成単位、例えば、スチレンやビニル化合物に由来する構成単位等を有していてもよい。
成分Ａは、（メタ）アクリル酸及び／又はそのエステルに由来するモノマー単位を、全モノマー単位に対し、５０モル％以上含有することが好ましく、８０モル％以上含有することがより好ましく、９０モル％以上含有することが更に好ましく、１００モル％含有することが特に好ましい。

また、成分Ａが含有する構成単位を導入する方法は、重合法でもよく、高分子反応法でもよく、これらの２方法を併用してもよい。
重合法では、例えば、酸基が酸分解性基で保護された残基を有するエチレン性不飽和化合物、及び、架橋基を有するエチレン性不飽和化合物、カルボキシル基及び／又はフェノール性水酸基を有するエチレン性不飽和化合物等を混合して付加重合して、目的とする共重合体を得ることができる。
高分子反応法では、メタクリル酸２−ヒドロキシエチルを共重合した共重合体にエピクロロヒドリンを反応させてエポキシ基を導入することが例示できる。このように、反応性基を有するエチレン性不飽和化合物を共重合した後に、側鎖に残る反応性基を活用して、高分子反応によって、フェノール性水酸基若しくはカルボキシル基が酸分解性基で保護された残基、及び／又は、架橋基のような官能基を側鎖に導入することができる。

＜構成単位（ａ１）＞
成分Ａは、（ａ１）酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位を少なくとも有する。成分Ａが構成単位（ａ１）を有することにより、極めて高感度な感光性樹脂組成物とすることができる。
本発明における「酸基が酸分解性基で保護された残基」は、カルボキシル基がアセタールの形で保護された残基、酸基がケタールの形で保護された残基、酸基が第三級アルキル基で保護された残基、又は、酸基が第三級アルキルカーボネート基で保護された残基である。
酸基としては、カルボキシル基、及び、フェノール性水酸基が好ましく挙げられる。
また、酸基が酸分解性基で保護された残基として具体的には、例えば、後述する式（Ａ１）で表される基のエステル構造、テトラヒドロピラニルエステル基、又は、テトラヒドロフラニルエステル基等のアセタール又はケタール系官能基や、ｔ−ブチルエステル基、ｔ−ブチルカーボネート基等の第三級アルキル系官能基が挙げられる。

（ａ１−１）カルボキシル基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位
カルボキシル基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位とは、好ましくは後述する（ａ１−１−１）、（ａ１−１−２）に記載の構成単位に含まれるカルボキシル基が酸分解性基によって保護された残基を有する構成単位である。
酸分解性基としては、ＫｒＦ用ポジ型レジスト、ＡｒＦ用ポジ型レジストにおける酸分解性基として公知のものを使用でき、特に限定されない。酸分解性基としては、酸により比較的分解し易い基（例えば、テトラヒドロピラニル基、エトキシエチル基等のアセタール系官能基）や、酸により比較的分解し難い基（例えば、ｔ−ブチルエステル基、ｔ−ブチルカーボネート基等のｔ−ブチル系官能基）が知られている。構成単位（ａ１−１）としては、カルボキシル基がアセタールの形で保護された残基、又は、カルボキシル基がケタールの形で保護された残基を有する構成単位が、感度やパターン形状、コンタクトホールの形成性の観点から好ましい。

更に、酸分解性基の中でもカルボキシル基が式（Ａ１）で表されるアセタール又はケタールの形で保護された残基であることが、感度の観点からより好ましい。なお、カルボキシル基が式（Ａ１）で表されるアセタール又はケタールの形で保護された残基である場合、残基の全体としては、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−ＣＲ¹Ｒ²（ＯＲ³）の構造となっている。

（式（Ａ１）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、又は、アリール基を表し、少なくともＲ¹及びＲ²のいずれか一方がアルキル基、又は、アリール基であり、Ｒ³は、アルキル基、又は、アリール基を表し、Ｒ¹又はＲ²とＲ³とが連結して環状エーテルを形成してもよい。また、式（Ａ１）における波線部分は、他の構造との結合位置を表す。）

式（Ａ１）中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³における、該アルキル基としては、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれであってもよい。
直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基としては、炭素数１〜１２であることが好ましく、炭素数１〜６であることがより好ましく、炭素数１〜４であることがさらに好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ−ヘキシル基、テキシル基（２，３−ジメチル−２−ブチル基）、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基等を挙げることができる。中でも、メチル基、エチル基が好ましい。
環状アルキル基としては、炭素数３〜１２であることが好ましく、炭素数４〜８であることがより好ましく、炭素数４〜６であることがさらに好ましい。環状アルキル基としては、例えばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、イソボルニル基等を挙げることができる。中でも、単環状のものが好ましく、シクロヘキシル基がより好ましい。
前記アルキル基は、置換基を有していてもよく、置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子、炭素数６〜２０のアリール基、炭素数１〜６のアルコキシ基が例示できる。置換基としてハロゲン原子を有する場合、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³はハロアルキル基となり、置換基としてアリール基を有する場合、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³はアラルキル基となる。アラルキル基としては、ベンジル基が好ましい。

式（Ａ１）中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³における該アリール基としては、炭素数６〜１２であることが好ましく、炭素数６〜１０であることがより好ましい。該アリール基は置換基を有していてもよく、該置換基としては炭素数１〜６のアルキル基が好ましく例示できる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、クメニル基、１−ナフチル基等が例示でき、フェニル基が好ましい。

また、式（Ａ１）中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は互いに結合して、それらが結合している炭素原子と一緒になって環を形成することができる。Ｒ¹とＲ²、Ｒ¹とＲ³又はＲ²とＲ³が結合した場合の環構造としては、例えばシクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、テトラヒドロフラニル基、アダマンチル基及びテトラヒドロピラニル基等を挙げることができる。

なお、式（Ａ１）において、Ｒ¹及びＲ²のいずれか一方が、水素原子又はメチル基であることが好ましい。
式（Ａ１）で表される残基を有する構成単位を形成するために用いられるラジカル重合性単量体は、市販のものを用いてもよいし、例えば特開２００９−０９８６１６号公報の段落００２５〜００２６に記載の方法等、公知の方法で合成したものを用いてもよい。

カルボキシル基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位（ａ１−１）としては、式（Ａ２）で表される構成単位がより好ましい。

（式（Ａ２）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ¹及びＲ²のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ³は、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ¹又はＲ²とＲ³とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ⁴は、水素原子又はメチル基を表し、Ｘは単結合又はアリーレン基を表す。）

式（Ａ２）中、Ｒ¹〜Ｒ³は、式（Ａ１）におけるＲ¹〜Ｒ³と同様であり、好ましい範囲も同様である。
式（Ａ２）中、Ｒ¹及びＲ²は、水素原子、又は、炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、水素原子、又は、メチル基がより好ましい。Ｒ³は、直鎖状、分岐鎖状若しくは環状の炭素数６以下のアルキル基、又は、炭素数７〜１０のアラルキル基が好ましく、エチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基がより好ましい。Ｒ¹又はＲ²とＲ³とが連結した環状エーテルとしては、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基が好ましい。Ｒ⁴は、メチル基が好ましい。Ｘは単結合又はフェニレン基が好ましい。

構成単位（ａ１−１）の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できる。なお、Ｒは、水素原子又はメチル基を表す。

構成単位（ａ１−１）としては、カルボキシル基が式（Ａ３）で表される第三級アルキル基で保護された残基を有する構成単位であってもよい。アセタール又はケタールの形で保護された残基に比べると、感度は劣るが、保存安定性に優れるという点で好ましい。なお、カルボキシル基が式（Ａ３）で表される第三級アルキル基で保護された残基である場合、残基の全体としては、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−ＣＲ¹Ｒ²Ｒ³の構造である。

式（Ａ３）中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、それぞれ独立にアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³のいずれか２つが互いに結合して環を形成していてもよい。式（Ａ３）における波線部分は、他の構造との結合位置を表す。式（Ａ３）のＲ¹〜Ｒ³における、アルキル基、アリール基の具体例は、式（Ａ１）におけるアルキル基、アリール基の具体例と同様である。
式（Ａ３）において、好ましい例としては、Ｒ¹＝Ｒ²＝Ｒ³＝メチル基の組み合わせや、Ｒ¹＝Ｒ²＝メチル基でＲ³＝ベンジル基の組み合わせが例示できる。

（ａ１−２）フェノール性水酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位
（ａ１−２）フェノール性水酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位としては、（ａ１−２−１）フェノール性水酸基を有する構成単位のフェノール性水酸基が、酸分解性基によって保護された残基を有する構成単位が好ましい。

（ａ１−２−１）フェノール性水酸基を有する構成単位
フェノール性水酸基を有する構成単位としては、ヒドロキシスチレン系構成単位やノボラック系の樹脂における構成単位が挙げられるが、これらの中ではα−メチルヒドロキシスチレンに由来する構成単位が透明性の観点から好ましい。フェノール性水酸基を有する構成単位の中でも、式（Ａ４）で表される構成単位が透明性、感度の観点から好ましい。

（式（Ａ４）中、Ｒ²⁰は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ²¹は単結合又は二価の連結基を表し、Ｒ²²はそれぞれ独立にハロゲン原子又はアルキル基を表し、ａは１〜５の整数を表し、ｂは０〜４の整数を表し、ａ＋ｂは５以下である。）

Ｒ²⁰はメチル基であることが好ましい。
Ｒ²¹の二価の連結基としては炭素原子が主鎖に結合するエステル結合（−ＣＯＯ−）、アルキレン基が例示できる。アルキレン基としては、直鎖又は分岐を有する炭素数１〜６のアルキレン基が好ましい。−ＣＯＯ−である場合には、感度を向上させることができ、さらに硬化膜の透明性を向上させることができるので好ましい。中でも、Ｒ²¹が単結合、エステル結合であることが好ましい。また、前記二価の連結基は、置換基を有していてもよく、置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基等が挙げられる。

また、ａは１〜５の整数を表すが、製造が容易であるという点から、ａは１又は２であることが好ましく、ａが１であることがより好ましい。
また、ベンゼン環における水酸基の結合位置は、Ｒ²¹と結合している炭素原子を基準（１位）としたとき、４位に結合していることが好ましい。
Ｒ²²はフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子又は炭素数１〜５の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基である。中でも製造が容易であることから、塩素原子、臭素原子、メチル基又はエチル基であることが好ましい。

（ａ１−２）フェノール性水酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位
フェノール性水酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位は、（ａ１−２−１）フェノール性水酸基を有する構成単位のフェノール性水酸基が、酸分解性基によって保護された残基を有する構成単位である。
酸分解性基としては、前述したように、公知のものを使用でき、特に限定されない。
フェノール性水酸基が酸分解性基で保護された残基中でもフェノール性水酸基がアセタール又はケタールの形で保護された残基を有する構成単位であることが、レジストの基本物性、特に感度やパターン形状、感光性樹脂組成物の保存安定性、コンタクトホールの形成性の観点から好ましい。更に、フェノール性水酸基が酸分解性基で保護された残基の中でもフェノール性水酸基が式（Ａ１）で表されるアセタール又はケタールの形で保護された残基であることが、感度の観点からより好ましい。この場合、残基の全体としては、−Ａｒ−Ｏ−ＣＲ¹Ｒ²（ＯＲ³）の構造となっている。なお、Ａｒはアリーレン基を表す。
フェノール性水酸基のアセタールエステル構造の好ましい例としては、Ｒ¹＝Ｒ²＝Ｒ³＝メチル基やＲ¹＝Ｒ²＝メチル基でＲ³＝ベンジル基の組み合わせが例示できる。

また、フェノール性水酸基がアセタール又はケタールの形で保護された残基を有するモノマー単位を形成するために用いられるラジカル重合性単量体としては、例えば、ヒドロキシスチレンの１−アルコキシアルキル保護体、ヒドロキシスチレンのテトラヒドロピラニル保護体、α−メチルヒドロキシスチレンの１−アルコキシアルキル保護体、α−メチル−ヒドロキシスチレンのテトラヒドロピラニル保護体、α−メチルヒドロキシスチレンのテトラヒドロフラニル保護体、４−ヒドロキシフェニルメタクリレートの１−アルコキシアルキル保護体、４−ヒドロキシフェニルメタクリレートのテトラヒドロピラニル保護体、及び、４−ヒドロキシフェニルメタクリレートのテトラヒドロフラニル保護体などが挙げられる。これらの中で、α−メチルヒドロキシスチレンの１−アルコキシアルキル保護体、又は、α−メチルヒドロキシスチレンのテトラヒドロフラニル保護体が好ましい。

フェノール性水酸基のアセタール保護基及びケタール保護基の具体例としては、１−アルコキシアルキル基が挙げられ、例えば、１−エトキシエチル基、１−メトキシエチル基、１−ｎ−ブトキシエチル基、１−イソブトキシエチル基、１−（２−クロロエトキシ）エチル基、１−（２−エチルヘキシルオキシ）エチル基、１−ｎ−プロポキシエチル基、１−シクロヘキシルオキシエチル基、１−（２−シクロヘキシルエトキシ）エチル基、１−ベンジルオキシエチル基、テトラヒドロピラニル基、及び、テトラヒドロフラニル基などを挙げることができ、中でも１−エトキシエチル基、又は、テトラヒドロフラニル基が好ましい。これらは１種単独又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

構成単位（ａ１−２）を形成するために用いられるラジカル重合性単量体は、市販のものを用いてもよいし、公知の方法で合成したものを用いることもできる。例えば、フェノール性水酸基を有する化合物を酸触媒の存在下でビニルエーテルと反応させることにより合成することができる。上記の合成はフェノール性水酸基を有するモノマーをその他のモノマーと予め共重合させておき、その後に酸触媒の存在下でビニルエーテルと反応させてもよい。

構成単位（ａ１−２）の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できるが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、Ｒは、水素原子又はメチル基を表す。

カルボキシル基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位は、フェノール性水酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位に比べると、現像が速い。よって、速く現像したい場合にはカルボキシル基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位が好ましい。逆に現像を遅くしたい場合にはフェノール性水酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位を用いることが好ましい。

これらの中でも、構成単位（ａ１）は、感度の観点から、下記式（ａ１−１）で表される構成単位であることが好ましい。

（式（ａ１−１）中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ²は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｒ³は炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数４〜７のシクロアルキル基を表し、Ｒ²とＲ³とは連結して環を形成してもよい。）

式（ａ１−１）中、Ｒ¹はメチル基であることが好ましい。
式（ａ１−１）中、Ｒ²は炭素数１〜４のアルキル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
式（ａ１−１）中、Ｒ³は炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数５又は６のシクロアルキル基であることが好ましく、エチル基又はシクロヘキシル基であることがより好ましい。
式（ａ１−１）中、Ｒ²とＲ³とは連結して環を形成する場合は、Ｒ²とＲ³とが連結した基が、炭素数３〜６のアルキレン基であることが好ましく、１，３−プロピレン基又は１，４−ブチレン基であることがより好ましい。

成分Ａを構成する全モノマー単位中、構成単位（ａ１）を形成するモノマー単位の含有率は、１０〜８０モル％であることが好ましく、１０〜７０モル％がより好ましく、２０〜７０モル％が特に好ましい。構成単位（ａ１）を上記の割合で含有させることにより、高感度な感光性樹脂組成物が得られる。

＜構成単位（ａ２）＞
成分Ａは、（ａ２）架橋性基を有する構成単位を少なくとも有する。
架橋性基としては、前述した酸基と反応して共有結合を形成するもの、架橋性基同士で熱や光の作用により共有結合を形成するものであればいずれでもよい。特に熱で共有結合を形成するものが好ましい。
酸基と反応して共有結合を形成する架橋性基を有する構成単位（ａ２）としては、エポキシ基、オキセタニル基又はＮ−アルコキシメチル基を有する基を有する構成単位が好ましく、架橋性基同士で熱や光の作用により共有結合を形成するものとしてはエチレン性不飽和結合が好ましい。これらの架橋性基の中でも、酸基と反応して共有結合を形成するものが好ましい。
架橋性基は、特に、エポキシ基又はオキセタニル基を有する構成単位として、成分Ａに含まれることが好ましい。また、構成単位（ａ２）としては、エポキシ基とオキセタニル基との両方の基を含んでもよいし、エポキシ基、オキセタニル基及びエチレン性不飽和結合の３種の基を含んでもよい。
前記エポキシ基又はオキセタニル基を有する構成単位としては、脂環エポキシ基又はオキセタニル基を有する構成単位であることが好ましく、オキセタニル基を有する構成単位であることがより好ましい。

脂環エポキシ基は、脂肪族環とエポキシ環とが縮合環を形成している基であり、具体的には例えば、３，４−エポキシシクロヘキシル基、２，３−エポキシシクロヘキシル基、２，３−エポキシシクロペンチル基等が好ましく挙げられる。
オキセタニル基を有する基としては、オキセタン環を有していれば、特に制限はないが、（３−エチルオキセタン−３−イル）メチル基が好ましく例示できる。
エポキシ基又はオキセタニル基を有する構成単位は、１つの構成単位中にエポキシ基又はオキセタニル基を少なくとも１つ有していればよく、１つ以上のエポキシ基と１つ以上のオキセタニル基とを含んでもよく、２つ以上のエポキシ基、又は、２つ以上のオキセタニル基を有していてもよく、特に限定されないが、エポキシ基とオキセタニル基とを合計１〜３つ有することが好ましく、エポキシ基とオキセタニル基とを合計１又は２つ有することがより好ましく、エポキシ基とオキセタニル基とを１つ有することが更に好ましい。

エポキシ基を有する構成単位を形成するために用いられるラジカル重合性単量体の具体例としては、例えば、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、α−エチルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−プロピルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−ブチルアクリル酸グリシジル、アクリル酸−３，４−エポキシブチル、メタクリル酸−３，４−エポキシブチル、アクリル酸−６，７−エポキシヘプチル、メタクリル酸−６，７−エポキシヘプチル、α−エチルアクリル酸−６，７−エポキシヘプチル、ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、特許第４１６８４４３号公報の段落００３１〜００３５に記載の脂環式エポキシ骨格を含有する化合物などが挙げられる。

オキセタニル基を有する構成単位を形成するために用いられるラジカル重合性単量体の例としては、例えば、特開２００１−３３０９５３号公報の段落００１１〜００１６に記載のオキセタニル基を有する（メタ）アクリル酸エステルなどを挙げることができる。

エポキシ基又はオキセタニル基を有する構成単位を形成するために用いられるラジカル重合性単量体の例としては、メタクリル酸エステル構造を含有するモノマー、アクリル酸エステル構造を含有するモノマーであることが好ましい。

これらのラジカル重合性単量体の中で、更に好ましいものとしては、特許第４１６８４４３号公報の段落００３４〜００３５に記載の脂環式エポキシ骨格を含有する化合物及び特開２００１−３３０９５３号公報の段落００１１〜００１６に記載のオキセタニル基を有する（メタ）アクリル酸エステルであり、特に好ましいものとしては特開２００１−３３０９５３号公報の段落００１１〜００１６に記載のオキセタニル基を有する（メタ）アクリル酸エステルである。これらの中でも好ましいものは、アクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチル、メタクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチル、アクリル酸（３−エチルオキセタン−３−イル）メチル、及び、メタクリル酸（３−エチルオキセタン−３−イル）メチルであり、最も好ましいものはアクリル酸（３−エチルオキセタン−３−イル）メチル、及び、メタクリル酸（３−エチルオキセタン−３−イル）メチルである。これらの構成単位は、１種単独又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

また、架橋性基としては、Ｎ−アルコキシメチル基が好ましく挙げられ、Ｎ−アルコキシメチルアミド基がより好ましく挙げられる。Ｎ−アルコキシメチル基を有する構成単位としては、下記式（ａ２−１）で表される構成単位が好ましい。

（式（ａ２−１）中、Ｒ^a1は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^a2は炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数６〜２０のアリール基を表し、Ｒ^a3は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、又は炭素数６〜２０のアリール基を表す。）

式（ａ２−１）におけるＲ^a1は、水素原子又はメチル基を表し、水素原子が好ましい。
式（ａ２−１）におけるＲ^a2は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基を表し、前記アルキル基又はアリール基は置換されていてもよく、置換基としてはハロゲン原子、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基が挙げられる。また、Ｒ^a2としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、シクロヘキシル基又はｎ−ヘキシル基がより好ましく、メチル基、エチル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、シクロヘキシル基又はｎ−ヘキシル基が更に好ましく、メチル基、ｎ−ブチル基又はｉ−ブチル基が特に好ましい。
式（ａ２−１）におけるＲ^a3は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数６〜２０のアリール基を表し、前記アルキル基又はアリール基は置換されていてもよく、置換基としてはハロゲン原子、水酸基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、炭素数１〜２０のアルコキシ基が挙げられる。Ｒ^a3は、水素原子又は炭素数１〜２０のアルコキシメチル基がより好ましく、水素原子が更に好ましい。

式（ａ２−１）で表される構成単位を形成するために用いられるラジカル重合性単量体の例としては、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｉ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドが好ましく、Ｎ−ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｉ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドがより好ましく、Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリルアミドが特に好ましい。

構成単位（ａ２）の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できる。

感度の観点から、成分Ａにおける構成単位（ａ２）を形成するモノマー単位の含有比率は、成分Ａを構成する全モノマー単位に対し、１０〜７０モル％が好ましく、１５〜６５モル％がより好ましく、２０〜６０モル％が更に好ましい。
密着性及びレジスト剥離液やＮＭＰに対する耐性の観点から、成分Ａにおける構成単位（ａ２）を形成するモノマー単位の含有比率は、成分Ａを構成する全モノマー単位に対し、１０〜７０モル％が好ましく、１０〜６０モル％がより好ましく、１０〜５０モル％が更に好ましい。

＜その他の構成単位（ａ３）＞
成分Ａは、本発明の効果を妨げない範囲で、その他の構成単位（ａ３）を更に有していてもよい。
構成単位（ａ３）を形成するために用いられるラジカル重合性単量体としては、例えば、特開２００４−２６４６２３号公報の段落００２１〜００２４に記載の化合物を挙げることができる（ただし、前記した構成単位（ａ１）及び（ａ２）を除く。）。
また、成分Ａは、感度の観点から、構成単位（ａ３）として、酸基を有する構成単位を更に有することが好ましい。
酸基としては、カルボキシル基及び／又はフェノール性水酸基を有する構成単位であることがより好ましく、カルボキシル基を有する構成単位であることが更に好ましい。
構成単位（ａ３）は、アクリル酸、メタクリル酸、ｐ−ヒドロキシスチレン、及び、α−メチル−ｐ−ヒドロキシスチレンよりなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位であることが好ましく、アクリル酸又はメタクリル酸に由来する構成単位であることがより好ましく、メタクリル酸に由来する構成単位であることが特に好ましい。

また、構成単位（ａ３）の好ましい例としては、水酸基含有不飽和カルボン酸エステル、脂環構造含有不飽和カルボン酸エステル、スチレン、Ｎ置換マレイミド、及び、（メタ）アクリル酸メチルよりなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位も挙げられる。
これらの中でも、電気特性向上の観点で、（メタ）アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン−８−イル、（メタ）アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン−８−イルオキシエチル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−メチルシクロヘキシルのような脂環構造含有の（メタ）アクリル酸エステル類、又は、スチレンのような疎水性のモノマーが好ましい。感度の観点で、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、Ｎ置換マレイミドが好ましい。これらの中でも、脂環構造を有する（メタ）アクリル酸エステル類がより好ましい。また、エッチング耐性の観点からは、スチレンやα−メチルスチレンなどのスチレン類が好ましい。
これらの構成単位（ａ３）は、１種単独又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

成分Ａを構成する全モノマー単位中、構成単位（ａ３）を含有させる場合における構成単位（ａ３）を形成するモノマー単位の含有比率は、１〜５０モル％が好ましく、５〜４０モル％が更に好ましく、５〜３０モル％が特に好ましい。

本発明における成分Ａの重量平均分子量は、２，０００〜１００，０００であることが好ましく、３，０００〜５０，０００であることがより好ましく、４，０００〜３０，０００であることが更に好ましく、１０，０００〜１６，０００であることが特に好ましい。なお、本発明における重量平均分子量は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算重量平均分子量であることが好ましい。
成分Ａは、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。

本発明の感光性樹脂組成物中における成分Ａの含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対して、２０〜９９重量％であることが好ましく、３０〜９５重量％であることがより好ましく、３０〜７０重量％であることが更に好ましい。含有量がこの範囲であると、現像した際のパターン形成性が良好となる。なお、感光性樹脂組成物の固形分量とは、溶剤などの揮発性成分を除いた量を表す。

（成分Ｂ）酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位を有さず、少なくとも（ｂ１）酸基を有する構成単位と（ｂ２）架橋性基を有する構成単位とを有する共重合体
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、成分Ａに加え、（成分Ｂ）酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位を有さず、少なくとも（ｂ１）酸基を有する構成単位と（ｂ２）架橋性基を有する構成単位とを有する共重合体を含有する。
成分Ｂは、成分Ａにおける構成単位（ａ１）である、酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位を有しない。
また、前記構成単位（ｂ１）と前記構成単位（ｂ２）とは、同一の構成単位であってもよいが、異なる構成単位であることが好ましい。
更に、成分Ｂは、アルカリ可溶性であることが好ましい。

成分Ｂは、付加重合型の樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸及び／又はそのエステルに由来する構成単位を含む重合体であることがより好ましい。なお、成分Ａは、（メタ）アクリル酸及び／又はそのエステルに由来する構成単位以外の構成単位、例えば、スチレンやビニル化合物に由来する構成単位等を有していてもよい。
成分Ｂは、（メタ）アクリル酸及び／又はそのエステルに由来するモノマー単位を、全モノマー単位に対し、５０モル％以上含有することが好ましく、８０モル％以上含有することがより好ましく、９０モル％以上含有することが更に好ましく、１００モル％含有することが特に好ましい。
また、成分Ｂが含有する構成単位を導入する方法は、成分Ａと同様に、重合法であってもよく、高分子反応法であってもよく、これらの２方法を併用してもよい。

＜構成単位（ｂ１）＞
成分Ｂは、（ｂ１）酸基を有する構成単位を少なくとも有する。
構成単位（ｂ１）としては、カルボキシル基及び／又はフェノール性水酸基を有する構成単位であることがより好ましく、カルボキシル基を有する構成単位であることが更に好ましい。

カルボキシル基を有する構成単位を形成するために用いられるラジカル重合性単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸；マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸等のジカルボン酸等の不飽和カルボン酸を好ましいものとして挙げることができる。
また、カルボン酸無水物残基を有する構成単位を形成するために用いられるラジカル重合性単量体としては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸等を好ましいものとして挙げることができる。

フェノール性水酸基を有する構成単位を形成するために用いられるラジカル重合性単量体としては、例えば、ｐ−ヒドロキシスチレン、α−メチル−ｐ−ヒドロキシスチレン等のヒドロキシスチレン類、特開２００８−４０１８３号公報の段落００１１〜００１６に記載の化合物、特許第２８８８４５４号公報の段落０００７〜００１０に記載の４−ヒドロキシ安息香酸誘導体類、４−ヒドロキシ安息香酸とメタクリル酸グリシジルとの付加反応物、４−ヒドロキシ安息香酸とアクリル酸グリシジルとの付加反応物等を好ましいものとして挙げることができる。

これらの中でも、メタクリル酸、アクリル酸、特開２００８−４０１８３号公報の段落００１１〜００１６に記載の化合物、特許第２８８８４５４号公報の段落０００７〜００１０に記載の４−ヒドロキシ安息香酸誘導体類、４−ヒドロキシ安息香酸とメタクリル酸グリシジルとの付加反応物、４−ヒドロキシ安息香酸とアクリル酸グリシジルとの付加反応物が更に好ましく、特開２００８−４０１８３号公報の段落００１１〜００１６に記載の化合物、特許第２８８８４５４号公報の段落０００７〜００１０に記載の４−ヒドロキシ安息香酸誘導体類、４−ヒドロキシ安息香酸とメタクリル酸グリシジルとの付加反応物、４−ヒドロキシ安息香酸とアクリル酸グリシジルとの付加反応物が好ましく、アクリル酸、メタクリル酸、ｐ−ヒドロキシスチレン、及び、α−メチル−ｐ−ヒドロキシスチレンよりなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位であることがより好ましく、アクリル酸又はメタクリル酸に由来する構成単位であることが更に好ましく、メタクリル酸に由来する構成単位であることが特に好ましい。これらの構成単位は、１種単独又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
構成単位（ｂ１）の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できる。

これらの中でも、構成単位（ｂ１）としては、（ｂ１−１）、（ｂ１−２）、（ｂ１−１１）又は（ｂ１−１２）であることが好ましく、（ｂ１−１）又は（ｂ１−２）であることがより好ましく、（ｂ１−１）であることが特に好ましい。

＜構成単位（ｂ２）＞
成分Ｂは、（ｂ２）架橋性基を有する構成単位を少なくとも有する。
架橋性基としては、前述した酸基と反応して共有結合を形成するもの、架橋性基同士で熱や光の作用により共有結合を形成するものであればいずれでもよい。
成分Ｂにおける構成単位（ｂ２）は、成分Ａにおける構成単位（ａ２）と同義であり、好ましい態様も同様である。

感度の観点から、成分Ｂにおける構成単位（ｂ１）を形成するモノマー単位の含有比率は、成分Ｂを構成する全モノマー単位に対し、５〜５０モル％が好ましく、５〜４５モル％がより好ましく、５〜４０モル％が更に好ましい。
密着性及びレジスト剥離液やＮＭＰに対する耐性の観点から、成分Ｂにおける構成単位（ｂ２）を形成するモノマー単位の含有比率は、成分Ｂを構成する全モノマー単位に対し、１０〜９０モル％が好ましく、１５〜８５モル％がより好ましく、２０〜８０モル％が更に好ましい。

＜その他の構成単位（ｂ３）＞
成分Ｂは、本発明の効果を妨げない範囲で、その他の構成単位（ｂ３）を更に有していてもよい。
構成単位（ｂ３）を形成するために用いられるラジカル重合性単量体としては、例えば、特開２００４−２６４６２３号公報の段落００２１〜００２４に記載の化合物を挙げることができる（ただし、前記した構成単位（ｂ１）及び（ｂ２）、並びに、酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位を除く。）。
また、成分Ａにおける構成単位（ａ３）として前述したラジカル重合性単量体を用いることもできる。

構成単位（ｂ３）を形成するために用いられるラジカル重合性単量体としては、エッチング耐性の観点から、スチレンやα−メチルスチレンなどのスチレン類が好ましく、スチレン又はα−メチルスチレンがより好ましい。
また、成分Ｂは、エッチング耐性の観点から、下記式（ｂ３）で表される構成単位を更に有することが好ましい。Ｒ⁴は水素原子であることが好ましい。

（式中、Ｒ⁴は水素原子又はメチル基を表す。）

また、構成単位（ｂ３）の例としては、（メタ）アクリル酸エステル類、スチレン類、及び、Ｎ置換マレイミドよりなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位が好ましく挙げられ、（メタ）アクリル酸エステル類、及び、スチレン類よりなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位がより好ましく挙げられる。
中でも、構成単位（ｂ３）を形成するために用いられるラジカル重合性単量体としては、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘキシルのような脂環構造を有する（メタ）アクリル酸エステル類、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、スチレンを好ましく例示でき、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、スチレンをより好ましく例示でき、（メタ）アクリル酸メチルを更に好ましく例示でき、メタクリル酸メチルを特に好ましく例示できる。
構成単位（ｂ３）は、１種単独又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

成分Ｂを構成する全モノマー単位中、構成単位（ｂ３）を含有させる場合における構成単位（ｂ３）を形成するモノマー単位の含有比率は、ドライエッチング耐性の観点から、１〜６０モル％が好ましく、３〜５５モル％がより好ましく、５〜５０モル％が更に好ましい。

本発明における成分Ｂの重量平均分子量は、２，０００〜１００，０００であることが好ましく、３，０００〜５０，０００であることがより好ましく、４，０００〜３０，０００であることが更に好ましく、１０，０００〜１６，０００であることが特に好ましい。なお、本発明における重量平均分子量は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算重量平均分子量であることが好ましい。
成分Ｂは、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。

本発明の感光性樹脂組成物中における成分Ｂの含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対して、２０〜９９重量％であることが好ましく、３０〜９５重量％であることがより好ましく、３０〜７０重量％であることが更に好ましい。含有量がこの範囲であると、現像した際のパターン形成性が良好となる。
また、本発明の感光性樹脂組成物中における成分Ａと成分Ｂとの含有比率は、（成分Ａの含有量）／（成分Ｂの含有量）＝０．５〜２であることが好ましく、０．８〜１．２であることがより好ましく、０．９〜１．１であることが更に好ましい。上記範囲であると、本発明の効果をより発揮できる。

なお、本発明の感光性樹脂組成物中では、本発明の効果を妨げない範囲で成分Ａ及び成分Ｂ以外の樹脂を併用してもよい。ただし、成分Ａ及び成分Ｂ以外の樹脂の含有量は、現像性の観点から、成分Ａの含有量及び成分Ｂの含有量より少ないことが好ましい。

このような成分Ａ及び成分Ｂ以外の樹脂としては、側鎖にカルボキシル基を有する樹脂が好ましい。例えば、特開昭５９−４４６１５号、特公昭５４−３４３２７号、特公昭５８−１２５７７号、特公昭５４−２５９５７号、特開昭５９−５３８３６号、特開昭５９−７１０４８号の各公報に記載されているような、メタクリル酸共重合体、アクリル酸共重合体、イタコン酸共重合体、クロトン酸共重合体、マレイン酸共重合体、部分エステル化マレイン酸共重合体等、並びに側鎖にカルボキシル基を有する酸性セルロース誘導体、水酸基を有するポリマーに酸無水物を付加させたもの等が挙げられ、更に側鎖に（メタ）アクリロイル基を有する高分子重合体も好ましいものとして挙げられる。

前記以外に、特開平７−１４０６５４号公報に記載の、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体などが挙げられる。
その他にも、特開平７−２０７２１１号公報、特開平８−２５９８７６号公報、特開平１０−３００９２２号公報、特開平１１−１４０１４４号公報、特開平１１−１７４２２４号公報、特開２０００−５６１１８号公報、特開２００３−２３３１７９号公報、特開２００９−５２０２０号公報等に記載の公知の高分子化合物を使用することができる。

また前記以外に、成分Ａ及び成分Ｂ以外の樹脂は、構成単位（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ３）の一部を有する樹脂であってもよい。これらの樹脂として、例えば、構成単位（ａ１）のみからなる樹脂、構成単位（ａ３）のみからなる樹脂などが挙げられる。

これらの成分Ａ及び成分Ｂ以外の樹脂は、１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。

（成分Ｃ）光酸発生剤
本発明の感光性樹脂組成物は、（成分Ｃ）光酸発生剤を含有する。
成分Ｃとしては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００〜４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造に制限されるものではない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。
成分Ｃとしては、ｐＫａが４以下の酸を発生する光酸発生剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤がより好ましい。
光酸発生剤の例として、トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、スルホニウム塩やヨードニウム塩、第四級アンモニウム塩類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及び、オキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。これらの中でも、高感度である観点から、オキシムスルホネート化合物を用いることが好ましい。これら光酸発生剤は、１種単独又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

これらの具体例としては、以下が例示できる。
トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類として、２−（３−クロロフェニル）−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メチルチオフェニル）−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシ−β−スチリル）−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペロニル−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（フラン−２−イル）エテニル］−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（５−メチルフラン−２−イル）エテニル］−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）エテニル］−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、又は、２−（４−メトキシナフチル）−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン等。

ジアリールヨードニウム塩類として、ジフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、４−メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、４−メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、フェニル−４−（２’−ヒドロキシ−１’−テトラデカオキシ）フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、４−（２’−ヒドロキシ−１’−テトラデカオキシ）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモナート、又は、フェニル−４−（２’−ヒドロキシ−１’−テトラデカオキシ）フェニルヨードニウムｐ−トルエンスルホナート等。

トリアリールスルホニウム塩類として、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、４−メトキシフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、４−メトキシフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、４−フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、又は、４−フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート等。

第四級アンモニウム塩類として、テトラメチルアンモニウムブチルトリス（２，６−ジフルオロフェニル）ボレート、テトラメチルアンモニウムヘキシルトリス（ｐ−クロロフェニル）ボレート、テトラメチルアンモニウムヘキシルトリス（３−トリフルオロメチルフェニル）ボレート、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムブチルトリス（２，６−ジフルオロフェニル）ボレート、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムヘキシルトリス（ｐ−クロロフェニル）ボレート、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムヘキシルトリス（３−トリフルオロメチルフェニル）ボレート等。

ジアゾメタン誘導体として、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｔ−ブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｐ−トルエンスルホニル）ジアゾメタン等。

イミドスルホネート誘導体として、トリフルオロメチルスルホニルオキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−ジカルボキシイミド、スクシンイミドトリフルオロメチルスルホネート、フタルイミドトリフルオロメチルスルホネート、Ｎ−ヒドロキシナフタルイミドメタンスルホネート、Ｎ−ヒドロキシ−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボキシイミドプロパンスルホネート等。

本発明の感光性樹脂組成物は、（成分Ｃ）光酸発生剤として、下記式（ｃ０）で表されるオキシムスルホネート残基の少なくとも１つを有するオキシムスルホネート化合物を含むことが好ましい。なお、波線部分は、他の化学構造との結合位置を表す。

前記式（ｃ０）で表されるオキシムスルホネート残基の少なくとも１つを有するオキシムスルホネート化合物は、下記式（ｃ１）で表される化合物であることが好ましい。

（式（ｃ１）中、Ｒ⁵及びＲ⁶はそれぞれ独立に、一価の有機基を表し、Ｒ⁵及びＲ⁶は連結して環を形成していてもよく、Ｒ⁷はアルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表す。）

式（ｃ１）中、Ｒ⁵は、炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数１〜４のハロゲン化アルキル基、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、２−フリル基、２−チエニル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基又はシアノ基を表す。Ｒ⁵が、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基又はアントラニル基である場合、これらの基は、ハロゲン原子、水酸基、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基及びニトロ基よりなる群から選ばれた置換基によって置換されていてもよい。
式（ｃ１）中、Ｒ⁶は、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルキル基、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルコキシ基、Ｗで置換されていてもよいフェニル基、Ｗで置換されていてもよいナフチル基又はＷで置換されていてもよいアントラニル基、ジアルキルアミノ基、モルホリノ基、又はシアノ基を表す。Ｒ⁶とＲ⁵とは互いに結合して５員環又は６員環を形成してもよく、前記５員環又は６員環は１個又は２個の任意の置換基を有してもよいベンゼン環と結合していてもよい。
式（ｃ１）中、Ｒ⁷は、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルキル基、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルコキシ基、Ｗで置換されていてもよいフェニル基、Ｗで置換されていてもよいナフチル基又はＷで置換されていてもよいアントラニル基を表す。Ｗは、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルキル基又は炭素原子数１〜５のハロゲン化アルコキシ基を表す。

Ｒ⁵で表される炭素原子数１〜６のアルキル基は、直鎖又は分岐鎖アルキル基であってよく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソアミル基、ｎ−ヘキシル基、又は２−エチルブチル基が挙げられる。
Ｒ⁵で表される炭素原子数１〜４のハロゲン化アルキル基としては、例えば、クロロメチル基、トリクロロメチル基、トリフルオロメチル基、又は２−ブロモプロピル基が挙げられる。
Ｒ⁵で表される炭素原子数１〜４のアルコキシ基としては、メトキシ基又はエトキシ基が挙げられる。
Ｒ⁵が、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基又はアントラニル基を表す場合、これらの基は、ハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、等）、水酸基、炭素原子数１〜４のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基）、炭素原子数１〜４のアルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基）及びニトロ基よりなる群から選ばれた置換基によって置換されていてもよい。

Ｒ⁶で表される炭素原子数１〜１０のアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−アミル基、ｉ−アミル基、ｓ−アミル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基等が挙げられる。
Ｒ⁶で表される炭素原子数１〜１０のアルコキシ基の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｎ−アミルオキシ基、ｎ−オクチルオキシ基、ｎ−デシルオキシ基等が挙げられる。
Ｒ⁶で表される炭素原子数１〜５のハロゲン化アルキル基の具体例としては、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、パーフルオロ−ｎ−プロピル基、パーフルオロ−ｎ−ブチル基、パーフルオロ−ｎ−アミル基等が挙げられる。
Ｒ⁶で表される炭素原子数１〜５のハロゲン化アルコキシ基の具体例としては、トリフルオロメトキシ基、ペンタフルオロエトキシ基、パーフルオロ−ｎ−プロポキシ基、パーフルオロ−ｎ−ブトキシ基、パーフルオロ−ｎ−アミルオキシ基等が挙げられる。

Ｒ⁶で表されるＷで置換されていてもよいフェニル基の具体例としては、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、ｏ−エチルフェニル基、ｍ−エチルフェニル基、ｐ−エチルフェニル基、ｐ−（ｎ−プロピル）フェニル基、ｐ−（ｉ−プロピル）フェニル基、ｐ−（ｎ−ブチル）フェニル基、ｐ−（ｉ−ブチル）フェニル基、ｐ−（ｓ−ブチル）フェニル基、ｐ−（ｔ−ブチル）フェニル基、ｐ−（ｎ−アミル）フェニル基、ｐ−（ｉ−アミル）フェニル基、ｐ−（ｔ−アミル）フェニル基、ｏ−メトキシフェニル基、ｍ−メトキシフェニル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｏ−エトキシフェニル基、ｍ−エトキシフェニル基、ｐ−エトキシフェニル基、ｐ−（ｎ−プロポキシ）フェニル基、ｐ−（ｉ−プロポキシ）フェニル基、ｐ−（ｎ−ブトキシ）フェニル基、ｐ−（ｉ−ブトキシ）フェニル基、ｐ−（ｓ−ブトキシ）フェニル基、ｐ−（ｔ−ブトキシ）フェニル基、ｐ−（ｎ−アミルオキシ）フェニル基、ｐ−（ｉ−アミルオキシ）フェニル基、ｐ−（ｔ−アミルオキシ）フェニル基、ｐ−クロロフェニル基、ｐ−ブロモフェニル基、ｐ−フルオロフェニル基、２，４−ジクロロフェニル基、２，４−ジブロモフェニル基、２，４−ジフルオロフェニル基、２，４，６−ジクロロフェニル基、２，４，６−トリブロモフェニル基、２，４，６−トリフルオロフェニル基、ペンタクロロフェニル基、ペンタブロモフェニル基、ペンタフルオロフェニル基、ｐ−ビフェニリル基等が挙げられる。

Ｒ⁶で表されるＷで置換されていてもよいナフチル基の具体例としては、２−メチル−１−ナフチル基、３−メチル−１−ナフチル基、４−メチル−１−ナフチル基、５−メチル−１−ナフチル基、６−メチル−１−ナフチル基、７−メチル−１−ナフチル基、８−メチル−１−ナフチル基、１−メチル−２−ナフチル基、３−メチル−２−ナフチル基、４−メチル−２−ナフチル基、５−メチル−２−ナフチル基、６−メチル−２−ナフチル基、７−メチル−２−ナフチル基、８−メチル−２−ナフチル基等が挙げられる。

Ｒ⁶で表されるＷで置換されていてもよいアントラニル基の具体例としては、２−メチル−１−アントラニル基、３−メチル−１−アントラニル基、４−メチル−１−アントラニル基、５−メチル−１−アントラニル基、６−メチル−１−アントラニル基、７−メチル−１−アントラニル基、８−メチル−１−アントラニル基、９−メチル−１−アントラニル基、１０−メチル−１−アントラニル基、１−メチル−２−アントラニル基、３−メチル−２−アントラニル基、４−メチル−２−アントラニル基、５−メチル−２−アントラニル基、６−メチル−２−アントラニル基、７−メチル−２−アントラニル基、８−メチル−２−アントラニル基、９−メチル−２−アントラニル基、１０−メチル−２−アントラニル基等が挙げられる。

Ｒ⁶で表されるジアルキルアミノ基としては、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジプロピルアミノ基、ジブチルアミノ基、ジフェニルアミノ基等が挙げられる。

式（ｃ１）中、Ｒ⁷は、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表し、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表し、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数３〜１０のシクロアルキル基、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３〜１０のハロゲン化シクロアルキル基、Ｗで置換されていてもよいフェニル基、Ｗで置換されていてもよいナフチル基又はＷで置換されていてもよいアントラニル基であることが好ましい。Ｗは、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルキル基又は炭素原子数１〜５のハロゲン化アルコキシ基を表す。

Ｒ⁷で表される炭素原子数１〜１０のアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−アミル基、ｉ−アミル基、ｓ−アミル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基等が挙げられる。
Ｒ⁷で表される炭素原子数１〜５のハロゲン化アルキル基の具体例としては、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、パーフルオロ−ｎ−プロピル基、パーフルオロ−ｎ−ブチル基、パーフルオロ−ｎ−アミル基等が挙げられる。
Ｒ⁷で表される炭素原子数３〜１０のシクロアルキル基の具体例としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、ノルボルニル基、イソボルニル基等が挙げられる。
Ｒ⁷で表される炭素原子数３〜１０のハロゲン化シクロアルキル基の具体例としては、パーフルオロシクロペンチル基、パーフルオロシクロヘキシル基、パーフルオロシクロヘプチル基等が挙げられる。

Ｒ⁷で表されるＷで置換されていてもよいフェニル基の具体例としては、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、ｏ−エチルフェニル基、ｍ−エチルフェニル基、ｐ−エチルフェニル基、ｐ−（ｎ−プロピル）フェニル基、ｐ−（ｉ−プロピル）フェニル基、ｐ−（ｎ−ブチル）フェニル基、ｐ−（ｉ−ブチル）フェニル基、ｐ−（ｓ−ブチル）フェニル基、ｐ−（ｔ−ブチル）フェニル基、ｐ−（ｎ−アミル）フェニル基、ｐ−（ｉ−アミル）フェニル基、ｐ−（ｔ−アミル）フェニル基、ｏ−メトキシフェニル基、ｍ−メトキシフェニル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｏ−エトキシフェニル基、ｍ−エトキシフェニル基、ｐ−エトキシフェニル基、ｐ−（ｎ−プロポキシ）フェニル基、ｐ−（ｉ−プロポキシ）フェニル基、ｐ−（ｎ−ブトキシ）フェニル基、ｐ−（ｉ−ブトキシ）フェニル基、ｐ−（ｓ−ブトキシ）フェニル基、ｐ−（ｔ−ブトキシ）フェニル基、ｐ−（ｎ−アミルオキシ）フェニル基、ｐ−（ｉ−アミルオキシ）フェニル基、ｐ−（ｔ−アミルオキシ）フェニル基、ｐ−クロロフェニル基、ｐ−ブロモフェニル基、ｐ−フルオロフェニル基、２，４−ジクロロフェニル基、２，４−ジブロモフェニル基、２，４−ジフルオロフェニル基、２，４，６−ジクロロフェニル基、２，４，６−トリブロモフェニル基、２，４，６−トリフルオロフェニル基、ペンタクロロフェニル基、ペンタブロモフェニル基、ペンタフルオロフェニル基、ｐ−ビフェニリル基等が挙げられる。

Ｒ⁷で表されるＷで置換されていてもよいナフチル基の具体例としては、２−メチル−１−ナフチル基、３−メチル−１−ナフチル基、４−メチル−１−ナフチル基、５−メチル−１−ナフチル基、６−メチル−１−ナフチル基、７−メチル−１−ナフチル基、８−メチル−１−ナフチル基、１−メチル−２−ナフチル基、３−メチル−２−ナフチル基、４−メチル−２−ナフチル基、５−メチル−２−ナフチル基、６−メチル−２−ナフチル基、７−メチル−２−ナフチル基、８−メチル−２−ナフチル基等が挙げられる。

Ｒ⁷で表されるＷで置換されていてもよいアントラニル基の具体例としては、２−メチル−１−アントラニル基、３−メチル−１−アントラニル基、４−メチル−１−アントラニル基、５−メチル−１−アントラニル基、６−メチル−１−アントラニル基、７−メチル−１−アントラニル基、８−メチル−１−アントラニル基、９−メチル−１−アントラニル基、１０−メチル−１−アントラニル基、１−メチル−２−アントラニル基、３−メチル−２−アントラニル基、４−メチル−２−アントラニル基、５−メチル−２−アントラニル基、６−メチル−２−アントラニル基、７−メチル−２−アントラニル基、８−メチル−２−アントラニル基、９−メチル−２−アントラニル基、１０−メチル−２−アントラニル基等が挙げられる。

Ｗで表される炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルキル基、及び、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルコキシの具体例としては、Ｒ⁶又はＲ⁷で表される炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルキル基、及び炭素原子数１〜５のハロゲン化アルコキシ基の具体例として挙げたものと同様のものが挙げられる。

Ｒ⁵とＲ⁶とは互いに結合して５員環又は６員環を形成してもよい。
Ｒ⁵とＲ⁶とが互いに結合して５員環又は６員環を形成する場合、該５員環又は６員環としては、炭素環式基及び複素環式環基が挙げられ、例えば、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、ピロール、フラン、チオフェン、イミダゾール、オキサゾール、チアゾール、ピラン、ピリジン、ピラジン、モルホリン、ピペリジン又はピペラジン環であってよい。前記５員環又は６員環は、任意の置換基を有してもよいベンゼン環と結合していてもよく、その例としては、テトラヒドロナフタレン、ジヒドロアントラセン、インデン、クロマン、フルオレン、キサンテン又はチオキサンテン環系が挙げられる。前記５員環又は６員環は、カルボニル基を含んでもよく、その例としては、シクロヘキサジエノン、ナフタレノン及びアントロン環系が挙げられる。

前記式（ｃ１）で表される化合物の好適な態様の一つは、下記式（ｃ１−１）で表される化合物である。式（ｃ１−１）で表される化合物は、式（ｃ１）におけるＲ⁵とＲ⁶とが結合して５員環を形成している化合物である。

（式（ｃ１−１）中、Ｒ⁷は、式（ｃ１）におけるＲ⁷と同義であり、Ｘは、アルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、ｔは、０〜３の整数を表し、ｔが２又は３であるとき、複数のＸは同一でも異なっていてもよい。）

Ｘで表されるアルキル基としては、炭素原子数１〜４の、直鎖状又は分岐鎖状アルキル基が好ましい。
Ｘで表されるアルコキシ基としては、炭素原子数１〜４の直鎖状又は分岐鎖状アルコキシ基が好ましい。
Ｘで表されるハロゲン原子としては、塩素原子又はフッ素原子が好ましい。
ｔとしては、０又は１が好ましい。
式（ｃ１−１）中、ｔが１であり、Ｘがメチル基であり、Ｘの置換位置がオルト位であり、Ｒ⁷が炭素原子数１〜１０の直鎖状アルキル基、７，７−ジメチル−２−オキソノルボルニルメチル基、又は、ｐ−トルイル基である化合物が特に好ましい。

式（ｃ１−１）で表されるオキシムスルホネート化合物の具体例としては、下記化合物（ｉ）、化合物（ｉｉ）、化合物（ｉｉｉ）、化合物（ｉｖ）等が挙げられ、これらの化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種類以上を併用することもできる。化合物（ｉ）〜（ｉｖ）は、市販品として、入手することができる。
また、他の種類の光酸発生剤と組み合わせて使用することもできる。

式（ｃ１）で表される化合物の好ましい態様の一つとしては、
Ｒ⁵が、炭素原子数１〜４のアルキル基、トリフルオロメチル基、フェニル基、クロロフェニル基、ジクロロフェニル基、メトキシフェニル基、４−ビフェニル基、ナフチル基又はアントラニル基を表し；
Ｒ⁶が、シアノ基を表し；
Ｒ⁷が、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルキル基、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルコキシ基、Ｗで置換されていてもよいフェニル基、Ｗで置換されていてもよいナフチル基又はＷで置換されていてもよいアントラニル基を表し、Ｗは、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基基、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルキル基又は炭素原子数１〜５のハロゲン化アルコキシ基を表すものである。

式（ｃ１）で表される化合物としては、下記式（ｃ１−２）で表される化合物であることも好ましい。

式（ｃ１−２）中、Ｒ⁸は、ハロゲン原子、水酸基、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基又はニトロ基を表し、Ｌは０〜５の整数を表す。Ｒ⁷は、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルキル基、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルコキシ基、Ｗで置換されていてもよいフェニル基、Ｗで置換されていてもよいナフチル基又はＷで置換されていてもよいアントラニル基を表し、Ｗは、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数１〜５のハロゲン化アルキル基又は炭素原子数１〜５のハロゲン化アルコキシ基を表す。

式（ｃ１−２）におけるＲ⁷としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、パーフルオロ−ｎ−プロピル基、パーフルオロ−ｎ−ブチル基、ｐ−トリル基、４−クロロフェニル基又はペンタフルオロフェニル基が好ましく、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基又はｐ−トリル基であることが特に好ましい。
Ｒ⁸で表されるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子又は臭素原子が好ましい。
Ｒ⁸で表される炭素原子数１〜４のアルキル基としては、メチル基又はエチル基が好ましい。
Ｒ⁸で表される炭素原子数１〜４のアルコキシ基としては、メトキシ基又はエトキシ基が好ましい。
Ｌとしては、０〜２が好ましく、０〜１が特に好ましい。

式（ｃ１）で表される化合物のうち、式（ｃ１−２）で表される化合物に包含される化合物の好ましい態様としては、式（ｃ１）中、Ｒ⁵が、フェニル基又は４−メトキシフェニル基を表し、Ｒ⁶がシアノ基を表し、Ｒ⁷が、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基又は４−トリル基を表す態様である。

以下、式（ｃ１）で表される化合物のうち、式（ｃ１−２）で表される化合物に包含される化合物の特に好ましい例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。

α−（メチルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド（Ｒ⁵＝フェニル基、Ｒ⁶＝シアノ基、Ｒ⁷＝メチル基）
α−（エチルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド（Ｒ⁵＝フェニル基、Ｒ⁶＝シアノ基、Ｒ⁷＝エチル基）
α−（ｎ−プロピルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド（Ｒ⁵＝フェニル基、Ｒ⁶＝シアノ基、Ｒ⁷＝ｎ−プロピル基）
α−（ｎ−ブチルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド（Ｒ⁵＝フェニル基、Ｒ⁶＝シアノ基、Ｒ⁷＝ｎ−ブチル基）
α−（４−トルエンスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド（Ｒ⁵＝フェニル基、Ｒ⁶＝シアノ基、Ｒ⁷＝４−トリル基）
α−〔（メチルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル〕アセトニトリル（Ｒ⁵＝４−メトキシフェニル基、Ｒ⁶＝シアノ基、Ｒ⁷＝メチル基）
α−〔（エチルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル〕アセトニトリル（Ｒ⁵＝４−メトキシフェニル基、Ｒ⁶＝シアノ基、Ｒ⁷＝エチル基）
α−〔（ｎ−プロピルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル〕アセトニトリル（Ｒ⁵＝４−メトキシフェニル基、Ｒ⁶＝シアノ基、Ｒ⁷＝ｎ−プロピル基）
α−〔（ｎ−ブチルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル〕アセトニトリル（Ｒ⁵＝４−メトキシフェニル基、Ｒ⁶＝シアノ基、Ｒ⁷＝ｎ−ブチル基）
α−〔（４−トルエンスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル〕アセトニトリル（Ｒ⁵＝４−メトキシフェニル基、Ｒ⁶＝シアノ基、Ｒ⁷＝４−トリル基）

また、前記式（ｃ０）で表されるオキシムスルホネート残基を少なくとも１つ有する化合物としては、下記式（ＯＳ−３）、式（ＯＳ−４）、又は、式（ＯＳ−５）で表されるオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。

（式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ¹はアルキル基、アリール基、又はヘテロアリール基を表し、複数存在するＲ²はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、複数存在するＲ⁶はそれぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基、又はアルコキシスルホニル基を表し、ＸはＯ又はＳを表し、ｎは１又は２を表し、ｍは０〜６の整数を表す。）

前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ¹で表されるアルキル基、アリール基又はヘテロアリール基は、置換基を有していてもよい。
前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ¹で表されるアルキル基としては、置換基を有していてもよい総炭素数１〜３０のアルキル基であることが好ましい。
また、前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ¹で表されるアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数６〜３０のアリール基が好ましい。
また、前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ¹で表されるヘテロアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数４〜３０のヘテロアリール基が好ましく、少なくとも１つの複素芳香環であればよく、例えば、複素芳香環とベンゼン環とが縮環していてもよい。
Ｒ¹で表されるアルキル基、アリール基又はヘテロアリール基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノカルボニル基が挙げられる。

前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ²は、水素原子、アルキル基、又はアリール基であることが好ましく、水素原子又はアルキル基であることがより好ましい。
前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、化合物中に２以上存在するＲ²のうち、１つ又は２つがアルキル基、アリール基又はハロゲン原子であることが好ましく、１つがアルキル基、アリール基又はハロゲン原子であることがより好ましく、１つがアルキル基であり、かつ残りが水素原子であることが特に好ましい。
前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ²で表されるアルキル基又はアリール基は、置換基を有していてもよい。
Ｒ²で表されるアルキル基又はアリール基が有していてもよい置換基としては、前記Ｒ¹におけるアルキル基又はアリール基が有していてもよい置換基と同様の基が例示できる。

前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ²で表されるアルキル基としては、置換基を有してもよい総炭素数１〜１２のアルキル基であることが好ましく、置換基を有してもよい総炭素数１〜６のアルキル基であることがより好ましい。
Ｒ²で表されるアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基が好ましく、メチル基が更に好ましい。

前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ²で表されるアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数６〜３０のアリール基であることが好ましい。
Ｒ²で表されるアリール基としてフェニル基、ｐ−メチルフェニル基、ｏ−クロロフェニル基、ｐ−クロロフェニル基、ｏ−メトキシフェニル基、ｐ−フェノキシフェニル基が好ましい。

前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、ＸはＯ又はＳを表し、Ｏであることが好ましい。
前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）において、Ｘを環員として含む環は、５員環又は６員環である。
前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、ｎは１又は２を表し、ＸがＯである場合、ｎは１であることが好ましく、また、ＸがＳである場合、ｎは２であることが好ましい。

前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ⁶で表されるアルキル基及びアルキルオキシ基は、置換基を有していてもよい。

前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ⁶で表されるアルキル基としては、置換基を有していてもよい総炭素数１〜３０のアルキル基であることが好ましい。
Ｒ⁶で表されるアルキルオキシ基としては、メチルオキシ基、エチルオキシ基、ブチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、フェノキシエチルオキシ基、トリクロロメチルオキシ基、又は、エトキシエチルオキシ基が好ましい。
Ｒ⁶におけるアミノスルホニル基としては、メチルアミノスルホニル基、ジメチルアミノスルホニル基、フェニルアミノスルホニル基、メチルフェニルアミノスルホニル基、アミノスルホニル基が挙げられる。
Ｒ⁶で表されるアルコキシスルホニル基としては、メトキシスルホニル基、エトキシスルホニル基、プロピルオキシスルホニル基、ブチルオキシスルホニル基が挙げられる。

Ｒ⁶で表されるアルキル基又はアルキルオキシ基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノカルボニル基が挙げられる。

また、前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、ｍは０〜６の整数を表し、０〜２の整数であることが好ましく、０又は１であることがより好ましく、０であることが特に好ましい。

また、前記式（ＯＳ−３）で表される化合物は、下記式（ＯＳ−６）、式（ＯＳ−１０）又は式（ＯＳ−１１）で表される化合物であることが特に好ましく、前記式（ＯＳ−４）で表される化合物は、下記式（ＯＳ−７）で表される化合物であることが特に好ましく、前記式（ＯＳ−５）で表される化合物は、下記式（ＯＳ−８）又は式（ＯＳ−９）で表される化合物であることが特に好ましい。

式（ＯＳ−６）〜（ＯＳ−１１）中、Ｒ¹はアルキル基、アリール基又はヘテロアリール基を表し、Ｒ⁷は、水素原子又は臭素原子を表し、Ｒ⁸は水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、ハロゲン原子、クロロメチル基、ブロモメチル基、ブロモエチル基、メトキシメチル基、フェニル基又はクロロフェニル基を表し、Ｒ⁹は水素原子、ハロゲン原子、メチル基又はメトキシ基を表し、Ｒ¹⁰は水素原子又はメチル基を表す。

前記式（ＯＳ−６）〜（ＯＳ−１１）におけるＲ¹は、前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）におけるＲ¹と同義であり、好ましい態様も同様である。
前記式（ＯＳ−６）におけるＲ⁷は、水素原子又は臭素原子を表し、水素原子であることが好ましい。
前記式（ＯＳ−６）〜（ＯＳ−１１）におけるＲ⁸は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、ハロゲン原子、クロロメチル基、ブロモメチル基、ブロモエチル基、メトキシメチル基、フェニル基又はクロロフェニル基を表し、炭素数１〜８のアルキル基、ハロゲン原子又はフェニル基であることが好ましく、炭素数１〜８のアルキル基であることがより好ましく、炭素数１〜６のアルキル基であることが更に好ましく、メチル基であることが特に好ましい。
前記式（ＯＳ−８）及び式（ＯＳ−９）におけるＲ⁹は、水素原子、ハロゲン原子、メチル基又はメトキシ基を表し、水素原子であることが好ましい。
前記式（ＯＳ−８）〜（ＯＳ−１１）におけるＲ¹⁰は、水素原子又はメチル基を表し、水素原子であることが好ましい。
また、前記オキシムスルホネート化合物において、オキシムの立体構造（Ｅ，Ｚ）については、どちらか一方であっても、混合物であってもよい。

前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）で表されるオキシムスルホネート化合物の具体例としては、下記例示化合物が挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。

前記式（ｃ０）で表されるオキシムスルホネート残基を少なくとも１つを有するオキシムスルホネート化合物の好適な他の態様としては、下記式（ＯＳ−１）で表される化合物が挙げられる。

前記式（ＯＳ−１）中、Ｒ¹は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アシル基、カルバモイル基、スルファモイル基、スルホ基、シアノ基、アリール基、又は、ヘテロアリール基を表す。Ｒ²は、アルキル基、又は、アリール基を表す。
Ｘは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−ＮＲ⁵−、−ＣＨ₂−、−ＣＲ⁶Ｈ−、又は、−ＣＲ⁶Ｒ⁷−を表し、Ｒ⁵〜Ｒ⁷はアルキル基、又はアリール基を表す。
Ｒ²¹〜Ｒ²⁴は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アミド基、スルホ基、シアノ基、又は、アリール基を表す。Ｒ²¹〜Ｒ²⁴のうち２つは、それぞれ互いに結合して環を形成してもよい。
Ｒ²¹〜Ｒ²⁴としては、水素原子、ハロゲン原子、及び、アルキル基が好ましく、また、Ｒ²¹〜Ｒ²⁴のうち少なくとも２つが互いに結合してアリール基を形成する態様もまた、好ましく挙げられる。中でも、Ｒ²¹〜Ｒ²⁴がいずれも水素原子である態様が感度の観点から好ましい。
前記した置換基は、いずれも、更に置換基を有していてもよい。

前記式（ＯＳ−１）で表される化合物は、下記式（ＯＳ−２）で表される化合物であることがより好ましい。

前記式（ＯＳ−２）中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ²¹〜Ｒ²⁴は、それぞれ前記式（ＯＳ−１）におけるＲ¹、Ｒ²、Ｒ²¹〜Ｒ²⁴と同義であり、好ましい例もまた同様である。
これらの中でも、式（ＯＳ−１）、及び、式（ＯＳ−２）におけるＲ¹がシアノ基、又はアリール基である態様がより好ましく、式（ＯＳ−２）で表され、かつＲ¹がシアノ基、フェニル基又はナフチル基である態様が最も好ましい。

また、前記オキシムスルホネート化合物において、オキシムやベンゾチアゾール環の立体構造（Ｅ，Ｚ等）についてはそれぞれ、どちらか一方であっても、混合物であってもよい。

以下に、本発明に好適に用いることができる式（ＯＳ−１）で表される化合物の具体例（例示化合物ｂ−１〜ｂ−３４）を示すが、本発明はこれに限定されない。なお、具体例中、Ｍｅはメチル基を表し、Ｅｔはエチル基を表し、Ｂｎはベンジル基を表し、Ｐｈはフェニル基を表す。

上記化合物の中でも、感度と安定性との両立の観点から、ｂ−９、ｂ−１６、ｂ−３１、ｂ−３３が好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物は、活性光線に感応する（成分Ｃ）光酸発生剤として１，２−キノンジアジド化合物を含まないことが好ましい。その理由は、１，２−キノンジアジド化合物は、逐次型光化学反応によりカルボキシル基を生成するが、その量子収率は１以下であり、オキシムスルホネート化合物に比べて感度が低いためである。
これに対してオキシムスルホネート化合物は、活性光線に感応して生成する酸が保護された酸性基の脱保護に対して触媒として作用するので、１個の光量子の作用で生成した酸が、多数の脱保護反応に寄与し、量子収率は１を超え、例えば、１０の数乗のような大きい値となり、いわゆる化学増幅の結果として、高感度が得られるものと推測される。

本発明の感光性樹脂組成物における（成分Ｃ）光酸発生剤の含有量は、成分Ａ及び成分Ｂの相含有量１００重量部に対して、０．１〜１０重量部であることが好ましく、０．５〜１０重量部であることがより好ましい。

（成分Ｄ）溶剤
本発明の感光性樹脂組成物は、（成分Ｄ）溶剤を含有する。
本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分である成分Ａ、成分Ｂ及び成分Ｃ、並びに、好ましい成分である後述の各種添加剤の任意成分を、（成分Ｄ）溶剤に溶解又は分散した液として調製されることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物に使用される（成分Ｄ）溶剤としては、公知の溶剤を用いることができ、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エステル類、ケトン類、アミド類、ラクトン類等が例示できる。

本発明の感光性樹脂組成物に使用される（成分Ｄ）溶剤としては、例えば、（１）エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等のエチレングリコールモノアルキルエーテル類；（２）エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル等のエチレングリコールジアルキルエーテル類；（３）エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；（４）プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類；（５）プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類；

（６）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；（７）ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル等のジエチレングリコールジアルキルエーテル類；（８）ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；（９）ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル等のジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類；（１０）ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールエチルメチルエーテル等のジプロピレングリコールジアルキルエーテル類；

（１１）ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；（１２）乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸ｎ−ブチル、乳酸イソブチル、乳酸ｎ−アミル、乳酸イソアミル等の乳酸エステル類；（１３）酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ−アミル、酢酸イソアミル、酢酸ｎ−ヘキシル、酢酸２−エチルヘキシル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ｎ−プロピル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ｎ−ブチル、プロピオン酸イソブチル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸エチル、酪酸ｎ−プロピル、酪酸イソプロピル、酪酸ｎ−ブチル、酪酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類；（１４）ヒドロキシ酢酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ−３−メチル酪酸エチル、メトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸エチル、３−メトキシプロピオンメチル、３−メトキシプロピオンエチル、３−エトキシプロピオンメチル、３−エトキシプロピオンエチル、３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルプロピオネート、３−メチル−３−メトキシブチルブチレート、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類；

（１５）メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチル−ｎ−ブチルケトン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類；（１６）Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類；（１７）γ−ブチロラクトン等のラクトン類等を挙げることができる。

また、これらの溶剤に更に必要に応じて、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、１−オクタノール、１−ノナール、ベンジルアルコール、アニソール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、炭酸エチレン、炭酸プロピレン等の溶剤を添加することもできる。
上記した溶剤のうち、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、及び／又は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが特に好ましい。
これら溶剤は、１種単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
本発明に用いることができる溶剤は、１種単独、又は、２種を併用することが好ましく、２種を併用することがより好ましく、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類とジエチレングリコールジアルキルエーテル類とを併用することが更に好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物における（成分Ｄ）溶剤の含有量は、成分Ａ及び成分Ｂの総含有量１００重量部当たり、５０〜３，０００重量部であることが好ましく、１００〜２，０００重量部であることがより好ましく、１５０〜１，５００重量部であることが更に好ましい。

＜その他の成分＞
本発明の感光性樹脂組成物には、その他の成分を含有することができる。
その他の成分として、本発明の感光性樹脂組成物は、感度の観点から、光増感剤を含有することが好ましく、液保存安定性の観点から、塩基性化合物を含有することが好ましく、膜物性の観点から、架橋剤を含有することが好ましく、基板密着性の観点から、密着改良剤を含有することが好ましく、また、塗布性の観点から、界面活性剤を含有することが好ましい。
更に、必要に応じて、本発明の感光性樹脂組成物には、現像促進剤、酸化防止剤、可塑剤、熱ラジカル発生剤、熱酸発生剤、酸増殖剤、紫外線吸収剤、増粘剤、及び、有機又は無機の沈殿防止剤などの、公知の添加剤を加えることができる。
以下、本発明の感光性樹脂組成物に含有することができるその他の成分を説明する。

〔光増感剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、光増感剤を含有することが好ましい。
光増感剤を含有することにより、露光感度向上に有効であり、露光光源がｇ，ｈ線混合線の場合に特に有効である。
光増感剤としては、アントラセン誘導体、アクリドン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体、ベーススチリル誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体が好ましい。
アントラセン誘導体としては、アントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、９，１０−ジクロロアントラセン、２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセン、９−ヒドロキシメチルアントラセン、９−ブロモアントラセン、９−クロロアントラセン、９，１０−ジブロモアントラセン、２−エチルアントラセン、９，１０−ジメトキシアントラセンが好ましい。
アクリドン誘導体としては、アクリドン、Ｎ−ブチル−２−クロロアクリドン、Ｎ−メチルアクリドン、２−メトキシアクリドン、Ｎ−エチル−２−メトキシアクリドンが好ましい。
チオキサントン誘導体としては、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、２−クロロチオキサントンが好ましい。
クマリン誘導体としては、クマリン−１、クマリン−６Ｈ、クマリン−１１０、クマリン−１０２が好ましい。
ベーススチリル誘導体としては、２−（４−ジメチルアミノスチリル）ベンゾオキサゾール、２−（４−ジメチルアミノスチリル）ベンゾチアゾール、２−（４−ジメチルアミノスチリル）ナフトチアゾールが挙げられる。
ジスチリルベンゼン誘導体としては、ジスチリルベンゼン、ジ（４−メトキシスチリル）ベンゼン、ジ（３，４，５−トリメトキシスチリル）ベンゼンが挙げられる。
これらの中でも、アントラセン誘導体が好ましく、９，１０−ジアルコキシアントラセン（アルコキシ基の炭素数１〜６）がより好ましい。
光増感剤の具体例としては、下記が挙げられる。なお、下記において、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基、Ｂｕはブチル基を表す。

本発明の感光性樹脂組成物における光増感剤の含有量は、成分Ａ及び成分Ｂの総含有量１００重量部に対して、０．１〜１０重量部であることが好ましく、０．５〜１０重量部であることがより好ましい。光増感剤の含有量が０．１重量部以上であると、所望の感度が得やすく、また、１０重量部以下であると、塗膜の透明性を確保しやすい。

〔塩基性化合物〕
本発明の感光性樹脂組成物は、液保存安定性の観点から、塩基性化合物を含有することが好ましい。
塩基性化合物としては、化学増幅レジストで用いられるものの中から任意に選択して使用することができる。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン、第四級アンモニウムヒドロキシド、及び、カルボン酸の第四級アンモニウム塩等が挙げられる。

脂肪族アミンとしては、例えば、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、ジ−ｎ−ペンチルアミン、トリ−ｎ−ペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミンなどが挙げられる。
芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、ベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、ジフェニルアミンなどが挙げられる。
複素環式アミンとしては、例えば、ピリジン、２−メチルピリジン、４−メチルピリジン、２−エチルピリジン、４−エチルピリジン、２−フェニルピリジン、４−フェニルピリジン、Ｎ−メチル−４−フェニルピリジン、４−ジメチルアミノピリジン、イミダゾール、ベンズイミダゾール、４−メチルイミダゾール、２−フェニルベンズイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾール、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、８−オキシキノリン、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、４−メチルモルホリン、Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ’−［２−（４−モルホリニル）エチル］チオ尿素、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン、１，８−ジアザビシクロ［５．３．０］−７−ウンデセンなどが挙げられる。
第四級アンモニウムヒドロキシドとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−ｎ−ヘキシルアンモニウムヒドロキシドなどが挙げられる。
カルボン酸の第四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウムアセテート、テトラメチルアンモニウムベンゾエート、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムアセテート、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムベンゾエートなどが挙げられる。

本発明に用いることができる塩基性化合物は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよいが、２種以上を併用することが好ましく、２種を併用することがより好ましく、複素環式アミンを２種併用することが更に好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物における塩基性化合物の含有量は、成分Ａ及び成分Ｂの総含有量１００重量部に対して、０．００１〜１重量部であることが好ましく、０．００２〜０．２重量部であることがより好ましい。

〔架橋剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ、架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤を添加することにより、本発明の感光性樹脂組成物により得られる硬化膜をより強固な膜とすることができる。
架橋剤としては、例えば、以下に述べる分子内に２個以上のエポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物、アルコキシメチル基含有架橋剤、少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物、又は、ブロックイソシアネート系架橋剤を添加することができる。
これらの架橋剤の中で、分子内に２個以上のエポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物中における架橋剤の添加量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、０．０５〜５０重量部であることが好ましく、０．５〜４４重量部であることがより好ましく、３〜４０重量部であることが更に好ましい。この範囲で添加することにより、機械的強度及び耐溶剤性に優れた硬化膜が得られる。

−分子内に２個以上のエポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物−
分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等を挙げることができる。

これらは市販品として入手できる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ＪＥＲ８２７、ＪＥＲ８２８、ＪＥＲ８３４、ＪＥＲ１００１、ＪＥＲ１００２、ＪＥＲ１００３、ＪＥＲ１０５５、ＪＥＲ１００７、ＪＥＲ１００９、ＪＥＲ１０１０（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、ＥＰＩＣＬＯＮ８６０、ＥＰＩＣＬＯＮ１０５０、ＥＰＩＣＬＯＮ１０５１、ＥＰＩＣＬＯＮ１０５５（以上、ＤＩＣ（株）製）等であり、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、ＪＥＲ８０６、ＪＥＲ８０７、ＪＥＲ４００４、ＪＥＲ４００５、ＪＥＲ４００７、ＪＥＲ４０１０（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、ＥＰＩＣＬＯＮ８３０、ＥＰＩＣＬＯＮ８３５（以上、ＤＩＣ（株）製）、ＬＣＥ−２１、ＲＥ−６０２Ｓ（以上、日本化薬（株）製）等であり、フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、ＪＥＲ１５２、ＪＥＲ１５４、ＪＥＲ１５７Ｓ７０、ＪＥＲ１５７Ｓ６５（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７４０、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７４０、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７７０、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７７５（以上、ＤＩＣ（株）製）等であり、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６６０、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６６５、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６７０、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６７３、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６８０、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９０、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９５（以上、ＤＩＣ（株）製）、ＥＯＣＮ−１０２０（以上、日本化薬（株）製）等であり、脂肪族エポキシ樹脂としては、ＡＤＥＫＡ ＲＥＳＩＮ ＥＰ−４０８０Ｓ、同ＥＰ−４０８５Ｓ、同ＥＰ−４０８８Ｓ（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０８３、セロキサイド２０８５、ＥＨＰＥ３１５０、ＥＰＯＬＥＡＤ ＰＢ ３６００、同ＰＢ ４７００（以上、ダイセル化学工業（株）製）等である。その他にも、ＡＤＥＫＡ ＲＥＳＩＮ ＥＰ−４０００Ｓ、同ＥＰ−４００３Ｓ、同ＥＰ−４０１０Ｓ、同ＥＰ−４０１１Ｓ（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＮＣ−２０００、ＮＣ−３０００、ＮＣ−７３００、ＸＤ−１０００、ＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、デナコールＥＸ−６１１、ＥＸ−６１２、ＥＸ−６１４、ＥＸ−６１４Ｂ、ＥＸ−６２２、ＥＸ−５１２、ＥＸ−５２１、ＥＸ−４１１、ＥＸ−４２１、ＥＸ−３１３、ＥＸ−３１４、ＥＸ−３２１、ＥＸ−２１１、ＥＸ−２１２、ＥＸ−８１０、ＥＸ−８１１、ＥＸ−８５０、ＥＸ−８５１、ＥＸ−８２１、ＥＸ−８３０、ＥＸ−８３２、ＥＸ−８４１、ＥＸ−９１１、ＥＸ−９４１、ＥＸ−９２０、ＥＸ−９３１、ＥＸ−２１２Ｌ、ＥＸ−２１４Ｌ、ＥＸ−２１６Ｌ、ＥＸ−３２１Ｌ、ＥＸ−８５０Ｌ、ＤＬＣ−２０１、ＤＬＣ−２０３、ＤＬＣ−２０４、ＤＬＣ−２０５、ＤＬＣ−２０６、ＤＬＣ−３０１、ＤＬＣ−４０２（以上ナガセケムテック製）、ＹＨ−３００、ＹＨ−３０１、ＹＨ−３０２、ＹＨ−３１５、ＹＨ−３２４、ＹＨ−３２５（以上新日鐵化学（株）製）等が挙げられる。
これらは１種単独又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

これらの中でも、エポキシ樹脂が好ましく挙げられ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂がより好ましく挙げられ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が特に好ましく挙げられる。

分子内に２個以上のオキセタニル基を有する化合物の具体例としては、アロンオキセタンＯＸＴ−１２１、ＯＸＴ−２２１、ＯＸ−ＳＱ、ＰＮＯＸ（以上、東亞合成（株）製）を用いることができる。
また、オキセタニル基を含む化合物は、単独で又はエポキシ基を含む化合物と混合して使用することが好ましい。
これらの中でも、
分子内に２個以上のエポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物の本発明の感光性樹脂組成物への添加量は、成分Ａ及び成分Ｂの総含有量を１００重量部としたとき、１〜５０重量部が好ましく、３〜３０重量部がより好ましい。

−アルコキシメチル基含有架橋剤−
アルコキシメチル基含有架橋剤としては、アルコキシメチル化メラミン、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン、アルコキシメチル化グリコールウリル及びアルコキシメチル化尿素等が好ましい。これらは、それぞれメチロール化メラミン、メチロール化ベンゾグアナミン、メチロール化グリコールウリル、又は、メチロール化尿素のメチロール基をアルコキシメチル基に変換することにより得られる。このアルコキシメチル基の種類については特に限定されるものではなく、例えば、メトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基、ブトキシメチル基等を挙げることができるが、アウトガスの発生量の観点から、特にメトキシメチル基が好ましい。
これらのアルコキシメチル基含有架橋剤のうち、アルコキシメチル化メラミン、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン、アルコキシメチル化グリコールウリルが好ましい架橋剤として挙げられ、透明性の観点から、アルコキシメチル化グリコールウリルが特に好ましい。

これらアルコキシメチル基含有架橋剤は、市販品として入手可能であり、例えば、サイメル３００、３０１、３０３、３７０、３２５、３２７、７０１、２６６、２６７、２３８、１１４１、２７２、２０２、１１５６、１１５８、１１２３、１１７０、１１７４、ＵＦＲ６５、３００（以上、三井サイアナミッド（株）製）、ニカラックＭＸ−７５０、−０３２、−７０６、−７０８、−４０、−３１、−２７０、−２８０、−２９０、ニカラックＭＳ−１１、ニカラックＭＷ−３０ＨＭ、−１００ＬＭ、−３９０、（以上、（株）三和ケミカル製）などを好ましく使用することができる。

本発明の感光性樹脂組成物にアルコキシメチル基含有架橋剤を用いる場合のアルコキシメチル基含有架橋剤の添加量は、成分Ａ及び成分Ｂの総含有量１００重量部に対して、０．０５〜５０重量部であることが好ましく、０．５〜１０重量部であることがより好ましい。この範囲で添加することにより、現像時の好ましいアルカリ溶解性と、硬化後の膜の優れた耐溶剤性が得られる。

−少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物−
少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、単官能（メタ）アクリレート、２官能（メタ）アクリレート、３官能以上の（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリレート化合物を好適に用いることができる。
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレートなどが挙げられる。
２官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコール（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレートなどが挙げられる。
３官能以上の（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリ（（メタ）アクリロイロキシエチル）フォスフェート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
これらの少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物は、１種単独又は２種以上を組み合わせて用いられる。

本発明の感光性樹脂組成物における少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物の使用割合は、成分Ａ及び成分Ｂの総含有量１００重量部に対して、５０重量部以下であることが好ましく、３０重量部以下であることがより好ましい。このような割合で少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物を含有させることにより、本発明の感光性樹脂組成物から得られる硬化膜の耐熱性及び表面硬度等を向上させることができる。少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物を加える場合には、後述の熱ラジカル発生剤を添加することが好ましい。

−ブロックイソシアネート系架橋剤−
ブロックイソシアネート系架橋剤としては、ブロックイソシアネート基を有する化合物（ブロックイソシアネート化合物）であれば特に制限はないが、硬化性の観点から、１分子内に２以上のブロックイソシアネート基を有する化合物であることが好ましい。
なお、本発明におけるブロックイソシアネート基とは、熱によりイソシアネート基を生成することが可能な基であり、例えば、ブロック剤とイソシアネート基とを反応させイソシアネート基を保護した基が好ましく例示できる。また、前記ブロックイソシアネート基は、９０℃〜２５０℃の熱によりイソシアネート基を生成することが可能な基であることが好ましい。
また、ブロックイソシアネート系架橋剤としては、その骨格は特に限定されるものではなく、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）骨格、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）骨格、及び、ＨＤＩやＩＰＤＩから派生するプレポリマー型の骨格の化合物を好適に用いることができる。

前記ブロックイソシアネート基におけるイソシアネート基のブロック剤としては、特に限定されるものではなく、ジエステル化合物等の活性メチレン化合物、オキシム化合物、ラクタム化合物、アミン化合物等の活性水素化合物を好ましく用いることができる。これらの中でも、反応性の観点から、活性メチレン化合物が特に好ましい。
前記活性メチレン化合物としては、マロン酸ジエチル、マロン酸ジメチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル等が例示できる。
前記オキシム化合物としては、シクロヘキサノンオキシム、ベンゾフェノンオキシム、アセトキシム等が例示できる。
前記ラクタム化合物としては、ε−カプロラクタム、γ−ブチロラクタム等が例示できる。
前記アミン化合物としては、アニリン、ジフェニルアミン、エチレンイミン、ポリエチレンイミン等が例示できる。
なお、前記活性水素化合物は、下記式に示すようにイソシアネート基と反応し、ブロックイソシアネート基を形成する。
Ｒ−ＮＣＯ＋Ｈ−Ｒ’→Ｒ−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ’
（式中、Ｈ−Ｒ’は活性水素化合物を表し、Ｈ−Ｒ’におけるＨは活性水素原子を表し、Ｒはイソシアネート化合物における該イソシアネート基以外の部分を表し、Ｒ’は活性水素化合物における該活性水素原子以外の部分を表す。）

これらブロックイソシアネート系架橋剤は、市販品として入手可能であり、例えば、デュラネート ＭＦ−Ｋ６０Ｘ、ＭＦ−Ｋ６０Ｂ、ＭＦ−Ｂ６０Ｘ、１７Ｂ−６０Ｐ、ＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、Ｅ４０２−Ｂ８０Ｂ、ＳＢＮ−７０Ｄ、Ｋ６０００（以上、旭化成ケミカルズ（株）製）、デスモジュール ＢＬ３２７２、ＢＬ３５７５／１、ＢＬ３４７５、ＢＬ３３７０、ＢＬ４２６５、ＢＬ５３７５、ＶＰＬＳ２３７６／１、ＶＰＬＳ２２５７、ＶＰＬＳ２０７８／１、ＶＰＬＳ２３５２／１、スミジュール ＢＬ３１７５、（以上、住化バイエルウレタン（株）製）、ウレハイパー ＰＵＲ−１８０４（ＤＩＣ（株）製）などを好ましく使用することができる。これらの中でも、デュラネート ＭＦ−Ｋ６０Ｘ、ＭＦ−Ｋ６０Ｂ、ＳＢＮ−７０Ｄ、Ｋ６０００が特に好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物にブロックイソシアネート系架橋剤を用いる場合のブロックイソシアネート系架橋剤の添加量は、成分Ａ１００重量部に対して、０．１〜５０重量部であることが好ましく、１〜２０重量部であることがより好ましく、２〜１５重量部であることが更に好ましい。この範囲で添加することにより、高い感度と、現像時の好ましいアルカリ溶解性が得られる。

〔密着改良剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、基板密着性の観点から、密着改良剤を含有することが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物に用いることができる密着改良剤は、基板となる無機物、例えば、シリコン、酸化シリコン、窒化シリコン等のシリコン化合物、モリブデン、チタン、酸化インジウムスズ、金、銅、アルミニウム等の金属と絶縁膜との密着性を向上させる化合物である。具体的には、シランカップリング剤、チオール系化合物等が挙げられる。本発明で使用される密着改良剤としてのシランカップリング剤は、界面の改質を目的とするものであり、特に限定することなく、公知のものを使用することができる。
これらの中でも、シランカップリング剤が好ましく例示できる。
好ましいシランカップリング剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリアコキシシラン、γ−グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ−クロロプロピルトリアルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリアルコキシシラン、ビニルトリアルコキシシランが挙げられる。
これらのうち、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、及びγ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシランがより好ましく、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランが更に好ましい。
これらは１種単独又は２種以上を組み合わせて使用することができる。これらは基板との密着性の向上に有効であるとともに、基板とのテーパー角の調整にも有効である。
本発明の感光性樹脂組成物における密着改良剤の含有量は、成分Ａ及び成分Ｂの総含有量１００重量部に対して、０．１〜２０重量部が好ましく、０．５〜１０重量部がより好ましい。

〔界面活性剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、塗布性の観点から、界面活性剤を含有することが好ましい。
界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系、又は、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン系界面活性剤である。
ノニオン系界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、フッ素系、シリコーン系界面活性剤を挙げることができる。

本発明の感光性樹脂組成物は、界面活性剤として、フッ素系界面活性剤、及び／又は、シリコーン系界面活性剤を含有することがより好ましい。
これらのフッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤として、例えば、特開昭６２−３６６６３号、特開昭６１−２２６７４６号、特開昭６１−２２６７４５号、特開昭６２−１７０９５０号、特開昭６３−３４５４０号、特開平７−２３０１６５号、特開平８−６２８３４号、特開平９−５４４３２号、特開平９−５９８８号、特開２００１−３３０９５３号各公報記載の界面活性剤を挙げることができ、市販の界面活性剤を用いることもできる。
使用できる市販の界面活性剤として、例えば、エフトップＥＦ３０１、ＥＦ３０３、（以上、新秋田化成（株）製）、フロラードＦＣ４３０、４３１（以上、住友スリーエム（株）製）、メガファックＦ１７１、Ｆ１７３、Ｆ１７６、Ｆ１８９、Ｒ０８（以上、ＤＩＣ（株）製）、サーフロンＳ−３８２、ＳＣ１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６（以上、旭硝子（株）製）、ＰｏｌｙＦｏｘシリーズ（ＯＭＮＯＶＡ社製）等のフッ素系界面活性剤又はシリコーン系界面活性剤を挙げることができる。また、ポリシロキサンポリマーＫＰ−３４１（信越化学工業（株）製）も、シリコーン系界面活性剤として用いることができる。

また、界面活性剤として、下記式（１）で表される構成単位Ａ及び構成単位Ｂを含み、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００以上１０，０００以下である共重合体を好ましい例として挙げることができる。

（式（１）中、Ｒ¹及びＲ³はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ²は炭素数１以上４以下の直鎖アルキレン基を表し、Ｒ⁴は水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、Ｌは炭素数３以上６以下のアルキレン基を表し、ｐ及びｑは重合比を表す重量百分率であり、ｐは１０重量％以上８０重量％以下の数値を表し、ｑは２０重量％以上９０重量％以下の数値を表し、ｒは１以上１８以下の整数を表し、ｎは１以上１０以下の整数を表す。）

前記Ｌは、下記式（２）で表される分岐アルキレン基であることが好ましい。式（２）におけるＲ⁵は、炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、相溶性と被塗布面に対する濡れ性の点で、炭素数１以上３以下のアルキル基が好ましく、炭素数２又は３のアルキル基がより好ましい。

前記共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，５００以上５，０００以下がより好ましい。
これら界面活性剤は、１種単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
本発明の感光性樹脂組成物における界面活性剤の添加量は、成分Ａ及び成分Ｂの総含有量１００重量部に対して、１０重量部以下であることが好ましく、０．０１〜１０重量部であることがより好ましく、０．０１〜１重量部であることが更に好ましい。

〔現像促進剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、現像促進剤を含有することが好ましい。
現像促進剤としては、現像促進効果のある任意の化合物を使用できるが、カルボキシル基、フェノール性水酸基、及び、アルキレンオキシ基の群から選ばれる少なくとも１種の基を有する化合物であることが好ましく、カルボキシル基又はフェノール性水酸基を有する化合物がより好ましく、フェノール性水酸基を有する化合物が最も好ましい。
また、現像促進剤の分子量としては、１００〜２，０００が好ましく、１５０〜１，５００が更に好ましく、１５０〜１，０００が特に好ましい。

現像促進剤の例として、アルキレンオキシ基を有するものとしては、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールのモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールのジメチルエーテル、ポリエチレングリコールグリセリルエステル、ポリプロピレングリコールグリセリルエステル、ポリプロピレングリコールジグリセリルエステル、ポリブチレングリコール、ポリエチレングリコール−ビスフェノールＡエーテル、ポリプロピレングリコール−ビスフェノールＡエーテル、ポリオキシエチレンのアルキルエーテル、ポリオキシエチレンのアルキルエステル、及び特開平９−２２２７２４号公報に記載の化合物等を挙げることができる。
カルボキシル基を有するものとしては、特開２０００−６６４０６号公報、特開平９−６００１号公報、特開平１０−２０５０１号公報、特開平１１−３３８１５０号公報等に記載の化合物を挙げることができる。
フェノール性水酸基を有するものとしては、特開２００５−３４６０２４号公報、特開平１０−１３３３６６号公報、特開平９−１９４４１５号公報、特開平９−２２２７２４号公報、特開平１１−１７１８１０号公報、特開２００７−１２１７６６号公報、特開平９−２９７３９６号公報、特開２００３−４３６７９号公報等に記載の化合物を挙げることができる。これらの中でも、ベンゼン環数が２〜１０個のフェノール化合物が好適であり、ベンゼン環数が２〜５個のフェノール化合物が更に好適である。特に好ましいものとしては、特開平１０−１３３３６６号公報に溶解促進剤として開示されているフェノール性化合物を挙げることができる。

現像促進剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用することも可能である。
本発明の感光性樹脂組成物における現像促進剤の添加量は、感度と残膜率の観点から、成分Ａ及び成分Ｂの総含有量を１００重量部としたとき、０．１〜３０重量部が好ましく、０．２〜２０重量部がより好ましく、０．５〜１０重量部であることが最も好ましい。

〔酸化防止剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、酸化防止剤を含有してもよい。
酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤を含有することができる。酸化防止剤を添加することにより、硬化膜の着色を防止できる、又は、分解による膜厚減少を低減でき、また、耐熱透明性に優れるという利点がある。
このような酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、ヒドラジド類、ヒンダードアミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、アスコルビン酸類、硫酸亜鉛、糖類、亜硝酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、ヒドロキシルアミン誘導体などを挙げることができる。これらの中では、硬化膜の着色、膜厚減少の観点から特にフェノール系酸化防止剤が好ましい。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
フェノール系酸化防止剤の市販品としては、例えば、（株）ＡＤＥＫＡ製のアデカスタブＡＯ−２０、アデカスタブＡＯ−３０、アデカスタブＡＯ−４０、アデカスタブＡＯ−５０、アデカスタブＡＯ−６０、アデカスタブＡＯ−７０、アデカスタブＡＯ−８０、アデカスタブＡＯ−３３０、住友化学（株）製のｓｕｍｉｌｉｚｅｒＧＭ、ｓｕｍｉｌｉｚｅｒＧＳ、ｓｕｍｉｌｉｚｅｒＭＤＰ−Ｓ、ｓｕｍｉｌｉｚｅｒＢＢＭ−Ｓ、ｓｕｍｉｌｉｚｅｒＷＸ−Ｒ、ｓｕｍｉｌｉｚｅｒＧＡ−８０、チバジャパン（株）製のＩＲＧＡＮＯＸ１０１０、ＩＲＧＡＮＯＸ１０３５、ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６、ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８、ＩＲＧＡＮＯＸ１１３５、ＩＲＧＡＮＯＸ１３３０、ＩＲＧＡＮＯＸ１７２６、ＩＲＧＡＮＯＸ１４２５ＷＬ、ＩＲＧＡＮＯＸ１５２０Ｌ、ＩＲＧＡＮＯＸ２４５、ＩＲＧＡＮＯＸ２５９、ＩＲＧＡＮＯＸ３１１４、ＩＲＧＡＮＯＸ５６５、ＩＲＧＡＭＯＤ２９５、（株）エーピーアイコーポレーション製のヨシノックスＢＨＴ、ヨシノックスＢＢ、ヨシノックス２２４６Ｇ、ヨシノックス４２５、ヨシノックス２５０、ヨシノックス９３０、ヨシノックスＳＳ、ヨシノックスＴＴ、ヨシノックス９１７、ヨシノックス３１４等が挙げられる。
中でも、アデカスタブＡＯ−６０、アデカスタブＡＯ−８０（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、イルガノックス１０９８（チバジャパン（株）製）が好ましく挙げられる。
酸化防止剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対して、０．１〜６重量％であることが好ましく、０．２〜５重量％であることがより好ましく、０．５〜４重量％であることが特に好ましい。この範囲にすることで、形成された膜の十分な透明性が得られ、且つ、パターン形成時の感度も良好となる。
また、酸化防止剤以外の添加剤として、“高分子添加剤の新展開（（株）日刊工業新聞社）”に記載の各種紫外線吸収剤や、金属不活性化剤等を本発明の感光性樹脂組成物に添加してもよい。

〔可塑剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、可塑剤を含有してもよい。
可塑剤としては、例えば、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジドデシルフタレート、ポリエチレングリコール、グリセリン、ジメチルグリセリンフタレート、酒石酸ジブチル、アジピン酸ジオクチル、トリアセチルグリセリンなどが挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物における可塑剤の含有量は、成分Ａ及び成分Ｂの総含有量１００重量部に対して、０．１〜３０重量部であることが好ましく、１〜１０重量部であることがより好ましい。

〔熱ラジカル発生剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、熱ラジカル発生剤を含んでいてもよく、前述の少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物のようなエチレン性不飽和化合物を含有する場合、熱ラジカル発生剤を含有することが好ましい。
本発明における熱ラジカル発生剤としては、公知の熱ラジカル発生剤を用いることができる。
熱ラジカル発生剤は、熱のエネルギーによってラジカルを発生し、重合性化合物の重合反応を開始又は促進させる化合物である。熱ラジカル発生剤を添加することによって、得られた硬化膜がより強靭になり、耐熱性、耐溶剤性が向上する場合がある。
好ましい熱ラジカル発生剤としては、芳香族ケトン類、オニウム塩化合物、有機過酸化物、チオ化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、ケトオキシムエステル化合物、ボレート化合物、アジニウム化合物、メタロセン化合物、活性エステル化合物、炭素ハロゲン結合を有する化合物、アゾ系化合物、ビベンジル化合物等が挙げられる。
熱ラジカル発生剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用することも可能である。
本発明の感光性樹脂組成物における熱ラジカル発生剤の含有量は、膜物性向上の観点から、成分Ａ及び成分Ｂの総含有量を１００重量部としたとき、０．０１〜５０重量部が好ましく、０．１〜２０重量部がより好ましく、０．５〜１０重量部であることが最も好ましい。

〔熱酸発生剤〕
本発明では、低温硬化での膜物性等を改良するために、熱酸発生剤を使用してもよい。
本発明に用いることができる熱酸発生剤とは、熱により酸が発生する化合物であり、通常、熱分解点が１３０℃〜２５０℃、好ましくは１５０℃〜２２０℃の範囲の化合物であり、例えば、加熱によりスルホン酸、カルボン酸、ジスルホニルイミドなどの低求核性の酸を発生する化合物である。
熱酸発生剤により発生する酸としては、ｐＫａが２以下と強い、スルホン酸や、電子求引基の置換したアルキル又はアリールカルボン酸、同じく電子求引基の置換したジスルホニルイミドなどが好ましい。電子求引基としては、フッ素原子などのハロゲン原子、トリフルオロメチル基等のハロアルキル基、ニトロ基、シアノ基を挙げることができる。

また、本発明においては、露光光の照射によって実質的に酸を発生せず、熱によって酸を発生するスルホン酸エステルを使用することも好ましい。
露光光の照射によって実質的に酸を発生していないことは、化合物の露光前後でのＩＲスペクトルやＮＭＲスペクトル測定により、スペクトルに変化がないことで判定することができる。
スルホン酸エステルの分子量は、２３０〜１，０００であることが好ましく、２３０〜８００であることがより好ましい。
本発明に用いることができるスルホン酸エステルは、市販のものを用いてもよいし、公知の方法で合成したものを用いてもよい。スルホン酸エステルは、例えば、塩基性条件下、スルホニルクロリド乃至はスルホン酸無水物を対応する多価アルコールと反応させることにより合成することができる。
熱酸発生剤の感光性樹脂組成物への含有量は、成分Ａ及び成分Ｂの総含有量を１００重量部としたとき、０．５〜２０重量部が好ましく、１〜１５重量部がより好ましい。

〔酸増殖剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、感度向上を目的に、酸増殖剤を用いることができる。
本発明に用いることができる酸増殖剤は、酸触媒反応によって更に酸を発生して反応系内の酸濃度を上昇させることができる化合物であり、酸が存在しない状態では安定に存在する化合物である。このような化合物は、１回の反応で１つ以上の酸が増えるため、反応の進行に伴って加速的に反応が進むが、発生した酸自体が自己分解を誘起するため、ここで発生する酸の強度は、酸解離定数、ｐＫａとして３以下であるのが好ましく、特に２以下であるのが好ましい。
酸増殖剤の具体例としては、特開平１０−１５０８号公報の段落０２０３〜０２２３、特開平１０−２８２６４２号公報の段落００１６〜００５５、及び、特表平９−５１２４９８号公報第３９頁１２行目〜第４７頁２行目に記載の化合物を挙げることができる。
具体的には、下記の化合物等を挙げることができる。

本発明で用いることができる酸増殖剤としては、酸発生剤から発生した酸によって分解し、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、メタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、フェニルホスホン酸などのｐＫａが３以下の酸を発生させる化合物を挙げることができる。
酸増殖剤の感光性樹脂組成物への含有量は、光酸発生剤１００重量部に対して、１０〜１，０００重量部とするのが、露光部と未露光部との溶解コントラストの観点から好ましく、２０〜５００重量部とするのが更に好ましい。

（硬化膜の形成方法）
次に、本発明の硬化膜の形成方法を説明する。
本発明の硬化膜の形成方法は、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を用いること以外に特に制限はないが、以下の（１）〜（５）の工程を含むことが好ましい。
（１）本発明のポジ型感光性樹脂組成物を基板上に塗布する塗布工程
（２）塗布された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する溶剤除去工程
（３）溶剤を除去された感光性樹脂組成物を活性光線により露光する露光工程
（４）露光された感光性樹脂組成物を水性現像液により現像する現像工程
（５）現像された感光性樹脂組成物を熱硬化するポストベーク工程
本発明の硬化膜の形成方法においては、前記露光工程における露光後に、加熱処理を行わずに、前記（４）の現像工程を行ってもよい。
また、前記ポストベーク工程前に、現像された感光性樹脂組成物を全面露光する工程を更に含んでいてもよい。
また、本発明の硬化膜の形成方法は、（６）熱硬化して得られた硬化膜を有する基板に対しドライエッチングを行うドライエッチング工程を更に含むことが好ましい。
以下に各工程を順に説明する。

（１）の塗布工程では、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を基板上に塗布して溶剤を含む湿潤膜とすることが好ましい。
（２）の溶剤除去工程では、塗布された上記の膜から、溶剤を除去する。溶剤除去工程では、例えば、減圧（バキューム）及び／又は加熱により、溶剤を除去して基板上に乾燥塗膜を形成させることが好ましい。

（３）の露光工程では、得られた塗膜に波長３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の活性光線を照射することが好ましい。この工程では、特定酸発生剤が分解し酸が発生する。発生した酸の触媒作用により、成分Ａ中に含まれる構成単位（ａ１）中の酸分解性基が分解されて、酸基が生成する。
酸触媒の生成した領域において、上記の分解反応を加速させるために、必要に応じて、露光後加熱処理：Post Exposure Bake（以下、「ＰＥＢ」ともいう。）を行ってもよい。ＰＥＢにより、酸分解性基からの酸基の生成を促進させることができる。
特定樹脂における構成単位（ａ１）中の酸分解性基は、酸分解の活性化エネルギーが低く、露光による光酸発生剤由来の酸により容易に分解し、酸基を生じるため、必ずしもＰＥＢを行う必要はない。したがって、露光工程の後、加熱処理を行わずに前記現像工程を行うことが好ましい。より詳細には、（３）の露光工程の後、ＰＥＢを行うことなく、（４）の現像工程にて現像を行うことにより、ポジ画像を形成することが好ましい。
なお、比較的低温でＰＥＢを行うことにより、架橋反応を起こすことなく、酸分解性基の分解を促進することもできる。ＰＥＢを行う場合の温度は、３０℃以上１３０℃以下であることが好ましく、４０℃以上１１０℃以下がより好ましく、５０℃以上９０℃以下が特に好ましい。

（４）の現像工程では、遊離した酸基を有する成分Ａ及び酸基を有する成分Ｂを、アルカリ性現像液を用いて現像することが好ましい。アルカリ性現像液に溶解しやすい酸基を有する感光性樹脂組成物を含む露光部領域を除去することにより、ポジ画像が形成することができる。
（５）のポストベーク工程において、得られたポジ画像を加熱することにより、例えば、構成単位（ｂ１）中の酸基、及び、構成単位（ａ１）中の酸分解性基を熱分解し生成した酸基と、構成単位（ａ２）及び構成単位（ｂ２）中の架橋性基と架橋させ、硬化膜を形成することができる。この加熱は、１５０℃以上の高温に加熱することが好ましく、１８０〜２５０℃に加熱することがより好ましく、２００〜２５０℃に加熱することが特に好ましい。加熱時間は、加熱温度などにより適宜設定できるが、１０〜９０分の範囲内とすることが好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物より得られた硬化膜は、ドライエッチングレジストとして好適に使用することができる。
（５）のポストベーク工程により熱硬化して得られた硬化膜をドライエッチングレジストとして使用する場合、エッチング処理としてはアッシング、プラズマエッチング、オゾンエッチングなどのドライエッチング処理を行うことができる。
（６）のドライエッチング工程おいては、反応ガス中に基板を曝してエッチングを施す反応性ガスエッチング処理や、反応ガスをプラズマによりイオン化・ラジカル化してエッチングを施す反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）など、公知のドライエッチング処理が例示できる。これらのガス種やエッチング方法は、ドライエッチングする材料、所望の速度や精度等によって適宜選択すればよい。また、ドライエッチングを行う装置としては、公知の装置を用いることができる。

更に、ポストベーク工程の前に、現像された感光性樹脂組成物を全面露光する工程を含むことが好ましく、現像された感光性樹脂組成物のパターンに活性光線、好ましくは紫外線を、全面照射する工程を加えると、活性光線の照射により発生する酸により架橋反応を促進することができる。
次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いた硬化膜の形成方法を具体的に説明する。

〔感光性樹脂組成物の調製方法〕
特定樹脂及び酸発生剤の必須成分に、必要によって溶剤を所定の割合でかつ任意の方法で混合し、撹拌溶解して感光性樹脂組成物を調製する。例えば、特定樹脂又は酸発生剤を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、これらを所定の割合で混合して感光性樹脂組成物を調製することもできる。以上のように調製した感光性樹脂組成物の溶液は、孔径０．１μｍのフィルタ等を用いてろ過した後に、使用に供することもできる。

＜層形成工程及び溶剤除去工程＞
感光性樹脂組成物を用いて、所定の基板に膜状の層を形成し、減圧及び／又は加熱（プリベーク）により溶剤を除去することにより、所望の乾燥塗膜を形成することができる。前記の基板としては、例えば液晶表示装置の製造においては、偏光板、更に必要に応じてブラックマトリックス層、カラーフィルタ層を設け、更に透明導電回路層を設けたガラス板などが例示できる。基板への層形成方法は特に限定されず、例えば、スリットコート法、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法等の塗布方法を用いることができる。中でもスリットコート法が大型基板に適するという観点で好ましい。ここで大型基板とは、各辺が１ｍ以上の大きさの基板をいう。
また、（２）溶剤除去工程の加熱条件は、未露光部における成分Ａ中の構成単位（ａ１）において酸分解性基が分解して、かつ、成分Ａをアルカリ現像液に可溶性としない範囲であり、各成分の種類や配合比によっても異なるが、好ましくは７０〜１２０℃で３０〜３００秒間程度である。

＜露光工程＞
（３）露光工程では、感光性樹脂組成物の乾燥塗膜を設けた基板に所定のパターンの活性光線を照射する。露光はマスクを介して行ってもよいし、所定のパターンを直接描画してもよい。波長３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長を有する活性光線が好ましく使用できる。露光工程の後、必要に応じてＰＥＢを行ってもよい。
活性光線による露光には、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、レーザ発生装置、ＬＥＤ光源などを用いることができる。
水銀灯を用いる場合にはｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）などの波長を有する活性光線が好ましく使用できる。水銀灯はレーザに比べると、大面積の露光に適するという点で好ましい。

レーザを用いる場合には固体（ＹＡＧ）レーザでは３４３ｎｍ、３５５ｎｍが好適に用いられ、エキシマレーザでは３５１ｎｍ（ＸｅＦ）が好適に用いられ、更に半導体レーザでは３７５ｎｍ、４０５ｎｍが好適に用いられる。この中でも、安定性、コスト等の点から３５５ｎｍ、４０５ｎｍがより好ましい。レーザは１回あるいは複数回に分けて、塗膜に照射することができる。

レーザの１パルス当たりのエネルギー密度は０．１ｍＪ／ｃｍ²以上１０，０００ｍＪ／ｃｍ²以下であることが好ましい。塗膜を十分に硬化させるには、０．３ｍＪ／ｃｍ²以上がより好ましく、０．５ｍＪ／ｃｍ²以上が最も好ましく、アブレーション現象により塗膜を分解させないようにするには、１，０００ｍＪ／ｃｍ²以下がより好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ²以下が最も好ましい。
また、パルス幅は、０．１ｎｓｅｃ以上３０，０００ｎｓｅｃ以下であることが好ましい。アブレーション現象により色塗膜を分解させないようにするには、０．５ｎｓｅｃ以上がより好ましく、１ｎｓｅｃ以上が最も好ましく、スキャン露光の際に合わせ精度を向上させるには、１，０００ｎｓｅｃ以下がより好ましく、５０ｎｓｅｃ以下が最も好ましい。
更に、レーザの周波数は、１Ｈｚ以上５０，０００Ｈｚ以下が好ましく、１０Ｈｚ以上１，０００Ｈｚ以下がより好ましい。
更に、レーザの周波数は、露光処理時間を短くするには、１０Ｈｚ以上がより好ましく、１００Ｈｚ以上が最も好ましく、スキャン露光の際に合わせ精度を向上させるには、１０，０００Ｈｚ以下がより好ましく、１，０００Ｈｚ以下が最も好ましい。

レーザは水銀灯と比べると、焦点を絞ることが容易であり、露光工程でのパターン形成のマスクが不要でコストダウンできるという点で好ましい。
本発明に使用可能な露光装置としては、特に制限はないが市販されているものとしては、Ｃａｌｌｉｓｔｏ（（株）ブイ・テクノロジー製）やＡＥＧＩＳ（（株）ブイ・テクノロジー製）やＤＦ２２００Ｇ（大日本スクリーン製造（株）製）などが使用可能である。また上記以外の装置も好適に用いられる。
また、必要に応じて長波長カットフィルタ、短波長カットフィルタ、バンドパスフィルタのような分光フィルタを通して照射光を調整することもできる。

＜現像工程＞
（４）現像工程では、塩基性現像液を用いて露光部領域を除去して画像パターンを形成する。現像液に用いる塩基性化合物としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物類；炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどのアルカリ金属炭酸塩類；重炭酸ナトリウム、重炭酸カリウムなどのアルカリ金属重炭酸塩類；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、コリンヒドロキシド等のアンモニウムヒドロキシド類；ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウムなどの水溶液を使用することができる。また、上記アルカリ類の水溶液にメタノールやエタノールなどの水溶性有機溶剤や界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像液として使用することもできる。

現像液のｐＨは、現像可能であれば特に制限はないが、１０．０〜１４．０であることが好ましい。
テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの０．２〜２．３８重量％水溶液で現像されることが好ましく、０．４重量％、０．５重量％、０．７重量％、２．３８重量％水溶液で現像されることが更に好ましい。
現像時間は、好ましくは３０〜１８０秒間であり、また、現像の手法は液盛り法、ディップ法、シャワー法等のいずれでもよい。現像後は、流水洗浄を１０〜９０秒間行い、所望のパターンを形成させることができる。
現像の後に、リンス工程を行うこともできる。リンス工程では、現像後の基板を純水などで洗浄することで、付着している現像液除去、現像残渣除去を行う。リンス方法としては、公知の方法を用いることができる。例えば、シャワーリンスやディップリンスなどを挙げることができる。

＜ポストベーク工程（架橋工程）＞
現像により得られた未露光領域に対応するパターンについて、ホットプレートやオーブン等の加熱装置を用いて、所定の温度、例えば１８０〜２５０℃で所定の時間、例えばホットプレート上なら５〜６０分間、オーブンならば３０〜９０分間、加熱処理をすることにより、特定樹脂中の酸分解性基を分解して、カルボキシル基及び／又はフェノール性水酸基を発生させ、特定樹脂中のエポキシ基及び／又はオキセタニル基である架橋性基と反応して、架橋させることにより、耐熱性、硬度等に優れた保護膜や層間絶縁膜を形成することができる。また、加熱処理を行う際は窒素雰囲気下で行うことにより透明性を向上させることもできる。
ポストベークの前に、比較的低温でベークを行った後にポストベークすることもできる（ミドルベーク工程の追加）。ミドルベークを行う場合は、９０〜１５０℃で１〜６０分加熱した後に、２００℃以上の高温でポストベークすることが好ましい。また、ミドルベーク、ポストベークを３段階以上の多段階に分けて加熱する事もできる。このようなミドルベーク、ポストベークの工夫により、パターンのテーパー角を調整することができる。これらの加熱は、ホットプレート、オーブン、赤外線ヒーターなど、公知の加熱方法を使用することができる。
なお、加熱処理に先立ち、パターンを形成した基板に活性光線により再露光した後、ポストベークすること（再露光／ポストベーク）により未露光部分に存在する酸発生剤（Ｂ）から酸を発生させ、架橋を促進する触媒として機能させることが好ましい。
すなわち、本発明における硬化膜の形成方法は、現像工程とポストベーク工程の間に、活性光線により再露光する工程を含むことが好ましい。
再露光工程における露光は、前記露光工程と同様の手段により行えばよいが、前記再露光工程では、基板の本発明の感光性樹脂組成物により膜が形成された側に対し、全面露光を行うことが好ましい。再露光工程の好ましい露光量としては、１００〜１，０００ｍＪ／ｃｍ²である。

＜ドライエッチング工程＞
本発明におけるドライエッチング工程は、前記ポストベーク工程において、熱硬化して得られた硬化膜を有する基板に対してドライエッチングを行う工程である。本発明の感光性樹脂組成物より得られた硬化膜は、ドライエッチング耐性に優れるので、ドライエッチング条件に曝しても、膜減り量が少ない。
前記ドライエッチング工程においては、前述したように、
本発明において使用することができる被ドライエッチング材料としては、シリコン、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ガラス、ガラス−セラミックス、ヒ化ガリウム、リン化インジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、鋼、銅−シリコン合金、インジウム−スズ酸化物被覆ガラス；金属、半導体、及び、絶縁材料のパターニング領域を含有する任意の基板などが含まれるが、それらに限定されない。
プラズマの発生法としては、特に制限はなく、減圧プラズマ法、大気プラズマ法のいずれも適用することができる。
また、プラズマエッチングには、例えば、ヘリウム、アルゴン、クリプトン、キセノンの中から選ばれる不活性ガス、Ｏ₂、ＣＦ₄、Ｃ₂Ｆ₄、Ｎ₂、ＣＯ₂、ＳＦ₆、ＣＨＦ₃、少なくともＯ、Ｎ、Ｆ又はＣｌを含む反応性ガスを好ましく使用することができる。
ドライエッチング工程では、例えば、下地がＳｉＮ_xやＳｉＯ₂などのシリコン系の層の場合、Ｏ₂とＣＦ₄、ＳｉＦ₆などのフッ素系の反応ガスを用いることが好ましい。
また、ドライエッチング工程における基板と、前記塗布工程における基板とは、同じものであっても異なるものであってもよい。例えば、前記塗布工程における基板を仮の基板とし、前記ドライエッチング工程の前までに別の基板に当該硬化膜を転写等行ってもよい。

また、本発明の感光性樹脂組成物を硬化して得られた硬化膜は、ドライエッチングやウェットエッチング等のエッチング処理時の犠牲層としても好適に用いることができ、エッチング処理後に前記硬化膜を剥離する際には、アッシングなどの既知のドライプラズマプロセスや、アルカリ薬品処理などの既知のウェットプロセスによる剥離を行うことができる。本発明の硬化膜はベーク工程を経て硬化しているため、ドライプラズマプロセスによる剥離が特に好ましい。
エッチング用レジストとして平面レジストとして使用した場合でも、酸素プラズマ処理が好適に用いられるが、薬液による加熱処理によってレジストを剥離除去することも可能である。
本発明の感光性樹脂組成物を硬化して得られた硬化膜は、ドライエッチングレジストとして特に好適に使用することができる。

本発明の硬化膜は、本発明の感光性樹脂組成物を硬化して得られた硬化膜であり、層間絶縁膜として好適に用いることができる。また、本発明の硬化膜は、本発明の硬化膜の形成方法により得られた硬化膜であることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物により、高い感度を有し、現像時における残渣の発生が抑制され、かつ、平滑性に優れた表面を有する硬化膜が得られ、該硬化膜は層間絶縁膜として有用である。また、本発明の感光性樹脂組成物を用いてなる層間絶縁膜は、高い透明性を有し、良好な形状のパターン形状を形成でき、また、その表面の平滑性にも優れるので、有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置の用途に有用である。
本発明の感光性樹脂組成物を適用し得る有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置としては、本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成される硬化膜を平坦化膜や保護膜、層間絶縁膜として用いること以外は、特に制限されず、様々な構造をとる公知の各種有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置を挙げることができる。
また、本発明の感光性樹脂組成物及び本発明の硬化膜は、前記用途に限定されず種々の用途に使用することができる。例えば、平坦化膜や保護膜、層間絶縁膜以外にも、液晶表示装置における液晶層の厚みを一定に保持するためのスペーサーや固体撮像素子においてカラーフィルタ上に設けられるマイクロレンズ、エッチング用レジスト、特に好ましくはドライエッチング用レジスト等に好適に用いることができる。

図１は、本発明の感光性樹脂組成物を用いた有機ＥＬ表示装置の一例の構成概念図を示す。ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置における基板の模式的断面図を示し、平坦化膜４を有している。
ガラス基板６上にボトムゲート型のＴＦＴ１を形成し、このＴＦＴ１を覆う状態でＳｉ₃Ｎ₄から成る絶縁膜３が形成されている。絶縁膜３に、ここでは図示を省略したコンタクトホールを形成した後、このコンタクトホールを介してＴＦＴ１に接続される配線２（高さ１．０μｍ）が絶縁膜３上に形成されている。配線２は、ＴＦＴ１間又は、後の工程で形成される有機ＥＬ素子とＴＦＴ１とを接続するためのものである。
更に、配線２の形成による凹凸を平坦化するために、配線２による凹凸を埋め込む状態で絶縁膜３上に平坦化膜４が形成されている。
平坦化膜４上には、ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子が形成されている。すなわち、平坦化膜４上に、ＩＴＯからなる第一電極５が、コンタクトホール７を介して配線２に接続させて形成されている。第一電極５は、有機ＥＬ素子の陽極に相当する。
第一電極５の周縁を覆う形状の絶縁膜８が形成されており、この絶縁膜８を設けることによって、第一電極５とこの後の工程で形成する第二電極との間のショートを防止することができる。
更に、図１には図示していないが、所望のパターンマスクを介して、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を順次蒸着して設け、次いで、基板上方の全面にＡｌから成る第二電極を形成し、封止用ガラス板と紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いて貼り合わせることで封止し、各有機ＥＬ素子にこれを駆動するためのＴＦＴ１が接続されてなるアクティブマトリックス型の有機ＥＬ表示装置が得られる。

図２は、アクティブマトリックス方式の液晶表示装置１０の一例を示す概念的断面図である。このカラー液晶表示装置１０は、背面にバックライトユニット１２を有する液晶パネルであって、液晶パネルは、偏光フィルムが貼り付けられた２枚のガラス基板１４，１５の間に配置されたすべての画素に対応するＴＦＴ１６の素子が配置されている。ガラス基板上に形成された各素子には、硬化膜１７中に形成されたコンタクトホール１８を通して、画素電極を形成するＩＴＯ透明電極１９が配線されている。ＩＴＯ透明電極１９の上には、液晶２０の層とブラックマトリックスを配置したＲＧＢカラーフィルタ２２が設けられている。

次に、実施例により本発明を更に具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は重量基準である。

＜合成例１＞
冷却管、撹拌機を備えたフラスコに、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル１５０重量部を入れ、窒素雰囲気下において９０℃に昇温した。その溶液に、単量体成分としてメタクリル酸１−エトキシエチル４１．３重量部、３−エチル−３−オキセタニルメチルメタクリレート３１．０重量部、メタクリル酸５．６重量部、２−エチルヘキシルメタクリレート１７．０重量部、並びに、重合開始剤としてジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）１０．０重量部を溶解させ、２時間かけて滴下した。滴下終了後２時間撹拌した。その溶液に更にジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）２．５重量部を添加し、更に２時間撹拌し、反応を終了させた。それにより共重合体Ａ−１を得た。重量平均分子量は１１，０００であった。

＜合成例２〜３８＞
使用したモノマー及びその量を変更した以外は、合成例１と同様にして、表１
表２に示す共重合体Ａ−２〜Ａ−１５、ａ−１、ａ−２、Ｂ−１〜Ｂ−１６、及び、ｂ−１〜ｂ−５をそれぞれ合成した。合成された各共重合体の組成比（モル％）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、表１及び表２に示した通りである。

表１及び表２中の略号は以下の通りである。
ＭＡＥＶＥ：メタクリル酸１−エトキシエチル
ＭＡＴＨＦ：テトラヒドロ−２Ｈ−フラン−２−イルメタクリレート
ＭＡＣＨＯＥ：１−（シクロヘキシルオキシ）エチルメタクリレート
ＭＡＴＨＰ：テトラヒドロ−２Ｈ−ピラン−２−イルメタクリレート
ＰＨＳＥＶＥ：ｐ−ヒドロキシスチレンの１−エトキシエチル基保護体
ＯＸＥ−３０：メタクリル酸（３−エチルオキセタン−３−イル）メチル（大阪有機化学工業（株）製）
ＧＭＡ：グリシジルメタクリレート
ＮＢＭＡ：ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド
ＶＢＧＥ：ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル
ＭＡＡ：メタクリル酸
ＰＨＳ：ｐ−ヒドロキシスチレン
ＨＥＭＡ：２−エチルヘキシルメタクリレート
ＡＡ：アクリル酸
ＴＨＦＦＭＡ：テトラヒドロフルフリルメタクリレート
Ｓｔ：スチレン
α−ＭｅＳｔ：α−メチルスチレン
ＭＭＡ：メチルメタクリレート
ＤＣＰＭ：メタクリル酸（トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン−８−イル）

（実施例１〜６８及び比較例１〜１１）
表３〜表５に記載した量（固形分）を、固形分濃度が２７重量％となるようにジエチレングリコールメチルエチルエーテル：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート＝１：１（重量比）の混合溶剤に溶解させた後、孔径０．２μｍのメンブランフィルタでろ過して、実施例１〜６８及び比較例１〜１１の感光性樹脂組成物をそれぞれ調製した。

上記表中、各種添加剤の略号は下記のとおりである。
Ｃ−１：下記構造の化合物（合成品）
Ｃ−２：下記構造の化合物（合成品）
Ｃ−３：下記構造の化合物（合成品）
Ｃ−４：ＣＧＩ−１３９７（ＢＡＳＦ社製）
Ｃ−５：下記構造の化合物（特表２００２−５２８４５１号公報の段落０１０８に記載された方法に従って合成した。）
Ｃ−６：ＰＡＩ−１００１（みどり化学（株）製）
Ｃ−７：４，７−ジ−ｎ−ブトキシ−１−ナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート

＜Ｃ−１の合成＞
２−ナフトール（１０ｇ）、クロロベンゼン（３０ｍＬ）の懸濁溶液に塩化アルミニウム（１０．６ｇ）、２−クロロプロピオニルクロリド（１０．１ｇ）を添加し、混合液を４０℃に加熱して２時間反応させた。氷冷下、反応液に４Ｎ ＨＣｌ水溶液（６０ｍＬ）を滴下し、酢酸エチル（５０ｍＬ）を添加して分液した。有機層に炭酸カリウム（１９．２ｇ）を加え、４０℃で１時間反応させた後、２Ｎ ＨＣｌ水溶液（６０ｍＬ）を添加して分液し、有機層を濃縮後、結晶をジイソプロピルエーテル（１０ｍＬ）でリスラリーし、ろ過、乾燥してケトン化合物（６．５ｇ）を得た。
得られたケトン化合物（３．０ｇ）、メタノール（１８ｍＬ）の懸濁溶液に酢酸（７．３ｇ）、５０重量％ヒドロキシルアミン水溶液（８．０ｇ）を添加し、１０時間加熱還流した。放冷後、水（５０ｍＬ）を加え、析出した結晶をろ過、冷メタノール洗浄後、乾燥してオキシム化合物（２．４ｇ）を得た。
得られたオキシム化合物（１．８ｇ）をアセトン（２０ｍＬ）に溶解させ、氷冷下トリエチルアミン（１．５ｇ）、ｐ−トルエンスルホニルクロリド（２．４ｇ）を添加し、室温に昇温して１時間反応させた。反応液に水（５０ｍＬ）を添加し、析出した結晶をろ過後、メタノール（２０ｍＬ）でリスラリーし、ろ過、乾燥してＣ−１（２．３ｇ）を得た。
なお、Ｃ−１の¹Ｈ−ＮＭＲスペクトル（３００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃）は、δ＝８．３（ｄ，１Ｈ），８．０（ｄ，２Ｈ），７．９（ｄ，１Ｈ），７．８（ｄ，１Ｈ），７．６（ｄｄ，１Ｈ），７．４（ｄｄ，１Ｈ）７．３（ｄ，２Ｈ），７．１（ｄ．１Ｈ），５．６（ｑ，１Ｈ），２．４（ｓ，３Ｈ），１．７（ｄ，３Ｈ）であった。

＜Ｃ−２の合成＞
２−ナフトール（２０ｇ）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（１５０ｍＬ）に溶解させ、炭酸カリウム（２８．７ｇ）、２−ブロモオクタン酸エチル（５２．２ｇ）を添加して１００℃で２時間反応させた。反応液に水（３００ｍＬ）、酢酸エチル（２００ｍＬ）を添加して分液し、有機層を濃縮後、４８重量％水酸化ナトリウム水溶液（２３ｇ）、エタノール（５０ｍＬ）、水（５０ｍＬ）を添加し、２時間反応させた。反応液を１Ｎ ＨＣｌ水溶液（５００ｍＬ）にあけ、析出した結晶をろ過、水洗してカルボン酸粗体を得た後、ポリリン酸３０ｇを添加して１７０℃で３０分反応させた。反応液を水（３００ｍＬ）にあけ、酢酸エチル（３００ｍＬ）を添加して分液し、有機層を濃縮した後シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し、ケトン化合物（１０ｇ）を得た。
得られたケトン化合物（１０．０ｇ）、メタノール（１００ｍＬ）の懸濁溶液に酢酸ナトリウム（３０．６ｇ）、塩酸ヒドロキシルアミン（２５．９ｇ）、硫酸マグネシウム（４．５ｇ）を添加し、２４時間加熱還流した。放冷後、水（１５０ｍＬ）、酢酸エチル（１５０ｍL）添加して分液し、有機層を水８０ｍＬで４回分液し、濃縮した後シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製してオキシム化合物（５．８ｇ）を得た。
得られたオキシム（３．１ｇ）に対し、Ｃ−１と同様にスルホネート化を行い、Ｃ−２（３．２ｇ）を得た。
なお、Ｃ−２の¹Ｈ−ＮＭＲスペクトル（３００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃）は、δ＝８．３（ｄ，１Ｈ），８．０（ｄ，２Ｈ），７．９（ｄ，１Ｈ），７．８（ｄ，１Ｈ），７．６（ｄｄ，１Ｈ），７．５（ｄｄ，１Ｈ）７．３（ｄ，２Ｈ），７．１（ｄ．１Ｈ），５．６（ｄｄ，１Ｈ），２．４（ｓ，３Ｈ），２．２（ｄｄｔ，１Ｈ），１．９（ｄｄｔ，１Ｈ），１．４〜１．２（ｍ，８Ｈ），０．８（ｔ，３Ｈ）であった。

＜Ｃ−３の合成＞
Ｃ−１におけるｐ−トルエンスルホニルクロリドの代わりにベンゼンスルホニルクロリドを用いた以外は、Ｃ−１と同様にしてＣ−３を合成した。
なお、Ｃ−３の¹Ｈ−ＮＭＲスペクトル（３００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃）は、δ＝８．３（ｄ，１Ｈ），８．１（ｄ，２Ｈ），７．９（ｄ，１Ｈ），７．８（ｄ，１Ｈ），７．７−７．５（ｍ，４Ｈ），７．４（ｄｄ，１Ｈ），７．１（ｄ．１Ｈ），５．６（ｑ，１Ｈ），１．７（ｄ，３Ｈ）であった。

Ｅ−１：ＤＢＡ（９，１０−ジブトキシアントラセン、川崎化成工業（株）製）
Ｅ−２：ＤＥＴＸ（ジエチルチオキサントン）
Ｆ−１：１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］−５−ノネン（東京化成工業（株）製）
Ｆ−２：下記構造の化合物

Ｇ−１：ＪＥＲ１５７Ｓ６５（三菱化学（株）製）
Ｇ−２：ＪＥＲ１０３１Ｓ（三菱化学（株）製）
Ｇ−３：デナコールＥＸ−６１２（ナガセケムテックス（株）製）
Ｇ−４：デナコールＥＸ−３２１Ｌ（ナガセケムテックス（株）製）
Ｇ−５：ＭＦ−Ｋ６０Ｘ（旭化成ケミカルズ（株）製）
Ｈ−１：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−４０３、信越化学工業（株）製）
Ｈ−２：３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ−４０３、信越化学工業（株）製）
Ｈ−３：３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−５１０３、信越化学工業（株）製）
Ｉ−１：下記構造の化合物
Ｉ−２：シリコーン系界面活性剤ＳＨ−８４００ＦＬＵＩＤ（東レ・ダウコーニング（株）製）

＜耐薬品性（剥離液耐性）の評価＞
ガラス基板（コーニング１７３７、０．７ｍｍ厚（コーニング社製））上に、各感光性樹脂組成物をスリット塗布した後、９０℃／１２０秒ホットプレート上で加熱により溶剤を除去し、膜厚４．０μｍの感光性樹脂組成物層を形成した。
得られた感光性樹脂組成物層を、キヤノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）で積算照射量が３００ｍＪ／ｃｍ²（照度：２０ｍＷ／ｃｍ²、ｉ線）となるように露光し、その後、この基板をオーブンにて２３０℃で１時間加熱して硬化膜を得た。
その硬化膜をモノエタノールアミンに６０℃で５分浸漬させ、その膜を引き上げて表面の液をふき取った後で、すぐに膜厚を測定した。浸漬前の膜厚と、浸漬後の膜厚とを比較して、増加した割合をパーセントで表記した。結果を表６〜表８に示した。数値としては小さいほど硬化膜の剥離液耐性は良好であり、Ａ又はＢが好ましい。
膨潤率（％）＝浸漬後の膜厚（μｍ）／浸漬前の膜厚（μｍ）×１００
Ａ：１００％以上１０５％未満
Ｂ：１０５％以上１１０％未満
Ｃ：１１０％以上

＜耐薬品性（ＮＭＰ耐性）の評価＞
ガラス基板（コーニング１７３７、０．７ｍｍ厚（コーニング社製））上に、各感光性樹脂組成物をスリット塗布した後、９０℃／１２０秒ホットプレート上で加熱により溶剤を除去し、膜厚４．０μｍの感光性樹脂組成物層を形成した。
得られた感光性樹脂組成物層を、キヤノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）で積算照射量が３００ｍＪ／ｃｍ²（照度：２０ｍＷ／ｃｍ²、ｉ線）となるように露光し、その後、この基板をオーブンにて２３０℃で１時間加熱して硬化膜を得た。
その硬化膜をＮＭＰに８０℃で１０分浸漬させ、その膜を引き上げて表面の液をふき取った後で、すぐに膜厚を測定した。浸漬前の膜厚と、浸漬後の膜厚を比較して、増加した割合をパーセントで表記した。結果を表６〜表８に示した。数値としては小さいほど硬化膜のＮＭＰ耐性は良好であり、Ａ又はＢが好ましい。
膨潤率（％）＝浸漬後の膜厚（μｍ）／浸漬前の膜厚（μｍ）×１００
Ａ：１００％以上１０５％未満
Ｂ：１０５％以上１１０％未満
Ｃ：１１０％以上

＜硬化膜の密着性＞
ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）基板、Ｍｏ（モリブデン）基板、チタン（Ｔｉ）基板上に、各感光性樹脂組成物をスリット塗布した後、９０℃／１２０秒ホットプレート上で加熱により溶剤を除去し、膜厚４．０μｍの感光性樹脂組成物層を形成した。得られた感光性樹脂組成物層を、キヤノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）で積算照射量が３００ｍＪ／ｃｍ²（照度：２０ｍＷ／ｃｍ²、ｉ線）となるように露光し、その後、この基板をオーブンにて２３０℃で１時間加熱して硬化膜を得た。硬化膜にカッターを用いて、縦横に１ｍｍの間隔で切り込みを入れ、スコッチテープを用いてテープ剥離試験を行った。テープ裏面に転写された硬化膜の面積から硬化膜と基板間の密着性を評価した。その結果を表６〜表８に示した。数値としては小さいほど下地基板との密着性が高く、Ａ又はＢが好ましい。
Ａ：転写された面積が１％未満
Ｂ：転写された面積が１％以上５％未満
Ｃ：転写された面積が５％以上

＜耐ドライエッチング性＞
ガラス基板（コーニング１７３７、０．７ｍｍ厚（コーニング社製））上に、各感光性樹脂組成物をスリット塗布した後、９０℃／１２０秒ホットプレート上で加熱により溶剤を除去し、膜厚４．０μｍの感光性樹脂組成物層を形成した。
得られた感光性樹脂組成物層を、キヤノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）で積算照射量が３００ｍＪ／ｃｍ²（照度：２０ｍＷ／ｃｍ²、ｉ線）となるように露光し、その後、この基板をオーブンにて２３０℃で１時間加熱して硬化膜を得た。該硬化膜をドライエッチング装置「ＣＤＥ−８０Ｎ（（株）芝浦メカトロニクス製）」を用い、エッチングガスとしてＣＦ₄ ５０ｍｌ／分、Ｏ₂ １０ｍｌ／分、出力４００ｍＷ、エッチング時間９０秒の条件でドライエッチングを行った。その膜減り量からエッチング速度を算出した。その結果を表６〜表８に示した。数値としては小さいほど耐ドライエッチング性が高く、Ａ又はＢが好ましい。
Ａ：３０Å／秒以上３５Å／秒未満
Ｂ：３５Å／秒以上４０Å／秒未満
Ｃ：４０Å／秒以上４５Å／秒未満

＜感度の評価＞
ガラス基板（コーニング１７３７、０．７ｍｍ厚（コーニング社製））上に、各感光性樹脂組成物をスリット塗布した後、９０℃／１２０秒ホットプレート上でプリベークして溶剤を揮発させ、膜厚４．０μｍの感光性樹脂組成物層を形成した。
次に、得られた感光性樹脂組成物層を、キヤノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）を用いて、所定のマスクを介して露光した。そして、露光後の感光性組成物層を、アルカリ現像液（０．３重量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液）で２３℃／６０秒間現像した後、超純水で２０秒リンスした。
これらの操作により１３μｍのラインアンドスペースを１：１で解像する時の最適ｉ線露光量（Ｅｏｐｔ）を感度とした。結果を表６〜表８に示した。数値としては小さいほど好ましく、Ａ及びＢが実用上問題のないレベルであり、Ｃは生産性の観点から好ましくない。
Ａ：５０ｍＪ／ｃｍ²未満
Ｂ：５０ｍＪ／ｃｍ²以上３００ｍＪ／ｃｍ²未満
Ｃ：３００ｍＪ／ｃｍ²以上

＜表示装置における表示性能評価＞
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いた液晶表示装置を以下の方法で作製した（図２参照）。特許第３３２１００３号公報の図１及び図２に記載のアクティブマトリクス型液晶表示装置において、層間絶縁膜として硬化膜１７を以下のようにして形成し、液晶表示装置を得た。すなわち、ガラス基板６上にボトムゲート型のＴＦＴ１を形成し、このＴＦＴ１を覆う状態でＳｉ３Ｎ４から成る絶縁膜３を形成した。次に、この絶縁膜３に、コンタクトホールを形成した後、このコンタクトホールを介してＴＦＴ１に接続される配線２（高さ１．０μｍ）を絶縁膜３上に形成した。

さらに、配線２の形成による凹凸を平坦化するために、配線２による凹凸を埋め込む状態で絶縁膜３上へ平坦化膜４を形成した。絶縁膜３上への平坦化膜４の形成は、実施例１〜５７、比較例１〜９の各感光性樹脂組成物を基板上にスピン塗布し、ホットプレート上でプリベーク（９０℃×２分）した後、マスク上から高圧水銀灯を用いてｉ線（３６５ｎｍ）を２５ｍＪ／ｃｍ²（照度２０ｍＷ／ｃｍ²）照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成し、２３０℃で６０分間の加熱処理を行った。該感光性樹脂組成物を塗布する際の塗布性は良好で、露光、現像、焼成の後に得られた硬化膜には、しわやクラックの発生は認められなかった。更に、配線２の平均段差は５００ｎｍ、作製した平坦化膜４の膜厚は２，０００ｎｍであった。

得られた液晶表示装置に対して駆動電圧を印加し、グレイのテスト信号を入力させたときのグレイ表示を目視にて観察し、表示ムラの発生の有無を評価した。結果を表６〜表８に示した。Ａ及びＢが実用上問題のないレベルである。
Ａ：まったくムラがみられない（非常に良い）
Ｂ：表示部にかすかにムラが見られるが実用レベル（良い）
Ｃ：表示部に強いムラが見られる（悪い）

本発明の感光性樹脂組成物は、高感度であり、剥離液やＮＭＰに対する耐性が高く、また、透明電極膜や金属との密着性も良好で、また、ドライエッチング耐性に優れることがわかった。

（実施例６９）
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いた有機ＥＬ表示装置を以下の方法で作製した（図１参照）。
ガラス基板６上にボトムゲート型のＴＦＴ１を形成し、このＴＦＴ１を覆う状態でＳｉ₃Ｎ₄からなる絶縁膜３を形成した。次に、この絶縁膜３に、ここでは図示を省略したコンタクトホールを形成した後、このコンタクトホールを介してＴＦＴ１に接続される配線２（高さ１．０μｍ）を絶縁膜３上に形成した。この配線２は、ＴＦＴ１間、又は、後の工程で形成される有機ＥＬ素子とＴＦＴ１とを接続するためのものである。

更に、配線２の形成による凹凸を平坦化するために、配線２による凹凸を埋め込む状態で絶縁膜３上へ平坦化層４を形成した。絶縁膜３上への平坦化膜４の形成は、実施例１の感光性樹脂組成物を基板上にスピン塗布し、ホットプレート上でプリベーク（９０℃×２分）した後、マスク上から高圧水銀灯を用いてｉ線（３６５ｎｍ）を４５ｍＪ／ｃｍ²（照度２０ｍＷ／ｃｍ²）照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成し、２３０℃で６０分間の加熱処理を行った。該感光性樹脂組成物を塗布する際の塗布性は良好で、露光、現像、焼成の後に得られた硬化膜には、しわやクラックの発生は認められなかった。更に、配線２の平均段差は５００ｎｍ、作製した平坦化膜４の膜厚は２，０００ｎｍであった。

次に、得られた平坦化膜４上に、ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を形成した。まず、平坦化膜４上に、ＩＴＯからなる第一電極５を、コンタクトホール７を介して配線２に接続させて形成した。その後、レジストを塗布、プリベークし、所望のパターンのマスクを介して露光し、現像した。このレジストパターンをマスクとして、ＩＴＯエッチャント用いたウェットエッチングによりパターン加工を行った。その後、レジスト剥離液（モノエタノールアミンとジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）との混合液）を用いて該レジストパターンを剥離した。こうして得られた第一電極５は、有機ＥＬ素子の陽極に相当する。

次に、第一電極５の周縁を覆う形状の絶縁膜８を形成した。絶縁膜には、実施例３の感光性樹脂組成物を用い、前記と同様の方法で絶縁膜８を形成した。この絶縁膜を設けることによって、第一電極５とこの後の工程で形成する第二電極との間のショートを防止することができる。

更に、真空蒸着装置内で所望のパターンマスクを介して、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を順次蒸着して設けた。次いで、基板上方の全面にＡｌからなる第二電極を形成した。得られた上記基板を蒸着機から取り出し、封止用ガラス板と紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いて貼り合わせることで封止した。

以上のようにして、各有機ＥＬ素子にこれを駆動するためのＴＦＴ１が接続してなるアクティブマトリックス型の有機ＥＬ表示装置が得られた。駆動回路を介して電圧を印加したところ、良好な表示特性を示し、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置であることがわかった。

（実施例７０）
実施例６９において、実施例１の感光性樹脂組成物を実施例１６の感光性樹脂組成物に代えた以外は同様に有機ＥＬ装置を作製した。良好な表示特性を示し、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置であることがわかった。

（実施例７１）
実施例６９において、実施例１の感光性樹脂組成物を実施例３１の感光性樹脂組成物に代えた以外は同様に有機ＥＬ装置を作製した。良好な表示特性を示し、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置であることがわかった。

（実施例７２）
特許第３３２１００３号公報の図１及び図２に記載のアクティブマトリクス型液晶表示装置において、層間絶縁膜として硬化膜１７を以下のようにして形成し、実施例７２の液晶表示装置を得た。
すなわち、実施例１の感光性樹脂組成物を用い、上記実施例６９における有機ＥＬ表示装置の平坦化膜４の形成方法と同様の方法で、層間絶縁膜として硬化膜１７を形成した。

得られた液晶表示装置に対して、駆動電圧を印加したところ、良好な表示特性を示し、信頼性の高い液晶表示装置であることがわかった。

（実施例７３）
実施例７２において、実施例１の感光性樹脂組成物を実施例１６の感光性樹脂組成物に代えた以外は同様に液晶表示装置を作製した。良好な表示特性を示し、信頼性の高い液晶表示装置であることがわかった。

（実施例７４）
実施例７２において、実施例１の感光性樹脂組成物を実施例３１の感光性樹脂組成物に代えた以外は同様に液晶表示装置を作製した。良好な表示特性を示し、信頼性の高い液晶表示装置であることがわかった。

（実施例７５）
実施例７２において、実施例１の感光性樹脂組成物を実施例６０の感光性樹脂組成物に代えた以外は同様に液晶表示装置を作製した。良好な表示特性を示し、信頼性の高い液晶表示装置であることがわかった。

１：ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）、２：配線、３：絶縁膜、４：平坦化膜、５：第一電極、６：ガラス基板、７：コンタクトホール、８：絶縁膜、１０：液晶表示装置、１２：バックライトユニット、１４，１５：ガラス基板、１６：ＴＦＴ、１７：硬化膜、１８：コンタクトホール、１９：ＩＴＯ透明電極、２０：液晶、２２：カラーフィルタ

Claims (18)

1. （成分Ａ）少なくとも（ａ１）酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位と（ａ２）架橋性基を有する構成単位とを有する共重合体、
   （成分Ｂ）酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位を有さず、少なくとも（ｂ１）酸基を有する構成単位と（ｂ２）架橋性基を有する構成単位とを有する共重合体、
   （成分Ｃ）光酸発生剤、及び、
   （成分Ｄ）溶剤を含有し、
   前記構成単位（ａ２）及び前記構成単位（ｂ２）における架橋性基がそれぞれ独立に、エポキシ基、オキセタニル基又はＮ−アルコキシメチル基であり、
   成分Ｃが、トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、第四級アンモニウム塩類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及び、オキシムスルホネート化合物よりなる群から選ばれた化合物であることを特徴とする
   ポジ型感光性樹脂組成物。
2. 前記構成単位（ａ１）が、カルボキシ基がアセタール又はケタールの形で保護された残基を有する構成単位である、請求項１に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
3. 前記構成単位（ａ１）が、式（ａ１−１）で表される構成単位である、請求項１又は２に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
   

   

   （式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ²は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｒ³は炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数４〜７のシクロアルキル基を表し、Ｒ²とＲ³とは連結して環を形成してもよい。）
4. 前記構成単位（ａ２）が、エポキシ基及び／又はオキセタニル基を有する構成単位である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
5. 前記構成単位（ｂ１）の酸基が、カルボキシル基又はフェノール性水酸基である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
6. 前記構成単位（ｂ２）が、エポキシ基及び／又はオキセタニル基を有する構成単位である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
7. 成分Ｂが、式（ｂ３）で表される構成単位を更に有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
   

   

   （式中、Ｒ⁴は水素原子又はメチル基を表す。）
8. 成分Ａの含有量Ｗ_Aと成分Ｂの含有量Ｗ_Bとの重量比率が、Ｗ_A／Ｗ_B＝９８／２〜２０／８０である、請求項１〜７のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
9. 成分Ｃが、式（ｃ１）で表されるオキシムスルホネート光酸発生剤である、請求項１〜８のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
   

   

   （式（ｃ１）中、Ｒ⁵及びＲ⁶はそれぞれ独立に、一価の有機基を表し、Ｒ⁵及びＲ⁶は連結して環を形成していてもよく、Ｒ⁷はアルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表す。）
10. 成分Ｃが、式（ＯＳ−３）、式（ＯＳ−４）、式（ＯＳ−５）又は式（ｃ４）で表される化合物である、請求項１〜９のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
    

    

    （式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）中、Ｒ¹はアルキル基、アリール基又はヘテロアリール基を表し、Ｒ²はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基又はハロゲン原子を表し、Ｒ⁶はそれぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基又はアルコキシスルホニル基を表し、ＸはＯ又はＳを表し、ｎは１又は２を表し、ｍは０〜６の整数を表す。）
    

    

    （式中、Ｒ^B1はアルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｒ^B2はアルキル基又はアリール基を表す。）
11. 光増感剤を更に含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
12. （１）請求項１〜１１のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物を用いて基板上に膜状の層を形成する層形成工程、
    （２）塗布された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する溶剤除去工程、
    （３）溶剤が除去された感光性樹脂組成物を活性光線により露光する露光工程、
    （４）露光された感光性樹脂組成物を水性現像液により現像する現像工程、及び、
    （５）現像された感光性樹脂組成物を熱硬化するポストベーク工程、
    を含む硬化膜の形成方法。
13. 前記現像工程後、前記ポストベーク工程前に、現像された感光性樹脂組成物を全面露光する工程を含む、請求項１２に記載の硬化膜の形成方法。
14. （６）熱硬化して得られた硬化膜を有する基板に対しドライエッチングを行うドライエッチング工程を更に含む、請求項１２又は１３に記載の硬化膜の形成方法。
15. 請求項１２〜１４のいずれか１項に記載の方法により形成された硬化膜。
16. 層間絶縁膜である、請求項１５に記載の硬化膜。
17. 請求項１５又は１６に記載の硬化膜を具備する有機ＥＬ表示装置。
18. 請求項１５又は１６に記載の硬化膜を具備する液晶表示装置。

Images