JP5413690B2 - 積層メモリデバイスダイスを用いるメモリシステムおよび方法、ならびにそのメモリシステムを用いるシステム - Google Patents
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Description
Claims (24)
- 複数のメモリセルを含む複数の積層メモリデバイスダイと、
複数の導電体を介して前記メモリデバイスダイに結合された論理ダイと、
を含むメモリシステムであって、
前記メモリデバイスダイは、受信された読み出しストローブ信号に応答して、読み出しデータ信号を送信するように動作可能であり、前記メモリデバイスダイの各々が前記読み出しデータ信号を送信するタイミングは、それぞれの前記読み出しストローブ信号を受信する時刻によって決定され、
前記論理ダイは、前記メモリデバイスダイにデータを書き込み、かつ、前記メモリデバイスダイからデータを読み出すように動作可能であり、前記論理ダイは、前記メモリデバイスダイの各々からの読み出しデータ信号の組が実質的に同じ時刻に前記論理ダイによって受信されるよう、前記読み出しストローブ信号がそれぞれの前記メモリデバイスダイに与えられるタイミングを制御するように動作可能であるタイミング補正システムを含む、
メモリシステム。 - 前記複数の積層メモリデバイスダイは、互いに接続され、かつ、複数のシリコン貫通ビアを介して前記論理ダイに接続されている請求項1のメモリシステム。
- 前記タイミング補正システムは、
前記メモリデバイスダイの各々に対するストローブタイミング調整回路であって、前記ストローブタイミング調整回路の各々は、それぞれのタイミング制御信号によって制御されるタイミングで前記読み出しストローブ信号を出力するように構成されている、ストローブタイミング調整回路と、
前記それぞれのタイミング制御信号を生成し、かつ、前記タイミング制御信号を前記それぞれのメモリデバイスダイに与えるタイミング制御回路であって、前記メモリデバイスダイによって送信された前記読み出しデータ信号の組が実質的に同一のタイミングで前記論理ダイによって受信されるようにする前記タイミング制御信号を生成するタイミング制御回路と、
を含む請求項2のメモリシステム。 - 前記タイミング制御回路は、それぞれ複数のタイミング制御信号を前記ストローブタイミング調整回路の各々に与えることによって前記タイミング制御信号を生成し、前記ストローブタイミング調整回路の各々に、前記それぞれの読み出しストローブ信号のタイミングをある範囲にわたり変化させ、それによって、前記それぞれのメモリデバイスダイが、ある範囲にわたり変化する時刻に前記読み出しデータ信号の組を前記論理ダイに与えるように動作可能であり、前記タイミング制御回路は、前記それぞれのストローブタイミング調整回路に与えるための前記タイミング制御信号として、前記読み出しデータ信号の組を前記範囲内の適切な時刻に前記論理ダイによって受信されるようにするタイミング制御信号を用いるように動作可能である、請求項3のメモリシステム。
- 前記タイミング補正システムは、各々が前記メモリデバイスダイの各々からの対応する読み出しデータ信号を受信するように動作可能である複数のデータ受信機を含み、前記受信機は前記受信された読み出しデータ信号を複数のパラレル読み出しデータビットに逆シリアル化するように動作可能である、請求項2のメモリシステム。
- 前記複数の受信機の各々は、クロック信号に応答して、前記受信された読み出しデータ信号をとらえるように動作可能であり、前記複数の受信機の全ては、それらそれぞれの受信された読み出しデータ信号をとらえるために同一のクロック信号を用いる、請求項5のメモリシステム。
- 前記複数の受信機の各々は、
前記読み出しデータ信号を受信するように結合された複数のフリップフロップであって、前記複数のフリップフロップの各々は、前記読み出しデータ信号のそれぞれのサンプルを記憶し、かつ、該サンプルを出力に与えるように動作可能である、複数のフリップフロップと、
前記複数のフリップフロップが前記読み出しデータ信号の前記それぞれのサンプルを記憶するように、クロック信号を生成し、かつ、該クロック信号を連続的に前記それぞれのフリップフロップに与えるよう動作可能であるセレクタと、
各々が複数の前記フリップフロップの前記それぞれの出力に結合された複数のマルチプレクサであって、クロック信号に応答して、前記複数のフリップフロップのそれぞれの対から前記複数のそれぞれのサンプルを交互に出力するマルチプレクサと、
を含む、請求項5のメモリシステム。 - 前記メモリデバイスダイの各々は、それぞれ動的ランダムアクセスメモリデバイスダイを含む、請求項2のメモリシステム。
- 複数のデータストローブ信号を生成する回路と、
前記複数のデータストローブ信号のそれぞれの一つを受信する複数のストローブタイミング調整回路であって、前記複数のストローブタイミング調整回路の各々は、
前記それぞれのデータストローブ信号を記憶し、かつ、前記記憶されたデータストローブ信号の複数のビットをそれぞれの出力端子に与えるレジスタと、
前記レジスタからの前記データストローブ信号の前記ビットを受信するシリアル化回路であって、調整されたクロック信号によって決定された時刻に、シリアル形式で前記データストローブ信号の前記ビットを出力するように動作可能であるシリアル化回路と、
クロック信号を受信し、かつ、前記調整されたクロック信号をタイミング制御信号に対応する遅延で出力する遅延回路と、
を含む、複数のストローブタイミング調整回路と、
各々が前記ストローブタイミング調整回路のそれぞれひとつの中の前記遅延回路に与えられる複数のタイミング制御信号を生成するタイミング制御回路であって、前記タイミング制御回路は、前記データストローブ信号を受信するタイミングに基づいてそれぞれが読み出しデータ信号を送信するメモリデバイスダイのそれぞれからの前記読み出しデータ信号の組が、実質的に同じ時刻に論理ダイによって受信されるように、前記タイミング制御信号を用いて、前記データストローブ信号が前記論理ダイからそれぞれの前記メモリデバイスダイに送信されるタイミングを制御する、タイミング制御回路と、
を含むタイミング補正システム。 - 前記遅延回路は位相インターポレーターを含む、請求項9のタイミング補正システム。
- 前記遅延回路は遅延線を含む、請求項9のタイミング補正システム。
- 前記レジスタは、
前記データストローブ信号の第1の複数の連続するビットを記憶する第1のレジスタと、
前記データストローブ信号の第2の複数の連続するビットを記憶する第2のレジスタであって、前記データストローブ信号の前記第2の複数の連続するビットは、前記データストローブ信号の前記第1の複数の連続するビットのすぐ後に続く、第2のレジスタと、
を含む請求項9のタイミング補正システム。 - 前記シリアル化回路は、
前記第1のレジスタから出力された前記データストローブ信号の交番ビットと、前記第2のレジスタから出力された前記データストローブ信号の交番ビットとを受信するように結合された第1のマルチプレクサであって、第1の制御信号に応答して、前記データストローブ信号の前記受信されたビットの各々を第1の出力端子に結合するように動作可能である第1のマルチプレクサと、
前記第1のレジスタから出力され、前記第1のマルチプレクサには与えられない前記データストローブ信号の交番ビットと、前記第2のレジスタから出力され、前記第1のマルチプレクサには与えられない前記データストローブ信号の交番ビットとを受信するように結合された第2のマルチプレクサであって、第2の制御信号に応答して、前記データストローブ信号の前記受信されたビットの各々を第2の出力端子に結合するように動作可能である第2のマルチプレクサと、
クロック信号に応答して、前記第1および前記第2の制御信号を生成するように動作可能であるセレクタであって、前記第1および前記第2の制御信号は、前記第1および前記第2のマルチプレクサに、前記データストローブ信号の前記受信されたビットの各々を、それぞれ、前記第1および前記第2の出力端子に連続的に結合させる、セレクタと、
前記第1および第2のマルチプレクサの前記第1および第2の出力端子にそれぞれ結合されたシリアル化回路であって、前記第1および前記第2のマルチプレクサから受信された前記データストローブ信号のビットを、前記調節されたクロック信号によって決定された時刻に、交互に出力するように動作可能であるシリアル化回路と、
を含む請求項12のタイミング補正システム。 - 前記タイミング制御回路は、それぞれ複数のタイミング制御信号を前記ストローブタイミング調整回路の各々に与えることによって前記タイミング制御信号の各々を生成し、前記ストローブタイミング調整回路の各々に、前記それぞれのデータストローブ信号のタイミングをある範囲にわたり変化させ、それによって、前記それぞれのメモリデバイスダイが、ある範囲にわたり変化する時刻に前記読み出しデータ信号の組を前記論理ダイに与えるように動作可能であり、前記タイミング制御回路は、前記それぞれのストローブタイミング調整回路に与えるための前記タイミング制御信号として、前記読み出しデータ信号の組が前記範囲内の適切な時刻に前記論理ダイによって受信されるようにするタイミング制御信号を用いるように動作可能である、請求項9のタイミング補正システム。
- メモリアクセスデバイスと、
前記メモリアクセスデバイスに結合されたメモリシステムであって、該メモリシステムは、
複数のメモリセルを含み、かつ、受信された読み出しストローブ信号に応答して、読み出しデータ信号を送信するように動作可能な複数の積層メモリデバイスダイであって、前記メモリデバイスダイの各々が前記読み出しデータ信号を送信するタイミングは、前記それぞれの読み出しストローブ信号を受信する時刻によって決定される、複数の積層メモリデバイスダイと、
前記メモリアクセスデバイスに結合され、かつ、複数の導電体を介して前記メモリデバイスダイに結合された論理ダイであって、前記論理ダイは、データを前記メモリデバイスダイに書き込み、かつ、データを前記メモリデバイスダイから読み出すように動作可能であり、前記論理ダイは、前記メモリデバイスダイの各々からの読み出しデータ信号の組が実質的に同じ時刻に前記論理ダイによって受信されるよう、前記読み出しストローブ信号が前記それぞれのメモリデバイスダイに与えられるタイミングを制御するように動作可能であるタイミング補正システムを含み、前記論理ダイは、前記メモリデバイスダイから前記読み出しデータ信号を受信するのと実質的に同時に前記読み出しデータ信号を前記メモリアクセスデバイスに送信するように動作可能である、論理ダイと、
を含む、メモリシステムと、
を含むシステム。 - 前記タイミング補正システムは、
前記メモリデバイスダイの各々に対するストローブタイミング調整回路であって、前記ストローブタイミング調整回路の各々は、それぞれのタイミング制御信号によって制御されるタイミングで、前記それぞれの読み出しストローブ信号を出力するように構成される、ストローブタイミング調整回路と、
前記それぞれのタイミング制御信号を生成し、かつ、前記タイミング制御信号を前記それぞれのメモリデバイスダイに与えるタイミング制御回路であって、前記メモリデバイスダイによって送信された前記読み出しデータ信号の組が実質的に同じタイミングで前記論理ダイによって受信されるようにする前記タイミング制御信号を生成するタイミング制御回路と、
を含む、請求項15のシステム。 - 前記タイミング制御回路は、それぞれ複数のタイミング制御信号を前記ストローブタイミング調整回路の各々に与えることによって前記タイミング制御信号の各々を生成し、前記それぞれのストローブタイミング調整回路に前記それぞれの読み出しストローブ信号のタイミングをある範囲にわたり変化させ、それによって、前記それぞれのメモリデバイスダイが、ある範囲にわたり変化する時刻に前記読み出しデータ信号の組を前記論理ダイに与えるように動作可能であり、前記タイミング制御回路は、それぞれの前記ストローブタイミング調整回路に与えるための前記タイミング制御信号として、前記読み出しデータ信号の組が前記範囲内の適切な時刻に前記論理ダイによって受信されるようにするタイミング制御信号を用いるように動作可能である、請求項16のシステム。
- 前記論理ダイは、各々が前記メモリデバイスダイの各々から対応する読み出しデータ信号を受信するように動作可能である複数のデータ受信機を含み、前記データ受信機は、前記受信された読み出しデータ信号を複数のパラレル読み出しデータビットに逆シリアル化し、かつ、前記複数のパラレル読み出しデータビットを前記メモリアクセスデバイスに与えるように動作可能である、請求項15のシステム。
- 前記メモリデバイスダイの各々は、それぞれ動的ランダムアクセスメモリデバイスダイを含む、請求項15のシステム。
- 各々が論理ダイに接続された複数の積層メモリデバイスダイからの読み出しデータ信号を結合する方法であって、
それぞれの読み出しストローブ信号を前記論理ダイから前記メモリデバイスダイの各々に送信するステップと、
前記メモリデバイスダイが前記それぞれの読み出しストローブ信号を受信するのに応答して、前記メモリデバイスダイの各々から前記論理ダイに読み出しデータ信号を送信するステップと、
前記読み出しデータ信号が、前記メモリデバイスダイの各々から実質的に同じ時刻に前記論理ダイによって受信されるように、それぞれの読み出しストローブ信号を前記論理ダイから前記メモリデバイスダイの各々に送信するタイミングを調整するステップと、
を含む方法。 - 前記メモリデバイスダイの各々にそれぞれの読み出しストローブ信号を送信する前記タイミングを調整する前記ステップは、どのタイミングによって前記論理ダイに前記読み出しデータ信号を適切にとらえることを可能にするかを判定するためのトレーニングシーケンスを実施するステップを含む、請求項20の方法。
- 前記トレーニングシーケンスは、
ある時間範囲にわたり異なる時刻に送信される前記読み出しストローブ信号を前記メモリデバイスダイの各々に繰り返し送信するステップと、
前記メモリデバイスダイの各々に送信された前記複数の読み出しストローブ信号の各々に応答して、前記論理ダイで読み出しデータ信号を受信するステップと、
前記読み出しデータ信号が前記メモリデバイスダイの各々から実質的に同じ時刻に前記論理ダイによって受信される、前記読み出しストローブ信号の各々のタイミングを決定するステップと、
その後、前記決定されたタイミングを用いて、前記読み出しストローブ信号の各々を前記それぞれのメモリデバイスダイに送信するステップと、
を含む、請求項21の方法。 - 前記メモリデバイスダイのそれぞれひとつに前記読み出しストローブ信号の各々を送信する前記タイミングを調整する前記ステップは、
複数のシリアルビットを有する読み出しストローブ信号を与えるステップと、
前記複数のシリアルビットを複数の対応するパラレルビットに変換するよう、前記読み出しストローブ信号を逆シリアル化するステップと、
他のメモリデバイスダイからのそれぞれの読み出しデータ信号が前記論理ダイで受信されるのと実質的に同じ時刻に前記論理ダイによって前記読み出しデータ信号が受信されるように調整された時刻に開始するシリアルビットストリームとして、前記ビットの各々を前記それぞれのメモリデバイスダイに送信するステップと、
を含む、請求項20の方法。 - クロック信号に応答して、前記メモリデバイスダイの各々からの前記それぞれの読み出しデータ信号をとらえるステップをさらに含み、前記メモリデバイスダイの全てからの前記それぞれの読み出しデータ信号をとらえるために、同じクロック信号が用いられる、請求項20の方法。
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WO (1) | WO2010011503A2 (ja) |
Families Citing this family (94)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9229887B2 (en) * | 2008-02-19 | 2016-01-05 | Micron Technology, Inc. | Memory device with network on chip methods, apparatus, and systems |
US8521979B2 (en) | 2008-05-29 | 2013-08-27 | Micron Technology, Inc. | Memory systems and methods for controlling the timing of receiving read data |
US7979757B2 (en) | 2008-06-03 | 2011-07-12 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for testing high capacity/high bandwidth memory devices |
US8756486B2 (en) | 2008-07-02 | 2014-06-17 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for repairing high capacity/high bandwidth memory devices |
US7855931B2 (en) | 2008-07-21 | 2010-12-21 | Micron Technology, Inc. | Memory system and method using stacked memory device dice, and system using the memory system |
US8289760B2 (en) | 2008-07-02 | 2012-10-16 | Micron Technology, Inc. | Multi-mode memory device and method having stacked memory dice, a logic die and a command processing circuit and operating in direct and indirect modes |
US7978721B2 (en) | 2008-07-02 | 2011-07-12 | Micron Technology Inc. | Multi-serial interface stacked-die memory architecture |
US8127204B2 (en) | 2008-08-15 | 2012-02-28 | Micron Technology, Inc. | Memory system and method using a memory device die stacked with a logic die using data encoding, and system using the memory system |
US8086913B2 (en) | 2008-09-11 | 2011-12-27 | Micron Technology, Inc. | Methods, apparatus, and systems to repair memory |
US8254191B2 (en) | 2008-10-30 | 2012-08-28 | Micron Technology, Inc. | Switched interface stacked-die memory architecture |
JP5595708B2 (ja) | 2009-10-09 | 2014-09-24 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル | 半導体装置及びその調整方法並びにデータ処理システム |
JP2011081732A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその調整方法並びにデータ処理システム |
US9123552B2 (en) * | 2010-03-30 | 2015-09-01 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses enabling concurrent communication between an interface die and a plurality of dice stacks, interleaved conductive paths in stacked devices, and methods for forming and operating the same |
US8400808B2 (en) | 2010-12-16 | 2013-03-19 | Micron Technology, Inc. | Phase interpolators and push-pull buffers |
JP2012146377A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Elpida Memory Inc | 半導体装置 |
US8554991B2 (en) | 2011-02-09 | 2013-10-08 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | High speed interface for dynamic random access memory (DRAM) |
WO2012125719A2 (en) | 2011-03-14 | 2012-09-20 | Rambus Inc. | Methods and apparatus for testing inaccessible interface circuits in a semiconductor device |
US8930647B1 (en) | 2011-04-06 | 2015-01-06 | P4tents1, LLC | Multiple class memory systems |
US9432298B1 (en) | 2011-12-09 | 2016-08-30 | P4tents1, LLC | System, method, and computer program product for improving memory systems |
US9164679B2 (en) | 2011-04-06 | 2015-10-20 | Patents1, Llc | System, method and computer program product for multi-thread operation involving first memory of a first memory class and second memory of a second memory class |
US9176671B1 (en) | 2011-04-06 | 2015-11-03 | P4tents1, LLC | Fetching data between thread execution in a flash/DRAM/embedded DRAM-equipped system |
US9170744B1 (en) | 2011-04-06 | 2015-10-27 | P4tents1, LLC | Computer program product for controlling a flash/DRAM/embedded DRAM-equipped system |
US9158546B1 (en) | 2011-04-06 | 2015-10-13 | P4tents1, LLC | Computer program product for fetching from a first physical memory between an execution of a plurality of threads associated with a second physical memory |
JP6054017B2 (ja) * | 2011-07-13 | 2016-12-27 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. | 半導体記憶装置 |
US9417754B2 (en) | 2011-08-05 | 2016-08-16 | P4tents1, LLC | User interface system, method, and computer program product |
JP2013058277A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
CN104025194A (zh) * | 2011-11-25 | 2014-09-03 | 考文森智财管理公司 | 使用堆叠式存储器装置裸片的存储器系统和方法 |
US8599595B1 (en) * | 2011-12-13 | 2013-12-03 | Michael C. Stephens, Jr. | Memory devices with serially connected signals for stacked arrangements |
US9472284B2 (en) * | 2012-11-19 | 2016-10-18 | Silicon Storage Technology, Inc. | Three-dimensional flash memory system |
US9417685B2 (en) * | 2013-01-07 | 2016-08-16 | Micron Technology, Inc. | Power management |
US9679615B2 (en) * | 2013-03-15 | 2017-06-13 | Micron Technology, Inc. | Flexible memory system with a controller and a stack of memory |
CN105229619B (zh) * | 2013-05-16 | 2021-05-07 | 超威半导体公司 | 具有指定区域存储器访问调度的存储器系统 |
US9171597B2 (en) | 2013-08-30 | 2015-10-27 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for providing strobe signals to memories |
US9524013B2 (en) * | 2014-04-16 | 2016-12-20 | International Business Machines Corporation | System interconnect dynamic scaling by lane width and operating frequency balancing |
KR102192546B1 (ko) | 2014-04-22 | 2020-12-18 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 |
US9652415B2 (en) * | 2014-07-09 | 2017-05-16 | Sandisk Technologies Llc | Atomic non-volatile memory data transfer |
US9904621B2 (en) | 2014-07-15 | 2018-02-27 | Sandisk Technologies Llc | Methods and systems for flash buffer sizing |
US9645744B2 (en) | 2014-07-22 | 2017-05-09 | Sandisk Technologies Llc | Suspending and resuming non-volatile memory operations |
US9558139B2 (en) | 2014-08-18 | 2017-01-31 | International Business Machines Corporation | System interconnect dynamic scaling handshake using spare bit-lane |
US9436397B2 (en) | 2014-09-23 | 2016-09-06 | Sandisk Technologies Llc. | Validating the status of memory operations |
US9330749B1 (en) * | 2014-10-21 | 2016-05-03 | Xilinx, Inc. | Dynamic selection of output delay in a memory control device |
US9753649B2 (en) | 2014-10-27 | 2017-09-05 | Sandisk Technologies Llc | Tracking intermix of writes and un-map commands across power cycles |
US9558125B2 (en) | 2014-10-27 | 2017-01-31 | Sandisk Technologies Llc | Processing of un-map commands to enhance performance and endurance of a storage device |
US9952978B2 (en) | 2014-10-27 | 2018-04-24 | Sandisk Technologies, Llc | Method for improving mixed random performance in low queue depth workloads |
US9817752B2 (en) | 2014-11-21 | 2017-11-14 | Sandisk Technologies Llc | Data integrity enhancement to protect against returning old versions of data |
US9824007B2 (en) | 2014-11-21 | 2017-11-21 | Sandisk Technologies Llc | Data integrity enhancement to protect against returning old versions of data |
US9842633B2 (en) * | 2014-12-11 | 2017-12-12 | Micron Technology, Inc. | Tracking and correction of timing signals |
US9652430B2 (en) * | 2015-02-10 | 2017-05-16 | Nxp Usa, Inc. | Configurable serial and pulse width modulation interface |
US9647697B2 (en) | 2015-03-16 | 2017-05-09 | Sandisk Technologies Llc | Method and system for determining soft information offsets |
KR102373543B1 (ko) * | 2015-04-08 | 2022-03-11 | 삼성전자주식회사 | 멀티칩 패키지에서 온도 편차를 이용하여 동작 제어하는 방법 및 장치 |
US9652175B2 (en) | 2015-04-09 | 2017-05-16 | Sandisk Technologies Llc | Locally generating and storing RAID stripe parity with single relative memory address for storing data segments and parity in multiple non-volatile memory portions |
US9864545B2 (en) | 2015-04-14 | 2018-01-09 | Sandisk Technologies Llc | Open erase block read automation |
US9753653B2 (en) | 2015-04-14 | 2017-09-05 | Sandisk Technologies Llc | High-priority NAND operations management |
US10372529B2 (en) | 2015-04-20 | 2019-08-06 | Sandisk Technologies Llc | Iterative soft information correction and decoding |
US9778878B2 (en) | 2015-04-22 | 2017-10-03 | Sandisk Technologies Llc | Method and system for limiting write command execution |
US9685219B2 (en) | 2015-05-13 | 2017-06-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory device for deconcentrating refresh commands and system including the same |
US9870149B2 (en) | 2015-07-08 | 2018-01-16 | Sandisk Technologies Llc | Scheduling operations in non-volatile memory devices using preference values |
WO2017010321A1 (ja) * | 2015-07-13 | 2017-01-19 | 富士フイルム株式会社 | パターン構造の処理方法、電子デバイスの製造方法およびパターン構造の倒壊抑制用処理液 |
US9715939B2 (en) | 2015-08-10 | 2017-07-25 | Sandisk Technologies Llc | Low read data storage management |
US10228990B2 (en) | 2015-11-12 | 2019-03-12 | Sandisk Technologies Llc | Variable-term error metrics adjustment |
US10126970B2 (en) | 2015-12-11 | 2018-11-13 | Sandisk Technologies Llc | Paired metablocks in non-volatile storage device |
US9837146B2 (en) | 2016-01-08 | 2017-12-05 | Sandisk Technologies Llc | Memory system temperature management |
US10732856B2 (en) | 2016-03-03 | 2020-08-04 | Sandisk Technologies Llc | Erase health metric to rank memory portions |
US10481830B2 (en) | 2016-07-25 | 2019-11-19 | Sandisk Technologies Llc | Selectively throttling host reads for read disturbs in non-volatile memory system |
US10067689B1 (en) * | 2016-08-29 | 2018-09-04 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and apparatus for high bandwidth memory read and write data path training |
US10381327B2 (en) | 2016-10-06 | 2019-08-13 | Sandisk Technologies Llc | Non-volatile memory system with wide I/O memory die |
US10042702B2 (en) * | 2016-11-07 | 2018-08-07 | SK Hynix Inc. | Memory device transferring data between master and slave device and semiconductor package including the same |
KR102681255B1 (ko) * | 2017-01-31 | 2024-07-03 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 집적회로 |
JP6784626B2 (ja) * | 2017-03-24 | 2020-11-11 | キヤノン株式会社 | 記録装置、制御方法、及びプログラム |
US10825545B2 (en) * | 2017-04-05 | 2020-11-03 | Micron Technology, Inc. | Memory device loopback systems and methods |
US10365325B2 (en) * | 2017-08-22 | 2019-07-30 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor memory device |
US10592121B2 (en) | 2017-09-14 | 2020-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Quasi-synchronous protocol for large bandwidth memory systems |
US11403241B2 (en) * | 2017-10-02 | 2022-08-02 | Micron Technology, Inc. | Communicating data with stacked memory dies |
US10725913B2 (en) | 2017-10-02 | 2020-07-28 | Micron Technology, Inc. | Variable modulation scheme for memory device access or operation |
US10446198B2 (en) | 2017-10-02 | 2019-10-15 | Micron Technology, Inc. | Multiple concurrent modulation schemes in a memory system |
JP6395919B1 (ja) * | 2017-12-13 | 2018-09-26 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置 |
US11004475B2 (en) | 2018-03-28 | 2021-05-11 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatuses for aligning read data in a stacked semiconductor device |
KR102639154B1 (ko) * | 2018-04-16 | 2024-02-22 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 메모리 장치 및 이의 동작 방법 |
US10388362B1 (en) * | 2018-05-08 | 2019-08-20 | Micron Technology, Inc. | Half-width, double pumped data path |
US10782345B2 (en) * | 2018-06-28 | 2020-09-22 | Micron Technology, Inc. | Debugging a semiconductor device |
US10659215B1 (en) * | 2018-09-19 | 2020-05-19 | Xilinx, Inc. | Training and tracking of DDR memory interface strobe timing |
TWI682404B (zh) * | 2018-10-12 | 2020-01-11 | 新唐科技股份有限公司 | 時序校正系統及其方法 |
US11079946B2 (en) * | 2018-10-26 | 2021-08-03 | Micron Technology, Inc. | Write training in memory devices |
US10777232B2 (en) * | 2019-02-04 | 2020-09-15 | Micron Technology, Inc. | High bandwidth memory having plural channels |
US11194726B2 (en) * | 2019-02-25 | 2021-12-07 | Micron Technology, Inc. | Stacked memory dice for combined access operations |
JP7343257B2 (ja) * | 2019-05-24 | 2023-09-12 | インテル・コーポレーション | ホストシステム、方法、及び、システム |
US10991413B2 (en) * | 2019-07-03 | 2021-04-27 | Micron Technology, Inc. | Memory with programmable die refresh stagger |
US11237734B2 (en) * | 2019-08-19 | 2022-02-01 | Micron Technology, Inc. | High throughput DRAM with distributed column access |
US11442525B2 (en) * | 2019-08-23 | 2022-09-13 | Micron Technology, Inc. | Power management |
KR102331023B1 (ko) | 2020-03-06 | 2021-11-26 | 주식회사 더가든오브내추럴솔루션 | 까마귀쪽나무 잎 추출물 또는 이로부터 분리된 화합물을 유효성분으로 함유하는 항산화 및 항염증용 화장료 조성물 |
US11256591B2 (en) * | 2020-06-03 | 2022-02-22 | Western Digital Technologies, Inc. | Die memory operation scheduling plan for power control in an integrated memory assembly |
US11789893B2 (en) * | 2020-08-05 | 2023-10-17 | Etron Technology, Inc. | Memory system, memory controller and memory chip |
US20240257861A1 (en) * | 2022-07-05 | 2024-08-01 | Ultramemory Inc. | Semiconductor device |
US20240312511A1 (en) * | 2023-03-14 | 2024-09-19 | Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation | Stacked memory with a timing adjustment function |
Family Cites Families (140)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5263032A (en) | 1991-06-27 | 1993-11-16 | Digital Equipment Corporation | Computer system operation with corrected read data function |
US5179303A (en) | 1991-10-24 | 1993-01-12 | Northern Telecom Limited | Signal delay apparatus employing a phase locked loop |
JPH05265872A (ja) | 1992-03-17 | 1993-10-15 | Fujitsu Ltd | アクセス制御回路 |
US5748914A (en) | 1995-10-19 | 1998-05-05 | Rambus, Inc. | Protocol for communication with dynamic memory |
JP3691170B2 (ja) | 1996-08-30 | 2005-08-31 | 株式会社ルネサステクノロジ | テスト回路 |
US5774475A (en) | 1996-12-05 | 1998-06-30 | National Semiconductor Corporation | Testing scheme that re-uses original stimulus for testing circuitry embedded within a larger circuit |
US6551857B2 (en) | 1997-04-04 | 2003-04-22 | Elm Technology Corporation | Three dimensional structure integrated circuits |
US6247138B1 (en) | 1997-06-12 | 2001-06-12 | Fujitsu Limited | Timing signal generating circuit, semiconductor integrated circuit device and semiconductor integrated circuit system to which the timing signal generating circuit is applied, and signal transmission system |
US6191999B1 (en) * | 1997-06-20 | 2001-02-20 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory device with reduced power consumption |
US6020760A (en) | 1997-07-16 | 2000-02-01 | Altera Corporation | I/O buffer circuit with pin multiplexing |
JP3270367B2 (ja) | 1997-09-29 | 2002-04-02 | エヌイーシーフィールディング株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH11213666A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-06 | Mitsubishi Electric Corp | 出力回路および同期型半導体記憶装置 |
US5982684A (en) | 1998-05-28 | 1999-11-09 | Intel Corporation | Parallel access testing of a memory array |
TW440767B (en) | 1998-06-02 | 2001-06-16 | Fujitsu Ltd | Method of and apparatus for correctly transmitting signals at high speed without waveform distortion |
US6181616B1 (en) | 1998-09-03 | 2001-01-30 | Micron Technology, Inc. | Circuits and systems for realigning data output by semiconductor testers to packet-based devices under test |
US6177807B1 (en) * | 1999-05-28 | 2001-01-23 | International Business Machines Corporation | High frequency valid data strobe |
US6401213B1 (en) | 1999-07-09 | 2002-06-04 | Micron Technology, Inc. | Timing circuit for high speed memory |
JP4216415B2 (ja) | 1999-08-31 | 2009-01-28 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
JP4342654B2 (ja) | 1999-10-12 | 2009-10-14 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 遅延回路および半導体集積回路 |
JP2001236797A (ja) | 1999-12-17 | 2001-08-31 | Fujitsu Ltd | 自己試験回路及びそれを内蔵するメモリデバイス |
TW466394B (en) * | 2000-01-04 | 2001-12-01 | Via Tech Inc | Terminated circuit module and computer system using the same |
JP2001195899A (ja) | 2000-01-06 | 2001-07-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
TW587252B (en) | 2000-01-18 | 2004-05-11 | Hitachi Ltd | Semiconductor memory device and data processing device |
DE10002130A1 (de) | 2000-01-19 | 2001-08-02 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zum wechselweisen Betreiben eines Schreib-Lese-Speichers im Ein-Speicher-Betriebsmodus und im verschränkten Mehr-Speicher-Betriebsmodus |
US6745275B2 (en) | 2000-01-25 | 2004-06-01 | Via Technologies, Inc. | Feedback system for accomodating different memory module loading |
US6329859B1 (en) | 2000-03-23 | 2001-12-11 | Bitblitz Communications, Inc. | N-way circular phase interpolator for generating a signal having arbitrary phase |
US7168005B2 (en) | 2000-09-14 | 2007-01-23 | Cadence Design Systems, Inc. | Programable multi-port memory BIST with compact microcode |
US20030120858A1 (en) | 2000-09-15 | 2003-06-26 | Matrix Semiconductor, Inc. | Memory devices and methods for use therewith |
US6574626B1 (en) | 2000-09-29 | 2003-06-03 | Agilent Technologies, Inc. | Method and apparatus for administration of extended memory |
JP4056213B2 (ja) | 2000-11-06 | 2008-03-05 | 日本電気株式会社 | 位相差信号発生回路並びにこれを用いた多相クロック発生回路及び集積回路 |
US7340558B2 (en) | 2000-11-22 | 2008-03-04 | Silicon Image, Inc. | Multisection memory bank system |
US6418068B1 (en) | 2001-01-19 | 2002-07-09 | Hewlett-Packard Co. | Self-healing memory |
US20020100231A1 (en) | 2001-01-26 | 2002-08-01 | Miller Robert J. | Textured laminate flooring |
US6714476B2 (en) | 2001-02-15 | 2004-03-30 | Ibm Corporation | Memory array with dual wordline operation |
TW483258B (en) | 2001-02-22 | 2002-04-11 | Realtek Semiconductor Corp | Phase interpolating circuit and the apparatus composed of phase interpolating circuits for generating phase interpolating signal |
US6658523B2 (en) * | 2001-03-13 | 2003-12-02 | Micron Technology, Inc. | System latency levelization for read data |
US6417695B1 (en) | 2001-03-15 | 2002-07-09 | Micron Technology, Inc. | Antifuse reroute of dies |
JP2003014819A (ja) | 2001-07-03 | 2003-01-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体配線基板,半導体デバイス,半導体デバイスのテスト方法及びその実装方法 |
JP4437519B2 (ja) | 2001-08-23 | 2010-03-24 | スパンション エルエルシー | 多値セルメモリ用のメモリコントローラ |
US6938133B2 (en) | 2001-09-28 | 2005-08-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Memory latency and bandwidth optimizations |
US6889334B1 (en) | 2001-10-02 | 2005-05-03 | Advanced Micro Devices, Inc. | Multimode system for calibrating a data strobe delay for a memory read operation |
DE10163653A1 (de) | 2001-12-21 | 2003-07-03 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung für ein Radarsystem |
US7203259B2 (en) | 2002-01-02 | 2007-04-10 | Intel Corporation | Phase interpolator |
US7197101B2 (en) | 2002-01-02 | 2007-03-27 | Intel Corporation | Phase interpolator based clock recovering |
US6650157B2 (en) | 2002-01-11 | 2003-11-18 | Sun Microsystems, Inc. | Using a push/pull buffer to improve delay locked loop performance |
JP4004811B2 (ja) | 2002-02-06 | 2007-11-07 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2003303139A (ja) | 2002-04-09 | 2003-10-24 | Nec Corp | 冗長メモリモジュールおよびメモリコントローラ |
US7171596B2 (en) | 2002-09-11 | 2007-01-30 | Infineon Technologies Ag | Circuit and method for testing embedded DRAM circuits through direct access mode |
US7035150B2 (en) | 2002-10-31 | 2006-04-25 | Infineon Technologies Ag | Memory device with column select being variably delayed |
US20040098545A1 (en) | 2002-11-15 | 2004-05-20 | Pline Steven L. | Transferring data in selectable transfer modes |
JP4274811B2 (ja) | 2003-02-17 | 2009-06-10 | 株式会社ルネサステクノロジ | 同期型半導体記憶装置 |
JP4291596B2 (ja) | 2003-02-26 | 2009-07-08 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路の試験装置およびそれを用いた半導体集積回路の製造方法 |
JP4419049B2 (ja) | 2003-04-21 | 2010-02-24 | エルピーダメモリ株式会社 | メモリモジュール及びメモリシステム |
JP4627411B2 (ja) | 2003-05-20 | 2011-02-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | メモリ装置及びメモリのエラー訂正方法 |
US7184916B2 (en) | 2003-05-20 | 2007-02-27 | Cray Inc. | Apparatus and method for testing memory cards |
US7447950B2 (en) | 2003-05-20 | 2008-11-04 | Nec Electronics Corporation | Memory device and memory error correction method |
US7061273B2 (en) | 2003-06-06 | 2006-06-13 | Rambus Inc. | Method and apparatus for multi-mode driver |
TWI252494B (en) | 2003-06-11 | 2006-04-01 | Samsung Electronics Co Ltd | Memory system with reduced pin count |
JP2005025827A (ja) | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Toshiba Corp | 半導体集積回路装置およびそのエラー検知訂正方法 |
JP2005033958A (ja) | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 直流電動機の速度制御装置 |
US7323917B2 (en) | 2003-09-15 | 2008-01-29 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for synthesizing a clock signal having a frequency near the frequency of a source clock signal |
US20050071707A1 (en) | 2003-09-30 | 2005-03-31 | Hampel Craig E. | Integrated circuit with bi-modal data strobe |
US7401176B2 (en) | 2003-10-24 | 2008-07-15 | Microchip Technology Incorporated | Method and system for fast access to stack memory |
US7009872B2 (en) | 2003-12-22 | 2006-03-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | MRAM storage device |
JP2005191083A (ja) | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路および半導体集積回路の配線評価方法 |
US7243489B2 (en) | 2004-01-13 | 2007-07-17 | Arvin Technologies, Inc. | Method and apparatus for monitoring engine performance as a function of soot accumulation in a filter |
KR20050079563A (ko) | 2004-02-06 | 2005-08-10 | 삼성전자주식회사 | 응답 지연 시간을 단축시킨 버스 시스템 |
US7107424B1 (en) | 2004-03-25 | 2006-09-12 | Emc Corporation | Memory read strobe pulse optimization training system |
JP4451189B2 (ja) | 2004-04-05 | 2010-04-14 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、位相調整方法、及びメモリコントローラ |
JP2005353168A (ja) | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Canon Inc | メモリインターフェース回路及びメモリインターフェース方法 |
GB0413071D0 (en) | 2004-06-12 | 2004-07-14 | Texas Instruments Ltd | Triangulating phase interpolator |
US20050289435A1 (en) | 2004-06-29 | 2005-12-29 | Mulla Dean A | Fast approximate DINV calculation in parallel with coupled ECC generation or correction |
KR100630343B1 (ko) | 2004-07-14 | 2006-09-29 | 삼성전자주식회사 | 아날로그 위상 보간 기술을 이용한 클록 데이터 복원 회로및 그 동작 방법 |
US7330370B2 (en) | 2004-07-20 | 2008-02-12 | Unity Semiconductor Corporation | Enhanced functionality in a two-terminal memory array |
US7389375B2 (en) * | 2004-07-30 | 2008-06-17 | International Business Machines Corporation | System, method and storage medium for a multi-mode memory buffer device |
US7539800B2 (en) | 2004-07-30 | 2009-05-26 | International Business Machines Corporation | System, method and storage medium for providing segment level sparing |
EP1635261B1 (en) | 2004-09-10 | 2008-06-11 | STMicroelectronics S.r.l. | Memory with embedded error correction code circuit |
JP4444770B2 (ja) | 2004-09-14 | 2010-03-31 | シャープ株式会社 | メモリ装置 |
US7135905B2 (en) | 2004-10-12 | 2006-11-14 | Broadcom Corporation | High speed clock and data recovery system |
US7464241B2 (en) | 2004-11-22 | 2008-12-09 | Intel Corporation | Memory transaction burst operation and memory components supporting temporally multiplexed error correction coding |
US7200021B2 (en) * | 2004-12-10 | 2007-04-03 | Infineon Technologies Ag | Stacked DRAM memory chip for a dual inline memory module (DIMM) |
JP2008054696A (ja) | 2004-12-13 | 2008-03-13 | Data Art:Kk | ビデオスロットマシンの操作液晶ボタン |
JP4309368B2 (ja) | 2005-03-30 | 2009-08-05 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体記憶装置 |
EP1708021A1 (en) | 2005-03-30 | 2006-10-04 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Thermal processing method of silver salt photothermographic dry imaging material |
JP2006277872A (ja) | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置及びそのテスト方法 |
US7205811B2 (en) | 2005-03-31 | 2007-04-17 | Agere Systems Inc. | Methods and apparatus for maintaining desired slope of clock edges in a phase interpolator using an adjustable bias |
US7296195B2 (en) * | 2005-05-02 | 2007-11-13 | Credence Systems Corporation | Bit synchronization for high-speed serial device testing |
TWI289851B (en) | 2005-05-04 | 2007-11-11 | Univ Tsinghua | Semiconductor memory and method of correcting errors for the same |
US7317256B2 (en) | 2005-06-01 | 2008-01-08 | Intel Corporation | Electronic packaging including die with through silicon via |
US8619452B2 (en) | 2005-09-02 | 2013-12-31 | Google Inc. | Methods and apparatus of stacking DRAMs |
US7631245B2 (en) | 2005-09-26 | 2009-12-08 | Sandisk Il Ltd. | NAND flash memory controller exporting a NAND interface |
US7562271B2 (en) | 2005-09-26 | 2009-07-14 | Rambus Inc. | Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device |
US7464225B2 (en) | 2005-09-26 | 2008-12-09 | Rambus Inc. | Memory module including a plurality of integrated circuit memory devices and a plurality of buffer devices in a matrix topology |
JP4790386B2 (ja) | 2005-11-18 | 2011-10-12 | エルピーダメモリ株式会社 | 積層メモリ |
US7802169B2 (en) | 2005-12-12 | 2010-09-21 | Mediatek Inc. | Error correction devices and correction methods |
US20070153951A1 (en) | 2005-12-29 | 2007-07-05 | Lim Chee H | Phase interpolation for phase-locked loops |
WO2007095080A2 (en) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Metaram, Inc. | Memory circuit system and method |
JP4828251B2 (ja) | 2006-02-22 | 2011-11-30 | エルピーダメモリ株式会社 | 積層型半導体記憶装置及びその制御方法 |
US8185711B2 (en) * | 2006-05-16 | 2012-05-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory module, a memory system including a memory controller and a memory module and methods thereof |
JP4267002B2 (ja) * | 2006-06-08 | 2009-05-27 | エルピーダメモリ株式会社 | コントローラ及びメモリを備えるシステム |
EP2487794A3 (en) | 2006-08-22 | 2013-02-13 | Mosaid Technologies Incorporated | Modular command structure for memory and memory system |
JP4245180B2 (ja) | 2006-10-30 | 2009-03-25 | エルピーダメモリ株式会社 | 積層メモリ |
US7694031B2 (en) | 2006-10-31 | 2010-04-06 | Globalfoundries Inc. | Memory controller including a dual-mode memory interconnect |
JP2008140220A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Nec Corp | 半導体装置 |
EP2509075B1 (en) * | 2006-12-14 | 2019-05-15 | Rambus Inc. | Multi-die memory device |
US8110899B2 (en) | 2006-12-20 | 2012-02-07 | Intel Corporation | Method for incorporating existing silicon die into 3D integrated stack |
US8737451B2 (en) | 2007-03-09 | 2014-05-27 | Qualcomm Incorporated | MMSE MUD in 1x mobiles |
US7984355B2 (en) | 2007-04-09 | 2011-07-19 | Qimonda Ag | Memory module with ranks of memory chips |
US8427891B2 (en) | 2007-04-17 | 2013-04-23 | Rambus Inc. | Hybrid volatile and non-volatile memory device with a shared interface circuit |
US20080270842A1 (en) | 2007-04-26 | 2008-10-30 | Jenchang Ho | Computer operating system handling of severe hardware errors |
WO2008149981A1 (ja) | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Nec Corporation | 変調装置及びパルス波生成装置 |
US7921264B2 (en) | 2007-06-27 | 2011-04-05 | International Business Machines Corporation | Dual-mode memory chip for high capacity memory subsystem |
US20090016130A1 (en) | 2007-07-12 | 2009-01-15 | Manfred Menke | Memory device and method of testing a memory device |
US7688652B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-03-30 | Mosaid Technologies Incorporated | Storage of data in memory via packet strobing |
US8356138B1 (en) | 2007-08-20 | 2013-01-15 | Xilinx, Inc. | Methods for implementing programmable memory controller for distributed DRAM system-in-package (SiP) |
US20090091968A1 (en) | 2007-10-08 | 2009-04-09 | Stefan Dietrich | Integrated circuit including a memory having a data inversion circuit |
KR101396366B1 (ko) | 2007-10-22 | 2014-05-20 | 삼성전자주식회사 | 선형 디지털 위상 보간기 및 이를 구비하는 세미 디지털지연동기루프 |
WO2009055103A2 (en) | 2007-10-22 | 2009-04-30 | Rambus, Inc. | Low-power source-synchronous signaling |
US8175207B2 (en) | 2007-12-12 | 2012-05-08 | Applied Micro Circuits Corporation | ISI pattern-weighted early-late phase detector with jitter correction |
US20090196093A1 (en) | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Qimonda Ag | Stacked die memory |
US7924637B2 (en) | 2008-03-31 | 2011-04-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for training dynamic random access memory (DRAM) controller timing delays |
US9252758B2 (en) | 2008-04-08 | 2016-02-02 | Realtek Semiconductor Corporation | Multi-phase phase interpolator |
US8521979B2 (en) | 2008-05-29 | 2013-08-27 | Micron Technology, Inc. | Memory systems and methods for controlling the timing of receiving read data |
US7979757B2 (en) | 2008-06-03 | 2011-07-12 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for testing high capacity/high bandwidth memory devices |
US7710144B2 (en) * | 2008-07-01 | 2010-05-04 | International Business Machines Corporation | Controlling for variable impedance and voltage in a memory system |
US7855931B2 (en) | 2008-07-21 | 2010-12-21 | Micron Technology, Inc. | Memory system and method using stacked memory device dice, and system using the memory system |
US8289760B2 (en) | 2008-07-02 | 2012-10-16 | Micron Technology, Inc. | Multi-mode memory device and method having stacked memory dice, a logic die and a command processing circuit and operating in direct and indirect modes |
US8756486B2 (en) | 2008-07-02 | 2014-06-17 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for repairing high capacity/high bandwidth memory devices |
US8103928B2 (en) | 2008-08-04 | 2012-01-24 | Micron Technology, Inc. | Multiple device apparatus, systems, and methods |
US8127204B2 (en) | 2008-08-15 | 2012-02-28 | Micron Technology, Inc. | Memory system and method using a memory device die stacked with a logic die using data encoding, and system using the memory system |
US7872936B2 (en) | 2008-09-17 | 2011-01-18 | Qimonda Ag | System and method for packaged memory |
KR20100037427A (ko) | 2008-10-01 | 2010-04-09 | 삼성전자주식회사 | Ac 커플링 위상 보간기 및 이 장치를 이용하는 지연 고정루프 |
KR20100072704A (ko) | 2008-12-22 | 2010-07-01 | 삼성전자주식회사 | 칼럼 어드레스 스트로브 기입 레이턴시에 의해 제어되는 지연동기 루프 회로 |
TWI420818B (zh) | 2009-03-10 | 2013-12-21 | Realtek Semiconductor Corp | 避免在相位內插電路中時鐘切換造成脈衝的方法及裝置 |
US8063683B2 (en) | 2009-06-08 | 2011-11-22 | Integrated Device Technology, Inc. | Low power clock and data recovery phase interpolator |
US8258837B2 (en) | 2009-12-17 | 2012-09-04 | Intel Corporation | Controlled clock phase generation |
KR101079209B1 (ko) | 2010-04-28 | 2011-11-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 시스템의 데이터 송수신 장치 및 방법 |
WO2012060097A1 (ja) | 2010-11-02 | 2012-05-10 | 日本電気株式会社 | メモリモジュールおよびメモリシステム |
US8400808B2 (en) | 2010-12-16 | 2013-03-19 | Micron Technology, Inc. | Phase interpolators and push-pull buffers |
US9171597B2 (en) | 2013-08-30 | 2015-10-27 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for providing strobe signals to memories |
-
2008
- 2008-07-21 US US12/176,951 patent/US7855931B2/en active Active
-
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