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JP5263133B2 - リード型電子部品 - Google Patents

リード型電子部品 Download PDF

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Description

本発明は、リード端子を有するリード型電子部品に関する。
リード型電子部品の一例としてのリード型コンデンサでは、その小型化と共に、リード端子と積層チップコンデンサ(素子本体)との確実な接続が望まれている。素子本体の両端面には、それぞれ端子電極が形成され、各端子電極の電極端面にリード端子の一端が接続される(特許文献1参照)。
しかしながら、積層チップコンデンサの端面を正確に支持しないと、リード端子から外れたり、所定の位置からずれてしまうなど、不良につながる虞がある。特に積層チップコンデンサ等の電子部品においては、電極端面がフラットな面になっておらず、穏やかな丸みを帯びた凸部を有する場合や、特に中央部で僅かに凸部を有する場合がある。
穏やかな丸みを帯びた凸部は、塗布法により形成される端子電極の膜厚が、端面中央部で厚く、端面の周縁部で薄くなることから形成される。また、端子電極の中央部に形成される僅かな凸部は、たとえば端子電極をディップ処理等で形成する際に形成されることがある。
このような場合、通常のリード端子や、フラットな端面のリード端子では、安定して積層チップコンデンサを支持することはできない。そのため、リード端子が素子本体の電極端面にずれて配置されて寸法不良となったり、リード端子が素子本体の端面から脱落したりするなどの不良が発生するおそれがある。
実開昭62−84921号公報
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、寸法精度に優れ、しかも素子本体に対してリード端子が強固に接続され、不良品の発生が少ないリード型電子部品を提供することである。
上記目的を達成するために、本発明に係るリード型電子部品は、
内部電極層を有する少なくとも一つのセラミック製の素子本体と、
前記素子本体の両端面にそれぞれ取り付けられるリード端子と、を有するリード型電子部品であって、
それぞれの前記リード端子は、前記素子本体の各端面に形成してある端子電極面にハンダを介して接続される接合片と、当該接合片に一体に形成されてリード長手方向に延びるリード脚部と、を有し、
前記素子本体の端子電極面に形成される凸部が入り込むように、前記リード端子の接合片には、凹部または開口部が形成してある。
本発明に係るリード型電子部品では、素子本体の端子電極面に形成される凸部が入り込むように、前記リード端子の接合片には、凹部または開口部が形成してある。そのため、リード端子の接合片を素子本体の端子電極面に接合する際に、リード端子の接合片に形成してある凹部または開口部と、素子本体の端子電極面に形成された凸部とが位置決めされる。そのため、リード端子が素子本体の電極端面にずれて配置されて寸法不良となるおそれが少なく、リード型電子部品の寸法精度が向上する。
また、本発明に係るリード型電子部品では、リード端子の接合片に形成してある凹部または開口部が、ハンダなどの貯留部となり、十分なハンダ量で、リード端子の接合片を素子本体の電極端面に接続することができ、その接合強度が向上する。そのため、素子本体の電極端面からリード端子が脱落するなどの不良品の発生を抑制することができる。なお、本発明では、素子本体の電極端面には、必ずしも凸部が形成されていなくとも、電極端面とリード端子との接合強度が向上する。
好ましくは、前記リード端子の幅方向の中央部に、当該接合片の長手方向に沿って前記凹部または開口部が形成してある。このように構成することで、リード端子の接合片に形成してある凹部または開口部と、素子本体の端子電極面に形成された凸部とが自己整合的に位置決めされ、位置決めが容易になる。また、素子本体の電極端面に形成してある凸部以外の部分で、リード端子の接合片に形成してある凹部または開口部に十分な量のハンダが貯留され、リード端子の接合片と素子本体の電極端面との接合強度が向上する。
好ましくは、前記凹部または開口部は、前記接合片の先端から長手方向に沿ってリード脚部の一部にまで連続して延長して形成してある。このように構成することで、接合片の先端と後端(接合片とリード脚部との境界)には、接合片と端子電極との間に隙間開口が生じる。そのため、それらの両端の隙間開口からフラックスやハンダが、端子電極と接合片との間の隙間に入り込み、端子電極と接合片との接合強度を向上させる。
また、特に、リード端子の接合片に、開口部を形成することなく凹部を形成するようにリード端子の接合片を加工することで、凹部を形成するための凸部が接合片の長手方向に沿って形成され、接合片自体の強度が向上する。なお、凹部を形成するための凸部は、接合片の長手方向に沿って形成するだけでなく、リード脚部の一部まで延長させることが好ましい。
前記開口部としては、特に限定されず、たとえば孔またはスリットなどで構成してある。前記リード端子の接合片間には、接合片の長手方向に沿って、複数の前記素子本体が配置してあってもよい。
好ましくは、前記接合片の幅は、前記端子電極の幅に対して狭い。接合片の幅を端子電極の幅よりも小さくすることで、必要以上にハンダが接合片および端子電極の外周に付着することを防止でき、素子本体のクラック発生を抑制することができる。また、リード端子の側端部での外装樹脂の絶縁性不良も防止することができる。
好ましくは、前記接合片の長手方向の長さは、当該接合片の長手方向に沿う前記端子電極の長さに対して、1/2以上である。このような長さとすることで、接合片と端子電極との接合強度が向上すると共に、電子部品全体の強度も向上する。
図1は本発明の一実施形態に係るリード型電子部品の正面図である。 図2は図1に示すII−II線に沿う要部断面図である。 図3は図2の要部拡大断面図である。 図4(A)〜図4(E)は図1〜図3に示すリード端子の接合片の変形例を示す要部斜視図である。 図5Aはリード型電子部品の製造工程の一部を示す概略断面図である。 図5Bはリード型電子部品の製造工程の一部を示す平面図である。 図6は本発明の他の実施形態に係るリード型電子部品の正面図である。 図7は本発明の他の実施形態に係るリード型電子部品の斜視図である。
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
第1実施形態
図1に示すように、本発明の一実施形態に係るリード型電子部品2は、素子本体4と、一対のリード端子8と、外装樹脂12とを有する。外装樹脂12としては、特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂で構成される。
素子本体4は、たとえば積層セラミックチップコンデンサで構成してあるが、コンデンサ以外に、バリスタ、チップビーズ、インダクタなどであっても良い。以下の説明では、素子本体4が積層セラミックチップコンデンサであるとして説明する。
素子本体4の内部には、図2および図3に示すように、内部電極層14および16がセラミック層を介して交互に積層してある。一方の内部電極層14が素子本体4の長手方向L0(X軸方向)の一方の端面4aに形成してある端子電極6に接続してあり、他方の内部電極層16が素子本体4のX軸方向の他方の端面4aに形成してある端子電極6に接続してあり、コンデンサ回路を形成している。
図1に示すように、各リード端子8には、それぞれ、端子電極6の端面6aに対してハンダ10を介して接続される接合片8aが形成してある。接合片8aには、素子本体4の端面4aに平行なリード長手方向(Z軸方向の下方)に実質的に延びるリード脚部8bが一体的に形成してある。
外装樹脂12は、素子本体4、ハンダ10、リード端子8の接合片8aおよびリード脚部8bの一部を一体的に覆っており、リード脚部8bの一部が外装樹脂12から飛び出すようになっている。外装樹脂12から飛び出しているリード脚部8bの端部が、たとえばプリント基板やフレキシブル基板などに接続されて取り付けられる。
リード脚部8bには、リード長手方向に対して直線状ではない曲折部8cが形成してあっても良い。リード端子8の曲折部8cは、図1に示すように、素子本体4の両端面4aから外方に広がるように形成することが好ましい。素子本体4の側面4bのうち、特に、リード脚部8bが延びる方向に位置するリード側面4b1に対してハンダが回り込まないようにするためである。リード端子8の接合片8aを端子電極6の端面6aに接続するためのハンダがリード側面4b1に多量に回り込むと、内部応力が作用し、クラックなどを発生させる要因になるおそれがあるからである。
各リード端子8は、金属線などの導電性線材を加工することで形成され、リード脚部8bが断面円形となっており、接合片8aが平板状に加工してある。接合片8aについては、後で詳細に説明する。
図1〜図3に示すように、本実施形態では、素子本体4における内部電極層の積層方向幅に対応する素子縦幅L1(Y軸方向幅)が、その幅L1と直交する素子横幅L2に比較して小さく、素子横幅L2がリード長手方向(Z軸方向)に一致するようになっている。なお、X軸とY軸とZ軸とは相互に垂直である。
素子本体4の長手方向L0の各端面4aに形成される端子電極6を、電極ペースト液に浸漬して焼き付け処理する方法などで形成する場合には、図3に示すように、素子本体4の端面4aのみでなく、素子本体4の側面4bにも回り込み、側部電極膜6bが形成される。
また、端子電極6を電極ペースト液に浸漬して焼き付け処理する方法などで形成する場合には、端子電極6の端面6aの中央部に凸部6bが形成されることがある。そのような場合を想定して、リード端子8における接合片8aの接続側内面には、凸部6bが入り込むように形成してある凹部18が形成してある。
本実施形態では、図4(A)に示すように、リード端子8の接合片8aの内面(図3において端子電極6との接合面側)には、凹部18が、リード端子の幅方向(Y軸方向)の中央部に、接合片8aの長手方向(Z軸方向)に沿って形成してある。凹部18の外面(内面の反対側)では、接合片8aの長手方向(Z軸方向)に沿って、凹部18に対応して、半柱状凸部20が形成される。
凹部18の幅W1は、特に限定されないが、接合片8aの幅W0に対して、好ましくは1/20〜1/1、さらに好ましくは2/20〜8/10であることが好ましい。これらの比率を最適にすることで、接続不良や寸法不良などを低減することができる。
図1に示すように、凹部18は、接合片8aの先端から長手方向に沿ってリード脚部8bの一部である曲折部8cにまで連続して延長して形成してある。素子本体4のリード側面4b1から曲折部8cに沿って形成する凹部18の長さL4は、好ましくは0.05〜2mmである。
このように構成することで、接合片8aの先端と後端(接合片8aとリード脚部8bとの境界)には、接合片8aと端子電極6との間に隙間開口が生じる。たとえば図5Aに示すように、接合片8aの先端と後端には、接合片8aと端子電極6との間に隙間開口18a,18bが生じる。それらの両端の隙間開口18a,18bからフラックスやハンダ10aが、端子電極6と接合片8aとの間の隙間に入り込み、端子電極6と接合片8aとの接合強度を向上させる。
なお、素子本体4のリード側面4b1から曲折部8cに沿って形成する凹部18は、外装樹脂12よりも外側に、はみ出すように、その長さL4を設定しても良い。その場合には、樹脂量が多くなり、リード端子8と外装樹脂12との機械的強度が向上することとなり好ましい。
接合片8aの幅W0は、図3に示す素子縦幅L1よりも小さいことが好ましく、好ましくは、2/10〜9/10、さらに好ましくは5/10〜9/10である。なお、端子電極6の厚みは、素子本体4の厚みに比較すれば極端に薄いので、素子縦幅L1は、端子電極6の幅と略同じである。
接合片の幅W0を素子縦幅L1よりも小さくすることで、必要以上にハンダ10が接合片8aおよび端子電極6の外周に付着することを防止でき、素子本体4のクラック発生を抑制することができる。また、リード端子の側端部での外装樹脂12の絶縁性不良も防止することができる。
凹部18の最大溝深さは、凹部18の幅W1に対して、好ましくは1/20〜8/10である。凹部18の深さを、このような範囲に設定することで、凹部18の内部に都合良くハンダ10が入り込み、接合片8aと端子電極6との接合強度が向上する。
図1に示すように、接合片8aの長手方向の長さL3は、当該接合片8aの長手方向に沿う端子電極6の長さに対して、1/2以上、さらに好ましくは1/2〜9/10である。このような長さとすることで、接合片8aと端子電極6との接合強度が向上すると共に、電子部品2の全体としての強度も向上する。
凹部18および凸部20は、平板状の接合片8aと共に、図1に示すリード端子8のZ軸方向の上端に、プレス加工などで形成される。リード端子8のリード脚部8bは、断面円形の金属線などで構成され、金属線の先端部をプレス加工することなどで、凹部18および凸部20を持つ平板状の接合片8aが形成される。
凹部18および凸部20を持つ平板状の接合片8aを、金属線の先端に形成するには、たとえば図5Bに示すようにして行う。すなわち、全体としてC字形状に加工された複数の金属線80を、それらの両端がテープ30および32の一側部から飛び出すように、テープ30および32の長手方向に沿って並列して配置し、保持テープ30および32間に挟み込む。
その後に、図5Bに示す各金属線80の一端に、曲折部8cを形成すると共に、凹部18および凸部20を持つ平板状の接合片8aを、プレス加工などで形成する。曲折部8cの形成と、凹部18および凸部20を持つ接合片8aの形成とは、同時でも良いが別々の工程であっても良い。接合片8aのY軸方向幅は、素子本体4の縦幅L1よりも狭いことが好ましい。
その後に、図5Bに示す各金属線80の先端に形成された接合片8aの間に、図1〜図3に示す素子本体4を配置し、素子本体4の端面4aにハンダ処理などで接合片8aを接合する。ハンダ処理は、たとえば図5Aに示すようにして行う。その後に、図1に示す外装樹脂12を形成する。その後に、各金属線80における一対のリード脚部8bを結ぶ連続部を切断すれば、図1に示すリード型電子部品2が得られる。
本実施形態に係るリード型電子部品2では、素子本体4の端子電極6の端面6aに形成される凸部6bが入り込むように、リード端子8の接合片8aには、凹部18が形成してある。そのため、リード端子8の接合片8aを素子本体4の端子電極6の端面6aに接合する際に、リード端子8の接合片8aに形成してある凹部18と、端面6aに形成された凸部6bとが位置決めされる。そのため、リード端子8が素子本体4の電極端面6aにずれて配置されて寸法不良となるおそれが少なく、リード型電子部品2の寸法精度が向上する。
また、このリード型電子部品2では、リード端子8の接合片aに形成してある凹部18が、ハンダ10などの貯留部となり、十分なハンダ量で、リード端子8の接合片8aを素子本体4の電極端面6aに接続することができ、その接合強度が向上する。そのため、素子本体4の電極端面6aからリード端子8が脱落するなどの不良品の発生を抑制することができる。
特に本実施形態では、接合片8aの長手方向に沿って凹部18が形成してあることで、リード端子8の接合片8aに形成してある凹部18と、素子本体4の端子電極面6aに形成された凸部6bとが自己整合的に位置決めされ、位置決めが容易になる。また、素子本体4の電極端面6aに形成してある凸部6b以外の部分で、リード端子8の接合片8aに形成してある凹部18に十分な量のハンダ10が貯留され、リード端子8の接合片8aと素子本体4の電極端面6aとの接合強度が向上する。
また、特に、リード端子8の接合片8aに、凹部18を形成するために凸部20を接合片8aの長手方向に沿って形成することで、接合片8a自体の強度が向上する。なお、凹部18を形成するための凸部20は、接合片8aの長手方向に沿って形成するだけでなく、リード脚部8bの一部である曲折部8cまで延長させても良い。
第2実施形態
本実施形態では、図6に示すように、複数の素子本体4をリード端子8の接合片8aの間で、Z軸方向に積層して配置し、各素子本体4の端子電極6を、それぞれ一対のリード端子8の接合片8aに接続してある。この実施形態では、素子本体4の素子横幅L2より薄い素子縦幅L1がZ軸方向に一致するように、複数の素子本体4を積層して配置することが好ましい。
この実施形態においても、リード端子8のリード脚部8bが、Z軸方向の下側に位置する素子本体4のリード側面4b1との交差部からX軸方向の外方(素子本体4に対して)に開くように曲折部8cがリード脚部8bに形成してある。その他の構成は、図1〜図4に示す実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。なお、本発明の実施形態では、図7に示すように、リード端子8の脚部8bを直線状にしても良い。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば、図4(B)に示すように、リード端子の端子片8aに形成してある凹部18および凸部20は、三角形であっても良く、図4(C)に示すように、円弧形状であっても良い。また、これらの凹部18および凸部20は、必ずしも接続片8aの長手方向に沿って連続して形成する必要はなく、図4(D)に示すように、接続片8aの長手方向の一カ所または複数箇所に形成しても良い。
さらに、本発明では、接続片8aに凹部18を形成することなく、図4(E)に示すように、凹部18に対応するスリット180または孔(図示省略)を形成してもよい。なお、本発明では、上述した実施形態において、素子本体4の電極端面6aには、必ずしも凸部6bが形成されていなくとも良く、電極端面6aとリード端子8との接合強度が向上する。
2… リード型電子部品
4… 素子本体
4a… 端面
4b… 側面
4b1… リード側面
6… 端子電極
6a… 端面
6b… 凸部
8… リード端子
8a… 接合片
8b… リード脚部
8c… 曲折部
10,10a… ハンダ
12… 外装樹脂
14,16… 内部電極層
18… 凹部
180… スリット
20… 凸部

Claims (6)

  1. 内部電極層を有する少なくとも一つのセラミック製の素子本体と、
    前記素子本体の両端面にそれぞれ取り付けられるリード端子と、を有するリード型電子部品であって、
    それぞれの前記リード端子は、前記素子本体の各端面に形成してある端子電極面にハンダを介して接続される接合片と、当該接合片に一体に形成されてリード長手方向に延びるリード脚部と、を有し、
    前記リード脚部には、前記リード長手方向に対して前記端子電極面から外方に広がる曲折部が形成してあり、
    前記素子本体の端子電極面に形成される凸部が入り込むように、前記リード端子の接合片には、当該接合片の長手方向に沿って凹部が形成してあり、
    前記凹部は、前記接合片の先端から前記リード長手方向に沿って前記曲折部にまで形成してあり、前記素子本体のリード側面から前記曲折部に沿って形成する前記凹部の長さは0.05〜2mmであり、
    前記接合片の前記長手方向に沿った先端と後端において、前記接合片と前記端子電極面との間に隙間開口を形成してあるリード型電子部品。
  2. 前記リード端子の幅方向の中央部に、当該接合片の長手方向に沿って前記凹部が形成してある請求項1に記載のリード型電子部品。
  3. 前記凹部は、前記リード長手方向の前記接合片側から見て窪んでおり、しかも前記接合片の先端から長手方向に沿ってリード脚部の一部にまで連続して延長して形成してある請求項1または2に記載のリード型電子部品。
  4. 前記接合片の幅は、前記端子電極の幅に対して狭い請求項1〜3のいずれかに記載のリード型電子部品。
  5. 前記接合片の長手方向の長さは、当該接合片の長手方向に沿う前記端子電極の長さに対して、1/2以上である請求項1〜4のいずれかに記載のリード型電子部品。
  6. 前記リード端子の接合片間に、接合片の長手方向に沿って、複数の前記素子本体が配置してある請求項1〜5のいずれかに記載のリード型電子部品。
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