JP2004247594A - チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型 - Google Patents
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Abstract
【課題】実装姿勢の安定化に必要不可欠なフィレットを、マスキング等の製造工程を追加することなく形成できる、チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型を提供する。
【解決手段】陽極リード線３を埋設したコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２の全体を覆う外装樹脂１と、実装面側を外装樹脂１の表面に露出させた底面部に対し、垂直に配設した起立部の一端を底面部に接続するとともに、他端を陽極リード線３と交差するように溶接した陽極端子５と、コンデンサ素子２に導電性接着剤４を介して実装面側が露出するように固定された陰極端子６とからなるチップ型コンデンサにおいて、外装樹脂１の両側面に窪み部１ａを設け、陽極端子５及び陰極端子６の、外装樹脂１の表面に露出させた面と対向する面の一部を前記外装樹脂１より露出させて端子露出部５ａ、６ａを形成する。
【選択図】 図１
【解決手段】陽極リード線３を埋設したコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２の全体を覆う外装樹脂１と、実装面側を外装樹脂１の表面に露出させた底面部に対し、垂直に配設した起立部の一端を底面部に接続するとともに、他端を陽極リード線３と交差するように溶接した陽極端子５と、コンデンサ素子２に導電性接着剤４を介して実装面側が露出するように固定された陰極端子６とからなるチップ型コンデンサにおいて、外装樹脂１の両側面に窪み部１ａを設け、陽極端子５及び陰極端子６の、外装樹脂１の表面に露出させた面と対向する面の一部を前記外装樹脂１より露出させて端子露出部５ａ、６ａを形成する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂外装構造のチップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図８に、従来のチップ型コンデンサの一例の断面図を示す。このチップ型コンデンサにおいて、２はコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子２は、一端を表出するように陽極リード線３を埋設した弁作用金属からなる粉末を成形、焼結して多孔質の陽極体を形成し、この陽極体に公知の方法で誘電体酸化皮膜を形成し、その表面に電解質層、陰極層（以上、図中省略）を順次形成することにより構成されている。
【０００３】
さらに、コンデンサ素子２から表出した陽極リード線３を、外装樹脂８１の実装面８９側に露出する底面部に対し垂直に配設された起立部に、たとえばレーザー溶接等の公知の方法で接続して陽極端子８５を構成し、コンデンサ素子２の陰極層に導電性接着剤４を介して実装面８９側が露出するように接続、固定された陰極端子８６とを、この接続部とコンデンサ素子２の全体を覆うようにトランスファーモールド成形により外装樹脂８１を形成し、この外装樹脂８１をたとえばダイシング加工等により所望の外形寸法に切断して（図９のＡ１―Ａ１、Ｂ１―Ｂ１面）チップ型コンデンサが構成されている。
【０００４】
上記チップ型コンデンサは、コンデンサ素子２と陽極端子８５及び陰極端子８６との接続構造がシンプルであるため、外装樹脂８１に対するコンデンサ素子２の収納体積効率を向上でき、近年、携帯電話等の小型携帯機器における更なる軽薄短小化に要求されるチップ型コンデンサの小型大容量化、薄型化の進展に大きく寄与している。
【０００５】
しかしながら、上記従来のチップ型コンデンサでは、基板１０へ実装時に、製品側面（図９のＡ１―Ａ１、Ｂ１―Ｂ１両切断面）の端子断面部への、はんだ１１の濡れ上がり（以下、フィレットと称す）を確保するため、端子断面部へのメッキ工程を実施しなければならず、下記のような課題を有している。
【０００６】
（１）メッキ工程の実施により、製造コストが上昇する。
（２）メッキ工程の実施により、製造日数（リードタイム）が長くなる。
（３）脱脂・メッキ・洗浄・防錆等といった一連のメッキ工程の際、万一液が外装樹脂８１内部に浸入した場合、製品の電気的特性、信頼性が悪化する。
【０００７】
チップ型コンデンサの実装では、基板１０上に形成されたランド１２にマウントされた後、リフローソルダリングではんだ付けされるのが一般的であり、その際、はんだ１１の表面張力によって、一方の端子が基板１０から浮き上がり垂直になってしまう現象（マンハッタン現象もしくはツームストーン現象とも呼ばれる）を生じやすいという問題がある。特に、このような現象は、小型、軽量な微小チップで発生しやすいことから、実装姿勢の安定化を向上させるフィレットの形成が必要不可欠となっている。
【０００８】
そこで、上記問題を解決するため、端子切断後のメッキ工程を実施せずに、フィレットを形成する手段として、下記のような方法が開示されている。
（１）図６に示すように、陽極端子６５、陰極端子６６の一部に端子曲げ部６５ｂ、６６ｂを配設し、曲げ部６５ｂ、６６ｂの下側の空間部に、はんだ１１が入り込むことによりフィレットを形成させる方法（特許文献１参照）。
（２）図７に示すように、陽極端子７５、陰極端子７６の一部を立ち上げ、端子立ち上げ部７５ｃ、７６ｃを形成し、外装樹脂７１の外表面に露呈させた立ち上げ部７５ｃ、７６ｃにフィレットを形成させる方法（特許文献２参照）。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−２９１６４１号公報
【特許文献２】
特開２００２−４３１７５号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２に記載のチップ型コンデンサには、次のような欠点がある。
（１）端子の一部に微細な曲げ加工を施すため、予めリードフレーム（帯状の金属板）に複雑な加工を実施しなければならず、製造コスト増となる。
（２）端子曲げ部及び端子立ち上げ部表面は、モールド上金型と下金型での挟み込み、加圧が行われないため、端子表面に樹脂の侵入、付着を招きやすく、基板実装時におけるフィレット形成を妨げる一因となる。
（３）上記（２）に記載の樹脂付着を防止するためには、端子にマスキングテープを貼付したり、モールド後にホーニング工程を実施するといった製造工程を追加しなければならず、製造コスト増になる。
（４）実装後に、フィレットが製品の外形形状よりも内側に潜り込んだ状態で形成されるため、上方からの視認性が悪く、特に製品が基板上に高密度に実装された場合、実装後の検査が困難になってしまう。
【００１１】
したがって、本発明は、実装姿勢の安定化に必要不可欠なフィレットを、マスキングやホーニングという製造工程を追加することなく形成できる、チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため、本発明では、チップ型コンデンサを製作するにあたり、製品側面に窪み部を設け、端子底面部（実装面）と対向する端子表面に外装樹脂から露呈する端子露出部を設けることを特徴として構成されている。
【００１３】
即ち、本発明は、一端が表出するように陽極リード線を埋設した弁作用金属からなる粉末を成形、焼結して多孔質の陽極体を形成し、該陽極体に誘電体酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次形成して構成されたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子の全体を覆う外装樹脂と、実装面側を前記外装樹脂の表面に露出させた底面部に対し、垂直に配設した起立部の一端を前記底面部に接続するとともに、他端を前記陽極リード線と交差するように溶接した陽極端子と、前記陰極層に導電性接着剤を介して実装面側が露出するように接続、固定された陰極端子とからなるチップ型コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子の長手方向に垂直な対向する前記外装樹脂の両側面に窪み部を設け、前記陽極端子及び前記陰極端子の、前記外装樹脂の表面に露出させた面と対向する面の一部を前記外装樹脂より露出させて端子露出部を形成してなることを特徴とするチップ型コンデンサである。
【００１４】
また、本発明は、前記端子露出部が、少なくとも１箇所以上配設されたことを特徴とする上記のチップ型コンデンサである。
【００１５】
また、本発明は、前記端子露出部の形状が、多角形、半円形または台形であることを特徴とする上記のチップ型コンデンサである。
【００１６】
また、本発明は、前記端子露出部の一辺の幅寸法が、前記陽極端子及び前記陰極端子の厚みの３倍以上であることを特徴とする上記のチップ型コンデンサである。
【００１７】
また、本発明は、前記端子露出部の一辺の幅寸法が、前記側面の幅寸法の２／３以上であることを特徴とする上記のチップ型コンデンサである。
【００１８】
また、本発明は、前記端子露出部の最外縁部の厚みが他端よりも薄いことを特徴とする上記のチップ型コンデンサである。
【００１９】
また、本発明は、前記端子露出部の最外縁部の厚みが、他端の厚みの１／２以下であることを特徴とする上記のチップ型コンデンサである。
【００２０】
また、本発明は、トランスファーモールド成形により、前記陽極端子及び前記陰極端子の、前記外装樹脂の表面に露出させた面と対向する面までそれぞれ到達する空孔部を穿つ工程を含むことを特徴とする上記のチップ型コンデンサの製造方法である。
【００２１】
また、本発明は、前記空孔部を横断し、前記コンデンサ素子の長手方向に垂直な面で、前記外装樹脂、前記陽極端子及び前記陰極端子を切断する工程を含むことを特徴とする上記のチップ型コンデンサの製造方法である。
【００２２】
また、本発明は、上記のチップ型コンデンサの製造方法に用いられ、前記陽極端子の底面部及び前記陰極端子と密着する平坦面を有する上金型と、前記陽極端子の底面部及び前記陰極端子の一部を隙間なく挟み込み、前記上金型と対向するように配設されたプランジャーを含み、前記陽極端子と前記陽極リード線の接続部及び前記陰極端子と前記コンデンサ素子の接続部を覆い、前記上金型と密着する下金型とによって構成されるモールド金型であって、前記プランジャーは、前記空孔部を形成するためのものであることを特徴とするモールド金型である。
【００２３】
また、本発明は、前記プランジャーの断面形状が、多角形、円形または菱形であることを特徴とする上記のモールド金型である。
【００２４】
前記プランジャーの前記陽極端子及び前記陰極端子と接する面に、テ−パ加工を施したことを特徴とする上記のモールド金型である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２６】
図１は、本発明の一実施の形態におけるチップ型コンデンサの斜視図である。図１において、１は外装樹脂、５及び６は、予め表面にはんだメッキが施された厚さ均一の帯状の金属板を、外装樹脂１の底面部に露出させた陽極端子及び陰極端子、１ａは外装樹脂１の両切断面（図３のＡ−Ａ面、Ｂ−Ｂ面）に配設された窪み部であり、この窪み部１ａにより、陽極端子５及び陰極端子６は、底面部と対向する面にも外装樹脂１から露出する部分（図中、陽極端子露出部５ａ及び陰極端子露出部６ａ）を有した構造となっている。
【００２７】
さらに、本発明の実施の形態を図２、図３、図４を用いて詳しく説明する。図２は、図１に示す本発明のチップ型コンデンサが基板１０に実装された状態の断面図である。本発明のチップ型コンデンサは、図８の従来例と同様に形成されたコンデンサ素子２から表出した陽極リード線３を、外装樹脂１の実装面９側に露出する底面部に対し垂直に配設された起立部に、たとえばレーザー溶接等の公知の方法で接続して陽極端子５を構成し、コンデンサ素子２の陰極層に導電性接着剤４を介して実装面９側が露出するように接続、固定された陰極端子６とを有する構成となっている。
【００２８】
また、当該外装樹脂１は、図４に示すように、実装面と密着するような平坦面を有する上金型３０と、陽極端子５及び陰極端子６の一部を隙間なく挟み込み、上金型３０と対向するように配設された角形断面形状のプランジャー１６と、プランジャー１６を含み、陽極端子５と陽極リード線３の接続部及び陰極端子６とコンデンサ素子２の接続部の全体を覆い、上金型３０と密着可能な下金型３１とによって構成されるトランスファーモールド装置により被覆形成されるものである。
【００２９】
図３は、トランスファーモールド装置により形成された外装樹脂１の斜視図であり、外装樹脂１は、陽極端子５側と陰極端子６側に、それぞれプランジャーにて、端子底面部と対向する端子表面まで到達する角柱形状の空孔部１４が穿たれた構造を有している。その後、空孔部１４を横断するように（図３のＡ−Ａ面、Ｂ−Ｂ面）、ダイシング等の手段を用いて外装樹脂１（コンデンサ素子の長手方向に垂直な対向する面どうし）を所定の寸法に切断することにより、チップ型コンデンサが完成する。
【００３０】
このようにして得られたチップ型コンデンサは、図１に示すように、切断面、すなわち製品の側面に端子の底面部と対向する端子表面に角形形状の端子露出部５ａ、６ａを露呈させる窪み部１ａを有する構造となり、当該端子露出部５ａ、６ａは予めはんだメッキされていることから、基板への実装時に、はんだの濡れ上がりによるフィレットを形成させることが可能となる。この端子露出部５ａ、６ａは、製品の実装姿勢をより安定させるために、奥行きは端子厚みの３倍以上、幅は製品切断面（側面）の幅寸法の２／３以上あることが望ましい。
【００３１】
本発明のチップ型コンデンサは、従来のチップ型コンデンサに比して以下のような優位性を有する。
（１）端子の微細曲げ加工を行わずにフィレットの形成が可能なため、製造コストの低減が図れる。
（２）はんだが濡れ上がる端子表面を、プランジャーにて密着、加圧するため、端子面への樹脂の浸入、付着をマスキングテープ貼付やモールド後のホーニング工程といった製造工程を追加することなく確実に防止できる。
（３）フィレットが製品上方向から確実に視認できるため、基板実装後の検査が容易になる。
【００３２】
また、図５は、本発明の他の実施の形態を示す図である。プランジャーの先端部分（端子と接する面）に、外装樹脂２１の外周方向に向かってテ―パ加工（傾斜形状）を施すことにより、端子の最外縁部の厚みが他端より薄くなり、即ち端子露出部２５ａ、２６ａが外装樹脂２１の切断面方向に向かって、下向きの傾斜を有する構造となり、はんだの濡れ上がりがより容易になる。この際、切断面の端子の厚みは、従来の端子の厚みの１／２以下にすることが望ましい。
【００３３】
なお、上記の例においては、端子露出部５ａ、６ａ、２５ａ、２６ａの形状を角形としたが、たとえば半円形（プランジャー断面形状が円形）、三角形（プランジャー断面形状が菱形）、あるいは台形（プランジャー断面形状が六角形）など各種変形を含むことはもちろん、端子露出部５ａ、６ａ、２５ａ、２６ａを片側切断面に複数個配設しても問題ないことはもちろんである。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、チップ型コンデンサを製作するにあたり、製品側面（切断面）に窪み部を設け、端子底面部（実装面）と対向する端子表面に外装樹脂から露呈する端子露出部を設けることにより、実装姿勢の安定化に必要不可欠な、はんだの濡れ上がりによるフィレットの形成が、
（１）端子への微細加工や製造工程の追加を施さずに実現可能なため、製造コストの低減が図れる。
（２）フィレット形成状態が製品上方から確認可能なため、実装後の外観検査が容易に行える、
といった効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ型コンデンサの斜視図。
【図２】本発明の一実施の形態におけるチップ型コンデンサの基板実装時の断面図。
【図３】本発明の一実施の形態におけるチップ型コンデンサのトランスファーモールド成形後の斜視図。
【図４】本発明の一実施の形態におけるチップ型コンデンサのトランスファーモールド金型を示した部分断面図。
【図５】本発明の他の実施の形態におけるチップ型コンデンサの斜視図。
【図６】従来のはんだによりフィレットを形成したチップ型コンデンサの基板実装時の断面図。
【図７】従来の端子によりフィレットを形成したチップ型コンデンサの基板実装時の断面図。
【図８】従来のチップ型コンデンサの基板実装時の断面図。
【図９】従来のチップ型コンデンサのトランスファーモールド成形後の斜視図。
【符号の説明】
１，２１，６１，７１，８１ 外装樹脂
１ａ，２１ａ 窪み部
２ コンデンサ素子
３ 陽極リード線
４ 導電性接着剤
５，２５，６５，７５，８５ 陽極端子
５ａ，２５ａ （陽極）端子露出部
６，２６，６６，７６，８６ 陰極端子
６ａ，２６ａ （陰極）端子露出部
９，８９ 実装面
１０ 基板
１１ はんだ
１２ ランド
１３ 表面張力
１４ 空孔部
１６ プランジャー
３０ 上金型
３１ 下金型
６３ 絶縁物
６５ｂ，６６ｂ （端子）曲げ部
７３ 絶縁板
７５ｃ，７６ｃ （端子）立ち上げ部
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂外装構造のチップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図８に、従来のチップ型コンデンサの一例の断面図を示す。このチップ型コンデンサにおいて、２はコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子２は、一端を表出するように陽極リード線３を埋設した弁作用金属からなる粉末を成形、焼結して多孔質の陽極体を形成し、この陽極体に公知の方法で誘電体酸化皮膜を形成し、その表面に電解質層、陰極層（以上、図中省略）を順次形成することにより構成されている。
【０００３】
さらに、コンデンサ素子２から表出した陽極リード線３を、外装樹脂８１の実装面８９側に露出する底面部に対し垂直に配設された起立部に、たとえばレーザー溶接等の公知の方法で接続して陽極端子８５を構成し、コンデンサ素子２の陰極層に導電性接着剤４を介して実装面８９側が露出するように接続、固定された陰極端子８６とを、この接続部とコンデンサ素子２の全体を覆うようにトランスファーモールド成形により外装樹脂８１を形成し、この外装樹脂８１をたとえばダイシング加工等により所望の外形寸法に切断して（図９のＡ１―Ａ１、Ｂ１―Ｂ１面）チップ型コンデンサが構成されている。
【０００４】
上記チップ型コンデンサは、コンデンサ素子２と陽極端子８５及び陰極端子８６との接続構造がシンプルであるため、外装樹脂８１に対するコンデンサ素子２の収納体積効率を向上でき、近年、携帯電話等の小型携帯機器における更なる軽薄短小化に要求されるチップ型コンデンサの小型大容量化、薄型化の進展に大きく寄与している。
【０００５】
しかしながら、上記従来のチップ型コンデンサでは、基板１０へ実装時に、製品側面（図９のＡ１―Ａ１、Ｂ１―Ｂ１両切断面）の端子断面部への、はんだ１１の濡れ上がり（以下、フィレットと称す）を確保するため、端子断面部へのメッキ工程を実施しなければならず、下記のような課題を有している。
【０００６】
（１）メッキ工程の実施により、製造コストが上昇する。
（２）メッキ工程の実施により、製造日数（リードタイム）が長くなる。
（３）脱脂・メッキ・洗浄・防錆等といった一連のメッキ工程の際、万一液が外装樹脂８１内部に浸入した場合、製品の電気的特性、信頼性が悪化する。
【０００７】
チップ型コンデンサの実装では、基板１０上に形成されたランド１２にマウントされた後、リフローソルダリングではんだ付けされるのが一般的であり、その際、はんだ１１の表面張力によって、一方の端子が基板１０から浮き上がり垂直になってしまう現象（マンハッタン現象もしくはツームストーン現象とも呼ばれる）を生じやすいという問題がある。特に、このような現象は、小型、軽量な微小チップで発生しやすいことから、実装姿勢の安定化を向上させるフィレットの形成が必要不可欠となっている。
【０００８】
そこで、上記問題を解決するため、端子切断後のメッキ工程を実施せずに、フィレットを形成する手段として、下記のような方法が開示されている。
（１）図６に示すように、陽極端子６５、陰極端子６６の一部に端子曲げ部６５ｂ、６６ｂを配設し、曲げ部６５ｂ、６６ｂの下側の空間部に、はんだ１１が入り込むことによりフィレットを形成させる方法（特許文献１参照）。
（２）図７に示すように、陽極端子７５、陰極端子７６の一部を立ち上げ、端子立ち上げ部７５ｃ、７６ｃを形成し、外装樹脂７１の外表面に露呈させた立ち上げ部７５ｃ、７６ｃにフィレットを形成させる方法（特許文献２参照）。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−２９１６４１号公報
【特許文献２】
特開２００２−４３１７５号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２に記載のチップ型コンデンサには、次のような欠点がある。
（１）端子の一部に微細な曲げ加工を施すため、予めリードフレーム（帯状の金属板）に複雑な加工を実施しなければならず、製造コスト増となる。
（２）端子曲げ部及び端子立ち上げ部表面は、モールド上金型と下金型での挟み込み、加圧が行われないため、端子表面に樹脂の侵入、付着を招きやすく、基板実装時におけるフィレット形成を妨げる一因となる。
（３）上記（２）に記載の樹脂付着を防止するためには、端子にマスキングテープを貼付したり、モールド後にホーニング工程を実施するといった製造工程を追加しなければならず、製造コスト増になる。
（４）実装後に、フィレットが製品の外形形状よりも内側に潜り込んだ状態で形成されるため、上方からの視認性が悪く、特に製品が基板上に高密度に実装された場合、実装後の検査が困難になってしまう。
【００１１】
したがって、本発明は、実装姿勢の安定化に必要不可欠なフィレットを、マスキングやホーニングという製造工程を追加することなく形成できる、チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため、本発明では、チップ型コンデンサを製作するにあたり、製品側面に窪み部を設け、端子底面部（実装面）と対向する端子表面に外装樹脂から露呈する端子露出部を設けることを特徴として構成されている。
【００１３】
即ち、本発明は、一端が表出するように陽極リード線を埋設した弁作用金属からなる粉末を成形、焼結して多孔質の陽極体を形成し、該陽極体に誘電体酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次形成して構成されたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子の全体を覆う外装樹脂と、実装面側を前記外装樹脂の表面に露出させた底面部に対し、垂直に配設した起立部の一端を前記底面部に接続するとともに、他端を前記陽極リード線と交差するように溶接した陽極端子と、前記陰極層に導電性接着剤を介して実装面側が露出するように接続、固定された陰極端子とからなるチップ型コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子の長手方向に垂直な対向する前記外装樹脂の両側面に窪み部を設け、前記陽極端子及び前記陰極端子の、前記外装樹脂の表面に露出させた面と対向する面の一部を前記外装樹脂より露出させて端子露出部を形成してなることを特徴とするチップ型コンデンサである。
【００１４】
また、本発明は、前記端子露出部が、少なくとも１箇所以上配設されたことを特徴とする上記のチップ型コンデンサである。
【００１５】
また、本発明は、前記端子露出部の形状が、多角形、半円形または台形であることを特徴とする上記のチップ型コンデンサである。
【００１６】
また、本発明は、前記端子露出部の一辺の幅寸法が、前記陽極端子及び前記陰極端子の厚みの３倍以上であることを特徴とする上記のチップ型コンデンサである。
【００１７】
また、本発明は、前記端子露出部の一辺の幅寸法が、前記側面の幅寸法の２／３以上であることを特徴とする上記のチップ型コンデンサである。
【００１８】
また、本発明は、前記端子露出部の最外縁部の厚みが他端よりも薄いことを特徴とする上記のチップ型コンデンサである。
【００１９】
また、本発明は、前記端子露出部の最外縁部の厚みが、他端の厚みの１／２以下であることを特徴とする上記のチップ型コンデンサである。
【００２０】
また、本発明は、トランスファーモールド成形により、前記陽極端子及び前記陰極端子の、前記外装樹脂の表面に露出させた面と対向する面までそれぞれ到達する空孔部を穿つ工程を含むことを特徴とする上記のチップ型コンデンサの製造方法である。
【００２１】
また、本発明は、前記空孔部を横断し、前記コンデンサ素子の長手方向に垂直な面で、前記外装樹脂、前記陽極端子及び前記陰極端子を切断する工程を含むことを特徴とする上記のチップ型コンデンサの製造方法である。
【００２２】
また、本発明は、上記のチップ型コンデンサの製造方法に用いられ、前記陽極端子の底面部及び前記陰極端子と密着する平坦面を有する上金型と、前記陽極端子の底面部及び前記陰極端子の一部を隙間なく挟み込み、前記上金型と対向するように配設されたプランジャーを含み、前記陽極端子と前記陽極リード線の接続部及び前記陰極端子と前記コンデンサ素子の接続部を覆い、前記上金型と密着する下金型とによって構成されるモールド金型であって、前記プランジャーは、前記空孔部を形成するためのものであることを特徴とするモールド金型である。
【００２３】
また、本発明は、前記プランジャーの断面形状が、多角形、円形または菱形であることを特徴とする上記のモールド金型である。
【００２４】
前記プランジャーの前記陽極端子及び前記陰極端子と接する面に、テ−パ加工を施したことを特徴とする上記のモールド金型である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２６】
図１は、本発明の一実施の形態におけるチップ型コンデンサの斜視図である。図１において、１は外装樹脂、５及び６は、予め表面にはんだメッキが施された厚さ均一の帯状の金属板を、外装樹脂１の底面部に露出させた陽極端子及び陰極端子、１ａは外装樹脂１の両切断面（図３のＡ−Ａ面、Ｂ−Ｂ面）に配設された窪み部であり、この窪み部１ａにより、陽極端子５及び陰極端子６は、底面部と対向する面にも外装樹脂１から露出する部分（図中、陽極端子露出部５ａ及び陰極端子露出部６ａ）を有した構造となっている。
【００２７】
さらに、本発明の実施の形態を図２、図３、図４を用いて詳しく説明する。図２は、図１に示す本発明のチップ型コンデンサが基板１０に実装された状態の断面図である。本発明のチップ型コンデンサは、図８の従来例と同様に形成されたコンデンサ素子２から表出した陽極リード線３を、外装樹脂１の実装面９側に露出する底面部に対し垂直に配設された起立部に、たとえばレーザー溶接等の公知の方法で接続して陽極端子５を構成し、コンデンサ素子２の陰極層に導電性接着剤４を介して実装面９側が露出するように接続、固定された陰極端子６とを有する構成となっている。
【００２８】
また、当該外装樹脂１は、図４に示すように、実装面と密着するような平坦面を有する上金型３０と、陽極端子５及び陰極端子６の一部を隙間なく挟み込み、上金型３０と対向するように配設された角形断面形状のプランジャー１６と、プランジャー１６を含み、陽極端子５と陽極リード線３の接続部及び陰極端子６とコンデンサ素子２の接続部の全体を覆い、上金型３０と密着可能な下金型３１とによって構成されるトランスファーモールド装置により被覆形成されるものである。
【００２９】
図３は、トランスファーモールド装置により形成された外装樹脂１の斜視図であり、外装樹脂１は、陽極端子５側と陰極端子６側に、それぞれプランジャーにて、端子底面部と対向する端子表面まで到達する角柱形状の空孔部１４が穿たれた構造を有している。その後、空孔部１４を横断するように（図３のＡ−Ａ面、Ｂ−Ｂ面）、ダイシング等の手段を用いて外装樹脂１（コンデンサ素子の長手方向に垂直な対向する面どうし）を所定の寸法に切断することにより、チップ型コンデンサが完成する。
【００３０】
このようにして得られたチップ型コンデンサは、図１に示すように、切断面、すなわち製品の側面に端子の底面部と対向する端子表面に角形形状の端子露出部５ａ、６ａを露呈させる窪み部１ａを有する構造となり、当該端子露出部５ａ、６ａは予めはんだメッキされていることから、基板への実装時に、はんだの濡れ上がりによるフィレットを形成させることが可能となる。この端子露出部５ａ、６ａは、製品の実装姿勢をより安定させるために、奥行きは端子厚みの３倍以上、幅は製品切断面（側面）の幅寸法の２／３以上あることが望ましい。
【００３１】
本発明のチップ型コンデンサは、従来のチップ型コンデンサに比して以下のような優位性を有する。
（１）端子の微細曲げ加工を行わずにフィレットの形成が可能なため、製造コストの低減が図れる。
（２）はんだが濡れ上がる端子表面を、プランジャーにて密着、加圧するため、端子面への樹脂の浸入、付着をマスキングテープ貼付やモールド後のホーニング工程といった製造工程を追加することなく確実に防止できる。
（３）フィレットが製品上方向から確実に視認できるため、基板実装後の検査が容易になる。
【００３２】
また、図５は、本発明の他の実施の形態を示す図である。プランジャーの先端部分（端子と接する面）に、外装樹脂２１の外周方向に向かってテ―パ加工（傾斜形状）を施すことにより、端子の最外縁部の厚みが他端より薄くなり、即ち端子露出部２５ａ、２６ａが外装樹脂２１の切断面方向に向かって、下向きの傾斜を有する構造となり、はんだの濡れ上がりがより容易になる。この際、切断面の端子の厚みは、従来の端子の厚みの１／２以下にすることが望ましい。
【００３３】
なお、上記の例においては、端子露出部５ａ、６ａ、２５ａ、２６ａの形状を角形としたが、たとえば半円形（プランジャー断面形状が円形）、三角形（プランジャー断面形状が菱形）、あるいは台形（プランジャー断面形状が六角形）など各種変形を含むことはもちろん、端子露出部５ａ、６ａ、２５ａ、２６ａを片側切断面に複数個配設しても問題ないことはもちろんである。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、チップ型コンデンサを製作するにあたり、製品側面（切断面）に窪み部を設け、端子底面部（実装面）と対向する端子表面に外装樹脂から露呈する端子露出部を設けることにより、実装姿勢の安定化に必要不可欠な、はんだの濡れ上がりによるフィレットの形成が、
（１）端子への微細加工や製造工程の追加を施さずに実現可能なため、製造コストの低減が図れる。
（２）フィレット形成状態が製品上方から確認可能なため、実装後の外観検査が容易に行える、
といった効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ型コンデンサの斜視図。
【図２】本発明の一実施の形態におけるチップ型コンデンサの基板実装時の断面図。
【図３】本発明の一実施の形態におけるチップ型コンデンサのトランスファーモールド成形後の斜視図。
【図４】本発明の一実施の形態におけるチップ型コンデンサのトランスファーモールド金型を示した部分断面図。
【図５】本発明の他の実施の形態におけるチップ型コンデンサの斜視図。
【図６】従来のはんだによりフィレットを形成したチップ型コンデンサの基板実装時の断面図。
【図７】従来の端子によりフィレットを形成したチップ型コンデンサの基板実装時の断面図。
【図８】従来のチップ型コンデンサの基板実装時の断面図。
【図９】従来のチップ型コンデンサのトランスファーモールド成形後の斜視図。
【符号の説明】
１，２１，６１，７１，８１ 外装樹脂
１ａ，２１ａ 窪み部
２ コンデンサ素子
３ 陽極リード線
４ 導電性接着剤
５，２５，６５，７５，８５ 陽極端子
５ａ，２５ａ （陽極）端子露出部
６，２６，６６，７６，８６ 陰極端子
６ａ，２６ａ （陰極）端子露出部
９，８９ 実装面
１０ 基板
１１ はんだ
１２ ランド
１３ 表面張力
１４ 空孔部
１６ プランジャー
３０ 上金型
３１ 下金型
６３ 絶縁物
６５ｂ，６６ｂ （端子）曲げ部
７３ 絶縁板
７５ｃ，７６ｃ （端子）立ち上げ部
Claims (12)
- 一端が表出するように陽極リード線を埋設した弁作用金属からなる粉末を成形、焼結して多孔質の陽極体を形成し、該陽極体に誘電体酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次形成して構成されたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子の全体を覆う外装樹脂と、実装面側を前記外装樹脂の表面に露出させた底面部に対し、垂直に配設した起立部の一端を前記底面部に接続するとともに、他端を前記陽極リード線と交差するように溶接した陽極端子と、前記陰極層に導電性接着剤を介して実装面側が露出するように接続、固定された陰極端子とからなるチップ型コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子の長手方向に垂直な対向する前記外装樹脂の両側面に窪み部を設け、前記陽極端子及び前記陰極端子の、前記外装樹脂の表面に露出させた面と対向する面の一部を前記外装樹脂より露出させて端子露出部を形成してなることを特徴とするチップ型コンデンサ。
- 前記端子露出部が、少なくとも１箇所以上配設されたことを特徴とする請求項１記載のチップ型コンデンサ。
- 前記端子露出部の形状が、多角形、半円形または台形であることを特徴とする請求項１または２記載のチップ型コンデンサ。
- 前記端子露出部の一辺の幅寸法が、前記陽極端子及び前記陰極端子の厚みの３倍以上であることを特徴とする請求項１及至３いずれか一項記載のチップ型コンデンサ。
- 前記端子露出部の一辺の幅寸法が、前記側面の幅寸法の２／３以上であることを特徴とする請求項１及至４のいずれか一項記載のチップ型コンデンサ。
- 前記端子露出部の最外縁部の厚みが他端よりも薄いことを特徴とする請求項１及至５のいずれか一項記載のチップ型コンデンサ。
- 前記端子露出部の最外縁部の厚みが、他端の厚みの１／２以下であることを特徴とする請求項６記載のチップ型コンデンサ。
- トランスファーモールド成形により、前記陽極端子及び前記陰極端子の、前記外装樹脂の表面に露出させた面と対向する面までそれぞれ到達する空孔部を穿つ工程を含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項記載のチップ型コンデンサの製造方法。
- 前記空孔部を横断し、前記コンデンサ素子の長手方向に垂直な面で、前記外装樹脂、前記陽極端子及び前記陰極端子を切断する工程を含むことを特徴とする請求項８記載のチップ型コンデンサの製造方法。
- 請求項８または９記載のチップ型コンデンサの製造方法に用いられ、前記陽極端子の底面部及び前記陰極端子と密着する平坦面を有する上金型と、前記陽極端子の底面部及び前記陰極端子の一部を隙間なく挟み込み、前記上金型と対向するように配設されたプランジャーを含み、前記陽極端子と前記陽極リード線の接続部及び前記陰極端子と前記コンデンサ素子の接続部を覆い、前記上金型と密着する下金型とによって構成されるモールド金型であって、前記プランジャーは、前記空孔部を形成するためのものであることを特徴とするモールド金型。
- 前記プランジャーの断面形状が、多角形、円形または菱形であることを特徴とする請求項１０記載のモールド金型。
- 前記プランジャーの前記陽極端子及び前記陰極端子と接する面に、テ−パ加工を施したことを特徴とする請求項１０または１１記載のモールド金型。
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