JP4985082B2 - 塗布膜形成装置、塗布膜形成装置の使用方法及び記憶媒体 - Google Patents
塗布膜形成装置、塗布膜形成装置の使用方法及び記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4985082B2 JP4985082B2 JP2007122728A JP2007122728A JP4985082B2 JP 4985082 B2 JP4985082 B2 JP 4985082B2 JP 2007122728 A JP2007122728 A JP 2007122728A JP 2007122728 A JP2007122728 A JP 2007122728A JP 4985082 B2 JP4985082 B2 JP 4985082B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner cup
- coating film
- forming apparatus
- film forming
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 80
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 207
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 77
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 49
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 12
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 111
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 46
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 41
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 14
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 6
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 4
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
前記スピンチャックを囲むように着脱自在に設けられた外カップと、
前記スピンチャックに保持された基板の下方領域を囲むように着脱自在に設けられた内カップと、
前記基板の周端部を洗浄するための洗浄液を供給口から基板の裏面周縁部に向かって、当該裏面周縁部よりも中央部側から斜め上方に向けて供給する洗浄ノズルと、
前記内カップの上部における内周面から外周面に亘って切り欠かれ、前記供給孔が内カップの外周面側に位置するように前記洗浄ノズルが嵌合するノズル装着用の切り欠き部と、
前記洗浄ノズルに接続された洗浄液供給管と、を備え、
前記洗浄ノズルは、前記洗浄液供給管が接続された状態で前記切り欠き部に着脱できるように構成されていることを特徴とする。
前記基板の裏面周縁部に向かって、当該裏面周縁部よりも中央部側から斜め上方に向けて洗浄液を供給孔から供給するために、洗浄液供給管が接続された洗浄ノズルを、前記内カップの上部における内周面から外周面に亘って切り欠かれ、前記供給孔が内カップの外周面側に位置するように設けられたノズル装着用の切り欠き部に嵌合して装着する工程と、
基板をスピンチャックに保持し、薬液を基板上に供給して塗布膜を形成する工程と、
前記スピンチャックを回転させながら前記洗浄ノズルから洗浄液を基板の裏面周縁部に供給することにより前記基板の周端部を洗浄する工程と、
前記洗浄ノズルを洗浄液供給管が接続されたまま内カップから取り外す工程と、
次いで前記内カップを取り外す工程と、を含むことを特徴とする。
前記コンピュータプログラムは、上述の塗布膜形成装置の使用方法を実施するようにステップ群が組まれていることを特徴とする。
またこの洗浄ノズルは内カップから取り外すことができるので、内カップ洗浄等のメンテナンス時には、この洗浄ノズルを予め取り外しておくことにより内カップ等の着脱が容易となる。
1 塗布膜形成装置
2 ベベル洗浄機構
3 カップ体
6 制御部
11 スピンチャック
12 軸部
13 スピンチャックモータ
14 供給ノズル
15 ドレイン管
16 排気管
17 底板
18 円形板
18a 支持部材
21 洗浄ノズル
22 アーム部
23 基台
23a レール
23b スリット
24 連結部材
24a 連結軸
24b 押さえ部材
31 外カップ
31a 液受け部
31b 規制部材
32 ドレインポート
33 排気ポート
33a 溢流防止壁
34 内カップ
35 端板
36 突片
37 切り欠き部
41 ノズル突片
42 上向き斜面部
43 下向き斜面部
44 供給孔
45 後方傾斜面部
51 洗浄液タンク
52 洗浄液供給管
53 流量コントローラ
100 レジスト膜
101 エッジ洗浄ノズル
102 裏面洗浄ノズル
Claims (12)
- 基板をスピンチャックに保持し、薬液を基板表面に供給して塗布膜を形成する塗布膜形成装置において、
前記スピンチャックを囲むように着脱自在に設けられた外カップと、
前記スピンチャックに保持された基板の下方領域を囲むように着脱自在に設けられた内カップと、
前記基板の周端部を洗浄するための洗浄液を供給孔から基板の裏面周縁部に向かって、当該裏面周縁部よりも中央部側から斜め上方に向けて供給する洗浄ノズルと、
前記内カップの上部における内周面から外周面に亘って切り欠かれ、前記供給孔が内カップの外周面側に位置するように前記洗浄ノズルが嵌合するノズル装着用の切り欠き部と、
前記洗浄ノズルに接続された洗浄液供給管と、を備え、
前記洗浄ノズルは、前記洗浄液供給管が接続された状態で前記切り欠き部に着脱できるように構成されていることを特徴とする塗布膜形成装置。 - 前記洗浄ノズルは、前記切り欠き部に装着されたときに内カップの一部を構成するように、内カップの外面の形状に対応した形状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の塗布膜形成装置。
- 前記内カップの上縁には、斜め上方外側に向かって延びだすミスト流入防止用の突片が内カップの周方向に沿って形成され、
前記洗浄ノズルの一部は、前記突片の一部として機能することを特徴とする請求項2に記載の塗布膜形成装置。 - 前記内カップの上部は、縦断面形状が山型に形成されると共にその山型部分の頂部から前記突片が延び出すように構成され、
前記洗浄ノズルは、前記山型部分の外側の傾斜面の一部と前記突片の一部として夫々機能する上向き傾斜面部と下向き傾斜面部とを備え、これら傾斜面部の間から洗浄液が吐出するように構成されていることを特徴とする請求項3に記載の塗布膜形成装置。 - 前記洗浄ノズルを、前記切り欠き部に装着した状態の装着位置と、当該切り欠き部より取り外して前記内カップの内周縁よりも内側に退避させた退避位置と、の間で移動させるための移動機構を更に備えたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の塗布膜形成装置。
- 前記移動機構は、前記洗浄ノズルを回転動作及びスライド動作のうちの少なくとも一方により退避させるように構成されていることを特徴とする請求項5に記載の塗布膜形成装置。
- スピンチャックを囲むように着脱自在に設けられた外カップと、前記スピンチャックに保持された基板の下方領域を囲むように着脱自在に設けられた内カップと、を備えた塗布膜形成装置を使用する方法において、
前記基板の裏面周縁部に向かって、当該裏面周縁部よりも中央部側から斜め上方に向けて洗浄液を供給孔から供給するために、洗浄液供給管が接続された洗浄ノズルを、前記内カップの上部における内周面から外周面に亘って切り欠かれ、前記供給孔が内カップの外周面側に位置するように設けられたノズル装着用の切り欠き部に嵌合して装着する工程と、
基板をスピンチャックに保持し、薬液を基板上に供給して塗布膜を形成する工程と、
前記スピンチャックを回転させながら前記洗浄ノズルから洗浄液を基板の裏面周縁部に供給することにより前記基板の周端部を洗浄する工程と、
前記洗浄ノズルを洗浄液供給管が接続されたまま内カップから取り外す工程と、
次いで前記内カップを取り外す工程と、を含むことを特徴とする塗布膜形成装置の使用方法。 - 前記洗浄ノズルは、前記切り欠き部に装着されたときに内カップの一部を構成するように、内カップの外面の形状に対応した形状に形成されていることを特徴とする請求項7に記載の塗布膜形成装置の使用方法。
- 前記内カップの上縁には、斜め上方外側に向かって延びだすミスト流入防止用の突片が内カップの周方向に沿って形成され、
前記洗浄ノズルの一部は、前記突片の一部として機能することを特徴とする請求項8に記載の塗布膜形成装置の使用方法。 - 前記内カップの上部は、縦断面形状が山型に形成されると共にその山型部分の頂部から前記突片が延び出すように構成され、
前記洗浄ノズルは、前記山型部分の外側の傾斜面の一部と前記突片の一部として夫々機能する上向き傾斜面部と下向き傾斜面部とを備え、これら傾斜面部の間から洗浄液が吐出するように構成されていることを特徴とする請求項9に記載の塗布膜形成装置の使用方法。 - 洗浄ノズルを洗浄液供給管が接続されたまま内カップから取り外す工程は、前記洗浄ノズルを、前記内カップの切り欠き部に装着した位置から内カップの内周縁よりも内側位置まで、移動機構による回転動作及びスライド動作の少なくとも一方により退避させる工程であることを特徴とする請求項7ないし10のいずれか一つに記載の塗布膜形成装置の使用方法。
- 外カップの中に設けられたスピンチャックと、このスピンチャックに保持された基板の下方領域を囲むように設けられた内カップとを備えた塗布膜形成装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項7ないし11のいずれか一つに記載された塗布膜形成装置の使用方法を実施するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007122728A JP4985082B2 (ja) | 2007-05-07 | 2007-05-07 | 塗布膜形成装置、塗布膜形成装置の使用方法及び記憶媒体 |
US12/106,747 US8186298B2 (en) | 2007-05-07 | 2008-04-21 | Coating film forming apparatus, use of coating film forming apparatus, and recording medium |
KR1020080041630A KR101186374B1 (ko) | 2007-05-07 | 2008-05-06 | 도포막 형성 장치, 도포막 형성 장치의 사용 방법 및 기억매체 |
US13/424,011 US8758855B2 (en) | 2007-05-07 | 2012-03-19 | Coating film forming apparatus, use of coating film forming apparatus, and recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007122728A JP4985082B2 (ja) | 2007-05-07 | 2007-05-07 | 塗布膜形成装置、塗布膜形成装置の使用方法及び記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008277708A JP2008277708A (ja) | 2008-11-13 |
JP4985082B2 true JP4985082B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=39969795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007122728A Active JP4985082B2 (ja) | 2007-05-07 | 2007-05-07 | 塗布膜形成装置、塗布膜形成装置の使用方法及び記憶媒体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8186298B2 (ja) |
JP (1) | JP4985082B2 (ja) |
KR (1) | KR101186374B1 (ja) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5029486B2 (ja) | 2008-05-13 | 2012-09-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置、塗布方法及び記憶媒体 |
JP5012651B2 (ja) | 2008-05-14 | 2012-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置、塗布方法、塗布、現像装置及び記憶媒体 |
JP5098964B2 (ja) * | 2008-11-13 | 2012-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハの洗浄方法及び記憶媒体 |
JP4816747B2 (ja) | 2009-03-04 | 2011-11-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
JP5216713B2 (ja) * | 2009-08-03 | 2013-06-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP4743340B1 (ja) | 2009-10-28 | 2011-08-10 | セントラル硝子株式会社 | 保護膜形成用薬液 |
JP5223886B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2013-06-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
CN102489464B (zh) * | 2011-11-24 | 2014-05-21 | 深圳深爱半导体股份有限公司 | 匀胶清洗装置及匀胶清洗方法 |
JP5988438B2 (ja) * | 2012-08-02 | 2016-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法及び塗布処理装置 |
CN103785638A (zh) * | 2012-11-01 | 2014-05-14 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 清洗晶圆背面的喷出装置 |
JP6022430B2 (ja) * | 2012-11-21 | 2016-11-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP6045357B2 (ja) * | 2013-01-16 | 2016-12-14 | キヤノン株式会社 | 薬液層の形成方法 |
KR101536718B1 (ko) * | 2013-01-31 | 2015-07-15 | 세메스 주식회사 | 지지 유닛, 이송 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법 |
JP6053656B2 (ja) * | 2013-10-10 | 2016-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
CN105993061A (zh) * | 2014-02-13 | 2016-10-05 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置的制造方法 |
JP6545539B2 (ja) * | 2015-06-18 | 2019-07-17 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
TWI622091B (zh) | 2015-06-18 | 2018-04-21 | 思可林集團股份有限公司 | 基板處理裝置 |
JP6769166B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2020-10-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
JP6784546B2 (ja) * | 2016-09-08 | 2020-11-11 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP6981092B2 (ja) * | 2017-08-10 | 2021-12-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
EP3594748B1 (en) * | 2018-07-09 | 2021-04-14 | C&D Semiconductor Services. Inc | Optimal exposure of a bottom surface of a substrate material and/or edges thereof for cleaning in a spin coating device |
CN109411402B (zh) * | 2018-08-08 | 2021-03-30 | 中芯集成电路(宁波)有限公司 | 湿法清洗设备 |
KR102099433B1 (ko) * | 2018-08-29 | 2020-04-10 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
KR20210006566A (ko) * | 2019-07-08 | 2021-01-19 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
JP7232737B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2023-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
KR102317139B1 (ko) * | 2020-05-07 | 2021-10-26 | 무진전자 주식회사 | 기판 세정 장치 |
TWI789842B (zh) * | 2020-09-11 | 2023-01-11 | 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 | 基板處理裝置 |
JP7525363B2 (ja) * | 2020-10-08 | 2024-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び洗浄方法 |
KR102624576B1 (ko) * | 2020-11-23 | 2024-01-16 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
CN112718369A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-30 | 安徽台信科技有限公司 | 一种直驱电主轴加工用均匀性抹油设备 |
KR102548765B1 (ko) * | 2020-12-30 | 2023-06-29 | 세메스 주식회사 | 지지 유닛, 기판 처리 장치 및 방법 |
JP2022124070A (ja) * | 2021-02-15 | 2022-08-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、および、筒状ガードの加工方法 |
JP2023041310A (ja) * | 2021-09-13 | 2023-03-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0444216Y2 (ja) * | 1985-10-07 | 1992-10-19 | ||
KR0167572B1 (ko) * | 1991-09-20 | 1999-02-01 | 이노우에 아키라 | 기판도포장치 |
JPH05234868A (ja) | 1992-01-30 | 1993-09-10 | Nec Corp | スピン式レジスト塗布装置 |
JP2635476B2 (ja) * | 1992-02-10 | 1997-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
US5608943A (en) * | 1993-08-23 | 1997-03-11 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for removing process liquid |
JP2948501B2 (ja) | 1995-03-20 | 1999-09-13 | 日本ファウンドリー株式会社 | 半導体装置製造工程における塗布液の塗布方法 |
JPH08318201A (ja) * | 1995-05-25 | 1996-12-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の回転式処理装置 |
JP3518948B2 (ja) * | 1995-08-24 | 2004-04-12 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板の回転処理装置 |
JPH10321581A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
TW444921U (en) * | 1998-03-18 | 2001-07-01 | United Microelectronics Corp | Injection cleaning device of developer machine |
JP4040270B2 (ja) | 2001-06-25 | 2008-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理装置 |
JP2003045788A (ja) | 2001-08-02 | 2003-02-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP4757126B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2011-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
-
2007
- 2007-05-07 JP JP2007122728A patent/JP4985082B2/ja active Active
-
2008
- 2008-04-21 US US12/106,747 patent/US8186298B2/en active Active
- 2008-05-06 KR KR1020080041630A patent/KR101186374B1/ko active IP Right Grant
-
2012
- 2012-03-19 US US13/424,011 patent/US8758855B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8186298B2 (en) | 2012-05-29 |
US20080280054A1 (en) | 2008-11-13 |
JP2008277708A (ja) | 2008-11-13 |
KR20080099150A (ko) | 2008-11-12 |
US20120183693A1 (en) | 2012-07-19 |
KR101186374B1 (ko) | 2012-09-26 |
US8758855B2 (en) | 2014-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4985082B2 (ja) | 塗布膜形成装置、塗布膜形成装置の使用方法及び記憶媒体 | |
JP5012651B2 (ja) | 塗布装置、塗布方法、塗布、現像装置及び記憶媒体 | |
TWI702987B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP4788785B2 (ja) | 現像装置、現像処理方法及び記憶媒体 | |
JP5136103B2 (ja) | 洗浄装置及びその方法、塗布、現像装置及びその方法、並びに記憶媒体 | |
JP4324527B2 (ja) | 基板洗浄方法及び現像装置 | |
JP4757882B2 (ja) | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、基板処理システムならびに記録媒体 | |
JP4582654B2 (ja) | ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、ノズル洗浄プログラム、及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP5789400B2 (ja) | 液処理方法及び液処理装置 | |
JP5098964B2 (ja) | ウエハの洗浄方法及び記憶媒体 | |
TWI759526B (zh) | 基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體 | |
TWI626676B (zh) | 基板液體處理方法、基板液體處理裝置及記錄媒體 | |
KR101970844B1 (ko) | 액 처리 장치 | |
KR20180107172A (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
TWI635554B (zh) | 基板處理方法 | |
JP7372068B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP6515827B2 (ja) | 基板処理方法、記憶媒体及び現像装置 | |
JP6971699B2 (ja) | 基板処理方法、記憶媒体および基板処理装置 | |
WO2020008784A1 (ja) | 基板処理装置 | |
JP7124946B2 (ja) | 液処理方法 | |
JP7424424B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP6649837B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110809 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120403 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120416 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4985082 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |