JP4702174B2 - プリント基板制御装置 - Google Patents
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くのに時間を要したり、また、溶断している原因を知らずに(例えば100V定格にもかかわらず200V印加したような場合)プリント基板を交換したために、繰り返しパターンヒューズを溶断させてしまうこともあった。
気部品又は閉回路の短絡時に、前記細い配線パターンを溶断させるパターンヒューズを形成したプリント基板とを備え、前記プリント基板における前記細い配線パターン上に前記プリント基板の色よりも明るい色の印刷パターンを施し、この印刷パターンは、前記細い配線パターンのパターンヒューズの形状に被らない様に、細い配線パターン形状に沿ってくり抜いて印刷をしない部分を有することにより、パターンヒューズの溶断を不安定にさせることなく、コストのかからないパターンヒューズを使用してもパターンヒューズが溶断しているか否かの確認を容易に行うことができる。
図1は、本発明の第1の本発明の実施の形態における片面プリント基板の半田面から見た平面図、図2は同プリント基板のパターンヒューズが溶断した後の平面図を示すものである。
専用に新たに版を製作しても良いが、通常はマップ3の印刷インクとして白色を使用することが多いので、マップ印刷の中で共用することにより、コストアップせずに白色で印刷パターン5を印刷することも可能である。
図3は、本発明の第2の実施の形態における片面プリント基板の半田面から見た平面図、図4は同プリント基板のパターンヒューズが溶断した後の平面図を示すものである。
図5は、本発明の第3の実施の形態における、銅箔を表裏に配した両面プリント基板の部品面から見た平面図、図6は同プリント基板のパターンヒューズが溶断した後の平面図、図7は同プリント基板を防湿処理した場合の断面図を示すものである。
面プリントの両面プリント基板30を収め、前記保護ケース14の底部に形成した凸部14a、14bの段差により半田面と、保護ケース底面との隙間を確保している。
図8は、本発明の第4の実施の形態における、銅箔を表裏に配した両面プリント基板の部品面から見た平面図、図9は同プリント基板のパターンヒューズが溶断した後の平面図を示すものである。
2 ランド
3 マップ
4 配線パターン
4a パターンヒューズ
5 印刷パターン
14 保護ケース
14c 開放部
22 防湿材
30 両面プリント基板
Claims (2)
- 商用電源と電気部品とをプリント基板上で閉回路に形成した配線パターンと、前記配線パターンの少なくとも一部を他部より細い配線パターンで形成し、前記電気部品又は閉回路の短絡時に、前記細い配線パターンを溶断させるパターンヒューズを形成したプリント基板とを備え、前記プリント基板における前記細い配線パターン上に前記プリント基板の色よりも明るい色の印刷パターンを施し、この印刷パターンは、前記細い配線パターンのパターンヒューズの形状に被らない様に、細い配線パターン形状に沿ってくり抜いて印刷をしない部分を有することを特徴とするプリント基板制御装置。
- 表裏両面銅箔を配した両面プリントを構成したプリント基板と、前記プリント基板を内装する上面開放した浅底の保護ケースと、かつ前記保護ケース内に充填して前記プリント基盤全周面を防湿保護する透過視認性を有するウレタン樹脂等の防湿材と、商用電源と電気部品とを前記プリント基板上で閉回路に形成した配線パターンと、前記配線パターンの少なくとも一部を他部より細い配線パターンで形成し、前記電気部品又は閉回路の短絡時に、前記細い配線パターンを溶断させるパターンヒューズを形成したプリント基板とを備え、前記パターンヒューズは、プリント基板の保護ケース上面開放部側に構成し、前記プリント基板における前記細い配線パターン上に前記プリント基板の色よりも明るい色の印刷パターンを施し、この印刷パターンは、前記細い配線パターンのパターンヒューズの形状に被らない様に、細い配線パターン形状に沿ってくり抜いて印刷をしない部分を有することを特徴とするプリント基板制御装置。
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