JPH02104669U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02104669U JPH02104669U JP1160989U JP1160989U JPH02104669U JP H02104669 U JPH02104669 U JP H02104669U JP 1160989 U JP1160989 U JP 1160989U JP 1160989 U JP1160989 U JP 1160989U JP H02104669 U JPH02104669 U JP H02104669U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- smds
- figures
- characters
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000000742 single-metal deposition Methods 0.000 description 3
- 101100517192 Arabidopsis thaliana NRPD1 gene Proteins 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す印刷配線板
の平面図、第2図はこの考案の他の実施例を示す
印刷配線板の平面図、第3図は従来の印刷配線板
を示す平面図である。 図に於いて、1は印刷配線板、2,3は印刷配
線板に実装する同一形状の異なる種類(図では各
々コンデンサと抵抗の場合を示す)のSMD、4
と5,8と9は各々SMD2と3を印刷配線板1
に半田付けにて取り付ける為の銅箔部、6と10
は各々SMD2,3を印刷配線板1に取り付ける
為の目印となるシンボルプリント図形、7と11
は各々SMD2,3を特定する固有の諸元番号あ
るいは番号を示すシンボルプリント文字を示す。
尚、図中、同一符号は同一、または相当部分を示
す。
の平面図、第2図はこの考案の他の実施例を示す
印刷配線板の平面図、第3図は従来の印刷配線板
を示す平面図である。 図に於いて、1は印刷配線板、2,3は印刷配
線板に実装する同一形状の異なる種類(図では各
々コンデンサと抵抗の場合を示す)のSMD、4
と5,8と9は各々SMD2と3を印刷配線板1
に半田付けにて取り付ける為の銅箔部、6と10
は各々SMD2,3を印刷配線板1に取り付ける
為の目印となるシンボルプリント図形、7と11
は各々SMD2,3を特定する固有の諸元番号あ
るいは番号を示すシンボルプリント文字を示す。
尚、図中、同一符号は同一、または相当部分を示
す。
Claims (1)
- 表面実装部品を実装する印刷配線板に於いて、
図形及び文字等を印刷配線板に印刷して表すシン
ボルプリント用インクの色を2色以上用いた事を
特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1160989U JPH02104669U (ja) | 1989-02-01 | 1989-02-01 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1160989U JPH02104669U (ja) | 1989-02-01 | 1989-02-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02104669U true JPH02104669U (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=31220314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1160989U Pending JPH02104669U (ja) | 1989-02-01 | 1989-02-01 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02104669U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03231486A (ja) * | 1990-02-07 | 1991-10-15 | Nippon Chemicon Corp | 回路装置 |
JP2007311467A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板制御装置 |
-
1989
- 1989-02-01 JP JP1160989U patent/JPH02104669U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03231486A (ja) * | 1990-02-07 | 1991-10-15 | Nippon Chemicon Corp | 回路装置 |
JP2007311467A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板制御装置 |
JP4702174B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2011-06-15 | パナソニック株式会社 | プリント基板制御装置 |