JP4634435B2 - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣ（Integrated circuit）カードおよびその製造技術に関し、例えば半導体メモリカード（以下、メモリカードという）に適用して有効な技術に関するものである。

マルチメディアカード（マルチメディアカード協会で規格化された規格がある）やＳＤメモリカード（ＳＤカード協会で規格化された規格がある）等のようなメモリカードは、その内部の半導体メモリチップに情報を記憶する記憶装置の一種であり、情報を半導体メモリチップの不揮発性メモリに対して直接的、かつ、電気的にアクセスできることから機械系の制御が無い分、他の記憶装置に比べて書き込み、読み出し時間が速い上、記憶媒体の交換が可能であるという優れた特徴を有している。また、小型軽量であることから主に携帯型パーソナルコンピュータ、携帯電話またはデジタルカメラ等のような可搬性が要求される機器の補助記憶装置として使用されている。なお、メモリカードの構造として、半導体メモリを実装した実装基板を、上下筐体により挟持する構造のメモリカードがある（例えば特許文献１参照）。
特開２００２−１５２９６号公報

ところが、上記ＩＣカード技術においては、如何にして信頼性の高いＩＣカードを得るか、また、如何にしてＩＣカードを効率的に組み立てるかが重要な課題となる。特に上記のような半導体メモリを実装する実装基板を上下筐体により挟持する構造のメモリカードでは、部品点数が多く、各部品がばらばらの状態で組立工程に搬入されることもあるので、組立工程に先だって部品を整列させる必要があり、こうした整列工程は時間と労力とを要する面倒な作業となる、という問題を生じる場合がある。

本発明の目的は、ＩＣカードの信頼性を向上させることのできる技術を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、ＩＣカードの生産性を向上させることのできる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

すなわち、本発明は、配線基板とこれに電気的に接続された半導体チップとを有するＩＣ本体をケースで挟み込むようにして保持するようなＩＣカードにおいて、平面外形が上記ケースの半分よりも小さい上記ＩＣ本体を、上記ケースの第１の端辺とその反対側の第２の端辺との中間よりも上記第１の端辺寄りの領域に配置するものである。

また、配線基板とこれに電気的に接続された半導体チップとを有するＩＣ本体をケースで挟み込むようにして保持するようなＩＣカードにおいて、平面外形が上記ケースの半分よりも小さい上記ＩＣ本体を、上記ケースの第１の端辺とその反対側の第２の端辺との中間よりも上記第１の端辺寄りの第１領域に配置し、上記ケースの第１領域以外の領域に、ＩＣカードの組立に寄与する第２領域を設けたものである。

本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下の通りである。

すなわち、配線基板とこれに電気的に接続された半導体チップとを有するＩＣ本体をケースで挟み込むようにして保持するようなＩＣカードにおいて、平面外形が上記ケースの半分よりも小さい上記ＩＣ本体を、上記ケースの第１の端辺とその反対側の第２の端辺との中間よりも上記第１の端辺寄りの領域に配置することにより、ＩＣカードの信頼性を向上させることが可能となる。

また、配線基板とこれに電気的に接続された半導体チップとを有するＩＣ本体をケースで挟み込むようにして保持するようなＩＣカードにおいて、平面外形が上記ケースの半分よりも小さい上記ＩＣ本体を、上記ケースの第１の端辺とその反対側の第２の端辺との中間よりも上記第１の端辺寄りの第１領域に配置し、上記ケースの第１領域以外の領域に、ＩＣカードの組立に寄与する第２領域を設けたことにより、ＩＣカードの生産性を向上させることが可能となる。

以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、本実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す場合もある。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施の形態１）
図１は本実施の形態のメモリカード（ＩＣカード）１を主面側から見た全体斜視図、図２（ａ）は図１のメモリカード１を裏面側から見た全体斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）の要部拡大斜視図を示している。

本実施の形態のメモリカード１は、例えば携帯型コンピュータ等のような情報処理装置、デジタルカメラ等のような画像処理装置あるいは携帯電話等のような通信機器等、種々の携帯型電子装置の補助記憶装置として主に使用可能なメモリカードである。このメモリカード１は、例えば平面矩形状の小さな薄板からなり、その外形寸法は、例えば長辺Ｌ１が３２ｍｍ、幅Ｗ１が２４ｍｍ、厚さＤ１が２．１ｍｍであり、いわゆるＳＤカードと同一の外形規格および機能を有するカードである。メモリカード１の外観形状は、第１、第２ケース２ａ，２ｂにより形成されている。この第１、第２ケース２ａ，２ｂは、例えば軽量化、加工容易性および柔軟性を図る観点からＡＢＳ樹脂やＰＰＥ（Poly Phenylen Ether；ポリフェニレンエーテル）等のような絶縁性を有する樹脂により形成されている。この第１、第２ケース２ａ，２ｂの前面側の一方の角は面取されており、その角部にはインデックス用の面取り部ＣＦ１が形成されている。このインデックス用の面取り部ＣＦ１は、規格化されているもので、メモリカード１を所望の電子装置に装着する際の装着方向を認識し易くし、またメモリカードが逆向きにコネクタに挿入されることを防止する等の機能を有している。

また、第１、第２ケース２ａ，２ｂの両長辺の一部には、メモリカード１の短方向に窪むような溝Ａ１，Ａ２が形成されている。片側の長辺の溝Ａ１からはスイッチ３の表出部３ａが露出されている。このスイッチ３は、データ書き込みの可否を切り換えるスイッチである。スイッチ３の表出部３ａはメモリカード１の長手方向に移動可能になっている。ここでは、電子装置がスイッチ３の表出部３ａの位置を光学的または機械的に読み取り、読み取った表出部３ａの位置に応じてデータ書き込みの可否を自動的に判断するタイプのスイッチが例示されている。一方、第１、第２ケース２ａ，２ｂのもう片側の長辺の溝Ａ２は、メモリカード１を所望の電子装置から不用意に抜けてしまう事を防止するラッチ機構を実現するための溝である。

メモリカード１の裏面側の第２ケース２ｂの前面側近傍には、例えば平面矩形状の複数の開口部Ｂがメモリカード１の前面側の短辺に沿って一列に所定の間隔毎に開口形成されている。開口部Ｂからは外部接続端子４ｔが露出されている。ここでは９個の外部接続端子４ｔが露出された状態が例示されている。図２の最も右端の開口部Ｂからは２つの外部接続端子４ｔが露出されている。

図３は、図１および図２のメモリカード１の分解斜視図を示している。本実施の形態のメモリカード１は、第１ケース２ａ、第２ケース２ｂ、スイッチ３およびメモリ本体（ＩＣ本体）４を有しており、そのスイッチ３およびメモリ本体４が、第１、第２ケース２ａ，２ｂによって挟まれるようにして保持される構成を有している。図４および図５は、スイッチ３およびメモリ本体４を配置した状態での第１、第２ケース２ａ，２ｂの内側面の平面図を示している。メモリ本体４は、後述するように、配線基板４ａと、その裏面に配意された複数の外部接続端子４ｔと、配線基板４ａの主面に実装された半導体チップと、その半導体チップを封止する封止部４ｍとを有している。図４では、図面を見易くするために、メモリ本体４の配線基板４ａの裏面（外部接続端子４ｔを除いた部分）を黒く塗りつぶして示している。また、図５では、図面を見易くするために、メモリ本体４の封止部４ｍに斜線のハッチングを付している。本実施の形態では、便宜上、第１、第２ケース２ａ，２ｂの長手方向両端辺のうち、上記外部接続端子４ｔが近接して配置される辺を、第１の端辺Ｃ１といい、その第１の端辺の反対側に位置する辺を第２の端辺Ｃ２という。また、図４および図５の二点差線で示す中間線ＣＬは、第１、第２ケース２ａ，２ｂの長手方向（すなわち、メモリカード１の長手方向）の中間の位置を示す線である。メモリ本体４は、その配線基板４ａの長手方向の長辺が、第１、第２ケース２ａ，２ｂの第１の端辺Ｃ１に沿うように、第１の端辺Ｃ１と中間線ＣＬとの間の領域に配置されている。本実施の形態では、メモリ本体４の配線基板４ａの平面外形が、第１、第２ケース２ａ，２ｂの平面外形の半分よりも小さなものが使用されている。すなわち、メモリ本体４の配線基板４ａの短方向寸法が、第１、第２ケース２ａ，２ｂの長手方向寸法の半分よりも小さいものが使用されている。メモリカード１の中間線ＣＬ部分は、メモリカード１を使用する時等の折り曲げ応力等によって最も応力が集中し易い領域である。メモリカード１の劣化や破損を防ぐために、折り曲げ応力によって劣化や破損し易いメモリ本体４（配線基板４ａおよび半導体チップ）はメモリカード１の中間線ＣＬ部分には配置しないのが有効である。すなわち、本実施の形態のメモリカード１のメモリ本体４の配置構成によれば、折り曲げ応力によるメモリ本体４（配線基板４ａおよび半導体チップ）の劣化や破損を抑制または防止できるので、メモリカード１の信頼性および寿命を向上させることが可能となる。また、本実施の形態のメモリカード１は、静電破壊試験においても有利な構造とされている。静電破壊試験の中には、メモリカード１を試験装置に装着した状態でメモリカード１の背面側から静電気を印加する方式のものがあるが、第１、第２ケース２ａ，２ｂとメモリ本体４の配線基板４ａとの平面寸法が同程度とされる構造では、メモリカード１の背面側の近傍にメモリ本体４の配線基板４ａが存在し、メモリカード１の背面からメモリ本体４の半導体チップまでの電気的経路の距離が短いため、静電破壊試験時に半導体チップが静電破壊され易い。これに対して、本実施の形態のメモリカード１では、メモリカード１の背面からメモリ本体４の配線基板４ａまでの間に長い絶縁性の領域が存在し、メモリカード１の背面側からメモリ本体４の半導体チップまでの電気的経路の距離が長いため、静電破壊試験時に半導体チップが破壊され難い構造となっている。したがって、本実施の形態のメモリカード１のメモリ本体４の配置構成によれば、メモリカード１の歩留まりおよび信頼性を向上させることが可能となる。さらに、メモリカード１の重さは、メモリ本体４の重さ、すなわち、配線基板４ａおよび封止部４ｍの重さによるものが大きいが、本実施の形態のメモリカード１は、メモリ本体４の配線基板４ａの平面外形が第１、第２ケース２ａ，２ｂの平面外形の半分よりも小さいため、メモリ本体４の配線基板４ａの面積および封止部４ｍの体積を、メモリ本体４の配線基板４ａの平面外形が第１、第２ケース２ａ，２ｂの平面外形と同程度とされる構造の配線基板の面積および封止部の体積の半分よりも小さくすることができるので、メモリカード１をより軽くすることができる。特に、本実施の形態のメモリカード１では後述するようにメモリ本体４の配線基板４ａの角部が面取りされているので、さらに軽量化を推進することができる。したがって、本実施の形態のメモリカード１の構造によれば、メモリカード１の携帯性をさらに向上させることが可能となる。しかも、本実施の形態のメモリカード１では、メモリ本体４の配線基板４ａの平面外形が第１、第２ケース２ａ，２ｂの平面外形の半分よりも小さいため、第１、第２ケース２ａ，２ｂにおいてメモリ本体４を収容する領域（第１領域）以外の領域（第２領域）を充分に確保することができ、その領域（第２領域）を後述する種々の機能領域として使用することができるので、後述する種々の効果を得ることが可能となっている。なお、メモリ本体４の配線基板４ａの長手方向寸法は、第１、第２ケース２ａ，２ｂの短方向とほぼ同じ平面寸法（若干小さな平面寸法）で形成されている。

次に、メモリカード１の各構成部について説明する。

図６は図１〜図３のメモリカード１のメモリ本体４の主面の平面図、図７は図６のＸ１−Ｘ１線の断面図、図８および図９はメモリ本体４の半導体チップ（以下、チップという）４ｃ１，４ｃ２を示す平面図、図１０および図１１はこのメモリ本体４の裏面の平面図を示している。メモリ本体４の配線基板４ａは、例えばガラスエポキシ系の樹脂等のような絶縁体中に、例えば１層のメタル配線層（配線）または２層以上の多層のメタル配線層（配線）が形成された配線構造を有している。配線基板４ａの平面外形は、例えば矩形状に形成されており、そのうちの３つの角部該当箇所は角が取られて面取り部ＣＦ２，ＣＦ３，ＣＦ４が形成されている。相対的に大きな面取り部ＣＦ２は、上記メモリカード１のインデックス用の面取部ＣＦ１に沿うように形成されている。この面取り部ＣＦ２よりも相対的に小さく面取りされた２つの面取り部ＣＦ３，ＣＦ４は、同一の寸法および形状で互いに左右対称となるように形成されている。上記のように配線基板４ａの角部を面取りしたことにより、配線基板４ａを軽くすることができ、また、第１ケース２ａ、第２ケース２ｂの折り曲げに対する強度を向上することができる。配線基板４ａの主面（チップ実装面）には、例えば平面寸法が異なる２つのチップ４ｃ１，４ｃ２が、その主面（デバイス形成面）を上に向けた状態で、かつ、その裏面が接着剤等により配線基板４ａに接合された状態で実装されている。この２つのチップ４ｃ１，４ｃ２は、配線基板４ａの長手方向（すなわち、複数の外部接続端子４ｔ（図１０、図１１等参照）が配置される方向）に沿って並んで配置されている。平面寸法が相対的に大きなチップ４ｃ１には、例えば１６Ｍバイト（１２８Ｍビット）、３２Ｍバイト（２５６Ｍビット）または６４Ｍバイト（５１２Ｍビット）のメモリ容量のフラッシュメモリ（ＥＥＰＲＯＭ：Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）が形成されている。このチップ４ｃ１は、インデックス側の面取り部ＣＦ２から遠い位置に離れて配置されている。一方、平面寸法が相対的に小さなチップ４ｃ２には、上記チップ４ｃ１のフラッシュメモリ回路の動作を制御するコントローラが形成されている。このチップ４ｃ２は、インデックス側の面取り部ＣＦ２に近い側に配置されている。このようなチップ４ｃ１，４ｃ２の配置により、コンパクトで大容量のメモリカード１を実現することができる。上記メモリ用のチップ４ｃ１の方がコントローラ用のチップ４ｃ２よりも正方形に近い形状をしている。メモリ用のチップ４ｃ１の一辺の長さＬ２（図９等参照）は、コントローラ用のチップ４ｃ２の長手方向に延びる一辺の長さＬ３よりも長く形成されている。メモリ用のチップ４ｃ１の主面において一辺の近傍には、その一辺に沿って複数のボンディングパッド（以下、パッドという）ＰＤ１が配置されている。すなわち、メモリ用のチップ４ｃ１は、その主面の周辺部にパッドＰＤ１を形成し、かつ、これらのパッドＰＤ１をチップ４ｃ１の一辺に沿って一列に配置する片辺パッド方式を採用している。メモリ用のチップ４ｃ１は、その複数のパッドＰＤ１が配置されている一辺が、配線基板４ａの長手方向中央側、すなわち、コントローラ用のチップ４ｃ２側に配置されるように実装されている。もちろん、複数のメモリ用のチップ４ｃ１を配線基板４ａの主面に並べることで全体的に所望のメモリ容量を構成しても良い。また、チップ同士を積層した状態で配置することで全体的に所望のメモリ容量を形成しても良い。このようにチップを積層した場合は小さな占有面積で大きな容量を確保することができる。上記パッドＰＤ１は、配線基板４ａの主面の配線と、ボンディングワイヤＷＲ１を通じて電気的に接続されている。ボンディングワイヤＷＲ１は、例えば金（Ａｕ）等のような金属細線からなる。一方、コントローラ用のチップ４ｃ２の主面において、対向する２つの長辺の近傍には、その長辺に沿って複数のパッドＰＤ２が一列ずつ配置されている。コントローラ用のチップ４ｃ２は、その長辺が、メモリ用のチップ４ｃ１の複数のパッドＰＤ１が配置されている一辺に対してほぼ平行となるように配線基板４ａの主面上に実装されている。このパッドＰＤ２は、上記ボンディングワイヤＷ１と同じボンディングワイヤＷＲ２を通じて配線基板４ａの主面の配線と電気的に接続されている。このようなチップ４ｃ１，４ｃ２、ボンディングワイヤＷＲ１，ＷＲ２および配線基板４ａの主面の大半は、例えばエポキシ系の樹脂等からなる封止部４ｍによって被覆されている。配線基板４ａの主面の長手方向の先端側（面取り部ＣＦ２，ＣＦ３が形成された側）には、例えば金メッキ等が施されたメタル層４ｂが形成されている。このメタル層４ｂは、チップ４ｃ１，４ｃ２を封止する際に金型のゲートが配置される部分である。すなわち、封止部４ｍ（図６および図７参照）の形成に際しては、このメタル層４ｂ側からコントローラ用のチップ４ｃ２の配置領域を介してメモリ用のチップ４ｃ１の配置領域へ向かって封止樹脂が流れるようになっている。上記配線基板４ａの主面の配線は、配線基板４ａの裏面の外部接続端子４ｔにスルーホールを介して電気的に接続されている。図１０は、例えば１３個の外部接続端子４ｔが配置されている場合を示し、図１１は、例えば９個の外部接続端子４ｔが配置されている場合を示している。外部接続端子４ｔは、配線基板４ａの一方の長辺近傍側に、配線基板４ａの長手方向に沿って規則的に並んで配置されている。図１０の場合は、複数の外部接続端子４ｔが２列になって配置され、図１１の場合は、複数の外部端子４ｔが１列に並んで配置されている。外部接続端子４ｔの表面には、例えば金メッキ処理が施されている。

次に、図１２は上記スイッチ３の平面図、図１３は図１２の矢印Ｅ方向から見たスイッチ３の側面図、図１４は図１２の矢印Ｆ方向から見たスイッチ３の側面図をそれぞれ示している。スイッチ３は、例えば上記第１、第２ケース２ａ，２ｂと同様の材料からなり、表出部３ａと、支持部３ｂと、本体部３ｃと、板ばね部３ｄとを一体的に有している。本実施の形態のメモリカード１では、上記のようにメモリ本体４の平面外形を第１、第２ケース２ａ，２ｂの平面外形よりも小さいものを使用したことにより、後述するようにスイッチを装着するための領域を第１ケース２ａに充分に確保することができるので、スイッチ３自体に後述のスイッチ３の各種の機能を生じさせるような機能部を持たせることが可能となっている。スイッチ３の表出部３ａは、細長い支持部３ｂの一端側に一体的に形成されている。スイッチ３の裏面側において表出部３ａと支持部３ｂとの境界には、微細な凹部３ｅ１が形成されている。この凹部３ｅ１には、後述するように第１ケース２ａの内面側の凸部が嵌め合わされる。支持部３ｂの他端側には本体部３ｃが接続されている。本体部３ｃの一方の側面には、微細な凹部３ｅ２が形成されている。この凹部３ｅ２には、後述するように第１ケース２ａの内面側の上記とは別の凸部が嵌め合わされる。また、本体部３ｃには、例えばスイッチ３の長手方向に向かって延びる２本の板ばね部３ｄ，３ｄが接続されている。この板ばね部３ｄ，３ｄの各々の先端部には、板ばね部３ｄの長手方向に対して交差する方向に折れ曲がり若干延在するような凸部３ｄ１，３ｄ１が形成されている。

次に、図１５は上記第１ケース２ａの内面側の全体平面図、図１６は図１５のＸ２−Ｘ２線の断面図、図１７は図１６の第１ケース２ａの内面のスイッチ装着領域ＳＷＡに上記スイッチ３を装着した状態を示す全体平面図、図１８は図１７のＸ２−Ｘ２線の断面図、図１９は図１８の領域Ｇの拡大断面図、図２０は図１７の第１ケース２ａに装着したスイッチ３を移動させた状態を示す第１ケース２ａの内面側の要部平面図をそれぞれ示している。図１５および図１７では、他の平面部分よりも盛り上がって厚くなっている部分にハッチングを付した。第１ケース２ａの内面は、第１領域ＭＡ１と第２領域ＳＡ１とを有している。第１領域ＭＡ１は、上記メモリ本体４が配置される領域であり、メモリ本体４が収まり良く配置されるように形成されている。本実施の形態のメモリカード１では、上記のようにメモリ本体４の平面外形を第１、第２ケース２ａ，２ｂの平面外形よりも小さいものを使用したことにより、上記第２領域ＳＡ１のスペースを充分に確保することができるので、この第２領域ＳＡ１にメモリ本体４の収容以外の各種機能を持たせることが可能となっている。すなわち、第２領域ＳＡ１は、例えば３つの凸部２ａ１と、スイッチ装着領域ＳＷＡと有している。３つの凸部２ａ１は、第１ケース２ａの内面に対して垂直な方向に延びて形成されている。この３つの凸部２ａ１は、例えば後述の搬送テープに第１ケース２ａを仮止めする時の仮止めピンとしての機能を有する他、メモリカード１の組立時に第１ケース２ａと上記第２ケース２ｂとの平面的な相対位置を合わせる機能や第１ケース２ａと第２ケース２ｂとを接合する機能等を有する機能部である。凸部２ａ１の各々の先端側は面取りされている。これにより、第１、第２ケース２ａ，２ｂの位置合わせおよび接合の際に、第１ケース２ａの凸部２ａ１を、第２ケース２ｂの凹部に自己整合的にスムーズに嵌合させることができる。また、３つの凸部２ａ１の各々は、平面円形状に形成されており、そのうちの２つは上記第２の端辺Ｃ２側の両角部近傍に配置され、残る１つは中間線ＣＬ側の第１ケース２ａの短方向中央に配置されている。すなわち、３つの凸部２ａ１は、三角形を描いた時の各々の頂点に配置されており、第１ケース２ａの側面側から見た場合も第１ケース２ａの第１、第２の端辺Ｃ１，Ｃ２側から見た場合も３つが直線上に揃って並ぶことがないように配置されている。このように凸部２ａ１を分散させて配置したことにより、第１ケース２ａを後述の搬送テープに取り付けた時の安定性を向上させることができる。また、本実施の形態では後述するようにメモリカード１の組立工程時に一例として第２の端辺Ｃ２から第１の端辺Ｃ１に向かう方向に沿って第１ケース２ａをその平面に水平になるように移動させて搬送テープから取り出し第２ケース２ｂと重ね合わせるようにするので、その移動方向に上記三角形の１つの角が向くように凸部２ａ１が分散配置されている。これにより、無駄な力をかけることなくスムーズに第１ケース２ａを搬送テープから取り出すことができる。さらに、凸部２ａ１を３個とすることで、取り付け方向を間違えることなく第１ケース２ａを後述の搬送テープに取り付けることができる。凸部２ａ１の配置位置や個数は、これに限定されるものではない。凸部２ａ１の個数は２個以下または４個以上でも良いが、第１ケース２ａを搬送テープに取り付けた時の安定性、第１ケース２ａを搬送テープから取り出す時の容易性および第１、第２ケース２ａ，２ｂの位置合わせ性、取り付け方向の間違えを無くすことを考慮すると３個程度が好ましい。

第１ケース２ａの上記スイッチ装着領域ＳＷＡは、上記スイッチ３が配置される領域であり、スイッチ３が収まり良く配置されるように形成されている。スイッチ３の表出部３ａの長手方向の両端の一方が、溝Ａ１の長手方向両端のいずれか一方に近接している状態（図１７および図２０参照）が書き込み可能または書き込み不可に該当する。本実施の形態のメモリカード１では、上記のようにメモリ本体４の平面外形を第１、第２ケース２ａ，２ｂの平面外形よりも小さいものを使用したことにより、スイッチ装着領域ＳＷＡのスペースを充分に確保することができるので、後述のスイッチ３に関する各種の機能を充実させることが可能となっている。このスイッチ装着領域ＳＷＡには、ガイド部２ａ２，２ａ３，２ａ４および凸部２ａ５，２ａ６，２ａ７，２ａ８等が設けられている。ガイド部２ａ２，２ａ３，２ａ４は、スイッチ３の配置領域を特定し、スイッチ３のスライド動作を補助する機能を有しており、平面的には第１ケース２ａの長手方向に沿って延在するように形成され、断面的には第１ケース２ａの内面に垂直な方向に沿って延在するように形成されている。このうち、ガイド部２ａ３，２ａ４は、互いに平行となるように対向した状態で第１ケース２ａの内面に立設されている。凸部２ａ５は、第１ケース２ａの溝Ａ１の形成箇所に形成されており、平面的には、第１ケース２ａの長手方向に沿って延在するように形成され、断面的には、第１ケース２ａの内面に対して垂直な方向に沿って突出するように形成されている。凸部２ａ５は、図１７〜図１９に示すように、スイッチ３の凹部３ｅ１に嵌め合わされるようになっている。これにより、スイッチ３を移動させる際に、凸部２ａ５で形成されるレールに沿って直線的にスイッチ３を移動させることができるので、スイッチ３を安定した状態で動作させることが可能になっている。

また、凸部２ａ６は、スイッチ装着領域ＳＷＡのガイド部２ａ４の一部に形成されている。この凸部２ａ６は、平面的には第１ケース２ａの長手方向に沿って延在するように形成され、断面的には、第１ケース２ａの内面に平行な方向に沿って延在するように形成されている。凸部２ａ６は、図１７〜図１９に示すように、スイッチ３の凹部３ｅ２に嵌め合わされるようになっている。これにより、スイッチ３を移動させる際に、凸部２ａ６で形成されるレールに沿って直線的にスイッチ３を移動させることが可能になっている。また、スイッチ３を第１ケース２ａに装着した際に、第１ケース２ａの凸部２ａ６をスイッチ３の凹部３ｅ２に嵌め合わせることにより、スイッチ３が第１ケース２ａから落ちないように、スイッチ３を第１ケース２ａに仮固定（保持）することができる。これにより、後述するように、メモリカード１の組立工程を簡略化できるので、メモリカード１の生産性を向上させることが可能となる。

さらに、凸部２ａ７，２ａ８は、スイッチ３の書き込み可／不可の境界を形成する機能、スイッチ３のクリック機能およびスイッチ３の仮固定（保持）機能等を有している。この凸部２ａ７，２ａ８は、ガイド部２ａ３，２ａ４の側面の一部に形成されており、平面的には第１ケース２ａの長手方向に沿って互いに平行になるように延在形成され、また、ガイド部２ａ３，２ａ４の側面に対して垂直な方向に突出するように形成されている。また、凸部２ａ７，２ａ８は、スイッチ３との相対的な平面位置関係で言うと、スイッチ３の板ばね部３ｄ、３ｄの凸部３ｄ１，３ｄ１が、凸部２ａ７，２ａ８の長手方向の両端から外れた位置にあるときに、スイッチ３の表出部３ａがスイッチオンまたはオフの位置に配置されるように設けられている。ここでは、図２０に示すように、凸部２ａ７，２ａ８の長手方向の長さＬ４は、溝Ａ１の両端の一方から、これに対向する表出部３ａの一方の端までの長さＬ５とほぼ等しくなるように形成されている。この凸部２ａ７，２ａ８の平面的な対向間隔は、凸部２ａ７，２ａ８の長手方向中央から両端部に向かって次第に狭くなるように設けられているとともに、いずれの箇所でもスイッチ３の２つの板ばね部３ｄ，３ｄの凸部３ｄ１，３ｄ１の先端から先端までの距離よりも小さくなるように形成されている。したがって、スイッチ３のオンオフの切り換えは、この凸部２ａ７，２ａ８による障壁を乗り越えなければならず、ある程度の力を加えなければオンオフの切り換えができないようになっている（スイッチ３のオンオフの境界を形成する機能）。仮に凸部２ａ７，２ａ８が無いとすると、スイッチ３の表出部３ａは、図１７および図２０の上下方向に簡単に移動してしまい、スイッチとしての機能を果たさなくなってしまい、メモリカード１内のデータを、メモリカード１の使用者の意志に反して消してしまうこともある。

また、スイッチ３がオンまたはオフに切り換えられる直前は、スイッチ３の２つの板ばね部３ｄ，３ｄの凸部３ｄ１，３ｄ１が、凸部２ａ７，２ａ８の対向間隔が相対的狭い箇所を通過するので、板ばね３ｄ，３ｄは凸部２ａ７，２ａ８から板ばね部３ｄ，３ｄの双方が互いに近接する方向に押圧力を受けるが、スイッチ３がオンまたはオフに切り換えらる瞬間、板ばね３ｄ，３ｄの凸部３ｄ１，３ｄ１が凸部２ａ７，２ａ８の端部から外れるので、板ばね３ｄ，３ｄはその反発力（弾性力）により元の状態に戻る。この時、メモリカード１の使用者は、板ばね３ｄ，３ｄが元の状態に戻るときの小さな衝撃や音を指先や耳で実感することができので、スイッチ３がオンまたはオフに設定されたことを確認することができる（スイッチ３のクリック機能）。この結果、スイッチ３がしっかりとオンまたはオフに設定されていないことに起因してメモリカード１のデータが消失してしまうのを防止できる。

さらに、上記のようにスイッチ３の板ばね部３ｄ，３ｄの凸部３ｄ１，３ｄ１が上記凸部２ａ７，２ａ８に接するようにスイッチ３を装着すると、板ばね部３ｄ，３ｄの双方が互いに近接するような押圧力を凸部２ａ７，２ａ８から受けるので、板ばね３ｄ，３ｄからの反発力（弾性力）が凸部２ａ７，２ａ８に対して加わるようになっている。そこで、スイッチ３を第１ケース２ａに装着する際に、上記のようにスイッチ３の板ばね３ｄ，３ｄによる反発力が生じるようににスイッチ３を装着することにより、スイッチ３が第１ケース２ａから簡単に落ちないように、スイッチ３を第１ケース２ａに仮固定（保持）することができる（スイッチ３の仮固定（保持）機能）。これにより、後述するように、メモリカード１の組立工程を簡略化できるので、メモリカード１の生産性を向上させることが可能となる。

しかも、本実施の形態のメモリカード１は、上記のようにスイッチ３を第１、第２ケース２ａ，２ｂで挟み込む構造である上、チップ本体４が小さく、スイッチ装着領域ＳＷＡを比較的広くとることができ、スイッチ３自体を大きめに設計できるので、スイッチの取り扱いが容易であると共に、メモリカード１の組立工程後においてもスイッチ３の保持および動作の安定性を確保できる。このため、組立工程後のメモリカード１においてスイッチ部分が破損してしまうといった不具合を低減または防止できる。したがって、メモリカード１の信頼性および寿命を向上させることが可能となる。

次に、図２１は上記第２ケース２ｂの内面側の全体平面図、図２２は図２１のＸ３−Ｘ３線の断面図、図２３は図２１とは別の上記第２ケース２ｂの内面側の全体平面図、図２４は図２３のＸ３−Ｘ３線の断面図、図２５および図２６は図２１または図２３の第２ケース２ｂの要部拡大断面図をそれぞれ示している。第２ケース２ａの内面は、第１領域ＭＡ２と第２領域ＳＡ２とを有している。第１領域ＭＡ２は、上記メモリ本体４が配置される領域であり、メモリ本体４が収まり良く配置されるように形成されている。また、第１領域ＭＡ２の上記第１の端辺Ｃ１の近傍には、複数の開口部Ｂが第１の端辺Ｃ１に沿って並んで配置されている。図２１では、例えば８個の開口部Ｂが上記第１の端辺Ｃ１に沿って一列に並んで配置され、図２３では、例えば１２個の開口部Ｂが上記第１の端辺Ｃ１に沿って２列になって並んで配置されている。第２ケース２ｂにおいても、上記のようにメモリ本体４の平面外形を第１、第２ケース２ａ，２ｂの平面外形よりも小さいものを使用したことにより、第２ケース２ｂの第２領域ＳＡ２のスペースを充分に確保することができるので、この第２領域ＳＡ２にメモリ本体４の収容以外の各種機能を持たせることが可能となっている。すなわち、第２領域ＳＡ２は、例えば３つの凹部２ｂ１と３つの凸部２ｂ２と有している。

３つの凹部２ｂ１は、上記第１ケース２ａの凸部２ａ１が嵌め合わされる部分であり、メモリカード１の組立時に第１ケース２ａと上記第２ケース２ｂとの平面的な相対位置を合わせる機能や第１ケース２ａと第２ケース２ｂとを接合する機能等を有している。凹部２ｂ１の内側面の上部側は面取りされている。これにより、図２５および図２６に示すように、第１、第２ケース２ａ，２ｂの位置合わせおよび接合の際に、第１ケース２ａの凸部２ａ１が若干位置ずれしていたとしてもその位置ずれを補って第１ケース２ａの凸部２ａ１を、第２ケース２ｂの凹部２ｂ１に自己整合的にスムーズに嵌合させることが可能となっている。各凹部２ｂ１は、平面円形状に形成されており、そのうちの２つは上記第２の端辺Ｃ２側の両角部近傍に配置され、残る１つは中間線ＣＬ側の第２ケース２ｂの短方向中央に配置されている。すなわち、３つの凹部２ｂ１は、上記第１ケース２ａの３つの凸部２ａ１の平面位置に合わさるように、三角形を描いた時の各々の頂点に配置されている。凹部２ｂ１の位置や個数は、上記凸部２ａ１に合わせて設ければ良く、上記凸部２ａ１で説明したのと同様に、これに限定されるものではない。

第２ケース２ｂの第２領域ＳＡ２の上記３つの凸部２ｂ２は、第２ケース２ｂの内面に対して垂直な方向に延びて形成されており、例えば後述の搬送テープに第２ケース２ｂを仮止めする時の仮止めピンとしての機能を有している。３つの凸部２ｂ２の各々の先端側は面取りされている。また、３つの凸部２ｂ２の各々は、平面円形状に形成されており、そのうちの１つは上記第２の端辺Ｃ２側の第２ケース２ｂの短方向中央に配置され、残る２つは中間線ＣＬ側の凹部２ｂ１の両側（図２１および図２３において凹部２ｂ１の上下）に配置されている。すなわち、３つの凸部２ｂ２も、三角形を描いた時の各々の頂点に配置されており、第２ケース２ｂの側面側から見た場合も第２ケース２ｂの第１、第２の端辺Ｃ１，Ｃ２側から見た場合も直線上に揃って並ぶことがないように配置されている。このように凸部２ｂ２を分散させて配置したことにより、第２ケース２ｂを後述の搬送テープに取り付けた時の安定性を向上させることができる。ただし、３つの凸部２ｂ２の配置による三角形は、上記した第１ケース２ａの３つの凸部２ａ１の配置による三角形とは反対向きになるように配置されている。本実施の形態では後述するようにメモリカード１の組立工程時に一例として第２の端辺Ｃ２から第１の端辺Ｃ１に向かう方向に沿って第１ケース２ａをその平面に水平になるように移動させて搬送テープから取り出し第２ケース２ｂと重ね合わせるようにするが、その時には第２ケース２ｂは移動させないので、第２ケース２ｂの３つの凸部２ｂ２の配置で形成される三角形の向きを、第１ケース２ａが移動してくる向きとは逆向きにしている。これにより、第１ケース２ａが第２ケース２ｂ側に移動して来た時にその衝撃で第２ケース２ｂが搬送テープから外れてしまうのを防止できる。また、第１ケース２ａと第２ケース２ｂとで搬送テープに取り付ける凸部の配置で形成される三角形の向きを逆向きにすることで、第１ケース２ａを取り付けるべき場所に第２ケース２ｂを取り付けてしまうといったような第１、第２ケース２ａの取り付け間違えを無くすことができる。凸部２ｂ２と上記凹部２ｂ１との関係では、中間線ＣＬ近傍の２つの凸部２ｂ２，２ｂ２の間の距離Ｌ６が、第２ケース２ｂの角部近傍の２つの凹部２ｂ１，２ｂ１の間の距離Ｌ７よりも短くなっており、第１の端辺Ｃ１または第２の端辺Ｃ２側から見たときの中間線ＣＬ近傍の２つの凸部２ｂ２，２ｂ２の位置と、第２ケース２ｂの角部近傍の２つの凹部２ｂ１，２ｂ１の位置とが直線上に並ばずにずれて配置されている。そして、３つの凸部２ｂ２の方が、３つの凹部２ｂ１よりも比較的互いに近い距離に配置されている。これにより、第１ケース２ａを取り付けるべき場所に第２ケース２ｂを取り付けてしまうといったような第１、第２ケース２ａの取り付け間違えを無くすことができる。凸部２ｂ２の配置位置や個数は、これに限定されるものではない。凸部２ｂ２の個数は２個以下または４個以上でも良いが、第１ケース２ａを搬送テープに取り付けた時の安定性、第１ケース２ａの凸部２ａ１との個数合わせ、取り付け方向間違えを無くすこと等を考慮すると３個程度が好ましい。

次に、本実施の形態のメモリカード１の組立工程で使用する搬送テープの一例を説明する。図２７は搬送テープ（搬送キャリア）５の平面図、図２８は図２７の搬送テープ５の長手方向の側面図、図２９は図２７の搬送テープ５の幅方向の側面図、図３０は図２７の搬送テープ５の要部拡大平面図、図３１は図３０の搬送テープ５の要部拡大平面図、図３２および図３３は図３１のＹ１−Ｙ１線の断面図である。

搬送テープ５は、例えばＰＥＴ（polyethylen terephthalate）、ポリイミド系樹脂、ガラスエポキシ系樹脂、ＢＴレジンまたはポリエステル等のような絶縁体、あるいは例えばステンレスまたはアルミニウム等のような金属を構成材料とする柔軟性を持ったフィルムからなり、搬送リールに巻き付けて搬送することが可能となっている。特に、搬送テープ５を使い捨てにする場合には、材料コストが小さく、また取り扱いも容易なＰＥＴを使用することが好ましい。また、搬送テープ５をリサイクルする場合には、耐久性を有するアルミニウムやステンレス等のような金属を使用することが好ましい。また、搬送テープ５の材料として上記金属を選択し、搬送テープ５と接地電位とを電気的に接続することにより、搬送テープ５で発生した静電気等を搬送テープ５を通じて接地電位等に逃がすことができるので、メモリ本体４を収容後の搬送テープ５でのメモリ本体４の静電破壊を抑制または防止できる。搬送テープ５の長手方向に沿う両辺の近傍には、搬送テープ５の上下面を貫通するように開口された複数のスプロケットホール５ａが搬送テープ５の長手方向に沿って一定の間隔毎に形成されている。このスプロケットホール５ａにスプロケットホィールの爪が噛み合わされた状態でスプロケットホィールが回転することにより搬送テープ５を高い位置精度で送ることが可能となっている。また、搬送テープ５の長手方向に沿う一方の辺の近傍には、搬送テープ５の上下面を貫通するように開口された複数の開口部５ｂが、搬送テープ５の長手方向に沿って一定のピッチＰ１毎に形成されている。ピッチＰ１は、例えば３６ｍｍ程度である。本実施の形態では搬送テープ５に開口部５ｂが、例えば１０個配置されているので、搬送テープ５の両端の開口部５ｂ間のピッチＰ２は、例えば３２４ｍｍ程度である。後述するように、メモリカード１の組立工程時には、この開口部５ｂを通じて第２ケース２ｂの第１領域ＭＡ２にメモリ本体４が収容される。すなわち、搬送テープ５の開口部５ｂが形成されている箇所は、１つのメモリカード１の組立で使用される単位領域となっている。

搬送テープ５の各単位領域にはケース取付部５ｃ，５ｄが形成されている。ケース取付部５ｃは、第１ケース２ａを搬送テープ５の上面側に仮止めする手段であり、第１ケース２ａの３つの凸部２ａ１の平面位置に合うように３箇所に設けられている。また、ケース取付部５ｄは、第２ケース２ｂを搬送テープ５の下面側に仮止めする手段であり、第２ケース２ｂの３つの凸部２ｂ２の平面位置に合うように３箇所に設けられている。ケース取付部５ｃ，５ｄの平面位置は搬送テープ５の短方向にずれて配置されている。これは第１、第２ケース２ａを搬送テープ５の短方向にずらして配置する必要性を有しているからである。また、上記のように長さＬ６は長さＬ７よりも短いが、搬送テープ５の短方向におけるケース取付部５ｄの隣接ピッチである長さＬ８は、搬送テープ５の短方向におけるケース取付部５ｃの隣接ピッチである長さＬ９と等しくなっている。各ケース取付部５ｃは、平面コ字状の開口部５ｃ１と、開口部５ｃ１の開口により形成された凸部５ｃ２と、その凸部５ｃ２の先端近傍に形成された孔５ｃ３とを有している。また、各ケース取付部５ｄも同様の構造となっており、平面コ字状の開口部５ｄ１と、開口部５ｄ１の開口により形成された凸部５ｄ２と、その凸部５ｄ２の先端近傍に形成された孔５ｄ３とを有している。孔５ｃ３に第１ケース２ａの凸部２ａ１が挿入され、また、孔５ｄ３に第２ケース２ｂの凸部２ｂ２が挿入されることで、第１、第２ケース２ａ，２ｂが搬送テープ５に仮止めされるようになっている。凸部５ｃ２，５ｄ２は、全て開口部５ｂの方向に向かって凸となるように配置されている。すなわち、第１、第２ケース２ａ，２ｂを搬送テープ５から取り外す時に第１、第２ケース２ａ，２ｂを移動させる方向に向かって凸となるように配置され、第２ケース２ａ，２ｂの移動方向において搬送テープ５と凸部５ｃ２，５ｄ２とが開口部５ｃ１，５ｄ１によって分離されている。このような構成にすることにより、第１、第２ケース２ａ，２ｂを搬送テープ５の平面に水平になるように移動させると、凸部５ｃ２，５ｄ２の先端と孔５ｃ３，５ｄ３との間の樹脂部分が切れて、第１、第２ケース２ａ，２ｂを搬送テープ５から良好に取り外すことが可能になっている。また、開口部５ｃ１，５ｄ１および凸部５ｃ２，５ｄ２の構成により、第１、第２ケース２ａ，２ｂは搬送テープ５の平面に交差する方向からの力に対して余裕ができるので、搬送テープ５を搬送リール等に巻き付けた時等に第１，第２ケース２ａ，２ｂが簡単に外れてしまうことがないようにできる。

次に、本実施の形態のメモリカードの組立方法の一例を図３４の工程図に沿って説明する。

まず、図３４のメモリ本体４の組立工程１００を図３５〜図３９により説明する。図３５〜図３９はその組立工程中における基板フレーム６の主面の平面図である。ここでは、図３５に示すように、短冊状の基板フレーム６を用意する。この基板フレーム６の枠体６ａには、既に複数の配線基板４ａがその２つの短辺中央に接続された微細な連結部６ｂを介して接続されている。この段階では、枠体６ａ、連結部６ｂおよび配線基板４ａは一体的に形成されている。また、配線基板４ａの面取り部ＣＦ２〜ＣＦ４も既に形成されている。続いて、図３６に示すように、基板フレーム６の各配線基板４ａの主面上にチップ４ｃ１，４ｃ２を実装する（図３４の工程１０１）。この時、相対的に大きなメモリ用のチップ４ｃ１を面取り部ＣＦ２から離れた箇所に実装し、相対的に小さなコントローラ用のチップ４ｃ２を面取り部ＣＦ２に近い箇所に実装する。その後、配線基板４ａおよびチップ４ｃ１，４ｃ２の配線、電極（パッドＰＤ１，ＰＤ２を含む）の表面を清浄化すべく、例えばプラズマクリーニング処理を施す。この工程は、薄く形成されている金メッキ層の表面を清浄にすることで、この工程に続くボンディングワイヤ工程時にワイヤと金メッキ層との接続状態を良好にすることを主目的としている。次いで、図３７に示すように、各配線基板４ａにおいて、チップ４ｃ１，４ｃ２のパッドＰＤ１，ＰＤ２と配線基板４ａの配線や電極とをボンディングワイヤＷＲ１，ＷＲ２を通じて電気的に接続する（図３４の工程１０２）。続いて、図３８に示すように、複数の配線基板４ａの各々のチップ４ｃ１，４ｃ２およびボンディングワイヤＷＲ１，ＷＲ２等をトランスファモールド法によって一括して封止し、各配線基板４ａ上に封止部４ｍを形成する（図３４の工程１０３）。上記ワイヤボンディング工程後、モールド工程前に、封止部４ｍの接着性を向上させる観点から上記クリーニング処理を配線基板４ａに対して施しても良い。その後、図３９に示すように、連結部６ｂを切断することにより、基板フレーム６から配線基板４ａを分離する（図３４の工程１０４）。このようにしてメモリ本体４を製造する。このようにして製造された複数のメモリ本体４は、搬送容器等に収容した状態でストックしておいても良い。ここでは、製造された複数のメモリ本体４を続く工程に搬送し、メモリカードの組立工程を進める場合について説明する。

続く組立工程では、組立が要求されたメモリカードがマルチメディアカード（以下、ＭＭＣという）規格のものか、ＳＤカード規格のものかを判断する（図３４の工程２０１）。ＭＭＣの場合は、さらにフルサイズ（以下、Full Size：ＦＳと略す）ＭＭＣか、リデュースサイズ（以下、Reduce Size：ＲＳと略す）ＭＭＣかを判断する（図３４の工程２０２）。

ＦＳＭＭＣの場合は、図４０および図４１に示すようなＦＳＭＭＣ用のキャップ７を用意する（図３４の工程３００）。図４０および図４１はそれぞれキャップ７の表面および裏面の平面図を示している。キャップ７は、例えば軽量化、加工容易性および柔軟性を図る観点からＡＢＳ樹脂やＰＰＥ（Poly Phenylen Ether；ポリフェニレンエーテル）等のような絶縁性を有する樹脂からなり、キャップ７の前面側の一方の角部は角がとられてインデックス用の面取部ＣＦ５が形成されている。このインデックス用の面取り部ＣＦ５は、規格化されているもので、フルサイズＭＭＣを所望の電子装置に装着する際の装着方向を認識し易くする等の機能を有している。キャップ７の裏面において上記面取り部ＣＦ５が形成された側には溝７ａが形成されている。溝７ａは、上記メモリ本体４が収まり良く嵌め合わせることが可能なように、メモリ本体４の配線基板４ａと同一平面形状で、かつ配線基板４ａよりも若干大きな平面寸法で形成されている。溝７ａの短方向の長さは、キャップ７の長手方向の長さの半分より小さく形成されている。また、溝７ａにおいて、キャップ７の前面側の一方の角部は、キャップ７の面取り部ＣＦ５に沿うように角が取られて面取り部ＣＦ６が形成されている。また、キャップ７の長手方向中間線ＣＬ２側の２つの角部は角がとられて面取り部ＣＦ７，ＣＦ８が形成されている。面取り部ＣＦ７，ＣＦ８は、面取り部ＣＦ６よりも小さく、互いに左右対称に形成されている。なお、符号７ｂはＦＳＭＭＣを所望の電子装置に装着する際の挿入方向を示す平面三角形状のマーク、符号７ｃはＦＳＭＭＣの分類等を書き示す等、種々の情報を記載するためのシール等を貼り付けるためのもの窪み、符号７ｄ，７ｅはカード取り出し溝、符号７ｆは段差部をそれぞれ示している。

続いて、ＦＳＭＭＣの組立工程では、図４２および図４３に示すように、上記キャップ７の溝７ａ内にメモリ本体４を組み込み接着剤で固定して、ＦＳＭＭＣ１Ａを組み立てる（図３４の工程３０１）。図４２はＦＳＭＭＣ１Ａの裏面の平面図、図４３は図４２のＸ４−Ｘ４線の断面図を示している。ＦＳＭＭＣ１Ａの外形寸法は、例えば長辺が２４ｍｍ、短辺が３２ｍｍ、厚さが１．４ｍｍである。ＦＳＭＭＣ１Ａは、キャップ７のみなので、組立が手軽な上、上記したメモリカード１よりも薄くなっている。ここでは図１０で示した１３端子タイプのメモリ本体４を使用した場合を例示している。このＦＳＭＭＣ１Ａの場合も、メモリ本体４がキャップ７の長手方向の半分よりも小さいので、上記メモリカード１で説明したのと同様に、折り曲げ応力によるメモリ本体４（配線基板４ａおよび半導体チップ）の劣化や破損を抑制または防止できるので、ＦＳＭＭＣ１Ａの信頼性および寿命を向上させることが可能となる。また、キャップ７の溝７ａの角に面取り部ＣＦ７，ＣＦ８を形成したことにより、面取り部ＣＦ７，ＣＦ８を設けない場合に比べて配線基板４ａと溝７ａとの接触長さを長くすることができるので、配線基板４ａとキャップ７との接合強度を向上させることができる。また、配線基板４に面取り部ＣＦ３，ＣＦ４を設け、これに対応するようにキャップ７の溝７ａに面取り部ＣＦ７，ＣＦ８を設けて応力集中し易い直角部を無くしたことにより、応力を分散させることができる。これらにより、ＦＳＭＭＣ１Ａの曲げ強度試験に際して、配線基板４ａの剥離やキャップ７のクラックを抑制または防止できる。しかも、この曲げ強度を向上させる構造は、他の新たな部材を追加するわけではなく、メモリ本体４の配線基板４ａの角部およびキャップ７の溝７ａの角部を面取りするだけの単純な構造であり、その形成が容易である。したがって、生産性を阻害することなく信頼性の高いＦＳＭＭＣ１Ａを得ることができる。また、ＦＳＭＭＣ１Ａにおいても、上記メモリカード１と同様にＦＳＭＭＣ１Ａの背面からメモリ本体４の配線基板４ａまでの間に長い絶縁性の領域が存在し、ＦＳＭＭＣ１Ａの背面側からメモリ本体４の半導体チップまでの電気的経路の距離が長いため、静電破壊試験時に半導体チップが破壊され難い構造となっている。したがって、ＦＳＭＭＣ１Ａの歩留まりおよび信頼性を向上させることが可能となる。さらに、ＦＳＭＭＣ１Ａにおいても、上記メモリカード１と同様に、メモリ本体４の配線基板４ａの面積および封止部４ｍの体積を、メモリ本体４の配線基板４ａの平面外形がキャップ７の平面外形と同程度とされる構造の配線基板や封止部の体積の半分よりも小さくすることができるので、ＦＳＭＭＣ１Ａをより軽くすることができる。特に、本実施の形態のＦＳＭＭＣ１Ａではメモリ本体４の配線基板４ａの角部が面取りされているので、さらに軽量化を推進することができる。したがって、本実施の形態のＦＳＭＭＣ１Ａの携帯性をさらに向上させることが可能となる。なお、ＦＳＭＭＣ用のキャップ７にその半分程度のメモリ本体４を使用した場合の問題点やそれを解決するためメモリ本体４の配線基板４ａの角部およびキャップ７の溝７ａの角部を面取りする構成等については、本願発明者を含むＰＣＴ／ＪＰ０１／１１６４０（国際出願日：２００１年１２月２８日、優先日：２００１年４月２日）に記載されている。

一方、図３４の工程２０２に戻り、ＭＭＣがＲＳＭＭＣの場合は、図４４および図４５に示すようなＲＳＭＭＣ用のキャップ８を用意する（図３４の工程４００）。図４４および図４５はそれぞれキャップ８の表面および裏面の平面図を示している。キャップ８は、キャップ７と同様の樹脂からなり、キャップ７と同様に、キャップ８の前面側の一方の角部は角がとられてインデックス用の面取部ＣＦ５が形成されている。キャップ８の裏面において上記面取り部ＣＦ５が形成された側には溝８ａが形成されている。溝８ａは、上記メモリ本体４が収まり良く嵌め合わせることが可能なように、メモリ本体４の配線基板４ａと同一平面形状で、かつ配線基板４ａよりも若干大きな平面寸法で形成されている。溝８ａは、上記キャップ７の溝７ａと同じなので説明を省略する。ＲＳＭＭＣ用のキャップ８の表裏面において、キャップ８の背面側の両角部には、断面凸状のアダプタ装着部８ｂ，８ｂが形成されている。このアダプタ装着部８ｂは、ＲＳＭＭＣをＦＳＭＭＣのサイズに変換するためのアダプタの凹部が嵌め合わされる箇所である。また、キャップ８の裏面において、キャップ８の背面近傍側の長手方向中央には、アダプタ爪装着部８ｃが形成されている。このアダプタ爪装着部８ｃは、上記アダプタの爪が引っ掛かる箇所である。なお、符号８ｄはＲＳＭＭＣを所望の電子装置に装着する際の挿入方向を示す平面三角形状のマーク、符号８ｅはＲＳＭＭＣの分類等を書き示す等、種々の情報を記載するためのシール等を貼り付けるためのもの窪み、符号８ｆはカード取り出し溝をそれぞれ示している。

続いて、ＲＳＭＭＣの組立工程では、図４６および図４７に示すように、上記キャップ８の溝８ａ内にメモリ本体４を組み込み接着剤で固定して、ＲＳＭＭＣ１Ｂを組み立てる（図３４の工程４０１）。図４６はＲＳＭＭＣ１Ｂの表面側の全体斜視図、図４７は図４６のＲＳＭＭＣ１Ｂの裏面側の全体斜視図である。ＲＳＭＭＣ１Ｂの外形寸法は、例えば長辺が２４ｍｍ、短辺が１８ｍｍ、厚さが１．４ｍｍである。ここでも図１０で示した１３端子タイプのメモリ本体４を使用した場合を例示している。また、図４８はＲＳＭＭＣ１Ｂにアダプタ９を装着した状態を示す表面側の平面図、図４９はその側面図、図５０はその裏面側の平面図である。アダプタ９をＲＳＭＭＣ１Ｂに装着することでＲＳＭＭＣをＦＳＭＭＣに変換することができる。なお、このＲＳＭＭＣ１Ｂおよびアダプタ９については、上記した本願発明者を含むＰＣＴ／ＪＰ０１／１１６４０（国際出願日：２００１年１２月２８日、優先日：２００１年４月２日）に記載されている。

このように本実施の形態では、同一のメモリ本体４を用いてＦＳＭＭＣ１ＡとＲＳＭＭＣ１Ｂとの両方を製造できる。すなわち、ＦＳＭＭＣ１ＡおよびＲＳＭＭＣ１Ｂで、メモリ本体４の組立工程を共有することができるので、ＦＳＭＭＣ１ＡおよびＲＳＭＭＣ１Ｂの生産性を向上させることができる。なお、上記の説明では１３端子のメモリ本体４を使用した場合について説明したが、９端子のメモリ本体４を使用することもできる。

次に、図３４の工程２０１に戻り、要求されたメモリカードが本実施の形態のメモリカード１のようなＳＤカード規格の場合について説明する。ＳＤカードはＭＭＣと外形および機能上互換性を有している。本実施の形態のメモリカード１の組立工程を説明する前に、その準備工程５００，６００について説明する。まず、準備工程５００では、前記した第１ケース２ａを用意する（図３４の工程５０１）。続いて、第１ケース２ａのスイッチ装着領域ＳＷＡにスイッチ３を取り付ける（図３４の工程５０２）。このため、本実施の形態では、工程５０２以降において、小さなスイッチ３を相対的に大きな第２ケース２ａと一体的に取り扱うことができるので、メモリカード１の組立工程をスムーズに進めることができる。したがって、メモリカード１の生産性を向上させることが可能となる。本実施の形態では、このようなスイッチ３を保持する第１ケース２ａを複数個組み立てた後、そのスイッチ３を保持する複数の第１ケース２ａを搬送容器等に入れてストックしておくこともできるが、ここでは、スイッチ３を保持する複数の第１ケース２ａを続く準備工程６００に搬送し、準備工程６００を進める場合について説明する。

続く準備工程６００では、まず、前記した搬送テープ５を用意する（図３４の工程６０１）。図５１は搬送テープ５の要部斜視図を示している。この段階では第１、第２ケース２ａ，２ｂは取り付けられていない。続いて、図５２の組立工程ＡＰ１に示すように、搬送テープ５の下面（第２面）に、前記した第２ケース２ｂをその内側面が搬送テープ５の下面を向くようにした状態で取り付ける（図３４の工程６０２）。すなわち、第２ケース２ｂの凸部２ｂ２を搬送テープ５のケース取付部５ｄの孔５ｄ３に圧入する。ここでは図２１に示した８個の開口部Ｂを有する第２ケース２ｂを取り付けた場合が例示されているが、図２３に示した１２個の開口部Ｂを有する第２ケース２ｂを取り付けても良い。続いて、図５２の組立工程ＡＰ２に示すように、搬送テープ５の上面（上記第２ケース２ｂが取り付けられた下面の反対側の面：第１面）に、上記スイッチ３を保持する第１ケース２ａ（準備工程５００）を、その内側面が搬送テープ５の上面を向くようにした状態で取り付ける（図３４の工程７０３）。すなわち、第１ケース２ａの凸部２ａ１を搬送テープ５のケース取付部３ｃの孔３ｃ１内に圧入する。第１、第２ケース２ａは、搬送テープ５の短方向にずれて配置されており、搬送テープ５の開口部５ｂからは第２ケース２ｂ内面の第１領域ＭＡ２が露出されている。このような配置により、後述するようにメモリカード１を流れ作業で自動的に組み立てることが可能となっている。このような第１、第２ケース２ａ，２ｂの取り付けを搬送テープ５の単位領域毎に搬送テープ５を送りながら自動的に行う。第１、第２ケース２ａ，２ｂの取り付け順序は逆でも良い。搬送テープ５の全ての単位領域に第１、第２ケース２ａ，２ｂを取り付けた後、搬送テープ５を搬送リールに巻き取る。このように本実施の形態では、メモリカード１を構成する第１、第２ケース２ａ，２ｂおよびスイッチ３を、その後の組立工程がし易いようにした状態で搬送テープ５に一纏めにして用意し、続く組立工程に提供することが可能となっている。このため、メモリカード１の構成部品が、ばらばらになって組立工程に搬入される場合に比べて、手間をかけずに比較的簡単な作業でメモリカード１を組み立てることが可能となる。したがって、メモリカード１の生産性を向上させることが可能となる。また、メモリカード１の製造時間を短縮することが可能となる。本実施の形態では、搬送テープ５を巻き取った搬送リールをストックしておくこともできるが、ここでは、その搬送リールをメモリカード１の組立工程に搬送し、メモリカード１の組立工程を進める場合について説明する。

次に、ＳＤカード規格のメモリカード１の組立工程を説明する。図３４の工程２０１で、ＳＤカード（メモリカード１）を選択した場合は、さらに９端子タイプのＳＤカードか、１３端子タイプのＳＤカードかを判断する（図３４の工程２０３）。９端子タイプのＳＤカードの場合、最初から図１１で示した９端子タイプのメモリ本体４を使用しても良いが、本実施の形態では、図１０で示した１３端子タイプのメモリ本体４を使用する場合について説明する。まず、ＳＤカードの組立工程では、ケース付き搬送テープを用意する（図３４の工程７００）。すなわち、上記準備工程５００，６００で準備しておいた搬送テープ５を用意する。ここでは８個の開口部Ｂを有する第２ケース２ｂが取り付けられた搬送テープ５を用意する。続いて、搬送テープ５を有する搬送リールを組立装置に装着してメモリカード１を自動的に組み立てる（図３４の工程７０１）。図５３はこの組立工程を模式的に示している。符号５Ｒは搬送リール、矢印Ｈは工程順を示している。組立工程は、搬送テープ５が矢印Ｈの方向に順送りされる最中に流れ作業で自動的に行われる。組立工程ＡＰ２は、第１，第２ケース２ａ，２ｂおよびスイッチ３が搬送テープ５に装着されている段階を示している。第２ケース２ａは、８個の開口部Ｂが開口されたものを使用する。続く、組立工程ＡＰ３は、搬送テープ５の開口部５ｂ側の一部をカットする工程を示している。続く、組立工程ＡＰ４は、搬送テープ５の第２ケース２ｂの第１領域ＭＡ２に、メモリ本体４をその裏面（外部接続端子４ｔの形成面）を第２ケース２ａの内面側に向けた状態で収容する。メモリ本体４は、上記のように１３個の外部接続端子４ｔが形成されたものを用いる。続く組立工程ＡＰ５では、第１ケース２ａをその平面に水平になるように押し出してメモリ本体４を覆うように第２ケース２ｂと重ねる。この段階での第１、第２ケース２ａ，２ｂの相対的な平面位置は組立装置側で確保されている。続く組立工程ＡＰ６では、第１、第２ケース２ａ，２ｂの両方を搬送テープ５から同時に押し出す。この時、第１ケース２ａの凸部２ａ１が、第２ケース２ｂの凹部２ｂ１に嵌め合わされることにより、第１、第２ケース２ａ，２ｂの相対的な平面位置が自己整合的に合わされる。続く、組立工程ＡＰ７では、第１ケース２ａの凸部２ａ１を第２ケース２ｂの凹部２ｂ１に圧入した後、例えば超音波振動により第１、第２ケース２ａ，２ｂの接触部を僅かに溶かして第１、第２ケース２ａ，２ｂを接合する。また、図５３の組立工程ＡＰ８では、不要となった搬送テープ５の単位領域を裁断する。このようにしてメモリカード１を組み立てる。ここで、上記の例では、図５４に示すように、１３個の外部接続端子４ｔを有するメモリ本体４を使用したが、図５５に示すように、８個の開口部Ｂを有する第２ケース２ｂを使用したので、自動的に９個の外部接続端子４ｔを有するメモリカード１を組み立てることができる。このように本実施の形態では、メモリカード１の外部接続端子４ｔの数を、第２ケース２ｂの種類を選択することで変更することができる。したがって、メモリカード１の組立工程での種類の変更に柔軟にしかも素早く対応することもできる。なお、上記の説明では１３端子のメモリ本体４を使用した場合について説明したが、最初から９端子のメモリ本体４を使用することもできる。

次に、図３４の工程２０３に戻り、１３端子タイプのＳＤカードを選択した場合について説明する。この場合もほぼ同様で、まず、ケース付き搬送テープを用意する（図３４の工程８００）。すなわち、上記準備工程５００，６００で準備しておいた搬送テープ５を用意する。ただし、ここでは図２３で示したような１２個の開口部Ｂを有する第２ケース２ｂが取り付けられた搬送テープ５を用意する。続いて、上記と同様に、搬送テープ５を有する搬送リールを組立装置に装着してメモリカード１を自動的に組み立てる（図３４の工程８０１）。この場合も、図５３の組立工程ＡＰ４で、上記と同様に１３個の外部接続端子４ｔを有するメモリ本体４を収容する。このようにして、例えば図５６に示すように、１３個の外部接続端子４ｔを有するメモリカード１を組み立てることができる。

このように本実施の形態では、同一のメモリ本体４を用いて、ＭＭＣ（ＦＳＭＭＣ１Ａ、ＲＳＭＭＣ１Ｂ）およびＳＤカード（９端子タイプのメモリカード１、１３端子タイプのメモリカード１）の異種類のメモリカードを製造できる。すなわち、ＭＭＣ（ＦＳＭＭＣ１Ａ、ＲＳＭＭＣ１Ｂ）およびＳＤカード（９端子タイプ、１３端子タイプ）の異種類のメモリカードで、メモリ本体４の組立工程を共有することができるので、ＭＭＣ（ＦＳＭＭＣ１Ａ、ＲＳＭＭＣ１Ｂ）およびＳＤカード（９端子タイプ、１３端子タイプ）の異種類のメモリカードの両方の生産性を向上させることが可能となる。また、異種類のメモリカードの両方の製造時間を短縮することが可能となる。

また、本実施の形態では、メモリ本体４、スイッチ３を保持する第２ケース２ａおよび第１、第２ケース２ａ，２ｂを有する搬送テープ５を種々のメモリカードに使用することができるので、メモリ本体４、スイッチ３を保持する第２ケース２ａ、第１、第２ケース２ａ，２ｂを有する搬送テープ５のそれぞれをストックしておくことができる。このため、メモリカードの実際の組立工程は、図３４の工程２０１以降から行うことができる。したがって、ＭＭＣ（ＦＳＭＭＣ１Ａ、ＲＳＭＭＣ１Ｂ）およびＳＤカード（９端子タイプ、１３端子タイプ）の異種類のメモリカードの両方の製造時間を短縮することが可能となる。

（実施の形態２）
前記実施の形態１では、メモリ本体の平面外形が第１、第２ケースの平面外形の半分よりも小さい場合において、第２ケースの種類を選択することにより、１３端子から９端子の変更を行う方法を説明した。この技術は、メモリ本体の平面外形が第１、第２ケースの平面外形と同程度の場合のＳＤカード規格のメモリカードにも適用できる。

図５７〜図５９は、メモリ本体１０の平面外形が第１ケース１１ａの平面外形と同程度の場合のＳＤカード規格のメモリカードの一部を示している。図５７はメモリ本体１０の裏面の平面図、図５８はメモリ本体１０の主面の平面図、図５９は図５８のメモリ本体１０の側面図をそれぞれ示している。メモリ本体１０の配線基板１０ａの裏面には、例えば１３個の外部接続端子１０ｔが配置されている。メモリ本体１０の主面には、フラットパッケージ１０ｂ１，１０ｂ２が実装されている。フラットパッケージ１０ｂ１には上記メモリ回路を有するチップが封止され、フラットパッケージ１０ｂ２にはそのコントロール回路を有するチップが封止されている。１２はスイッチを示している。

この場合も、図２１に示したように８個の開口部Ｂを有する第２ケースを選択すれば、図５５に示したように９端子のメモリカードを組み立てることができ、図２３に示したように１２個の開口部Ｂを有する第２ケースを選択すれば、図５６に示したように１３端子のメモリカードを組み立てることができる。

（実施の形態３）
図６０（ａ）〜（ｃ）は、各動作モードでのメモリ本体４の外部接続端子４ｔの使用ピン配置例を示している。図６０（ａ）は、８ビットモードで、１３個の外部接続端子４ｔの全てが使用される。このモードがデータを最も高速処理することが可能なモードである。また、図６０（ｂ）は、４ビットモードで、１３個の外部接続端子４ｔのうち、９個の外部接続端子４ｔが使用される。このモードは８ビットモードの次にデータを高速処理することが可能なモードである。図６０（ｃ）は、１ビットモードで、１３個の外部接続端子４ｔのうち、７個の外部接続端子４ｔが使用される。ＤＡＴ，ＤＡＴ０〜ＤＡＴ７はデータ信号用の外部接続端子４ｔ、ＣＬＫはクロック信号用の外部接続端子４ｔ、ＣＭＤはコマンド信号用の外部接続端子４ｔ、ＣＤはメモリカード１を電子装置に装着した際に電子装置側にメモリカードを装着したことを伝えるカードディテクト信号用の外部接続端子４ｔ、ＲＳＶはリザーブ用の外部接続端子４ｔ、ＣＳはチップセレクト信号用の外部接続端子４ｔ、ＶＣＣは高電位側の電源電圧用の外部接続端子４ｔおよびＶＳＳは基準電位側の電源電圧用の外部接続端子４ｔをそれぞれ示している。

次に、図６１および図６２は、メモリカード１を電子装置に装着した際にメモリカードが上記のどの動作モードかを判断するためのセットアップ動作フロー図を示している。図６１は上記３つのモードに対応のフロー図、図６２は１ビットと４ビットとの両モードに対応のフロー図である。図６１および図６２のいずれの場合もメモリカード１が所望の電子装置に装着され、その外部接続端子４ｔが電子装置側のホスト（コネクタ）に接続されると最初は１ビットモードで起動する。続いて、図６１では、８ビットモードおよび４ビットモードの起動コマンドを順にメモリカード１のコマンド用の外部接続端子４Ｔ（ＣＭＤ）に入力し、そのモード変更コマンドに対する受付完了の応答があったところで、その応答のあったモードで動作する。８ビットおよび４ビットのいずれのモード変更コマンドに対しても応答が無ければ１ビットモードで動作する。一方、図６２では、１ビットモードで起動した後、４ビットモード起動コマンドをメモリカード１のコマンド用の外部接続端子４ｔ（ＣＭＤ）に入力し、４ビットモードの準備完了か否かを判断する。これに応答があれば４ビットモードで動作し、応答が無ければ１ビットモードで動作する。

上記のような各モードの使用端子に対応するために、前記実施の形態１で説明した１３端子（１３個の外部接続端子４ｔ）を有するメモリ本体４のコントローラ用のチップ４ｃ２は、１ビットモードで起動する機能と、８ビットモード起動コマンドに応答して８ビットモードを起動する機能と、４ビットモード起動コマンドに応答して４ビットモードを起動する機能を備えている。

また、前記実施の形態１に記載されている様に、１３端子を有するメモリ本体４の配線基板４ａを使用し、かつ、ケースによって選択的に外部接続端子４ｔを覆って９端子、４ビットモード対応のメモリカード１を形成する場合において、前記１ビットモード、４ビットモード、８ビットモードに対応したコントローラ用のチップ４ｃ１を使用する場合には、カード外形の工夫によって８ビット対応ホスト（電子装置側のコネクタ）に誤挿入されない様にする必要がある。前記カード外形の工夫としては例えば、前記４ビットモード対応のメモリカードを、８ビット対応ホストに挿入されない程度に厚くする事などが有る。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

例えばチップの接続方式として、ワイヤボンディング方式による接続の他に、バンプ電極を使用した接続方式を採用することもできる。

また、第１、第２ケースの位置合わせや搬送で使用した凸部および凹部の関係は逆でも良い。また、外部接続端子を露出させる開口部が設けられた第２ケースにスイッチ装着領域を設けても良い。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野であるフラッシュメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）を内蔵するメモリカードに適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく、例えばＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＦＲＡＭ（Ferroelectric Random Access Memory）またはＭＲＡＭ（Magnetic Random Access Memory）等のような他のメモリ回路を内蔵するメモリカードにも適用できる。また、メモリ回路を有しないＩＣ（Integrated circuit）カードにも適用できる。

本発明は、半導体メモリカードなどに利用可能である。

本発明の一実施の形態であるＩＣカードの主面側の全体斜視図である。 （ａ）は本発明の一実施の形態であるＩＣカードの裏面側の全体斜視図、（ｂ）は同図（ａ）の要部拡大斜視図である。 図１および図２のＩＣカードの分解斜視図である。 図１〜図３のＩＣカードのスイッチおよびＩＣ本体を配置した状態での第１ケースの内側面の平面図である。 図１〜図３のＩＣカードのスイッチおよびＩＣ本体を配置した状態での第２ケースの内側面の平面図である。 図１〜図３のＩＣカードのＩＣ本体の主面側の平面図である。 図６のＸ１−Ｘ１線の断面図である。 図１〜図３のＩＣカードのＩＣ本体の半導体チップを示す平面図である。 図１〜図３のＩＣカードのＩＣ本体の半導体チップを示す平面図である。 図１〜図３のＩＣカードのＩＣ本体の裏面の平面図である。 図１〜図３のＩＣカードのＩＣ本体の裏面の平面図である。 図１〜図３のＩＣカードのスイッチの平面図である。 図１２の矢印Ｅ方向から見たスイッチの側面図である。 図１２の矢印Ｆ方向から見たスイッチの側面図である。 図１〜図３のＩＣカードの第１ケースの内面側の全体平面図である。 図１５のＸ２−Ｘ２線の断面図である。 図１６の第１ケースにスイッチを装着した状態を示す第１ケースの内面側の全体平面図である。 図１７のＸ２−Ｘ２線の断面図である。 図１８の要部拡大断面図である。 図１７の第１ケースに装着したスイッチを移動させた状態を示す第１ケースの内面側の要部平面図である。 図１〜図３のＩＣカードの第２ケースの内面側の全体平面図である。 図２１のＸ３−Ｘ３線の断面図である。 図１〜図３のＩＣカードの図２１とは別の第２ケースの内面側の全体平面図である。 図２３のＸ３−Ｘ３線の断面図である。 図２１または図２３の第２ケースの要部拡大断面図である。 図２１または図２３の第２ケースの要部拡大断面図である。 本発明の一実施の形態であるＩＣカードの組立で用いる搬送キャリアの一例の平面図である。 図２７の搬送キャリアの長手方向の側面図である。 図２７の搬送キャリアの幅方向の側面図である。 図２７の搬送キャリアの要部拡大平面図である。 図３０の搬送キャリアの要部拡大平面図である。 図３１のＹ１−Ｙ１線の断面図である。 図３１のＹ１−Ｙ１線の断面図である。 本発明の一実施の形態であるＩＣカードの組立工程の一例の工程図である。 本発明の一実施の形態であるＩＣカードのＩＣ本体の組立工程中における配線基板の主面の平面図である。 図３５に続くＩＣカードのＩＣ本体の組立工程中における基板フレームの主面の平面図である。 図３６に続くＩＣカードのＩＣ本体の組立工程中における基板フレームの主面の平面図である。 図３７に続くＩＣカードのＩＣ本体の組立工程中における基板フレームの主面の平面図である。 図３８に続くＩＣカードのＩＣ本体の組立工程中における基板フレームの主面の平面図である。 本発明の一実施の形態のＩＣカードの組立工程で用意されたキャップの表面の平面図である。 図４０のキャップの裏面の平面図である。 図４０および図４１のキャップを用いて組み立てられたＩＣカードの裏面の平面図である。 図４２のＸ４−Ｘ４線の断面図である。 本発明の一実施の形態のＩＣカードの組立工程で用意されたキャップの表面の平面図である。 図４４のキャップの裏面の平面図である。 図４４および図４５を用いて組み立てられたＩＣカードの表面側の全体斜視図である。 図４６のＩＣカードの裏面側の全体斜視図である。 図４６のＩＣカードにアダプタを装着した状態を示す表面側の平面図である。 図４８のＩＣカードの側面図である。 図４８のＩＣカードの裏面側の平面図である。 本発明の一実施の形態であるＩＣカードの製造工程における準備工程中の搬送キャリアの要部斜視図である。 図５１に続く準備工程中の搬送キャリアの要部斜視図である。 本発明の一実施の形態であるＩＣカードの製造工程中の搬送キャリアの要部斜視図である。 本発明の一実施の形態であるＩＣカードの製造工程における平面図である。 本発明の一実施の形態であるＩＣカードの製造工程後の一例の平面図である。 本発明の一実施の形態であるＩＣカードの製造工程後の一例の平面図である。 本発明の他の実施の形態であるＩＣカードのＩＣ本体の裏面の平面図である。 図５７のＩＣ本体の主面の平面図である。 図５８のＩＣ本体の側面図である。 （ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態であるＩＣカードの各動作モードでのＩＣ本体の外部接続端子の使用ピン配置例を示すＩＣ本体の平面図である。 本発明の一実施の形態であるＩＣカードを所望の電子装置に装着した際にＩＣカードがどの動作モードかを判断するためのセットアップ動作フロー図である。 本発明の一実施の形態であるＩＣカードを所望の電子装置に装着した際にＩＣカードがどの動作モードかを判断するためのセットアップ動作フロー図である。

符号の説明

１ メモリカード（ＩＣカード）
１Ａ フルサイズマルチメディアカード
１Ｂ リデュースサイズマルチメディアカード
２ａ 第１ケース
２ａ１ 凸部
２ａ２，２ａ３，２ａ４ ガイド部
２ａ５，２ａ６，２ａ７，２ａ８ 凸部
２ｂ 第２ケース
２ｂ１ 凹部
２ｂ２ 凸部
３ スイッチ
３ａ 表出部
３ｂ 支持部
３ｃ 本体部
３ｄ 板ばね部
３ｄ１ 凸部
３ｅ１，３ｅ２ 凹部
４ メモリ本体（ＩＣ本体）
４ａ 配線基板
４ｂ メタル層
４ｃ１，４ｃ２ 半導体チップ
４ｔ 外部接続端子
４ｍ 封止部
５ 搬送テープ（搬送キャリア）
５ａ スプロケットホール
５ｂ 開口部
５ｃ，５ｄ ケース取付部
５ｃ１，５ｄ１ 開口部
５ｃ２，５ｄ２ 凸部
５ｃ３，５ｄ３ 孔
５Ｒ 搬送リール
６ 基板フレーム
６ａ 枠体
６ｂ 連結部
７ キャップ
７ａ 溝
７ｂ マーク
７ｃ 窪み
７ｄ，７ｅ カード取り出し溝
７ｆ 段差部
８ キャップ
８ａ 溝
８ｂ アダプタ装着部
８ｃ アダプタ爪装着部
８ｄ マーク
８ｅ 窪み
８ｆ カード取り出し溝
９ アダプタ
１０ メモリ本体
１０ａ 配線基板
１０ｂ１，１０ｂ２ フラットパッケージ
１１ａ 第１ケース
１２ スイッチ
Ａ１，Ａ２ 溝
Ｂ 開口部
ＣＦ１〜ＣＦ８ 面取り部
ＰＤ１，ＰＤ２ ボンディングパッド
ＷＲ１，ＷＲ２ ボンディングワイヤ
ＭＡ１，ＭＡ２ 第１領域
ＳＡ１，ＳＡ２ 第２領域
ＳＷＡ スイッチ装着領域

Claims (4)

1. （ａ）複数の外部接続端子および配線を有する配線基板と、
   （ｂ）前記配線基板上に配置され、前記配線を通じて前記外部接続端子に電気的に接続された半導体チップと、
   （ｃ）開口を有し、前記開口の内部に前記複数の外部接続端子のいくつかを露出すると共に、前記配線基板および前記半導体チップと、前記複数の外部接続端子の別のいくつかを覆うケースとを有することを特徴とするＩＣカード。
2. 請求項１記載のＩＣカードにおいて、
   前記ケースは、前記外部接続端子が近接して配置される第１の端辺と、前記第１の端辺の反対側に位置する第２の端辺とを有し、
   前記配線基板の平面外形は、前記ケースの平面外形の半分よりも小さく形成されており、前記配線基板は、前記第１の端辺と第２の端辺との中間よりも前記第１の端辺寄りの領域に配置されていることを特徴とするＩＣカード。
3. （ａ）複数の外部接続端子および配線を有する配線基板を用意する工程、
   （ｂ）前記配線基板上に半導体チップを配置し、前記半導体チップを前記配線を通じて前記外部接続端子に電気的に接続する工程、
   （ｃ）前記配線基板の複数の外部接続端子が露出される複数の開口部を有するケースによって前記配線基板および前記半導体チップを覆う工程を有し、
   前記開口部の数または配置の少なくとも一方が互いに異なる複数のケースの中から所望のケースを選択することにより、最終的に露出される前記複数の外部接続端子を選択する工程を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
4. 請求項３記載のＩＣカードの製造方法において、
   前記ケースは、前記外部接続端子が近接して配置される第１の端辺と、前記第１の端辺の反対側に位置する第２の端辺とを有し、
   前記配線基板の平面外形は、前記ケースの平面外形の半分よりも小さく形成されており、前記配線基板が、前記第１の端辺と第２の端辺との中間よりも前記第１の端辺寄りの領域に配置される工程を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。

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