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JP4634118B2 - インクジェット装置 - Google Patents

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Description

本発明は、一般的に液滴射出装置に関し、特にインクジェット装置に関する。
印刷物を作成するためのドロップオンデマンド方式のインクジェット技術は、プリンタ、プロッタ、およびファクシミリ装置などの市販製品において使用されている。一般的にインクジェットイメージは、プリントヘッドまたはプリントヘッドアセンブリ内に設けられた複数の液滴生成器によって射出されたインク滴を、着滴表面上に選択的に配置させることによって形成される。たとえば、プリントヘッドアセンブリと着滴表面とを互いに対して移動させつつ、適切な時点で液滴生成器から液滴が射出されるよう、適切な制御器などを用いて制御する。着滴表面は、転写表面であってもよいし、あるいは紙などの印刷基材であってもよい。転写表面である場合、そこに印刷されたイメージはその後、紙などの印刷出力基材に転写される。
既知のインクジェットプリントヘッドの構造では、金属製のダイヤフラム板に取り付けられた電気機械式トランスデューサを用いるが、このような構造では、電気機械式トランスデューサに対する電気的接続を形成することが困難な場合がある。
本発明の一態様によれば、液滴射出装置は、流体チャネル層と、流体チャネル層上に設けられたダイヤフラム層と、ダイヤフラム層上に設けられたブランケット誘電層と、ブランケット誘電層上に設けられ隆起した接点領域を含む薄膜型回路と、隆起接点領域に導電する状態で取り付けられた複数の電気機械式トランスデューサと、を有する。
本発明の他の態様によれば、液滴射出装置は、流体チャネル層と、流体チャネル層に取り付けられた誘電性ダイヤフラム層と、誘電性ダイヤフラム層上に設けられたパターン形成された導電層と、パターン形成された導電層上に設けられた複数の導電性メサ部と、導電性メサ部に導電する状態で取り付けられた複数の電気機械式トランスデューサと、を有する。
図1は、ドロップオンデマンド方式の印刷装置の一実施形態を示す略ブロック図である。この印刷装置は、制御器10と、液滴を射出する複数の液滴生成器を含むことが可能なプリントヘッドアセンブリ20とを有する。制御器10は、各液滴生成器にそれぞれ駆動信号を供給することによって、液滴生成器を選択的に作動させる。各液滴生成器において、圧電式セラミックトランスデューサを用いてもよい。他の例としては、各液滴生成器において、シアモードのトランスデューサ(shear-mode transducer)、環状狭窄式トランスデューサ(annular constrictive transducer)、電歪式トランスデューサ(electrostrictive transducer)、電磁式トランスデューサ(electromagnetic transducer)、または磁歪式トランスデューサ(magnetorestrictive transducer)を用いてもよい。プリントヘッドアセンブリ20は、ステンレス鋼などのシートまたはプレートを積層して形成することが可能である。
図2は、図1に示す印刷装置のプリントヘッドアセンブリ20において使用できる液滴生成器30の一実施形態を示す、略ブロック図である。液滴生成器30は、多岐管、貯液部、または他のインク収容構造体からインク33を受ける入口チャネル31を有する。インク33は、加圧またはポンプチャンバ35に流入する。加圧チャンバ35は、片側が可撓性ダイヤフラム37などで仕切られている。可撓性ダイヤフラムに、薄膜型相互接続構造体38が取り付けられ、たとえば加圧チャンバ35に重なるように配置される。薄膜型相互接続構造体38には、電気機械式トランスデューサ39が取り付けられている。電気機械式トランスデューサ39は、ピエゾ部材41を含む圧電式トランスデューサであってもよい。ピエゾ部材41はたとえば、制御器10から薄膜型相互接続構造体38を通じて液滴射出信号および非射出信号を受信する電極42および43に挟まれて設けられる。電極43は、制御器10と共にグランドに接続される。電極42は、能動的に駆動され、相互接続構造体38を介して電気機械式トランスデューサ39を作動させる。電気機械式トランスデューサ39を作動させることで、加圧チャンバ35から液滴形成出口チャネル45へインクが流され、出口チャネル45からインク滴49が、たとえば転写表面である着滴基材48に向けて射出される。出口チャネル45は、ノズルまたは孔47を含むことが考えられる。
インク33は、溶融または相変化された固体インクであってもよく、電気機械式トランスデューサ39はたとえば、曲げモードで動作する圧電式トランスデューサである。
図3は、液滴生成器アレイなどの形態で複数の液滴生成器30(図2)が形成されることが可能なインクジェットプリントヘッドアセンブリ20の一実施形態を示す略立面図である。インクジェットプリントヘッドアセンブリは、流体チャネル層または下部構造体131と、流体チャネル層131に取り付けられたダイヤフラム層137と、ダイヤフラム層137上に設けられた薄膜型相互接続回路層138と、薄膜型相互接続回路層138に取り付けられたトランスデューサ層139とを含む。流体チャネル層131は、液滴生成器30の流体チャネルおよびチャンバを構成する。ダイヤフラム層137は、液滴生成器30のダイヤフラム37を構成する。薄膜型相互接続回路層138は、相互接続回路38を形成する。トランスデューサ層139は、液滴生成器30の電気機械式トランスデューサ39を構成する。
一例として、ダイヤフラム層137は、流体チャネル層131に接着または接合されたステンレス鋼などの金属プレートまたはシートを含む。ダイヤフラム層137はまた、セラミックなどの非導電性材料を含んでもよい。流体チャネル層131は一例として、積層された複数のプレートまたはシートから成る。例えば、流体チャネル層131は、パターン形成された金属プレートの積層を含んで構成される。トランスデューサ層139は、エポキシ接着剤などで薄膜型相互接続回路層138に接着または接合された、切り溝付き(kerfed)のセラミックトランスデューサのアレイであることが可能である。
図4は、導電性または非導電性のダイヤフラム層137と共に使用できる、隆起した接点パッドまたは領域191を含む薄膜型相互接続回路層138の一実施形態を示す略平面図である。電気機械式トランスデューサ39(図5〜図7)はそれぞれ、たとえば導電性接着剤または低温ハンダなどを用いて、対応の隆起接点パッド191に導電する状態で接着されている。図5〜図7に示す様々な実施形態からわかるとおり、隆起領域191は、たとえばメサ(台地)層と、パターン形成された導電層とを含む薄膜構造体によって形成されることが可能である。薄膜型相互接続回路層138によって、各電気機械式トランスデューサ39への電気的接続が実現できる。
図5は、導電性または非導電性のダイヤフラム層137と共に使用できる薄膜型相互接続回路層138の実施形態の一部を示す略立面図である。薄膜型相互接続回路層138は、ブランケット誘電層213と、ブランケット誘電層213上に設けられたパターン形成された導電層215と、パターン形成された導電層215上に重ねられた複数の導電性メサ部から成る導電性メサ層211とを含む。導電性メサ部およびその下に位置する部分の導電層215が、隆起接点領域またはパッド191を形成する。相互接続回路層138はさらに、パターン形成された誘電層217を含むことが可能である。パターン形成された誘電層217は開口部217Aを有し、隆起接点パッド191はその開口部217Aを通って延伸する。隆起接点パッド191は、相互接続回路層138の他の層部分より高く形成され、相互接続回路層138の最も高い部分を構成する。それにより、電気機械式トランスデューサ39を各隆起接点パッド191に接着することが容易になっている。
図5に略図で示す実施形態では、パターン形成されたメサ層211は、適切にパターン形成された金属層から成ることが可能である。同様に、パターン形成された導電層215も、たとえば適切にパターン形成された金属層から成る。
図6は、導電性または非導電性のダイヤフラム層137と共に使用できる薄膜型相互接続回路層138のさらなる実施形態の一部を示す略立面図である。相互接続回路層138は、ブランケット誘電層213と、ブランケット誘電層213上に重ねられた複数のメサ部から成るメサ層211と、メサ層211上に重ねられたパターン形成された導電層215とを含む。メサ層211は、非導電性(たとえば誘電性)であっても、導電性(たとえば金属製)であってもよい。メサ部およびそれに重なる部分のパターン形成された導電層215が、隆起接点領域またはパッド191を形成する。薄膜型相互接続回路層138はさらに、パターン形成された誘電層217を含むことが可能である。パターン形成された誘電層217は開口部217Aを有し、隆起接点パッド191はその開口部217Aを通って延伸する。隆起接点パッド191は、相互接続回路層138の他の層部分より高く形成され、相互接続回路層138の最も高い部分を構成する。それにより、電気機械式トランスデューサ39を各隆起接点パッド191に接着することが容易になっている。
図6に略図で示す実施形態では、メサ層211はたとえば、適切にパターン形成された誘電層または金属層から成ることが可能である。パターン形成された導電層215は、適切にパターン形成された金属層から成ることが考えられる。
図7は、非導電性のダイヤフラム層137と共に使用できる薄膜型相互接続回路層138のさらに別の実施形態の一部を示す略立面図である。薄膜型相互接続回路層138は、パターン形成された導電層215と、パターン形成された導電層215上に重ねられた複数のメサ部から成る導電性メサ層211とを含む。導電性メサ部およびその下に位置する部分のパターン形成された導電層215が、隆起接点領域またはパッド191を形成する。薄膜型相互接続回路層138はさらに、パターン形成された誘電層217を含むことが可能である。パターン形成された誘電層217は開口部217Aを有し、隆起接点パッド191はその開口部217Aを通って延伸する。隆起接点パッド191は、薄膜型相互接続回路層138の他の層部分より高く形成され、相互接続回路層138の最も高い部分を構成する。それにより、電気機械式トランスデューサ39を各隆起接点パッド191に接着することが容易になっている。
図7に略図で示す実施形態では、パターン形成された導電性メサ層211は、適切にパターン形成された金属層から成ることが可能である。同様に、パターン形成された導電層215も、たとえば適切にパターン形成された金属層から成る。
薄膜型相互接続回路層138の各誘電層は、酸化シリコン、窒化シリコン、または酸窒化シリコンなどから成り、約0.1〜5μmの範囲内の厚さを有することが可能である。特に、各誘電層は約1〜2μmの範囲内の厚さを有することが考えられる。
薄膜型相互接続回路層138の各導電層は、アルミニウム、クロム、ニッケル、タンタル、または銅などから成り、約0.1〜5μmの範囲内の厚さを有することが可能である。特に、各導電層は約1〜2μmの範囲内の厚さを有することが考えられる。
添付の請求項は、出願時の状態および補正された状態において、本明細書中に開示された実施形態および教示事項の変形、代替形態、修正、改良、同等物、および実質的同等物を、現時点で予測および認識されていないものや、たとえば出願人/特許権者および他者が想到するものも含めて、包含する。
ドロップオンデマンド方式の液滴射出装置の一実施形態を示す、略ブロック図である。 図1の液滴射出装置において使用できる液滴生成器の一実施形態を示す、略ブロック図である。 インクジェットプリントヘッドアセンブリの一実施形態を示す、略立面図である。 図3のインクジェットプリントヘッドアセンブリの薄膜型相互接続回路の一実施形態を示す、略平面図である。 インクジェットプリントヘッドアセンブリの薄膜型相互接続回路の実施形態の一部を示す、略立面断面図である。 インクジェットプリントヘッドアセンブリの薄膜型相互接続回路のさらなる実施形態の一部を示す、略立面断面図である。 インクジェットプリントヘッドアセンブリの薄膜型相互接続回路のさらに別の実施形態の一部を示す、略立面断面図である。
符号の説明
30 液滴生成器、31 入口チャネル、33 インク、35 加圧チャンバ、37 ダイヤフラム、38 薄膜型相互接続構造体、39 電気機械式トランスデューサ、131 流体チャネル層、137 ダイヤフラム層、138 薄膜型相互接続回路層、139 トランスデューサ層、191 隆起接点領域、211 メサ層、213 ブランケット誘電層、215 パターン形成された導電層。

Claims (8)

  1. 液滴射出装置であって、
    流体チャネル層と、
    前記流体チャネル層上に設けられたダイヤフラム層と、
    前記ダイヤフラム層上に設けられたブランケット誘電層と、
    前記ブランケット誘電層の上方に設けられ、複数の開口部を有する上側誘電層と、
    前記上側誘電層と前記ブランケット誘電層との間に設けられ、前記上側誘電層の各開口部を通って延伸して隆起した複数の接点領域を含む、薄膜型回路と、
    前記隆起した複数の接点領域に導電する状態で取り付けられた複数の電気機械式トランスデューサと、を有する液滴射出装置。
  2. 前記隆起した複数の接点領域が、誘電性メサ部を含む、請求項1に記載の液滴射出装置。
  3. 前記隆起した複数の接点領域が、導電性メサ部を含む、請求項1に記載の液滴射出装置。
  4. 前記薄膜型回路が、メサ層と、前記メサ層上に重ねられたパターン形成された導電層とを含む、請求項1に記載の液滴射出装置。
  5. 液滴射出装置であって、
    流体チャネル層と、
    前記流体チャネル層に取り付けられた誘電性ダイヤフラム層と、
    前記誘電性ダイヤフラム層上に設けられたパターン形成された導電層と、
    前記導電層の上方に設けられ、複数の開口部を有する上側誘電層と、
    前記上側誘電層と前記導電層との間に設けられ、前記上側誘電層の開口部を通って延伸して隆起した接点領域を含む複数の導電性メサ部と、
    前記複数の導電性メサ部に導電する状態で取り付けられた複数の電気機械式トランスデューサと、を有する液滴射出装置。
  6. 前記流体チャネル層が、溶融した固体インクを受ける、請求項1または5に記載の液滴射出装置。
  7. 前記電気機械式トランスデューサが、圧電式トランスデューサを含んで構成される、請求項1または5に記載の液滴射出装置。
  8. 前記流体チャネル層が、パターン形成された金属プレートの積層を含んで構成される、請求項1または5に記載の液滴射出装置。
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