JP2005138588A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 液滴射出装置であって、
   流体チャネル層と、
   前記流体チャネル層上に設けられたダイヤフラム層と、
   前記ダイヤフラム層上に設けられたブランケット誘電層と、
   前記ブランケット誘電層上に設けられ、隆起した接点領域を含む、薄膜型回路と、
   前記隆起接点領域に導電する状態で取り付けられた複数の電気機械式トランスデューサと、を有する液滴射出装置。
2. 前記隆起接点領域が、誘電性メサ部を含む、請求項１に記載の液滴射出装置。
3. 前記隆起接点領域が、導電性メサ部を含む、請求項１に記載の液滴射出装置。
4. 前記薄膜型回路が、メサ層と、前記メサ層上に重ねられたパターン形成された導電層とを含む、請求項１に記載の液滴射出装置。
5. 液滴射出装置であって、
   流体チャネル層と、
   前記流体チャネル層に取り付けられた誘電性ダイヤフラム層と、
   前記誘電性ダイヤフラム層上に設けられたパターン形成された導電層と、
   前記パターン形成された導電層上に設けられた複数の導電性メサ部と、
   前記導電性メサ部に導電する状態で取り付けられた複数の電気機械式トランスデューサと、を有する液滴射出装置。
6. 前記流体チャネル層が、溶融した固体インクを受ける、請求項１または５に記載の液滴射出装置。
7. 前記電気機械式トランスデューサが、圧電式トランスデューサを含んで構成される、請求項１または５に記載の液滴射出装置。
8. 前記流体チャネル層が、パターン形成された金属プレートの積層を含んで構成される、請求項１または５に記載の液滴射出装置。