JP4661953B2 - 光記録媒体およびその製造方法 - Google Patents
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Description
例えば製造段階において、記録層成膜直後の初期化前の状態では、記録層はアモルファス状態にある。データ領域に関しては、その領域全体に対して、例えば赤色ハイパワーレーザーによりレーザー光を照射して初期化を行うことで、アモルファスから結晶の状態に変化させるようにしている。一方、BCAに関しては、BCA全体を初期化して結晶の状態にするのではなく、BCAマーク例えばディスクIDの内容に対応したバーコードのパターンに対応させて円周方向における所要の部分についてのみレーザー光の照射を行って結晶状態とする。この工程の結果、BCAにおいては、円周方向に沿った所要幅のアモルファス状態のバー部分と、結晶状態のバー部分とのパターンによる、バーコード状の情報記録が行われたことになる。
Pr0=Pr×T1×R0×T1
=100×0.5×0.2×0.5=5[%]
基板と、
基板上に設けられた情報信号層と、
情報信号層上に設けられた保護層と
を備え、
情報信号層は、
反射層と
反射層上に設けられた記録層と、
記録層上に順次積層された第1誘電体層、第2誘電体層、および第3誘電体層と
を備え、
第1誘電体層、第2誘電体層、および第3誘電体層の屈折率は、隣接する誘電体層同士で互いに異なり、
第1誘電体層、第2誘電体層、および第3誘電体層のうち、最も屈折率が大きい誘電体層は、酸化チタン、酸化ニオブ、および、硫化亜鉛と酸化シリコンとの混合体の少なくとも1種を主成分とし
最も屈折率が大きい誘電体層の屈折率は、波長405nmにおいて2.3以上である光記録媒体である。
基板上に情報信号層を形成する工程と、
情報信号層上に保護層を形成する工程と
を備え、
情報信号層の形成工程では、
記録層、第1誘電体層、第2誘電体層、および第3誘電体層を基板上に順次積層する工程を備え、
第1誘電体層、第2誘電体層、および第3誘電体層の屈折率は、隣接する誘電体層同士で互いに異なり、
第1誘電体層、第2誘電体層、および第3誘電体層のうち、最も屈折率が大きい誘電体層は、酸化チタン、酸化ニオブ、および、硫化亜鉛と酸化シリコンとの混合体の少なくとも1種を主成分とし
最も屈折率が大きい誘電体層の屈折率は、波長405nmにおいて2.3以上である光記録媒体の製造方法である。
基板と、
基板上に設けられた情報信号層と、
情報信号層上に設けられた保護層と
を備え、
情報信号層は、
反射層と
反射層上に設けられた記録層と、
記録層上に順次積層された第1誘電体層、第2誘電体層、および第3誘電体層と
を備え、
第1誘電体層、第2誘電体層、および第3誘電体層の屈折率は、隣接する誘電体層同士で互いに異なり、
第1誘電体層、第2誘電体層、および第3誘電体層のうち、最も屈折率が大きい誘電体層の屈折率は、波長405nmにおいて2.3以上である光記録媒体である。
1.第1の実施形態(L0層の記録層上に3層構成の誘電体層を備えた例)
2.第2の実施形態(L0層の反射層と誘電体層との間にバリア層を備えた例)
(1−1)光記録媒体の構成
図1は、この発明の第1の実施形態による光記録媒体の構成の一例を示す。この光記録媒体は、データの消去や書換が可能である書換型の光記録媒体であり、図1に示すように、基板1上に、第1情報信号層(L0層)2、中間層3、第2情報信号層(L1層)4、カバー層5が順次積層された構成を有する。
基板1は、中央に開口(以下センターホールと称する)が形成された円環形状を有する。この基板1の一主面は、凹凸面となっており、この凹凸面上に第1情報信号層2が成膜される。以下では、凹凸面のうち凹部をイングルーブGin、凸部をオングルーブGonと称する。
図3は、この発明の第1の実施形態による光記録媒体の第1情報信号層および第2情報信号層の一構成例を示す。図3に示すように、第1情報信号層2は、反射層21、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27を基板1上に順次積層してなる積層膜である。
基板1に形成された第1情報信号層2上には、例えば、厚さ25μmを有する樹脂層としての中間層3が形成される。この中間層3は、透明性を有する樹脂材料からなり、このような材料としては、例えばポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂若しくはアクリル系樹脂などのプラスチック材料を用いることができる。中間層3のカバー層5側となる面は、基板1と同様に、イングルーブGinおよびオングルーブGonからなる凹凸面となっている。この凹凸面上に第2情報信号層4が成膜される。
カバー層5は、例えば、円環形状を有する光透過性シートと、この光透過性シートを基板1に対して貼り合わせるための接着層とから構成される。光透過性シートは、記録および/または再生に用いられるレーザー光に対して、吸収能が低い材料からなることが好ましく、具体的には透過率90パーセント以上の材料からなることが好ましい。光透過性シートの材料としては、例えばポリカーボネート樹脂材料、ポリオレフィン系樹脂(例えばゼオネックス(登録商標))が挙げられる。光透過性シートの厚さは、好ましくは0.3mm以下に選ばれ、より好ましくは3μm〜177μmの範囲内から選ばれる。接着層は、例えば紫外線硬化樹脂または感圧性粘着剤(PSA:Pressure Sensitive Adhesive)からなる。また、カバー層5が、UVレジンなどの感光性樹脂を硬化してなるレジンカバーから構成するようにしてもよい。レジンカバーの材料としては、例えば紫外線硬化型のアクリル系樹脂が挙げられる。
以下、この発明の第1の実施形態による光記録媒体に設けられたBCA11、リードイン領域12、およびデータ領域13について説明する。
次に、上述のような構成を有する光記録媒体の製造方法の一例について説明する。
以上の工程により、図1に示す光記録媒体が得られる。
図6は、この発明の第2の実施形態による光記録媒体の第1情報信号層および第2情報信号層の一構成例を示す。この第2の実施形態による光記録媒体は、図6に示すように、第1情報信号層2の反射層21と誘電体層23との間にバリア層22を備えている点において、第1の実施形態によるものとは異なっている。
[実施例1]
まず、厚さ1.1mmのポリカーボネート基板上に反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27をスパッタリング法で順次積層した。これにより、第1情報信号層2を基板1上に形成した。次に、円環形状のポリカーボネートシートを、このシートの一主面に予め塗布された感圧性粘着材(PSA)により基板1上に貼り合わせて、厚さ0.1mmのカバー層5を第1情報信号層2上に形成した。次に、カバー層5側から第1情報信号層2対して赤色レーザー光を照射することにより、第1情報信号層2を初期化した。
以上により目的とする光記録媒体が得られた。
なお、第3誘電体層27の厚さは以下に示すように変えて、3種のサンプルを作製した。
反射層
材料:Ag合金、膜厚:100nm、
バリア層
材料:Si3N4、膜厚:10nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:12nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:Si3N4、膜厚:10nm
第2誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:32nm
第3誘電体層
材料:Si3N4、膜厚:10nm、13nm、15nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)50(SiO2)50、膜厚:10nm
第2誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:5nm
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:45nm、47nm、49nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)50(SiO2)50、膜厚:5nm
第2誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:10nm
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:48nm、50nm、52nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)50(SiO2)50、膜厚:5nm
第2誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:5nm
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:48nm、50nm、52nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚15nm
第2誘電体層
材料:TiO2、膜厚:6nm
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:37nm、40nm、43nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層:
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:15nm
第2誘電体層
材料:TiO2、膜厚:12nm、
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:15nm、18nm、21nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:15nm
第2誘電体層
材料:Nb2O5層、膜厚:8nm
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:37nm、40nm、43nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:15nm
第2誘電体層
材料:Nb2O5、膜厚:12nm
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:12nm、15nm、18nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第3誘電体層27により第1情報信号層2を形成した。これらの第1情報信号層2を構成する各膜の材料および膜厚を以下のようにした。これ以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:5nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:12nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:20nm
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:53nm、56nm、59nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第3誘電体層27により第1情報信号層2を形成した。これらの第1情報信号層2を構成する各膜の材料および膜厚を以下のようにした。これ以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:15nm
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:53nm、56nm、59nm
以上のようにして得られたサンプルを光ディスク評価機(パルステック工業株式会社製、商品名:ODU−1000)を用いて、以下のようにしてBCA変調度を評価した。すなわち、再生レーザーパワーを0.3mWとしてBCA領域にレーザー光をフォーカスし、BCAマークの信号を読み取りBCA変調度を評価した。その結果を表1に示す。
以上のようにして得られたサンプルの反射率を以下のようにして測定した。すなわち、半径28mmにトラッキングサーボをかけ、グルーブからの反射光レベルを読み取り反射率に換算した。反射率の換算は、反射率が既知の光ディスクを同評価機に取り付け、上記同様に所定の半径にて反射光レベルを読み取り反射率と反射光レベルの校正曲線を求めることにより行った。その結果を表1に示す。
比較例1は、規格上要求されるBCA変調度3.5以上、反射率21.0%の範囲(以下、規格範囲と称する。)を満たすことはできない。また、比較例2は、規格範囲を非常に限られた膜厚の範囲では満たすことができる。しかしながら、第3誘電体電層などの僅かな膜厚の変化により、規格範囲からはずれてしまう。すなわち、実際に光記録媒体を量産する点からすると、比較例2の膜構成は好ましくない。
これに対して、実施例1〜実施例8は、第3誘電体電層などの膜厚の変化によっても、規格範囲を満たすことができる。特に、実施例1、実施例6、実施例8は、広い膜厚の範囲で規格範囲を満たすことができる。
以上のようにして得られたサンプルに対して、温度80℃、相対湿度80%の恒温槽内に200時間保存する加速試験を行った。実施例1〜8、比較例1、2のうち、実施例1、2、5〜8の加速試験の結果を代表して図9〜図14に示す。
SiNからなる第1誘電体層25と記録層24とが接する構成とした実施例1では、加速試験後に信号エラーレートの上昇が顕著になる傾向がある(図9参照)。
また、(ZnS)50(SiO2)50からなる第1誘電体層25と記録層24とが接する構成とした実施例2でも、実施例1と同様に加速試験後に信号エラーレートの上昇が顕著になる傾向がある(図10参照)。
実施例1および実施例2における信号エラーレートの上昇は、SiNまたは(ZnS)50(SiO2)50からなる第1誘電体層25が記録層24に形成された記録マークの結晶化を促す作用を有するためと考えられる。
これに対して、(ZnS)80(SiO2)20からなる第1誘電体層25と記録層24とが接する構成とした実施例5〜8では、加速試験後に信号エラーレートの上昇が抑制される傾向がある(図11〜図14参照)。
また、保存信頼性の観点から、記録層24に隣接する第1誘電体層25をZnS−SiO2により形成すると共に、ZnSの含有量を70原子%以上90原子%以上、SiO2の含有量を10原子%以上30原子%以下にすることが好ましいと考えられる。
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:15nm
第2誘電体層
材料:TiO2、膜厚:6nm
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:41、43、45nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:10nm
第2誘電体層
材料:TiO2、膜厚:16nm
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:36、38、40nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:10nm
第2誘電体層
材料:SiN、膜厚:24nm
第3誘電体層
材料:TiO2、膜厚:8、10、12、14nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:30nm
第2誘電体層
材料:SiN、膜厚:18nm
第3誘電体層
材料:TiO2、膜厚:2、4、6nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:SiN、膜厚:60nm
第2誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:52nm
第3誘電体層
材料:TiO2、膜厚:24、26、28nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:SiN、膜厚:22nm
第2誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:10nm
第3誘電体層
材料:TiO2、膜厚:6、8、10nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:TiO2、膜厚:4nm
第2誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:30nm
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:22、26、30nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:TiO2、膜厚:16nm
第2誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:20nm
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:26、28、30nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:SiN、膜厚:30nm
第2誘電体層
材料:TiO2、膜厚:8nm
第3誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:2、4、6nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:SiN、膜厚:22nm
第2誘電体層
材料:TiO2、膜厚:12nm
第3誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:4、6、8nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:TiO2、膜厚:20nm
第2誘電体層
材料:SiN、膜厚:18nm
第3誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:13、16、19nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:TiO2、膜厚:4nm
第2誘電体層
材料:SiN、膜厚:22nm
第3誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:17、20、23nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:12nm
第2誘電体層
材料:SiN、膜厚:12nm
第3誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:19、22、25nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:18nm
第2誘電体層
材料:SiN、膜厚:18nm
第3誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11、14、17nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:SiN、膜厚:20nm
第2誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:18nm
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:6、10、14nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第2誘電体層26、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:SiN、膜厚:6nm
第2誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:28nm
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:16、20、24nm
反射層21、バリア層22、誘電体層23、記録層24、第1誘電体層25、第3誘電体層27の材料および膜厚を以下のようにする以外のことは、実施例1と同様にして光記録媒体を得た。
材料:Ag合金、膜厚:100nm
バリア層
材料:(SiO2)35(In2O3)30(ZrO2)35、膜厚:4nm
誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:11nm
記録層
材料:Ge5.5Sb75.6Te18.9、膜厚:11nm
第1誘電体層
材料:(ZnS)80(SiO2)20、膜厚:15nm
第3誘電体層
材料:SiN、膜厚:52、56、60nm
製膜直後の記録膜はアモルファスであるが、サンプルは初期化装置にて適切なレーザーパワーを照射し結晶状態とした(初期化)。本評価では、ディスクの一部の領域は初期化を行わず、アモルファス状態とした。反射率の評価は、光ディスク評価機(パルステック工業株式会社製、商品名:ODU−1000)を用い、初期化(結晶)領域にトラッキングサーボをかけ、未記録状態の反射光レベルから換算した反射率をRc、未初期化(アモルファス)領域にフォーカスした場合の信号レベルから換算した反射率をRaとした。反射率の換算は、反射率が既知のディスクサンプルで測定される信号レベルから校正曲線を求めることで行っている。その結果を表3に示す。
初期化領域の反射率Rcと未初期化領域の反射率Raの比で定義されるコントラストは、上記により求めた各反射率の比から算出される。その結果を表3に示す。
第2誘電体層26以外の誘電体層、すなわち第1誘電体層25または第3誘電体層27の屈折率を、積層した3層の誘電体層のうちで最も大きくした場合にも、反射率とBCA変調度とを両立することができる。
特に、第1誘電体層25、第2誘電体層26および第3誘電体層27の屈折率をそれぞれn1、n2、n3としたとき、屈折率n1、n2、n3がn1>n2>n3の関係を満たすようにすることで、高反射率と高コントラストとの向上の効果が顕著となる。
また、上述の実施例の評価結果から判断すると、1層または3層以上の光記録媒体に対して本願発明を適用した場合にも、高反射率と高コントラストとを両立できることがわかる。
2 第1情報信号層
3 中間層
4 第2情報信号層
5 カバー層
11 BCA
12 リードイン領域
13,16 データ領域
14,15 リードアウト領域
17 アウター領域
21 反射層
22 バリア層
23 誘電体層
24 記録層
25 第1誘電体層
26 第2誘電体層
27 第3誘電体層
31 反射層
32 第2誘電体層
33 第1誘電体層
34 記録層
35 第1誘電体層
36 第2誘電体層
Gin イングルーブ
Gon オングルーブ
Claims (13)
- 基板と、
上記基板上に設けられた情報信号層と、
上記情報信号層上に設けられた保護層と
を備え、
上記情報信号層は、
反射層と
上記反射層上に設けられた記録層と、
上記記録層上に順次積層された第1誘電体層、第2誘電体層、および第3誘電体層と
を備え、
上記第1誘電体層、上記第2誘電体層、および上記第3誘電体層の屈折率は、隣接する誘電体層同士で互いに異なり、
上記第1誘電体層、上記第2誘電体層、および上記第3誘電体層のうち、最も屈折率が大きい誘電体層は、酸化チタン、酸化ニオブ、および、硫化亜鉛と酸化シリコンとの混合体の少なくとも1種を主成分とし
上記最も屈折率が大きい誘電体層の屈折率は、波長405nmにおいて2.3以上である光記録媒体。 - 上記第1誘電体層、上記第2誘電体層、上記第3誘電体層の屈折率をそれぞれn1、n2、n3としたとき、該屈折率n1、n2、n3がn1>n2>n3の関係を満たす請求項1記載の光記録媒体。
- 上記第1誘電体層、上記第2誘電体層、上記第3誘電体層の屈折率をそれぞれn 1 、n 2 、n 3 としたとき、該屈折率n 1 、n 2 、n 3 がn 2 >n 1 >n 3 の関係を満たす請求項1記載の光記録媒体。
- 上記第1誘電体層、上記第2誘電体層、上記第3誘電体層の屈折率をそれぞれn 1 、n 2 、n 3 としたとき、該屈折率n 1 、n 2 、n 3 がn 2 >n 3 >n 1 の関係を満たす請求項1記載の光記録媒体。
- 上記第1誘電体層、上記第2誘電体層、上記第3誘電体層の屈折率をそれぞれn1、n2、n3としたとき、該屈折率n1、n2、n3がn2>n1、n2>n3の関係を満たす請求項1記載の光記録媒体。
- 上記第1誘電体層、上記第2誘電体層、および上記第3誘電体層の積層膜は、低屈折率層、中屈折率層および高屈折率層のうちの少なくとも2種の層を3層積層してなる積層膜であり、
上記低屈折率層の屈折率が、波長405nmにおいて2.30未満であり、
上記中屈折率層の屈折率が、波長405nmにおいて2.30以上2.55未満であり、
上記高屈折率層の屈折率が、波長405nmにおいて2.55以上である請求項1記載の光記録媒体。 - 上記硫化亜鉛の含有量が70原子%以上90原子%以下であり、上記酸化シリコンの含有量が10原子%以上30原子%以下である請求項1記載の光記録媒体。
- 上記基板は、該基板の周方向に延びる複数の溝が配列されている領域を有し、
上記領域の上記記録層には、上記複数の溝を横切る記録マークが形成されている請求項1記載の光記録媒体。 - 上記基板は、第1の領域および第2の領域を有し、
上記基板の第1の領域および第2の領域にはそれぞれ、上記基板の周方向に延びる複数の溝が配列され、
上記第1の領域の溝が、上記第2の領域の溝に比してより浅くまたはより狭くされている請求項1記載の光記録媒体。 - 上記情報信号層と上記保護層との間に情報信号層をさらに備える請求項1記載の光記録媒体。
- 上記記録層は、共晶系相変化材料を含んでいる請求項1記載の光記録媒体。
- 基板上に情報信号層を形成する工程と、
上記情報信号層上に保護層を形成する工程と
を備え、
上記情報信号層の形成工程では、
記録層、第1誘電体層、第2誘電体層、および第3誘電体層を上記基板上に順次積層する工程を備え、
上記第1誘電体層、上記第2誘電体層、および上記第3誘電体層の屈折率は、隣接する誘電体層同士で互いに異なり、
上記第1誘電体層、上記第2誘電体層、および上記第3誘電体層のうち、最も屈折率が大きい誘電体層は、酸化チタン、酸化ニオブ、および、硫化亜鉛と酸化シリコンとの混合体の少なくとも1種を主成分とし
上記最も屈折率が大きい誘電体層の屈折率は、波長405nmにおいて2.3以上である光記録媒体の製造方法。 - 基板と、
上記基板上に設けられた情報信号層と、
上記情報信号層上に設けられた保護層と
を備え、
上記情報信号層は、
反射層と
上記反射層上に設けられた記録層と、
上記記録層上に順次積層された第1誘電体層、第2誘電体層、および第3誘電体層と
を備え、
上記第1誘電体層、上記第2誘電体層、および上記第3誘電体層の屈折率は、隣接する誘電体層同士で互いに異なり、
上記第1誘電体層、上記第2誘電体層、および上記第3誘電体層のうち、最も屈折率が大きい誘電体層の屈折率は、波長405nmにおいて2.3以上である光記録媒体。
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