JP4541237B2 - 半導体ウエハ処理テープ巻装体およびそれを用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置ならびに半導体ウエハ加工処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ処理テープ巻装体およびそれを用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置ならびに半導体ウエハ加工処理装置に関する。

従来より、半導体ウエハを加工処理して、半導体を製造する方法としては、図１９に示した工程によって行っている。
すなわち、図１９の（Ａ）に示したように、先ず、半導体ウエハ収納カセット２０１に収容された、表面に回路が形成された半導体ウエハ２００を取り出して、その表面に、図示しない保護テープ貼着装置を介して、保護テープ２０２を貼着し、半導体ウエハ２００の形状に沿って保護テープ２０２を切断する。

そして、保護テープ２０２が貼着された半導体ウエハ２００を、半導体ウエハ収納カセット２０６に収容している（保護テープ貼着工程）。
次に、図１９の（Ｂ）に示したように、半導体ウエハ収納カセット２０６から半導体ウエハ２００を取り出して、保護テープ２０２が貼着された半導体ウエハ２００に対して、保護テープ２０２側を、図示しない吸着テーブルに吸着保持して、回路が形成されていない裏面を、裏面研削装置（グラインダー）２０８によって、所定の厚さまで研削している。

そして、所定の厚さまで裏面を研削した保護テープ２０２が貼着された半導体ウエハ２００を、半導体ウエハ収納カセット２１０に収容している（裏面研削工程）。
その後、図１９の（Ｃ）に示したように、半導体ウエハ収納カセット２１０から半導体ウエハ２００を取り出して、保護テープ２０２側を、吸着テーブル２１２に吸着保持して、この半導体ウエハ２００の外周に、リングフレーム２１４を載置する。

この状態で、上面からマウントテープ２１６を貼着して、リングフレーム２１４の外形状にマウントテープ２１６を切断することによって（または、リングフレーム２１４の形状に予めプリカットされたマウントテープ２１６を貼着することによって）、マウントテープ２１６を介して、半導体ウエハ２００とリングフレーム２１４を一体化している。

そして、この半導体ウエハ２００をリングフレームごと反転して、図示しない剥離テープを用いて、図１９の（Ｃ）に示したように、半導体ウエハ２００の回路面側の保護テープ２０２を剥離する。

そして、保護テープ２０２が剥離され、マウントテープ２１６を介して、リングフレーム２１４と一体化された半導体ウエハ２００を、半導体ウエハ収納カセット２１８に収容している（ウエハマウント工程）。

次に、図１９の（Ｄ）に示したように、半導体ウエハ収納カセット２１８から半導体ウエハ２００をリングフレーム２１４ごと取り出して、ダイシング装置２２０によって、賽の目状に切断している。

そして、ダイシング装置２２０によって、賽の目状に切断された半導体ウエハ２００を、リングフレーム２１４ごと、半導体ウエハ収納カセット２２２に収容している（ダイシング工程）。

その後、図１９の（Ｅ）に示したように、半導体ウエハ収納カセット２２２から半導体ウエハ２００をリングフレーム２１４ごと取り出して、ボンディング装置２２４によって、賽の目状に切断された半導体ウエハ（チップ）２００ａをピックアップして、電子部品２２６の電子部品実装部に装着している（ダイボンディング工程）。

ところで、このような半導体製造方法において、工程管理、品質管理を行う方法として、従来より、バーコード法が採用されている。
すなわち、バーコード法では、ウエハの表面に刻印されているシリアルナンバーに対応したバーコードラベルを、半導体ウエハ収納カセットやリングフレームなどに貼着している。

そして、そのウエハに関する種々の情報を、このシリアルナンバーに対応させて、ホストコンピュータに登録している。
そして、半導体ウエハ製造方法のそれぞれの工程において、工程の管理に必要な情報を、シリアルナンバーに基づいて、ホストコンピュータから引き出し必要な処理を行うようになっている。

しかしながら、このようなバーコード法では、情報を管理するホストコンピュータでウエハに関するすべての情報を管理する必要があり、ホストコンピュータの負担が大きくなってしまう。

また、通常は、ウエハの加工は一つの工場ですべての工程が行われるわけではなく、ある工場から他の工場へ移送されて加工が続けられる。ウエハに関する情報は、すべてホストコンピュータに登録されているため、ウエハが移送された工場において、新たにホストコンピュータにアクセスして必要な情報を引き出すか、または、ホストコンピュータに登録されている情報を、情報記録媒体に記憶させてウエハとともに移送し、移送先の工場のホストコンピュータに、再度ウエハに関する情報を登録する必要があり、工程管理が煩雑になってしまう。

このため、特許文献１（特開２０００−３３１９６２号公報）では、電磁波を通信媒体として非接触で情報の入力、出力を行うことができるデータキャリアとして、例えば、ＩＣチップと導電性コイルを接続して構成したいわゆるＲＦメモリーを、半導体ウエハを貼着支持する硬質板、リングフレームなどの半導体ウエハ支持部材上に固定することによって、必要な情報を読み書きして、データキャリアから読み取った情報によって、ウエハの加工を行う処理方法が提案されている。
特開２０００−３３１９６２号公報

しかしながら、この特許文献１に記載されたウエハの加工処理方法では、データキャリアが、半導体ウエハを貼着支持する硬質板、リングフレームなどの半導体ウエハ支持部材上に固定されているだけである。

従って、例えば、図１９の（Ａ）の保護テープ貼着工程では、保護テープ２０２に関する情報については、保護テープ２０２の外装包装部材に貼着されたラベル、または、保護テープ２０２を巻装した軸芯部材に貼着されたラベルに記載された、例えば、バーコード、品名、品質保証期限、ロット番号などの情報を、別途、ホストコンピュータ２２８に登録する必要があり、工程管理が煩雑になってしまう。

しかも、保護テープ２０２を貼着する際には、例えば、個々の保護テープ２０２に応じた、貼着速度、貼着圧力などの最適条件などの、ホストコンピュータ２２８に登録された情報を引き出して、貼着工程を行わなければならず、工程管理が煩雑になってしまう。

さらに、いったん保護テープ２０２を半導体ウエハ２００に貼着した後には、この保護テープ２０２に関する情報は、次工程での加工処理を行う度に、ホストコンピュータ２２８に登録された情報を引き出して、加工工程を行わなければならず、工程管理が煩雑になってしまう。

また、いったん保護テープ２０２を半導体ウエハ２００に貼着した後には、外見上、保護テープ２０２の種類などを判断するのは困難な場合があり、誤ってホストコンピュータ２２８に登録された情報を引き出してしまい、加工処理を行うおそれがあり、一定の品質の半導体が得られないおそれがある。

また、最近では、多品種、小ロット生産が増加する傾向にあるが、この場合、一度使用した保護テープ２０２の残量、品質保証期限などの情報を得ることは困難であり、保護テープ２０２の残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがあり、工程中断や、品質の低下を招くおそれもある。

このような問題は、図１９の（Ｃ）に示したウエハマウント工程におけるマウントテープ２１６に関しても同様である。
本発明は、このような現状に鑑み、例えば、保護テープ、マウントテープなどの半導体ウエハ処理テープについて、そのテープ情報などの処理データを読み書きすることが可能なデータキャリア部材を備えた半導体ウエハ処理テープ巻装体を提供することを目的とする。

また、本発明は、このような半導体ウエハ処理テープ巻装体を用いることによって、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、データキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープを、最適条件で、半導体ウエハに貼着することが可能な半導体ウエハ処理テープ貼着装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、このような半導体ウエハ処理テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハに対して、最適条件で、所定のウエハ加工処理を行うことが可能な半導体ウエハ加工処理装置、特に、半導体ウエハ研削装置、ダイシング装置、およびダイボンディング装置を提供することを目的とする。

本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、
半導体ウエハに貼着することよって、半導体ウエハの加工を行うための半導体ウエハ処理テープと、
前記半導体ウエハ処理テープを巻装した軸芯部材と、
前記軸芯部材に備えられ、所望の処理データを読み書き可能なデータキャリア部材と、を備えることを特徴とする。

このように構成することによって、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込むことができる。

これにより、半導体ウエハにこの半導体ウエハ処理テープ巻装体に巻装された半導体ウエハ処理テープを貼着して半導体ウエハの加工を行う際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、データキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープを、最適条件で、半導体ウエハに貼着することが可能である。

従って、別途、ホストコンピュータに、このような半導体ウエハ処理テープの情報を登録する必要がなく、また、加工の際にも、ホストコンピュータに登録された情報を引き出す必要もなく、各種のウエハ加工工程を行え、工程管理が簡単になる。

しかも、一度使用した半導体ウエハ処理テープの残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込み、ウエハ加工の際にこれらの情報を読み取ることによって、半導体ウエハ処理テープの残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがなく、工程中断や、品質の低下を招くおそれもない。

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、前記データキャリア部材が、非接触型のデータキャリア部材であることを特徴とする。
また、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、前記非接触型のデータキャリア部材が、ＩＣチップと、このＩＣチップに接続された導電性コイルとから構成されるＲＦメモリーであることを特徴とする。

このように、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材が、非接触型のデータキャリア部材、特に、ＩＣチップと、このＩＣチップに接続された導電性コイルとから構成されるＲＦメモリーとすることによって、上記の半導体ウエハ処理テープの情報の書き込み、読み取りが瞬時にしかも確実に行え、工程を短縮化できるとともに、正確なウエハ加工処理を行え、半導体製品の品質が低下することがない。

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、前記データキャリア部材が、軸芯部材の表面に設けられていることを特徴とする。
このようにデータキャリア部材が、軸芯部材の表面に設けられているので、上記の半導体ウエハ処理テープの情報の書き込み、読み取りが瞬時にしかも確実に行え、工程を短縮化できるとともに、正確なウエハ加工処理を行え、半導体製品の品質が低下することがない。

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、前記データキャリア部材が、軸芯部材に埋設状態で設けられていることを特徴とする。
このようにデータキャリア部材が、軸芯部材に埋設状態で設けられているので、軸芯部材に半導体ウエハ処理テープを巻装する際に、データキャリア部材が邪魔にならず、半導体ウエハ処理テープの巻きむらが発生することがなく、データキャリア部材が破損損傷するおそれもない。

しかも、軸芯部材を巻き出し装置の巻き出し軸に脱着する際にも、脱着作業の邪魔にならず、データキャリア部材が破損損傷するおそれもない。
また、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、前記データキャリア部材が、軸芯部材の内径側に設けられていることを特徴とする。

このようにデータキャリア部材が、軸芯部材の内径側に設けられているので、軸芯部材に半導体ウエハ処理テープを巻装する際に、データキャリア部材が邪魔にならず、半導体ウエハ処理テープの巻きむらが発生することがなく、データキャリア部材が破損損傷するおそれもない。

しかも、例えば、軸芯部材を巻き出し装置の巻き出し軸に脱着する際に、巻き出し軸側に読み書き装置を設けておけば、このデータキャリア部材の情報を読み書きすることができ、一度使用した半導体ウエハ処理テープの残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込み、ウエハ加工の際にこれらの情報を読み取ることによって、半導体ウエハ処理テープの残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがなく、工程中断や、品質の低下を招くおそれもない。

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、前記データキャリア部材が、軸芯部材の外径側に設けられていることを特徴とする。
このようにデータキャリア部材が、軸芯部材の外径側に設けられているので、軸芯部材の材質によっても、電磁波が遮断されることがなく、上記の半導体ウエハ処理テープの情報の書き込み、読み取りが瞬時にしかも確実に行え、工程を短縮化できるとともに、正確なウエハ加工処理を行え、半導体製品の品質が低下することがない。

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ貼着装置は、
上記のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体を、脱着自在に装着可能な巻き出し軸を備えた巻き出し装置と、
前記半導体ウエハ処理テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み書きするテープデータ読み書き装置と、
前記テープデータ読み書き装置によって読み取られた処理データに基づいて、巻き出し装置から巻き出された半導体ウエハ処理テープを、半導体ウエハに貼着するテープ貼着装置とを備えることを特徴とする。

このように構成することによって、半導体ウエハ処理テープ巻装体の軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込まれた、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を、テープデータ読み書き装置によって読み取ることができる。

そして、このテープデータ読み書き装置によって読み取られた処理データに基づいて、テープ貼着装置によって、巻き出し装置から巻き出された半導体ウエハ処理テープを、半導体ウエハに貼着することができる。

従って、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、テープデータ読み書き装置によって、データキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープを、最適条件で、半導体ウエハに貼着することが可能である。

従って、別途、ホストコンピュータに、このような半導体ウエハ処理テープの情報を登録する必要がなく、また、加工の際にも、ホストコンピュータに登録された情報を引き出す必要もなく、各種のウエハ加工工程を行え、工程管理が簡単になる。

しかも、一度使用した半導体ウエハ処理テープの残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に、テープデータ読み書き装置によって、書き込み、ウエハ加工の際にこれらの情報を読み取ることによって、半導体ウエハ処理テープの残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがなく、工程中断や、品質の低下を招くおそれもない。

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ貼着装置は、前記テープデータ読み書き装置が、巻き出し軸に設けられていることを特徴とする。
このように構成することによって、半導体ウエハ処理テープ巻装体を巻き出し装置の巻き出し軸に装着するだけで、半導体ウエハ処理テープ巻装体の軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込まれた、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を、テープデータ読み書き装置によって、迅速にかつ確実に読み取ることができる。

しかも、一度使用した半導体ウエハ処理テープの残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に、テープデータ読み書き装置によって、迅速にかつ確実に書き込み、半導体ウエハ処理テープ巻装体を巻き出し装置の巻き出し軸から取り外すことができる。

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ貼着装置は、
前記テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハを収納する半導体ウエハ収納カセットに対して、
前記半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、所望の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置を備えることを特徴とする。

このように構成することによって、カセットデータ書き込み装置によって、テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープを貼着した際の様々な情報、例えば、半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さなどの情報を、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込むことができる。

従って、次工程で、半導体ウエハを加工処理する際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハを、最適条件で、加工処理することが可能である。

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ貼着装置は、前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、半導体ウエハの回路面を保護するための保護テープを貼着する保護テープ貼着装置であることを特徴とする。

このように構成することによって、半導体ウエハ処理テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた処理データを、テープデータ読み書き装置によって読み取り、この処理データに基づいて、保護テープ貼着装置によって、半導体ウエハの回路面を保護するための保護テープを、最適条件で半導体ウエハの回路面に貼着することができる。

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ貼着装置は、前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、半導体ウエハの外周にリングフレームを貼着するマウントテープを貼着するマウントテープ貼着装置であることを特徴とする。

このように構成することによって、半導体ウエハ処理テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた処理データを、テープデータ読み書き装置によって読み取り、この処理データに基づいて、半導体ウエハの外周にリングフレームを、マウントテープを介して、最適条件で半導体ウエハの外周に貼着することができる。

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ貼着装置は、前記リングフレームに設けられたデータキャリア部材に、所望の処理データを書き込むリングフレームデータ書き込み装置を備えることを特徴とする。

このように構成することによって、リングフレームデータ書き込み装置によって、テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープを貼着した際の様々な情報、例えば、半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さなどの情報を、リングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込むことができる。

従って、次工程で、半導体ウエハを加工処理する際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、リングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハを、半導体ウエハ一枚ごとに、最適条件で、加工処理することが可能である。

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ貼着装置は、
前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、
前工程で所定の加工処理が行われた半導体ウエハを収納する、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取る、カセットデータ読み取り装置を備え、
前記カセットデータ読み取り装置で読み取られた処理データと、前記テープデータ読み書き装置によって読み取られた処理データに基づいて、テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープを、半導体ウエハに貼着するように構成されていることを特徴とする。

このように構成することによって、カセットデータ読み取り装置によって、前工程のウエハ加工工程における処理データ、例えば、半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さ、前工程における加工条件などの処理データを、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材から読み取ることができる。

一方、半導体ウエハ処理テープ巻装体の軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込まれた、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を、テープデータ読み書き装置によって読み取ることができる。

そして、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、これらの処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープを、最適条件で、半導体ウエハに貼着することができる。

また、本発明の半導体ウエハ加工処理装置は、
上記のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハに対して、
前記テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハを収納する、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データに基づいて、所定のウエハ加工処理を行うように構成したことを特徴とする。

このように構成することによって、テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープを貼着した際の様々な情報、例えば、半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さなどの情報を、次工程で、半導体ウエハを加工処理する際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハを、最適条件で、加工処理することが可能である。

また、本発明の半導体ウエハ加工処理装置は、
上記のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハに対して、
前記リングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データに基づいて、所定のウエハ加工処理を行うように構成したことを特徴とする。

このように構成することによって、テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープを貼着した際の様々な情報、例えば、半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さなどの情報を、次工程で、半導体ウエハを加工処理する際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、リングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハを、半導体ウエハ一枚ごとに、最適条件で、加工処理することが可能である。

また、本発明の半導体ウエハ加工処理装置は、前記半導体ウエハ加工処理装置が、半導体ウエハの回路面と反対側の裏面を研削する半導体ウエハ研削装置であることを特徴とする。

このように構成することによって、例えば、半導体ウエハ処理テープである回路面を保護する保護テープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さなどの情報を、半導体ウエハの回路面と反対側の裏面を研削する際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ研削装置によって、最適条件で、裏面研削処理することが可能である。

また、本発明の半導体ウエハ加工処理装置は、前記半導体ウエハ加工処理装置が、半導体ウエハを賽の目状に切断するダイシング装置であることを特徴とする。
このように構成することによって、例えば、半導体ウエハ処理テープである半導体ウエハの外周にリングフレームを貼着するマウントテープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さなどの情報を、半導体ウエハを賽の目状に切断する際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、ダイシング装置によって、最適条件で、半導体ウエハを賽の目状に切断することが可能である。

また、本発明の半導体ウエハ加工処理装置は、前記半導体ウエハ加工処理装置が、賽の目状に切断された半導体チップをピックアップして、電子部品の電子部品実装部に装着するダイボンディング装置であることを特徴とする。

このように構成することによって、例えば、半導体ウエハ処理テープである半導体ウエハの外周にリングフレームを貼着するマウントテープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さなどの情報を、賽の目状に切断された半導体チップをピックアップして、電子部品の電子部品実装部に装着する際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、ダイボンディング装置によって、最適条件で、賽の目状に切断された半導体チップをピックアップして、電子部品の電子部品実装部に装着することが可能である。

本発明によれば、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込むことができる。

これにより、半導体ウエハにこの半導体ウエハ処理テープ巻装体に巻装された半導体ウエハ処理テープを貼着して半導体ウエハの加工を行う際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、データキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープを、最適条件で、半導体ウエハに貼着することが可能である。

従って、別途、ホストコンピュータに、このような半導体ウエハ処理テープの情報を登録する必要がなく、また、加工の際にも、ホストコンピュータに登録された情報を引き出す必要もなく、各種のウエハ加工工程を行え、工程管理が簡単になる。

しかも、一度使用した半導体ウエハ処理テープの残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込み、ウエハ加工の際にこれらの情報を読み取ることによって、半導体ウエハ処理テープの残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがなく、工程中断や、品質の低下を招くおそれもない。

以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
図１は、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体の実施例の概略斜視図である。
図１において、１０は、全体で本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体を示している。

図１に示したように、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０は、略円筒形状の軸芯部材１２を備えており、この軸芯部材１２の外径側の表面１２ａに、半導体ウエハ処理テープ１４が巻装されている。

この半導体ウエハ処理テープ１４は、半導体ウエハに貼着することによって、半導体ウエハの種々の加工を行うためのものであって、例えば、半導体ウエハの裏面を研削する際に、半導体ウエハの回路面を保護するための保護テープ、半導体ウエハの外周にリングフレームを貼着するマウントテープ、その他、種々の半導体ウエハ加工を行う際に使用されるものであって特に限定されるものではない。

このような半導体ウエハ処理テープ１４としては、例えば、特開昭６０−１９６９５６号公報、特開昭６０−２２３１３９号公報、特開平５−３２９４６号公報、特開平８−２７２３９号公報等に記載されているように、基材の表面に、例えば、アクリル系エネルギー線硬化型粘着剤などのエネルギー線硬化型粘着剤を形成したものなどが使用可能である。

また、軸芯部材１２としては、その材質は特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂などの合成樹脂などが使用可能である。
そして、この実施例の半導体ウエハ処理テープ巻装体１０では、軸芯部材１２の内径側の表面１２ｂの一端に、データキャリア部材１６が設けられている。

この場合、データキャリア部材１６は、所望の処理データを読み書き可能な記憶部を有する担体である。
このようなデータキャリア部材１６としては、好ましくは、電磁波を通信媒体として非接触で情報の書き込み、読み取りを行うことができる非接触型のデータキャリアを用いるのが望ましい。このような非接触型のデータキャリア部材１６としては、例えば、ＩＣチ
ップと、このＩＣチップに接続された送受信用の導電性コイルとから構成される、いわゆるＲＦメモリーを用いることができる。

この場合、データキャリア部材１６の構造としては、例えば、図２に示したような、貼着用ラベル型の構造のものが使用可能である。
すなわち、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの回路用基材１８の表面に、導電性インクにて回路２０が印刷され、その上面にＩＣチップ２２が実装されている。そして、その上面に、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの表面基材２４が貼着され、その表面には、熱転写印字（印刷）が可能な印字コート層２６が設けられている。さらに、回路用基材１８の裏面側に、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどを芯材とした両面粘着テープ２８が設けられている。

このように構成することによって、軸芯部材１２の内径側の表面１２ｂにデータキャリア部材１６を貼着することができる。
この場合、データキャリア部材１６に読み書きされる情報としては、特に限定されるものではないが、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を用いることができる。

なお、データキャリア部材１６の印字コート層２６に、従来のように、上記のようなデータを印字したり、バーコードを併記することも可能である。
また、軸芯部材１２の内径側にデータキャリア部材１６を設ける場合、図３に示したように、軸芯部材１２の内径側の表面１２ｂに、データキャリア部材１６の装着用凹部３０を形成しておき、この装着用凹部３０内に、データキャリア部材１６を貼着して、軸芯部材１２内に埋設した状態とすることもできる。

この場合、装着用凹部３０内にデータキャリア部材１６を貼着した際に、図３に示したように、データキャリア部材１６の表面１６ａが、軸芯部材１２の内径側の表面１２ｂと略同一平面にあるか、僅かに低い位置にあるのが、後述するように、軸芯部材１２を巻き出し装置３２の巻き出し軸３４に脱着する際にも、脱着作業の邪魔にならず、データキャリア部材が破損損傷するおそれを考慮すれば望ましい。

また、軸芯部材１２の内径側の表面１２ｂにデータキャリア部材１６を設ける方法としては、このような貼着用ラベル型の構造のものに限定されるものではない。
例えば、図４に示したように、軸芯部材１２の内径側の表面１２ｂに形成した装着用凹部３０内にデータキャリア部材１６を配置した後に、その上面から合成樹脂によって樹脂封止（１１）して埋設状態とする方法、図示しないが、軸芯部材１２とデータキャリア部材１６とを一体的に成形する方法などを採用することができる。

さらに、このデータキャリア部材１６を設ける位置としては、特に限定されるものではなく、この実施例では、軸芯部材１２の内径側の表面１２ｂの一端に設けたが、中央部分でもよい。また、図５に示したように、データキャリア部材１６を設ける位置として、軸芯部材１２の外径側の表面１２ａに設けるようにしてもよく、さらに、軸芯部材１２の外径側の表面１２ａと内径側の表面１２ｂの両方に、データキャリア部材１６を設けることもできる。この場合にも、上記のように、貼着用ラベル型の構造のものに限定されるものではない。

さらに、図１に示したように、この実施例の半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の軸芯部材１２には、後述するように、軸芯部材１２を巻き出し装置３２の巻き出し軸３４に装着する際に、テープデータ読み書き装置３６と、軸芯部材１２の内径側に配置したデータキャリア部材１６との位置合わせを正確に行うための位置あわせ部１２ｃが形成されてい
る。

この場合、位置あわせ部１２ｃとしては、軸芯部材１２の外径側の表面１２ａまたは一端部に僅かに突設した突設リブ、または、切欠部の形状とすることができるが、位置合わせを行えるものであれば、マーキングでもよく、特に、その配置、形状などは限定されるものではない。

このように構成される半導体ウエハ処理テープ巻装体１０は、使用に際しては、以下の図６〜図７の巻き出し装置とともに、下記のように使用される。
すなわち、図６は、図１に示した半導体ウエハ処理テープ巻装体を用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置の巻き出し装置の部分を示す斜視図、図７は、図６の巻き出し装置の使用方法の概略を説明する斜視図である。

図６に示したように、半導体ウエハ処理テープ貼着装置には、巻き出し装置３２が備えられており、この巻き出し装置３２には、図示しない駆動モータに連結された巻き出し軸３４を備えている。

また、巻き出し軸３４には、その外側の一端に、テープデータ読み書き装置３６が設けられている。
なお、このテープデータ読み書き装置３６は、巻き出し軸３４の外側の一端に形成された凹部３６ａに形成されており、これによって、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の軸芯部材１２を、巻き出し軸３４に脱着する際に、軸芯部材１２の内径側の表面１２ｂに接触して、テープデータ読み書き装置３６が破損損傷しないようになっている。

また、巻き出し軸３４の中央部分には、出没自在な廻り止め部材３８が、図示しない付勢部材によって、突出方向に付勢されるように設けられている。これによって、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の軸芯部材１２を、巻き出し軸３４に装着した際に、巻き出し軸３４の回転によって、軸芯部材１２が確実に回転するように構成されている。

さらに、巻き出し軸３４の内側の一端には、側板部材４０が設けられており、これにより、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の軸芯部材１２の端部が側板部材４０に当接して、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の位置決めが行われるように構成されている。

このように構成される巻き出し装置３２に、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０を装着して使用する方法について、以下に説明する。
先ず、図７に示したように、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の軸芯部材１２の位置あわせ部１２ｃを、巻き出し軸３４のテープデータ読み書き装置３６の位置に合致するようにする。これによって、巻き出し軸３４のテープデータ読み書き装置３６と、芯部材１２の内径側に配置したデータキャリア部材１６とが一致するようにして、データキャリア部材１６に書き込まれた処理データを、巻き出し軸３４のテープデータ読み書き装置３６によって正確に読み取ることができる。

そして、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の軸芯部材１２を、巻き出し装置３２の巻き出し軸３４に装着（挿着）して、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の軸芯部材１２の端部が側板部材４０に当接するようにして、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の位置決めを行う。

この際、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の軸芯部材１２を、巻き出し軸３４に装着した際に、廻り止め部材３８が突出して、巻き出し軸３４の回転によって、軸芯部材１２が確実に回転するようになっている。

また、このように半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の軸芯部材１２を、巻き出し軸３４に装着した状態で、軸芯部材１２の内径側に配置したデータキャリア部材１６に予め書き込まれた情報、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を、巻き出し軸３４の外側の一端に配置したテープデータ読み書き装置３６によって読み取る。

そして、このテープデータ読み書き装置３６によって読み取られた処理データに基づいて、図示しないテープ貼着装置によって、巻き出し装置３２から巻き出された半導体ウエハ処理テープ１４を、半導体ウエハに貼着することができる。

なお、この場合、テープ貼着装置としては、特に限定されるものではないが、例えば、半導体ウエハの裏面を研削するために、半導体ウエハの回路面を保護するための保護テープを半導体ウエハの回路面に貼着する保護テープ貼着装置、半導体ウエハの外周にリングフレームを一体化するために半導体ウエハの裏面とリングフレームに貼着するマウントテープ貼着装置を挙げることができる。

従って、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、テープデータ読み書き装置３６によって、データキャリア部材１６に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープ１４を、最適条件で、半導体ウエハに貼着することが可能である。

従って、別途、ホストコンピュータに、このような半導体ウエハ処理テープの情報を登録する必要がなく、また、加工の際にも、ホストコンピュータに登録された情報を引き出す必要もなく、各種のウエハ加工工程を行え、工程管理が簡単になる。

しかも、一度使用した半導体ウエハ処理テープ１４の残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材１２に備えられたデータキャリア部材１６に、テープデータ読み書き装置３６によって、書き込み、ウエハ加工の際にこれらの情報を読み取ることによって、半導体ウエハ処理テープの残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがなく、工程中断や、品質の低下を招くおそれもない。

なお、この場合、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の様々な半導体ウエハ処理テープ１４の幅に対応できるように、図８の矢印に示したように、軸芯部材１２の端部に当接する側板部材４０を、図示しない移動機構によって、巻き出し軸３４の軸方向に移動自在に構成してもよい。

また、図５に示したように、データキャリア部材１６を、軸芯部材１２の外径側の表面１２ａに設けた場合には、図６に示したような巻き出し軸３４の外側の一端に配置したテープデータ読み書き装置３６で読み取る代わりに、図示しないが、別途、巻き出し軸３４とは別に設けたテープデータ読み書き装置で読み取ったり、ハンディータイプのテープデータ読み書き装置で読み取るようにすることも可能である。

このように構成される本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体１０を用いて、半導体を製造する半導体ウエハ加工処理装置および半導体ウエハ加工処理方法について、以下に、図９〜図１８に基づいて説明する。

図９〜図１３は、半導体ウエハ加工処理方法を説明する概略図、図１４〜図１８は、そのステップを説明するフローチャートである。
先ず、図９に示したように、半導体ウエハ収納カセット５１に収容され、表面に回路が
形成された半導体ウエハ５０を取り出して、その表面に、半導体ウエハ５０の回路面を保護するための保護テープ５２を、保護テープ貼着装置５４を介して、半導体ウエハ５０の形状に沿って保護テープ５２を切断することにより、半導体ウエハ５０の回路面に貼着するようになっている（保護テープ貼着工程）。

なお、保護テープ５２としては、特に限定されるものではないが、例えば、「Adwill E-6152」(商品名)、「Adwill P-7180」(商品名)、リンテック株式会社製などが使用できる。

また、保護テープ貼着装置５４としては、特に限定されるものではないが、例えば、「RAD-3500F/12」(商品名)、リンテック株式会社製のシステムを有する装置などが使用できる。
すなわち、この保護テープ貼着工程では、半導体ウエハ収納カセット５１には、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の軸芯部材１２に配置したデータキャリア部材１６と同様なデータキャリア部材５１ａが設けられており、このデータキャリア部材５１ａに書き込まれた、例えば、半導体ウエハ５０のロット番号、種類、厚さなどの半導体ウエハ５０に関する情報「Ａ」を、カセットデータ読み取り装置５１ｂよって読み取るようになっている（図１４のステップ１００参照）。

なお、この場合、データキャリア部材１６としては、特に限定されるものではないが、例えば、「TS-L102KC」(商品名)、「TS-L301EC」(商品名)、いずれもISO 15693に準拠、
リンテック株式会社製などが使用できる。

また、データキャリア部材５１ａとしては（後述するデータキャリア部材５６ａ、６０ａ、６６ａ、７０ａ、７４ａも同様である）、特に限定されるものではないが、例えば、「TS-L102DC」(商品名)、「TS-L301FC」(商品名)、いずれもISO 15693に準拠、リンテッ
ク株式会社製などが使用できる。

また、カセットデータ読み取り装置５１ｂとしては（後述するカセットデータ読み取り装置５６ｃ、６０ｃ、７０ｃ、７４ｃも同様である）、特に限定されるものではないが、例えば、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製などが使用できる。

この際、保護テープ５２は、上記で説明したように、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の形態となっている。
従って、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の軸芯部材１２を、巻き出し軸３４に装着することによって、軸芯部材１２に配置したデータキャリア部材１６に予め書き込まれた情報、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報「Ｂ」を、巻き出し軸３４の外側の一端に配置したテープデータ読み書き装置３６によって読み取るようになっている（図１４のステップ１０２参照）。

この場合、テープデータ読み書き装置３６としては、特に限定されるものではないが、例えば、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製などが使用できる。
そして、このカセットデータ読み取り装置で読み取られた半導体ウエハ５０に関する処理データ「Ａ」と、テープデータ読み書き装置３６によって読み取られた保護テープ５２に関する処理データ「Ｂ」とに基づいて、保護テープ貼着装置５４によって、巻き出し装置３２から巻き出された保護テープ５２を、半導体ウエハ５０に貼着するようになっている（図１４のステップ１０４参照）。

従って、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、テープデータ読み書き装置３６によって、データキャリア部材１６に書き込まれた処理データを読み取り、
読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープ１４を、最適条件で、半導体ウエハに貼着することが可能である。

そして、このように保護テープ貼着装置５４によって、巻き出し装置３２から巻き出された保護テープ５２を、半導体ウエハ５０に貼着した後、半導体ウエハ５０を、別の半導体ウエハ収納カセット５６に収容するようになっている（図１４のステップ１０６参照）。

この際、半導体ウエハ収納カセット５６には、データキャリア部材１６と同様なデータキャリア部材５６ａが設けられており、このデータキャリア部材５６ａに、上記の半導体ウエハ５０に関する処理データ「Ａ」と、保護テープ５２に関する処理データ「Ｂ」と、保護テープ貼着装置５４によって実際に貼着加工した際の、例えば、貼着速度、貼着圧などの貼着加工に関する処理データ「Ｃ」とからなる処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ」を、カセットデータ書き込み装置５６ｂによって書き込むようになっている（図１４のステップ１０８参照）。

この場合、カセットデータ書き込み装置５６ｂとしては（後述するカセットデータ書き込み装置６０ｂ、７０ｂも同様である）、特に限定されるものではないが、例えば、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製などが使用できる。

なお、図示しないが、必要であれば、一度使用した保護テープ５２の残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材１２に備えられたデータキャリア部材１６に、テープデータ読み書き装置３６によって、書き込み、再び、例えば、別の種類の半導体ウエハ５０に、保護テープ５２を貼着する際にこれらの情報を読み取ることによって、保護テープ５２の残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがなく、工程中断や、品質の低下を招くおそれがないようになっている（図１４のステップ１０８’参照）。

次に、図１０に示したように、半導体ウエハ収納カセット５６から半導体ウエハ５０を取り出して、保護テープ５２が貼着された半導体ウエハ５０に対して、保護テープ５２側を、図示しない吸着テーブルに吸着保持して、回路が形成していない裏面を、裏面研削装置（グラインダー）５８によって、所定の厚さまで研削する（裏面研削工程）。

この場合、裏面研削装置（グラインダー）５８としては、特に限定されるものではないが、例えば、株式会社ディスコ製の裏面研削装置（グラインダー）に、テープデータ読み書き装置として、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製を取付けた装置などが使用
できる。

すなわち、この裏面研削工程では、カセットデータ読み取り装置５６ｃによって、半導体ウエハ収納カセット５６のデータキャリア部材５６ａに書き込まれた上記の処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ」を読み取る（図１５のステップ１１０参照）。

そして、半導体ウエハ収納カセット５６から半導体ウエハ５０を取り出して、カセットデータ読み取り装置５６ｃによって、読み取られた処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ」に基づいて、最適条件で、裏面研削装置（グラインダー）５８によって、半導体ウエハ５０の回路が形成していない裏面を所定の厚さまで研削する（図１５のステップ１１２参照）。

そして、所定の厚さまで裏面を研削した保護テープ５２が貼着された半導体ウエハ５０を、別の半導体ウエハ収納カセット６０に収容するようになっている（図１５のステップ１１４参照）。

この際、半導体ウエハ収納カセット６０にも、データキャリア部材６０ａが設けられており、このデータキャリア部材６０ａに、上記の処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ」と、裏面研削装置（グラインダー）５８によって、実際に裏面研削加工した際の、例えば、研削速度、グラインダーの目の番手情報などの裏面研削加工に関する処理データ「Ｄ」とからなる処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ」を、カセットデータ書き込み装置６０ｂによって書き込むようになっている（図１５のステップ１１６参照）。

その後、図１１に示したように、半導体ウエハ収納カセット６０から半導体ウエハ５０を取り出して、マウントテープ貼着装置６２によって、保護テープ５２側を、吸着テーブル６４に吸着保持して、この半導体ウエハ５０の外周に、リングフレーム６６を載置する。

この場合、マウントテープ貼着装置６２としては、特に限定されるものではないが、例えば、「RAD-2700F/Sa」(商品名)、リンテック株式会社製のシステムを有する装置などが使用できる。
この状態で、上面からマウントテープ６８を貼着して、リングフレーム６６の外形状にマウントテープ６８を切断することによって、マウントテープ６８を介して、半導体ウエハ５０とリングフレーム６６を一体化している（ウエハマウント工程）。

この場合、マウントテープ６８としては、特に限定されるものではないが、例えば、「Adwill D-175」(商品名)、「Adwill G-36」(商品名)、リンテック株式会社製などが使用
できる。

なお、このウエハマウント工程においては、この半導体ウエハ５０をリングフレームごと反転して、半導体ウエハ５０の回路面に貼着された保護テープ５２を、例えば、別途図示しない剥離テープを用いて剥離するようになっている。

すなわち、このウエハマウント工程では、カセットデータ読み取り装置６０ｃによって、半導体ウエハ収納カセット６０のデータキャリア部材６０ａに書き込まれた上記の処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ」を読み取る（図１６のステップ１１８参照）。

そして、半導体ウエハ収納カセット６０から半導体ウエハ５０を取り出して、カセットデータ読み取り装置６０ｃによって、読み取られた処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ」に基づいて、最適条件で、マウントテープ貼着装置６２によって、半導体ウエハ５０の外周に、リングフレーム６６をマウントテープ６８を介して貼着して、リングフレーム６６の外形状にマウントテープ６８を切断することによって（または、リングフレーム６６の形状に予めプリカットされたマウントテープ６８を貼着することによって）、マウントテープ６８を介して、半導体ウエハ５０とリングフレーム６６を一体化している（図１６のステップ１２０参照）。

半導体ウエハ５０の回路面に貼着された保護テープ５２を、例えば、別途図示しない剥離テープを用いて剥離する（図１６のステップ１２２参照）。
また、リングフレーム６６にも、データキャリア部材６６ａが設けられており、このデータキャリア部材６６ａに、上記の処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ」と、マウントテープ貼着装置６２によって、実際にマウントテープ貼着加工した際の、例えば、マウントテープ６８の貼着速度、貼着圧力、リングフレーム６６の種類、寸法、厚さなどのマウントテープ貼着加工に関する処理データ「Ｅ」とからなる処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ」を、リングフレームデータ書き込み装置６６ｂによって書き込むようになっている（図１６のステップ１２４参照）。

そして、保護テープ５２が剥離され、マウントテープ６８を介して、リングフレーム６
６と一体化された半導体ウエハ５０を、別の半導体ウエハ収納カセット７０に収容するようになっている（図１６のステップ１２６参照）。

この際、半導体ウエハ収納カセット７０にも、データキャリア部材７０ａが設けられており、このデータキャリア部材７０ａに、上記の処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ」と、マウントテープ貼着装置６２によって、実際にマウントテープ貼着加工した際の、例えば、マウントテープ６８の貼着速度、貼着圧力、リングフレーム６６の種類、寸法、厚さなどのマウントテープ貼着加工に関する処理データ「Ｅ」とからなる処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ」を、カセットデータ書き込み装置７０ｂによって書き込むようになっている（図１６のステップ１２８参照）。

なお、この場合、この実施例では、リングフレーム６６のデータキャリア部材６６ａと、半導体ウエハ収納カセット７０のデータキャリア部材７０ａの両方に、処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ」を、書き込むようにしたが、いずれか一方に処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ」を、書き込むようにしても構わない。

次に、図１２に示したように、半導体ウエハ収納カセット７０から半導体ウエハ５０をリングフレーム６６ごと取り出して、ダイシング装置７２によって、賽の目状に切断する（ダイシング工程）。

この場合、ダイシング装置７２としては、特に限定されるものではないが、例えば、株式会社ディスコ製のダイシング装置に、テープデータ読み書き装置として、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製を取付けた装置などが使用できる。

すなわち、このダイシング工程では、カセットデータ読み取り装置７０ｃによって、半導体ウエハ収納カセット７０のデータキャリア部材７０ａに書き込まれた上記の処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ」を読み取る（図１７のステップ１３０参照）。

また、半導体ウエハ収納カセット７０から半導体ウエハ５０を取り出して、リングフレームデータ読み取り装置６６ｃによって、リングフレーム６６のデータキャリア部材６６ａに書き込まれた上記の処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ」を読み取る（図１７のステップ１３２参照）。

この場合、リングフレームデータ読み取り装置６６ｃとしては（後述するリングフレームデータ読み取り装置６６ｅも同様である）、特に限定されるものではないが、例えば、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製などが使用できる。

そして、これらのカセットデータ読み取り装置７０ｃ、リングフレームデータ読み取り装置６６ｃによって、読み取られた処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ」に基づいて、最適条件で、ダイシング装置７２によって、半導体ウエハ５０を賽の目状に切断する（図１７のステップ１３４参照）。

なお、この実施例では、これらのカセットデータ読み取り装置７０ｃ、リングフレームデータ読み取り装置６６ｃによって、読み取られた処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ」に基づいて、ダイシング装置７２によって、半導体ウエハ５０を賽の目状に切断したが、いずれか一方の処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ」を、読み込むようにしても構わない。

また、リングフレーム６６のデータキャリア部材６６ａに、上記の処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ」と、ダイシング装置７２によって、実際にダイシング加工した際の、例えば、ダイシング装置７２のダイシング刃の回転速度、ダイシング寸法などのダイシング加
工に関する処理データ「Ｆ」とからなる処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ」を、リングフレームデータ書き込み装置６６ｄによって書き込むようになっている（図１７のステップ１３６参照）。

この場合、リングフレームデータ書き込み装置６６ｄとしては、特に限定されるものではないが、例えば、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製などが使用できる。
そして、ダイシング装置７２によって、賽の目状に切断された半導体ウエハ５０を、リングフレーム６６ごと、別の半導体ウエハ収納カセット７４に収容するようになっている（図１７のステップ１３８参照）。

この際、半導体ウエハ収納カセット７４にも、データキャリア部材７４ａが設けられており、このデータキャリア部材７４ａに、上記の処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ」と、ダイシング装置７２によって、実際にダイシング加工した際の、例えば、ダイシング装置７２のダイシング刃の回転速度、ダイシング寸法などのダイシング加工に関する処理データ「Ｆ」とからなる処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ」を、カセットデータ書き込み装置７４ｂによって書き込むようになっている（図１７のステップ１４０参照）。

なお、この場合、この実施例では、リングフレーム６６のデータキャリア部材６６ａと、半導体ウエハ収納カセット７４のデータキャリア部材７４ａの両方に、処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ」を、書き込むようにしたが、いずれか一方に処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ」を、書き込むようにしても構わない。

その後、図１３に示したように、半導体ウエハ収納カセット７４から半導体ウエハ５０をリングフレーム６６ごと取り出して、ボンディング装置７６によって、賽の目状に切断された半導体チップをピックアップして、電子部品７８の電子部品実装部に装着している（ダイボンディング工程）。

この場合、ボンディング装置７６としては、特に限定されるものではないが、例えば、株式会社新川製のボンディング装置に、テープデータ読み書き装置として、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製を取付けた装置などが使用できる。

すなわち、このダイボンディング工程では、カセットデータ読み取り装置７４ｃによって、半導体ウエハ収納カセット７４のデータキャリア部材７４ａに書き込まれた上記の処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ」を読み取る（図１８のステップ１４２参照）。

また、半導体ウエハ収納カセット７４から半導体ウエハ５０を取り出して、リングフレームデータ読み取り装置６６ｅによって、リングフレーム６６のデータキャリア部材６６ａに書き込まれた上記の処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ」を読み取る（図１８のステップ１４４参照）。

そして、これらのカセットデータ読み取り装置７４ｃ、リングフレームデータ読み取り装置６６ｅによって、読み取られた処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ」に基づいて、最適条件で、ボンディング装置７６によって、賽の目状に切断された半導体チップ５０ａをピックアップして、電子部品７８の電子部品実装部に装着する（図１８のステップ１４６参照）。

なお、この実施例では、カセットデータ読み取り装置７４ｃ、リングフレームデータ読み取り装置６６ｅによって、読み取られた処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ」に基づいて、ボンディング装置７６によって、賽の目状に切断された半導体チップ５０ａをピックアップして、電子部品７８の電子部品実装部に装着するようにしたが、いずれか一方の
処理データ「Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ」を、読み込むようにしても構わない。

また、上記の実施例では、半導体ウエハ収納カセットにデータキャリア部材を設ける方法、配置位置、リングフレーム６６にデータキャリア部材６６ａを設ける方法、配置位置などは特に限定されるものではない。

すなわち、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の軸芯部材１２に備えられたデータキャリア部材１６と同様に、貼着用ラベル型の構造のもの、装着用凹部内にデータキャリア部材を配置した後に、その上面から合成樹脂によって樹脂封止して埋設状態とする方法、これらの半導体ウエハ収納カセットまたはリングフレーム６６と、データキャリア部材１６とを一体的に成形する方法などを採用することができる。

また、半導体ウエハ収納カセットにデータキャリア部材を設ける位置としては、この実施例では、半導体ウエハ収納カセットの底部に設け、これに応じて、カセットデータ読み取り装置、カセットデータ書き込み装置を半導体ウエハ収納カセットの底部に対峙する位置に設けている。

しかしながら、半導体ウエハ収納カセットにデータキャリア部材を設ける位置としては、これに何ら限定されるものではなく、半導体ウエハ収納カセットの上部、側部、背面部など適宜変更可能であり、これに応じて、カセットデータ読み取り装置、カセットデータ書き込み装置を半導体ウエハ収納カセットの上部、側部、背面部などに対峙する位置に設ければよい。

さらに、この実施例では、リングフレームデータ読み取り装置を、リングフレーム６６のデータキャリア部材６６ａと対峙する位置に固定するように設けている。しかしながら、リングフレームデータ読み取り装置を、半導体ウエハ収納カセットから半導体ウエハ５０を取り出す吸着アームなどの取り出し操作装置の先端に設けて、半導体ウエハ５０を取り出す際に、リングフレーム６６のデータキャリア部材６６ａの処理データを読み取るようにしてもよい。

同様に、リングフレームデータ書き込み装置についても、半導体ウエハ収納カセットに半導体ウエハ５０を収容する吸着アームなどの収容操作装置の先端に設けて、半導体ウエハ５０を収容する際に、リングフレーム６６のデータキャリア部材６６ａに処理データを書き込むようにしてもよい。

このような半導体ウエハ加工処理方法によれば、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を、軸芯部材１２に備えられたデータキャリア部材１６に書き込むことができる。

これにより、半導体ウエハ５０にこの半導体ウエハ処理テープ巻装体１０に巻装された半導体ウエハ処理テープ１４（保護テープ５２、マウントテープ６８）を貼着して半導体ウエハ５０の各種のウエハ加工を行う際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の軸芯部材１２に備えられたデータキャリア部材１６、半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材、リングフレーム６６のデータキャリア部材６６ａに書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープを用いて、最適条件でウェハ加工処理することが可能である。

従って、別途、ホストコンピュータに、このような半導体ウエハ処理テープの情報を登録する必要がなく、また、加工の際にも、ホストコンピュータに登録された情報を引き出す必要もなく、各種のウエハ加工工程を行え、工程管理が簡単になる。

しかも、一度使用した半導体ウエハ処理テープの残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材１２に備えられたデータキャリア部材１６に書き込み、ウエハ加工の際にこれらの情報を読み取ることによって、半導体ウエハ処理テープの残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがなく、工程中断や、品質の低下を招くおそれもない。

以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、誤った半導体ウエハ処理テープ巻装体１０を、巻き出し装置３２に装着した場合、半導体ウエハ処理テープの品質保証期限が切れた場合、裏面研削装置（グラインダー）５８の砥石部材の使用回数、ダイシング装置７２のダイシング刃の使用回数などが、使用限界を超えた場合に、警告を出すようにすることもでき、作業員のミスを防止することができる。

さらに、半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の軸芯部材１２、半導体ウエハ収納カセット、リングフレーム６６を回収して、これらのデータキャリア部材に書き込まれた処理データを初期化することによって、半導体ウエハ収納カセット、リングフレーム６６を再使用することもできる。

さらに、この実施例では、各工程の装置を別々の装置、すなわち、いわゆるスタンドアローン型の装置としたが、これらを連続的に一つの装置内で処理するいわゆるインライン型の装置とすることも可能である。このようなインライン型の装置の場合には、上述したような半導体ウエハ収納カセットの数、カセットデータ読み取り装置の数を低減できることになる。この場合には、リングフレーム６６のデータキャリア部材６６ａによって、上記したような処理データを書き込み、読み取るようにすればよい。

また、この実施例では、取り出し側の半導体ウエハ収納カセットと、所定のウエハ加工を終了した半導体ウエハを収容する半導体ウエハ収納カセットを別々のものにしたが、同一の半導体ウエハ収納カセットに、一枚ずつ半導体ウエハを取り出し、ウエハ加工終了後に収容することも可能である。

さらに、図示しないホストコンピュータから、不足のデータ、管理データなどを、各ウエハ処理工程のそれぞれの装置に入力、制御するようにしたり、それぞれのデータキャリア部材に、書き込む（入力）するようにすることも可能である。

また、上記実施例では、いわゆる「後ダイシング法」について説明したが、ウェハの回路が形成された表面よりウェハ厚さ方向に所定深さまでダイシングして、賽の目状に有底の溝を形成する工程、ウェハ表面に保護テープを貼着する工程、ウェハ裏面を有底の溝に至るまで研削して多数のチップに分割する工程、保護テープが貼着されたウェハをリングフレームに貼着する工程、保護テープを剥離する工程の順で行う「先ダイシング法」においても用いることも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

図１は、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体１０の実施例の概略斜視図である。 図２は、データキャリア部材１６の構造を示す断面図である。 図３は、軸芯部材１２にデータキャリア部材１６を設ける方法を説明する拡大図である。 図４は、軸芯部材１２にデータキャリア部材１６を設ける方法を説明する拡大図である。 図５は、軸芯部材１２にデータキャリア部材１６を設ける方法を説明する拡大図である。 図６は、図１に示した半導体ウエハ処理テープ巻装体を用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置の巻き出し装置の部分を示す斜視図である。 図７は、図６の巻き出し装置の使用方法の概略を説明する斜視図である。 図８は、巻き出し装置の別の実施例の概略を説明する斜視図である。 図９は、半導体ウエハ加工処理方法の保護テープ貼着工程を説明する概略図である。 図１０は、半導体ウエハ加工処理方法の裏面研削工程を説明する概略図である。 図１１は、半導体ウエハ加工処理方法のウエハマウント工程を説明する概略図である。 図１２は、半導体ウエハ加工処理方法のダイシング工程を説明する概略図である。 図１３は、半導体ウエハ加工処理方法のダイボンディング工程を説明する概略図である。 図１４は、半導体ウエハ加工処理方法の保護テープ貼着工程を説明するフローチャートである。 図１５は、半導体ウエハ加工処理方法の裏面研削工程を説明するフローチャートである。 図１６は、半導体ウエハ加工処理方法のウエハマウント工程を説明するフローチャートである。 図１７は、半導体ウエハ加工処理方法のダイシング工程を説明するフローチャートである。 図１８は、半導体ウエハ加工処理方法のダイボンディング工程を説明するフローチャートである。 図１９は、従来の半導体ウエハ加工処理方法を説明する概略図である。

符号の説明

１０ 半導体ウエハ処理テープ巻装体
１２ａ 表面
１２ｂ 表面
１２ 軸芯部材
１２ｃ 位置あわせ部
１４ 半導体ウエハ処理テープ
１６ データキャリア部材
１６ａ 表面
１８ 回路用基材
２０ 回路
２２ ＩＣチップ
２４ 表面基材
２６ 印字コート層
２８ 両面粘着テープ
３０ 装着用凹部
３２ 巻き出し装置
３４ 巻き出し軸
３６ａ 凹部
３６ テープデータ読み書き装置
３８ 廻り止め部材
４０ 側板部材
５０ 半導体ウエハ
５０ａ 半導体チップ
５１ 半導体ウエハ収納カセット
５１ａ データキャリア部材
５１ｂ カセットデータ読み取り装置
５２ 保護テープ
５４ 保護テープ貼着装置
５６ 半導体ウエハ収納カセット
５６ａ データキャリア部材
５６ｂ カセットデータ書き込み装置
５６ｃ カセットデータ読み取り装置
５８ 裏面研削装置
６０ 半導体ウエハ収納カセット
６０ａ データキャリア部材
６０ｂ カセットデータ書き込み装置
６０ｃ カセットデータ読み取り装置
６２ マウントテープ貼着装置
６４ 吸着テーブル
６６ リングフレーム
６６ａ データキャリア部材
６６ｂ リングフレームデータ書き込み装置
６６ｃ リングフレームデータ読み取り装置
６６ｄ リングフレームデータ書き込み装置
６６ｅ リングフレームデータ読み取り装置
６８ マウントテープ
７０ 半導体ウエハ収納カセット
７０ａ データキャリア部材
７０ｂ カセットデータ書き込み装置
７０ｃ カセットデータ読み取り装置
７２ ダイシング装置
７４ 半導体ウエハ収納カセット
７４ａ データキャリア部材
７４ｃ カセットデータ読み取り装置
７６ ボンディング装置
７８ 電子部品
２００ 半導体ウエハ
２０１ 半導体ウエハ収納カセット
２０２ 保護テープ
２０４ 保護テープ貼着装置
２０６ 半導体ウエハ収納カセット
２０８ 裏面研削装置
２１０ 半導体ウエハ収納カセット
２１２ 吸着テーブル
２１４ リングフレーム
２１６ マウントテープ
２１８ 半導体ウエハ収納カセット
２２０ ダイシング装置
２２２ 半導体ウエハ収納カセット
２２４ ボンディング装置
２２６ 電子部品
２２８ ホストコンピュータ

Claims (40)

1. 半導体ウエハに貼着することによって、半導体ウエハの加工を行うための半導体ウエハ処理テープと、
   前記半導体ウエハ処理テープを巻装した軸芯部材と、
   前記軸芯部材に備えられ、所定の処理データを読み書き可能なデータキャリア部材と、
   を備え、
   前記データキャリア部材が、ＩＣチップと、このＩＣチップに接続された導電性コイルとから構成されるＲＦメモリーである非接触型のデータキャリア部材であり、
   前記軸芯部材に、前記データキャリア部材に対応した位置あわせ部が形成されており、
   前記所定の処理データが、半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号を含む情報データであることを特徴とする半導体ウエハ処理テープ巻装体。
2. 前記位置あわせ部が、突設リブ、切欠部、マーキングのいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体。
3. 前記軸芯部材の表面に、前記データキャリア部材を装着するためのデータキャリア装着用凹部を備え、
   該データキャリア装着用凹部に、前記データキャリア部材が装着されていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体。
4. 前記データキャリア装着用凹部に装着したデータキャリア部材の表面が、前記軸芯部材の内径側の表面と同一平面か、僅かに低い位置にあることを特徴とする請求項３に記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体。
5. 前記所定の処理データが、半導体ウエハ処理テープの半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度を含む情報データであることを特徴とする請求項３または４に記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体を、脱着自在に装着可能な巻き出し軸を備えた巻き出し装置と、
   前記半導体ウエハ処理テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み書きするテープデータ読み書き装置と、
   前記テープデータ読み書き装置によって読み取られた処理データに基づいて、巻き出し装置から巻き出された半導体ウエハ処理テープを、半導体ウエハに貼着するテープ貼着装置とを備え、
   前記テープデータ読み書き装置が、巻き出し軸に備えられ、
   前記半導体ウエハ処理テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた処理データが、半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号を含む情報データであることを特徴とする半導体ウエハ処理テープ貼着装置。
7. 前記テープデータ読み書き装置が、前記巻き出し軸に形成された凹部に備えられていることを特徴とする請求項６に記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。
8. 前記巻き出し軸の内側の一端に、側板部材が設けられていることを特徴とする請求項６または７に記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。
9. 前記側板部材が、巻き出し軸の軸方向に移動自在に構成されていることを特徴とする請求項８に記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。
10. 前記所定の処理データが、半導体ウエハ処理テープの半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度を含む情報データであることを特徴とする請求項６から９のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。
11. 前記テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハを収納する半導体ウエハ収納カセットに対して、
    前記半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置を備えることを特徴とする請求項６から１０のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。
12. 前記半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込む所定の処理データが、
    半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度のうちの少なくともいずれかからなる半導体ウエハ処理テープに関する情報データ、
    半導体ウエハの種類、厚さ、加工工程における加工条件のうちの少なくともいずれかからなる半導体ウエハに関する情報データ、
    のうちの少なくともいずれかからなる情報データであることを特徴とする請求項１１に記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。
13. 前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、半導体ウエハの回路面を保護するための保護テープを貼着する保護テープ貼着装置であることを特徴とする請求項６から１２のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。
14. 前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、半導体ウエハの外周にリングフレームを貼着するマウントテープを貼着するマウントテープ貼着装置であることを特徴とする請求項６から１２のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。
15. 前記リングフレームに設けられたデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むリングフレームデータ書き込み装置を備えることを特徴とする請求項１４に記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。
16. 前記リングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込む所定の処理データが、
    半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度のうちの少なくともいずれかからなる半導体ウエハ処理テープに関する情報データ、
    半導体ウエハの種類、厚さ、加工工程における加工条件のうちの少なくともいずれかからなる半導体ウエハに関する情報データ、
    のうちの少なくともいずれかからなる情報データであることを特徴とする請求項１４または１５に記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。
17. 前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、
    前工程で所定の加工処理が行われた半導体ウエハを収納する、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取る、カセットデータ読み取り装置を備え、
    前記カセットデータ読み取り装置で読み取られた処理データと、前記テープデータ読み書き装置によって読み取られた処理データに基づいて、テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープを、半導体ウエハに貼着するように構成されていることを特徴とする請求項６から１６のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。
18. 請求項６から１７のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハに対して、
    前記テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハを収納する、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データに基づいて、所定のウエハ加工処理を行うように構成したことを特徴とする半導体ウエハ加工処理装置。
19. 請求項１４から１７のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハに対して、
    前記リングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データに基づいて、所定のウエハ加工処理を行うように構成したことを特徴とする半導体ウエハ加工処理装置。
20. 前記半導体ウエハ加工処理装置が、半導体ウエハの回路面と反対側の裏面を研削する半導体ウエハ研削装置であることを特徴とする請求項１８または１９に記載の半導体ウエハ加工処理装置。
21. 前記半導体ウエハ加工処理装置が、半導体ウエハを賽の目状に切断するダイシング装置であることを特徴とする請求項１８または１９に記載の半導体ウエハ加工処理装置。
22. 前記半導体ウエハ加工処理装置が、賽の目状に切断された半導体チップをピックアップして、電子部品の電子部品実装部に装着するダイボンディング装置であることを特徴とする請求項１８または１９に記載の半導体ウエハ加工処理装置。
23. 半導体ウエハに貼着することによって半導体ウエハの回路面を保護するための保護テープを巻装した保護テープ巻装体と、
    前記保護テープ巻装体を、脱着自在に装着可能な巻き出し軸を備えた巻き出し装置と、
    前記巻き出し装置から巻き出された保護テープを、半導体ウエハに貼着する保護テープ貼着装置と、を備える保護テープ貼着システムであって、
    前記保護テープ巻装体に設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み書きするテープデータ読み書き装置をさらに備え、
    前記保護テープ巻装体に、前記データキャリア部材に対応した位置あわせ部が形成されており、
    前記保護テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた保護テープに関する情報を、前記テープデータ読み書き装置によって読み取り、
    前記保護テープに関する情報に基づいて、前記保護テープ貼着装置によって、前記保護テープを半導体ウエハに貼着することを特徴とする保護テープ貼着システム。
24. 前記保護テープを貼着する前の半導体ウエハが収納される第１の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るカセットデータ読み取り装置と、
    前記保護テープを貼着した後の半導体ウエハを収納する第２の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置と、をさらに備え、
    前記第１の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報を、前記カセットデータ読み取り装置によって読み取り、
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報とに基づいて、前記保護テープ貼着装置によって、前記保護テープを半導体ウエハに貼着し、
    該半導体ウエハを、前記第２の半導体ウエハ収納カセットに収容するとともに、第２の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に、前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報とを、前記カセットデータ書き込み装置によって書き込むことを特徴とする請求項２３に記載の保護テープ貼着システム。
25. 半導体ウエハに貼着することによって半導体ウエハの回路面を保護するための保護テープを巻装した保護テープ巻装体と、
    前記保護テープ巻装体を、脱着自在に装着可能な巻き出し軸を備えた巻き出し装置と、
    前記巻き出し装置から巻き出された保護テープを、半導体ウエハに貼着する保護テープ貼着装置と、を備える保護テープ貼着システムであって、
    前記保護テープを貼着する前の半導体ウエハが収納される第１の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るカセットデータ読み取り装置と、
    前記保護テープ巻装体に設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み書きするテープデータ読み書き装置と、
    前記保護テープを貼着した後の半導体ウエハを収納する第２の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置と、をさらに備え、
    前記第１の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報を、前記カセットデータ読み取り装置によって読み取り、
    前記保護テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた保護テープに関する情報を、前記テープデータ読み書き装置によって読み取り、
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報とに基づいて、前記保護テープ貼着装置によって、前記保護テープを半導体ウエハに貼着し、
    該半導体ウエハを、前記第２の半導体ウエハ収納カセットに収容するとともに、第２の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に、前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報とを、前記カセットデータ書き込み装置によって書き込むことを特徴とする保護テープ貼着システム。
26. 前記保護テープを半導体ウエハに貼着した後に、前記保護テープ巻装体のデータキャリア部材に、前記保護テープに関する情報を、前記テープデータ読み書き装置によって書き込むことを特徴とする請求項２３から２５のいずれかに記載の保護テープ貼着システム。
27. 前記保護テープに関する情報が、保護テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度のうちの少なくともいずれかからなる情報であることを特徴とする請求項２３から２６のいずれかに記載の保護テープ貼着システム。
28. 保護テープが表面に貼着された半導体ウエハの、回路が形成していない裏面を研削するための裏面研削装置によって、該半導体ウエハを所定の厚さまで研削する半導体ウエハの裏面研削システムであって、
    裏面研削加工が行われる前の半導体ウエハが収容される第１の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るカセットデータ読み取り装置と、
    裏面研削加工が行われた後の半導体ウエハを収容する第２の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置と、を備え、
    前記第１の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報と、保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報とを読み取り、
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報とに基づいて、前記裏面研削装置によって前記半導体ウエハの裏面を所定の厚さまで研削し、
    該半導体ウエハを前記第２の半導体ウエハ収納カセットに収容するとともに、第２の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に、前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、裏面研削加工処理に関する情報とを、前記カセットデータ書き込み装置によって書き込むことを特徴とする半導体ウエハの裏面研削システム。
29. 前記保護テープに関する情報が、保護テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度のうちの少なくともいずれかからなる情報であり、
    前記半導体ウエハに関する情報が、半導体ウエハの種類、厚さのうちの少なくともいずれかであることを特徴とする請求項２８に記載の半導体ウエハの裏面研削システム。
30. マウントテープを巻装したマウントテープ巻装体と、
    前記マウントテープ巻装体を、脱着自在に装着可能な巻き出し軸を備えた巻き出し装置と、
    前記巻き出し装置から巻き出されたマウントテープを、半導体ウエハと該半導体ウエハの外周に載置したリングフレームが一体となるように貼着するマウントテープ貼着装置と、
    を備え、
    保護テープ貼着加工、及び、裏面研削加工が行われた半導体ウエハの外周に、マウントテープを介してリングフレームを貼着する半導体ウエハのウエハマウントシステムであって、
    前記マウントテープを貼着する前の半導体ウエハが収容される第１の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るカセットデータ読み取り装置と、
    前記マウントテープを貼着した後の半導体ウエハを収容する第２の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置と、をさらに備え、
    前記第１の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報と、保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報と、裏面研削加工に関する情報とを読み取り、
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報とに基づいて、前記マウントテープ貼着装置によって、前記マウントテープを、半導体ウエハと該半導体ウエハの外周に載置したリングフレームとが一体となるように貼着し、
    前記半導体ウエハの回路面に貼着された保護テープを剥離し、
    前記半導体ウエハを前記第２の半導体ウエハ収納カセットに収容するとともに、第２の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に、前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、前記マウントテープ貼着加工処理に関する情報とを、前記カセットデータ書き込み装置によって書き込むことを特徴とする半導体ウエハのウエハマウントシステム。
31. 前記リングフレームに設けられたデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むリングフレームデータ書き込み装置を備え、
    前記リングフレームのデータキャリア部材に、前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、マウントテープ貼着加工処理に関する情報とを、前記リングフレームデータ書き込み装置によって書き込むことを特徴とする請求項３０に記載の半導体ウエハのウエハマウントシステム。
32. 前記保護テープに関する情報が、保護テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度のうちの少なくともいずれかからなる情報であり、
    前記半導体ウエハに関する情報が、半導体ウエハの種類、厚さのうちの少なくともいずれかからなる情報であることを特徴とする請求項３０または３１に記載の半導体ウエハのウエハマウントシステム。
33. 保護テープ貼着加工、裏面研削加工、ウエハマウント加工が行われた半導体ウエハを、ダイシング装置によって、賽の目状に切断する半導体ウエハのダイシングシステムであって、
    賽の目状に切断される前の半導体ウエハが収容される第１の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るカセットデータ読み取り装置と、
    賽の目状に切断された後の半導体ウエハを収容する第２の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置と、を備え、
    前記第１の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報と、保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報と、裏面研削加工に関する情報と、マウントテープ貼着加工処理に関する情報とを読み取り、
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、前記マウントテープ貼着加工処理に関する情報とに基づいて、前記ダイシング装置によって、半導体ウエハを賽の目状に切断し、
    前記半導体ウエハを前記第２の半導体ウエハ収納カセットに収容するとともに、第２の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に、前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、前記マウントテープ貼着加工処理に関する情報と、ダイシング加工処理に関する情報とを、前記カセットデータ書き込み装置によって書き込むことを特徴とする半導体ウエハのダイシングシステム。
34. 前記半導体ウエハが備えるリングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るリングフレームデータ読み取り装置を備え、
    前記リングフレームのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報と、保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報と、裏面研削加工に関する情報と、マウントテープ貼着加工処理に関する情報とを読み取り、
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、前記マウントテープ貼着加工処理に関する情報とに基づいて、前記ダイシング装置によって、半導体ウエハを賽の目状に切断することを特徴とする請求項３３に記載の半導体ウエハのダイシングシステム。
35. 前記リングフレームのデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むリングフレームデータ書き込み装置を備え、
    前記ダイシング装置によって、半導体ウエハを賽の目状に切断した後に、前記リングフレームのデータキャリア部材に、前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、前記マウントテープ貼着加工処理に関する情報と、ダイシング加工処理に関する情報とを、前記リングフレームデータ書き込み装置によって書き込むことを特徴とする請求項３３または３４に記載の半導体ウエハのダイシングシステム。
36. 前記保護テープに関する情報が、保護テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度のうちの少なくともいずれかからなる情報であり、
    前記半導体ウエハに関する情報が、半導体ウエハの種類、厚さのうちの少なくともいずれかからなる情報であることを特徴とする請求項３３から３５のいずれかに記載の半導体ウエハのダイシングシステム。
37. 保護テープ貼着加工、裏面研削加工、ウエハマウント加工、ダイシング加工が行われた半導体ウエハを、ボンディング装置によって、賽の目状に切断された半導体チップごとにピックアップして、電子部品の電子部品実装部に装着する半導体のダイボンディングシステムであって、
    前記半導体ウエハが収容される半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るカセットデータ読み取り装置を備え、
    前記半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報と、保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報と、裏面研削加工に関する情報と、マウントテープ貼着加工処理に関する情報と、ダイシング加工処理に関する情報とを読み取り、
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、前記マウントテープ貼着加工処理に関する情報と、前記ダイシング加工処理に関する情報とに基づいて、前記ボンディング装置によって、賽の目状に切断された半導体チップをピックアップして、前記電子部品の電子部品実装部に装着することを特徴とする半導体ウエハのダイボンディングシステム。
38. 前記半導体ウエハが備えるリングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るリングフレームデータ読み取り装置を備え、
    前記リングフレームのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報と、保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報と、裏面研削加工に関する情報と、マウントテープ貼着加工処理に関する情報と、ダイシング加工処理に関する情報とを読み取り、
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、前記マウントテープ貼着加工処理に関する情報と、前記ダイシング加工処理に関する情報とに基づいて、前記ボンディング装置によって、賽の目状に切断された半導体チップをピックアップして、前記電子部品の電子部品実装部に装着することを特徴とする請求項３７に記載の半導体ウエハのダイボンディングシステム。
39. 前記保護テープに関する情報が、保護テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度のうちの少なくともいずれかからなる情報であり、
    前記半導体ウエハに関する情報が、半導体ウエハの種類、厚さのうちの少なくともいずれかからなる情報であることを特徴とする請求項３７または３８に記載の半導体ウエハのダイボンディングシステム。
40. 請求項２３から２７のいずれかに記載の保護テープ貼着システムと、
    請求項２８または２９に記載の裏面研削システムと、
    請求項３０から３２のいずれかに記載のウエハマウントシステムと、
    請求項３３から３６のいずれかに記載のダイシングシステムと、
    請求項３７から３９のいずれかに記載のダイボンディングシステムと、
    を備える半導体ウエハ加工処理システム。

Images