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KR20070001808A - 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디 및 그것을 사용한반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치 및 반도체 웨이퍼가공처리장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디 및 그것을 사용한반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치 및 반도체 웨이퍼가공처리장치 Download PDF

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KR20070001808A
KR20070001808A KR1020060058380A KR20060058380A KR20070001808A KR 20070001808 A KR20070001808 A KR 20070001808A KR 1020060058380 A KR1020060058380 A KR 1020060058380A KR 20060058380 A KR20060058380 A KR 20060058380A KR 20070001808 A KR20070001808 A KR 20070001808A
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KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor wafer
tape
data
wafer processing
carrier member
Prior art date
Application number
KR1020060058380A
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English (en)
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KR101269290B1 (ko
Inventor
다케시 세가와
고이치 야마구치
유이치 이와카타
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20070001808A publication Critical patent/KR20070001808A/ko
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Abstract

종래와 같이 호스트 컴퓨터에 액세스하지 않고, 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 독취(讀取)하여, 독취된 처리 데이터를 토대로, 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 최적 조건에서 반도체 웨이퍼에 첩착(貼着)하는 것이 가능한 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치를 제공한다.
반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디를, 착탈 자유자재로 장착 가능한 피딩 축을 구비한 피딩 장치와, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디의 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 읽기/쓰기하는 테이프 데이터 읽기/쓰기장치와, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치에 의해 독취된 처리 데이터를 토대로, 피딩 장치로부터 피딩된 반도체 웨이퍼 처리 테이프를, 반도체 웨이퍼에 첩착하는 테이프 첩착장치를 구비한다.
호스트 컴퓨터, 데이터 캐리어 부재, 축심부재, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치

Description

반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디 및 그것을 사용한 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치 및 반도체 웨이퍼 가공처리장치{Semiconductor wafer processing tape winding body, semiconductor wafer processing tape sticking apparatus and semiconductor wafer processing apparatus that use the semiconductor wafer processing tape winding body}
도 1은 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(winding body)(10)의 실시예의 개략 사시도이다.
도 2는 데이터 캐리어 부재(16)의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 3은 축심부재(軸芯部材)(12)에 데이터 캐리어 부재(16)을 설치하는 방법을 설명하는 확대도이다.
도 4는 축심부재(12)에 데이터 캐리어 부재(16)을 설치하는 방법을 설명하는 확대도이다.
도 5는 축심부재(12)에 데이터 캐리어 부재(16)을 설치하는 방법을 설명하는 확대도이다.
도 6은 도 1에 나타낸 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디를 사용한 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치의 피딩 장치(feeding apparatus)의 부분을 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 6의 피딩 장치의 사용방법의 개략을 설명하는 사시도이다.
도 8은 피딩 장치의 별도의 실시예의 개략을 설명하는 사시도이다.
도 9는 반도체 웨이퍼 가공처리방법의 보호테이프 첩착공정을 설명하는 개략도이다.
도 10은 반도체 웨이퍼 가공처리방법의 이면 연삭공정을 설명하는 개략도이다.
도 11은 반도체 웨이퍼 가공처리방법의 웨이퍼 마운트 공정을 설명하는 개략도이다.
도 12는 반도체 웨이퍼 가공처리방법의 다이싱공정을 설명하는 개략도이다.
도 13은 반도체 웨이퍼 가공처리방법의 다이본딩공정을 설명하는 개략도이다.
도 14는 반도체 웨이퍼 가공처리방법의 보호테이프 첩착공정을 설명하는 플로우차트이다.
도 15는 반도체 웨이퍼 가공처리방법의 이면 연삭공정을 설명하는 플로우차트이다.
도 16은 반도체 웨이퍼 가공처리방법의 웨이퍼 마운트 공정을 설명하는 플로우차트이다.
도 17은 반도체 웨이퍼 가공처리방법의 다이싱공정을 설명하는 플로우차트이다.
도 18은 반도체 웨이퍼 가공처리방법의 다이본딩공정을 설명하는 플로우차트 이다.
도 19는 종래의 반도체 웨이퍼 가공처리방법을 설명하는 개략도이다.
부호의 설명
10 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(semiconductor wafer processing tape winding body)
12a 표면
12b 표면
12 축심부재(軸芯部材)
12c 위치 맞춤부
14 반도체 웨이퍼 처리 테이프
16 데이터 캐리어 부재
16a 표면
18 회로용 기재
20 회로
22 IC 칩
24 표면기재
26 인자(印字) 코트층
28 양면 점착 테이프
30 장착용 오목부
32 피딩 장치
34 피딩 축(feeding shaft)
36a 오목부
36 테이프 데이터 읽기/쓰기장치
38 회전방지 부재
40 측판 부재
50 반도체 웨이퍼
50a 반도체칩
51 반도체 웨이퍼 수납 카세트
51a 데이터 캐리어 부재
51b 카세트 데이퍼 독취(讀取)장치
52 보호테이프
54 보호테이프 첩착(貼着)장치
56 반도체 웨이퍼 수납 카세트
56a 데이터 캐리어 부재
56b 카세트 데이터 기입장치
56c 카세트 데이터 독취장치
58 이면 연삭장치
60 반도체 웨이퍼 수납 카세트
60a 데이터 캐리어 부재
60b 카세트 데이터 기입장치
60c 카세트 데이터 독취장치
62 마운트 테이프(mount tape) 첩착장치
64 흡착 테이블
66 링 프레임
66a 데이터 캐리어 부재
66b 링 프레임 데이터 기입장치
66c 링 프레임 데이터 독취장치
66d 링 프레임 데이터 기입장치
66e 링 프레임 데이터 독취장치
68 마운트 테이프
70 반도체 웨이퍼 수납 카세트
70a 데이터 캐리어 부재
70b 카세트 데이터 기입장치
70c 카세트 데이터 독취장치
72 다이싱장치
74 반도체 웨이퍼 수납 카세트
74a 데이터 캐리어 부재
74c 카세트 데이터 독취장치
76 본딩장치
78 전자부품
200 반도체 웨이퍼
201 반도체 웨이퍼 수납 카세트
202 보호테이프
204 보호테이프 첩착장치
206 반도체 웨이퍼 수납 카세트
208 이면 연삭장치
210 반도체 웨이퍼 수납 카세트
212 흡착 테이블
214 링 프레임
216 마운트 테이프
218 반도체 웨이퍼 수납 카세트
220 다이싱장치
222 반도체 웨이퍼 수납 카세트
224 본딩장치
226 전자부품
228 호스트 컴퓨터
본 발명은, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디 및 그것을 사용한 반도 체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치 및 반도체 웨이퍼 가공처리장치에 관한 것이다.
종래로부터, 반도체 웨이퍼를 가공처리하여, 반도체를 제조하는 방법으로서는, 도 19에 나타낸 공정에 의해 행하고 있다.
즉, 도 19의 (A)에 나타낸 바와 같이, 먼저, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(201)에 수용된, 표면에 회로가 형성된 반도체 웨이퍼(200)을 꺼내고, 그 표면에 도시하지 않는 보호테이프 첩착장치를 매개로 하여, 보호테이프(202)를 첩착하고, 반도체 웨이퍼(200)의 형상에 따라 보호테이프(202)를 절단한다.
그리고, 보호테이프(202)가 첩착된 반도체 웨이퍼(200)을 반도체 웨이퍼 수납 카세트(206)에 수용하고 있다(보호테이프 첩착공정).
이어서, 도 19의 (B)에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(206)으로부터 반도체 웨이퍼(200)을 꺼내고, 보호테이프(202)가 첩착된 반도체 웨이퍼(200)에 대하여, 보호테이프(202)측을, 도시하지 않는 흡착 테이블에 흡착 유지하여, 회로가 형성되어 있지 않은 이면을, 이면 연삭장치(그라인더)(208)에 의해, 소정의 두께까지 연삭하고 있다.
그리고, 소정의 두께까지 이면을 연삭한 보호테이프(202)가 첩착된 반도체 웨이퍼(200)을, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(210)에 수용하고 있다(이면 연삭공정).
그 다음, 도 19의 (C)에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(210)으로부터 반도체 웨이퍼(200)을 꺼내어, 보호테이프(202)측을 흡착 테이블(212)에 흡착 유지하고, 이 반도체 웨이퍼(200)의 바깥주위(外周)에 링 프레임(214)를 올려놓는다.
이 상태에서, 윗면(上面)으로부터 마운트 테이프(216)을 첩착하고, 링 프레임(214)의 외형상(外形狀)으로 마운트 테이프(216)을 절단함으로써(또는, 링 프레임(214)의 형상으로 미리 프리컷트된 마운트 테이프(216)을 첩착함으로써), 마운트 테이프(216)을 매개로 하여, 반도체 웨이퍼(200)과 링 프레임(214)를 일체화시키고 있다.
그리고, 이 반도체 웨이퍼(200)을 링 프레임째로 반전(反轉)시키고, 도시하지 않는 박리 테이프를 사용하여, 도 19의 (C)에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼(200)의 회로면측 보호테이프(202)를 박리한다.
그리고, 보호테이프(202)가 박리되고, 마운트 테이프(216)을 매개로 하여, 링 프레임(214)와 일체화된 반도체 웨이퍼(200)을 반도체 웨이퍼 수납 카세트(218)에 수용하고 있다(웨이퍼 마운트 공정).
다음으로, 도 19의 (D)에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(218)로부터 반도체 웨이퍼(200)을 링 프레임(214)째로 꺼내고, 다이싱장치(220)에 의해 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단하고 있다.
그리고, 다이싱장치(220)에 의해, 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단된 반도체 웨이퍼(200)을, 링 프레임(214)째로, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(222)에 수용하고 있다(다이싱공정).
그 다음, 도 19의 (E)에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(222)로부터 반도체 웨이퍼(200)을 링 프레임(214)째로 꺼내고, 본딩장치(224)에 의해 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단된 반도체 웨이퍼(칩)(200a)를 픽업하 여, 전자부품(226)의 전자부품 실장부(實裝部)에 장착하고 있다(다이본딩공정).
그런데, 이와 같은 반도체 제조방법에 있어서, 공정관리, 품질관리를 행하는 방법으로서, 종래로부터 바코드법이 채용되고 있다.
즉, 바코드법에서는 웨이퍼의 표면에 각인(刻印)되어 있는 시리얼 넘버에 대응한 바코드 라벨을, 반도체 웨이퍼 수납 카세트나 링 프레임 등에 첩착하고 있다.
그리고, 그 웨이퍼에 관한 여러 정보를 이 시리얼 넘버에 대응시켜, 호스트 컴퓨터에 등록하고 있다.
그리고, 반도체 웨이퍼 제조방법의 각각의 공정에 있어서, 공정의 관리에 필요한 정보를, 시리얼 넘버를 토대로, 호스트 컴퓨터로부터 인출하여 필요한 처리를 행하도록 되어 있다.
그러나, 이와 같은 바코드법에서는, 정보를 관리하는 호스트 컴퓨터에서 웨이퍼에 관한 모든 정보를 관리할 필요가 있어, 호스트 컴퓨터의 부담이 커져 버린다.
또한, 통상은, 웨이퍼의 가공은 하나의 공장에서 모든 공정이 행하여지는 것이 아니고, 어느 한 공장에서 다른 공장으로 이송되어 가공이 계속된다. 웨이퍼에 관한 정보는, 모두 호스트 컴퓨터에 등록되어 있기 때문에, 웨이퍼가 이송된 공장에 있어서, 새롭게 호스트 컴퓨터에 액세스하여 필요한 정보를 인출하거나, 또는, 호스트 컴퓨터에 등록되어 있는 정보를, 정보기록매체에 기억시켜 웨이퍼와 함께 이송하고, 이송처의 공장의 호스트 컴퓨터에 재차 웨이퍼에 관한 정보를 등록할 필요가 있어, 공정관리가 번잡해져 버린다.
이 때문에, 특허문헌 1(일본국 특허공개 제2000-331962호 공보)에서는, 전자파를 통신매체로서 비접촉으로 정보의 입력, 출력을 행할 수 있는 데이터 캐리어로서, 예를 들면, IC 칩과 도전성 코일을 접속시켜 구성한 이른바 RF 메모리를, 반도체 웨이퍼를 첩착 지지하는 경질판(硬質板), 링 프레임 등의 반도체 웨이퍼 지지부재 위에 고정함으로써, 필요한 정보를 읽기/쓰기하고, 데이터 캐리어로부터 독취한 정보에 의해, 웨이퍼의 가공을 행하는 처리방법이 제안되어져 있다.
[특허문헌 1] 일본국 특허공개 제2000-331962호 공보
그러나, 이의 특허문헌 1에 기재된 웨이퍼의 가공처리방법에서는, 데이터 캐리어가 반도체 웨이퍼를 첩착 지지하는 경질판, 링 프레임 등의 반도체 웨이퍼 지지부재 위에 고정되어 있을 뿐이다.
따라서, 예를 들면, 도 19의 (A)의 보호테이프 첩착공정에서는, 보호테이프(202)에 관한 정보에 대해서는, 보호테이프(202)의 외장 포장 부재에 첩착된 라벨, 또는 보호테이프(202)를 와인딩(winding)한 축심부재에 첩착된 라벨에 기재된, 예를 들면, 바코드, 품명, 품질보증기한, 로트번호(lot number) 등의 정보를, 별도로, 호스트 컴퓨터(228)에 등록할 필요가 있어, 공정관리가 번잡해져 버린다.
또한, 보호테이프(202)를 첩착할 때에는, 예를 들면, 개개의 보호테이프(202)에 따른 첩착속도, 첩착압력 등의 최적조건 등의, 호스트 컴퓨터(228)에 등록된 정보를 인출하여 첩착공정을 행해야만 하기 때문에, 공정관리가 번잡해져 버린다.
더욱이, 일단 보호테이프(202)를 반도체 웨이퍼(200)에 첩착한 후에는, 이 보호테이프(202)에 관한 정보는, 다음 공정에서의 가공처리를 행할 때마다, 호스트 컴퓨터(228)에 등록된 정보를 인출하여 가공공정을 행해아만 하기 때문에, 공정관리가 번잡해져 버린다.
또한, 일단 보호테이프(202)를 반도체 웨이퍼(200)에 첩착한 후에는, 외견상, 보호테이프(202)의 종류 등을 판단하는 것은 곤란한 경우가 있고, 잘못하여 호스트 컴퓨터(228)에 등록된 정보를 인출해버려, 가공처리를 행할 우려가 있어, 일정한 품질의 반도체를 얻을 수 없게 될 우려가 있다.
또한 최근에는, 다품종, 소로트 생산이 증가하는 경향이 있지만, 이 경우, 한번 사용한 보호테이프(202)의 잔량, 품질보증기한 등의 정보를 얻는 것은 곤란하여, 보호테이프(202)의 잔량 부족, 품질보호기한의 초과 등을 초래할 우려가 있으며, 공정 중단이나 품질의 저하를 초래할 우려도 있다.
이와 같은 문제는, 도 19의 (C)에 나타낸 웨이퍼 마운트 공정에 있어서의 마운트 테이프(216)에 관해서도 마찬가지이다.
본 발명은, 이와 같은 현재 상황에 비추어, 예를 들면, 보호테이프, 마운트 테이프 등의 반도체 웨이퍼 처리 테이프에 대해서, 그 테이프 정보 등의 처리 데이터를 읽기/쓰기하는 것이 가능한 데이터 캐리어 부재를 구비한 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 이와 같은 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디를 사용함으로써, 종래와 같이 호스트 컴퓨터에 액세스하지 않고, 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 독취하여, 독취된 처리 데이터를 토대로, 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 최적조건에서 반도체 웨이퍼에 첩착하는 것이 가능한 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 이와 같은 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치에 의해, 반도체 웨이퍼 처리 테이프가 첩착된 반도체 웨이퍼에 대하여, 최적조건에서 소정의 웨이퍼 가공처리를 행하는 것이 가능한 반도체 웨이퍼 가공처리장치, 특히 반도체 웨이퍼 연삭장치, 다이싱장치, 및 다이본딩장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 전술한 바와 같은 종래 기술에 있어서의 과제 및 목적을 달성하기 위해 발명된 것으로서, 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디는,
반도체 웨이퍼에 첩착함으로써, 반도체 웨이퍼의 가공을 행하기 위한 반도체 웨이퍼 처리 테이프와,
상기 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 와인딩한 축심부재와,
상기 축심부재에 구비되어, 목적의 처리 데이터를 읽기/쓰기 가능한 데이터 캐리어 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성함으로써, 예를 들면, 품명, 품질보증기한, 테이프 길이, 테이프 폭, 로트번호, 반도체 웨이퍼에 최적인 첩착압력, 첩착속도 등의 정보를, 축심부재에 구비된 데이터 캐리어 부재에 기입할 수 있다.
이에 따라, 반도체 웨이퍼에 이 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디에 와인딩된 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 첩착하여 반도체 웨이퍼의 가공을 행할 때에, 종래와 같이 호스트 컴퓨터에 액세스하지 않고, 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 독취하여, 독취된 처리 데이터를 토대로, 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 최적조건에서 반도체 웨이퍼에 첩착하는 것이 가능하다.
따라서, 별도, 호스트 컴퓨터에 이와 같은 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 정보를 등록할 필요가 없고, 또한, 가공시에도 호스트 컴퓨터에 등록된 정보를 인출할 필요도 없으며, 각종 웨이퍼 가공공정을 행할 수 있어, 공정관리가 간단해진다.
또한, 한번 사용한 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 잔량, 품질보증기한 등의 정보를, 축심부재에 구비된 데이터 캐리어 부재에 기입하여, 웨이퍼 가공시에 이들의 정보를 독취함으로써, 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 잔량 부족, 품질보증기한의 초과 등을 초래할 우려가 없고, 공정 중단이나 품질의 저하를 초래할 우려도 없다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디는, 상기 데이터 캐리어 부재가 비접촉형 데이터 캐리어 부재인 것을 특징으로 한다 .
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디는, 상기 비접촉형 데이터 캐리어 부재가, IC 칩과, 이 IC 칩에 접속된 도전성 코일로부터 구성되는 RF 메모리인 것을 특징으로 한다.
이와 같이, 축심부재에 구비된 데이터 캐리어 부재가, 비접촉형 데이터 캐리어 부재, 특히, IC 칩과, 이 IC 칩에 접속된 도전성 코일로부터 구성되는 RF 메모리로 함으로써, 상기의 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 정보의 기입, 독취를 삽시간에 또한 확실하게 행할 수 있어 공정을 단축화시킬 수 있는 동시에, 정확한 웨이퍼 가공처리를 행할 수 있어, 반도체제품의 품질이 저하되는 경우가 없다 .
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디는, 상기 데이터 캐리어 부재가 축심부재의 표면에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 데이터 캐리어 부재가 축심부재의 표면에 설치되어 있기 때문에, 상기의 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 정보의 기입, 독취를 삽시간에 또한 확실하게 행할 수 있어 공정을 단축화시킬 수 있는 동시에, 정확한 웨이퍼 가공처리를 행할 수 있어, 반도체제품의 품질이 저하되는 경우가 없다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디는, 상기 데이터 캐리어 부재가 축심부재에 매설(埋設)상태로 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 데이터 캐리어 부재가 축심부재에 매설상태로 설치되어 있기 때문에, 축심부재에 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 와인딩할 때에, 데이터 캐리어 부재가 방해가 되지 않고, 반도체 웨이퍼 처리 테이프가 불균일하게 감기는 경우가 발생하지 않으며, 테이프 캐리어 부재가 파손 손상될 우려도 없다.
또한, 축심부재가 피딩 장치의 피딩 축에 착탈될 때에도, 착탈작업의 방해가 되지 않고, 데이터 캐리어 부재가 파손 손상될 우려도 없다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디는, 상기 데이터 캐리어 부재가 축심부재의 내경측(內徑側)에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 데이터 캐리어 부재가, 축심부재의 내경측에 설치되어 있기 때문에, 축심부재에 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 와인딩할 때에, 데이터 캐리어 부재가 방해가 되지 않고, 반도체 웨이퍼 처리 테이프가 불균일하게 감기는 경우가 발 생하지 않으며, 데이터 캐리어 부재가 파손 손상될 우려도 없다.
또한, 예를 들면, 축심부재를 피딩 장치의 피딩 축에 착탈할 때에, 피딩 축 쪽에 읽기/쓰기장치를 설치해두면, 이 데이터 캐리어 부재의 정보를 읽기/쓰기할 수 있고, 한번 사용한 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 잔량, 품질보증기한 등의 정보를, 축심부재에 구비된 데이터 캐리어 부재에 기입하여, 웨이퍼 가공시에 이들의 정보를 독취함으로써, 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 잔량 부족, 품질보증기한의 초과 등을 초래할 우려가 없고, 공정 중단이나 품질의 저하를 초래할 우려도 없다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디는, 상기 데이터 캐리어 부재가 축심부재의 외경측(外徑側)에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 데이터 캐리어 부재가, 축심부재의 외경측에 설치되어 있기 때문에, 축심부재의 재질에 의해서도 전자파가 차단되지 않아, 상기의 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 정보의 기입, 독취를 삽시간에 또한 확실하게 행할 수 있어 공정을 단축화시킬 수 있는 동시에, 정확한 웨이퍼 가공처리를 행할 수 있어, 반도체제품의 품질이 저하되는 경우가 없다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치는,
상기에 기재된 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디를, 착탈 자유자재로 장착 가능한 피딩 축을 구비한 피딩 장치와,
상기 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디의 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 읽기/쓰기하는 테이프 데이터 읽기/쓰기장치와,
상기 테이프 데이터 읽기/쓰기장치에 의해 독취된 처리 데이터를 토대로, 피 딩 장치로부터 피딩된 반도체 웨이퍼 처리 테이프를, 반도체 웨이퍼에 첩착하는 테이프 첩착장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성함으로써, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디의 축심부재에 구비된 데이터 캐리어 부재에 기입된, 예를 들면, 품명, 품질보증기한, 테이프 길이, 테이프 폭, 로트번호, 반도체 웨이퍼에 최적인 첩착압력, 첩착속도 등의 정보를, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치에 의해 독취할 수 있다.
그리고, 이 테이프 데이터 읽기/쓰기장치에 의해 독취된 처리 데이터를 토대로, 테이프 첩착장치에 의해, 피딩 장치로부터 피딩된 반도체 웨이퍼 처리 테이프를, 반도체 웨이퍼에 첩착할 수 있다.
따라서, 종래와 같이 호스트 컴퓨터에 액세스하지 않고, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치에 의해, 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 독취하여, 독취된 처리 데이터를 토대로, 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 최적조건에서 반도체 웨이퍼에 첩착하는 것이 가능하다.
따라서, 별도, 호스트 컴퓨터에 이와 같은 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 정보를 등록할 필요가 없고, 또한, 가공시에도 호스트 컴퓨터에 등록된 정보를 인출할 필요도 없으며, 각종 웨이퍼 가공공정을 행할 수 있어, 공정관리가 간단해진다.
또한, 한번 사용한 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 잔량, 품질보증기한 등의 정보를, 축심부재에 구비된 데이터 캐리어 부재에, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치에 의해 기입하고, 웨이퍼 가공시에 이들의 정보를 독취함으로써, 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 잔량 부족, 품질보증기한의 초과 등을 초래할 우려가 없으며, 공정 중단 이나 품질의 저하를 초래할 우려도 없다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치는, 상기 테이프 데이터 읽기/쓰기장치가 피딩 축에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성함으로써, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디를 피딩 장치의 피딩 축에 장착하는 것만으로, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디의 축심부재에 구비된 데이터 캐리어 부재에 기입된, 예를 들면, 품질, 품질보증기한, 테이프 길이, 테이프 폭, 로트번호, 반도체 웨이퍼에 최적인 첩착압력, 첩착속도 등의 정보를, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치에 의해, 신속하고 또한 확실하게 독취할 수 있다.
또한, 한번 사용한 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 잔량, 품질보증기한 등의 정보를, 축심부재에 구비된 데이터 캐리어 부재에, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치에 의해, 신속하고 또한 확실하게 기입하여, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디를 피딩 장치의 피딩 축으로부터 떼어낼 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치는,
상기 테이프 첩착장치에 의해 반도체 웨이퍼 처리 테이프가 첩착된 반도체 웨이퍼를 수납하는 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 대해서,
상기 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 설치된 데이터 캐리어 부재에, 목적의 처리 데이터를 기입하는 카세트 데이터 기입장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성함으로써, 카세트 데이터 기입장치에 의해, 테이프 첩착장치에 의해 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 첩착했을 때의 여러 정보, 예를 들면, 반도 체 웨이퍼 처리 테이프의 품명, 품질보증기한, 로트번호, 첩착압력, 첩착속도, 반도체 웨이퍼의 종류, 두께 등의 정보를, 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입할 수 있다.
따라서, 다음 공정에서, 반도체 웨이퍼를 가공처리할 때에, 종래와 같이 호스트 컴퓨터에 액세스하지 않고, 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 독취하여, 독취된 처리 데이터를 토대로, 반도체 웨이퍼를 최적조건에서 가공처리하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치는, 상기 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치가, 반도체 웨이퍼의 회로면을 보호하기 위한 보호테이프를 첩착하는 보호테이프 첩착장치인 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성함으로써, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디의 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치에 의해 독취하여, 이 처리 데이터를 토대로, 보호테이프 첩착장치에 의해, 반도체 웨이퍼의 회로면을 보호하기 위한 보호테이프를 최적조건에서 반도체 웨이퍼의 회로면에 첩착할 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치는, 상기 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치가, 반도체 웨이퍼의 바깥주위에 링 프레임을 첩착하는 마운트 테이프를 첩착하는 마운트 테이프 첩착장치인 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성함으로써, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디의 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치에 의해 독취하 여, 이 처리 데이터를 토대로, 반도체 웨이퍼의 바깥주위에 링 프레임을, 마운트 테이프를 매개로 하여 최적조건에서 반도체 웨이퍼의 바깥주위에 첩착할 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치는, 상기 링 프레임에 설치된 데이터 캐리어 부재에, 목적의 처리 데이터를 기입하는 링 프레임 데이터 기입장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성함으로써, 링 프레임 데이터 기입장치에 의해, 테이프 첩착장치에 의해 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 첩착했을 때의 여러 정보, 예를 들면, 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 품명, 품질보증기한, 로트번호, 첩착압력, 첩착속도, 반도체 웨이퍼의 종류, 두께 등의 정보를, 링 프레임에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입할 수 있다.
따라서, 다음 공정에서, 반도체 웨이퍼를 가공처리할 때에, 종래와 같이 호스트 컴퓨터에 액세스하지 않고, 링 프레임에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 독취하여, 독취된 처리 데이터를 토대로, 반도체 웨이퍼를 반도체 웨이퍼 1장마다 최적조건에서 가공처리하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치는,
상기 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치가,
상기 공정에서 소정의 가공처리가 행하여진 반도체 웨이퍼를 수납하는, 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 독취하는 카세트 데이터 독취장치를 구비하고,
상기 카세트 데이터 독취장치로 독취된 처리 데이터와, 상기 테이프 데이터 읽기/쓰기장치에 의해 독취된 처리 데이터를 토대로, 테이프 첩착장치에 의해, 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 반도체 웨이퍼에 첩착하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성함으로써, 카세트 데이터 독취장치에 의해, 상기 공정의 웨이퍼 가공공정에 있어서의 처리 데이터, 예를 들면, 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 품명, 품질보증기한, 로트번호, 첩착압력, 첩착속도, 반도체 웨이퍼의 종류, 두께, 전공정(前工程)에 있어서의 가공조건 등의 처리 데이터를, 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 설치된 데이터 캐리어 부재로부터 독취할 수 있다.
한편, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디의 축심부재에 구비된 데이터 캐리어 부재에 기입된, 예를 들면, 품명, 품질보증기한, 테이프 길이, 테이프 폭, 로트번호, 반도체 웨이퍼에 최적인 첩착압력, 첩착속도 등의 정보를, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치에 의해 독취할 수 있다.
그리고, 종래와 같이 호스트 컴퓨터에 의해 액세스하지 않고, 이들의 처리 데이터를 토대로, 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 최적조건에서 반도체 웨이퍼에 첩착할 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 가공처리장치는,
상기에 기재된 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치에 의해, 반도체 웨이퍼 처리 테이프가 첩착된 반도체 웨이퍼에 대하여,
상기 테이프 첩착장치에 의해 반도체 웨이퍼 처리 테이프가 첩착된 반도체 웨이퍼를 수납하는, 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기 입된 처리 데이터를 토대로, 소정의 웨이퍼 가공처리를 행하도록 구성한 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성함으로써, 테이프 첩착장치에 의해 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 첩착했을 때의 여러 정보, 예를 들면, 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 품명, 품질보증기한, 로트번호, 첩착압력, 첩착속도, 반도체 웨이퍼의 종류, 두께 등의 정보를, 다음 공정에서 반도체 웨이퍼를 가공처리할 때에, 종래와 같이 호스트 컴퓨터에 액세스하지 않고, 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 독취하여, 독취된 처리 데이터를 토대로, 반도체 웨이퍼를 최적조건에서 가공처리하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 가공처리 장치는,
상기에 기재된 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치에 의해, 반도체 웨이퍼 처리 테이프가 첩착된 반도체 웨이퍼에 대하여,
상기 링 프레임에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 토대로, 소정의 웨이퍼 가공처리를 행하도록 구성한 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성함으로서, 테이프 첩착장치에 의해 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 첩착했을 때의 여러 정보, 예를 들면, 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 품명, 품질보증기한, 로트번호, 첩착압력, 첩착속도, 반도체 웨이퍼의 종류, 두께 등의 정보를, 다음 공정에서 반도체 웨이퍼를 가공처리할 때에, 종래와 같이 호스트 컴퓨터에 액세스하지 않고, 링 프리임에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 독취하여, 독취된 처리 데이터를 토대로, 반도체 웨이퍼를 반도체 웨이퍼 1 장마다 최적조건에서 가공처리하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 가공처리장치는, 상기 반도체 웨이퍼 가공처리장치가, 반도체 웨이퍼의 회로면과 반대측의 이면을 연삭하는 반도체 웨이퍼 연삭장치인 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성함으로써, 예를 들면, 반도체 웨이퍼 처리 테이프인 회로면을 보호하는 보호테이프의 품명, 품질보증기한, 로트번호, 첩착압력, 첩착속도, 반도체 웨이퍼의 종류, 두께 등의 정보를, 반도체 웨이퍼의 회로면과 반대측의 이면을 연삭할 때에, 종래와 같이 호스트 컴퓨터에 액세스하지 않고, 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 독취하여, 독취된 처리 테이프를 토대로, 반도체 웨이퍼 연삭장치에 의해, 최적조건에서 이면 연삭처리하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 가공처리장치는, 상기 반도체 웨이퍼 가공처리장치가, 반도체 웨이퍼를 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단하는 다이싱장치인 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성함으로써, 예를 들면, 반도체 웨이퍼 처리 테이프인 반도체 웨이퍼의 바깥주위에 링 프레임을 첩착하는 마운트 테이프의 품명, 품질보증기한, 로트번호, 첩착압력, 첩착속도, 반도체 웨이퍼의 종류, 두께 등의 정보를, 반도체 웨이퍼를 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단할 때에, 종래와 같이 호스트 컴퓨터에 액세스하지 않고, 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 독취하여, 독취된 처리 데이터를 토대로, 다이싱장치에 의해, 최적조건에서 반도체 웨이퍼를 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼 가공처리장치는, 상기 반도체 웨이퍼 가공처리장치가, 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단된 반도체칩을 픽업하여, 전자부품의 전자부품 실장부에 장착하는 다이본딩장치인 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성함으로써, 예를 들면, 반도체 웨이퍼 처리 테이프인 반도체 웨이퍼의 바깥주위에 링 프레임을 첩착하는 마운트 테이프의 품명, 품질보증기한, 로트번호, 첩착압력, 첩착속도, 반도체 웨이퍼의 종류, 두께 등의 정보를, 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단된 반도체칩을 픽업하여, 전자부품의 전자부품 실장부에 장착할 때에, 종래와 같이 호스트 컴퓨터에 액세스하지 않고, 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 독취하여, 독취된 처리 데이터를 토대로, 다이본딩장치에 의해, 최적조건에서 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단된 반도체칩을 픽업하여, 전자부품의 전자부품 실장부에 장착하는 것이 가능하다.
이하, 본 발명의 실시의 형태(실시예)를 도면을 토대로 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디의 실시예의 개략 사시도이다.
도 1에 있어서 10은, 전체에서 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디를 나타내고 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)은, 대략 원통형상의 축심부재(12)를 구비하고 있고, 이 축심부재(12)의 외경측 표면(12a)에 반도체 웨이퍼 처리 테이프(14)가 와인딩되어 있다.
이 반도체 웨이퍼 처리 테이프(14)는, 반도체 웨이퍼에 첩착함으로써, 반도체 웨이퍼의 여러 종류의 가공을 행하기 위한 것으로서, 예를 들면, 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭할 때에, 반도체 웨이퍼의 회로면을 보호하기 위한 보호테이프, 반도체 웨이퍼의 바깥주위에 링 프레임을 첩착하는 마운트 테이프, 기타, 여러 종류의 반도체 웨이퍼 가공을 행할 때에 사용되는 것으로서 특별히 한정되는 것은 아니다.
이와 같은 반도체 웨이퍼 처리 테이프(14)로서는, 예를 들면, 일본국 특허공개 제(소)60-196956호 공보, 일본국 특허공개 제(소)60-223139호 공보, 일본국 특허공개 제(평)5-32946호 공보, 일본국 특허공개 제(평)8-27239호 공보에 기재되어 있는 바와 같이, 기재의 표면에, 예를 들면, 아크릴계 에너지선 경화형 점착제 등의 에너지선 경화형 점착제를 형성한 것 등이 사용 가능하다.
또한, 축심부재(12)로서는, 그의 재질은 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, ABS 수지 등의 합성수지 등이 사용 가능하다.
그리고, 이 실시예의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)에서는, 축심부재(12)의 내경측 표면(12b)의 한쪽 끝에, 데이터 캐리어 부재(16)이 설치되어 있다.
이 경우, 데이터 캐리어 부재(16)은, 목적의 처리 데이터를 읽기/쓰기 가능한 기억부를 갖는 담체이다.
이와 같은 데이터 캐리어 부재(16)으로서는, 바람직하게는, 전자파를 통신매체로서 비접촉으로 정보의 기입, 독취를 행할 수 있는 비접촉형 데이터 캐리어를 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 비접촉형 데이터 캐리어 부재(16)으로서는, 예를 들면, IC 칩과, 이 IC 칩에 접속된 송수신용 도전성 코일로부터 구성되는, 이른바 RF 메모리를 사용할 수 있다.
이 경우, 데이터 캐리어 부재(16)의 구조로서는, 예를 들면, 도 2에 나타낸 바와 같은, 첩착용 라벨형 구조의 것이 사용 가능하다.
즉, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 회로용 기재(18)의 표면에 도전성 잉크로 회로(20)이 인쇄되고, 그의 윗면에 IC 칩(22)가 실장되어 있다. 그리고 그의 윗면에, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 표면 기재(24)가 첩착되고, 그의 표면에는 열전사 인자(인쇄)가 가능한 인자 코트층(26)이 설치되어 있다. 추가로, 회로용 기재(18)의 이면측에, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 심재(芯材)로 한 양면 점착 테이프(28)이 설치되어 있다.
이와 같이 구성함으로써, 축심부재(12)의 내경측 표면(12b)에 데이터 캐리어 부재(16)을 첩착할 수 있다.
이 경우, 데이터 캐리어 부재(16)에 읽기/쓰기되는 정보로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 품명, 품질보증기한, 테이프 길이, 테이프 폭, 로트번호, 반도체 웨이퍼에 최적인 첩착압력, 첩착속도 등의 정보를 사용할 수 있다.
또한, 데이터 캐리어 부재(16)의 인자 코트층(26)에, 종래와 같이, 상기와 같은 데이터를 인자하거나, 바코드를 병기하는 것도 가능하다.
또한, 축심부재(12)의 내경측에 데이터 캐리어 부재(16)을 설치하는 경우, 도 3에 나타낸 바와 같이, 축심부재(12)의 내경측 표면(12b)에, 데이터 캐리어 부재(16)의 장착용 오목부(30)을 형성해두고, 이 장착용 오목부(30) 내에 데이터 캐리어 부재(16)을 첩착하여, 축심부재(12) 내에 매설한 상태로 하는 것도 가능하다.
이 경우, 장착용 오목부(30) 내에 데이터 캐리어 부재(16)을 장착했을 때에, 도 3에 나타낸 바와 같이, 데이터 캐리어 부재(16)의 표면(16a)가, 축심부재(12)의 내경측 표면(12b)와 대략 동일 평면에 있거나, 약간 낮은 위치에 있는 것이, 후술하는 바와 같이, 축심부재(12)를 피딩 장치(32)의 피딩 축(34)에 착탈시에도 착탈작업의 방해가 되지 않아, 데이터 캐리어 부재가 파손 손상될 우려를 고려하면 바람직하다.
또한, 축심부재(12)의 내경측 표면(12b)에 데이터 캐리어 부재(16)을 설치하는 방법으로서는, 이와 같은 첩착용 라벨형 구조의 것에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 도 4에 나타낸 바와 같이, 축심부재(12)의 내경측 표면(12b)에 형성한 장착용 오목부(30) 내에 데이터 캐리어 부재(16)을 배치한 후에, 그의 윗면으로부터 합성수지에 의해 수지 봉지(封止)(11)하여 매설상태로 하는 방법, 도시하지 않지만, 축심부재(12)와 데이터 캐리어 부재(16)을 일체적으로 성형하는 방법 등을 채용할 수 있다.
더욱이, 이 데이터 캐리어 부재(16)을 설치하는 위치로서는, 특별히 한정되 는 것은 아니고, 이 실시예에서는 축심부재(12)의 내경측 표면(12b)의 한쪽 끝에 설치하였지만, 중앙부분이어도 된다. 또한, 도 5에 나타낸 바와 같이, 데이터 캐리어 부재(16)을 설치하는 위치로서, 축심부재(12)의 외경측 표면(12a)에 설치하도록 해도 되고, 추가로 축심부재(12)의 외경측 표면(12a)와 내경측 표면(12b)의 양쪽에, 데이터 캐리어 부재(16)을 설치하는 것도 가능하다. 이 경우에도, 상기한 바와 같이, 첩착용 라벨형 구조인 것에 한정되는 것은 아니다.
더욱이, 도 1에 나타낸 바와 같이, 이 실시예의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 축심부재(12)에는, 후술하는 바와 같이, 축심부재(12)를 피딩 장치(32)의 피딩 축(34)에 장착할 때에, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)과, 축심부재(12)의 내경측에 배치한 데이터 캐리어 부재(16)의 위치 맞춤을 정확하게 행하기 위한 위치 맞춤부(12c)가 형성되어 있다.
이 경우, 위치 맞춤부(12c)로서는, 축심부재(12)의 외경측 표면(12a) 또는 한쪽 단부(端部)에 약간 돌출시킨 상태에서 설치한 돌출 설치 리브, 또는 절결부(切缺部)의 형상으로 할 수 있지만, 위치 맞춤을 행할 수 있는 것이라면 마킹이어도 되고, 특히 그의 배치, 형상 등은 한정되는 것은 아니다.
이와 같이 구성되는 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)은, 사용시에는 이하의 도 6~도 7의 피딩 장치와 함께, 하기와 같이 사용된다.
즉, 도 6은 도 1에 나타낸 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디를 사용한 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치의 피딩 장치의 부분을 나타내는 사시도, 도 7은 도 6의 피딩 장치의 사용방법의 개략을 설명하는 사시도이다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치에는, 피딩 장치(32)가 구비되어 있고, 이 피딩 장치(32)에는 도시하지 않는 구동 모터에 연결된 피딩 축(34)를 구비하고 있다.
또한, 피딩 축(34)에는, 그 바깥쪽의 한쪽 끝에, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)이 설치되어 있다.
또한, 이 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)은, 피딩 축(34)의 바깥쪽의 한쪽 끝에 형성된 오목부(36a)에 형성되어 있고, 이것에 의해, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 축심부재(12)를 피딩 축(34)에 착탈할 때에, 축심부재(12)의 내경측 표면(12b)에 접촉하여, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)이 파손 손상되지 않도록 되어 있다.
또한, 피딩 축(34)의 중앙부분에는, 출몰(出沒) 자유자재의 회전방지 부재(38)이, 도시하지 않는 힘을 가하는 부재(付勢部材)에 의해, 돌출방향으로 힘이 가하여지도록 설치되어 있다. 이것에 의해, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 축심부재(12)를, 피딩 축(34)에 장착했을 때에, 피딩 축(34)의 회전에 의해, 축심부재(12)가 확실히 회전하도록 구성되어 있다.
더욱이, 피딩 축(34)의 안쪽의 한쪽 끝에는, 측판 부재(40)이 설치되어 있고, 이것에 의해, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 축심부재(12)의 단부(端部)가 측판 부재(40)에 맞닿아, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 위치 결정이 행하여지도록 구성되어 있다.
이와 같이 구성되는 피딩 장치(32)에, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바 디(10)을 장착하여 사용하는 방법에 대해서, 이하에 설명한다.
먼저, 도 7에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 축심부재(12)의 위치 맞춤부(12c)를, 피딩 축(34)의 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)의 위치에 합치(合致)하도록 한다. 이것에 의해, 피딩 축(34)의 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)과, 축심부재(12)의 내경측에 배치한 데이터 캐리어 부재(16)이 일치하도록 하여, 데이터 캐리어 부재(16)에 기입된 처리 데이터를 피딩 축(34)의 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)에 의해 정확하게 독취할 수 있다.
그리고, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 축심부재(12)를, 피딩 장치(32)의 피딩 축(34)에 장착(끼워붙임(揷着))하고, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 축심부재(12)의 단부가 측판 부재(40)에 맞닿도록 하여, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 위치 결정을 행한다.
이 때, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 축심부재(12)를 피딩 축(34)에 장착했을 때에, 회전방지 부재(38)이 돌출되어, 피딩 축(34)의 회전에 의해, 축심부재(12)가 확실하게 회전하도록 되어 있다.
또한, 이와 같이 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 축심부재(12)를, 피딩 축(34)에 장착한 상태에서, 축심부재(12)의 내경측에 배치한 데이터 캐리어 부재(16)에 미리 기입된 정보, 예를 들면, 품명, 품질보증기한, 테이프 길이, 테이프 폭, 로트번호, 반도체 웨이퍼에 최적인 첩착압력, 첩착속도 등의 정보를, 피딩 축(34)의 바깥쪽의 한쪽 끝에 배치한 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)에 의해 독취한다.
그리고, 이 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)에 의해 독취된 처리 데이터를 토대로, 도시하지 않는 테이프 첩착장치에 의해, 피딩 장치(32)로부터 피딩된 반도체 웨이퍼 처리 테이프(14)를, 반도체 웨이퍼에 첩착할 수 있다.
또한, 이 경우, 테이프 첩착장치로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하기 위해, 반도체 웨이퍼의 회로면을 보호하기 위한 보호테이프를 반도체 웨이퍼의 회로면에 첩착하는 보호테이프 첩착장치, 반도체 웨이퍼의 바깥주위에 링 프레임을 일체화시키기 위해 반도체 웨이퍼의 이면과 링 프레임에 첩착하는 마운트 테이프 첩착장치를 들 수 있다.
따라서, 종래와 같이 호스트 컴퓨터에 액세스하지 않고, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)에 의해, 데이터 캐리어 부재(16)에 기입된 처리 데이터를 독취하여, 독취된 처리 데이터를 토대로, 반도체 웨이퍼 처리 테이프(14)를 최적조건에서 반도체 웨이퍼에 첩착하는 것이 가능하다.
따라서, 별도, 호스트 컴퓨터에, 이와 같은 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 정보를 등록할 필요가 없고, 또한, 가공시에도 호스트 컴퓨터에 등록된 정보를 인출할 필요도 없으며, 각종 웨이퍼 가공공정을 행할 수 있어, 공정관리가 간단해진다.
또한, 한번 사용한 반도체 웨이퍼 처리 테이프(14)의 잔량, 품질보증기한 등의 정보를, 축심부재(12)에 구비된 데이터 캐리어 부재(16)에, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)에 의해 기입, 웨이퍼 가공시에 이들의 정보를 독취함으로써, 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 잔량 부족, 품질보증기한의 초과 등을 초래할 우려가 없고, 공정 중단이나 품질의 저하를 초래할 우려도 없다.
또한, 이 경우, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 여러 반도체 웨이퍼 처리 테이프(14)의 폭에 대응할 수 있도록, 도 8의 화살표에 나타낸 바와 같이, 축심부재(12)의 단부에 맞닿는 측판 부재(40)을, 도시하지 않는 이동기구에 의해, 피딩 축(34)의 축방향으로 이동 자유자재로 구성해도 된다.
또한, 도 5에 나타낸 바와 같이, 데이터 캐리어 부재(16)을, 축심부재(12)의 외경측 표면(12a)에 설치한 경우에는, 도 6에 나타낸 바와 같은 피딩 축(34)의 바깥쪽의 한쪽 끝에 배치한 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)으로 독취하는 대신에, 도시하지 않지만, 별도, 피딩 축(34)와는 별도로 설치한 테이프 데이터 읽기/쓰기장치로 독취하거나, 핸디타입의 테이프 데이터 읽기/쓰기장치로 독취하도록 하는 것도 가능하다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)을 사용하여, 반도체를 제조하는 반도체 웨이퍼 가공처리장치 및 반도체 웨이퍼 가공처리방법에 대해서, 이하에 도 9~도 18을 토대로 설명한다.
도 9~도 13은, 반도체 웨이퍼 가공처리방법을 설명하는 개략도, 도 14~도 18은 그의 공정을 설명하는 플로우차트이다.
먼저, 도 9에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(51)에 수용되어, 표면에 회로가 형성된 반도체 웨이퍼(50)을 꺼내고, 그 표면에 반도체 웨이퍼(50)의 회로면을 보호하기 위한 보호테이프(52)를, 보호테이프 첩착장치(54)를 매개로 하여, 반도체 웨이퍼(50)의 형상에 따라 보호테이프(52)를 절단함으로써, 반도체 웨이퍼(50)의 회로면에 첩착하도록 되어 있다(보호테이프 첩착공정).
또한, 보호테이프(52)로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 「Adwill E-6152」(상품명), 「Adwill P-7180」(상품명), 린텍 가부시키가이샤제 등을 사용할 수 있다.
또한, 보호테이프 첩착장치(54)로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 「RAD-3500F/12」(상품명), 린텍 가부시키가이샤제의 시스템을 갖는 장치 등을 사용할 수 있다.
즉, 이 보호테이프 첩착공정에서는, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(51)에는, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 축심부재(12)에 배치한 데이터 캐리어 부재(16)과 동일한 데이터 캐리어 부재(51a)가 설치되어 있고, 이 데이터 캐리어 부재(51a)에 기입된, 예를 들면, 반도체 웨이퍼(50)의 로트번호, 종류, 두께 등의 반도체 웨이퍼(50)에 관한 정보 「A」를, 카세트 데이터 독취장치(51b)에 의해 독취하도록 되어 있다(도 14의 공정 100 참조).
또한, 이 경우, 데이터 캐리어 부재(16)으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 「TS-L102KC」(상품명), 「TS-L301EC」(상품명), 모두 ISO 15693에 준거, 린텍 가부시키가이샤제 등을 사용할 수 있다.
또한, 데이터 캐리어 부재(51a)로서는(후술하는 데이터 캐리어 부재(56a, 60a , 66a, 70a, 74a)도 동일하다), 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 「TS-L102DC」(상품명), 「TS-L301FC」(상품명), 모두 ISO 15693에 준거, 린텍 가부시키가이샤제 등을 사용할 수 있다.
또한, 카세트 데이터 독취장치(51b)로서는(후술하는 카세트 데이터 독취장치 (56c, 60c, 70c, 74c)도 동일하다), 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 「LPA01」(상품명), 린텍 가부시키가이샤제 등을 사용할 수 있다.
이 때, 보호테이프(52)는, 상기에서 설명한 바와 같이, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 형태로 되어 있다.
따라서, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 축심부재(12)를, 피딩 축(34)에 장착함으로써, 축심부재(12)에 배치한 데이터 캐리어 부재(16)에 미리 기입된 정보, 예를 들면, 품명, 품질보증기한, 테이프 길이, 테이프 폭, 로트번호, 반도체 웨이퍼에 최적인 첩착압력, 첩착속도 등의 정보 「B」를, 피딩 축(34)의 바깥쪽의 한쪽 끝에 배치한 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)에 의해 독취하도록 되어 있다(도 14의 공정 102 참조).
이 경우, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 「LPA01」(상품명), 린텍 가부시키가이샤제 등을 사용할 수 있다.
그리고, 이 카세트 데이터 독취장치로 독취된 반도체 웨이퍼(50)에 관한 처리 데이터 「A」와, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)에 의해 독취된 보호테이프(52)에 관한 처리 데이터 「B」를 토대로, 보호테이프 첩착장치(54)에 의해, 피딩 장치(32)로부터 피딩된 보호테이프(52)를, 반도체 웨이퍼(50)에 첩착하도록 되어 있다(도 14의 공정 104 참조).
따라서, 종래와 같이 호스트 컴퓨터에 액세스하지 않고, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)에 의해, 데이터 캐리어 부재(16)에 기입된 처리 데이터를 독취하여, 독취된 처리 데이터를 토대로, 반도체 웨이퍼 처리 테이프(14)를 최적조건에서 반도체 웨이퍼에 첩착하는 것이 가능하다.
그리고, 이와 같이 보호테이프 첩착장치(54)에 의해, 피딩 장치(32)로부터 피딩된 보호테이프(52)를, 반도체 웨이퍼(50)에 첩착한 후, 반도체 웨이퍼(50)을 별도의 반도체 웨이퍼 수납 카세트(56)에 수용하도록 되어 있다(도 14의 공정 106 참조).
이 때, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(56)에는, 데이터 캐리어 부재(16)과 동일한 데이터 캐리어 부재(56a)가 설치되어 있고, 이 데이터 캐리어 부재(56a)에 상기의 반도체 웨이퍼(50)에 관한 처리 데이터 「A」와, 보호테이프(52)에 관한 처리 데이터 「B」와, 보호테이프 첩착장치(54)에 의해 실제로 첩착가공했을 때의, 예를 들면, 첩착속도, 첩착압 등의 첩착가공에 관한 처리 데이터 「C」로 되는 처리 데이터「A+B+C」를, 카세트 데이터 기입장치(56b)에 의해 기입하도록 되어 있다(도 14의 공정 108 참조).
이 경우, 카세트 데이터 기입장치(56b)로서는(후술하는 카세트 데이터 기입장치(60b, 70b)도 동일하다), 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 「LPA01」(상품명), 린텍 가부시키가이샤제 등을 사용할 수 있다.
또한, 도시하지 않지만, 필요하다면, 한번 사용한 보호테이프(52)의 잔량, 품질보증기한 등의 정보를, 축심부재(12)에 구비된 데이터 캐리어 부재(16)에, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치(36)에 의해 기입하고, 재차, 예를 들면, 별도의 종류의 반도체 웨이퍼(50)에, 보호테이프(52)를 첩착할 때에 이들의 정보를 독취함으로써, 보호테이프(52)의 잔량 부족, 품질보증기한의 초과 등을 초래할 우려가 없고, 공정 중단이나 품질의 저하를 초래할 우려가 없도록 되어 있다(도 14의 공정 108' 참조).
이어서, 도 10에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(56)으로부터 반도체 웨이퍼(50)을 꺼내고, 보호테이프(52)가 첩착된 반도체 웨이퍼(50)에 대하여, 보호테이프(52)쪽을 도시하지 않는 흡착 테이블에 흡착 유지하고, 회로가 형성되지 않은 이면을 이면 연삭장치(그라인더)(58)에 의해, 소정의 두께까지 연삭한다(이면 연삭공정).
이 경우, 이면 연삭장치(그라인더)(58)로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 가부시키가이샤 디스코제의 이면 연삭장치(그라인더)에, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치로서, 「LPA01」(상품명), 린텍 가부시키가이샤제를 설치한 장치 등을 사용할 수 있다.
즉, 이 이면 연삭공정에서는, 카세트 데이터 독취장치(56c)에 의해, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(56)의 데이터 캐리어 부재(56a)에 기입된 상기의 처리 데이터 「A+B+C」를 독취한다(도 15의 공정 110 참조).
그리고, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(56)으로부터 반도체 웨이퍼(50)을 꺼내고, 카세트 데이터 독취장치(56c)에 의해, 독취된 처리 데이터 「A+B+C」를 토대로, 최적조건에서, 이면 연삭장치(그라인더)(58)에 의해, 반도체 웨이퍼(50)의 회로가 형성되어 있지 않은 이면을 소정의 두께까지 연삭한다(도 15의 공정 112 참조).
그리고, 소정의 두께까지 이면을 연삭한 보호테이프(52)가 첩착된 반도체 웨이퍼(50)을, 별도의 반도체 웨이퍼 수납 카세트(60)에 수용하도록 되어 있다(도 15의 공정 114 참조).
이 때, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(60)에도, 데이터 캐리어 부재(60a)가 설치되어 있고, 이 데이터 캐리어 부재(60a)에, 상기의 처리 데이터 「A+B+C」와, 이면 연삭장치(그라인더)(58)에 의해, 실제로 이면 연삭가공했을 때의, 예를 들면, 연삭속도, 그라인더의 입도(grain size of the grinder) 등의 이면 연삭가공에 관한 처리 데이터 「D」로 되는 처리 데이터 「A+B+C+D」를, 카세트 데이터 기입장치(60b)에 의해 기입하도록 되어 있다(도 15의 공정 116 참조).
그 다음, 도 11에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(60)으로부터 반도체 웨이퍼(50)을 꺼내고, 마운트 테이프 첩착장치(62)에 의해, 보호테이프(52)쪽을 흡착 테이블(64)에 흡착 유지하여, 이 반도체 웨이퍼(50)의 바깥주위에 링 프레임(66)을 올려놓는다.
이 경우, 마운트 테이프 첩착장치(62)로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 「RAD-2700F/Sa」(상품명), 린텍 가부시키가이샤제의 시스템을 갖는 장치 등을 사용할 수 있다.
이 상태에서, 윗면으로부터 마운트 테이프(68)을 첩착하고, 링 프레임(66)의 외형상으로 마운트 테이프(68)을 절단함으로써, 마운트 테이프(68)을 매개로 하여, 반도체 웨이퍼(50)과 링 프레임(66)을 일체화시키고 있다(웨이퍼 마운트 공정).
이 경우, 마운트 테이프(68)로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 「Adwill D-175」(상품명), 「Adwill G-36」(상품명), 린텍 가부시키가이샤제 등을 사용할 수 있다.
또한, 이 웨이퍼 마운트 공정에 있어서는, 이 반도체 웨이퍼(50)을 링 프레임째로 반전시키고, 반도체 웨이퍼(50)의 회로면에 첩착된 보호테이프(52)를, 예를 들면, 별도 도시하지 않는 박리 테이프를 사용하여 박리하도록 되어 있다.
즉, 이 웨이퍼 마운트 공정에서는, 카세트 데이터 독취장치(60c)에 의해, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(60)의 데이터 캐리어 부재(60a)에 기입된 상기의 처리 데이터 「A+B+C+D」를 독취한다(도 16의 공정 118 참조).
그리고, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(60)으로부터 반도체 웨이퍼(50)을 꺼내어, 카세트 데이터 독취장치(60c)에 의해, 독취된 처리 데이터 「A+B+C+D」를 토대로, 최적조건에서 마운트 테이프 첩착장치(62)에 의해, 반도체 웨이퍼(50)의 바깥주위에 링 프레임(66)을 마운트 테이프(68)을 매개로 하여 첩착하고, 링 프레임(66)의 외형상으로 마운트 테이프(68)을 절단함으로써(또는, 링 프레임(66)의 형상으로 미리 프리컷트된 마운트 테이프(68)을 첩착함으로써), 마운트 테이프(68)을 매개로 하여, 반도체 웨이퍼(50)과 링 프레임(66)을 일체화시키고 있다(도 16의 공정 120 참조).
반도체 웨이퍼(50)의 회로면에 첩착된 보호테이프(52)를, 예를 들면, 별도 도시하지 않는 박리 테이프를 사용하여 박리한다(도 16의 공정 122 참조).
또한, 링 프레임(66)에도 데이터 캐리어 부재(66a)가 설치되어 있고, 이 데이터 캐리어 부재(66a)에, 상기의 처리 데이터 「A+B+C+D」와 마운트 테이프 첩착 장치(62)에 의해, 실제로 마운트 테이프 첩착가공했을 때의, 예를 들면, 마운트 테이프(68)의 첩착속도, 첩착압력, 링 프레임(66)의 종류, 치수, 두께 등의 마운트 테이프 첩착가공에 관한 처리 데이터「E」로 되는 처리 데이터 「A+B+C+D+E」를, 링 프레임 데이터 기입장치(66b)에 의해 기입하도록 되어 있다(도 16의 공정 124 참조).
그리고, 보호테이프(52)가 박리되고, 마운트 테이프(68)을 매개로 하여, 링 프레임(66)과 일체화된 반도체 웨이퍼(50)을, 별도의 반도체 웨이퍼 수납 카세트(70)에 수용하도록 되어 있다(도 16의 공정 126 참조).
이 때, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(70)에도, 데이터 캐리어 부재(70a)가 설치되어 있고, 이 데이터 캐리어 부재(70a)에, 상기의 처리 데이터 「A+B+C+D」와 마운트 테이프 첩착장치(62)에 의해, 실제로 마운트 테이프 첩착가공했을 때의, 예를 들면, 마운트 테이프(68)의 첩착속도, 첩착압력, 링 프레임(66)의 종류, 치수, 두께 등의 마운트 테이프 첩착가공에 관한 처리 데이터 「E」로 되는 처리 데이터 「A+B+C+D+E」를, 카세트 데이터 기입장치(70b)에 의해 기입하도록 되어 있다(도 16의 공정 128 참조).
또한, 이 경우, 이 실시예에서는, 링 프레임(66)의 데이터 캐리어 부재(66a)와, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(70)의 데이터 캐리어 부재(70a)의 양쪽에, 처리 데이터 「A+B+C+D+E」를 기입하도록 했지만, 어느 한쪽에 처리 데이터 「A+B+C+D+E」를 기입하도록 해도 상관없다.
이어서, 도 12에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(70)으로부터 반도체 웨이퍼(50)을 링 프레임(66)째로 꺼내어, 다이싱장치(72)에 의해 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단한다(다이싱공정).
이 경우, 다이싱장치(72)로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 가부시키가이샤 디스코제의 다이싱장치에, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치로서, 「LPA01」(상품명), 린텍 가부시키가이샤제를 설치한 장치 등을 사용할 수 있다.
즉, 이 다이싱공정에서는, 카세트 데이터 독취장치(70c)에 의해, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(70)의 데이터 캐리어 부재(70a)에 기입된 상기의 처리 데이터 「A+B+C+D+E」를 독취한다(도 17의 공정 130 참조).
또한, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(70)으로부터 반도체 웨이퍼(50)을 꺼내고, 링 프레임 데이터 독취장치(66c)에 의해, 링 프레임(66)의 데이터 캐리어 부재(66a)에 기입된 상기 처리 데이터 「A+B+C+D+E」를 독취한다(도 17의 공정 132 참조).
이 경우, 링 프레임 데이터 독취장치(66c)로서는(후술하는 링 프레임 데이터 독취장치(66e)도 동일하다), 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 「LPA01」(상품명), 린텍 가부시키가이샤제 등을 사용할 수 있다.
그리고, 이들의 카세트 데이터 독취장치(70c), 링 프레임 데이터 독취장치(66c)에 의해, 독취된 처리 데이터 「A+B+C+D+E」를 토대로, 최적조건에서 다이싱장치(72)에 의해, 반도체 웨이퍼(50)을 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단한다(도 17의 공정 134 참조).
또한, 이 실시예에서는, 이들의 카세트 데이터 독취장치(70c), 링 프레임 데 이터 독취장치(66c)에 의해, 독취된 처리 데이터 「A+B+C+D+E」를 토대로, 다이싱장치(72)에 의해, 반도체 웨이퍼(50)을 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단했지만, 어느 한쪽의 처리 데이터 「A+B+C+D+E」를 읽도록 해도 상관없다.
또한, 링 프레임(66)의 데이터 캐리어 부재(66a)에, 상기의 처리 데이터 「A+B+C+D+E」와 다이싱장치(72)에 의해, 실제로 다이싱가공했을 때의, 예를 들면, 다이싱장치(72)의 다이싱 칼날의 회전속도, 다이싱 치수 등의 다이싱가공에 관한 처리 데이터 「F」로 되는 처리 데이터 「A+B+C+D+E+F」를, 링 프레임 데이터 기입장치(66d)에 의해 기입하도록 되어 있다(도 17의 공정 136 참조).
이 경우, 링 프레임 데이터 기입장치(66d)로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 「LPA01」(상품명), 린텍 가부시키가이샤제 등을 사용할 수 있다.
그리고, 다이싱장치(72)에 의해, 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단된 반도체 웨이퍼(50)을, 링 프레임(66)째로, 별도의 반도체 웨이퍼 수납 카세트(74)에 수용하도록 되어 있다(도 17의 공정 138 참조).
이 때, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(74)에도, 데이터 캐리어 부재(74a)가 설치되어 있고, 이 데이터 캐리어 부재(74a)에, 상기의 처리 데이터 「A+B+C+D+E」와 다이싱장치(72)에 의해, 실제로 다이싱가공했을 때의, 예를 들면, 다이싱장치(72)의 다이싱 칼날의 회전속도, 다이싱 치수 등의 다이싱가공에 관한 처리 데이터 「F」로 되는 처리 데이터 「A+B+C+D+E+F」를, 카세트 데이터 기입장치(74b)에 의해 기입하도록 되어 있다(도 17의 공정 140 참조).
또한, 이 경우, 이 실시예에서는, 링 프레임(66)의 데이터 캐리어 부재(66a)와 반도체 웨이퍼 수납 카세트(74)의 데이터 캐리어 부재(74a)의 양쪽에, 처리 데이터 「A+B+C+D+E+F」를 기입하도록 했지만, 어느 한쪽에 처리 데이터 「A+B+C+D+E+F」를 기입하도록 해도 상관없다.
그 다음, 도 13에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(74)로부터 반도체 웨이퍼(50)을 링 프레임(66)째로 꺼내고, 본딩장치(76)에 의해, 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단된 반도체칩을 픽업하여, 전자부품(78)의 전자부품 실장부에 장착하고 있다(다이본딩공정).
이 경우, 본딩장치(76)으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 가부시키가이샤 신카와제의 본딩장치에, 테이프 데이터 읽기/쓰기장치로서, 「LPA01」(상품명), 린텍 가부시키가이샤제를 설치한 장치 등을 사용할 수 있다.
즉, 이 다이본딩공정에서는, 카세트 데이터 독취장치(74c)에 의해, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(74)의 데이터 캐리어 부재(74a)에 기입된 상기의 처리 데이터 「A+B+C+D+E+F」를 독취한다(도 18의 공정 142 참조).
또한, 반도체 웨이퍼 수납 카세트(74)로부터 반초에 웨이퍼(50)을 꺼내어, 링 프레임 데이터 독취장치(66e)에 의해, 링 프레임(66)의 데이터 캐리어 부재(66a)에 기입된 상기의 처리 데이터 「A+B+C+D+E+F」를 독취한다(도 18의 공정 144 참조).
그리고, 이들의 카세트 데이터 독취장치(74c), 링 프레임 데이터 독취장치(66e)에 의해, 독취된 처리 데이터 「A+B+C+D+E+F」를 토대로, 최적조건에서, 본 딩장치(76)에 의해, 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단된 반도체칩(50a)를 픽업하여, 전자부품(78)의 전자부품 실장부에 장착한다(도 18의 공정 146 참조).
또한, 이 실시예에서는, 카세트 데이터 독취장치(74c), 링 프레임 데이터 독취장치(66e)에 의해, 독취된 처리 데이터 「A+B+C+D+E+F」를 토대로, 본딩장치(76)에 의해, 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단된 반도체칩(50a)를 픽업하여, 전자부품(78)의 전자부품 실장부에 장착하도록 했지만, 어느 한쪽의 처리 데이터 「A+B+C+D+E+F」를 읽도록 해도 상관없다.
또한, 상기의 실시예에서는, 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 데이터 캐리어 부재를 설치하는 방법, 배치위치, 링 프레임(66)에 데이터 캐리어 부재(66a)를 설치하는 방법, 배치위치 등은 특별히 한정되는 것은 아니다.
즉, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 축심부재(12)에 구비된 데이터 캐리어 부재(16)과 동일하게, 첩착용 라벨형 구조인 것, 장착용 오목부 내에 데이터 캐리어 부재를 배치한 후에, 그의 윗면으로부터 합성수지에 의해 수지 봉지하여 매설상태로 하는 방법, 이들의 반도체 웨이퍼 수납 카세트 또는 링 프레임(66)과, 데이터 캐리어 부재(16)을 일체적으로 성형하는 방법 등을 채용할 수 있다.
또한, 반도체 웨이퍼 수납 카세트 데이터 캐리어 부재를 설치하는 위치로서는, 이 실시예에서는, 반도체 웨이퍼 수납 카세트의 저부(底部)에 설치하고, 이에 따라 카세트 데이터 독취장치, 카세트 데이터 기입장치를 반도체 웨이퍼 수납 카세트의 저부에 대치(對峙)하는 위치에 설치하고 있다.
그러나, 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 데이터 캐리어 부재를 설치하는 위치로서는, 이것에 조금도 한정되는 것은 아니고, 반도체 웨이퍼 수납 카세트의 상부, 측부, 배면부(背面部) 등 적절히 변경 가능하며, 이에 따라 카세트 데이터 독취장치, 카세트 데이터 기입장치를 반도체 웨이퍼 수납 카세트의 상부, 측부, 배면부 등에 대치하는 위치에 설치하면 된다.
더욱이, 이 실시예에서는, 링 프레임 데이터 독취장치를, 링 프레임(66)의 데이터 캐리어 부재(66a)와 대치하는 위치에 고정하도록 설치하고 있다. 그러나, 링 프레임 데이터 독취장치를, 반도체 웨이퍼 수납 카세트로부터 반도체 웨이퍼(50)을 꺼내는 흡착 암(arm) 등의 꺼내기 조작장치의 앞쪽 끝에 설치하여, 반도체 웨이퍼(50)을 꺼낼 때, 링 프레임(66)의 데이터 캐리어 부재(66a)의 처리 데이터를 독취하도록 해도 된다.
마찬가지로, 링 프레임 데이터 기입장치에 대해서도, 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 반도체 웨이퍼(50)을 수용하는 흡착 암 등의 수용 조작장치의 앞쪽 끝에 설치하여, 반도체 웨이퍼(50)을 수용할 때에, 링 프레임(66)의 데이터 캐리어 부재(66a)에 처리 데이터를 기입하도록 해도 된다.
이와 같은 반도체 웨이퍼 가공처리방법에 의하면, 예를 들면, 품명, 품질보증기한, 테이프 길이, 테이프 폭, 로트번호, 반도체 웨이퍼에 최적인 첩착압력, 첩착속도 등의 정보를, 축심부재(12)에 구비된 데이터 캐리어 부재(16)에 기입할 수 있다.
이것에 의해, 반도체 웨이퍼(50)에 이 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바 디(10)에 와인딩된 반도체 웨이퍼 처리 테이프(14)(보호테이프(52), 마운트 테이프(68))를 첩착하여 반도체 웨이퍼(50)의 각종 웨이퍼가공을 행할 때에, 종래와 같이 호스트 컴퓨터에 액세스하지 않고, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 축심부재(12)에 구비된 데이터 캐리어 부재(16), 반도체 웨이퍼 수납 카세트의 데이터 캐리어 부재, 링 프레임(66)의 데이터 캐리어 부재(66a)에 기입된 처리 데이터를 독취하여, 독취된 처리 데이터를 토대로, 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 사용하여 최적조건에서 웨이퍼 가공처리하는 것이 가능하다.
따라서, 별도, 호스트 컴퓨터에, 이와 같은 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 정보를 등록할 필요가 없고, 또한, 가공시에도 호스트 컴퓨터에 등록된 정보를 인출할 필요도 없으며, 각종 웨이퍼 가공공정을 행할 수 있어, 공정관리가 간단해진다.
또한, 한번 사용한 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 잔량, 품질보증기한 등의 정보를, 축심부재(12)에 구비된 데이터 캐리어 부재(16)에 기입하고, 웨이퍼 가공시에 이들의 정보를 독취함으로써, 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 잔량 부족, 품질보증기한의 초과 등을 초래할 우려가 없고, 공정 중단이나 품질의 저하를 초래할 우려도 없다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시의 태양을 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 잘못된 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)을 피딩 장치(32)에 장착한 경우, 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 품질보증기한이 끝난 경우, 이면 연삭장치(그라인더)(58)의 지석(砥石)부재의 사용횟수, 다이싱장치(72)의 다이싱 칼날의 사용횟수 등이, 사용한계를 초과한 경우에, 경고를 내 도록 하는 것도 가능하여, 작업원의 실수를 방지할 수 있다 .
더욱이, 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디(10)의 축심부재(12), 반도체 웨이퍼 수납 카세트, 링 프레임(66)을 회수하고, 이들의 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 초기화함으로써, 반도체 웨이퍼 수납 카세트, 링 프레임(66)을 재사용하는 것도 가능하다.
더욱이, 이 실시예에서는, 각 공정의 장치를 각각의 장치, 즉, 이른바 스탠드얼론형(stand alone type) 장치로 하였지만, 이들을 연속적으로 하나의 장치 내에서 처리하는 이른바 인라인형(in-line type)의 장치로 하는 것도 가능하다. 이와 같은 인라인형 장치의 경우에는, 전술한 바와 같은 반도체 웨이퍼 수납 카세트의 수, 카세트 데이터 독취장치의 수를 저감할 수 있게 된다. 이 경우에는, 링 프레임(66)의 데이터 캐리어 부재(66a)에 의해, 상기한 바와 같은 처리 데이터를 기입하여 독취하도록 하면 된다 .
또한, 이 실시예에서는, 꺼내는 쪽의 반도체 웨이퍼 수납 카세트와, 소정의 웨이퍼 가공을 종료한 반도체 웨이퍼를 수용하는 반도체 웨이퍼 수납 카세트를 각각의 것으로 하였지만, 동일한 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 1매씩 반도체 웨이퍼를 꺼내어, 웨이퍼가공 종료 후에 수용하는 것도 가능하다.
더욱이, 도시하지 않는 호스트 컴퓨터로부터, 부족한 데이터, 관리 데이터 등을 각 웨이퍼 처리공정의 각각의 장치에 입력, 제어하도록 하거나, 각각의 데이터 캐리어 부재에 기입(입력)하도록 하는 것도 가능하다.
또한, 상기 실시예에서는, 이른바 「후(後)다이싱법」에 대해서 설명하였지 만, 웨이퍼의 회로가 형성된 표면으로부터 웨이퍼 두께 방향으로 소정 깊이까지 다이싱하여, 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 바닥이 있는(有底) 홈을 형성하는 공정, 웨이퍼 표면에 보호테이프를 첩착하는 공정, 웨이퍼 표면을 바닥이 있는 홈에 이를 때까지 연삭하여 다수의 칩으로 분할하는 공정, 보호테이프가 첩착된 웨이퍼를 링 프레임에 첩착하는 공정, 보호테이프를 박리하는 공정의 순서로 행하는 「선(先)다이싱법」에 있어서도 사용하는 것도 가능한 등 본 발명의 목적을 일탈하지 않는 범위에서 여러 종류의 변경이 가능하다.
본 발명에 의하면, 예를 들면, 품명, 품질보증기한, 테이프 길이, 테이프 폭, 로트번호, 반도체 웨이퍼에 최적인 첩착압력, 첩착속도 등의 정보를, 축심부재에 구비된 데이터 캐리어 부재에 기입할 수 있다.
이에 따라, 반도체 웨이퍼에 이 반도에 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디에 와인딩된 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 첩착하여 반도체 웨이퍼의 가공을 행할 때에, 종래와 같이 호스트 컴퓨터에 액세스하지 않고, 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 독취하여, 독취된 처리 데이터를 토대로, 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 최적조건에서 반도체 웨이퍼에 첩착하는 것이 가능하다.
따라서, 별도, 호스트 컴퓨터에 이와 같은 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 정보를 등록할 필요가 없고, 또한, 가공시에도 호스트 컴퓨터에 등록된 정보를 인출할 필요도 없으며, 각종 웨이퍼 가공공정을 행할 수 있어, 공정관리가 간단해진다.
또한, 한번 사용한 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 잔량, 품질보증기한 등의 정보를, 축심부재에 구비된 데이터 캐리어 부재에 기입하고, 웨이퍼 가공시에 이들의 정보를 독취함으로써, 반도체 웨이퍼 처리 테이프의 잔량 부족, 품질보증기한의 초과 등을 초래할 우려가 없고, 공정 중단이나 품질의 저하를 초래할 우려도 없다.

Claims (19)

  1. 반도체 웨이퍼에 첩착함으로써, 반도체 웨이퍼의 가공을 행하기 위한 반도체 웨이퍼 처리 테이프와,
    상기 반도체 웨이퍼 처리 테이프를 와인딩한 축심부재와,
    상기 축심부재에 구비되어, 목적의 처리 데이터를 읽기/쓰기 가능한 데이터 캐리어 부재
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이처 처리 테이프 와인딩 바디.
  2. 제1항에 있어서, 상기 데이터 캐리어 부재가 비접촉형 데이터 캐리어 부재인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디.
  3. 제2항에 있어서, 상기 비접촉형 데이터 캐리어 부재가 IC 칩과, 이 IC 칩에 접속된 도전성 코일로부터 구성되는 RF 메모리인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 데이터 캐리어 부재가, 축심부재의 표면에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 데이터 캐리어 부재가, 축심부재에 매설상태로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디.
  6. 제1항에 있어서, 상기 데이터 캐리어 부재가, 축심부재의 내경측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디.
  7. 제1항에 있어서, 상기 데이터 캐리어 부재가, 축심부재의 외경측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디.
  8. 제1항의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디를, 착탈 자유자재로 장착 가능한 피딩 축을 구비한 피딩 장치와,
    상기 반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디의 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 읽기/쓰기하는 테이프 데이터 읽기/쓰기장치와,
    상기 테이프 데이터 읽기/쓰기장치에 의해 독취된 처리 데이터를 토대로, 피딩 장치로부터 피딩된 반도체 웨이퍼 처리 테이프를, 반도체 웨이퍼에 첩착하는 테이프 첩착장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 테이프 데이터 읽기/쓰기장치가, 피딩 축에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 테이프 첩착장치에 의해 반도체 웨이퍼 처리 테이프가 첩착된 반도체 웨이퍼를 수납하는 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 대하여,
    상기 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 설치된 데이터 캐리어 부재에, 목적의 처리 데이터를 기입하는 카세트 데이터 기입장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치.
  11. 제8항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치가, 반도체 웨이퍼의 회로면을 보호하기 위한 보호테이프를 첩착하는 보호테이프 첩착장치인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치.
  12. 제8항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치가, 반도체 웨이퍼의 바깥주위에 링 프레임을 첩착하는 마운트 테이프를 첩착하는 마운트 테이프 첩착장치인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 링 프레임에 설치된 데이터 캐리어 부재에, 목적의 처리 데이터를 기입하는 링 프레임 데이터 기입장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치.
  14. 제8항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치가,
    전공정에서 소정의 가공처리가 행하여진 반도체 웨이퍼를 수납하는, 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 독취하는, 카세트 데이터 독취장치를 구비하고,
    상기 카세트 데이터 독취장치로 독취된 처리 데이터와, 상기 테이프 데이터 읽기/쓰기장치에 의해 독취된 처리 데이터를 토대로, 테이프 첩착장치에 의해, 반도체 웨이퍼 처리 테이프를, 반도체 웨이퍼에 첩착하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치.
  15. 제8항의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치에 의해, 반도체 웨이퍼 처리 테이프가 첩착된 반도체 웨이퍼에 대하여,
    상기 테이프 첩착장치에 의해 반도체 웨이퍼 처리 테이프가 첩착된 반도체 웨이퍼를 수납하는, 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 토대로, 소정의 웨이퍼 가공처리를 행하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 가공처리장치.
  16. 제15항에 있어서, 제8항의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치에 의해, 반도체 웨이퍼 처리 테이프가 첩착된 반도체 웨이퍼에 대하여,
    상기 링 프레임에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 토태로, 소정의 웨이퍼 가공처리를 행하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 가공처리장치.
  17. 제15항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼 가공처리장치가, 반도체 웨이퍼의 회로면과 반대측의 이면을 연삭하는 반도체 웨이퍼 연삭장치인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 가공처리장치.
  18. 제15항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼 가공처리장치가, 반도체 웨이퍼를 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단하는 다이싱장치인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 가공처리장치.
  19. 제15항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼 가공처리장치가, 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단된 반도체칩을 픽업하여, 전자부품의 전자부품 실장부에 장착하는 다이본딩장치인 것을 특징으로 한는 반도체 웨이퍼 가공처리장치.
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