JP4451175B2 - ノズル洗浄装置および基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、所定の処理液を吐出する吐出ノズルを洗浄する技術に関する。

液晶用ガラス角形基板、半導体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルタ用基板（以下、単に「基板」と称する）などの表面にレジストなどの処理液を塗布する基板処理装置が知られている。このような基板処理装置では、吐出ノズルからレジスト液を吐出することにより、基板の表面にレジスト液の塗布膜を形成する。

図１８ないし図２０は、レジスト液を基板に塗布する基板処理装置において、塗布処理を繰り返すことによりレジスト液の付着物が吐出ノズルに残留する様子を段階的に示した概念図である。図１８は初期状態で、スリットノズル１００の先端部が正常な状態を示す。また、図１９は数十枚の基板に対して塗布処理を行った状態を示し、図２０は数百枚の基板に対して塗布処理を行った状態を示す。すなわち、このような基板処理装置において基板に繰り返し塗布処理を行うと、吐出口１０１周辺やスリットノズル１００の先端部側面にレジスト液Ｒが徐々に残留する。

特に、スリットノズル１００を用いて塗布処理を行う基板処理装置（スリットコータ）では、図１９および図２０に示すように、レジスト液Ｒが不均一に付着した状態のスリットノズル１００で塗布処理を行うと、スジ状の塗布ムラが発生する。したがって、安定した塗布処理を行うためには、吐出口１０１周辺に残留しているレジスト液Ｒを定期的に洗浄除去する必要がある。このような理由から、従来からノズル洗浄処理を行う基板処理装置が提案されており、例えば特許文献１に記載されている。

従来の基板処理装置は、洗浄液を吐出する洗浄ノズルを備えており、ノズル洗浄処理においては、この洗浄ノズルから吐出ノズルの先端部に向けて洗浄液を供給する手法が一般的である。そして、その洗浄効果を高めるためには、洗浄液の供給量を増加させるとともに、洗浄に使用された洗浄液をすみやかに吸引排出することが求められる。すなわち、吐出ノズルの先端部を吸引する際の吸引力を高めることが求められる。

特開平１１−０７４１７９号公報

ところが、従来の基板処理装置では、吸引力を上昇させると吐出口から吐出ノズル内に充填されたレジスト液Ｒが吸引され、引き出されてしまうという問題があった。特に、この問題はレジスト液（処理液）が低粘度である場合に顕著となる。

図２１は、レジスト液Ｒが引き出された部分にエアが混入している状態を示す。また、図２２は、レジスト液Ｒが引き出された部分に洗浄液（リンス液ＬＱ）が混入している状態を示す。このように、従来の基板処理装置では、洗浄力を高めるために吸引力を上昇させると、洗浄後の吐出ノズルが長手方向に不均一になるなど状態が悪化するため、吸引力を増加させることができず、洗浄処理における洗浄効果を向上させるには限界があった。

また、従来の基板処理装置では、ノズル洗浄処理が終了した状態においても、吐出ノズルの先端部側面にスジ状の付着物が残留するという問題があった。図２３は、従来の基板処理装置において、ノズル洗浄処理の後に見られるスジ状の付着物ＲＬを示す図である。図２３に示すような付着物ＲＬは、スリットノズル１００の先端部側面の洗浄液が供給される範囲のうち最も高い位置付近において、溶解したレジスト液と洗浄液との混合液が滞留するなどして形成されるものである。このような付着物ＲＬによっても洗浄後のスリットノズル１００の状態が悪化する。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、吐出ノズルの洗浄処理における洗浄効果を向上させることを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、先端部に設けられた吐出口から所定の処理液を吐出する吐出ノズルを洗浄するノズル洗浄装置であって、前記吐出ノズルの先端部付近に向けて吐出口から所定の洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記洗浄液供給手段により供給された前記所定の洗浄液を吸引口より吸引する吸引手段と、前記吐出ノズルの吐出口の短手方向幅以上の厚みを有し、前記吐出ノズルの吐出口の下方近傍に配置される遮蔽部材と、を備え、前記吸引手段の吸引口が、前記遮蔽部材の下方から吸引を行うことによって、前記吐出口近傍が前記所定の処理液のほぼ停留点となるように前記吐出ノズルの吐出口近傍における前記吸引手段の吸引力を調整することを特徴とする。

また、請求項２の発明は、先端部に設けられた吐出口から所定の処理液を吐出する吐出ノズルを洗浄するノズル洗浄装置であって、前記吐出ノズルの先端部付近に向けて吐出口から所定の洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記洗浄液供給手段により供給された前記所定の洗浄液を吸引口より吸引する吸引手段と、を備え、前記吸引手段は、前記吐出ノズルの先端部側方から吸引を行うことにより、前記吐出口近傍が前記所定の処理液のほぼ停留点となるように前記吐出ノズルの吐出口近傍における前記吸引手段の吸引力を調整することを特徴とする。

また、請求項３の発明は、請求項１の発明に係るノズル洗浄装置であって、前記遮蔽部材は、前記洗浄液供給手段により供給された前記所定の洗浄液を下方に向けて導くガイド面を有することを特徴とする。

また、請求項４の発明は、請求項２の発明に係るノズル洗浄装置であって、前記吸引手段の吸引口は、前記洗浄液供給手段の吐出口よりも前記吐出ノズルに近接配置されることを特徴とする。

また、請求項５の発明は、請求項２または４の発明に係るノズル洗浄装置であって、前記洗浄液供給手段によって供給された前記所定の洗浄液を、前記吐出ノズルの先端部下方に設けられた排出口から排出することを特徴とする。

また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係るノズル洗浄装置であって、前記吐出ノズルの先端部下方に配置され、前記洗浄液供給手段により供給された前記所定の洗浄液を下方に向けて導くガイド面を有する案内部材をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかの発明に係るノズル洗浄装置であって、前記洗浄液供給手段による前記所定の洗浄液の供給位置を調整する調整手段をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項８の発明は、請求項７の発明に係るノズル洗浄装置であって、前記調整手段は、所定の厚みを有するスペーサであることを特徴とする。

また、請求項９の発明は、請求項１ないし８のいずれかの発明に係るノズル洗浄装置であって、前記吐出ノズルの吐出口は所定の方向に延びるスリットであり、前記洗浄液供給手段を前記所定の方向に沿って移動させる走査機構をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項１０の発明は、請求項１ないし８のいずれかの発明に係るノズル洗浄装置であって、前記吐出ノズルの吐出口は所定の方向に延びるスリットであり、前記洗浄液供給手段は、前記吐出ノズルの先端部における前記所定の方向の全幅に渡ってほぼ同時に前記所定の洗浄液を供給することを特徴とする。

また、請求項１１の発明は、請求項１ないし１０のいずれかの発明に係るノズル洗浄装置であって、前記吐出ノズルの先端部に所定の気体を供給する気体供給手段をさらに備え、前記気体供給手段による前記所定の気体の供給位置は、前記洗浄液供給手段による前記所定の洗浄液の供給位置より上方とされていることを特徴とする。

また、請求項１２の発明は、基板に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された基板の表面に、先端部に設けられた吐出口から所定の処理液を吐出する吐出ノズルと、前記吐出ノズルを洗浄するノズル洗浄装置と、を備え、前記ノズル洗浄装置が、前記吐出ノズルの先端部付近に向けて所定の洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記洗浄液供給手段によって供給された前記所定の洗浄液を吸引する吸引手段と、前記吐出ノズルの吐出口の短手方向幅以上の厚みを有し、前記吐出ノズルの吐出口の下方近傍に配置される遮蔽部材と、を備え、前記吸引手段の吸引口が、前記遮蔽部材の下方から吸引を行うことによって、前記吐出口近傍が前記所定の処理液のほぼ停留点となるように前記吐出ノズルの吐出口近傍における前記吸引手段の吸引力を調整することを特徴とする。

また、請求項１３の発明は、基板に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された基板の表面に、先端部に設けられた吐出口から所定の処理液を吐出する吐出ノズルと、前記吐出ノズルを洗浄するノズル洗浄装置と、を備え、前記ノズル洗浄装置が、前記吐出ノズルの先端部付近に向けて所定の洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記洗浄液供給手段によって供給された前記所定の洗浄液を吸引する吸引手段と、を備え、前記吸引手段は、前記吐出ノズルの先端部側方から吸引を行うことにより、前記吐出口近傍が前記所定の処理液のほぼ停留点となるように前記吐出ノズルの吐出口近傍における前記吸引手段の吸引力を調整することを特徴とする。

請求項１ないし１３に記載の発明では、吐出口近傍が所定の処理液のほぼ停留点となるように、吸引手段の吸引力を調整することにより、吸引によって洗浄液と汚染物とをすみやかに排出しつつ、吐出口から吐出ノズル内の処理液が引き出されることを抑制することができる。

請求項１に記載の発明では、吐出ノズルの吐出口の短手方向幅以上の厚みを有し、吐出ノズルの吐出口の下方近傍に配置される遮蔽部材をさらに備え、吸引手段の吸引口が、遮蔽部材の下方から吸引を行うことによって、吐出ノズルの吐出口近傍における吸引手段の吸引力を調整することができる。

請求項３に記載の発明では、洗浄液供給手段により供給された所定の洗浄液を下方に向けて導くガイド面を有することにより、洗浄液をさらにすみやかに排出することができる。

請求項２に記載の発明では、吐出ノズルの先端部側方から吸引を行うことにより、吐出
ノズルの吐出口近傍における吸引手段の吸引力を調整することができる。

請求項５に記載の発明では、洗浄液供給手段によって供給された所定の洗浄液を、吐出ノズルの先端部下方に設けられた排出口から排出することにより、吸引手段だけによらず洗浄液を排出することができるので、吸引手段として小容量の機構を採用することができる。

請求項６に記載の発明では、吐出ノズルの先端部下方に配置され、洗浄液供給手段により供給された前記所定の洗浄液を下方に向けて導くガイド面を有することにより、洗浄液の排出口からの排出をより効果的に行うことができる。

請求項７に記載の発明では、洗浄液供給手段による所定の洗浄液の供給位置を調整する調整手段をさらに備えることにより、処理液の付着状況に応じて、洗浄する位置を柔軟に調整することができる。

請求項８に記載の発明では、調整手段は、所定の厚みを有するスペーサであることにより、請求項７に記載の発明を容易に実現することができる。

請求項９に記載の発明では、吐出ノズルの吐出口は所定の方向に延びるスリットであり、洗浄液供給手段を所定の方向に沿って移動させる走査機構を備えることにより、装置全体を小型化することができる。

請求項１０に記載の発明では、洗浄液供給手段は、吐出ノズルの先端部における所定の方向の全幅に渡ってほぼ同時に所定の洗浄液を供給することにより、ノズル洗浄に要する時間を短縮することができる。

請求項１１に記載の発明では、吐出ノズルの先端部に所定の気体を供給する気体供給手段を備え、気体供給手段による所定の気体の供給位置は、洗浄液供給手段による所定の洗浄液の供給位置より上方とされていることにより、洗浄液の乾燥を促進させることができる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

＜１． 第１の実施の形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１を示す斜視図である。また、図２は、基板処理装置１における塗布処理に係る主な構成を示す側面図である。

なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。

基板処理装置１は、本体２と制御部８とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板（以下、単に「基板」と称する）９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするためのフォトリソグラフィプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布処理装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル４１はレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液を塗布する装置として変形利用することもできる。

本体２は、基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状を有する例えば一体の石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。

ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には図示しない多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。また、保持面３０には、図示しない駆動手段によって上下に昇降自在な複数のリフトピンＬＰが、適宜の間隔をおいて設けられている。リフトピンＬＰは、基板９０を取り除く際に基板９０を押し上げるために用いられる。

保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１が固設される。走行レール３１は、架橋構造４の両端部の最下方に固設される図示しない支持ブロックとともに、架橋構造４の移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定する）、架橋構造４を保持面３０の上方に支持するリニアガイドを構成する。

ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、例えばカーボンファイバ補強樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３，４４とから主に構成される。

ノズル支持部４０には、スリットノズル４１が取り付けられている。図１においてＹ軸方向に長手方向を有するスリットノズル４１には、スリットノズル４１へレジスト液を供給する配管やレジスト用ポンプなどを含むレジスト供給機構６（図２）が接続されている。基板９０の表面を走査しつつ、レジスト用ポンプにより供給されたレジスト液を、基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）に吐出することにより、スリットノズル４１は基板９０にレジスト液を塗布する。ここで、レジスト塗布領域とは、基板９０の表面のうちでレジスト液を塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。

昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４３，４４は主にＡＣサーボモータ４３ａ，４４ａおよび図示しないボールネジからなり、制御部８からの制御信号に基づいて、架橋構造４の昇降駆動力を生成する。これにより、昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１を並進的に昇降させる。また、昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。

架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って、それぞれ固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂおよび固定子５１ａと移動子５１ｂを備える一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０，５１が、それぞれ固設される。また、架橋構造４の両端部には、それぞれスケール部と検出子とを備えたリニアエンコーダ５２，５３が、それぞれ固設される。リニアエンコーダ５２，５３は、リニアモータ５０，５１の位置を検出する。これらリニアモータ５０，５１とリニアエンコーダ５２，５３とが主として、架橋構造４が走行レール３１に案内されつつステージ３上を移動するための走行機構５を構成する。制御部８は、リニアエンコーダ５２，５３からの検出結果に基づいてリニアモータ５０の動作を制御し、ステージ３上における架橋構造４の移動、つまりはスリットノズル４１による基板９０の走査を制御する。

本体２の保持面３０において、保持エリアの（−Ｘ）方向側には、開口３２が設けられている。開口３２はスリットノズル４１と同じくＹ軸方向に長手方向を有し、かつ該長手方向長さはスリットノズル４１の長手方向長さとほぼ同じである。また、開口３２の下方の本体２の内部には、ノズル初期化機構７が設けられている。ノズル初期化機構７は、基板９０へのレジスト液の塗布（以下、「本塗布処理」と称する）に先立って行われる、予備処理（後述する）に際し用いられる。

開口３２内に設けられたノズル初期化機構７は、予備塗布機構７３を備えている。予備塗布機構７３は、回転駆動力を生成する回転機構７３０、回転機構７３０によって回転するローラ７３１、ローラ７３１を内部に収容する略箱状の筐体７３２、およびローラ７３１の付着物を掻き取る液切りブレード７３３を備えている。

ローラ７３１は、筐体７３２の上面開口部から一部が露出するように配置され、その円筒側面はレジスト液が塗布される塗布面となっている。基板処理装置１では、予備塗布処理において、スリットノズル４１からローラ７３１に対してレジスト液が吐出される。なお、予備塗布処理とは、本塗布処理の前に、ローラ７３１の上方に移動したスリットノズル４１から少量のレジスト液を吐出することにより、ローラ７３１にレジスト液を予備的に塗布する処理である。本実施の形態における基板処理装置１は、予備塗布処理により、スリットノズル４１の状態をＹ軸方向に均一化させる。

ローラ７３１の塗布面は、筐体７３２内部の下方において、貯留された洗浄液に浸るようになっている。すなわち、予備塗布処理においてレジスト液が塗布された塗布面は、回転機構７３０により下方に移動し、洗浄液によって洗浄される。また、洗浄後、洗浄液から引き上げられた塗布面に付着している汚染物は、液切りブレード７３３によって掻き取られる。このようにして、塗布面はローラ７３１が一回転する間に清浄な状態に回復され、スリットノズル４１によって予備塗布処理が行われるときに、スリットノズル４１を汚染させることのないようにされている。

また、ノズル初期化機構７はノズル洗浄機構７０を備えている。図３は、ノズル洗浄機構７０の構成を示す図である。ノズル洗浄機構７０は、ガス供給機構７１、吸引機構７２、洗浄部７４、洗浄液供給機構７５、および駆動機構７６を備えており、主に先述のノズル洗浄処理を行う機構である。なお、図３において図示を省略しているが、ガス供給機構７１、吸引機構７２、洗浄液供給機構７５、および駆動機構７６は、それぞれ制御部８と信号の送受信が可能な状態で接続されており、これらの各機構は制御部８からの制御信号により制御される。

ガス供給機構７１は、図示しないボンベから供給配管を介して洗浄部７４に窒素ガスを供給する機構である。洗浄部７４に供給された窒素ガスは、ガスノズル７１０から所定の方向に向けて噴出される（詳細後述）。なお、本実施の形態における基板処理装置１では、不活性ガスとして窒素ガスを用いるが、不活性ガスは窒素ガスに限られるものではない。また、清浄な気体であれば、空気（圧空：加圧された空気）でもよい。

吸引機構７２は、廃棄配管を介して洗浄部７４に設けられている吸引口７２０（図５）から、洗浄液や洗浄液によって除去されたレジスト液などの吸引を行う機構である。なお、吸引機構７２としては、従来から一般的に知られている機構を採用することができる。例えば、真空発生装置やコンプレッサーを用いて吸引する機構であってもよいし、吸引ポンプと気液分離ＢＯＸとからなる機構などであってもよい。また、例えば、必要な用力が得られるのであれば、工場内に設けられている排気設備を用いてもよい。

洗浄部７４は、主にベース７４０、スペーサ７４１、吐出部７４２、ガイドブロック７４３、支持部材７４４から構成され、本塗布処理を繰り返すことによってスリットノズル４１の先端部側面に付着したレジスト液を、ノズル洗浄処理において洗浄除去する機能を有している。

洗浄部７４の各構成の基台として機能するベース７４０は、駆動機構７６と連結されており、駆動機構７６によってＹ軸方向に往復移動することが可能とされている。

スペーサ７４１は、所定の厚みを有する板状の部材であって、ベース７４０と吐出部７４２との間に着脱可能な状態で挿入される。本実施の形態においてスペーサ７４１は、ベース７４０の裏面から吐出部７４２に向けて挿入されるボルトによって固定されており、当該ボルトを緩めることによって取り外すことができる。

このように、ベース７４０と吐出部７４２との間に配置されるスペーサ７４１を、厚みの異なるものに適宜交換することにより、吐出部７４２のＺ軸方向の位置を調整することができる。後述のように、吐出部７４２の所定の位置には、洗浄ノズル７５０が設けられており、吐出部７４２のＺ軸方向の位置を調整することは、洗浄ノズル７５０の高さ位置（Ｚ軸方向の位置）を調整することに相当する。したがって、本実施の形態におけるノズル洗浄機構７０は、洗浄液供給機構７５によって供給される洗浄液の供給位置をＺ軸方向に調整することができる。

図４は、吐出部７４２の対向面７４２ａの正面図である。吐出部７４２は、ガスノズル７１０および洗浄ノズル７５０が所定の位置関係で配置されるように規定する部材である。これにより、ガスノズル７１０による窒素ガスの供給位置および洗浄ノズル７５０による洗浄液の供給位置が決定される。なお、図４におけるＺ１ないしＺ４は、対向面７４２ａにおけるガスノズル７１０および洗浄ノズル７５０のＺ軸方向の座標を示す。また、本実施の形態における吐出部７４２は、Ｚ１ないしＺ４が等間隔に規定されているがこれに限られるものではない。

スリットノズル４１の先端部に対向するように配置される対向面７４２ａは、スリットノズル４１の先端部の傾斜に応じて、ＹＺ平面に対して所定の角度の傾きを有する斜面となっている。対向面７４２ａには、図３に示すように、ガスノズル７１０および洗浄ノズル７５０が分布しており、それぞれガス供給機構７１および洗浄液供給機構７５と連通接続されている。

ガスノズル７１０からは、ガス供給機構７１によって供給された窒素ガスがスリットノズル４１に向けて吹き付けられる。これにより、ノズル洗浄処理によってスリットノズル４１に付着した洗浄液が効率よく揮発する（あるいは吹き飛ばされる）。なお、洗浄ノズル７５０から吐出された洗浄液は、スリットノズル４１と衝突することによって、吐出されたときの高さ位置よりも若干高い位置にまで飛散する。本実施の形態における基板処理装置１では、図４に示すように、ガスノズル７１０による窒素ガスの供給位置が洗浄液の飛散位置より上方となるように、ガスノズル７１０を洗浄ノズル７５０より上方に設けている。これにより、ノズル乾燥処理において、スリットノズル４１をより効率よく乾燥させることができる。

また、ガスノズル７１０は、下方ガスノズル７１０ａと上方ガスノズル７１０ｂから構成される。対向面７４２ａにおいて、下方ガスノズル７１０ａはＺ３の高さ位置に配置され、上方ガスノズル７１０ｂは下方ガスノズル７１０ａより上方のＺ４の高さ位置に配置される。

また、洗浄ノズル７５０は、下方洗浄ノズル７５０ａと上方洗浄ノズル７５０ｂから構成される。対向面７４２ａにおいて、下方洗浄ノズル７５０ａはＺ１の高さ位置に配置され、上方洗浄ノズル７５０ｂは下方洗浄ノズル７５０ａより上方のＺ２の高さ位置に配置される。

図５は、洗浄部７４のガイドブロック７４３を示す斜視図である。ガイドブロック７４３は、Ｙ軸方向にほぼ均一な断面を有する棒状の部材であり、そのＸ軸方向の厚みはスリットノズル４１の吐出口４１ａの幅（Ｘ軸方向の幅）以上で、かつ、支持部材７４４のＸ軸方向の幅未満である。

ガイドブロック７４３は、１対の支持部材７４４によってＹ軸方向の両端部が固定支持され、ベース７４０に対しては支持部材７４４を介して取り付けられている。すなわち、ガイドブロック７４３の下面はベース７４０から離間しており、ベース７４０とガイドブロック７４３との間には空間が形成されている。本実施の形態における洗浄部７４では、ベース７４０とガイドブロック７４３との相対位置は固定されている。

また、ガイドブロック７４３の上面は、スリットノズル４１の先端部に近接する近接面７４３ａとなっている。近接面７４３ａはＸ軸方向の両端に向けて下方に湾曲した曲面である。また、ガイドブロック７４３の側面のうち吐出部７４２に対向する面は、ＹＺ平面に略平行なガイド面７４３ｂとなっている。ガイド面７４３ｂは吐出部７４２と離間しており、それらの間には空間が形成されている。

一対の支持部材７４４のうちの（−Ｙ側）の支持部材７４４には吸引口７２０が設けられ、先述の廃棄配管を介して吸引機構７２（図３）と連通接続されている。吸引口７２０は、支持部材７４４を貫通する孔であって、支持部材７４４に取り付けられているガイドブロック７４３より下方に設けられる。

これにより、吸引機構７２が吸引を開始すると、ガイドブロック７４３の下方空間が吸引される。なお、両方の支持部材７４４に吸引口７２０を設け、それぞれの方向から吸引機構７２が吸引を行うように構成してもよい。

図３に戻って、洗浄液供給機構７５は、洗浄液ボトルや送液ポンプなどからなる機構であって、供給配管を介して洗浄部７４に洗浄液を供給する。

駆動機構７６は、洗浄部７４をＹ軸方向に移動させる機構である。駆動機構７６としては、回転モータとボールネジとを用いた一般的な直動機構を採用することができる。図６は、吐出部７４２が移動する様子をスリットノズル４１とともに示す図である。なお、図６に示すスリットノズル４１の位置を、以下、「洗浄位置」と称する。

このように、洗浄位置にあるスリットノズル４１の先端部に対して、吐出部７４２がＹ軸方向に往復移動することにより、吐出部７４２に設けられたガスノズル７１０および洗浄ノズル７５０がスリットノズル４１の先端部を走査することとなる。なお、駆動機構７６は、洗浄部７４にスリットノズル４１を走査するための動作を行わせるのみならず、洗浄部７４をスリットノズル４１の下方から退避させる動作も行うことが可能である。これにより、スリットノズル４１の先端部が後述する待機ポット７７に挿入されるときには、洗浄部７４とスリットノズル４１とが互いに干渉しないようにされている。

図２に戻って、待機ポット７７は、スリットノズル４１の長手方向の幅とほぼ同じサイズを有する略箱状の部材である。待機ポット７７の内部にはレジスト液の溶剤が貯留されている。待機ポット７７は、比較的長時間、本塗布処理が行われない場合において、スリットノズル４１の特に吐出口４１ａ付近のレジスト液が乾燥変質しないように設けられる機構である。

待機ポット７７の上面には、スリットノズル４１の先端部を内部に挿入するための開口部が設けられている。スリットノズル４１は、待機中において、洗浄位置からさらにＺ軸方向に下降した所定の位置（以下、「待機位置」と称する）に移動する。スリットノズル４１が、この待機位置にあるとき、スリットノズル４１の先端部は、開口部から待機ポット７７の内部に挿入された状態となり、溶剤雰囲気に曝されることにより、レジスト液の乾燥が抑制される。

図１に戻って、制御部８は、プログラムに従って各種データを処理する演算部８０、プログラムや各種データを保存する記憶部８１を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部８２、および各種データを表示する表示部８３を備える。

制御部８は、図１においては図示しないケーブルにより本体２に付属する各機構と電気的に接続されている。制御部８は、操作部８２からの入力信号や、図示しない各種センサなどからの信号に基づいて、昇降機構４３，４４による昇降動作、走行機構５による走行動作、レジスト供給機構６によるレジスト液の供給動作を制御する。さらにはノズル初期化機構７の各駆動機構、各回動機構および各バルブ等の動作、特に、ガス供給機構７１および洗浄液供給機構７５の供給流量を制御する。

なお、具体的には、データを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが記憶部８１に該当する。あるいは、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部８２には、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などが該当する。もしくは、タッチパネルディスプレイのように表示部８３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部８３には、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。

以上が、本実施の形態における基板処理装置１の機能および構成の説明である。

次に、ノズル洗浄機構７０がスリットノズル４１の先端部を洗浄する際の動作（ノズル洗浄処理）について説明する。図７ないし図９は、ノズル洗浄処理の様子を示す図である。なお、図７ないし図９におけるスリットノズル４１の位置は洗浄位置である。また、図７ないし図９では、支持部材７４４について図示を省略するとともに、ガイドブロック７４３およびスリットノズル４１は断面として示している。

まず、ノズル洗浄処理に先立って、制御部８が、駆動機構７６を制御することにより、退避している洗浄部７４を、スリットノズル４１に対する洗浄処理を行う位置に移動させる。また、制御部８は、この処理と並行して、昇降機構４３，４４および走行機構５を制御することにより、スリットノズル４１を洗浄位置に移動させる。

これにより、スリットノズル４１と洗浄部７４とが、図７に示すような配置関係となる。このとき、図７に示すように、スリットノズル４１の先端部側面には、塗布処理を繰り返し行ったことによって、レジスト液が付着している。なお、本実施の形態における基板処理装置１では、ノズル洗浄処理において、スリットノズル４１の下端とガイドブロック７４３の近接面７４３ａとの距離（近接距離）が、約１．５ｍｍとなるように、スリットノズル４１の洗浄位置が規定されているが、もちろんこれに限られるものではない。近接距離は、使用される洗浄液の性質や吐出流量などによって予め適切に設定されるものである。

ここまでの移動動作によって、ノズル洗浄処理の準備が完了すると、洗浄液供給機構７５がバルブを開放状態にすることにより洗浄液の供給を開始し、図８に示すように、洗浄ノズル７５０がスリットノズル４１の先端部側面に向けて洗浄液を吐出させる。洗浄ノズル７５０が洗浄液を吐出させる動作と並行して、吸引機構７２が吸引口７２０から吸引を開始する。

図１０は、図８に示す状態の拡大図である。図１０に示すように、下方洗浄ノズル７５０ａおよび上方洗浄ノズル７５０ｂから洗浄液（リンス液ＬＱ）が吐出され、吐出されたリンス液ＬＱがスリットノズル４１の先端部側面に衝突することによって、スリットノズル４１の洗浄が行われる。

このとき、下方洗浄ノズル７５０ａから吐出されたリンス液ＬＱによって、スリットノズル４１の先端部側面に付着していたレジスト液Ｒが溶解する。これにより、スリットノズル４１の先端部側面には、レジスト液Ｒとリンス液ＬＱの混合液（比較的レジスト液Ｒの濃度が高い混合液）が存在することとなる。従来の装置では、洗浄ノズルの高さ位置が段違いに配置されていなかったために、この混合液によって、図２３に示すような付着物ＲＬが形成される。

しかし、本実施の形態における基板処理装置１は、下方洗浄ノズル７５０ａに加えて、上方洗浄ノズル７５０ｂを備えている。したがって、図１０に示すように、上方洗浄ノズル７５０ｂによって、下方洗浄ノズル７５０ａによるリンス液ＬＱの供給位置よりもさらに高い位置にリンス液ＬＱが供給される。

すなわち、上方洗浄ノズル７５０ｂによって供給されたリンス液ＬＱは、下方洗浄ノズル７５０ａがリンス液ＬＱを供給することによって生成された混合液を、さらに上方から下方に向けて洗い流すことができる。したがって、従来の装置のようなスジ状の付着物ＲＬが残留することがなく、ノズル洗浄処理における洗浄効果が向上するため、スリットノズル４１の状態を良好に回復させることができる。

洗浄ノズル７５０によって吐出されたリンス液ＬＱは、スリットノズル４１の先端部側面に沿って下方に流れ、その一部はスリットノズル４１の下面に付着する。しかし、スリットノズル４１の下面に付着したリンス液ＬＱは、近接面７４３ａと接触することによって、すみやかに近接面７４３ａに沿って導かれ、両側のガイド面７４３ｂに向けて流れる。この流れによってスリットノズル４１の下面が洗浄されるとともに、リンス液ＬＱによって溶解したレジスト液Ｒが、すみやかに除去される。さらに、リンス液ＬＱは、ガイドブロック７４３のガイド面７４３ｂに導かれて、下方に流れる。

このように、近接面７４３ａが、下方に向けて湾曲する曲面となっていることにより、洗浄部７４は、リンス液ＬＱをすみやかに排出することができる。また、ガイドブロック７４３が、洗浄液供給機構７５により供給されたリンス液ＬＱを下方に向けて導くガイド面７４３ｂを有することにより、スリットノズル４１の下面に付着したリンス液ＬＱをさらにすみやかに排出することができる。

前述のように、洗浄ノズル７５０からリンス液ＬＱが吐出されている間、吸引機構７２によってスリットノズル４１の下方吸引が行われている。この吸引機構７２による吸引力は、図１０に示すように、ガイドブロック７４３によって吐出口４１ａ近傍に直接作用しないように遮断されている。すなわち、洗浄に使用されたリンス液ＬＱは、吐出部７４２とガイド面７４３ｂとの間に形成された空間の上部開口部（Ｙ軸方向に沿ったスリット状の開口部となる）から吸引されることとなる。

スリットノズル４１内に充填されているレジスト液Ｒは、主に（−Ｚ）方向に作用する力によって引き出されるものである。しかし、吸引機構７２の吸引力が、図１０に下向きの矢印として示すように、吐出口４１ａから離れた位置に作用すると、吐出口４１ａの近傍においては、その吸引力は主にＸ軸方向に作用し、（−Ｚ）方向に作用する吸引力は弱いものとなる。

洗浄部７４において、吸引機構７２の吸引力が（−Ｚ）方向に作用する位置は、ガイドブロック７４３のガイド面７４３ｂの位置によって規定される。したがって、ガイドブロック７４３のＸ軸方向の厚みを調整することによって、吐出口４１ａに作用する（−Ｚ）方向の吸引力を調整することができる。

本実施の形態における洗浄部７４では、吐出口４１ａの近傍がレジスト液Ｒのほぼ停留点となるようにガイドブロック７４３の厚みが予め決定されており、これによってレジスト液Ｒの流出が抑制される。なお、吸引力が作用する位置が、スリットノズル４１の先端部側面の下方となることにより、先端部側面に付着したレジスト液Ｒを除去したリンス液ＬＱは、すみやかに下方へと吸引排出される。また、ガイドブロック７４３のＸ軸方向の厚みによって、吐出部７４２とガイドブロック７４３との間隔が規定されるが、この間隔が狭い程、吸引機構７２の吸引力が絞られ、スリットノズル４１の先端部側面に作用する吸引力は増加する。

これにより、本実施の形態におけるノズル洗浄機構７０は、ガイドブロック７４３の厚みによって、吐出口４１ａ内のレジスト液Ｒに作用する吸引機構７２の吸引力を弱めることができるため、従来の装置に比べて多量のリンス液ＬＱを使用しても、吸引機構７２の吸引力を適宜上昇させることによって、使用されたリンス液ＬＱをすみやかに吸引排出することができる。したがって、ノズル洗浄処理における洗浄効果を向上させることができる。

洗浄液供給機構７５からのリンス液ＬＱの供給動作、および吸引機構７２による吸引動作に並行して、洗浄部７４による走査動作が行われる。すなわち、駆動機構７６が洗浄部７４をＹ軸方向に沿って、スリットノズル４１の全幅にわたって、往復移動させる動作が行われる。

これにより、スリットノズル４１のＹ軸方向の全幅にわたって、洗浄ノズル７５０からリンス液ＬＱが吐出され、ノズル洗浄処理が進行する。このように、駆動機構７６によって、洗浄部７４による走査を行うことにより、例えば、スリットノズル４１の全幅にわたって洗浄ノズル７５０を配置する必要がなく、装置を小型化することができる。なお、この走査動作を繰り返す回数は任意であって、前回のノズル洗浄処理が行われてから実行された本塗布処理の回数や、使用するレジスト液Ｒの性質などに応じて予め適切な値が設定されている。

所定回数の走査動作が終了すると、洗浄液供給機構７５はリンス液ＬＱの供給を停止する。これにより、洗浄ノズル７５０によるリンス液ＬＱの吐出が停止する。さらに、ガス供給機構７１が窒素ガスの供給を開始し、ガスノズル７１０から窒素ガスが噴出される。なお、この間も駆動機構７６による洗浄部７４の走査動作は継続している。

このように、ガスノズル７１０からスリットノズル４１の先端部に向けて窒素ガスを噴出しつつ、洗浄部７４をＹ軸方向に沿って移動させることによって、スリットノズル４１に付着したリンス液ＬＱの乾燥が促進される。図４に示すように、吐出部７４２の対向面７４２ａにおいて、全てのガスノズル７１０が、全ての洗浄ノズル７５０よりも高い位置に設けられているため、ガスノズル７１０は、効果的にリンス液ＬＱが付着した領域に窒素ガスを供給することができる。なお、リンス液ＬＱを乾燥させるための走査動作の回数も所定の値が予め設定されている。

所定回数の走査動作が終了すると、制御部８は、駆動機構７６を停止させることにより洗浄部７４の走査動作を終了させるとともに、ガス供給機構７１を制御して窒素ガスの供給を停止させる。これにより、ガスノズル７１０による窒素ガスの吹きつけが停止し、スリットノズル４１を乾燥させるための走査動作が終了する。

以上の動作によって、本実施の形態における基板処理装置１のノズル洗浄処理が終了する。なお、ノズル洗浄処理が終了した後は、予備塗布機構７３において予備塗布処理を行い、スリットノズル４１の状態を整えてから本塗布処理を行う。ただし、ノズル洗浄処理の後の動作はこれに限られるものではなく、本塗布処理を行うまでに時間がかかるようであれば、スリットノズル４１を待機位置に移動させて、スリットノズル４１のレジスト液Ｒの乾燥を防止するようにしてもよい。すなわち、駆動機構７６によって洗浄部７４をスリットノズル４１の下方より退避させて、スリットノズル４１を洗浄位置からさらに下降させ、先端部が待機ポット７７内の溶剤雰囲気に曝されるようにする。

以上により、本実施の形態における基板処理装置１は、ガイドブロック７４３が、図７等に示すように、スリットノズル４１の吐出口４１ａの短手方向幅以上の厚みを有し、スリットノズル４１の吐出口４１ａの下方近傍に配置され、吸引機構７２の吸引口７２０が、ガイドブロック７４３の下方から吸引を行うことによって、スリットノズル４１の吐出口４１ａ近傍がレジスト液Ｒのほぼ停留点となるように吸引機構７２の吸引力を調整することにより、吸引排出によって洗浄液と汚染物とをすみやかに排出しつつ、吐出口４１ａからスリットノズル４１内のレジスト液Ｒが引き出されることを抑制することができる。

また、ガイドブロック７４３は、洗浄液供給機構７５により供給されたリンス液ＬＱを下方に向けて導くガイド面７４３ｂを有することにより、使用されたリンス液ＬＱをさらにすみやかに排出することができる。

また、洗浄液供給機構７５によるリンス液ＬＱの供給位置を調整するスペーサ７４１を備えていることにより、状況に応じて洗浄位置を変更することができるため、例えば、レジスト液Ｒが付着している範囲が異なる場合であっても柔軟に対応することができる。

また、供給位置の調整が、所定の厚みを有するスペーサ７４１の着脱によって実現されていることにより、複雑な機構を必要とせず容易に実現することができる。

また、洗浄部７４をスリットノズル４１の長手方向に沿って移動させる駆動機構７６を備えることにより、装置全体を小型化することができる。

また、スリットノズル４１の先端部に窒素ガスを供給するガス供給機構７１を備え、ガス供給機構７１による窒素ガスの供給位置は、洗浄液供給機構７５によるリンス液ＬＱの供給位置より上方とされていることにより、洗浄液の乾燥を促進させることができる。

また、上方洗浄ノズル７５０ｂによるリンス液ＬＱの供給位置が、下方洗浄ノズル７５０ａによるリンス液ＬＱの供給位置に対して、高さ方向が異なるように配置されていることにより、スジ状の付着物ＲＬ（図２３）がスリットノズル４１の先端部側面に残留することを防止することができる。したがって、洗浄効果を向上させることができる。

なお、本実施の形態における基板処理装置１では、下方洗浄ノズル７５０ａおよび上方洗浄ノズル７５０ｂが同時にリンス液ＬＱを吐出する構成となっている。しかし、例えば、下方洗浄ノズル７５０ａと上方洗浄ノズル７５０ｂとを別系統の配管によって洗浄液供給機構７５と連通接続し、往路上の走査（吐出部７４２によるスリットノズル４１の走査）においては下方洗浄ノズル７５０ａのみ吐出を行い、復路上の走査においては上方洗浄ノズル７５０ｂのみ吐出を行うように制御してもよい。

また、洗浄ノズル７５０からリンス液ＬＱを吐出させつつ走査動作を行う際に、窒素ガスの吹きつけを並行して行ってもよい。その場合、いわば窒素ガスのカーテンが洗浄ノズル７５０の上方に形成されるため、リンス液ＬＱのミストなどがスリットノズル４１の上方に飛散することを防止することができる。

＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、吸引機構７２の吸引口７２０が吐出口４１ａの下方に設けられ、ガイドブロック７４３の下方からリンス液ＬＱを吸引するように構成していたが、吸引機構７２による吸引位置（吸引口が設けられる位置）は、これに限られるものではない。

図１１は、このような原理に基づいて構成した第２の実施の形態におけるノズル洗浄機構７０の構成を示す図である。また、図１２は、第２の実施の形態における吐出部の対向面の正面図である。

本実施の形態におけるノズル洗浄機構７０は、第１の実施の形態における洗浄部７４の代わりに、洗浄部７４ａを備えている点が、第１の実施の形態におけるノズル洗浄機構７０と異なっている。なお、第１の実施の形態における基板処理装置１とほぼ同様の構成については同符号を付し、適宜説明を省略する。

吐出部７４５は、洗浄位置にあるスリットノズル４１の先端部側面と対向する面として、対向面７４５ａおよび一対の対向面７４５ｂを有している。対向面７４５ａは、第１の実施の形態における吐出部７４２の対向面７４２ａに相当する面であって、図１２に示すように、第１の実施の形態とほぼ同様にガスノズル７１０および洗浄ノズル７５０が配置されている。

一対の対向面７４５ｂは、対向面７４５ａと略平行な面として、対向面７４５ａのＹ軸方向の両側に設けられている。また、各対向面７４５ｂは、洗浄位置におけるスリットノズル４１の先端部側面に対して、対向面７４５ａよりも近接する位置となるように形成されており、それぞれに吸引口７２１が設けられている。吸引口７２１は、吸引配管を介して吸引機構７２に連通接続されている。

図１３は、第２の実施の形態におけるノズル洗浄処理において、洗浄ノズル７５０からリンス液ＬＱが吐出されている様子を示す図である。なお、図１３における各部は、ＸＺ平面に平行な面のうち対向面７４５ａと交差する面における断面として示している。

図１１において、図示を省略していたが、本実施の形態におけるベース７４０には、ガイドブロック７４３の下方となる位置に廃液用の排出口７４０ａがＹ軸方向に沿ったスリット状に設けられており、ガイドブロック７４３によって下方に導かれたリンス液ＬＱが排出口７４０ａから排出される。これにより、吸引機構７２による吸引排出を補完することができる。

図１４は、第２の実施の形態における吸引機構７２の作用を説明する図である。なお、図１４における各部は、ＸＺ平面に平行な面のうち吸引口７２１と交差する面における断面として示している。

図１４に示すように、本実施の形態における基板処理装置１では、吸引口７２１が洗浄位置にあるスリットノズル４１の先端部の側方に位置しているため、吸引機構７２による吸引は、スリットノズル４１の先端部の側方から行われる。したがって、スリットノズル４１内に充填されているレジスト液Ｒに作用する吸引機構７２の吸引力は、スリットノズル４１の先端部下方から吸引する場合に比べて、弱められる。

このように、本実施の形態における基板処理装置１は、吸引口７２１を吐出部７４５の対向面７４５ｂに設け、スリットノズル４１の先端部の側方からリンス液ＬＱの吸引を行うことにより、吐出口４１ａの近傍がレジスト液Ｒのほぼ停留点となるように調整することができる。したがって、吸引機構７２の吸引力を増加させても、レジスト液Ｒがスリットノズル４１の外に引き出される現象の発生を抑制することができるため、ノズル洗浄処理の洗浄効果を向上させることができる。

また、対向面７４５ｂは対向面７４５ａに比べて、スリットノズル４１の先端部側面に近接している。したがって、図１３と図１４とを比較すれば明らかなように、吸引口７２１は洗浄ノズル７５０よりもスリットノズル４１の先端部側面に近接するように配置される。このように、吸引口７２１がスリットノズル４１の先端部側面に近接することにより、当該先端部側面に付着しているリンス液ＬＱを効率よく吸引排出することができる。

なお、図１４では、図示の都合上、ガイドブロック７４３の周囲にリンス液ＬＱが存在していないかのように示しているが、実際には洗浄部７４ａの両端部においても洗浄に使用されたリンス液ＬＱの一部がガイドブロック７４３によって下方に導かれ、排出口７４０ａから排出される。

以上のように、第２の実施の形態における基板処理装置１においても、吸引口７２１をスリットノズル４１の先端部の側方に設け、この位置から吸引機構７２による吸引を行うことにより、第１の実施の形態における基板処理装置１と同様に、吐出口４１ａの近傍がレジスト液Ｒのほぼ停留点となるように調整することができるため、同様の効果を得ることができる。

また、リンス液ＬＱをスリットノズル４１の先端部下方に設けられた排出口７４０ａから排出することにより、吸引機構７２だけによらずリンス液ＬＱを排出することができるので、吸引機構７２として小容量の機構を採用することができる。あるいは、リンス液ＬＱをすみやかに排出することができるため、ノズル洗浄処理の洗浄効果を向上させることができる。

また、スリットノズル４１の先端部下方に配置され、リンス液ＬＱを下方に向けて導く近接面７４３ａおよびガイド面７４３ｂを有するガイドブロック７４３を備えることにより、リンス液ＬＱの排出口７４０ａからの排出をより効果的に行うことができる。

なお、図１１に示すように、本実施の形態における基板処理装置１は、スペーサ７４１を使用していない。すなわち、洗浄ノズル７５０の所望する高さ位置によっては、スペーサ７４１は必ずしも使用されなければならない部材ではなく、取り外されていてもよい。本実施の形態における洗浄部７４ａにおいては、スペーサ７４１により吐出部７４５の高さ調整を行うことにより、吸引口７２１とスリットノズル４１の先端部側面との距離についても調整可能である。この場合は、当該距離が０．１ないし５ｍｍ程度となるように調整することが好ましい。

本実施の形態における基板処理装置１では、第１の実施の形態における基板処理装置１と同様のガイドブロック７４３を用いている。しかし、本実施の形態では、排出口７４０ａからの吸引排出は行わないため、排出口７４０ａからは、主に重力の作用によってリンス液ＬＱが排出されることとなる。これにより、吐出口４１ａに作用する（−Ｚ）方向の力（レジスト液Ｒを引き出す原因となる力）は、主に重力となる。したがって、ガイドブロック７４３はＸ軸方向の厚みが比較的薄い板状の部材であっても、吐出口４１ａの近傍がレジスト液Ｒのほぼ停留点となるように調整することができる。

＜３． 第３の実施の形態＞
上記実施の形態のノズル洗浄機構７０は、洗浄液を吐出しつつ、スリットノズル４１を走査する機構（洗浄部７４および駆動機構７６）によって、ノズル洗浄処理を行うとして説明したが、ノズル洗浄処理を行う機構は、スリットノズル４１の吐出口４１ａの周辺をＹ軸方向について、均一に洗浄することができるものであれば、これに限られるものではない。

図１５は、このような原理に基づいて構成した第３の実施の形態における吐出部７４６と、洗浄位置にあるスリットノズル４１との配置関係を示す図である。図１５から明らかなように、本実施の形態における吐出部７４６のＹ軸方向のサイズは、スリットノズル４１の吐出口４１ａのＹ軸方向の幅とほぼ等しくなっている。なお、詳細は図示しないが、これと同様に、ベース７４０、スペーサ７４１、およびガイドブロック７４３についても、Ｙ軸方向のサイズが、吐出口４１ａのＹ軸方向の幅に応じて決定されている。

すなわち、第３の実施の形態における基板処理装置１の洗浄部７４ｂは、スリットノズル４１の吐出口４１ａのＹ軸方向の幅とほぼ等しいサイズを有している点が、第１の実施の形態における基板処理装置１の洗浄部７４と異なっている。なお、洗浄部７４ｂ以外の構成については、第１の実施の形態における基板処理装置１とほぼ同様であるため、説明を適宜省略する。

図１６は、第３の実施の形態における吐出部７４６の対向面７４６ａの正面図である。対向面７４６ａには、ガスノズル７１０および洗浄ノズル７５０とが配置される。ガスノズル７１０は、対向面７４６ａにおいて、洗浄ノズル７５０の上方となる高さ位置にＹ軸方向の全幅にわたって配列している。また、洗浄ノズル７５０のうち、上方洗浄ノズル７５０ｂは、対向面７４６ａにおいて、下方洗浄ノズル７５０ａの上方となる高さ位置にＹ軸方向の全幅にわたって配列している。

以上のような構成を有する本実施の形態におけるノズル洗浄処理について簡単に説明する。まず、洗浄液供給機構７５がリンス液ＬＱの供給を開始し、洗浄位置にあるスリットノズル４１の先端部に向けて、全ての洗浄ノズル７５０がリンス液ＬＱを吐出する。この動作と並行して、吸引機構７２が吸引を開始する。

これにより、スリットノズル４１の先端部の洗浄が行われる。本実施の形態における洗浄ノズル７５０は、スリットノズル４１のＹ軸方向のほぼ全幅にわたって設けられているため、当該先端部の全域についてほぼ同時に洗浄処理が進行する。また、上記実施の形態において説明したように、駆動機構７６によって洗浄部７４ｂを吐出口４１ａに沿って移動させる動作（走査動作）を行う必要はない。これは、窒素ガスを吹き付ける処理（後述）においても同様である。すなわち、第３の実施の形態における駆動機構７６は、スリットノズル４１が洗浄位置から待機位置に移動する際に、洗浄部７４ｂを退避させる機能のみ有している。

また、ノズル洗浄処理に使用されるリンス液ＬＱは、第１の実施の形態と同様に、ガイドブロック７４３の近接面７４３ａおよびガイド面７４３ｂによって下方に導かれるとともに、吸引機構７２の吸引力によって、すみやかに吸引排出される。

本実施の形態における基板処理装置１においても、ガイドブロック７４３によって吐出口４１ａが覆われた状態となっており、吸引機構７２の吸引力が直接吐出口４１ａに作用しないようにされている。すなわち、吐出口４１ａの近傍がレジスト液Ｒのほぼ停留点となるように調整されている。

洗浄ノズル７５０が吐出を開始してから所定の時間が経過すると、洗浄液供給機構７５がリンス液ＬＱの供給を停止し、洗浄ノズル７５０によるリンス液ＬＱの吐出が停止する。

次に、ガス供給機構７１が窒素ガスの供給を開始し、スリットノズル４１の先端部に向けて、全てのガスノズル７１０が窒素ガスを吹き付ける。これにより、スリットノズル４１の先端部に付着したリンス液ＬＱの乾燥が促進される。なお、ガス供給機構７１による窒素ガスの供給が行われている間も、吸引機構７２による吸引は継続されており、例えば、リンス液ＬＱの成分を含んだ雰囲気や、窒素ガスによって吹き飛ばされたリンス液ＬＱのミストなどがすみやかに吸引排出される。

ガスノズル７１０が吹きつけを開始してから所定の時間が経過すると、ガス供給機構７１が窒素ガスの供給を停止し、ガスノズル７１０による窒素ガスの吹きつけが停止する。これにより、本実施の形態におけるノズル洗浄処理が終了する。

このように、本実施の形態における基板処理装置１では、スリットノズル４１のＹ軸方向について、同時にノズル洗浄処理の各工程が行われる。したがって、ノズル洗浄処理におけるＹ軸方向の均一性を向上させることができ、洗浄後のスリットノズル４１の状態をＹ軸方向に均一化させることができる。

以上のように、第３の実施の形態における基板処理装置１においても、第１の実施の形態と同様に、スリットノズル４１の吐出口４１ａがレジスト液Ｒのほぼ停留点となるように、吸引機構７２の吸引力を調整することができ、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。

また、洗浄部７４ｂ（吐出部７４６）が、スリットノズル４１の吐出口４１ａのＹ軸方向の幅とほぼ同じサイズを有しており、吐出部７４６において、ガスノズル７１０および洗浄ノズル７５０が、吐出口４１ａの全幅にわたって配置されていることにより、スリットノズル４１の全幅にわたって同時にリンス液ＬＱを吐出することができる。したがって、ノズル洗浄処理に要する時間を短縮することができる。

＜４． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。

例えば、第２の実施の形態における基板処理装置１のように、スリットノズル４１の吐出口４１ａの側方からリンス液ＬＱを吸引する構造を採用しつつ、第３の実施の形態における基板処理装置１のように、吐出口４１ａのＹ軸方向のほぼ全幅を同時に洗浄する構造を採用することもできる。この場合には、吐出部７４６の対向面７４６ａにおいて、下方洗浄ノズル７５０ａのさらに下方位置に、吸引機構７２に連通接続する吸引口を設けるようにしてもよい。また、この場合には、当該吸引口をＹ軸方向に沿って伸びるスリット状とすることが好ましい。

また、第１の実施の形態における吐出部７４２では、対向面７４２ａのＹ軸方向の両側に下方洗浄ノズル７５０ａが設けられ、対向面７４２ａのＹ軸方向の中央部に上方洗浄ノズル７５０ｂが設けられていたが、洗浄ノズル７５０の配置はこのような配置に限られるものではない。図１７は、変形例における吐出部７４２の対向面７４２ａの正面図である。このように、対向面７４２ａのＹ軸方向の両側に上方洗浄ノズル７５０ｂが設けられ、対向面７４２ａのＹ軸方向の中央部に下方洗浄ノズル７５０ａが設けられてもよい。

また、下方洗浄ノズル７５０ａのＹ軸方向の位置と、上方洗浄ノズル７５０ｂのＹ軸方向の位置とが一致していてもよい。すなわち、吐出部７４２，７４５，７４６において、下方洗浄ノズル７５０ａの直上に上方洗浄ノズル７５０ｂが配置されていてもよい。

また、ガスノズル７１０および洗浄ノズル７５０の開口部形状は円形に限られるものではなく、Ｙ軸方向に伸びるスリット状の形状を有していてもよい。

本発明に係る基板処理装置を示す斜視図である。 基板処理装置における塗布処理に係る主な構成を示す側面図である。 第１の実施の形態におけるノズル洗浄機構の構成を示す図である。 第１の実施の形態における吐出部の対向面の正面図である。 ガイドブロックを示す斜視図である。 吐出部が移動する様子をスリットノズルとともに示す図である。 ノズル洗浄処理の開始時における各構成の配置を示す図である。 ノズル洗浄処理においてリンス液が吐出されている様子を示す図である。 ノズル洗浄処理において窒素ガスが吹き付けられている様子を示す図である。 図８の状態を拡大して示す図である。 第２の実施の形態におけるノズル洗浄機構の構成を示す図である。 第２の実施の形態における吐出部の対向面の正面図である。 第２の実施の形態においてリンス液が吐出されている様子を示す図である。 第２の実施の形態における吸引機構の作用を説明する図である。 第３の実施の形態における吐出部と、洗浄位置にあるスリットノズルとの位置関係を示す図である。 第３の実施の形態における吐出部の対向面の正面図である。 変形例における吐出部の対向面の正面図である。 スリットノズルの先端部の初期状態を示す図である。 数十枚程度の基板に対して塗布処理を行った状態を示す図である。 数百枚程度の基板に対して塗布処理を行った状態を示す図である。 従来の基板処理装置の吐出ノズルにおいて、レジスト液が引き出された部分にエアが混入している状態を示す図である。 従来の基板処理装置の吐出ノズルにおいて、レジスト液が引き出された部分に洗浄液（リンス液）が混入している状態を示す図である。 従来の基板処理装置において、ノズル洗浄処理の後に見られるスジ状の付着物を示す図である。

符号の説明

１ 基板処理装置
２ 本体
３ ステージ
３０ 保持面
４１ スリットノズル
４１ａ 吐出口
４３，４４ 昇降機構
５ 走行機構
６ レジスト供給機構
７ ノズル初期化機構
７０ ノズル洗浄機構
７１ ガス供給機構
７１０ ガスノズル
７１０ａ 下方ガスノズル
７１０ｂ 上方ガスノズル
７２ 吸引機構
７２０，７２１ 吸引口
７４，７４ａ，７４ｂ 洗浄部
７４０ａ 排出口
７４１ スペーサ
７４２，７４５，７４６ 吐出部
７４２ａ，７４５ａ，７４５ｂ，７４６ａ 対向面
７４３ ガイドブロック（遮断部材、案内部材）
７４３ａ 近接面
７４３ｂ ガイド面
７５ 洗浄液供給機構
７５０ 洗浄ノズル
７５０ａ 下方洗浄ノズル
７５０ｂ 上方洗浄ノズル
７６ 駆動機構（走査機構）
７７ 待機ポット
８ 制御部
９０ 基板
ＬＱ リンス液
Ｒ レジスト液

Claims (13)

1. 先端部に設けられた吐出口から所定の処理液を吐出する吐出ノズルを洗浄するノズル洗浄装置であって、
   前記吐出ノズルの先端部付近に向けて吐出口から所定の洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
   前記洗浄液供給手段により供給された前記所定の洗浄液を吸引口より吸引する吸引手段と、
   前記吐出ノズルの吐出口の短手方向幅以上の厚みを有し、前記吐出ノズルの吐出口の下方近傍に配置される遮蔽部材と、
   を備え、
   前記吸引手段の吸引口が、前記遮蔽部材の下方から吸引を行うことによって、前記吐出口近傍が前記所定の処理液のほぼ停留点となるように前記吐出ノズルの吐出口近傍における前記吸引手段の吸引力を調整することを特徴とするノズル洗浄装置。
2. 先端部に設けられた吐出口から所定の処理液を吐出する吐出ノズルを洗浄するノズル洗浄装置であって、
   前記吐出ノズルの先端部付近に向けて吐出口から所定の洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
   前記洗浄液供給手段により供給された前記所定の洗浄液を吸引口より吸引する吸引手段と、
   を備え、
   前記吸引手段は、前記吐出ノズルの先端部側方から吸引を行うことにより、前記吐出口近傍が前記所定の処理液のほぼ停留点となるように前記吐出ノズルの吐出口近傍における前記吸引手段の吸引力を調整することを特徴とするノズル洗浄装置。
3. 請求項１に記載のノズル洗浄装置であって、
   前記遮蔽部材は、前記洗浄液供給手段により供給された前記所定の洗浄液を下方に向けて導くガイド面を有することを特徴とするノズル洗浄装置。
4. 請求項２に記載のノズル洗浄装置であって、
   前記吸引手段の吸引口は、前記洗浄液供給手段の吐出口よりも前記吐出ノズルに近接配置されることを特徴とするノズル洗浄装置。
5. 請求項２または４に記載のノズル洗浄装置であって、
   前記洗浄液供給手段によって供給された前記所定の洗浄液を、前記吐出ノズルの先端部下方に設けられた排出口から排出することを特徴とするノズル洗浄装置。
6. 請求項５に記載のノズル洗浄装置であって、
   前記吐出ノズルの先端部下方に配置され、前記洗浄液供給手段により供給された前記所定の洗浄液を下方に向けて導くガイド面を有する案内部材をさらに備えることを特徴とするノズル洗浄装置。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載のノズル洗浄装置であって、
   前記洗浄液供給手段による前記所定の洗浄液の供給位置を調整する調整手段をさらに備えることを特徴とするノズル洗浄装置。
8. 請求項７に記載のノズル洗浄装置であって、
   前記調整手段は、所定の厚みを有するスペーサであることを特徴とするノズル洗浄装置。
9. 請求項１ないし８のいずれかに記載のノズル洗浄装置であって、
   前記吐出ノズルの吐出口は所定の方向に延びるスリットであり、
   前記洗浄液供給手段を前記所定の方向に沿って移動させる走査機構をさらに備えることを特徴とするノズル洗浄装置。
10. 請求項１ないし８のいずれかに記載のノズル洗浄装置であって、
    前記吐出ノズルの吐出口は所定の方向に延びるスリットであり、
    前記洗浄液供給手段は、前記吐出ノズルの先端部における前記所定の方向の全幅に渡ってほぼ同時に前記所定の洗浄液を供給することを特徴とするノズル洗浄装置。
11. 請求項１ないし１０のいずれかに記載のノズル洗浄装置であって、
    前記吐出ノズルの先端部に所定の気体を供給する気体供給手段をさらに備え、
    前記気体供給手段による前記所定の気体の供給位置は、前記洗浄液供給手段による前記所定の洗浄液の供給位置より上方とされていることを特徴とするノズル洗浄装置。
12. 基板に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、
    基板を保持する保持手段と、
    前記保持手段に保持された基板の表面に、先端部に設けられた吐出口から所定の処理液を吐出する吐出ノズルと、
    前記吐出ノズルを洗浄するノズル洗浄装置と、
    を備え、
    前記ノズル洗浄装置が、
    前記吐出ノズルの先端部付近に向けて所定の洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
    前記洗浄液供給手段によって供給された前記所定の洗浄液を吸引する吸引手段と、
    前記吐出ノズルの吐出口の短手方向幅以上の厚みを有し、前記吐出ノズルの吐出口の下方近傍に配置される遮蔽部材と、
    を備え、
    前記吸引手段の吸引口が、前記遮蔽部材の下方から吸引を行うことによって、前記吐出口近傍が前記所定の処理液のほぼ停留点となるように前記吐出ノズルの吐出口近傍における前記吸引手段の吸引力を調整することを特徴とする基板処理装置。
13. 基板に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、
    基板を保持する保持手段と、
    前記保持手段に保持された基板の表面に、先端部に設けられた吐出口から所定の処理液を吐出する吐出ノズルと、
    前記吐出ノズルを洗浄するノズル洗浄装置と、
    を備え、
    前記ノズル洗浄装置が、
    前記吐出ノズルの先端部付近に向けて所定の洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
    前記洗浄液供給手段によって供給された前記所定の洗浄液を吸引する吸引手段と、
    を備え、
    前記吸引手段は、前記吐出ノズルの先端部側方から吸引を行うことにより、前記吐出口近傍が前記所定の処理液のほぼ停留点となるように前記吐出ノズルの吐出口近傍における前記吸引手段の吸引力を調整することを特徴とする基板処理装置。

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