JP2006110506A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】処理液の吐出対象となるローラに関して、その長手方向の全体に渡って付着物を確実に除去する。
【解決手段】スリットノズル４１の予備塗布処理においては、回転しているローラ６３に対してレジスト液が吐出される。ローラ６３に付着したレジスト液は、ローラ６３の下部において洗浄液８１と混合された後、ブレード７１によって掻き落とされる。このブレード７１は、ヤング率が１ＭＰａから２０ＭＰａの合成ゴムで構成される。これにより、ローラ６３の長手方向において「うねり」や「たわみ」があったとしても、ブレード７１がその「うねり」や「たわみ」に応じて変形して長手方向の全体に渡ってローラ６３に接触できるため、ローラ６３への付着物が確実に除去される。
【選択図】図２

Description

本発明は、スリットノズルを用いて基板に処理液を塗布する基板処理装置に関する。

液晶用ガラス角形基板、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板などの各種基板の製造工程に用いられる塗布処理装置として、スリットノズルを基板に対して移動させつつそのスリットノズルから処理液を吐出することより基板全体に処理液を塗布する塗布処理（スリットコート）を行うスリットコータが知られている。

この塗布処理を高精度に遂行するためには、スリットノズルが塗布処理に適した所定状態となっていることが望ましい。より具体的には、図６及び図７の側面図に示すように、スリットノズルの先端部がその長手方向の全体に渡って、スリットノズル４１の下端面に処理液Ｂが存在しない状態（図６）、あるいは、スリットノズル４１の下端面に薄く均一に処理液Ｂの液溜まりが形成されている状態（図７）であることが理想である。つまり、スリットノズル４１の先端部が、長手方向及び幅方向を問わず均一な状態となっていることが望ましいことになる。

しかしながら、塗布処理を繰り返し実行すると、図８に示すように、スリットノズル４１の先端部の側面などに処理液Ｂａが付着することがある。このように付着した処理液Ｂａは、吐出口４１ａから吐出される処理液Ｂと干渉して塗布処理の精度を低下させる原因となる。これを解消するためにスリットコータでは、洗浄液を用いてスリットノズルの先端部を洗浄する洗浄処理がなされている。ただし、このような洗浄処理を行っても、図９に示すように吐出口４１ａ内に洗浄液Ｒ（あるいは、空気）が入り込むことがあり、洗浄処理のみではスリットノズルの先端部を均一な所定状態に整えることは難しい。

このため従来より、スリットコータにおいては、洗浄処理を行った後にさらに、回転している略円筒状のローラの外周面にスリットノズルを近接させた状態で一定の処理液を吐出させ、これにより、スリットノズルの先端部を、図６，図７に示すような均一な所定状態に整えることがなされている（例えば、特許文献１，２参照）。この処理は、本来の基板に対する塗布処理の前に行われるため、「予備塗布処理（プリディスペンス）」と呼ばれる。

予備塗布処理によりローラの外周面に付着した処理液は、所定の洗浄液と混合された後、回転しているローラの外周面に当接される長尺状のブレードによって、ローラの外周面から掻き落とされて除去されるようになっている。一般に、このブレードは、ヤング率が６１０ＭＰａから６５３０ＭＰａ程度のポリエチレン、ポリアセタール、ポリエステルなどのプラスチックで構成される。

特開２００１−３１０１４７号公報 特開２００４−１６７４７６号公報

ところで近年、基板のサイズの大型化に伴って、スリットコータのスリットノズルに要求されるサイズも長大化してきており、これにより、ローラの長手方向のサイズの長大化も進んでいる。

しかしながら、このようにローラの長大化が進むと、ローラの加工やその取り付けにおいて偏心が生じたり、取り付けたローラの自重によりローラの長手方向において微小な撓みが生じることがある。これにより、厳密なレベル（μｍレベル）においては、ローラの外周面を、長手方向において直線的に配置することが難しくなってきている。

一方で、ローラへの付着物を除去するための上記のブレードは、ローラの長手方向に沿って略直線的に配置される。このため、ローラの外周面が長手方向において非直線となると、外周面の部分的には、ブレードによるローラへの押圧力が弱くなる箇所や、ブレードとローラとが接触しない箇所が生じることになる。その結果、ローラの外周面においては、部分的にブレードによって除去できなかった残留物が生じてしまい、この残留物がスリットノズルの所定状態への調整を阻害することになる。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、ローラの長手方向の全体に渡ってローラへの付着物を除去できる基板処理装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に処理液を塗布する基板処理装置であって、略水平な第１方向に沿って延び、前記第１方向に直交する略水平な第２方向に前記基板に対して相対移動しつつ前記基板に前記処理液を吐出可能なスリットノズルと、前記第１方向に沿って延び、外周面に前記スリットノズルから前記処理液を吐出させることにより、前記スリットノズルの先端部を所定状態に整える略円筒状のローラと、前記第１方向に沿って延び、前記ローラの前記外周面に当接することにより、前記外周面への付着物を除去する長尺状のブレードと、を備え、前記ブレードは、ヤング率が１ＭＰａから２０ＭＰａの範囲内である弾性体で構成される。

また、請求項２の発明は、基板に処理液を塗布する基板処理装置であって、略水平な第１方向に沿って延び、前記第１方向に直交する略水平な第２方向に前記基板に対して相対移動しつつ前記基板に前記処理液を吐出可能なスリットノズルと、前記第１方向に沿って延び、外周面に前記スリットノズルから前記処理液を吐出させることにより、前記スリットノズルの先端部を所定状態に整える略円筒状のローラと、前記第１方向に沿って延び、前記ローラの前記外周面に当接することにより、前記外周面への付着物を除去する長尺状のブレードと、を備え、前記ブレードは、ゴムで構成される。

また、請求項３の発明は、請求項１または２に記載の基板処理装置において、前記ブレードの厚さが、０．５ｍｍから１０ｍｍの範囲内である。

また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記ローラに対する前記ブレードの押圧力を前記第１方向において部分的に調整可能な調整手段、をさらに備えている。

また、請求項５の発明は、請求項４に記載の基板処理装置において、前記調整手段は、前記ローラに対する前記ブレードの角度を前記第１方向において部分的に変更することで、前記押圧力を調整する。

請求項１ないし５の発明によれば、ブレードがローラの外周面の形状に沿って変形可能なため、ローラにおいて自重撓みや偏心が生じたとしても、第１方向の全体に渡ってブレードがローラの外周面に接触できる。このため、第１方向の全体に渡ってローラへの付着物を除去できる。

また、特に請求項３の発明によれば、ブレードの耐久性と変形性能とのバランスをとることができる。

また、特に請求項４及び５の発明によれば、ローラに対するブレードの押圧力を第１方向において部分的に調整可能なため、第１方向のいずれかにおいてブレードの押圧力が弱い部分があったとしてもこれを調整でき、第１方向の全体に渡ってローラへの付着物を除去できる。また特に請求項５の発明によれば、この押圧力を容易に変更できる。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。

＜１．基板処理装置の概要＞
図１は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置であるスリットコータ１０の概略構成を示す斜視図である。スリットコータ１０は、基板９０の表面に処理液であるレジスト液を塗布するスリットコートと呼ばれる塗布処理を行う塗布処理装置であり、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスなどに利用される。スリットコータ１０の塗布対象となる基板９０は、代表的には液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形のガラス基板であるが、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板などの他の基板であってもよい。

図１に示すように、スリットコータ１０は、装置全体を制御する制御部１と、塗布処理を実施する塗布処理部２とに大別される。制御部１は、塗布処理部２の各部と電気的に接続されており、塗布処理部２の各部の動作を統括的に制御する。制御部１は、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭなどから構成されるマイクロコンピュータを備えている。制御部１による各種の制御機能は、ＣＰＵが所定のプログラムやデータに従ってＲＡＭを利用しつつ演算処理を行うことにより実現される。また、制御部１には、オペレータからの入力操作を受け付ける操作部１１と各種データを表示する表示部１２とが設けられており、これらはユーザインタフェースとして機能する。

塗布処理部２は主として、基板９０を保持するためのステージ３と、ステージ３に保持された基板９０に対してレジスト液を吐出する吐出機構４と、吐出機構４を所定の方向に移動させる移動機構５とから構成される。

なお、以下の説明においては、方向及び向きを示す際に、適宜、図中に示す３次元のＸＹＺ直交座標を用いる。このＸＹＺ軸はステージ３に対して相対的に固定される。ここで、Ｘ軸及びＹ軸方向は水平方向、Ｚ軸方向は鉛直方向（＋Ｚ側が上側）である。また、便宜上、Ｘ軸方向を奥行方向（＋Ｘ側が正面側、−Ｘ側が背面側）とし、Ｙ軸方向を左右方向（正面側からみたとき、＋Ｙ側が右側、−Ｙ側が左側）とする。

ステージ３は略直方体の形状を有する花崗岩等の石材で構成されており、その上面は略水平に平坦に加工されて基板９０の保持面３０として機能する。保持面３０には多数の真空吸着口が分散して形成されている。これらの真空吸着口により基板９０が吸着されることにより、塗布処理の際に基板９０が所定の位置に水平状態に保持される。

吐出機構４は主として、レジスト液を吐出するスリットノズル４１と、スリットノズル４１を支持するノズル支持部４２と、ノズル支持部４２の両端を支持して昇降させる２つの昇降機構４３とから構成される。

スリットノズル４１は、図外の供給機構から供給されるレジスト液を、スリット状の吐出口から基板９０の上面へ吐出する。このスリットノズル４１は、その吐出口が保持面３０に対して略平行なＹ軸方向に沿って延び、かつ、鉛直下方（−Ｚ側）に向けてレジスト液を吐出可能に、ノズル支持部４２によって支持される。ノズル支持部４２は、Ｙ軸方向を長手方向とするカーボンファイバ補強樹脂等の板状部材で構成される。

２つの昇降機構４３は、ノズル支持部４２の左右両端部に連結されている。これらの昇降機構４３はそれぞれ、ＡＣサーボモータ及びボールネジ等を備え、ノズル支持部４０及びそれに支持されたスリットノズル４１を鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降可能となっている。これら２つの昇降機構４３により、スリットノズル４１と基板９０との間隔（ギャップ）や、基板９０に対するスリットノズル４１の姿勢等が調整される。

図１に示すように、これらのスリットノズル４１、ノズル支持部４２及び２つの昇降機構４３を含む吐出機構４の全体により、ステージ３の左右両端部をＹ軸方向に沿って掛け渡す架橋構造が形成される。移動機構５は、このような架橋構造を有する吐出機構４の全体をＸ軸方向に沿って移動させる。

図に示すように移動機構５は、左右対称（＋Ｙ側と−Ｙ側とでの対称）構造となっており、左右のそれぞれにおいて、吐出機構４の移動をＸ軸方向に案内する走行レール５１と、吐出機構４を移動するための移動力を発生するリニアモータ５２と、吐出機構４の位置を検出するためのリニアエンコーダ５３とを備えている。

２つの走行レール５１はそれぞれ、ステージ３のＹ軸方向の端部（左右端部）にＸ軸方向に沿って延設されている。これら２つの走行レール５１に沿って２つの昇降機構４３の下端部がそれぞれ案内されることにより、吐出機構４の移動方向がＸ軸方向に規定される。

２つのリニアモータ５２はそれぞれ、固定子５２ａと移動子５２ｂとを有するＡＣコアレスリニアモータとして構成される。固定子５２ａは、ステージ３のＹ軸方向の側面（左右側面）にＸ軸方向に沿って設けられている。一方、移動子５２ｂは、昇降機構４３の外側に対して固設されている。リニアモータ５２は、これら固定子５２ａと移動子５２ｂとの間に生じる磁力によって吐出機構４を移動する。

また、２つのリニアエンコーダ５３はそれぞれ、スケール部５３ａと検出部５３ｂとを有している。スケール部５３ａはステージ３に固設されたリニアモータ５２の固定子５２ａの下部にＸ軸方向に沿って設けられている。一方、検出部５３ｂは、昇降機構４３に固設されたリニアモータ５２の移動子５２ｂのさらに外側に固設され、スケール部５３ａに対向配置される。リニアエンコーダ５３は、スケール部５３ａと検出部５３ｂとの相対的な位置関係に基づいて、Ｘ軸方向における吐出機構４の位置（より具体的には、スリットノズル４１の吐出口の位置）を検出する。

以上のような構成によって、スリットノズル４１は、基板９０が保持される保持面３０の上部空間を、保持面３０に対して平行なＸ軸方向に、保持面３０に対して相対的に移動可能とされる。

このスリットノズル４１は、塗布処理を行う前には、基板９０の搬入が可能なように基板９０を保持すべき所定の位置よりも背面側（−Ｘ側）の所定の待避エリア３１に待避される（図１に示す状態）。

塗布処理にあたっては、まず、基板９０が搬入されてステージ３の保持面３０に保持される。続いて、スリットノズル４１が基板９０の背面側（−Ｘ側）の端部の直上位置まで移動されるとともに、スリットノズル４１の吐出口からレジスト液の吐出が開始される。そして、このレジスト液を吐出した状態を維持したまま、スリットノズル４１は正面側（＋Ｘ側）へ向けて所定の速度で移動される。これにより、基板９０に対するスリットノズル４１による走査（吐出走査）がなされる。

そして、スリットノズル４１が基板９０の正面側（＋Ｘ側）の端部の直上位置まで移動すると、吐出走査は完了し、スリットノズル４１からのレジスト液の吐出が停止される。このような処理によって、基板９０の略全面にわたって均一にレジスト液が塗布され、基板９０の表面上に所定の膜厚のレジスト液の層が形成される。その後、スリットノズル４１は再び待避エリア３１に待避され、ステージ３から処理後の基板９０が搬出される。これにより、一の基板９０に対する一連の塗布処理が完了することになる。このような塗布処理に係る制御は制御部１によってなされることになる。

＜２．ノズル調整部＞
また、スリットコータ１０は、上述した一連の塗布処理を行う前に、スリットノズル４１の先端部を均一な正常状態に整える処理であるノズル調整処理を行うノズル調整部６を備えている。ノズル調整部６は、待避エリア３１に待避中のスリットノズル４１に対して処理が可能なように、待避エリア３１の下方（−Ｚ側）に配置される。このノズル調整部６も制御部１と電気的に接続され、制御部１によって制御される。

図２は、ノズル調整部６の構成を示す−Ｙ側からの側面図である。ノズル調整処理は、スリットノズル４１を洗浄液で洗浄する洗浄処理と、スリットノズル４１に一定量のレジスト液を吐出させる予備塗布処理との２段階で行われる。このため、ノズル調整部６は、図に示すように、洗浄処理を行う洗浄処理部６１と、予備塗布処理を行う予備塗布部６２とを備えている。洗浄処理部６１は、スリットノズル４１の先端部の形状に合わせた洗浄空間６１ａを有しており、その洗浄空間６１ａへの対向面には洗浄液を噴出する複数の噴出口が配置されている。

また、予備塗布部６２は主として、スリットノズル４１からのレジスト液の吐出対象となるプリディスペンスローラ（以下、単に「ローラ」という。）６３と、そのローラ６３の周囲を取り囲むハウジング６４とを備えて構成される。

ローラ６３は、直径が例えば１００ｍｍから１２０ｍｍ、長手方向のサイズがスリットノズル４１のＹ軸方向のサイズよりも若干大となる略円筒状の部材であり、その長手方向（軸心６３ａが延びる方向）がＹ軸方向に沿うように配置されている。ローラ６３の材質は鉄であり、その外周面を含む表面には硬質黒メッキが施されている。ローラ６３は、図外の駆動機構により軸心６３ａを中心として回転可能とされており、その回転方向は図中において矢印Ａｒで示す方向（図２において時計回り）となっている。

ハウジング６４は箱状の部材であり、その上部には開口部が形成されている。ローラ６３は、その上部がハウジング６４の開口部から外側に露出するように、ハウジング６４内に配置される。また、ローラ６３の外周面の最上部６３ｂは、ステージ３に配置される基板９０の高さとおおよそ一致されている。予備塗布処理を行う際には、この最上部６３ｂに対して、スリットノズル４１からレジスト液が吐出される。一方で、ハウジング６４の内部には所定量の洗浄液８１が貯留されており、ローラ６３の下部はこの洗浄液８１に浸漬される。

また、予備塗布部６２は、ローラ６３の外周面に付着した付着物を除去するための付着物除去部７を備えている。付着物除去部７は、Ｙ軸方向に沿って延びる長尺状のブレード（ドクターブレード）７１を、ローラ６３の外周面に当接させた状態で備えている。このブレード７１が、ローラ６３の回転によりローラ６３の外周面を走査することにより、ローラ６３の外周面への付着物が掻き落とされるようになっている。この付着物除去部７についての詳細については後述する。

このような構成を有するノズル調整部６により実施されるノズル調整処理も制御部１の制御によってなされることになる。ノズル調整処理にあたっては、まず、洗浄処理を行うために、スリットノズル４１が、その先端部が洗浄処理部６１の洗浄空間６１ａに入る位置（図２において破線で示す位置）まで移動される。そして、洗浄処理部６１の複数の噴出口からスリットノズル４１の先端部に対して洗浄液が噴出される。これにより、スリットノズル４１の先端部の側面などに付着したレジスト液が除去される。

洗浄処理が完了すると、次に、予備塗布処理を行うために、スリットノズル４１は、ローラ６３の外周面の最上部６３ｂの直上位置（図２において実線で示す位置）まで移動され、ローラ６３の外周面と所定のギャップを隔てて配置される。続いて、ローラ６３の回転が開始され、この回転しているローラ６３の外周面に対してスリットノズル４１から一定時間、一定量のレジスト液が吐出される。これにより、予備塗布処理が実行され、図６あるいは図７に示す如くスリットノズル４１の先端部が均一な所定状態に整えられる。これにより、ノズル調整処理は完了する。

予備塗布処理においてローラ６３の外周面のうちレジスト液が吐出された部分（以下、「注目面」という。）は、ローラ６３の回転によりハウジング６４の下部に貯留されている洗浄液８１に順次に浸漬される。これにより、注目面に付着したレジスト液と洗浄液８１とが混合し、注目面からレジスト液がおおよそ除去される。

さらにローラ６３が回転すると、洗浄液８１に浸漬された注目面は、洗浄液８１から引き上がられた後、ブレード７１によって走査される。これにより、注目面への付着物（主に洗浄液やレジスト液の残留物など）がブレード７１によって掻き取られ、注目面から付着物が除去される。このような処理により、レジスト液の吐出対象となるローラ６３の外周面の最上部６３ｂは、常に付着物が存在しない状態とされることになる。

このようにしてブレード７１によって掻き取られた掻取物は、ローラ６３とブレード７１とによって形成される空間６５に蓄積する。この蓄積した掻取物を放置しておくとブレード７１の掻き取り性能に悪影響を与えるため、ハウジング６４の内部の適位置には、掻取物が蓄積する空間６５に対して洗浄液８２を噴出して掻取物を下方に落とす洗浄ノズル６６が設けられている。

この洗浄ノズル６６は、図３に示すようにＹ軸方向に沿って配置され、空間６５のＹ軸方向の全体に渡って洗浄液８２を噴出可能とされている。洗浄ノズル６６には、制御部１によって開閉制御可能な制御弁８４を介して洗浄液供給部８３から洗浄液が供給される。これにより、洗浄ノズル６６による洗浄液８２の噴出は、制御部１により制御されるようになっている。

またところで、予備塗布処理を繰り返すと、ハウジング６４内に貯留された洗浄液８１がレジスト液によって次第に汚染され、洗浄液８１の洗浄能力が低下することになる。このため、スリットコータ１０では、ハウジング６４内に貯留された洗浄液８１を定期的に交換できるようにされている。

すなわち、図３に示すように、ハウジング６４のＹ軸方向の両側面には洗浄液８１を供給するための供給口６４ａが設けられており、一方で、ハウジング６４の下部には洗浄液８１を排出するための排出口６４ｂが設けられている。供給口６４ａは、制御弁８５を介して洗浄液供給部８３と接続され、排出口６４ｂは制御弁８６を介してスリットコータ１０の外部まで導かれている。制御弁８５及び制御弁８６の双方は、制御部１によって開閉制御可能とされ、これらの制御弁８５，８６の開閉によって、ハウジング６４内に貯留された洗浄液８１の交換がなされるようになっている。なお、洗浄液８１の液面の高さは、ハウジング６４の下面に形成されるオーバフロー管６４ｃによって、常に一定に保たれるようになっている。

洗浄ノズル６６から洗浄液８２を噴出するタイミングや、ハウジング６４に貯留される洗浄液８１を交換するタイミングは特に限定されないが、例えば、起動時、停止時、動作中断時、所定の枚数の基板を処理するごとなど、スリットコータ１０の動作における所定のイベント毎に行えばよい。

＜３．付着物除去部＞
次に、付着物除去部７についてさらに詳細に説明する。図４は付着物除去部７の構成を詳細に示す図である。図に示すように付着物除去部７は、弾性体のブレード７１と、ブレード７１を保持する金属製のブレード保持部材７２とで構成される。

弾性体のブレード７１の具体的な素材としては、シリコンゴム（シリコン樹脂）、ＥＰＤＭ（Ethylene Propylene Diene Methylene Linkage／エチレンプロピレンジエン三元共重合体／エチレンプロピレンゴム）、ブチルゴム、フッ素ゴム、パーフロ（登録商標）、及び、カルレッツ（登録商標）などの合成ゴムを採用することが好ましい。

このブレード７１の素材のヤング率として好ましい範囲は１ＭＰａから２０ＭＰａ（すなわち１ＭＰａ以上かつ２０ＭＰａ以下）であり、さらに好ましい範囲は６ＭＰａから２０ＭＰａである。また特に、ブレード７１としてシリコンゴムを採用する場合においては、そのヤング率として好ましい範囲は６ＭＰａから９．５ＭＰａである。

プラスチックではなく、硬さが比較的小となるこのような弾性素材をブレード７１として採用することにより、ブレード７１が比較的容易に変形することになる。このため、図４に示すように、ブレード７１は、当接によってＸＺ平面内にて変形することにより、ローラ６３の外周面に対して線接触でなく面接触でき、ローラ６３の外周面の付着物を掻き落す性能を大幅に向上できる。

さらに、ブレード７１は、そのＹ軸方向においても比較的容易に変形できる。このため、偏心や自重を原因としてローラ６３の外周面に「うねり」や「たわみ」があり、ローラ６３の外周面がＹ軸方向に沿った直線上に配置されていなくても、当接しているローラ６３の外周面のＹ軸方向の形状（「うねり」や「たわみ」）に合わせてブレード７１が変形する。その結果、Ｙ軸方向においてブレード７１とローラ６３の外周面とが接触しない箇所がなくなり、ブレード７１がローラ６３の外周面のＹ軸方向の全体に渡って接触することになる。つまり、ローラ６３の外周面のＹ軸方向の全体の付着物が、ブレード７１により除去されることになる。

このブレード７１の厚さ（図４中の符号７１ｔで示す長さ）は、０．５ｍｍから１０ｍｍ（すなわち０．５ｍｍ以上かつ１０ｍｍ以下）の範囲内であることが好ましい。ブレード７１の厚さを小さくするとブレード７１の耐久性が低くなり、頻繁にブレード７１を交換する必要がある。一方で、ブレード７１の厚さを大きくすると耐久性は向上するが、ブレード７１のＹ軸方向における変形性能が低下する。ブレード７１の厚さが上記の範囲にあることで、このようなブレード７１の耐久性と変形性能とのバランスをとることができることになる。

ところで、ローラ６３の外周面に対するブレード７１の押圧力は、ブレード７１のハウジング６４に対する相対的な角度（以下、「配置角度」という。）を変更することで調整できるようになっている。つまり、ハウジング６４とローラ６３との相対的な配置関係は固定的なため、ブレード７１の配置角度は、ローラ６３に対するブレード７１の角度を規定し、さらには、ローラ６３に対するブレード７１の押圧力を規定することになる。このブレード７１の配置角度は、ブレード７１を保持するブレード保持部材７２によって変更可能とされている。

図４に示すように、ブレード保持部材７２は主として、ブレード７１を２つの爪７３ａ，７３ｂによって直接的に保持する第１保持部７３と、第１保持部７３を支持する第２保持部７４と、ハウジング６４に対して固設される第３保持部７５とから構成される。

第２保持部７４と、第３保持部７５とは相互間の角度を調整可能なように角度調整ネジ７６を介して固定されている。したがって、角度調整ネジ７６を調節することで、第２保持部７４と、それに保持される第１保持部７３と、さらにその第１保持部７３に保持されるブレード７１との、ハウジング６４に対する相対的な角度（すなわち、「配置角度」）が調整されることになる。

また、このブレード７１の配置角度は、Ｙ軸方向において部分的に変更することも可能とされている。図に示すように、第１保持部７３は、上下２つのボルト７７，７９及びバネ７８により、第２保持部７４に支持される。下方ボルト７７は、第１保持部７３を非結合で貫通し、その先端部が第２保持部７４に対して固定されている。そして、この下方ボルト７７の頭部と第１保持部７３の下面との間にはバネ７８が配置され、これにより第１保持部７３には、第２保持部７４に対して接近する向きの付勢力が与えられる。

一方で、上方ボルト７９は、第２保持部７４に形成されるネジ山に結合されつつ第２保持部７４を貫通し、その先端部が第１保持部７３の上部に当接されている。つまり、上方ボルト７９は、バネ７８による付勢力に逆らうように第１保持部７３に当接することになる。

また、この上方ボルト７９が当接する第１保持部７３の上部側の爪７３ａは、例えば２ｍｍ程度の比較的薄いステンレス板で構成され、上方ボルト７９による押圧力によって弾性的に変形可能とされている。このため、上方ボルト７９を締めると、それに当接している部分の爪７３ａが変形し、さらに、その変形した爪７３ａに保持された部分のブレード７１も変形して下方に向くことになる。つまり、上方ボルト７９を締め具合を調整することにより、Ｙ軸方向において、その上方ボルト７９の当接箇所のみに関してのブレード７１の配置角度を調整できることになる。

図５のブレード７１の背面図に示すように、このような上方ボルト７９は、Ｙ軸方向の複数の箇所で所定の間隔ごとに配置されている。したがって、この上方ボルト７９が配置される位置ごとに、局所的にブレード７１の配置角度を調整できることになる。つまり、Ｙ軸方向の全体に関してのブレード７１の配置角度は角度調整ネジ７６によって変更でき、Ｙ軸方向の部分的なブレード７１の配置角度は上方ボルト７９によって変更できることになる。

このように、ブレード７１の配置角度がＹ軸方向において部分的に変更できることにより、ブレード７１のローラ６３に対する押圧力もＹ軸方向において部分的に調整できることになる。ブレード７１として上記のような弾性素材を採用したとしても、経年劣化などにより、ローラ６３の外周面に対するブレード７１の押圧力がＹ軸方向において一定とならず局所的に押圧力が弱くなる可能性がある。このため、このような箇所に関しては、ローラ６３に対するブレード７１の押圧力が上がるように調整すれば、この箇所においても確実に付着物を除去できる。したがって、ローラ６３への付着物を、Ｙ軸方向の全体に渡ってさらに確実に除去できることになる。

スリットコータの概略構成を示す斜視図である。 ノズル調整部の構成を示す側面図である。 洗浄液の供給系統及び排出系統を示す図である。 付着物除去部の構成を詳細に示す図である。 上方ボルトの配置を示す図である。 スリットノズルの先端部の正常状態の一例を示す図である。 スリットノズルの先端部の正常状態の一例を示す図である。 スリットノズルの先端部の不良状態の一例を示す図である。 スリットノズルの先端部の不良状態の一例を示す図である。

符号の説明

１ 制御部
２ 塗布処理部
６ ノズル調整部
６１ 洗浄処理部
６２ 予備塗布部
６３ ローラ
７１ ブレード
７２ ブレード保持部材
７９ 上方ボルト

Claims (5)

1. 基板に処理液を塗布する基板処理装置であって、
   略水平な第１方向に沿って延び、前記第１方向に直交する略水平な第２方向に前記基板に対して相対移動しつつ前記基板に前記処理液を吐出可能なスリットノズルと、
   前記第１方向に沿って延び、外周面に前記スリットノズルから前記処理液を吐出させることにより、前記スリットノズルの先端部を所定状態に整える略円筒状のローラと、
   前記第１方向に沿って延び、前記ローラの前記外周面に当接することにより、前記外周面への付着物を除去する長尺状のブレードと、
   を備え、
   前記ブレードは、ヤング率が１ＭＰａから２０ＭＰａの範囲内である弾性体で構成されることを特徴とする基板処理装置。
2. 基板に処理液を塗布する基板処理装置であって、
   略水平な第１方向に沿って延び、前記第１方向に直交する略水平な第２方向に前記基板に対して相対移動しつつ前記基板に前記処理液を吐出可能なスリットノズルと、
   前記第１方向に沿って延び、外周面に前記スリットノズルから前記処理液を吐出させることにより、前記スリットノズルの先端部を所定状態に整える略円筒状のローラと、
   前記第１方向に沿って延び、前記ローラの前記外周面に当接することにより、前記外周面への付着物を除去する長尺状のブレードと、
   を備え、
   前記ブレードは、ゴムで構成されることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または２に記載の基板処理装置において、
   前記ブレードの厚さが、０．５ｍｍから１０ｍｍの範囲内であることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記ローラに対する前記ブレードの押圧力を前記第１方向において部分的に調整可能な調整手段、
   をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項４に記載の基板処理装置において、
   前記調整手段は、前記ローラに対する前記ブレードの角度を前記第１方向において部分的に変更することで、前記押圧力を調整することを特徴とする基板処理装置。

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