[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR101383755B1 - 기판 처리 장치 및 헤드 유닛의 세정 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 헤드 유닛의 세정 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101383755B1
KR101383755B1 KR1020110132104A KR20110132104A KR101383755B1 KR 101383755 B1 KR101383755 B1 KR 101383755B1 KR 1020110132104 A KR1020110132104 A KR 1020110132104A KR 20110132104 A KR20110132104 A KR 20110132104A KR 101383755 B1 KR101383755 B1 KR 101383755B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
suction hole
substrate
liquid crystal
inlet
Prior art date
Application number
KR1020110132104A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130035839A (ko
Inventor
김준현
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Publication of KR20130035839A publication Critical patent/KR20130035839A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101383755B1 publication Critical patent/KR101383755B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

기판 처리 장치가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따르면 기판이 놓이는 기판 지지 유닛과; 상기 기판 지지 유닛 상에 놓인 상기 기판으로 액을 토출하는 헤드 유닛과; 상기 헤드 유닛을 세정하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은, 내부에 공간을 가지며, 상기 공간의 상부에 제공되고 상기 헤드 유닛의 토출구로부터 떨어지는 액이 상기 공간으로 흐르도록 하는 유입구가 형성된 몸체와; 상기 유입구에 흡입력을 제공하는 흡입 부재를 포함하되, 상기 몸체에서 상기 유입구의 둘레에는 상기 공간과 통하도록 제공된 석션 홀이 형성되고, 상기 흡입 부재는 상기 석션 홀로 가스를 공급하는 가스 공급관을 가지며, 상기 몸체의 일 측벽에는 상기 가스가 배출되는 배출구가 형성된 기판 처리 장치가 제공된다.

Description

기판 처리 장치 및 헤드 유닛의 세정 방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND CLEANING METHOD OF HEAD UNIT}
본 발명은 기판 처리 장치 및 헤드 유닛의 세정 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 잉크젯 헤드를 세정하는 세정유닛을 가진 기판 처리 장치 및 헤드 유닛의 세정 방법에 관한 것이다.
최근에, 휴대 전화기, 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기의 표시부에 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 공통 전극 및 배향막이 형성된 컬러 필터 기판과; 박막트랜지스터(TFT), 화소 전극 및 배향막이 형성된 어레이 기판 사이에 액정층을 형성하여, 액정의 이방성에 따른 빛의 굴절률의 차이를 이용해 영상 효과를 얻는다.
컬러 필터 기판과 어레이 기판 사이에 액정층을 형성하는 방법으로는 액정 주입 방법 또는 액정 적하 방법이 있다. 액정 주입 방법은 컬러 필터 기판과 어레이 기판을 일정 간격 이격시켜 합착하고, 그 사이 공간으로 액정을 주입하여 충전하는 방법이다.
액정 적하 방법은 컬러 필터 기판 또는 어레이 기판상의 실라인 영역에 실라인을 형성한 후 실라인에 의해 정의된 표시 영역 내에 액정을 적하하는 방법이다. 액정이 적하된 컬러 필터 기판과 어레이 기판은 얼라인된 후 적하된 액정이 전면에 고르게 퍼지도록 가압되며, 자외선(UV) 및 열처리 공정을 통해 씰 패턴을 경화시킴으로써 컬러 필터 기판과 어레이 기판이 합착된다.
한편, 특허문헌 1에는 노즐 세정 장치를 구비한 액정 적하 장치가 기재되어 있다. 그러나 특허문헌 1의 노즐 세정 장치는 배출구 주위에 분포하는 액정을 제거하기 위해 별도의 진공 펌프가 필요하다.
특허문헌 1 : 한국등록특허공보 제10-0505180호 (2005. 08. 01. 공고)
본 발명의 목적은 압축 가스를 이용하여 잉크젯 헤드를 세정할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판이 놓이는 기판 지지 유닛과; 상기 기판 지지 유닛 상에 놓인 상기 기판으로 액을 토출하는 헤드 유닛과; 상기 헤드 유닛을 세정하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은, 내부에 공간을 가지며, 상기 공간의 상부에 제공되고 상기 헤드 유닛의 토출구로부터 떨어지는 액이 상기 공간으로 흐르도록 하는 유입구가 형성된 몸체와; 상기 유입구에 흡입력을 제공하는 흡입 부재를 포함하되, 상기 몸체에서 상기 유입구의 둘레에는 상기 공간과 통하도록 제공된 석션 홀이 형성되고, 상기 흡입 부재는 상기 석션 홀로 가스를 공급하는 가스 공급관을 가지며, 상기 몸체의 일 측벽에는 상기 가스가 배출되는 배출구가 형성된 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 석션 홀은 복수 개가 상기 유입구를 둘러싸도록 배치되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 석션 홀은 하방향으로 갈수록 상기 몸체의 내측으로 경사지게 제공된 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 석션 홀의 일부 구간에는 그 직경이 다른 구간의 직경보다 더 큰 확장부가 형성된 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 몸체의 내부에는 상기 석션 홀을 통해 유입되는 상기 가스의 유로를 가이드하는 가이드 판이 더 제공된 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 가이드 판은 상기 배출구의 선단에서 하방향으로 갈수록 상기 몸체의 내측으로 경사지게 제공된 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 석션 홀은 하방향으로 갈수록 그 직경이 점차 증가하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 석션 홀 중 상기 확장부의 상부에 형성된 구간의 직경은 상기 확장부의 하부에 형성된 구간의 직경보다 더 작은 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 확장부는 제1확장부와 제2확장부를 포함하고, 상기 제1확장부는 상기 제2확장부의 상측에 위치하며, 상기 제1확장부의 직경은 상기 제2확장부의 직경보다 더 작은 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 헤드 유닛의 토출구로부터 떨어지는 액이 세정 유닛의 몸체 내부 공간으로 흐르도록 하는 유입구 둘레에 석션 홀을 형성하고, 상기 석션 홀로 가스를 공급하여 상기 유입구 내부를 진공 상태로 만들어 상기 헤드 유닛을 세정하는 헤드 유닛의 세정 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 잉크젯 헤드의 세정을 위해 제공되던 진공펌프가 불필요하여, 장치 구성 비용 및 유지/보수 비용이 절감되고, 공간 활용도를 높일 수 있으며, 장치의 소형/경량화가 가능하다.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 세정 유닛의 몸체 유입구 부근에 진공영역이 생성되므로 세정 유닛의 응답 속도가 빠르다.
도 1은 잉크젯 방식 액정 도포 설비의 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 액정 토출부의 사시도이다.
도 3은 도 1의 액정 토출부의 평면도이다.
도 4는 도 3의 구동 유닛을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 2 및 도 3의 헤드 부재 이동 유닛의 측면을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 5의 제 1 이동 유닛의 정면도이다.
도 7은 도 2의 헤드 부재 세정 유닛의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 7의 헤드 부재 세정 유닛의 작동 과정을 보여주는 도면이다.
도 9는 도 2의 헤드 부재 세정 유닛의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 10은 도 2의 헤드 부재 세정 유닛의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 11은 도 2의 헤드 부재 세정 유닛의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치 및 헤드 유닛의 세정 방법을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 잉크젯 방식 액정 도포 설비의 구성을 보여주는 도면이다.
도 1의 액정 도포 설비(1)는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 기판에 액정(Liquid Crystal)을 도포하는 설비이다. 기판은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다.
도 1을 참고하면, 액정 도포 설비(1)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 액정 공급부(50), 그리고 메인 제어부(90)를 포함한다. 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치할 수 있다. 액정 토출부(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에는 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)가 배치된다. 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 기판 이송부(20)를 중심으로 액정 토출부(10)와 마주하는 위치에 로딩부(30)와 언로딩부(40)가 배치된다. 로딩부(30)와 언로딩부(40)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다.
여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.
액정이 도포될 기판은 로딩부(30)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(30)에 반입된 기판을 액정 토출부(10)로 이송한다. 액정 토출부(10)는 액정 공급부(50)로부터 액정을 공급받고, 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 기판상에 액정을 토출한다. 액정 토출이 완료되면, 기판 이송부(20)는 액정 토출부(10)로부터 언로딩부(40)로 기판을 이송한다. 액정이 도포된 기판은 언로딩부(40)로부터 반출된다. 메인 제어부(90)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 그리고 액정 공급부(50)의 전반적인 동작을 제어한다.
도 2는 도 1의 액정 토출부의 사시도이다. 도 3은 도 1의 액정 토출부의 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 액정 토출부(10)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 갠트리(200), 갠트리 이동 유닛(300), 헤드 부재들(400), 헤드 부재 이동 유닛(500), 액정 토출량 측정 유닛(800), 노즐 검사 유닛(900), 그리고 헤드 부재 세정 유닛(1000)을 포함한다.
베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 기판 지지 유닛(100)이 배치된다. 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(100)에 수직한 회전 중심 축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다.
지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다. 액정이 도포될 기판에 형성된 셀의 장변 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 경우, 회전 구동 부재(120)는 셀의 장변 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하도록 기판을 회전시킬 수 있다.
지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제 1 방향(Ⅰ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터(미도시)에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다.
갠트리(200)는 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 상방향으로 이격 배치되며, 갠트리(200)는 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 배치된다. 헤드 부재들(400)은 헤드 부재 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)에 결합된다. 헤드 부재들(400)은 헤드 부재 이동 유닛(500)에 의해 갠트리의 길이 방향, 즉 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동하고, 또한 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다.
갠트리 이동 유닛(300)은 갠트리(200)를 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시킨다. 갠트리 이동 유닛(300) 구동 유닛(310)을 포함한다. 구동 유닛(310)은 갠트리(200)의 양단에 각각 제공된다.
도 4는 도 3의 구동 유닛을 보여주는 도면이다.
도 4를 참고하면, 구동 유닛(310)은 갠트리(200)의 직선 이동시 갠트리(200)를 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시킨다. 구동 유닛(310)은 직선 구동 부재(318)를 포함한다. 갠트리(200)의 양단 하면에는 연결 부재(312)가 결합되고, 연결 부재(312)의 하면에는 직선 구동 부재(318)가 결합된다. 직선 구동 부재(318)는 가이드 레일(315)과 슬라이더(317)를 포함한다. 가이드 레일(315)은 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하고, 기판 지지 유닛(100)의 가이드 부재(134)를 중심으로 베이스(B) 상면의 일측 가장자리부에 배치된다. 가이드 레일(315)에는 슬라이더(317)가 이동 가능하게 결합된다. 슬라이더(317)의 상면에는 연결 부재(312)가 결합된다. 슬라이더(317)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있다. 슬라이더(317)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일(315)을 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동한다.
다시 도 2를 참고하면, 헤드 부재들(400)은 기판에 액정의 액적을 토출한다. 헤드 부재들(400)은 복수 개 제공될 수 있다. 청구항에 따라 헤드 부재들(400)은 헤드 유닛으로 표현된다. 본 실시 예에서는 3 개의 헤드 부재(410,420,430)가 제공된 예를 들어 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드 부재들(400)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(200)에 결합된다. 헤드 부재(410)는 리저버 탱크(411), 노즐(413), 그리고 브라켓(415)을 가진다. 리저버 탱크(411)는 액정 공급부(50)로부터 공급된 액정을 담는다. 노즐(413)은 리저버 탱크(411)와 유체연통한다. 브라켓(415)은 리저버 탱크(411)와 헤드 부재 이동 유닛(500)을 연결한다. 나머지 헤드 부재들(420,430)도 헤드 부재(410)와 동일한 구조를 가진다. 노즐(413)에는 액정의 액적을 토출하는 복수 개의 토출홀(미도시)이 제공된다. 예를 들어, 각각의 노즐에는 128 개 또는 256 개의 토출홀(미도시)이 제공될 수 있다. 토출홀(미도시)은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. 토출홀(미도시)은 μg 단위의 양으로 액정을 토출할 수 있다. 노즐(413)에는 압전 소자가 제공될 수 있으며, 토출홀(미도시)의 액적 토출량은 압전 소자에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.
헤드 부재 이동 유닛(500)은 개별 헤드 부재들(400)에 각각 제공될 수 있다. 본 실시 예의 경우, 3 개의 헤드 부재(410,420,430)가 제공된 예를 들어 설명하므로, 헤드 부재 이동 유닛(500) 또한 헤드 부재의 수에 대응하도록 3 개가 제공될 수 있다. 이와 달리 헤드 부재 이동 유닛(500)은 1 개 제공될 수 있으며, 이 경우 헤드 부재들(400)은 일체로 이동될 수 있다.
도 5는 도 2 및 도 3의 헤드 부재 이동 유닛의 측면을 보여주는 도면이다. 도 6은 도 5의 제 1 이동 유닛의 정면도이다.
도 5와 도 6을 참고하면, 헤드 부재 이동 유닛(500)은 제 1 이동 유닛(520)과 제 2 이동 유닛(540)을 포함한다. 제 1 이동 유닛(520)은 개별 헤드 부재(410)를 갠트리의 길이 방향, 즉 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동시키고, 제 2 이동 유닛(540)은 개별 헤드 부재(410)를 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동시킨다.
제 1 이동 유닛(520)은 가이드 레일들(522a,522b), 슬라이더들(524a, 524b), 그리고 이동 플레이트(526)를 포함한다. 가이드 레일들(522a,522b)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 길게 연장되며, 갠트리(200)의 전면에 제 3 방향(Ⅲ)으로 이격 설치될 수 있다. 가이드 레일들(522a,522b)에는 슬라이더들(524a, 524b)이 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더들(524a, 524b)에는 직선 구동기, 예를 들어 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있다. 이동 플레이트(526)는 슬라이더들(524a, 524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)의 상부 영역은 상부에 위치한 슬라이더(524a)에 결합되고, 이동 플레이트(526)의 하부 영역은 하부에 위치한 슬라이더(524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일들(522a,522b)을 따라 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동한다. 이와 같이, 헤드 부재(410,420,430)가 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 개별 이동됨에 따라, 헤드 부재(410,420,430) 간의 간격이 조절될 수 있다.
제 2 이동 유닛(540)은 가이드 부재(542), 슬라이더(544), 검출기(546), 제어기(548)를 포함한다. 가이드 부재(542)는 제 1 이동 유닛(520)의 이동 플레이트(526)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동을 안내한다. 슬라이더(544)는 가이드 부재(542)에 직선 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더(544)에는 직선 구동기, 예를 들어 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있다. 헤드 부재(410)는 슬라이더(544)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동에 의해 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동된다.
검출기(546)는 갠트리(200)에 설치될 수 있으며, 헤드 부재(410)와 기판(S) 사이의 간격을 검출한다. 검출기(546)는 레이저 센서일 수 있다. 제어기(548)는 검출기(546)의 검출 신호에 대응하는 제어 신호를 생성하고, 슬라이더(544)에 내장된 리니어 모터에 제어 신호를 전달하여 리니어 모터의 구동을 제어한다. 검출기(546)의 검출 결과에 따라 헤드 부재(410)와 기판(S) 사이의 간격이 기설정된 기준치를 벗어나는 것으로 판단되면, 제어기(548)는 리니어 모터(미도시)의 구동을 제어하여 헤드 부재(410)와 기판(S) 사이의 간격을 조절한다.
다시 도 2 및 도 3을 참고하면, 액정 토출량 측정 유닛(800)은 개별 헤드 부재(410, 420, 430)의 액정 토출량을 측정한다. 구체적으로, 액정 토출량 측정 유닛(800)은 개별 헤드 부재(410,420,430)마다 전부의 노즐들(미도시)로부터 토출되는 액정 량을 측정한다. 개별 헤드 부재(410,420,430)의 액정 토출량 측정을 통해, 개별 헤드 부재(410,420,430)의 노즐들(미도시)의 이상 유무를 거시적으로 확인할 수 있다. 즉, 개별 헤드 부재(410,420,430)의 액정 토출량이 기준치를 벗어나면, 노즐들(미도시) 중 적어도 하나에 이상이 있음을 알 수 있다.
액정 토출량 측정 유닛(800)은 베이스(B) 상의 기판 지지 유닛(100)의 일측에 배치될 수 있다. 액정 토출량 측정 유닛(800)은 제 1 내지 제 3 액정 토출량 측정 유닛(800a,800,800c)을 가질 수 있다. 제 1 액정 토출량 측정 유닛(800a)은 헤드 부재(410)의 액정 토출량을 측정하고, 제 2 액정 토출량 측정 유닛(800b)은 헤드 부재(420)의 액정 토출량을 측정하며, 제 3 액정 토출량 측정 유닛(800c)은 헤드 부재(430)의 액정 토출량을 측정한다. 이와 달리 액정 토출량 측정 유닛(800)은 하나가 제공될 수 있으며, 이 경우 액정 토출량 측정 유닛(800)은 순차적으로 개별 헤드 부재(410,420,430)의 액정 토출량을 측정할 수 있다.
헤드 부재(410,420,430)는 갠트리 이동 유닛(300)과 헤드 부재 이동 유닛(500)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동되어 액정 토출량 측정 유닛(800)의 상부에 위치할 수 있다. 헤드 부재 이동 유닛(500)은 헤드 부재(410,420,430)을 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동시켜 헤드 부재(410,420,430)와 액정 토출량 측정 유닛(800)과의 상하 방향 거리를 조절할 수 있다.
노즐 검사 유닛(900)은 광학 검사를 통해 헤드 부재(410,420,430)에 제공된 개별 노즐의 이상 유무를 확인한다. 액정 토출량 측정 유닛(800)에서 거시적인 노즐의 이상 유무를 확인한 결과, 불특정의 노즐에 이상이 있는 것으로 판단된 경우, 노즐 검사 유닛(900)은 개별 노즐의 이상 유무를 확인하면서 노즐에 대한 전수 검사를 진행할 수 있다. 노즐 검사 유닛(900)은 베이스(B) 상의 기판 지지 유닛(100)의 일측에 배치될 수 있다. 헤드 부재(410,420,430)는 갠트리 이동 유닛(300)과 헤드 부재 이동 유닛(500)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동되어 노즐 검사 유닛(900)의 상부에 위치할 수 있다. 헤드 부재 이동 유닛(500)은 헤드 부재(410,420,430)를 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동시켜 헤드 부재(410,420,430)와 노즐 검사 유닛(900)과의 상하 방향 거리를 조절할 수 있다.
헤드 부재 세정 유닛(1000)은 퍼징(Purging) 공정과 흡입(Suction) 공정을 진행한다. 퍼징(Purging) 공정은 헤드 부재(410,420,430)의 내부에 수용된 액정의 일부를 고압으로 분사하는 공정이다. 흡입(Suction) 공정은, 퍼징(Purging) 공정 후, 헤드 부재(410,420,430)의 노즐면에 잔류하는 액정을 흡입하여 제거하는 공정이다. 청구항에 따라 헤드 부재 세정 유닛(1000)은 세정 유닛으로 표현된다.
도 7은 도 2의 헤드 부재 세정 유닛의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 7을 참고하면, 헤드 부재 세정 유닛(1000)은 몸체(1010)와 흡입 부재(1050)를 포함한다. 몸체(1010)는 그 내부에 공간(U)을 가진다. 몸체(1010)에서 공간(U)의 상부에는 유입구(1011)가 형성된다. 유입구(1011)는 헤드 부재(410, 도 2 참조)로부터 떨어지는 액이 공간(U)으로 흐르도록 한다. 유입구(1011)의 둘레에는 석션 홀(1013)이 형성된다. 석션 홀(1013)은 복수 개로 제공될 수 있다. 석션 홀(1013)은 유입구(1011)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 석션 홀(1013)은 하방향으로 갈수록 몸체(1010)의 내측으로 경사지게 제공된다. 석션 홀(1013)은 하방향으로 갈수록 그 직경이 점차 증가하도록 제공된다. 석션 홀(1013)은 공간(U)과 연결된다. 흡입 부재(1050)는 가스 공급관(1051)을 가진다. 가스 공급관(1051)은 가스 공급원(1053)으로부터 가스를 공급받아 석션 홀(1013)로 공급한다. 일 예로, 가스는 압축 공기일 수 있다. 몸체(1010)의 내부에는 가이드 판(1016)이 더 제공될 수 있다. 가이드 판(1016)은 석션 홀(1013)을 통해 유입되는 가스의 유로(Flow Path)를 가이드한다. 실시예로, 가이드 판(1016)은 직사각형의 판일 수 있다. 가이드 판(1016)은 몸체(1010)의 일 측벽에 형성된 배출구(1005)의 선단에서 하방향으로 갈수록 몸체(1010)의 내측으로 경사지게 제공된다.
도 8은 도 7의 헤드 부재 세정 유닛의 작동 과정을 보여주는 도면이다.
도 8을 참고하면, 가스 공급원(1053)으로부터 제공된 가스는 가스 공급관(1051)을 통해 석션 홀(1013)로 제공된다. 석션 홀(1013)을 빠져 나오는 가스는 압력이 줄어들면서 유속(V2)이 빨라진다. 즉, 석션 홀(1013)을 빠져 나온 가스의 유속(V2)은 석션 홀(1013) 내에서의 가스의 유속(V1)보다 빠르고, 이에 따라 유입구(1011) 내의 공기를 빨아들여 유입구(1011) 주변을 진공 상태로 만든다. 따라서, 헤드 부재(410)로부터 떨어지는 액은 헤드 부재 세정 유닛(1000)의 몸체(1010) 내 공간(U)으로 진공 흡입된다. 석션 홀(1013)을 빠져 나온 가스는 가이드 판(1016)을 따라 몸체(1010) 내부 바닥으로 유도된 후, 배출구(1005)를 통해 몸체(1010) 외부로 빠져 나가고, 헤드 부재(410, 도 2 참조)에서 떨어진 액은 몸체(1010) 내부에 머문다. 이와 같이 석션 홀(1013)로 가스를 공급하여 유입구(1011) 주변을 진공 상태로 만들어 헤드 부재(410)를 세정함으로써, 종래 세정 장치에서 요구되던 진공 펌프가 불필요하게 되어 비용 절감, 소음 발생 방지, 공간 활용 효율 개선 효과를 얻을 수 있다. 또한, 진공 영역이 헤드 부재(410) 가까이에 위치하므로 세정 공정의 빠른 응답속도를 이룰 수 있다.
도 9는 도 2의 헤드 부재 세정 유닛의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 9를 참고하면, 헤드 부재 세정 유닛(1100)은 몸체(1110)와 흡입 부재(1150)를 포함한다. 몸체(1110)는 그 내부에 공간(U)을 가진다. 몸체(1110)에서 공간(U)의 상부에는 유입구(1111)가 형성된다. 유입구(1111)는 헤드 부재(410, 도 2 참조)로부터 떨어지는 액이 공간(U)으로 흐르도록 한다. 유입구(1111)의 둘레에는 석션 홀(1113)이 형성된다. 석션 홀(1113)은 복수 개로 제공될 수 있다. 석션 홀(1113)은 유입구(1111)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 석션 홀(1113)은 공간(U)과 연결된다. 석션 홀(1113)의 일부 구간에는 그 직경(D1)이 다른 구간의 직경(D2)보다 더 큰 확장부(1115)가 형성된다. 석션 홀(1113) 중 확장부(1115)의 상부에 형성된 구간의 직경(D2)은 확장부(1115)의 하부에 형성된 구간의 직경(D3)보다 더 작게 형성된다. 가스 공급관(1151)으로부터 석션 홀(1113)로 공급된 가스는 확장부(1115)를 통과하면서 1차로 유속이 빨라지고, 석션 홀(1113)을 빠져 나오면서 2차로 유속이 빨라진다. 흡입 부재(1150)는 가스 공급관(1151)을 가진다. 가스 공급관(1151)은 가스 공급원(1153)으로부터 가스를 공급받아 석션 홀(1113)로 공급한다.
도 10은 도 2의 헤드 부재 세정 유닛의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 10을 참고하면, 헤드 부재 세정 유닛(1200)은 몸체(1210)와 흡입 부재(1250)를 포함한다. 몸체(1210)는 그 내부에 공간(U)을 가진다. 몸체(1210)에서 공간(U)의 상부에는 유입구(1211)가 형성된다. 유입구(1211)는 헤드 부재(410, 도 2 참조)로부터 떨어지는 액이 공간(U)으로 흐르도록 한다. 유입구(1211)는 하방향으로 갈수록 그 직경이 점차 증가하도록 제공된다. 유입구(1211)의 둘레에는 석션 홀(1213)이 형성된다. 석션 홀(1213)은 복수 개로 제공될 수 있다. 석션 홀(1213)은 유입구(1211)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 석션 홀(1213)은 공간(U)과 연결된다. 석션 홀(1213)의 중간 구간에는 확장부(1215)가 형성된다. 확장부(1215)는 하방향으로 갈수록 점차 그 직경이 작아지도록 형성된다. 가스 공급관(1251)으로부터 석션 홀(1213)로 공급된 가스는 확장부(1215)를 통과하면서 1차로 유속이 빨라지고, 석션 홀(1213)을 빠져 나오면서 2차로 유속이 빨라진다. 몸체(1210)의 일측 하부에는 배출구(1205)가 형성된다. 몸체(1210)의 내부에는 가이드 판(1216)이 더 제공될 수 있다. 가이드 판(1216)은 석션 홀(1213)을 통해 유입되는 가스의 유로(Flow Path)를 가이드한다. 흡입 부재(1250)는 가스 공급관(1251)을 가진다. 가스 공급관(1251)은 가스 공급원(1253)으로부터 가스를 공급받아 석션 홀(1213)로 공급한다.
도 11은 도 2의 헤드 부재 세정 유닛의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 11을 참고하면, 헤드 부재 세정 유닛(1300)은 몸체(1310)와 흡입 부재(1350)를 포함한다. 몸체(1310)는 그 내부에 공간(U)을 가진다. 몸체(1310)에서 공간(U)의 상부에는 유입구(1311)가 형성된다. 유입구(1311)는 헤드 부재(410, 도 2 참조)로부터 떨어지는 액이 공간(U)으로 흐르도록 한다. 유입구(1311)는 하방향으로 갈수록 그 직경이 점차 증가하도록 제공된다. 유입구(1311)의 둘레에는 석션 홀(1313)이 형성된다. 석션 홀(1313)은 복수 개로 제공될 수 있다. 석션 홀(1313)은 유입구(1311)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 석션 홀(1313)은 공간(U)과 연결된다. 석션 홀(1313)에는 제1확장부(1315)와 제2확장부(1317)가 형성된다. 제1확장부(1315)는 제2확장부(1317)의 상측에 배치된다. 제1확장부(1315)의 직경(DW1)은 제2확장부(1317)의 직경(DW2)보다 작다. 석션 홀(1313) 중 제1확장부(1315) 및 제2확장부(1317)를 제외한 구간의 직경은 서로 상이하다. 실시예로, 석션 홀(1313) 중 제1구간(1313a)의 직경(DH1), 제2구간(1313b)의 직경(DH2), 제3구간(1313c)의 직경(DH3)은 순차적으로 점차 증가하도록 제공된다. 가스 공급관(1351)으로부터 석션 홀(1313)로 공급된 가스는 확장부들(1315a,1315b)을 통과하면서 1차로 유속이 빨라지고, 석션 홀(1313)을 빠져 나오면서 2차로 유속이 빨라진다. 몸체(1310)의 일측 하부에는 배출구(1305)가 형성된다. 몸체(1310)의 내부에는 가이드 판(1316)이 더 제공될 수 있다. 가이드 판(1316)은 석션 홀(1313)을 통해 유입되는 가스의 유로(Flow Path)를 가이드한다. 흡입 부재(1350)는 가스 공급관(1351)을 가진다. 가스 공급관(1351)은 가스 공급원(1353)으로부터 가스를 공급받아 석션 홀(1313)로 공급한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 **
10 : 기판 처리 장치
100 : 기판 지지 유닛
110 : 지지판
120 : 회전 구동 부재
130 : 직선 구동 부재
200 : 갠트리
400 : 헤드 부재
500 : 헤드 부재 이동 유닛
800 : 액정 토출량 측정 유닛
900 : 노즐 검사 유닛
1000,1100,1200,1300 : 헤드 부재 세정 유닛

Claims (10)

  1. 기판이 놓이는 기판 지지 유닛과;
    상기 기판 지지 유닛 상에 놓인 상기 기판으로 액을 토출하는 헤드 유닛과;
    상기 헤드 유닛을 세정하는 세정 유닛을 포함하되,
    상기 세정 유닛은,
    내부에 공간을 가지며, 상기 공간의 상부에 제공되고 상기 헤드 유닛의 토출구로부터 떨어지는 액이 상기 공간으로 흐르도록 하는 유입구가 형성된 몸체와;
    상기 유입구에 흡입력을 제공하는 흡입 부재를 포함하되,
    상기 몸체에서 상기 유입구의 둘레에는 상기 공간과 통하도록 제공된 석션 홀이 형성되고,
    상기 흡입 부재는 상기 석션 홀로 가스를 공급하는 가스 공급관을 가지고,
    상기 몸체의 일 측벽에는 상기 가스가 배출되는 배출구가 형성되고, 상기 몸체의 내부에는 상기 석션 홀을 통해 유입되는 상기 가스의 유로를 가이드하는 가이드 판이 제공되는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 석션 홀은 복수 개가 상기 유입구를 둘러싸도록 배치되는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 석션 홀은 하방향으로 갈수록 상기 몸체의 내측으로 경사지게 제공된 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 석션 홀의 일부 구간에는 그 직경이 다른 구간의 직경보다 더 큰 확장부가 형성된 기판 처리 장치.
  5. 삭제
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 가이드 판은 상기 배출구의 선단에서 하방향으로 갈수록 상기 몸체의 내측으로 경사지게 제공된 기판 처리 장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 석션 홀은 하방향으로 갈수록 그 직경이 점차 증가하는 기판 처리 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 석션 홀 중 상기 확장부의 상부에 형성된 구간의 직경은 상기 확장부의 하부에 형성된 구간의 직경보다 더 작은 기판 처리 장치.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 확장부는 제1확장부와 제2확장부를 포함하고,
    상기 제1확장부는 상기 제2확장부의 상측에 위치하며,
    상기 제1확장부의 직경은 상기 제2확장부의 직경보다 더 작은 기판 처리 장치.
  10. 제 1 항의 기판 처리 장치를 이용하여 헤드 유닛을 세정하는 방법에 있어서, 상기 헤드 유닛의 상기 토출구로부터 떨어지는 상기 액이 상기 세정 유닛의 상기 몸체 내부 공간으로 흐르도록 하는 상기 유입구 둘레에 상기 석션 홀을 형성하고, 상기 석션 홀로 상기 가스를 공급하여 상기 유입구 내부를 진공 상태로 만들어 상기 헤드 유닛을 세정하는 헤드 유닛의 세정 방법.
KR1020110132104A 2011-09-30 2011-12-09 기판 처리 장치 및 헤드 유닛의 세정 방법 KR101383755B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110099837 2011-09-30
KR20110099837 2011-09-30

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130160323A Division KR101455742B1 (ko) 2011-09-30 2013-12-20 기판 처리 장치 및 헤드 유닛의 세정 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130035839A KR20130035839A (ko) 2013-04-09
KR101383755B1 true KR101383755B1 (ko) 2014-04-10

Family

ID=48437578

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110132104A KR101383755B1 (ko) 2011-09-30 2011-12-09 기판 처리 장치 및 헤드 유닛의 세정 방법
KR1020130160323A KR101455742B1 (ko) 2011-09-30 2013-12-20 기판 처리 장치 및 헤드 유닛의 세정 방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130160323A KR101455742B1 (ko) 2011-09-30 2013-12-20 기판 처리 장치 및 헤드 유닛의 세정 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR101383755B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002153799A (ja) * 2000-11-21 2002-05-28 Tokyo Electron Ltd 塗布処理装置および塗布処理方法
KR20090031036A (ko) * 2007-09-21 2009-03-25 주식회사 디엠에스 세정장치를 구비한 슬릿코터
JP2009122173A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Ricoh Co Ltd トナーの製造方法並びにトナー
KR20100006337A (ko) * 2008-07-09 2010-01-19 (주)티에스티아이테크 유체 토출 장치 및 그의 세정 방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4451175B2 (ja) * 2004-03-19 2010-04-14 大日本スクリーン製造株式会社 ノズル洗浄装置および基板処理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002153799A (ja) * 2000-11-21 2002-05-28 Tokyo Electron Ltd 塗布処理装置および塗布処理方法
KR20090031036A (ko) * 2007-09-21 2009-03-25 주식회사 디엠에스 세정장치를 구비한 슬릿코터
JP2009122173A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Ricoh Co Ltd トナーの製造方法並びにトナー
KR20100006337A (ko) * 2008-07-09 2010-01-19 (주)티에스티아이테크 유체 토출 장치 및 그의 세정 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130035839A (ko) 2013-04-09
KR20140016215A (ko) 2014-02-07
KR101455742B1 (ko) 2014-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101430742B1 (ko) 처리액 토출 장치
JP5423741B2 (ja) 処理液吐出装置、洗浄ユニット及び洗浄方法
KR101884413B1 (ko) 잉크젯 헤드의 정렬 방법
KR20110058566A (ko) 액정 토출 장치 및 방법
KR20160083420A (ko) 기판 처리 장치, 토출량 측정 유닛, 그리고 기판 처리 방법
TWI429998B (zh) 排放處理流體之裝置及方法
KR101584362B1 (ko) 약액 토출 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR101099618B1 (ko) 액정 토출량 측정 유닛과, 이를 구비한 액정 토출 장치
KR101872776B1 (ko) 액정 토출 장치
KR101383755B1 (ko) 기판 처리 장치 및 헤드 유닛의 세정 방법
KR101464203B1 (ko) 세정 유닛, 이를 가지는 처리액 토출 장치, 그리고 세정 방법
KR101166115B1 (ko) 액정 토출 장치
KR102218379B1 (ko) 액정 측정 유닛 및 이를 포함하는 액정 토출 장치
KR101430743B1 (ko) 액정 토출량 측정 유닛, 토출량 측정 방법 및 기판 처리 장치
KR102232668B1 (ko) 액 공급 유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법
KR101096123B1 (ko) 액정 토출 장치
KR20130019707A (ko) 액정 토출 장치
KR20120018971A (ko) 처리액 토출 장치
KR101147660B1 (ko) 노즐 검사 유닛과, 이를 구비한 액정 토출 장치
KR101818426B1 (ko) 액정 토출 장치
KR102218378B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102454446B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101543700B1 (ko) 약액 토출 장치 및 그 히터 제어 방법, 그리고 약액 도포 설비
KR102232663B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102250365B1 (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
A107 Divisional application of patent
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170404

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180330

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190401

Year of fee payment: 6