JP4238693B2 - 光デバイス - Google Patents
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Description
(1)保持部材に対し封止部材を直接接着、あるいは保持するものでないため、2次的な保持材料(例えば、埋め込みプラスチック材料)が必要になり、部品点数が増加するとともにコンパクトなパッケージを実現することができない。
(2)また、2次的な保持材料が樹脂で形成されているため、鉛フリーのリフロー炉対応の耐熱性がない。
前記素子マウント部は、複数の前記光学素子ごとに設けられ、互いに島状に配置されていてもよい。
前記第1の封止部材は、前記素子マウント部と前記第2の封止部材との中間の熱膨張率を有することが好ましい。
(1)封止部材14を対象波長に対して透光性を有するガラスで形成しているため、光や熱による劣化が封止樹脂に対して極めて小であり、長期にわたって安定した発光特性が得られる。
(2)LED素子11と素子マウント部12の熱膨張率を同等としたので、ガラス加工時の高温状態と常温状態の温度差や、LED素子11の点滅動作に伴って生じる温度差によるLED素子11および素子マウント部12の箇所でのストレスを低減し、信頼性に優れるものとすることができる。
(3)保持部材13と封止部材14との熱膨張率を同等とし、保持部材13の貫通孔に素子マウント部12を嵌入して保持する構成であるとともに、素子マウント部12のLED素子11をマウントする面は略LED素子サイズとしてあるため、ガラス加工時の高温状態と常温状態の温度差によって生じるストレスを、接触面積が広く、直線距離も長い保持部材13と封止部材14との間は低く抑え、剥離やクラックが生じないものとしてある。また、封止部材14に対し、低熱膨張率となるLED素子11と素子マウント部12とは、極力小サイズ(LED素子11のサイズ)であることと、ガラス加工時の冷却時に圧縮力が加わることで、剥離やクラックが生じないものとしてある。こうして、ガラス封止されたLEDを具体化できる。
(4)保持部材13と封止部材14は、封止部材14にガラスを用いていることにより、化学反応による接合がなされるため、封止部材14として樹脂を用いた場合に比べて界面剥離が生じにくくなる。更に、コンパクトなパッケージを実現でき、保持部材13と封止部材14の接着面積が狭くても、充分な接着力を得ることができる。
(5)保持部材13の一方に封止部材14、もう一方に外部端子としての配線層13a、13bを設けることができ、コンパクトな表面実装型光デバイスとすることができる。
(6)構成部材は、全て耐熱性部材であり、温度変化によるストレスも低く抑えてあるので、鉛フリーはんだのリフロー炉処理にも耐えることができる。
(1)発光装置50は、素子マウント部をLED素子毎に設けているため、第2の実施の形態の好ましい効果に加えてLED素子の使用数が増減しても、LED素子54a〜54p点灯時の温度上昇を低く抑えることができる。また、LED素子の個数が変更される度に素子マウント部を新規に設計する必要がなくなり、設計の融通性が向上するほか、客先の注文に対する納期の短縮も可能になる。
(2)封止部材55の熱膨張率を保持部材53と同等に形成するとともに、素子マウント部52a〜52pを保持部材53へ島状に配置しているため、素子マウント部52a〜52pより熱膨張率の大きい封止部材55や保持部材53の熱膨張収縮に対し、各素子マウント部がその膨張収縮に合わせて移動し、複数個のLED素子を配列しても温度に起因する応力は単一のLED素子の際と同等であり、LED素子と素子マウント部間での応力は生じず、さらに封止部材55と保持部材53との間での界面剥離等が生じない。
(3)LED素子54a〜54pが発した熱は、素子マウント部52a〜52pを通して保持部材53に伝熱して放熱が行われるため、熱効率が向上し、LED素子54a〜54pが高出力型であっても、LED素子54a〜54p、素子マウント部52a〜52p、保持部材53、ガラス封止部55等にダメージを及ぼすことがなくなり、耐熱性、耐候性、耐久性が向上する。
(4)多層基板からなる保持部材53を用いたことによって、放熱性を阻害することなく任意の回路パターンを形成することができる。
(1)LED素子54a〜54pのそれぞれに対応して16個の反射面61aを有する金属反射鏡61が保持部材53に配設されているため、LED素子54a〜54pによる光を反射形状に応じた所望の方向に効果的に取り出すことができる。
(2)封止部材62の熱膨張率を保持部材53、さらに金属反射鏡61と同等に形成してあるので、封止部材62と保持部材53との中間に金属反射鏡61を設けても温度に起因する応力が発生せず、界面剥離等が生じることがない。
、素子マウント部52i、銅箔層74、(図示されていない金属ベース)、銅箔層71、配
線層73、銅箔層76を通し、金属反射鏡61へ伝えやすくでき、放熱性向上を図ることができる。
(1)図の下側に金属ベースを設けることで第2の実施の形態と同様に水分等の侵入を受けることがない。
(2)LED素子101がガラス加工時の高温雰囲気にさらされることなく、耐熱性の低いLED素子101でも用いることができる。あるいは、低融点ガラスに限らず、融点の高いガラスを用いることができる。
(3)第1の封止部材105はガラス部材の第2の封止部材106で覆われているため、光デバイスとしてはレンズ面106aの形状を保つことができる。なお、純粋なシリコーン樹脂は熱や光による劣化は少ないが、樹脂硬化のための添加剤が変色要因となる。第7の実施の形態によれば、第1の封止部材105をオイル状の純粋なシリコーン樹脂とすることにより、熱や光による劣化による光出力低下が生じにくい、信頼性の高いものとすることができる。
11 LED素子
11a 電極
12 素子マウント部
12a,12b,13a,13b 配線層
12c 半田層
13 保持部材
14 封止部材
15 金属ベース部
15a 凸部
21 素子マウント部
21a,21b,21c 電極
22a,22b,22c LED素子
31 素子マウント部
32 金属ベース部
33 保持部材
33a,33b 電極
33c 半田層
33d,33e,33g 凹部
33f,33h 反射膜
34a,34b 金属リード
35 封止部材
41 貫通孔
51 金属ベース部
52a〜52p 素子マウント部
53 保持部材
54a〜54p LED素子
55 封止部材
56a〜56e 端子
57a〜57d 電源用端子
58,71,74,76 銅箔層
61 金属反射鏡
61a 反射面
62,70 封止部材
72 内部配線層
73,75 スルーホール
81 LED素子
81a 電極
82 素子マウント部
82a,82b 突出部
82c,82d 電極
82e,82f スルーホール
82g 半田層
83 金属板
84 封止部材
86 ポリイミド基板
90a 貫通孔
91 金属板
92 反射面
101 LED素子
102 素子マウント部
102a,102b 配線層
103 保持部材
104a,104b ワイヤ
105 第1の封止部材
106 第2の封止部材
R1〜R4 抵抗
Claims (11)
- 光学素子と、
前記光学素子を搭載し、熱膨張率が前記光学素子に対して同等であり、前記光学素子を搭載する面の面積が前記光学素子の2倍以下の素子マウント部と、
前記素子マウント部を嵌合するための孔を備え、前記素子マウント部より熱膨張率の大なる保持部材と、
前記光学素子を封止するとともに対象波長に対して透光性を有し、ガラス材で形成される封止部材とを有し、
前記素子マウント部は、前記光学素子を搭載する面が前記封止部材側に前記保持部材の前記孔から露出するように配置され、前記保持部材と前記封止部材とが接合され、
前記保持部材と前記封止部材との熱膨張率の差が、前記保持部材の熱膨張率に対して15%以内であることを特徴とする光デバイス。 - 前記光学素子は、複数であり、
前記素子マウント部は、複数の前記光学素子ごとに設けられ、互いに島状に配置されることを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。 - 前記封止部材は、前記光学素子及びその周囲を封止する第1の封止部材と、前記第1の封止部材及び前記保持部材の上面の露出面を封止する第2の封止部材とを備え、
前記第1の封止部材は、前記素子マウント部と前記第2の封止部材との中間の熱膨張率を有することを特徴とする請求項1または2に記載の光デバイス。 - 前記素子マウント部は、前記保持部材と凹凸嵌合可能な断面凸状に形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光デバイス。
- 前記保持部材は、セラミック材料からなることを特徴する請求項1から4のいずれか1項に記載の光デバイス。
- 前記保持部材は、ガラス含有のAl2O3材料からなることを特徴する請求項5に記載の光デバイス。
- 前記保持部材は、配線パターンを断面内に積層した多層基板であることを特徴する請求項5または6に記載の光デバイス。
- 前記光学素子は、発光素子であることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の光デバイス。
- 前記光学素子は、フリップチップ接合されることを特徴とする請求項8に記載の光デバイス。
- 前記光学素子は、フェイスアップタイプの発光素子であり、前記発光素子と電気的に接続されるワイヤとともに耐熱性材料によって覆われていることを特徴とする請求項8に記載の光デバイス。
- 前記素子マウント部は、底面に放熱部を有することを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載の光デバイス。
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