JP3975653B2 - 放電灯点灯装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、入力電流の高調波成分を抑制する機能を有した放電灯点灯装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の放電灯点灯装置は実装構造面及び回路面から以下のようなことがいえる。
【0003】
まず実装構造面について述べると、従来の放電灯点灯装置は一般にインバータ回路を具備しており、このインバータ回路を構成する回路部品が片面にのみ実装されたプリント回路基板(以下、「回路基板」と略す)が、下ケース部材及び上ケース部材で構成される筒状のケース内に収納されていた。そして、ケース内においては、回路基板に実装される回路部品の内でトランスやインダクタンス素子のように実装面積が大きく且つ背の高い部品とケース部材との間に十分な絶縁空間距離が確保されるような構造が採られてきた。
【0004】
次に回路面について述べると、インバータ回路を用いて放電灯に高周波電圧を印加する回路構成には各種のものが知られているが、図19に示すような回路構成のものが広く採用されている。この放電灯点灯装置は交流電源ACをフィルタ回路Fを介してダイオードブリッジより成る整流器DBで全波整流し、インバータ回路INVにて直流−交流変換を行うものであって、インバータ回路INVの高周波出力を放電灯LAを含む負荷回路に印加している。ここでインバータ回路INVとしては、その電源となる平滑コンデンサC1に接続された一対のスイッチング素子Q1,Q2の直列回路を備え、一方のスイッチング素子Q1の両端間に負荷回路と直流カット用のコンデンサC3の直列回路を接続したハーフブリッジ型のものを採用している。負荷回路は放電灯LA以外に共振用のインダクタL1並びにコンデンサC2で構成される。なお、スイッチング素子Q1,Q2をバイポーラトランジスタで構成する場合には回生ダイオードD1,D2を逆並列に接続する必要がある。これら2つのスイッチング素子Q1,Q2は発振回路OSCから駆動回路DRVを介して交互に駆動されてオンオフ動作(スイッチング動作)するものである。
【0005】
一方、大きな出力を得ようとする場合、負荷回路に印加する電圧を上げるとともに負荷回路に流れる電流を下げるためにフルブリッジ型のインバータ回路が採用される。このようなフルブリッジ型のインバータ回路も、上記ハーフブリッジ型のインバータ回路と同様に制御性が良好であり、大きな出力が必要な回路ではフルブリッジ型のインバータ回路が採用されることも多い。
【0006】
また、放電灯点灯装置を構成する上で欠かせないのが放電灯の異常、特に放電灯が寿命末期を迎えたことを検出し、その検出信号をフィードバックしてインバータ回路INVの動作を制御し、放電灯点灯装置を電気的ストレスから保護する異常検出保護機能である。放電灯は点灯を容易にするために一対の電極(フィラメント)を具備しており、主にその電極の劣化によって放電灯は必ず寿命末期を迎える。放電灯が寿命末期を迎えるのは、フィラメントに塗布された熱電子放射性物質(エミッタ)が枯渇する場合(いわゆるエミレス状態)、あるいはフィラメント自身が断線に至る場合などがある。そして、放電灯が寿命末期になった場合、放電灯点灯装置は放電灯を始動しようとする特性上、かなりの高電圧を発生継続させることになり、正常な放電灯を始動点灯させる場合に比べて、放電灯点灯装置内の電子部品にかなり大きなストレスを与えることとなる。したがって、このような過大なストレスの印加を最小限に抑えるためには、放電灯の寿命末期あるいは放電灯点灯装置に対する放電灯の接続の有無等、放電灯側の異常を検出し、その異常検出信号を受けて電子部品に過大なストレスが継続して印加されないように制御するために異常検出保護機能が必要となる。
【0007】
上述のように従来の放電灯点灯装置としては、ハーフブリッジ型のインバータ回路が広く採用され、放電灯の異常を検出して回路を保護する異常検出保護機能が最低限必要である。しかしながら、最近の傾向として、放電灯点灯装置には以下のような課題が課せられている。まず1つ目の課題として、地球環境保護などにつながる省資源化、あるいは放電灯点灯装置を備えた照明器具のデザイン設計上の理由から、更なる小型化、薄型化が挙げられる。また、2つ目の課題としては、電力資源の有効利用、他機器への悪影響防止等を目的として、入力電流の高調波成分を抑制する機能が挙げられる。つまり、放電灯点灯装置そのものとしては、小型化、薄型化を望まれながら、他方では入力電流の高調波成分を抑制する機能を更に具備しなければならず、互いに相反する要求が課せられているという事実がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の技術、及び最近の放電灯点灯装置に課せられた課題を考慮した上で小型化、薄型化を可能にするための主な課題は以下の通りである。
【0009】
実装構造面において、従来構造ではケース内に収納した回路基板の実装面側に絶縁空間距離を保持するためにケースの高さ寸法が高くなり、回路基板への面実装が可能なチップ部品を採用するとしても、その実装場所及び高密度実装による耐ノイズ対策等の問題が生じる。また発熱部品についても、その放熱方法あるいは他の部品への温度的な影響が軽減できる実装場所など、小型化を可能にする上での課題がある。
【0010】
また回路面において、ハーフブリッジ型あるいはフルブリッジ型のインバータ回路は、スイッチング素子を直列接続する構成上、上段のスイッチング素子の駆動回路をフローティング構成としなければならず、例えば駆動回路をトランス方式とすることで対応可能であるが、この方法では部品として駆動トランスが必要となって小型化には不向きである。また、入力電流の高調波成分を抑制する手段として、パッシブフィルタ方式は大型なチョークコイルが必要であるために小型化には不向きであり、また、アクティブフィルタ方式にしてもチョッパ回路の構成部品(スイッチング素子、ダイオード、チョークコイル等)の他にチョッパ回路を制御するための制御回路が必要であり、小型化には工夫を要する。
【0011】
さらにインバータ回路を含めた装置全体の制御については、スイッチング素子Q1,Q2の駆動回路DRV及び発振回路OSC、あるいはエミレス等の放電灯LAの異常に対する異常検出保護機能等を1つの集積回路で構成することによって回路構成を簡略化する方法があるが、回路基板上において集積回路周辺に実装される外付け部品をいかに簡略化あるいは省スペースで実装するかという点が課題となる。例えば、起動開始時の電源供給用の部品を内部に構成した制御用集積回路を採用したり、放電灯の異常検出手段を構成する部品を、回路基板におけるトランス等の大型部品が実装されている部位の反実装面に実装することで省スペース化を図る等の工夫が必要である。
【0012】
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、入力電流の高調波成分の抑制とともに小型化並びに薄型化を実現した放電灯点灯装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、上記目的を達成するために、交流電源から入力する入力電流の高調波成分を抑制する高調波成分抑制手段と、1乃至複数のスイッチング素子をスイッチングすることで高調波成分抑制手段を介して供給される直流入力を高周波出力に変換し出力トランスを介して放電灯に供給するインバータ回路と、前記スイッチング素子を駆動する駆動回路を含みスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路と、少なくともインバータ回路の出力状態に基づいて放電灯の異常を検出する検出手段と、インバータ回路、制御回路、高調波抑制手段並びに検出手段を構成する回路部品が表裏各面に実装された回路基板と、略筒状に形成されて内部に回路基板を収納するケースと、少なくとも回路基板の表裏各面とケース内面との間に介在して回路基板を覆う絶縁体とを備え、回路基板は、複数枚の回路基板を一体に形成し、少なくとも回路部品が実装された後に各回路基板間の分割部位を折り曲げて分割することで製造されるものであって、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に前記検出手段を構成する回路部品を実装したことを特徴とし、絶縁体で包み込むようにして回路基板をケース内に収納しているので、回路基板に実装される部品とケースを近接配置しても絶縁体によって十分な絶縁距離を確保することができる。その結果、部品とケースとのクリアランスを小さくしてケース、ひいては装置全体の小型化及び薄型化が可能となる。また、スイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路にスイッチング素子を駆動する駆動回路を含むため、制御回路を構成する回路部品の削減が可能となって装置全体の小型化が図れる。さらに、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に検出手段を構成する回路部品を実装しているため、回路基板全体の実装有効面積を増やすことができて小型化が図れる。
【0014】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記出力トランスは、制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備することを特徴とし、回路部品の削減が可能となり、装置全体の小型化が図れる。
【0015】
請求項3の発明は、請求項2の発明において、前記トランスは漏れインダクタンスを有するリーケージトランスからなり、1次側に動作電源取り出し用の補助巻線が設けられ、検出用及び予熱用の補助巻線が2次側に設けられたことを特徴とし、漏れインダクタンスをインバータ回路の振動要素とすることで回路部品の削減が可能となり、装置全体の小型化が図れる。また、動作電源取り出し用の補助巻線を出力トランスの1次側に設けることにより、放電灯の状態によらず安定的に電源供給を行うことができる。さらに、検出用の補助巻線を出力トランスの2次側に設けることにより、1次側に設ける場合に比較して検出感度が向上する。
【0016】
請求項4の発明は、請求項1の発明において、前記制御回路は、集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備することを特徴とし、制御回路の回路構成を簡略化することができ、装置全体の小型化が図れる。
【0017】
請求項5の発明は、請求項4の発明において、交流電源を整流する整流器を備え、前記制御回路は、整流器の高電位側出力をドロッパ抵抗で降圧することで交流電源投入時の動作電源を得るとともに前記ドロッパ抵抗を駆動回路に含むことを特徴とし、電源投入時に制御回路の動作電源を得るための回路部品を削減することができ、装置全体の小型化が図れる。
【0018】
請求項6の発明は、請求項1の発明において、交流電源を整流する整流器を備え、前記高調波成分抑制手段は、整流器の出力端からインピーダンス素子とインバータ回路が具備する振動要素及びスイッチング素子を介して交流電源から入力電流を取り込む経路を形成することを特徴とし、インバータ回路を所謂チャージポンプ式のインバータ回路とすることにより、インバータ回路自体が入力電流の高調波抑制機能を有するため、パッシブフィルタ方式やアクティブフィルタ方式のようにインバータ回路とは別に高調波成分抑制手段を設ける必要が無く、部品点数の削減によって装置全体の小型化が可能となる。
【0019】
請求項7の発明は、請求項6の発明において、交流電源からの入力電圧に応じてインバータ回路の出力特性を調整する調整手段を備えたことを特徴とし、本来であれば交流電源の電源電圧の違いによりインバータ回路の出力特性が変化する場合においても調整手段によりその出力特性を調整することができ、同一のインバータ回路を用いながら常時略一定の出力を放電灯に供給することが可能となる。
【0020】
請求項8の発明は、請求項7の発明において、前記調整手段は、インバータ回路の出力特性として放電灯の始動時に与える出力と定常点灯時に与える出力とを調整することを特徴とし、インバータ回路内の電子部品に対する電気的ストレスを最小限に抑えることが可能となり、回路設計が容易になるとともに電子部品の信頼性向上が図れる。
【0021】
請求項9の発明は、請求項1の発明において、インバータ回路の構成部品である電解コンデンサを回路基板の略中央に実装し、回路部品のうちでスイッチング素子を除く発熱部品を回路基板の長手方向両側に実装するとともに、ケースの一部を内側に突出させてなる凸部に少なくともスイッチング素子を含む発熱部品を接触させてなり、この接触状態を保持するようにスイッチング素子を含む発熱部品をケースの凸部に固定する固定手段を備えたことを特徴とし、発熱部品が発する熱を固定手段を介してケースに伝導して放熱することができ、放熱板等の部材が不要であるから部品点数を削減することができるとともに実装面積を小さくすることができる。
【0022】
請求項10の発明は、請求項9の発明において、前記回路基板略中央部の凸部と反対側の端部近傍に前記制御回路の構成部品を実装したことを特徴とし、制御回路の耐ノイズ性の強化と実装面積の縮小化が可能となる。
【0023】
請求項11の発明は、請求項1の発明において、回路のグランドに接続する導電パターンを回路基板における制御回路の構成部品が実装される部位の近傍に形成し、前記導電パターンとインバータ回路の構成部品が実装される部位との間にインバータ回路の高周波出力が流れる導電パターンを形成したことを特徴とし、インバータ回路の出力電流が流れる閉回路の面積が最小になり、導電パターンからの放射ノイズを低減することができる。
【0024】
請求項12の発明は、請求項9の発明において、前記固定手段は、ケースの凸部外側に当接する主片と、主片との間で発熱部品を狭持する押さえ片と、主片と押さえ片を連結する平坦な側片とが一体に形成された固定金具からなり、凸部の深さを少なくとも主片の厚み寸法よりも大きくしたことを特徴とし、固定金具の側片を平坦な形状としているから、ケースとの接触面積を増大させると同時に固定金具によるケースの高さ方向の寸法増加を抑え、発熱部品からケースまでのクリアランスを最小にすることができる。さらに、ケースに設けた凸部の深さを固定金具の厚みよりも大きくすることにより、固定金具によるケースの幅寸法の増加を防ぐことができる。
【0025】
請求項13の発明は、請求項1の発明において、回路基板の幅寸法を出力トランスの幅寸法と略一致させたことを特徴とし、放電灯への出力電力によって性能及び寸法が決まる出力トランスの幅寸法に回路基板の幅寸法を合わせることにより、回路基板の幅寸法を可能な限り小さくすることが可能となる。
【0026】
請求項14の発明は、請求項1の発明において、前記インバータ回路の構成部品のうちで表面実装部品が表面実装される部位の回路基板の幅寸法を他の部位の幅寸法よりも狭くしたことを特徴とし、製造工程において回路基板に働く応力や温度変化に対する応力を抑えて表面実装部品に破壊などの不具合が生じることを防ぎ、信頼性の向上が図れる。
【0027】
請求項15の発明は、請求項1の発明において、回路基板に当接して支持する支持突起を絶縁体に設けたことを特徴とし、支持突起で回路基板を支持することにより、回路基板自体の機械的ストレスを軽減することができるとともに、回路基板を絶縁体から離すことで回路部品のリード等による絶縁体の損傷を防ぐことができる。
【0028】
請求項16の発明は、請求項1の発明において、ケースに対する回路基板の位置決めを行う位置決め手段を備えたことを特徴とし、ケースに対する回路基板の取付方向の間違いを防止することができる。
【0029】
請求項17の発明は、請求項1の発明において、解除手段を具備した速結端子構造を有し、交流電源及び放電灯に接続するための入力側端子台及び出力側端子台を備えたことを特徴とし、負荷側の電線並びに交流電源に接続された電源側の電線をそれぞれ出力側端子台並びに入力側端子台に簡単且つ確実に接続することができ、配線作業が容易に行える。
【0030】
請求項18の発明は、請求項1の発明において、回路基板の長手方向に対向する各端部に入力側端子台及び出力側端子台をそれぞれ実装するとともに、インバータ回路を構成する回路部品に含まれる複数のフィルムコンデンサを、回路基板における出力トランスと出力側端子台の間の部位に集中的に実装したことを特徴とし、比較的温度上昇の少ないフィルムコンデンサを近接して配置することにより、相互の温度の影響を少なくすると同時に部品の実装密度を向上することができる。
【0031】
請求項19の発明は、請求項1の発明において、回路基板に表面実装される回路部品を、各回路部品の両側に設けてある電極が回路基板の長手方向と略直交する方向に並ぶ向きに実装したことを特徴とし、部品の電極が回路基板の長手方向と略直交する方向に並ぶ向きに実装すれば、半田槽を通過させる際に各部品の電極には同等程度の半田が付着することになり、実装信頼性が向上できる。
【0032】
請求項20の発明は、上記目的を達成するために、交流電源を整流する整流器と、交流電源から入力する入力電流の高調波成分を抑制する高調波成分抑制手段と、1乃至複数のスイッチング素子をスイッチングすることで高調波成分抑制手段を介して供給される直流入力を高周波出力に変換し出力トランスを介して放電灯に供給するインバータ回路と、前記スイッチング素子を駆動する駆動回路を含みスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路と、少なくともインバータ回路の出力状態に基づいて放電灯の異常を検出する検出手段と、整流器、インバータ回路、制御回路、高調波抑制手段並びに検出手段を構成する回路部品が表裏各面に実装された回路基板と、略筒状に形成されて内部に回路基板を収納するケースと、少なくとも回路基板の表裏各面とケース内面との間に介在して回路基板を覆う絶縁体とを備え、回路基板は、複数枚の回路基板を一体に形成し、少なくとも回路部品が実装された後に各回路基板間の分割部位を折り曲げて分割することで製造されるものであって、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に前記検出手段を構成する回路部品を実装し、前記出力トランスは、制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備し、前記制御回路は、集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備し、前記高調波成分抑制手段は、整流器の出力端からインピーダンス素子とインバータ回路が具備する振動要素及びスイッチング素子を介して交流電源から入力電流を取り込む経路を形成してなり、前記インバータ回路の構成部品である電解コンデンサを回路基板の略中央に実装し、回路部品のうちでスイッチング素子を除く発熱部品を回路基板の長手方向両側に実装するとともに、ケースの一部を内側に突出させてなる凸部に少なくともスイッチング素子を含む発熱部品を接触させてなり、この接触状態を保持するようにスイッチング素子を含む発熱部品をケースの凸部に固定する固定手段を備え、回路基板に当接して支持する支持突起を絶縁体に設けるとともに、解除手段を具備した速結端子構造を有し交流電源及び放電灯に接続するための入力側端子台及び出力側端子台を備えたことを特徴とし、絶縁体で包み込むようにして回路基板をケース内に収納しているので、回路基板に実装される部品とケースを近接配置しても絶縁体によって十分な絶縁距離を確保することができる。その結果、部品とケースとのクリアランスを小さくしてケース、ひいては装置全体の小型化及び薄型化が可能となる。また、スイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路にスイッチング素子を駆動する駆動回路を含むため、制御回路を構成する回路部品の削減が可能となって装置全体の小型化が図れる。さらに、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に検出手段を構成する回路部品を実装しているため、回路基板全体の実装有効面積を増やすことができて小型化が図れる。一方、前記出力トランスが制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備することから、回路部品の削減が可能となり、装置全体の小型化が図れる。また、前記制御回路が集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備するため、制御回路の回路構成を簡略化することができ、装置全体の小型化が図れる。さらに、インバータ回路を所謂チャージポンプ式のインバータ回路とすることにより、インバータ回路自体が入力電流の高調波抑制機能を有するため、パッシブフィルタ方式やアクティブフィルタ方式のようにインバータ回路とは別に高調波成分抑制手段を設ける必要が無く、部品点数の削減によって装置全体の小型化が可能となる。また、発熱部品が発する熱を固定手段を介してケースに伝導して放熱することができ、放熱板等の部材が不要であるから部品点数を削減することができるとともに実装面積を小さくすることができる。さらに、絶縁体に設けた支持突起で回路基板を支持することにより、回路基板自体の機械的ストレスを軽減することができるとともに、回路基板を絶縁体から離すことで回路部品のリード等による絶縁体の損傷を防ぐことができる。しかも、負荷側の電線並びに交流電源に接続された電源側の電線をそれぞれ出力側端子台並びに入力側端子台に簡単且つ確実に接続することができ、配線作業が容易に行える。
【0033】
【発明の実施の形態】
(実施形態1)
図2は本実施形態の概略回路構成を示しており、商用の交流電源ACに接続されるフィルタコンデンサ29並びにコモンモードチョーク36aとノーマルモードチョーク36bからなるフィルタ回路36と、フィルタ回路36を介して交流電源ACの交流入力を全波整流するダイオードブリッジからなる整流器DBと、整流器DBの脈流出力を平滑する平滑コンデンサ30と、平滑コンデンサ30と整流器DBの出力端との間に並列接続される2つのスイッチング素子32,33の直列回路と、整流器DBの高電位側出力端とハイサイドのスイッチング素子33との間に挿入されるダイオード34a,34bの直列回路と、一方のダイオード34bに並列接続される高調波歪改善用のコンデンサ27と、スイッチング素子32,33の接続点とダイオード34a,34bの接続点との間に直流カット用のコンデンサ25を介して1次巻線N1が接続されるとともに2次巻線N2に2つの放電灯LA1,LA2の直列回路と共振用のコンデンサ21が並列接続されたリーケージトランスからなる出力トランス31と、ゲート抵抗39,40を介して各スイッチング素子32,33に駆動信号を与えることで2つのスイッチング素子32,33を交互にオンオフ駆動する機能を有した制御回路38とを備え、ハーフブリッジ型のインバータ回路が具備する共振回路(出力トランス31の漏れインダクタンス31a、放電灯LA1,LA2、コンデンサ21,25)に発生する高周波電圧を入力側にフィードバックさせることによって交流電源ACからの入力電圧を入切し、共振回路とコンデンサ27を介して入力電流を流すようにしたものであり、いわゆるチャージポンプ方式のインバータ点灯回路と呼ばれるものである。
【0034】
制御回路38はスイッチング素子32,33のゲートに駆動信号を与えてオンオフするドライバIC38aとその外付け部品で構成され、特にドライバIC38aは少なくともスイッチング素子32,33のドレイン−ソース間に印可される実質の電圧以上の耐圧を有するものである。なお、平滑コンデンサ30のストレス低減のためにインバータ回路の高周波出力をバイパスするコンデンサ26を平滑コンデンサ30に並列接続するとともに、整流器DBのストレス低減のためにインバータ回路の高周波出力をバイパスするコンデンサ28を整流器DBの出力端に並列接続してある。
【0035】
本実施形態の動作は以下に述べる6つの動作モードの繰り返しにより行われ、このときの動作モードを図3に示す。なお、図3においては出力トランス31、放電灯LA1,LA2等を負荷回路RLとして簡略表記している。
(1)モード1(図3(a)参照)
スイッチング素子32がオンすることにより整流器DBからインバータ回路に振動電流(共振電流)Iが供給される。このとき平滑コンデンサ30の両端電圧VC30及び高調波歪改善用のコンデンサ27の両端電圧VC27とインバータ回路への入力電圧(整流器DBの出力端電圧)Vinとの間にはVin≧VC30+VC27の関係が成立している。
(2)モード2(図3(b)参照)
スイッチング素子32がオンからオフすることにより、振動電流Iはスイッチング素子33の寄生ダイオードを介して平滑コンデンサ30の充電電流となる。この間に制御回路38からスイッチング素子33のゲートに駆動信号が入力される。
(3)モード3(図3(c)参照)
モード2において、出力トランス31の漏れインダクタンス31aの蓄積エネルギがゼロになると、高調波歪改善用のコンデンサ27と直流カット用のコンデンサ25の充電電荷により振動電流Iが反転し、コンデンサ27の放電が行われる。
(4)モード4(図3(d)参照)
コンデンサ27の電荷が放電されるとダイオード34bが導通し、振動電流Iはダイオード34bを介して流れるようになる。
(5)モード5(図3(e)参照)
スイッチング素子33がオフすると、振動電流Iはスイッチング素子32の寄生ダイオードを介して流れ、平滑コンデンサ30の充電電流となる。この間に制御回路38からスイッチング素子32のゲートに駆動信号が入力される。
(6)モード6(図3(f)参照)
モード5において出力トランス31の漏れインダクタンス31aの蓄積エネルギがゼロになると、平滑コンデンサ30の充電電荷により振動電流Iが反転し、コンデンサ27の充電が行われる。そして、Vin=VC30+VC27になるとモード1に移る。
【0036】
したがって、VC30>Vin(ピーク)、VC27(ピーク)=VC30とすることにより、上記6つの動作モードが交流電源ACの1周期全域にて行われ、入力電流の高調波成分(入力電流歪み)を抑制することができる。而して、本実施形態ではインバータ回路自体が入力電流の高調波抑制機能を有するため、パッシブフィルタ方式やアクティブフィルタ方式のようにインバータ回路とは別に高調波抑制手段を設ける必要が無く、部品点数の削減によって放電灯点灯装置の小型化が可能となる。
【0037】
ところで本実施形態においては、放電灯LA1,LA2の装着の有無を検出するために放電灯LA1,LA2の全てのフィラメントを含む電流経路を形成すべく、ダイオード34aと放電灯LA1の一方のフィラメントの非電源側との間、放電灯LA1の一方のフィラメントの電源側と他方のフィラメントの予熱巻線(出力トランス31の2次側に設けた予熱電流供給用の巻線)N4の接続点との間、放電灯LA2の一方のフィラメントの電源側と他方のフィラメントの予熱巻線N4の接続点との間、並びに放電灯LA2の一方のフィラメントの非電源側と制御回路38の間にそれぞれ検出抵抗41が接続してある。すなわち、放電灯LA1,LA2が正しく装着されていれば検出抵抗41を介して電流が流れ込み、少なくとも何れか一方の放電灯LA1,LA2が装着されていなければ検出抵抗41を介して電流が流れ込まないことから、制御回路38において放電灯LA1,LA2の装着の有無を検出することができるようになっている。なお、制御回路38では少なくとも何れか一方の放電灯LA1,LA2が装着されていない状態(無負荷状態)を検出するとインバータ回路の起動を停止する等の安全策を講じている。
【0038】
また、制御回路38は出力トランス31の2次側に設けた補助巻線N3を介して放電灯LA1,LA2のフィラメントがエミレス状態となった場合のランプ電圧の上昇を検出し、放電灯LA1,LA2の寿命末期における保護動作(例えば、スイッチング素子32,33の駆動停止など)を行なっている。而して、制御回路38が具備するドライバIC38aは、スイッチング素子32,33の駆動のみならず、インバータ回路の発振周波数(スイッチング素子32,33のスイッチング周波数)を可変することで出力トランス31を介して放電灯LA1,LA2に供給される高周波出力を調整してフィラメントの予熱から放電灯LA1,LA2の始動並びに安定点灯させるとともに、無負荷状態及び寿命末期のような放電灯LA1,LA2の異常を検出しインバータ回路を停止するなどの保護動作を行うインバータ制御機能を備えている。よって、スイッチング素子32,33を駆動するドライバIC38aにインバータ回路の制御機能を持たせることで制御回路38の回路構成を簡略化することができ、放電灯点灯装置の小型化が図れるものである。
【0039】
ところで制御回路38の動作電源は、交流電源ACの電源投入直後においては整流器DBの出力を制御回路38内のドライバIC38a内部で形成された抵抗(ドロッパ抵抗)により降圧して得ており、インバータ回路の起動後には出力トランス31の1次側に設けた補助巻線(図示せず)を介して得ている。而して、制御回路38の起動時の動作電源を整流器DBの高電位側出力端から直接取り込んでドライバIC38a内部に形成した抵抗で降圧することで得ているので、電源投入時に動作電源を得るための回路部品を削減することができ、放電灯点灯装置の小型化が図れるものである。
【0040】
ところで、交流電源ACの電源投入時には平滑コンデンサ30を充電しようとして過大な電流(突入電流)が流れることから、この突入電流を制限するために抵抗43と制御用FET42の並列回路が平滑コンデンサ30に直列接続してある。すなわち、制御回路38のドライバIC38aは電源投入時にのみ制御用FETをオフして平滑コンデンサ30に抵抗43を直列に接続することで突入電流を制限して回路を保護するとともに、平滑コンデンサ30の充電後には制御用FET42をオンすることで平滑コンデンサ30の充放電電流が抵抗43に流れないようにして抵抗43によるロスを防止している。
【0041】
一方、出力トランス31はコア(図示せず)の1次巻線N1が巻設されている側に動作電源供給用の補助巻線が巻設され、2次巻線N2が巻設されている側にランプ電圧検出用の補助巻線N3及び予熱電流供給用の補助巻線N4が巻設された構造を有している。したがって、動作電源供給やランプ電圧検出並びに予熱電流供給のための回路部品を削減することができ、放電灯点灯装置の小型化が図れるものである。また、動作電源供給用の補助巻線を1次側に設けることにより、放電灯LA1,LA2の状態によらず安定的に電源供給が行われるという利点がある。さらに、ランプ電圧検出用の補助巻線N3を2次側に設けることにより、1次側に設ける場合に比較してランプ電圧に追随したランプ電圧(又はランプ電流)を検出することが可能となり、検出感度が向上するという利点がある。なお、出力トランス31をリーケージトランスとしているから、本来であればインバータ回路の振動要素であるチョークコイルと、振動電圧を更に昇圧するためのトランスが必要であるところを、出力トランス31の漏れインダクタンスで上記チョークコイルを代用するために部品点数を削減することができて放電灯点灯装置の小型化が可能となる。
【0042】
ところで、本実施形態のようなチャージポンプ式のインバータ回路は少ない構成部品で入力電流の高調波歪みを抑制できるものであるが、交流電源ACからの入力電圧(電源電圧)の大きさと放電灯LA1,LA2への出力及び放電灯LA1,LA2の始動電圧が正比例の関係を有しているため、仕向地によって電源電圧が異なる場合には、全ての仕向地において放電灯LA1,LA2によりオフィス等の照明空間を略一定の照度で照明することは困難である。そこで本実施形態においては、制御回路38に含まれる調整用可変抵抗18a,18bをドライバIC38aに外付けし、調整用可変抵抗18aによって放電灯LA1,LA2を始動する際の発振周波数を可変するとともに、調整用可変抵抗18bによって放電灯LA1,LA2の安定点灯(定格点灯)時の発振周波数を可変するようにしている。これらの調整用可変抵抗18a,18bは製造工程中において仕向地の電源電圧に応じて調整されるものである。このように調整用可変抵抗18a,18bによって設定された発振周波数でドライバIC38aがインバータ回路を制御して放電灯LA1,LA2を始動、点灯するため、電源電圧の異なる仕向地(交流電源ACの電源電圧220V〜240Vの範囲で互いに異なる国や地域)に対して、本来であれば電源電圧の違いによりインバータ回路の特性が変化する場合においても調整用可変抵抗18a,18bにてその特性を調整することができ、同一のインバータ回路を用いながら常時略一定の出力を放電灯LA1,LA2に供給することが可能となる。さらに、インバータ回路内の電子部品に対する電気的ストレスを最小限に抑えることが可能となり、回路設計が容易になるとともに電子部品の信頼性向上が図れるという利点がある。なお、調整範囲の設定により、200Vと240Vを基準とした調整によって日本国内での電源電圧の違う用途にも対応可能である。
【0043】
一方、本実施形態は図1に示すような構造を有し、少なくとも外面が白色に着色されたカラー鋼板からなるケース本体1とケース蓋2を組み立ててなる角筒状のケースと、上述の回路を構成する回路部品が実装されたプリント基板からなる回路基板3と、合成樹脂等の絶縁部材からなり回路基板3を包み込むようにケース本体1並びにケース蓋2の内側に沿って配置される絶縁シート4とを備えている。
【0044】
ケース本体1は矩形板状の主部1aと、主部1aの長手方向に沿った両側縁からそれぞれ立ち上がる側壁1b,1bとが一体且つ断面形状が略コ字形となるように形成されている。また、ケース蓋2はケース本体1の主部1aよりも長手方向の寸法が短い矩形板状の主片2aと、主片2aの長手方向に沿った両側縁からそれぞれ垂下された側片2b,2bと、主片2aの長手方向に対向する両端縁から側片2bと同じ側に垂下された舌片2c,2cとが一体に形成されている。ケース蓋2の両側片2b,2bの内側には係合突部13が長手方向の両端部近傍と略中央に3カ所ずつ突設されており、ケース本体1の両側壁1b,1bの長手方向両端部近傍と略中央に3カ所ずつ形成された係合孔10に係合突部13をそれぞれ係合することでケース本体1とケース蓋2が結合されてケースが組み立てられる。なお、ケース本体1を構成する主部1aの長手方向両端部にはケースを照明器具に取り付けるための取付孔11並びに取付用切欠部12が設けてあり、取付孔11については略真円又は楕円形の何れであってもよい。
【0045】
また、ケース本体1の一方の側壁1bにおける係合孔10の間の部位を深絞り加工することで内側に突出した凸部9が設けてある。さらにケース本体1の主部1aにおける長手方向両端部近傍には回路基板3を支持する略L字形の支持片6a〜6dが各々2個ずつ切り起こし形成されている。
【0046】
一方、回路基板3は紙フェノール等を材料としたプリント基板によって長尺の矩形板状に形成され、表面側(図1における上面側)の長手方向両端部には各々速結端子構造を有する出力側端子台19及び入力側端子台20が実装されている。出力側端子台19及び入力側端子台20は接続可能な電線の本数が異なる以外は共通の構造を有しており、しかもこのような速結端子構造は従来周知であるから、ここでは出力側端子台19についてのみ簡単に説明する。
【0047】
出力側端子台19の端子台本体19a前面には略円形の電線挿入孔19bが複数列設されており、端子台本体19a内部には互いに絶縁壁等で仕切られて各電線挿入孔19bと連通する収納部(図示せず)が設けてある。これらの収納部には電線挿入孔19bから挿入された電線の芯線を鎖錠して弾性狭持する端子板が収納されており、被覆を剥いだ電線の芯線(単線又は半田仕上げした撚り線)を電線挿入孔19bに挿入するだけで端子板との接続を保持することができる。また、端子台本体19aの上面には押操作されたときに鎖錠状態から解放して電線の接続を外せるようにした解除釦19cが各電線挿入孔19bに対応して設けてある。なお、端子台本体19aの底面からは各端子板と導通するリード19dが突設されており、図4に示すように回路基板3の裏面側において上記リード19dを半田付けすることで回路基板3に実装された他の回路部品と電気的に接続される。而して、器具本体に配設されて放電灯LA1,LA2が着脱自在に装着されるランプソケット(図示せず)に接続された負荷側の電線、並びに交流電源ACに接続された電源側の電線をそれぞれ出力側端子台19並びに入力側端子台20に簡単且つ確実に接続することができ、配線作業が容易に行えるものである。
【0048】
また、本実施形態のチャージポンプ式のインバータ回路においては、発熱を伴う部品の代表として出力トランス31、スイッチング素子32,33並びにダイオード34a,34bがあるが、図1に示すように、これらの発熱部品を回路基板3の長手方向両端近傍に離して実装するようにしている。なお、2つのダイオード34a,34bは同一パッケージに収納されて1部品(以下、これを「ダイオード34」と呼ぶ)として構成されている。ここで、図1及び図5に示すように回路基板3の短幅方向の幅寸法を、回路部品の中で特に大型である出力トランス31の短幅方向の幅寸法に略一致させてある。すなわち、放電灯LA1,LA2への出力電力によって性能及び寸法が決まる出力トランス31の幅寸法に回路基板3の幅寸法を合わせることにより、回路基板3の幅寸法を可能な限り小さくすることが可能となる。
【0049】
一方、図1に示すようにスイッチング素子32,33とダイオード34を回路基板3の長手方向に沿った一方の側縁近傍に起立状態で並べて実装しており、これによって回路基板3への実装面積を小さくしてある。また、スイッチング素子32,33並びにダイオード34を、図6に示すように金属製の固定金具5によりケース本体1の凸部9に接触させた状態で固定している。この固定金具5は弾性を有する金属製の板ばねを折曲することにより、図7に示すように互いのなす角度が略90度となる主片5a及び側片5bと、側片5bの先端から主片5aに近づく向きに傾斜する押さえ片5cとが一体となった略コ字形に形成されており、押さえ片5cの先端部分が主片5aから離れる向きに折曲してある。而して、スイッチング素子32,33及びダイオード34の側面をケース本体1の凸部9内側面に当接させ、固定金具5の主片5aを凸部9の外側面に当てて装着することにより、主片5aと押さえ片5cとの間で凸部9とともにスイッチング素子32,33又はダイオード34を狭持固定することができる。また、ケース本体1にケース蓋2を組み立てた状態では、図8に示すように固定金具5の平坦な側片5bがケース蓋2の主片2a内側面と当接することになる。これにより、スイッチング素子32,33及びダイオード34が発する熱を固定金具5を介してケース本体1並びにケース蓋2に伝導して放熱することができ、放熱板等の部材が不要であるから部品点数を削減することができるとともに実装面積を小さくすることができるものである。また、固定金具5の側片5bを平坦な形状としているから、ケース蓋2との接触面積を増大させると同時に固定金具5によるケースの高さ方向(ケース本体1とケース蓋2の結合方向)の寸法増加を抑え、スイッチング素子32,33及びダイオード34からケース蓋2までのクリアランスを最小にすることができる。さらに、図8に示すようにケース本体1に設けた凸部9の深さ(ケース本体1外側面と凸部9の外側面との距離)t2を固定金具5の厚みt1よりも大きくすることにより、固定金具5によるケースの幅寸法の増加を防ぐことができる。なお、スイッチング素子32、33及びダイオード34は全体が樹脂コーティングされた所謂フルパッケージ構造であるから、何らの絶縁手段を要せずに固定金具5やケースに直接接触させることができる。
【0050】
ところで、平滑コンデンサ30として周囲温度により耐久時間が大きく変化するアルミ電解コンデンサを使用しているため、出力トランス31やスイッチング素子32,33等の上記発熱部品から距離を離して回路基板3表面の略中央に実装し、発熱部品からの熱の影響を受け難くして長寿命化を図っている。また、この平滑コンデンサ30のように比較的発熱量の少ない部品が実装されている部位の回路基板3の裏面側には、図4に示すように制御回路38を構成するドライバIC38aやチップ抵抗39,40等を実装している。而して、比較的発熱の少ない制御回路38の構成部品を、回路基板3の略中央部で且つケース本体1の凸部9から離れた位置、すなわち回路基板3の裏面側に集中的に配置して実装することにより、制御回路38の耐ノイズ性の強化と実装面積の縮小化が可能となる。ここで、図9に示すように回路基板3裏面側の一方の端縁側に制御回路38の構成部品が実装される領域イが設けられ、この領域イから他方の端縁に向けて制御回路38とインバータ回路の基準電位(ゼロに設定)の導電パターンP1と、インバータ回路の出力電流が往復して流れる一対の導電パターンP2,P3とが順番に略平行に形成されている。そして、2つの導電パターンP2,P3に流れる電流が、領域イ及び基準電位の導電パターンP1に流れる電流よりも十分に大きくなるように設定してある。このため、インバータ回路の出力電流が流れる閉回路の面積が最小になり、導電パターンP2,P3からの放射ノイズを低減することができる。また、上記閉回路の外に制御回路38を実装配置することにより、上記閉回路に流れる高周波電流から制御回路38への影響を抑えることができる。
【0051】
また、図4に示すように制御用FET42や無負荷検出用の抵抗41等のチップ部品を回路基板3の裏面に実装し、さらに回路基板3裏面の出力トランス31が表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に無負荷状態を検出するためのチップ抵抗41を実装することにより、回路基板3全体の実装有効面積を増やすことができて小型化が図れるものである。
【0052】
ところで本実施形態においては、共振用のコンデンサ21、直流カット用のコンデンサ22、出力トランス31の補助巻線N4に接続された直流カット用のコンデンサ23並びに出力トランス31の2次巻線N2に接続されたコンデンサ24をフィルムコンデンサとし、図1に示すように回路基板3表面の出力側端子台19と出力トランス31との間に集中的に実装している。すなわち、比較的温度上昇の少ない上記コンデンサ21〜24を近接して配置することにより、相互の温度の影響を少なくすると同時に部品の実装密度を向上することができる。
【0053】
上述のように回路部品3の表面に実装される部品は、回路基板3に設けたスルーホールを通して裏面側に突出したリードを半田付けすることで回路基板3に実装されているのであるが、これらリードの回路基板3裏面側への突出量を、回路基板3裏面に表面実装されるチップ部品のうちで最も背の高い部品の厚みを越えない量に統一している。
【0054】
ところで、回路基板3裏面に表面実装されるドライバIC38aやチップ抵抗39,40等の部品については、図10に示すように各部品の両側に設けてある電極Dが回路基板3の長手方向と略直交する方向に並ぶ向きに配置してある。すなわち、実装行程においては回路基板3を長手方向に沿って半田槽を通過させるものであるから(図10の矢印の向き)、仮に上記表面実装部品を電力Dの向きを回路基板3の長手方向に一致させて実装されていた場合,各部品の前方の一端には半田が多量に付着し、後方の一端には少量の半田しか付着せず、両端に付着する半田量に違いが生じることになる。これに対して部品の電極Dが回路基板3の長手方向と略直交する方向に並ぶ向きに実装すれば、各部品の電極には同等程度の半田が付着することになり、実装信頼性が向上できるものである。
【0055】
上述のように構成される回路基板3は、図1及び図12に示すようにケース本体1の主部1aにおける長手方向両端部近傍に切り起こし形成された略L字形の支持片6a〜6dに載置されて支持される。すなわち、支持片6a…は回路基板3に裏面側から当接して支持する部位Xと回路基板3の側端縁に当接して支持する部位Yとを有しており、そのうちの1つの支持片6aだけ上記部位Yの寸法を大きくしてある。一方、回路基板3の入力側端子台20近傍の端部には、図1及び図11に示すように回路基板3の長手方向に沿った矩形の切り溝37が設けてあり、図13に示すように支持片6aの上記部位Yを切り溝37に嵌入するようにして支持片6a〜6dに回路基板3を支持させている。このように切り溝37と支持片6aを嵌合することでケース本体1に対する回路基板3の位置決めを行って取付方向の間違いを防止している。なお、図14に示すように回路基板3の長手方向において支持片6aと対向する支持片6cについても支持片6aと同様に上記部位Yの寸法を大きくし、回路基板3の長手方向において切り溝37と対向する位置にも切り溝37を設け、支持片6a,6cを各々切り溝37,37に嵌入することで位置決めを行ってもよい。あるいは、図15に示すように支持片6aの上記部位Yの寸法を大きくする代わりに上記部位Xに突起Zを設け(図15(b)参照)、この突起Zが挿通される位置決め孔7を回路基板3の要所に設けて、突起Zを位置決め孔7に挿通することで位置決めを行ってもよい。
【0056】
ところで、回路基板3とケース本体1及びケース蓋2との間には、絶縁破壊電圧が10kV以上の厚みを有し、UL規格の難燃グレードV0品に相当する合成樹脂成型品から成る絶縁シート4が配設される。絶縁シート4は矩形板状の主片4aと、主片4aの長手方向に沿った両側縁からそれぞれ立ち起こされた側片4b,4cとが一体に形成されてなり、主片4aの長手方向寸法が回路基板3の長手方向寸法と略同じ寸法としてある。また、一方の側片4bは他方の側片4cよりも主片4aからの高さ寸法が大きくしてあり、且つ他方の側片4cの高さ寸法と略同じ高さ寸法の位置(図1における点線の位置)で長手方向に沿って折り曲げ自在に形成されている。また、主片4aの略中央及びその長手方向両側にはエンボス加工により略ドーム型の支持突起14,15,16が突設されており、各支持突起14〜16によって回路基板3を当接して支持するようになっている。ここで、支持突起14〜16の高さ寸法を、回路基板3裏面に表面実装された部品(チップ部品)のうちで最も厚みの大きい部品の厚み寸法よりも小さくない寸法(例えば、約5mm)としているので、上記部品やリード等によって絶縁シート4に傷がついて絶縁性が低下するなどの不具合が生じることを防いでいる(図8参照)。
【0057】
また、部品の中で最も重量の大きい出力トランス31近傍の位置に支持突起14を突設し、回路基板3の長手方向略中央に支持突起15を突設するとともに、スイッチング素子32,33及びダイオード34近傍の位置に支持突起16を突設することにより、固定金具5を用いてスイッチング素子32,33及びダイオード34をケース本体1の凸部9に固定する際に、回路基板3の反りや曲げのストレスを軽減することができる。なお、これらの支持突起14〜16はプッシュプルゲージにより約18ニュートンの力を加えたときにおよそ0.2mm変形する程度の強度を有している。
【0058】
而して、ケース本体1の主部1aの内側に主片4aを載置するようにして絶縁シート4を配置し、絶縁シート4を介在させてケース本体1の各支持片6a〜6dに回路基板3を支持させた後に、片方の側片4bを長手方向に沿って折り曲げることで回路基板3の表面を側片4bで覆うことにより、ケース蓋2とケース本体1を組み立てたときに絶縁シート4が回路基板3を包み込むようにケース本体1及びケース蓋2の内側に沿って配置されることになる。但し、絶縁シート4の側片4cには切り欠き4dが設けてあり、この切り欠き4dを通して回路基板3に実装されたスイッチング素子32,33及びダイオード34をケース本体1の凸部9に接触させるようにしている。ここで、回路基板3の表面においては最も背の高い部品である出力トランス31とケース蓋2との間でクリアランスが最小となるから、出力トランス31を絶縁シート4で覆うことによりケースとの絶縁を図りつつケースの厚みを小さくすることができるものである。一方、入力側端子台20に近い側に実装されている部品(コンデンサ29やフィルタ36など)は出力トランス31に比較して背が低いものであるから、ケースとの絶縁距離を十分に確保することができ、これらの部品が実装されている部位については絶縁シート4の側片4bで覆わずに開放し、上記部品の輻射熱がケース蓋2に直接放熱されるようにしている。
【0059】
上述のようにケース本体1とケース蓋2からなるケース内に、絶縁シート4で包み込むようにして回路基板3を収納しているので、回路基板3に実装される部品とケースが近接配置されても絶縁シート4によって十分な絶縁距離を確保することができる。その結果、部品とケースとのクリアランスを小さくしてケース、ひいては放電灯点灯装置全体の小型化及び薄型化が可能となるものである。なお、部品点数の点では本実施形態のチャージポンプ式のインバータ回路が最も有利であるが、従来技術で説明したように昇圧チョッパを用いて高調波歪みを低減する方式のものや、あるいはチョッパ電源とインバータ回路でスイッチング素子を兼用するチョッパ兼用式のものにおいても、上述のような構成を採用することで装置全体の小型化及び薄型化に十分対応可能である。また、本実施形態ではケース本体1及びケース蓋2をカラー鋼板で形成しているが、アルミ板のような非磁性体金属板やその他の金属材料で形成してもよい。
【0060】
(実施形態2)
本実施形態は、図16に示すように抵抗やコンデンサ等の表面実装部品Mが回路基板3裏面の側端部近傍に実装される部位の幅寸法を他の部位の幅寸法よりも狭くなるようにスリット8を設けた点に特徴があり、他の構成は実施形態1と共通であるから図示並びに説明は省略する。
【0061】
回路基板3を製造するに当たっては、一般に複数枚の回路基板を一体に形成し、少なくとも表面実装部品の実装後、最終工程で各回路基板を分割する製造方法が採られている。例えば、図17及び図18に示すように回路基板3の分割部位に断面形状略V字形の溝Wを形成し、この溝Wの部位を曲げ折ることで回路基板3を分割する方法や、分割部位にミシン目を形成する方法などがある。この場合、基板を折り曲げる際に回路基板3自体のたわみによって裏面に実装された表面実装部品Mに応力が働き、最悪の場合には部品Mが破壊されるなどの不具合が生じる虞がある。また、温度変化に対して回路基板3や半田などによる応力が生じた場合にも表面実装部品Mに応力的ストレスが加わって部品に亀裂等が発生する虞がある。
【0062】
そこで本実施形態では、図17及び図18に示すように表面実装部品(例えば、チップ型のセラミックコンデンサなど)Mが実装される部位に溝Wに沿ったスリット8を設け、この部位の回路基板3の幅寸法を他の部位の幅寸法よりも約1mmほど狭くなるようにしている。而して、溝Wの部位を曲げ折る際に働く応力や温度変化に対する応力は、他の部位に比較してスリット8により幅寸法が狭くなった部位において弱くなる。このため、上述のような表面実装部品Mに働く応力を抑えて破壊などの不具合が生じることを防ぎ、信頼性の向上が図れるものである。特にたわみが大きい紙フェノール基材やコンポジット積層板(CEM)を用いて回路基板3を形成する場合に有効である。
【0063】
【発明の効果】
請求項1の発明は、交流電源から入力する入力電流の高調波成分を抑制する高調波成分抑制手段と、1乃至複数のスイッチング素子をスイッチングすることで高調波成分抑制手段を介して供給される直流入力を高周波出力に変換し出力トランスを介して放電灯に供給するインバータ回路と、前記スイッチング素子を駆動する駆動回路を含みスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路と、少なくともインバータ回路の出力状態に基づいて放電灯の異常を検出する検出手段と、インバータ回路、制御回路、高調波抑制手段並びに検出手段を構成する回路部品が表裏各面に実装された回路基板と、略筒状に形成されて内部に回路基板を収納するケースと、少なくとも回路基板の表裏各面とケース内面との間に介在して回路基板を覆う絶縁体とを備え、回路基板は、複数枚の回路基板を一体に形成し、少なくとも回路部品が実装された後に各回路基板間の分割部位を折り曲げて分割することで製造されるものであって、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に前記検出手段を構成する回路部品を実装したことを特徴とし、絶縁体で包み込むようにして回路基板をケース内に収納しているので、回路基板に実装される部品とケースを近接配置しても絶縁体によって十分な絶縁距離を確保することができ、その結果、部品とケースとのクリアランスを小さくしてケース、ひいては装置全体の小型化及び薄型化が可能となるという効果がある。また、スイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路にスイッチング素子を駆動する駆動回路を含むため、制御回路を構成する回路部品の削減が可能となって装置全体の小型化が図れ、さらに、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に検出手段を構成する回路部品を実装しているため、回路基板全体の実装有効面積を増やすことができて小型化が図れるという効果がある。
【0064】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記出力トランスは、制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備することを特徴とし、回路部品の削減が可能となり、装置全体の小型化が図れるという効果がある。
【0065】
請求項3の発明は、請求項2の発明において、前記トランスは漏れインダクタンスを有するリーケージトランスからなり、1次側に動作電源取り出し用の補助巻線が設けられ、検出用及び予熱用の補助巻線が2次側に設けられたことを特徴とし、漏れインダクタンスをインバータ回路の振動要素とすることで回路部品の削減が可能となり、装置全体の小型化が図れるという効果がある。また、動作電源取り出し用の補助巻線を出力トランスの1次側に設けることにより、放電灯の状態によらず安定的に電源供給を行うことができるという効果がある。さらに、検出用の補助巻線を出力トランスの2次側に設けることにより、1次側に設ける場合に比較して検出感度が向上するという効果がある。
【0066】
請求項4の発明は、請求項1の発明において、前記制御回路は、集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備することを特徴とし、制御回路の回路構成を簡略化することができ、装置全体の小型化が図れるという効果がある。
【0067】
請求項5の発明は、請求項4の発明において、交流電源を整流する整流器を備え、前記制御回路は、整流器の高電位側出力をドロッパ抵抗で降圧することで交流電源投入時の動作電源を得るとともに前記ドロッパ抵抗を駆動回路に含むことを特徴とし、電源投入時に制御回路の動作電源を得るための回路部品を削減することができ、装置全体の小型化が図れるという効果がある。
【0068】
請求項6の発明は、請求項1の発明において、交流電源を整流する整流器を備え、前記高調波成分抑制手段は、整流器の出力端からインピーダンス素子とインバータ回路が具備する振動要素及びスイッチング素子を介して交流電源から入力電流を取り込む経路を形成することを特徴とし、インバータ回路を所謂チャージポンプ式のインバータ回路とすることにより、インバータ回路自体が入力電流の高調波抑制機能を有するため、パッシブフィルタ方式やアクティブフィルタ方式のようにインバータ回路とは別に高調波成分抑制手段を設ける必要が無く、部品点数の削減によって装置全体の小型化が可能となるという効果がある。
【0069】
請求項7の発明は、請求項6の発明において、交流電源からの入力電圧に応じてインバータ回路の出力特性を調整する調整手段を備えたことを特徴とし、本来であれば交流電源の電源電圧の違いによりインバータ回路の出力特性が変化する場合においても調整手段によりその出力特性を調整することができ、同一のインバータ回路を用いながら常時略一定の出力を放電灯に供給することが可能となるという効果がある。
【0070】
請求項8の発明は、請求項7の発明において、前記調整手段は、インバータ回路の出力特性として放電灯の始動時に与える出力と定常点灯時に与える出力とを調整することを特徴とし、インバータ回路内の電子部品に対する電気的ストレスを最小限に抑えることが可能となり、回路設計が容易になるとともに電子部品の信頼性向上が図れるという効果がある。
【0071】
請求項9の発明は、請求項1の発明において、インバータ回路の構成部品である電解コンデンサを回路基板の略中央に実装し、回路部品のうちでスイッチング素子を除く発熱部品を回路基板の長手方向両側に実装するとともに、ケースの一部を内側に突出させてなる凸部に少なくともスイッチング素子を含む発熱部品を接触させてなり、この接触状態を保持するようにスイッチング素子を含む発熱部品をケースの凸部に固定する固定手段を備えたことを特徴とし、発熱部品が発する熱を固定手段を介してケースに伝導して放熱することができ、放熱板等の部材が不要であるから部品点数を削減することができるとともに実装面積を小さくすることができるという効果がある。
【0072】
請求項10の発明は、請求項9の発明において、前記回路基板略中央部の凸部と反対側の端部近傍に前記制御回路の構成部品を実装したことを特徴とし、制御回路の耐ノイズ性の強化と実装面積の縮小化が可能となるという効果がある。
【0073】
請求項11の発明は、請求項1の発明において、回路のグランドに接続する導電パターンを回路基板における制御回路の構成部品が実装される部位の近傍に形成し、前記導電パターンとインバータ回路の構成部品が実装される部位との間にインバータ回路の高周波出力が流れる導電パターンを形成したことを特徴とし、インバータ回路の出力電流が流れる閉回路の面積が最小になり、導電パターンからの放射ノイズを低減することができるという効果がある。
【0074】
請求項12の発明は、請求項9の発明において、前記固定手段は、ケースの凸部外側に当接する主片と、主片との間で発熱部品を狭持する押さえ片と、主片と押さえ片を連結する平坦な側片とが一体に形成された固定金具からなり、凸部の深さを少なくとも主片の厚み寸法よりも大きくしたことを特徴とし、固定金具の側片を平坦な形状としているから、ケースとの接触面積を増大させると同時に固定金具によるケースの高さ方向の寸法増加を抑え、発熱部品からケースまでのクリアランスを最小にすることができるという効果がある。さらに、ケースに設けた凸部の深さを固定金具の厚みよりも大きくすることにより、固定金具によるケースの幅寸法の増加を防ぐことができるという効果がある。
【0075】
請求項13の発明は、請求項1の発明において、回路基板の幅寸法を出力トランスの幅寸法と略一致させたことを特徴とし、放電灯への出力電力によって性能及び寸法が決まる出力トランスの幅寸法に回路基板の幅寸法を合わせることにより、回路基板の幅寸法を可能な限り小さくすることが可能となるという効果がある。
【0076】
請求項14の発明は、請求項1の発明において、前記インバータ回路の構成部品のうちで表面実装部品が表面実装される部位の回路基板の幅寸法を他の部位の幅寸法よりも狭くしたことを特徴とし、製造工程において回路基板に働く応力や温度変化に対する応力を抑えて表面実装部品に破壊などの不具合が生じることを防ぎ、信頼性の向上が図れるという効果がある。
【0077】
請求項15の発明は、請求項1の発明において、回路基板に当接して支持する支持突起を絶縁体に設けたことを特徴とし、支持突起で回路基板を支持することにより、回路基板自体の機械的ストレスを軽減することができるとともに、回路基板を絶縁体から離すことで回路部品のリード等による絶縁体の損傷を防ぐことができるという効果がある。
【0078】
請求項16の発明は、請求項1の発明において、ケースに対する回路基板の位置決めを行う位置決め手段を備えたことを特徴とし、ケースに対する回路基板の取付方向の間違いを防止することができるという効果がある。
【0079】
請求項17の発明は、請求項1の発明において、解除手段を具備した速結端子構造を有し、交流電源及び放電灯に接続するための入力側端子台及び出力側端子台を備えたことを特徴とし、負荷側の電線並びに交流電源に接続された電源側の電線をそれぞれ出力側端子台並びに入力側端子台に簡単且つ確実に接続することができ、配線作業が容易に行えるという効果がある。
【0080】
請求項18の発明は、請求項1の発明において、回路基板の長手方向に対向する各端部に入力側端子台及び出力側端子台をそれぞれ実装するとともに、インバータ回路を構成する回路部品に含まれる複数のフィルムコンデンサを、回路基板における出力トランスと出力側端子台の間の部位に集中的に実装したことを特徴とし、比較的温度上昇の少ないフィルムコンデンサを近接して配置することにより、相互の温度の影響を少なくすると同時に部品の実装密度を向上することができるという効果がある。
【0081】
請求項19の発明は、請求項1の発明において、回路基板に表面実装される回路部品を、各回路部品の両側に設けてある電極が回路基板の長手方向と略直交する方向に並ぶ向きに実装したことを特徴とし、部品の電極が回路基板の長手方向と略直交する方向に並ぶ向きに実装すれば、半田槽を通過させる際に各部品の電極には同等程度の半田が付着することになり、実装信頼性が向上できるという効果がある。
【0082】
請求項20の発明は、交流電源を整流する整流器と、交流電源から入力する入力電流の高調波成分を抑制する高調波成分抑制手段と、1乃至複数のスイッチング素子をスイッチングすることで高調波成分抑制手段を介して供給される直流入力を高周波出力に変換し出力トランスを介して放電灯に供給するインバータ回路と、前記スイッチング素子を駆動する駆動回路を含みスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路と、少なくともインバータ回路の出力状態に基づいて放電灯の異常を検出する検出手段と、整流器、インバータ回路、制御回路、高調波抑制手段並びに検出手段を構成する回路部品が表裏各面に実装された回路基板と、略筒状に形成されて内部に回路基板を収納するケースと、少なくとも回路基板の表裏各面とケース内面との間に介在して回路基板を覆う絶縁体とを備え、回路基板は、複数枚の回路基板を一体に形成し、少なくとも回路部品が実装された後に各回路基板間の分割部位を折り曲げて分割することで製造されるものであって、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に前記検出手段を構成する回路部品を実装し、前記出力トランスは、制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備し、前記制御回路は、集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備し、前記高調波成分抑制手段は、整流器の出力端からインピーダンス素子とインバータ回路が具備する振動要素及びスイッチング素子を介して交流電源から入力電流を取り込む経路を形成してなり、前記インバータ回路の構成部品である電解コンデンサを回路基板の略中央に実装し、回路部品のうちでスイッチング素子を除く発熱部品を回路基板の長手方向両側に実装するとともに、ケースの一部を内側に突出させてなる凸部に少なくともスイッチング素子を含む発熱部品を接触させてなり、この接触状態を保持するようにスイッチング素子を含む発熱部品をケースの凸部に固定する固定手段を備え、回路基板に当接して支持する支持突起を絶縁体に設けるとともに、解除手段を具備した速結端子構造を有し交流電源及び放電灯に接続するための入力側端子台及び出力側端子台を備えたことを特徴とし、絶縁体で包み込むようにして回路基板をケース内に収納しているので、回路基板に実装される部品とケースを近接配置しても絶縁体によって十分な絶縁距離を確保することができ、その結果、部品とケースとのクリアランスを小さくしてケース、ひいては装置全体の小型化及び薄型化が可能となるという効果がある。また、スイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路にスイッチング素子を駆動する駆動回路を含むため、制御回路を構成する回路部品の削減が可能となって装置全体の小型化が図れるという効果がある。さらに、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に検出手段を構成する回路部品を実装しているため、回路基板全体の実装有効面積を増やすことができて小型化が図れるという効果がある。一方、前記出力トランスが制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備することから、回路部品の削減が可能となり、装置全体の小型化が図れるという効果がある。また、前記制御回路が集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備するため、制御回路の回路構成を簡略化することができ、装置全体の小型化が図れるという効果がある。さらに、インバータ回路を所謂チャージポンプ式のインバータ回路とすることにより、インバータ回路自体が入力電流の高調波抑制機能を有するため、パッシブフィルタ方式やアクティブフィルタ方式のようにインバータ回路とは別に高調波成分抑制手段を設ける必要が無く、部品点数の削減によって装置全体の小型化が可能となるという効果がある。また、発熱部品が発する熱を固定手段を介してケースに伝導して放熱することができ、放熱板等の部材が不要であるから部品点数を削減することができるとともに実装面積を小さくすることができるという効果がある。さらに、絶縁体に設けた支持突起で回路基板を支持することにより、回路基板自体の機械的ストレスを軽減することができるとともに、回路基板を絶縁体から離すことで回路部品のリード等による絶縁体の損傷を防ぐことができるという効果がある。しかも、負荷側の電線並びに交流電源に接続された電源側の電線をそれぞれ出力側端子台並びに入力側端子台に簡単且つ確実に接続することができ、配線作業が容易に行えるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態1の分解斜視図である。
【図2】同上の概略回路構成図である。
【図3】(a)〜(f)は同上の動作モードの説明図である。
【図4】同上における回路基板の裏面側から見た斜視図である。
【図5】同上における回路基板の要部平面図である。
【図6】同上の要部斜視図である。
【図7】同上における固定金具の平面図である。
【図8】同上の要部側面断面図である。
【図9】同上における回路基板要部の裏面平面図である。
【図10】同上における回路基板要部の裏面平面図である。
【図11】同上における回路基板の平面図である。
【図12】(a)及び(b)は同上におけるケース本体の要部斜視図である。
【図13】同上におけるケース本体及び回路基板の一部省略した平面図である。
【図14】同上における他の構成のケース本体及び回路基板の一部省略した平面図である。
【図15】同上におけるさらに他の構成のケース本体及び回路基板を示し、(a)は一部省略した平面図、(b)は要部側面図である。
【図16】実施形態2における回路基板の要部の裏面平面図である。
【図17】同上の説明図である。
【図18】同上の説明図である。
【図19】従来例を示す概略回路構成図である。
【符号の説明】
1 ケース本体
2 ケース蓋
3 回路基板
4 絶縁シート
31 出力トランス
32 スイッチング素子
33 スイッチング素子
34 ダイオード
Claims (20)
- 交流電源から入力する入力電流の高調波成分を抑制する高調波成分抑制手段と、1乃至複数のスイッチング素子をスイッチングすることで高調波成分抑制手段を介して供給される直流入力を高周波出力に変換し出力トランスを介して放電灯に供給するインバータ回路と、前記スイッチング素子を駆動する駆動回路を含みスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路と、少なくともインバータ回路の出力状態に基づいて放電灯の異常を検出する検出手段と、インバータ回路、制御回路、高調波抑制手段並びに検出手段を構成する回路部品が表裏各面に実装された回路基板と、略筒状に形成されて内部に回路基板を収納するケースと、少なくとも回路基板の表裏各面とケース内面との間に介在して回路基板を覆う絶縁体とを備え、回路基板は、複数枚の回路基板を一体に形成し、少なくとも回路部品が実装された後に各回路基板間の分割部位を折り曲げて分割することで製造されるものであって、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に前記検出手段を構成する回路部品を実装したことを特徴とする放電灯点灯装置。
- 前記出力トランスは、制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備することを特徴とする請求項1記載の放電灯点灯装置。
- 前記トランスは漏れインダクタンスを有するリーケージトランスからなり、1次側に動作電源取り出し用の補助巻線が設けられ、検出用及び予熱用の補助巻線が2次側に設けられたことを特徴とする請求項2記載の放電灯点灯装置。
- 前記制御回路は、集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備することを特徴とする請求項1記載の放電灯点灯装置。
- 交流電源を整流する整流器を備え、前記制御回路は、整流器の高電位側出力をドロッパ抵抗で降圧することで交流電源投入時の動作電源を得るとともに前記ドロッパ抵抗を駆動回路に含むことを特徴とする請求項4記載の放電灯点灯装置。
- 交流電源を整流する整流器を備え、前記高調波成分抑制手段は、整流器の出力端からインピーダンス素子とインバータ回路が具備する振動要素及びスイッチング素子を介して交流電源から入力電流を取り込む経路を形成することを特徴とする請求項1記載の放電灯点灯装置。
- 交流電源からの入力電圧に応じてインバータ回路の出力特性を調整する調整手段を備えたことを特徴とする請求項6記載の放電灯点灯装置。
- 前記調整手段は、インバータ回路の出力特性として放電灯の始動時に与える出力と定常点灯時に与える出力とを調整することを特徴とする請求項7記載の放電灯点灯装置。
- インバータ回路の構成部品である電解コンデンサを回路基板の略中央に実装し、回路部品のうちでスイッチング素子を除く発熱部品を回路基板の長手方向両側に実装するとともに、ケースの一部を内側に突出させてなる凸部に少なくともスイッチング素子を含む発熱部品を接触させてなり、この接触状態を保持するようにスイッチング素子を含む発熱部品をケースの凸部に固定する固定手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の放電灯点灯装置。
- 前記回路基板略中央部の凸部と反対側の端部近傍に前記制御回路の構成部品を実装したことを特徴とする請求項9記載の放電灯点灯装置。
- 回路のグランドに接続する導電パターンを回路基板における制御回路の構成部品が実装される部位の近傍に形成し、前記導電パターンとインバータ回路の構成部品が実装される部位との間にインバータ回路の高周波出力が流れる導電パターンを形成したことを特徴とする請求項1記載の放電灯点灯装置。
- 前記固定手段は、ケースの凸部外側に当接する主片と、主片との間で発熱部品を狭持する押さえ片と、主片と押さえ片を連結する平坦な側片とが一体に形成された固定金具からなり、凸部の深さを少なくとも主片の厚み寸法よりも大きくしたことを特徴とする請求項9記載の放電灯点灯装置。
- 回路基板の幅寸法を出力トランスの幅寸法と略一致させたことを特徴とする請求項1記載の放電灯点灯装置。
- 前記インバータ回路の構成部品のうちで表面実装部品が表面実装される部位の回路基板の幅寸法を他の部位の幅寸法よりも狭くしたことを特徴とする請求項1記載の放電灯点灯装置。
- 回路基板に当接して支持する支持突起を絶縁体に設けたことを特徴とする請求項1記載の放電灯点灯装置。
- ケースに対する回路基板の位置決めを行う位置決め手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の放電灯点灯装置。
- 解除手段を具備した速結端子構造を有し、交流電源及び放電灯に接続するための入力側端子台及び出力側端子台を備えたことを特徴とする請求項1記載の放電灯点灯装置。
- 回路基板の長手方向に対向する各端部に入力側端子台及び出力側端子台をそれぞれ実装するとともに、インバータ回路を構成する回路部品に含まれる複数のフィルムコンデンサを、回路基板における出力トランスと出力側端子台の間の部位に集中的に実装したことを特徴とする請求項1記載の放電灯点灯装置。
- 回路基板に表面実装される回路部品を、各回路部品の両側に設けてある電極が回路基板の長手方向と略直交する方向に並ぶ向きに実装したことを特徴とする請求項1記載の放電灯点灯装置。
- 交流電源を整流する整流器と、交流電源から入力する入力電流の高調波成分を抑制する高調波成分抑制手段と、1乃至複数のスイッチング素子をスイッチングすることで高調波成分抑制手段を介して供給される直流入力を高周波出力に変換し出力トランスを介して放電灯に供給するインバータ回路と、前記スイッチング素子を駆動する駆動回路を含みスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路と、少なくともインバータ回路の出力状態に基づいて放電灯の異常を検出する検出手段と、整流器、インバータ回路、制御回路、高調波抑制手段並びに検出手段を構成する回路部品が表裏各面に実装された回路基板と、略筒状に形成されて内部に回路基板を収納するケースと、少なくとも回路基板の表裏各面とケース内面との間に介在して回路基板を覆う絶縁体とを備え、回路基板は、複数枚の回路基板を一体に形成し、少なくとも回路部品が実装された後に各回路基板間の分割部位を折り曲げて分割することで製造されるものであって、回路基板裏面の出力トランスが表面に実装されている部位と背中合わせになる部位に前記検出手段を構成する回路部品を実装し、前記出力トランスは、制御回路の動作電源を取り出すための補助巻線と、インバータ回路の高周波出力を検出するための検出用の補助巻線と、放電灯のフィラメントを予熱する予熱電流を取り出す予熱用の補助巻線とを具備し、前記制御回路は、集積回路からなりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御機能を有した前記駆動回路を具備し、前記高調波成分抑制手段は、整流器の出力端からインピーダンス素子とインバータ回路が具備する振動要素及びスイッチング素子を介して交流電源から入力電流を取り込む経路を形成してなり、前記インバータ回路の構成部品である電解コンデンサを回路基板の略中央に実装し、回路部品のうちでスイッチング素子を除く発熱部品を回路基板の長手方向両側に実装するとともに、ケースの一部を内側に突出させてなる凸部に少なくともスイッチング素子を含む発熱部品を接触させてなり、この接触状態を保持するようにスイッチング素子を含む発熱部品をケースの凸部に固定する固定手段を備え、回路基板に当接して支持する支持突起を絶縁体に設けるとともに、解除手段を具備した速結端子構造を有し交流電源及び放電灯に接続するための入力側端子台及び出力側端子台を備えたことを特徴とする放電灯点灯装置。
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