JP3616504B2 - 電子部品用台座及びそれを用いたアセンブリ品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品用台座及びそれを用いたアセンブリ品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小形化、高密度化が急速に進んでいる。このような電子機器に使用される電子部品についても小型化、高密度化が強く要求されている。例えば液晶バックライトユニット用のチョークコイルアセンブリ品についても小型・薄形化が強く要求されている。液晶バックライトユニットは、マザー基板上に圧電トランスと、圧電トランスの入力電圧を一定化或いは液晶バックライトユニットの出力電圧を安定化するための複数のチョークコイルアセンブリ品とが配置されたものである。
【０００３】
具体的には、アセンブリ品全体高さ寸法を３．５ｍｍ以下にすることが要求されている。そのためには、当然ながら圧電トランスアセンブリ品に使用される圧電トランスだけでなく、この圧電トランスを搭載するための台座についても薄型化が必要である。
【０００４】
ここで、従来のチョークコイルアセンブリ品について説明すると、新規のチョークコイルであってもその寸法は、厚さ３．０ｍｍ（最大厚さ３．２ｍｍ）、外径１０．８ｍｍφである。台座は銅箔をラミネートしたガラスエポキシ基板であり、このガラスエポキシ基板自体の厚さは０．８ｍｍである。これらチョークコイルを台座に装着したアセンブリ品全体の厚さは３．８ｍｍである。
【０００５】
チョークコイルは、後述する通り、巻線構造を有するため、これ以上の小型、薄型化は困難である。よって、台座を薄型化することが必要となるが、価格的な面を考慮せずに技術的な面（厚さ）のみをガラスエポキシ基板に求めたとしても、限度がある。現在の技術では基板の厚さ０．５ｍｍが最小であるといわれているが、生産数量や価格等に問題がある。従って、別の発想で台座を検討する必要がある。その第一候補として挙げられるのが、金属板にインジェクションモールドを施すタイプである。
【０００６】
このインジェクションモールドタイプは、金属板としてある程度薄いものを選択することができる。しかし、インジェクションモールドの場合、技術的には「材料のヒケ」、「端子の引き抜き強度不足」、「基板の反り」等により、「薄型化」に限界があることを技術的に確認した。結果的にインジェクションモールドタイプの台座の最小限度厚さは１．５ｍｍであり、アセンブリ品全体としてはガラスエポキシ基板の場合よりも厚く４．５ｍｍであった。
【０００７】
以上の検討結果より、顧客要求寸法を満足させる台座は、使用する金属板厚を０．２ｍｍとし、絶縁層を設けた状態で全体厚さを最大０．３５ｍｍとすることが条件となる。従って、従来構造の台座ではなく他の構造の台座の検討が必要である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述の通り従来の台座として用いられる基板は、ベースの絶縁体材質がガラスエポキシである。そして３５μｍ程度の厚さの銅箔が、ガラスエポキシ面にラミネートされエッチングにより電気伝導回路が構成されている。このような構造の場合、本質的に、延性特性が悪いため薄くできず、しかも薄くなるほど割れやすい。
【０００９】
また、電子部品としてチョークコイルを用いて、チョークコイルの一次巻線と二次巻線とを、台座に接続する際の作業効率が非常に悪い。これは、チョークコイルの一次巻線及び二次巻線の「イン、アウト」各々（計４か所）を台座の端子接続部へ半田付けを行うが、この半田付け作業は小さい部分への、しかも平面での作業であるため効率が悪くなるのである。すなわち高い信頼性と低コストとを得るのが困難である。
【００１０】
これに対して、巻線を半田付けするための端子接続部を平面状から立体形状へ加工することが考えられるが、ガラスエポキシ基板は、本質的に曲げると割れてしまうという問題がある。
【００１１】
そこで、インジェクションモールド方式を検討したが、上述の通り解決には至らなかった。すなわち、金属板を三次元加工したものに、絶縁体をインジェクションモールドすることを検討したところ、接続用の端子部分を「平面状から立体形状にすること」は可能であったが、技術的には「材料のヒケ」、「端子の引き抜き強度不足」、「製品の反り」等により、薄型化に限界が出てきた。つまり「端子接続部を立体形状とすること」で、半田付け作業性の効率向上にはある程度寄与できたが、当初の大目標である台座の薄型化が不可能であった。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、電子部品のリード線の半田付けが容易な電子部品用台座と、マザー基板への半田付けが容易な電子部品用台座を用いたアセンブリ品を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の電子部品用台座は、電子部品のリード線に接続するための端子接続部を有し非端子接続部が互いに非接触で隣接配置された複数の導体片と、導体片の上面に配置され電子部品を搭載するための上側絶縁フィルムと、導体片の下面に導体片の非端子接続部を挟むように上側絶縁フィルムに接合された下側絶縁フィルムとを備えたものである。
【００１４】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座は、各導体片の端子接続部近傍の下面に、マザー基板の接続部と接触する突起部がそれぞれ形成されるのが好ましい。
【００１５】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座は、各端子接続部が折り曲げられ各端子接続部の高さが上側絶縁フィルムより高くなっているのが好ましい。
【００１６】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座は、導体片は銅板または銅合金板が好ましく、特にリン青銅板を用いるのが好ましい。
【００１７】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座は、絶縁フィルムはポリイミドあるいはエンジニアリングプラスチックを用いるのが好ましい。
【００１８】
本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品は、電子部品のリード線に接続するための端子接続部を有し非端子接続部が互いに非接触で隣接配置された複数の導体片と、導体片の上面に配置され電子部品を搭載するための上側絶縁フィルムと、導体片の下面に導体片の非端子接続部を挟むように上側絶縁フィルムに接合された下側絶縁フィルムと、上側絶縁フィルム上に搭載されリード線が各端子接続部に接続された電子部品とを備えたものである。
【００１９】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品は、各導体片の端子接続部近傍の下面にマザー基板の接続部と接触する突起部がそれぞれ形成されるのが好ましい。
【００２０】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品は、各端子接続部が折り曲げられ各端子接続部の高さが上側絶縁フィルムより高くなっているのが好ましい。
【００２１】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品は、導体片は銅板または銅合金板が好ましく、特にリン青銅板を用いるのが好ましい。
【００２２】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品は、絶縁フィルムはポリイミドあるいはエンジニアリングプラスチックを用いるのが好ましい。
【００２３】
本発明によれば、導体片の端子接続部近傍を折り曲げて各端子接続部の高さを上側絶縁フィルムより高くすることにより、端子接続部を立体形状にすることができ、その結果電子部品のリード線を接続するのが容易となる。台座が、導体板と、上側絶縁フィルムと、下側絶縁フィルムとで構成されているので、全体の厚さを薄くすることができる。各導体片の端子接続部近傍の下面に、マザー基板の接続部と接触する突起部がそれぞれ形成されている場合には、マザー基板と台座との間に隙間が形成されるので、半田付けする際に半田が流れ込みやすくなり、マザー基板への半田付けが容易な電子部品用台座を用いたアセンブリ品の提供を実現できる。
【００２４】
なお、導体片は特に高導電率を有する必要はなく、強磁性体以外の材質であって、コスト、打ち抜き加工性及び半田メッキ作業性で問題がなければよい。また、絶縁フィルムについても、特に高い絶縁性は要求されず、半田付け作業の熱に耐えうる絶縁材であればよい。ポリイミド以外にエンジニアリングプラスチック、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の適用も可能である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。なお、本実施の形態では電子部品として液晶バックライト用チョークコイルに適用した場合で説明する。
【００２６】
図１（ａ）は本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品の一実施の形態を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００２７】
チョークコイル５が接着剤（図示せず）により台座６に取付けられている。チョークコイル５から出ている巻線▲１▼〜▲４▼が台座６の端子接続部７〜１０へ各々半田接続されている。これら台座６と、台座６に取付けられたチョークコイル５とでアセンブリ品１１が構成されている。
【００２８】
このアセンブリ品１１は、顧客の要求である最大厚さ３．５ｍｍを満足させると共に、チョークコイル５の一次側巻線のリード線▲１▼、▲２▼及び二次側巻線のリード線▲３▼、▲４▼を台座６の４つの端子接続部７〜１０へ半田接続した場合の作業効率も従来のプリント基板タイプと比較すると、約４倍の効率アップとなり、初期の目標が達成された。
【００２９】
図２（ａ）は本発明の電子部品用台座の一実施の形態を示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００３０】
台座６は、チョークコイル５のリード線▲１▼〜▲４▼に接続するための端子接続部７〜１０を有し非端子接続部１２〜１５が互いに非接触で隣接配置された複数（図では四つであるが限定されない）の導体片１６〜１９と、導体片１６〜１９の上面に配置されチョークコイル５を搭載するための上側絶縁フィルム２０と、導体片１６〜１９の下面に導体片１６〜１９の非端子接続部１２〜１５を挟むように上側絶縁フィルム２０に接合された下側絶縁フィルム２１とで構成されている。
【００３１】
各導体片１６〜１９の端子接続部７〜１０近傍の下面には、マザー基板（図示せず）の接続部と接触する突起部２２〜２５がそれぞれ形成されている。突起部２２〜２５の高さは下側絶縁フィルム２１の厚さと略等しいのが好ましい。
【００３２】
導体片１６〜１９の形状は、図では二つの直線状の導体片１６、１８と二つのクランク状の導体片１７、１９となっているが限定されるものではなく、互いに非接触で隣接していれば放射状であっても渦巻状であってもよい。
【００３３】
導体片１６〜１９の各端子接続部７〜１０の近傍は、それぞれ折り曲げられて各端子接続部７〜１０の高さが上側絶縁フィルム２０より高くなっている。
【００３４】
導体片１６〜１９はリン青銅板からなっている。
【００３５】
絶縁フィルム２０、２１はポリイミドあるいはエンジニアリングプラスチックからなっている。
【００３６】
ここで、アセンブリ品完成後の規格値最大高さ３．５ｍｍを満足させるには、チョークコイル５の厚さ３．０ｍｍ（最大３．２ｍｍ）であることから、台座６に許される最大厚さを設計計算すると、０．３５ｍｍ程度となる。この条件を満足させるために、導体片１６〜１９の厚さと絶縁フィルムの厚さ等を計算すると（アセンブリ時にチョークコイルを接着剤で台座に取付けるので、この接着剤層厚も考慮する）と、導体片１６〜１９の厚さが０．２ｍｍであり、絶縁フィルム２０、２１は接着剤層を含めて０．０５５ｍｍ程度である。両面絶縁フィルム２０、２１融着後の合計計算厚さは０．３１ｍｍとなり、規格値０．３５ｍｍを満足することができた。
【００３７】
台座６は、０．２ｍｍ厚のリン青銅（ＪＩＳ Ｃ ５１９１ １／２Ｈ）条を、最終的に導体となる部分が脱落しないようにつなぎを残してリン青銅を金型で連続に打ち抜いてから全体に半田メッキ（半田メッキ厚５〜１０μｍ、下地銅メッキ１〜１．５μｍ）を施し、得られた加工条の上面へ幅９ｍｍ、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム、３０μｍ厚の接着剤層、計５５μｍの絶縁フィルム２０を貼り付け、加工条の下面へは幅６．６ｍｍ、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム、３０μｍ厚の接着剤層、計５５μｍの絶縁フィルム２１を貼り付け、熱を加えて熱融着を施して、つなぎ部分を切断し、導体片１６〜１９と絶縁フィルム２０、２１とを一体化し最後に他の金型を用いて三次元形状に加工したものである。
【００３８】
なお、導体片１６〜１９に半田メッキを施す第一の理由は、チョークコイル５の一次巻線のリード線▲１▼、▲２▼と二次巻線のリード線▲３▼、▲４▼とを台座６ヘ半田接続する際の作業効率向上のためであり、第二の理由はアセンブリ後マザー基板へ半田リフローで接続する場合の作業効率向上のためである。
【００３９】
次に本台座６の特徴は、チョークコイル５の一次巻線のリード線▲１▼、▲２▼と二次巻線のリード線▲３▼、▲４▼とを「インとアウト」の各々４か所を台座６の端子接続部７〜１０へ半田付けを行う際の作業性をも考慮した構造とする点である。要するに所定形状の絶縁フィルムを両面に融着し一体化したものを最終形状に金型を用いてトリミングと同時に必要な寸法・形状へ端子接続部分を三次元曲げ加工を施すことで解決した。
【００４０】
種々検討した結果、最終形状を図１に示すように端子接続部７〜１０を幅１．２ｍｍ長さ０．５ｍｍ、台座６の底面から高さ０．８ｍｍ立ち上げるように折り曲げて立体形状とすることで解決した。
【００４１】
また、端子接続部７〜１０には予め半田メッキが施されており、半田作業の時間短縮と接続部の信頼性向上とに大きく寄与している。結果として従来の基板タイプの台座と比較すると、台座６へのチョークコイル５の取付けやマザー基板へのアセンブリ品１１の取付けの作業効率が約４倍向上した。
【００４２】
初期の目標であるアセンブリ完成品の最大厚さ３．５ｍｍを十分に満足させることも確認した。
【００４３】
図３（ａ）は図１に示したアセンブリ品に用いられる電子部品としてのチョークコイルの平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の側面図である。
【００４４】
チョークコイル５は、フェライトドラムに極細のエナメル線を巻き、さらにフェライトカバーで覆ったものである。このチョークコイル５は、回路構成のためにエナメル線を台座６の端子接続部７〜１０に各々接続し、さらに台座６をマザー基板へ接続することで電気回路が構成される電子部品である。なお、２６は一次側と二次側とを識別すると共に巻線方向を示すための極性マーカである。
【００４５】
図４は図１（ａ）、（ｂ）に示したチョークコイルの回路図である。
【００４６】
チョークコイル５はインとして▲１▼から▲２▼へ電流を流すと（１次巻線）、アウトとして▲３▼から▲４▼へ電流が誘起される（２次巻線）ようになっている。
【００４７】
以上において、本発明によれば、
（１） 台座の薄型化が実現でき、アセンブリ品規格値最大厚３．５ｍｍを実現できる。
【００４８】
（２） アセンブリ作業効率が約４倍に向上する。これは、端子接続部を半田接続作業性を考慮し、立体形状にすると共に、半田付け時間短縮と信頼性核とを目的に半田メッキを施すためである。
【００４９】
（３） マザー基板への半田接続作業効率が約２倍に向上する。従来の基板台座はエナメル線接続端子と、マザー基板との接続部はスルーホールで導通を図っている。基板台座とマザー基板との接続は、マザー基板サイドに作業効率の良いクリーム半田を塗布しておき、その上に基板台座アセンブリ品を載せ、加熱炉を通過させれば半田接続が完了する半田リフロー方式であった。しかし基板台座はフラット状であり、クリーム半田を塗布したマザー基板とのギャップが少なく、リフロー方式で半田を溶融させた場合に基板間に半田の入り込みが少なく、作業効率も悪く、かつ、接続信頼性でも不安があった。
【００５０】
本発明の台座は、マザー基板の接続部に、台座の接続部が直接コンタクトする構造を有している。しかもマザー基板と台座との間に半田の入り込みが少なくなるのを防止するため、予め所定形状への打ち抜き工程で半田を入り込みやすくするための突起が設けられている。上記と同様にマザー基板上にアセンブリ品を載せ、加熱炉を通過させれば、半田接続が完了する。しかし、本発明の台座は作業性を考慮して、予め４か所に突起が設けられているので、半田の入り込みが非常によく、半田リフロー方式では信頼性の高い接続が得られることを確認した。当然ながら、台座のマザー基板接続部にも半田メッキが施されている。
【００５１】
すなわち、台座の導体片を曲げることにより、端子接続部を立体形状にすることができ、その結果電子部品のリード線を接続するのが容易となる。台座が、導体板と、上側絶縁フィルムと、下側絶縁フィルムとで構成されているので、全体の厚さを薄くすることができる。各導体片の端子接続部近傍の下面に、マザー基板の接続部と接触する突起部がそれぞれ形成されている場合には、マザー基板と台座との間に隙間が形成されるので、半田付けする際に半田が流れ込みやすくなり、マザー基板への半田付けが容易な電子部品用台座を用いたアセンブリ品の提供を実現できる。
【００５２】
なお、本実施の形態では電子部品としてチョークコイルを用いた場合で説明したがこれに限定されるものではなく、薄さが要求される電子部品（圧電ブザー、コンデンサ等）であればよい。また、絶縁フィルムを熱融着タイプの接着層を有するフィルムとしたが、半田耐熱性で問題がなければ一般的な粘着タイプの接着層付き絶縁フィルムでもよい。さらに、本実施の形態では、絶縁フィルムをチョークコイル側もマザー基板側も熱融着タイプの絶縁フィルムとしたが、導体片の一方の面あるいは両面に、一般的な薄い絶縁板（例えば厚さ２ミル程度のポリエステルフィルム）を挿入するタイプでもよい。但し、絶縁板は半田耐熱性を有する必要がある。
【００５３】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【００５４】
電子部品のリード線の半田付けが容易な電子部品用台座と、マザー基板への半田付けが容易な電子部品用台座を用いたアセンブリ品との提供を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品の一実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の電子部品用台座の一実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】（ａ）は図１に示したアセンブリ品に用いられる電子部品としてのチョークコイルの平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図４】図１（ａ）、（ｂ）に示したチョークコイルの回路図である。
【符号の説明】
５ 電子部品（チョークコイル）
６ 台座
７〜１０ 端子接続部
１１ アセンブリ品
１６〜１９ 導体片
２０ 上側絶縁フィルム（絶縁フィルム）
２１ 下側絶縁フィルム（絶縁フィルム）
２２〜２５ 突起部
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品用台座及びそれを用いたアセンブリ品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小形化、高密度化が急速に進んでいる。このような電子機器に使用される電子部品についても小型化、高密度化が強く要求されている。例えば液晶バックライトユニット用のチョークコイルアセンブリ品についても小型・薄形化が強く要求されている。液晶バックライトユニットは、マザー基板上に圧電トランスと、圧電トランスの入力電圧を一定化或いは液晶バックライトユニットの出力電圧を安定化するための複数のチョークコイルアセンブリ品とが配置されたものである。
【０００３】
具体的には、アセンブリ品全体高さ寸法を３．５ｍｍ以下にすることが要求されている。そのためには、当然ながら圧電トランスアセンブリ品に使用される圧電トランスだけでなく、この圧電トランスを搭載するための台座についても薄型化が必要である。
【０００４】
ここで、従来のチョークコイルアセンブリ品について説明すると、新規のチョークコイルであってもその寸法は、厚さ３．０ｍｍ（最大厚さ３．２ｍｍ）、外径１０．８ｍｍφである。台座は銅箔をラミネートしたガラスエポキシ基板であり、このガラスエポキシ基板自体の厚さは０．８ｍｍである。これらチョークコイルを台座に装着したアセンブリ品全体の厚さは３．８ｍｍである。
【０００５】
チョークコイルは、後述する通り、巻線構造を有するため、これ以上の小型、薄型化は困難である。よって、台座を薄型化することが必要となるが、価格的な面を考慮せずに技術的な面（厚さ）のみをガラスエポキシ基板に求めたとしても、限度がある。現在の技術では基板の厚さ０．５ｍｍが最小であるといわれているが、生産数量や価格等に問題がある。従って、別の発想で台座を検討する必要がある。その第一候補として挙げられるのが、金属板にインジェクションモールドを施すタイプである。
【０００６】
このインジェクションモールドタイプは、金属板としてある程度薄いものを選択することができる。しかし、インジェクションモールドの場合、技術的には「材料のヒケ」、「端子の引き抜き強度不足」、「基板の反り」等により、「薄型化」に限界があることを技術的に確認した。結果的にインジェクションモールドタイプの台座の最小限度厚さは１．５ｍｍであり、アセンブリ品全体としてはガラスエポキシ基板の場合よりも厚く４．５ｍｍであった。
【０００７】
以上の検討結果より、顧客要求寸法を満足させる台座は、使用する金属板厚を０．２ｍｍとし、絶縁層を設けた状態で全体厚さを最大０．３５ｍｍとすることが条件となる。従って、従来構造の台座ではなく他の構造の台座の検討が必要である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述の通り従来の台座として用いられる基板は、ベースの絶縁体材質がガラスエポキシである。そして３５μｍ程度の厚さの銅箔が、ガラスエポキシ面にラミネートされエッチングにより電気伝導回路が構成されている。このような構造の場合、本質的に、延性特性が悪いため薄くできず、しかも薄くなるほど割れやすい。
【０００９】
また、電子部品としてチョークコイルを用いて、チョークコイルの一次巻線と二次巻線とを、台座に接続する際の作業効率が非常に悪い。これは、チョークコイルの一次巻線及び二次巻線の「イン、アウト」各々（計４か所）を台座の端子接続部へ半田付けを行うが、この半田付け作業は小さい部分への、しかも平面での作業であるため効率が悪くなるのである。すなわち高い信頼性と低コストとを得るのが困難である。
【００１０】
これに対して、巻線を半田付けするための端子接続部を平面状から立体形状へ加工することが考えられるが、ガラスエポキシ基板は、本質的に曲げると割れてしまうという問題がある。
【００１１】
そこで、インジェクションモールド方式を検討したが、上述の通り解決には至らなかった。すなわち、金属板を三次元加工したものに、絶縁体をインジェクションモールドすることを検討したところ、接続用の端子部分を「平面状から立体形状にすること」は可能であったが、技術的には「材料のヒケ」、「端子の引き抜き強度不足」、「製品の反り」等により、薄型化に限界が出てきた。つまり「端子接続部を立体形状とすること」で、半田付け作業性の効率向上にはある程度寄与できたが、当初の大目標である台座の薄型化が不可能であった。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、電子部品のリード線の半田付けが容易な電子部品用台座と、マザー基板への半田付けが容易な電子部品用台座を用いたアセンブリ品を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の電子部品用台座は、電子部品のリード線に接続するための端子接続部を有し非端子接続部が互いに非接触で隣接配置された複数の導体片と、導体片の上面に配置され電子部品を搭載するための上側絶縁フィルムと、導体片の下面に導体片の非端子接続部を挟むように上側絶縁フィルムに接合された下側絶縁フィルムとを備えたものである。
【００１４】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座は、各導体片の端子接続部近傍の下面に、マザー基板の接続部と接触する突起部がそれぞれ形成されるのが好ましい。
【００１５】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座は、各端子接続部が折り曲げられ各端子接続部の高さが上側絶縁フィルムより高くなっているのが好ましい。
【００１６】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座は、導体片は銅板または銅合金板が好ましく、特にリン青銅板を用いるのが好ましい。
【００１７】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座は、絶縁フィルムはポリイミドあるいはエンジニアリングプラスチックを用いるのが好ましい。
【００１８】
本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品は、電子部品のリード線に接続するための端子接続部を有し非端子接続部が互いに非接触で隣接配置された複数の導体片と、導体片の上面に配置され電子部品を搭載するための上側絶縁フィルムと、導体片の下面に導体片の非端子接続部を挟むように上側絶縁フィルムに接合された下側絶縁フィルムと、上側絶縁フィルム上に搭載されリード線が各端子接続部に接続された電子部品とを備えたものである。
【００１９】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品は、各導体片の端子接続部近傍の下面にマザー基板の接続部と接触する突起部がそれぞれ形成されるのが好ましい。
【００２０】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品は、各端子接続部が折り曲げられ各端子接続部の高さが上側絶縁フィルムより高くなっているのが好ましい。
【００２１】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品は、導体片は銅板または銅合金板が好ましく、特にリン青銅板を用いるのが好ましい。
【００２２】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品は、絶縁フィルムはポリイミドあるいはエンジニアリングプラスチックを用いるのが好ましい。
【００２３】
本発明によれば、導体片の端子接続部近傍を折り曲げて各端子接続部の高さを上側絶縁フィルムより高くすることにより、端子接続部を立体形状にすることができ、その結果電子部品のリード線を接続するのが容易となる。台座が、導体板と、上側絶縁フィルムと、下側絶縁フィルムとで構成されているので、全体の厚さを薄くすることができる。各導体片の端子接続部近傍の下面に、マザー基板の接続部と接触する突起部がそれぞれ形成されている場合には、マザー基板と台座との間に隙間が形成されるので、半田付けする際に半田が流れ込みやすくなり、マザー基板への半田付けが容易な電子部品用台座を用いたアセンブリ品の提供を実現できる。
【００２４】
なお、導体片は特に高導電率を有する必要はなく、強磁性体以外の材質であって、コスト、打ち抜き加工性及び半田メッキ作業性で問題がなければよい。また、絶縁フィルムについても、特に高い絶縁性は要求されず、半田付け作業の熱に耐えうる絶縁材であればよい。ポリイミド以外にエンジニアリングプラスチック、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の適用も可能である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。なお、本実施の形態では電子部品として液晶バックライト用チョークコイルに適用した場合で説明する。
【００２６】
図１（ａ）は本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品の一実施の形態を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００２７】
チョークコイル５が接着剤（図示せず）により台座６に取付けられている。チョークコイル５から出ている巻線▲１▼〜▲４▼が台座６の端子接続部７〜１０へ各々半田接続されている。これら台座６と、台座６に取付けられたチョークコイル５とでアセンブリ品１１が構成されている。
【００２８】
このアセンブリ品１１は、顧客の要求である最大厚さ３．５ｍｍを満足させると共に、チョークコイル５の一次側巻線のリード線▲１▼、▲２▼及び二次側巻線のリード線▲３▼、▲４▼を台座６の４つの端子接続部７〜１０へ半田接続した場合の作業効率も従来のプリント基板タイプと比較すると、約４倍の効率アップとなり、初期の目標が達成された。
【００２９】
図２（ａ）は本発明の電子部品用台座の一実施の形態を示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００３０】
台座６は、チョークコイル５のリード線▲１▼〜▲４▼に接続するための端子接続部７〜１０を有し非端子接続部１２〜１５が互いに非接触で隣接配置された複数（図では四つであるが限定されない）の導体片１６〜１９と、導体片１６〜１９の上面に配置されチョークコイル５を搭載するための上側絶縁フィルム２０と、導体片１６〜１９の下面に導体片１６〜１９の非端子接続部１２〜１５を挟むように上側絶縁フィルム２０に接合された下側絶縁フィルム２１とで構成されている。
【００３１】
各導体片１６〜１９の端子接続部７〜１０近傍の下面には、マザー基板（図示せず）の接続部と接触する突起部２２〜２５がそれぞれ形成されている。突起部２２〜２５の高さは下側絶縁フィルム２１の厚さと略等しいのが好ましい。
【００３２】
導体片１６〜１９の形状は、図では二つの直線状の導体片１６、１８と二つのクランク状の導体片１７、１９となっているが限定されるものではなく、互いに非接触で隣接していれば放射状であっても渦巻状であってもよい。
【００３３】
導体片１６〜１９の各端子接続部７〜１０の近傍は、それぞれ折り曲げられて各端子接続部７〜１０の高さが上側絶縁フィルム２０より高くなっている。
【００３４】
導体片１６〜１９はリン青銅板からなっている。
【００３５】
絶縁フィルム２０、２１はポリイミドあるいはエンジニアリングプラスチックからなっている。
【００３６】
ここで、アセンブリ品完成後の規格値最大高さ３．５ｍｍを満足させるには、チョークコイル５の厚さ３．０ｍｍ（最大３．２ｍｍ）であることから、台座６に許される最大厚さを設計計算すると、０．３５ｍｍ程度となる。この条件を満足させるために、導体片１６〜１９の厚さと絶縁フィルムの厚さ等を計算すると（アセンブリ時にチョークコイルを接着剤で台座に取付けるので、この接着剤層厚も考慮する）と、導体片１６〜１９の厚さが０．２ｍｍであり、絶縁フィルム２０、２１は接着剤層を含めて０．０５５ｍｍ程度である。両面絶縁フィルム２０、２１融着後の合計計算厚さは０．３１ｍｍとなり、規格値０．３５ｍｍを満足することができた。
【００３７】
台座６は、０．２ｍｍ厚のリン青銅（ＪＩＳ Ｃ ５１９１ １／２Ｈ）条を、最終的に導体となる部分が脱落しないようにつなぎを残してリン青銅を金型で連続に打ち抜いてから全体に半田メッキ（半田メッキ厚５〜１０μｍ、下地銅メッキ１〜１．５μｍ）を施し、得られた加工条の上面へ幅９ｍｍ、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム、３０μｍ厚の接着剤層、計５５μｍの絶縁フィルム２０を貼り付け、加工条の下面へは幅６．６ｍｍ、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム、３０μｍ厚の接着剤層、計５５μｍの絶縁フィルム２１を貼り付け、熱を加えて熱融着を施して、つなぎ部分を切断し、導体片１６〜１９と絶縁フィルム２０、２１とを一体化し最後に他の金型を用いて三次元形状に加工したものである。
【００３８】
なお、導体片１６〜１９に半田メッキを施す第一の理由は、チョークコイル５の一次巻線のリード線▲１▼、▲２▼と二次巻線のリード線▲３▼、▲４▼とを台座６ヘ半田接続する際の作業効率向上のためであり、第二の理由はアセンブリ後マザー基板へ半田リフローで接続する場合の作業効率向上のためである。
【００３９】
次に本台座６の特徴は、チョークコイル５の一次巻線のリード線▲１▼、▲２▼と二次巻線のリード線▲３▼、▲４▼とを「インとアウト」の各々４か所を台座６の端子接続部７〜１０へ半田付けを行う際の作業性をも考慮した構造とする点である。要するに所定形状の絶縁フィルムを両面に融着し一体化したものを最終形状に金型を用いてトリミングと同時に必要な寸法・形状へ端子接続部分を三次元曲げ加工を施すことで解決した。
【００４０】
種々検討した結果、最終形状を図１に示すように端子接続部７〜１０を幅１．２ｍｍ長さ０．５ｍｍ、台座６の底面から高さ０．８ｍｍ立ち上げるように折り曲げて立体形状とすることで解決した。
【００４１】
また、端子接続部７〜１０には予め半田メッキが施されており、半田作業の時間短縮と接続部の信頼性向上とに大きく寄与している。結果として従来の基板タイプの台座と比較すると、台座６へのチョークコイル５の取付けやマザー基板へのアセンブリ品１１の取付けの作業効率が約４倍向上した。
【００４２】
初期の目標であるアセンブリ完成品の最大厚さ３．５ｍｍを十分に満足させることも確認した。
【００４３】
図３（ａ）は図１に示したアセンブリ品に用いられる電子部品としてのチョークコイルの平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の側面図である。
【００４４】
チョークコイル５は、フェライトドラムに極細のエナメル線を巻き、さらにフェライトカバーで覆ったものである。このチョークコイル５は、回路構成のためにエナメル線を台座６の端子接続部７〜１０に各々接続し、さらに台座６をマザー基板へ接続することで電気回路が構成される電子部品である。なお、２６は一次側と二次側とを識別すると共に巻線方向を示すための極性マーカである。
【００４５】
図４は図１（ａ）、（ｂ）に示したチョークコイルの回路図である。
【００４６】
チョークコイル５はインとして▲１▼から▲２▼へ電流を流すと（１次巻線）、アウトとして▲３▼から▲４▼へ電流が誘起される（２次巻線）ようになっている。
【００４７】
以上において、本発明によれば、
（１） 台座の薄型化が実現でき、アセンブリ品規格値最大厚３．５ｍｍを実現できる。
【００４８】
（２） アセンブリ作業効率が約４倍に向上する。これは、端子接続部を半田接続作業性を考慮し、立体形状にすると共に、半田付け時間短縮と信頼性核とを目的に半田メッキを施すためである。
【００４９】
（３） マザー基板への半田接続作業効率が約２倍に向上する。従来の基板台座はエナメル線接続端子と、マザー基板との接続部はスルーホールで導通を図っている。基板台座とマザー基板との接続は、マザー基板サイドに作業効率の良いクリーム半田を塗布しておき、その上に基板台座アセンブリ品を載せ、加熱炉を通過させれば半田接続が完了する半田リフロー方式であった。しかし基板台座はフラット状であり、クリーム半田を塗布したマザー基板とのギャップが少なく、リフロー方式で半田を溶融させた場合に基板間に半田の入り込みが少なく、作業効率も悪く、かつ、接続信頼性でも不安があった。
【００５０】
本発明の台座は、マザー基板の接続部に、台座の接続部が直接コンタクトする構造を有している。しかもマザー基板と台座との間に半田の入り込みが少なくなるのを防止するため、予め所定形状への打ち抜き工程で半田を入り込みやすくするための突起が設けられている。上記と同様にマザー基板上にアセンブリ品を載せ、加熱炉を通過させれば、半田接続が完了する。しかし、本発明の台座は作業性を考慮して、予め４か所に突起が設けられているので、半田の入り込みが非常によく、半田リフロー方式では信頼性の高い接続が得られることを確認した。当然ながら、台座のマザー基板接続部にも半田メッキが施されている。
【００５１】
すなわち、台座の導体片を曲げることにより、端子接続部を立体形状にすることができ、その結果電子部品のリード線を接続するのが容易となる。台座が、導体板と、上側絶縁フィルムと、下側絶縁フィルムとで構成されているので、全体の厚さを薄くすることができる。各導体片の端子接続部近傍の下面に、マザー基板の接続部と接触する突起部がそれぞれ形成されている場合には、マザー基板と台座との間に隙間が形成されるので、半田付けする際に半田が流れ込みやすくなり、マザー基板への半田付けが容易な電子部品用台座を用いたアセンブリ品の提供を実現できる。
【００５２】
なお、本実施の形態では電子部品としてチョークコイルを用いた場合で説明したがこれに限定されるものではなく、薄さが要求される電子部品（圧電ブザー、コンデンサ等）であればよい。また、絶縁フィルムを熱融着タイプの接着層を有するフィルムとしたが、半田耐熱性で問題がなければ一般的な粘着タイプの接着層付き絶縁フィルムでもよい。さらに、本実施の形態では、絶縁フィルムをチョークコイル側もマザー基板側も熱融着タイプの絶縁フィルムとしたが、導体片の一方の面あるいは両面に、一般的な薄い絶縁板（例えば厚さ２ミル程度のポリエステルフィルム）を挿入するタイプでもよい。但し、絶縁板は半田耐熱性を有する必要がある。
【００５３】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【００５４】
電子部品のリード線の半田付けが容易な電子部品用台座と、マザー基板への半田付けが容易な電子部品用台座を用いたアセンブリ品との提供を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品の一実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の電子部品用台座の一実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】（ａ）は図１に示したアセンブリ品に用いられる電子部品としてのチョークコイルの平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図４】図１（ａ）、（ｂ）に示したチョークコイルの回路図である。
【符号の説明】
５ 電子部品（チョークコイル）
６ 台座
７〜１０ 端子接続部
１１ アセンブリ品
１６〜１９ 導体片
２０ 上側絶縁フィルム（絶縁フィルム）
２１ 下側絶縁フィルム（絶縁フィルム）
２２〜２５ 突起部
Claims (10)
- 電子部品のリード線に接続するための端子接続部を有し非端子接続部が互いに非接触で隣接配置された複数の導体片と、該導体片の上面に配置され上記電子部品を搭載するための上側絶縁フィルムと、上記導体片の下面に上記導体片の非端子接続部を挟むように上記上側絶縁フィルムに接合された下側絶縁フィルムとを備えたことを特徴とする電子部品用台座。
- 上記各導体片の端子接続部近傍の下面に、マザー基板の接続部と接触する突起部がそれぞれ形成された請求項１に記載の電子部品用台座。
- 上記各端子接続部が折り曲げられ各端子接続部の高さが上側絶縁フィルムより高くなっている請求項２に記載の電子部品用台座。
- 上記導体片は銅板またはリン青銅等の銅合金板からなる請求項３に記載の電子部品用台座。
- 上記絶縁フィルムはポリイミドあるいはエンジニアリングプラスチックからなる請求項４に記載の電子部品用台座。
- 台座上に電子部品を搭載したアセンブリ品において、該台座が、上記電子部品のリード線に接続するための端子接続部を有し非端子接続部が互いに非接触で隣接配置された複数の導体片と、該導体片の上面に配置され上記電子部品を搭載するための上側絶縁フィルムと、上記導体片の下面に上記導体片の非端子接続部を挟むように上記上側絶縁フィルムに接合された下側絶縁フィルムとを備え、上記電子部品が上記台座の上側絶縁フィルム上に搭載されると共に上記電子部品のリード線が上記台座の各端子接続部に接続されていることを特徴とする電子部品用台座を用いたアセンブリ品。
- 上記各導体片の端子接続部近傍の下面にマザー基板の接続部と接触する突起部がそれぞれ形成された請求項６に記載の電子部品用台座を用いたアセンブリ品。
- 上記各端子接続部が折り曲げられ各端子接続部の高さが上側絶縁フィルムより高くなっている請求項７に記載の電子部品用台座を用いたアセンブリ品。
- 上記導体片は銅板またはリン青銅等の銅合金板からなる請求項８に記載の電子部品用台座を用いたアセンブリ品。
- 上記絶縁フィルムはポリイミドあるいはエンジニアリングプラスチックからなる請求項９に記載の電子部品用台座を用いたアセンブリ品。
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