JP5673585B2 - コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、コイル部品に関し、特に、表面実装型コイル部品の端子電極構造に関するものである。

近年の電子機器の小型化に伴い、コイル部品にも高密度実装が要求されている。例えば特許文献１には、高密度実装が可能な表面実装型のコイル部品が開示されている。

このコイル部品は、巻芯部と鍔部とを有するコアと、コアの収容空間が形成された絶縁性のケースと、少なくとも一部が外部に露出した状態でケースに機械的に固定される端子金具と、端子金具に継線されると共にケースを介して巻芯部の周囲に巻回される巻線（ワイヤ）とを備えている。コアの収容空間は、実装面と略平行な底面を含んで画成され、巻芯部と鍔部とは底面と対峙する巻芯部の下面と鍔部の下面とをそれぞれ有し、巻芯部の下面は鍔部の下面に対して同一平面上にある。ケースの鍔部と対向する位置には実装面に向けて突出する脚部が規定され、脚部に端子金具の実装部が配置されている。

特開２００９−１１７６２７号公報

上記のコイル部品において、ワイヤと端子金具との接続は、ワイヤの先端部を端子金具上に熱圧着することで実現される。ワイヤを端子金具に熱圧着すると、ワイヤの線材（Ｃｕ）と端子金具の表面のめっき膜（Ｎｉ及びＳｎ）とが反応して合金層が形成される。ここで、合金層は融点が高いことから、コイル部品を回路基板上に実装するときにこの部分が半田の接合面となる場合には、半田の濡れ性を低下させる要因となる。特に、図９（ａ）に示すように、熱圧着されるワイヤ２０の先端部２０ｅの位置を、端子金具２１の端子面の端部に合わせると、ワイヤの延在方向における端子面の端から端まで、つまり端子面の広範囲に合金層が形成されてしまい、合金層が半田フィレットの形成を阻害し、実装不良を引き起こすおそれがある。

この問題を解決するためには、図９（ｂ）に示すように、ワイヤ２０の先端部２０ｅを端子金具の端子面の端部ではなく、それよりも内側（中央付近）に設定すればよい。この場合、コアの巻芯部から引き出されたワイヤ２０は、端子金具２１の端子面を通過してそれよりも前方に引き出された後、ワイヤの先端部とすべき位置よりも後方のワイヤ部分（実践部分）が端子面に熱圧着され、前方のワイヤ部分（破線参照）は切断して取り除く必要がある。しかしながら、前方のワイヤ部分が端子金具２１の端子面に接触していると、熱圧着時の熱で端子金具の表面のめっき膜が溶融した際に、ワイヤが端子金具の表面に固着してしまい、うまく切断して除去することができないという問題がある。

上記課題を解決するため、本発明によるコイル部品は、ワイヤを巻回してなるコイルと、前記コイルを支持する基体と、前記コイルの前記端末部が接続される端子金具とを備え、前記基体は、前記コイルの端末部の延在方向と平行な第１の表面を有し、前記端子金具は、前記基体の前記第１の表面上に位置する第１の端子部を有し、前記第１の端子部は、前記端末部と接触する第１の端子面を有する接触部と、前記端末部の延長線上に位置し、前記第１の端子面と同一平面上に端子面を有しない非接触部とを含むことを特徴とする。

本発明によれば、熱圧着時にワイヤの端末部が端子金具の表面に圧接されないので、ワイヤの端末部の圧着を回避することができ、熱圧着後においてワイヤの切断除去を確実かつ容易に行うことができる。

本発明において、前記第１の端子部は、上段部及び下段部からなる段差形状を有し、前記上段部の表面は、前記接触部の前記第１の端子面であり、前記下段部の表面は、前記非接触部に設けられた第２の端子面であることが好ましい。この構成によれば、半田実装される端子面の面積を広く確保することができる。また、圧着時においてコイルの端末部を正確に位置決めしなくてもよく、ワイヤの端末部を容易に圧着することができる。

本発明において、前記基体の前記第１の表面は、前記第１の端子部の段差形状に合わせた段差面を有することが好ましい。この構成によれば、基体の表面を端子金具の段差面に沿わせることができ、端子金具の全体を確実に支持することができる。

本発明において、前記基体は、前記第１の表面と直交する第２の表面を有し、前記端子金具はＬ字型であって、前記基体の前記第２の表面上に位置する第２の端子部をさらに有し、前記第２の端子部は、前記第２の表面に接着固定されており、前記第１の端子部は、前記第１の表面に接着固定されていないことが好ましい。この構成によれば、接着剤の塗付量のばらつきによる端子金具の高さばらつきを無くすことができる。

本発明において、少なくとも前記非接触部が設けられた部位における前記第１の端子部の裏面と前記基体の前記第１の表面との間には隙間が設けられていることが好ましい。この構成によれば、コイルの端末部を切断する際、端子金具の弾性力によって切断時のクッションを与えることができ、これによりコイルの端末部を確実に切断することができる。

本発明において、前記基体は、前記コイルが巻回される巻芯部と当該巻芯部の両端に設けられた一対の鍔部とを有するドラムコアであり、前記鍔部に前記端子金具が設けられていることが好ましい。この構成によれば、ドラムコアを用いた表面実装型のコイル部品において、ワイヤが継線される端子面の半田の濡れ性を高めることができ、電気的かつ機械的接続の信頼性を向上させることができる。

本発明によれば、熱圧着後のワイヤの不要部分を確実に切断し、容易に除去することができる。したがって、半田の濡れ性が良好な端子面を有するコイル部品を実現することができる。

図１は、本発明の第１の実施形態によるコイル部品の外観構成を示す略斜視図である。 図２は、図１のコイル部品の分解斜視図である。 図３は、図１のコイル部品を上下反転させた状態を示す略斜視図である。 図４は、ドラムコア２の構成を示す略斜視図であって、端子金具６ａ〜６ｆが取り付けられた状態を示すものである。 図５は、端子金具６ａ〜６ｆがない状態のドラムコア２であって、底面が上方を向いた反転状態を示している。 図６は、端子金具が取り付けられた鍔部の構成であって、（ａ）は、鍔部を底面側から見た略平面図であり、（ｂ）は、鍔部を外側側面側から見た略平面図である。 図７（ａ）及び（ｂ）は、鍔部４Ａ，４Ｂにそれぞれ取り付けられた端子金具の形状を示す略側面断面図である。 図８（ａ）〜（ｃ）は、ヒータチップを用いたワイヤの熱圧着工程を説明するための模式図である。 図９（ａ）及び（ｂ）は、従来のコイル部品について説明するための模式図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態による表面実装型コイル部品の外観構成を示す略斜視図である。また、図２は、図１のコイル部品の分解斜視図であり、図３は、図１のコイル部品を上下反転させた状態を示す略斜視図である。

図１〜図３に示すように、このコイル部品１は、ドラムコア２と、板状コア５と、６つの端子金具６ａ〜６ｆと、ドラムコア２に巻回されたワイヤからなるコイル７とを備えている。特に限定されないが、コイル部品１は表面実装型のパルストランスであり、そのサイズは、約４．５×３．２×２．６ｍｍである。

ドラムコア２は例えばＮｉ−Ｚｎ系フェライトなどの磁性材料からなり、コイル７が巻回された巻芯部３と、巻芯部３の両端に配置された一対の鍔部４Ａ，４Ｂを有している。板状コア５もまたＮｉ−Ｚｎ系フェライトなどの磁性材料からなり、一対の鍔部４Ａ，４Ｂの上面に載置され、接着剤等で固定されている。

板状コア５の上面は平坦な平滑面であるため、コイル部品１を実装時に、この平滑面を吸着面として吸着実装することができる。さらに、鍔部４Ａ，４Ｂの上面と接着される板状コア５の表面も平滑面であることが好ましい。板状コア５の平滑な表面が鍔部４Ａ，４Ｂと当接することにより、両者を確実に密着させることができ、磁束漏れのない閉磁路を形成することができる。

端子金具６ａ〜６ｆは、鍔部４Ａ，４Ｂの底面から外側側面にかけて延設されたＬ字型の金属片である。ここで、鍔部の外側側面とは、巻芯部３の取り付け面とは反対側に位置する面である。これらの端子金具６ａ〜６ｆは、一枚の金属板を加工して得られるリードフレームから切り出された部分であることが好ましい。端子金具６ａ〜６ｆはリードフレームの状態のままでドラムコア２に接着固定され、フレーム部から切り離されることにより、独立した端子となる。端子金具６ａ〜６ｆを用いた場合には、めっき電極に比べてその形成が容易であり、量産時のコスト面でも有利である。さらに、端子金具６ａ〜６ｆの取り付け時の位置精度を高くすることができる。

端子金具６ａ〜６ｆのうち、３つの端子金具６ａ，６ｂ，６ｃは鍔部４Ａ側に設けられており、他の３つの端子金具６ｄ，６ｅ，６ｆは鍔部４Ｂ側に設けられている。さらに３つの端子金具６ａ，６ｂ，６ｃのうち、２つの端子金具６ａ，６ｂは鍔部４Ａの右側寄りに設けられており、端子金具６ｃは鍔部４Ａの左側寄りに設けられており、両者の間には一定の絶縁間隔が設けられている。これと同様に、３つの端子金具６ｄ，６ｅ，６ｆのうち、２つの端子金具６ｄ，６ｅは鍔部４Ｂの右側寄りに設けられており、端子金具６ｆは鍔部４Ｂの左側寄りに設けられており、両者の間には一定の絶縁間隔が設けられている。

図２に示すように、Ｌ字型の端子金具６ａ〜６ｆの各々は、鍔部４Ａ，４Ｂの底面（第１の表面）に接する底面部Ｔ_Ｂ（第１の端子部）と、鍔部４Ａ，４Ｂの外側側面（第２の表面）に接する側面部Ｔ_Ｓ（第２の端子部）とを有している。そして図３に示すように、コイル７の端末部は、端子金具６ａ〜６ｆの底面部Ｔ_Ｂの表面に熱圧着されている。

図４は、ドラムコア２の構成を示す略斜視図であって、端子金具６ａ〜６ｆが取り付けられた状態を示すものである。また、図５は、端子金具６ａ〜６ｆがない状態のドラムコア２であって、底面が上方を向いた反転状態を示している。さらに、図６（ａ）は、鍔部４Ａを底面側から見た略平面図であり、図６（ｂ）は、鍔部４Ａの外側側面側から見た略平面図である。

図４及び図５に示すように、ドラムコア２は、巻芯部３と、巻芯部３の両端に配置された一対の鍔部４Ａ，４Ｂとで構成されている。ドラムコア２は平面視にて回転対称な形状であり、鍔部４Ａ，４Ｂは同一の形状を有している。したがって、図６には鍔部４Ａのみを示し、鍔部４Ｂの図示は省略する。

図４に示すように、鍔部４Ａ，４Ｂの上面Ｓ_Ｔは平滑な平坦面であり、これにより板状コア５との密着性が高められている。上述のように、鍔部４Ａ，４Ｂの上面Ｓ_Ｔ間には板状コア５が架設され、これにより実質的な閉磁路が形成される。

図４、図５及び図６（ｂ）に示すように、鍔部４Ａ，４Ｂの外側側面Ｓ_Ｓは、端子金具６ａ〜６ｆの設置領域が低く、それ以外の領域が高い段差面となっている。端子金具６ａ〜６ｆは、外側側面Ｓ_Ｓの下段面Ｓ_Ｓ１に設けられており、外側側面Ｓ_Ｓの上段面Ｓ_Ｓ２の高さは、端子金具６ａ〜６ｆの上面とほぼ面一になるように形成されている。図６（ｂ）において、ハッチングが付された領域が上段面Ｓ_Ｓ２であり、ハッチングがない領域が下段面Ｓ_Ｓ１である。

図５及び図６（ａ）に示すように、鍔部４Ａ，４Ｂの底面Ｓ_Ｂは、端子金具６ａ〜６ｆの基端部側の設置領域が高く、それ以外の領域が低い段差面となっている。すなわち、端子金具６ａ〜６ｆの設置領域には上段面Ｓ_Ｂ２と下段面Ｓ_Ｂ１が設けられており、端子金具６ａ〜６ｆの非設置領域の大部分は下段面Ｓ_Ｂ１である。そして、端子金具６ａ〜６ｆの底面部Ｔ_Ｂの基端部側は鍔部４Ａ，４Ｂの底面Ｓ_Ｂの上段面Ｓ_Ｂ２に設けられており、端子金具６ａ〜６ｆの底面部Ｔ_Ｂのコーナー部側は鍔部４Ａ，４Ｂの底面Ｓ_Ｂの下段面Ｓ_Ｂ１に設けられている。図６（ａ）において、ハッチングが付された領域が上段面Ｓ_Ｂ２であり、ハッチングがない領域が下段面Ｓ_Ｂ１である。

図７（ａ）及び（ｂ）は、鍔部４Ａ，４Ｂにそれぞれ取り付けられた端子金具６ａ〜６ｆの形状を示す略側面断面図であって、（ａ）はドラムコア全体を含む略側面図、（ｂ）は鍔部４Ａ側の端子金具の部分拡大図である。なお、鍔部４Ｂ側の構成は、鍔部４Ａ側と同一である。

図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、Ｌ字型の端子金具６ａ〜６ｆの底面部Ｔ_Ｂ及び側面部Ｔ_Ｓは、鍔部４Ａ，４Ｂの底面Ｓ_Ｂ（第１の表面）及び外側側面Ｓ_Ｓ（第２の表面）にそれぞれ接している。ここで、側面部Ｔ_Ｓは鍔部の外側側面Ｓ_Ｓに接着剤１１によって接着固定されているが、底面部Ｔ_Ｂは鍔部の底面Ｓ_Ｂに接着固定されていない。この構成によれば、接着剤の塗付量のばらつきによる端子金具６ａ〜６ｆの底面部Ｔ_Ｂの高さばらつきを無くすことができる。

コイル７の端末部が接合される端子金具６ａ〜６ｆの底面部Ｔ_Ｂは段差形状を有している。そして、鍔部４Ａ，４Ｂの底面Ｓ_Ｂの段差面はこの端子金具６ａ〜６ｆの段差形状に合わせた形状となっている。

端子金具６ａ〜６ｆの底面部Ｔ_Ｂは、鍔部４Ａ，４Ｂの内側側面寄り（巻芯部３寄り）に設けられた上段部Ｔ_Ｂ１と、鍔部４Ａ，４Ｂの外側側面Ｓ_Ｓ寄りに設けられた下段部Ｔ_Ｂ２からなる。ここで、上段部Ｔ_Ｂ１は、コイル７の端末部と接触する端子面（上段面Ｓ_Ｕ）を提供する部位（接触部）であり、下段部Ｔ_Ｂ２は、コイル７の端末部と接触しない端子面（下段面Ｓ_Ｌ）を提供する部位（非接触部）である。すなわち、下段部Ｔ_Ｂ２は、上段面Ｓ_Ｕと同一平面上に端子面を有していない。

端子金具６ａ〜６ｆの底面部Ｔ_Ｂの上段面Ｓ_Ｕは、熱圧着時にコイル７の端末部への圧接力を受ける「圧接面」を提供する。また、端子金具６ａ〜６ｆの底面部Ｔ_Ｂの下段面Ｓ_Ｌは、コイル７の端末部への圧接力を逃がす「非圧接面」を提供する。端子金具６ａ〜６ｆの底面部Ｔ_Ｂが上段面Ｓ_Ｕ及び下段面Ｓ_Ｌからなる段差面を有することにより、コイル７の端末部が、端子金具６ａ〜６ｆの底面部における当該コイルの延在方向の全幅にわたって熱圧着されることを回避することができる。したがって、ワイヤとめっき膜との反応による合金層が形成されない領域を広く確保することができ、ワイヤの切断除去を確実かつ容易に行うことができる。

端子金具６ａ〜６ｆの底面部Ｔ_Ｂの下段部Ｔ_Ｂ２の裏面と鍔部４Ａ，４Ｂの下段面Ｓ_Ｂ１側の表面との間には、隙間ｄ_１が設けられていることが好ましい。このような隙間ｄ_１が設けられている場合には、熱圧着後にコイル７の端末部を切断する際、カッターに対し、端子金具６ａ〜６ｆの弾性力によるクッションを与えることができる。したがって、コイル７の端末部を確実に切断することができる。

図７（ｂ）においては、側面部Ｔ_Ｓのみが接着剤１１で接着固定されているが、側面部Ｔ_Ｓと底面部Ｔ_Ｂの下段部Ｔ_Ｂ２（隙間ｄ_１の部分）の２か所を接着固定するようにしてもよい。この場合、上段部Ｔ_Ｂ１は接着しない。この構成によれば、端子金具６ａ〜６ｆの底面部Ｔ_Ｂの高さばらつきを防止しながら、その接着強度をさらに高めることができる。

図８（ａ）〜（ｃ）は、コイル７の端末部の熱圧着工程を説明するための模式図である。

図８（ａ）に示すように、熱圧着工程では、ドラムコア２の巻芯部３に巻回されたコイル７の端末部を、対応する端子金具６ａ〜６ｆ上に配線する。コイル７の端末部は、端子金具６ａ〜６ｆを通過して鍔部４Ａ，４Ｂの外側まで引き出され、鍔部４Ａ，４Ｂの底面とほぼ平行に延在している。

次に、図８（ｂ）に示すように、ヒータチップ１２を用いて、コイル７の端末部を端子金具６ａ〜６ｆの表面に熱圧着する。端子金具６ａ〜６ｆの底面部Ｔ_Ｂの上段面Ｓ_Ｕの上方に位置するワイヤ部分は、ヒータチップ１２と上段面Ｓ_Ｕとの間に挟み込まれ、高温なヒータチップ１２の圧接力で端子面に押し付けられ、ワイヤの線材（Ｃｕ）と端子面のめっき膜（Ｎｉ及びＳｎ）とが合金化して十分な接合力が得られる。

一方、端子金具６ａ〜６ｆの底面部Ｔ_Ｂの下段面Ｓ_Ｌの上方に位置するワイヤ部分は、ヒータチップ１２と下段面Ｓ_Ｌとの間の隙間ｄ_２に逃げ込み、上段面Ｓ_Ｕのような十分な圧接力が付与されない。そのため、このワイヤ部分の端子面への熱圧着を回避することができる。

図８（ｃ）に示すように、こうして端子金具６ａ〜６ｆ上に熱圧着されたコイル７の端末部は、カッター１３により切断されてその長さが整えられる。このとき、コイル７の切断位置は端子金具６ａ〜６ｆの段差付近である。コイル７の端末部の切断時において、熱圧着されなかったワイヤの余線部分７ｒは、端子面に固着されていないか、仮に熱圧着時に溶融しためっき膜によって端子面に固着されていたとしてもその固着力は弱いので、少しの力を加えるだけで剥離される。その結果、端子金具の底面部Ｔ_Ｂの表面うち上段面Ｓ_Ｕだけにワイヤが熱圧着され、下段面Ｓ_Ｌにはワイヤがない状態となる。

上段面Ｓ_Ｕにおいて、ワイヤの周囲は合金化によって半田の濡れ性の悪い領域となるが、さらにその周りには合金化されなかった領域も存在し、この領域は半田接続に寄与する。一方、下段面Ｓ_Ｌにはワイヤが存在せず、半田の濡れ性の良好な領域となる。下段面Ｓ_Ｌは端子金具の側面部Ｔ_Ｓに接する部分であり、表面実装時には、側面部Ｔ_Ｓと共に半田フィレットの形成に寄与する部分である。そのため、このようなコイル部品１を表面実装した場合には、端子金具６ａ〜６ｆの半田の濡れ性を高めることができ、端子金具の下段部Ｔ_Ｂ２から側面部Ｔ_Ｓにかけて半田フィレットを確実に形成することができる。したがって、コイル部品１の電気的かつ機械的接続の信頼性を向上させることができる。

以上説明したように、本実施形態によるコイル部品１は、コイル７の端末部が接合される端子金具６ａ〜６ｆの端子面に、コイル７の先端部との接触を回避させる段差面が設けられているので、ワイヤに先端部が端子面に熱圧着されることを回避することができる。したがって、熱圧着後のワイヤの切断除去を確実かつ容易に行うことができる。

また、本実施形態においては、ワイヤの端末部との非接触部は、接触部よりも低い電極面であるので、端子金具の電極面を広く確保することができる。そのため、コイルの端末部の位置決めに高い精度を必要とせず、ワイヤの端末部を容易に熱圧着することができる。

さらに本実施形態においては、端子金具６ａ〜６ｆが取り付けられるドラムコア２の鍔部４Ａ，４Ｂの底面Ｓ_Ｂに段差面が設けられているので、端子金具とその取り付け面との密着性を高めることができ、端子金具を確実に支持することができる。

本発明は、以上の実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能であり、それらも本発明に包含されるものであることは言うまでもない。

例えば、上記実施形態においては、コイルが巻回される基体として、コイルが巻回される巻芯部とその両端に設けられた一対の鍔部とを有する横型のドラムコアを用いているが、いわゆる縦型のドラムコアを用いてもかまわない。また、端子金具の取付け個数は特に限定されない。さらに、上記実施形態において、端子金具はドラムコアの表面に直接接着されているが、ドラムコアを樹脂ケース（ボビン）に収容し、この樹脂ケースの表面に端子金具を取り付けるようにしてもよい。

また、上記実施形態においては、非接触部が段差面によって実現されているが、ワイヤの端末部の延長線上に位置する端子金具の一部分が打ち抜き加工された切り欠き部であってもよい。この場合にも、端子金具の肉厚の分だけ段差が発生するので、ワイヤに先端部が端子面に熱圧着されることを回避することができる。したがって、熱圧着後のワイヤの切断除去を確実かつ容易に行うことができる。

１ コイル部品
２ ドラムコア
３ 巻芯部
４Ａ，４Ｂ 鍔部
５ 板状コア
６ａ〜６ｆ 端子金具
７ コイル
７ｒ 余線部分
１１ 接着剤
１２ ヒータチップ
１３ カッター
２０ ワイヤ
２０ｅ 先端部
２１ 端子金具
ｄ_１ 隙間
ｄ_２ 隙間
Ｓ_Ｂ 鍔部の底面
Ｓ_Ｂ１ 鍔部の底面の下段面
Ｓ_Ｂ２ 鍔部の底面の上段面
Ｓ_Ｌ 端子金具の底面部の下段面
Ｓ_Ｓ 鍔部の外側側面
Ｓ_Ｓ１ 鍔部の外側側面の下段面
Ｓ_Ｓ２ 鍔部の外側側面の上段面
Ｓ_Ｔ 鍔部の上面
Ｓ_Ｕ 端子金具の底面部の上段面
Ｔ_Ｂ 端子金具の底面部
Ｔ_Ｂ１ 端子金具の底面部の上段部
Ｔ_Ｂ２ 端子金具の底面部の下段部
Ｔ_Ｓ 端子金具の側面部

Claims (5)

1. ワイヤを巻回してなるコイルと、
   前記コイルを支持する基体と、
   前記コイルの前記端末部が接続される端子金具とを備え、
   前記基体は、前記コイルの端末部の延在方向と平行な第１の表面を有し、
   前記端子金具は、前記基体の前記第１の表面上に位置し、回路基板上に半田接続される第１の端子部を有し、
   前記第１の端子部は、
   前記端末部と接触する第１の端子面を有する接触部と、
   前記端末部の延長線上に位置し、前記第１の端子面と同一平面上に端子面を有しない非接触部とを含み、
   前記第１の端子部は、上段部及び下段部からなる段差形状を有し、
   前記上段部の表面は、前記接触部の前記第１の端子面であり、
   前記下段部の表面は、前記非接触部に設けられた第２の端子面であることを特徴とするコイル部品。
2. 前記基体の前記第１の表面は、前記第１の端子部の段差形状に合わせた段差面を有する、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記基体は、前記第１の表面と直交する第２の表面を有し、
   前記端子金具はＬ字型であって、前記基体の前記第２の表面上に位置する第２の端子部をさらに有し、
   前記第２の端子部は、前記第２の表面に接着固定されており、
   前記第１の端子部は、前記第１の表面に接着固定されていない、請求項１又は２に記載のコイル部品。
4. 少なくとも前記非接触部が設けられた部位における前記第１の端子部の裏面と前記基体の前記第１の表面との間に隙間が設けられている、請求項３に記載のコイル部品。
5. 前記基体は、前記コイルが巻回される巻芯部と当該巻芯部の両端に設けられた一対の鍔部とを有するドラムコアであり、
   前記鍔部に前記端子金具が設けられている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。

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