JP3199208B2 - 有機防錆処理銅箔およびその製造方法 - Google Patents
有機防錆処理銅箔およびその製造方法Info
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
- C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
- C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2222/00—Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
- C23C2222/20—Use of solutions containing silanes
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は有機防錆処理銅箔および
その製造方法に関し、詳しくは有機防錆剤として３−ア
ミノ−１，２，４−トリアゾール、シランカップリング
剤、カルボン酸またはその誘導体からなる混合溶液を用
い、銅箔の両面に該混合溶液を塗布後、乾燥することに
よって、耐酸化性、引き剥し強さ、耐塩酸性、耐湿性お
よび半田濡れ性のいずれの特性も高い水準で具備する有
機防錆処理銅箔およびその製造方法に関するものであ
る。
その製造方法に関し、詳しくは有機防錆剤として３−ア
ミノ−１，２，４−トリアゾール、シランカップリング
剤、カルボン酸またはその誘導体からなる混合溶液を用
い、銅箔の両面に該混合溶液を塗布後、乾燥することに
よって、耐酸化性、引き剥し強さ、耐塩酸性、耐湿性お
よび半田濡れ性のいずれの特性も高い水準で具備する有
機防錆処理銅箔およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の銅箔に対する表面処理は、基材と
の引き剥し強さの確保および耐熱耐酸化性、回路基板材
料としての要求特性（耐塩酸性、耐湿性、半田濡れ性
等）を満足させるため、亜鉛またはその合金をめっきし
た後、クロメート処理、さらにシランカップリング剤処
理をする等の非常に多数の工程を必要とした。また、そ
の際に使用するめっき浴の管理等が必要となり極めて煩
雑である。一方、銅箔の平滑面ではこれらの処理が強く
かかりすぎた場合には半田濡れ性に問題が生じる等の課
題もある。
の引き剥し強さの確保および耐熱耐酸化性、回路基板材
料としての要求特性（耐塩酸性、耐湿性、半田濡れ性
等）を満足させるため、亜鉛またはその合金をめっきし
た後、クロメート処理、さらにシランカップリング剤処
理をする等の非常に多数の工程を必要とした。また、そ
の際に使用するめっき浴の管理等が必要となり極めて煩
雑である。一方、銅箔の平滑面ではこれらの処理が強く
かかりすぎた場合には半田濡れ性に問題が生じる等の課
題もある。
【０００３】一方、銅および銅合金への有機防錆処理方
法として、従来よりベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）およ
びその誘導体が公知であり広く用いられている。また、
銅箔に対しての有機防錆剤の利用例としては保管用の一
時防錆処理として上記したＢＴＡ処理が用いられてきて
いる。
法として、従来よりベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）およ
びその誘導体が公知であり広く用いられている。また、
銅箔に対しての有機防錆剤の利用例としては保管用の一
時防錆処理として上記したＢＴＡ処理が用いられてきて
いる。
【０００４】最近は耐熱性のある有機防錆剤としてカル
ボキシベンゾトリアゾール（“「防錆管理」、１９９３
年１１月号、第４１７頁”）や３−アミノ−１，２，４
−トリアゾールを含む各種ＢＴＡ誘導体（“「防錆管
理」、１９９３年１１月号、第４１２頁）が検討されて
いる。
ボキシベンゾトリアゾール（“「防錆管理」、１９９３
年１１月号、第４１７頁”）や３−アミノ−１，２，４
−トリアゾールを含む各種ＢＴＡ誘導体（“「防錆管
理」、１９９３年１１月号、第４１２頁）が検討されて
いる。
【０００５】これらの有機防錆処理は、防錆剤を含有す
る水溶液を銅箔に塗布するという非常に簡便な方法で良
好な防錆効果が得られるため、防錆のための工程が短く
なると共に液管理も容易となり、工程管理上およびコス
ト低減の面からもその実用化が望まれている。
る水溶液を銅箔に塗布するという非常に簡便な方法で良
好な防錆効果が得られるため、防錆のための工程が短く
なると共に液管理も容易となり、工程管理上およびコス
ト低減の面からもその実用化が望まれている。
【０００６】しかしながら、銅箔の主たる用途である回
路基板材料の分野においては、回路基材との接着に加熱
プレスを用いるため、１８０℃前後での耐熱耐酸化性が
必要とされる。従来のＢＴＡにおいては１００℃を超え
ると急激に耐酸化性が低下することが知られている。
路基板材料の分野においては、回路基材との接着に加熱
プレスを用いるため、１８０℃前後での耐熱耐酸化性が
必要とされる。従来のＢＴＡにおいては１００℃を超え
ると急激に耐酸化性が低下することが知られている。
【０００７】また、前述のカルボキシベンゾトリアゾー
ル、３−アミノ−１，２，４−トリアゾール等のＢＴＡ
誘導体は２００℃前後までの耐熱耐酸化性は向上する
が、これらの化合物で処理した銅箔は回路基材との引き
剥し強さが低下し１．０ｋｇ／ｃｍ以下となるため、Ｊ
ＩＳ規格の１．４３ｋｇ／ｃｍに比較して著しく低く実
用性がない。
ル、３−アミノ−１，２，４−トリアゾール等のＢＴＡ
誘導体は２００℃前後までの耐熱耐酸化性は向上する
が、これらの化合物で処理した銅箔は回路基材との引き
剥し強さが低下し１．０ｋｇ／ｃｍ以下となるため、Ｊ
ＩＳ規格の１．４３ｋｇ／ｃｍに比較して著しく低く実
用性がない。
【０００８】さらに、これらの化合物を単独で処理した
場合は、半田濡れ性は有機物であるためか非常に良好で
あるものの、回路基板材料として要求される耐塩酸性、
耐湿性等の特性の大部分を満足させることはできない。
例えば耐塩酸性（０．８ｍｍ幅回路を１：１塩酸溶液中
に３０分浸漬後の引き剥し強さの劣化率で評価）は４０
％にも達し、上記した通常の処理銅箔の耐塩酸性が１０
％以下であるのに比較して著しく大きい。また、耐湿性
（０．８ｍｍ幅回路を沸騰純水中に２時間浸漬後の引き
剥し強さの劣化率で評価）も２５％となり、通常の処理
銅箔の耐湿性が１０％以下であるのに比較して著しく大
きい。
場合は、半田濡れ性は有機物であるためか非常に良好で
あるものの、回路基板材料として要求される耐塩酸性、
耐湿性等の特性の大部分を満足させることはできない。
例えば耐塩酸性（０．８ｍｍ幅回路を１：１塩酸溶液中
に３０分浸漬後の引き剥し強さの劣化率で評価）は４０
％にも達し、上記した通常の処理銅箔の耐塩酸性が１０
％以下であるのに比較して著しく大きい。また、耐湿性
（０．８ｍｍ幅回路を沸騰純水中に２時間浸漬後の引き
剥し強さの劣化率で評価）も２５％となり、通常の処理
銅箔の耐湿性が１０％以下であるのに比較して著しく大
きい。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これら従来
技術の課題を解決し、２００℃前後での耐熱耐酸化性を
維持すると共に、回路基板材料として必要な基材との引
き剥し強さを確保し、さらに回路基板材料として要求さ
れる耐塩酸性、耐湿性、半田濡れ性等の特性を満足する
有機防錆処理銅箔およびその簡便かつ安価な製造方法を
提供することを目的とする。
技術の課題を解決し、２００℃前後での耐熱耐酸化性を
維持すると共に、回路基板材料として必要な基材との引
き剥し強さを確保し、さらに回路基板材料として要求さ
れる耐塩酸性、耐湿性、半田濡れ性等の特性を満足する
有機防錆処理銅箔およびその簡便かつ安価な製造方法を
提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、次
に示す銅箔によって達成される。
に示す銅箔によって達成される。
【００１１】すなわち、本発明の有機防錆処理銅箔は、
銅箔の両面に、３−アミノ−１，２，４−トリアゾー
ル、シランカップリング剤カルボン酸またはその誘導体
からなる有機防錆剤が塗布されていることを特徴とす
る。
銅箔の両面に、３−アミノ−１，２，４−トリアゾー
ル、シランカップリング剤カルボン酸またはその誘導体
からなる有機防錆剤が塗布されていることを特徴とす
る。
【００１２】本発明で用いる有機防錆剤は、３−アミノ
−１，２，４−トリアゾールを主成分とし、これにシラ
ンカップリング剤およびカルボン酸を加えた混合溶液で
ある。３−アミノ−１，２，４−トリアゾールを主成分
とするのは、２００℃の雰囲気下で１時間放置しても酸
化しないという特性を利用するためである。３−アミノ
−１，２，４−トリアゾールの濃度は１０ｍｍｏｌ／Ｌ
〜０．５ｍｏｌ／Ｌが好ましい。濃度が１０ｍｍｏｌ／
Ｌ未満では耐熱耐酸化性が発揮されず、０．５ｍｏｌ／
Ｌを超えると耐熱耐酸化性はそれ以上向上せず、かつコ
スト高となり経済的に不利である。
−１，２，４−トリアゾールを主成分とし、これにシラ
ンカップリング剤およびカルボン酸を加えた混合溶液で
ある。３−アミノ−１，２，４−トリアゾールを主成分
とするのは、２００℃の雰囲気下で１時間放置しても酸
化しないという特性を利用するためである。３−アミノ
−１，２，４−トリアゾールの濃度は１０ｍｍｏｌ／Ｌ
〜０．５ｍｏｌ／Ｌが好ましい。濃度が１０ｍｍｏｌ／
Ｌ未満では耐熱耐酸化性が発揮されず、０．５ｍｏｌ／
Ｌを超えると耐熱耐酸化性はそれ以上向上せず、かつコ
スト高となり経済的に不利である。
【００１３】シランカップリング剤としてはγ−（メタ
クリロキシプロピル）トリメトキシシラン、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ
−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルジメトキシシ
ラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン等が使用可能である。シランカップリング剤の濃度
は１ｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌが好ましい。濃度が１ｇ／Ｌ未
満では耐熱性が低下するのみならず、引き剥し強さや回
路基板材料の要求特性も低下し、１０ｇ／Ｌを超えると
回路基板材料の要求特性の低下が見られる。
クリロキシプロピル）トリメトキシシラン、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ
−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルジメトキシシ
ラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン等が使用可能である。シランカップリング剤の濃度
は１ｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌが好ましい。濃度が１ｇ／Ｌ未
満では耐熱性が低下するのみならず、引き剥し強さや回
路基板材料の要求特性も低下し、１０ｇ／Ｌを超えると
回路基板材料の要求特性の低下が見られる。
【００１４】カルボン酸またはその誘導体としてはジカ
ルボン酸、トリカルボン酸またはこれらの誘導体が使用
できる。ジカルボン酸としてはマレイン酸、フマル酸、
コハク酸、リンゴ酸、酒石酸等が挙げられる。トリカル
ボン酸としてはクエン酸、アコニット酸等が使用でき
る。また、カルボン酸の誘導体としては無水マレイン酸
等の無水物や金属塩アミド、イミド、エステル等が例示
される。カルボン酸の濃度は０．１ｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌ
が好適である。濃度が０．１ｇ／Ｌ未満では耐熱性が低
下するのみならず、引き剥し強さや回路基板材料の要求
特性も低下し、１０ｇ／Ｌを超えると酸としての作用が
強過ぎるため銅箔を溶解してしまうので好ましくない。
ルボン酸、トリカルボン酸またはこれらの誘導体が使用
できる。ジカルボン酸としてはマレイン酸、フマル酸、
コハク酸、リンゴ酸、酒石酸等が挙げられる。トリカル
ボン酸としてはクエン酸、アコニット酸等が使用でき
る。また、カルボン酸の誘導体としては無水マレイン酸
等の無水物や金属塩アミド、イミド、エステル等が例示
される。カルボン酸の濃度は０．１ｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌ
が好適である。濃度が０．１ｇ／Ｌ未満では耐熱性が低
下するのみならず、引き剥し強さや回路基板材料の要求
特性も低下し、１０ｇ／Ｌを超えると酸としての作用が
強過ぎるため銅箔を溶解してしまうので好ましくない。
【００１５】このような有機防錆剤を銅箔の表面に塗布
することによって本発明の有機防錆処理銅箔が得られ
る。ここにおいて用いられる銅箔は特に限定されず、例
えば電解銅箔でも圧延銅箔でもよい。
することによって本発明の有機防錆処理銅箔が得られ
る。ここにおいて用いられる銅箔は特に限定されず、例
えば電解銅箔でも圧延銅箔でもよい。
【００１６】有機防錆剤の銅箔への塗布手段は、所定濃
度の有機防錆剤水溶液を用い、この水溶液中に銅箔を浸
漬するか、もしくはシャワー（スプレー）またはハケ塗
り等によって上記水溶液を銅箔表面に塗布する。塗布温
度は室温〜６０℃が好適である。６０℃を超えると機材
としてポリ塩化ビニルが使用できない等の設備上の制約
があり、かつ特性の向上が見られないので好ましくな
い。塗布時間は１秒以上であればよく、６０秒以上にし
ても特性の向上は見られない。
度の有機防錆剤水溶液を用い、この水溶液中に銅箔を浸
漬するか、もしくはシャワー（スプレー）またはハケ塗
り等によって上記水溶液を銅箔表面に塗布する。塗布温
度は室温〜６０℃が好適である。６０℃を超えると機材
としてポリ塩化ビニルが使用できない等の設備上の制約
があり、かつ特性の向上が見られないので好ましくな
い。塗布時間は１秒以上であればよく、６０秒以上にし
ても特性の向上は見られない。
【００１７】この有機防錆剤が塗布された銅箔は、水洗
することなくそのまま絞りロールで余剰の水分を除去
し、乾燥する。乾燥条件は１００〜２５０℃の乾燥炉で
３〜１５秒といった通常の条件で行なわれる。
することなくそのまま絞りロールで余剰の水分を除去
し、乾燥する。乾燥条件は１００〜２５０℃の乾燥炉で
３〜１５秒といった通常の条件で行なわれる。
【００１８】
【作用】上述したように、３−アミノ−１，２，４−ト
リアゾール単独では回路基材との引き剥し強さが低い上
に回路基板材料としての特性も全く実用に耐えない。他
方、シランカップリング剤は従来より銅箔と基板材料の
引き剥し強さを向上させる効果のあることは知られてい
たが、耐熱耐酸化性は殆ど期待できない。さらに、カル
ボン酸またはその誘導体は単独では有機酸として銅箔を
溶解する作用しか保有していない。
リアゾール単独では回路基材との引き剥し強さが低い上
に回路基板材料としての特性も全く実用に耐えない。他
方、シランカップリング剤は従来より銅箔と基板材料の
引き剥し強さを向上させる効果のあることは知られてい
たが、耐熱耐酸化性は殆ど期待できない。さらに、カル
ボン酸またはその誘導体は単独では有機酸として銅箔を
溶解する作用しか保有していない。
【００１９】また、本発明者らの研究によれば、３−ア
ミノ−１，２，４−トリアゾールとシランカップリング
剤の混合では、耐熱耐酸化性は３−アミノ−１，２，４
−トリアゾール単独に比較してやや低下し、回路基板材
料としての要求特性も全く向上しない。
ミノ−１，２，４−トリアゾールとシランカップリング
剤の混合では、耐熱耐酸化性は３−アミノ−１，２，４
−トリアゾール単独に比較してやや低下し、回路基板材
料としての要求特性も全く向上しない。
【００２０】同様に３−アミノ−１，２，４−トリアゾ
ールとカルボン酸またはその誘導体の混合では、耐熱耐
酸化性の低下はそれほど生じないが、回路基板材料とし
ての要求特性はすべて向上しない。
ールとカルボン酸またはその誘導体の混合では、耐熱耐
酸化性の低下はそれほど生じないが、回路基板材料とし
ての要求特性はすべて向上しない。
【００２１】これに対し、本発明のように３−アミノ−
１，２，４−トリアゾール、シランカップリング剤、カ
ルボン酸またはその誘導体を同時に混合した場合には、
詳しい機構については未だ不明であるが、初めて耐熱耐
酸化性、基材との引き剥し強さ、回路基板材料としての
要求特性の全てを満足することが可能となる。
１，２，４−トリアゾール、シランカップリング剤、カ
ルボン酸またはその誘導体を同時に混合した場合には、
詳しい機構については未だ不明であるが、初めて耐熱耐
酸化性、基材との引き剥し強さ、回路基板材料としての
要求特性の全てを満足することが可能となる。
【００２２】この場合には、耐熱耐酸化性は２００℃、
１時間の加熱によっても全く酸化変色することなく、回
路基材との引き剥し強度は１．８ｋｇ／ｃｍと実用域に
まで達し、耐塩酸性は１５％以下にまで改善され、耐湿
性は１０％以下まで向上することが確認された。
１時間の加熱によっても全く酸化変色することなく、回
路基材との引き剥し強度は１．８ｋｇ／ｃｍと実用域に
まで達し、耐塩酸性は１５％以下にまで改善され、耐湿
性は１０％以下まで向上することが確認された。
【００２３】
【実施例】以下、実施例等に基づき本発明を具体的に説
明する。
明する。
【００２４】実施例１ 厚さ３５μｍの電解銅箔を、３−アミノ−１，２，４−
トリアゾール０．１ｍｏｌ／Ｌ、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン５ｇ／Ｌ、コハク酸１ｇ／Ｌを
含有した有機防錆剤水溶液中に室温で１５秒間浸漬した
後、ドライヤーを用いて水切り乾燥を行なった。
トリアゾール０．１ｍｏｌ／Ｌ、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン５ｇ／Ｌ、コハク酸１ｇ／Ｌを
含有した有機防錆剤水溶液中に室温で１５秒間浸漬した
後、ドライヤーを用いて水切り乾燥を行なった。
【００２５】この有機防錆処理銅箔をガラス繊維で補強
したエポキシ樹脂板に温度１７０℃、加圧力２０ｋｇ／
ｃｍ2で１時間保持して圧着し、銅張積層板を形成し
た。
したエポキシ樹脂板に温度１７０℃、加圧力２０ｋｇ／
ｃｍ2で１時間保持して圧着し、銅張積層板を形成し
た。
【００２６】次いで、０．８ｍｍ幅の銅箔を残すように
回路形成し、特性評価用サンプルを作成し、各種評価試
験（引き剥し強さ、耐塩酸性、耐湿性、平滑面半田濡れ
性、平滑面耐熱耐酸化性）を実施した。評価結果を表１
に示す。
回路形成し、特性評価用サンプルを作成し、各種評価試
験（引き剥し強さ、耐塩酸性、耐湿性、平滑面半田濡れ
性、平滑面耐熱耐酸化性）を実施した。評価結果を表１
に示す。
【００２７】この評価方法は下記に示す通りである。 引き剥し強さ：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して行
なった（但し、ＪＩＳの規定は１０ｍｍ幅にて測定）。 耐塩酸性：１：１塩酸水溶液中に３０分間浸漬して
その後引き剥し強さを測定し、試験前の引き剥し強さか
らの劣化率を算出した。 耐湿性：沸騰蒸留水中にて２時間煮沸した後の引き
剥し強さを測定し、試験前の引き剥し強さからの劣化率
を算出した。 平滑面半田濡れ性：銅張り積層板に（株）タムラ製
作所社製プリフラックスＬ−３５（商品名）を塗布後乾
燥し、２６０℃の半田融液中に３秒間浸漬して、半田の
付着面積率で評価した。評価基準は下記の通りである。 〇；１００％ △；≧９５％ ×；＜９５％ 平滑面耐熱耐酸化性：防錆処理した銅箔を２００℃
のオーブンに１時間保持した後の外観の色調変化の度合
いを比較した。評価基準は下記の通りである。 〇；変化なし △；やや変色 ×；赤茶色 ×；
濃紫色
なった（但し、ＪＩＳの規定は１０ｍｍ幅にて測定）。 耐塩酸性：１：１塩酸水溶液中に３０分間浸漬して
その後引き剥し強さを測定し、試験前の引き剥し強さか
らの劣化率を算出した。 耐湿性：沸騰蒸留水中にて２時間煮沸した後の引き
剥し強さを測定し、試験前の引き剥し強さからの劣化率
を算出した。 平滑面半田濡れ性：銅張り積層板に（株）タムラ製
作所社製プリフラックスＬ−３５（商品名）を塗布後乾
燥し、２６０℃の半田融液中に３秒間浸漬して、半田の
付着面積率で評価した。評価基準は下記の通りである。 〇；１００％ △；≧９５％ ×；＜９５％ 平滑面耐熱耐酸化性：防錆処理した銅箔を２００℃
のオーブンに１時間保持した後の外観の色調変化の度合
いを比較した。評価基準は下記の通りである。 〇；変化なし △；やや変色 ×；赤茶色 ×；
濃紫色
【００２８】実施例２ 厚さ３５μｍの電解銅箔に、３−アミノ−１，２，４−
トリアゾール０．０５ｍｏｌ／Ｌ、Ｎ−β（アミノエチ
ル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン２ｇ／Ｌ、
マレイン酸０．５ｇ／Ｌを含有した有機防錆剤水溶液を
５０℃にて３秒間スプレーした後、１５０℃の乾燥炉に
６秒間通し乾燥した。以下は、実施例１と同様の工程に
よってに評価を行ない、結果を表１に示す。
トリアゾール０．０５ｍｏｌ／Ｌ、Ｎ−β（アミノエチ
ル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン２ｇ／Ｌ、
マレイン酸０．５ｇ／Ｌを含有した有機防錆剤水溶液を
５０℃にて３秒間スプレーした後、１５０℃の乾燥炉に
６秒間通し乾燥した。以下は、実施例１と同様の工程に
よってに評価を行ない、結果を表１に示す。
【００２９】実施例３ 厚さ３５μｍの電解銅箔を、３−アミノ−１，２，４−
トリアゾール０．４ｍｏｌ／Ｌ、Ｎ−フェニル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン２ｇ／Ｌ、クエン酸５
ｇ／Ｌを含有した有機防錆剤水溶液中に室温にて３０秒
間浸漬した後、ドライヤーにて乾燥した。以下は、実施
例１と同様の工程によって評価を行ない、結果を表１に
示す。
トリアゾール０．４ｍｏｌ／Ｌ、Ｎ−フェニル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン２ｇ／Ｌ、クエン酸５
ｇ／Ｌを含有した有機防錆剤水溶液中に室温にて３０秒
間浸漬した後、ドライヤーにて乾燥した。以下は、実施
例１と同様の工程によって評価を行ない、結果を表１に
示す。
【００３０】比較例１ 厚さ３５μｍの電解銅箔に、３−アミノ−１，２，４−
トリアゾール０．１ｍｏｌ／Ｌを含有した有機防錆剤水
溶液を５０℃にて１０秒間スプレーした後、ドライヤー
乾燥した。以下、実施例１と同様の工程によって評価を
行ない、その結果を表１に示す。
トリアゾール０．１ｍｏｌ／Ｌを含有した有機防錆剤水
溶液を５０℃にて１０秒間スプレーした後、ドライヤー
乾燥した。以下、実施例１と同様の工程によって評価を
行ない、その結果を表１に示す。
【００３１】比較例２ 厚さ３５μｍの電解銅箔を、３−アミノ−１，２，４−
トリアゾール０．１ｍｏｌ／Ｌ、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン５ｇ／Ｌを含有したを含有した
有機防錆剤水溶液中に室温で１５秒間浸漬した後、ドラ
イヤー乾燥した。以下、実施例１と同様の工程によって
評価を行ない、その結果を表１に示す。
トリアゾール０．１ｍｏｌ／Ｌ、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン５ｇ／Ｌを含有したを含有した
有機防錆剤水溶液中に室温で１５秒間浸漬した後、ドラ
イヤー乾燥した。以下、実施例１と同様の工程によって
評価を行ない、その結果を表１に示す。
【００３２】比較例３ 厚さ３５μｍの電解銅箔を、３−アミノ−１，２，４−
トリアゾール０．１ｍｏｌ／Ｌ、コハク酸１ｇ／Ｌを含
有した有機防錆剤水溶液中に室温で１５秒間浸漬した
後、ドライヤー乾燥した。以下、実施例１と同様の工程
によって評価を行ない、その結果を表１に示す。
トリアゾール０．１ｍｏｌ／Ｌ、コハク酸１ｇ／Ｌを含
有した有機防錆剤水溶液中に室温で１５秒間浸漬した
後、ドライヤー乾燥した。以下、実施例１と同様の工程
によって評価を行ない、その結果を表１に示す。
【００３３】比較例４ 厚さ３５μｍの電解銅箔を、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン５ｇ／Ｌ、コハク酸１ｇ／Ｌを含有
した有機防錆剤水溶液中に室温で１５秒間浸漬した後、
ドライヤー乾燥した。以下、実施例１と同様の工程によ
って評価を行ない、その結果を表１に示す。
トリメトキシシラン５ｇ／Ｌ、コハク酸１ｇ／Ｌを含有
した有機防錆剤水溶液中に室温で１５秒間浸漬した後、
ドライヤー乾燥した。以下、実施例１と同様の工程によ
って評価を行ない、その結果を表１に示す。
【００３４】比較例５ 厚さ３５μｍの電解銅箔に、ベンゾトリアゾール（ＢＴ
Ａ）０．１ｍｏｌ／Ｌを含有した有機防錆剤水溶液を用
いて５０℃にて１０秒間スプレーした後、ドライヤー乾
燥した。以下、実施例１と同様の工程によって評価を行
ない、その結果を表１に示す。
Ａ）０．１ｍｏｌ／Ｌを含有した有機防錆剤水溶液を用
いて５０℃にて１０秒間スプレーした後、ドライヤー乾
燥した。以下、実施例１と同様の工程によって評価を行
ない、その結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】表１の結果から明らかなように、実施例１
〜３は、比較例１〜５に比較して引き剥し強さ、耐塩酸
性、耐湿性、耐熱耐酸化性のいずれの特性にも優れてい
る。
〜３は、比較例１〜５に比較して引き剥し強さ、耐塩酸
性、耐湿性、耐熱耐酸化性のいずれの特性にも優れてい
る。
【００３７】
【発明の効果】本発明の有機防錆処理銅箔においては、
３−アミノ−１，２，４−トリアゾール、シランカップ
リング剤、カルボン酸またはその誘導体を含有した有機
防錆剤水溶液により銅箔を処理することにより、２００
℃における耐熱耐酸化性と回路基材との引き剥し強さお
よび回路基板材料としての要求特性である耐塩酸性、耐
湿性、半田濡れ性の全てを満足することが可能となる。
３−アミノ−１，２，４−トリアゾール、シランカップ
リング剤、カルボン酸またはその誘導体を含有した有機
防錆剤水溶液により銅箔を処理することにより、２００
℃における耐熱耐酸化性と回路基材との引き剥し強さお
よび回路基板材料としての要求特性である耐塩酸性、耐
湿性、半田濡れ性の全てを満足することが可能となる。
【００３８】また、本発明の製造方法により工程が短縮
されると共に液管理も容易となるため、工程管理が容易
となり、かつコスト低減が可能となる。
されると共に液管理も容易となるため、工程管理が容易
となり、かつコスト低減が可能となる。
【００３９】このように本発明の有機防錆処理銅箔は従
来の銅箔に比較して安価に製造可能であり、かつ従来の
銅箔とほぼ同等の性能を有していることから、本発明は
現在使用されている銅箔および銅箔の製造方法に好適に
代替し得るものである。
来の銅箔に比較して安価に製造可能であり、かつ従来の
銅箔とほぼ同等の性能を有していることから、本発明は
現在使用されている銅箔および銅箔の製造方法に好適に
代替し得るものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 進 埼玉県川越市谷中110−８ (56)参考文献 特開 平３−211298（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−79781（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−224178（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23F 11/00 H05K 3/38
Claims (2)
- 【請求項１】 銅箔の両面に、３−アミノ−１，２，４
−トリアゾール、シランカップリング剤、カルボン酸ま
たはその誘導体からなる有機防錆剤が塗布されているこ
とを特徴とする有機防錆処理銅箔。 - 【請求項２】 銅箔の両面に、３−アミノ−１，２，４
−トリアゾール、シランカップリング剤、カルボン酸ま
たはその誘導体からなる有機防錆剤水溶液を塗布した
後、乾燥することを特徴とする有機防錆処理銅箔の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07631094A JP3199208B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 有機防錆処理銅箔およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07631094A JP3199208B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 有機防錆処理銅箔およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07258870A JPH07258870A (ja) | 1995-10-09 |
| JP3199208B2 true JP3199208B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=13601804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07631094A Expired - Lifetime JP3199208B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 有機防錆処理銅箔およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3199208B2 (ja) |
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| JP3909920B2 (ja) * | 1997-07-24 | 2007-04-25 | メック株式会社 | 銅および銅合金の表面処理法 |
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| IT1307040B1 (it) * | 1999-05-31 | 2001-10-23 | Alfachimici Spa | Procedimento per promuovere l'aderenza tra un substrato inorganicoed un polimero organico. |
| US7351353B1 (en) * | 2000-01-07 | 2008-04-01 | Electrochemicals, Inc. | Method for roughening copper surfaces for bonding to substrates |
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| JP3670186B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2005-07-13 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板用表面処理銅箔の製造方法 |
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| JP3661763B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2005-06-22 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板用表面処理銅箔の製造方法 |
| JP4522560B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2010-08-11 | エルナー株式会社 | 多層配線基板とその製造方法 |
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| KR101579489B1 (ko) * | 2012-07-23 | 2015-12-22 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박과 그 제조방법, 리튬이온 이차전지용 전극 및 리튬이온 이차전지 |
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| CN112205088B (zh) | 2018-06-26 | 2024-08-13 | Dic株式会社 | 印刷配线板的制造方法 |
| CN113564572A (zh) * | 2021-08-04 | 2021-10-29 | 武汉轻工大学 | 一种新型电解铜箔防氧化液的制备及其应用 |
-
1994
- 1994-03-24 JP JP07631094A patent/JP3199208B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPH07258870A (ja) | 1995-10-09 |
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