JPH0685417A - 印刷回路用銅箔の表面処理方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔の表面処理方法Info
- Publication number
- JPH0685417A JPH0685417A JP25200892A JP25200892A JPH0685417A JP H0685417 A JPH0685417 A JP H0685417A JP 25200892 A JP25200892 A JP 25200892A JP 25200892 A JP25200892 A JP 25200892A JP H0685417 A JPH0685417 A JP H0685417A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- benzotriazole
- glossy surface
- resist
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
- C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
- C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
- C23F11/14—Nitrogen-containing compounds
- C23F11/149—Heterocyclic compounds containing nitrogen as hetero atom
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅箔の光沢面の半田濡れ性及びＵＶレジスト
インクやドライフィルムのようなレジストの密着性を改
善する処理方法を確立する。 【構成】 印刷回路用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ合金
（例、Ｚｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｃｏ）めっきを施し、その後
該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面をベンゾトリアゾール又
はベンゾトリアゾール誘導体（例、ベンゾトリアゾール
モノエタノールアミン塩、ベンゾトリアゾールシクロヘ
キシルアミン塩、ベンゾトリアゾールモルホリン塩等）
で処理することを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処
理方法。酸洗などの前処理を必要とすることなく銅箔光
沢面に直接半田を塗布或いはめっきしたり、ＵＶレジス
トインクやドライフィルムを被覆することができる。耐
熱酸化性も良好である。
インクやドライフィルムのようなレジストの密着性を改
善する処理方法を確立する。 【構成】 印刷回路用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ合金
（例、Ｚｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｃｏ）めっきを施し、その後
該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面をベンゾトリアゾール又
はベンゾトリアゾール誘導体（例、ベンゾトリアゾール
モノエタノールアミン塩、ベンゾトリアゾールシクロヘ
キシルアミン塩、ベンゾトリアゾールモルホリン塩等）
で処理することを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処
理方法。酸洗などの前処理を必要とすることなく銅箔光
沢面に直接半田を塗布或いはめっきしたり、ＵＶレジス
トインクやドライフィルムを被覆することができる。耐
熱酸化性も良好である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路用銅箔の光沢
面の処理方法に関するものであり、特には半田濡れ性の
改善及びＵＶレジストインクやドライフィルムのような
レジスト密着性の改善を目的とする印刷回路用銅箔の光
沢面の処理方法に関する。
面の処理方法に関するものであり、特には半田濡れ性の
改善及びＵＶレジストインクやドライフィルムのような
レジスト密着性の改善を目的とする印刷回路用銅箔の光
沢面の処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路用銅箔は一般に、合成樹脂等の
基材に高温高圧下で積層接着され、その後目的とする回
路を形成するべく必要な回路を印刷した後、不要部を除
去するエッチング処理が施される。最終的に、所要の素
子が半田付けされて、エレクトロニクスデバイス用の種
々の印刷回路板を形成する。印刷配線板用銅箔に対する
品質要求は、樹脂基材と接着される面（粗化面）と、非
接着面（光沢面）とで異なる。
基材に高温高圧下で積層接着され、その後目的とする回
路を形成するべく必要な回路を印刷した後、不要部を除
去するエッチング処理が施される。最終的に、所要の素
子が半田付けされて、エレクトロニクスデバイス用の種
々の印刷回路板を形成する。印刷配線板用銅箔に対する
品質要求は、樹脂基材と接着される面（粗化面）と、非
接着面（光沢面）とで異なる。
【０００３】粗化面に対する要求としては、主として、
保存時における酸化変色のないこと、基材との引き
剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付け、薬品処理等
の後でも充分なこと、基材との積層、エッチング後に
生じる所謂積層汚点のないこと等が挙げられる。
保存時における酸化変色のないこと、基材との引き
剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付け、薬品処理等
の後でも充分なこと、基材との積層、エッチング後に
生じる所謂積層汚点のないこと等が挙げられる。
【０００４】他方、光沢面に対しては、外観が良好な
こと及び保存時における酸化変色のないこと、高温加
熱時に酸化変色がないこと（耐熱酸化性、ヤケ性）半
田濡れ性が良好なこと、レジストとの密着性が良好な
こと等が要求される。
こと及び保存時における酸化変色のないこと、高温加
熱時に酸化変色がないこと（耐熱酸化性、ヤケ性）半
田濡れ性が良好なこと、レジストとの密着性が良好な
こと等が要求される。
【０００５】特に最近では、光沢面に関して、半田濡れ
性が良好なこと及びＵＶレジストインキやドライフィル
ムのようなレジストとの密着性が良好なことが求められ
ている。
性が良好なこと及びＵＶレジストインキやドライフィル
ムのようなレジストとの密着性が良好なことが求められ
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】銅箔には通常、製造最
終段階で、防錆目的でクロメート処理或いは亜鉛めっき
＋クロメート処理を施してある。従来、半田を銅箔光沢
面に塗布或いはめっきする場合、銅箔表面（光沢面）の
前処理として酸洗工程、プリフラックス工程及びポスト
フラックス工程を経た後行っていたが、最近、工程節減
のためこれら工程を省いてラミネート後の積層板に直接
半田を塗布或いはめっきすることが要望されまた事実行
われている。しかしながら、上記のような前処理を行わ
ないと、半田の付きが悪くなり、不良の発生原因となっ
てしまう。また、新しい製作方式として、２層フレキと
呼ばれる方式が出現している。２層フレキは、ポリイミ
ド樹脂を直接銅箔上へ塗布し、３００℃以上の高温でポ
リイミド樹脂をキュワリングしてフレキシブル基板とす
る方法で、ポリイミド層と銅箔層の２層構造となってい
るため、２層フレキと呼ばれている。従来の３層フレキ
は、２層フレキと同様であるが、銅箔・接着剤・ポリイ
ミド樹脂フィルムの３層構造となっている。３層フレキ
の場合、ラミネート温度が２００℃以下であるため、半
田濡れ性が悪くなることはないが、２層フレキのように
３００℃以上の高温で処理を行う場合には銅箔表面のク
ロメート膜が変化し、酸洗やフラックス処理を行って
も、半田がうまくのらない状態となってしまう。
終段階で、防錆目的でクロメート処理或いは亜鉛めっき
＋クロメート処理を施してある。従来、半田を銅箔光沢
面に塗布或いはめっきする場合、銅箔表面（光沢面）の
前処理として酸洗工程、プリフラックス工程及びポスト
フラックス工程を経た後行っていたが、最近、工程節減
のためこれら工程を省いてラミネート後の積層板に直接
半田を塗布或いはめっきすることが要望されまた事実行
われている。しかしながら、上記のような前処理を行わ
ないと、半田の付きが悪くなり、不良の発生原因となっ
てしまう。また、新しい製作方式として、２層フレキと
呼ばれる方式が出現している。２層フレキは、ポリイミ
ド樹脂を直接銅箔上へ塗布し、３００℃以上の高温でポ
リイミド樹脂をキュワリングしてフレキシブル基板とす
る方法で、ポリイミド層と銅箔層の２層構造となってい
るため、２層フレキと呼ばれている。従来の３層フレキ
は、２層フレキと同様であるが、銅箔・接着剤・ポリイ
ミド樹脂フィルムの３層構造となっている。３層フレキ
の場合、ラミネート温度が２００℃以下であるため、半
田濡れ性が悪くなることはないが、２層フレキのように
３００℃以上の高温で処理を行う場合には銅箔表面のク
ロメート膜が変化し、酸洗やフラックス処理を行って
も、半田がうまくのらない状態となってしまう。
【０００７】半田濡れ性と同様に、クロメート処理銅箔
を基材にラミネート後に、酸洗しないでＵＶ硬化型レジ
ストを印刷したり、ドライフィルムをラミネートして使
用することがあり、その場合レジストと銅箔との密着性
が悪いため、次工程であるエッチング時に不良が発生す
ることがある。
を基材にラミネート後に、酸洗しないでＵＶ硬化型レジ
ストを印刷したり、ドライフィルムをラミネートして使
用することがあり、その場合レジストと銅箔との密着性
が悪いため、次工程であるエッチング時に不良が発生す
ることがある。
【０００８】本発明の課題は、銅箔の光沢面に所要の外
観、耐熱酸化性（ヤケ性）を確保しつつ、光沢面の半田
濡れ性の改善及びＵＶレジストインクやドライフィルム
のようなレジストの密着性の改善を目的とする、酸洗等
の前処理の不要な、印刷回路用銅箔の光沢面の処理方法
を確立することである。
観、耐熱酸化性（ヤケ性）を確保しつつ、光沢面の半田
濡れ性の改善及びＵＶレジストインクやドライフィルム
のようなレジストの密着性の改善を目的とする、酸洗等
の前処理の不要な、印刷回路用銅箔の光沢面の処理方法
を確立することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、印刷回路
用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ−Ｎｉ，Ｚｎ−Ｃｏ等の
Ｚｎ合金めっきを施し、その後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっ
き表面をベンゾトリアゾール又はベンゾトリアゾール誘
導体で処理することにより上記課題を解決しうることを
見出した。銅箔や銅線のような銅系材料の防錆剤として
のベンゾトリアゾール又はベンゾトリアゾール誘導体の
使用は公知である（特公平３−７１５１５〜７１５１７
号参照）。しかし、印刷回路用銅箔の、しかもその光沢
面の半田濡れ性及びレジスト密着性の改善のためのその
使用は知られていない。ベンゾトリアゾール又はベンゾ
トリアゾール誘導体は、Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面と
好作用して、Ｚｎ又はＺｎ合金により与えられる耐熱酸
化性（ヤケ性）を損なうことなく、銅箔光沢面のハンダ
濡れ性及びレジスト密着性を改善する。
用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ−Ｎｉ，Ｚｎ−Ｃｏ等の
Ｚｎ合金めっきを施し、その後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっ
き表面をベンゾトリアゾール又はベンゾトリアゾール誘
導体で処理することにより上記課題を解決しうることを
見出した。銅箔や銅線のような銅系材料の防錆剤として
のベンゾトリアゾール又はベンゾトリアゾール誘導体の
使用は公知である（特公平３−７１５１５〜７１５１７
号参照）。しかし、印刷回路用銅箔の、しかもその光沢
面の半田濡れ性及びレジスト密着性の改善のためのその
使用は知られていない。ベンゾトリアゾール又はベンゾ
トリアゾール誘導体は、Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面と
好作用して、Ｚｎ又はＺｎ合金により与えられる耐熱酸
化性（ヤケ性）を損なうことなく、銅箔光沢面のハンダ
濡れ性及びレジスト密着性を改善する。
【００１０】この知見に基づいて、本発明は、印刷回路
用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ合金めっきを施し、その
後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面をベンゾトリアゾール
又はベンゾトリアゾール誘導体で処理することを特徴と
する印刷回路用銅箔の光沢面処理方法を提供する。
用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ合金めっきを施し、その
後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面をベンゾトリアゾール
又はベンゾトリアゾール誘導体で処理することを特徴と
する印刷回路用銅箔の光沢面処理方法を提供する。
【００１１】
【作用】本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或い
は圧延銅箔いずれでもよい。銅箔の光沢面に耐熱酸化性
を付与するためにＺｎ又はＺｎ合金めっきが施される。
Ｚｎ合金めっきとしては、例えばＺｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｃ
ｏ等が代表的である。
は圧延銅箔いずれでもよい。銅箔の光沢面に耐熱酸化性
を付与するためにＺｎ又はＺｎ合金めっきが施される。
Ｚｎ合金めっきとしては、例えばＺｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｃ
ｏ等が代表的である。
【００１２】Ｚｎめっきの場合、１００〜５００μｇ／
ｄｍ2 の付着量でごく薄く形成するようにめっきが実施
される。Ｚｎ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満では耐熱
酸化性（ヤケ性）が悪化する。５００μｇ／ｄｍ2 を超
えると、Ｚｎ金属の色調が濃くなり、外観上問題とな
る。外観以外にも、半田濡れ性やＵＶレジスト密着性に
も悪影響を与えるようになる。Ｚｎめっき条件の例は次
の通りである： Ｚｎめっき条件 Ｚｎ：１０〜５０g/l ｐＨ：３〜５ 温度：３０〜６０℃ 電流密度：０．１〜３A/dm2 めっき時間：０．５〜５秒
ｄｍ2 の付着量でごく薄く形成するようにめっきが実施
される。Ｚｎ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満では耐熱
酸化性（ヤケ性）が悪化する。５００μｇ／ｄｍ2 を超
えると、Ｚｎ金属の色調が濃くなり、外観上問題とな
る。外観以外にも、半田濡れ性やＵＶレジスト密着性に
も悪影響を与えるようになる。Ｚｎめっき条件の例は次
の通りである： Ｚｎめっき条件 Ｚｎ：１０〜５０g/l ｐＨ：３〜５ 温度：３０〜６０℃ 電流密度：０．１〜３A/dm2 めっき時間：０．５〜５秒
【００１３】Ｚｎ合金の場合、例えばＺｎ−Ｎｉを例に
とると、光沢面に同じくＺｎ−Ｎｉ合金処理が実施され
る。Ｚｎ−Ｎｉ合金処理は、好ましくはＺｎ−Ｎｉ電解
めっき浴を使用して５０〜９７重量％Ｚｎ及び３〜５０
重量％Ｎｉを含むＺｎ−Ｎｉ合金層を１００〜５００μ
ｇ／ｄｍ2 の付着量でごく薄く形成するように実施され
る。Ｎｉ量が３重量％以上でＺｎ単独の場合より良好な
耐熱酸化性が確保される。他方Ｎｉ量が５０重量％を超
えると、半田濡れ性が悪化すると共に、耐熱酸化性も悪
化する。付着量についてはＺｎ単独の場合に準じる。Ｚ
ｎ−Ｃｏ合金の場合も上記と同一である。
とると、光沢面に同じくＺｎ−Ｎｉ合金処理が実施され
る。Ｚｎ−Ｎｉ合金処理は、好ましくはＺｎ−Ｎｉ電解
めっき浴を使用して５０〜９７重量％Ｚｎ及び３〜５０
重量％Ｎｉを含むＺｎ−Ｎｉ合金層を１００〜５００μ
ｇ／ｄｍ2 の付着量でごく薄く形成するように実施され
る。Ｎｉ量が３重量％以上でＺｎ単独の場合より良好な
耐熱酸化性が確保される。他方Ｎｉ量が５０重量％を超
えると、半田濡れ性が悪化すると共に、耐熱酸化性も悪
化する。付着量についてはＺｎ単独の場合に準じる。Ｚ
ｎ−Ｃｏ合金の場合も上記と同一である。
【００１４】Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき浴の組成及び条件例
は次の通りである： Ｚｎ：５〜５０g/l Ｎｉ：５〜５０g/l ｐＨ：２．５〜４ 温度：３０〜６０℃ 電流密度：０．５〜５A/dm2 めっき時間：１〜１０秒
は次の通りである： Ｚｎ：５〜５０g/l Ｎｉ：５〜５０g/l ｐＨ：２．５〜４ 温度：３０〜６０℃ 電流密度：０．５〜５A/dm2 めっき時間：１〜１０秒
【００１５】水洗後、Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面にベ
ンゾトリアゾール又はベンゾトリアゾール誘導体が塗布
される。ここで、ベンゾトリアゾール誘導体とは、ベン
ゾトリアゾールモノエタノールアミン塩、ベンゾトリア
ゾールシクロヘキシルアミン塩、ベンゾトリアゾールモ
ルホリン塩、ベンゾトリアゾールジイソプロピルアミン
塩、メチルベンゾトリアゾールシクロヘキシルアミン塩
等を含むものである。ベンゾトリアゾール又はベンゾト
リアゾール誘導体の塗布は、噴霧、浸漬、刷毛塗り等適
宜の方法でＺｎ又はＺｎ合金層を一様に被覆するように
通常常温で実施される。
ンゾトリアゾール又はベンゾトリアゾール誘導体が塗布
される。ここで、ベンゾトリアゾール誘導体とは、ベン
ゾトリアゾールモノエタノールアミン塩、ベンゾトリア
ゾールシクロヘキシルアミン塩、ベンゾトリアゾールモ
ルホリン塩、ベンゾトリアゾールジイソプロピルアミン
塩、メチルベンゾトリアゾールシクロヘキシルアミン塩
等を含むものである。ベンゾトリアゾール又はベンゾト
リアゾール誘導体の塗布は、噴霧、浸漬、刷毛塗り等適
宜の方法でＺｎ又はＺｎ合金層を一様に被覆するように
通常常温で実施される。
【００１６】ベンゾトリアゾール又はベンゾトリアゾー
ル誘導体の濃度は０．００１〜１０％の範囲をとる。こ
の濃度が０．００１％未満では、所期の半田濡れ性の改
善及びＵＶレジストインクやドライフィルムのようなレ
ジストの密着性の改善が得られずまた耐湿性が悪化す
る。他方上記濃度が１０％を超えると、外観が悪くなり
（ムラ等の発生）、また半田濡れ性及びＵＶレジストイ
ンクやドライフィルムのようなレジストの密着性がかえ
って悪くなる。
ル誘導体の濃度は０．００１〜１０％の範囲をとる。こ
の濃度が０．００１％未満では、所期の半田濡れ性の改
善及びＵＶレジストインクやドライフィルムのようなレ
ジストの密着性の改善が得られずまた耐湿性が悪化す
る。他方上記濃度が１０％を超えると、外観が悪くなり
（ムラ等の発生）、また半田濡れ性及びＵＶレジストイ
ンクやドライフィルムのようなレジストの密着性がかえ
って悪くなる。
【００１７】乾燥後得られた製品は、予備処理をなんら
必要とすることなく、半田濡れ性が良好であり、またＵ
Ｖレジストインクやドライフィルムを直接被覆すること
ができる。
必要とすることなく、半田濡れ性が良好であり、またＵ
Ｖレジストインクやドライフィルムを直接被覆すること
ができる。
【００１８】銅箔の粗化面については、従来から採用さ
れてきた任意の処理を施すことができる。すなわち、粗
化処理後に、粗化面にＣｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ及
びＺｎから選択される１種乃至２種以上の単一金属層又
は合金層を形成するトリート処理を行うことが好まし
い。合金めっきの例としては、Ｃｕ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｃ
ｏ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｚｎその他を挙げること
ができる（詳細は、特公昭５６−９０２８号、特開昭５
４−１３９７１号、特開平２−２９２８９５号、特開平
２−２９２８９４号、特公昭５１−３５７１１号、特公
昭５４−６７０１号等を参照のこと）。こうしたトリー
ト処理層は銅箔の正常を決定するものとしてまた障壁と
しての役割を果たす。
れてきた任意の処理を施すことができる。すなわち、粗
化処理後に、粗化面にＣｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ及
びＺｎから選択される１種乃至２種以上の単一金属層又
は合金層を形成するトリート処理を行うことが好まし
い。合金めっきの例としては、Ｃｕ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｃ
ｏ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｚｎその他を挙げること
ができる（詳細は、特公昭５６−９０２８号、特開昭５
４−１３９７１号、特開平２−２９２８９５号、特開平
２−２９２８９４号、特公昭５１−３５７１１号、特公
昭５４−６７０１号等を参照のこと）。こうしたトリー
ト処理層は銅箔の正常を決定するものとしてまた障壁と
しての役割を果たす。
【００１９】
【実施例】本発明の効果を例示する目的で以下に実施例
及び比較例として半田濡れ性、ＵＶレジストインク密着
性及びドライフィルム密着性試験結果を示す。試験方法
は次の通りとした：半田濡れ性については、フラックス
として田村化研社製ＪＳ６４を使用して半田槽にプレス
した基板を垂直に浸漬し、基板表面に沿って吸い上げら
れた半田の濡れ角度から評価した。ＵＶレジストインク
密着性については、ＵＶ硬化型レジストインクをスクリ
ーン印刷し、ＵＶ照射を行い、インクを硬化させた後、
５％希塩酸（５０℃）に５分間浸漬し、水洗乾燥後のレ
ジストインクの剥れの有無を調べた。ドライフィルム密
着性については、ドライフィルムを銅箔にラミネート
後、５０μｍまでの回路パターンを露光現像し、水洗乾
燥後５％希塩酸（５０℃）に５分間浸漬し、水洗乾燥後
のドライフィルムの回路部の剥れを調べた。
及び比較例として半田濡れ性、ＵＶレジストインク密着
性及びドライフィルム密着性試験結果を示す。試験方法
は次の通りとした：半田濡れ性については、フラックス
として田村化研社製ＪＳ６４を使用して半田槽にプレス
した基板を垂直に浸漬し、基板表面に沿って吸い上げら
れた半田の濡れ角度から評価した。ＵＶレジストインク
密着性については、ＵＶ硬化型レジストインクをスクリ
ーン印刷し、ＵＶ照射を行い、インクを硬化させた後、
５％希塩酸（５０℃）に５分間浸漬し、水洗乾燥後のレ
ジストインクの剥れの有無を調べた。ドライフィルム密
着性については、ドライフィルムを銅箔にラミネート
後、５０μｍまでの回路パターンを露光現像し、水洗乾
燥後５％希塩酸（５０℃）に５分間浸漬し、水洗乾燥後
のドライフィルムの回路部の剥れを調べた。
【００２０】（実施例及び比較例）実施例として、圧延
銅箔光沢面にＺｎ（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっき→水洗
→ベンゾトリアゾール処理→乾燥の手順で表面処理を施
した。Ｚｎ（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっき条件は次の通
りとした： Ｚｎ（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっき Ｚｎ：２０g/l Ｎｉ：零又は１０g/l ｐＨ：４ 温度：５０℃ 電流密度：１A/dm2 めっき時間：２秒 ベンゾトリアゾールによる処理は１％濃度の液を塗布す
ることにより行った。
銅箔光沢面にＺｎ（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっき→水洗
→ベンゾトリアゾール処理→乾燥の手順で表面処理を施
した。Ｚｎ（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっき条件は次の通
りとした： Ｚｎ（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっき Ｚｎ：２０g/l Ｎｉ：零又は１０g/l ｐＨ：４ 温度：５０℃ 電流密度：１A/dm2 めっき時間：２秒 ベンゾトリアゾールによる処理は１％濃度の液を塗布す
ることにより行った。
【００２１】比較例として、同じ圧延銅箔光沢面に上記
と同条件でのＺｎめっきし、水洗→クロメート処理→乾
燥の手順で表面処理を施した。クロメート条件は次の通
りとした： クロメート条件 K2Cr2O7 ：５g/l ｐＨ：３ 温度：５５℃ ＤK ：１A/dm2 時間：１秒
と同条件でのＺｎめっきし、水洗→クロメート処理→乾
燥の手順で表面処理を施した。クロメート条件は次の通
りとした： クロメート条件 K2Cr2O7 ：５g/l ｐＨ：３ 温度：５５℃ ＤK ：１A/dm2 時間：１秒
【００２２】実施例及び比較例の試験品を酸洗した場合
と、酸洗しない場合とでそれぞれ前述の方法に従って半
田濡れ性、ＵＶレジストインク密着性及びドライフィル
ム密着性試験に供した。結果を表１に示す。
と、酸洗しない場合とでそれぞれ前述の方法に従って半
田濡れ性、ＵＶレジストインク密着性及びドライフィル
ム密着性試験に供した。結果を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】本発明に従う試験品は半田濡れ性、ＵＶレ
ジストインク密着性及びドライフィルム密着性に優れる
ことが明らかである。クロメート処理の例は、酸洗をし
ない場合には半田濡れ性及びレジスト密着性に乏しい。
ジストインク密着性及びドライフィルム密着性に優れる
ことが明らかである。クロメート処理の例は、酸洗をし
ない場合には半田濡れ性及びレジスト密着性に乏しい。
【００２５】また、銅箔を紙管に約２０ｍ巻き、６０℃
−６０％ＲＨの恒温恒湿槽に入れ、銅箔光沢面の酸化変
色をチェックした。ベンゾトリアゾール塗布を行わなか
ったサンプル及び０．００１％未満の濃度のサンプルは
１日で変色を示したのに対してシラン塗布を行った本発
明サンプルは７日以降も変色を示さなかった。
−６０％ＲＨの恒温恒湿槽に入れ、銅箔光沢面の酸化変
色をチェックした。ベンゾトリアゾール塗布を行わなか
ったサンプル及び０．００１％未満の濃度のサンプルは
１日で変色を示したのに対してシラン塗布を行った本発
明サンプルは７日以降も変色を示さなかった。
【００２６】
【発明の効果】銅箔の光沢面に所要の外観、耐熱酸化性
（ヤケ性）を確保しつつ、光沢面の半田濡れ性の改善及
びＵＶレジストインクやドライフィルムのようなレジス
トの密着性の改善を実現し、酸洗などの前処理を必要と
することなく銅箔光沢面に直接半田を塗布或いはめっき
したり、ＵＶレジストインクやドライフィルムを被覆す
ることができるので、工程を効率化し、今後のプリント
基板用銅箔の要求に対処しうる。
（ヤケ性）を確保しつつ、光沢面の半田濡れ性の改善及
びＵＶレジストインクやドライフィルムのようなレジス
トの密着性の改善を実現し、酸洗などの前処理を必要と
することなく銅箔光沢面に直接半田を塗布或いはめっき
したり、ＵＶレジストインクやドライフィルムを被覆す
ることができるので、工程を効率化し、今後のプリント
基板用銅箔の要求に対処しうる。
Claims (1)
- 【請求項１】 印刷回路用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ
合金めっきを施し、その後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表
面をベンゾトリアゾール又はベンゾトリアゾール誘導体
で処理することを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処
理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25200892A JPH0685417A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25200892A JPH0685417A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685417A true JPH0685417A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17231291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25200892A Pending JPH0685417A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685417A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0700239A1 (en) * | 1994-08-31 | 1996-03-06 | AT&T Corp. | Articles including solderable zinc surfaces |
| EP0700238A1 (en) * | 1994-08-30 | 1996-03-06 | MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. | Copper foil for use in making printed wiring board |
| EP0716164A1 (en) | 1994-12-05 | 1996-06-12 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Organic rust-proof treated copper foil |
| US6190734B1 (en) * | 1998-04-17 | 2001-02-20 | International Business Machines Corporation | Protective treatment of a zinc or a zinc alloy surface |
| US6299721B1 (en) | 1998-12-14 | 2001-10-09 | Gould Electronics Incl | Coatings for improved resin dust resistance |
| US6322904B1 (en) | 1996-06-17 | 2001-11-27 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil for printed circuit boards |
| JP2005317880A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | プリント配線基板用金属材料 |
| JP2006336045A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線基板用金属材料 |
| WO2007114196A1 (ja) | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Fujifilm Corporation | 導電膜及びその製造方法、並びに透光性電磁波シールド膜 |
| WO2010074053A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
| WO2010074072A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
| WO2010074061A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
| JP2016132810A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅張積層板、及び銅張積層板の製造方法 |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP25200892A patent/JPH0685417A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0700238A1 (en) * | 1994-08-30 | 1996-03-06 | MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. | Copper foil for use in making printed wiring board |
| EP0700239A1 (en) * | 1994-08-31 | 1996-03-06 | AT&T Corp. | Articles including solderable zinc surfaces |
| EP0716164A1 (en) | 1994-12-05 | 1996-06-12 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Organic rust-proof treated copper foil |
| US6071629A (en) * | 1994-12-05 | 2000-06-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Organic rust-proof treated copper foil |
| US6322904B1 (en) | 1996-06-17 | 2001-11-27 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil for printed circuit boards |
| US6190734B1 (en) * | 1998-04-17 | 2001-02-20 | International Business Machines Corporation | Protective treatment of a zinc or a zinc alloy surface |
| US6299721B1 (en) | 1998-12-14 | 2001-10-09 | Gould Electronics Incl | Coatings for improved resin dust resistance |
| US6537675B1 (en) | 1998-12-14 | 2003-03-25 | Ga-Tek, Inc. | Protective coatings for improved tarnish resistance in metal foils |
| US6589381B2 (en) | 1998-12-14 | 2003-07-08 | Gould Electronics, Inc. | Coatings for improved resin dust resistance |
| US6805964B2 (en) | 1998-12-14 | 2004-10-19 | Nikko Materials Usa, Inc. | Protective coatings for improved tarnish resistance in metal foils |
| JP2005317880A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | プリント配線基板用金属材料 |
| JP2006336045A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線基板用金属材料 |
| JP4744937B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2011-08-10 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | プリント配線基板用金属材料 |
| WO2007114196A1 (ja) | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Fujifilm Corporation | 導電膜及びその製造方法、並びに透光性電磁波シールド膜 |
| US8034542B2 (en) | 2006-03-28 | 2011-10-11 | Fujifilm Corporation | Conductive film and manufacturing method thereof, and transparent electromagnetic shielding film |
| WO2010074053A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
| WO2010074072A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
| WO2010074061A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
| US8580390B2 (en) | 2008-12-26 | 2013-11-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper foil or electrolytic copper foil for electronic circuit, and method of forming electronic circuit using same |
| US8668994B2 (en) | 2008-12-26 | 2014-03-11 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper foil or electrolytic copper foil for electronic circuit, and method of forming electronic circuit using same |
| JP2016132810A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅張積層板、及び銅張積層板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5456817A (en) | Surface treatment method of a copper foil for printed circuits | |
| JP3220784B2 (ja) | 表面のはんだ付け性増強方法 | |
| JP2849059B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JPH05235542A (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| TWI540226B (zh) | Surface treatment of copper foil | |
| JPH0685417A (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
| JP2001214284A (ja) | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びにその表面処理銅箔を用いた銅張積層板 | |
| JPH0654831B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JP2517503B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
| JP2001214297A (ja) | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びにその表面処理銅箔を用いた銅張積層板 | |
| JPH0685455A (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
| JPH0685416A (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
| EP0814644A1 (en) | Improved copper foil for printed circuit boards | |
| JPH05167243A (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
| JPH0633467B2 (ja) | 圧延銅箔の表面処理方法 | |
| JP3367805B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JP3113445B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| JP3103683B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
| JPH0732306B2 (ja) | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 | |
| JP2875186B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JP2875187B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JPH0654829B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JP5685061B2 (ja) | プリント配線板用銅箔、及びプリント配線板 | |
| JPH0774464A (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| JPS6133907B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010206 |