[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2814154B2 - ボンデイング装置 - Google Patents

ボンデイング装置

Info

Publication number
JP2814154B2
JP2814154B2 JP3109690A JP10969091A JP2814154B2 JP 2814154 B2 JP2814154 B2 JP 2814154B2 JP 3109690 A JP3109690 A JP 3109690A JP 10969091 A JP10969091 A JP 10969091A JP 2814154 B2 JP2814154 B2 JP 2814154B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cam
motor
capillary
fixed
profile
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3109690A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04317343A (ja
Inventor
一夫 杉浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP3109690A priority Critical patent/JP2814154B2/ja
Priority to US07/869,487 priority patent/US5316201A/en
Priority to KR1019920006353A priority patent/KR950010862B1/ko
Publication of JPH04317343A publication Critical patent/JPH04317343A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2814154B2 publication Critical patent/JP2814154B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B23K20/005—Capillary welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンデイング装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ボンデイング装置には、種々のタイプが
あるが、その１つに、モータを正逆回転駆動させてカム
を正逆回転させ、モータの正回転によるカムの下降プロ
フイルでキヤピラリが下降し、従ってモータの逆回転に
よるカムの上昇プロフイルでキヤピラリが上昇するもの
がある。ところで、ボンデイング装置の電源をオンにす
ると、一般にモータにはホールド電流又は電圧が加えら
れ、モータの出力軸はホールドされて自由に回転できな
い状態となる。ある一定値以上の正又は負の電流又は電
圧を加えることにより、モータは駆動されて出力軸が回
転する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】カムの下降プロフイル
でキヤピラリが下降するボンデイング装置においては、
電源をオフにした場合、又は何らかの原因で電源がオフ
になった場合には、モータの出力軸のホールドが切れ、
モータの出力軸に連結されたカム軸が自由に回転する状
態となる。この場合、カム軸に固定されたカムは下降プ
ロフイルの方向に回転し易いので、これによってキヤピ
ラリが下降して試料又は試料載置台に当たり、キヤピラ
リを損傷、又は試料、試料載置台等に傷を付ける等の問
題点があった。
【０００４】本発明の目的は、電源がオフとなってもキ
ヤピラリが下降しないボンデイング装置を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、正逆回転可能なモータと、このモー
タによって回転させられ、モータの正回転によって下降
プロフイルを描くカムと、このカムの下降プロフイルに
よって下降させられるキヤピラリとを備えたボンデイン
グ装置において、前記カムを該カムの下降プロフイルの
方向と逆方向に付勢する付勢手段を備えてなることを特
徴とする。
【０００６】
【作用】カムは付勢手段によってカムの下降プロフイル
と逆方向、即ち上昇プロフイルの方向に付勢されている
ので、電源が何らかの原因によってオフになっても、カ
ムは下降プロフイルの方向に回転しない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。図１及び図３に示すように、キヤピラリ１を保持し
たホーン２はホーン支持体３に固定され、ホーン支持体
３はリフタアーム４に固定されている。リフタアーム４
には、垂直に配設された２個の板ばね５と、水平に配設
された２個の板ばね６との一端が固定され、前記板ばね
５、６の他端は支点ブロック７に固定されている。支点
ブロック７は、Ｘテーブル８とＹテーブル９とからなる
ＸＹテーブル１０の上段のＹテーブル９の前面側に低く
形成された支点ブロック取付面９ａに固定されている。
【０００８】Ｙテーブル９にはリニアモータ固定部９ｂ
が低く形成され、リニアモータ固定部９ｂにリニアモー
タ１５のマグネット１６側の取付部１６ａが固定されて
いる。そこで、Ｙテーブル９及びＸテーブル８には、リ
ニアモータ１５のマグネット１６側を収納するようにそ
れぞれ穴９ｃ、穴８ａが形成されている。ここで、穴８
ａはＹテーブル９がＹ方向に移動させられた時に、マグ
ネット１６に干渉しないようにＹ方向に伸びた長穴とな
っている。前記リニアモータ１５のコイル１７側は前記
リフタアーム４に固定されている。またリフタアーム４
には軸１８が固定され、軸１８にはローラ１９が回転自
在に支承されている。
【０００９】図２、図４に示すように、Ｙテーブル９上
には、キヤピラリ１が試料に接地したことを検出する図
示しない検出器を取り付ける２個の取付板２５が固定さ
れ、この取付板２５上には下方が開放したボンデイング
ヘッド２６が固定されている。ボンデイングヘッド２６
には、正逆回転可能なモータ２７が固定され、モータ２
７の出力軸２７ａにはカム軸２８が固定されている。カ
ム軸２８には、前記ローラ１９（図１参照）に対応した
位置にカム２９が固定され、またカム軸２８の先端には
ばね掛け溝２８ａが形成されている。ボンデイングヘッ
ド２６にはばね掛け固定板３０が固定され、このばね掛
け固定板３０に固定されたばね掛け３１と前記軸１８と
にはばね３２が掛けられ、ローラ１９はカム２９に圧接
している。またカム軸２８の回転範囲を規制するため
に、カム軸２８にはピン３３の両端がカム軸２８より突
出するように固定され、ボンデイングヘッド２６にはカ
ム軸２８間に位置するようにストッパ３４が固定されて
いる。従って、本実施例においては、カム軸２８は約１
６０度以内で正逆回転させられる。このカム軸２８の回
転範囲においてローラ１９が当接する部分のカム２９の
プロフイルは、カム軸２８が一方方向に回転（正回転）
する時は下降プロフイルとなっている。従って、モータ
２７が他方方向に回転（逆回転）する時は上昇プロフイ
ルとなる。
【００１０】前記カム軸２８の先端側はボンデイングヘ
ッド２６に固定された受部材４０に軸受４１を介して回
転自在に支承されている。受部材４０には、ばね掛け４
２がねじ４３で固定されており、ばね掛け４２には、先
端部にばね掛け溝４２ａが、前記ねじ４３に対応した外
周に溝４２ｂが形成されている。そして、受部材４０の
ばね掛け溝４２ａと前記カム軸２８のばね掛け溝２８ａ
にはばね４４が掛けられている。ここで、ばね４４は、
カム２９の上昇プロフイルの方向にばね力がカム軸２８
に加わるように巻かれている。このばね４４のばね力の
調整は、ねじ４３を緩め、ばね掛け４２を回すことによ
り行なうことができる。
【００１１】次に作動について説明する。ＸＹテーブル
１０のＹテーブル９に板ばね５、６を介してリフタアー
ム４が固定され、リフタアーム４にホーン支持体３を介
してホーン２が固定されているので、ＸＹテーブル１０
が図示しない駆動手段でＸＹ方向に駆動されると、ホー
ン２に保持されたキヤピラリ１はＹテーブル９と共にＸ
Ｙ方向に移動する。またリフタアーム４に設けられたロ
ーラ１９はカム２９に圧接されているので、モータ２７
が正回転すると、カム２９の下降プロフイルによりロー
ラ１９が上昇する方向にリフタアーム４が板ばね５、６
を支点として揺動し、キヤピラリ１は下降する。またモ
ータ２７が逆回転すると、カム２９の上昇プロフイルに
よってキヤピラリ１は上昇する。
【００１２】そこで、ボンデイング動作は、キヤピラリ
１に挿通された図示しないワイヤの先端に図示しない電
気トーチによってボールが形成され、ＸＹテーブル１０
が駆動されてキヤピラリ１が第１ボンド点の上方に位置
する。続いてモータ２７が正回転し、カム２９の下降プ
ロフイルによってキヤピラリ１が下降し、ボールは第１
ボンド点に接触する。この第１ボンド点のボンデイング
レベルは図示しない検出器によって検出され、このボン
デイングレベルの検出信号を基準として一定時間モータ
２７は回転して停止する。一方、前記ボンデイングレベ
ル信号によってリニアモータ１５が始動し、コイル１７
がマグネット１６によって反発させられてリフタアーム
４は押し上げられ、キヤピラリ１はボールを第１ボンド
点に押し付ける。即ち、リニアモータ１５に加えられた
電流又は電圧によってキヤピラリ１にボンデイング荷重
が加えられ、ボールは第１ボンド点にボンデイングされ
る。
【００１３】一定時間後にリニアモータ１５は停止し、
またモータ２７が逆転する。これによりキヤピラリ１は
上昇する。この場合のモータ２７の回転、即ちキヤピラ
リ１の上昇は、前記ボンデイングレベルの信号を基準と
してワイヤループに必要な分だけキヤピラリ１よりワイ
ヤが繰り出されるように駆動される。またＸＹテーブル
１０が駆動されてキヤピラリ１は第２ボンド点の上方に
位置される。その後は前記第１ボンド点へのボンデイン
グと同様な動作によって第２ボンド点にワイヤがボンデ
イングされる。第２ボンド点へのボンデイング後、キヤ
ピラリ１は一定量上昇させられ、その後図示しないクラ
ンパが閉じてワイヤは第２ボンド点の付け根より切断さ
れる。
【００１４】ところで、ボンデイング装置の電源が何ら
かの原因でオフとなった場合、モータ２７の出力軸２７
ａのホールドが切れ、カム軸２８が自由に回転する状態
となる。しかし、本実施例においては、カム軸２８、即
ちカム２９はばね４４でカム２９の下降プロフイルと逆
方向（上昇プロフイルの方向）に付勢されているので、
カム２９が下降プロフイル方向に回転するのが防止され
る。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、カムを該カムの下降プ
ロフイルの方向と逆方向に付勢手段によって付勢してな
るので、電源がオフとなってもカムが下降プロフイル方
向に回転するのが防止され、キヤピラリは下降しない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例になるボンデイング装置の一
部を示す斜視図で、図２の他の部分と組み合わせられ
る。
【図２】本発明の一実施例になるボンデイング装置の他
の部分を示す斜視図である。
【図３】図１、図２の概略を示す一部断面側面図であ
る。
【図４】図３のＡーＡ線断面図である。
【図５】図４のＢーＢ線部分断面図である。
【符号の説明】
２７ モータ ２９ カム ４４ ばね

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 正逆回転可能なモータと、このモータに
    よって回転させられ、モータの正回転によって下降プロ
    フイルを描くカムと、このカムの下降プロフイルによっ
    て下降させられるキヤピラリとを備えたボンデイング装
    置において、前記カムを該カムの下降プロフイルの方向
    と逆方向に付勢する付勢手段を備えてなることを特徴と
    するボンデイング装置。
JP3109690A 1991-04-16 1991-04-16 ボンデイング装置 Expired - Lifetime JP2814154B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3109690A JP2814154B2 (ja) 1991-04-16 1991-04-16 ボンデイング装置
US07/869,487 US5316201A (en) 1991-04-16 1992-04-15 Bonding apparatus
KR1019920006353A KR950010862B1 (ko) 1991-04-16 1992-04-16 본딩장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3109690A JP2814154B2 (ja) 1991-04-16 1991-04-16 ボンデイング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04317343A JPH04317343A (ja) 1992-11-09
JP2814154B2 true JP2814154B2 (ja) 1998-10-22

Family

ID=14516728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3109690A Expired - Lifetime JP2814154B2 (ja) 1991-04-16 1991-04-16 ボンデイング装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5316201A (ja)
JP (1) JP2814154B2 (ja)
KR (1) KR950010862B1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5813590A (en) * 1995-12-18 1998-09-29 Micron Technology, Inc. Extended travel wire bonding machine
JP3370551B2 (ja) * 1997-04-02 2003-01-27 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及びそのボンディング荷重補正方法
JP4176292B2 (ja) * 2000-07-27 2008-11-05 株式会社新川 シングルポイントボンディング装置
JP3742359B2 (ja) 2002-04-02 2006-02-01 株式会社新川 ボンディング装置
JP3666592B2 (ja) 2002-05-23 2005-06-29 株式会社新川 ボンディング装置
JP5426000B2 (ja) * 2012-11-16 2014-02-26 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3940047A (en) * 1974-01-16 1976-02-24 Unitek Corporation Bonding apparatus utilizing pivotally mounted bonding arm
JP2789384B2 (ja) * 1990-10-16 1998-08-20 株式会社新川 タブテープへの半導体素子接合方法及び超音波ボンデイング装置
JP3022613B2 (ja) * 1991-02-27 2000-03-21 株式会社カイジョー ワイヤボンディング装置
JP2789394B2 (ja) * 1991-05-29 1998-08-20 株式会社新川 ワイヤボンデイング方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR920020662A (ko) 1992-11-21
US5316201A (en) 1994-05-31
JPH04317343A (ja) 1992-11-09
KR950010862B1 (ko) 1995-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2814154B2 (ja) ボンデイング装置
EP0862175A3 (en) Disk apparatus and disk holder for use in the same
JP2879270B2 (ja) ボンデイング装置
US5755373A (en) Die push-up device
JPH0629343A (ja) ワイヤボンデイング装置
JP2000085102A (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
US2830476A (en) Device for uniformly countersinking holes of various diameters in articles
JP2537672B2 (ja) ボンデイング面高さ検出装置
JP2001127097A (ja) ボンディング装置及びその制御方法
JPH09130095A (ja) 縦型電子部品挿入方法とその装置
JPS6268292A (ja) 吸着コレツト装置
JP2822533B2 (ja) 電子部品保持装置
JP2894807B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置
JPH02148800A (ja) 電子部品固定方法およびその装置
JP3663287B2 (ja) 電子部品の装着装置
JP3301091B2 (ja) リードスイッチの接点ギャップ設定方法とその装置
JPH0412544A (ja) 半導体組立装置
JPS6053067U (ja) 回路基板の検査装置
JPH0276241A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPS5843040B2 (ja) 自動製図機における画線器具の駆動装置
JPH01259600A (ja) チップ部品供給装置における部品保持機構
JP2629308B2 (ja) 部品吸着挿入治具
JP3504204B2 (ja) 半導体チップ移送ヘッド
JPH06244234A (ja) ワイヤボンダ
JP3067550B2 (ja) ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980622