JP2789394B2 - ワイヤボンデイング方法及び装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法及び装置Info
- Publication number
- JP2789394B2 JP2789394B2 JP3153916A JP15391691A JP2789394B2 JP 2789394 B2 JP2789394 B2 JP 2789394B2 JP 3153916 A JP3153916 A JP 3153916A JP 15391691 A JP15391691 A JP 15391691A JP 2789394 B2 JP2789394 B2 JP 2789394B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- arm holder
- wire bonding
- linear sensor
- output data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
- H01L2224/78344—Eccentric cams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
及び装置に係り、特にボンド面の高さ位置(レベル)を
検出し得るワイヤボンデイング方法及び装置に関する。
イヤボンデイング装置として、例えば特公昭64ー97
30号公報、特公平1ー31695号公報が知られてい
る。この構造は、キヤピラリを保持するツールアームが
アームホルダに取付けられ、アームホルダはリフタアー
ムに揺動可能に取付けられている。またリフタアームは
ボンデイングヘッドに上下動又は揺動可能に取付けられ
ている。そして、ギャップ検出用センサは前記リフタア
ームに前記ツールアームに対向して取付けられている。
ームのキヤピラリ側が下降する方向にリフタアームが回
動させられると、キヤピラリが下降してボンド面に接触
しする。この状態よりリフタアームが更に下降又は回動
すると、ツールアームとギャップ検出用センサとのギャ
ップが変化するので、検出出力の値が初期値より一定量
変化した時点をキヤピラリがボンド面に接触した時点と
見なしている。
出力の値が初期値より一定量変化した時点、即ち検出出
力の絶対値の変化量でボンド面レベルとみなすので、リ
フタアーム及びアームホルダの微振動、特にキヤピラリ
がボンド面に接触する直前における微振動、またギャッ
プ検出用センサにノイズが入った場合等に正しいボンド
面でないにもかかわらずボンド面レベルと判断し、誤検
出するという問題点があった。
よりなるので、センサのしき値に対する応答遅れがあ
る。このため、キヤピラリが実際にボンド面に接触して
から磁気センサがボンド面と判断するまでに時間がかか
り、その時間分キヤピラリがワイヤをボンド面に押し付
けてワイヤ又はボールを潰す量、いわゆる当業者で呼ば
れている沈み込みが多くなってしまう。
に検出することが可能なワイヤボンデイング方法及び装
置を提供することにある。
の本発明の第1の手段は、キヤピラリを保持したアーム
ホルダを上下動又は揺動させてキヤピラリに挿通された
ワイヤをボンド面に接続するワイヤボンデイング方法に
おいて、前記アームホルダの上下方向の変位をリニアセ
ンサで逐次検出し、この検出された一定読込回数範囲内
の出力データの変化が一定許容範囲内であるかどうかを
調べ、一定許容範囲内であるとボンド面レベルであると
判断することを特徴とする。
手段は、キヤピラリを保持したアームホルダを上下動又
は揺動させてキヤピラリに挿通されたワイヤをボンド面
に接続するワイヤボンデイング方法において、前記アー
ムホルダの上下方向の変位をリニアセンサで逐次検出
し、この検出された一定読込回数範囲内の出力データの
平均又は総和を順次求め、その前の出力データの平均又
は総和と比較し、その差が一定許容範囲内である場合に
ボンド面レベルであると判断することを特徴とする。
手段は、キヤピラリを保持したアームホルダを上下動又
は揺動させてキヤピラリに挿通されたワイヤをボンド面
に接続するワイヤボンデイング装置において、前記アー
ムホルダの上下方向の変位を検出するリニアセンサと、
このリニアセンサで逐次検出された一定読込回数範囲内
の出力データの変化が一定許容範囲内であるかどうかを
調べ、一定許容範囲内であるとボンド面レベルであると
判断する制御回路を備えたことを特徴とする。
手段は、キヤピラリを保持したアームホルダを上下動又
は揺動させてキヤピラリに挿通されたワイヤをボンド面
に接続するワイヤボンデイング装置において、前記アー
ムホルダの上下方向の変位を検出するリニアセンサと、
このリニアセンサで逐次検出された一定読込回数範囲内
の出力データの平均又は総和を順次求め、その前の出力
データの平均又は総和と比較し、その差が一定許容範囲
内である場合にボンド面レベルであると判断する制御回
路を備えたことを特徴とする。
ンサで検出された一定読込回数範囲内の出力データの変
化が一定許容範囲内であるかどうかでボンド面レベルを
判断し、また第2の手段及び第4の手段によれば、リニ
アセンサで検出された一定読込回数範囲内の出力データ
の平均又は総和をその前の出力データの平均又は総和と
比較してボンド面レベルを判断するので、一定読込回数
範囲及び一定許容範囲をある一定大きさに設定すること
により、ノイズを無視することができ、正確なボンド面
レベルの検出が得られる。また上記各手段によれば、ギ
ャップ検出用センサはリニアセンサよりなるので、逐次
位置を読んでいくことができ、また応答遅れがないの
で、検出精度がより向上する。
り説明する。図1に示すように、XYテーブル1上に
は、ボンデイングヘッド2が搭載されている。ボンデイ
ングヘッド2には支軸3が回転自在に支承されており、
支軸3にはアームホルダ4が固定されている。アームホ
ルダ4にはツールアーム5が固定され、ツールアーム5
の先端部にはキヤピラリ6が固定されている。またボン
デイングヘッド2には正逆回転可能なモータ7が固定さ
れており、モータ7の出力軸にはカム軸8が固定され、
カム軸8にはカム9が固定されている。そして、アーム
ホルダ4に回転自在に設けられたローラよりなるカムフ
ォロア10がカム9に圧接するように、アームホルダ4
はばね11で付勢されている。またアームホルダ4に
は、支軸3を中心としてキヤピラリ6と反対側の下面に
検出板12がアームホルダ4の側面より突出するように
固定されており、この検出板12の上面に対向してボン
デイングヘッド2にはリニアセンサ13が固定されてい
る。
り、図1の状態より矢印A方向に180度正回転する範
囲は下降プロフィルとなっている。従って、カム9は1
80度の範囲を正逆回転して用いる。即ち、カム9は、
正回転すると下降プロフィルとなり、逆回転すると上昇
プロフィルとなる。
られると、カム9の下降プロフィルによってアームホル
ダ4は支軸3を中心として矢印B方向に回動させられ、
キヤピラリ6は下降する。この場合、アームホルダ4の
回動量に従って検出板12とリニアセンサ13とのギャ
ップGは大きく変化し、リニアセンサ13からは図3に
示すようにギャップGに比例した電圧又は電流が出力さ
れる。
14に接触した後は、ギャップGは一定のギャップとな
って変化しなく、リニアセンサ13からは一定の電圧又
は電流が出力される。この一定の電流又は電圧の出力の
判断方法については後述するが、一定の出力がリニアセ
ンサ13より出力されると、この出力は後記する制御回
路によってボンド面レベルと判断され、検出点が制御回
路のメモリに記憶される。この検出点を基準としてモー
タ7は一定量回転させられ、カム9とカムフォロア10
の間に一定のギャップが生じ、キヤピラリ6にはばね1
1の付勢力によって一定の荷重が加えられ、いわゆる当
業者で言うキヤピラリ6の沈み込みが行なわれる。そし
て、キヤピラリ6に挿通された図示しないワイヤは試料
14にボンデイングされる。その後、モータ7は逆回転
させられ、カム9の上昇プロフィルによってキヤピラリ
6は上昇する。
回路20に予め記憶されたデータに基づいてパルス出力
制御回路21、サーボ制御回路22、モータ駆動回路2
3を介して駆動され、正回転量及び逆回転量が制御され
る。またこの場合におけるモータ7の回転位置は、制御
回路20及びサーボ制御回路22に読み込まれる。そし
て、前記したようにモータ7が回転してキヤピラリ6が
下降している時の検出板12とリニアセンサ13とのギ
ャップGによるリニアセンサ13の出力は、逐次センサ
アンプ24によって増幅され、A/D変換器25によっ
てデジタルデータに変換されて制御回路20に入力され
る。制御回路20には、図3に示すようにリニアセンサ
13の出力を順次読み込んだ出力データを一定回数読み
込む一定読込回数範囲Bと、その一定読込回数範囲B内
における出力変化C1 、C2 ・・・Cnと比較される一
定許容範囲Cが設定されている。
読込回数範囲Bでは、出力変化はC1 であり、一定許容
範囲Cより大きいので、制御回路20はボンド面レベル
でないと判断する。第2回目、第3回目・・・も同様に
ボンド面レベルでないと判断する。そして、第n回目の
一定読込回数範囲Bでは、出力変化Cn(図3の場合は
Cnは零で変化はない)は一定許容範囲Cより小さいの
で、ボンド面レベルと判断する。このように、制御回路
20がボンド面レベルを判断すると、その時におけるリ
ニアセンサ13の出力データをボンド面レベルとして制
御回路20のメモリに記憶する。そして、前記ボンド面
レベル検出点を基準としてモータ7の回転量を制御して
キヤピラリ6の沈み込み及びボンデイング後におけるキ
ヤピラリ6の上昇量等を決定する。
のように直線で表れることはなく、振動等によって図4
のようにノイズ30、31が表れる。この場合、図4
(a)のように一定読込回数範囲をB1 のように小さく
設定すると、出力変化C2 は一定許容範囲Cより小さい
ので、ノイズ30によって第2回目の比較でボンド面レ
ベルと判断して誤検出する。これは、図4(b)のよう
に一定読込回数範囲BをB2 のように設定することによ
りノイズ30があっても出力変化C2 は一定許容範囲C
より大きくなってノイズ30を無視できるので、ボンド
面レベルでないと判断し、誤検出はない。また図4
(a)のように、一定許容範囲Cを小さく設定すると、
第n回目の比較でボンド面レベルであるにもかかわら
ず、ノイズ31によって出力変化Cnが一定許容範囲C
より大きく、ボンド面レベルが検出できなくなる。これ
は、図4(b)のように、一定許容範囲Cをノイズ3
0、31より大きく取ることによりノイズ30、31を
無視でき、誤検出がなくなる。前記したノイズ30、3
1は、ボンデイング装置では、その大きさはある一定値
以下であるので、実験によって予めノイズ30、31の
出方を調べておき、これに基づいて一定読込回数範囲B
及び一定許容範囲Cを設定することが必要である。
数範囲Bの出力変化C1 、C2 ・・・Cnを一定許容範
囲Cと比較したが、各回目の一定読込回数範囲B内の出
力データの平均又は総和を求め、第2回目は第1回目
と、第3回目は第2回目と、第n回目は第nー1回目と
それぞれ比較し、その差が一定許容範囲C以内であれば
ボンド面レベルと判断するようにしてもよい。
出板12の上面に対向させたが、図5に示すように、リ
ニアセンサ13を検出板12の下面に対向させてボンデ
イングヘッド2に固定してもよい。従って、本実施例の
場合には、キヤピラリ6が下降すると、図6に示すよう
にリニアセンサ13の出力は大きくなるように変化す
る。そして、キヤピラリ6が試料14に当接した後は一
定の出力となる。このような場合も前記実施例と同様に
検出することができる。また、上記各実施例において
は、アームホルダ4を支軸3を介してボンデイングヘッ
ド2に回転自在に取付けたが、アームホルダ4を板ばね
を介してボンデイングヘッド2に揺動可能に取付けても
よい。またアームホルダ4は揺動ではなく、上下に平行
に移動させられるものにも適用できる。
いでボンド面レベルが検出できるので、高精度の検出が
可能である。
を示す側面図である。
ロック図である。
ニアセンサの出力図である。
における本発明のボンデイング方法の一実施例を示すリ
ニアセンサの出力図である。
例を示す側面図である。
る。
Claims (4)
- 【請求項1】 キヤピラリを保持したアームホルダを上
下動又は揺動させてキヤピラリに挿通されたワイヤをボ
ンド面に接続するワイヤボンデイング方法において、前
記アームホルダの上下方向の変位をリニアセンサで逐次
検出し、この検出された一定読込回数範囲内の出力デー
タの変化が一定許容範囲内であるかどうかを調べ、一定
許容範囲内であるとボンド面レベルであると判断するこ
とを特徴とするワイヤボンデイング方法。 - 【請求項2】 キヤピラリを保持したアームホルダを上
下動又は揺動させてキヤピラリに挿通されたワイヤをボ
ンド面に接続するワイヤボンデイング方法において、前
記アームホルダの上下方向の変位をリニアセンサで逐次
検出し、この検出された一定読込回数範囲内の出力デー
タの平均又は総和を順次求め、その前の出力データの平
均又は総和と比較し、その差が一定許容範囲内である場
合にボンド面レベルであると判断することを特徴とする
ワイヤボンデイング方法。 - 【請求項3】 キヤピラリを保持したアームホルダを上
下動又は揺動させてキヤピラリに挿通されたワイヤをボ
ンド面に接続するワイヤボンデイング装置において、前
記アームホルダの上下方向の変位を検出するリニアセン
サと、このリニアセンサで逐次検出された一定読込回数
範囲内の出力データの変化が一定許容範囲内であるかど
うかを調べ、一定許容範囲内であるとボンド面レベルで
あると判断する制御回路を備えたことを特徴とするワイ
ヤボンデイング装置。 - 【請求項4】 キヤピラリを保持したアームホルダを上
下動又は揺動させてキヤピラリに挿通されたワイヤをボ
ンド面に接続するワイヤボンデイング装置において、前
記アームホルダの上下方向の変位を検出するリニアセン
サと、このリニアセンサで逐次検出された一定読込回数
範囲内の出力データの平均又は総和を順次求め、その前
の出力データの平均又は総和と比較し、その差が一定許
容範囲内である場合にボンド面レベルであると判断する
制御回路を備えたことを特徴とするワイヤボンデイング
装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3153916A JP2789394B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | ワイヤボンデイング方法及び装置 |
KR1019920006507A KR960002995B1 (ko) | 1991-05-29 | 1992-04-18 | 와이어본딩 방법 및 장치 |
US07/890,953 US5207370A (en) | 1991-05-29 | 1992-05-29 | Wire bonding method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3153916A JP2789394B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | ワイヤボンデイング方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04352336A JPH04352336A (ja) | 1992-12-07 |
JP2789394B2 true JP2789394B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=15572904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3153916A Expired - Fee Related JP2789394B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | ワイヤボンデイング方法及び装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5207370A (ja) |
JP (1) | JP2789394B2 (ja) |
KR (1) | KR960002995B1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2814154B2 (ja) * | 1991-04-16 | 1998-10-22 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
JP3128702B2 (ja) * | 1991-09-11 | 2001-01-29 | 株式会社新川 | ボンデイング装置のデータ設定モード変更方法及び装置 |
JP2635889B2 (ja) * | 1992-06-24 | 1997-07-30 | 株式会社東芝 | ダイボンディング装置 |
JP3017895B2 (ja) * | 1992-12-01 | 2000-03-13 | 株式会社東芝 | チップ部品マウント装置 |
JP3370551B2 (ja) * | 1997-04-02 | 2003-01-27 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及びそのボンディング荷重補正方法 |
JP3370556B2 (ja) * | 1997-05-14 | 2003-01-27 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及びその制御方法 |
JPH11191568A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング方法及び装置 |
US6244498B1 (en) * | 1999-04-16 | 2001-06-12 | Micron Semiconductor, Inc. | Ultrasonic vibration mode for wire bonding |
US6572001B2 (en) * | 2001-07-05 | 2003-06-03 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Bonding system |
WO2004073492A2 (en) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Massachusetts Eye And Ear Infirmary | Chlamydia pneumoniae associated chronic intraocular disorders and treatment thereof |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61177732A (ja) * | 1985-02-01 | 1986-08-09 | Hitachi Ltd | 製造装置 |
JPS6221234A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-29 | Hitachi Tokyo Electron Co Ltd | ワイヤボンダ |
JPS62150838A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | Hitachi Ltd | 検出方法および装置 |
JP2534712B2 (ja) * | 1987-07-01 | 1996-09-18 | 凸版印刷株式会社 | 導電性フィルム |
JPH0673995B2 (ja) * | 1987-07-28 | 1994-09-21 | 神東塗料株式会社 | 捺染用ロータリー・スクリーン紗の再生方法 |
JP2506958B2 (ja) * | 1988-07-22 | 1996-06-12 | 松下電器産業株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
US5121870A (en) * | 1991-04-29 | 1992-06-16 | Hughes Aircraft Company | Method for reducing time to place a tool onto a workpiece |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP3153916A patent/JP2789394B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-04-18 KR KR1019920006507A patent/KR960002995B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-05-29 US US07/890,953 patent/US5207370A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR960002995B1 (ko) | 1996-03-02 |
KR920022436A (ko) | 1992-12-19 |
US5207370A (en) | 1993-05-04 |
JPH04352336A (ja) | 1992-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2789394B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法及び装置 | |
KR100585101B1 (ko) | 하드디스크 드라이브 스크린 방법 | |
KR960015922B1 (ko) | 다이본딩장치 | |
US7551388B2 (en) | Fall detection device and magnetic disk drive | |
CN1184632C (zh) | 供磁盘驱动系统使用的带有温度补偿的可变增益放大器 | |
CN1174369A (zh) | 磁性数据存储系统中带磨损指示的磁性转换器 | |
US20100309574A1 (en) | Detecting ramp load/unload operations | |
US5219112A (en) | Wire bonding apparatus | |
US6501611B1 (en) | Data recovery apparatus, method and memory medium for a magnetic memory read/write channel | |
US5123585A (en) | Wire bonding method | |
US20030169528A1 (en) | Abnormal magnetoresistive element detection for a disc drive | |
US6820020B2 (en) | Method of determining magnitude of sensing current for electromagnetic transducer | |
US4494159A (en) | Magnetic head-positioning device for magnetic disc drive | |
JP3402284B2 (ja) | ボンディング装置 | |
KR20000028682A (ko) | 자기 안정도 개선용 단극 마지막 기록 방법 | |
JPH0468776B2 (ja) | ||
JPH10197433A (ja) | 表面硬さ測定装置 | |
US6466393B1 (en) | Driving device and servo method with fixed-speed movement | |
JP4140603B2 (ja) | 耐衝撃特性検出方法及び装置 | |
JPS62263097A (ja) | 記録器の筆圧制御装置 | |
JPH01251729A (ja) | インナーリードボンディング装置及びインナーリードボンディング方法 | |
JP3625934B2 (ja) | パラレルシーム接合方法及びパラレルシーム接合装置 | |
JP2531735B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
KR20020083945A (ko) | 자기저항 헤드로부터의 신호 불안정성에 파생된 접촉을검출하는 방법 | |
JPH0640006B2 (ja) | 形状測定機の測定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980428 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090612 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100612 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |