JP2850254B2 - 研磨剤組成物 - Google Patents
研磨剤組成物Info
- Publication number
- JP2850254B2 JP2850254B2 JP1251541A JP25154189A JP2850254B2 JP 2850254 B2 JP2850254 B2 JP 2850254B2 JP 1251541 A JP1251541 A JP 1251541A JP 25154189 A JP25154189 A JP 25154189A JP 2850254 B2 JP2850254 B2 JP 2850254B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- water
- alumina
- boehmite
- peroxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は研磨剤組成物に関するものである。さらに詳
しくは、水、α−アルミナ、ベーマイト、及び水溶性過
酸化物を含有してなり、メモリーハードディスク類を化
学的機械的に研磨する研磨剤組成物に関するものであ
る。
しくは、水、α−アルミナ、ベーマイト、及び水溶性過
酸化物を含有してなり、メモリーハードディスク類を化
学的機械的に研磨する研磨剤組成物に関するものであ
る。
［従来技術］ 従来、水とアルミナからなる研磨剤組成物は知られて
いる（例えば、特開昭54−89389号参照）が、研磨速度
が十分でなく、研磨速度を上げる目的でアルミナの粒径
を大きくすると、研磨表面に荒れが生ずるようになり、
研磨速度と表面状態の両方を満足するものとは言えなか
った。
いる（例えば、特開昭54−89389号参照）が、研磨速度
が十分でなく、研磨速度を上げる目的でアルミナの粒径
を大きくすると、研磨表面に荒れが生ずるようになり、
研磨速度と表面状態の両方を満足するものとは言えなか
った。
過去10年間に於いて、工業的規模の生産が飛躍的に増
加したシリコン及び化合物半導体基板、各種の磁気メモ
リーハードディスク、レーザー部品等の材料の精密研磨
加工においては、特に加工面の平滑度、無欠陥性（スク
ラッチ、オレンジビール、ビット、ノジュール、クラッ
ク等の欠陥がない事）に対する要求水準が、過去の研磨
加工技術水準に比して遥かに高度化すると共に、他方、
生産、検査設備等に多額の投資が必要な為、生産スピー
ドの向上、不良欠陥ロスの低減に依るコストカットも重
要な課題となっている。
加したシリコン及び化合物半導体基板、各種の磁気メモ
リーハードディスク、レーザー部品等の材料の精密研磨
加工においては、特に加工面の平滑度、無欠陥性（スク
ラッチ、オレンジビール、ビット、ノジュール、クラッ
ク等の欠陥がない事）に対する要求水準が、過去の研磨
加工技術水準に比して遥かに高度化すると共に、他方、
生産、検査設備等に多額の投資が必要な為、生産スピー
ドの向上、不良欠陥ロスの低減に依るコストカットも重
要な課題となっている。
従って、これらの分野で使用される研磨剤に就いても
加工精度と共に研磨速度の向上に対する要望が極めて強
いものとなっている。かかる要望を満足するものとし
て、本発明者等は水、α−アルミナ及びベーマイトを含
有してなる研磨剤組成物を見い出し先に特許出願を行な
った（特願昭63−9385号）。
加工精度と共に研磨速度の向上に対する要望が極めて強
いものとなっている。かかる要望を満足するものとし
て、本発明者等は水、α−アルミナ及びベーマイトを含
有してなる研磨剤組成物を見い出し先に特許出願を行な
った（特願昭63−9385号）。
［発明がが解決しようとする課題］ 本発明者らは、上述の要望を満足する、よりすぐれた
研磨剤組成物を得るべく、更に鋭意研究を重ねた結果、
水とα−アルミナからなる研磨剤組成物に、ベーマイト
及び水溶性過酸化物を存在させるときは、加工物加工面
の平滑度、或は表面欠陥（スクラッチ、オレンジビール
等）発生防止等の研磨仕上がり効果を低下させることな
く、しかも研磨速度を大幅に向上させることが出来るこ
とを知得して本発明を完成した。
研磨剤組成物を得るべく、更に鋭意研究を重ねた結果、
水とα−アルミナからなる研磨剤組成物に、ベーマイト
及び水溶性過酸化物を存在させるときは、加工物加工面
の平滑度、或は表面欠陥（スクラッチ、オレンジビール
等）発生防止等の研磨仕上がり効果を低下させることな
く、しかも研磨速度を大幅に向上させることが出来るこ
とを知得して本発明を完成した。
［課題を解決するための手段］ 本発明の要旨は、水、α−アルミナ、ベーマイト及び
水溶性過酸化物を含有してなる研磨剤組成物に存する。
水溶性過酸化物を含有してなる研磨剤組成物に存する。
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明で使用するα−アルミナとしては、特に限定さ
れないがバイヤライト、ジプサイト、ハイドラージライ
ト、ベーマイト、γ−アルミナ、θ−アルミナのような
α−アルミナ以外のアルミナを、常法に従い1100℃以上
の温度で焼成して得たアルミナが挙げられる。此の焼成
温度は高い程研磨速度が大きくなる傾向があるので1200
℃以上、1200〜1500℃で焼成して得られたα−アルミナ
が好ましい。
れないがバイヤライト、ジプサイト、ハイドラージライ
ト、ベーマイト、γ−アルミナ、θ−アルミナのような
α−アルミナ以外のアルミナを、常法に従い1100℃以上
の温度で焼成して得たアルミナが挙げられる。此の焼成
温度は高い程研磨速度が大きくなる傾向があるので1200
℃以上、1200〜1500℃で焼成して得られたα−アルミナ
が好ましい。
加工精度及び研磨速度を考慮すると本発明で使用され
るα−アルミナは平均粒径で0.1〜10μ、好ましくは0.1
〜３μであり、又最大粒径で30μ以下、好ましくは20μ
以下の微粉体である。従って、焼成して得られたα−ア
ルミナは通常の微粉砕装置即ち湿式スラリ方式ではボー
ルミル、振動ミル等で粉砕し粗大粒子は重力沈降、遠心
沈降等の装置で分級するか、或は乾式方式即ちジェット
気流に依る粉砕分級処理により所望の粒度に整粒する。
るα−アルミナは平均粒径で0.1〜10μ、好ましくは0.1
〜３μであり、又最大粒径で30μ以下、好ましくは20μ
以下の微粉体である。従って、焼成して得られたα−ア
ルミナは通常の微粉砕装置即ち湿式スラリ方式ではボー
ルミル、振動ミル等で粉砕し粗大粒子は重力沈降、遠心
沈降等の装置で分級するか、或は乾式方式即ちジェット
気流に依る粉砕分級処理により所望の粒度に整粒する。
α−アルミナの含有量は、組成物全量に対して１〜30
重量％、好ましくは２〜15重量％である。あまりに少な
いと研磨速度が小さくなり、逆にあまりに多いと均一分
散が保てなくなり、かつ、スラリー粘度が過大となって
取扱いが困難となる。
重量％、好ましくは２〜15重量％である。あまりに少な
いと研磨速度が小さくなり、逆にあまりに多いと均一分
散が保てなくなり、かつ、スラリー粘度が過大となって
取扱いが困難となる。
一方、ベーマイトは、アルミナ水和物の１種である。
アルミナ水和物には結晶形の違いによりジプサイト、バ
イアライト、ノルストランダイト、ベーマイト、ジアス
ポア等が存在するが、本発明の研磨剤組成物ではベーマ
イトを含有することを必須の要件とする。
アルミナ水和物には結晶形の違いによりジプサイト、バ
イアライト、ノルストランダイト、ベーマイト、ジアス
ポア等が存在するが、本発明の研磨剤組成物ではベーマ
イトを含有することを必須の要件とする。
ベーマイトとは、ジプサイト等を250℃程度で加圧水
熱処理するか、或はチーグラー法で合成されるアルミニ
ウム有機化合物［Al（OR）３］（但し、Ｒはアルキル基
である）の加水分解に依って製造する方法で一般的に生
産されており、アルミナゾル、セラミックバインダー、
繊維製品、カーペットの帯電防止処理、水の浄化処理、
化粧品、軟こうの増粘剤、アルミナ系触媒又は触媒担体
等の原料として広く利用されている工業材料である。
熱処理するか、或はチーグラー法で合成されるアルミニ
ウム有機化合物［Al（OR）３］（但し、Ｒはアルキル基
である）の加水分解に依って製造する方法で一般的に生
産されており、アルミナゾル、セラミックバインダー、
繊維製品、カーペットの帯電防止処理、水の浄化処理、
化粧品、軟こうの増粘剤、アルミナ系触媒又は触媒担体
等の原料として広く利用されている工業材料である。
ベーマイトは、AlOOH又はAl2O3・H2Oの化学式で表示
される物質で、粉体製品としては、例えば、KAISER（米
国）、VISTA Chemical（米国）、Condea Chemie（ドイ
ツ）等から市販されている。例えば200μ以下95％、45
μ以下50％の粒子からなる粉体を水中又は酸性の水中で
撹拌、分散させると、一部繊維状、大部分は粒状で、且
つそのサイズが0.01μ以下の超微細粒子の形で分散し、
コロイド状のゾルを形成する性質を有する。ベーマイト
のゾルは等電点9.4であり、粒子自身が陽性に帯電して
いる事が電気泳動法により観測される。
される物質で、粉体製品としては、例えば、KAISER（米
国）、VISTA Chemical（米国）、Condea Chemie（ドイ
ツ）等から市販されている。例えば200μ以下95％、45
μ以下50％の粒子からなる粉体を水中又は酸性の水中で
撹拌、分散させると、一部繊維状、大部分は粒状で、且
つそのサイズが0.01μ以下の超微細粒子の形で分散し、
コロイド状のゾルを形成する性質を有する。ベーマイト
のゾルは等電点9.4であり、粒子自身が陽性に帯電して
いる事が電気泳動法により観測される。
本発明で水に分散されるベーマイトは粉体でもベーマ
イトゾルでも使用可能であるが、いずれの場合も、水に
分散させた場合の粒子径が0.01μ以下のゾルを形成する
ものを使用する。ベーマイトの含有量は組成物全量に対
し0.1〜20重量％、好ましくは0.5〜10重量％である。ベ
ーマイト含有量が余りに少ないと研磨速度向上の効果が
期待出来ず、逆に余りに多いと見掛粘度、チキソトロビ
ー性が増大し、α−アルミナの均一分散性を損なう事と
なると同時に研磨剤組成物の容器からの取り出しが困難
となる等ハンドリング上不適な物性となる。
イトゾルでも使用可能であるが、いずれの場合も、水に
分散させた場合の粒子径が0.01μ以下のゾルを形成する
ものを使用する。ベーマイトの含有量は組成物全量に対
し0.1〜20重量％、好ましくは0.5〜10重量％である。ベ
ーマイト含有量が余りに少ないと研磨速度向上の効果が
期待出来ず、逆に余りに多いと見掛粘度、チキソトロビ
ー性が増大し、α−アルミナの均一分散性を損なう事と
なると同時に研磨剤組成物の容器からの取り出しが困難
となる等ハンドリング上不適な物性となる。
更に本発明では水、α−アルミナ及びベーマイトから
なる系に水溶性過酸化物を添加することが必要である。
なる系に水溶性過酸化物を添加することが必要である。
水溶性過酸化物としては、過酸化水素、過酸化ナトリ
ウム、過酸化カリウム、過酸化カルシウム、過酸化バリ
ウム、過酸化マグネシウムのようなアルカリ金属または
アルカリ土類金属の過酸化物、ペルオキソ炭酸ナトリウ
ム、ペルオキソ炭酸カリウム、ペルオキソ炭酸アンモニ
ウムのようなペルオキソ炭酸塩、ペルオキソ硫酸ナトリ
ウム、ペルオキソ硫酸カリウム、ペルオキソ硫酸アンモ
ニウムのようなペルオキソ硫酸塩、ペルオキソ燐酸ナト
リウム、ペルオキソ燐酸カリウム、ペルオキソ燐酸アン
モニウムのようなペルオキソ燐酸塩、ペルオキソ硼酸ナ
トリウム、ペルオキソ硼酸カリウム、ペルオキソ硼酸ア
ンモニウムのようなペルオキソ硼酸塩などの無機過酸化
物、過蟻酸、過酢酸、過プロピオン酸などの有機過酸化
物等があげられる。
ウム、過酸化カリウム、過酸化カルシウム、過酸化バリ
ウム、過酸化マグネシウムのようなアルカリ金属または
アルカリ土類金属の過酸化物、ペルオキソ炭酸ナトリウ
ム、ペルオキソ炭酸カリウム、ペルオキソ炭酸アンモニ
ウムのようなペルオキソ炭酸塩、ペルオキソ硫酸ナトリ
ウム、ペルオキソ硫酸カリウム、ペルオキソ硫酸アンモ
ニウムのようなペルオキソ硫酸塩、ペルオキソ燐酸ナト
リウム、ペルオキソ燐酸カリウム、ペルオキソ燐酸アン
モニウムのようなペルオキソ燐酸塩、ペルオキソ硼酸ナ
トリウム、ペルオキソ硼酸カリウム、ペルオキソ硼酸ア
ンモニウムのようなペルオキソ硼酸塩などの無機過酸化
物、過蟻酸、過酢酸、過プロピオン酸などの有機過酸化
物等があげられる。
これらのうちでは、比較的安価で容易に入手出来るこ
とから、過酸化水素、過酸化ナトリウム、過酸化カリウ
ム等のアルカリ金属またはアルカリ土類金属の過酸化
物、ペルオキソ炭酸ナトリウム等のペルオキソ炭酸塩、
ペルオキソ硫酸ナトリウム、ペルオキソ硫酸カリウム、
ペルオキソ硫酸アンモニウム等のペルオキソ硫酸塩、ペ
ルオキソ硼酸ナトリウム等のペルオキソ硼酸塩などの無
機過酸化物を用いるのがよい。
とから、過酸化水素、過酸化ナトリウム、過酸化カリウ
ム等のアルカリ金属またはアルカリ土類金属の過酸化
物、ペルオキソ炭酸ナトリウム等のペルオキソ炭酸塩、
ペルオキソ硫酸ナトリウム、ペルオキソ硫酸カリウム、
ペルオキソ硫酸アンモニウム等のペルオキソ硫酸塩、ペ
ルオキソ硼酸ナトリウム等のペルオキソ硼酸塩などの無
機過酸化物を用いるのがよい。
水溶性過酸化物の使用量は、組成物全量に対して0.05
〜20重量％、好ましくは0.1〜５重量％である。この量
があまりに少ないと本発明の効果が期待出来なくなる。
逆にあまりに多くても研磨速度が一次的に増加するもの
でもなく、水溶性過酸化物から発生する酸素による被研
磨物の腐食作用によつ研磨表面の仕上がり性を損なうお
それがある。
〜20重量％、好ましくは0.1〜５重量％である。この量
があまりに少ないと本発明の効果が期待出来なくなる。
逆にあまりに多くても研磨速度が一次的に増加するもの
でもなく、水溶性過酸化物から発生する酸素による被研
磨物の腐食作用によつ研磨表面の仕上がり性を損なうお
それがある。
本発明の研磨剤組成物が優れた研磨効果を有すること
の詳細は不明であるが、先ずベーマイトの存在が砥粒成
分であるα−アルミナ粒子の分散、凝集状態に作用し、
同時に水溶性過酸化物から発生する原子状酸素が被研磨
物表面に作用して、いわゆるメカノケミカルポリッシン
グを行い、これら二つの作用が相乗して優れた効果を発
現するものと考えられる。
の詳細は不明であるが、先ずベーマイトの存在が砥粒成
分であるα−アルミナ粒子の分散、凝集状態に作用し、
同時に水溶性過酸化物から発生する原子状酸素が被研磨
物表面に作用して、いわゆるメカノケミカルポリッシン
グを行い、これら二つの作用が相乗して優れた効果を発
現するものと考えられる。
本発明の研磨剤組成物の調整は、前記各成分を混合撹
拌すればよく、混合順序等も特に制限されるものではな
い。但し、水溶性過酸化物の添加後にあっては、過酸化
物の一般特性として自然分解が進行しフリーのガス状酸
素が放出されるので、あまり長時間を経過すると研磨効
果の低下を招くおそれがあり、又、密閉容器にあっては
内圧が上昇することがあるので注意が必要である。
拌すればよく、混合順序等も特に制限されるものではな
い。但し、水溶性過酸化物の添加後にあっては、過酸化
物の一般特性として自然分解が進行しフリーのガス状酸
素が放出されるので、あまり長時間を経過すると研磨効
果の低下を招くおそれがあり、又、密閉容器にあっては
内圧が上昇することがあるので注意が必要である。
従って、本発明の研磨剤組成物を使用する場合は、例
えば研磨機に附属して設けられた研磨剤組成物供給タン
クまたはその付近で水溶性過酸化物以外の研磨剤組成物
の成分混合物に水溶性過酸化物を添加する方法、あるい
は使用に際して各成分を混合する方法等使用時に水溶性
過酸化物を添加するのが好ましい。
えば研磨機に附属して設けられた研磨剤組成物供給タン
クまたはその付近で水溶性過酸化物以外の研磨剤組成物
の成分混合物に水溶性過酸化物を添加する方法、あるい
は使用に際して各成分を混合する方法等使用時に水溶性
過酸化物を添加するのが好ましい。
尚、この研磨剤組成物の調整に際しては、被加工物の
種類、加工条件等の研磨加工上の必要条件に応じて、下
記の如き各種の公知の添加剤を加えてもよい。
種類、加工条件等の研磨加工上の必要条件に応じて、下
記の如き各種の公知の添加剤を加えてもよい。
添加剤としては、例えば、エタノール、プロパノー
ル、エチレングリコールの様な水溶性アルコール類、ア
ルキルベンゼンスルホン酸ソーダ、ナフタリンスルホン
酸のホルマリン縮合物の様な界面活性剤、硫酸、塩酸、
硝酸、酢酸の様な酸類、リグニンスルホン酸塩、カルボ
キシメチルセルロース塩、ポリアクリル酸塩の様な有機
ポリアニオン系物質、セルロース、カルボキシメチルセ
ルロース、ヒドロキシエチルセルロースの様なセルロー
ス類等があげられる。
ル、エチレングリコールの様な水溶性アルコール類、ア
ルキルベンゼンスルホン酸ソーダ、ナフタリンスルホン
酸のホルマリン縮合物の様な界面活性剤、硫酸、塩酸、
硝酸、酢酸の様な酸類、リグニンスルホン酸塩、カルボ
キシメチルセルロース塩、ポリアクリル酸塩の様な有機
ポリアニオン系物質、セルロース、カルボキシメチルセ
ルロース、ヒドロキシエチルセルロースの様なセルロー
ス類等があげられる。
尚、本発明の研磨剤組成物のpHとしては、３〜８、好
ましくは４〜７である。pHは、水溶性過酸化物の種類、
添加量等に依って変動するものであるが、一般に、水−
アルミナ系研磨剤でpHをアルカリサイドにすると、高粘
度となり、多孔質網状組織からなる研磨パッドの目詰ま
り劣化、被加工物表面へのスクラッチ発生トラブル等を
起こし易くなるので、研磨剤組成物のpHを酸性サイドに
調整するのが通例であって、かかる目的で酸類を少量添
加する場合がある。
ましくは４〜７である。pHは、水溶性過酸化物の種類、
添加量等に依って変動するものであるが、一般に、水−
アルミナ系研磨剤でpHをアルカリサイドにすると、高粘
度となり、多孔質網状組織からなる研磨パッドの目詰ま
り劣化、被加工物表面へのスクラッチ発生トラブル等を
起こし易くなるので、研磨剤組成物のpHを酸性サイドに
調整するのが通例であって、かかる目的で酸類を少量添
加する場合がある。
本発明の研磨剤組成物は、金属、ガラス、プラスチッ
ク等の研磨に使用されるが、欠陥のない研磨表面が得ら
れることから、メモリーハードディスク等の研磨に特に
好適である。
ク等の研磨に使用されるが、欠陥のない研磨表面が得ら
れることから、メモリーハードディスク等の研磨に特に
好適である。
［実施例］ 以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、
本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定さ
れるものではない。
本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定さ
れるものではない。
実施例１〜12、及び比較例１〜２ ［研磨剤組成物の調整］ 水酸化アルミニウムを1300℃、５時間の条件で焼成
し、乾式方法で粉砕整粒したα−アルミナ（平均粒子径
0.54μ、最大粒子径８μ）を、高速ミキサーを用いて水
に分散させてα−アルミナ濃度６重量％のスラリーを調
整した。
し、乾式方法で粉砕整粒したα−アルミナ（平均粒子径
0.54μ、最大粒子径８μ）を、高速ミキサーを用いて水
に分散させてα−アルミナ濃度６重量％のスラリーを調
整した。
これにベーマイト及び水溶性過酸化物を第１表に記載
の割合で添加分散させて研磨剤組成物を調整した。
の割合で添加分散させて研磨剤組成物を調整した。
なお、ベーマイトとしてはCondea Chemie社製Pural
（商標名）SCF（平均粒子径約20μ）を使用した。
（商標名）SCF（平均粒子径約20μ）を使用した。
［研磨試験］ 被加工物としてアルミニウム基板にニッケル・リンの
無電解メッキ（ニッケル90〜92％、リン10〜８％の合金
メッキ層）を施した3.5インチメモリハードディスク
（外径約95m/m）の基板を使用した。
無電解メッキ（ニッケル90〜92％、リン10〜８％の合金
メッキ層）を施した3.5インチメモリハードディスク
（外径約95m/m）の基板を使用した。
此のディスクを両面研磨機に装填して研磨する。研磨
機の上下定盤に、夫々、スエードタイプのポリウレタン
基質研磨パッドが装着してある両面研磨機に該ディスク
を装填し、ディスクと両研磨パッドを相対的に摺動させ
て５分間研磨を行なった。
機の上下定盤に、夫々、スエードタイプのポリウレタン
基質研磨パッドが装着してある両面研磨機に該ディスク
を装填し、ディスクと両研磨パッドを相対的に摺動させ
て５分間研磨を行なった。
研磨はディスクと両研磨パッドの間に上記研磨剤試料
を毎分当り300ccの割合で供給し、加工圧100g/cm2で行
なった。
を毎分当り300ccの割合で供給し、加工圧100g/cm2で行
なった。
研磨の後、ディスクを両面研磨機より取出し、超音波
洗浄をくり返し、ディスク加工面を清浄にして、目視検
査に依り、表面欠陥の有無程度を評価した。
洗浄をくり返し、ディスク加工面を清浄にして、目視検
査に依り、表面欠陥の有無程度を評価した。
次にディスクの厚さの計測を行ない厚さの減少量から
毎分当りの平均研磨速度を算出した。
毎分当りの平均研磨速度を算出した。
此の試験結果は第１表に示す通りである。
［発明の効果］ 本発明に従いα−アルミナ−水分散系にベーマイト及
び水溶性過酸化物を添加した研磨剤組成物は、メモリー
ハードディスク類を化学的機械的に研磨することにより
研磨加工面に表面欠陥を発生する事なく、より高い研磨
速度を発現し、研磨加工能率を高めることができる。し
かも、本発明の研磨剤組成物は研磨速度が高いため、研
磨加工時間の短縮、研磨剤消費量の低減、高価なる研磨
パッドの損耗、劣化の減少等による加工コストの低下を
もたらし、極めて有用である。
び水溶性過酸化物を添加した研磨剤組成物は、メモリー
ハードディスク類を化学的機械的に研磨することにより
研磨加工面に表面欠陥を発生する事なく、より高い研磨
速度を発現し、研磨加工能率を高めることができる。し
かも、本発明の研磨剤組成物は研磨速度が高いため、研
磨加工時間の短縮、研磨剤消費量の低減、高価なる研磨
パッドの損耗、劣化の減少等による加工コストの低下を
もたらし、極めて有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−188264（ＪＰ，Ａ) 特公 昭62−19511（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09K 3/14 B24B 37/00 G11B 5/858 H01F 41/14 ＷＰＩ（ＱＵＥＳＴＥＬ) ＣＡ（ＳＴＮ)
Claims (1)
- 【請求項１】水、α−アルミナ、ベーマイト、及び水溶
性過酸化物を含有してなり、メモリーハードディスク類
を化学的機械的に研磨することを特徴とする研磨剤組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1251541A JP2850254B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 研磨剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1251541A JP2850254B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 研磨剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03115383A JPH03115383A (ja) | 1991-05-16 |
| JP2850254B2 true JP2850254B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=17224357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1251541A Expired - Lifetime JP2850254B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 研磨剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2850254B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5693239A (en) * | 1995-10-10 | 1997-12-02 | Rodel, Inc. | Polishing slurries comprising two abrasive components and methods for their use |
| CA2263241C (en) | 1996-09-30 | 2004-11-16 | Masato Yoshida | Cerium oxide abrasive and method of abrading substrates |
| US6488767B1 (en) * | 2001-06-08 | 2002-12-03 | Advanced Technology Materials, Inc. | High surface quality GaN wafer and method of fabricating same |
| CN106695463B (zh) * | 2016-12-28 | 2019-01-04 | 合肥海景包装制品有限公司 | 一种工程塑料加工前期表面处理工艺 |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP1251541A patent/JP2850254B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03115383A (ja) | 1991-05-16 |
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