JP2522583Y2 - 放熱フイン付きジヤンパ線ユニツト - Google Patents
放熱フイン付きジヤンパ線ユニツトInfo
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- JP2522583Y2 JP2522583Y2 JP1991005186U JP518691U JP2522583Y2 JP 2522583 Y2 JP2522583 Y2 JP 2522583Y2 JP 1991005186 U JP1991005186 U JP 1991005186U JP 518691 U JP518691 U JP 518691U JP 2522583 Y2 JP2522583 Y2 JP 2522583Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jumper
- electronic component
- jumper wire
- heat radiation
- electronic
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は放熱フイン付きジヤンパ
線ユニツトに関し、例えば集積回路等の電子部品及び部
品の上に重ねたり、跨がせることの出来る放熱フイン付
きジヤンパ線ユニツトに関するものである。
線ユニツトに関し、例えば集積回路等の電子部品及び部
品の上に重ねたり、跨がせることの出来る放熱フイン付
きジヤンパ線ユニツトに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の集積回路等の電子部品等におい
て、回路パターン間をリード線等で接続する事が多く行
われている。このリード線は一般にジヤンパ線と呼ばれ
少なくとも一方向で１本のリード線のものが知られてい
る。
て、回路パターン間をリード線等で接続する事が多く行
われている。このリード線は一般にジヤンパ線と呼ばれ
少なくとも一方向で１本のリード線のものが知られてい
る。
【０００３】
【考案が解決使用とする課題】しかしながら、上述の様
な従来のジヤンパ線では、集積回路（ＩＣ）及び大規模
集積回路（ＬＳＩ）等のようにリード線の数を多数個有
する電子部品を回路基板に固定させる場合においては、
前記電子部品自体の表裏面積が比較的大きいために、回
路基板への固定時における実装密度を有効利用すること
ができにくいという問題点があつた。
な従来のジヤンパ線では、集積回路（ＩＣ）及び大規模
集積回路（ＬＳＩ）等のようにリード線の数を多数個有
する電子部品を回路基板に固定させる場合においては、
前記電子部品自体の表裏面積が比較的大きいために、回
路基板への固定時における実装密度を有効利用すること
ができにくいという問題点があつた。
【０００４】又、電子部品のリード線の数は、今後のデ
ジタル化の進展に伴い、増加の一途を辿つている。この
ようにして形成された電子回路基板においては、高密度
化するにしたがい、電子部品間（貫通孔間）を接続すべ
き信号線の数が増え、これに伴い高価な両面基板又は多
層基板を使用したり、又は多数のジヤンパ線を配する等
の対策が必要であつた。
ジタル化の進展に伴い、増加の一途を辿つている。この
ようにして形成された電子回路基板においては、高密度
化するにしたがい、電子部品間（貫通孔間）を接続すべ
き信号線の数が増え、これに伴い高価な両面基板又は多
層基板を使用したり、又は多数のジヤンパ線を配する等
の対策が必要であつた。
【０００５】両面回路基板もしくは多層基板を使用して
は、生産コストが上昇してしまうという問題点があつ
た。また、電子部品の実装密度が高まることにより、こ
れら電子部品よりの放熱量が問題点となつてきている。
は、生産コストが上昇してしまうという問題点があつ
た。また、電子部品の実装密度が高まることにより、こ
れら電子部品よりの放熱量が問題点となつてきている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案は、上述の課題を
解決することを目的としてなされたもので、上述の課題
を解決する一手段として以下の構成を備える。即ち、電
子回路基板の貫通孔間を接続するジヤンパ線ユニツトで
あつて、ジヤンパ線を該ジヤンパ線が跨ぐ部位に実装さ
れる電子部品の少なくとも上部形状に合致した面を下部
形状とし、少なくとも上部形状を前記電子部品よりの発
熱量を放熱可能な放熱フイン形状となるよう一体形状と
した熱伝導率の良い絶縁性材料でモールドしてなる。
解決することを目的としてなされたもので、上述の課題
を解決する一手段として以下の構成を備える。即ち、電
子回路基板の貫通孔間を接続するジヤンパ線ユニツトで
あつて、ジヤンパ線を該ジヤンパ線が跨ぐ部位に実装さ
れる電子部品の少なくとも上部形状に合致した面を下部
形状とし、少なくとも上部形状を前記電子部品よりの発
熱量を放熱可能な放熱フイン形状となるよう一体形状と
した熱伝導率の良い絶縁性材料でモールドしてなる。
【０００７】
【作用】以上の構成において、生産工程をできるかぎり
減少し、ジヤンパ線の配設に要する手間を最少化でき、
また、使用部材の種類と数を有効かつ簡潔にすることが
できる。このため、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品が回路基
板に実装搭載された場合においても、その電子部品の上
面の略平面部及びその上部空間領域を、実装密度向上化
のために有効利用してジヤンパ線を配設できる。また、
これとともに、電子部品からの発熱量を効率よく放熱で
きる。
減少し、ジヤンパ線の配設に要する手間を最少化でき、
また、使用部材の種類と数を有効かつ簡潔にすることが
できる。このため、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品が回路基
板に実装搭載された場合においても、その電子部品の上
面の略平面部及びその上部空間領域を、実装密度向上化
のために有効利用してジヤンパ線を配設できる。また、
これとともに、電子部品からの発熱量を効率よく放熱で
きる。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本考案に係る一実施例
を詳細に説明する。図１は本考案に係る一実施例の平面
図、図２は本実施例の右側面図、図３は本実施例の図１
のＡ−Ａ面断面図である。図において、１は本実施例の
ジヤンパ線ユニツト２の上部に所定間隔で設けられてい
る放熱フインの凸部であり、下部に挟持される電子部品
より発生される熱を効率よく放熱可能に構成されてい
る。この放熱フイン凸部は、本実施例では合計７つ設け
られている。２はジヤンパ線を多数集積してモールドし
たジヤンパ線ユニツト、３はジヤンパ線（リード線）で
あり、本実施例では多数本のジヤンパ線が平行に所定数
並べた形となつている。このジヤンパ線の数は必要な任
意の数とできる。
を詳細に説明する。図１は本考案に係る一実施例の平面
図、図２は本実施例の右側面図、図３は本実施例の図１
のＡ−Ａ面断面図である。図において、１は本実施例の
ジヤンパ線ユニツト２の上部に所定間隔で設けられてい
る放熱フインの凸部であり、下部に挟持される電子部品
より発生される熱を効率よく放熱可能に構成されてい
る。この放熱フイン凸部は、本実施例では合計７つ設け
られている。２はジヤンパ線を多数集積してモールドし
たジヤンパ線ユニツト、３はジヤンパ線（リード線）で
あり、本実施例では多数本のジヤンパ線が平行に所定数
並べた形となつている。このジヤンパ線の数は必要な任
意の数とできる。
【０００９】ジヤンパ線ユニツト２の両端部下部には、
ジヤンパ線ユニツト２が載置されるべき電子部品の大き
さに合わせた電子部品を挟持するための下部突出片４，
５が設けられ、この下部突出片４，５で挟まれた部分６
に電子部品を密着挟持する。このジヤンパ線ユニツト２
は、ジヤンパ線３をＡＢＳ樹脂又はエポキシ樹脂等の熱
伝導率の良い、かつ絶縁特性のよい、合成樹脂等でモー
ルドし、上部に凸部１の形成された放熱フインを一体に
形成しものである。
ジヤンパ線ユニツト２が載置されるべき電子部品の大き
さに合わせた電子部品を挟持するための下部突出片４，
５が設けられ、この下部突出片４，５で挟まれた部分６
に電子部品を密着挟持する。このジヤンパ線ユニツト２
は、ジヤンパ線３をＡＢＳ樹脂又はエポキシ樹脂等の熱
伝導率の良い、かつ絶縁特性のよい、合成樹脂等でモー
ルドし、上部に凸部１の形成された放熱フインを一体に
形成しものである。
【００１０】ジヤンパ線３は、断面形状が略角形、又は
円形等任意の形状のものを採用することができる。ま
た、本実施例では端子ピツチは、実装される電子部品等
の端子ピツチに合わせて約２．５４ｍｍとしている。し
かし、この端子ピツチも任意のものとできる。また、放
熱フインの凸部３の形状も図２に示す形状に限定される
ものではなく、表面積の拡大に効果のある形状であれ
ば、任意の形状とすることができる。
円形等任意の形状のものを採用することができる。ま
た、本実施例では端子ピツチは、実装される電子部品等
の端子ピツチに合わせて約２．５４ｍｍとしている。し
かし、この端子ピツチも任意のものとできる。また、放
熱フインの凸部３の形状も図２に示す形状に限定される
ものではなく、表面積の拡大に効果のある形状であれ
ば、任意の形状とすることができる。
【００１１】以上の構成を備える本実施例のジヤンパ線
ユニツト２の、実際の電子部品と共に回路基板に実装さ
れた状態の例を図４に示す。図４は、電子部品を挟持し
た本実施例ジヤンパ線ユニツト２の図１のＡ−Ａ面にお
ける断面を示している。図４において、１０が回路基
板、２０が本実施例の挟持される電子部品である。
ユニツト２の、実際の電子部品と共に回路基板に実装さ
れた状態の例を図４に示す。図４は、電子部品を挟持し
た本実施例ジヤンパ線ユニツト２の図１のＡ−Ａ面にお
ける断面を示している。図４において、１０が回路基
板、２０が本実施例の挟持される電子部品である。
【００１２】本実施例ジヤンパ線ユニツト２を実装する
のに先立ち、先ず電子部品を基板に配設された部品実装
用の貫通孔に挿入する。続いて、本実施例ジヤンパ線ユ
ニツ２をこの電子部品（図４には電子部品として集積回
路が実装される例を示している。）の上に下部突出片
４，５間で形成された部分６を跨がらせるように重ね合
わせ、電子部品の実装位置外側に配設されているジヤン
パ線用の貫通孔にジヤンパ線３を挿入し、電子回路部品
上面と密着状態となるまで押し込む。この状態時、ジヤ
ンパ線３は貫通された貫通孔内で外側に拡がる。このた
め、ジヤンパ線ユニツト２は、電子部品との密着状態を
維持して安定して固定された状態となる。
のに先立ち、先ず電子部品を基板に配設された部品実装
用の貫通孔に挿入する。続いて、本実施例ジヤンパ線ユ
ニツ２をこの電子部品（図４には電子部品として集積回
路が実装される例を示している。）の上に下部突出片
４，５間で形成された部分６を跨がらせるように重ね合
わせ、電子部品の実装位置外側に配設されているジヤン
パ線用の貫通孔にジヤンパ線３を挿入し、電子回路部品
上面と密着状態となるまで押し込む。この状態時、ジヤ
ンパ線３は貫通された貫通孔内で外側に拡がる。このた
め、ジヤンパ線ユニツト２は、電子部品との密着状態を
維持して安定して固定された状態となる。
【００１３】従つて、この後にハンダ層等を通過させて
基板上に半田付けして固着すれば良い。このように、本
実施例によれば、ジヤンパ線ユニツト２と放熱フインと
を兼用させ、また、ジヤンパ線を電子部品の上面に配設
することができる。このため、電子回路基の実装密度を
あげても、ジヤンパ線の配設に要するスペースをほとん
ど必要としない、実装密度向上に多大の効果が得られる
ジヤンパ線ユニツトが提供できる。
基板上に半田付けして固着すれば良い。このように、本
実施例によれば、ジヤンパ線ユニツト２と放熱フインと
を兼用させ、また、ジヤンパ線を電子部品の上面に配設
することができる。このため、電子回路基の実装密度を
あげても、ジヤンパ線の配設に要するスペースをほとん
ど必要としない、実装密度向上に多大の効果が得られる
ジヤンパ線ユニツトが提供できる。
【００１４】さらに、本実施例ジヤンパ線ユニツト２の
跨がる電子部品より発生する熱を効率よく放熱すること
もできる。このように、本実施例によれば、ＬＳＩの如
き部品自体の表裏面積が大きい、しかも部品自体の発生
する熱量も大きな電子部品の実装された基板において
も、ジヤンパ線の固定も完全で、かつ最小限のスペース
で配設できる。しかも、発熱量の大きな電子部品の放熱
の問題点も同時に解消することができる。
跨がる電子部品より発生する熱を効率よく放熱すること
もできる。このように、本実施例によれば、ＬＳＩの如
き部品自体の表裏面積が大きい、しかも部品自体の発生
する熱量も大きな電子部品の実装された基板において
も、ジヤンパ線の固定も完全で、かつ最小限のスペース
で配設できる。しかも、発熱量の大きな電子部品の放熱
の問題点も同時に解消することができる。
【００１５】以上説明したように本実施例によれば、生
産工程をできるかぎり減少し、ジヤンパ線の配設に要す
る手間を最少化でき、また、使用部材の種類と数を有効
かつ簡潔にすることができる。このため、ＩＣ、ＬＳＩ
等の電子部品が少なくとも一個かつ少なくとも１層、あ
るいはＴＡＢ（テープ・エイデツド・ボンデイング）方
法等による電子部品が回路基板に実装搭載された場合に
おいても、その電子部品の上面の略平面部及びその上部
空間領域を、実装密度向上化のために有効利用するとと
もに、電子部品からの発熱量を効率よく放熱できる。
産工程をできるかぎり減少し、ジヤンパ線の配設に要す
る手間を最少化でき、また、使用部材の種類と数を有効
かつ簡潔にすることができる。このため、ＩＣ、ＬＳＩ
等の電子部品が少なくとも一個かつ少なくとも１層、あ
るいはＴＡＢ（テープ・エイデツド・ボンデイング）方
法等による電子部品が回路基板に実装搭載された場合に
おいても、その電子部品の上面の略平面部及びその上部
空間領域を、実装密度向上化のために有効利用するとと
もに、電子部品からの発熱量を効率よく放熱できる。
【００１６】
【考案の効果】以上説明したように本考案によれば、生
産工程をできるかぎり減少し、ジヤンパ線の配設に要す
る手間を最少化でき、また、使用部材の種類と数を有効
かつ簡潔にすることができる。このため、ＩＣ、ＬＳＩ
等の電子部品が回路基板に実装搭載された場合において
も、その電子部品の上面の略平面部及びその上部空間領
域を、実装密度向上化のために有効利用してジヤンパ線
を配設できる。また、これとともに、電子部品からの発
熱量を効率よく放熱できる。
産工程をできるかぎり減少し、ジヤンパ線の配設に要す
る手間を最少化でき、また、使用部材の種類と数を有効
かつ簡潔にすることができる。このため、ＩＣ、ＬＳＩ
等の電子部品が回路基板に実装搭載された場合において
も、その電子部品の上面の略平面部及びその上部空間領
域を、実装密度向上化のために有効利用してジヤンパ線
を配設できる。また、これとともに、電子部品からの発
熱量を効率よく放熱できる。
【図１】本考案に係る一実施例の構成を示す平面図、
【図２】本実施例の構成を示す右側面図、
【図３】図１のＡ−Ａ面断面図、
【図４】本実施例を実際の基板上に電子部品と共に実装
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
１ 凸部 ２ ジヤンパ線ユニツト ３ ジヤンパ線 ４，５ 下部突出片 １０ 基板 ２０ 電子部品である。
Claims (1)
- 【請求項１】 電子回路基板の貫通孔間を接続するジヤ
ンパ線ユニツトであつて、ジヤンパ線を該ジヤンパ線が
跨ぐ部位に実装される電子部品の少なくとも上部形状に
合致した面を下部形状とし、少なくとも上部形状を前記
電子部品よりの発熱量を放熱可能な放熱フイン形状とな
るよう一体形状とした熱伝導率の良い絶縁性材料でモー
ルドしてなることを特徴とする放熱フイン付きジヤンパ
線ユニツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991005186U JP2522583Y2 (ja) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | 放熱フイン付きジヤンパ線ユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991005186U JP2522583Y2 (ja) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | 放熱フイン付きジヤンパ線ユニツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051173U JPH051173U (ja) | 1993-01-08 |
| JP2522583Y2 true JP2522583Y2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=11604200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991005186U Expired - Fee Related JP2522583Y2 (ja) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | 放熱フイン付きジヤンパ線ユニツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2522583Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58189561U (ja) * | 1982-06-10 | 1983-12-16 | シャープ株式会社 | 電気部品の取付装置 |
| JPS5944123U (ja) * | 1982-09-10 | 1984-03-23 | 住友電気工業株式会社 | 耐熱用電線圧縮形接続部 |
| JPS61139579U (ja) * | 1985-02-20 | 1986-08-29 |
-
1991
- 1991-02-12 JP JP1991005186U patent/JP2522583Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH051173U (ja) | 1993-01-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960730 |
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