JPH06181395A - 放熱形プリント配線板 - Google Patents
放熱形プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06181395A JPH06181395A JP4332089A JP33208992A JPH06181395A JP H06181395 A JPH06181395 A JP H06181395A JP 4332089 A JP4332089 A JP 4332089A JP 33208992 A JP33208992 A JP 33208992A JP H06181395 A JPH06181395 A JP H06181395A
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- Japan
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- wire netting
- wiring board
- board
- heat
- components
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】部品の実装密度向上と、高さ寸法の削減とを阻
害することなく、経済的に放熱性向上を図る。 【構成】プリント配線板１に発熱する部品２が実装，ハ
ンダ付けされる。金網２が、実装発熱部品２を含んで全
面を覆い、かつこの発熱部品２と接触した状態で、プリ
ント配線板１に、その周縁部で折り曲げて挟んで固定さ
れる形にして取り付けられる。プリント配線板１への金
網３の固定方法は、折り曲げて挟む方式の外に、部分的
なハンダ付けでもよい。したがって、部品２からの発熱
が、これと接触する金網３を介して、その熱伝導性と通
気性とに支援されて外部に放散され、放熱効果が発揮さ
れる。金網３と部品２との間の隙間を埋めて熱伝導を支
援するために、熱伝導性をもつゴムを挿入してもよく、
金網の代わりに、小孔を全面にあけた薄い金属板を用い
てもよい。
害することなく、経済的に放熱性向上を図る。 【構成】プリント配線板１に発熱する部品２が実装，ハ
ンダ付けされる。金網２が、実装発熱部品２を含んで全
面を覆い、かつこの発熱部品２と接触した状態で、プリ
ント配線板１に、その周縁部で折り曲げて挟んで固定さ
れる形にして取り付けられる。プリント配線板１への金
網３の固定方法は、折り曲げて挟む方式の外に、部分的
なハンダ付けでもよい。したがって、部品２からの発熱
が、これと接触する金網３を介して、その熱伝導性と通
気性とに支援されて外部に放散され、放熱効果が発揮さ
れる。金網３と部品２との間の隙間を埋めて熱伝導を支
援するために、熱伝導性をもつゴムを挿入してもよく、
金網の代わりに、小孔を全面にあけた薄い金属板を用い
てもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、部品の実装密度向上
と、高さ寸法の削減とを阻害することなく、経済的に放
熱性向上を図る放熱形プリント配線板に関する。
と、高さ寸法の削減とを阻害することなく、経済的に放
熱性向上を図る放熱形プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子の高速化，高集積化に
ともない、一つの部品、ないしパッケージ当たりの発熱
量が増加する傾向にある。とくに、ＣＰＵ（中央処理装
置）、ＰＬＤ（プログラマブル・ロジックデバイス）な
どで顕著である。一般に、プリント配線板の基板には、
ガラス布基材エポキシ基板が用いられ、これは熱伝導率
が小さいから、実装部品からの発生する熱は、部品表面
からしか放熱されない。したがって、とかく発熱部品の
温度が上昇して劣化をまねき、装置の信頼性を低下させ
る。強制空冷方式は、装置全体の構造的変更を伴うか
ら、スペース面の制約から実施しにくい側面がある。そ
のため、プリント配線板自体で放熱対策を講じるのが実
際的である。
ともない、一つの部品、ないしパッケージ当たりの発熱
量が増加する傾向にある。とくに、ＣＰＵ（中央処理装
置）、ＰＬＤ（プログラマブル・ロジックデバイス）な
どで顕著である。一般に、プリント配線板の基板には、
ガラス布基材エポキシ基板が用いられ、これは熱伝導率
が小さいから、実装部品からの発生する熱は、部品表面
からしか放熱されない。したがって、とかく発熱部品の
温度が上昇して劣化をまねき、装置の信頼性を低下させ
る。強制空冷方式は、装置全体の構造的変更を伴うか
ら、スペース面の制約から実施しにくい側面がある。そ
のため、プリント配線板自体で放熱対策を講じるのが実
際的である。
【０００３】その一つの解決策として、メタルコア形プ
リント配線板の方式がある。なお、これに放熱フィン
（放熱器）を付設するとさらに効果的である。このメタ
ルコア形プリント配線板方式の従来例について、その要
部の側面図である図４を参照しながら説明する。図４に
おいて、基板21は、金属板22が両側から絶縁層23によっ
て固着の形で挟持される構成にする。上側の絶縁層23の
表面に回路パターン24が形成される。ここでは図示して
ないが、スルーホールを設けるときには、その部分を避
けるようにして、金属板22に中空部を形成する。回路パ
ターン24に、発熱する部品26が実装, ハンダ付けされ、
一部が露出した金属板22の上面に、放熱フィン27が直接
ネジ取付けされる。もちろん、放熱フィン27を取り付け
る箇所に当たる、金属板22の上面側の、絶縁層23および
回路パターン24は除去される。この基板21は元来、金属
板22によって熱伝導性が良好で、放熱性に優れる。した
がって、実装された部品26の発熱に起因する局部的な温
度上昇は抑制され、寿命の延長、ひいては装置全体の信
頼性向上が期待される。この従来例のように、基板21
に、放熱フィン27を取り付ければ、さらに放熱の点で効
果的である。
リント配線板の方式がある。なお、これに放熱フィン
（放熱器）を付設するとさらに効果的である。このメタ
ルコア形プリント配線板方式の従来例について、その要
部の側面図である図４を参照しながら説明する。図４に
おいて、基板21は、金属板22が両側から絶縁層23によっ
て固着の形で挟持される構成にする。上側の絶縁層23の
表面に回路パターン24が形成される。ここでは図示して
ないが、スルーホールを設けるときには、その部分を避
けるようにして、金属板22に中空部を形成する。回路パ
ターン24に、発熱する部品26が実装, ハンダ付けされ、
一部が露出した金属板22の上面に、放熱フィン27が直接
ネジ取付けされる。もちろん、放熱フィン27を取り付け
る箇所に当たる、金属板22の上面側の、絶縁層23および
回路パターン24は除去される。この基板21は元来、金属
板22によって熱伝導性が良好で、放熱性に優れる。した
がって、実装された部品26の発熱に起因する局部的な温
度上昇は抑制され、寿命の延長、ひいては装置全体の信
頼性向上が期待される。この従来例のように、基板21
に、放熱フィン27を取り付ければ、さらに放熱の点で効
果的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】メタルコア形プリント
配線板方式の従来例には、次のような欠点がある。(1)
メタルコア形プリント配線板の基板が、ガラス布基材エ
ポキシ基板に比べて高価である、(2) 放熱性が高いから
ハンダ付け作業が困難で、部品交換がしにくい、(3) 放
熱器が付設されるとき、発熱部品ないしパッケージへの
直接取付けが困難で、特殊な放熱器付きパッケージ、ま
たは放熱器取付け形のパッケージを用いる必要があり、
コスト増加につながる、(4) 放熱器の付設は、それ自体
が部品の実装密度の向上を阻害するとともに、プリント
配線板の高さ寸法を増し、小形化を阻害する。
配線板方式の従来例には、次のような欠点がある。(1)
メタルコア形プリント配線板の基板が、ガラス布基材エ
ポキシ基板に比べて高価である、(2) 放熱性が高いから
ハンダ付け作業が困難で、部品交換がしにくい、(3) 放
熱器が付設されるとき、発熱部品ないしパッケージへの
直接取付けが困難で、特殊な放熱器付きパッケージ、ま
たは放熱器取付け形のパッケージを用いる必要があり、
コスト増加につながる、(4) 放熱器の付設は、それ自体
が部品の実装密度の向上を阻害するとともに、プリント
配線板の高さ寸法を増し、小形化を阻害する。
【０００５】この発明の課題は、従来の技術がもつ以上
の問題点を解消し、部品の実装密度向上と、高さ寸法の
削減とを阻害することなく、放熱性向上とコスト低減を
図る放熱形プリント配線板を提供することにある。
の問題点を解消し、部品の実装密度向上と、高さ寸法の
削減とを阻害することなく、放熱性向上とコスト低減を
図る放熱形プリント配線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る放熱形プ
リント配線板は、熱伝導性，通気性をもつ薄板状部材
が、実装，ハンダ付けされた発熱部品を含んで全面を覆
い、かつこの発熱部品と接触した状態で、周縁部で固定
される形にして取り付けられる。
リント配線板は、熱伝導性，通気性をもつ薄板状部材
が、実装，ハンダ付けされた発熱部品を含んで全面を覆
い、かつこの発熱部品と接触した状態で、周縁部で固定
される形にして取り付けられる。
【０００７】請求項２に係る放熱形プリント配線板は、
請求項１に記載のプリント配線板において、熱伝導性，
弾性をもつ絶縁部材が、薄板状部材と発熱部品と間に介
在する。請求項３に係る放熱形プリント配線板は、請求
項１または２に記載のプリント配線板において、薄板状
部材が、全面に小孔があけられた金属薄板である。
請求項１に記載のプリント配線板において、熱伝導性，
弾性をもつ絶縁部材が、薄板状部材と発熱部品と間に介
在する。請求項３に係る放熱形プリント配線板は、請求
項１または２に記載のプリント配線板において、薄板状
部材が、全面に小孔があけられた金属薄板である。
【０００８】請求項４に係る放熱形プリント配線板は、
請求項１または２に記載のプリント配線板において、薄
板状部材が金網である。
請求項１または２に記載のプリント配線板において、薄
板状部材が金網である。
【０００９】
【作用】請求項１ないし４のいずれかの項に係る放熱形
プリント配線板では、薄板状部材が、実装発熱部品を含
んで全面を覆い、かつこの発熱部品と接触した状態で、
プリント配線板に、その周縁部で固定される形にして取
り付けられるから、部品からの発熱が、これと接触する
薄板状部材を介して、その熱伝導性と通気性とに支援さ
れて外部に放散される。
プリント配線板では、薄板状部材が、実装発熱部品を含
んで全面を覆い、かつこの発熱部品と接触した状態で、
プリント配線板に、その周縁部で固定される形にして取
り付けられるから、部品からの発熱が、これと接触する
薄板状部材を介して、その熱伝導性と通気性とに支援さ
れて外部に放散される。
【００１０】
【実施例】この発明に係る放熱形プリント配線板の実施
例について、以下に図を参照しながら説明する。図１は
実施例の分解斜視図である。図において、プリント配線
板１に発熱する部品２が実装，ハンダ付けされる。ここ
で、種類の異なる部品も、共通に符号２で示してある。
金網２が、実装発熱部品２を含んで全面を覆い、かつこ
の発熱部品２と接触した状態で、プリント配線板１に、
その周縁部で折り曲げて挟んで固定される形にして取り
付けられる。プリント配線板１への金網３の固定方法
は、折り曲げて挟む方式の外に、部分的なハンダ付けで
もよい。したがって、部品２からの発熱が、これと接触
する金網３を介して、その熱伝導性と通気性とに支援さ
れて外部に放散され、放熱効果が発揮される。
例について、以下に図を参照しながら説明する。図１は
実施例の分解斜視図である。図において、プリント配線
板１に発熱する部品２が実装，ハンダ付けされる。ここ
で、種類の異なる部品も、共通に符号２で示してある。
金網２が、実装発熱部品２を含んで全面を覆い、かつこ
の発熱部品２と接触した状態で、プリント配線板１に、
その周縁部で折り曲げて挟んで固定される形にして取り
付けられる。プリント配線板１への金網３の固定方法
は、折り曲げて挟む方式の外に、部分的なハンダ付けで
もよい。したがって、部品２からの発熱が、これと接触
する金網３を介して、その熱伝導性と通気性とに支援さ
れて外部に放散され、放熱効果が発揮される。
【００１１】金網３と部品２との接触状態について、図
２を参照しながらさらに詳しく説明する。図において、
各部品２ａ，２ｂは高さが異なるから、その違いを補償
するために、熱伝導性をもつゴムからなる各挿入部品４
ａ，４ｂが、金網３との間に挿入される。各挿入部品４
ａ，４ｂのもつ弾性によって、各部品２ａ，２ｂは金網
３との間で隙間なくしっかり固定されるとともに、同じ
くその熱伝導性によって、各部品２ａ，２ｂは、金網３
を介して放熱されることが支援される。
２を参照しながらさらに詳しく説明する。図において、
各部品２ａ，２ｂは高さが異なるから、その違いを補償
するために、熱伝導性をもつゴムからなる各挿入部品４
ａ，４ｂが、金網３との間に挿入される。各挿入部品４
ａ，４ｂのもつ弾性によって、各部品２ａ，２ｂは金網
３との間で隙間なくしっかり固定されるとともに、同じ
くその熱伝導性によって、各部品２ａ，２ｂは、金網３
を介して放熱されることが支援される。
【００１２】図３は実施例で一部変形された要部の側面
図である。この実施例の変形点は、金網との間に、すべ
ての部品に対して挿入部品を設けるのではなく、部品に
よっては挿入部品を設けないで、直接、金網と接触させ
るようにしたことである。図において、部品２ａには挿
入部品４ｃを設けるが、部品２ｂは直接、金網３と接触
させる。一般に、各部品を高さで、二つか三つの段階に
分類し、１種類または２種類程度の挿入部品を設ける場
合と、設けない場合とに分けて構成を簡単化することが
できる。このとき、金網３の弾性による部分的な変形可
能性が、有効に働く。極端な場合、すべて金網３の部分
的変形に頼って、挿入部品を全く用いないことも可能で
ある。なお、金網の代わりに、全面に小孔があけられた
薄い金属板を用いることもできる。小孔付き金属板は、
部品との接触面積が大きくなって熱伝達の点では金網に
優れるが、部分的変形の点では金網に若干劣るから、プ
リント配線板における実装部品の配置，高さに応じて使
い分けが必要である。
図である。この実施例の変形点は、金網との間に、すべ
ての部品に対して挿入部品を設けるのではなく、部品に
よっては挿入部品を設けないで、直接、金網と接触させ
るようにしたことである。図において、部品２ａには挿
入部品４ｃを設けるが、部品２ｂは直接、金網３と接触
させる。一般に、各部品を高さで、二つか三つの段階に
分類し、１種類または２種類程度の挿入部品を設ける場
合と、設けない場合とに分けて構成を簡単化することが
できる。このとき、金網３の弾性による部分的な変形可
能性が、有効に働く。極端な場合、すべて金網３の部分
的変形に頼って、挿入部品を全く用いないことも可能で
ある。なお、金網の代わりに、全面に小孔があけられた
薄い金属板を用いることもできる。小孔付き金属板は、
部品との接触面積が大きくなって熱伝達の点では金網に
優れるが、部分的変形の点では金網に若干劣るから、プ
リント配線板における実装部品の配置，高さに応じて使
い分けが必要である。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係る放熱形プリント配線板で
は、薄板状部材が、実装発熱部品を含んで全面を覆い、
かつこの発熱部品と接触した状態で、プリント配線板
に、その周縁部で固定される形にして取り付けられるか
ら、部品からの発熱が、これと接触する薄板状部材を介
して、その熱伝導性と通気性とに支援されて外部に放散
されるから、部品の実装密度向上と、高さ寸法の削減と
が阻害されることなく、放熱性向上とコスト低減が図れ
る。
は、薄板状部材が、実装発熱部品を含んで全面を覆い、
かつこの発熱部品と接触した状態で、プリント配線板
に、その周縁部で固定される形にして取り付けられるか
ら、部品からの発熱が、これと接触する薄板状部材を介
して、その熱伝導性と通気性とに支援されて外部に放散
されるから、部品の実装密度向上と、高さ寸法の削減と
が阻害されることなく、放熱性向上とコスト低減が図れ
る。
【００１４】とくに請求項２に係る放熱形プリント配線
板では、薄板状部材と発熱部品との間に介在する絶縁部
材によって、部品からの発熱の放散と、部品保持とが支
援されるとともに、各部品の高さ寸法のバラツキが補正
されるから、実装部品の適用に係る柔軟性が増す。とく
に請求項３または４に係る放熱形プリント配線板では、
薄板状部材が、それぞれ全面に小孔があけられた金属薄
板、または金網であるから、製作が容易になり、コスト
低減が支援される。
板では、薄板状部材と発熱部品との間に介在する絶縁部
材によって、部品からの発熱の放散と、部品保持とが支
援されるとともに、各部品の高さ寸法のバラツキが補正
されるから、実装部品の適用に係る柔軟性が増す。とく
に請求項３または４に係る放熱形プリント配線板では、
薄板状部材が、それぞれ全面に小孔があけられた金属薄
板、または金網であるから、製作が容易になり、コスト
低減が支援される。
【図１】本発明に係る実施例の分解斜視図
【図２】実施例の要部の側面図
【図３】実施例で一部変形された要部の側面図
【図４】従来例の要部の側面図
１ プリント配線板 ２ａ，２ｂ 部品 ３ 金網 ４ａ，４ｂ，４ｃ 挿入部品
Claims (4)
- 【請求項１】熱伝導性と通気性とをもつ薄板状部材が、
実装，ハンダ付けされた発熱部品を含んで全面を覆い、
かつこの発熱部品と接触した状態で、周縁部で固定され
る形にして取り付けられたことを特徴とする放熱形プリ
ント配線板。 - 【請求項２】請求項１に記載のプリント配線板におい
て、熱伝導性と弾性とをもつ絶縁部材が、薄板状部材と
発熱部品と間に介在することを特徴とする放熱形プリン
ト配線板。 - 【請求項３】請求項１または２に記載のプリント配線板
において、薄板状部材は、全面に小孔があけられた金属
薄板であることを特徴とする放熱形プリント配線板。 - 【請求項４】請求項１または２に記載のプリント配線板
において、薄板状部材は、金網であることを特徴とする
放熱形プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4332089A JPH06181395A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 放熱形プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4332089A JPH06181395A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 放熱形プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181395A true JPH06181395A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18251027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4332089A Pending JPH06181395A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 放熱形プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06181395A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1187578A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-03-30 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導スペーサ及びヒートシンク |
| CN100459828C (zh) * | 2005-07-11 | 2009-02-04 | 建兴电子科技股份有限公司 | 印刷电路板 |
| CN103079338A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-05-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种pcb及电子装置 |
-
1992
- 1992-12-14 JP JP4332089A patent/JPH06181395A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1187578A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-03-30 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導スペーサ及びヒートシンク |
| CN100459828C (zh) * | 2005-07-11 | 2009-02-04 | 建兴电子科技股份有限公司 | 印刷电路板 |
| CN103079338A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-05-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种pcb及电子装置 |
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