JPH051173U - 放熱フイン付きジヤンパ線ユニツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 〔目的〕電子部品の上面の略平面部及びその上部空間領
域を、実装密度向上化のために有効利用してジヤンパ線
を配設するととともに、電子部品からの発熱量を効率よ
く放熱できる放熱フイン付きジヤンパ線ユニツトを提供
すること目的とする。 〔構成〕ジヤンパ線３を該ジヤンパ線３が跨ぐ部位に実
装される電子部品２０の少なくとも上部形状に合致した
面を下部形状とし、上部形状を電子部品２０よりの発熱
量を放熱可能な凸部１形状となるよう一体形状とした熱
伝導率の良い絶縁性材料でモールドしてなる。そして、
電子部品２０の上部に挟持させて、電子部品２０よりの
熱を効率よく放熱するとともに、最少の面積で確実にジ
ヤンパ線を固定できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は放熱フイン付きジヤンパ線ユニツトに関し、例えば集積回路等の電子 部品及び部品の上に重ねたり、跨がせることの出来る放熱フイン付きジヤンパ線 ユニツトに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の集積回路等の電子部品等において、回路パターン間をリード線等で接続 する事が多く行われている。 このリード線は一般にジヤンパ線と呼ばれ少なくとも一方向で１本のリード線 のものが知られている。

【０００３】

【考案が解決使用とする課題】

しかしながら、上述の様な従来のジヤンパ線では、集積回路（ＩＣ）及び大規 模集積回路（ＬＳＩ）等のようにリード線の数を多数個有する電子部品を回路基 板に固定させる場合においては、前記電子部品自体の表裏面積が比較的大きいた めに、回路基板への固定時における実装密度を有効利用することができにくいと いう問題点があつた。

【０００４】 又、電子部品のリード線の数は、今後のデジタル化の進展に伴い、増加の一途 を辿つている。このようにして形成された電子回路基板においては、高密度化す るにしたがい、電子部品間（貫通孔間）を接続すべき信号線の数が増え、これに 伴い高価な両面基板又は多層基板を使用したり、又は多数のジヤンパ線を配する 等の対策が必要であつた。

【０００５】 両面回路基板もしくは多層基板を使用しては、生産コストが上昇してしまうと いう問題点があつた。 また、電子部品の実装密度が高まることにより、これら電子部品よりの放熱量 が問題点となつてきている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上述の課題を解決することを目的としてなされたもので、上述の課 題を解決する一手段として以下の構成を備える。 即ち、電子回路基板の貫通孔間を接続するジヤンパ線ユニツトであつて、ジヤ ンパ線を該ジヤンパ線が跨ぐ部位に実装される電子部品の少なくとも上部形状に 合致した面を下部形状とし、少なくとも上部形状を前記電子部品よりの発熱量を 放熱可能な放熱フイン形状となるよう一体形状とした熱伝導率の良い絶縁性材料 でモールドしてなる。

【０００７】

【作用】

以上の構成において、生産工程をできるかぎり減少し、ジヤンパ線の配設に要 する手間を最少化でき、また、使用部材の種類と数を有効かつ簡潔にすることが できる。このため、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品が回路基板に実装搭載された場合 においても、その電子部品の上面の略平面部及びその上部空間領域を、実装密度 向上化のために有効利用してジヤンパ線を配設できる。また、これとともに、電 子部品からの発熱量を効率よく放熱できる。

【０００８】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案に係る一実施例を詳細に説明する。 図１は本考案に係る一実施例の平面図、図２は本実施例の右側面図、図３は本 実施例の図１のＡ−Ａ面断面図である。 図において、１は本実施例のジヤンパ線ユニツト２の上部に所定間隔で設けら れている放熱フインの凸部であり、下部に挟持される電子部品より発生される熱 を効率よく放熱可能に構成されている。この放熱フイン凸部は、本実施例では合 計７つ設けられている。２はジヤンパ線を多数集積してモールドしたジヤンパ線 ユニツト、３はジヤンパ線（リード線）であり、本実施例では多数本のジヤンパ 線が平行に所定数並べた形となつている。このジヤンパ線の数は必要な任意の数 とできる。

【０００９】 ジヤンパ線ユニツト２の両端部下部には、ジヤンパ線ユニツト２が載置される べき電子部品の大きさに合わせた電子部品を挟持するための下部突出片４，５が 設けられ、この下部突出片４，５で挟まれた部分６に電子部品を密着挟持する。 このジヤンパ線ユニツト２は、ジヤンパ線３をＡＢＳ樹脂又はエポキシ樹脂等 の熱伝導率の良い、かつ絶縁特性のよい、合成樹脂等でモールドし、上部に凸部 １の形成された放熱フインを一体に形成しものである。

【００１０】 ジヤンパ線３は、断面形状が略角形、又は円形等任意の形状のものを採用する ことができる。また、本実施例では端子ピツチは、実装される電子部品等の端子 ピツチに合わせて約２．５４ｍｍとしている。しかし、この端子ピツチも任意の ものとできる。 また、放熱フインの凸部３の形状も図２に示す形状に限定されるものではなく 、表面積の拡大に効果のある形状であれば、任意の形状とすることができる。

【００１１】 以上の構成を備える本実施例のジヤンパ線ユニツト２の、実際の電子部品と共 に回路基板に実装された状態の例を図４に示す。 図４は、電子部品を挟持した本実施例ジヤンパ線ユニツト２の図１のＡ−Ａ面 における断面を示している。 図４において、１０が回路基板、２０が本実施例の挟持される電子部品である 。

【００１２】 本実施例ジヤンパ線ユニツト２を実装するのに先立ち、先ず電子部品を基板に 配設された部品実装用の貫通孔に挿入する。続いて、本実施例ジヤンパ線ユニツ ２をこの電子部品（図４には電子部品として集積回路が実装される例を示してい る。）の上に下部突出片４，５間で形成された部分６を跨がらせるように重ね 合わせ、電子部品の実装位置外側に配設されているジヤンパ線用の貫通孔にジヤ ンパ線３を挿入し、電子回路部品上面と密着状態となるまで押し込む。この状態 時、ジヤンパ線３は貫通された貫通孔内で外側に拡がる。このため、ジヤンパ線 ユニツト２は、電子部品との密着状態を維持して安定して固定された状態となる 。

【００１３】 従つて、この後にハンダ層等を通過させて基板上に半田付けして固着すれば良 い。 このように、本実施例によれば、ジヤンパ線ユニツト２と放熱フインとを兼用 させ、また、ジヤンパ線を電子部品の上面に配設することができる。 このため、電子回路基の実装密度をあげても、ジヤンパ線の配設に要するスペ ースをほとんど必要としない、実装密度向上に多大の効果が得られるジヤンパ線 ユニツトが提供できる。

【００１４】 さらに、本実施例ジヤンパ線ユニツト２の跨がる電子部品より発生する熱を効 率よく放熱することもできる。 このように、本実施例によれば、ＬＳＩの如き部品自体の表裏面積が大きい、 しかも部品自体の発生する熱量も大きな電子部品の実装された基板においても、 ジヤンパ線の固定も完全で、かつ最小限のスペースで配設できる。しかも、発熱 量の大きな電子部品の放熱の問題点も同時に解消することができる。

【００１５】 以上説明したように本実施例によれば、生産工程をできるかぎり減少し、ジヤ ンパ線の配設に要する手間を最少化でき、また、使用部材の種類と数を有効かつ 簡潔にすることができる。このため、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品が少なくとも一 個かつ少なくとも１層、あるいはＴＡＢ（テープ・エイデツド・ボンデイング） 方法等による電子部品が回路基板に実装搭載された場合においても、その電子部 品の上面の略平面部及びその上部空間領域を、実装密度向上化のために有効利用 するとともに、電子部品からの発熱量を効率よく放熱できる。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、生産工程をできるかぎり減少し、ジヤン パ線の配設に要する手間を最少化でき、また、使用部材の種類と数を有効かつ簡 潔にすることができる。このため、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品が回路基板に実装 搭載された場合においても、その電子部品の上面の略平面部及びその上部空間領 域を、実装密度向上化のために有効利用してジヤンパ線を配設できる。また、こ れとともに、電子部品からの発熱量を効率よく放熱できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る一実施例の構成を示す平面図、

【図２】本実施例の構成を示す右側面図、

【図３】図１のＡ−Ａ面断面図、

【図４】本実施例を実際の基板上に電子部品と共に実装
した状態を示す図である。

【符号の説明】

１ 凸部 ２ ジヤンパ線ユニツト ３ ジヤンパ線 ４，５ 下部突出片 １０ 基板 ２０ 電子部品である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 電子回路基板の貫通孔間を接続するジヤ
   ンパ線ユニツトであつて、ジヤンパ線を該ジヤンパ線が
   跨ぐ部位に実装される電子部品の少なくとも上部形状に
   合致した面を下部形状とし、少なくとも上部形状を前記
   電子部品よりの発熱量を放熱可能な放熱フイン形状とな
   るよう一体形状とした熱伝導率の良い絶縁性材料でモー
   ルドしてなることを特徴とする放熱フイン付きジヤンパ
   線ユニツト。