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JP2521518B2 - 半導体集積回路パッケ―ジ - Google Patents

半導体集積回路パッケ―ジ

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Publication number
JP2521518B2
JP2521518B2 JP63160642A JP16064288A JP2521518B2 JP 2521518 B2 JP2521518 B2 JP 2521518B2 JP 63160642 A JP63160642 A JP 63160642A JP 16064288 A JP16064288 A JP 16064288A JP 2521518 B2 JP2521518 B2 JP 2521518B2
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JP
Japan
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package
integrated circuit
semiconductor integrated
external lead
circuit package
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP63160642A
Other languages
English (en)
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JPH0212862A (ja
Inventor
正義 阿知波
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
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Priority to US07/373,201 priority patent/US4949223A/en
Publication of JPH0212862A publication Critical patent/JPH0212862A/ja
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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    • H05K3/341—Surface mounted components
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体集積回路パッケージに関する。
（従来の技術） 電子機器の小形，軽量化が進む中で、当然のことなが
ら、これに用いる電子部品の小形化も強く要望されてい
る。この電子部品はプリント基板に装着されて用いられ
が、最近はより実装密度を上げるべく、プリント基板の
両面に半田により固着して使用する、いわゆる表面実装
が取り入れられている。
ところで、この電子部品の中核をなす半導体集積回路
は、樹脂封止形パッケージに入れられて用いられること
が多いが、表面実装用の代表例として、SOJパッケージ
（Small−Outline“J"Lead Package）を第２図を用いて
説明する。半導体チップを積載したリードフレームは、
厚さ約0.2mm程度の銅を成形したものであり、これを封
止金型を用いて樹脂１にて封止を行なう。しかる後、曲
げ金型によりリードフレームの外部リード２を成形する
のであるが、この時、外部リード２は封止樹脂の突起部
３を“J"字形に包むように曲げられ、SOJパッケージ４
は完成する｛第２図（Ａ）｝。
表面実装では、半導体集積回路はプリント基板５上に
仮止めされ、半田槽中を通すいわゆるディップ方式や、
赤外線で加熱するリフロー方式により、プリント基板の
配線６と外部リード２を半田７にて接続する｛第２図
（Ｂ）｝。
（発明が解決しようとする課題） 従来技術によるSOJパッケージは、表面実装に用いて
かなりの高集積実装が可能となるのであるが、以下に示
すような問題点を有していた。
SOJパッケージに搭載された半導体集積回路をはじ
め、電子部品はプリント基板の両面に密集して半田付け
されるが、長期にわたる使用や何等かの原因により、集
積回路が故障に至ることがある。このような場合、集積
回路を良品と交換する必要が生じる。ところが、集積回
路がSOJパッケージに納められていると、半田付け部分
がパッケージの下にあり、かつ上述のごとく各種の電子
部品がプリント基板の両面に密集して組み立てられてい
るため、故障品の多数の外部リードの半田を同時に溶解
し、取り外すのは至難の技であり、また、その作業中、
近くにある電子部品を破壊に至らしめたりした。さらに
その後、良品を組み込むなどは不可能に近かった。この
ような理由で不本意ながら、電子部品が搭載された高価
なプリント基板全体を取り替え、電子機器を修復してい
た。
（課題を解決するための手段） この課題を解決するため、本発明は、半導体集積回路
パッケージの外部リードをパケージの基板への装着面側
へ縁部に沿って湾曲させ、さらに折返し部を設け外部リ
ードの先端をパッケージの側面付近まで引き出し、その
外部リードの先端部近傍を半田付け部とし、折返し部が
半田付け部よりパッケージの中央部側へ突出した構成と
したものである。
（作 用） 上記構成により、半導体集積回路が故障した場合、こ
のパッケージを引き上げることにより、外部リードの折
り畳み部分が伸び、半田を一つずつ除去したり、外部リ
ードを切り取ったりする作業が可能となる。また、良品
を組む時は、折り畳み部分を事前に伸ばしておき、半田
付け後に折り畳むことができる。
（実施例） 第１図は、本発明に基づく、外部リードに折り畳み部
分を有する半導体集積回路パッケージを、SOJパッケー
ジを例として説明するものである。第１図（Ａ）は外部
リードの一つの断面であり、SOJパッケージ４の外部リ
ード２は、プリント基板５上の配線６と半田７により固
着されているが、本発明の特徴的な部分は、外部リード
２に折り畳み部分８を有することである。半導体集積回
路が何等かの理由で故障した場合、SOJパッケージを上
に引っぱり、第１図（Ｂ）の状態にすれば、取り外し作
業も簡単になる。また、良品の集積回路を組む場合に
は、折り畳み部分８を事前に伸ばしておき、各リードを
半田付けした後、上方から押え、外部リード２を折り畳
めばよい。
（発明の効果） 本発明により、プリント基板に組み込まれた後に故障
した電子部品のみを容易に交換でき、かつ修復に要する
費用の大幅な削減が可能となり、その実用的価値は大き
い。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を説明するための図であり、
（Ａ）はSOJパッケージ外部リードの断面図、（Ｂ）は
その外部リードを引き伸ばした図、第２図（Ａ）は従来
技術によるSOJパッケージを示す図、（Ｂ）はその外部
リードの断面図である。 １……樹脂、２……外部リード、３……突起部、４……
SOJパッケージ、５……プリント基板、６……配線、７
……半田、８……折り畳み部分。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】パッケージの側面より取り出した外部リー
    ドを、前記パッケージの基板への装着面側へ縁部に沿っ
    て湾曲させ、さらに折返し部を設けるとともに前記外部
    リードの先端を前記パッケージの側面付近まで引き出
    し、その外部リードの先端部近傍を半田付け部とし、前
    記折返し部が前記半田付け部より前記パッケージの中央
    部側へ突出しており、前記パッケージを引き上げたと
    き、前記折返し部の間隔が開くようにしたことを特徴と
    する半導体集積回路パッケージ。
JP63160642A 1988-06-30 1988-06-30 半導体集積回路パッケ―ジ Expired - Lifetime JP2521518B2 (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63160642A JP2521518B2 (ja) 1988-06-30 1988-06-30 半導体集積回路パッケ―ジ
US07/373,201 US4949223A (en) 1988-06-30 1989-06-30 Electronic component encapsulated in a package and electronic apparatus using thereof

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JPH0212862A JPH0212862A (ja) 1990-01-17
JP2521518B2 true JP2521518B2 (ja) 1996-08-07

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JPH0212862A (ja) 1990-01-17
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