JP2834192B2 - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents
樹脂封止半導体装置Info
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- JP2834192B2 JP2834192B2 JP1175918A JP17591889A JP2834192B2 JP 2834192 B2 JP2834192 B2 JP 2834192B2 JP 1175918 A JP1175918 A JP 1175918A JP 17591889 A JP17591889 A JP 17591889A JP 2834192 B2 JP2834192 B2 JP 2834192B2
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- Japan
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- resin
- external lead
- lead wire
- semiconductor device
- resin sealing
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、樹脂封止半導体装置に関するものである。
従来の技術 従来、半導体チップをリードフレームに搭載してそれ
を樹脂で封止した樹脂封止半導体装置には第４図
（ａ），（ｂ）に示すような構成のものがある。第４図
（ａ）はその平面図で第４図（ｂ）はその立面図であ
り、１は外部リード線、２は樹脂封止部である。
を樹脂で封止した樹脂封止半導体装置には第４図
（ａ），（ｂ）に示すような構成のものがある。第４図
（ａ）はその平面図で第４図（ｂ）はその立面図であ
り、１は外部リード線、２は樹脂封止部である。
一般に、大きさは、縦2mm,横1.25mm,高さ0.9mm程度の
超小型で、外部リード線の数は３本の他に２本,4本,6本
などのものがある。
超小型で、外部リード線の数は３本の他に２本,4本,6本
などのものがある。
発明が解決しようとする課題 このような従来の構成では、第４図（ｂ）に示すよう
に樹脂封止部２と外部リード線１の内側にすき間12があ
り、このためプリント基板に樹脂封止半導体装置を電子
部品自動装着機で装着する場合、第５図で示すように電
子部品自動装着機のセンタリング用規正爪11の圧力が強
いと、外部リード線１が変形するという問題があった。
に樹脂封止部２と外部リード線１の内側にすき間12があ
り、このためプリント基板に樹脂封止半導体装置を電子
部品自動装着機で装着する場合、第５図で示すように電
子部品自動装着機のセンタリング用規正爪11の圧力が強
いと、外部リード線１が変形するという問題があった。
本発明はこのような問題を解決するもので、自動装着
時のリード変形を防止することのできる樹脂封止半導体
装置を提供するものである。
時のリード変形を防止することのできる樹脂封止半導体
装置を提供するものである。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために、本発明の樹脂封止半導体
装置は、第１に、樹脂封止部から導出され、前記樹脂封
止部近傍において前記樹脂封止側に折り曲げられた第１
屈曲部および先端部近傍に第２屈曲部を有する外部リー
ド線をそなえ、前記外部リード線と、前記樹脂封止部と
の間を埋めて前記樹脂封止部の部材と同一の樹脂で一定
成形された補強部とを有し、前記補強部は前記外部リー
ド線の内側の面に密着している構造であり、第２に、補
強部の幅が外部リード線の幅より小さい構造のものであ
る。
装置は、第１に、樹脂封止部から導出され、前記樹脂封
止部近傍において前記樹脂封止側に折り曲げられた第１
屈曲部および先端部近傍に第２屈曲部を有する外部リー
ド線をそなえ、前記外部リード線と、前記樹脂封止部と
の間を埋めて前記樹脂封止部の部材と同一の樹脂で一定
成形された補強部とを有し、前記補強部は前記外部リー
ド線の内側の面に密着している構造であり、第２に、補
強部の幅が外部リード線の幅より小さい構造のものであ
る。
実施例 以下、本発明の樹脂封止半導体装置の一実施例につい
て、図面を参照しながら詳しく説明する。
て、図面を参照しながら詳しく説明する。
第１図は本発明の一実施例における樹脂封止半導体装
置を示すものである。第１図において、ａは平面図、ｂ
は立面図、ｃは右側面図であって、１は外部リード線、
２は樹脂封止部、３は補強部、４は第１屈曲部、５は第
２屈曲部である。大きさは、縦2mm,横1.25mm,高さ0.9mm
で、外部リード線１は表面にはんだメッキが施された銅
からなっていて幅0.3mm、樹脂封止部はエポキシ樹脂か
らなっている。また、補強部３は樹脂封止部２と同一の
エポキシ樹脂からなり、その大きさは幅ｄが0.2mmであ
り、長さｌは外部リード線の第１屈曲部４から第２屈曲
部５にかかるまでの長さを越えない長さの0.25mmであ
る。
置を示すものである。第１図において、ａは平面図、ｂ
は立面図、ｃは右側面図であって、１は外部リード線、
２は樹脂封止部、３は補強部、４は第１屈曲部、５は第
２屈曲部である。大きさは、縦2mm,横1.25mm,高さ0.9mm
で、外部リード線１は表面にはんだメッキが施された銅
からなっていて幅0.3mm、樹脂封止部はエポキシ樹脂か
らなっている。また、補強部３は樹脂封止部２と同一の
エポキシ樹脂からなり、その大きさは幅ｄが0.2mmであ
り、長さｌは外部リード線の第１屈曲部４から第２屈曲
部５にかかるまでの長さを越えない長さの0.25mmであ
る。
なお、補強部３の幅が、外部リード線１の幅より大き
くなると、樹脂が外部リード線１よりはみ出て、自動装
着機の視覚認識の測定点が多くなり、その分判定に時間
がかかるため、外部リード線１の幅より小なることが必
要である。また、長さが第１屈曲部４から第２屈曲部５
にかかるまでの長さ以上であると、第２図の基板装着は
んだ付け断面図に示すように、はんだ６のすい上り部分
先端８が先端部９のように低くなり、はんだ６の接着強
度が弱くなるため、第２屈曲部５を越えないことが必要
である。
くなると、樹脂が外部リード線１よりはみ出て、自動装
着機の視覚認識の測定点が多くなり、その分判定に時間
がかかるため、外部リード線１の幅より小なることが必
要である。また、長さが第１屈曲部４から第２屈曲部５
にかかるまでの長さ以上であると、第２図の基板装着は
んだ付け断面図に示すように、はんだ６のすい上り部分
先端８が先端部９のように低くなり、はんだ６の接着強
度が弱くなるため、第２屈曲部５を越えないことが必要
である。
以上のような構造の樹脂封止半導体装置の外部リード
線１の圧縮強度について測定して、従来品のそれと比較
し、第３図に示すような結果を得た。
線１の圧縮強度について測定して、従来品のそれと比較
し、第３図に示すような結果を得た。
すなわち、外部リード線１の圧縮強度は、補強部３の
ない従来品に比べて２倍以上の強度となっている。
ない従来品に比べて２倍以上の強度となっている。
発明の効果 本発明は、外部リード線と樹脂封止部とのすき間に補
強部を設けてあるので、従来品に比べて外部リード線の
強度が２倍以上になり、樹脂封止半導体装置をプリント
基板に自動装着する時、半導体装置の外部リード線に自
動装着機の規正爪の圧力が加わっても外部リード線の変
形を完全に防止することができる。
強部を設けてあるので、従来品に比べて外部リード線の
強度が２倍以上になり、樹脂封止半導体装置をプリント
基板に自動装着する時、半導体装置の外部リード線に自
動装着機の規正爪の圧力が加わっても外部リード線の変
形を完全に防止することができる。
また、補強部は、樹脂封止部と同一の樹脂で構成する
ので、樹脂封止工程の中で同時に形成でき、樹脂封止部
と連続した一体物となって強固な補強部となるととも
に、工数も増やさずに経済的に形成することができ、優
れた樹脂封止半導体装置を実現できるものである。
ので、樹脂封止工程の中で同時に形成でき、樹脂封止部
と連続した一体物となって強固な補強部となるととも
に、工数も増やさずに経済的に形成することができ、優
れた樹脂封止半導体装置を実現できるものである。
第１図は本発明の一実施例における樹脂封止半導体装置
の図で、ａは平面図,bは立面図,cは右側面図、第２図は
同半導体装置をプリント基板に装着し外部リード部をは
んだ付けした状態を示す要部断面図、第３図は本発明の
半導体装置と従来の半導体装置との外部リード線圧縮強
度比較の図、第４図は従来の樹脂封止半導体装置で、ａ
は平面図,bは立面図、第５図は従来の樹脂封止半導体装
置の外部リード線の変形状態を示した図である。 １……外部リード線、２……樹脂封止部、３……補強
部、４……第１屈曲部、５……第２屈曲部。
の図で、ａは平面図,bは立面図,cは右側面図、第２図は
同半導体装置をプリント基板に装着し外部リード部をは
んだ付けした状態を示す要部断面図、第３図は本発明の
半導体装置と従来の半導体装置との外部リード線圧縮強
度比較の図、第４図は従来の樹脂封止半導体装置で、ａ
は平面図,bは立面図、第５図は従来の樹脂封止半導体装
置の外部リード線の変形状態を示した図である。 １……外部リード線、２……樹脂封止部、３……補強
部、４……第１屈曲部、５……第２屈曲部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−4255（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−20446（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/28 J H01L 23/48 M
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂封止部から導出され、前記樹脂封止部
近傍において前記樹脂封止側に折り曲げられた第１屈曲
部および先端部近傍に第２屈曲部を有する外部リード線
をそなえ、前記外部リード線と、前記樹脂封止部との間
を埋めて前記樹脂封止部の部材と同一の樹脂で一体成形
された補強部とを有し、前記補強部は前記外部リード線
の内側の面に密着していることを特徴とする樹脂封止半
導体装置。 - 【請求項２】補強部の幅が外部リード線の幅より小さい
ことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175918A JP2834192B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 樹脂封止半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175918A JP2834192B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 樹脂封止半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0340456A JPH0340456A (ja) | 1991-02-21 |
| JP2834192B2 true JP2834192B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=16004528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1175918A Expired - Lifetime JP2834192B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 樹脂封止半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2834192B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS564255A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-17 | Hitachi Ltd | Semiconductor device sealed up with resin |
| JPS6320446U (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-10 |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP1175918A patent/JP2834192B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0340456A (ja) | 1991-02-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081002 Year of fee payment: 10 |
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