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JP2019121686A - 加工方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】被加工物の加工後でも異常が検出された位置を容易に特定できる。【解決手段】複数の加工予定ラインが設定された被加工物を該加工予定ラインに沿って加工する加工方法であって、被加工物の被貼着面に該被貼着面の径よりも大きな径のテープを貼着するテープ貼着ステップと、保持面を有する保持テーブルの該保持面上に該被貼着面側を該保持面に向けた状態で被加工物を載せ、該テープを介して該被加工物を保持テーブル上に保持する保持ステップと、該保持テーブル上に保持された該被加工物を該加工予定ラインに沿って加工ユニットで加工する加工ステップと、を備え、該加工ステップでは、該被加工物の加工を実施するとともに該加工の異常の有無を監視し、該加工の異常が検出された場合に、該加工の異常が検出された加工予定ラインの延長線上において該テープにマークを形成する。【選択図】図４

Description

本発明は、複数の加工予定ラインが設定された被加工物を加工予定ラインに沿って加工する加工方法に関する。
携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップは、例えば、半導体からなるウェーハが切断されて製造される。ウェーハの表面には、交差する複数の加工予定ライン（ストリート）が設定される。ウェーハの表面の加工予定ラインによって区画される各領域には、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイスが形成される。その後、加工予定ラインに沿ってウェーハを分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。
ウェーハの分割は、切削ユニットを有する切削装置で実施される。切削ユニットは、回転の軸となるスピンドルと、該スピンドルの一端に装着された切削ブレードと、を備える。スピンドルを回転させることで切削ブレードを回転させ、回転する切削ブレードを加工予定ラインに沿ってウェーハ等の被加工物に切り込ませて被加工物を切削すると、被加工物が分割される。
また、ウェーハの分割は、レーザ加工ユニットを有するレーザ加工装置で実施してもよい。ウェーハ等の被加工物を透過できる波長のレーザビームをレーザ加工ユニットから加工予定ラインに沿って被加工物に照射して被加工物の内部に集光すると、多光子吸収により集光点近傍に改質層を形成できる。そして、改質層から被加工物の表裏にクラックを伸長させると、被加工物が分割される。
また、ウェーハの分割は、被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザビームをレーザ加工ユニットから加工予定ラインに沿って被加工物の表面に照射して、アブレーション加工により溝を形成して実施してもよい。
これらの加工装置は各種のセンサを搭載している。加工装置では、加工が予定通り実施されているか否かセンサにより監視されながら加工が実施される。例えば、加工装置はセンサとしてカメラユニットを備えており、加工位置の予定位置からのずれや形成された溝等の加工痕の幅が許容範囲内であるか等がカメラユニットにより確認される（特許文献１及び特許文献２参照）。
切削装置では、例えば、スピンドルを回転させるモータに電流計が接続され、該電流計により加工中の負荷電流値が監視され、該負荷電流値が適正範囲内にあるか確認される（特許文献３参照）。また、レーザ加工装置では、例えば、レーザ加工ユニットの出力値が監視され、該出力値が適正範囲内にあるか確認される。
加工の異常が生じた場合、センサで観測される値が適正範囲から逸脱するため、該異常の発生が検出される。加工の異常が検出された場合、加工装置は被加工物の加工を停止し、加工装置の使用者又は管理者に異常の検出を報知し、使用者又は管理者に対処を促す。そして、使用者又は管理者は、加工装置や被加工物を適切に調整して加工装置に被加工物の加工を再開させる。
特開２０１３−７４１９８号公報 特開２０１６−１０４４９１号公報 特開２００１−９６７５号公報
加工の異常が頻繁に検出される場合、加工装置の使用者や管理者等は、異常の検出の原因を特定して対策を講じる必要がある。異常の検出の原因を特定するためには、被加工物のどの位置で加工しているときにどのような異常が検出されるのか等、異常の検出の傾向を分析する必要がある。被加工物の加工を完遂するとともに異常の内容を詳細に検討するためには、加工の完了後に異常が検出された箇所を詳細に観察するのが有効である。
そのため、異常の検出箇所を探して特定する必要があるが、加工の完了後に被加工物から異常の検出箇所を見つけ出すのは容易ではない。異常の検出箇所を特定できなければ、該検出箇所を観察するのが困難となる。すなわち、被加工物の加工後でも異常の検出箇所を適切に特定したいとの需要がある。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物の加工時に異常が検出される場合に、加工後でも異常が検出された位置の特定が容易な被加工物の加工方法を提供することである。
本発明の一態様によれば、複数の加工予定ラインが設定された被加工物を該加工予定ラインに沿って加工する加工方法であって、被加工物の被貼着面に該被貼着面の径よりも大きな径のテープを貼着するテープ貼着ステップと、保持面を有する保持テーブルの該保持面上に該被貼着面側を該保持面に向けた状態で被加工物を載せ、該テープを介して該被加工物を保持テーブル上に保持する保持ステップと、該保持テーブル上に保持された該被加工物を該加工予定ラインに沿って加工ユニットで加工する加工ステップと、を備え、該加工ステップでは、該被加工物の加工を実施するとともに該加工の異常の有無を監視し、該加工の異常が検出された場合に、該加工の異常が検出された加工予定ラインの延長線上において該テープにマークを形成することを特徴とする加工方法が提供される。
本発明の一態様において、該マークは該加工ユニットで形成されてもよい。また、該加工ステップでは、加工で形成された加工痕を確認することで該加工の異常の有無を監視してもよい。
本発明の一態様に係る加工方法は、被加工物の被貼着面に該被貼着面の径よりも大きな径のテープを貼着するテープ貼着ステップと、被加工物を加工予定ラインに沿って加工する加工ステップと、を備える。該加工ステップでは、該被加工物の加工を実施するとともに該加工の異常の有無を監視する。そして、該加工の異常が検出された場合に、該加工の異常が検出された加工予定ラインの延長線上において該テープにマークを形成する。
そのため、すべての加工予定ラインに沿って加工ユニットで被加工物の加工を実施した後、テープに形成されたマークを確認することで加工の異常が検出された加工予定ラインを特定できる。そして、該加工予定ラインの一端から他端にかけて被加工物を観察することで、加工の異常が検出された位置を特定できる。被加工物には数多くの加工予定ラインが設定されるため、加工の異常が検出された加工予定ラインを特定することで異常が検出された位置を特定する手間が大幅に省かれる。
したがって、本発明により、被加工物の加工時に異常が検出される場合に、加工後でも異常が検出された位置の特定が容易な被加工物の加工方法が提供される。
被加工物を模式的に示す斜視図である。 切削装置を模式的に示す斜視図である。 図３（Ａ）は、保持ステップを模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、加工ステップを模式的に示す断面図であり、図３（Ｃ）は、加工の異常の有無を監視する様子を模式的に示す断面図である。 加工ステップが完了した後のウェーハを模式的に示す斜視図である。 表示画面の一例を模式的に示す図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る加工方法では、被加工物を加工装置で加工する。図１は、本実施形態に係る加工方法の被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。
被加工物であるウェーハ１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円板状のウェーハである。なお、被加工物はこれに限定されず、例えば、ガラス又はサファイア等でなる基板でもよい。被加工物の材質、形状、構造等に制限はなく、例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板、及び矩形の基板を被加工物としてもよい。
ウェーハ１の表面１ａ側には、交差する複数の加工予定ライン（ストリート）３が設定されており、加工予定ライン３で区画された各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイス５が形成されている。ウェーハ１を加工予定ライン３に沿って分割すると個々のデバイスチップを形成できる。
加工装置でウェーハ１が加工される前に、ウェーハ１の裏面１ｂには環状のフレーム９に張られたテープ７が貼着される。ウェーハ１と、環状のフレーム９と、テープ７と、が一体となったフレームユニットが形成される。ウェーハ１は、テープ７を介してフレーム９に支持され、フレームユニットの状態で加工装置の内部の保持テーブル上に搬入される。ウェーハ１は、裏面１ｂ側が保持テーブルの保持面に向けられた状態で保持面上に載せられ、該テープ７を介して保持テーブル４上に保持される。
なお、テープ７はウェーハ１の表面１ａに貼着されてもよい。この場合、該表面１ａがテープ７の被貼着面となる。すなわち、表面１ａ側が保持テーブルの保持面に向けられた状態でテープ７を介して保持テーブル上にウェーハ１が載せられ、ウェーハ１が該保持テーブルに保持される。
環状のフレーム９は、ウェーハ１の被貼着面の径よりも大きな径の開口を有し、テープ７は該開口を塞ぐように環状のフレーム９に張られる。そのため、フレームユニットにはウェーハ１の被貼着面の径よりも大きい径のテープ７が使用される。そして、該フレームユニットでは、テープ７はウェーハ１の被貼着面の外周側にはみ出す。
次に、ウェーハ１を加工する加工装置について説明する。該加工装置は、例えば、研削装置、切削装置、又はレーザ加工装置であり、ウェーハ１を加工予定ラインに沿って加工し、加工予定ラインに沿ってウェーハ１を分割する。ここでは、ウェーハ１を切削装置で切削加工する場合について説明する。図２は、切削装置２を模式的に示す斜視図である。
切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４上の前方側には、Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸移動テーブル６が設けられている。基台４上には、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール８が配設されており、Ｘ軸ガイドレール８にはＸ軸移動テーブル６がスライド可能に取り付けられている。
Ｘ軸移動テーブル６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール８に平行なＸ軸ボールねじ１０が螺合されている。Ｘ軸ボールねじ１０の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１２が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１２でＸ軸ボールねじ１０を回転させると、Ｘ軸移動テーブル６はＸ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。
Ｘ軸移動テーブル６の上方には、ウェーハ１を保持するための保持テーブル１４が設けられている。保持テーブル１４の上面には多孔質部材が配設されており、該多孔質部材の上面がウェーハ１を保持する保持面１４ａとなる。保持テーブル１４は、フレーム９を挟持するクランプ１４ｂを外周部に備える。
該多孔質部材は、保持テーブル１４の内部に設けられた吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続されている。ウェーハ１の該被貼着面を保持面１４ａに向け該保持面１４ａ上にウェーハ１を載せ、吸引源を作動させて該吸引路及び該多孔質部材を通じてウェーハ１に負圧を作用させると、ウェーハ１が保持テーブル１４に吸引保持される。また、保持テーブル１４は、保持面１４ａに垂直な回転軸の周りに回転できる。
基台４上の後方側には、Ｙ軸方向に沿って移動可能な切削ユニット支持部１６が配設されている。該切削ユニット支持部１６は、切削ユニット２４を支持する。基台４上には、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール１８が配設されており、Ｙ軸ガイドレール１８には切削ユニット支持部１６がスライド可能に取り付けられている。
切削ユニット支持部１６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１８に平行なＹ軸ボールねじ２０が螺合されている。Ｙ軸ボールねじ２０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ２２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ２２でＹ軸ボールねじ２０を回転させると、切削ユニット支持部１６はＹ軸ガイドレール１８に沿ってＹ軸方向に移動する。
切削ユニット支持部１６の側面上部には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２６が設けられている。Ｚ軸ガイドレール２６には、切削ユニット２４がスライド可能に取り付けられている。
切削ユニット２４の基端部の該切削ユニット支持部１６に対面する面には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２６に平行なＺ軸ボールねじ（不図示）が螺合されている。Ｚ軸ボールねじの一端部には、Ｚ軸パルスモータ２８が連結されており、Ｚ軸パルスモータ２８でＺ軸ボールねじを回転させると、切削ユニット２４はＺ軸ガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動する。
切削ユニット２４の先端部には、円環状の切削ブレード３２が配設される。切削ブレード３２は、回転軸となるスピンドルの一端側に装着されている。該スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源が配設され、該モータは該スピンドルを回転させることで切削ブレード３２を回転させる。切削ブレード３２を回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、保持テーブル１４をＸ軸方向に沿って移動させると、切削ブレード３２により保持テーブル１４に保持されるウェーハ１を切削加工できる。
また、切削ユニット２４には切削液供給手段が備えられている。切削ブレード３２によるウェーハ１の切削加工中に、切削ブレード３２には切削液供給手段から切削液が供給される。該切削液は、例えば、純水である。
切削ブレード３２に隣接する位置には、ウェーハ１等を撮像するカメラユニット（撮像ユニット）３０が設けられている。カメラユニット３０を使用すると、ウェーハ１を切削加工する際にアライメントを実施でき、加工予定ライン３に沿ってウェーハ１が切削加工されるように切削ブレード３２を適切な位置に位置付けられる。また、ウェーハ１に形成される加工痕（切削溝）をカメラユニット３０により撮像することで切削加工の異常の有無を監視できる。
切削ユニット支持部１６をＹ軸方向に移動させれば、切削ブレード３２及びカメラユニット３０は、Ｙ軸方向に割り出し送りされる。また、切削ユニット２４をＺ軸方向に移動させれば、切削ブレード３２及びカメラユニット３０は、昇降する。
切削装置２の前面には、表示ユニットと、入力ユニットと、を兼ねるタッチパネル３４が配設される。該タッチパネル３４には、加工条件や加工状況等が表示される。また、切削装置２の使用者又は管理者等は、該タッチパネル３４により加工条件や各種の指示等を切削装置２に入力できる。
次に、本実施形態に係る加工方法について説明する。ここでは、一例として切削装置２を使用してウェーハ１を切削加工する加工方法を説明する。
まず、被加工物であるウェーハ１の裏面１ｂ（被貼着面）にテープを貼着するテープ貼着ステップを実施する。図１に、テープ７が貼着されたウェーハ１を模式的に示す。加工予定ライン３に沿ってウェーハ１を切削加工してウェーハ１を個々のデバイスチップに分割したとき、形成された個々のデバイスチップはテープ７により支持される。
本実施形態に係る加工方法では、テープ貼着ステップの後に保持ステップを実施する。保持ステップでは、テープ７を介して被加工物であるウェーハ１を切削装置２の保持テーブル１４上に保持する。図３（Ａ）は、保持ステップを模式的に示す断面図である。
保持ステップでは、まず、フレーム９に張られたテープ７が裏面１ｂ側に貼着されたウェーハ１を切削装置２に搬入し、表面１ａ側を上方に向けた状態でテープ７を介してウェーハ１を保持テーブル１４の保持面１４ａ上に載せる。次に、保持テーブル１４の吸引源を作動させて、ウェーハ１に負圧を作用させることで保持テーブル１４にウェーハ１を吸引保持させる。また、フレーム９をクランプ１４ｂに挟持させる。
本実施形態に係る加工方法では、次に加工ステップを実施する。図３（Ｂ）は、加工ステップを模式的に示す断面図である。加工ステップでは、保持テーブル１４上に保持されたウェーハ１を加工予定ライン３に沿って切削ユニット２４に装着された切削ブレード３２により切削加工する。
加工ステップでは、まず、保持テーブル１４を切削ユニット２４の下方の領域に移動させ、保持面１４ａに垂直な方向に沿った軸の周りに保持テーブル１４を回転させて加工予定ライン３の伸長方向をＸ軸方向（加工送り方向）に合わせる。そして、切削ブレード３２が加工予定ライン３に沿ってウェーハ１を加工できるように、該加工予定ライン３の延長線の上方に切削ブレード３２を位置付ける。このとき、カメラユニット３０は、ウェーハ１の加工予定ライン３の位置や方向を確認するために使用されてもよい。
次に、スピンドルを回転させることで切削ブレード３２を回転させ、切削ブレード３２の下端の高さ位置がウェーハ１の裏面１ｂの高さ位置よりも低くなるように切削ブレード３２を下降させる。そして、保持テーブル１４をＸ軸方向に沿って加工送りしてウェーハ１に切削ブレード３２を切り込ませると、ウェーハ１が加工予定ライン３に沿って切削加工される。
一つの加工予定ライン３に沿ってウェーハ１を切削加工した後、切削ユニット２４をＹ軸方向に移動させ同様に他の加工予定ライン３に沿ってウェーハ１を次々に切削加工する。そして、一つの方向に平行に並んだすべての加工予定ライン３に沿ってウェーハ１を切削加工した後、保持テーブル１４を回転させ、他の方向に並んだ加工予定ライン３に沿って同様に切削加工を実施する。以上のように、すべての加工予定ライン３に沿ってウェーハ１を切削加工する。
切削装置２には、各種のセンサ等が配設されており、加工ステップを実施してウェーハ１を切削加工している間に加工の異常が検出されることがある。例えば、スピンドルを回転させるモータの負荷電流値の許容範囲からの逸脱がセンサにより検出されることがある。また、カメラユニット３０により加工痕（切削溝）を撮像することで加工痕の形成状況を監視していると、許容されない規模のウェーハ１の欠けや、加工痕の形成位置の許容されないずれ等の異常が検出されることがある。
加工の異常が生じる加工条件でそのまま加工を続行すると、ウェーハ１を適切に切削加工できず、被加工物であるウェーハ１や形成されるデバイスチップ、切削ブレード３２等に損傷が生じる場合がある。そこで、切削装置２は、例えば、加工の異常が検出されたとき切削加工を一時的に停止させ、タッチパネル３４に異常の検出及びその内容を表示して、切削装置２の使用者や管理者等に警告して異常への対処を促す。
警告を受けた切削装置２の使用者や管理者等は、検出された異常の内容を確認し、切削装置２やウェーハ１に必要な措置を施し、切削装置２に切削加工を再開させる。または、許容範囲が過剰に狭く設定された等の理由により異常が誤検出される場合がある。この場合、該許容範囲を適宜設定し直して切削加工を再開させる。
加工の異常が頻繁に検出される場合、切削装置２の使用者や管理者等は、異常の検出の原因を特定して対策を講じる必要がある。異常の検出の原因を特定するためには、異常の検出位置や検出される異常の内容等、異常の検出の傾向を分析する必要がある。ウェーハ１の加工を完遂するとともに異常の内容を詳細に検討するためには、加工の完了後に異常が検出された箇所を観察しなければならない。
しかし、加工の完了後にウェーハ１のすべての加工予定ライン３から異常の検出位置を特定するのは容易ではない。異常の検出位置を特定できなければ、異常の検出位置でウェーハ１の状態を確認できない。
そこで、本実施形態に係る加工方法の加工ステップでは、ウェーハ１の切削加工を実施するとともに切削加工の異常の有無を監視する。そして、切削加工の異常が検出された場合に、異常が検出された加工予定ライン３の延長線上において該テープ７にマークを形成する。
例えば、切削加工の異常の有無の監視は、カメラユニット３０により実施される。保持テーブル１４を加工送りして一つの加工予定ライン３に沿って切削加工を実施した後、保持テーブル１４を加工送り方向の逆方向に送る。そして、切削ブレード３２を下降させずに保持テーブル１４を加工送り方向に送りながら、カメラユニット３０により加工痕（切削溝）を観察する。図３（Ｃ）は、加工の異常の有無を監視する様子を模式的に示す断面図である。
加工の異常が検出されない場合、切削ブレード３２により次の加工予定ライン３に沿ってウェーハ１を切削加工する。その一方で、加工の異常が検出される場合、切削装置２のタッチパネル３４に異常が検出されたことを表示して使用者や管理者等に警告して対処を促す。また、異常が検出された位置を加工後に容易に特定できるように、異常が検出された加工予定ライン３の延長線上において該テープ７にマーク１３を形成する。
または、例えば、切削加工の異常の有無の監視は、切削ユニット２４のスピンドルモータの負荷電流値を監視することで実施される。ウェーハ１の切削加工中に該負荷電流値が許容範囲を逸脱するとき、切削加工の異常が検出されて切削加工が停止される。このとき、切削装置２は、切削加工の異常が検出された位置を記憶する。
その後、切削装置２の使用者や管理者等が加工装置２等を調整して切削加工を再開させる。そして、すべての加工予定ライン３に沿って切削加工を実施した後に、切削装置２が記憶した異常が検出された位置に基づいて、異常が検出された加工予定ライン３の延長線上において該テープ７にマーク１３を形成する。なお、マーク１３は、加工装置２等の調整を実施し切削加工を再開した直後に形成してもよく、また、切削加工が停止された直後で切削加工を再開する前に形成されてもよい。
図４は、加工ステップの完了後のウェーハ１を模式的に示す斜視図である。ウェーハ１には、加工予定ライン３に沿って加工痕１１（切削溝）が形成されるとともに、異常が検出された加工予定ライン３の延長線上においてテープ７にマーク１３が形成される。該マーク１３は、例えば、切削ユニット２４の切削ブレード３２により形成される。マーク１３の形成予定位置の上方に切削ブレード３２を配設し、切削ブレード３２を回転させながら下降させ、テープ７に切り込ませてマーク１３を形成する。
なお、マーク１３は他の方法でテープ７に形成されてもよい。例えば、切削装置２は、インクジェットノズル等の印字手段を備えてもよく、印字によりテープ７にマーク１３を形成してもよい。または、切削装置２は、ラベル貼付手段を備えてもよく、ラベルの貼付によりテープ７にマーク１３を形成してもよい。
さらに、マーク１３が示す加工予定ライン３において、どの位置に異常が検出されたかを示す情報がマーク１３に含まれてもよい。例えば、切削ブレード３２によりマーク１３を形成する場合、該位置によって切削ブレード３２の切り込み深さを調整しマーク１３の長さを変化させて位置を示してもよい。マーク１３を印字により形成する場合、該位置によって印字の色を変化させることで該位置を示してもよい。また、マーク１３として該位置を表す文字、記号、又は数字等をテープ７に印字してもよい。
このように、異常が検出された加工予定ライン３の延長線上にマーク１３が形成されると、切削加工が完了した後に異常の検出箇所を探す際には、延長線上にマーク１３が形成されている加工予定ライン３に沿って探索できる。そのため、他の加工予定ライン３に沿って探索を実施する必要がなく、異常の検出箇所を容易に探せる。
本実施形態に係る加工方法の加工ステップでは、さらに、加工の異常が検出された際に加工の異常が検出された座標を記憶する異常座標記憶ステップが実施されてもよい。この場合、該加工方法は、タッチパネル３４等の表示手段に被加工物の全体図とともに該異常座標を表示する異常表示ステップをさらに備えても良い。
異常座標記憶ステップ及び異常表示ステップについて説明する。異常座標記憶ステップでは、例えば、ウェーハ１における加工の異常の検出位置の座標を切削装置２に記憶させる。異常表示ステップでは、タッチパネル３４等の表示手段に、ウェーハ１の全体図とともに異常の検出位置を表示させる。
ウェーハ１に形成された加工痕（切削溝）１１をカメラユニット３０により撮像することで加工の異常の有無を監視する場合に加工ステップでタッチパネル３４に表示される表示画面の一例を模式的に図５に示す。図５に示す通り、タッチパネル３４に表示される表示画面３６には、例えば、設定された異常の検出条件３８と、異常の検出に使用される撮像画像４０と、ウェーハ１の全体図４２と、が含まれる。
加工の異常の有無の監視は、例えば、得られた撮像画像４０から加工痕１１の余裕幅、溝幅、カット位置のずれ、チッピングサイズ等を検出し、各値を評価することで実施される。切削装置２の使用者や管理者等は、異常の検出条件３８をタッチパネル３４に表示された表示画面３６を通じて適宜設定できる。
ここで、余裕幅とは、ウェーハ１から形成されるデバイスチップの端部から加工痕１１までの距離をいい、溝幅とは加工痕１１の幅をいう。カット位置のずれとは、加工予定ライン（ストリート）の中心線と、加工痕１１の中心線と、のずれをいい、チッピングサイズとは加工痕１１から生じたウェーハ１の欠けの大きさをいう。表示画面３６には、異常の検出に際して評価される値の一部を説明する説明図３８ａが含まれてもよい。
加工の異常の有無を監視する際は、全体図４２には監視対象となる加工予定ライン４４が表示される。加工ステップでは、許容値を逸脱した値が観測され加工の異常が検出された場合に、異常座標記憶ステップを実施して、加工の異常が検出された位置の座標を切削装置２に記憶させる。そして、さらに異常表示ステップを実施して、タッチパル３４に表示された表示画面３６に含まれる全体図４２に異常が検出された位置４６を表示させる。
異常座標記憶ステップを実施すると異常が検出された位置の座標を蓄積でき、その後に異常の検出の傾向を分析する際に、蓄積された座標情報を使用できる。異常表示ステップでは、さらに、表示画面３６に加工の異常の検出に使用された撮像画像４０が表示されてもよい。切削装置２の使用者や管理者等は、表示画面３６に表示された情報を基に検出された異常に対処できる。
異常座標記憶ステップ及び異常表示ステップを実施する場合でも、後に加工の異常の検出位置でウェーハ１を顕微鏡等で詳細に解析する際には、加工の異常の検出位置を探すこととなる。本実施形態に係る加工方法では、テープ７にマーク１３が形成されるため、該マーク１３を使用して加工の異常の検出位置を容易に特定できる。
なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態において、加工痕１１をカメラユニット３０で観察することで加工の異常を検出する場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。
例えば、加工装置にＡＥ（Acoustic Emission）センサを配設し、ウェーハ等の被加工物を加工する際に発生する振動を監視して加工の異常を検出してもよい。加工装置がウェーハ１をレーザ加工するレーザ加工装置である場合、レーザビームの出力を監視して加工の異常を検出してもよい。
また、本発明の一態様に係る加工方法では、ウェーハ１以外の被加工物を加工してもよい。例えば、表面にデバイス５が形成されていない円板状の基板を加工してもよい。その場合においても、加工の異常が検出された際に被加工物に貼着されたテープ７にマーク１３を形成することで、後に加工の異常が検出された位置を特定し易くなる。
さらに、本発明の一態様に係る加工方法は、実際に加工に異常が生じておらず、加工の異常が誤検出される場合にも効果を奏する。すなわち、加工の異常の誤検出が頻繁に生じる場合、その都度加工装置の加工を停止させると加工の効率が低下してしまう。そこで、誤検出の原因を特定し加工の異常の検出条件を変更する等の対策を実施して、誤検出の頻度を低下させる必要がある。
本発明の一態様に係る加工方法は、加工の異常が誤検出される場合でも、テープ７にマーク１３を形成することで、誤検出が生じた位置を加工後に特定しやすくなる。そのため、誤検出の原因を分析しやすくなる。
なお、本発明の一態様に係る加工方法を繰り返し実施して加工の異常の検出の原因を特定し対策を実施すると、やがて、該加工方法を実施しても加工の異常が検出されなくなる。該加工方法を実施しても加工の異常が検出されない場合においても、加工の異常の発生が抑制されて加工が実施されるとの効果が享受される。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１ ウェーハ
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 加工予定ライン
５ デバイス
７ テープ
９ フレーム
１１ 加工痕
１３ マーク
２ 切削装置
４ 基台
６ Ｘ軸移動テーブル
８，１８，２６ ガイドレール
１０，２０ ボールねじ
１２，２２，２８ パルスモータ
１４ 保持テーブル
１４ａ 保持面
１４ｂ クランプ
１６ 切削ユニット支持部
２４ 切削ユニット
３０ カメラユニット
３２ 切削ブレード
３４ タッチパネル
３６ 表示画面
３８ 異常の検出条件
３８ａ 説明図
４０ 撮像画像
４２ 全体図
４４ 加工予定ライン
４６ 位置

Claims (3)

  1. 複数の加工予定ラインが設定された被加工物を該加工予定ラインに沿って加工する加工方法であって、
    被加工物の被貼着面に該被貼着面の径よりも大きな径のテープを貼着するテープ貼着ステップと、
    保持面を有する保持テーブルの該保持面上に該被貼着面側を該保持面に向けた状態で被加工物を載せ、該テープを介して該被加工物を保持テーブル上に保持する保持ステップと、
    該保持テーブル上に保持された該被加工物を該加工予定ラインに沿って加工ユニットで加工する加工ステップと、を備え、
    該加工ステップでは、該被加工物の加工を実施するとともに該加工の異常の有無を監視し、該加工の異常が検出された場合に、該加工の異常が検出された加工予定ラインの延長線上において該テープにマークを形成することを特徴とする加工方法。
  2. 該マークは該加工ユニットで形成されることを特徴とする請求項１に記載の加工方法。
  3. 該加工ステップでは、加工で形成された加工痕を確認することで該加工の異常の有無を監視することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加工方法。
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