JP2018170322A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】素体におけるクラックの発生が確実に抑制されている電子部品を提供する。
【解決手段】積層貫通コンデンサＣ１は、直方体形状を呈している素体３と、外部電極６とを備えている。素体３は、実装面とされる主面３ａと、主面３ａと隣り合う側面３ｃとを有している。外部電極６は、側面３ｃに配置されている電極部６ｃを有している。電極部６ｃは、領域６ｃ_１と、領域６ｃ_１よりも主面３ａ寄りに位置している領域６ｃ_２と、を有している。領域６ｃ_１は、側面３ｃ上に形成されている第一電極層Ｅ１と、第一電極層Ｅ１上に形成されているめっき層と、を有している。領域６ｃ_２は、側面３ｃ上に形成されている第一電極層Ｅ１と、第一電極層Ｅ１上と側面３ｃ上とわたって形成されている第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２上に形成されている第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４と、を有している。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品に関する。

直方体形状を呈しており、実装面とされる主面と、主面と隣り合う側面と、を有している素体と、側面に配置されている電極部を有する外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、電極部が、側面上に形成されている焼結金属層と、焼結金属層上に形成されているめっき層と、を有している第一領域と、側面上に形成されている焼結金属層と、焼結金属層上に形成されている導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に形成されているめっき層と、を有し、かつ、第一領域よりも主面寄りに位置している第二領域と、を有している。

特開２００４−２９６９３６号公報

本発明の一つの態様は、素体におけるクラックの発生が確実に抑制されている電子部品を提供することを目的とする。

本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。電子部品が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に応力として作用することがある。このとき、応力は、焼結金属層の端縁に集中する傾向があるため、当該端縁が起点となって、素体にクラックが発生するおそれがある。応力は、特に、側面に直交する方向から見たときの焼結金属層の主面側の端部領域の端縁に集中する傾向がある。

本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈しており、実装面とされる主面と、主面と隣り合う側面と、を有している素体と、側面に配置されている電極部を有する外部電極と、を備え、電極部は、側面上に形成されている焼結金属層と、焼結金属層上に形成されているめっき層と、を有している第一領域と、側面上に形成されている焼結金属層と、焼結金属層上と側面上とわたって形成されている導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に形成されているめっき層と、を有し、かつ、第一領域よりも主面寄りに位置している第二領域と、を有している。

本発明の一つの態様に係る電子部品では、第一領域よりも主面寄りに位置している第二領域が、焼結金属層上と側面上とわたって形成されている導電性樹脂層を有しているので、第二領域が有している焼結金属層の端縁が、導電性樹脂層により覆われる。このため、はんだフィレットを通して電子部品に外力が作用する場合でも、第二領域が有している焼結金属層の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。

特許文献１に記載された電子部品では、第二領域が有している焼結金属層の端縁が、導電性樹脂層により覆われていない。このため、第二領域が有している焼結金属層の端縁に応力が集中し易く、当該端縁がクラックの起点となるおそれがある。

第二領域は、導電性樹脂層が焼結金属層上に形成されている第一部分と、導電性樹脂層が側面上に形成されている第二部分と、を有しており、第二部分の幅は、主面から離れるにしたがって連続的に小さくなっていてもよい。

めっき層には、めっき層の形成過程で、内部応力が生じる。めっき層の平面視での形状が角を有している場合、当該角で内部応力が集中する傾向がある。このため、めっき層の上記角では、めっき層又はめっき層の下に位置している導電性樹脂層が剥がれるおそれがある。

導電性樹脂層と素体との接合強度は、導電性樹脂層と焼結金属層との接合強度よりも小さい。したがって、導電性樹脂層が側面上に形成されている第二領域の第二部分では、第一部分に比して、導電性樹脂層が側面から剥がれ易い。

第二部分の幅が、主面から離れるにしたがって連続的に小さくなっている場合、第二部分の平面視での形状が角を有することはない。このため、めっき層には、内部応力が集中する箇所が生じ難い。この結果、第二部分での、めっき層及び導電性樹脂層の剥がれの発生が抑制される。

側面に直交する方向から見たとき、第二部分の端縁は、湾曲していてもよい。この場合でも、第二部分の平面視での形状が角を有することはないため、第二部分が有しているめっき層には、内部応力が集中する箇所が生じ難い。したがって、第二部分での、めっき層及び導電性樹脂層の剥がれの発生が抑制される。

側面に直交する方向から見たとき、第二領域の端縁は、略円弧状であってもよい。この場合でも、第二部分の平面視での形状が角を有することはないため、第二部分が有しているめっき層には、内部応力が集中する箇所が生じ難い。したがって、第二部分での、めっき層及び導電性樹脂層の剥がれの発生が抑制される。

本発明の一つの態様によれば、素体におけるクラックの発生が確実に抑制されている電子部品を提供することができる。

第１実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。 第１実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。 第１実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。 第１実施形態に係る積層貫通コンデンサの端面図である。 第１実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第１実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第１実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第１実施形態に係る積層貫通コンデンサの実装構造を説明するための図である。 第１実施形態に係る積層貫通コンデンサの実装構造を説明するための図である。 第１実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサの平面図である。 第１実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第２実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。 第２実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。 第２実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。 第２実施形態に係る積層コンデンサが備えている外部電極の断面構成を説明するための図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
図１〜図７を参照して、第１実施形態に係る積層貫通コンデンサＣ１の構成を説明する。図１及び図２は、第１実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。図３は、第１実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。図４は、第１実施形態に係る積層貫通コンデンサの端面図である。図５、図６、及び図７は、第１実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。第１実施形態では、電子部品として積層貫通コンデンサＣ１を例に説明する。

積層貫通コンデンサＣ１は、図１に示されるように、素体３と、素体３の外表面に配置されている一対の外部電極５及び一つの外部電極６と、を有している。一対の外部電極５は、互いに離間している。一対の外部電極５及び外部電極６は、それぞれ離間している。一対の外部電極５は、たとえば、信号用端子電極として機能し、外部電極６は、たとえば、接地用端子電極として機能する。

素体３は、直方体形状を呈している。素体３は、互いに対向している長方形状の一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している長方形状の一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、一対の側面３ｃが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、一対の端面３ｅが対向している方向が第三方向Ｄ３である。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。第１実施形態では、素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。

一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。

素体３は、外表面として、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められており、素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。

端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。

素体３は、一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向（第一方向Ｄ１）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致していてもよい。

積層貫通コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に、はんだ実装される。積層貫通コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器と対向する実装面とされる。

積層貫通コンデンサＣ１は、図５、図６、及び図７に示されるように、内部導体として、それぞれ複数の内部電極７，９を備えている。内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。第１実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。

内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置される。内部電極７の端部は、一対の端面３ｅに露出している。内部電極９の端部は、一対の側面３ｃに露出している。

外部電極５は、素体３における端面３ｅ側に、すなわち素体３の第三方向Ｄ３での端部にそれぞれ配置されている。外部電極５は、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている電極部５ａと、稜線部３ｈ上に配置されている電極部５ｂと、各稜線部３ｉ上に配置されている電極部５ｃと、対応する端面３ｅに配置されている電極部５ｅを有している。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。

外部電極５は、一つの主面３ａ、及び一つの端面３ｅの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ同士は、接続されており、電気的に接続されている。本実施形態では、外部電極５は、主面３ｂ上に意図的に形成されていない。

端面３ｅに配置されている電極部５ｅは、内部電極７の端面３ｅに露出した端部をすべて覆っている。内部電極７は、電極部５ｅと直接的に接続されている。内部電極７は、一対の外部電極５と電気的に接続されている。

外部電極５は、図５、図６、及び図７に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。

電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａと接している。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。

電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。電極部５ｂは、三層構造である。

電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃと接している。

電極部５ｃは、領域５ｃ_１と領域５ｃ_２とを有している。領域５ｃ_２は、領域５ｃ_１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ_１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ_１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ_１は、三層構造である。領域５ｃ_２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ_２は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。領域５ｃ_１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ_２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。

電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されており、端面３ｅの全体が第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。

電極部５ｅは、領域５ｅ_１と領域５ｅ_２とを有している。領域５ｅ_２は、領域５ｅ_１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ_１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ_１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ_１は、三層構造である。領域５ｅ_２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、領域５ｅ_２は、四層構造である。領域５ｅ_１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ_２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。

外部電極６は、素体３の第三方向Ｄ３での中央部分に配置されており、第三方向Ｄ３で見て、一対の外部電極５の間に位置している。外部電極６は、主面３ａ上に配置されている電極部６ａと、側面３ｃ上及び稜線部３ｊ，３ｋ上に配置されている一対の電極部６ｃを有している。外部電極６は、主面３ａ及び一対の側面３ｃの三つの面、並びに、稜線部３ｊ，３ｋに形成されている。互いに隣り合う電極部６ａ，６ｃ同士は、接続されており、電気的に接続されている。本実施形態では、外部電極６は、主面３ｂ上に意図的に形成されていない。

電極部６ａは、主面３ａ上を第二方向Ｄ２に延在している。電極部６ｃは、内部電極９の側面３ｃに露出した端部をすべて覆っている。内部電極９は、各電極部６ｃと直接的に接続されている。内部電極９は、外部電極６と電気的に接続されている。

外部電極６も、図５、図６、及び図７に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極６の最外層を構成している。電極部６ａは、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。各電極部６ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。

電極部６ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａ上に配置されている。電極部６ａは、第一電極層Ｅ１を有していない。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａと接している。電極部５ａは、三層構造を有している。

電極部６ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上及び稜線部３ｊ，３ｋ上に配置されている。電極部６ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、側面３ｃ上、及び稜線部３ｊ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部６ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ及び稜線部３ｊと接している。

電極部６ｃは、領域６ｃ_１と領域６ｃ_２とを有している。領域６ｃ_２は、領域６ｃ_１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域６ｃ_１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域６ｃ_１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域６ｃ_１は、三層構造である。領域６ｃ_２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域６ｃ_１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域６ｃ_２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。

領域６ｃ_２は、第二電極層Ｅ２が第一電極層Ｅ１上に形成されている第一部分６ｃ_２−１と、第二電極層Ｅ２が側面３ｃ上に形成されている一対の第二部分６ｃ_２−２と、を有している。第一部分６ｃ_２−１は、四層構造である。各第二部分６ｃ_２−２は、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。各第二部分６ｃ_２−２は、三層構造である。第一部分６ｃ_２−１と一対の第二部分６ｃ_２−２とは、一体的に形成されている。第一部分６ｃ_２−１は、第三方向Ｄ３で、一対の第二部分６ｃ_２−２の間に位置している。第二部分６ｃ_２−２は、第二方向Ｄ２から見て、第一部分６ｃ_２−１の両側に位置している。

第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

第二電極層Ｅ２は、導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、導電性樹脂層である。導電性樹脂には、樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）に導電性材料（たとえば、金属粉末など）及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末などが用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。

第三電極層Ｅ３は、めっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、Ｎｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。

第四電極層Ｅ４も、めっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、Ｓｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。

外部電極５の第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉを覆うように形成されている。外部電極５の第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、外部電極５の第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃに形成されていてもよい。

外部電極５の第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、主面３ａ上、及び一対の側面３ｃ上に形成されている。外部電極５の第二電極層Ｅ２は、外部電極５の第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。本実施形態では、外部電極５の第二電極層Ｅ２は、外部電極５の第一電極層Ｅ１の一部の領域（電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ_２、及び電極部５ｅの領域５ｅ_２に対応する領域）を覆うように形成されている。外部電極５の第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊを覆うように形成されている。外部電極５の第一電極層Ｅ１は、外部電極５の第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層でもある。外部電極５の第二電極層Ｅ２は、外部電極５の第一電極層Ｅ１上に形成された導電性樹脂層である。

外部電極５の第三電極層Ｅ３は、外部電極５の第二電極層Ｅ２上と、外部電極５の第一電極層Ｅ１（外部電極５の第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とに形成されている。外部電極５の第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上に形成されている。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層を構成している。すなわち、本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。

各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。

外部電極５では、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。すなわち、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出していない。

外部電極５では、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ側の端部領域（領域５ｃ_２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁が第一電極層Ｅ１の端縁と交差している。外部電極５では、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ側の端部領域（領域５ｃ_１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。領域５ｃ_２は、第一電極層Ｅ１上と側面３ｃ上とわたって形成されている第二電極層Ｅ２を有している。

外部電極５では、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ側の端部領域（領域５ｅ_２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁が第一電極層Ｅ１上に位置している。外部電極５では、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ側の端部領域（領域５ｅ_１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。

第三方向Ｄ３での領域５ｃ_２の幅Ｗ１は、図３に示されるように、主面３ａ（電極部５ａ）から離れるにしたがって連続的に小さくなっている。すなわち、第一方向Ｄ１での領域５ｃ_２の幅は、端面３ｅ（電極部５ｅ）から離れるにしたがって連続的に小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ_２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ_２は、略扇形状を呈している。

外部電極６の第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ及び稜線部３ｊ，３ｋを覆うように形成されている。外部電極６の第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、外部電極６の第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂに形成されていてもよい。

外部電極６の第二電極層Ｅ２は、外部電極６の第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。本実施形態では、外部電極６の第二電極層Ｅ２は、外部電極６の第一電極層Ｅ１の一部の領域（電極部６ｃの領域６ｃ_２に対応する領域）を覆うように形成されている。外部電極６の第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部の領域、側面３ｃの一部の領域、及び稜線部３ｊの一部の領域を覆うようにも形成されている。

外部電極６の第三電極層Ｅ３は、外部電極６の第二電極層Ｅ２上と、外部電極６の第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。外部電極６の第四電極層Ｅ４は、外部電極６の第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。

各電極部６ａ，６ｃが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部６ａ，６ｃが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部６ａ，６ｃが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。

外部電極６では、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部６ｃの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。すなわち、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部６ｃの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出していない。

外部電極６では、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ側の端部領域（領域６ｃ_２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁が第一電極層Ｅ１の端縁と交差している。外部電極６では、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ側の端部領域（領域６ｃ_１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。領域６ｃ_２は、第一電極層Ｅ１上と側面３ｃ上とわたって形成されている第二電極層Ｅ２を有している。

第三方向Ｄ３での領域６ｃ_２の幅Ｗ３は、図３に示されるように、主面３ａ（電極部６ａ）から離れるにしたがって連続的に小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域６ｃ_２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域６ｃ_２は、略半円形状を呈している。

第三方向Ｄ３での各第二部分６ｃ_２−２の幅Ｗ５も、図３に示されるように、主面３ａ（電極部６ａ）から離れるにしたがって連続的に小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、各第二部分６ｃ_２−２の端縁は、湾曲している。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、各第二部分６ｃ_２−２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、各第二部分６ｃ_２−２は、略扇形状を呈している。一方の第二部分６ｃ_２−２の幅Ｗ５と、他方の第二部分６ｃ_２−２の幅Ｗ５とは、同じでもよく、異なっていてもよい。

以上のように、第１実施形態では、領域６ｃ_１よりも主面３ａ寄りに位置している領域６ｃ_２が、第一電極層Ｅ１上と側面３ｃ上とわたって形成されている第二電極層Ｅ２を有しているので、領域６ｃ_２が有している第一電極層Ｅ１の端縁が、第二電極層Ｅ２により覆われる。このため、はんだフィレットを通して積層貫通コンデンサＣ１に外力が作用する場合でも、領域６ｃ_２が有している第一電極層Ｅ１の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、積層貫通コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。

積層貫通コンデンサＣ１では、外部電極６だけでなく、外部電極５に関しても、領域５ｃ_１よりも主面３ａ寄りに位置している領域５ｃ_２が、第一電極層Ｅ１上と側面３ｃ上とわたって形成されている第二電極層Ｅ２を有しているので、領域５ｃ_２が有している第一電極層Ｅ１の端縁が、第二電極層Ｅ２により覆われる。このため、領域５ｃ_２が有している第一電極層Ｅ１の端縁に応力が集中し難い。この結果、積層貫通コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのがより一層確実に抑制される。

積層貫通コンデンサＣ１では、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａ，６ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われているので、電極部５ａ，６ａの第一電極層Ｅ１の端縁に応力が集中し難い。このため、積層貫通コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのがより一層確実に抑制される。

積層貫通コンデンサＣ１では、領域６ｃ_２は、第二電極層Ｅ２が第一電極層Ｅ１上に形成されている第一部分６ｃ_２−１と、第二電極層Ｅ２が側面３ｃ上に形成されている第二部分６ｃ_２−２と、を有している。第二部分６ｃ_２−２の幅Ｗ５は、主面３ａ（電極部６ａ）から離れるにしたがって連続的に小さくなっている。

第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４には、各電極層Ｅ３，Ｅ４の形成過程で、内部応力が生じる。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４の平面視での形状が角を有している場合、当該角で内部応力が集中する傾向があるため、上記角では、電極層Ｅ３，Ｅ４又は電極層Ｅ３，Ｅ４の下に位置している第二電極層Ｅ２が剥がれるおそれがある。

第二電極層Ｅ２と素体３（側面３ｃ）との接合強度は、第二電極層Ｅ２と第一電極層Ｅ１との接合強度よりも小さい。したがって、第二電極層Ｅ２が側面３ｃ上に形成されている第二部分６ｃ_２−２では、第一部分６ｃ_２−１に比して、第二電極層Ｅ２が側面３ｃから剥がれ易い。

第二部分６ｃ_２−２の幅Ｗ５が、主面３ａから離れるにしたがって連続的に小さくなっている場合、第二部分６ｃ_２−２の平面視での形状が角を有することはない。このため、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４には、内部応力が集中する箇所が生じ難い。この結果、第二部分６ｃ_２−２での、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４、並びに、第二電極層Ｅ２の剥がれの発生が抑制される。

積層貫通コンデンサＣ１では、外部電極６だけでなく、外部電極５に関しても、領域５ｃ_２の幅Ｗ１が、主面３ａから離れるにしたがって連続的に小さくなっている。このため、側面３ｃ上に位置している部分を有している領域５ｃ_２の平面視での形状も、角を有することはない。したがって、領域５ｃ_２での、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４、並びに、第二電極層Ｅ２の剥がれの発生も抑制される。

積層貫通コンデンサＣ１では、第二方向Ｄ２から見たとき、第二部分６ｃ_２−２の端縁は、湾曲している。この場合でも、第二部分６ｃ_２−２の平面視での形状が角を有することはないため、第二部分６ｃ_２−２が有している第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４には、内部応力が集中する箇所が生じ難い。したがって、第二部分６ｃ_２−２での、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４、並びに、第二電極層Ｅ２の剥がれの発生が抑制される。

積層貫通コンデンサＣ１では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域６ｃ_２の端縁は、略円弧状である。この場合でも、第二部分６ｃ_２−２の平面視での形状が角を有することはないため、第二部分６ｃ_２−２が有している第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４には、内部応力が集中する箇所が生じ難い。したがって、第二部分６ｃ_２−２での、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４、並びに、第二電極層Ｅ２の剥がれの発生が抑制される。

続いて、図８及び図９を参照して、積層貫通コンデンサＣ１の実装構造を説明する。図８及び図９は、第１実施形態に係る積層貫通コンデンサの実装構造を説明するための図である。

図８及び図９に示されるように、電子部品装置ＥＣＤは、積層貫通コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。

積層貫通コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、複数のパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３とを有している。各パッド電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３は、主面ＥＤａに配置されている。複数のパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３は、互いに離間している。積層貫通コンデンサＣ１は、実装面である主面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。

積層貫通コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５，６（第四電極層Ｅ４）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、外部電極５，６にはんだフィレットＳＦが形成される。対応する外部電極５，６とパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３とは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。

はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅ，６ｃの領域５ｅ_１，６ｃ_１と領域５ｅ_２，６ｃ_２とに形成されている。すなわち、領域５ｅ_２，６ｃ_２だけでなく、第二電極層Ｅ２を有していない領域５ｅ_１，６ｃ_１が、はんだフィレットＳＦを介してパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３と連結されている。図示は省略するが、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｃの領域５ｃ_１と領域５ｃ_２とにも形成されている。

電子部品装置ＥＣＤでは、上述したように、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制されている。

次に、図１０及び図１１を参照して、第１実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサＣ２の構成を説明する。図１０は、本変形例に係る積層貫通コンデンサの平面図である。図１１は、本変形例に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。

積層貫通コンデンサＣ２は、積層貫通コンデンサＣ１と同様に、素体３と、一対の外部電極５と、それぞれ複数の内部電極７，９（不図示）と、を備えている。積層貫通コンデンサＣ２は、一対の外部電極６を備えている。すなわち、積層貫通コンデンサＣ２は、外部電極６の数が積層貫通コンデンサＣ１と相違している。

各外部電極６は、図１１に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極６の最外層を構成している。電極部６ａは、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。各電極部６ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。

一方の外部電極６の電極部６ａと、他方の外部電極６の電極部６ａとは、第二方向Ｄ２で離間している。本変形例でも、各外部電極６では、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部６ｃの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。すなわち、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部６ｃの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出していない。

（第２実施形態）
図１２〜図１５を参照して、第２実施形態に係る積層コンデンサＣ３の構成を説明する。図１２及び図１３は、第２実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。図１４は、第２実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図１５は、外部電極の断面構成を説明するための図である。第２実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ３を例に説明する。

積層コンデンサＣ３は、図１２〜図１４に示されるように、素体３と、複数の外部電極１６と、複数の内部電極（不図示）を有している。複数の外部電極１６は、素体３の外表面に配置されており、互いに離間している。本実施形態では、積層コンデンサＣ３は、四つの外部電極１６を有している。外部電極１６の数は、四つに限られない。

各外部電極１６は、外部電極６と同様に、主面３ａ上に配置されている電極部１６ａと、側面３ｃ上及び稜線部３ｊ，３ｋ上に配置されている一対の電極部１６ｃを有している。外部電極１６は、主面３ａ及び一対の側面３ｃの三つの面、並びに、稜線部３ｊ，３ｋに形成されている。互いに隣り合う電極部１６ａと電極部１６ｃとは、接続されており、電気的に接続されている。本実施形態でも、外部電極１６は、主面３ｂ上に意図的に形成されていない。

電極部１６ｃは、対応する内部電極の側面３ｃに露出した端部をすべて覆っている。電極部１６ｃは、対応する内部電極と直接的に接続されている。外部電極１６は、対応する内部電極と電気的に接続されている。

外部電極１６も、図１５に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極１６の最外層を構成している。

外部電極１６の第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ及び稜線部３ｊ，３ｋを覆うように形成されている。外部電極１６の第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、外部電極１６の第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂに形成されていてもよい。

外部電極１６の第二電極層Ｅ２は、外部電極１６の第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。本実施形態では、外部電極１６の第二電極層Ｅ２は、外部電極１６の第一電極層Ｅ１の一部の領域（電極部１６ｃの領域１６ｃ_２に対応する領域）を覆うように形成されている。外部電極１６の第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部の領域、側面３ｃの一部の領域、及び稜線部３ｊの一部の領域を覆うようにも形成されている。

外部電極１６の第三電極層Ｅ３は、外部電極１６の第二電極層Ｅ２上と、外部電極１６の第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。外部電極１６の第四電極層Ｅ４は、外部電極１６の第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。

各電極部１６ａ，１６ｃが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部１６ａ，１６ｃが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部１６ａ，１６ｃが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。

外部電極１６では、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部１６ｃの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。すなわち、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部１６ｃの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出していない。

外部電極１６では、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ側の端部領域（領域１６ｃ_２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁が第一電極層Ｅ１の端縁と交差している。外部電極１６では、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ側の端部領域（領域１６ｃ_１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。領域１６ｃ_２は、第一電極層Ｅ１上と側面３ｃ上とわたって形成されている第二電極層Ｅ２を有している。

領域１６ｃ_２は、第二電極層Ｅ２が第一電極層Ｅ１上に形成されている第一部分１６ｃ_２−１と、第二電極層Ｅ２が側面３ｃ上に形成されている一対の第二部分１６ｃ_２−２と、を有している。第一部分１６ｃ_２−１は、四層構造である。各第二部分１６ｃ_２−２は、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。各第二部分１６ｃ_２−２は、三層構造である。第一部分１６ｃ_２−１と一対の第二部分１６ｃ_２−２とは、一体的に形成されている。第一部分１６ｃ_２−１は、第三方向Ｄ３で、一対の第二部分１６ｃ_２−２の間に位置している。第二部分１６ｃ_２−２は、第二方向Ｄ２から見て、第一部分１６ｃ_２−１の両側に位置している。

第三方向Ｄ３での領域１６ｃ_２の幅Ｗ１３は、図１４に示されるように、主面３ａ（電極部１６ａ）から離れるにしたがって連続的に小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域１６ｃ_２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域１６ｃ_２は、略半円形状を呈している。

第三方向Ｄ３での各第二部分１６ｃ_２−２の幅Ｗ１５も、図１４に示されるように、主面３ａ（電極部１６ａ）から離れるにしたがって連続的に小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、各第二部分１６ｃ_２−２の端縁は、湾曲している。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、各第二部分１６ｃ_２−２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、各第二部分１６ｃ_２−２は、略扇形状を呈している。一方の第二部分６ｃ_２−２の幅Ｗ１５と、他方の第二部分６ｃ_２−２の幅Ｗ１５とは、同じでもよく、異なっていてもよい。

積層コンデンサＣ３も、電子機器に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ３では、主面３ａが、電子機器と対向する実装面とされる。

以上のように、第２実施形態では、領域１６ｃ_１よりも主面３ａ寄りに位置している領域１６ｃ_２が、第一電極層Ｅ１上と側面３ｃ上とわたって形成されている第二電極層Ｅ２を有しているので、領域１６ｃ_２が有している第一電極層Ｅ１の端縁が、第二電極層Ｅ２により覆われる。このため、はんだフィレットを通して積層貫通コンデンサＣ１に外力が作用する場合でも、領域１６ｃ_２が有している第一電極層Ｅ１の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、積層コンデンサＣ３では、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。

積層コンデンサＣ３では、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａ，６ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われているので、電極部５ａ，６ａの第一電極層Ｅ１の端縁に応力が集中し難い。このため、積層コンデンサＣ３では、クラックが素体３に発生するのがより一層確実に抑制される。

積層コンデンサＣ３では、領域１６ｃ_２は、第二電極層Ｅ２が第一電極層Ｅ１上に形成されている第一部分１６ｃ_２−１と、第二電極層Ｅ２が側面３ｃ上に形成されている第二部分１６ｃ_２−２と、を有している。第二部分１６ｃ_２−２の幅Ｗ１５は、主面３ａ（電極部１６ａ）から離れるにしたがって連続的に小さくなっているので、第二部分１６ｃ_２−２の平面視での形状が角を有することはない。このため、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４には、内部応力が集中する箇所が生じ難い。この結果、第二部分１６ｃ_２−２での、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４、並びに、第二電極層Ｅ２の剥がれの発生が抑制される。

積層コンデンサＣ３では、第二方向Ｄ２から見たとき、第二部分１６ｃ_２−２の端縁は、湾曲している。この場合でも、第二部分１６ｃ_２−２の平面視での形状が角を有することはないため、第二部分１６ｃ_２−２が有している第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４には、内部応力が集中する箇所が生じ難い。したがって、第二部分１６ｃ_２−２での、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４、並びに、第二電極層Ｅ２の剥がれの発生が抑制される。

積層コンデンサＣ３では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域１６ｃ_２の端縁は、略円弧状である。この場合でも、第二部分１６ｃ_２−２の平面視での形状が角を有することはないため、第二部分１６ｃ_２−２が有している第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４には、内部応力が集中する箇所が生じ難い。したがって、第二部分１６ｃ_２−２での、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４、並びに、第二電極層Ｅ２の剥がれの発生が抑制される。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

本実施形態では、電子部品として積層貫通コンデンサＣ１，Ｃ２及び積層コンデンサＣ３を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層貫通コンデンサ及び積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。

３…素体、３ａ…主面、３ｃ…側面、６，１６…外部電極、６ａ，６ｃ，１６ａ，１６ｃ…電極部、６ｃ_１，６ｃ_２，１６ｃ_１，１６ｃ_２…電極部の領域、６ｃ_２−１，１６ｃ_２−１…第一部分、６ｃ_２−２，１６ｃ_２−2…第二部分、Ｃ１，Ｃ２…積層貫通コンデンサ、Ｃ３…積層コンデンサ、Ｄ２…第二方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層、Ｗ５，Ｗ１５…第二部分の幅。

Claims (4)

1. 直方体形状を呈しており、実装面とされる主面と、前記主面と隣り合う側面と、を有している素体と、
   前記側面に配置されている電極部を有する外部電極と、を備え、
   前記電極部は、
   前記側面上に形成されている焼結金属層と、前記焼結金属層上に形成されているめっき層と、を有している第一領域と、
   前記側面上に形成されている焼結金属層と、前記焼結金属層上と前記側面上とわたって形成されている導電性樹脂層と、前記導電性樹脂層上に形成されているめっき層と、を有し、かつ、前記第一領域よりも前記主面寄りに位置している第二領域と、を有している、電子部品。
2. 前記第二領域は、前記導電性樹脂層が前記焼結金属層上に形成されている第一部分と、前記導電性樹脂層が前記側面上に形成されている第二部分と、を有しており、
   前記第二部分の幅は、前記主面から離れるにしたがって連続的に小さくなっている、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記側面に直交する前記方向から見たとき、前記第二部分の端縁は、湾曲している、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記側面に直交する前記方向から見たとき、前記第二領域の端縁は、略円弧状である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。

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